DE102019116217A1 - Baugruppe der ersten Ebene für ein Drucksensormodul - Google Patents

Baugruppe der ersten Ebene für ein Drucksensormodul Download PDF

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Abstract

Eine Baugruppe der ersten Ebene für ein Drucksensormodul umfasst einen Leiterrahmen, der eine Schaltung und eine oder mehrere passive Vorrichtungen enthält. Ein Keramiksubstrat ist an dem Leiterrahmen über eine Klebeverbindung befestigt. Das Substrat enthält leitfähige Leiterbahnen, die auf das Substrat gedruckt sind. Leitfähige Bindungen werden verwendet, um die Schaltung, das Substrat und den Leiterrahmen miteinander zu verbinden. Nach dem Binden wird das Drucksensormodul durch eine wärmegehärtete Epoxidharzumspritzung eingekapselt, die dann innerhalb eines Drucksensorgehäuses abgedichtet wird.

Description

  • GEBIET
  • Die vorliegende Offenbarung betrifft Drucksensoren und insbesondere eine Baugruppe der ersten Ebene für ein Drucksensormodul zur Verwendung in einer Brennkraftmaschine.
  • HINTERGRUND
  • In der Automobilindustrie sind Drucksensoren typischerweise in Kraftstoffsystemen, Bremssystemen, Fahrzeugstabilitätssystemen und dergleichen aufgenommen. Beispielsweise erfordern Abgassysteme von Brennkraftmaschinen in Personenkraftwagen und Nutzfahrzeugen gewöhnlicherweise das Vorhandensein von Partikelfiltern (wie beispielsweise Rußfiltern), um Industrieanforderungen zu erfüllen. Eine periodische Regeneration des Filters wird jedoch benötigt, wenn das Filter verstopft wird. Zum Auslösen dieses Regenerationsprozesses wird häufig ein Sensor zum Messen des Druckabfalls über dem Filter verwendet.
  • In einigen Anwendungen kann eine Druckabfallmessung durch ein MEMS-basiertes Druckerfassungselement erreicht werden. Ein Schutzgel wird häufig um das Erfassungselement platziert, um eine mechanische Isolierung gegen Ablagerungen bereitzustellen und einen Schutz des Erfassungselements gegen Beschädigung durch die Umgebung zu bieten. Für eine Relativdruckerfassung misst eine Seite des Erfassungselements typischerweise den Druck des Abgases, bevor es durch das Filter läuft, und die andere Seite des Erfassungselements misst den Druck des Abgases, nachdem es durch das Filter gelaufen ist. Für eine absolute Erfassung misst lediglich eine Seite des Erfassungselements den Abgasdruck relativ zu einem vordefinierten Druck.
  • Eine elektronische Baugruppe („electronic packaging“), die als eine „Baugruppe der ersten Ebene“ („first level package“) bekannt ist, die eine Zwischenverbindung des Erfassungselements direkt mit dem integrierten Schaltungschip (Integrierte-Schaltungs-Chip, „integrated circuit chip“) bereitstellt, wird häufig verwendet, um Materialkosten und die Anzahl von Montageschritten zu verringern, die erforderlich sind, um den Drucksensor herzustellen. Da sich die Verwendung der Druckerfassungstechnologe weiter verbreitet, gibt es einen zunehmenden Bedarf an eine Baugruppe der ersten Ebene, die Robustheit gegenüber sauren Bedingungen zeigt. Eine Mediumexpositionsprüfung an Standardbaugruppen der ersten Ebene hat jedoch insbesondere in einer Abgasumgebung Anfälligkeit für Korrosion gezeigt.
  • ZUSAMMENFASSUNG
  • Beschrieben ist hier eine Baugruppe der ersten Ebene („first level package“) für ein Drucksensormodul mit verbesserter Robustheit gegenüber sauren Bedingungen, wie beispielsweise jenen, die in Automobilabgasumgebungen gefunden werden. Die Baugruppe der ersten Ebene umfasst einen Leiterrahmen, der eine Schaltung und eine oder mehrere passive Vorrichtungen enthält. Ein Keramiksubstrat ist an dem Leiterrahmen über eine Klebeverbindung befestigt. Das Substrat enthält auf das Substrat gedruckte leitfähige Leiterbahnen. Leitfähige Bindungen werden verwendet, um die Schaltung, das Substrat und den Leiterrahmen miteinander zu verbinden. Nach dem Binden („bonding“) wird das Drucksensormodul durch eine wärmegehärtete Epoxidharzumspritzung eingekapselt, die dann innerhalb eines Drucksensorgehäuses abgedichtet wird. Vorteilhafter stellt die Baugruppe der ersten Ebene dieser Offenbarung eine erhöhte Robustheit des Drucksensormoduls sowie auch eine kleinere und vereinfachte Baugruppe bereit, was zu niedrigeren Herstellungskosten führen kann.
  • Ferner können Beispiele der Baugruppe der ersten Ebene dieser Offenbarung eines oder mehreres des Folgenden in beliebiger geeigneter Kombination umfassen.
  • In Beispielen umfasst das Baugruppensystem der ersten Ebene dieser Offenbarung einen Leiterrahmen mit elektrischen Komponenten und einem an den Rahmen gekoppelten Substrat. Ein Erfassungselement ist an dem Substrat und in elektrischer Kommunikation/Verbindung mit dem Leiterrahmen angebracht. Das Erfassungselement ist konfiguriert, ein Signal als Antwort auf einen Druck zu erzeugen, der auf das Erfassungselement ausgeübt wird. Eine Umspritzung, die mindestens einen Abschnitt des Leiterrahmens und des Substrats einkapselt, bildet einen ersten Hohlraum um das Erfassungselement auf dem Substrat herum.
  • In weiteren Beispielen umfassen die elektrischen Komponenten eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC). In Beispielen umfasst das Substrat ferner mehrere leitfähige Elemente, die teilweise durch die Umspritzung abgedeckt sind. In Beispielen ist die Umspritzung aus einem wärmegehärteten Epoxidharzmaterial hergestellt. In Beispielen ist das System zur Verwendung in einer Brennkraftmaschine eines Fahrzeugs konfiguriert. In Beispielen umfasst das System ferner mehrere leitfähige Bindungen („conductive bonds“), welche die elektrischen Komponenten und den Leiterrahmen verbinden. In Beispielen definiert das Substrat eine zentrale Öffnung, die sich zwischen einer ersten Seite des Substrats und einer zweiten Seite des Substrats, die entgegengesetzt zur ersten Seite ist, erstreckt, und das Erfassungselement deckt die zentrale Öffnung ab, um den ersten Hohlraum von der zweiten Seite des Substrats abzudichten. In Beispielen umfasst das System ferner ein Einkapselungsmaterial innerhalb des ersten Hohlraums, das das Erfassungselement abdeckt. In Beispielen werden der Leiterrahmen, die elektrischen Komponenten und das Substrat vor dem Einkapseln durch die Umspritzung vormontiert.
  • In noch weiteren Beispielen umfasst das Substrat ein Gehäuse, das eine erste Druckkammer um den ersten Hohlraum bildet. In Beispielen umfasst das Gehäuse mindestens einen Einlass in Fluidkommunikation/Fluidverbindung mit der ersten Druckkammer, um einem druckbeaufschlagten Fluid zu ermöglichen, in die erste Druckkammer einzutreten. In Beispielen ist das Erfassungselement ein Absolutdruckerfassungselement. In Beispielen ist das Erfassungselement ein MEMS-basiertes Druckerfassungselement, das konfiguriert ist, einen Druckunterschied zwischen einer ersten Seite des Substrats und einer zweiten Seite des Substrats zu erfassen. In Beispielen definiert das Substrat eine zentrale Öffnung, die sich von einer ersten Seite zu einer zweiten, der ersten Seite gegenüberliegenden Seite erstreckt, wobei die Umspritzung einen ersten Hohlraum um das Erfassungselement und einen zweiten Hohlraum um die zentrale Öffnung auf der zweiten Seite bildet. In Beispielen umfasst das System ferner ein Gehäuse, das eine erste Druckkammer um den ersten Hohlraum herum und eine zweite Druckkammer um den zweiten Hohlraum herum bildet. In Beispielen umfasst das Gehäuse mindestens einen ersten Einlass in Fluidkommunikation/Fluidverbindung mit der ersten Druckkammer und einen zweiten Einlass in Fluidkommunikation/Fluidverbindung mit der zweiten Druckkammer, um einem Fluid, das mit einem ersten Druck beaufschlagt ist, zu ermöglichen, in die erste Druckkammer einzutreten, und einem Fluid, das mit einem zweiten Druck beaufschlagt ist, zu ermöglichen, in die zweite Druckkammer einzutreten, so dass das Erfassungselement ein Signal erzeugt, das einen Differenzdruck angibt.
  • Beispiele eines Verfahrens zur Herstellung eines Baugruppensystems der ersten Ebene dieser Offenbarung umfassen die Herstellung einer Elektronikmodulanordnung, die einen Leiterrahmen umfasst. Ein Substrat wird dann mit dem Rahmen gekoppelt. Das Substrat umfasst eine zentrale Öffnung, die sich zwischen einer ersten Seite des Substrats und einer zweiten, der ersten Seite entgegengesetzten Seite erstreckt. Ein Erfassungselement wird dann an der ersten Seite des Substrats um die zentrale Öffnung herum in elektrischer Kommunikation/elektrischer Verbindung mit der Elektronikmodulanordnung angebracht. Die Elektronikmodulanordnung wird dann mit einer wärmegehärteten Epoxidharzumspritzung eingekapselt, so dass ein erster Hohlraum um die erste Seite des Substrats herum gebildet wird.
  • In weiteren Beispielen umfasst das Verfahren ein Abdichten des Systems innerhalb eines Gehäuses, das eine erste Druckkammer um den ersten Hohlraum herum bildet. Das Gehäuse umfasst mindestens einen Einlass in Fluidkommunikation/Fluidverbindung mit der ersten Druckkammer, um einem druckbeaufschlagten Fluid zu ermöglichen, in die erste Druckkammer einzutreten. In Beispielen umfasst das Verfahren ein Abdecken des Erfassungselements mit einem Einkapselungsmaterial innerhalb des ersten Hohlraums, so dass das Erfassungselement die zentrale Öffnung vollständig abdeckt, um den ersten Hohlraum von der zweiten Seite des Substrats abzudichten/zu verschließen. In Beispielen umfasst das Verfahren ein Verbinden der Elektronik der Elektronikmodulanordnung mit dem Leiterrahmen mit mehreren leitfähigen Bindungen („bonds“).
  • Diese und andere Merkmale und Vorteile werden von einem Lesen der folgenden ausführlichen Beschreibung und einer Durchsicht der zugeordneten Zeichnungen ersichtlich. Es sei zu verstehen, dass sowohl die vorhergehende allgemeine Beschreibung als auch die folgende ausführliche Beschreibung lediglich erläuternd sind und Aspekte, wie beansprucht, nicht einschränken.
  • Figurenliste
  • Die Offenbarung wird vollständiger durch Bezugnahme auf die ausführliche Beschreibung in Verbindung mit den folgenden Figuren verstanden, wobei:
    • 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Abschnitts eines Drucksensormoduls bei einem Zwischenschritt in dem Zusammenbau einer Baugruppe der ersten Ebene gemäß einem Beispiel dieser Offenbarung;
    • 2A und 2B sind eine perspektivische Ansicht von oben (2A) und eine perspektivische Ansicht von unten ( 2B) eines anderen Abschnitts eines Drucksensormoduls bei einem späteren Zwischenschritt in dem Zusammenbau einer Baugruppe der ersten Ebene gemäß einem Beispiel dieser Offenbarung;
    • 3A und 3B sind eine perspektivische Ansicht von oben (3A) und Draufsicht von oben (3B) der zusammengebauten Baugruppe der ersten Ebene;
    • 3C ist eine Querschnittsansicht der zusammengebauten Baugruppe der ersten Ebene;
    • 3D ist eine Explosionsansicht eines Drucksensormoduls mit der Baugruppe der ersten Ebene zusammen mit einem Drucksensorgehäuse;
    • 4 ist eine graphische Darstellung eines Ausgabefehlers des Drucksensors über einem Druck in der Baugruppe der ersten Ebene; und
    • 5A und 5B zeigen Säuretestergebnisse an leitfähigen Leiterbahnen auf einem an einem Leiterrahmen angebrachten Keramiksubstrat gemäß einem Beispiel dieser Offenbarung.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
  • In der Beschreibung, die folgt, sind gleichen Komponenten die gleichen Bezugszeichen ungeachtet dessen gegeben worden, ob sie in unterschiedlichen Beispielen gezeigt werden. Um ein Beispiel/Beispiele in einer klaren und knappen Art und Weise zu veranschaulichen, müssen die Zeichnungen nicht notwendigerweise maßstabsgetreu sein, und bestimmte Merkmale können in einer etwas schematischen Form gezeigt sein. Merkmale, die mit Bezug auf ein Beispiel beschrieben und/oder veranschaulicht werden, können in der gleichen Weise oder in einer ähnlichen Weise in einem oder mehreren anderen Beispielen und/oder in Kombination mit den Merkmalen oder anstatt der Merkmale der anderen Beispiele verwendet werden.
  • Wie in der Spezifikation und den Ansprüchen verwendet, werden für die Zwecke des Beschreibens und Definierens der Erfindung die Begriffe „etwa“ und „im Wesentlichen“ verwendet, um den inhärenten Unsicherheitsgrad darzustellen, der jedem quantitativen Vergleich, Wert, Messung oder anderen Darstellung zugeschrieben werden kann. Die Begriffe „etwa“ und „im Wesentlichen“ werden hier ebenfalls verwendet, um den Grad darzustellen, um den eine quantitative Darstellung von einer angegebenen Referenz abweichen darf, ohne zu einer Änderung in der Grundfunktion des betreffenden Gegenstands zu führen. Die Begriffe „umfassen“, „enthalten“ und/oder Pluralformen davon sind offene Begriffe und umfassen die aufgelisteten Teile und können zusätzliche Teile umfassen, die nicht aufgelistet sind. „Und/oder“ ist ein offener Begriff und umfasst einen oder mehrere der aufgelisteten Teile und Kombinationen der aufgelisteten Teile.
  • Bezugnehmend nun auf 1, wird ein erster Abschnitt 101 für ein Druckerfassungsmodul gemäß einem Beispiel dieser Offenbarung ist gezeigt. Das Druckerfassungsmodul kann als ein Relativ- oder Absolutdrucksensor beispielsweise in einem Automobilabgassystem verwendet werden, um den Druck über einem Partikelfilter zu messen. In Beispielen wird der Druck durch ein MEMS-basiertes Druckerfassungselement gemessen, das nachtstehend ausführlicher beschrieben ist. Alternativ kann das Erfassungselement eine Dünnschicht-, Folienstreifen- oder Bulk-Silizium-Messeinrichungs-Ausgestaltung aufweisen. Das Druckerfassungsmodul ist als eine Unteranordnung gemeint, die innerhalb einer Sensorumspritzung einzukapseln ist, bevor die resultierende Anordnung als ein Drucksensor verwendet werden kann. Das Druckerfassungsmodul wird bevorzugt vollständig vor der Einkapselung in der Sensorumspritzung hergestellt.
  • Wie in 1 gezeigt, umfasst ein erster Abschnitt 101 einer Baugruppe der ersten Ebene 117 (siehe 3A-C) einen Leiterrahmen 103, der mit elektronischen Komponenten 102 zum Aufbereiten und Übertragen eines Signals gekoppelt ist. Der Leiterrahmen 103 und die elektronischen Komponenten 102 sind im Allgemeinen verdrahtet oder auf andere Weise verbunden, um eine Schaltung zu bilden. Die elektronischen Komponenten 102 umfassen eine integrierte Schaltung 104, wie beispielsweise eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC), und mehrere passive Vorrichtungen 106, die einen oder mehrere Widerstände, Kondensatoren, Induktoren, Transformatoren und dergleichen umfassen können. Der erste Abschnitt 101 kann ferner eine oder mehrere andere elektronische Komponenten zum Speichern, Interpretieren, Modifizieren und/oder Übertragen von Signalen von verschiedenen anderen Komponenten umfassen. Ein Substrat 108 ist an dem Leiterrahmen 103 bevorzugt über eine Klebeverbindung 131 befestigt. Bevorzugt wirkt die Klebeverbindung 131 als eine Dichtung, wie nachstehend beschrieben. Das Substrat 108 ist bevorzugt aus einem Keramikmaterial, beispielsweise einem 96% AL2O3-Keramikmaterial, hergestellt. Alternativ könnte eine reinere AL2O3-Keramik oder ein anderes geeignetes Keramikmaterial verwendet werden.
  • Das Substrat 108 definiert eine zentrale Öffnung 107, die sich von einer ersten Seite 109 des Substrats 108 zu einer zweiten Seite 113 des Substrats 108 erstreckt (2B). Die zentrale Öffnung 107 kann beispielsweise mittels Laserschneiden mit einem CO2-Laser oder mittels eines Sinterprozesses hergestellt werden. Das Substrat 108 enthält ebenfalls elektrisch leitfähige Elemente 111 oder „Leiterbahnen“ („traces“), die auf das Substrat 108 gedruckt sind. Mehrere leitfähige Bindungen 110, wie beispielsweise Drahtbindungen („wire bonds“), verbinden die elektrischen Komponenten 102, die Leiterbahnen 111 und den Leiterrahmen 103 miteinander, um die Schaltung fertigzustellen. Bevorzugt sind die Leiterbahnen 111 und die Bindungen 110 aus Edelmetallen hergestellt, um ihre Eigenschaften mit Bezug auf chemische Einwirkung und Korrosion aufgrund der sauren Umgebung zu verbessern, die auf beiden Seiten des Substrats 108 vorhanden ist. In Beispielen bestehen die Bindungen 110 und/oder die Leiterbahnen 111 aus Gold. In weiteren Beispielen bestehen die Leiterbahnen 111 aus Dickschichtgold.
  • Sich nun 2A und 2B zuwendend, wird nach Binden des Substrats 108 an den Leiterrahmen 103 der erste Abschnitt 101 innerhalb einer Umspritzung 112 eingekapselt, um einen zweiten Abschnitt 105 zu erzeugen. 2A veranschaulicht eine obere perspektivische Ansicht des zweiten Abschnitts 105, und 2B veranschaulicht eine untere perspektivische Ansicht des zweiten Abschnitts 105. In Beispielen umfasst die Umspritzung 112 ein wärmegehärtetes Epoxidharz und ist in einem Stück ausgebildet. Es wird jedoch durch diese Offenbarung ebenfalls in Erwägung gezogen, dass die Umspritzung 112 aus separaten Teilen gebildet ist, die sich lösbar miteinander verbinden, um den ersten Abschnitt 101 zu umschließen. Die Umspritzung 112 definiert einen ersten Hohlraum 114, der auf die erste Seite 109 des Substrats 108 ausgerichtet ist, und einen zweiten Hohlraum 115, der auf die zweite Seite 113 des Substrats 108 ausgerichtet ist. Es wird jedoch durch diese Offenbarung ebenfalls in Erwägung gezogen, dass die Umspritzung 112 nur den ersten Hohlraum 114 definiert, der auf die erste Seite 109 des Substrats 108 ausgerichtet ist, wie ausführlicher nachstehend beschrieben.
  • 3A und 3B veranschaulichen die endgültige montierte Baugruppe der ersten Ebene 117 in einer perspektivischen Ansicht von oben (3A) und einer Draufsicht von oben (3B). Wie in 3A und 3B gezeigt, um die Baugruppe der ersten Ebene 117 fertigzustellen, ist ein Druckerfassungselement 116, das ein MEMS-basiertes Druckerfassungselement sein kann, innerhalb des ersten Hohlraums 114 platziert, so dass das Druckerfassungselement 116 die zentrale Öffnung 107 auf der ersten Seite 109 des Substrats 108 abdeckt. Das Erfassungselement 116 ist an dem Substrat 108 mittels eines Dichtmittels 121 befestigt. Als solche erzeugen das Erfassungselement 116, das Dichtmittel 121, das Substrat 108 und die Klebeverbindung 108 eine leckdichte Dichtung zwischen dem ersten Hohlraum 114 und dem zweiten Hohlraum 115. In Beispielen ist das Druckerfassungselement 116 ein Relativdrucksensor, wie beispielsweise in der U.S. Anmeldung Nr. 15/704,797 gezeigt, eingereicht am 14. September 2017, die hier durch Bezugnahme aufgenommen ist. Das Druckerfassungselement 116 kann ebenfalls ein Absolutdrucksensor sein, wie beispielsweise in der U.S. Veröffentlichung Nr. 2017-0074740 gezeigt, eingereicht am 16. September 2015, die hier durch Bezugnahme aufgenommen ist.
  • Bezugnehmend nun auf 3C wird eine Querschnittsansicht der montierten Baugruppe der ersten Ebene 117 gezeigt. Nach Abdichten des Erfassungselements 116 an dem Substrat 108 sind die leitfähigen Bindungen 110 zwischen dem Erfassungselement 116 und den Leiterbahnen 111 verbunden. Der erste Hohlraum 114 wird dann mit einem Einkapselungsmaterial 118 gefüllt, um das Erfassungselement 116 vor Verunreinigungen zu schützen. Das Material 118 kann in der Form einer kolloidalen Suspension einer Flüssigkeit (Fluid) in einem Festkörper sein, die ein gallertartiges Material in einer festeren Form als einer Lösung bildet. Das Einkapselungsmaterial 118 wird bevorzugt ausgewählt, um Druck an das Erfassungselement 116 genau zu übertragen, während es das Erfassungselement 116 von Umgebungsbedingungen isoliert. In Beispielen ist das Material 118 relativ klar, wobei jedoch in einigen Ausführungsformen das Material 118 undurchsichtig sein kann. Bevorzugt übt das Material 118 keinen zusätzlichen Druck auf das Erfassungselement 116 aus und ist beständig gegen Abgase.
  • Bezugnehmend nun auf 3D wird eine Explosionsansicht eines Drucksensormoduls 100 gezeigt, wobei die Baugruppe der ersten Ebene 117 in einem Drucksensorgehäuse 124 montiert ist. Um das Drucksensormodul 100 zu montieren, wird die Baugruppe der ersten Ebene 117 innerhalb eines Innenraums 132 des Gehäuses 124 platziert und innerhalb des Gehäuses 124 unter Verwendung einer ersten Dichtung 122 abgedichtet. Eine Abdeckung 119 wird dann an dem Gehäuse 124 unter Verwendung einer zweiten Dichtung 120 befestigt, um eine erste Druckkammer 134 um den ersten Hohlraum 114 herum zu erzeugen. Das Gehäuse 124 erzeugt ebenfalls eine zweite Druckkammer (nicht explizit gezeigt) um den zweiten Hohlraum 115 herum. Das Gehäuse 124 umfasst einen ersten Einlass 126 in Fluidkommunikation/Fluidverbindung mit der ersten Druckkammer 134 und einen zweiten Einlass 128 in Fluidkommunikation/Fluidverbindung mit der zweiten Druckkammer zum selektiven Verbinden der ersten und zweiten Druckkammern mit gewünschten Umgebungen. Beispielsweise könnte die erste Druckkammer 134 mit einem sauren Fluid bei einem relativ höheren Druck verbunden sein, und die zweite Druckkammer könnte mit einem sauren Fluid bei einem relativ niedrigeren Druck verbunden sein.
  • In Gebrauch führen relative Drücke, die auf beiden Seiten des Erfassungselements 116 wirken, zu einer Änderung in der Form der Struktur des Erfassungselements 116. Beispielsweise wird durch diese Offenbarung in Erwägung gezogen, dass das Erfassungselement 116 eine Membran (nicht gezeigt) umfassen kann, die ausgestaltet ist, sich als Antwort auf den Differenzdruck zwischen beiden Seiten des Erfassungselements 116 zu biegen. Dies verursacht eine Widerstandsänderung in Messeinrichtungen (z.B., piezoresistiven Elementen) des Erfassungselements 116, die durch die aufbereitenden elektronischen Komponenten 102, die auf dem Leiterrahmen 103 angebracht sind, verstärkt und aufbereitet wird. Die aufbereitenden elektronischen Komponenten 102 bilden elektronische Schaltungskreise, um eine oder mehrere elektrische Eigenschaften des Erfassungselements 116 zu erfassen und die einen oder mehreren elektrischen Eigenschaften in ein Ausgangssignal aufzubereiten und umzuwandeln zur Verwendung in der elektronischen Steuereinheit des Fahrzeugs.
  • Beispiele der Baugruppe der ersten Ebene 117, die hinsichtlich 3A-D oben beschrieben werden, betreffen einen Relativdrucksensor. Es sei jedoch bemerkt, dass Beispiele der Baugruppe der ersten Ebene 117 ebenfalls verwendet werden könnten, um einen Absolutdrucksensor bereitzustellen. In diesem Fall würde die zentrale Öffnung 107 in dem Substrat 108 weggelassen und die Sensorumspritzung 112 der Baugruppe der ersten Ebene 117 würde lediglich den ersten Hohlraum 114 definieren. Ein vordefinierter und aufbereiteter Druck (z.B., ein Vakuum) würde typischerweise innerhalb des Erfassungselements 116 erzeugt werden. Somit würde der zu messende Druck durch die erste Seite 109 des Substrats 108 wirken. Eine derartige Baugruppe der ersten Ebene 117 weist den Vorteil auf, dass sie hergestellt und geprüft werden kann, bevor sie in der Sensorumspritzung 112 eingekapselt wird. In noch weiteren Beispielen (nicht gezeigt) könnten mehrere Baugruppen der ersten Ebene 117, wobei der zweite Hohlraum 115 weggelassen wird, innerhalb der Umspritzung 112 eingekapselt sein, um einen Doppel-Drucksensor bereitzustellen. Es wird durch diese Offenbarung ebenfalls in Erwägung gezogen, dass die elektronischen Komponenten 102 auf dem Keramiksubstrat 108 ohne den Leiterrahmen 103 platziert werden könnten und das Substrat 108 innerhalb der Umspritzung 112 eingekapselt sein könnte, wobei die Hohlräume 114, 115 auf einer oder beiden Seiten des Substrats 108 ausgebildet sind.
  • 4 zeigt eine graphische Darstellung eines Ausgabefehlers des Druckerfassungselements 116 über einem Druck in der Baugruppe der ersten Ebene 117, die eine erfolgreiche Kalibrierung und Charakterisierung der Baugruppe der ersten Ebene 117 demonstriert. 5A und 5B zeigen Säuretestergebnisse an den Leiterbahnen auf einem Keramiksubstrat, das an dem Leiterrahmen, wie beispielsweise dem Leiterrahmen 103, angebracht ist. Die Säuretestergebnisse demonstrieren eine erhöhte Korrosionsbeständigkeit der Leiterbahnen 111.
  • Obwohl die Offenbarung insbesondere mit Bezugnahme auf bevorzugte Beispiele davon gezeigt und beschrieben worden ist, ist es für den Fachmann selbstverständlich, dass verschiedene Änderungen in Form und Details daran vorgenommen werden können, ohne vom Wesen und Schutzumfang der vorliegenden Anmeldung abzuweichen, wie durch die beigefügten Ansprüche definiert. Derartige Variationen sind bestimmt, durch den Schutzumfang dieser vorliegenden Anmeldung abgedeckt zu werden. Als solche ist die vorhergehende Beschreibung von Beispielen der vorliegenden Anmeldung nicht bestimmt, einschränkend zu sein, wobei der volle Schutzumfang stattdessen durch die beigefügten Ansprüche vermittelt wird.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • US 15/704797 [0020]
    • US 20170074740 [0020]

Claims (15)

  1. Baugruppensystem der ersten Ebene für ein Drucksensormodul, wobei das System umfasst: einen Leiterrahmen, der elektrische Komponenten hat; ein Substrat, das an dem Rahmen gekoppelt ist; ein Erfassungselement, das an dem Substrat angebracht und in elektrischer Kommunikation mit dem Leiterrahmen ist, wobei das Erfassungselement konfiguriert ist, ein Signal als Antwort auf einen darauf ausgeübten Druck zu erzeugen; und eine Umspritzung, die mindestens einen Abschnitt des Leiterrahmens und das Substrat einkapselt, um einen ersten Hohlraum um das Erfassungselement herum auf dem Substrat zu bilden.
  2. System gemäß Anspruch 1, wobei das Substrat ferner mehrere leitfähige Elemente umfasst, die durch die Umspritzung teilweise abgedeckt sind.
  3. System gemäß Anspruch 1, wobei die Umspritzung aus einem wärmegehärteten Epoxidharzmaterial hergestellt ist.
  4. System gemäß Anspruch 1, ferner umfassend mehrere leitfähige Bindungen, welche die elektrischen Komponenten und den Leiterrahmen verbinden.
  5. System gemäß Anspruch 1, wobei das Substrat eine zentrale Öffnung definiert, die sich zwischen einer ersten Seite des Substrats und einer zweiten, der ersten Seite entgegengesetzten Seite des Substrats erstreckt; und wobei das Erfassungselement die zentrale Öffnung abdeckt, um den ersten Hohlraum von der zweiten Seite des Substrats abzudichten.
  6. System gemäß Anspruch 1, ferner umfassend ein Einkapselungsmaterial innerhalb des ersten Hohlraums, welches das Erfassungselement abdeckt.
  7. System gemäß Anspruch 1, wobei der Leiterrahmen, die elektrischen Komponenten und das Substrat vormontiert worden sind, bevor sie durch die Umspritzung eingekapselt sind.
  8. System gemäß Anspruch 1, ferner umfassend ein Gehäuse, das eine erste Druckkammer um den ersten Hohlraum herum bildet, wobei das Gehäuse mindestens einen Einlass in Fluidverbindung mit der ersten Druckkammer umfasst, um einem druckbeaufschlagen Fluid zu ermöglichen, in die erste Druckkammer einzutreten.
  9. System gemäß Anspruch 1, wobei das Erfassungselement zumindest eines von einem Absolutdruckerfassungselement oder einem MEMS-basiertes Druckerfassungselement ist, das konfiguriert ist, einen Druckunterschied zwischen einer ersten Seite des Substrats und einer zweiten Seite des Substrats zu erfassen.
  10. System gemäß Anspruch 1, wobei: das Substrat eine zentrale Öffnung definiert, die sich von einer ersten Seite zu einer zweiten, der ersten Seite entgegengesetzten Seite erstreckt; die Umspritzung einen ersten Hohlraum um das Erfassungselement herum bildet, welches die zentrale Öffnung abdeckt; und die Umspritzung einen zweiten Hohlraum um die zentrale Öffnung auf der zweiten Seite herum bildet.
  11. System gemäß Anspruch 10, ferner umfassend ein Gehäuse, das eine erste Druckkammer um den ersten Hohlraum herum und eine zweite Druckkammer um den zweiten Hohlraum herum bildet, wobei das Gehäuse mindestens einen ersten Einlass in Fluidverbindung mit der ersten Druckkammer und einen zweiten Einlass in Fluidverbindung mit der zweiten Druckkammer umfasst, um einem Fluid mit einem ersten Druck zu ermöglichen, in die erste Druckkammer einzutreten, und einem Fluid mit einem zweiten Druck zu ermöglichen, in die zweite Druckkammer einzutreten, so dass das Erfassungselement ein Signal erzeugt, das einen Differenzdruck angibt.
  12. Verfahren zur Herstellung eines Baugruppensystems der ersten Ebene für ein Drucksensormodul, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst: Herstellen einer Elektronikmodulanordnung, die einen Leiterrahmen umfasst; Koppeln eines Substrats an den Rahmen, wobei das Substrat eine zentrale Öffnung umfasst, die sich zwischen einer ersten Seite des Substrats und einer zweiten, zu der ersten Seite entgegengesetzten Seite des Substrats erstreckt; Anbringen eines Erfassungselements an der ersten Seite des Substrats um die zentrale Öffnung herum in elektrischer Verbindung mit der Elektronikmodulanordnung; und Einkapseln der Elektronikmodulanordnung mit einer wärmegehärteten Epoxidharzumspritzung, so dass ein erster Hohlraum um die erste Seite des Substrats herum gebildet wird.
  13. Verfahren gemäß Anspruch 12, ferner umfassend den Schritt eines Abdichtens des Systems innerhalb eines Gehäuses, das eine ersten Druckkammer um den ersten Hohlraum herum bildet, wobei das Gehäuse mindestens einen Einlass in Fluidverbindung mit der ersten Druckkammer umfasst, um einem druckbeaufschlagten Fluid zu ermöglichen, in die erste Druckkammer einzutreten.
  14. Verfahren gemäß Anspruch 12, ferner umfassend den Schritt eines Abdeckens des Erfassungselements mit einem Einkapselungsmaterial innerhalb des ersten Hohlraums, so dass das Erfassungselement die zentrale Öffnung vollständig abdeckt, um den ersten Hohlraum von der zweiten Seite des Substrats abzudichten.
  15. Verfahren gemäß Anspruch 12, ferner umfassend den Schritt eines Verbindens der Elektronik der Elektronikmodulanordnung an dem Leiterrahmen mit mehreren leitfähigen Bindungen.
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