DE102018206020A1 - Kühlanordnung für elektrische Bauelemente, Stromrichter mit einer Kühlanordnung sowie Luftfahrzeug mit einem Stromrichter - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20936—Liquid coolant with phase change
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- B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
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- B64C11/00—Propellers, e.g. of ducted type; Features common to propellers and rotors for rotorcraft
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
- B64D—EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT; FLIGHT SUITS; PARACHUTES; ARRANGEMENT OR MOUNTING OF POWER PLANTS OR PROPULSION TRANSMISSIONS IN AIRCRAFT
- B64D27/00—Arrangement or mounting of power plants in aircraft; Aircraft characterised by the type or position of power plants
- B64D27/02—Aircraft characterised by the type or position of power plants
- B64D27/026—Aircraft characterised by the type or position of power plants comprising different types of power plants, e.g. combination of a piston engine and a gas-turbine
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
- B64D—EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT; FLIGHT SUITS; PARACHUTES; ARRANGEMENT OR MOUNTING OF POWER PLANTS OR PROPULSION TRANSMISSIONS IN AIRCRAFT
- B64D27/00—Arrangement or mounting of power plants in aircraft; Aircraft characterised by the type or position of power plants
- B64D27/02—Aircraft characterised by the type or position of power plants
- B64D27/24—Aircraft characterised by the type or position of power plants using steam or spring force
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B64—AIRCRAFT; AVIATION; COSMONAUTICS
- B64D—EQUIPMENT FOR FITTING IN OR TO AIRCRAFT; FLIGHT SUITS; PARACHUTES; ARRANGEMENT OR MOUNTING OF POWER PLANTS OR PROPULSION TRANSMISSIONS IN AIRCRAFT
- B64D33/00—Arrangements in aircraft of power plant parts or auxiliaries not otherwise provided for
- B64D33/08—Arrangements in aircraft of power plant parts or auxiliaries not otherwise provided for of power plant cooling systems
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- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
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- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/072—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00 the devices being arranged next to each other
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- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4846—Connecting portions with multiple bonds on the same bonding area
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/484—Connecting portions
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- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/064—Fluid cooling, e.g. by integral pipes
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
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- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10166—Transistor
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
- Y02T50/00—Aeronautics or air transport
- Y02T50/40—Weight reduction
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02T—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO TRANSPORTATION
- Y02T50/00—Aeronautics or air transport
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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Abstract
Die Erfindung gibt eine Anordnung mit einer Schaltungsträgerplatte (2), auf der mindesten ein elektrisches/elektronisches Bauelement (7) angeordnet ist, an. In der Schaltungsträgerplatte (2) ist mindestens ein Wärmerohr (3 ausgebildet.Die Erfindung gibt auch einen Stromrichter mit einer derartigen Anordnung sowie ein Luftfahrzeug mit einem Stromrichter an.
Description
- Gebiet der Erfindung
- Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit einem elektrischen/elektronischen Bauelement, das auf einer Schaltungsträgerplatte angeordnet ist. Die Erfindung betrifft auch einen Stromrichter mit einer derartigen Anordnung sowie ein Luftfahrzeug mit einem elektrischen oder hybrid-elektrischen Antrieb.
- Hintergrund der Erfindung
- Der zulässige Einsatzbereich und die Leistungsdichte von elektrischen bzw. elektronischen Bauelementen, wie beispielsweise Leistungsmodulen, insbesondere für Umrichter der elektrischen und hybrid-elektrischen Luftfahrt, sind oft durch die maximal erlaubten Halbleitertemperaturen limitiert. Die Lebensdauer von Leistungsmodulen ist primär durch die Lebensdauer der Chipanbindung definiert. Die Halbleitertemperatur und die Lebensdauer sind stark von dem thermischen Widerstand des Halbleiters zum Kühlmedium abhängig.
- Der thermische Widerstand (d.h. vom Halbleiter zur Umgebung) ist abhängig von:
- - den Wärmeübergangskoeffizienten zwischen einer Kühleinheit und der Umgebung,
- - dem Temperaturunterschied zwischen der Außenfläche der Kühleinheit und der Umgebung sowie
- - der Größe der Kühlfläche.
- Da die abzuführende Verlustleistung von Leistungsmodulen lediglich punktuell in dem Halbleiter entsteht, spielt auch die laterale Wärmeleitung (die sogenannte „Wärmespreizung“) in dem Leistungsmodul sowie in der Kühleinheit eine wichtige Rolle. Über die gesamte Kühlfläche muss ein hoher Temperaturunterschied zur Umgebung vorliegen, um einen niedrigen thermischen Widerstand zu erhalten.
- Insbesondere bei luftgekühlten leistungselektronischen Systemen mit einem niedrigen Wärmeübergangskoeffizienten, ist ein hoher Temperaturunterschied über eine möglichst große Kühlfläche anzustreben. Dafür ist eine sehr hohe laterale thermische Leitung durch gut wärmeleitende Schichten nahe an der Wärmequelle (= Halbleiterchip) notwendig.
- In der Regel erfolgt eine laterale Wärmeleitung von bekannten Leistungsmodulen hauptsächlich durch Kupfermetallisierungen der eingesetzten keramischen Isoliersubstrate der Schaltungsträgerplatte. Die Metallisierungen besitzen aber eine maximale laterale Wärmeleitung kleiner 400 W/mK. Zudem sind die verfügbaren Schichtdicken der Kupfermetallisierungen derartiger Substrate kleiner als 1 mm, was ebenfalls die laterale Wärmeleitung begrenzt.
- Dies bedingt den Einsatz großer Kühlkörper mit äußerst langen und gewichtsintensiven Kühlfinnen. Dies führt zu folgenden Problemen:
- - hohe Kosten und hoher technischer Aufwand,
- - Überdimensionierung durch Parallelschaltung identischer Module,
- - lediglich ein Teillastbetrieb von Leistungsmodulen ist möglich und
- - das Gewicht und das Volumen sind groß.
- Aus der Offenlegungsschrift
DE 3625979 A1 ist bekannt, in einem Kühlkörper ein Wärmerohr auszubilden. Das Wärmerohr bewirkt eine gleichmäßigere Wärmeverteilung in dem Kühlkörper. Auch aus der GebrauchsmusterschriftDE 89 15 913 U1 ist bekannt, mit Hilfe von Wärmerohren einen Leistungshalbleiter zu kühlen. - Ein Wärmerohr ist ein Wärmeübertrager, der unter Nutzung von Verdampfungswärme eines Mediums eine hohe Wärmestromdichte erlaubt, d. h. auf einer kleinen Querschnittsfläche können große Wärmemengen transportiert werden. Es wird zwischen zwei Bauformen von Wärmerohren unterschieden, der Heatpipe und dem Zwei-Phasen-Thermosiphon. Das grundlegende Funktionsprinzip ist bei beiden Bauformen gleich, der Unterschied liegt im Transport des Arbeitsmediums, der aber generell passiv erfolgt, d. h. ohne Hilfsmittel wie etwa einer Umwälzpumpe.
- Im Folgenden werden „Wärmerohr“ und „Heatpipe“ als synonyme Begriffe verwendet.
- Als Umrichter, auch Inverter genannt, wird ein Stromrichter bezeichnet, der aus einer Wechselspannung oder Gleichspannung eine in der Frequenz und Amplitude veränderte Wechselspannung erzeugt. Häufig sind Umrichter als AC/DC-DC/AC-Umrichter oder DC/AC-Umrichter ausgebildet, wobei aus einer Eingangswechselspannung oder einer Eingangsgleichspannung über einen Gleichspannungszwischenkreis und getakteten Halbleitern eine Ausgangswechselspannung erzeugt wird.
- Zusammenfassung der Erfindung
- Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Lösung für eine verbesserte Kühlung von elektrischen bzw. elektronischen Bauelementen, insbesondere von Leistungshalbleitern in der elektrischen oder hybrid-elektrischen Luftfahrt, anzugeben.
- Die Erfindung löst die gestellte Aufgabe mit der Anordnung, dem Stromrichter und dem Luftfahrzeug gemäß den unabhängigen Patentansprüchen. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
- Je größer die laterale Wärmeleitung ausgehend von einer Wärmequelle, beispielweise von einem Leistungshalbleiter, ist, desto besser wird die Ausnutzung der zur Verfügung stehenden Kühlfläche eines Kühlkörpers und desto kleiner, kostengünstiger und leichter können die Kühlkörper ausgeführt werden.
- Daher werden erfindungsgemäß flächige und/oder dreidimensionale Anordnungen von Wärmerohren (= Heatpipe oder kurz HP bzw. oszillierende/pulsierende Heatpipe oder kurz OHP) als lateral wärmeleitende Schicht in der Schaltungsträgerplatte beispielsweie von den Leistungsmodulen eingesetzt.
- Die größere laterale Wärmeleitung (> 1000 W/mK) des flachen oder dreidimensionalen Wärmerohrs im Vergleich zu Kupferschichten oder ähnlichem wird durch einen Phasenübergang des Arbeitsfluids in dem Wärmerohr erreicht. Durch einen dreidimensionalen Aufbau bzw. eine dreidimensionale Formung der Wärmerohre können diese gleichzeitig sowohl zum Wärmetransfer als auch zum Wärmetausch mit der Umgebung genutzt werden.
- Die Erfindung bietet u.a. folgende Vorteile:
- 1. Ist das Wärmerohr der Kühlkörper entsteht ein homogener Temperaturunterschied zwischen der Kühlkörperaußenhaut und der Umgebung über die gesamte Kühlfläche. Dadurch wird die Kühlkörpereffizienz erhöht und das Kühlkörpervolumen und - gewicht kann verringert werden.
- 2. Dicke Kupferschichten in den Isoliersubstraten (= Schaltungsträgerplatte) können vermieden werden, was zu einer Gewichtsreduktion des Leistungsmoduls führt.
- 3. Der thermische Widerstands (Halbleiter zu Umgebung) wird verbessert. Dies führt zu einer Lebensdauererhöhung der Chipanbindung durch eine Verringerung der Temperaturwechselbelastungen bei gleichbleibender Leistungsfähigkeit des leistungselektronischen Systems.
- Die Erfindung beansprucht eine Anordnung, die eine Schaltungsträgerplatte aufweist, auf der mindesten ein elektrisches/elektronisches Bauelement angeordnet ist. In der Schaltungsträgerplatte ist mindestens ein Wärmerohr ausgebildet.
- Die Erfindung bietet den Vorteil, dass der Zweiphasen Wärmetransport des Wärmerohrs benutzt wird, um die Wärme auf große Flächen zu spreizen. Die effektive Wärmeleitfähigkeit wird dadurch um Zehnerpotenzen vergrößert, wodurch für die verbesserte Wärmespreizung gesorgt wird.
- In einer Weiterbildung kann das Wärmerohr überwiegend unterhalb des elektrischen/elektronischen Bauelements angeordnet sein. Dadurch kann sehr gezielt die Abwärme entzogen werden.
- In einer weiteren Ausgestaltung kann das Wärmerohr ein pulsierendes Wärmerohr sein. Dieses zeigt eine verbesserte Kühlung gegenüber normalen Wärmerohren.
- In einer weiteren Ausgestaltung kann das elektrische/elektronische Bauelement ein Leistungshalbleiter sein.
- In einer weiteren Ausgestaltung kann das Wärmerohr einen mäanderförmigen oder einen konzentrisch-gewundenen Verlauf aufweisen.
- In einer weiteren Ausführungsform kann das Wärmerohr in einem Keramikträger oder einer Leiterbahnschicht der Schaltungsträgerplate ausgebildet sein.
- Bevorzugt kann die Anordnung einen unter der Schaltungsträgerplatte angeordneten und mit dieser thermisch leitend verbundenen, metallenen Kühlkörper aufweisen.
- In einer weiteren Ausprägung kann ein in dem Kühlkörper ausgebildetes weiteres Wärmerohr vorhanden sein.
- In einer weiteren Ausgestaltung kann die Schaltungsträgerplatte in Richtung zum Kühlkörper eine teilweise offene Struktur aufweisen und der Kühlkörper kann in Richtung zur Schaltungsträgerplatte eine teilweise offene, weitere Struktur aufweisen, wobei beide Strukturen derart ausgebildet und zusammengefügt sind, dass sich das Wärmerohr ausbildet.
- Außerdem kann die Schaltungsträgerplatte eine DCB-Substratplatte sein.
- Die Erfindung beansprucht auch einen Stromrichter, bevorzugt einen Umrichter, mit einer erfindungsgemäßen Anordnung.
- Die Erfindung beansprucht außerdem ein Luftfahrzeug mit einem erfindungsgemäßen Stromrichter und mit einem Elektromotor als elektrischen Flugantrieb, wobei der Elektromotor von dem Umrichter mit elektrischer Energie versorgt wird.
- In einer bevorzugten Ausgestaltung handelt es sich bei dem Luftfahrzeug um ein Flugzeug und durch den Elektromotor wird ein Propeller angetrieben.
- Weitere Besonderheiten und Vorteile der Erfindung werden aus den nachfolgenden Erläuterungen eines Ausführungsbeispiels anhand von schematischen Zeichnungen ersichtlich.
- Es zeigen:
-
1 : eine Schnittansicht durch eine Anordnung gemäß dem Stand der Technik, -
2 : eine Schnittansicht durch eine Anordnung mit einem Wärmerohr in der Schaltungsträgerplatte, -
3 : eine Schnittansicht durch eine weitere Anordnung mit einem Wärmerohr in der Schaltungsträgerplatte, -
4 : eine Ansicht des Verlaufs der Kanäle eines Wärmerohrs, -
5 : eine Ansicht des Verlaufs der Kanäle eines weiteren Wärmerohrs, -
6 : eine Schnittansicht durch eine Anordnung mit einem in der Leiterbahnschicht der Schaltungsträgerplatte ausgebildeten Wärmerohr, -
7 : eine Schnittansicht durch eine Anordnung mit einem in der Leiterbahnschicht und dem Kühlkörper ausgebildeten Wärmerohr, -
8 : eine Schnittansicht durch eine Anordnung mit einem in einem Keramikträger der Schaltungsträgerplatte und dem Kühlkörper ausgebildeten Wärmerohr, -
9 : ein Blockschaltbild eines Umrichters mit einer Anordnung mit einem Wärmerohr und -
10 : ein Luftfahrzeug mit einem elektrischen Antrieb. - Detaillierte Beschreibung eines Ausführungsbeispiels
-
1 zeigt eine Schnittansicht durch ein Leistungsmodul6 , das auf einem Kühlkörper12 sitzt, gemäß einer gattungsgemäßen Anordnung. Das Leistungsmodul6 weist eine Schaltungsträgerplatte2 auf, auf der die Leistungshalbleiter1 angeordnet sind. Das Leistungsmodul6 ist von einem Gehäuse8 verschlossen, durch das mit Hilfe der Laststromkontakte5 die elektrische Energie zu- bzw. abgeführt werden kann. Der Kühlkörper12 wird mit Wasser9 gekühlt, das in RichtungF den Kühlkörper12 durchströmt. - Der Bereich
A zeigt die Wärmeübertragung von den Leistungshalbleitern1 auf den Kühlkörper12 . Diese weist gattungsgemäß nur eine geringe Wärmespreizung auf. -
2 zeigt eine Schnittansicht durch ein Leistungsmodul6 , das auf einem Kühlkörper12 sitzt, aber im Unterschied zu1 zusätzlich ein Wärmerohr3 aufweist. Das Leistungsmodul6 weist eine Schaltungsträgerplatte2 auf, auf der die Leistungshalbleiter1 angeordnet sind. Das Leistungsmodul6 ist von einem Gehäuse8 verschlossen, durch das mit Hilfe der Laststromkontakte5 die elektrische Energie zu- bzw. abgeführt werden kann. Der Kühlkörper12 wird mit Wasser9 gekühlt, das in RichtungF durch den Kühlkörper12 fließt. - Der Bereich
A zeigt die Wärmeübertragung von den Leistungshalbleitern1 auf den Kühlkörper12 . Diese weist nur eine geringe Wärmespreizung auf. Durch das in der Schaltungsträgerplatte2 aber ausgebildete Wärmerohr3 kommt es zu einer Vergrößerung der Wärmespreizung, wie durch den BereichB dargestellt. Mithilfe des Wärmerohrs3 kann somit die von den Leistungshalbleitern1 abgegebene Wärme auf eine größere Fläche verteilt werden, wodurch die Kühlung der Leistungshalbleiter1 deutlich verbessert wird. -
3 zeigt eine Schnittansicht einer Anordnung ähnlich der Anordnung der2 , lediglich ohne Kühlkörper. Zu erkennen ist ein Leistungsmodul6 mit einem Wärmerohr3 . Das Leistungsmodul6 weist eine Schaltungsträgerplatte2 auf, auf der die Leistungshalbleiter1 angeordnet sind. Das Leistungsmodul6 ist von einem Gehäuse8 verschlossen, durch das mit Hilfe der Laststromkontakte5 die elektrische Energie zu- bzw. abgeführt werden kann. - Durch das Wärmerohr
3 gelingt eine größere Wärmespreizung der durch die Leistungshalbleiter1 erzeugten Verlustwärme. Das Wärmerohr3 kann bevorzugt auch als aus dem Stand der Technik bekanntes pulsierendes (= oszillierendes) Wärmerohr gebildet sein. Vorteilhaft ist das Wärmerohr3 vorwiegend im Bereich unterhalb der Leistungshalbleiter1 ausgebildet. - In den
4 und5 sind mögliche Verläufe des Wärmerohrs3 in der Schaltungsträgerplatte2 dargestellt.4 zeigt einen etwa mäanderförmigen Verlauf, wohingegen5 einen etwa konzentrischen, etwa kreisförmigen Verlauf zeigt. -
6 zeigt eine Schnittansicht durch ein wärmeabgebendes elektrisches/elektronisches Bauelement7 , das auf einer Schaltungsträgerplatte2 angeordnet ist. Das Bauelement7 ist mit einem Bondingdraht4 elektrisch angeschlossen. In der Schaltungsträgerplatte2 ist das Wärmerohr3 ausgebildet. Das Wärmerohr3 kann in einem Keramikträger13 oder in einer elektrischen Leiterbahnschicht11 der Schaltungsträgerplatte2 ausgebildet sein. Das Wärmerohr3 ist vorteilhaft ein pulsierendes Wärmerohr. Die Schaltungsträgerplate2 sitzt auf einem Kühlkörper12 . -
7 zeigt eine Schnittansicht ähnlich6 , wobei zusätzlich in dem Kühlkörper12 ein weiteres Wärmerohr18 ausgebildet ist. Die Anordnung weist ein wärmeabgebendes elektrisches/elektronisches Bauelement7 auf, das auf einer Schaltungsträgerplatte2 angeordnet ist. Das Bauelement7 ist mit einem Bondingdraht4 elektrisch angeschlossen. - In der Schaltungsträgerplatte
2 ist das Wärmerohr3 ausgebildet. Das Wärmerohr3 kann in einem Keramikträger13 oder in einer elektrischen Leiterbahnschicht11 der Schaltungsträgerplatte2 ausgebildet sein. Verbindungsschichten10 (z.B. Wärmeleitpasten) verbinden die Schaltungsträgerplatte2 mit den angrenzenden Komponenten. -
8 zeigt eine Schnittansicht durch ein wärmeabgebendes elektrisches/elektronisches Bauelement7 , das auf einer Schaltungsträgerplatte2 angeordnet ist. Das Bauelement7 ist mit einem Bondingdraht4 elektrisch angeschlossen. - In dem Keramikträger
13 der Schaltungsträgerplatte2 und in dem Kühlkörper12 ist das Wärmerohr3 ausgebildet. Die Schaltungsträgerplatte weist auch eine elektrische Leiterbahnschicht11 auf. Das Wärmerohr3 ist bevorzugt ein pulsierendes Wärmerohr. Verbindungsschichten10 (z.B. Wärmeleitpasten) verbinden die Schaltungsträgerplatte2 mit den angrenzenden Komponenten - Das besondere an der Ausführungsform ist, dass die Schaltungsträgerplatte
2 , beispielsweise der Keramikträger13 , in Richtung zum Kühlkörper12 eine teilweise offene Struktur aufweist und dass der Kühlkörper12 in Richtung zum Keramikträger13 auch eine teilweise offene, weitere Struktur aufweist. Beide Strukturen sind derart ausgebildet und zusammengefügt, dass sich dadurch das Wärmerohr3 ausbildet. Der Keramikträger13 muss dazu dicht mit dem Kühlkörper12 abschließen bzw. in diesen dicht eingefügt sein. -
9 zeigt ein Blockschaltbild eines Umrichters14 als Beispiel eines Stromrichters mit einer Anordnung aufweisend ein Wärmerohr3 gemäß der2 bis8 . Der Umrichter14 weist mehrere Leistungsmodule6 auf, die mit Hilfe der Wärmerohre3 entwärmt werden. -
10 zeigt ein Luftfahrzeug15 , beispielsweie ein Flugzeug, mit einem elektrischen Antrieb. Von einer nicht dargestellten elektrischen Energiequelle wird ein Umrichter14 , ausgebildet gemäß9 , gespeist. Der Umrichter14 gibt elektrische Energie an einen Elektromotor16 ab, der wiederum einen Propeller17 in Rotation versetzt. - Zusammengefasst und in anderen Worten gibt die Erfindung u.a. folgende Ausführungsformen an.
- Ein Wärmerohr wird in einem Substrat (= Schaltungsträgerplatte) eines Leistungsmoduls integriert, um durch eine effiziente Wärmespreizung die Ableitung der Verlustwärme in dem Leistungsmodul zu verbessern und dadurch den thermischen Widerstand zu reduzieren.
- Da der Durchmesser von Wärmerohren gering ist und diese keine interne Verdampferstruktur benötigen, lässt sich eine Integration in Komponente z.B. in einem Kupfer-Leadframe einfach realisieren. Erfindungsgemäß kann in dem Kupferträger eine Kanalstruktur z.B. durch Fräsen, Kaltverformen, Ätzen, Sprühen oder Drucken eingebracht werden. Der Kupferträger (= Leadframe) kann dazu aus zwei Teilen bestehen, die z.B. verlötet werden. Auf der Oberseite des Kupferträgers werden die elektrischen Bauteile z.B. SiC-MOSFET, GaN oder IGBT gelötet oder gesintert. Die Kanäle der Wärmerohre können vorzugsweise dort geführt werden, wo sich die elektrischen Bauteile befinden, um eine schnelle Wärmeableitung lokal an den elektrischen Leistungsbauteilen sicherzustellen.
- Zur Potentialtrennung wird der Kupferträger durch elektrisch isolierende Schichten vom Gehäuse elektrisch getrennt. Durch Wärmespreizung wird die Verlustleistungsdichte soweit reduziert, dass sich die weitere Entwärmung einfach über Luft- oder Flüssigkeitskühler am Gehäuse gestaltet lässt.
- Das Wärmerohr wird mit einem Kältemittel (z.B. Wasser, R134a oder Novec) zum Teil gefüllt und danach verschlossen, so dass sich ein geschlossener Flüssigkeitskreislauf bildet. Dazu kann der Kupferträger einen Anschluss zum Befüllen aufweisen, der z.B. durch Quetschen verschossen wird.
- Als weitere Ausführungsform kann die Keramik einer DCB eine Kanalstruktur für das Wärmerohr enthalten. Dazu kann der Keramikträger aus zwei Teilen bestehen, die verbunden werden, wobei einer der Träger eine oberflächliche Kanalstruktur aufweist.
- Obwohl die Erfindung im Detail durch die Ausführungsbeispiele näher illustriert und beschrieben wurde, ist die Erfindung durch die offenbarten Beispiele nicht eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann daraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.
- Bezugszeichenliste
-
- 1
- Leistungshalbleiter
- 2
- Schaltungsträgerplatte
- 3
- Wärmerohr
- 4
- Bondingdraht
- 5
- Laststromkontakt
- 6
- Leistungsmodul
- 7
- elektrisches/elektronisches Bauelement
- 8
- Gehäuse
- 9
- Wasser
- 10
- Verbindungsschicht (z.B. Wärmeleitpaste)
- 11
- elektrische Leiterbahnschicht
- 12
- Kühlkörper
- 13
- Keramikträger
- 14
- Umrichter
- 15
- Luftfahrzeug
- 16
- Elektromotor
- 17
- Propeller
- 18
- weiteres Wärmerohr
- A
- Gebiet geringer Wärmespreizung
- B
- Gebiet großer Wärmespreizung
- F
- Fließrichtung des Wassers
9 - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
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Claims (15)
- Anordnung mit einer Schaltungsträgerplatte (2), auf der mindesten ein elektrisches/elektronisches Bauelement (7) angeordnet ist, gekennzeichnet durch: - mindestens ein in der Schaltungsträgerplatte (2) ausgebildetes Wärmerohr (3).
- Anordnung nach
Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmerohr (3) überwiegend unterhalb des elektrischen/elektronischen Bauelements (7) angeordnet ist. - Anordnung nach
Anspruch 1 oder2 , dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmerohr (3) ein pulsierendes Wärmerohr ist. - Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische/elektronische Bauelement (7) ein Leistungshalbleiter (1) ist.
- Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmerohr (3) einen mäanderförmigen oder einen konzentrisch-gewundenen, kreisähnlichen Verlauf aufweist.
- Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Wärmerohr (3) in einem Keramikträger (13) oder in einer Leiterbahnschicht (11) der Schaltungsträgerplatte (2) ausgebildet ist.
- Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch: - einen unter der Schaltungsträgerplatte (2) angeordneten und mit dieser thermisch leitend verbundenen, metallenen Kühlkörper (12).
- Anordnung nach
Anspruch 7 , gekennzeichnet durch: - ein in dem Kühlkörper (12) ausgebildetes weiteres Wärmerohr (18). - Anordnung nach
Anspruch 7 , dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltungsträgerplatte (2) in Richtung zu dem Kühlkörper (12) eine teilweise offene Struktur aufweist und dass der Kühlkörper (12) in Richtung zu der Schaltungsträgerplatte (2) eine teilweise offene, weitere Struktur aufweist, wobei beide Strukturen derart ausgebildet und zusammengefügt sind, dass sich das Wärmerohr (3) ausbildet. - Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Schaltungsträgerplatte (2) eine DCB-Substratplatte ist.
- Stromrichter mit einer Anordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche.
- Stromrichter nach
Anspruch 11 , dadurch gekennzeichnet, dass der Stromrichter ein Umrichter (14) ist. - Luftfahrzeug (15) mit einem Umrichter (14) nach
Anspruch 12 , gekennzeichnet durch: - einen Elektromotor (16) als elektrischer Flugantrieb, - wobei der Elektromotor (16) von dem Umrichter (14) mit elektrischer Energie versorgbar ist. - Luftfahrzeug (15) nach
Anspruch 13 , dadurch gekennzeichnet, dass das Luftfahrzeug (15) ein Flugzeug ist. - Luftfahrzeug (15) nach
Anspruch 14 , gekennzeichnet durch: - einen durch den Elektromotor (16) angetriebenen Propeller (17) .
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018206020.7A DE102018206020A1 (de) | 2018-04-19 | 2018-04-19 | Kühlanordnung für elektrische Bauelemente, Stromrichter mit einer Kühlanordnung sowie Luftfahrzeug mit einem Stromrichter |
US17/048,641 US20210153394A1 (en) | 2018-04-19 | 2019-04-09 | Cooling arrangement for electrical components, converter with a cooling arrangement, and aircraft having a converter |
CN201980041105.2A CN112335040A (zh) | 2018-04-19 | 2019-04-09 | 用于电结构元件的冷却组件、具有冷却组件的整流器以及具有整流器的空中行驶工具 |
PCT/EP2019/058883 WO2019201660A1 (de) | 2018-04-19 | 2019-04-09 | Kühlanordnung für elektrische bauelemente, stromrichter mit einer kühlanordnung sowie luftfahrzeug mit einem stromrichter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018206020.7A DE102018206020A1 (de) | 2018-04-19 | 2018-04-19 | Kühlanordnung für elektrische Bauelemente, Stromrichter mit einer Kühlanordnung sowie Luftfahrzeug mit einem Stromrichter |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102018206020A1 true DE102018206020A1 (de) | 2019-10-24 |
Family
ID=66334368
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102018206020.7A Withdrawn DE102018206020A1 (de) | 2018-04-19 | 2018-04-19 | Kühlanordnung für elektrische Bauelemente, Stromrichter mit einer Kühlanordnung sowie Luftfahrzeug mit einem Stromrichter |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210153394A1 (de) |
CN (1) | CN112335040A (de) |
DE (1) | DE102018206020A1 (de) |
WO (1) | WO2019201660A1 (de) |
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