DE102020103946A1 - Gas inlet device for a CVD reactor - Google Patents
Gas inlet device for a CVD reactor Download PDFInfo
- Publication number
- DE102020103946A1 DE102020103946A1 DE102020103946.8A DE102020103946A DE102020103946A1 DE 102020103946 A1 DE102020103946 A1 DE 102020103946A1 DE 102020103946 A DE102020103946 A DE 102020103946A DE 102020103946 A1 DE102020103946 A1 DE 102020103946A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- gas inlet
- sealing element
- gas
- gas outlet
- height
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45565—Shower nozzles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
- C23C16/4409—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber characterised by sealing means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Gaseinlasseinrichtung für einen CVD-Reaktor mit einem eine Gasaustrittsfläche (21') und darin mündenden Gasaustrittsöffnungen (17) aufweisenden Gaseinlassorgan (4) und einer sich unter Ausbildung eines Spaltes (15) mit einem Abstand (A) zur Gasaustrittsfläche (21') erstreckenden, Gasdurchtrittsöffnungen (16) aufweisenden Deckenplatte (6). Erfindungsgemäß ist der Spalt 15 mittels eines an der Deckenplatte 6 oder am Gaseinlassorgan 4 befestigten Dichtwulstes 14 verschlossen.The invention relates to a gas inlet device for a CVD reactor with a gas inlet element (4) having a gas outlet surface (21 ') and gas outlet openings (17) opening into it and a gas inlet element (4) forming a gap (15) at a distance (A) from the gas outlet surface (21) ') extending, gas passage openings (16) having ceiling plate (6). According to the invention, the gap 15 is closed by means of a sealing bead 14 fastened to the cover plate 6 or to the gas inlet element 4.
Description
Gebiet der TechnikField of technology
Die Erfindung betrifft eine Gaseinlasseinrichtung für einen CVD-Reaktor mit einem eine Gasaustrittsfläche und darin mündenden Gasaustrittsöffnungen aufweisenden Gaseinlassorgan und einer sich unter Ausbildung eines Spaltes mit einem Abstand zur Gasaustrittsfläche erstreckenden, Gasdurchtrittsöffnungen aufweisenden Deckenplatte.The invention relates to a gas inlet device for a CVD reactor with a gas inlet element having a gas outlet surface and gas outlet openings opening therein and a cover plate which extends with the formation of a gap at a distance from the gas outlet surface and has gas flow openings.
Die Erfindung betrifft darüber hinaus einen CVD-Reaktor mit einer derartigen Gaseinlasseinrichtung.The invention also relates to a CVD reactor with such a gas inlet device.
Stand der TechnikState of the art
Die
Zum Stand der Technik gehören ferner die
Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention
Das aus der Gasaustrittsfläche in den Spalt zwischen Showerhead und Deckenplatte eintretende Prozessgas verteilt sich im Spalt und soll durch die Gasdurchtrittsöffnungen in die Prozesskammer fließen.The process gas entering the gap between the showerhead and the ceiling plate from the gas outlet surface is distributed in the gap and is intended to flow through the gas passage openings into the process chamber.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Maßnahmen anzugeben, mit der der Wirkungsgrad eines bekannten CVD-Reaktors verbessert wird und/oder mit denen die Gleichmäßigkeit der Gasverteilung in der Prozesskammer verbessert wird.The invention is based on the object of specifying measures with which the efficiency of a known CVD reactor is improved and / or with which the uniformity of the gas distribution in the process chamber is improved.
Gelöst wird die Aufgabe durch die in den Ansprüchen angegebene Erfindung. Die Unteransprüche stellen nicht nur Weiterbildungen der in den nebengeordneten Ansprüchen angegebenen Erfindung dar. Sie sind auch eigenständige Lösungen der Aufgabe.The object is achieved by the invention specified in the claims. The subclaims not only represent developments of the invention specified in the independent claims. They are also independent solutions to the problem.
Zunächst und im Wesentlichen wird vorgeschlagen, dass der Spalt zwischen einer die Gasaustrittsöffnungen aufweisenden Gasaustrittsfläche, die von einer Gasaustrittsplatte gebildet werden kann, und der zur Gasaustrittsfläche weisenden Breitseitenfläche der Deckenplatte im Bereich des Randes geschlossen ist. Erfindungsgemäß wird hierzu ein Dichtelement verwendet. Dieses Dichtelement kann ein den Spalt bildendes Volumen zur Seite hin abschließen. Der Spalt bildet dann ein Volumen aus, in welches nur die Gasaustrittsöffnungen münden und von dem die Gasdurchtrittsöffnungen in die Prozesskammer entspringen. Der gesamte durch die Vielzahl der im Wesentlichen gleichmäßig über die Gasaustrittsfläche angeordneten Gasaustrittsöffnungen in den Spalt eintretende Gasfluss wird durch die Gasaustrittsöffnungen in die Prozesskammer eingespeist. Erfindungsgemäß findet kein Gasabfluss über den Rand statt. Die erfindungsgemäße Ausgestaltung des Spaltes führt dazu, dass sich in dem den Spalt bildenden Volumen ein Druck ausbilden kann, der dazu führt, dass sich der aus den Gasdurchtrittsöffnungen aus dem Volumen in die Prozesskammer strömende Gasfluss lateral homogenisiert. Dies führt dazu, dass die Schichtdicke beziehungsweise die Schichteigenschaften der auf dem Substrat abgeschiedenen Schichten über die gesamte Beschichtungsfläche gleichmäßiger sind. Die Deckenplatte kann mit einfachen Mitteln lösbar an einem Deckel des Gehäuses des CVD-Reaktors und/oder an einem Gaseinlassorgan befestigt sein. Es kann sich bei den Befestigungsmitteln um Schrauben handeln, die durch Befestigungsöffnungen der Deckenplatte hindurchragen. Dabei können die Schraubenköpfe in Vertiefungen liegen. Die Befestigungsöffnung kann auf ihrer zum Gaseinlassorgan weisenden Seite einen Kragen, einen Wulst oder einen Vorsprung aufweisen, der die Befestigungsöffnung umgibt und in Richtung weg von der Breitseitenfläche der Deckenplatte abragt. Die Höhe des Kragens kann der Spalthöhe entsprechen. Es können auch zwischen Deckenplatte und Gaseinlassorgan Unterlegscheiben als Abstandshalter um die Schrauben gebracht werden. Die Deckenplatte kann auch mit dem Deckel beziehungsweise dem Gaseinlassorgan unverbunden sein. Wird der Deckel des Gehäuses, beispielsweise zu Wartungszwecken, geöffnet und/oder wird ein insbesondere mit dem Deckel verbundenes Gaseinlassorgan in Vertikalrichtung nach oben verlagert, so löst sich das Gaseinlassorgan von der Deckenplatte. Hierzu erweist es sich von Vorteil, wenn sich der Rand der Deckenplatte an einem Element des Gehäuses, beispielsweise einem Gasauslassring, abstützt. In die ein oder mehreren Gasverteilvolumina des Gaseinlassorgans können getrennt voneinander verschiedene Prozessgase eingespeist werden. Bei den Prozessgasen kann es sich um Gase handeln, die Elemente der III. und V. Hauptgruppe beinhalten, beispielsweise metallorganische Verbindungen der III. Hauptgruppe oder Hydride der V. Hauptgruppe. Bevorzugt enthalten die Gase Gallium, Indium, Aluminium, Arsen, Phosphor und/oder Stickstoff. Diese reaktiven Gase werden zusammen mit einem Trägergas, beispielsweise Wasserstoff, in die Gasverteilvolumina eingespeist. Die Vorrichtung kann aber auch zur Abscheidung von II-VI-Halbleitern oder zum Abscheiden von IV-Halbleitern verwendet werden. Nachfolgend werden bevorzugte Varianten der Erfindung beschrieben: Das Dichtelement kann materialeinheitlich der Deckenplatte oder einer Gasaustrittsplatte, die die Gasaustrittsfläche ausbildet, zugeordnet sein. Es kann aber auch anderweitig an der Deckenplatte oder am Gaseinlassorgan befestigt sein. Es kann ferner vorgesehen sein, dass das Dichtelement ein ringförmiger Wulst oder ein Vorsprung ist. Der Wulst oder der Vorsprung erstreckt sich auf einer geschlossenen Linie, die eine Kreisbogenlinie sein kann, um eine Fläche, die die Gasaustrittsöffnungen beziehungsweise die Gasdurchtrittsöffnungen aufweist. Bevorzugt verläuft die Linie, auf der sich das Dichtelement erstreckt, um sämtliche Gasdurchtrittsöffnungen oder Gasaustrittsöffnungen herum. Das Gaseinlassorgan kann auch einen äußeren Randabschnitt aufweisen, an dem das Dichtelement befestigt ist oder an welchem eine Dichtfläche des Dichtelementes anliegt. Das Dichtelement kann von einem äußeren Rand, insbesondere einem Umfangsrand der Deckenplatte in Radialeinwärtsrichtung versetzt verlaufen, sodass das Dichtelement einen Abstand zum Rand der Deckenplatte besitzt. Dieser Abstand kann über den gesamten Umfang der Deckenplatte gleich sein. Die Dichtfläche des Dichtelementes kann eine ebene Fläche sein. Die Dichtfläche kann aber auch eine gekrümmte Fläche sein. Letzterenfalls kann das Dichtelement eine sich entlang einer geschlossenen Linie erstreckende Scheitellinie aufweisen, die in dichtender Weise an einer Gegenfläche anliegt. Es können Mittel vorgesehen sein, mit denen eine Dichtkraft auf das Dichtelement aufgebracht wird. Die Dichtkraft kann von der Schwerkraft ausgebildet sein, die auf das Gaseinlassorgan wirkt. Es können aber auch Federn oder dergleichen vorgesehen sein, die aufgrund einer Vorspannung eine Kraft erzeugen, mit der die Deckenplatte gegen das Gaseinlassorgan beaufschlagt wird. Es kann beispielsweise vorgesehen sein, dass ein ringförmiges Gasauslassorgan als Träger der Deckenplatte von einem Federelement in Richtung auf das Gaseinlassorgan federbeaufschlagt ist oder dass das Gaseinlassorgan in Gegenrichtung federkraftbeaufschlagt ist. Die zur Gasaustrittsfläche weisende Breitseitenfläche der Deckenplatte kann eine Ebene sein. Die zur Deckenplatte weisende Gasaustrittsfläche kann ebenfalls eine Ebene sein. Zwischen den beiden Ebenen erstreckt sich der in Umfangsrichtung vom Dichtelement verschlossene Spalt. Es ist deshalb von Vorteil, wenn die Höhe des Dichtelementes dem Abstand entspricht, mit dem die Deckenplatte von der Gasaustrittsfläche beabstandet ist. Es kann ferner vorgesehen sein, dass das Dichtelement eine über die gesamte Fläche gleichbleibende Querschnittsfläche aufweist. Diese Querschnittsfläche kann ein Teil eines Kreises oder eines Ovals sein. Das Dichtelement besitzt im Bereich seines Fußes, in dem es aus der Breitseitenfläche der Deckenplatte entspringt eine erste Weite. Diese kann größer oder kleiner als die Höhe sein. In einer Variante der Erfindung ist vorgesehen, dass die Querschnittsfläche des Dichtelementes einen vom Fuß des Dichtelementes wegweisenden Bereich aufweist, der von einer Bogenlinie, insbesondere Kreisbogenlinie, begrenzt ist. Diese Kreisbogenlinie kann einen Radius aufweisen. Ist der Radius größer als die Höhe des Dichtelementes, liegt der Mittelpunkt des Radius' im Bereich der Deckenplatte. Der Radius kann aber auch kleiner als die Höhe sein. Typische Maße der Höhe des Dichtelementes sind 0,2 mm bis 5 mm. Das Verhältnis der Weite des Fußbereichs des Dichtelementes zur Höhe des Dichtelementes kann in einem Bereich zwischen einem Zehntel und Zehn liegen. Das Dichtelement kann aber auch einen Mehrkantquerschnitt aufweisen. Es kann im Querschnitt trapezförmig sein. Ein derartiger trapezförmiger Querschnitt besitzt neben der ersten Weite eine zweite Weite, die die Breite der Dichtfläche definiert. Diese verläuft bevorzugt parallel zur Breitseitenfläche der Deckenplatte. Das Verhältnis der zweiten Weite zur Höhe kann im Bereich zwischen einem Dreißigstel und Drei liegen. Die Deckenplatte kann einen kreisscheibenförmigen Grundriss aufweisen. Sie kann aus einem keramischen Material, aus Quarz, aus Metall oder aus Graphit, bevorzugt beschichtetem Graphit bestehenden. Das Gaseinlassorgan kann mehrteilig sein. Es kann insbesondere aus Metall, beispielsweise Edelstahl bestehen. Es kann mehrere, bevorzugt vertikal übereinander angeordnete Gasverteilkammern aufweisen, die unabhängig voneinander mit einem reaktiven Gas versorgt werden können. Bei einem anderen Ausführungsbeispiel besitzt das Gaseinlassorgan eine einzige Gasverteilkammern, in die mehrere verschiedene Prozessgase gleichzeitig eingespeist werden können. Unmittelbar an eine die Gasaustrittsfläche ausbildenden Gasaustrittsplatte kann eine Kühlkammer angrenzen, die von einem Kühlmittel durchströmt wird. Dadurch wird die Gasaustrittsfläche gekühlt. Die Deckenplatte bildet eine Wärmeübertragungsbarriere zwischen Prozesskammer und Gaseinlassorgan und zusätzlich ein Mittel, um die getrennt voneinander aus den Gasaustrittsöffnungen austretenden reaktiven Gase vor dem Eintritt in die Prozesskammer zu mischen. Die gemischten Gase treten durch die Gasdurchtrittsöffnungen von dem Spalt in die Prozesskammer. Es kann aber auch vorgesehen sein, dass die Gasdurchtrittsöffnungen mit den Gasaustrittsöffnungen fluchten und dass die Gasdurchtrittsöffnungen von einem Ringkragen umgeben sind, sodass sich die Prozessgase im Spalt nur in einem verminderten Maße mischen oder überhaupt nicht mischen. Dies ist insbesondere dann von Vorteil, wenn das Gaseinlassorgan nur eine einzige Gasverteilkammer aufweist.First and foremost, it is proposed that the gap between a gas outlet surface having the gas outlet openings, which can be formed by a gas outlet plate, and the broad side surface of the cover plate facing the gas outlet surface is closed in the area of the edge. According to the invention, a sealing element is used for this purpose. This sealing element can close off a volume that forms the gap to the side. The gap then forms a volume into which only the gas outlet openings open and from which the gas passage openings arise in the process chamber. The entire gas flow entering the gap through the large number of gas outlet openings arranged essentially uniformly over the gas outlet surface is fed into the process chamber through the gas outlet openings. According to the invention, there is no outflow of gas over the edge. The inventive design of the gap means that a pressure can develop in the volume forming the gap, which leads to the gas flow flowing out of the gas passage openings from the volume into the process chamber being laterally homogenized. This has the result that the layer thickness or the layer properties of the layers deposited on the substrate are more uniform over the entire coating area. The cover plate can be detachably attached to a cover of the housing of the CVD reactor and / or to a gas inlet element using simple means. The fastening means can be screws which protrude through fastening openings in the ceiling panel. The screw heads can lie in recesses. The fastening opening can have a collar, a bead or a projection on its side facing the gas inlet element, which surrounds the fastening opening and in the direction away from it Broad side surface of the ceiling panel protrudes. The height of the collar can correspond to the height of the gap. Washers can also be placed around the screws as spacers between the ceiling plate and the gas inlet element. The cover plate can also be disconnected from the cover or the gas inlet element. If the cover of the housing, for example for maintenance purposes, is opened and / or a gas inlet element connected in particular to the cover is displaced upward in the vertical direction, the gas inlet element is released from the cover plate. To this end, it has proven to be advantageous if the edge of the cover plate is supported on an element of the housing, for example a gas outlet ring. Different process gases can be fed separately from one another into the one or more gas distribution volumes of the gas inlet element. The process gases can be gases, the elements of III. and V. main group, for example organometallic compounds of III. Main group or hydrides of main group V. The gases preferably contain gallium, indium, aluminum, arsenic, phosphorus and / or nitrogen. These reactive gases are fed into the gas distribution volume together with a carrier gas, for example hydrogen. The device can, however, also be used for the deposition of II-VI semiconductors or for the deposition of IV semiconductors. Preferred variants of the invention are described below: The sealing element can be assigned the same material as the cover plate or a gas outlet plate which forms the gas outlet surface. However, it can also be fastened to the ceiling plate or to the gas inlet element in some other way. It can also be provided that the sealing element is an annular bead or a projection. The bead or the projection extends on a closed line, which can be an arcuate line, around an area which has the gas outlet openings or the gas passage openings. The line on which the sealing element extends preferably runs around all of the gas passage openings or gas outlet openings. The gas inlet element can also have an outer edge section on which the sealing element is attached or on which a sealing surface of the sealing element rests. The sealing element can run offset in the radially inward direction from an outer edge, in particular a peripheral edge of the ceiling panel, so that the sealing element is at a distance from the edge of the ceiling panel. This distance can be the same over the entire circumference of the ceiling panel. The sealing surface of the sealing element can be a flat surface. However, the sealing surface can also be a curved surface. In the latter case, the sealing element can have an apex line which extends along a closed line and rests in a sealing manner on an opposing surface. Means can be provided with which a sealing force is applied to the sealing element. The sealing force can be formed by the force of gravity, which acts on the gas inlet element. However, springs or the like can also be provided which, due to a preload, generate a force with which the cover plate is acted upon against the gas inlet element. It can be provided, for example, that an annular gas outlet element as the support of the cover plate is spring-loaded by a spring element in the direction of the gas inlet element or that the gas inlet element is spring-loaded in the opposite direction. The broad side surface of the ceiling plate facing the gas outlet surface can be a plane. The gas outlet surface facing the ceiling plate can also be a plane. The gap closed by the sealing element in the circumferential direction extends between the two planes. It is therefore advantageous if the height of the sealing element corresponds to the distance at which the cover plate is spaced from the gas outlet surface. It can also be provided that the sealing element has a cross-sectional area that is constant over the entire area. This cross-sectional area can be part of a circle or an oval. The sealing element has a first width in the area of its foot, in which it rises from the broad side surface of the ceiling plate. This can be larger or smaller than the height. In a variant of the invention it is provided that the cross-sectional area of the sealing element has a region pointing away from the base of the sealing element, which is delimited by an arcuate line, in particular a circular arc line. This circular arc line can have a radius. If the radius is greater than the height of the sealing element, the center of the radius is in the area of the ceiling plate. However, the radius can also be smaller than the height. Typical dimensions of the height of the sealing element are 0.2 mm to 5 mm. The ratio of the width of the foot area of the sealing element to the height of the sealing element can be in a range between one tenth and ten. However, the sealing element can also have a polygonal cross section. It can be trapezoidal in cross section. Such a trapezoidal cross section has, in addition to the first width, a second width which defines the width of the sealing surface. This preferably runs parallel to the broad side surface of the ceiling plate. The ratio of the second width to the height can be in the range between one-thirtieth and three. The ceiling plate can have a circular disk-shaped plan. It can consist of a ceramic material, quartz, metal or graphite, preferably coated graphite. The gas inlet element can be in several parts. It can in particular consist of metal, for example stainless steel. It can have a plurality of gas distribution chambers, preferably arranged vertically one above the other, which can be supplied with a reactive gas independently of one another. In another embodiment, the gas inlet member has one only gas distribution chambers into which several different process gases can be fed in at the same time. A cooling chamber through which a coolant flows can directly adjoin a gas outlet plate forming the gas outlet surface. This cools the gas outlet surface. The cover plate forms a heat transfer barrier between the process chamber and the gas inlet element and also a means to mix the reactive gases emerging separately from one another from the gas outlet openings before they enter the process chamber. The mixed gases pass through the gas passage openings from the gap into the process chamber. However, it can also be provided that the gas passage openings are aligned with the gas outlet openings and that the gas passage openings are surrounded by an annular collar so that the process gases in the gap only mix to a lesser extent or do not mix at all. This is particularly advantageous when the gas inlet element has only a single gas distribution chamber.
FigurenlisteFigure list
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand beigefügter Zeichnungen erläutert. Es zeigen:
-
1 in einer Schnittdarstellung ein erstes Ausführungsbeispiel eines CV D-Reaktors, -
2 vergrößert den Ausschnitt II in1 , -
3 die Draufsicht auf eine Deckenplatte6 in Blickrichtungauf ein Dichtelement 14 , -
4 ineiner Darstellung ähnlich 2 ein zweites Ausführungsbeispiel einerDeckenplatte 6 , -
5 ein drittes Ausführungsbeispiel einerDeckenplatte 6 , -
6 ein viertes Ausführungsbeispiel einer Deckenplatte6 -
7 ineiner Darstellung gemäß 2 ein fünftes Ausführungsbeispiel und -
8 eine Darstellung gemäß1 eines weiteren Ausführungsbeispiels.
-
1 in a sectional view a first embodiment of a CV D reactor, -
2 enlarges the section II in1 , -
3 the top view of a ceiling tile6th in the direction of view of a sealing element14th , -
4th similar in a representation2 a second embodiment of a ceiling plate6th , -
5 a third embodiment of a ceiling plate6th , -
6th a fourth embodiment of a ceiling plate6th -
7th in a representation according to2 a fifth embodiment and -
8th a representation according to1 of another embodiment.
Beschreibung der AusführungsformenDescription of the embodiments
Die
Der Suszeptor
Radial außerhalb des Schutz- oder Stützrohres
Das Gehäuse
Erfindungsgemäß ist ein Spalt der Höhe
Bei dem in der
Der zentrale Bereich der zum Spalt
Das Dichtelement
Das Dichtelement
Bei dem in der
Bei dem in der
Bei dem in der
Es sind Federelemente
Bei dem in der
Die vorstehenden Ausführungen dienen der Erläuterung der von der Anmeldung insgesamt erfassten Erfindungen, die den Stand der Technik zumindest durch die folgenden Merkmalskombinationen jeweils auch eigenständig weiterbilden, wobei zwei, mehrere oder alle dieser Merkmalskombinationen auch kombiniert sein können, nämlich:The above explanations serve to explain the inventions covered by the application as a whole, which also develop the state of the art independently at least through the following combinations of features, whereby two, more or all of these combinations of features can also be combined, namely:
Eine Gaseinlasseinrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass der Spalt
Eine Gaseinlasseinrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass das Dichtelement (
Eine Gaseinlasseinrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass das Dichtelement
Eine Gaseinlasseinrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass das Dichtelement
Eine Gaseinlasseinrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass der Rand einer Querschnittsfläche des Dichtelementes
Eine Gaseinlasseinrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass das Verhältnis
Eine Gaseinlasseinrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Querschnittsfläche des Dichtelementes
Ein CVD-Reaktor, der dadurch gekennzeichnet ist, dass die Prozesskammer nach obenhin von der Deckenplatte
Ein CVD-Reaktor, der dadurch gekennzeichnet ist, dass Mittel vorgesehen sind, mit denen eine quer zur Erstreckungsrichtung der Deckenplatte
Alle offenbarten Merkmale sind (für sich, aber auch in Kombination untereinander) erfindungswesentlich. In die Offenbarung der Anmeldung wird hiermit auch der Offenbarungsinhalt der zugehörigen/beigefügten Prioritätsunterlagen (Abschrift der Voranmeldung) vollinhaltlich mit einbezogen, auch zu dem Zweck, Merkmale dieser Unterlagen in Ansprüche vorliegender Anmeldung mit aufzunehmen. Die Unteransprüche charakterisieren, auch ohne die Merkmale eines in Bezug genommenen Anspruchs, mit ihren Merkmalen eigenständige erfinderische Weiterbildungen des Standes der Technik, insbesondere um auf Basis dieser Ansprüche Teilanmeldungen vorzunehmen. Die in jedem Anspruch angegebene Erfindung kann zusätzlich ein oder mehrere der in der vorstehenden Beschreibung, insbesondere mit Bezugsziffern versehene und/oder in der Bezugsziffernliste angegebene Merkmale aufweisen. Die Erfindung betrifft auch Gestaltungsformen, bei denen einzelne der in der vorstehenden Beschreibung genannten Merkmale nicht verwirklicht sind, insbesondere soweit sie erkennbar für den jeweiligen Verwendungszweck entbehrlich sind oder durch andere technisch gleichwirkende Mittel ersetzt werden können.All the features disclosed are essential to the invention (individually, but also in combination with one another). The disclosure of the application hereby also includes the full content of the disclosure content of the associated / attached priority documents (copy of the previous application), also for the purpose of including features of these documents in the claims of the present application. The subclaims characterize, even without the features of a referenced claim, with their features independent inventive developments of the prior art, in particular in order to make divisional applications on the basis of these claims. The invention specified in each claim can additionally have one or more of the features provided in the above description, in particular provided with reference numbers and / or specified in the list of reference numbers. The invention also relates to design forms in which some of the features mentioned in the description above are not implemented, in particular insofar as they are recognizable for the respective purpose or can be replaced by other technically equivalent means.
BezugszeichenlisteList of reference symbols
- 11
- Gehäusecasing
- 22
- Deckellid
- 33
- GasauslassorganGas outlet member
- 44th
- GaseinlassorganGas inlet element
- 55
- SuszeptorSusceptor
- 66th
- DeckenplatteCeiling plate
- 77th
- HeizeinrichtungHeating device
- 88th
- Schaftshaft
- 99
- AuslassrohrOutlet pipe
- 1010
- HubeinrichtungLifting device
- 1111
- Stütz- oder SchutzrohrSupport or protection tube
- 1212th
- TrägerplatteCarrier plate
- 1313th
- Trägercarrier
- 1414th
- Wulst, DichtelementBead, sealing element
- 1515th
- Spaltgap
- 1616
- GasdurchtrittsöffnungGas passage opening
- 1717th
- GasaustrittsöffnungGas outlet opening
- 1818th
- BeladeöffnungLoading opening
- 1919th
- Kragencollar
- 19'19 '
- Vertiefungdeepening
- 2020th
- BefestigungsöffnungMounting hole
- 2121
- GasaustrittsplatteGas outlet plate
- 21'21 '
- GasaustrittsflächeGas outlet surface
- 2222nd
- GasverteilkammerGas distribution chamber
- 2323
- ProzesskammerProcess chamber
- 2424
- Öffnung opening
- 24'24 '
- Rand der ÖffnungEdge of the opening
- 2626th
- AußenrandabschnittOuter edge section
- 2727
- FederelementSpring element
- 2828
- Federelement Spring element
- AA.
- Abstanddistance
- HH
- Höheheight
- RR.
- Radiusradius
- WW.
- WeiteExpanse
- W'W '
- WeiteExpanse
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant was generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturPatent literature cited
- WO 2013/007580 A1 [0003]WO 2013/007580 A1 [0003]
- US 2018/0209043 A1 [0004]US 2018/0209043 A1 [0004]
- US 2009/0084317 A1 [0004]US 2009/0084317 A1 [0004]
- US 7217336 B2 [0004]US 7217336 B2 [0004]
- US 8652296 B2 [0004]US 8652296 B2 [0004]
- DE 102012110125 A1 [0004]DE 102012110125 A1 [0004]
- US 6036782 A [0004]US 6036782 A [0004]
- EP 2498278 A1 [0004]EP 2498278 A1 [0004]
- DE 102009043840 A1 [0004]DE 102009043840 A1 [0004]
- US 6086677 A [0004]US 6086677 A [0004]
Claims (10)
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102020103946.8A DE102020103946A1 (en) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | Gas inlet device for a CVD reactor |
PCT/EP2021/053511 WO2021160835A1 (en) | 2020-02-14 | 2021-02-12 | Gas inlet device for a cvd reactor |
TW110105587A TW202138613A (en) | 2020-02-14 | 2021-02-17 | Gas inlet device for a CVD reactor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102020103946.8A DE102020103946A1 (en) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | Gas inlet device for a CVD reactor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102020103946A1 true DE102020103946A1 (en) | 2021-08-19 |
Family
ID=74668807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102020103946.8A Pending DE102020103946A1 (en) | 2020-02-14 | 2020-02-14 | Gas inlet device for a CVD reactor |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102020103946A1 (en) |
TW (1) | TW202138613A (en) |
WO (1) | WO2021160835A1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102018126617A1 (en) * | 2018-10-25 | 2020-04-30 | Aixtron Se | Screen plate for a CVD reactor |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6036782A (en) | 1997-10-07 | 2000-03-14 | Tokyo Electron Limited | Shower head |
US6086677A (en) | 1998-06-16 | 2000-07-11 | Applied Materials, Inc. | Dual gas faceplate for a showerhead in a semiconductor wafer processing system |
US7217336B2 (en) | 2002-06-20 | 2007-05-15 | Tokyo Electron Limited | Directed gas injection apparatus for semiconductor processing |
US20090084317A1 (en) | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Applied Materials, Inc. | Atomic layer deposition chamber and components |
DE102009043840A1 (en) | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Aixtron Ag | CVD reactor with strip-like gas inlet zones and method for depositing a layer on a substrate in such a CVD reactor |
EP2498278A1 (en) | 2009-11-02 | 2012-09-12 | Toray Industries, Inc. | Plasma cvd device and method of manufacturing silicon thin film |
WO2013007580A1 (en) | 2011-07-12 | 2013-01-17 | Aixtron Se | Gas inlet member of a cvd reactor |
US8652296B2 (en) | 2009-10-01 | 2014-02-18 | Dms Co., Ltd. | Side gas injector for plasma reaction chamber |
DE102012110125A1 (en) | 2012-10-24 | 2014-04-24 | Aixtron Se | Device for treating substrates with a replaceable ceiling plate and method for replacing such a ceiling plate |
US20180209043A1 (en) | 2012-10-26 | 2018-07-26 | Applied Materials, Inc. | Epitaxial chamber with customizable flow injection |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6461435B1 (en) | 2000-06-22 | 2002-10-08 | Applied Materials, Inc. | Showerhead with reduced contact area |
US20050241579A1 (en) | 2004-04-30 | 2005-11-03 | Russell Kidd | Face shield to improve uniformity of blanket CVD processes |
US10808317B2 (en) * | 2013-07-03 | 2020-10-20 | Lam Research Corporation | Deposition apparatus including an isothermal processing zone |
US9677176B2 (en) * | 2013-07-03 | 2017-06-13 | Novellus Systems, Inc. | Multi-plenum, dual-temperature showerhead |
WO2016135377A1 (en) | 2015-02-25 | 2016-09-01 | Beneq Oy | Apparatus for subjecting a surface of a substrate to successive surface reactions |
KR102576220B1 (en) * | 2018-06-22 | 2023-09-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | Thin Film Processing Appartus and Method |
DE102018126617A1 (en) | 2018-10-25 | 2020-04-30 | Aixtron Se | Screen plate for a CVD reactor |
-
2020
- 2020-02-14 DE DE102020103946.8A patent/DE102020103946A1/en active Pending
-
2021
- 2021-02-12 WO PCT/EP2021/053511 patent/WO2021160835A1/en active Application Filing
- 2021-02-17 TW TW110105587A patent/TW202138613A/en unknown
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6036782A (en) | 1997-10-07 | 2000-03-14 | Tokyo Electron Limited | Shower head |
US6086677A (en) | 1998-06-16 | 2000-07-11 | Applied Materials, Inc. | Dual gas faceplate for a showerhead in a semiconductor wafer processing system |
US7217336B2 (en) | 2002-06-20 | 2007-05-15 | Tokyo Electron Limited | Directed gas injection apparatus for semiconductor processing |
US20090084317A1 (en) | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Applied Materials, Inc. | Atomic layer deposition chamber and components |
DE102009043840A1 (en) | 2009-08-24 | 2011-03-03 | Aixtron Ag | CVD reactor with strip-like gas inlet zones and method for depositing a layer on a substrate in such a CVD reactor |
US8652296B2 (en) | 2009-10-01 | 2014-02-18 | Dms Co., Ltd. | Side gas injector for plasma reaction chamber |
EP2498278A1 (en) | 2009-11-02 | 2012-09-12 | Toray Industries, Inc. | Plasma cvd device and method of manufacturing silicon thin film |
WO2013007580A1 (en) | 2011-07-12 | 2013-01-17 | Aixtron Se | Gas inlet member of a cvd reactor |
DE102012110125A1 (en) | 2012-10-24 | 2014-04-24 | Aixtron Se | Device for treating substrates with a replaceable ceiling plate and method for replacing such a ceiling plate |
US20180209043A1 (en) | 2012-10-26 | 2018-07-26 | Applied Materials, Inc. | Epitaxial chamber with customizable flow injection |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202138613A (en) | 2021-10-16 |
WO2021160835A1 (en) | 2021-08-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19826590C2 (en) | shower head | |
DE2610556C2 (en) | Device for distributing flowing media over a flow cross-section | |
EP2406411B1 (en) | Mocvd reactor with cylindrical gas inlet device | |
DE102009044276A1 (en) | CVD reactor with multi-zone gas cushion substrate holder | |
EP1322801B1 (en) | Cvd-method and gas inlet mechanism for carrying out the method | |
DE102011056589A1 (en) | Gas inlet member of a CVD reactor | |
DE102005055252A1 (en) | CVD reactor with slide-mounted susceptor holder | |
DE202018100363U1 (en) | Device for connecting a susceptor to a drive shaft | |
EP1861520B1 (en) | Gas inlet element for a cvd reactor | |
WO2003038144A1 (en) | Method and device for depositing especially crystalline layers onto especially crystalline substrates | |
DE102015101462A1 (en) | Method and apparatus for depositing a III-V semiconductor layer | |
DE102009043840A1 (en) | CVD reactor with strip-like gas inlet zones and method for depositing a layer on a substrate in such a CVD reactor | |
DE102018130139A1 (en) | Gas inlet device for a CVD reactor | |
EP3871245B1 (en) | Cvd reactor, shield plate for a cvd reactor and method of influencing the temperature of a shield plate | |
DE102020103946A1 (en) | Gas inlet device for a CVD reactor | |
DE102019107857A1 (en) | Heating device for a susceptor of a CVD reactor | |
DE102010000388A1 (en) | Gas inlet element with baffle plate arrangement | |
DE102018132673A1 (en) | Susceptor for a CVD reactor | |
DE102006013801A1 (en) | Device for deposition of layer on substrate, comprises reactor housing, base, process chamber, quartz gas discharge plate, gas discharge openings, broad sidewall, gas inlet device, and gas passage openings | |
DE102019117479A1 (en) | Flat component that can be used in a CVD reactor | |
DE102019119019A1 (en) | Gas inlet element for a CVD reactor | |
WO2019048670A1 (en) | Gas inlet element for a cvd or pvd reactor | |
DE102020101066A1 (en) | CVD reactor with double flow zone plate | |
WO2021209578A1 (en) | Cvd process and cvd reactor with exchangeable bodies that exchange heat with the substrate | |
DE102020112568A1 (en) | Gas inlet element for a CVD reactor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R163 | Identified publications notified |