DE102019118690A1 - probe head - Google Patents

probe head Download PDF

Info

Publication number
DE102019118690A1
DE102019118690A1 DE102019118690.0A DE102019118690A DE102019118690A1 DE 102019118690 A1 DE102019118690 A1 DE 102019118690A1 DE 102019118690 A DE102019118690 A DE 102019118690A DE 102019118690 A1 DE102019118690 A1 DE 102019118690A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
probe
section
guide plate
cross
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102019118690.0A
Other languages
German (de)
Inventor
Shang-Jung Hsieh
Yi-Ching CHUO
Tsung-Yi Chen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MPI Corp
Original Assignee
MPI Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MPI Corp filed Critical MPI Corp
Publication of DE102019118690A1 publication Critical patent/DE102019118690A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips

Abstract

Ein Sondenkopf 100 umfasst einen Mikropositionierer 110 und Sonden 120. Der Mikropositionierer 110 umfasst eine obere Führungsplatte 111 und eine untere Führungsplatte 112, wobei die obere Führungsplatte 111 erste Führungslöcher H1 und die untere Führungsplatte 112 zweite Führungslöcher H2 aufweist. Eine jeweilige Sonde 120 geht durch ein entsprechendes erstes Führungsloch H1 und ein entsprechendes zweites Führungsloch H2 hindurch, wobei die jeweilige Sonde 120 einen Sondenhauptkörper 122 und eine Federhülse 125 umfasst. Der Sondenhauptkörper 122 weist eine Sondenspitze 123 und einen Sondenkörper 129 auf, wobei der Sondenkörper 129 mit der entsprechenden Sondenspitze 123 verbunden ist. Die Sondenspitze 123 weist einen ersten Querschnitt 123S auf, wobei sich mindestens ein Teil des ersten Querschnitts 123S im entsprechenden zweiten Führungsloch H2 befindet. Der erste Querschnitt 123S weist zwei gegenüberliegende gerade Kanten 1231 und zwei gegenüberliegende gebogene Kanten 1232 auf. Der Sondenkörper 129 weist auch einen zweiten Querschnitt 129S auf, wobei der zweite Querschnitt 129S kreisförmig ist. Eine Federhülse 125 umfasst den Sondenhauptkörper 122 und weist ein Verbindungsende 126, einen Federabschnitt 127 und ein freies Ende 128 auf, wobei der jeweilige Federabschnitt 127 zwischen dem entsprechenden Verbindungsende 126 und dem entsprechenden freien Ende 128 angeordnet und mit diesen verbunden ist.A probe head 100 comprises a micropositioner 110 and probes 120. The micropositioner 110 comprises an upper guide plate 111 and a lower guide plate 112, the upper guide plate 111 having first guide holes H1 and the lower guide plate 112 having second guide holes H2. A respective probe 120 passes through a corresponding first guide hole H1 and a corresponding second guide hole H2, the respective probe 120 comprising a probe main body 122 and a spring sleeve 125. The probe main body 122 has a probe tip 123 and a probe body 129, the probe body 129 being connected to the corresponding probe tip 123. The probe tip 123 has a first cross section 123S, at least part of the first cross section 123S being located in the corresponding second guide hole H2. The first cross section 123S has two opposite straight edges 1231 and two opposite curved edges 1232. The probe body 129 also has a second cross-section 129S, the second cross-section 129S being circular. A spring sleeve 125 comprises the probe main body 122 and has a connecting end 126, a spring section 127 and a free end 128, the respective spring section 127 being arranged between and connected to the corresponding connecting end 126 and the corresponding free end 128.

Description

Gebiet der ErfindungField of the Invention

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Sondenkopf.The present invention relates to a probe head.

Stand der TechnikState of the art

Die Hauptfunktion der Nadelkarte besteht darin, die Sonden direkt mit den auf dem Prüfobjekt (z. B. nicht verpackte Wafer, Chips und Dies) befindlichen Lötpads oder Vorsprüngen in Kontakt zu bringen, wobei das Ziel der Messung durch die Zusammenarbeit der peripheren Testmaschine mit der Softwaresteuerung erreicht wird und dabei fehlerhafte Produkte aussortiert werden. In der Regel wird ein Testsignal von der Testmaschine über die Nadelkarte an das Prüfobjekt gesendet, anschließend wird ein zur Analyse bestimmtes Testergebnissignal durch das Prüfobjekt über die Nadelkarte an die Testmaschine zurückgesendet.The main function of the needle card is to bring the probes into direct contact with the solder pads or protrusions on the test object (e.g. non-packaged wafers, chips and dies), the aim of the measurement being the cooperation of the peripheral test machine with the Software control is achieved and defective products are sorted out. As a rule, a test signal is sent from the test machine to the test object via the needle card, and then a test result signal intended for analysis is sent back to the test machine by the test object via the needle card.

In der Regel weist eine Nadelkarte einen Sondenkopf auf, der zur Befestigung einer bestimmten Anzahl von Sonden dient. Nachdem mit der Nadelkarte ein Test durchgeführt wurde, werden normalerweise vom Benutzer die mit dem Prüfobjekt in Kontakt gekommenen Sondenspitzen regelmäßig gereinigt.As a rule, a needle card has a probe head which is used to attach a certain number of probes. After a test has been carried out with the needle card, the probe tips that come into contact with the test object are normally cleaned regularly by the user.

Aufgabe der ErfindungObject of the invention

Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Sondenkopf bereitzustellen, durch den ein Drehen der Sonden relativ zum Mikropositionierer verhindert wird.It is an object of the present invention to provide a probe head which prevents the probes from rotating relative to the micropositioner.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst ein Sondenkopf einen Mikropositionierer und mehrere Sonden, wobei der Mikropositionierer eine obere Führungsplatte und eine untere Führungsplatte umfasst, wobei die obere Führungsplatte mehrere erste Führungslöcher und die untere Führungsplatte mehrere zweite Führungslöcher aufweist, wobei das jeweilige zweite Führungsloch rechteckig ist, wobei eine jeweilige Sonde durch ein entsprechendes erstes Führungsloch und ein entsprechendes zweites Führungsloch hindurchgeht, wobei eine jeweilige Sonde einen Sondenhauptkörper und eine Federhülse umfasst, wobei ein jeweiliger Sondenhauptkörper eine Sondenspitze und einen Sondenkörper aufweist, wobei der jeweilige Sondenkörper mit der entsprechenden Sondenspitze verbunden ist, wobei die jeweilige Sondenspitze in der senkrecht zur Mittelachse des jeweiligen Sondenhauptkörpers liegenden Richtung einen ersten Querschnitt aufweist, wobei sich mindestens ein Teil des jeweiligen ersten Querschnitts im entsprechenden zweiten Führungsloch befindet, wobei der jeweilige erste Querschnitt zwei gegenüberliegende gerade Kanten und zwei gegenüberliegende gebogene Kanten aufweist, wobei ein jeweiliger Sondenkörper in der senkrecht zur Mittelachse des jeweiligen Sondenhauptkörpers liegenden Richtung einen zweiten Querschnitt aufweist, wobei der jeweilige zweite Querschnitt kreisförmig ist, wobei die jeweilige Federhülse einen Sondenhauptkörper umfasst und ein Verbindungsende, einen Federabschnitt und ein freies Ende aufweist, wobei der jeweilige Federabschnitt zwischen dem entsprechenden Verbindungsende und dem entsprechenden freien Ende angeordnet und mit diesen verbunden ist, wobei das jeweilige Verbindungsende mit dem entsprechenden Sondenkörper fest verbunden ist, um einen vorstehenden Abschnitt zu bilden, wobei das jeweilige freie Ende von der entsprechenden Sondenspitze entfernt liegt.According to an exemplary embodiment of the present invention, a probe head comprises a micropositioner and a plurality of probes, the micropositioner comprising an upper guide plate and a lower guide plate, the upper guide plate having a plurality of first guide holes and the lower guide plate having a plurality of second guide holes, the respective second guide hole being rectangular , wherein a respective probe passes through a corresponding first guide hole and a corresponding second guide hole, wherein a respective probe comprises a probe main body and a spring sleeve, wherein a respective probe main body has a probe tip and a probe body, the respective probe body being connected to the corresponding probe tip, wherein the respective probe tip has a first cross section in the direction perpendicular to the central axis of the respective probe main body, at least a part of the The respective first cross section is located in the corresponding second guide hole, the respective first cross section having two opposite straight edges and two opposite curved edges, wherein a respective probe body has a second cross section in the direction perpendicular to the central axis of the respective probe main body, the respective second cross section being circular , wherein the respective spring sleeve comprises a probe main body and has a connecting end, a spring section and a free end, the respective spring section being arranged between and connected to the corresponding connecting end and the corresponding free end, the respective connecting end being fixed to the corresponding probe body is connected to form a protruding portion with the respective free end away from the corresponding probe tip.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfasst eine Nadelkarte eine Leiterplatte, einen Sondenkopf und ein Raumumwandlungsgestell. Der Sondenkopf umfasst einen Mikropositionierer und mehrere Sonden, wobei der Mikropositionierer eine obere Führungsplatte und eine untere Führungsplatte umfasst, wobei die obere Führungsplatte mehrere erste Führungslöcher und die untere Führungsplatte mehrere zweite Führungslöcher aufweist, wobei das jeweilige zweite Führungsloch rechteckig ist, wobei eine jeweilige Sonde durch ein entsprechendes erstes Führungsloch und ein entsprechendes zweites Führungsloch hindurchgeht, wobei die jeweilige Sonde einen Sondenhauptkörper und eine Federhülse umfasst, wobei ein jeweiliger Sondenhauptkörper eine Sondenspitze und einen Sondenkörper aufweist, wobei der jeweilige Sondenkörper mit der entsprechenden Sondenspitze verbunden ist, wobei sich die jeweilige Sondenspitze relativ zum entsprechenden Sondenkörper weit von der Leiterplatte entfernt befindet, wobei die jeweilige Sondenspitze in der senkrecht zur Mittelachse des jeweiligen Sondenhauptkörpers liegenden Richtung einen ersten Querschnitt aufweist, wobei sich mindestens ein Teil des jeweiligen ersten Querschnitts im entsprechenden zweiten Führungsloch befindet, wobei der jeweilige erste Querschnitt zwei gegenüberliegende gerade Kanten und zwei gegenüberliegende gebogene Kanten aufweist, wobei ein jeweiliger Sondenkörper in der senkrecht zur Mittelachse des jeweiligen Sondenhauptkörpers liegenden Richtung einen zweiten Querschnitt aufweist, wobei der jeweilige zweite Querschnitt kreisförmig ist, wobei die jeweilige Federhülse einen Sondenhauptkörper umfasst und ein Verbindungsende, einen Federabschnitt und ein freies Ende aufweist, wobei der jeweilige Federabschnitt zwischen dem entsprechenden Verbindungsende und dem entsprechenden freien Ende angeordnet und mit diesen verbunden ist, wobei das jeweilige Verbindungsende mit dem entsprechenden Sondenhauptkörper fest verbunden ist, wobei das jeweilige freie Ende von der entsprechenden Sondenspitze entfernt liegt, wobei das Raumumwandlungsgestell zwischen der Leiterplatte und dem Sondenkopf angeordnet und mit diesen verbunden ist.According to an embodiment of the present invention, a needle card comprises a printed circuit board, a probe head and a space conversion frame. The probe head includes a micropositioner and a plurality of probes, the micropositioner comprising an upper guide plate and a lower guide plate, the upper guide plate having a plurality of first guide holes and the lower guide plate having a plurality of second guide holes, the respective second guide hole being rectangular, with a respective probe passing through a corresponding first guide hole and a corresponding second guide hole pass through, wherein the respective probe comprises a probe main body and a spring sleeve, wherein a respective probe main body has a probe tip and a probe body, the respective probe body being connected to the corresponding probe tip, the respective probe tip being relative to the corresponding probe body is located far from the circuit board, the respective probe tip in the direction perpendicular to the central axis of the respective probe main body Most cross-section, wherein at least a part of the respective first cross-section is in the corresponding second guide hole, the respective first cross-section having two opposite straight edges and two opposite curved edges, with a respective probe body in the direction perpendicular to the central axis of the respective probe main body has a second cross section, the respective second cross section being circular, the respective spring sleeve comprising a probe main body and having a connecting end, a spring section and a free end, the respective spring section being arranged between and connected to the corresponding connecting end and the corresponding free end , wherein the respective connection end is fixedly connected to the corresponding probe main body, the respective free end of the corresponding Probe tip is located, wherein the space conversion frame between the circuit board and the probe head is arranged and connected to them.

Figurenlistelist of figures

Die zur Erläuterung der Ausführungsbeispiele verwendeten Zeichnungen zeigen:

  • 1 eine schematische Ansicht, welche die Anwendung des Sondenkopfs 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;
  • 2 eine teilweise vergrößerte Querschnittansicht des Sondenkopfs 100 gemäß 1;
  • 3 eine Querschnittansicht entlang des Liniensegments M-M gemäß 2;
  • 4 eine Querschnittansicht entlang des Liniensegments N-N gemäß 2.
The drawings used to explain the exemplary embodiments show:
  • 1 is a schematic view showing the application of the probe head 100 according to an embodiment of the present invention;
  • 2 a partially enlarged cross-sectional view of the probe head 100 according to 1 ;
  • 3 a cross-sectional view along the line segment MM according to 2 ;
  • 4 a cross-sectional view along the line segment NN according to 2 ,

Detaillierte Beschreibung der AusführungsbeispieleDetailed description of the exemplary embodiments

Nachfolgend werden verschiedene Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung in den Zeichnungen offenbart. Aus Gründen der Klarheit werden in der folgenden Beschreibung viele praktische Details erläutert. Es versteht sich jedoch, dass diese praktischen Details die Erfindung nicht einschränken. Das heißt, in einigen Ausführungsbeispielen der Erfindung sind diese praktischen Details nicht notwendig. Darüber hinaus sind einige der herkömmlichen Aufbauten und Elemente in den Zeichnungen auf vereinfachte schematische Weise dargestellt, um die Zeichnungen zu vereinfachen. Merkmale verschiedener Ausführungsformen können, wenn dies in der Praxis möglich ist, in Wechselbeziehung zueinander verwendet werden.Various exemplary embodiments of the present invention are disclosed below in the drawings. For the sake of clarity, many practical details are explained in the following description. However, it is to be understood that these practical details do not limit the invention. That is, in some embodiments of the invention, these practical details are not necessary. In addition, some of the conventional structures and elements in the drawings are shown in a simplified schematic manner to simplify the drawings. Features of different embodiments can be used interrelated, if possible in practice.

Es wird auf 1 Bezug genommen, die eine schematische Ansicht ist, welche die Anwendung des Sondenkopfs 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt. Wie in 1 gezeigt, ist der Sondenkopf 100 über das Raumumwandlungsgestell 200 elektrisch mit der Leiterplatte 300 verbunden, um eine Nadelkarte 400 zu bilden. In praktischen Anwendungen ist der Sondenkopf 100 so konfiguriert, dass er zur Durchführung einer elektrischen Signalprüfung an einem Prüfobjekt elektrisch mit dem Prüfobjekt (Device Under Test, kurz DUT) verbunden ist.It's going on 1 Reference which is a schematic view showing the application of the probe head 100 according to an embodiment of the present invention. As in 1 shown is the probe head 100 about the room conversion rack 200 electrically with the circuit board 300 connected to a pin card 400 to build. The probe head is in practical applications 100 configured so that it is electrically connected to the test object (device under test, DUT for short) to carry out an electrical signal test on a test object.

Es wird auf 2 Bezug genommen, die eine teilweise vergrößerte Querschnittansicht des Sondenkopfs 100 gemäß 1 zeigt. Wie in den 1 und 2 gezeigt, umfasst im vorliegenden Ausführungsbeispiel der Sondenkopf 100 einen Mikropositionierer 110 und mehrere Sonden 120. Wie in 2 gezeigt, umfasst der Mikropositionierer 110 eine obere Führungsplatte 111 und eine untere Führungsplatte 112, die parallel zueinander stehen, wobei die obere Führungsplatte 111 mehrere erste Führungslöcher H1 und die untere Führungsplatte 112 mehrere zweite Führungslöcher H2 aufweist, wobei die Position des jeweiligen ersten Führungslochs H1 mit der Position des entsprechenden zweiten Führungslochs H2 korrespondiert. Eine jeweilige Sonde 120 geht durch ein entsprechendes erstes Führungsloch H1 der oberen Führungsplatte 111 und ein entsprechendes zweites Führungsloch H2 der unteren Führungsplatte 112 hindurch. Ferner weist eine jeweilige Sonde 120 ein Paar planer Flächen 121 auf, wobei die planen Flächen 121 voneinander abgewandt sind und sich zumindest teilweise im entsprechenden zweiten Führungsloch H2 der unteren Führungsplatte 112 befinden.It's going on 2 Reference is a partially enlarged cross-sectional view of the probe head 100 according to 1 shows. As in the 1 and 2 shown, in the present exemplary embodiment comprises the probe head 100 a micropositioner 110 and several probes 120 , As in 2 shown includes the micropositioner 110 an upper guide plate 111 and a lower guide plate 112 that are parallel to each other, with the upper guide plate 111 several first pilot holes H1 and the lower guide plate 112 several second guide holes H2 has, the position of the respective first guide hole H1 with the position of the corresponding second pilot hole H2 corresponds. A respective probe 120 goes through a corresponding first guide hole H1 the upper guide plate 111 and a corresponding second pilot hole H2 the lower guide plate 112 therethrough. Furthermore, a respective probe 120 a pair of flat surfaces 121 on, with the flat areas 121 are facing away from each other and at least partially in the corresponding second guide hole H2 the lower guide plate 112 are located.

Es wird auf 3 Bezug genommen, die eine Querschnittansicht entlang des Liniensegments M-M gemäß 2 zeigt. Wie in 3 gezeigt, ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel das jeweilige zweite Führungsloch H2 der unteren Führungsplatte 112 rechteckig. Auf diese Weise können sich die planen Flächen 121 der jeweiligen Sonde 120 und das entsprechende zweite Führungsloch H2 gegenseitig behindern. Dadurch, dass die planen Flächen 121 der jeweiligen Sonde 120 und das entsprechende rechteckige zweite Führungsloch H2 sich gegenseitig behindern, kann die Drehung der Sonden 120 relativ zur unteren Führungsplatte 112 durch die zweiten Führungslöcher H2 begrenzt werden, d. h. die Sonden 120 können nicht relativ zum Mikropositionierer 110 gedreht werden.It's going on 3 Reference is made to a cross-sectional view along the line segment MM according to 2 shows. As in 3 shown, the respective second guide hole is in the present embodiment H2 the lower guide plate 112 rectangular. In this way, the flat surfaces can 121 of the respective probe 120 and the corresponding second pilot hole H2 hinder each other. In that the flat areas 121 of the respective probe 120 and the corresponding rectangular second pilot hole H2 can interfere with each other, the rotation of the probes 120 relative to the lower guide plate 112 through the second guide holes H2 be limited, ie the probes 120 cannot be relative to the micropositioner 110 be rotated.

In der Regel sammeln sich, nach dem die Nadelkarte 400 eine elektrische Signalprüfung abgeschlossen hat oder eine elektrische Signalprüfung für einen Zeitraum durchgeführt hat, leicht unerwünschte Bruchstücke am nahe dem Prüfobjekt befindlichen Ende der Sonden 120 an. Wie oben beschrieben, können die Sonden 120 nicht relativ zum Mikropositionierer 110 gedreht werden, sodass die Sonden 120, wenn der Benutzer die auf den Sonden 120 angesammelten Bruchstücke beseitigt, relativ zum Mikropositionierer 110 fixiert werden können und somit der Benutzer die Sonden 120 effektiv reinigen kann. Während des Reinigungsvorgangs der Sonden 120 ist die Nadelkarte 400 auf der Reinigungsplattform für Sonden befestigt. Durch auf der Reinigungsplattform für Sonden angeordnetes und zur Sondenreinigung dienendes Schleifpapier können sich die Nadelkarte 400 und die Reinigungsplattform für Sonden einander annähern und bewegen, wodurch die Sonden 120 in Kontakt mit dem Schleifpapier kommen und bei ihnen eine Translations- oder Rotationsbewegung ausgeführt wird, sodass eine Wechselwirkung zwischen den Sonden 120 und dem Schleifpapier besteht und somit die Bruchstücke der Sonden 120 mittels des Schleifpapiers entfernt werden. Wenn die Sonden 120 mit dem Schleifpapier in Kontakt kommen und gedreht werden, ist die Wechselwirkung zwischen den Sonden 120 und dem Schleifpapier eher auf einen bestimmten Bereich als auf einen umfassenden Bereich der Sonden 120 beschränkt, was bedeutet, dass die Sondenreinigung unvollständig ist. Daher kann die Drehung der Sonden 120 relativ zur unteren Führungsplatte 112 durch die zweiten Führungslöcher H2 begrenzt werden. Wenn die Sonden 120 gereinigt werden, kann das obige Problem vermieden und die Effizienz der Sondenreinigung verbessert werden.They usually collect after the pin card 400 has completed an electrical signal test or has performed an electrical signal test for a period of time, easily unwanted fragments at the end of the probes near the test object 120 on. As described above, the probes can 120 not relative to the micropositioner 110 rotated so that the probes 120 when the user is on the probes 120 accumulated fragments removed, relative to the micropositioner 110 can be fixed and thus the user the probes 120 can clean effectively. During the probe cleaning process 120 is the needle card 400 attached to the cleaning platform for probes. The needle card can be arranged on the cleaning platform for probes and used for probe cleaning 400 and move and move the probe cleaning platform, causing the probes 120 come into contact with the sandpaper and a translational or rotational movement is carried out on them, so that an interaction between the probes 120 and the sandpaper and thus the fragments of the probes 120 be removed with the sandpaper. If the probes 120 with the sandpaper in Coming into contact and being rotated is the interaction between the probes 120 and the sandpaper to a specific area rather than a wide area of the probes 120 limited, which means that probe cleaning is incomplete. Therefore, the rotation of the probes 120 relative to the lower guide plate 112 through the second guide holes H2 be limited. If the probes 120 can be cleaned, the above problem can be avoided and the efficiency of the probe cleaning can be improved.

Wie in den 2 und 3 gezeigt, umfasst eine jeweilige Sonde 120 strukturell einen Sondenhauptkörper 122 und eine Federhülse 125. Ein jeweiliger Sondenhauptkörper 122 weist eine Sondenspitze 123 auf, wobei mindestens ein Teil der jeweiligen Sondenspitze 123 durch ein entsprechendes zweites Führungsloch H2 der unteren Führungsplatte 112 hindurchgeht. Eine jeweilige Federhülse 125 umfasst einen Sondenhauptkörper 122, wobei die jeweilige Federhülse 125 ein Verbindungsende 126, einen Federabschnitt 127 und ein freies Ende 128 aufweist, wobei der jeweilige Federabschnitt 127 zwischen dem entsprechenden Verbindungsende 126 und dem entsprechenden freien Ende 128 angeordnet und mit diesen verbunden ist, wobei das Verbindungsende 126 der jeweiligen Federhülse 125 beispielsweise durch Schweißen mit dem entsprechenden Sondenhauptkörper 122 fest verbunden ist, wobei das freie Ende 128 der jeweiligen Federhülse 125 von der Sondenspitze 123 des entsprechenden Sondenhauptkörpers 122 entfernt liegt. In der Praxis sammeln sich die bei der elektrischen Signalprüfung entstehenden Bruchstücke hauptsächlich an den Sondenspitzen 123 der Sondenhauptkörper 122 an. Um die Qualität und Wirksamkeit der Nadelkarte 400 aufrechtzuerhalten, werden normalerweise vom Benutzer die Sondenspitzen 123 der Sondenhauptkörper 122 regelmäßig gereinigt.As in the 2 and 3 shown comprises a respective probe 120 structurally a probe main body 122 and a spring sleeve 125 , A respective probe main body 122 has a probe tip 123 on, with at least a part of the respective probe tip 123 through a corresponding second guide hole H2 the lower guide plate 112 passes. A respective spring sleeve 125 includes a probe main body 122 , with the respective spring sleeve 125 a connection end 126 , a spring section 127 and a free end 128 has, the respective spring portion 127 between the corresponding connection end 126 and the corresponding free end 128 arranged and connected to these, the connecting end 126 the respective spring sleeve 125 for example by welding with the corresponding probe main body 122 is firmly connected, the free end 128 the respective spring sleeve 125 from the probe tip 123 of the corresponding probe main body 122 away. In practice, the fragments that occur during electrical signal testing mainly collect at the probe tips 123 the probe main body 122 on. To the quality and effectiveness of the needle card 400 The probe tips are usually maintained by the user 123 the probe main body 122 cleaned regularly.

Wie oben beschrieben, geht mindestens ein Teil der Sondenspitze 123 des jeweiligen Sondenhauptkörpers 122 durch das entsprechende zweite Führungsloch H2 der unteren Führungsplatte 112 hindurch, wobei sich die planen Flächen 121 ebenfalls zumindest teilweise im entsprechenden zweiten Führungsloch H2 befinden, d. h. die jeweiligen planen Flächen 121 befinden sich an der entsprechenden Sondenspitze 123 und sind abgewandt von der entsprechenden Sondenspitze 123 angeordnet, wie in den 2 und 3 gezeigt. As described above, at least part of the probe tip goes 123 of the respective probe main body 122 through the corresponding second pilot hole H2 the lower guide plate 112 through, with the flat surfaces 121 also at least partially in the corresponding second guide hole H2 located, ie the respective flat surfaces 121 are located on the corresponding probe tip 123 and are facing away from the corresponding probe tip 123 arranged as in the 2 and 3 shown.

Insbesondere weist eine jeweilige Sondenspitze 123, wie in 3 gezeigt, in der senkrecht zur Mittelachse X des entsprechenden Sondenhauptkörpers 122 liegenden Richtung D einen ersten Querschnitt 123S, nämlich den in 3 gezeigten Querschnitt der Sondenspitze 123, auf. Wie in 3 gezeigt, weist der jeweilige erste Querschnitt 123S zwei gegenüberliegende gerade Kanten 1231 und zwei gegenüberliegende gebogene Kanten 1232 auf, wobei die Positionen der geraden Kanten 1231 gleichfalls die Positionen sind, an denen sich die planen Flächen 121 befinden. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind die jeweiligen geraden Kanten 1231 parallel zueinander und die jeweiligen gebogenen Kanten 1232 symmetrisch, wobei die Mittelachse X des jeweiligen Sondenhauptkörpers 122 der Mittelpunkt der entsprechenden gebogenen Kanten 1232 ist. Die jeweilige Sondenspitze 123 ist so geformt, dass die Nadelform des ursprünglichen jeweiligen ersten Querschnitts 123S durch mechanisches Stanzen zu einer quadratisch-runden Form abgeflacht ist.In particular, a respective probe tip has 123 , as in 3 shown in the perpendicular to the central axis X of the corresponding probe main body 122 lying direction D a first cross section 123S , namely the in 3 shown cross section of the probe tip 123 , on. As in 3 shown, the respective first cross section 123S two opposite straight edges 1231 and two opposite curved edges 1232 on, the positions of the straight edges 1231 likewise are the positions at which the flat surfaces are 121 are located. In the present embodiment, the respective straight edges 1231 parallel to each other and the respective curved edges 1232 symmetrical, with the central axis X of the respective probe main body 122 the center of the corresponding curved edges 1232 is. The respective probe tip 123 is shaped so that the needle shape of the original respective first cross section 123S is flattened to a square-round shape by mechanical punching.

Insbesondere weist ein jeweiliges zweites Führungsloch H2 der unteren Führungsplatte 112, wie in 3 gezeigt, zwei gegenüberliegende erste Innenwände 1121 und zwei gegenüberliegende zweite Innenwände 1122 auf, wobei die jeweiligen ersten Innenwände 1121 und die jeweiligen zweiten Innenwände 1122 miteinander verbunden sind, um das jeweilige zweite Führungsloch H2 zu definieren. Es ist anzumerken, dass der Abstand L1 zwischen den jeweiligen ersten Innenwänden 1121 größer als der Abstand L2 zwischen den jeweiligen geraden Kanten 1231, aber kürzer als der maximale Abstand LF zwischen den jeweiligen gebogenen Kanten 1232 ist. Wenn daher die Sondenspitze 123 einer jeweiligen Sonde 120 durch das entsprechende zweite Führungsloch H2 hindurchgeht, kann die jeweilige Sondenspitze 123 nur in einem Zustand, nämlich in jenem, in dem die entsprechenden planen Flächen 121 parallel zu den entsprechenden ersten Innenwänden 1121 stehen, durch das entsprechende zweite Führungsloch H2 hindurchgeführt werden.In particular, each has a second guide hole H2 the lower guide plate 112 , as in 3 shown, two opposite first inner walls 1121 and two opposing second inner walls 1122 on, with the respective first inner walls 1121 and the respective second inner walls 1122 are interconnected to the respective second guide hole H2 define. It should be noted that the distance L1 between the respective first inner walls 1121 larger than the distance L2 between the respective straight edges 1231 , but shorter than the maximum distance LF between the respective curved edges 1232 is. Therefore, if the probe tip 123 a respective probe 120 through the corresponding second pilot hole H2 goes through, the respective probe tip 123 only in one condition, namely that in which the corresponding flat surfaces 121 parallel to the corresponding first inner walls 1121 stand, through the corresponding second guide hole H2 be passed through.

Auf diese Weise kann durch die zweiten Führungslöcher H2 der unteren Führungsplatte 112 ein Drehen der Sonden 120 relativ zum Mikropositionierer 110 verhindert werden, wobei ferner die Richtungen der planen Flächen 121 der Sondenspitzen 123 durch die zweiten Führungslöcher relativ zum Mikropositionierer 110 beschränkt werden können, d. h. die Anordnungsrichtungen, in denen die Sonden 120 am Mikropositionierer 110 angebracht sind, können durch die geometrischen Größen der zweiten Führungslöcher H2 und der Sondenspitzen 123 voreingestellt werden.In this way, through the second guide holes H2 the lower guide plate 112 rotating the probes 120 relative to the micropositioner 110 can be prevented, furthermore the directions of the flat surfaces 121 the probe tips 123 through the second guide holes relative to the micropositioner 110 can be limited, ie the arrangement directions in which the probes 120 on the micropositioner 110 are attached, due to the geometric sizes of the second guide holes H2 and the probe tips 123 can be preset.

Wie in 2 gezeigt, weist ferner das Verbindungsende 126 der jeweiligen Federhülse 125 in der Richtung D eine Breite W auf, wobei die Breite W der maximale Außendurchmesser des entsprechenden vorstehenden Abschnitts 126a, der sich nach der Befestigung des jeweiligen Verbindungsendes 126 mit dem entsprechenden Sondenhauptkörper 122 ergibt, ist, wobei die Breite W des jeweiligen vorstehenden Abschnitts 126a größer als das entsprechende zweite Führungsloch H2 ist, d. h. die Breite ist größer als der Abstand L1 zwischen den jeweiligen ersten Innenwänden 1121, wobei die Querschnittsform des jeweiligen vorstehenden Abschnitts 126a elliptisch ist. Darüber hinaus weist die nahe der jeweiligen Sondenspitze 123 befindliche Endfläche des jeweiligen Verbindungsendes 126 einen Außendurchmesser auf, wobei der Außendurchmesser der Endfläche ebenfalls größer als der Abstand L1 zwischen den jeweiligen ersten Innenwänden 1121 ist. Auf diese Weise kann durch die untere Führungsplatte 112 verhindert werden, dass die jeweilige Federhülse 125 durch das entsprechende zweite Führungsloch H2 hindurchgeht, um den Effekt der Fixierung der Position und des Anschlagens der Sondenspitzen 123 zu erzielen.As in 2 shown also has the connection end 126 the respective spring sleeve 125 in that direction D a width W on, the width W the maximum outer diameter of the corresponding section above 126a which is after the attachment of the respective connection end 126 with the corresponding probe main body 122 is, where is the width W of the respective previous section 126a larger than the corresponding second guide hole H2 is, ie the width is larger than the distance L1 between the respective first inner walls 1121 , the cross-sectional shape of the respective projecting section 126a is elliptical. It also points near the respective probe tip 123 located end face of the respective connection end 126 has an outer diameter, the outer diameter of the end surface also being greater than the distance L1 between the respective first inner walls 1121 is. In this way, through the lower guide plate 112 be prevented that the respective spring sleeve 125 through the corresponding second pilot hole H2 passes through to the effect of fixing the position and striking the probe tips 123 to achieve.

Wie in 2 gezeigt, weist ferner der Sondenhauptkörper 122 einer jeweiligen Sonde 120 einen Sondenkörper 129 auf, wobei der jeweilige Sondenkörper 129 mit der entsprechenden Sondenspitze 123 verbunden ist, wobei sich die jeweilige Sondenspitze 123 relativ zum entsprechenden Sondenkörper 129 weit von der Leiterplatte 300 entfernt befindet, wobei das Verbindungsende 126 der jeweiligen Federhülse 125 fest mit dem Sondenkörper 129 des entsprechenden Sondenhauptkörpers 122 verbunden ist. Wenn die jeweilige Federhülse 125 nicht zusammengedrückt ist, ist die Länge L3 der jeweiligen Federhülse 125 länger als die Länge L4 des entsprechenden Sondenkörpers 129, sodass der Sondenkörper 129 des entsprechenden Sondenhauptkörpers 122, wenn die jeweilige Federhülse 125 ihre natürliche Länge besitzt, von der jeweiligen Federhülse 125 umfasst wird.As in 2 shown also has the probe main body 122 a respective probe 120 a probe body 129 on, with the respective probe body 129 with the appropriate probe tip 123 is connected, the respective probe tip 123 relative to the corresponding probe body 129 far from the circuit board 300 away, with the connection end 126 the respective spring sleeve 125 firmly with the probe body 129 of the corresponding probe main body 122 connected is. If the respective spring sleeve 125 is not compressed is the length L3 the respective spring sleeve 125 longer than the length L4 of the corresponding probe body 129 so that the probe body 129 of the corresponding probe main body 122 when the respective spring sleeve 125 has its natural length, from the respective spring sleeve 125 is included.

Wie in 2 gezeigt, weist ferner der Sondenkörper 129 des jeweiligen Sondenhauptkörpers 122 in der Richtung D einen zweiten Querschnitt 129S auf. Es wird auf 4 Bezug genommen, die eine Querschnittansicht entlang des Liniensegments N-N, nämlich den zweiten Querschnitt 129S eines jeweiligen Sondenkörpers 129, gemäß 2 zeigt. Wie in 4 gezeigt, ist im vorliegenden Ausführungsbeispiel der zweite Querschnitt 129S des jeweiligen Sondenkörpers 129 kreisförmig. Das heißt, der zweite Querschnitt 129S des jeweiligen Sondenkörpers 129 hat eine andere Form als der erste Querschnitt 123S der entsprechenden Sondenspitze 123.As in 2 shown also has the probe body 129 of the respective probe main body 122 in that direction D a second cross section 129S on. It's going on 4 Reference is made to a cross-sectional view along the line segment NN , namely the second cross section 129S of a respective probe body 129 , according to 2 shows. As in 4 shown, is the second cross section in the present embodiment 129S of the respective probe body 129 circular. That is, the second cross section 129S of the respective probe body 129 has a different shape than the first cross section 123S the corresponding probe tip 123 ,

Es wird wieder auf 2 Bezug genommen. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel umfasst der Mikropositionierer 110 ferner eine mittlere Führungsplatte 113, wobei sich die mittlere Führungsplatte 113 zwischen der oberen Führungsplatte 111 und der unteren Führungsplatte 112 befindet. Die obere Führungsplatte 111 und die mittlere Führungsplatte 113 sind aufeinandergestapelt. Die ersten Führungslöcher H1 gehen durch die obere Führungsplatte 111 und die mittlere Führungsplatte 113 hindurch. Mit anderen Worten umfasst der Mikropositionierer 110 mehrere Führungsplatten, wie beispielsweise die obere Führungsplatte 111, die mittlere Führungsplatte 113 und die untere Führungsplatte 112. In praktischen Anwendungen hängt die Anzahl der Führungsplatten von der Länge der Federhülsen 125 oder von der Anzahl der Federabschnitte 127 ab. Insbesondere weist eine jeweilige Federhülse 125 mindestens einen Federabschnitt 127 auf.It'll open up again 2 Referred. In the present exemplary embodiment, the micropositioner comprises 110 also a middle guide plate 113 , with the middle guide plate 113 between the upper guide plate 111 and the lower guide plate 112 located. The top guide plate 111 and the middle guide plate 113 are stacked on top of each other. The first pilot holes H1 go through the top guide plate 111 and the middle guide plate 113 therethrough. In other words, the micropositioner includes 110 several guide plates, such as the upper guide plate 111 , the middle guide plate 113 and the lower guide plate 112 , In practical applications, the number of guide plates depends on the length of the spring sleeves 125 or the number of spring sections 127 from. In particular, each spring sleeve has 125 at least one spring section 127 on.

Es ist anzumerken, dass ferner ein Aufnahmeraum A auf der der mittleren Führungsplatte 113 zugewandten Seite der unteren Führungsplatte 112 vorgesehen ist, wobei der Aufnahmeraum A mit den ersten Führungslöchern H1 und den zweiten Führungslöchern H2 durchgängig verbunden ist und zur Aufnahme der Verbindungsenden 126 der Federhülsen 125 dient. Für den Fall, dass die ersten Führungslöcher H1 und die zweiten Führungslöcher H2 während der Bearbeitung fehlausgerichtet werden, stellt der Aufnahmeraum A einen Pufferraum bereit, in welchem sich die Sonden 120 leicht verformen können, damit sie trotzdem durch die ersten und zweiten Führungslöcher H1 und H2 durchgeführt werden können.It should be noted that there is also a recording room A on the middle guide plate 113 facing side of the lower guide plate 112 is provided, the receiving space A with the first guide holes H1 and the second guide holes H2 is connected continuously and to accommodate the connection ends 126 the spring sleeves 125 serves. In the event that the first pilot holes H1 and the second pilot holes H2 are misaligned during processing, the recording room A a buffer space ready, in which the probes 120 can easily deform so that they can still pass through the first and second guide holes H1 and H2 can be carried out.

Zusammenfassend bieten die in den obigen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung offenbarten technischen Lösungen zumindest die folgenden Vorteile:

  • (1) Dadurch, dass die planen Flächen der jeweiligen Sonde und das entsprechende rechteckige zweite Führungsloch sich gegenseitig behindern, kann die Drehung der Sonden relativ zur unteren Führungsplatte durch die zweiten Führungslöcher begrenzt werden, sodass die Sonden, wenn der Benutzer die auf den Sonden angesammelten Bruchstücke beseitigt, relativ zum Mikropositionierer fixiert werden können und somit der Benutzer die Sonden effektiv reinigen kann.
  • (2) Durch die zweiten Führungslöcher der unteren Führungsplatte kann ein Drehen der Sonden relativ zum Mikropositionierer verhindert werden, wobei ferner die Richtungen der planen Flächen der Sondenspitzen durch die zweiten Führungslöcher relativ zum Mikropositionierer beschränkt werden können, d. h. die Anordnungsrichtungen, in denen die Sonden am Mikropositionierer angebracht sind, können durch die geometrischen Größen der zweiten Führungslöcher und der Sondenspitzen voreingestellt werden.
In summary, the technical solutions disclosed in the above exemplary embodiments of the present invention offer at least the following advantages:
  • (1) Because the planar surfaces of the respective probe and the corresponding rectangular second guide hole interfere with each other, the rotation of the probes relative to the lower guide plate can be limited by the second guide holes, so that the probes when the user accumulates those on the probes Fragments can be removed, fixed relative to the micropositioner and thus the user can effectively clean the probes.
  • (2) The second guide holes of the lower guide plate can prevent the probes from rotating relative to the micropositioner, and the directions of the plane surfaces of the probe tips can be restricted by the second guide holes relative to the micropositioner, that is, the arrangement directions in which the probes are located Micropositioners are attached, can be preset by the geometric sizes of the second guide holes and the probe tips.

Obgleich die vorliegende Erfindung in den oben genannten Ausführungsbeispielen offenbart ist, schränken sie die vorliegende Erfindung nicht ein. Alle gleichwertigen Änderungen und Modifikationen, die gemäß der Beschreibung und den Zeichnungen der Erfindung von einem Fachmann auf diesem Gebiet vorgenommen werden können, fallen in den Schutzumfang der vorliegenden Erfindung.Although the present invention is disclosed in the above-mentioned embodiments, they do not limit the present invention. All equivalent changes and modifications that can be made by a person skilled in the art in accordance with the description and drawings of the invention fall within the scope of the present invention.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100100
Sondenkopfprobe head
110110
Mikropositionierermicropositioners
111111
obere Führungsplatteupper guide plate
112112
untere Führungsplattelower guide plate
11211121
erste Innenwandfirst inner wall
11221122
zweite Innenwandsecond inner wall
113113
mittlere Führungsplattemiddle guide plate
120120
Sondeprobe
121121
plane Flächeflat surface
122122
SondenhauptkörperProbe main body
123123
Sondenspitzeprobe tip
123S123S
erster Querschnittfirst cross section
12311231
gerade KanteStraight edge
12321232
gebogene Kantecurved edge
125125
Federhülsespring sleeve
126126
Verbindungsendeconnecting end
126a126a
vorstehender Abschnittprevious section
127127
Federabschnittspring section
128128
freies Endefree end
129129
Sondenkörperprobe body
129S129S
zweiter Querschnittsecond cross section
200200
RaumumwandlungsgestellSpace conversion frame
300300
Leiterplattecircuit board
400400
Nadelkarteprobe card
AA
Aufnahmeraumaccommodation space
DD
Richtungdirection
H1H1
erstes Führungslochfirst pilot hole
H2H2
zweites Führungslochsecond pilot hole
L1, L2L1, L2
Abstanddistance
L3, L4L3, L4
Längelength
LFLF
maximaler Abstandmaximum distance
M-M, N-NM-M, N-N
Liniensegmentline segment
WW
Breitewidth
XX
Mittelachsecentral axis

Claims (9)

Sondenkopf (100), umfassend: einen Mikropositionierer (110), der eine obere Führungsplatte (111) und eine untere Führungsplatte (112) umfasst, wobei die obere Führungsplatte (112) mehrere erste Führungslöcher (H1) und die untere Führungsplatte (112) mehrere zweite Führungslöcher (H2) aufweist, wobei das jeweilige zweite Führungsloch (H2) rechteckig ist, mehrere Sonden (120), wobei eine jeweilige Sonde durch ein entsprechendes erstes Führungsloch (H1) und ein entsprechendes zweites Führungsloch (H2) hindurchgeht, wobei eine jeweilige Sonde (120) Folgendes umfasst: einen Sondenhauptkörper (122), wobei ein jeweiliger Sondenhauptkörper eine Sondenspitze (123) und einen Sondenkörper (129) aufweist, wobei der jeweilige Sondenkörper (129) mit der entsprechenden Sondenspitze (123) verbunden ist, wobei die jeweilige Sondenspitze (123) in der senkrecht zur Mittelachse (X) des jeweiligen Sondenhauptkörpers (122) liegenden Richtung (D) einen ersten Querschnitt (123S) aufweist, wobei sich mindestens ein Teil des jeweiligen ersten Querschnitts (123S) im entsprechenden zweiten Führungsloch (H2) befindet, wobei der jeweilige erste Querschnitt (123S) zwei gegenüberliegende gerade Kanten (1231) und zwei gegenüberliegende gebogene Kanten (1232) aufweist, wobei ein jeweiliger Sondenkörper (129) in der Richtung (D) einen zweiten Querschnitt (129S) aufweist, wobei der jeweilige zweite Querschnitt (129S) kreisförmig ist, und eine Federhülse (125), wobei die jeweilige Federhülse einen Sondenhauptkörper (122) umfasst und ein Verbindungsende (126), einen Federabschnitt (127) und ein freies Ende (128) aufweist, wobei der jeweilige Federabschnitt (127) zwischen dem entsprechenden Verbindungsende (126) und dem entsprechenden freien Ende (128) angeordnet und mit diesen verbunden ist, wobei das jeweilige Verbindungsende (126) mit dem entsprechenden Sondenkörper (129) fest verbunden ist, um einen vorstehenden Abschnitt (126a) zu bilden, wobei das jeweilige freie Ende (128) von der entsprechenden Sondenspitze (123) entfernt liegt.Probe head (100) comprising: a micropositioner (110) comprising an upper guide plate (111) and a lower guide plate (112), the upper guide plate (112) having a plurality of first guide holes (H1) and the lower guide plate (112) having a plurality of second guide holes (H2), the respective second guide hole (H2) being rectangular, a plurality of probes (120), a respective probe passing through a corresponding first guide hole (H1) and a corresponding second guide hole (H2), a respective probe (120) comprising: a probe main body (122), wherein a respective probe main body has a probe tip (123) and a probe body (129), the respective probe body (129) being connected to the corresponding probe tip (123), the respective probe tip (123) being perpendicular has a first cross-section (123S) to the central axis (X) of the respective probe main body (122) lying direction (D), at least part of the respective first cross-section (123S) being in the corresponding second guide hole (H2), the respective first cross-section (123S) has two opposite straight edges (1231) and two opposite curved edges (1232), wherein a respective probe body (129) in direction (D) has a second cross section (129S), the respective second cross section (129S) being circular is and a spring sleeve (125), the respective spring sleeve comprising a probe main body (122) and having a connection end (126), a spring section (127) and a free end (128), the respective spring section (127) between the corresponding connection end (126 ) and the corresponding free end (128) and is connected thereto, the respective connecting end (126) being firmly connected to the corresponding probe body (129) to form a projecting section (126a), the respective free end ( 128) from the corresponding probe tip (123). Sondenkopf nach Anspruch 1, bei dem ein jeweiliges zweites Führungsloch (H2) zwei gegenüberliegende erste Innenwände (1121) und zwei gegenüberliegende zweite Innenwände (1122) aufweist, wobei die jeweiligen ersten Innenwände (1121) und die jeweiligen zweiten Innenwände (1122) miteinander verbunden sind, wobei der Abstand (L1) zwischen den jeweiligen ersten Innenwänden (1121) größer als der Abstand (L2) zwischen den jeweiligen geraden Kanten (1231), aber kürzer als der maximale Abstand (LF) zwischen den jeweiligen gebogenen Kanten (1232) ist.Probe head after Claim 1 , in which a respective second guide hole (H2) has two opposite first inner walls (1121) and two opposite second inner walls (1122), the respective first inner walls (1121) and the respective second inner walls (1122) being connected to one another, the distance (L1) between the respective first inner walls (1121) is greater than the distance (L2) between the respective straight edges (1231), but is shorter than the maximum distance (LF) between the respective curved edges (1232). Sondenkopf nach Anspruch 2, bei dem das jeweilige Verbindungsende (126) in der senkrecht zur Mittelachse (X) des jeweiligen Sondenhauptkörpers (122) liegenden Richtung (D) eine Breite (W) aufweist, wobei die Breite (W) größer als der Abstand (L1) zwischen den jeweiligen ersten Innenwänden (1121) ist.Probe head after Claim 2 , at which the respective connection end (126) in the perpendicular to the central axis (X) of the respective probe main body (122) lying direction (D) has a width (W), the width (W) being greater than the distance (L1) between the respective first inner walls (1121). Sondenkopf nach Anspruch 1, bei dem die jeweiligen geraden Kanten (1231) parallel zueinanderstehen.Probe head after Claim 1 , in which the respective straight edges (1231) are parallel to each other. Sondenkopf nach Anspruch 1, bei dem die jeweiligen geraden Kanten (1231) symmetrisch sind.Probe head after Claim 1 , in which the respective straight edges (1231) are symmetrical. Sondenkopf nach Anspruch 1, bei dem der jeweilige vorstehende Abschnitt (126a) in der Richtung (D) eine Breite (W) aufweist, wobei die Breite (W) größer als das jeweilige zweite Führungsloch (H2) ist.Probe head after Claim 1 , in which the respective projecting section (126a) has a width (W) in the direction (D), the width (W) being larger than the respective second guide hole (H2). Sondenkopf nach Anspruch 1, bei dem der jeweilige Sondenkörper (129), wenn die jeweilige Federhülse (125) ihre natürliche Länge besitzt, von der jeweiligen Federhülse (125) umfasst wird.Probe head after Claim 1 , in which the respective probe body (129), when the respective spring sleeve (125) has its natural length, is encompassed by the respective spring sleeve (125). Sondenkopf nach Anspruch 1, bei dem der Mikropositionierer (110) ferner eine mittlere Führungsplatte (113) umfasst, wobei sich die mittlere Führungsplatte (113) zwischen der oberen Führungsplatte (111) und der unteren Führungsplatte (112) befindet.Probe head after Claim 1 wherein the micropositioner (110) further comprises a central guide plate (113), the central guide plate (113) being located between the upper guide plate (111) and the lower guide plate (112). Eine Nadelkarte, umfassend: eine Leiterplatte (300), einen Sondenkopf (100), umfassend: einen Mikropositionierer (110), der eine obere Führungsplatte (111) und eine untere Führungsplatte (112) umfasst, wobei die obere Führungsplatte (112) mehrere erste Führungslöcher (H1) und die untere Führungsplatte (112) mehrere zweite Führungslöcher (H2) aufweist, wobei das jeweilige zweite Führungsloch (H2) rechteckig ist, mehrere Sonden (120), wobei eine jeweilige Sonde durch ein entsprechendes erstes Führungsloch (H1) und ein entsprechendes zweites Führungsloch (H2) hindurchgeht, wobei eine jeweilige Sonde (120) Folgendes umfasst: einen Sondenhauptkörper (122), wobei ein jeweiliger Sondenhauptkörper eine Sondenspitze (123) und einen Sondenkörper (129) aufweist, wobei der jeweilige Sondenkörper (129) mit der entsprechenden Sondenspitze (123) verbunden ist, wobei sich die jeweilige Sondenspitze (123) relativ zum entsprechenden Sondenkörper (129) weit von der Leiterplatte (300) entfernt befindet, wobei die jeweilige Sondenspitze (123) einen ersten Querschnitt (123S) aufweist, wobei sich mindestens ein Teil des jeweiligen ersten Querschnitts (123S) im entsprechenden zweiten Führungsloch (H2) befindet, wobei der jeweilige erste Querschnitt (123S) zwei gegenüberliegende gerade Kanten (1231) und zwei gegenüberliegende gebogene Kanten (1232) aufweist, wobei ein jeweiliger Sondenkörper (129) einen zweiten Querschnitt (129S) aufweist, wobei der jeweilige zweite Querschnitt (129S) kreisförmig ist, und eine Federhülse (125), wobei die jeweilige Federhülse einen Sondenhauptkörper (122) umfasst und ein Verbindungsende (126), einen Federabschnitt (127) und ein freies Ende (128) aufweist, wobei der jeweilige Federabschnitt (127) zwischen dem entsprechenden Verbindungsende (126) und dem entsprechenden freien Ende (128) angeordnet und mit diesen verbunden ist, wobei das jeweilige Verbindungsende (126) mit dem entsprechenden Sondenhauptkörper (122) fest verbunden ist, wobei das jeweilige freie Ende (128) von der entsprechenden Sondenspitze (123) entfernt liegt, und ein Raumumwandlungsgestell (200), das zwischen der Leiterplatte (300) und dem Sondenkopf (100) angeordnet und mit diesen verbunden ist.A needle card comprising: a printed circuit board (300), a probe head (100) comprising: a micropositioner (110) having an upper guide plate (111) and comprises a lower guide plate (112), the upper guide plate (112) having a plurality of first guide holes (H1) and the lower guide plate (112) having a plurality of second guide holes (H2), the respective second guide hole (H2) being rectangular, a plurality of probes (120), a respective probe passing through a corresponding first guide hole (H1) and a corresponding second guide hole (H2), a respective probe (120) comprising: a probe main body (122), a respective probe main body having a probe tip (123) and a probe body (129), the respective probe body (129) being connected to the corresponding probe tip (123), the respective probe tip (123) being relative to the corresponding probe body (129) is located far from the circuit board (300), the respective probe tip (123) having a first cross section (123S), at least part of the respective first cross section (123S) being located in the corresponding second guide hole (H2) , wherein the respective first cross section (123S) has two opposite straight edges (1231) and two opposite curved edges (1232), each respective probe body (129) having a second cross section (129S), the respective second cross section (129S) being circular is and a spring sleeve (125), the respective spring sleeve comprising a probe main body (122) and having a connection end (126), a spring section (127) and a free end (128), the respective spring section (127) between the corresponding connection end (126 ) and the corresponding free end (128) is arranged and connected to it, the respective connection end (126) being fixedly connected to the corresponding probe main body (122), the respective free end (128) being removed from the corresponding probe tip (123) lies, and a space conversion rack (200) disposed between and connected to the circuit board (300) and the probe head (100).
DE102019118690.0A 2018-08-09 2019-07-10 probe head Withdrawn DE102019118690A1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107127867 2018-08-09
TW107127867A TW202009492A (en) 2018-08-09 2018-08-09 Probe head

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102019118690A1 true DE102019118690A1 (en) 2020-02-13

Family

ID=69185862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102019118690.0A Withdrawn DE102019118690A1 (en) 2018-08-09 2019-07-10 probe head

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102019118690A1 (en)
TW (1) TW202009492A (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114814314B (en) * 2022-04-18 2024-02-13 苏州伊欧陆系统集成有限公司 Multi-contact high-current high-voltage test probe

Also Published As

Publication number Publication date
TW202009492A (en) 2020-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2210115B1 (en) Full grid cartridge for a parallel tester for testing an unpopulated printed circuit board, spring contact pin for such a full grid cartridge and adapter for testing an unpopulated printed circuit board
DE19507127A1 (en) Adapter system for component boards, to be used in a test facility
CH653514A5 (en) TEST DEVICE FOR CHECKING PCBS PROVIDED WITH PATHWAYS.
DE102007039728B4 (en) probe assembly
EP0142119B1 (en) Arrangement for adapting the contact grid spacing in a printed circuit testing device
EP0268969B1 (en) Adapter for a device for testing printed circuit boards
DE112005002862T5 (en) Vacuum ring designs to improve the electrical contact
EP2414847B1 (en) Contact-connection unit for a test apparatus for testing printed circuit boards
DE19605630C2 (en) Wedge probe for connecting test equipment to connections of an integrated circuit
DE602004009662T2 (en) Contact pin for a test head
DE3639360A1 (en) TEST PIN FOR AN ADAPTER FOR CONNECTING TEST CONTACTS OF A CIRCUIT BOARD TEST DEVICE WITH IN AND / OR OUTSIDE TEST POINTS OF A TEST UNIT
DE102015110128A1 (en) Positioner of a sample card and test head of a sample card
DE102019118690A1 (en) probe head
DE3316103C2 (en) Test needle for a test device for testing printed circuit boards
EP0068493B1 (en) Contact probe assembly for integrated circuits
AT504288A1 (en) TEST HEAD WITH VERTICAL TEST NEEDLE FOR INTEGRATED SEMICONDUCTOR EQUIPMENT
DE3110056A1 (en) Contact arrangement having a multiplicity of contacts which are arranged in one contact plane
DE3608660A1 (en) Method and test adapter for making contact with components for test purposes
DE60110164T2 (en) Probe with cantilever arms
DE19860560B4 (en) Use of a used tungsten test probe
DE19749663A1 (en) Semiconductor component test apparatus
DE3438797C2 (en)
EP0194695A1 (en) Process and testing adapter for contacting elements for testing
DE2707397C2 (en) Housings for electrical equipment
DE102021001255A1 (en) METHOD OF POSITIONING PROBE TIPS WITH RESPECT TO PADS

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee