DE102019110521A1 - Modulares leistungsmodul mit integriertem kühlmitteldurchgang und baugruppen davon - Google Patents

Modulares leistungsmodul mit integriertem kühlmitteldurchgang und baugruppen davon Download PDF

Info

Publication number
DE102019110521A1
DE102019110521A1 DE102019110521.8A DE102019110521A DE102019110521A1 DE 102019110521 A1 DE102019110521 A1 DE 102019110521A1 DE 102019110521 A DE102019110521 A DE 102019110521A DE 102019110521 A1 DE102019110521 A1 DE 102019110521A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
power
power module
opposite ends
card
define
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102019110521.8A
Other languages
English (en)
Inventor
Guangyin Lei
Michael W. Degner
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ford Global Technologies LLC
Original Assignee
Ford Global Technologies LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ford Global Technologies LLC filed Critical Ford Global Technologies LLC
Publication of DE102019110521A1 publication Critical patent/DE102019110521A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/11Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/112Mixed assemblies
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20872Liquid coolant without phase change
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927Liquid coolant without phase change

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Inverter Devices (AREA)
  • Secondary Cells (AREA)

Abstract

Diese Offenbarung stellt ein modulares Leistungsmodul mit integriertem Kühlmitteldurchgang und Baugruppen davon bereit. Leistungsmodule einer Leistungsmodulbaugruppe weisen jeweils eine Leistungskarte mit einem Substrat, Signalstiften und Leistungsanschlüssen sowie ein an der Leistungskarte überspritztes Gehäuse auf, um einen Durchgang, der sich zwischen gegenüberliegenden Enden des Leistungsmoduls erstreckt, und einen kontinuierlichen ununterbrochenen Wärmeweg von der Leistungskarte zum Durchgang zu definieren. Die Module sind Ende an Ende angeordnet, um einen kontinuierlichen Fluidweg über die Durchgänge zu definieren.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Diese Offenbarung betrifft Komponenten von Leistungselektroniksystemen für Kraftfahrzeuge.
  • ALLGEMEINER STAND DER TECHNIK
  • Elektrifizierte Fahrzeuge wie batterieelektrische Fahrzeuge (battery-electric vehicle - BEV), milde Hybridfahrzeuge (mild hybrid-electric vehicle - MHEV) und Plug-in-Hybridfahrzeuge (plug-in hybrid-electric vehicle - PHEV) umfassen in der Regel Energiespeichervorrichtungen wie Hochspannungs(high voltage - HV)-Batteriesysteme. Diese Systeme beinhalten Komponenten, die die Übertragung von elektrischer Energie ermöglichen und das Temperaturmanagement unterstützen.
  • KURZDARSTELLUNG
  • Eine Leistungsmodulbaugruppe beinhaltet Leistungsmodule. Die Leistungsmodule weisen jeweils eine Leistungskarte mit einem Substrat, Signalstiften und Leistungsanschlüssen sowie ein an der Leistungskarte überspritztes Gehäuse auf, um einen Durchgang, der sich zwischen gegenüberliegenden Enden des Leistungsmoduls erstreckt, und einen kontinuierlichen ununterbrochenen Wärmeweg von der Leistungskarte zum Durchgang zu definieren. Die Module sind Ende an Ende angeordnet, um einen kontinuierlichen Fluidweg über die Durchgänge zu definieren. Die Leistungsmodulbaugruppe kann eine Endkappe aufweisen, die an mindestens einem der Leistungsmodule angeordnet ist und in Fluidverbindung mit dem kontinuierlichen Fluidweg steht. Der kontinuierliche Fluidweg kann einen Abschnitt eines U-förmigen Kanals bilden. Die Leistungsmodulbaugruppe kann ferner ein Paar Endverteiler umfassen, die an gegenüberliegenden Enden des kontinuierlichen Fluidwegs angeordnet sind und mit diesem in Fluidverbindung stehen. Jedes der Gehäuse kann ferner einen weiteren Durchgang definieren, der sich zwischen den gegenüberliegenden Enden auf einer Seite der Leistungskarte gegenüber dem Durchgang erstreckt. Die Module können ferner Ende an Ende angeordnet sein, um einen kontinuierlichen Fluidweg über die weiteren Durchgänge zu definieren. Jedes der gegenüberliegenden Enden kann eine Mulde um eine Öffnung des Durchgangs definieren, die zur Aufnahme einer Dichtung konfiguriert ist. Einige der gegenüberliegenden Enden können Positionierungsmerkmale des Leistungsmoduls definieren. Die Leistungsmodule können miteinander verbunden sein.
  • Ein Leistungsmodul beinhaltet eine Leistungskarte mit einem Substrat, einer Metallschaltanordnung darauf, Signalstiften und Leistungsanschlüssen. Das Leistungsmodul beinhaltet auch ein Gehäuse, das an der Leistungskarte überspritzt ist, um einen Kühlmitteldurchgang zu definieren, der sich zwischen gegenüberliegenden Enden des Leistungsmoduls erstreckt, sodass das Gehäuse einen kontinuierlichen, ununterbrochenen Wärmeweg von der Leistungskarte zum Kühlmitteldurchgang bereitstellt. Das Gehäuse kann ferner einen anderen Kühlmitteldurchgang definieren, der sich zwischen den gegenüberliegenden Enden auf einer Seite der Leistungskarte gegenüber dem Kühlmitteldurchgang erstreckt. Die gegenüberliegenden Enden können jeweils eine Mulde um eine Öffnung des Kühlmitteldurchgangs definieren, die zur Aufnahme einer Dichtung konfiguriert ist. Die gegenüberliegenden Enden können jeweils ein Positionierungsmerkmal definieren, das so konfiguriert ist, dass es mit einem anderen Leistungsmodul zusammenpasst.
  • Eine Leistungsmodulbaugruppe beinhaltet Leistungsmodule. Die Leistungsmodule weisen jeweils eine Leistungskarte mit einem Substrat, einer Metallschaltungsanordnung darauf, Signalstiften und Leistungsanschlüssen sowie ein an der Leistungskarte überspritztes Gehäuse auf, um einen Kühlmitteldurchgang zu definieren, der sich zwischen gegenüberliegenden Enden des Leistungsmoduls erstreckt, und um einen kontinuierlichen ununterbrochenen Wärmeweg von der Leistungskarte zum Kühlmitteldurchgang zu definieren. Die Leistungsmodule sind gestapelt, derart, dass sämtliche Kühlmitteldurchgänge parallel sind. Die Leistungsmodulbaugruppe kann ein Paar Endverteiler umfassen, die an entgegengesetzten Enden des kontinuierlichen Fluidwegs angeordnet sind und mit jedem der Kühlmitteldurchgänge in Fluidverbindung stehen. Die Leistungsmodule können mit den Endverteilern verbunden sein. Jedes der Gehäuse kann ferner einen weiteren Kühlmitteldurchgang definieren, der sich zwischen den gegenüberliegenden Enden auf einer Seite der Leistungskarte gegenüber dem Kühlmitteldurchgang erstreckt. Jedes der gegenüberliegenden Enden kann eine Mulde um eine Öffnung des Kühlmitteldurchgangs definieren, die zur Aufnahme einer Dichtung konfiguriert ist. Die Leistungsmodule können miteinander verbunden sein.
  • Figurenliste
    • 1A ist eine perspektivische Ansicht eines Leistungsmoduls mit Signalstiften und Leistungsanschlüssen auf gegenüberliegenden Seiten und einem einzelnen integrierten Kühlmittel durchgang.
    • 1B ist eine Seitenansicht des Leistungsmoduls aus 1A im Querschnitt.
    • 2A ist eine perspektivische Ansicht eines Leistungsmoduls mit den gleichen Signalstiften und Leistungsanschlüssen und zwei integrierten Kühlmitteldurchgängen.
    • 2B ist eine Seitenansicht des Leistungsmoduls aus 2A im Querschnitt.
    • 3 ist eine perspektivische Ansicht einer Baugruppe mehrerer Leistungsmodule ähnlich derjenigen aus 1A und 1B.
    • 4 ist eine perspektivische Ansicht einer Baugruppe mehrerer Leistungsmodule ähnlich derjenigen aus 2A und 2B.
    • 5 ist eine perspektivische Ansicht einer anderen Baugruppe mehrerer Leistungsmodule ähnlich derjenigen aus 1A und 1B.
    • 6 ist eine perspektivische Ansicht einer anderen Baugruppe mehrerer Leistungsmodule ähnlich derjenigen aus 2A und 2B.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
  • Vorliegend werden verschiedene Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung beschrieben. Allerdings sind die offenbarten Ausführungsformen nur beispielhaft, und andere Ausführungsformen können verschiedene und alternative Formen annehmen, die nicht ausdrücklich dargestellt oder beschrieben sind. Die Figuren sind nicht zwingend maßstabsgetreu; einige Merkmale können vergrößert oder verkleinert dargestellt sein, um Details bestimmter Komponenten zu zeigen. Daher sind spezifische strukturelle und funktionelle Details, die hier offenbart werden, nicht als einschränkend auszulegen, sondern nur als repräsentative Grundlage, die den Durchschnittsfachmann hinsichtlich der unterschiedlichen Anwendungsweisen der vorliegenden Erfindung lehren soll. Wie ein Durchschnittsfachmann verstehen wird, können verschiedene Merkmale, die dargestellt und unter Bezugnahme auf beliebige der Figuren beschrieben werden, mit Merkmalen kombiniert werden, die in einer oder mehreren anderen Figuren dargestellt sind, um Ausführungsformen zu erzeugen, die nicht ausdrücklich dargestellt oder beschrieben sind. Die Kombinationen dargestellter Merkmale stellen repräsentative Ausführungsformen für typische Anwendungen bereit. Allerdings können verschiedene Kombinationen und Modifikationen von Merkmalen in Übereinstimmung mit den Lehren dieser Offenbarung für bestimmte Anwendungen oder Implementierungen wünschenswert sein.
  • Ein Leistungsmodul oder ein Leistungselektronikmodul bietet eine physische Eingrenzung für mehrere Leistungskomponenten, üblicherweise Leistungshalbleitervorrichtungen. Diese Leistungshalbleiter (oder Chips) sind in der Regel auf ein Leistungselektroniksubstrat, das die Leistungshalbleiter trägt, gelötet oder gesintert und erforderlichenfalls einen elektrischen und Wärmekontakt und eine elektrische Isolierung bereitstellt. Verglichen mit diskreten Leistungshalbleitern in Kunststoffgehäusen bieten Leistungsgehäuse eine höhere Leistungsdichte und sind in vielen Fällen zuverlässiger.
  • Bestimmte Leistungsmodule enthalten einen einzigen elektronischen Leistungsschalter (z. B. BJT, GTO, IGBT, JFET, MOSFET usw.) oder eine Diode. Andere Leistungsmodule enthalten mehrere Halbleiterchips, die miteinander verbunden sind, um eine elektrische Schaltung zu bilden. Darüber hinaus können auch andere Komponenten wie Keramikkondensatoren zur Minimierung der Überschreitung der Schaltspannung und NTC-Thermistoren zur Überwachung der Substrattemperatur enthalten sein.
  • Beispiele für Topologien für Leistungsmodule sind Schalter (IGBT, MOSFET) mit antiparalleler Diode, Brückengleichrichter mit vier (einphasigen) oder sechs (dreiphasigen) Dioden, Halbbrücke (Umrichterzweig mit zwei Schaltern und deren entsprechenden antiparallelen Dioden) und H-Brücke (vier Schalter und ihre entsprechenden antiparallelen Dioden), Boost- oder Leistungsfaktorkorrektur (Schalter mit Hochfrequenz-Gleichrichterdioden), dreistufiger NPC (I-Typ) (mehrstufiger Umrichterzweig mit vier Schaltern und entsprechenden antiparallelen Dioden), dreistufiger MNPC (T-Typ) (Multilevel-Umrichterzweig mit vier Schaltern und entsprechenden antiparallelen Dioden), Dreiphasenumrichter (sechs Schalter und entsprechende antiparallele Dioden), Leistungsschnittstellenmodul (Eingangsgleichrichter, Leistungsfaktorkorrektur und Umrichterstufen) und integriertes Leistungsmodul (Eingangsgleichrichter, Leistungsfaktorkorrektur und Umrichterstufen mit ihren entsprechenden Gate-Ansteuerschaltungen).
  • Leistungsmodule werden für Stromumwandlungsgeräte wie AC/DC-Stromversorgungen, eingebettete Motorantriebe, industrielle Motorantriebe und unterbrechungsfreie Stromversorgungen verwendet. Sie sind auch in Umrichtern für Produkte für erneuerbare Energien enthalten, darunter elektrifizierte Fahrzeuge, Solarkollektoren, Gezeitenkraftwerke und Windkraftanlagen.
  • Hier beschäftigen wir uns mit Leistungsmodulen, die im Zusammenhang mit elektrifizierten Fahrzeugen eingesetzt werden. Bei bestimmten Leistungselektroniksystemen für Fahrzeuge - insbesondere bei Traktionsumrichtern, die unter der Motorhaube untergebracht sind - sind eine hohe Leistungsdichte und ein flacher Aufbau sehr erwünscht. Das Erreichen einiger dieser Ziele kann jedoch durch die typische Anordnung von gestapelten Leistungsmodulen auf einer Kühlplatte erschwert werden. Bei solchen Anordnungen befindet sich das Leistungsmodul auf oder unter einer Kaltplatte, um die Wärmeübertragung zwischen diesen zu erleichtern. Im Gegensatz dazu schlagen wir vor, das Leistungsmodul und den Kühlkörper in eine einzige modulare Komponente zu integrieren, um das Gesamtprofil der Komponenten zu reduzieren: Eine einzelne integrierte Komponente kann im Vergleich zu zwei gestapelten Komponenten ein flacheres Profil bieten. Umspritzungstechniken können beispielsweise verwendet werden, um Kühlmitteldurchgänge benachbart zu einer Leistungsmodulkarte zu erzeugen. Und Schnittstellen zwischen diesen modularen Komponenten können durch Dichtungen, O-Ringe, Klebstoffe, Schweißen usw. abgedichtet werden. Zusätzliche Schnittstellenmerkmale zur Förderung der Passgenauigkeit werden ebenfalls in Betracht gezogen.
  • Mit Bezug auf die 1A und 1B umfasst ein Leistungsmodul 10 ein Substrat 12, eine Metallschaltungsanordnung 14 und dergleichen auf dem Substrat 12 und Signalstifte 16 und Leistungsanschlüsse 18, die von gegenüberliegenden Seiten des Substrats 12 vorspringen. Das Substrat 12, die Metallschaltungsanordnung 14, die Signalstifte 16 und die Leistungsanschlüsse 18 sind somit so angeordnet, dass sie eine Leistungskarte 20 bilden. Das Leistungsmodul 10 umfasst ferner ein Gehäuse 22 (z. B. Epoxidharz), das an der Leistungskarte 20 überspritzt ist und einen Kühlmitteldurchgang 24 definiert, der sich zwischen gegenüberliegenden Enden 26, 28 des Leistungsmoduls 10 erstreckt. Hier ist eine Hauptfläche 30 des Kühlmitteldurchgangs 24 im Allgemeinen parallel zu einer Hauptfläche 32 der Leistungskarte 20. Diese Anordnung maximiert tendenziell die Wärmeübertragung von der Leistungskarte 20 zu dem Kühlmittel, das durch den Kühlmitteldurchgang 24 strömt. Da das Gehäuse 22, das den Kühlmitteldurchgang 24 definiert, zudem Material für einen kontinuierlichen und ununterbrochenen Weg zur Leistungskarte 20 bereitstellt, ist der Wärmeübertragungsweg im Vergleich zu Anordnungen, bei denen ein übliches Leistungsmodul an einer Kaltplatte gestapelt ist, verbessert.
  • Das Leistungsmodul 10 kann in Gruppen angeordnet sein, um eine Leistungsmodulbaugruppe für einen Umrichter usw. zu bilden, wie nachstehend ausführlicher beschrieben wird. Zu diesem Zweck kann das Gehäuse 22 in dem Beispiel der 1A und 1B Positionierungsmerkmale 34 an den Enden 26, 28 aufweisen, um das Verriegeln dieser modularen Leistungsmodule 10 zu unterstützen. Das Positionierungsmerkmal 34 am Ende 26 ist in diesem Beispiel ein ausgesparter Bereich. Das Positionierungsmerkmal 34 am Ende 28 ist ein komplementärer vorspringender Bereich (nicht gezeigt). Die Enden 26, 28 können auch Mulden 36 um Öffnungen des Kühlmitteldurchgangs 24 herum definieren, um O-Ringe und dergleichen aufzunehmen, um die Abdichtung zwischen den Leistungsmodulen 10 zu verbessern.
  • Mit Bezug auf die 2A und 2B umfasst ein Leistungsmodul 110 ein Substrat 112, eine Metallschaltungsanordnung 114 und dergleichen auf dem Substrat 112 und Signalstifte 116 und Leistungsanschlüsse 118, die von derselben Seite des Substrats 112 vorspringen. (Gleich nummerierte Elemente in den Abbildungen können ähnliche Beschreibungen haben.) Das Substrat 112, die Metallschaltungsanordnung 114, die Signalstifte 116 und die Leistungsanschlüsse 118 sind somit so angeordnet, dass sie eine Leistungskarte 120 bilden. Das Leistungsmodul 110 umfasst ferner ein Gehäuse 122 (z.B. Epoxidharz), das an der Leistungskarte 120 überspritzt ist und Kühlmitteldurchgänge 124, 125 auf beiden Seiten davon definiert, die sich zwischen gegenüberliegenden Enden 126, 128 des Leistungsmoduls 110 erstrecken. Ähnlich dem Beispiel der 1A und 1B ist die Anordnung der Kühlmitteldurchgänge 124, 125 im Allgemeinen parallel zur Leistungskarte 120, um die Wärmeübertragung von der Leistungskarte 120 auf das Kühlmittel zu maximieren, das durch die Kühlmitteldurchgänge 124, 125 strömt.
  • Das Leistungsmodul 110 kann in Gruppen angeordnet sein, um eine Leistungsmodulbaugruppe usw. zu bilden, wie nachstehend ausführlicher beschrieben wird. Zu diesem Zweck kann das Gehäuse 122 Positionierungsmerkmale 134 an den Enden 126, 128 aufweisen, um das Verriegeln dieser modularen Leistungsmodule 110 zu unterstützen. Das Positionierungsmerkmal 134 am Ende 126 ist ein ausgesparter Bereich (nicht gezeigt). Und das Positionierungsmerkmal 134 am Ende 128 ist ein komplementärer vorspringender Bereich. Im Gegensatz zu dem Beispiel der 1A und 1B beinhaltet das Gehäuse 122 keine Mulden um die Öffnungen der Kühlmitteldurchgänge 124, 126.
  • Mit Bezug auf 3 umfasst eine Leistungsmodulbaugruppe 238 drei Leistungsmodule 210 und Endverteiler 240. Jedes der Leistungsmodule 210 umfasst unter anderem Signalstifte 216, Leistungsanschlüsse 218 und ein Gehäuse 222. Die Leistungsmodule 210 sind in einer Reihe und Ende an Ende gestapelt, derart, dass ihre Kühlmitteldurchgänge (die dem Kühlmitteldurchgang 24 der 1A und 1B entsprechen) so ausgerichtet sind, dass sie einen kontinuierlichen Fluidweg zwischen den Endverteilern 240 bilden. In diesem Beispiel wird Klebstoff verwendet, um die Leistungsmodule 210 miteinander zu verbinden.
  • Die Endverteiler 240 umfassen jeweils einen Einlass/Auslass 242 und einen Auslass/Einlass 244 (abhängig von der Kühlmittelfströmungsrichtung). Der Einlass/die Auslässe 242 können mit einem Kraftfahrzeugkühlmittelzufuhrsystem (nicht gezeigt) verbunden sein, derart, dass Kühlmittel zwischen den Endverteilern 240 und durch die Kühlmitteldurchgänge der Leistungsmodule 210 geleitet werden kann.
  • Mit Bezug auf 4 umfasst eine Leistungsmodulbaugruppe 338 drei Leistungsmodule 310 und Endverteiler 340. Jedes der Leistungsmodule 310 umfasst unter anderem Signalstifte 316, Leistungsanschlüsse 318 und ein Gehäuse 322. Die Leistungsmodule 310 sind in zwei Dreierreihen und Ende an Ende gestapelt, so dass ihre Kühlmitteldurchgänge (die den Kühlmitteldurchgängen 124, 125 der 2A und 2B entsprechen) so ausgerichtet sind, dass sie kontinuierliche Fluidwege zwischen den Endverteilern 340 bilden. In diesem Beispiel sind die Endverteiler 340 so angeordnet, dass sie auf die Leistungsmodule 310 eine Klemmkraft ausüben.
  • Die Endverteiler 340 umfassen jeweils einen Einlass/Auslass 342 und einen Auslass/Einlässe 344. Der Einlass/die Auslässe 342 können mit einem Kraftfahrzeugkühlmittelzufuhrsystem (nicht gezeigt) verbunden sein, derart, dass Kühlmittel zwischen den Endverteilern 340 und durch die Kühlmitteldurchgänge der Leistungsmodule 310 geleitet werden kann.
  • Mit Bezug auf 5 umfasst eine Leistungsmodulbaugruppe 438 drei Leistungsmodule 410 und Endverteiler 440. Jedes der Leistungsmodule 410 umfasst unter anderem Signalstifte 416, Leistungsanschlüsse 418 und ein Gehäuse 422. Die Leistungsmodule 410 sind aufeinander gestapelt, derart, dass ihre Kühlmitteldurchgänge (die den Kühlmitteldurchgängen 24 der 1A und 1B entsprechen) so ausgerichtet sind, dass sie zwischen den Endverteilern 440 parallel zueinander sind. In diesem Beispiel sind die Endverteiler 440 so angeordnet, dass sie auf die Leistungsmodule 410 eine Klemmkraft ausüben, und es wird Klebstoff verwendet, um das Gehäuse 422 zusammen zu verbinden.
  • Die Endverteiler 440 umfassen jeweils einen Einlass/Auslass 442 und einen Auslass/Einlässe 444. Der Einlass/die Auslässe 442 können mit einem Kraftfahrzeugkühlmittelzufuhrsystem (nicht gezeigt) verbunden sein, derart, dass Kühlmittel zwischen den Endverteilern 440 und durch die Kühlmitteldurchgänge der Leistungsmodule 410 geleitet werden kann.
  • Mit Bezug auf 6 umfasst eine Leistungsmodulbaugruppe 538 sechs Leistungsmodule 510, einen Endverteiler 546 und eine Rückführkappe 548. Der Endverteiler 546 umfasst hier jeweils Einlässe/Auslässe 550 und Auslässe/Einlässe 552. Die Rückführkappe 548 beinhaltet einen Durchgang 554.
  • Jedes der Leistungsmodule 510 umfasst unter anderem Signalstifte 516, Leistungsanschlüsse 518 und ein Gehäuse 522. Die Leistungsmodule 510 sind in zwei einzelnen Reihen und Ende an Ende gestapelt, derart, dass ihre Kühlmitteldurchgänge (die dem Kühlmitteldurchgang 24 der 1A und 1B entsprechen) so ausgerichtet sind, dass sie einen mit dem Durchgang 554 kontinuierlichen U-förmigen Fluidweg zwischen dem Einlass/den Auslässen 550 bilden.
  • Der Einlass/die Auslässe 550 können mit einem Kraftfahrzeugkühlmittelzufuhrsystem (nicht gezeigt) verbunden sein, derart, dass Kühlmittel dazwischen und durch den U-förmigen Fluidweg strömen kann, den die Leistungsmodule 510 und die Rückführkappe 548 definieren.
  • Die in der Beschreibung verwendeten Begriffe sind beschreibende und nicht einschränkende Begriffe, und es versteht sich, dass verschiedene Änderungen vorgenommen werden können, ohne vom Geist und Umfang der Offenbarung und der Ansprüche abzuweichen. Einige Anordnungen können zum Beispiel unterschiedliche Modul-an-Modul-Positionierungsmerkmale, wie zum Beispiel Passstifte und Bohrungen usw., beinhalten, während anderen diese fehlen können. Kühlmitteldurchgänge müssen nicht rechteckig sein. Sie können stattdessen zylindrisch oder S-förmig sein, wenn es die Kühlanforderungen vorschreiben. Die 1A und 1B zeigen einen einzelnen Kühlmitteldurchgang 24. Es können auch zwei oder mehr - auf derselben oder gegenüberliegenden Seite der Leistungskarte 20 - verwendet werden. Und obwohl die 2A und 2B zwei Kühlmitteldurchgänge 124, 125 zeigen, kann ein einzelner Kühlmitteldurchgang ausreichen. Gruppen von drei und sechs Leistungsmodulen wurden in verschiedenen Konfigurationen dargestellt. Es kann jedoch eine beliebige Anzahl von Leistungsmodulen wie gewünscht miteinander gruppiert werden. Weitere Anordnungen sind ebenfalls vorgesehen.
  • Wie zuvor beschrieben, können die Merkmale verschiedener Ausführungsformen zu weiteren Ausführungsformen kombiniert werden, die möglicherweise nicht ausdrücklich beschrieben oder dargestellt wurden. Obwohl verschiedene Ausführungsformen als im Hinblick auf eine oder mehrere gewünschte Eigenschaften Vorteile bereitstellend oder gegenüber anderen Ausführungsformen oder Implementierungen des Stands der Technik bevorzugt hätten beschrieben werden können, wird ein Fachmann erkennen, dass in Bezug auf ein oder mehrere Merkmale oder Eigenschaften Kompromisse eingegangen werden können, um gewünschte Attribute des Systems insgesamt zu erzielen, die von der spezifischen Anwendung und Implementierung abhängig sind. Zu diesen Attributen gehören, ohne darauf beschränkt zu sein, Kosten, Festigkeit, Haltbarkeit, Kosten über die Lebensdauer hinweg, Marktgängigkeit, Erscheinungsbild, Verpackung, Größe, Wartbarkeit, Gewicht, Herstellbarkeit, Einfachheit der Montage usw. Ausführungsformen, die in Bezug auf eine oder mehrere Eigenschaften als weniger wünschenswert als andere Ausführungsformen oder Implementierungen des Stands der Technik beschrieben werden, liegen daher nicht außerhalb des Umfangs der Offenbarung und können für bestimmte Anwendungen wünschenswert sein.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Leistungsmodulbaugruppe bereitgestellt, aufweisend Leistungsmodule, die jeweils eine Leistungskarte mit einem Substrat, Signalstiften und Leistungsanschlüssen sowie ein an der Leistungskarte überspritztes Gehäuse aufweisen, um einen Durchgang, der sich zwischen gegenüberliegenden Enden des Leistungsmoduls erstreckt, und einen kontinuierlichen ununterbrochenen Wärmeweg von der Leistungskarte zum Durchgang zu definieren, wobei die Module Ende an Ende angeordnet sind, um einen kontinuierlichen Fluidweg über die Durchgänge zu definieren.
  • Gemäß einer Ausführungsform ist die vorstehende Erfindung ferner durch eine Endkappe gekennzeichnet, die an mindestens einem der Leistungsmodule angeordnet ist und in Fluidverbindung mit dem kontinuierlichen Fluidweg steht.
  • Gemäß einer Ausführungsform bildet der kontinuierliche Fluidweg einen Abschnitt eines U-förmigen Kanals.
  • Gemäß einer Ausführungsform ist die vorstehende Erfindung ferner durch ein Paar Endverteiler gekennzeichnet, die an gegenüberliegenden Enden des kontinuierlichen Fluidwegs angeordnet sind und mit diesem in Fluidverbindung stehen.
  • Gemäß einer Ausführungsform definiert jedes der Gehäuse ferner einen weiteren Durchgang, der sich zwischen den gegenüberliegenden Enden auf einer Seite der Leistungskarte gegenüber dem Durchgang erstreckt, und wobei die Module ferner Ende an Ende angeordnet sind, um einen weiteren kontinuierlichen Fluidweg über die weiteren Durchgänge zu definieren.
  • Gemäß einer Ausführungsform definiert jedes der gegenüberliegenden Enden eine Mulde um eine Öffnung des Durchgangs, die zur Aufnahme einer Dichtung konfiguriert ist.
  • Gemäß einer Ausführungsform definieren einige der gegenüberliegenden Enden Positionierungsmerkmale des Leistungsmoduls.
  • Gemäß einer Ausführungsform sind die Leistungsmodule miteinander verbunden.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Leistungsmodul bereitgestellt, aufweisend eine Leistungskarte mit einem Substrat, Metallschaltungsanordnungen darauf, Signal stiften und Leistungsanschlüssen sowie ein an der Leistungskarte überspritztes Gehäuse auf, um einen Kühlmitteldurchgang zu definieren, der sich zwischen gegenüberliegenden Enden des Leistungsmoduls erstreckt, derart, dass das Gehäuse einen kontinuierlichen ununterbrochenen Wärmeweg von der Leistungskarte zum Kühlmitteldurchgang bereitstellt.
  • Gemäß einer Ausführungsform definiert das Gehäuse ferner einen weiteren Kühlmitteldurchgang, der sich zwischen den gegenüberliegenden Enden auf einer Seite der Leistungskarte gegenüber dem Kühlmitteldurchgang erstreckt.
  • Gemäß einer Ausführungsform definiert jedes der gegenüberliegenden Enden eine Mulde um eine Öffnung des Kühlmitteldurchgangs, die zur Aufnahme einer Dichtung konfiguriert ist.
  • Gemäß einer Ausführungsform definieren die gegenüberliegenden Enden jeweils ein Positionierungsmerkmal, das so konfiguriert ist, dass es mit einem anderen Leistungsmodul zusammenpasst.
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung wird eine Leistungsmodulbaugruppe bereitgestellt, aufweisend Leistungsmodule, die jeweils eine Leistungskarte mit einem Substrat, einer Metallschaltungsanordung darauf, Signalstiften und Leistungsanschlüssen sowie ein an der Leistungskarte überspritztes Gehäuse aufweisen, um einen Kühlmitteldurchgang zu definieren, der sich zwischen gegenüberliegenden Enden des Leistungsmoduls erstreckt, und einen kontinuierlichen ununterbrochenen Wärmeweg von der Leistungskarte zum Kühlmitteldurchgang zu definieren, wobei die Leistungsmodule derart gestapelt sind, dass sämtliche Kühlmitteldurchgänge parallel sind.
  • Gemäß einer Ausführungsform ist die vorstehende Erfindung ferner durch ein Paar Endverteiler gekennzeichnet, die an gegenüberliegenden Enden des kontinuierlichen Fluidwegs angeordnet sind und mit jedem der Kühlmitteldurchgänge in Fluidverbindung stehen.
  • Gemäß einer Ausführungsform sind die Leistungsmodule mit Endverteilern verbunden.
  • Gemäß einer Ausführungsform definiert jedes der Gehäuse ferner einen weiteren Kühlmitteldurchgang, der sich zwischen den gegenüberliegenden Enden auf einer Seite der Leistungskarte gegenüber dem Kühlmitteldurchgang erstreckt.
  • Gemäß einer Ausführungsform definiert jedes der gegenüberliegenden Enden eine Mulde um eine Öffnung des Kühlmitteldurchgangs, die zur Aufnahme einer Dichtung konfiguriert ist.
  • Gemäß einer Ausführungsform sind die Leistungsmodule miteinander verbunden.

Claims (15)

  1. Leistungsmodulbaugruppe, umfassend: Leistungsmodule, jeweils aufweisend eine Leistungskarte mit einem Substrat, Signalstiften und Leistungsanschlüssen und ein an der Leistungskarte überspritztes Gehäuse, um einen Durchgang, der sich zwischen gegenüberliegenden Enden des Leistungsmoduls erstreckt, und einen kontinuierlichen ununterbrochenen Wärmeweg von der Leistungskarte zum Durchgang zu definieren, wobei die Module Ende an Ende angeordnet sind, um einen kontinuierlichen Fluidweg über die Durchgänge zu definieren.
  2. Leistungsmodulbaugruppe nach Anspruch 1, ferner umfassend eine Endkappe, die an mindestens einem der Leistungsmodule angeordnet ist und in Fluidverbindung mit dem kontinuierlichen Fluidweg steht.
  3. Leistungsmodulbaugruppe nach Anspruch 2, wobei der kontinuierliche Fluidweg einen Abschnitt eines U-förmigen Kanals bildet.
  4. Leistungsmodulbaugruppe nach Anspruch 1, ferner umfassend ein Paar Endverteiler, das an gegenüberliegenden Enden des kontinuierlichen Fluidwegs angeordnet ist und mit diesem in Fluidverbindung steht.
  5. Leistungsmodulbaugruppe nach Anspruch 1, wobei jedes der Gehäuse ferner einen weiteren Durchgang definiert, der sich zwischen den gegenüberliegenden Enden auf einer Seite der Leistungskarte gegenüber dem Durchgang erstreckt, und wobei die Module ferner Ende an Ende angeordnet sind, um einen weiteren kontinuierlichen Fluidweg über die weiteren Durchgänge zu definieren.
  6. Leistungsmodulbaugruppe nach Anspruch 1, wobei jedes der gegenüberliegenden Enden eine Mulde um eine Öffnung des Durchgangs definiert, die zur Aufnahme einer Dichtung konfiguriert ist.
  7. Leistungsmodulbaugruppe nach Anspruch 1, wobei einige der gegenüberliegenden Enden Positionierungsmerkmale des Leistungsmoduls definieren.
  8. Leistungsmodul, umfassend: eine Leistungskarte mit einem Substrat, einer Metallschaltungsanordnung darauf, Signalstiften und Leistungsanschlüssen; und ein Gehäuse, das an der Leistungskarte überspritzt ist, um einen Kühlmitteldurchgang zu definieren, der sich zwischen gegenüberliegenden Enden des Leistungsmoduls erstreckt, sodass das Gehäuse einen kontinuierlichen, ununterbrochenen Wärmeweg von der Leistungskarte zum Kühlmitteldurchgang bereitstellt.
  9. Leistungsmodul nach Anspruch 8, wobei das Gehäuse ferner einen weiteren Kühlmitteldurchgang definiert, der sich zwischen den gegenüberliegenden Enden auf einer Seite der Leistungskarte gegenüber dem Kühlmitteldurchgang erstreckt.
  10. Leistungsmodul nach Anspruch 8, wobei die gegenüberliegenden Enden jeweils eine Mulde um eine Öffnung des Kühlmitteldurchgangs definieren, die zur Aufnahme einer Dichtung konfiguriert ist.
  11. Leistungsmodul nach Anspruch 8, wobei die gegenüberliegenden Enden jeweils ein Positionierungsmerkmal definieren, das so konfiguriert ist, dass es mit einem anderen Leistungsmodul zusammenpasst.
  12. Leistungsmodulbaugruppe, umfassend: Leistungsmodule, jeweils aufweisend eine Leistungskarte mit einem Substrat, einer Metallschaltungsanordnung darauf, Signalstiften und Leistungsanschlüssen, und ein an der Leistungskarte überspritztes Gehäuse, um einen Kühlmitteldurchgang zu definieren, der sich zwischen gegenüberliegenden Enden des Leistungsmoduls erstreckt, und um einen kontinuierlichen ununterbrochenen Wärmeweg von der Leistungskarte zum Kühlmitteldurchgang zu definieren, wobei die Leistungsmodule derart gestapelt sind, dass sämtliche Kühlmitteldurchgänge parallel sind.
  13. Leistungsmodulbaugruppe nach Anspruch 12, ferner umfassend ein Paar Endverteiler, das an gegenüberliegenden Enden des kontinuierlichen Fluidwegs angeordnet ist und mit jedem der Kühlmitteldurchgänge in Fluidverbindung steht.
  14. Leistungsmodulbaugruppe nach Anspruch 12, wobei jedes der Gehäuse ferner einen weiteren Kühlmitteldurchgang definiert, der sich zwischen den gegenüberliegenden Enden auf einer Seite der Leistungskarte gegenüber dem Kühlmitteldurchgang erstreckt.
  15. Leistungsmodulbaugruppe nach Anspruch 12, wobei jedes der gegenüberliegenden Enden eine Mulde um eine Öffnung des Kühlmitteldurchgangs definiert, die zur Aufnahme einer Dichtung konfiguriert ist.
DE102019110521.8A 2018-04-25 2019-04-23 Modulares leistungsmodul mit integriertem kühlmitteldurchgang und baugruppen davon Pending DE102019110521A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/962,365 US10798854B2 (en) 2018-04-25 2018-04-25 Modular power module with integrated coolant passageway and assemblies thereof
US15/962,365 2018-04-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102019110521A1 true DE102019110521A1 (de) 2019-10-31

Family

ID=68205648

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102019110521.8A Pending DE102019110521A1 (de) 2018-04-25 2019-04-23 Modulares leistungsmodul mit integriertem kühlmitteldurchgang und baugruppen davon

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10798854B2 (de)
CN (1) CN110401356A (de)
DE (1) DE102019110521A1 (de)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11297745B2 (en) * 2018-03-28 2022-04-05 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Active thermal management system for electronic devices and method of achieving device-to-device isothermalization
WO2020133840A1 (zh) * 2018-12-29 2020-07-02 广东美的制冷设备有限公司 高集成功率模块和电器
US10707771B1 (en) * 2019-02-07 2020-07-07 Ford Global Technologies, Llc Integrated mechanical and thermal design for power storage of a traction inverter
US10874037B1 (en) * 2019-09-23 2020-12-22 Ford Global Technologies, Llc Power-module assembly with cooling arrangement
CN212324008U (zh) * 2020-04-20 2021-01-08 阳光电源股份有限公司 一种逆变器及其功率单元和功率模块
DE102020205420A1 (de) * 2020-04-29 2021-11-04 Zf Friedrichshafen Ag Halbbrückenmodul für einen Inverter eines elektrischen Antriebs eines Elektrofahrzeugs oder eines Hybridfahrzeugs und Inverter für einen elektrischen Antrieb eines Elektrofahrzeugs oder eines Hybridfahrzeugs
DE102020130612A1 (de) 2020-11-19 2022-05-19 Infineon Technologies Ag Package mit einem elektrisch isolierenden Träger und mindestens einer Stufe auf dem Verkapselungsmittel
DE102021129718A1 (de) * 2021-11-15 2023-05-17 Still Gesellschaft Mit Beschränkter Haftung Umrichter
CN117059588A (zh) * 2023-08-07 2023-11-14 上海林众电子科技有限公司 功率模块封装平台及功率模块

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4027558B2 (ja) 2000-03-03 2007-12-26 三菱電機株式会社 パワーモジュール
JP2003234442A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
US7254034B2 (en) 2004-12-15 2007-08-07 Lucent Technologies Inc. Thermal management for shielded circuit packs
US7190581B1 (en) 2005-01-11 2007-03-13 Midwest Research Institute Low thermal resistance power module assembly
US7817422B2 (en) 2008-08-18 2010-10-19 General Electric Company Heat sink and cooling and packaging stack for press-packages
KR101459857B1 (ko) 2012-12-27 2014-11-07 현대자동차주식회사 히트싱크 일체형 양면 냉각 파워모듈
DE102013110815B3 (de) 2013-09-30 2014-10-30 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitereinrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Leistungshalbleitereinrichtung
US9437523B2 (en) * 2014-05-30 2016-09-06 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Two-sided jet impingement assemblies and power electronics modules comprising the same
US9362598B2 (en) * 2014-08-25 2016-06-07 Ford Global Technologies, Llc Traction battery assembly with thermal device
US9445526B2 (en) * 2014-12-22 2016-09-13 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Modular jet impingement assemblies with passive and active flow control for electronics cooling
US9538691B2 (en) * 2015-04-15 2017-01-03 Ford Global Technologies, Llc Power inverter for a vehicle
US9848519B2 (en) * 2015-04-15 2017-12-19 Ford Global Technologies, Llc Power module assembly and manifold
US10137798B2 (en) * 2015-08-04 2018-11-27 Ford Global Technologies, Llc Busbars for a power module assembly

Also Published As

Publication number Publication date
CN110401356A (zh) 2019-11-01
US20190335628A1 (en) 2019-10-31
US10798854B2 (en) 2020-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102019110521A1 (de) Modulares leistungsmodul mit integriertem kühlmitteldurchgang und baugruppen davon
EP2356894B1 (de) Stromrichtermodul mit gekühlter verschienung
DE102009006869B4 (de) Halbleitermodul
DE102012218579B4 (de) Niederinduktives Kondensatormodul und Leistungssystem mit einem solchen
DE102017116434A1 (de) Signalstiftbaugruppe für ein leistungsmodul für mehrere vorrichtungen
DE102008061468A1 (de) Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung
DE102012206264A1 (de) Anreihbares flüssigkeitsgekühltes Leistungshalbleitermodul und Anordnung hiermit
DE102010000082A1 (de) Schaltungsanordnung von elektronischen Leistungsschaltern einer Stromerzeugungsvorrichtung
DE102007003875A1 (de) Stromrichter
DE102009043181A1 (de) Stromrichteranordnung
DE102015223002A1 (de) Leistungsumsetzungsvorrichtung und Eisenbahnfahrzeug mit derselben
DE102011000623A1 (de) Halbleitervorrichtung mit einem Halbleitermodul, das von Wärmesenken mit vergrößerter thermischer Masse gekühlt wird
DE102012201080A1 (de) Leistungsmodul
DE112017008003T5 (de) Hauptstromkreis-verdrahtungsglied und leistungswandlungsvorrichtung
WO2018210506A1 (de) Halbleiterschaltanordnung
DE102018132663A1 (de) Schaltnetzteil
DE102018202479A1 (de) Kühlkörper für Leistungselektronikanordnung
DE112016005976B4 (de) Leistungsumwandlungsvorrichtung
EP1764832B1 (de) Bondverbindung für Leistungshalbleiterbauelemente
EP1433204B1 (de) Anordnung mit leistungshalbleiterbauelementen zur leistungssteuerung hoher ströme und anwendung der anordnung
DE112016007360T5 (de) Halbleitermodul und elektrische Leistungsumwandlungsvorrichtung
DE202009012751U1 (de) Stromrichteranordnung
DE202013104146U1 (de) Schaltungszweig eines Stromrichters und dreistufiger Stromrichter
DE102019212727A1 (de) Halbleitervorrichtung und elektrische Leistungsumwandlungseinrichtung
EP3281507A1 (de) Phasenmodul für einen stromrichter

Legal Events

Date Code Title Description
R082 Change of representative

Representative=s name: PATERIS THEOBALD ELBEL & PARTNER, PATENTANWAEL, DE

Representative=s name: PATERIS THEOBALD ELBEL FISCHER, PATENTANWAELTE, DE