DE102018213387A1

DE102018213387A1 - Lens housing module for a lens of a camera, camera with lens housing module and method for producing a lens housing module

Info

Publication number: DE102018213387A1
Application number: DE102018213387.5A
Authority: DE
Inventors: Andreas Moehrle; Silvia Duernsteiner; Adrian Severin Matusek
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2018-08-09
Filing date: 2018-08-09
Publication date: 2020-02-13

Abstract

Die Erfindung betrifft Objektivgehäusemodul (100) für ein Objektiv einer Kamera. Das Objektivgehäusemodul (100) weist einen Gehäusegrundkörper (115) und zumindest ein elektronisches Bauelement (130, 130') auf. Der Gehäusegrundkörper (115) weist eine ein Flächensegment (120) oder mehrere Flächensegmente (120, 120') umfassende Mantelfläche (125) auf. Das Fläöchensegment (120) oder die Flächensegmente (120, 120') sind im Wesentlichen parallel zu einer Längserstreckungsachse des Gehäusegrundkörpers (115) verlaufend angeordnet. Der Gehäusegrundkörper ist (115) dazu ausgeformt, das Objektiv (405) aufzunehmen und/oder zu umschließen. Das zumindest eine elektronische Bauelement (130, 130') ist auf einem der Flächensegmente (120, 120') der Mantelfläche (125) angeordnet.

The invention relates to lens housing module (100) for a lens of a camera. The lens housing module (100) has a housing base body (115) and at least one electronic component (130, 130 '). The basic housing body (115) has a lateral surface (125) comprising a surface segment (120) or a plurality of surface segments (120, 120 '). The area segment (120) or the area segments (120, 120 ') are arranged essentially parallel to a longitudinal axis of the housing base body (115). The basic housing body is (115) shaped to receive and / or enclose the objective (405). The at least one electronic component (130, 130 ') is arranged on one of the surface segments (120, 120') of the lateral surface (125).

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung geht von einer Vorrichtung oder einem Verfahren nach Gattung der unabhängigen Ansprüche aus. Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist auch ein Computerprogramm.The invention is based on a device or a method according to the type of the independent claims. The present invention also relates to a computer program.

Eine Kamera, beispielsweise eine Fahrzeugkamera, kann auf einer flachen Leiterplatte, die orthogonal zu einer Objektivachse eines Objektivs angeordnet ist, elektronische Bauelemente aufweisen, die auf der Leiterplatte angeordnet und kontaktiert sind. Alterternativ kann die Leiterplatte mit elektronischen Komponenten auch parallel zur optischen Achse angebracht sein. Ein Bildsensor sollte jedoch orthogonal zum Objektiv angeordnet sein. Zudem kann das Objektiv der Kamera eine Ringleiterplatte aufweisen, die auf einer Flanschfläche des Objektivs angeordnet sein kann.A camera, for example a vehicle camera, can have electronic components on a flat printed circuit board, which is arranged orthogonal to an objective axis of a objective, which are arranged and contacted on the printed circuit board. Alternatively, the circuit board with electronic components can also be attached parallel to the optical axis. However, an image sensor should be arranged orthogonally to the lens. In addition, the lens of the camera can have a ring circuit board, which can be arranged on a flange surface of the lens.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Vor diesem Hintergrund werden mit dem hier vorgestellten Ansatz ein Objektivgehäusemodul für ein Objektiv einer Kamera, eine Kamera mit einem Objektivgehäusemodul, ein Verfahren zum Herstellen eines Objektivgehäusemoduls, weiterhin eine Vorrichtung, die dieses Verfahren verwendet, sowie schließlich ein entsprechendes Computerprogramm gemäß den Hauptansprüchen vorgestellt. Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen der im unabhängigen Anspruch angegebenen Vorrichtung möglich.Against this background, with the approach presented here, a lens housing module for a lens of a camera, a camera with a lens housing module, a method for producing a lens housing module, a device using this method, and finally a corresponding computer program according to the main claims are presented. The measures listed in the dependent claims allow advantageous developments and improvements of the device specified in the independent claim.

Der hier vorgestellte Ansatz beruht auf der Erkenntnis, dass durch ein Anordnen von elektronischen Bauelementen auf einer Mantelfläche eines Objektivgehäuses vorteilhafterweise eine kompakte Bauweise der Kamera realisierbar ist. Durch das Nutzen der Mantelfläche zum Anordnen der elektronischen Bauelemente kann eine ohnehin vorhandene Fläche genutzt werden, was vorteilhafterweise ein Reduzieren eines toten Bauvolumens um das Objektiv herum ermöglicht. Durch das genannte Anordnen der elektronischen Bauelemente kann vorteilhafterweise eine Leiterplatte als weitere seperate Einheit deutlich verkleinert werden. Die Leiterplatte kann meist nicht komplett entfallen, weil der Imager bzw. Bildsensor noch immer im Optischen Pfad liegen sollte, aber diese Leiterplatte kann deutlich kleiner gehalten werden, weil meist nur noch der Bildsensor und gegebenengalls ein paar elektronische Bauelement auf einer solchen Leiterplatte angebracht sein sollten.The approach presented here is based on the knowledge that by arranging electronic components on a lateral surface of a lens housing, a compact construction of the camera can advantageously be realized. By using the lateral surface to arrange the electronic components, an already existing surface can be used, which advantageously enables a dead volume to be reduced around the objective. By arranging the electronic components as mentioned, a printed circuit board can advantageously be significantly reduced as a further separate unit. The circuit board can usually not be completely omitted because the imager or image sensor should still be in the optical path, but this circuit board can be kept significantly smaller, because usually only the image sensor and possibly a few electronic components should be attached to such a circuit board ,

Es wird ein Objektivgehäusemodul für ein Objektiv einer Kamera vorgestellt. Das Objektivgehäusemodul weist einen Gehäusegrundkörper und zumindest ein elektronisches Bauelement auf. Der Gehäusegrundkörper weist eine ein Flächensegment oder mehrere Flächensegmente umfassende Mantelfläche auf. Das Flächensegment oder die Flächensegmente ist/sind entlang und/oder im Wesentlichen parallel zu einer Längserstreckungsachse des Gehäusegrundkörpers (beispielsweise zwischen einem Objektiv und einem Bildsensor bzw. Bildaufnehmer der Kamera) verlaufend angeordnet. Der Gehäusegrundkörper ist dazu ausgeformt, das Objektiv aufzunehmen und/oder zu umschließen. Das zumindest eine elektronische Bauelement ist auf einem der Flächensegmente der Mantelfläche angeordnet.A lens housing module for a lens of a camera is presented. The lens housing module has a housing base body and at least one electronic component. The basic housing body has a lateral surface comprising a surface segment or a plurality of surface segments. The surface segment or the surface segments is / are arranged to run along and / or essentially parallel to a longitudinal extension axis of the basic housing body (for example between a lens and an image sensor or image sensor of the camera). The basic body of the housing is shaped to receive and / or enclose the lens. The at least one electronic component is arranged on one of the surface segments of the lateral surface.

Unter dem Objektivgehäusemodul kann ein Element eines Gehäuses für das Objektiv verstanden werden. Das Objektivgehäusemodul kann verbunden mit einem weiteren Element des Gehäuses, wie einem Gehäuseflansch, das Objektivgehäuse bilden, das beispielsweise in einem Gehäuse der Kamera angeordnet werden kann. Bei der Kamera kann es sich beispielsweise um eine in einem Fahrzeug einbaubare Kamera handeln. Der Gehäusegrundkörper kann beispielsweise als Hohlzylinder ausgeformt sein, um das Objektiv vollständig zu umschließen. Um den Hohlzylinder umlaufend kann die aus einem oder mehreren den Flächensegmenten zusammengesetzte Mantelfläche angeordnet sein. Unter dem Begriff einer Mantelfläche kann hier eine Seitenfläche verstanden werden, die entlang der Längserstreckungsachse des Gehäusegrundkörpers verlaufend ausgerichet ist und/oder quer oder senkrecht auf einen Bildaufnehmer oder Sensor der Kamera steht. Der Gehäusegrundkörper kann beispielsweise in Querschnittsansicht eine polygonförmige Mantelfläche aufweisen. Die Mantelfläche kann beispielsweise in Querschnittsansicht des Gehäusegrundkörpers als Nonagon oder als Dodekagon ausgeformt sein, oder eine andere vieleckige Form aufweisen, je nach der Anzahl der Flächensegmente, die die Mantelfläche ausformen können. Denkbar ist jedoch auch, dass der Gehäusegrundkörper lediglich ein Flächensegment aufweist oder die Flächensegmente derart angeordnet sind, dass der Gehäusegrundkörper das Objektiv nicht vollständig umschließt. Es kann beispielsweise der Gehäusegrundkörper lediglich so angeordnet sein, dass eine Stützstruktur zur Halterung des Objektivs durch die Flächensegmente ausgebildet ist. Bei dem Flächensegment kann es sich beispielsweise um ein rechteckiges, längliches Element handeln. Eine Länge der Flächensegmente kann beispielsweise im Wesentlichen einer Länge des Objektivs entsprechen. Die rechteckigen Flächensegmente können zum Ausformen eines Polygons des Gehäusegrundkörpers in Querschnittsansicht jeweils an ihren Länge-Seiten miteinander verbunden sein. Das oder die Flächensegmente können auch direkt auf das Objektiv angebracht sein, z.B. geklebt oder in Spritzgussprozess integriert. Die Leiterplatte kann als homogene Leiterplatte direkt auf Objektivmantelfläche aufgebracht werden, z.B. durch Laminieren in einem Schichtaufbau direkt auf der Polygon-Mantelfläche des Objektivs inklusive von Leiterbahnen. Bei dem zumindest einen elektronischen Bauelement kann es sich beispielsweise um einen Sensor oder um einen elektronischen Schalter handeln. Unter einer im Wesentlichen parallelen Anordnung der Flächensegmente zu der Längserstreckungsachse kann beispielsweise verstanden werden, dass sich eine Ausrichtung der Längserstreckungsachse in Bezug auf eine in der Ebene liegende Gerade in Richtung der Längserstreckungsachse um nicht mehr als 10 Grad unterscheitet.The lens housing module can be understood as an element of a housing for the lens. The lens housing module can be connected to a further element of the housing, such as a housing flange, to form the lens housing, which can be arranged, for example, in a housing of the camera. The camera can be, for example, a camera that can be installed in a vehicle. The basic housing body can be shaped, for example, as a hollow cylinder in order to completely enclose the objective. The circumferential surface composed of one or more of the surface segments can be arranged around the hollow cylinder. The term “lateral surface” can be understood here to mean a side surface that is aligned along the longitudinal extension axis of the basic housing body and / or that is perpendicular or perpendicular to an image sensor or sensor of the camera. The basic housing body can have, for example, a polygonal lateral surface in cross-sectional view. The lateral surface can be shaped, for example, in a cross-sectional view of the basic housing body as a nonagon or as a dodecagon, or can have another polygonal shape, depending on the number of surface segments that can form the lateral surface. However, it is also conceivable that the housing base body has only one surface segment or the surface segments are arranged such that the housing base body does not completely surround the objective. For example, the housing base body can only be arranged in such a way that a support structure for holding the objective is formed by the surface segments. The surface segment can be, for example, a rectangular, elongated element. A length of the surface segments can, for example, essentially correspond to a length of the objective. The rectangular surface segments can be connected to one another on their length sides to form a polygon of the basic housing body in cross-sectional view. The one or more surface segments can also be attached directly to the lens, for example glued or integrated in the injection molding process. The circuit board can be used as a homogeneous circuit board directly be applied to the surface of the lens, for example by laminating in a layer structure directly on the polygonal surface of the lens including conductor tracks. The at least one electronic component can be, for example, a sensor or an electronic switch. An essentially parallel arrangement of the surface segments to the longitudinal extension axis can be understood, for example, to mean that an alignment of the longitudinal extension axis with respect to a straight line lying in the plane in the direction of the longitudinal extension axis does not fall short of by more than 10 degrees.

Gemäß einer Ausführungsform kann das Flächensegment oder zumindest eines der Flächensegmente der Mantelfläche des Gehäusegrundkörpers als Leiterplatte ausgebildet sein. Vorteilhafterweise kann dadurch das zumindest eine elektronische Bauelement platzsparend angeordnet und elektrisch kontaktiert werden.According to one embodiment, the surface segment or at least one of the surface segments of the lateral surface of the basic housing body can be designed as a printed circuit board. As a result, the at least one electronic component can advantageously be arranged in a space-saving manner and electrically contacted.

Das Objektivgehäusemodul kann gemäß einer Ausführungsform auch einen Bildsensor aufweisen, der im Wesentlichen orthogonal zu der Längserstreckungsachse des Gehäusegrundkörpers ausgerichtet ist. Dazu kann der Bildsensor beispielsweise mittels einer Kleberaupe an das Objektiv geklebt sein, was vorteilhafterweise eine kompakte Bauweise ermöglicht. Unter einer im Wesentlichen orthogonalen Anordnung der Flächensegmente zu dem Bildsensor kann beispielsweise verstanden werden, dass sich eine Ausrichtung der Längserstreckungsachse in Bezug auf eine Ausrichtung des Bildsensors im Bereich zwischen 80 und 100 Grad liegt.According to one embodiment, the lens housing module can also have an image sensor which is oriented essentially orthogonally to the longitudinal extension axis of the housing base body. For this purpose, the image sensor can be glued to the lens, for example by means of an adhesive bead, which advantageously enables a compact design. An essentially orthogonal arrangement of the surface segments with respect to the image sensor can be understood, for example, to mean that an alignment of the longitudinal extension axis with respect to an alignment of the image sensor lies in the range between 80 and 100 degrees.

Zudem kann das Objektivgehäusemodul gemäß einer Ausführungsform zumindest ein weiteres elektronisches Bauelement aufweisen, das auf dem Flächensegment, auf einem der Flächensegmente oder auf einem weiteren der Flächensegmente der Flächensegmente angeordnet ist. Dabei können das zumindest eine elektronische Bauelement und das zumindest eine weitere elektronische Bauelement beispielsweise flächig an eines der Flächensegmente anliegend angeordnet sein. Vorteilhafterweise können alle elektronischen Bauelemente des Objektivs auf diese Weise platzsparend angeordnet werden.In addition, according to one embodiment, the lens housing module can have at least one further electronic component which is arranged on the surface segment, on one of the surface segments or on a further one of the surface segments of the surface segments. In this case, the at least one electronic component and the at least one further electronic component can be arranged, for example, lying flat against one of the surface segments. Advantageously, all electronic components of the lens can be arranged in a space-saving manner.

Auch kann das zumindest eine weitere elektronische Bauelement gemäß einer Ausführungsform auf dem Flächensegment oder auf einem der Flächensegmente benachbart zu dem zumindest einen elektronischen Bauelement angeordnet sein. Alternativ kann das zumindest eine weitere elektronische Bauelement auf dem weiteren der Flächensegmente angeordnet sein. Insbesondere kann das weitere der Flächensegmente benachbart zu dem einen der Flächensegmente angeordnet sein. Vorteilhafterweise können die elektronischen Bauelemente je nach Ausformung und Verwendung zum einfachen Verbinden benachbart zueinander angeordnet sein, oder sie können auf unterschiedlichen Flächensegmenten angeordnet sein, beispielsweise wenn es sich um elektronische Beulemente mit unterschiedlichen Funktionen handelt.According to one embodiment, the at least one further electronic component can also be arranged on the surface segment or on one of the surface segments adjacent to the at least one electronic component. Alternatively, the at least one further electronic component can be arranged on the further one of the surface segments. In particular, the further one of the surface segments can be arranged adjacent to the one of the surface segments. Advantageously, depending on the shape and use, the electronic components can be arranged adjacent to one another for simple connection, or they can be arranged on different surface segments, for example when it comes to electronic bulges with different functions.

Außerdem kann das Objektivgehäusemodul gemäß einer Ausführungsform eine Mehrzahl an elektronischen Bauelementen aufweise, die um die Mantelfläche umlaufend auf dem Flächensegment oder den Flächensegmenten angeordnet sind. Dies ermöglich vorteilhafterweise eine kompakte Anordnung der elektronischen Bauelemente und damit eine kompakte Bauweise des Objektivgehäusemoduls und einer Kamera mit dem Objektivgehäusemodul.In addition, according to one embodiment, the lens housing module can have a plurality of electronic components which are arranged around the outer surface on the surface segment or the surface segments. This advantageously enables a compact arrangement of the electronic components and thus a compact design of the lens housing module and a camera with the lens housing module.

Das zumindest eine elektronische Bauelement kann gemäß einer Ausführungsform über eine an eine Grenzfläche des Flächensegmentes oder des einen der Flächensegmente heranführende Leiterbahn elektrisch kontaktiert sein. Dazu können das oder die Flächensegment(e) beispielsweise an ihren Grenzflächen gegenüberliegende Kontaktanschlüsse aufweisen, um das zumindest eine elektronische Bauelement über die Grenzfläche hinaus mit einem anderen elektronischen Bauelement zu verbinden. Vorteilhafterweise ist jedes der elektronischen Bauelemente dadurch einfach mit anderen elektronischen Bauelementen kontaktierbar.According to one embodiment, the at least one electronic component can be electrically contacted via a conductor track leading to an interface of the surface segment or of one of the surface segments. For this purpose, the surface segment (s) can have, for example, opposite contact connections at their interfaces in order to connect the at least one electronic component to another electronic component beyond the interface. Advantageously, each of the electronic components can thus be easily contacted with other electronic components.

Gemäß einer Ausführungsform kann das Objektivgehäusemodul auch zumindest ein Kontaktierungselement aufweisen. Das zumindest eine Kontaktierungselement kann an dem zumindest einen elektronischen Bauelement angeordnet sein und dazu ausgebildet sein, das zumindest eine elektronische Bauelement zum elektrischen Kontaktieren mit einer Zuführleitung zu verbinden. Bei dem Kontaktierungselement kann es sich beispielsweise um einen spannungsführenden Kontaktstift handeln, oder um eine Lötverbindung. Wenn das Objektivgehäusemodul einen Bildsensor umfasst, kann auch der Bildsensor auf diese Weise mit der Zuführleitung verbunden sein. Unter der Zuführleitung kann eine Leitung für elektrischen Strom und Daten verstanden werden. Mittels der Zuführleitung kann vorteilhafterweise eine einfache Kontaktierung mit einem Kabelbaum erfolgen, was insbesondere bei einer Verwendung des Objektivgehäusemoduls in der Fahrzeugindustrie vorteilhaft ist. According to one embodiment, the lens housing module can also have at least one contacting element. The at least one contacting element can be arranged on the at least one electronic component and can be designed to connect the at least one electronic component to a supply line for electrical contact. The contacting element can be, for example, a live contact pin or a soldered connection. If the lens housing module comprises an image sensor, the image sensor can also be connected to the feed line in this way. The supply line can be understood as a line for electrical current and data. The supply line can advantageously be used for simple contacting with a cable harness, which is particularly advantageous when the lens housing module is used in the automotive industry.

Ferner kann das Objektivgehäusemodul gemäß einer Ausführungsform auch ein Kameragehäuse umfassen. Das Kameragehäuse kann dazu ausgeformt sein, den Gehäusegrundkörper zu umschließen und/oder ein elektrisches Kontaktieren des zumindest einen elektronischen Bauelements zu ermöglichen. Diese Ausführungsform ermöglicht eine Reduzierung des Bauraums des Objektivgehäusemoduls, da das Kameragehäuse ausgeformt sein kann, den Gehäusegrundkörper besonders kompakt zu umschließen, was insbesondere von Vorteil ist, wenn das Objektivgehäusemodul in Verbindung mit der Kamera in ein anderes Gerät eingebaut wird, beispielsweise in eine Komponente eines Fahrzeugs.Furthermore, according to one embodiment, the lens housing module can also comprise a camera housing. The camera housing can be designed to enclose the basic housing body and / or to enable electrical contacting of the at least one electronic component. This embodiment enables one Reduction in the installation space of the lens housing module, since the camera housing can be designed to enclose the housing base body in a particularly compact manner, which is particularly advantageous if the lens housing module is installed in connection with the camera in another device, for example in a component of a vehicle.

Mit dem hier vorgestellten Ansatz wird auch eine Kamera mit einer Ausführungsform des vorstehend genannten Objektivgehäusemoduls für ein Objektiv der Kamera vorgestellt. Insbesondere kann eine Kantenlänge der Kamera einer Breite des Objektivs innerhalb eines Toleranzbereichs entsprechen. Unter dem Toleranzbereich kann beispielsweise eine Abweichung um 10 bis 15 Prozent verstanden werden.With the approach presented here, a camera with an embodiment of the aforementioned lens housing module for a lens of the camera is also presented. In particular, an edge length of the camera can correspond to a width of the lens within a tolerance range. The tolerance range can be understood to mean a deviation of 10 to 15 percent, for example.

Es wird zudem ein Verfahren zum Herstellen eines Objektivgehäusemoduls für ein Objektiv einer Kamera vorgestellt. Das Verfahren weist einen Schritt des Bereitstellens und einen Schritt des Anordnens auf. Im Schritt des Bereitstellens wird ein Bauelementträger mit zumindest einem elektronischen Bauelement bereitgestellt. Im Schritt des Anordnens wird der Bauelementträger als ein Flächensegment einer Mantelfläche eines Gehäusegrundkörpers des Objektivgehäusemoduls angeordnet. Der Gehäusegrundkörper dazu ausgeformt ist, das Objektiv aufzunehmen und/oder zu umschließen. Die Mantelfläche wird dabei durch ein Flächensegment oder mehrere Flächensegmente gebildet oder zusammengefügt. Das Flächensegment oder die Flächensegmente werden entlang und/oder im Wesentlichen parallel zu einer Längserstreckungsachse des Gehäusegrundkörpers verlaufend angeordnet. Unter einer im Wesentlichen parallelen Anordnung des Flächensegments oder der Flächensegmente zu der Längserstreckungsachse kann beispielsweise verstanden werden, dass sich eine Ausrichtung der Längserstreckungsachse in Bezug auf eine in der Ebene liegende Gerade in Richtung der Längserstreckungsachse um nicht mehr als 10 Grad unterscheitet. Die Flächensegmente können beispielsweise auch direkt in die Spritzgusskavität des zur Erzeugung des (Kunststoff-) Objektiv genutzten Anlage eingelegt werden und form- oder stoffschlüssig damit verbunden werden.A method for producing a lens housing module for a lens of a camera is also presented. The method has a step of providing and a step of arranging. In the step of providing, a component carrier with at least one electronic component is provided. In the arranging step, the component carrier is arranged as a surface segment of a lateral surface of a housing base body of the lens housing module. The main body of the housing is shaped to accommodate and / or enclose the lens. The lateral surface is formed or joined by a surface segment or a plurality of surface segments. The surface segment or the surface segments are arranged to run along and / or substantially parallel to a longitudinal axis of the housing base body. An essentially parallel arrangement of the surface segment or the surface segments to the longitudinal extension axis can be understood, for example, to mean that an alignment of the longitudinal extension axis with respect to a straight line lying in the plane in the direction of the longitudinal extension axis is not less than 10 degrees. The surface segments can, for example, also be inserted directly into the injection molding cavity of the system used to generate the (plastic) lens and can be connected to it in a form-fitting or material-locking manner.

Durch ein Ausführen des Verfahrens ist eine Ausführungsform des vorstehend genannten Objektivgehäusemoduls vorteilhaft herstellbar.By executing the method, an embodiment of the above-mentioned lens housing module can advantageously be produced.

Dieses Verfahren kann beispielsweise in Software oder Hardware oder in einer Mischform aus Software und Hardware beispielsweise in einem Steuergerät implementiert sein.This method can be implemented, for example, in software or hardware or in a mixed form of software and hardware, for example in a control unit.

Der hier vorgestellte Ansatz schafft ferner eine Vorrichtung, die ausgebildet ist, um die Schritte einer Variante eines hier vorgestellten Verfahrens in entsprechenden Einrichtungen durchzuführen, anzusteuern bzw. umzusetzen. Auch durch diese Ausführungsvariante der Erfindung in Form einer Vorrichtung kann die der Erfindung zugrunde liegende Aufgabe schnell und effizient gelöst werden.The approach presented here also creates a device which is designed to carry out, control or implement the steps of a variant of a method presented here in corresponding devices. This embodiment variant of the invention in the form of a device can also be used to quickly and efficiently achieve the object on which the invention is based.

Hierzu kann die Vorrichtung zumindest eine Recheneinheit zum Verarbeiten von Signalen oder Daten, zumindest eine Speichereinheit zum Speichern von Signalen oder Daten, zumindest eine Schnittstelle zu einem Sensor oder einem Aktor zum Einlesen von Sensorsignalen von dem Sensor oder zum Ausgeben von Daten- oder Steuersignalen an den Aktor und/oder zumindest eine Kommunikationsschnittstelle zum Einlesen oder Ausgeben von Daten aufweisen, die in ein Kommunikationsprotokoll eingebettet sind. Die Recheneinheit kann beispielsweise ein Signalprozessor, ein Mikrocontroller oder dergleichen sein, wobei die Speichereinheit ein Flash-Speicher, ein EEPROM oder eine magnetische Speichereinheit sein kann. Die Kommunikationsschnittstelle kann ausgebildet sein, um Daten drahtlos und/oder leitungsgebunden einzulesen oder auszugeben, wobei eine Kommunikationsschnittstelle, die leitungsgebundene Daten einlesen oder ausgeben kann, diese Daten beispielsweise elektrisch oder optisch aus einer entsprechenden Datenübertragungsleitung einlesen oder in eine entsprechende Datenübertragungsleitung ausgeben kann.For this purpose, the device can have at least one computing unit for processing signals or data, at least one storage unit for storing signals or data, at least one interface to a sensor or an actuator for reading sensor signals from the sensor or for outputting data or control signals to the Have actuator and / or at least one communication interface for reading in or outputting data which are embedded in a communication protocol. The computing unit can be, for example, a signal processor, a microcontroller or the like, and the storage unit can be a flash memory, an EEPROM or a magnetic storage unit. The communication interface can be designed to read or output data wirelessly and / or line-bound, wherein a communication interface that can read or output line-bound data can read this data in, for example, electrically or optically from a corresponding data transmission line or can output it to a corresponding data transmission line.

Unter einer Vorrichtung kann vorliegend ein elektrisches Gerät verstanden werden, das Sensorsignale verarbeitet und in Abhängigkeit davon Steuer- und/oder Datensignale ausgibt. Die Vorrichtung kann eine Schnittstelle aufweisen, die hard- und/oder softwaremäßig ausgebildet sein kann. Bei einer hardwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen beispielsweise Teil eines sogenannten System-ASICs sein, der verschiedenste Funktionen der Vorrichtung beinhaltet. Es ist jedoch auch möglich, dass die Schnittstellen eigene, integrierte Schaltkreise sind oder zumindest teilweise aus diskreten Bauelementen bestehen. Bei einer softwaremäßigen Ausbildung können die Schnittstellen Softwaremodule sein, die beispielsweise auf einem Mikrocontroller neben anderen Softwaremodulen vorhanden sind.In the present case, a device can be understood to mean an electrical device that processes sensor signals and outputs control and / or data signals as a function thereof. The device can have an interface that can be designed in terms of hardware and / or software. In the case of a hardware configuration, the interfaces can be part of a so-called system ASIC, for example, which contains a wide variety of functions of the device. However, it is also possible that the interfaces are separate, integrated circuits or at least partially consist of discrete components. In the case of software-based training, the interfaces can be software modules which are present, for example, on a microcontroller in addition to other software modules.

Von Vorteil ist auch ein Computerprogrammprodukt oder Computerprogramm mit Programmcode, der auf einem maschinenlesbaren Träger oder Speichermedium wie einem Halbleiterspeicher, einem Festplattenspeicher oder einem optischen Speicher gespeichert sein kann und zur Durchführung, Umsetzung und/oder Ansteuerung der Schritte des Verfahrens nach einer der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen verwendet wird, insbesondere wenn das Programmprodukt oder Programm auf einem Computer oder einer Vorrichtung ausgeführt wird.Also advantageous is a computer program product or computer program with program code, which can be stored on a machine-readable carrier or storage medium such as a semiconductor memory, a hard disk memory or an optical memory, and for carrying out, implementing and / or controlling the steps of the method according to one of the embodiments described above is used, in particular if the program product or program is executed on a computer or a device.

Ausführungsbeispiele des hier vorgestellten Ansatzes sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt:

1 eine schematische Darstellung eines Objektivgehäusemoduls für ein Objektiv einer Kamera gemäß einem Ausführungsbeispiel;
2 eine schematische Darstellung eines Objektivgehäusemoduls für ein Objektiv einer Kamera gemäß einem Ausführungsbeispiel;
3 eine schematische Darstellung eines Objektivgehäusemoduls für ein Objektiv einer Kamera gemäß einem Ausführungsbeispiel;
4 eine schematische Darstellung einer Kamera mit einem Objektivgehäusemodul für ein Objektiv gemäß einem Ausführungsbeispiel; und
5 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen eines Objektivgehäusemoduls für ein Objektiv einer Kamera gemäß einem Ausführungsbeispiel.

Embodiments of the approach presented here are shown in the drawings and explained in more detail in the following description. It shows:

1 a schematic representation of a lens housing module for a lens of a camera according to an embodiment;
2 a schematic representation of a lens housing module for a lens of a camera according to an embodiment;
3 a schematic representation of a lens housing module for a lens of a camera according to an embodiment;
4 a schematic representation of a camera with a lens housing module for a lens according to an embodiment; and
5 a flowchart of a method for producing a lens housing module for a lens of a camera according to an embodiment.

In der nachfolgenden Beschreibung günstiger Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.In the following description of favorable exemplary embodiments of the present invention, the same or similar reference numerals are used for the elements which have a similar effect in the various figures, and a repeated description of these elements is omitted.

1 zeigt eine schematische Darstellung eines Objektivgehäusemoduls 100 für ein Objektiv einer Kamera gemäß einem Ausführungsbeispiel. Es ist ein Querschnitt des Objektivgehäusemoduls 100 gezeigt, das beispielhaft an einem Linsenhalter 105 befestigt ist, der eine Linse 110 des Objektivs hält. Das Objektivgehäusemodul 100 weist einen Gehäusegrundkörper 115 auf, der in Querschnittsansicht beispielsweise polygonförmig ausgestaltet sein kann. Der Gehäusegrundkörper 115 weist eine aus mehreren Flächensegmenten 120 zusammengefügte Mantelfläche 125 auf. Denkbar ist jedoch auch, dass die Mantelfläche 125 aus lediglich einem Flächensegment gebildet ist, wobei dieses Ausführungsbeispiel hier nicht näher beschrieben wird. Die Flächensegmente 120 sind entlang und/oder im Wesentlichen parallel zu einer Längserstreckungsachse des Gehäusegrundkörpers 115 verlaufend angeordnet. Der Gehäusegrundkörper 115 ist dazu ausgeformt, das Objektiv aufzunehmen und zu umschließen. Zudem weist das Objektivgehäusemodul 100 zumindest ein elektronisches Bauelement 130 auf. Das zumindest eine elektronische Bauelement 130 ist auf einem der Flächensegmente 120 der Mantelfläche 125 angeordnet. 1 shows a schematic representation of a lens housing module 100 for a lens of a camera according to an embodiment. It is a cross section of the lens housing module 100 shown, the example of a lens holder 105 attached to a lens 110 of the lens. The lens housing module 100 has a housing base 115 which, in cross-sectional view, can be designed, for example, as a polygon. The main body of the housing 115 has one of several surface segments 120 joined surface 125 on. However, it is also conceivable that the outer surface 125 is formed from only one surface segment, this exemplary embodiment not being described in more detail here. The surface segments 120 are along and / or substantially parallel to a longitudinal axis of the housing base body 115 arranged progressively. The main body of the housing 115 is designed to accommodate and enclose the lens. In addition, the lens housing module 100 at least one electronic component 130 on. The at least one electronic component 130 is on one of the surface segments 120 the lateral surface 125 arranged.

Die Mantelfläche 125 ist hier beispielhaft aus neun Flächensegmenten 120 zusammengefügt, die eine gleichmäßige Dicke und Breite aufweisen. Die Ausformung der Flächensegmente 120 ermöglicht eine flächige Anordnung elektronischer Bauelemente 130, was hier beispielhaft durch die Markierung 135 gezeigt ist. Die flächige Anbindung der meistens eckigen Bauelemente 130 wird dabei durch die Polygon-Form der Mantelfläche 125 des Objektivgehäusemoduls 100 in einer Querschnittsansicht des Objektivgehäusemoduls 100 ermöglicht. The outer surface 125 is an example from nine surface segments 120 joined together, which have a uniform thickness and width. The shaping of the surface segments 120 enables a flat arrangement of electronic components 130 , which is exemplified here by the marking 135 is shown. The flat connection of the mostly angular components 130 is due to the polygon shape of the lateral surface 125 of the lens housing module 100 in a cross-sectional view of the lens housing module 100 allows.

Innerhalb des Gehäusegrundkörpers 115 ist ein rechteckiger Umriss 140 gezeigt, der beispielhaft den Umriss eines an dem Objektiv des Objektivgehäusemoduls 100 ausgerichteten Bildsensors markiert. Durch die Ausformung der Mantelfläche 125 und die Anordnung der elektronischen Bauelemente 130 auf der Mantelfläche 125 kann das hier gezeigte Objektivgehäusemodul 100 auch als in Querschnittsansicht Polygon-förmiges Objektiv-Gehäuse oder als Kamera-Objektiv mit bestückten elektronischen Bauelementen 130 bezeichnet werden.Inside the main body 115 is a rectangular outline 140 shown the example of the outline of a on the lens of the lens housing module 100 aligned image sensor marked. By shaping the outer surface 125 and the arrangement of the electronic components 130 on the lateral surface 125 can the lens housing module shown here 100 also as a cross-sectional polygon-shaped lens housing or as a camera lens with assembled electronic components 130 be designated.

Gemäß einem Ausführungsbeispiel weist das Objektivgehäusemodul 100 zumindest ein weiteres elektronisches Bauelement 130' auf. Das zumindest eine weitere elektronische Bauelement 130' ist auf dem einen der Flächensegmente 120 oder auf einem weiteren der Flächensegmente 120' angeordnet. Optional ist das zumindest eine weitere elektronische Bauelement 130' auf dem einen der Flächensegmente 120 benachbart zu dem zumindest einen elektronischen Bauelement 130 angeordnet ist. Alternativ ist das zumindest eine weitere elektronische Bauelement 130' gemäß einem Ausführungsbeispiel auf dem weiteren der Flächensegmente 120' angeordnet. Das weitere der Flächensegmente 120' ist insbesondere benachbart zu dem einen der Flächensegmente 120 angeordnet.According to one embodiment, the lens housing module 100 at least one further electronic component 130 ' on. The at least one other electronic component 130 ' is on one of the surface segments 120 or on another of the surface segments 120 ' arranged. This is optionally at least one further electronic component 130 ' on one of the surface segments 120 adjacent to the at least one electronic component 130 is arranged. Alternatively, this is at least one further electronic component 130 ' according to an embodiment on the further of the surface segments 120 ' arranged. The other of the surface segments 120 ' is in particular adjacent to one of the surface segments 120 arranged.

Das Objektivgehäusemodul 100 kann gemäß einem Ausführungsbeispiel auch ein Mehrzahl an elektronischen Bauelementen 130 und 130' aufweisen, die um die Mantelfläche 125 umlaufend auf den Flächensegmenten 120 und 120' angeordnet sind. In dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel sind beispielhaft acht elektronische Bauelementen 130 und 130' gezeigt. In dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel sind die elektronischen Bauelemente 130 und 130' entsprechend rundum auf das Objektivgehäusemodul 100 bestückt und kontaktiert. Die Anordnung und Kontaktierung der elektronischen Bauelemente 130 und 130' auf den Flächensegmenten 120 und 120' ist in der nachfolgenden 2 anhand einer Seitenansicht des Objektivgehäusemoduls 100 gezeigt.The lens housing module 100 can also, according to one embodiment, a plurality of electronic components 130 and 130 ' have that around the lateral surface 125 all around on the surface segments 120 and 120 ' are arranged. In the exemplary embodiment shown here, eight electronic components are exemplary 130 and 130 ' shown. In the exemplary embodiment shown here, the electronic components are 130 and 130 ' accordingly all around on the lens housing module 100 assembled and contacted. The arrangement and contacting of the electronic components 130 and 130 ' on the surface segments 120 and 120 ' is in the following 2 based on a side view of the lens housing module 100 shown.

2 zeigt eine schematische Darstellung eines Objektivgehäusemoduls 100 für ein Objektiv einer Kamera gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das hier in einer Seitenansicht gezeigte Objektivgehäusemoduls 100 entspricht oder ähnelt dem Objektivgehäusemodul aus 1. Zudem ist gemäß dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel zumindest eines der Flächensegmente 120, 120' der Mantelfläche 125 des Gehäusegrundkörpers als Leiterplatte ausgebildet. Beispielhaft sind hier alle gezeigten Flächensegmente 120, 120' als Leiterplatten ausgebildet. 2 shows a schematic representation of a lens housing module 100 for a lens of a camera according to an embodiment. The lens housing module shown here in a side view 100 corresponds to or resembles that Lens housing module 1 , In addition, according to the exemplary embodiment shown here, at least one of the surface segments is 120 . 120 ' the lateral surface 125 of the basic housing body is designed as a printed circuit board. All of the surface segments shown are examples here 120 . 120 ' designed as circuit boards.

Das Objektivgehäusemodul 100 weist hier außerdem einen Bildsensor 205 auf, der orthogonal zu der Längserstreckungsachse des Gehäusegrundkörpers ausgerichtet ist. Der Bildsensor 205 ist beispielhaft auf einer Leiterplatte 210 angeordnet, die mittels einer Kleberaupe 115 an dem Gehäusegrundkörpers befestigt ist. Der Bildsensor 205 kann auch als Imager oder als Imagesensor bezeichnet werden. Der Bildsensor 205 ist mittels einer Kontaktierung 220 elektrisch mit einem der als Leiterplatte ausgeformten Flächensegmente 120, 120' des Gehäusegrundkörpers verbunden. Im zusammengesetzten Zustand des Objektivs mit dem Objektivgehäusemodul 100 ist der Bildsensor 205 mit der Leiterplatte 210 an dem Objektiv ausgerichtet, also auf das Objektiv fokussiert, und an den Gehäusegrundkörper des Objektivgehäusemoduls 100 geklebt und kontaktiert.The lens housing module 100 also has an image sensor here 205 on, which is aligned orthogonally to the longitudinal axis of the housing base body. The image sensor 205 is exemplary on a printed circuit board 210 arranged by means of an adhesive bead 115 is attached to the housing body. The image sensor 205 can also be called an imager or an image sensor. The image sensor 205 is by means of a contact 220 electrically with one of the surface segments shaped as a printed circuit board 120 . 120 ' of the basic body connected. When the lens is assembled with the lens housing module 100 is the image sensor 205 with the circuit board 210 aligned with the lens, that is, focused on the lens, and on the housing base of the lens housing module 100 glued and contacted.

Gemäß dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel ist das zumindest eine elektronische Bauelement 130, 130'über eine an eine Grenzfläche 225 des einen der Flächensegmente 120, 120' heranführende Leiterbahn 230 elektrisch kontaktiert. Dazu können zwei benachbart angeordnete Flächensegmente 120, 120' beispielsweise gegenüberliegende Kontaktanschlüsse zum Kontaktieren der je an die Grenzfläche 225 des Flächensegments 120, 120' heranführende Leiterbahnen 230 aufweisen. Ein in dem Objektivgehäusemodul 100 aufgenommenes Objektiv wird durch die hier gezeigte Ausformung der Mantelfläche 125 zusätzlich zur Leiterplatte, was vorteilhafterweise weniger totes Bauvolumen innerhalb der Kamera zur Folge hat. Die Leiterbahnen 230 sind dabei direkt auf die Flächensegmente 120, 120' und damit direkt auf das Objektivgehäusemodul 100 aufgebracht.According to the exemplary embodiment shown here, this is at least one electronic component 130 . 130 ' across an to an interface 225 one of the surface segments 120 . 120 ' approaching conductor track 230 electrically contacted. For this purpose, two adjacent surface segments can be arranged 120 . 120 ' For example, opposite contact connections for contacting each of the interfaces 225 of the area segment 120 . 120 ' leading conductor tracks 230 exhibit. One in the lens housing module 100 The lens is captured by the shape of the lateral surface shown here 125 in addition to the circuit board, which advantageously results in less dead space inside the camera. The conductor tracks 230 are directly on the surface segments 120 . 120 ' and thus directly onto the lens housing module 100 applied.

3 zeigt eine schematische Darstellung eines Objektivgehäusemoduls 100 für ein Objektiv einer Kamera gemäß einem Ausführungsbeispiel. Es ist ein Querschnitt des Objektivgehäusemoduls 100 gezeigt, das dem Objektivgehäusemodul aus 1 im Wesentlichen entspricht. Das hier gezeigte Objektivgehäusemodul 100 weist zusätzlich eine beispielhafte Kontaktierung des zumindest einen elektronischen Bauelements 130, 130' auf. Eines der elektronischen Bauelemente 130, 130' weist zum Kontaktieren zwei Kontaktstifte 305 auf. Die beiden Kontaktstifte 305 ermöglichen eine elektrische Kontaktierung des elektronischen Bauelements 130' über eine Gehäuse-Flanschfläche des Objektivgehäusemodul oder eines Gehäuseelements der Kamera. Zum Kontaktieren der elektronischen Bauelemente 130, 130' miteinander können die zu der Mantelfläche 125 des Gehäusegrundkörpers 115 zusammengefügten Flächensegmente 120, 120' zusätzlich als Leiterplatten ausgeformt sein, wie anhand von 2 gezeigt. 3 shows a schematic representation of a lens housing module 100 for a lens of a camera according to an embodiment. It is a cross section of the lens housing module 100 shown that the lens housing module from 1 essentially corresponds. The lens housing module shown here 100 additionally has an exemplary contacting of the at least one electronic component 130 . 130 ' on. One of the electronic components 130 . 130 ' has two contact pins for contacting 305 on. The two contact pins 305 enable electrical contacting of the electronic component 130 ' via a housing flange surface of the lens housing module or a housing element of the camera. For contacting the electronic components 130 . 130 ' with each other they can form the outer surface 125 of the main body of the housing 115 merged surface segments 120 . 120 ' additionally be shaped as printed circuit boards, as with the aid of 2 shown.

4 zeigt eine schematische Darstellung einer Kamera 400 mit einem Objektivgehäusemodul 100 für ein Objektiv 405 gemäß einem Ausführungsbeispiel. Es ist eine Seitenansicht der Kamera 400 gezeigt. Das hier gezeigte Objektivgehäusemodul 100 entspricht oder ähnelt dem Objektivgehäusemodul aus einer der vorstehend beschriebenen Figuren. Gemäß dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel weist das Objektivgehäusemodul 100 zumindest ein Kontaktierungselement 410 auf. Das Kontaktierungselement 410 ist an dem zumindest einen elektronischen Bauelement 130, 130' angeordnet. Das Kontaktierungselement 410 ist dazu ausgebildet, das zumindest eine elektronische Bauelement 130, 130' zum elektrischen Kontaktieren mit einer Zuführleitung 415 zu verbinden. Die Zuführleitung 415 ist zum Zuleiten von elektrischen Strom und von Daten ausgebildet. Die elektrischen Komponenten des Objektivgehäusemoduls100, beispielsweise die elektronischen Bauelemente 130, 130' und der Bildsensor 205 sind mittels der Zuführleitung 415 mit einem Kabelbaum kontaktierbar. Zusätzlich oder alternativ können die elektronischen Bauelemente 130, 130' und der Bildsensor 205 mittels der Leiterbahnen 230 oder mittels zumindest eines Kontaktstifts wie anhand von 3 beschrieben elektrisch kontaktiert sein. 4 shows a schematic representation of a camera 400 with a lens housing module 100 for a lens 405 according to an embodiment. It is a side view of the camera 400 shown. The lens housing module shown here 100 corresponds or is similar to the lens housing module from one of the figures described above. According to the embodiment shown here, the lens housing module 100 at least one contacting element 410 on. The contacting element 410 is on the at least one electronic component 130 . 130 ' arranged. The contacting element 410 is designed for the at least one electronic component 130 . 130 ' for electrical contact with a supply line 415 connect to. The feed line 415 is designed to supply electrical current and data. The electrical components of the lens housing module 100, for example the electronic components 130 . 130 ' and the image sensor 205 are by means of the feed line 415 contactable with a wiring harness. Additionally or alternatively, the electronic components 130 . 130 ' and the image sensor 205 by means of the conductor tracks 230 or by means of at least one contact pin such as using 3 described electrically contacted.

Zudem weist das Objektivgehäusemodul 100 gemäß dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel ein Kameragehäuse 420 auf. Das Kameragehäuse 420 ist dazu ausgeformt, den Gehäusegrundkörper zu umschließen und ein elektrisches Kontaktieren des zumindest einen elektronischen Bauelements 130, 130' zu ermöglichen. Bei dem Kameragehäuse 420 kann es sich um ein kundenspezifisches Gehäuse handeln, das je nach Einsatzart oder Einbauart der Kamera 400 ausgeformt ist. Optional entspricht eine Kantenlänge der Kamera 400 mit dem Objektivgehäusemodul 100 einer Breite des Objektivs 405 innerhalb eines Toleranzbereichs von beispielsweise 10 bis 15 Prozent, wie in dem hier gezeigten Ausführungsbeispiel. Dies ist im Hinblick auf eine kompakte Bauweise der Kamera 400 vorteilhaft.In addition, the lens housing module 100 according to the embodiment shown here, a camera housing 420 on. The camera body 420 is designed to enclose the basic housing body and electrically contact the at least one electronic component 130 . 130 ' to enable. With the camera housing 420 can be a customer-specific housing, depending on the type of use or installation of the camera 400 is formed. An edge length optionally corresponds to the camera 400 with the lens housing module 100 a width of the lens 405 within a tolerance range of, for example, 10 to 15 percent, as in the exemplary embodiment shown here. This is in view of a compact design of the camera 400 advantageous.

Das Objektivgehäusemodul 100 weist hier zwischen dem Kameragehäuse 420 und dem Gehäusegrundkörper beispielhaft ein weiteres Gehäuseelement auf. Das Gehäuseelement ist mittels der Kleberaupe 215 an dem Linsenhalter 105 befestigt. Das Kameragehäuse 420 umfasst beispielhaft einen Flansch 425 zum Befestigen der Kamera 400 an einem Einbauort, beispielsweise zum Verschrauben der Kamera 400 an einem Fahrzeug.The lens housing module 100 points here between the camera body 420 and the housing base body, for example, a further housing element. The housing element is by means of the adhesive bead 215 on the lens holder 105 attached. The camera body 420 includes, for example, a flange 425 to attach the camera 400 at an installation location, for example to screw the camera 400 on a vehicle.

5 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens 500 zum Herstellen eines Objektivgehäusemoduls für ein Objektiv einer Kamera gemäß einem Ausführungsbeispiel. Das Verfahren 500 weist einen Schritt 505 des Bereitstellens und einen Schritt 510 des Anordnens auf. Im Schritt 505 des Bereitstellens wird ein Bauelementträger mit zumindest einem elektronischen Bauelement bereitgestellt. Im Schritt 510 des Anordnens wird der Bauelementträger als ein Flächensegment einer Mantelfläche eines Gehäusegrundkörpers des Objektivgehäusemoduls angeordnet. Der Gehäusegrundkörper ist dazu ausgeformt ist, das Objektiv aufzunehmen und/oder zu umschließen. Die Mantelfläche wird durch ein Flächensegment oder mehrere Flächensegmente gebildet oder aus diesen Flächensegmenten zusammengefügt, wobei das Flächensegment oder die Flächensegmente entlang und/oder im Wesentlichen parallel zu einer Längserstreckungsachse des Gehäusegrundkörpers verlaufend angeordnet werden. 5 shows a flow chart of a method 500 for producing a lens housing module for a lens of a camera according to an embodiment. The procedure 500 has a step 505 of deploying and one step 510 of arranging. In step 505 of the provision, a component carrier with at least one electronic component is provided. In step 510 of the arrangement, the component carrier is arranged as a surface segment of a lateral surface of a basic housing body of the objective housing module. The basic body of the housing is shaped to receive and / or enclose the lens. The lateral surface is formed by a surface segment or a plurality of surface segments or joined together from these surface segments, the surface segment or the surface segments being arranged to run along and / or substantially parallel to a longitudinal axis of the housing base body.

Das Verfahren 500 ist einsetzbar, um ein Ausführungsbeispiel des vorstehend genannten Objektivgehäusemoduls herzustellen.The procedure 500 can be used to produce an embodiment of the aforementioned lens housing module.

Umfasst ein Ausführungsbeispiel eine „und/oder“-Verknüpfung zwischen einem ersten Merkmal und einem zweiten Merkmal, so ist dies so zu lesen, dass das Ausführungsbeispiel gemäß einer Ausführungsform sowohl das erste Merkmal als auch das zweite Merkmal und gemäß einer weiteren Ausführungsform entweder nur das erste Merkmal oder nur das zweite Merkmal aufweist.If an exemplary embodiment comprises an “and / or” link between a first feature and a second feature, this is to be read in such a way that the embodiment according to one embodiment has both the first feature and the second feature and according to a further embodiment either only that has the first feature or only the second feature.

Claims

Lens housing module (100) for a lens (405) of a camera (400), the lens housing module (100) having the following features: a basic housing body (115) which has a lateral surface (125) comprising a surface segment (120) or a plurality of surface segments (120, 120 '), the surface segment (120) or the surface segments (120, 120') being substantially parallel to a longitudinal extension axis of the basic housing body (115) are arranged running, the basic housing body (115) being designed to receive and / or enclose the objective (405); and at least one electronic component (130, 130 '), which is arranged on the surface segment (120, 120') or one of the surface segments (120, 120 ') of the lateral surface (125).

Lens housing module (100) according to Claim 1 , wherein at least one surface segment (120) or one of the surface segments (120, 120 ') of the lateral surface (125) of the basic housing body (115) is designed as a printed circuit board (210).

Lens housing module (100) according to one of the preceding claims with an image sensor (205) which is aligned substantially orthogonally to the longitudinal axis of the housing base body (115).

Lens housing module (100) according to one of the preceding claims with at least one further electronic component (130 ') which is arranged on the surface segments (120), on one of the surface segments (120) or on a further one of the surface segments (120').

Lens housing module (100) according to Claim 4 , wherein the at least one further electronic component (130 ') is arranged on the surface segment (120) or one of the surface segments (120) adjacent to the at least one electronic component (130) or wherein the at least one further electronic component (130') the further one of the surface segments (120 ') is arranged, in particular wherein the further one of the surface segments (120') is arranged adjacent to the surface segment (120) or to one of the surface segments (120).

Objective housing module (100) according to one of the preceding claims, with a plurality of electronic components (130, 130 ') which are arranged around the circumferential surface (125) on the surface segment (120) or the surface segments (120, 120').

Objective housing module (100) according to one of the preceding claims, in which the at least one electronic component (130, 130 ') via an interconnect (leading to an interface (225) of the surface segment (120) or one of the surface segments (120, 120')) 230) is electrically contacted.

Lens housing module (100) according to one of the preceding claims with at least one contacting element (410), which is arranged on the at least one electronic component (130, 130 ') and is designed to do this, the at least one electronic component (130, 130') for electrical Contact to connect with a supply line (415).

Lens housing module (100) according to one of the preceding claims with a camera housing (420) which is designed to enclose the housing base body (115) and / or to allow electrical contacting of the at least one electronic component (130, 130 ').

Camera (400) with a lens housing module (100) according to one of the preceding Claims 1 to 9 for a lens (405) of the camera (400), in particular where an edge length of the camera (400) corresponds to a width of the objective (405) within a tolerance range.

Method (500) for producing a lens housing module (100) for a lens (405) of a camera (400), the method (500) comprising the following steps: Providing (505) a component carrier with at least one electronic component (130, 130 '); and Arranging (510) the component carrier as a surface segment (120, 120 ') of a lateral surface (125) of a housing base body (115) of the lens housing module (100), the housing base body (115) being designed to receive the lens (405) and / or to enclose, the lateral surface (125) being formed by a surface segment (120) or a plurality of surface segments (120, 120 '), the surface segment (120) or the surface segments (120, 120') essentially parallel to a longitudinal axis of extension of the basic housing body (115) can be arranged in a trending manner.

Device configured to perform the steps of the method (500) Claim 11 to be executed and / or controlled in appropriate units.

Computer program which is set up according to the method (500) Claim 11 execute and / or control.

Machine-readable storage medium on which the computer program according Claim 13 is saved.