DE102019114229A1 - Charging plug, in particular for an electric vehicle and method for producing the same. - Google Patents

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Stephan Heckelsmüller
Michael Pfeiffer
Daniel Jakob
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Lisa Draexlmaier GmbH
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Abstract

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Ladestecker (100) insbesondere für ein Elektrofahrzeug, wobei der Ladestecker (100) eine Schaltung auf einer Leiterplatte (110), einen Komponententräger (108) und zumindest ein quer zu der Leiterplatte (110) ausgerichtetes Kontaktelement (102) aufweist, wobei die Schaltung für das Kontaktelement (102) einen Temperatursensor (112) aufweist und der Komponententräger (108) aus einem elektrisch isolierenden, wärmeleitenden Material besteht, wobei der Temperatursensor (112) auf einer quer zu dem Kontaktelement (102) ausgerichteten Vorderseite der Leiterplatte (110) in einem Randbereich (118) der Leiterplatte (110) angeordnet ist und der Komponententräger (108) als elektrischer Isolator und Wärmeleiter zwischen dem Kontaktelement (102) und dem Temperatursensor (112) angeordnet ist, wobei der Komponententräger (108) zumindest im Bereich des Temperatursensors (112) an dem Kontaktelement (102) anliegt und der Temperatursensor (112) in einer Vertiefung (114) des Komponententrägers (108) angeordnet ist.The present invention relates to a charging plug (100), in particular for an electric vehicle, wherein the charging plug (100) has a circuit on a printed circuit board (110), a component carrier (108) and at least one contact element (102) aligned transversely to the printed circuit board (110) ), wherein the circuit for the contact element (102) comprises a temperature sensor (112) and the component carrier (108) consists of an electrically insulating, thermally conductive material, wherein the temperature sensor (112) on a transversely to the contact element (102) aligned front the printed circuit board (110) is arranged in an edge region (118) of the printed circuit board (110) and the component carrier (108) is arranged as an electrical insulator and heat conductor between the contact element (102) and the temperature sensor (112), wherein the component carrier (108) at least in the region of the temperature sensor (112) against the contact element (102) and the temperature sensor (112) in a he recess (114) of the component carrier (108) is arranged.

Description

Technisches GebietTechnical area

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Ladestecker insbesondere für ein Elektrofahrzeug und ein Verfahren zum Herstellen desselben.The present invention relates to a charging plug, in particular for an electric vehicle and a method for producing the same.

Stand der TechnikState of the art

Die vorliegende Erfindung wird im Folgenden hauptsächlich in Verbindung mit Ladesteckern zum Laden elektrisch angetriebener Fahrzeuge beschrieben. Die Erfindung kann aber in jeder Anwendung genutzt werden, in der große elektrische Leistungen über einen Ladestecker übertragen werden.The present invention will be described below mainly in connection with charging plugs for charging electrically powered vehicles. However, the invention can be used in any application in which large electrical power is transmitted via a charging plug.

Über einen Ladestecker fließt beim Laden einer Traktionsbatterie eines Elektrofahrzeugs ein großer elektrischer Stromfluss. Aufgrund des unvermeidbaren ohmschen Widerstands erwärmen sich die elektrischen Leiter im Ladestecker. Durch die Erwärmung kann ein Gehäuse des Ladesteckers erwärmt werden. Um eine Temperatur des Ladesteckers zu überwachen, kann ein Temperatursensor in einem bekannten Abstand zu den Leitern mit dem Gehäuse verbunden sein. Durch den Abstand zu den Leitern ist der Temperatursensor außerhalb eines Hochvoltbereichs des Ladesteckers angeordnet. Allerdings sind herkömmliche mit einem Temperatursensor ausgestattete Ladestecker oft konstruktiv komplex aufgebaut und/oder schwierig zu fertigen bzw. zu montieren.When charging a traction battery of an electric vehicle, a large electrical current flows through a charging connector. Due to the unavoidable ohmic resistance, the electrical conductors in the charging plug heat up. By heating a housing of the charging plug can be heated. To monitor a temperature of the charging plug, a temperature sensor may be connected to the housing at a known distance from the conductors. Due to the distance to the conductors, the temperature sensor is arranged outside a high-voltage region of the charging plug. However, conventional charging connectors equipped with a temperature sensor are often structurally complex and / or difficult to manufacture or assemble.

Beschreibung der ErfindungDescription of the invention

Eine Aufgabe der Erfindung ist es daher, unter Einsatz konstruktiv möglichst einfacher Mittel einen Ladestecker insbesondere für ein Elektrofahrzeug und ein Verfahren zum Herstellen eines Ladesteckers bereitzustellen.It is therefore an object of the invention to provide a charging plug, in particular for an electric vehicle and a method for producing a charging plug, using means which are as simple as possible in terms of construction.

Die Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen, der Beschreibung und den begleitenden Figuren angegeben. Insbesondere können die unabhängigen Ansprüche einer Anspruchskategorie auch analog zu den abhängigen Ansprüchen einer anderen Anspruchskategorie weitergebildet sein.The object is solved by the subject matters of the independent claims. Advantageous developments of the invention are specified in the dependent claims, the description and the accompanying figures. In particular, the independent claims of a claim category can also be developed analogously to the dependent claims of another claim category.

Es wird ein Ladestecker für ein Elektrofahrzeug vorgestellt, wobei der Ladestecker eine elektrische Schaltung auf einer Leiterplatte, einen Komponententräger und zumindest ein quer zu der Leiterplatte ausgerichtetes Kontaktelement aufweist, wobei die Schaltung für das Kontaktelement einen Temperatursensor aufweist und der Komponententräger aus einem elektrisch isolierenden, wärmeleitenden Material besteht, wobei der Temperatursensor auf einer quer zu dem Kontaktelement ausgerichteten Vorderseite der Leiterplatte in einem Randbereich der Leiterplatte angeordnet ist und der Komponententräger als elektrischer Isolator und Wärmeleiter zwischen dem Kontaktelement und dem Temperatursensor angeordnet ist, wobei der Komponententräger zumindest im Bereich des Temperatursensors an dem Kontaktelement anliegt und der Temperatursensor in einer Vertiefung des Komponententrägers angeordnet ist.The invention relates to a charging plug for an electric vehicle, the charging plug having an electrical circuit on a printed circuit board, a component carrier and at least one contact element oriented transversely to the printed circuit board, the circuit for the contact element having a temperature sensor and the component carrier being made of an electrically insulating, heat-conducting Material consists, wherein the temperature sensor is arranged on a transversely oriented to the contact element front of the circuit board in an edge region of the circuit board and the component carrier is arranged as an electrical insulator and heat conductor between the contact element and the temperature sensor, wherein the component carrier at least in the region of the temperature sensor on the Contact element rests and the temperature sensor is disposed in a recess of the component carrier.

Weiterhin wird ein Verfahren zum Herstellen eines Ladesteckers vorgestellt, wobei ein Komponententräger aus einem wärmeleitenden, elektrisch isolierenden Material mit zumindest einer Vertiefung für einen Temperatursensor bereitgestellt wird, eine Leiterplatte mit einer zumindest den Temperatursensor umfassenden elektrischen Schaltung so an dem Komponententräger angeordnet wird, dass der in einem Randbereich der Leiterplatte angeordnete Temperatursensor in der Vertiefung angeordnet ist, und der Komponententräger so an einem Kontaktelement des Ladesteckers angeordnet wird, dass er als elektrischer Isolator und Wärmeleiter zwischen dem Kontaktelement und dem Temperatursensor angeordnet ist und zumindest im Bereich des Temperatursensors an dem Kontaktelement anliegt.Furthermore, a method for producing a charging plug is presented, wherein a component carrier made of a thermally conductive, electrically insulating material is provided with at least one recess for a temperature sensor, a printed circuit board with an at least the temperature sensor comprehensive electrical circuit is arranged on the component carrier, that in a temperature sensor arranged in the depression is arranged on an edge region of the printed circuit board, and the component carrier is arranged on a contact element of the charging plug such that it is arranged as an electrical insulator and heat conductor between the contact element and the temperature sensor and bears against the contact element at least in the region of the temperature sensor.

Ein Elektrofahrzeug kann ein zumindest anteilig batterieelektrisch angetriebenes Fahrzeug sein. Das Elektrofahrzeug kann eine Traktionsbatterie aufweisen, die durch eine Zufuhr von elektrischer Energie von außen geladen werden kann. Die Energie kann dem Fahrzeug über einen aus zwei Teilen bestehenden, steckbaren und wieder trennbaren Ladesteckverbinder zugeführt werden.An electric vehicle may be an at least partially battery electric powered vehicle. The electric vehicle may include a traction battery that can be charged by a supply of electrical energy from the outside. The energy can be supplied to the vehicle via a two-part, pluggable and re-separable charging connector.

Ein Ladestecker kann eines der beiden steckbaren Teile des Ladesteckverbinders sein. Der Ladestecker kann als Stecker an einem Kabel beziehungsweise als Dose am Fahrzeug ausgeführt sein. Der Ladestecker kann zum Übertragen von Kfz-Hochvoltspannung ausgelegt sein. Dazu können Isolierungen, Wandstärken und Abstände zwischen elektrischen Leitern des Ladesteckers für die verwendete elektrische Spannung von beispielsweise bis zu 1000 Volt Kfz-Hochvoltspannung ausgeführt sein. Spannungsspitzen können bis zu 2,5 Kilovolt betragen. Stromtragende Querschnitte der elektrischen Leiter können auf die hohen elektrischen Stromflüsse von einigen Ampere bis hin zu etlichen hundert Ampere beim Laden des Elektrofahrzeugs ausgelegt sein. Der Ladestecker kann beispielsweise ein Typ 1, Typ 2, CCS oder CHAdeMO Stecker sein.A charging plug can be one of the two pluggable parts of the charging connector. The charging plug can be designed as a plug on a cable or as a socket on the vehicle. The charging plug can be designed for transmitting high-voltage vehicle voltage. For this purpose, insulation, wall thicknesses and distances between electrical conductors of the charging plug for the voltage used, for example, up to 1000 volts automotive high voltage can be performed. Voltage peaks can be up to 2.5 kilovolts. Current-carrying cross sections of the electrical conductors can be designed for the high electric current flows of a few amperes up to several hundred amps when charging the electric vehicle. The charging plug can be, for example, a type 1, type 2, CCS or CHAdeMO plug.

Der Ladestecker kann ein Gehäuse aufweisen. Das Gehäuse kann ein Strukturbauteil des Ladesteckers sein. Das Gehäuse kann aus einem elektrisch isolierenden Material bestehen. Das Gehäuse kann eine steckbare Steckkontur des Ladesteckers aufweisen. Die Steckkontur kann passend zu einer entgegengesetzten Steckkontur im anderen steckbaren Teil des Ladesteckverbinders ausgeführt sein. Das Gehäuse kann Aufnahmen für mehrere Kontaktelemente aufweisen. Durch das Gehäuse können die Abstände zwischen den elektrischen Leitern definiert sein.The charging plug can have a housing. The housing may be a structural component of the charging plug. The housing may be made of an electrically insulating material. The housing can be a plug-in plug contour of the charging plug exhibit. The plug contour can be designed to match an opposite plug contour in the other pluggable part of the charging connector. The housing may have receptacles for a plurality of contact elements. Through the housing, the distances between the electrical conductors can be defined.

Ein Kontaktelement kann insbesondere aus einem Metallmaterial bestehen. Das Kontaktelement kann ein Endstück eines der elektrischen Leiter des Ladesteckers sein. Das Kontaktelement kann an einem steckbaren Ende passend zu einem entgegengesetzten Kontaktelement im anderen steckbaren Teil des Ladesteckverbinders ausgeführt sein. Das Kontaktelement kann als Pin zum Einstecken in eine Hülse beziehungsweise als Hülse zum Aufnehmen eines Pins ausgeführt sein. An einem dem steckbaren Ende gegenüberliegenden Ende kann das Kontaktelement mit dem elektrischen Leiter, wie einem Kabel oder einer Stromschiene verbunden sein.A contact element may in particular consist of a metal material. The contact element may be an end piece of one of the electrical conductors of the charging plug. The contact element may be designed to fit a plug-in end to an opposite contact element in the other pluggable part of the charging connector. The contact element may be designed as a pin for insertion into a sleeve or as a sleeve for receiving a pin. At an end opposite the plug-in end, the contact element can be connected to the electrical conductor, such as a cable or a busbar.

Ein Temperatursensor kann einen Wert einer Temperatur in einem elektrischen Signal abbilden. Der Temperatursensor kann beabstandet von dem Kontaktelement angeordnet sein. Der Temperatursensor kann elektrisch isoliert von dem Kontaktelement sein. Der Temperatursensor kann so weit von dem Kontaktelement beabstandet sein, dass der Temperatursensor außerhalb eines Einflussbereichs einer Hochvoltspannung auf dem Kontaktelement angeordnet ist. Der Temperatursensor kann Bestandteil einer elektrischen Schaltung des Ladesteckers sein. Der Temperatursensor kann auf einem niedrigen Spanungsniveau, beispielsweise bis zu 12 Volt betrieben werden. Die Schaltung kann diskrete Bauelemente und/oder integrierte Schaltungen aufweisen. Die Schaltung kann Leiterbahnen aufweisen, die auf und/oder in einer Leiterplatte verlaufen. Die Leiterplatte kann als PCB bezeichnet werden. Der Temperatursensor kann unmittelbar auf die Leiterplatte gelötet sein.A temperature sensor may map a value of a temperature in an electrical signal. The temperature sensor can be arranged at a distance from the contact element. The temperature sensor may be electrically isolated from the contact element. The temperature sensor may be spaced so far from the contact element, that the temperature sensor is disposed outside an influence range of a high-voltage on the contact element. The temperature sensor may be part of an electrical circuit of the charging plug. The temperature sensor can be operated at a low voltage level, for example up to 12 volts. The circuit may comprise discrete components and / or integrated circuits. The circuit may comprise conductor tracks which run on and / or in a printed circuit board. The printed circuit board can be referred to as PCB. The temperature sensor can be soldered directly onto the printed circuit board.

Ein Randbereich kann ein Streifen einer Oberfläche der Leiterplatte sein, der entlang einer Kante der Leiterplatte verläuft. Die Kante kann dabei konturiert sein. Die Kante kann auch um Durchbrüche durch die Leiterplatte umlaufen. Damit kann auch der Randbereich um den jeweiligen Durchbruch umlaufen. Der Temperatursensor kann möglichst nahe an der Kante angeordnet sein.An edge region may be a strip of a surface of the circuit board that runs along an edge of the circuit board. The edge can be contoured. The edge can also circulate around breakthroughs through the circuit board. This also allows the edge area to revolve around the respective breakthrough. The temperature sensor can be arranged as close as possible to the edge.

Ein Komponententräger kann dazu ausgebildet sein, den Temperatursensor von der Hochvoltspannung elektrisch zu isolieren. Hierzu kann der Komponententräger mit einem Material, insbesondere einem Kunststoffmaterial, ausgebildet sein, welches eine ausreichend geringe elektrische Leitfähigkeit aufweist, um bei einer gegebenen Materialstärke des Komponententrägers für eine ausreichende elektrische Isolation zwischen dem Hochvolt-tragenden Kontaktelement und dem Temperatursensor sorgen zu können. Der Komponententräger kann ferner dazu ausgebildet sein, die Temperatur des Kontaktelements weitestgehend, d.h. mit geringen Abweichungen von beispielsweise weniger als 10 K, weniger als 5 K oder sogar weniger als 2 K, auf den Temperatursensor zu übertragen. Das Material des Komponententrägers kann einen geringeren Wärmewiderstand aufweisen als ein Material des Gehäuses. Der Komponententräger kann Aufnahmen für mehrere Kontaktelemente aufweisen.A component carrier may be configured to electrically isolate the temperature sensor from the high voltage voltage. For this purpose, the component carrier may be formed with a material, in particular a plastic material, which has a sufficiently low electrical conductivity to provide sufficient electrical insulation between the high-voltage-carrying contact element and the temperature sensor at a given material thickness of the component carrier. The component carrier may be further configured to substantially minimize the temperature of the contact element, i. with small deviations of, for example, less than 10 K, less than 5 K or even less than 2 K, to transmit to the temperature sensor. The material of the component carrier may have a lower thermal resistance than a material of the housing. The component carrier may have receptacles for a plurality of contact elements.

Im Bereich einer Vertiefung kann der Komponententräger eine geringere Materialstärke, beispielsweise eine um wenigstens 20%, wenigstens 40% oder sogar wenigstens 60% geringere Materialstärke, aufweisen als neben der Vertiefung. Die Vertiefung kann auch als Mulde bezeichnet werden. Die Materialstärke im Bereich der Vertiefung kann an die zu isolierende Hochvoltspannung angepasst sein. Beispielsweise kann die Materialstärke im Bereich der Vertiefung größer gleich 0,5 Millimeter, aber kleiner als 1,2 Millimeter, sein. Neben der Vertiefung kann die Materialstärke beispielsweise größer gleich 1,5 Millimeter sein. Die Leiterplatte kann zumindest im Bereich des Temperatursensors beziehungsweise rund um die Vertiefung mit der Vorderseite an dem Komponententräger anliegen.In the region of a depression, the component carrier can have a lower material thickness, for example at least 20%, at least 40% or even at least 60% lower material thickness, than beside the depression. The depression can also be referred to as a depression. The material thickness in the region of the depression can be adapted to the high-voltage voltage to be insulated. For example, the thickness of the material in the region of the depression may be greater than or equal to 0.5 millimeter, but less than 1.2 millimeters. In addition to the recess, the material thickness, for example, be greater than or equal to 1.5 millimeters. The printed circuit board can rest against the component carrier at least in the region of the temperature sensor or around the depression with the front side.

In der Vertiefung kann ein Wärmeleitmaterial angeordnet sein. Der Temperatursensor kann unter Verwendung des Wärmeleitmaterials thermisch mit dem Komponententräger gekoppelt sein. Ein Wärmeleitmaterial kann beispielsweise ein Wärmeleitkleber oder eine Wärmeleitpaste sein. Das Wärmeleitmaterial kann einen geringeren Wärmewiderstand aufweisen als das Material des Komponententrägers oder zumindest als das Material des Gehäuses. Das Wärmeleitmaterial kann plastisch verformbar sein. Das Wärmeleitmaterial kann während einer Montage des Ladesteckers in die Vertiefung dosiert werden, bevor die Leiterplatte an den Komponententräger angedrückt wird und der Temperatursensor in der Vertiefung angeordnet wird.In the recess, a heat conduction material may be arranged. The temperature sensor may be thermally coupled to the component carrier using the thermal interface material. A Wärmeleitmaterial may be, for example, a thermal adhesive or a thermal grease. The heat conduction material may have a lower thermal resistance than the material of the component carrier or at least as the material of the housing. The heat conduction material may be plastically deformable. The heat conduction material can be metered into the depression during assembly of the charging plug before the printed circuit board is pressed against the component carrier and the temperature sensor is arranged in the depression.

Der Komponententräger kann einen quer zu der Leiterplatte ausgerichteten Flansch aufweisen, der zwischen dem Randbereich und dem Kontaktelement angeordnet ist. Der Flansch kann im Wesentlichen senkrecht zu einer Haupterstreckungsrichtung des Komponententrägers ausgerichtet sein. Der Flansch kann zum Bereitstellen der für die elektrische Isolation erforderlichen Luft- und Kriechstrecke über eine Rückseite der Leiterplatte hinausragen. Der Flansch kann beispielsweise eine Materialstärke von einem Millimeter oder mehr aufweisen. Die Luft- und Kriechstrecke kann beispielsweise größer als sechs Millimeter sein. Die Leiterplatte kann durch Rastnasen am Flansch in ihrer Position fixiert sein.The component carrier may have a flange oriented transversely to the printed circuit board, which flange is arranged between the edge region and the contact element. The flange may be oriented substantially perpendicular to a main extension direction of the component carrier. The flange may protrude beyond a rear side of the printed circuit board to provide the air gap and creepage distance required for the electrical insulation. The flange may, for example, have a material thickness of one millimeter or more. For example, the creepage distance and clearance may be greater than six millimeters. The circuit board can be fixed by locking lugs on the flange in position.

Das Kontaktelement kann in einem Durchbruch der Leiterplatte angeordnet sein. Der Randbereich kann ringförmig um den Durchbruch umlaufen. Der Flansch kann als Kragen ringförmig um das Kontaktelement umlaufen. Der Flansch kann einen zylindrischen Querschnitt aufweisen. The contact element may be arranged in an opening of the printed circuit board. The edge region can circulate in a ring around the opening. The flange can rotate as a collar annularly around the contact element. The flange may have a cylindrical cross-section.

Der Komponententräger kann auf einer von der Leiterplatte abgewandten Seite an einer Schulter des Kontaktelements anliegen. Eine Schulter kann ein Vorsprung des Kontaktelements sein. Die Schulter kann ringförmig um das Kontaktelement umlaufen. Eine an dem Komponententräger anliegende Oberfläche der Schulter kann im Wesentlichen senkrecht zu einer Haupterstreckungsrichtung des Kontaktelements ausgerichtete sein. Ein Übergang zu der Schulter kann verrundet ausgeführt sein. Die Schulter kann eine Anschlagfläche für den Komponententräger sein. Durch die Schulter kann eine Position des Komponententrägers zumindest in einer Richtung definiert sein.The component carrier may rest on a side facing away from the printed circuit board on a shoulder of the contact element. A shoulder may be a projection of the contact element. The shoulder can circulate annularly around the contact element. A surface of the shoulder contacting the component carrier may be oriented substantially perpendicular to a main extension direction of the contact element. A transition to the shoulder can be performed rounded. The shoulder may be a stop surface for the component carrier. Through the shoulder, a position of the component carrier may be defined at least in one direction.

Das Kontaktelement kann in einem Gehäuserückteil des Ladesteckers fixiert sein. Eine Steckkontur des Ladesteckers kann in einem Gehäusevorderteil des Ladesteckers ausgebildet sein. Die Leiterplatte und der Komponententräger können zwischen dem Gehäuserückteil und dem Gehäusevorderteil angeordnet sein. Das Gehäuserückteil und das Gehäusevorderteil können miteinander verbunden werden, um die Leiterplatte und den Komponententräger in einem Innenraum des Gehäuses einzuschließen.The contact element may be fixed in a housing rear part of the charging plug. A plug contour of the charging plug can be formed in a housing front part of the charging plug. The printed circuit board and the component carrier can be arranged between the housing rear part and the housing front part. The housing back and the housing front may be interconnected to enclose the circuit board and the component carrier in an interior of the housing.

Eine elastische Dichtungsmatte kann zwischen dem Gehäusevorderteil und der Leiterplatte angeordnet sein. Die Dichtungsmatte kann im Bereich des Temperatursensors eine Nase aufweisen, die an der Rückseite der Leiterplatte anliegt. Die Nase kann als Anschlagfläche für die Leiterplatte dienen. Die Nase kann ebenfalls elastisch sein. Die Nase kann Bauteiltoleranzen ausgleichen.An elastic sealing mat can be arranged between the housing front part and the printed circuit board. The sealing mat may have a nose in the region of the temperature sensor, which rests against the rear side of the printed circuit board. The nose can serve as a stop surface for the circuit board. The nose can also be elastic. The nose can compensate for component tolerances.

Die Dichtungsmatte kann von dem Gehäusevorderteil gegen die Leiterplatte gepresst werden. Die Leiterplatte kann von der Nase gegen den Komponententräger gepresst werden. Der Komponententräger kann von der Leiterplatte gegen das Kontaktelement gepresst werden. Das Gehäusevorderteil kann gegenüber der Nase an der Dichtungsmatte anliegen. Dadurch ergibt sich ein geradliniger Kraftfluss in die Nase. Die Nase kann durch eine Druckkraft elastisch verformt werden. Die Nase kann die Druckkraft auf die Leiterplatte übertragen. Durch die Druckkraft liegt die Leiterplatte zumindest rund um den Temperatursensor eng beziehungsweise unmittelbar an dem Komponententräger an. Die Leiterplatte überträgt die Druckkraft auf den Komponententräger, der durch die Druckkraft gegen das Kontaktelement gepresst wird. Durch die Druckkraft entsteht ein enger, wärmeleitender Kontakt zwischen dem Kontaktelement und dem Komponententräger.The sealing mat can be pressed by the front housing part against the circuit board. The circuit board can be pressed from the nose against the component carrier. The component carrier can be pressed by the circuit board against the contact element. The housing front part can rest against the nose on the sealing mat. This results in a straightforward flow of force into the nose. The nose can be elastically deformed by a compressive force. The nose can transmit the pressure force to the printed circuit board. As a result of the pressure force, the printed circuit board lies closely or directly against the component carrier at least around the temperature sensor. The printed circuit board transmits the pressure force to the component carrier, which is pressed by the pressure force against the contact element. The pressure force creates a close, heat-conducting contact between the contact element and the component carrier.

Die Dichtungsmatte kann eine elastische Dichtungsbuchse für das Kontaktelement aufweisen. Das Kontaktelement kann in der Dichtungsbuchse angeordnet sein. Die Dichtungsbuchse kann durch das Kontaktelement gedehnt werden. Durch eine Rückstellkraft der Dichtungsbuchse können Dichtlippen der Dichtungsbuchse gegen das Kontaktelement gepresst werden und fluiddicht an dem Kontaktelement abdichten.The sealing mat may have an elastic sealing bushing for the contact element. The contact element may be arranged in the sealing bush. The sealing bushing can be stretched by the contact element. By a restoring force of the sealing bushing sealing lips of the sealing bushing can be pressed against the contact element and seal fluid-tight to the contact element.

Figurenlistelist of figures

Nachfolgend wird ein vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitende Figur erläutert. Es zeigt:

  • 1 zeigt eine Schnittdarstellung durch einen Ladestecker gemäß einem Ausführungsbeispiel.
Hereinafter, an advantageous embodiment of the invention will be explained with reference to the accompanying figure. It shows:
  • 1 shows a sectional view through a charging plug according to an embodiment.

Die Figur ist lediglich eine schematische Darstellung und dient nur der Erläuterung der Erfindung. Gleiche oder gleichwirkende Elemente sind durchgängig mit den gleichen Bezugszeichen versehen.The figure is merely a schematic representation and is only illustrative of the invention. Identical or equivalent elements are consistently provided with the same reference numerals.

Detaillierte BeschreibungDetailed description

1 zeigt eine Schnittdarstellung durch einen Ladestecker 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Der Ladestecker 100 ist eines von zwei Teilen eines Ladesteckverbinders zum Übertragen von elektrischer Energie. Der Ladestecker 100 ist hier als Ladedose für ein Elektrofahrzeug, wie beispielsweise ein batterieelektrisches Fahrzeug ausgebildet. Der Ladestecker 100 weist Kontaktelemente 102 zum Übertragen der elektrischen Energie auf. Hier weist die Ladedose Pins 102 als Kontaktelemente 102 auf. Der Schnitt verläuft hier entlang einer Längsachse eines der Pins 102 des Ladesteckers 100. Das Kontaktelement 102 weist eine an erwartete hohe Stromflüsse während der Benutzung angepasste Querschnittsfläche auf. 1 shows a sectional view through a charging plug 100 according to an embodiment. The charging plug 100 is one of two parts of a charging connector for transmitting electrical energy. The charging plug 100 is designed here as a charging socket for an electric vehicle, such as a battery electric vehicle. The charging plug 100 has contact elements 102 for transmitting the electrical energy. Here is the charging socket pins 102 as contact elements 102 on. The cut runs here along a longitudinal axis of one of the pins 102 of the charging plug 100 , The contact element 102 has a cross-sectional area adapted to expected high current flows during use.

Der Ladestecker 100 weist ein zweiteiliges Gehäuse auf. Das Gehäuse ist aus einem Gehäusevorderteil 104 und einem Gehäuserückteil 106 zusammengesetzt. Der Pin 102 ist in das Gehäuserückteil 106 eingesetzt und mechanisch mit dem Gehäuserückteil 106 verbunden. Das Gehäusevorderteil 104 bildet eine in der Ladedose des Elektrofahrzeugs sichtbare Steckkontur des Ladesteckverbinders aus. Der Pin 102 ragt in eine Vertiefung der Steckkontur hinein.The charging plug 100 has a two-part housing. The housing is made of a housing front part 104 and a back of the housing 106 composed. The pin 102 is in the back of the housing 106 used and mechanically with the back of the housing 106 connected. The housing front part 104 forms a visible in the charging socket of the electric vehicle plug contour of the charging connector. The pin 102 protrudes into a recess of the plug contour.

Zwischen dem Gehäusevorderteil 104 und dem Gehäuserückteil 106 sind ein Komponententräger 108 und eine Leiterplatte 110 angeordnet. Die Leiterplatte 110 liegt zumindest bereichsweise an dem Komponententräger 108 an. Auf der Leiterplatte 110 ist eine elektrische Schaltung des Ladesteckers 100 angeordnet. Die elektrische Schaltung weist einen Temperatursensor 112 für das Kontaktelement 102 auf. Die elektrische Schaltung kann auch mehrere Temperatursensoren 112 aufweisen. Die Temperatursensoren 112 können unterschiedlichen Kontaktelementen 102 zugeordnet sein. Der Temperatursensor 112 ist auf einer dem Komponententräger 108 zugewandten Vorderseite der Leiterplatte 110 angeordnet. Der Komponententräger 108 isoliert die Schaltung und damit auch den Temperatursensor 112 von der im Betrieb an dem Kontaktelement 102 anliegenden Hochvoltspannung. Der Komponententräger 108 ist aus einem elektrisch isolierenden und wärmeleitenden Material. Der Temperatursensor 112 ist in einer Vertiefung 114 des Komponententrägers 108 angeordnet. Die Leiterplatte 110 liegt zumindest rund um die Vertiefung 114 an dem Komponententräger 108 an.Between the front of the housing 104 and the back of the housing 106 are a component carrier 108 and a circuit board 110 arranged. The circuit board 110 is at least partially the component carrier 108 at. On the circuit board 110 is an electrical circuit of the charging connector 100 arranged. The electrical circuit has a temperature sensor 112 for the contact element 102 on. The electrical circuit can also have multiple temperature sensors 112 exhibit. The temperature sensors 112 can use different contact elements 102 be assigned. The temperature sensor 112 is on one of the component carrier 108 facing front of the circuit board 110 arranged. The component carrier 108 isolates the circuit and thus also the temperature sensor 112 from the in operation on the contact element 102 adjacent high voltage. The component carrier 108 is made of an electrically insulating and thermally conductive material. The temperature sensor 112 is in a depression 114 of the component carrier 108 arranged. The circuit board 110 lies at least around the depression 114 on the component carrier 108 at.

In einem Ausführungsbeispiel ist ein Wärmeleitmaterial 116 in der Vertiefung 114 angeordnet. Das Wärmeleitmaterial 116 ist elastisch beziehungsweise plastisch verformbar. Das Wärmeleitmaterial 116 überbrückt einen Spalt zwischen dem Temperatursensor 112 und dem Komponententräger 108 und koppelt den Temperatursensor 112 thermisch mit dem Komponententräger 108 ohne den Temperatursensor 112 mechanisch zu belasten.In one embodiment, a heat conduction material 116 in the depression 114 arranged. The heat conduction material 116 is elastic or plastically deformable. The heat conduction material 116 bridges a gap between the temperature sensor 112 and the component carrier 108 and couples the temperature sensor 112 thermally with the component carrier 108 without the temperature sensor 112 mechanically load.

Der Temperatursensor 112 ist so nahe wie möglich an dem Kontaktelement 102 beziehungsweise Pin 102 angeordnet. Dazu ist der Temperatursensor 112 auf einem zu dem Pin 102 benachbarten Randbereich 118 der Leiterplatte 110 angeordnet. Um die Leiterplatte 110 und den Temperatursensor 112 elektrisch von dem Pin 102 zu isolieren ist der Komponententräger 108 zwischen der Leiterplatte 110 und dem Pin 102 angeordnet.The temperature sensor 112 is as close as possible to the contact element 102 or pin 102 arranged. This is the temperature sensor 112 on one to the pin 102 adjacent edge area 118 the circuit board 110 arranged. To the circuit board 110 and the temperature sensor 112 electrically from the pin 102 isolate is the component carrier 108 between the circuit board 110 and the pin 102 arranged.

Der Komponententräger 108 liegt direkt an dem Pin 102 an. Hier liegt der Komponententräger 108 an einer Seitenfläche des Pins 102 sowie an einer um den Pin 102 umlaufenden Schulter 120 an. Dadurch ist eine Position des Komponententrägers 108 in zwei Richtungen durch den Pin 102 vorgegeben.The component carrier 108 is right on the pin 102 at. Here lies the component carrier 108 on a side surface of the pin 102 as well as one at the pin 102 circumferential shoulder 120 at. This is a position of the component carrier 108 in two directions through the pin 102 specified.

In einem Ausführungsbeispiel weist der Komponententräger 108 einen Flansch 122 auf, der entlang der Seitenfläche des Pins 102 in Richtung des Gehäusevorderteils 104 verläuft. Der Flansch 122 ragt dabei über eine Rückseite der Leiterplatte 110 hinaus und stellt so eine erforderliche Luft- und Kriechstrecke zwischen dem Pin 102 und der Schaltung auf der Leiterplatte 110 sicher.In one embodiment, the component carrier 108 a flange 122 on that along the side surface of the pins 102 in the direction of the housing front part 104 runs. The flange 122 protrudes over a back of the circuit board 110 and thus provides a required clearance and creepage distance between the pin 102 and the circuit on the circuit board 110 for sure.

In einem Ausführungsbeispiel weist die Leiterplatte 110 einen Durchbruch auf, in dem das Kontaktelement 102 angeordnet ist. Der Temperatursensor 112 ist auf einer Seite des Kontaktelements 102 angeordnet. Der Randbereich 118 verläuft dabei rund um den Durchbruch entlang einer Kante des Durchbruchs. Die Leiterplatte 110 liegt mit dem Randbereich 118 im Wesentlichen vollständig an dem Komponententräger 108 an. Der Flansch 122 erstreckt sich ebenfalls rund um das Kontaktelement 102 und bildet einen geschlossenen Kragen aus, um die Schaltung von der Hochvoltspannung auf dem Kontaktelement 102 zu isolieren. Die Schulter 120 des Kontaktelements 102 läuft ringförmig um das Kontaktelement 102 um. Der Komponententräger 108 liegt rund um das Kontaktelement 102 an der Schulter 120 an.In one embodiment, the circuit board 110 a breakthrough in which the contact element 102 is arranged. The temperature sensor 112 is on one side of the contact element 102 arranged. The border area 118 runs around the breakthrough along an edge of the opening. The circuit board 110 lies with the edge area 118 essentially completely on the component carrier 108 at. The flange 122 also extends around the contact element 102 and forms a closed collar to the circuit of the high voltage on the contact element 102 to isolate. The shoulder 120 of the contact element 102 runs annularly around the contact element 102 around. The component carrier 108 lies around the contact element 102 on the shoulder 120 at.

In einem Ausführungsbeispiel ist zwischen dem Gehäusevorderteil 104 und dem Gehäuserückteil 106 ferner eine elastische Dichtungsmatte 124 angeordnet. Der Komponententräger 108, die Leiterplatte 110 und die Dichtungsmatte 124 sind zwischen dem Gehäusevorderteil 104 und der fest mit dem Gehäuserückteil 106 verbundenen Schulter 120 des Kontaktelements 102 eingeklemmt. Die Steckkontur des Gehäusevorderteils 104 liegt rund um das Kontaktelement 102 auf der Dichtungsmatte 124 auf. Im Bereich des Temperatursensors 112 weist die Dichtungsmatte 124 eine Nase 126 auf. Die Dichtungsmatte 124 kann auch weitere Anlageflächen an anderen Orten aufweisen. Die Nase 126 liegt auf einer von dem Temperatursensor 112 abgewandten Rückseite der Leiterplatte 110 auf. Die Nase 126 ist durch eine Druckkraft des Gehäuses elastisch verformt und drückt so die Leiterplatte 110 gegen den Komponententräger 108.In one embodiment, between the front housing part 104 and the back of the housing 106 also an elastic sealing mat 124 arranged. The component carrier 108 , the circuit board 110 and the sealing mat 124 are between the front of the housing 104 and firmly with the back of the case 106 connected shoulder 120 of the contact element 102 trapped. The plug contour of the housing front part 104 lies around the contact element 102 on the sealing mat 124 on. In the area of the temperature sensor 112 has the sealing mat 124 a nose 126 on. The sealing mat 124 can also have other contact surfaces in other places. The nose 126 lies on one of the temperature sensor 112 remote from the back of the circuit board 110 on. The nose 126 is elastically deformed by a compressive force of the housing and thus presses the circuit board 110 against the component carrier 108 ,

Die Dichtungsmatte 124 dichtet den Ladestecker 100 an dem Kontaktelement 102 ab. Dazu weist die Dichtungsmatte 124 eine passend zu dem Kontaktelement 102 geformte Dichtungsbuchse 128 auf. Das Kontaktelement 102 verläuft durch die Dichtungsbuchse 128. Das Gehäusevorderteil 104 umschließt die Dichtungsbuchse 128. Die Dichtungsbuchse 128 wird durch das Kontaktelement 102 gedehnt. Dichtlippen der Dichtungsbuchse 128 werden dadurch gegen die Seitenfläche des Kontaktelements 102 und das Gehäusevorderteil 104 gepresst. Durch die Dichtungsbuchse 128 wird die Steckkontur des Ladesteckers 100 gegen Umwelteinflüsse abgedichtet.The sealing mat 124 seals the charging plug 100 on the contact element 102 from. For this purpose, the sealing mat 124 a suitable for the contact element 102 molded sealing bush 128 on. The contact element 102 passes through the sealing bushing 128 , The housing front part 104 encloses the sealing bush 128 , The sealing bush 128 is through the contact element 102 stretched. Sealing lips of the sealing bush 128 become thereby against the side surface of the contact element 102 and the front housing part 104 pressed. Through the sealing bush 128 becomes the plug contour of the charging plug 100 sealed against environmental influences.

Mit anderen Worten zeigt 1 eine Pintemperaturmessung in einer Ladedose durch einen wärmeleitenden Komponententräger.In other words shows 1 a pin temperature measurement in a charging socket by a thermally conductive component carrier.

Der hier vorgestellte Ansatz ermöglicht eine Temperaturmessung der stromtragenden Pins in der Ladedose mit sehr hoher Messgenauigkeit bei geringen Kosten. Ein hoher Automatisierungsgrad in der Produktion ist möglich. Dabei wird über den Komponententräger aus wärmeleitendem und elektrisch isolierendem Kunststoff ein Temperatursensor, welcher auf einer PCB aufgelötet ist, thermisch an einen leistungsführenden Pin der Ladedose angebunden. Der Pin wird dabei entweder durch die PCB oder an dieser vorbei geführt, wobei der wärmeleitende Komponententräger so ausgeformt ist, dass er die Luft- und Kriechstrecken auf das für HV-Anwendungen benötigte Maß verlängert.The approach presented here allows a temperature measurement of the current-carrying pins in the charging socket with very high accuracy at low cost. A high level of automation in production is possible. It is about the Component carrier made of thermally conductive and electrically insulating plastic, a temperature sensor, which is soldered onto a PCB, thermally connected to a power-carrying pin of the charging socket. The pin is either passed through the PCB or past this, with the thermally conductive component carrier is formed so that it extends the creepage and clearance distances to the extent required for HV applications.

Bisher wird die Temperatur entweder über kabelgebundene Temperatursensoren am Pin abgegriffen, über wärmeleitende Elemente zu einem SMD-Temperatursensor geleitet, oder die Temperatur wird mit der PCB selbst abgegriffen und über das Leiterplattenmaterial (z.B. FR4) zum SMD-Temperatursensor hin geleitet. Hierbei ergibt sich jedoch beim kabelgebunden Sensor eine komplexe Montage. Die anderen Varianten weisen lange Wärmeleitungswege und dadurch eine verringerte Dynamik und Genauigkeit der Temperaturmessung auf.Heretofore, the temperature is either tapped via wired temperature sensors at the pin, passed over thermally conductive elements to an SMD temperature sensor, or the temperature is tapped with the PCB itself and passed over the circuit board material (e.g., FR4) to the SMD temperature sensor. However, this results in the wired sensor a complex assembly. The other variants have long heat conduction paths and thus a reduced dynamics and accuracy of the temperature measurement.

Der hier vorgestellte Ansatz weist eine einfache und günstige Architektur auf. Der Komponententräger kann als Spritzgussteil aus wärmeleitendem Kunststoff hergestellt werden. Die Leiterplatte kann konventionell gestaltet und hergestellt werden. Beim Zusammenbau werden eine einfache Steckmontage und ein hoher bis vollständiger Automatisierungsgrad ermöglicht.The approach presented here has a simple and inexpensive architecture. The component carrier can be produced as an injection molded part made of thermally conductive plastic. The circuit board can be conventionally designed and manufactured. When assembling a simple plug-in assembly and a high to complete degree of automation is possible.

In 1 sind das hintere Gehäuseteil, ein HV-Pin, ein wärmeleitender Komponententräger, eine PCB, ein Temperatursensor, eine elastische Dichtungsmatte und ein vorderes Gehäuseteil dargestellt. Der Wärmeleitungspfad verläuft vom HV-Pin über den Komponententräger hin zur PCB. Hierfür ist im Komponententräger pro Temperatursensor eine Vertiefung vorgesehen, welche mit Wärmeleitpaste gefüllt wird. Wenn die PCB dann in den Gehäuseträger eingelegt wird, sind die Temperatursensoren genau in diesen gefüllten Vertiefungen platziert um eine optimale thermische Anbindung der Temperatursensoren an den Komponententräger zu gewährleisten. Zur Fixierung der Platine beziehungsweise Leiterplatte im Komponententräger kann diese darin verclipst werden.In 1 the rear housing part, an HV pin, a heat-conducting component carrier, a PCB, a temperature sensor, an elastic sealing mat and a front housing part are shown. The heat conduction path runs from the HV pin over the component carrier to the PCB. For this purpose, a depression is provided in the component carrier per temperature sensor, which is filled with thermal paste. When the PCB is then inserted into the housing carrier, the temperature sensors are placed precisely in these filled cavities to ensure optimum thermal connection of the temperature sensors to the component carrier. To fix the board or circuit board in the component carrier, this can be clipped in it.

Der Komponententräger liegt auf einem umlaufenden Teller des HV-Pins auf und nimmt somit dessen Temperatur an. Die Vertiefung mit dem Temperatursensor ist möglichst nahe an der Kontaktstelle zwischen Pin und Komponententräger platziert. Durch die Vertiefung ist das Material des Komponententrägers an dieser Stelle besonders dünn, um den thermischen Widerstand zwischen Sensor und Pin möglichst gering zu halten. Die Materialstärke richtet sich hierbei in erster Linie nach den Möglichkeiten des Fertigungsverfahrens sowie der nötigen Durchschlagfestigkeit zwischen Hochvolt (HV) und Niedervolt (LV) Potential. Die Materialdicke im Bereich der Vertiefung beträgt beispielsweise 0,5 mm. Der restliche Komponententräger ist dicker ausgeführt, um die mechanische Stabilität zu gewährleisten.The component carrier rests on a revolving plate of the HV pin and thus assumes its temperature. The depression with the temperature sensor is placed as close as possible to the contact point between pin and component carrier. Due to the recess, the material of the component carrier is particularly thin at this point in order to keep the thermal resistance between sensor and pin as low as possible. The material thickness depends primarily on the possibilities of the manufacturing process and the necessary dielectric strength between high voltage (HV) and low voltage (LV) potential. The material thickness in the region of the depression is for example 0.5 mm. The rest of the component carrier is made thicker to ensure mechanical stability.

Um die PCB und den Komponententräger definiert an den Teller des Pins zu drücken ist an der Dichtungsmatte pro Temperatursensor eine Nase ausgeformt, welche die PCB mit dem Temperatursensor an den Komponententräger und die gesamte Baugruppe an den Pin drückt. Die Dichtungsmatte ist in das vordere Gehäuseteil eingepresst. Die Pins sind in den hinteren Gehäuseteil eingepresst. Der Komponententräger ist so ausgeformt, dass er die Luft- und Kriechstrecken für die Hochvolt-Niedervolt (LV-HV)-Trennung gewährleistet. Dafür ist ein Kragen vorgesehen, welcher parallel zur Pin-Oberfläche verläuft und diesen gegen die PCB elektrisch isoliert.In order to press the PCB and the component carrier defined on the plate of the pin, a nose is formed on the sealing mat per temperature sensor, which presses the PCB with the temperature sensor to the component carrier and the entire assembly to the pin. The sealing mat is pressed into the front housing part. The pins are pressed into the rear housing part. The component carrier is designed so that it ensures the clearances and creepage distances for the high-voltage low-voltage (LV-HV) separation. For this purpose, a collar is provided which runs parallel to the pin surface and electrically insulates it against the PCB.

Zur Montage werden die Pins im hinteren Gehäuseteil fixiert (eingepresst). Parallel werden die Vertiefungen des Komponententrägers mit Wärmeleitpaste gefüllt und anschließend die PCB in den Komponententräger eingelegt und darin fixiert (verclipst). Ebenfalls parallel wird die Dichtungsmatte bereits in das vordere Gehäuseteil eingesetzt.For mounting, the pins are fixed in the rear housing part (pressed in). In parallel, the recesses of the component carrier are filled with thermal paste and then the PCB is inserted into the component carrier and fixed therein (clipped). Also parallel, the sealing mat is already used in the front housing part.

Der Bestückte Komponententräger wird nun über die Pins geschoben, sodass der Komponententräger auf dem Pin-Teller aufliegt. Anschließend wird das vordere Gehäuseteil mit der Dichtungsmatte über die Pins geschoben und damit gleichzeitig der Komponententräger mit der PCB gegen den Pin gepresst. Das vordere und hintere Gehäuseteil werden letztlich beispielsweise durch Verschrauben, Verclipsen oder Verschweißen miteinander verbunden.The populated component carrier is now pushed over the pins, so that the component carrier rests on the pin plate. Subsequently, the front housing part with the sealing mat is pushed over the pins and at the same time the component carrier with the PCB is pressed against the pin. The front and rear housing part are ultimately connected to each other, for example, by screwing, clipping or welding.

Da es sich bei der vorhergehend detailliert beschriebenen Vorrichtung um ein Ausführungsbeispiel handelt, kann sie in üblicher Weise vom Fachmann in einem weiten Umfang modifiziert werden, ohne den Bereich der Erfindung zu verlassen. Insbesondere sind die mechanischen Anordnungen und die Größenverhältnisse der einzelnen Elemente zueinander lediglich beispielhaft gewählt.Since the device described in detail above is an embodiment, it can be modified in a conventional manner by a person skilled in the art to a large extent without departing from the scope of the invention. In particular, the mechanical arrangements and the size ratios of the individual elements are selected by way of example only.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100100
Ladesteckercharging plug
102102
Kontaktelementcontact element
104104
GehäusevorderteilFront housing
106106
GehäuserückteilRear housing
108108
Komponententrägercomponent support
110110
Leiterplattecircuit board
112112
Temperatursensortemperature sensor
114114
Vertiefungdeepening
116116
Wärmeleitmaterialthermal interface material
118118
Randbereichborder area
120120
Schultershoulder
122122
Flanschflange
124124
DichtungsmatteSheeting
126126
Nasenose
128128
Dichtungsbuchsesealing bush

Claims (10)

Ladestecker (100) insbesondere für ein Elektrofahrzeug, wobei der Ladestecker (100) eine Schaltung auf einer Leiterplatte (110), einen Komponententräger (108) und zumindest ein quer zu der Leiterplatte (110) ausgerichtetes Kontaktelement (102) aufweist, wobei die Schaltung für das Kontaktelement (102) einen Temperatursensor (112) aufweist und der Komponententräger (108) aus einem elektrisch isolierenden, wärmeleitenden Material besteht, wobei der Temperatursensor (112) auf einer quer zu dem Kontaktelement (102) ausgerichteten Vorderseite der Leiterplatte (110) in einem Randbereich (118) der Leiterplatte (110) angeordnet ist und der Komponententräger (108) als elektrischer Isolator und Wärmeleiter zwischen dem Kontaktelement (102) und dem Temperatursensor (112) angeordnet ist, wobei der Komponententräger (108) zumindest im Bereich des Temperatursensors (112) an dem Kontaktelement (102) anliegt und der Temperatursensor (112) in einer Vertiefung (114) des Komponententrägers (108) angeordnet ist.Charging plug (100) in particular for an electric vehicle, wherein the charging plug (100) comprises a circuit on a printed circuit board (110), a component carrier (108) and at least one transverse to the printed circuit board (110) aligned contact element (102), wherein the circuit for the contact element (102) has a temperature sensor (112) and the component carrier (108) consists of an electrically insulating, thermally conductive material, wherein the temperature sensor (112) on a transverse to the contact element (102) aligned front of the circuit board (110) in a Edge region (118) of the circuit board (110) is arranged and the component carrier (108) as an electrical insulator and heat conductor between the contact element (102) and the temperature sensor (112) is arranged, wherein the component carrier (108) at least in the region of the temperature sensor (112 ) abuts the contact element (102) and the temperature sensor (112) in a recess (114) of the component carrier (108). is arranged. Ladestecker (100) gemäß Anspruch 1, bei dem in der Vertiefung (114) ein Wärmeleitmaterial (116) angeordnet ist und der Temperatursensor (112) unter Verwendung des Wärmeleitmaterials (116) thermisch mit dem Komponententräger (108) gekoppelt ist.Charging plug (100) according to Claim 1 in which a heat conducting material (116) is arranged in the depression (114) and the temperature sensor (112) is thermally coupled to the component carrier (108) using the heat conducting material (116). Ladestecker (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Komponententräger (108) einen quer zu der Leiterplatte (110) ausgerichteten Flansch (122) aufweist, der zwischen dem Randbereich (118) und dem Kontaktelement (102) angeordnet ist, wobei der Flansch (122) zum Bereitstellen einer für die elektrische Isolation zwischen der Leiterplatte (110) und dem Kontaktelement (102) erforderlichen Luft- und Kriechstrecke über eine Rückseite der Leiterplatte (110) hinausragt.The charging plug (100) according to one of the preceding claims, wherein the component carrier (108) has a flange (122) aligned transversely to the printed circuit board (110) disposed between the edge region (118) and the contact element (102) Flange (122) for providing a necessary for the electrical insulation between the printed circuit board (110) and the contact element (102) air and creepage distance over a rear side of the printed circuit board (110) protrudes. Ladestecker (110) gemäß Anspruch 3, bei dem das Kontaktelement (102) in einem Durchbruch der Leiterplatte (110) angeordnet ist, der Randbereich (118) ringförmig um den Durchbruch umläuft und der Flansch (122) als Kragen ringförmig um das Kontaktelement (102) umläuft.Charging plug (110) according to Claim 3 in which the contact element (102) is arranged in an opening in the printed circuit board (110), the edge region (118) circulates annularly around the aperture and the flange (122) runs as a collar around the contact element (102). Ladestecker (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem der Komponententräger (108) auf einer von der Leiterplatte (110) abgewandten Seite an einer Schulter (120) des Kontaktelements (102) anliegt.Charging plug (100) according to one of the preceding claims, wherein the component carrier (108) on a side facing away from the printed circuit board (110) side against a shoulder (120) of the contact element (102). Ladestecker (100) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem das Kontaktelement (102) in einem Gehäuserückteil (106) des Ladesteckers (100) fixiert ist und eine Steckkontur des Ladesteckers (100) in einem Gehäusevorderteil (104) des Ladesteckers (100) ausgebildet ist, wobei die Leiterplatte (110) und der Komponententräger (108) zwischen dem Gehäuserückteil (106) und dem Gehäusevorderteil (104) angeordnet sind.Charging plug (100) according to one of the preceding claims, wherein the contact element (102) is fixed in a housing rear part (106) of the charging plug (100) and a plug contour of the charging plug (100) in a housing front part (104) of the charging plug (100) wherein the printed circuit board (110) and the component carrier (108) are disposed between the rear housing part (106) and the front housing part (104). Ladestecker (100) gemäß Anspruch 6, bei dem eine elastische Dichtungsmatte (124) zwischen dem Gehäusevorderteil (104) und der Leiterplatte (110) angeordnet ist, wobei die Dichtungsmatte (124) im Bereich des Temperatursensors (112) eine Nase (126) aufweist, die an der Rückseite der Leiterplatte (110) anliegt.Charging plug (100) according to Claim 6 in which an elastic sealing mat (124) is arranged between the housing front part (104) and the printed circuit board (110), wherein the sealing mat (124) in the region of the temperature sensor (112) has a nose (126) which is located on the rear side of the printed circuit board (110) is present. Ladestecker (100) gemäß Anspruch 7, bei dem die Dichtungsmatte (124) von dem Gehäusevorderteil (104) gegen die Leiterplatte (110) gepresst wird, die Leiterplatte (110) von der Nase (126) gegen den Komponententräger (108) gepresst wird und der Komponententräger (108) von der Leiterplatte (110) gegen das Kontaktelement (102) gepresst wird.Charging plug (100) according to Claim 7 in that the sealing mat (124) is pressed against the printed circuit board (110) by the housing front part (104), the printed circuit board (110) is pressed against the component carrier (108) by the nose (126) and the component carrier (108) is pressed from the Printed circuit board (110) against the contact element (102) is pressed. Ladestecker (100) gemäß einem der Ansprüche 7 bis 8, bei dem die Dichtungsmatte (124) eine elastische Dichtungsbuchse (128) für das Kontaktelement (102) aufweist, wobei das Kontaktelement (102) in der Dichtungsbuchse (128) angeordnet ist.Charging plug (100) according to one of Claims 7 to 8th in that the sealing mat (124) has a resilient sealing bush (128) for the contact element (102), wherein the contact element (102) is arranged in the sealing bush (128). Verfahren zum Herstellen eines Ladesteckers (100), wobei ein Komponententräger (108) aus einem wärmeleitenden, elektrisch isolierenden Material mit zumindest einer Vertiefung (114) für einen Temperatursensor (112) bereitgestellt wird, eine Leiterplatte (110) mit einer zumindest den Temperatursensor (112) umfassenden elektrischen Schaltung so an dem Komponententräger (108) angeordnet wird, dass der in einem Randbereich (118) der Leiterplatte (110) angeordnete Temperatursensor (112) in der Vertiefung (114) angeordnet ist, und der Komponententräger (108) so an einem Kontaktelement (102) des Ladesteckers (100) angeordnet wird, dass er als elektrischer Isolator und Wärmeleiter zwischen dem Kontaktelement (102) und dem Temperatursensor (112) angeordnet ist und zumindest im Bereich des Temperatursensors (112) an dem Kontaktelement (102) anliegt.A method for producing a charging plug (100), wherein a component carrier (108) made of a thermally conductive, electrically insulating material is provided with at least one depression (114) for a temperature sensor (112), a printed circuit board (110) having at least one temperature sensor (112 ) is arranged on the component carrier (108) such that in an edge region (118) of the printed circuit board (110) arranged temperature sensor (112) in the recess (114) is arranged, and the component carrier (108) on a Contact element (102) of the charging plug (100) is arranged so that it is arranged as an electrical insulator and heat conductor between the contact element (102) and the temperature sensor (112) and at least in the region of the temperature sensor (112) against the contact element (102).
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