DE102018130368A1

DE102018130368A1 - Optoelektronisches halbleiterbauteil, trägerrolle mit solchen optoelektronischen halbleiterbauteilen und textilgewebe

Info

Publication number: DE102018130368A1
Application number: DE102018130368.8A
Authority: DE
Inventors: Andreas Dobner; Michael Brandl
Original assignee: Osram Opto Semiconductors GmbH
Current assignee: Ams Osram International GmbH
Priority date: 2018-11-29
Filing date: 2018-11-29
Publication date: 2020-06-04
Also published as: WO2020108996A1

Abstract

In einer Ausführungsform umfasst das optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) einen lichtemittierenden Halbleiterchip (21, 22 23) und ein Gehäuse (3). Der Halbleiterchip (21, 22 23) ist in oder an dem Gehäuse (3) angebracht. Das Gehäuse (3) umfasst mehrere elektrische Anschlussstücke (31), die voneinander elektrisch unabhängig sind. Die Anschlussstücke (31) umfassen je eine mechanische Fixierstruktur (5). Die Fixierstrukturen (5) sind jeweils dazu eingerichtet, von einem elektrischen Kontaktfaden (4) elektrisch kontaktiert und umwickelt zu werden. Somit ist das Halbleiterbauteil (1) mittels der Kontaktfäden (4) an einem Textilstoff (81) befestigbar.

Description

Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angegeben. Darüber hinaus wird eine Trägerrolle mit solchen Halbleiterbauteilen angegeben. Ferner wird ein Textilgewebe angegeben.
Eine zu lösende Aufgabe liegt darin, ein optoelektronisches Halbleiterbauteil anzugeben, das effizient und platzsparend an einem Stoffgewebe anbringbar ist.
Diese Aufgabe wird unter anderem durch ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, durch eine Trägerrolle und durch ein Textilgewebe mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Bevorzugte Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil einen oder mehrere lichtemittierende Halbleiterchips. Der mindestens eine Halbleiterchip ist dazu eingerichtet, im Betrieb eine elektromagnetische Strahlung zu emittieren, insbesondere sichtbares Licht. Beispielsweise erzeugt der mindestens eine lichtemittierende Halbleiterchip im Betrieb nahultraviolette Strahlung, blaues Licht, grünes Licht, gelbes Licht, rotes Licht und/oder nahinfrarote Strahlung. Bei dem lichtemittierenden Halbleiterchip handelt es sich bevorzugt um einen Leuchtdiodenchip. Alternativ oder zusätzlich können Laserdiodenchips verwendet werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Halbleiterbauteil ein Gehäuse. Bei dem Gehäuse handelt es sich beispielsweise um die das Halbleiterbauteil mechanisch tragende und mechanisch stabilisierende Komponente. Eine Größe des Gehäuses kann in derselben Größenordnung liegen wie eine Größe des mindestens einen Halbleiterchips.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der Halbleiterchip an dem Gehäuse angebracht. Der Halbleiterchip kann sich in dem Gehäuse befinden. Durch das Gehäuse ist der Halbleiterchip vor äußeren Einflüssen schützbar, insbesondere vor mechanischen Belastungen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Gehäuse mehrere elektrische Anschlussstücke. Die elektrischen Anschlussstücke sind bevorzugt voneinander elektrisch unabhängig. Das heißt, die elektrischen Anschlussstücke sind untereinander bevorzugt elektrisch nicht kurzgeschlossen.
Zum Beispiel eine gemeinsame Kathode für mehrere Halbleiterchips kann durch ein einziges Anschlussstück gebildet sein. Ebenso kann ein einziges Anschlussstück eventuell gruppierten Halbleiterchips zugeordnet sein. Das heißt, zwischen den Anschlussstücken und den Halbleiterchips besteht nicht notwendigerweise ein eineindeutige Zuordnung. Eine eineindeutige Zuordnung ist bevorzugt gegeben zwischen entweder Anodenkontakten oder Kathodenkontakten der Halbleiterchips oder von Gruppen von Halbleiterchips und den Anschlussstücken.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfassen die Anschlussstücke je eine oder mehrere mechanische Fixierstrukturen. Mechanisch bedeutet in diesem Zusammenhang, dass durch eine Formgebung der Anschlussstücke die mindestens eine Fixierstruktur realisiert ist. Insbesondere resultiert die Fixierstruktur ausschließlich aus einer Formgebung der Anschlussstücke, sodass weitere Komponenten des Halbleiterbauteils nicht oder nicht signifikant zur Fixierstruktur beizutragen brauchen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Fixierstrukturen jeweils dazu eingerichtet, mit einem elektrischen Kontaktfaden elektrisch kontaktiert zu werden. ferner sind die Fixierstrukturen dazu eingerichtet, teilweise oder vollständig von dem zugehörigen Kontaktfaden umwickelt zu werden. Teilweise umwickelt bedeutet beispielsweise, dass der Kontaktfaden das betreffende Anschlussstück und/oder die betreffende Fixierstruktur in einem Winkelbereich von mindestens 150° oder 260° umläuft, gesehen von zumindest einem Punkt der Fixierstruktur und/oder des elektrischen Anschlussstücks und gesehen in einem Querschnitt, beispielsweise parallel zu einer Hauptemissionsrichtung des mindestens einen lichtemittierenden Halbleiterchips. Der Kontaktfaden ist elektrisch leitfähig.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das Halbleiterbauteil mittels der Kontaktfäden an einem Textilstoff befestigbar. Mittels der Befestigung über die Kontaktfäden löst sich das Halbleiterbauteil im bestimmungsgemäßen Gebrauch nicht von dem Textilstoff. Insbesondere sind die Fixierstrukturen und die Anschlussstücke derart gestaltet, sodass das Halbleiterbauteil mittels Sticken auf dem Textilstoff mechanisch und elektrisch anbringbar ist.
In mindestens einer Ausführungsform umfasst das optoelektronisches Halbleiterbauteil mindestens einen lichtemittierenden Halbleiterchip und ein Gehäuse. Der Halbleiterchip ist in oder an dem Gehäuse angebracht. Das Gehäuse umfasst mehrere elektrische Anschlussstücke, die voneinander elektrisch unabhängig sind. Die Anschlussstücke umfassen je eine mechanische Fixierstruktur. Die Fixierstrukturen sind jeweils dazu eingerichtet, von einem elektrischen Kontaktfaden elektrisch kontaktiert und mindestens teilweise umwickelt zu werden. Somit ist das Halbleiterbauteil mittels der Kontaktfäden an einem Textilstoff befestigbar.
Seit längerem besteht ein Bedarf an Textilien, in oder an denen Licht erzeugt wird oder in denen Licht geführt wird oder aus denen Licht emittiert wird. Diese Anforderung an Textilien bringt jedoch technische Schwierigkeiten mit sich. Eine Möglichkeit, Leuchtdioden an Textilien anzubringen, liegt darin, die Leuchtdioden auf Platinen zu befestigen. Solche Platinen sind im Vergleich zu den Leuchtdioden relativ groß und wirken in Stoff bereits störend oder zu stark auffallend. Eine Kontaktierung solcher Platinen erfolgt meist mittels Löten und ist damit relativ aufwendig und teilweise nicht automatisierbar durchführbar, sodass manuelle Prozesse nötig sind. Damit können solche Leuchtdioden über Platinen nicht oder nur mit unverhältnismäßig großem Aufwand in gängige, textile Prozesse wie Stickprozesse integriert werden.
Eine weitere Möglichkeit, einen lichtemittierenden Stoff zu erzeugen, liegt darin, leuchtende Fäden einzuweben. Solche leuchtenden Fäden können als Leuchtdiodenfilamente gebildet sein. Jedoch bedarf es für eine effiziente Textilverarbeitung sehr lange, praktisch als Endlosware verfügbare Fäden. Leuchtdiodenfilamente sind dagegen meist sehr kurz und makroskopisch dick, sodass eine Verarbeitung in Textilien nur schwer und damit kostenintensiv oder gar nicht möglich ist.
Um insbesondere Leuchtdiodenchips in gängigen Stickprozessen verarbeiten und in textilen Anwendungen unterbringen zu können, sind bevorzugt möglichst kleine Bauformen zu verwenden, die in quasi endloser Zuführung verfügbar sind. Das heißt, eine Zuführung hat über lange Trägerrollen zu erfolgen, die schnell verlängerbar sein sollen. Weiterhin ist eine lötfreie Kontaktierung erwünscht.
Diese Anforderungen sind mit dem hier beschriebenen optoelektronischen Halbleiterbauteil erfüllbar. Dazu weist das Halbleiterbauteil die bevorzugt als metallischer Leiterrahmen gestalteten Anschlussstücke auf, welche so geformt sind, dass die Anschlussstücke mit leitfähigen Stickfäden direkt über die Fäden elektrisch und bevorzugt auch mechanisch anbindbar sind. Diese Halbleiterbauteile benötigen damit kein weiteres Trägermaterial, wie eine weitere Platine, und keine Lötprozesse und können in einer Rolle oder auf einem gerollten Band angeliefert werden.
Somit ist es durch die Geometrie der Anschlussstücke der Halbleiterbauteile ermöglicht, diese durch Sticken direkt auf einem Textil zu fixieren, wobei zur elektrischen Kontaktierung elektrisch leitende Fäden verwendet werden. Optional kann ein weiterer, nicht leitender Faden zur Fixierung herangezogen werden. Dadurch entfällt zum einen die Notwendigkeit eines Lötprozesses, zum anderen kann auf eine Platine als Zwischenträger verzichtet werden.
Somit ist das hier beschriebene Halbleiterbauteil deutlich kleiner, verglichen mit dem Fall, dass eine Platine erforderlich ist. Mit einer Zuführung auf Rolle oder auf einem Band können zudem Standardstickmaschinen verwendet werden. Durch die Geometrie des Halbleiterbauteils ist zudem sichergestellt, dass dieses im Prozess auch parallel zum Stoff aufliegt. Optional können die Anschlussstücke auch in einer Weise gestaltet werden, sodass eine Emissionsebene des Halbleiterbauteils in einem definierten Winkel zu einem Trägerstoff orientiert ist.
In dem Halbleiterbauteil können als lichtemittierende Halbleiterchips Leuchtdioden in allen Emissionsfarben verwendet werden, sichtbar wie auch unsichtbar. Damit können monochrome Leuchtdioden, weiß oder anders konvertiere Leuchtdioden, ultraviolett emittierende Leuchtdioden, infrarot emittierende Leuchtdioden, mehrfarbige Leuchtdioden oder auch Laserdioden herangezogen werden. Zudem können optische Detektoren und Kontrollchips oder Ansteuerchips verwendet werden und es können auch andere Elektronikkomponenten mitintegriert werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Anschlussstücke durch Leiterrahmenteile gebildet. Bevorzugt sind die Leiterrahmenteile und damit die Anschlussstücke mechanisch starr. Das heißt, die Anschlussstücke verformen sich im bestimmungsgemäßen Gebrauch des Halbleiterbauteils nicht oder nicht signifikant.
Alternativ zu einem Leiterrahmen können auch bedruckte Leiterplatten, kurz PCBs, Metallkernplatinen und Folien verwendet werden. In diesem Fall liegt bevorzugt beidseitig eine elektrisch leitfähige Beschichtung vor und es können Durchkontaktierungen vorhanden sein. Solche Leiterplatten, Platinen oder Folien können genauso wie ein metallischer Leiterrahmen geformt sein, insbesondere in Draufsicht gesehen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Gehäuse einen Grundkörper. Der Grundkörper ist bevorzugt aus einem Kunststoff, insbesondere aus einem lichtundurchlässigen Kunststoff. Der Grundkörper kann reflektierend sein und beispielsweise weiß erscheinen oder auch absorbierende Eigenschaften aufzeigen und beispielsweise schwarz sein. Mittels des Grundkörpers sind die Anschlussstücke mechanisch zusammengehalten. Das Gehäuse bildet somit eine mechanische Einheit, wobei die verschiedenen Leiterrahmenteile und damit die Anschlussstücke mechanisch vom Grundkörper fixiert werden. Der Grundkörper wird beispielsweise über ein Spritzverfahren und/oder über ein Pressverfahren und/oder über Gießen direkt an die Anschlussstücke angeformt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform befindet sich der lichtemittierende Halbleiterchip oder befinden sich die lichtemittierenden Halbleiterchips in einer oder in mehreren Ausnehmungen des Grundkörpers. Die mindestens eine Ausnehmung kann reflektorförmig gestaltet sein. Somit kann mit der Ausnehmung eine bestimmte Abstrahlcharakteristik erreicht werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist mindestens einer der Halbleiterchips oder ist der Halbleiterchip oder sind alle Halbleiterchips jeweils direkt auf einem der Leiterrahmenteile angebracht, insbesondere angeklebt, weniger bevorzugt angelötet. Das heißt, zwischen dem Halbleiterchip und dem zugehörigen Anschlussstück befindet sich dann lediglich ein Verbindungsmittel wie ein Lot oder alternativ ein elektrisch leitfähiger Klebstoff.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform erfolgt eine elektrische Kontaktierung des zumindest einen lichtemittierenden Halbleiterchips über zumindest einen Bonddraht. Bevorzugt liegt ein solcher Bonddraht innerhalb der Ausnehmung oder innerhalb einer der Ausnehmungen des Grundkörpers. Alternativ zu einem Bonddraht kann eine Kontaktierung auch über planare Leiterstrukturen und/oder Leiterbahnen erfolgen, auch als planar interconnect bezeichnet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform stehen die Anschlussstücke weit über den Grundkörper über. Beispielsweise liegt ein Überstand der Anschlussstücke über den Grundkörper je bei mindestens 1 mm oder 2 mm oder 4 mm. Alternativ oder zusätzlich liegt dieser Überstand bei höchstens 20 mm oder 15 mm oder 10 mm. Dagegen liegt bei Halbleiterbauteilen, die nicht für eine Montage mittels Sticken bestimmt sind, dieser Überstand üblicherweise unterhalb von 1 mm oder unterhalb von 0,5 mm.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Anschlussstücke aus einem Metallblech gefertigt oder umfassen ein Metallblech. Insbesondere sind die Anschlussstücke aus einem Kupferblech. Eine Dicke der Anschlussstücke und damit des Metallblechs, insbesondere des Kupferblechs, liegt bevorzugt bei mindestens 0,1 mm und/oder bei höchsten 0,3 mm oder 0,2 mm. Die Anschlussstücke sind damit vergleichsweise dünn.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Anschlussstücke, insbesondere das Metallblech, stellenweise oder ganzflächig mit einer farbgebenden Beschichtung versehen. Mit der farbgebenden Beschichtung ist es möglich, einen Farbeindruck der Anschlussstücke, relativ zum ursprünglichen Metallblech, zu ändern. Eine solche farbgebende Beschichtung ist beispielsweise eine silbrig glänzende Beschichtung, etwa aus Zinn. Alternativ können farbige Beschichtungen, beispielsweise mit keramischen Pigmenten, verwendet werden. Im Falle einer elektrisch isolierenden Beschichtung sind die Anschlussstücke bevorzugt nur teilweise mit der farbgebenden Beschichtung versehen. Insbesondere kann die Fixierstruktur frei von einer farbgebenden Beschichtung sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weisen die Anschlussstücke im Bereich der Fixierstrukturen abgerundete Kanten auf. Damit wird erreicht, dass die Kontaktfäden bei einer Montage des Halbleiterbauteils nicht beschädigt werden. Abgerundete Kanten lassen sich beispielsweise über einen Ätzprozess eines Metallblechs für die Anschlussstücke erzeugen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist zumindest eine der Fixierstrukturen oder sind alle Fixierstrukturen jeweils durch ein Loch in dem betreffenden Anschlussstück gebildet. Das Loch durchdringt das betreffende Anschlussstück bevorzugt vollständig. Insbesondere erstreckt sich das Loch in eine Richtung parallel oder näherungsweise parallel zu einer Hauptabstrahlrichtung des mindestens einen lichtemittierenden Halbleiterchips. Näherungsweise meint zum Beispiel eine Toleranz von höchstens 15°.
Eine solche Fixierstruktur kann bereits vor dem Anbringen des Halbleiterbauteils vorhanden sein. Genauso ist es möglich, dass eine Perforierung mit der Sticknadel erfolgt, sodass die Fixierstruktur erst mit dem Stickprozess fertiggestellt wird. In diesem Fall kann eine Stelle für die Fixierstruktur vorab präpariert werden, zum Beispiel durch Anbringen einer Kennzeichnung und/oder durch eine Materialschwächung, zum Beispiel Dünnen, im Bereich der späteren Fixierstruktur.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das Loch dazu eingerichtet, von einem der Kontaktfäden durchlaufen zu werden. Der Kontaktfaden wird somit beim Anbringen des Halbleiterbauteils durch das zugehörige Loch geführt. Zusätzlich zur Führung durch das Loch grenzt der Kontaktfaden bevorzugt unmittelbar an eine oder an mehrere äußere Seitenflächen des zugehörigen Anschlussstücks.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist zumindest eine der Fixierstrukturen oder sind alle Fixierstrukturen je durch eine endständige Verbreiterung des betreffenden Anschlussstücks gebildet. Die Verbreiterung am Ende des Anschlussstücks ist in Draufsicht gesehen beispielsweise T-förmig gestaltet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Verbreiterung der Fixierstruktur dazu eingerichtet, beidseitig eines Mittelstegs von zumindest einem der Kontaktfäden umschlungen zu werden. Der Mittelsteg verläuft zum Beispiel in radialer Richtung von dem mindestens einen lichtemittierenden Halbleiterchip weg. Ebenso kann der Mittelsteg parallel oder näherungsweise parallel oder tangential oder näherungsweise tangential zum Halbleiterchip orientiert sein. Der Kontaktfaden durchdringt das Anschlussstück in diesem Fall bevorzugt nicht, sondern liegt lediglich an äußeren Seitenflächen und an einer Oberseite sowie gegebenenfalls an einer Unterseite des zugehörigen Anschlussstücks an.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist zumindest eine der Fixierstrukturen oder sind alle Fixierstrukturen durch eine Kerbe oder durch mehrere Kerben in dem betreffenden Anschlussstück gebildet. Die Kerbe stellt insbesondere eine Verschmälerung des zugehörigen Anschlussstücks dar. Die Kerbe kann in Richtung hin zu einem Innenbereich des Anschlussstücks spitz oder auch rund zulaufen. Eine Tiefe der Kerbe ist bevorzugt mindestens so groß wie ein Durchmesser oder ein halber Durchmesser des für die Kerbe vorgesehenen Kontaktfadens.
Es können Kerben zur elektrischen Kontaktierung, also für die Kontaktfäden, vorgesehen sein, sowie außerdem Kerben für einen zusätzlichen Befestigungsfaden, wobei der Befestigungsfaden nur eine mechanische Funktion und keine elektrische Funktion ausübt. Auch Löcher oder Verbreiterungen können als Fixierstruktur für einen Befestigungsfaden dienen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist durch die Anschlussstücke, insbesondere an einer Unterseite des Halbleiterbauteils, eine Montageebene definiert. Die Montageebene kann senkrecht zur Hauptabstrahlrichtung des lichtemittierenden Halbleiterchips orientiert sein.
Alternativ ist die Montageebene schräg zur Hauptabstrahlrichtung ausgerichtet. Schräg bedeutet beispielsweise, dass ein Winkel zwischen der Montageebene und der Hauptabstrahlrichtung bei höchstens 88° oder 85° oder 80° liegt und/oder dass dieser Winkel bei mindestens 50° oder 60° oder 70° liegt. Mit anderen Worten kann die Montageebene zwar schräg zur Hauptabstrahlrichtung orientiert sein, jedoch immer noch näherungsweise senkrecht zur Montageebene orientiert sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Halbleiterbauteil einen oder mehrere weitere Chips. Der mindestens eine weitere Chip ist bevorzugt in dem oder an dem Gehäuse angebracht. Beispielsweise befindet sich der weitere Chip in der Ausnehmung des Grundkörpers. Es ist auch möglich, dass der weitere Chip in ein Kunststoffmaterial des Grundkörpers eingebettet ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform handelt es sich bei dem mindestens einen weiteren Chip um einen Steuerchip, um einen Speicherchip, um einen Adresschip, um einen Sensorchip und/oder um einen Strahlungserzeugungschip. Der weitere Chip kann kombinierte Funktionen aufweisen. Beispielsweise kann ein Sensorchip etwa für eine Helligkeit oder für eine Farbe mit einem Steuerchip kombiniert vorliegen. Als Strahlungserzeugungschip dienen bevorzugt Chips, die Strahlung außerhalb des sichtbaren Spektralbereichs aussenden, insbesondere nahultraviolette Strahlung oder nahinfrarote Strahlung. Über einen Steuerchip können im Falle mehrerer lichtemittierender Halbleiterchips diese unabhängig voneinander ansteuerbar sein. Bei dem weiteren Chip handelt es sich zum Beispiel um einen integrierten Schaltkreis, kurz IC, bevorzugt um einen anwenderspezifischen integrierten Schaltkreis, kurz ASIC.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Halbleiterbauteil mehrere der lichtemittierenden Halbleiterchips. Bevorzugt ist mindestens einer der Halbleiterchips zur Emission von rotem Licht, mindestens einer der Halbleiterchips zur Emission von grünem Licht und mindestens einer der Halbleiterchips zur Emission von blauem Licht eingerichtet. Es können mehrere Halbleiterchips einer bestimmten Farbe vorhanden sein, beispielsweise mindestens zwei Halbleiterchips zur Erzeugung von grünem Licht. Die Halbleiterchips einer bestimmten Emissionsfarbe können zu einer Gruppe zusammengefasst sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Halbleiterchips oder Gruppen einer bestimmten Emissionsfarbe unabhängig voneinander elektrisch betreibbar. Bei dem Halbleiterbauteil kann es sich somit um ein RGB-Element handeln, das einstellbar rotes, grünes und blaues Licht emittiert. Über solche Halbleiterbauteile können auch Bildpunkte einer Anzeigevorrichtung realisiert sein.
Darüber hinaus wird eine Trägerrolle angegeben. Die Trägerrolle umfasst eine Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen, wie in Verbindung mit einer oder mehrerer der oben genannten Ausführungsformen angegeben. Merkmale der Trägerrolle sind daher auch für die Halbleiterbauteile offenbart und umgekehrt.
In mindestens einer Ausführungsform umfasst die Trägerrolle viele der Halbleiterbauteile. Die Halbleiterbauteile sind mechanisch über mindestens einen Förderstreifen zusammenhängend miteinander verbunden. Der Förderstreifen ist dazu eingerichtet, bei einem Abrollen der Trägerrolle von einem Stickwerkzeug zerteilt zu werden. Somit sind die Halbleiterbauteile bei einem Befestigen mittels Sticken vereinzelbar. Dies ermöglicht eine effiziente, automatisierte Anbringung der Halbleiterbauteile an einen Textilstoff.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst die Trägerrolle mindestens 100 oder mindestens 1000 der Halbleiterbauteile. Alternativ oder zusätzlich ist es möglich, dass die Trägerrolle um eine weitere Trägerrolle verlängerbar ist. Das heißt, die Trägerrolle kann einen definierten Anfangsbereich und einen definierten Endbereich aufweisen, wobei der Anfangsbereich bevorzugt an den Endbereich anbringbar ist, beispielsweise ähnlich einem Nut-Feder-Prinzip.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist der Förderstreifen einstückig mit den Anschlussstücken oder mit zumindest einem oder mit zumindest zwei der Anschlussstücke der Halbleiterbauteile ausgebildet. Das heißt, der Förderstreifen kann ein Teil eines Leiterrahmenverbunds sein, wobei auch die Anschlussstücke Teile des Leiterrahmenverbunds sind. Der Förderstreifen ist insbesondere aus einem Kupferblech gestaltet, beispielsweise mittels Stanzen, Schneiden und/oder Ätzen, wie dies auch für die Anschlussstücke gelten kann.
Alternativ sind der Förderstreifen und der Leiterrahmenverbund aus einer Platine, einer Leiterplatte und/oder einer Folie, welche bevorzugt beidseitig elektrisch leitfähig beschichtet sind und welche zu den Anschlussstücken strukturiert sein können. Weiterhin ist es möglich, dass für den Leiterrahmenverbund eine Trägerfolie, zum Beispiel eine Kunststofffolie, verwende wird, sodass die Förderstreifen aus einem anderen Material als der Leiterrahmenverbund sein können.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Trägerrolle mehrzeilig gestaltet. Das heißt, in Richtung senkrecht zu einer Laufrichtung der Trägerrolle sind mehrere der Halbleiterbauteile nebeneinander angeordnet. Die Laufrichtung ist bevorzugt gleich einer Längsrichtung der Trägerrolle. Alternativ sind die Halbleiterbauteile lediglich einzeilig in der Trägerrolle angeordnet.
Darüber hinaus wird ein Textilgewebe angegeben. Das Textilgewebe umfasst mindestens ein optoelektronisches Halbleiterbauteil, wie in Verbindung mit einer oder mehrerer der vorgenannten Ausführungsformen des Halbleiterbauteils oder der Trägerrolle beschrieben. Merkmale des Textilgewebes sind daher auch für die Trägerrolle und das Halbleiterbauteil offenbart sowie umgekehrt.
In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Textilgewebe eines oder mehrere der Halbleiterbauteile sowie einen Textilstoff. Die Halbleiterbauteile sind auf den Textilstoff aufgestickt und mittels der Kontaktfäden elektrisch angeschlossen und bevorzugt auch mechanisch befestigt. Optional sind Befestigungsfäden vorhanden, die alternativ oder zusätzlich zu den Kontaktfäden eine mechanische Befestigung der Halbleiterbauteile gewährleisten. Die Halbleiterbauteile liegen bevorzugt fest auf dem Textilstoff auf, sodass die Halbleiterbauteile im bestimmungsgemäßen Gebrauch des Textilgewebes bevorzugt ihre Lage relativ zu dem Textilstoff nicht oder nicht signifikant ändern. Die Anschlussstücke sind jeweils teilweise oder vollständig von dem zugehörigen Kontaktfaden umwickelt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Textilgewebe einen zweiten Stoff. Bevorzugt ist der zweite Stoff lichtundurchlässig und/oder blickdicht. Die Kontaktfäden, bevorzugt auch zumindest zum Teil die Anschlussstücke, sind von dem zweiten Stoff bedeckt. Der lichtemittierende Halbleiterchip ist bevorzugt frei von dem zweiten Stoff.
Alternativ ist es möglich, dass der zweite Stoff auch die Halbleiterchips bedeckt. In diesem Fall ist der zweite Stoff bevorzugt teildurchlässig für Licht, sodass die Halbleiterchips, die mit großer Helligkeit Licht emittieren können, den zweiten Stoff durchstrahlen können.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Fäden jeweils aus einer Vielzahl von Fasern gebildet. Die Fasern sind bevorzugt aus einem elektrisch isolierenden Material wie Polyimid. Bevorzugt sind die Fasern je von einer elektrisch leitfähigen Beschichtung umhüllt, beispielsweise von einer metallischen Beschichtung wie einer Silberbeschichtung.
Darüber hinaus wird ein Herstellungsverfahren für ein Textilgewebe angegeben. Mit dem Herstellungsverfahren wird ein Textilgewebe hergestellt, wie in Verbindung mit einer oder mehrerer der oben genannten Ausführungsformen angegeben. Merkmale des Herstellungsverfahrens sind daher auch für das Textilgewebe offenbart und umgekehrt.
In mindestens einer Ausführungsform des Herstellungsverfahrens wird der Textilstoff bereitgestellt. Außerdem wird mindestens eine der Trägerrollen bereitgestellt. Die Halbleiterbauteile werden von der Trägerrolle abgerollt, einem Stickwerkzeug zugeführt und mittels Sticken an dem Textilstoff befestigt. Ein Vereinzeln zu den Halbleiterbauteilen aus der Trägerrolle erfolgt bevorzugt vor, speziell unmittelbar vor dem Ansticken an den Textilstoff. Alternativ erfolgt das Vereinzeln erst nach dem Ansticken oder erst nach einem Teilschritt des Anstickens.
Nachfolgend werden ein hier beschriebenes optoelektronisches Halbleiterbauteil, eine hier beschriebene Trägerrolle, ein hier beschriebenes Textilgewebe sowie ein hier beschriebenes Herstellungsverfahren unter Bezugnahme auf die Zeichnung anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Gleiche Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge dargestellt, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
Es zeigen:

1 bis 4 schematische Draufsichten auf Ausführungsbeispiele von hier beschriebenen optoelektronischen Halbleiterbauteilen,
5 bis 7 schematische Schnittdarstellungen von Ausführungsbeispielen von hier beschriebenen Textilgeweben mit hier beschriebenen optoelektronischen Halbleiterbauteilen,
8 und 9 schematische Schnittdarstellungen von Ausführungsbeispielen von hier beschriebenen optoelektronischen Halbleiterbauteilen,
10 eine schematische Schnittdarstellung eines Kontaktfadens für hier beschriebene Textilgewebe,
11 eine schematische perspektivische Darstellung eines Ausführungsbeispiels einer hier beschriebenen Trägerrolle, und
12 eine schematische perspektivische Darstellung eines Herstellungsverfahrens für ein hier beschriebenes Textilgewebe.

In 1 ist ein Ausführungsbeispiel eines optoelektronischen Halbleiterbauteils 1 dargestellt. Das Halbleiterbauteil 1 umfasst ein Gehäuse 3. Das Gehäuse 3 setzt sich zusammen aus einem Grundkörper 32, der beispielsweise aus einem farbigen Kunststoff ist. Ferner umfasst das Gehäuse 3 vier elektrische Anschlussstücke 31, die kreuzförmig angeordnet sind.
Es ist möglich, dass alle Anschlussstücke 31 die gleiche Form aufweisen. Alternativ ist es anders als gezeichnet möglich, dass zumindest eines der Anschlussstücke zum Beispiel als Positioniermarkierung anders gestaltet ist als die übrigen Anschlussstücke. Die Anschlussstücke 31 sind über den Grundkörper 32 mechanisch fest in dem Gehäuse 3 integriert.
In einer Ausnehmung 34 des Grundkörpers 32 befindet sich ein rot emittierender Halbleiterchip 21, ein grün emittierender Halbleiterchip 22 und ein blau emittierender Halbleiterchip 23. Damit ist das Halbleiterbauteil 1 ein RGB-Element. Bei den Halbleiterchips 21, 22, 23 handelt es sich beispielsweise um Leuchtdiodenchips. Über die Anschlussstücke 31 sind die Halbleiterchips 21, 22, 23 elektrisch angeschlossen und unabhängig voneinander ansteuerbar.
Für eine elektrische externe Kontaktierung des Halbleiterbauteils 1 verfügen die Anschlussstücke 31 jeweils über eine mechanische Fixierstruktur 5. Über die mechanische Fixierstruktur 5 sind die Halbleiterbauteile 1 mittels elektrischer Kontaktfäden 4 elektrisch und bevorzugt auch mechanisch an einen Textilstoff anbringbar. Der Textilstoff ist in 1 nicht gezeichnet und die Kontaktfäden 4 sind in 1 lediglich schematisch angedeutet.
Bei den Fixierstrukturen 5 in 1 handelt es sich jeweils um ein Loch 51, das durch die Anschlussstücke 31 verläuft. Die Löcher 51 befinden sich je an einem vom Grundkörper 32 entfernt liegenden Ende der Anschlussstücke 31. Ein Durchmesser der Löcher 51 liegt bevorzugt bei mindestens 0,5 mm und/oder bei höchstens 2 mm. Kanten der Fixierstrukturen 5 sind bevorzugt verrundet.
Die Anschlussstücke 31 sind bevorzugt Teile eines Leiterrahmens. Damit sind die Anschlussstücke 31 insbesondere aus einem Kupferblech, beispielsweise mit einer Dicke von ungefähr 125 µm. Eine Breite der Anschlussstücke 31 außerhalb des Grundkörpers 32 liegt beispielsweise bei mindestens 0,5 mm und/oder bei höchstens 3 mm. Ein Überstand der Anschlussstücke 31 in radialer Richtung über den Grundkörper 32 beträgt bevorzugt mindestens 1 mm oder mindestens 2 mm und/oder höchstens 15 mm oder höchstens 10 mm. Die Fixierstrukturen 5 befinden sich bevorzugt an den äußeren 30 % oder 20 % der jeweiligen Anschlussstück 31, bezogen auf eine Länge der entsprechenden Anschlussstücke 31 außerhalb des Grundkörpers 32. Diese Ausführungen zu den Anschlussstücken 31 gelten bevorzugt für alle anderen Ausführungsbeispiele entsprechend.
In 2 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel des Halbleiterbauteils 1 gezeigt. Zusätzlich zu den lichtemittierenden Halbleiterchips 21, 22, 23 umfasst das Halbleiterbauteil 1 einen weiteren Halbleiterchip 24. Der weitere Chip 24 ist beispielsweise ein Steuerchip, mit dem die lichtemittierenden Halbleiterchips 21, 22, 23 elektrisch ansteuerbar sind. Der weitere Chip 24 kann alternativ oder zusätzlich ein Sensor sein, zum Beispiel für Helligkeit, Farbe und/oder Temperatur. Ein solcher weiterer Chip 24 kann auch in allen anderen Ausführungsbeispielen vorhanden sein.
Ferner weist das Halbleiterbauteil 1 der 2 insgesamt sechs der Anschlussstücke 31 auf. Die Anschlussstücke 31 sind zum Beispiel regelmäßig angeordnet und spannen insbesondere ein gleichseitiges, regelmäßiges Sechseck auf.
Die mechanischen Fixierstrukturen 5 sind jeweils durch zwei Kerben 53 gebildet. Die Kerben 53 stellen eine bevorzugt symmetrische Verschmälerung an einem Ende des jeweiligen Anschlussstücks 31 dar. Die Kerben 53 sind dazu eingerichtet, die Kontaktfäden 4 zu fixieren und an einem Verrutschen entlang der Anschlussstücke 31 zu hindern.
Beim Ausführungsbeispiel der 3 sind vier der Anschlussstücke 31 vorhanden. Die Anschlussstücke 31 weisen jeweils endständig eine Verbreiterung 52 auf. Die Verbreiterung 52 ist in Draufsicht gesehen bevorzugt symmetrisch gestaltet, kann abweichend von der Darstellung in 3 aber auch asymmetrisch ausgeführt sein.
Zusammen mit einem Mittelsteg 54 der Anschlussstücke 31, wobei der Mittelsteg 54 aus dem Grundkörper 32 austritt, bilden die Verbreiterungen 52 eine T-förmige Struktur, in Draufsicht auf die lichtemittierenden Halbleiterchips 21, 22, 23 gesehen.
Wie in 3 angedeutet, sind die Verbreiterungen 52 dazu eingerichtet, von den Kontaktfäden 4 umschlungen zu werden.
Dabei werden die Kontaktfäden 4 bevorzugt an beiden Seiten des Mittelstegs 54 um die Verbreiterung 52 geschlungen. Hierbei können die Kontaktfäden 4 in Draufsicht gesehen V-förmig oder W-förmig verlegt werden. Ein Überstand der Verbreiterung 52 über den Mittelsteg 54 liegt in beide Richtungen bevorzugt bei mindestens 1 mm und/oder bei höchstens 3 mm.
Gemäß 4 sind sechs der Anschlussstücke 31 vorhanden, die sich radial und gleichmäßig weg von dem Grundkörper 32 erstrecken. Es ist möglich, dass das Halbleiterbauteil 1 für eine Befestigung derart vorgesehen ist, sodass die Kontaktfäden 4 allesamt parallel oder antiparallel zueinander verlaufen. Demgegenüber erfolgt eine Befestigung gemäß 1 mit radial verlaufenden Kontaktfäden 4, die somit in unterschiedliche Richtungen weisen. Gemäß 4 kann einer der Kontaktfäden 4 antiparallel zu allen übrigen Kontaktfäden 4 verlaufen.
In den 1 bis 4 sind jeweils Halbleiterbauteile 1 illustriert, die genau vier oder genau sechs der Anschlussstücke 31 umfassen. Genauso kann die Anzahl der Anschlussstücke bei zwei, drei oder fünf liegen, insbesondere bei drei. Alternativ können auch mehr als sechs Anschlussstücke vorhanden sein, wobei eine Anzahl der Anschlussstücke zwischen einschließlich zwei und sechs bevorzugt ist. Dies gilt für alle Ausführungsbeispiele.
In 5 ist ein Ausführungsbeispiel eines Textilgewebes 8 dargestellt. Das Textilgewebe 8 umfasst eines oder, bevorzugt, mehrere der Halbleiterbauteile 1. Über die Halbleiterbauteile 1 kann an einem Textilstoff 81 ein Zeichen, ein Symbol oder auch eine Anzeigevorrichtung, wie ein Display mit zum Beispiel regelmäßig angeordneten Bildpunkten, realisiert sein. Bei dem Textilstoff 81 kann es sich um ein Gewebe aus synthetischen oder auch aus Naturfasern handeln.
Gemäß 5 sind die Halbleiterbauteile 1 derart auf dem Textilstoff 81 angebracht, sodass eine Hauptabstrahlrichtung M der lichtemittierenden Halbleiterchips 21, 22, 23 senkrecht zu einer Hauptseite des Textilstoffs 81 orientiert ist. Eine mechanische Befestigung und gleichzeitig elektrische Kontaktierung mittels der Kontaktfäden 4 ist in 5 lediglich schematisch dargestellt.
Im Ausführungsbeispiel der 6 ist illustriert, dass die Anschlussstücke 31 im Querschnitt senkrecht zur Montageebene 10 gesehen asymmetrisch geformt sind. Damit lässt sich eine Montageebene 10 des Halbleiterbauteils 1 erreichen, die schräg zur Hauptabstrahlrichtung M orientiert ist. Bei den Anschlussstücken 31 handelt es sich bevorzugt um entsprechend gebogene Leiterrahmenteile, etwa aus einem beschichteten Kupferblech.
Über eine solche Gestaltung der Anschlussstücke 31 kann eine Krümmung des Textilstoffs 81 ausgeglichen werden, sodass im Falle mehrerer Halbleiterbauteile 1 an dem Textilstoff 81 trotz eines gewölbten oder gebogenen Textilstoffs 81 alle Halbleiterbauteile 1 parallel zueinander ausgerichtete Hauptabstrahlrichtungen M aufzeigen können. Somit lässt sich eine gezielte Verkippung einer optischen Achse gegenüber dem Textilstoff 81 in eine bestimmte Richtung erreichen. Es können verschiedene Halbleiterbauteile 1 auch so angebracht werden, dass sie in unterschiedliche Richtungen weisen.
Im Beispiel der 7 ist dargestellt, dass die Kontaktfäden 4 die zugehörige Anschlussstück 31 im Bereich der Fixierstruktur 5, die beispielsweise als Loch 51 gestaltet ist, entweder teilweise umlaufen, siehe die linke Seite in 7, oder auch vollständig umlaufen, siehe die rechte Seite in 7. Ein Verlauf der Kontaktfäden 4 ist dabei lediglich vereinfacht dargestellt.
Weiterhin ist in 7 zu erkennen, dass die Anschlussstücke 31 näherungsweise senkrecht aus dem Grundkörper 32 herausragen können. Damit brauchen die Anschlussstücke 31 nicht flächig an dem Textilstoff 81 aufzulegen. Durch eine solche Anordnung kann eine mechanische Spannung erzeugt werden, um das Halbleiterbauteil 1 stärker an den Textilstoff 81 anzupressen.
Der zum Beispiel blau emittierende Halbleiterchip 23 ist bevorzugt unmittelbar auf einem der Anschlussstücke 31 aufgebracht, beispielsweise aufgelötet. Eine weitere elektrische Kontaktierung kann über einen Bonddraht 6 realisiert sein. Der Bonddraht 6 und der Halbleiterchip 23 befinden sich bevorzugt in der Ausnehmung 34. Die Ausnehmung 34 kann mit einer Füllung 36 versehen sein. Die optionale Füllung 36 beinhaltet beispielsweise einen oder mehrere Leuchtstoffe.
Optional ist ein zweiter Stoff 82 vorhanden. Der zweite Stoff 82 ist bevorzugt blickdicht. Von dem zweiten Stoff 82 können die Kontaktfäden 4 sowie die Anschlussstücke 31 überdeckt sein.
Weiterhin sind optional Befestigungsfäden 49 vorhanden, die eine mechanische Anbringung des Halbleiterbauteils 1 an dem Textilstoff 81 zumindest unterstützen. Für solche Befestigungsfäden 49 können gleichartig gestaltete, nicht gezeichnete Fixierstrukturen vorhanden sein wie für die Kontaktfäden 4. Derartige Befestigungsfäden 49 können auch in allen anderen Ausführungsbeispielen herangezogen werden.
In 8 ist dargestellt, dass sowohl eine Unterseite des Grundkörpers 32 des Gehäuses als auch die Anschlussstücke 31 in der Montageebene 10 liegen. Optional ist ein beispielsweise metallischer Sockel 37 als Wärmesenke vorhanden, auf dem der Halbleiterchip 23 aufgebracht sein kann.
Die Anschlussstücke 31 können optional mit einer farbgebenden Beschichtung 35 versehen sein. Eine solche Beschichtung 35 ist beispielsweise durch Verzinnen gebildet.
Beim Ausführungsbeispiel der 9 ist der mindestens eine Halbleiterchip 23 rahmenförmig von dem Grundkörper 32 ringsum formschlüssig umgeben. Eine solche Anordnung wird auch als Chip in a frame bezeichnet, kurz CIF.
Die Anschlussstücke 31 können durch bevorzugt flächige Metallisierungen gebildet sein, die sich jeweils in die Löcher 51 erstrecken. Dabei sind die Löcher 51 als elektrische Durchkontaktierungen 55 gestaltet. Die in 9 nur angedeuteten Kontaktfäden 4 werden durch die Löcher 51 geführt, sodass ein elektrischer Kontakt zu den Anschlussstücken 31 gegeben ist. Die Durchkontaktierungen 55 sind bevorzugt parallel oder näherungsweise parallel zur Hauptabstrahlrichtung M ausgerichtet.
Über einen optionalen, nicht gezeichneten Dickengradienten des Grundkörpers 32 lässt sich beispielsweise eine Verkippung der Hauptabstrahlrichtung M gegenüber der Montageebene 10 erreichen, analog zur Darstellung in 6.
Die Darstellungen der 6 bis 9 beziehen sich jeweils auf Fixierstrukturen 5, die als Loch 51 ausgeführt sind. Gleichermaßen können die als Kerben 53 gestalteten Fixierstrukturen 5 der 2 oder die als Verbreiterungen 52 gestalteten Fixierstrukturen 5 aus 3 herangezogen werden.
In 10 ist schematisch ein Kontaktfaden 4 dargestellt. Der Kontaktfaden 4 ist aus vielen Fasern 41 zusammengesetzt, die jeweils eine äußere elektrisch leitfähige Beschichtung 42 umfassen.
In 11 ist eine Trägerrolle 7 dargestellt. Die Trägerrolle 7 umfasst viele der Halbleiterbauteile 1, die einreihig, zweireihig oder auch mehrreihig entlang einer Laufrichtung 72, die gleich einer Längsrichtung ist, angeordnet sind. Die Halbleiterbauteile 1 sind über mehrere Förderstreifen 71 miteinander verbunden. Die zum Beispiel drei Förderstreifen 71 sind bevorzugt einstückig mit den Anschlussstücke 31 gestaltet.
Damit kann es sich bei den Anschlussstücken 31 zusammen mit den Förderstreifen 71 um einen Leiterrahmenverbund handeln, über den die Halbleiterbauteile 1 miteinander verbunden sind. Die Förderstreifen 71 sind dazu eingerichtet, bei einem Vereinzeln der Trägerrolle 7 zu den Halbleiterbauteilen 1 von diesen abgetrennt zu werden, beispielsweise mittels Schneiden und/oder Stanzen.
In 12 ist schematisch ein Herstellungsverfahren für das Textilgewebe 8 illustriert. Über eine Zuführung 94 wird die Trägerrolle 7 einem Tisch 93 eines Stickwerkzeugs 9 zugeführt. Ein Ansticken an den Textilstoff 81 erfolgt über eine Stickvorrichtung 91, die mindestens eine Sticknadel umfasst. Ein Vereinzeln erfolgt bevorzugt automatisiert mit einer Schneidvorrichtung 92.
Mit einem solchen Stickwerkzeug 9 können die Halbleiterbauteile 1 in einer linearen oder auch in einer zweidimensionalen Anordnung auf dem Textilstoff 81 angebracht werden.
Die in den Figuren gezeigten Komponenten folgen, sofern nicht anders kenntlich gemacht, bevorzugt in der angegebenen Reihenfolge jeweils unmittelbar aufeinander. Sich in den Figuren nicht berührende Schichten sind bevorzugt voneinander beabstandet. Soweit Linien parallel zueinander gezeichnet sind, sind die entsprechenden Flächen bevorzugt ebenso parallel zueinander ausgerichtet. Ebenfalls, soweit nicht anders kenntlich gemacht, sind die relativen Positionen der gezeichneten Komponenten zueinander in den Figuren korrekt wiedergegeben.
Die hier beschriebene Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
Bezugszeichenliste

1: optoelektronisches Halbleiterbauteil
10: Montageebene
21: rot emittierender Halbleiterchip
22: grün emittierender Halbleiterchip
23: blau emittierender Halbleiterchip
24: weiterer Chip
3: Gehäuse
31: elektrische Anschlussstück/Leiterrahmenteil
32: Grundkörper
34: Ausnehmung
35: farbgebende Beschichtung
36: Füllung
37: Sockel
4: elektrischer Kontaktfaden
41: Faser
42: elektrisch leitfähige Beschichtung
49: Befestigungsfaden
5: mechanische Fixierstruktur
51: Loch
52: Verbreiterung
53: Kerbe
54: Mittelsteg
55: Durchkontaktierung
6: Bonddraht
7: Trägerrolle
71: Förderstreifen
72: Laufrichtung
8: Textilgewebe
81: Textilstoff
82: zweiter Stoff
9: Stickwerkzeug
91: Stickvorrichtung
92: Schneidvorrichtung
93: Tisch
94: Zuführung
M: Hauptabstrahlrichtung

Claims

Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) mit einem lichtemittierenden Halbleiterchip (21, 22, 23) und mit einem Gehäuse (3), wobei - der Halbleiterchip (21, 22, 23) an dem Gehäuse angebracht ist, - das Gehäuse (3) mehrere elektrische Anschlussstücke (31) umfasst, die voneinander elektrisch unabhängig sind, - die Anschlussstücke (31) je eine mechanische Fixierstruktur (5) umfassen, und - die Fixierstrukturen (5) jeweils dazu eingerichtet sind, von einem elektrischen Kontaktfaden (4) elektrisch kontaktiert und mindestens teilweise umwickelt zu werden, sodass das Halbleiterbauteil (1) mittels der Kontaktfäden (4) an einem Textilstoff (81) befestigbar ist.
Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem die Anschlussstücke (31) durch Leiterrahmenteile gebildet und mechanisch starr sind, wobei das Gehäuse (3) einen Grundkörper (32) aus einem Kunststoff umfasst, der die Anschlussstücke (31) mechanisch zusammenhält, und wobei die Fixierstrukturen (5) jeweils durch eine Formgebung der Anschlussstücke (31) realisiert sind.
Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem der lichtemittierende Halbleiterchip (21, 22, 23) in einer Ausnehmung (34) des Grundkörpers (32) angebracht und direkt auf einem der Leiterrahmenteile angelötet ist, wobei eine elektrische Kontaktierung des lichtemittierende Halbleiterchips (21, 22, 23) einen Bonddraht (6) umfasst.
Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach einem der beiden vorhergehenden Ansprüche, bei dem ein Überstand der Anschlussstücke (31) über den Grundkörper (32) zwischen einschließlich 2 mm und 15 mm beträgt, wobei die Anschlussstücke (31) ein Kupferblech umfassen und eine Dicke zwischen einschließlich 0,1 mm und 0,3 mm aufweisen, und wobei das Kupferblech mindestens stellenweise mit einer farbgebenden Beschichtung (35) versehen ist und zumindest im Bereich der Fixierstrukturen (5) abgerundete Kanten aufweist.
Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem zumindest eine der Fixierstrukturen (33) durch ein Loch (51) in der betreffenden Anschlussstück (31) gebildet ist, wobei das Loch (51) dazu eingerichtet ist, von einem der Kontaktfäden (4) durchlaufen zu werden.
Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem zumindest eine der Fixierstrukturen (33) durch eine endständige Verbreiterung (52) der betreffenden Anschlussstück (31) gebildet ist, wobei die Verbreiterung (52) dazu eingerichtet ist, beidseitig eines Mittelstegs (54) von einem der Kontaktfäden (4) umschlungen zu werden.
Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem zumindest eine der Fixierstrukturen (33) durch eine Kerbe (53) in der betreffenden Anschlussstück (31) gebildet ist, wobei die Kerbe (53) dazu eingerichtet ist, einem der Kontaktfäden (4) rutschfest zu fixieren.
Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Anschlussstücke (31) eine Montageebene (10) des Halbleiterbauteils (1) definieren, wobei die Montageebene (10) schräg zu einer Hauptabstrahlrichtung (M) des lichtemittierenden Halbleiterchips (21, 22, 23) orientiert ist.
Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ferner umfassend mindestens einen weiteren Chip (24), wobei der mindestens eine weitere Chip (24) ein Steuerchip, ein Speicherchip, ein Adresschip, ein Sensorchip und/oder ein Strahlungserzeugungschip ist.
Optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, umfassend mehrere der lichtemittierenden Halbleiterchips (21, 22, 23), wobei mindestens einer der Halbleiterchips (21) zur Emission von rotem Licht, mindestens einer der Halbleiterchips (22) zur Emission von grünem Licht und mindestens einer der Halbleiterchips (23) zur Emission von blauem Licht eingerichtet ist, und wobei verschiedene Emissionsfarben unabhängig voneinander elektrisch betreibbar sind.
Trägerrolle (7) mit einer Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei die Halbleiterbauteile (1) mechanisch über mindestens einen Förderstreifen (71) zusammenhängen, und wobei der Förderstreifen (71) dazu eingerichtet ist, bei einem Abrollen der Trägerrolle (7) von einem Stickwerkzeug (9) zerteilt zu werden, sodass die Halbleiterbauteile (1) bei einem Befestigen mittels Sticken vereinzelbar sind.
Trägerrolle (7) nach dem vorhergehenden Anspruch, umfassend mindestens 100 der Halbleiterbauteile (1) nach den Ansprüchen 2 und 10, wobei der Förderstreifen (71) einstückig mit den Anschlussstücke (31) ausgebildet ist und als Teil eines Leiterrahmenverbunds gestaltet ist.
Trägerrolle (7) nach einem der beiden vorhergehenden Ansprüche, die mehrzeilig gestaltet ist, sodass in Richtung senkrecht zu einer Laufrichtung (72) der Trägerrolle (7) mehrere der Halbleiterbauteile (1) nebeneinander angeordnet sind.
Textilgewebe (8) mit mindestens einem optoelektronischen Halbleiterbauteil (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 10 und mit einem Textilstoff (81), wobei die Halbleiterbauteile (1) auf den Textilstoff (81) aufgestickt sind und mittels der Kontaktfäden (4) elektrisch angeschlossen und mechanisch befestigt sind, wobei die Halbleiterbauteile (1) fest auf dem Textilstoff (81) aufliegen, und wobei die Anschlussstücke (31) jeweils teilweise oder vollständig von dem zugehörigen Kontaktfaden (4) umwickelt sind.
Textilgewebe (8) nach dem vorhergehenden Anspruch, umfassend einen lichtundurchlässigen zweiten Stoff (82), wobei die Kontaktfäden (4) von dem zweiten Stoff (82) bedeckt sind und der lichtemittierende Halbleiterchip (21, 22, 23) frei von dem zweiten Stoff (82) ist.
Textilgewebe (8) nach einem der beiden vorhergehenden Ansprüche, bei dem die Kontaktfäden (4) je aus einer Vielzahl von Fasern (41) aus einem elektrisch isolierenden Material zusammengesetzt sind, wobei die Fasern (41) jeweils von einer elektrisch leitfähigen Beschichtung (42) umhüllt sind.