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TECHNISCHES GEBIET
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Die vorliegende Erfindung betrifft die Bearbeitung von Halbleiterwerkstücken. Insbesondere betrifft die vorliegende Erfindung Messungen von Abmessungstoleranzen einer Plattierringeinrichtung.
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HINTERGRUND
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Im Allgemeinen werden Halbleitervorrichtungen auf Substraten unter Verwendung von verschiedenen Maschinen hergestellt, einschließlich einer Elektroplattieranlage, die Schichten aus leitfähigen Materialien auf ein Werkstück plattiert, z. B. einen Halbleiterwafer oder ein Halbleitersubstrat. Bestehende Elektroplattieranlagen verwenden einen Kontaktring mit Kontaktfingern, die elektrische Verbindungen zu der Oberfläche des Substrats bilden. Zur Verringerung oder Eliminierung von ungleichförmigen Plattierungen kann eine Abschirmung verwendet werden, um die Kontaktfinger teilweise zu überlagern, so dass sich das elektrische Feld um die Außenkante des Werkstücks und die Kontaktfinger herum ändert. Zur visuellen Überprüfung eines Spalts zwischen der Kontaktfingerhöhe und einem Bezugspunkt können manuelle Inspektionen durchgeführt werden. Die Inspektion wird außerhalb der Vorrichtung durchgeführt, nachdem die Ringanordnung entfernt wurde. Ein Dynamometer kann einzeln auf jeden Kontaktfinger manuell aufgesetzt werden, was einen zeitaufwendigen Prozess darstellt.
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Plattierdefekte werden hauptsächlich durch Dichtungs- und Kontaktfingerprobleme hervorgerufen. Bis heute gibt es kein zuverlässiges oder genaues Verfahren, um diese Gründe für Plattierdefekte früh zu erkennen. Es besteht ein Bedarf an einer Methodologie und einer Vorrichtung, die eine frühe Erfassung von Dichtungs- und Kontaktfingerprobleme auf Plattierringeinrichtungen ermöglichen.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Ein Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein schnelles, leicht zu verwendendes und ausfallsicheres Verfahren zum Bestimmen von kritischen Abmessungen auf einer Plattierringelnrichtung bereitzustellen. Ein frühes Erkennen von Dichtungs- und Kontaktfingerprobleme kann Plattierdefekte vermeiden. Es können Qualitätsinspektionsprüfungen von neuen oder erneuerten Plattierringeinrichtungen durchgeführt werden. Zusätzlich kann eine Toleranzprüfung während einer präventiven oder korrigierenden Instandhaltung durchgeführt werden, die an den Plattierringeinrichtungen durchgeführt wird. In der vorliegenden Erfindung können Abmessungstoleranzen bei einer Messbefestigungsvorrichtung mit einem optischen Sensor erfasst werden.
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Zusätzliche Aspekte und andere Merkmale der vorliegenden Erfindung sind in der folgenden Beschreibung dargelegt und dem Durchschnittsfachmann bei Untersuchung des Folgenden zum Teil ersichtlich oder können anhand der Ausführung der vorliegenden Erfindung erlernt werden. Die Vorteile der vorliegenden Erfindung können realisiert und erhalten werden, wie insbesondere in den beigefügten Ansprüchen dargelegt ist.
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Gemäß der vorliegenden Erfindung können einige technische Effekte zum Teil durch ein Verfahren erreicht werden, umfassend ein Anbringen einer Messvorrichtung an einer Plattierringeinrichtung, wobei die Plattierringeinrichtung umfasst: einen Außenring, wobei die Messvorrichtung an dem Außenring angebracht und zur Drehung entlang des Außenrings ausgebildet ist, eine Dichtung, die sich von einer Bodenfläche des Außenrings entlang eines Umfangs der Plattierringeinrichtung erstreckt, Kontaktfinger zwischen dem Außenring und der Dichtung, wobei die Kontaktfinger entlang des Umfangs der Plattierringeinrichtung angeordnet sind, ein Drehen der Messvorrichtung entlang des Umfangs des Außenrings durch Drehen der Plattierringeinrichtung selbst oder durch Drehen der Plattierringeinrichtung; und ein Erhalten von kritischen Abmessungen von und zwischen der Dichtung und den Kontaktfingern mit der Messvorrichtung.
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Aspekte der vorliegenden Erfindung umfassen ein Bearbeiten der kritischen Abmessungen, die durch die Messvorrichtung mit einem programmierten Prozessor erhalten werden. Andere Aspekte umfassen ein Bearbeiten der kritischen Abmessungen mit dem programmierten Prozessor der an der Messvorrichtung angeordnet ist. Jeder andere Aspekt umfasst ein Bearbeiten der kritischen Abmessungen mit dem programmierten Prozessor, der von der Messvorrichtung entfernt angeordnet ist. Zusätzliche Aspekte umfassen ein Drehen der Messvorrichtung oder der Plattierringeinrichtung um wenigstens 360° entlang des Umfangs des Außenrings. Ein anderer Aspekt umfasst zwischen oder während des Drehens der Messvorrichtung oder der Ringvorrichtung ein Ändern der Position der Messvorrichtung hin und her zwischen der Dichtung und den Kontaktfingern und ein Aufnehmen von Positionsänderungen. Ein zusätzlicher Aspekt umfasst ein Erhalten der kritischen Abmessungen durch einen optischen Sensor der Messvorrichtung. Andere Aspekte umfassen die kritischen Abmessungen mit z-Achsenabständen und y-Achsenabständen von und zwischen der Dichtung und den Kontaktfingern. In bestimmten Aspekten wird der optische Sensor aus einem Laserpunktsensor, Laserprofilsensor oder einen konfokalen Sensor ausgewählt.
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Ein anderer Aspekt der vorliegenden Erfindung stellt eine Vorrichtung dar, umfassend: eine Plattierringeinrichtung, umfassend: einen Außenring, eine Dichtung, die sich von einer Bodenfläche des Außenrings entlang eines Umfangs der Plattierringeinrichtung erstreckt, Kontaktfinger zwischen dem Außenring und der Dichtung, die entlang des Umfangs der Plattierringeinrichtung angeordnet sind; und eine Messvorrichtung, die an dem Außenring angebracht ist, wobei die Messvorrichtung ausgebildet ist, so dass sie sich entlang eines Umfangs des Außenrings der Plattierringeinrichtung dreht, oder die Plattierringeinrichtung ist ausgebildet, so dass sie sich dreht, während die Messvorrichtung stationär ist, und wobei die Messvorrichtung dazu ausgebildet ist, kritische Abmessungen von und zwischen der Dichtung und den Kontaktfingern zu erhalten.
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Aspekte umfassen einen programmierten Prozessor zur Bearbeitung der kritischen Abmessungen, die durch die Messvorrichtung erhalten werden, wobei der programmierte Prozessor an der Messvorrichtung angeordnet ist. Andere Aspekte umfassen einen programmierten Prozessor zum Bearbeiten der kritischen Abmessungen, die durch die Messvorrichtung erhalten werden, wobei der programmierte Prozessor von der Messvorrichtung entfernt angeordnet ist. Zusätzliche Aspekte umfassen die Messvorrichtung, die zur Drehung um wenigstens 360° entlang des Umfangs des Außenrings ausgebildet ist. Andere Aspekte umfassen die Messvorrichtung, die ausgebildet ist, um eine Position zwischen der Dichtung den Kontaktfingern zwischen oder während einer Drehung der Messvorrichtung oder zwischen oder während der Drehung der Plattlerringeinrichtung mit einem Schrittmotor hin und her zu bewegen. Wieder andere Aspekte umfassen die Messvorrichtung mit einem optischen Sensor, um die kritischen Abmessungen zu erhalten. Weitere Aspekte umfassen die kritischen Abmessungen mit z-Achsenabständen und y-Achsenabständen von und zwischen der Dichtung und den Kontaktfingern. Zusätzliche Aspekte umfassen den optischen Sensor, der aus einem Laserpunktsensor, Laserprofilsensor oder einem konfokalen Sensor ausgewählt ist.
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Wieder ein anderer Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst ein Verfahren, das eine Messvorrichtung mit einem optischen Sensor an einer Plattierringeinrichtung montiert, wobei die Plattierringeinrichtung umfasst: einen Außenring, wobei die Messvorrichtung an dem Außenring angebracht und ausgebildet ist, so dass sie sich entlang des Außenrings dreht, wobei sich eine Dichtung von einer Bodenfläche des Außenrings entlang eines Umfangs der Plattierringeinrichtung erstreckt, wobei Kontaktfinger entlang des Umfangs der Plattierringeinrichtung zwischen dem Außenring und der Dichtung angeordnet ist, ein Drehen der Messvorrichtung oder ein Drehen der Plattierringeinrichtung entlang des Umfangs des Außenrings; ein Ändern einer Position der Messvorrichtung hin und her zwischen der Dichtung und den Kontaktfingern zwischen oder während einer Drehung der Messvorrichtung oder zwischen oder während einer Drehung der Plattierringeinrichtung mit einem Schrittmotor; ein Erhalten von kritischen Abmessungen von und zwischen der Dichtung und den Kontaktfingem mit dem optischen Sensor der Messvorrichtung; und ein Bearbeiten der kritischen Abmessungen, die durch die Messvorrichtung erhalten werden, und ein Bearbeiten von Daten des Schrittmotors mit einem programmierten Prozessor.
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Aspekte umfassen die kritischen Abmessungen mit z-Achsenabständen und y-Achsenabständen von und zwischen der Dichtung und den Kontaktfingern. Andere Aspekte umfassen den optischen Sensor, der aus einem Laserpunktsensor, Laserprofilsensor oder einem konfokalen Sensor ausgewählt ist.
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Zusätzliche Aspekte und technische Effekte der vorliegenden Erfindung sind dem Fachmann aus der folgenden detaillierten Beschreibung ersichtlich, wobei Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung einfach hinsichtlich Veranschaulichungen des besten Modus beschrieben werden, der in der vorliegenden Beschreibung dargestellt wird. Die vorliegende Erfindung kann andere und unterschiedliche Ausführungsformen realisieren und ihre unterschiedlichen Details können in verschiedenen offensichtlichen Weisen modifiziert werden, ohne von der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Entsprechend sollen die Figuren und die Beschreibung als anschaulich und nicht beschränkend angesehen werden.
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Figurenliste
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Die vorliegende Erfindung wird beispielhaft und nicht beschränkend in den Figuren der beiliegenden Zeichnungen veranschaulicht, in denen ähnliche Bezugszeichen ähnliche Elemente bezeichnen und in denen:
- 1 eine Messvorrichtung darstellt, die an einer darunterliegenden Plattierringeinrichtung gemäß einer beispielhaften Ausführungsform montiert ist;
- 2 in Aufsicht die Plattierringeinrichtung darstellt, die in 1 gezeigt ist; und
- 3 in einer Querschnittsansicht die Messvorrichtung darstellt, die an einem Außenring der Plattierringeinrichtung aus 1 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform angebracht ist.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG
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In der folgenden Beschreibung sind zu Erläuterungszwecke zahlreiche spezielle Details ausgeführt, um ein sorgfältiges Verständnis von beispielhaften Ausführungsformen bereitzustellen. Es können jedoch beispielhafte Ausführungsformen ohne diese speziellen Details oder durch eine äquivalente Anordnung ausgeführt werden. In anderen Fällen sind bekannte Strukturen und Vorrichtungen in Blockansichtform dargestellt, um beispielhafte Ausführungsformen klar darzustellen. Zusätzlich sollen, sofern nicht anderweitig angezeigt wird, alle Werte, die durch Zahlen ausgedrückt werden, Verhältnisse und numerische Eigenschaften von Komponenten, Reaktionsbedingungen usw., die in der Beschreibung und den Ansprüchen verwendet werden, in jedem Fall als durch den Ausdruck „ungefähr“ modifiziert verstanden werden.
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Die vorliegende Erfindung richtet sich auf und löst das gegenwärtige Problem von Plattierdefekten, die sich aus Dicht- und Kontaktfingerproblemen ergeben, die an neuen oder erneuerten Plattierringeinrichtungen auftreten, welche durch eine Änderung ihrer mechanischen Toleranzen während ihrer Lebenszeit bewirkt werden. Eine Methodologie gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung umfasst ein Prüfen von Plattierringeinrichtungen mit einem Dichtring und Kontaktfingern hinsichtlich ihrer Abmessungstoleranzen durch eine Messbefestigungsvorrichtung mit einem optischen Sensor.
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Wieder andere Aspekte, Merkmale und technische Effekte sind dem Fachmann anhand der folgenden detaillierten Beschreibung ersichtlich, wobei bevorzugte Ausführungsformen dargestellt und anhand einer Veranschaulichung des als besten Modus angenommenen Modus beschrieben sind. Die Erfindung kann andere und verschiedene Ausführungsformen ermöglich und verschiedene Details können verschiedentlich auf offensichtliche Weise modifiziert sein. Dementsprechend sollen die Figuren und die Beschreibung als anschaulich und nicht beschränkend angesehen werden.
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1 stellt eine Messvorrichtung 101 dar, die an einer Oberseite einer Plattierringeinrichtung 103 montiert ist. Die Messvorrichtung 101 umfasst einen optischen Sensor 105. Beispiele für einen optischen Sensor, die einen Licht- oder Lasersensor umfassen können, zu Abstandsmessungen umfassen einen Laserpunktsensor, Laserprofilsensor oder konfokalen Sensor. Die Auflösung des Profilsensors (Y-Achse) kann 50 µm oder 0,05 mm betragen.
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Die Messvorrichtung 101 wird an der Plattierringeinrichtung 103 manuell montiert und ist zur Drehung entlang des Umfangs der Plattierringeinrichtung 103 durch Drehen der Messvorrichtung selbst oder durch Drehen der Plattierringeinrichtung 103 unter einer stationären Messvorrichtung 101 ausgelegt. Während des Plattierprozesses wird ein kreisförmiges Werkstück oder der Wafer an der Plattierringeinrichtung 103 montiert. Die Messvorrichtung 101 kann vor oder nach dem Plattierprozess verwendet werden. Demzufolge umfasst die Plattierringeinrichtung 103 während der Messung durch die Messvorrichtung 101 keinen Wafer oder kein Werkstück. Die Messvorrichtung 101 kann mit Sensoren ausgerüstet sein, die eine Auflösungsgenauigkeit von 0,1 µm aufweisen. Andere Sensoren können eine Auflösungsgenauigkeit von 0,02 mm oder 20 µm aufweisen.
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Die Messvorrichtung 101 dreht sich, wie durch den Richtungspfeil 107 dargestellt ist, um wenigstens 360° um den Umfang des Außenrings 111. Die Messvorrichtung 101 kann entlang des Umfangs des Außenrings 111 durch einen aktiven Antrieb mittels eines Motors angetrieben werden oder in einer stationären Weise angetrieben sein, wenn die Plattierringeinrichtung 103 unter einer stationären Messvorrichtung 101 gedreht wird. In jedem Fall dreht sich die Messvorrichtung 101 entlang des Umfangs des Außenrings 111.
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Vergrößerte Bereiche 109a und 109b stellen Beispiele dar, in denen die Messvorrichtung 101 an einem Außenring 111 der Plattierringeinrichtung 103 montiert ist. Gemäß der Darstellung in 3 ist eine Bodenfläche der Messvorrichtung 101 mit einer Klemme 301 an die Gestalt des Außenrings 111 an einer Innen- und/oder Außenseite des Außenrings 111 angepasst, so dass sie fest gesichert ist und sich entlang des gesamten Umfangs des Außenrings 111 bewegen kann. Die Außenseite der Klemme 301 umfasst eine Feder 303, um eine leichte Kraft während der Bewegung an die Klemme 301 anzulegen, um eine Bewegung der Messvorrichtung 101 in der Y-Achsenrichtung zu eliminieren, und einen übermäßig engen Kontakt eines Schuhs der Klemme 301 mit der Plattierringeinrichtung 103 zu vermeiden, was eine glatte Bewegung der Messvorrichtung 101 verhindern würde.
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Die Messvorrichtung 101 ist auch abhängig von dem Design der Plattierringeinrichtung 103 an die gegenüberliegende Außen- und/oder Innenseite der Plattierringeinrichtung 103 formangepasst montiert, was eine Bewegung mit einem montierten Innenringklemmschuh verhindern kann, aber nur mit einem Außenringklemmschuh. In diesem Fall würde wenigstens eine Außenklemme 301 verwendet werden, die in 3 detaillierter dargestellt ist. Es ist vorteilhaft die Gestalt eines Schuhs der Klemme 301 an die genaue Gestalt der Ringanordnung 103 anzupassen, um die Erzeugung von Messtoleranzen durch den Spalt zu vermeiden, der während einer Bewegung eine instabile Position darstellt. Zusätzlich zu der Feder 303 in der Außenklemme (die an der Seite angeordnet ist, an der der optische Sensor 105 an der Messvorrichtung 101 befestigt ist), ist die Position des optischen Sensors 105 während der Drehung stabil. Die Drehung der Messvorrichtung 101 entlang des Umfangs des Außenrings 111 oder die Drehung der Plattierringeinrichtung 103 kann durch einen Motor mechanisch oder durch einen Menschen manuell angetrieben sein.
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Der optische Sensor 105 ist ausgebildet, so dass er sich entlang einer Y-Achse hin und her bewegt, wie durch den bidirektionalen Pfeil 113 dargestellt wird. Der optische Sensor 105 emitiert ein Licht 115 durch eine optionale Öffnung 117 nach unten oder alternativ entlang einer Seite der Messvorrichtung 101 hinunter zu der Plattierringeinrichtung 103. Der optische Abstandssensor 105 ist ausgebildet, so dass er sich zwischen den Kontaktfingern und einer Dichtung der Plattierringeinrichtung 103 hin und her bewegt, wie in den 2 und 3 ausführlicher beschrieben ist.
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2 zeigt eine Aufsicht der Plattierringeinrichtungs 103, wobei die Plattierringeinrichtung 103 einen Außenring 111 und Kontaktfinger 201 zeigt, die sich um den Umfang der Plattierringeinrichtung 103 innerhalb des Umfangs der Außenringanordnung 111 erstrecken. Jeder Kontaktfinger 201 ist von einem benachbarten Kontaktfinger 201 beabstandet und stellt eine fingerförmige Struktur dar, die mit einer oberen Oberfläche eines Wafers oder eines Werkstücks in Kontakt tritt (3), das in der Plattierringeinrichtung 103 angeordnet ist. Die Dichtung 203 ist von ringförmiger Gestalt und erstreckt sich entlang einer Außenseite und einer Bodenfläche des Außenrings 111 unter den Kontaktfingern 201 und ist im Kontakt zu einer unteren Oberfläche eines Werkstücks oder Wafers (3), der an der Plattierringeinrichtung 103 angeordnet ist. Die Dichtung 203 kann aus einem Polymer/Plastik-Material gebildet sein.
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Durch Sammeln der Positionen und zugeordneten Signale des optischen Sensors 105 können die horizontalen kritischen Abmessungen (Y-Achse), falls erforderlich, zusätzlich zu der Bearbeitung der Z-Achsensignale berechnet werden. In diesem Beispiel würde eine definierte motorbetriebene Bewegung des optischen Sensors 105 angelegt werden. Die Bearbeitung der Positionen kann durch einen Schrittmotor angelegt werden. Die Genauigkeit der Antriebsposition des Schrittmotors liegt innerhalb eines Bereichs von +/- 50 Mikrometer (µm) oder +/- 0,05 Millimeter (mm). Die Achsendatensammlung stellt eine Messung des optischen Sensors 105 dar, wobei die Bestimmung der Y-Achsenwerte (Spalt zwischen der Dichtung und dem Finger, auch möglich zur Berechnung des sogenannten „Centering“ der Dichtung und der Ringüberlagerung von den Mittelpunkten beider Radien) stellt eine indirekte Messung durch Berechnung der Schrittmotorpulse und des Verhältnisses aus einem Schritt bezüglich einem Millimeter dar. Die Genauigkeit eines solchen Schrittmotors liegt für gewöhnlich bei ungefähr 50 µm oder 0,05 mm (Millimeter), was ausreicht, um den Spalt zwischen Dichtung und Kontaktfinger zu berechnen.
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3 stellt die Messvorrichtung 101 dar, die an dem Außenring 111 montiert ist. Der Wafer oder das Werkstück 305 ist lediglich als ein Referenzpunkt dargestellt. Der Wafer oder das Werkstück 305 ist während des Plattierprozesses an der Plattierringeinrichtung montiert. Die Messvorrichtung 101 kann verwendet werden, bevor oder nachdem der Plattierprozess durchgeführt wird. Demzufolge umfasst die Plattierringeinrichtung 103 selbst nicht den Wafer oder das Werkstück 305 während der Messung durch die Messvorrichtung 101.
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Der optische Sensor 105 ist ausgebildet, um ein Licht bei Drehung der Messvorrichtung 101 um 360° um den Außenring 111 durch Drehen der Messvorrichtung 101 oder durch Drehen der Plattierringeinrichtung 103 zu emittieren. Die Messvorrichtung 101 kann Seite an Seite zwischen der Dichtung 203 und den Kontaktfingern 201 an einer gestoppten Theta-Bewegung bewegt werden, um zu prüfen, dass der horizontale Abstand zwischen der Dichtung 203 und den Kontaktfingern 201 innerhalb der erforderlichen Toleranz liegt. Basierend auf dieser Y-Achsenbewegung kann eine Datensammlung zum Drehen mit unterschiedlichen Radien oder für feste Theta-Positionen ausgeführt werden, wobei der vollständige Scan des horizontalen Abstands zwischen Dichtung 203 und den Kontaktfingern 201 durchgeführt wird. Die Messvorrichtung 101 kann mit einem Schrittmotor für die Änderung der Y-Achsenposition des Sensors betrieben werden. In diesem Fall umfasst die Messvorrichtung 101 den Schrittmotor und ermöglicht die Bestimmung der kritischen Abstände der Dichtung, des Fingers, und Abstände zwischen Dichtung und Finger unter Verwendung einer Berechnung des linearen Abstands des Schrittmotors gemäß den Schritten des Motors, um die er sich bewegt hat.
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Eine Bewegung zwischen der Dichtung 203 und den Kontaktfingern 201 führt zu einer Information bezüglich der Höhe der Dichtung 203 und der Höhe der Kontaktfinger 201, die aufgenommen werden kann. Die Information bezüglich der Bewegung beschreibt den Spalt zwischen der Dichtung und dem Finger, die auch eine kritische Abmessung zur Vermeidung von Defekten während des Plattierprozesses darstellt. Ohne Aufnahme der Positionsdaten (z. B. eine manuell ausgeführte Bewegung) ist die Information verloren.
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Die Abstandsdaten, die durch die Messvorrichtung 101 erhalten werden, werden durch einen programmierten Prozessor 301 verarbeitet, der innerhalb der Messvorrichtung 101 vorgesehen oder von der Messvorrichtung 101 entfernt vorgesehen oder damit mittels Kabel oder drahtlos verbunden sein kann. Kritische Abmessungen, die an den Kontaktfingern 201 und der Dichtung 203 gemessen werden, können verarbeitet werden, um zu bestimmen, falls Abstände außerhalb eines Toleranzbereichs liegen und demzufolge während einer Plattierbearbeitung des Werkstücks oder Wafers 305 wahrscheinlich Plattierfehler auftreten.
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Der programmierte Prozessor 307 kann Personalcomputer (PCs) oder dergleichen umfassen. Diese Vorrichtungen sollen eine allgemeine Klasse von Datenverarbeitungsvorrichtungen darstellen, die im Allgemeinen verwendet wird, um eine Kundensoftware und verschiedene Endbenutzergeräte zu verwenden. Die Hardware von solchen Personalcomputerplattformen ist typischerweise von allgemeiner Natur, obgleich eine geeignete Netzwerkverbindung zur Kommunikation über das Internet, das Intranet und/oder andere Datennetzwerke möglich ist. In der Datenverarbeitung und Kommunikationstechnik umfassen diese allgemeinen Personalcomputer typischerweise eine CPU, eine interne Kommunikationsleitung, verschiedene Arten von Speicher (RAM, ROM, EEPROM, Cache Speicher usw.), Laufwerke oder andere Code- und Datenspeichersysteme und wenigstens eine Netzwerkschnittstellenkarte oder -anschlüsse zu Kommunikationszwecken. Eine PC-Datenvorrichtung oder andere Endverbraucherdatenvorrichtung weist auch eine Anzeige oder ist damit verbindbar und wenigstens eine Benutzereingabevorrichtung auf oder ist damit verbindbar, wie z. B. eine alphanumerische Tastatur oder Taste einer Tastatur, Mouse, Trackball usw. Die Anzeige und wenigstens ein Benutzereingabeelement bilden zusammen eine Benutzerschnittstelle zur interaktiven Steuerung des Computers und durch welche der Computer andere Nachrichten verarbeitende Operation steuern soll. Diese Benutzerschnittstellenelemente können lokal mit dem Computer verbunden sein, z. B. in einer Arbeitsstationskonfiguration, oder die Benutzerschnittstellenelemente können von dem Computer entfernt sein und damit durch ein Netzwerk kommunizieren. Die Hardwareelemente, Betriebssysteme und Programmiersprache dieser Endbenutzerdatenvorrichtungen sind herkömmlich und es wird davon ausgegangen, dass der Fachmann damit adäquat vertraut ist.
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Die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können verschiedene technische Effekte erreichen, umfassend ein frühes Erfassen von kritischen Abmessungen einer Dichtung und Kontaktfingern von neuen oder der verwendeten Plattierringeinrichtungen, wodurch eine Vorrichtungszuverlässigkeit effektiv verbessert wird, Plattierdefekte reduziert und insgesamt Kosten reduziert werden. Die vorliegende Erfindung ist in verschiedenen industriellen Geräten einsetzbar, z. B. Mikroprozessoren, Handys, Smartphone, celular handsets, Set-Top-Boxen, DVD-Recordern und Spielern, automotive navigation, Druckern und Umgebungsgeräten, Netzwerksendegeräte und Telekommunikationsgeräte, Spielsysteme und Digitalkameras. Die vorliegende Erfindung ist in vielen verschiedenen Arten von Plattiervorrichtungen einsetzbar, die Halbleiterwafer der Werkstücke verarbeiten, insbesondere am 20 Nanometer (nm) Technologieknoten und jenseits davon.
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In der vorangegangenen Beschreibung wird die vorliegende Erfindung mit Bezug auf beispielhafte Ausführungsformen davon beschrieben. Es ist jedoch ersichtlich, dass verschiedene Modifizierungen und Änderungen daran gemacht werden können, ohne vom weiteren Rahmen und Wesen der vorliegenden Erfindung abzuweichen, wie in den Ansprüchen dargestellt ist. Die Beschreibung und Figuren sollen entsprechend als anschaulich und nicht beschränkend angesehen werden. Die vorliegende Erfindung kann verschiedene andere Kombinationen und Ausführungsformen verwenden und beliebige Änderungen oder Modifizierungen können in den Rahmen des erfinderischen Konzepts fallen, wie hierin ausgeführt ist.
