DE102018123205A1

DE102018123205A1 - Electronic computing device for a motor vehicle with a computing device housing and with a contact device and motor vehicle

Info

Publication number: DE102018123205A1
Application number: DE102018123205.5A
Authority: DE
Inventors: John Grimes; Joseph G. Estremera; Mark McDonagh; Shane Trout
Original assignee: Connaught Electronics Ltd
Current assignee: Connaught Electronics Ltd
Priority date: 2018-09-20
Filing date: 2018-09-20
Publication date: 2020-03-26

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Elektronische Recheneinrichtung (3) für ein Kraftfahrzeug (1), mit einem Recheneinrichtungsgehäuse (9), welches zumindest aus einem ersten Recheneinrichtungsgehäuseteil (10) und einem zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteil (11) ausgebildet ist, und mit einer Leiterplatte (13), welche im zusammengebauten Zustand des Recheneinrichtungsgehäuses (9) innerhalb eines Innenraums (12) des Recheneinrichtungsgehäuses (9) angeordnet ist und das erste Recheneinrichtungsgehäuseteil (10) und/oder das zweite Recheneinrichtungsgehäuseteil (11) berührt und zumindest eine Kontakteinrichtung (14) zum zumindest mechanischen Kontaktieren mit dem ersten Recheneinrichtungsgehäuseteil (10) und/oder dem zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteil (11) aufweist, wobei die Kontakteinrichtung (14) als Kontaktplatte auf einer Seitenfläche (17, 18) der Leiterplatte (13) ausgebildet ist und zumindest eine Aussparung (19) zum Abbau von mechanischen Spannungen, welche beim Zusammenbau der elektronischen Recheneinrichtung (3) auftreten, aufweist. Ferner betrifft die Erfindung ein Kraftfahrzeug (1).The invention relates to an electronic computing device (3) for a motor vehicle (1), with a computing device housing (9) which is formed at least from a first computing device housing part (10) and a second computing device housing part (11), and with a printed circuit board (13), which, in the assembled state of the computing device housing (9), is arranged within an interior (12) of the computing device housing (9) and touches the first computing device housing part (10) and / or the second computing device housing part (11) and at least one contact device (14) for at least mechanical contact with the first computing device housing part (10) and / or the second computing device housing part (11), the contact device (14) being designed as a contact plate on a side surface (17, 18) of the printed circuit board (13) and at least one recess (19) for removal of mechanical stresses that occur during assembly the electronic computing device (3) occur. The invention further relates to a motor vehicle (1).

Description

Die Erfindung betrifft eine elektronische Recheneinrichtung für ein Kraftfahrzeug, mit einem Recheneinrichtungsgehäuse, welches zumindest aus einem ersten Recheneinrichtungsgehäuseteil und einem zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteil ausgebildet ist. Ferner weist die elektronische Recheneinrichtung eine Leiterplatte auf, welche im zusammengebauten Zustand des Recheneinrichtungsgehäuses innerhalb eines Innenraums des Recheneinrichtungsgehäuses angeordnet ist und das erste Recheneinrichtungsgehäuseteil und/oder das zweite Recheneinrichtungsgehäuseteil berührt und zumindest eine Kontakteinrichtung zum zumindest mechanischen Kontaktieren mit dem ersten Recheneinrichtungsgehäuseteil und/oder dem zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteil aufweist. Ferner betrifft die Erfindung ein Kraftfahrzeug mit einer elektronischen Recheneinrichtung.The invention relates to an electronic computing device for a motor vehicle, with a computing device housing which is formed at least from a first computing device housing part and a second computing device housing part. Furthermore, the electronic computing device has a printed circuit board which, in the assembled state of the computing device housing, is arranged within an interior of the computing device housing and touches the first computing device housing part and / or the second computing device housing part and at least one contact device for at least mechanical contact with the first computing device housing part and / or the second Computing device housing part. The invention further relates to a motor vehicle with an electronic computing device.

Aus dem Stand der Technik ist bereits bekannt, dass eine elektronische Recheneinrichtung aus einem Recheneinrichtungsgehäuse mit einer Leiterplatte besteht. Insbesondere ist das Recheneinrichtungsgehäuse zweiteilig ausgebildet. Derzeitig kann insbesondere mittels eines so genannten Sandwich-Verfahrens die Leiterplatte innerhalb des durch ein erstes Recheneinrichtungsgehäuseteil und ein zweites Recheneinrichtungsgehäuseteil ausgebildeten Innenraums die Leiterplatte angeordnet werden. Mit anderen Worten befindet sich die Leiterplatte zwischen dem ersten Recheneinrichtungsgehäuseteil und dem zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteil und wird mittels des Pressverfahrens als Sandwich-Verfahren innerhalb des Innenraums angeordnet.It is already known from the prior art that an electronic computing device consists of a computing device housing with a printed circuit board. In particular, the computing device housing is formed in two parts. At present, the printed circuit board can be arranged in particular in the interior formed by a first computing device housing part and a second computing device housing part by means of a so-called sandwich method. In other words, the printed circuit board is located between the first computing device housing part and the second computing device housing part and is arranged as a sandwich process inside the interior by means of the pressing process.

Beim derzeitigen Stand der Technik werden insbesondere beim Zusammenbau der elektronischen Recheneinrichtung Lötstellen oder elektrisch leitbare Federn eingesetzt, um entsprechende mechanische Spannungen, welche beim Zusammenbau entstehen, von der Leiterplatte abzuhalten. Diese Lötstellen beziehungsweise die Federn bringen eine erhöhte Komplexität der elektronischen Recheneinrichtung sowie erhöhte Kosten mit sich.In the current state of the art, solder joints or electrically conductive springs are used in particular when assembling the electronic computing device in order to keep corresponding mechanical stresses which arise during assembly from the printed circuit board. These solder joints or the springs entail increased complexity of the electronic computing device and increased costs.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine elektronische Recheneinrichtung sowie ein Kraftfahrzeug zu schaffen, welche aufwandsreduziert realisiert werden.The object of the present invention is to provide an electronic computing device and a motor vehicle which are implemented with reduced expenditure.

Diese Aufgabe wird durch eine elektronische Recheneinrichtung sowie ein Kraftfahrzeug gemäß dem unabhängigen Patentansprüchen gelöst.This object is achieved by an electronic computing device and a motor vehicle in accordance with the independent patent claims.

Ein Aspekt der Erfindung betrifft eine elektronische Recheneinrichtung für ein Kraftfahrzeug. Die elektronische Recheneinrichtung weist ein Recheneinrichtungsgehäuse auf, welches zumindest aus einem ersten Recheneinrichtungsgehäuseteil und einem zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteil ausgebildet ist. Ferner weist die elektronische Recheneinrichtung eine Leiterplatte auf, welche im zusammengebauten Zustand des Recheneinrichtungsgehäuses innerhalb eines Innenraums des Recheneinrichtungsgehäuses angeordnet ist und das erste Recheneinrichtungsgehäuseteil und/oder das zweite Recheneinrichtungsgehäuseteil berührt und zumindest eine Kontakteinrichtung zum zumindest mechanischen Kontaktieren mit dem ersten Recheneinrichtungsgehäuseteil und/oder dem zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteil aufweist.One aspect of the invention relates to an electronic computing device for a motor vehicle. The electronic computing device has a computing device housing which is formed at least from a first computing device housing part and a second computing device housing part. Furthermore, the electronic computing device has a printed circuit board which, in the assembled state of the computing device housing, is arranged within an interior of the computing device housing and touches the first computing device housing part and / or the second computing device housing part and at least one contact device for at least mechanical contact with the first computing device housing part and / or the second Computing device housing part.

Es ist vorgesehen, dass die Kontakteinrichtung als Kontaktplatte auf einer Seitenfläche der Leiterplatte ausgebildet ist und zumindest eine Aussparung zum Abbau von mechanischen Spannungen, welche beim Zusammenbau der elektronischen Recheneinrichtung auftreten, aufweist.It is provided that the contact device is designed as a contact plate on a side surface of the printed circuit board and has at least one cutout for reducing mechanical stresses which occur when the electronic computing device is assembled.

Dadurch ist es ermöglicht, dass beispielsweise mechanische Spannungen, welche beim Zusammenbau der elektronischen Recheneinrichtung auftreten, über die Aussparung abgebaut werden können. Insbesondere wird dadurch verhindert, dass die mechanischen Spannungen auf die Leiterplatte übertragen werden, wodurch es beispielsweise zur Beeinträchtigung der Funktionsfähigkeit der Leiterplatte kommen kann. Insbesondere kann beispielsweise bei dem Auftreten von mechanischen Spannungen eine Deformation der Kontakteinrichtung auftreten, welche dadurch die mechanischen Spannungen aufnimmt und dadurch die mechanischen Spannungen nicht auf die Leiterplatte übertragen werden können. Insbesondere ist dadurch eine erhöhte magnetische Verträglichkeit realisiert, da keine zusätzlichen Bauteile auf der Leiterplatte für einen eventuellen Ausfall benötigt werden.This makes it possible, for example, for mechanical stresses which occur when the electronic computing device to be assembled to be reduced via the cutout. In particular, this prevents the mechanical stresses from being transmitted to the printed circuit board, which can, for example, impair the functionality of the printed circuit board. In particular, a deformation of the contact device can occur, for example, when mechanical stresses occur, which thereby absorbs the mechanical stresses and as a result the mechanical stresses cannot be transmitted to the printed circuit board. In particular, this results in increased magnetic compatibility, since no additional components on the circuit board are required for a possible failure.

Bevorzugt kann vorgesehen sein, dass die Leiterplatte eine im Wesentlichen rechteckförmige Basisfläche aufweist und das Recheneinrichtungsgehäuse entsprechend ebenfalls eine rechteckförmige Basisfläche aufweisen kann.It can preferably be provided that the printed circuit board has an essentially rectangular base area and the computing device housing can accordingly also have a rectangular base area.

Des Weiteren kann bevorzugt vorgesehen sein, dass die Kontakteinrichtung sowohl das erste Recheneinrichtungsgehäuseteil als auch das zweite Recheneinrichtungsgehäuseteil berührt, um beim Zusammenbau der beiden Recheneinrichtungsgehäuseteile entsprechend mechanische Spannungen von beiden Recheneinrichtungsgehäuseteilen abbauen zu können.Furthermore, it can preferably be provided that the contact device touches both the first computing device housing part and the second computing device housing part in order to be able to correspondingly reduce mechanical stresses from both computing device housing parts when the two computing device housing parts are assembled.

Insbesondere können auf der Leiterplatte eine Vielzahl von Leiterbahnen und beispielsweise elektronischen Steuereinheiten angebracht werden, welche zum Durchführen von unterschiedlichen Verfahrensschritten/Rechenschritten ausgebildet sind. Dazu können beispielsweise unterschiedliche Gatter oder andere elektronische Bauteile auf der Leiterplatte angeordnet sein.In particular, a large number of conductor tracks and, for example, electronic control units, which are designed to carry out different method steps / arithmetic steps, can be attached to the printed circuit board. For this purpose, for example, different gates or other electronic components can be arranged on the circuit board.

Des Weiteren kann vorgesehen sein, dass sich die Aussparung über eine ganze Breite beziehungsweise eine ganze Länge der Kontakteinrichtung erstreckt. Ebenfalls möglich ist, dass sich die Aussparung lediglich bereichsweise über die Kontakteinrichtung erstreckt.Furthermore, it can be provided that the recess extends over an entire width or an entire length of the contact device. It is also possible for the recess to extend only in regions over the contact device.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltungsform weist die Kontakteinrichtung eine erstes Kontakteinrichtungselement und ein zweites Kontakteinrichtungselement auf und das erste Kontakteinrichtungselement ist auf einer ersten Seitenfläche der Leiterplatte, welche einer ersten Recheneinrichtungsgehäuseseite zugewandt ist, ausgebildet und das zweite Kontakteinrichtungselement ist auf einer der ersten Seitenfläche gegenüberliegenden zweiten Seitenfläche der Leiterplatte, welche gegenüber einer der ersten Recheneinrichtungsgehäuseseite liegenden zweiten Recheneinrichtungsgehäuseseite zugewandt ist, ausgebildet. Dadurch ist es ermöglicht, dass mechanische Spannungen, welche vom ersten Recheneinrichtungsgehäuseteil auf die Leiterplatte übertragen werden würden, und/oder von dem zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteil auf die Leiterplatte übertragen werden würden, jeweils von dem zugewandten Kontakteinrichtungselement aufgenommen werden. Insbesondere kann vorgesehen sein, dass dann ein jeweiliges Kontakteinrichtungselement zumindest eine Aussparung aufweist, welches dann wiederum die mechanischen Spannungen, welche beim Zusammenbau des Recheneinrichtungsgehäuses entstehen aufnimmt. Dadurch kann zuverlässig verhindert werden, dass sich die mechanischen Spannungen in die Leiterplatte übertragen, wodurch ein zuverlässigerer Betrieb der elektronischen Recheneinrichtung aufwandsreduziert realisiert werden kann.According to an advantageous embodiment, the contact device has a first contact device element and a second contact device element, and the first contact device element is formed on a first side surface of the printed circuit board, which faces a first computing device housing side, and the second contact device element is on a second side surface of the printed circuit board opposite the first side surface which faces a second computing device housing side lying on the first computing device housing side. This makes it possible for mechanical stresses which would be transmitted from the first computing device housing part to the printed circuit board and / or would be transmitted from the second computing device housing part to the printed circuit board are each absorbed by the facing contact device element. In particular, it can be provided that a respective contact device element then has at least one recess, which then in turn absorbs the mechanical stresses that arise when the computing device housing is assembled. This can reliably prevent the mechanical stresses from being transmitted into the printed circuit board, as a result of which more reliable operation of the electronic computing device can be achieved with less effort.

Es hat sich weiterhin als vorteilhaft erwiesen, wenn das erste Kontakteinrichtungselement und das zweite Kontakteinrichtungselement miteinander elektrisch verbunden sind. Mit anderen Worten kann dann ein elektrischer Strom beziehungsweise eine elektrische Spannung vom ersten Kontakteinrichtungselement zum zweiten Kontakteinrichtungselement fließen. Insbesondere kann dadurch beispielsweise eine Erdung des Gehäuses durchgeführt werden. Insbesondere kann dann die Erdung des ersten Recheneinrichtungsgehäuseteils und die Erdung des zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteils mit dem ersten und dem zweiten Kontakteinrichtungselement durchgeführt werden. Insbesondere durch die elektrische Kopplung des ersten Kontakteinrichtungselements mit dem zweiten Kontakteinrichtungselement kann dann beispielsweise lediglich über eine einzige Erdung die Erdung der elektronischen Recheneinrichtung realisiert werden. Dadurch ist ein einfacher und dennoch zuverlässiger Aufbau der elektronischen Recheneinrichtung realisiert.It has also proven to be advantageous if the first contact device element and the second contact device element are electrically connected to one another. In other words, an electrical current or an electrical voltage can then flow from the first contact element to the second contact element. In particular, the housing can be grounded, for example. In particular, the earthing of the first computing device housing part and the earthing of the second computing device housing part can then be carried out with the first and the second contact device element. In particular, by means of the electrical coupling of the first contact device element to the second contact device element, the earthing of the electronic computing device can then be realized, for example, only via a single earthing. This results in a simple, yet reliable construction of the electronic computing device.

Ebenfalls vorteilhaft ist, wenn das erste Kontakteinrichtungselement und das zweite Kontakteinrichtungselement über zumindest eine dritte Seitenfläche der Leiterplatte miteinander kontaktiert sind. Dadurch kann eine einfache und aufwandsreduzierte Kontaktierung der beiden Kontakteinrichtungselemente realisiert werden. Insbesondere kann dadurch eine einfache Erdung der beiden Kontakteinrichtungselemente und insbesondere auch des Recheneinrichtungsgehäuses durchgeführt werden.It is also advantageous if the first contact device element and the second contact device element are in contact with one another via at least a third side face of the printed circuit board. In this way, a simple and reduced contacting of the two contact device elements can be realized. In particular, simple grounding of the two contact device elements and in particular also of the computing device housing can thereby be carried out.

Weiterhin vorteilhaft ist, wenn die als Kontaktplatte ausgebildete Kontakteinrichtung vollumlaufend an den jeweiligen Seitenflächen der Leiterplatte ausgebildet ist. Dadurch kann die Leiterplatte zuverlässig vor mechanischen Spannungen geschützt werden. Mit anderen Worten bildet die Kontakteinrichtung einen Rand der Leiterplatte, wodurch zuverlässig die mechanischen Spannungen beim Zusammenbau des Recheneinrichtungsgehäuses aufgenommen werden können. Des Weiteren kann eine zuverlässige Erdung der Kontakteinrichtung dadurch realisiert werden.It is also advantageous if the contact device designed as a contact plate is formed all the way round on the respective side faces of the printed circuit board. As a result, the circuit board can be reliably protected against mechanical stresses. In other words, the contact device forms an edge of the printed circuit board, as a result of which the mechanical stresses during the assembly of the computing device housing can be reliably absorbed. In addition, reliable grounding of the contact device can be achieved in this way.

In einer vorteilhaften Ausgestaltungsform weist die Kontakteinrichtung eine Vielzahl von Aussparungen auf. Insbesondere durch die Ausgestaltungsform mit der Vielzahl von Aussparungen, was insbesondere mehr als eine Aussparung bedeutet, kann zuverlässig die mechanische Spannung abgebaut werden. Insbesondere sollten beispielsweise mechanische Spannungen an unterschiedlichen Orten auf der Leiterplatte auftreten, so kann durch die Ausgestaltungsform mit der Vielzahl von Aussparungen diese mechanische Spannung auch an unterschiedlichen Orten abgebaut werden. Insbesondere können dann die Aussparungen an unterschiedlichen Orten auf der Leiterplatte beziehungsweise an der Kontakteinrichtung angeordnet sein. Insbesondere kann vorgesehen sein, dass die Vielzahl von Aussparungen einen vordefinierten Abstand zueinander aufweisen. Beispielsweise können alternativ oder ergänzend dazu die jeweiligen Aussparungen parallel zueinander auf der Kontakteinrichtung ausgebildet sein. Die Aussparungen sind insbesondere linienförmig und/oder rinnenartig auf der Kontakteinrichtung ausgebildet. Dadurch ist ein zuverlässiger Abbau der mechanischen Spannungen beim Zusammenbau des Recheneinrichtungsgehäuses realisiert.In an advantageous embodiment, the contact device has a large number of cutouts. The mechanical tension can be reliably reduced, in particular by the embodiment with the large number of cutouts, which in particular means more than one cutout. In particular, mechanical stresses should occur, for example, at different locations on the printed circuit board, so this mechanical stress can also be reduced at different locations due to the design with the large number of cutouts. In particular, the cutouts can then be arranged at different locations on the printed circuit board or on the contact device. In particular, it can be provided that the plurality of cutouts are at a predefined distance from one another. For example, as an alternative or in addition thereto, the respective cutouts can be formed parallel to one another on the contact device. The cutouts are in particular linear and / or groove-like on the contact device. This results in a reliable reduction of the mechanical stresses when assembling the computing device housing.

Ebenfalls vorteilhaft ist, wenn sich die Aussparung in einem Querschnitt betrachtet von einer einer ersten Recheneinrichtungsgehäuseseite und/oder einer einer zweiten Recheneinrichtungsgehäuseseite zugewandten Kontakteinrichtungsoberfläche bis zur Seitenfläche der Leiterplatte erstreckt. Insbesondere ist die Kontakteinrichtung direkt auf der Leiterplatte angeordnet. Insbesondere ist dann die Aussparung von der Seitenfläche der Kontakteinrichtung bis zur Seitenfläche der Leiterplatte ausgebildet. Dadurch ist ermöglicht, dass die mechanischen Spannungen auf der Kontakteinrichtung verteilt werden, so dass ein Übertragen der mechanischen Spannungen auf die Leiterplatte verhindert ist. Insbesondere kann durch diese Ausgestaltungsform eine hohe Flexibilität der Kontakteinrichtung realisiert werden, wodurch die mechanischen Spannungen zuverlässig durch die Kontakteinrichtung aufgenommen werden können.It is also advantageous if the recess, viewed in cross-section, extends from a contact device surface facing a first computing device housing side and / or a contact device surface facing a second computing device housing side to the side surface of the printed circuit board. In particular, the contact device is arranged directly on the circuit board. In particular, the recess is then formed from the side surface of the contact device to the side surface of the printed circuit board. This enables the mechanical stresses to be distributed on the contact device, so that transmission of the mechanical stresses to the printed circuit board is prevented. In particular, a high flexibility of the contact device can be realized by this embodiment, whereby the mechanical stresses can be reliably absorbed by the contact device.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltungsform ist die Kontakteinrichtung zumindest bereichsweise metallisch ausgebildet. Insbesondere kann es durch die Ausgestaltungsform ermöglicht werden, dass ein elektrischer Strom beziehungsweise eine elektrische Spannung von der Kontakteinrichtung aufgenommen werden kann. Insbesondere ist dies hinsichtlich der elektromagnetischen Verträglichkeit der elektronischen Recheneinrichtung vorteilhaft. Beispielsweise kann dann die Kontakteinrichtung als Erdung für das Gehäuse verwendet werden.In a further advantageous embodiment, the contact device is metallic at least in some areas. In particular, the embodiment can make it possible for an electrical current or an electrical voltage to be absorbed by the contact device. This is particularly advantageous with regard to the electromagnetic compatibility of the electronic computing device. For example, the contact device can then be used as grounding for the housing.

Es hat sich weiterhin als vorteilhaft erwiesen, wenn die Kontakteinrichtung zumindest bereichsweise aus Kupfer ausgebildet ist. Insbesondere kann es durch die Ausgestaltungsform ermöglicht werden, dass ein elektrischer Strom beziehungsweise eine elektrische Spannung von der Kontakteinrichtung aufgenommen werden kann. Insbesondere ist dies hinsichtlich der elektromagnetischen Verträglichkeit der elektronischen Recheneinrichtung vorteilhaft. Beispielsweise kann dann die Kontakteinrichtung als Erdung für das Gehäuse verwendet werden.It has also proven to be advantageous if the contact device is made of copper, at least in some areas. In particular, the embodiment can make it possible for an electrical current or an electrical voltage to be absorbed by the contact device. This is particularly advantageous with regard to the electromagnetic compatibility of the electronic computing device. For example, the contact device can then be used as grounding for the housing.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltungsform ist die Kontakteinrichtung zum elektrischen Kontaktieren mit dem ersten Recheneinrichtungsgehäuseteil und/oder mit dem zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteil ausgebildet. Dadurch ist es ermöglicht, dass mittels der Kontakteinrichtung eine Erdung des ersten Recheneinrichtungsgehäuseteils und des zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteils einfach realisiert werden kann. Insbesondere kann dann die elektromagnetische Verträglichkeit der elektronischen Recheneinrichtung verbessert werden. Beispielsweise kann durch die elektrische Kontaktierung der Kontakteinrichtung mit dem ersten Recheneinrichtungsgehäuseteil und/oder dem zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteil eine Erdung des Recheneinrichtungsgehäuses realisiert werden. Dadurch kann auf einfache Art und Weise die elektromagnetische Verträglichkeit der elektronischen Recheneinrichtung gesteigert werden.According to a further advantageous embodiment, the contact device is designed for electrical contact with the first computing device housing part and / or with the second computing device housing part. This makes it possible for the first computing device housing part and the second computing device housing part to be easily grounded by means of the contact device. In particular, the electromagnetic compatibility of the electronic computing device can then be improved. For example, the electrical contacting of the contact device with the first computing device housing part and / or the second computing device housing part can be used to ground the computing device housing. As a result, the electromagnetic compatibility of the electronic computing device can be increased in a simple manner.

Ebenfalls vorteilhaft ist, wenn die Aussparung im Querschnitt betrachtet eine im Wesentlichen konische Form aufweist. Insbesondere sollte die Kontakteinrichtung eine Vielzahl von Aussparungen aufweisen, so kann auch die Vielzahl der Aussparungen jeweils als konische Form, im Querschnitt betrachtet, ausgebildet sein. Durch die Ausgestaltungsform als konische Form ist es insbesondere ermöglicht, dass zuverlässig die mechanischen Spannungen aufgenommen werden können. Insbesondere kann durch die Ausgestaltungsform der Aussparung als konische Form zuverlässig eine hohe Flexibilität der Kontakteinrichtung geschaffen werden. Dadurch kann einfach und dennoch zuverlässig die Kontakteinrichtung beim Zusammenbau die mechanischen Spannungen abbauen und dadurch eine Beeinträchtigung der Leiterplatte verhindern.It is also advantageous if the recess has an essentially conical shape when viewed in cross section. In particular, the contact device should have a large number of cutouts, so the large number of cutouts can also each be designed as a conical shape, viewed in cross section. The conical shape makes it possible, in particular, for the mechanical stresses to be reliably absorbed. In particular, the configuration of the recess as a conical shape can reliably create a high degree of flexibility of the contact device. As a result, the contact device can easily and reliably reduce the mechanical stresses during assembly and thereby prevent impairment of the printed circuit board.

Ferner hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn die Leiterplatte zumindest eine erste Oberfläche, welche dem ersten Recheneinrichtungsgehäuseteil zugewandt ist, und eine zweite Oberfläche, welche dem zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteil zugewandt ist, aufweist und die Kontakteinrichtung auf der ersten Oberfläche und auf der zweiten Oberfläche ausgebildet ist. Insbesondere kann vorgesehen sein, dass auf der ersten Oberfläche und/oder auf der zweiten Oberfläche elektrische Bauteile der elektronischen Recheneinrichtung angeordnet sind. Des Weiteren können dann zuverlässig die mechanischen Spannungen, welche beim Zusammenbau des Recheneinrichtungsgehäuses auftreten und beispielsweise auf die erste Oberfläche und auf die zweite Oberfläche übertragen werden würden, zuverlässig abgebaut werden. Dadurch kann ein verbesserter Betrieb der elektronischen Recheneinrichtung realisiert werden.It has also proven to be advantageous if the printed circuit board has at least a first surface which faces the first computing device housing part and a second surface which faces the second computing device housing part and the contact device is formed on the first surface and on the second surface . In particular, it can be provided that electrical components of the electronic computing device are arranged on the first surface and / or on the second surface. Furthermore, the mechanical stresses which occur during assembly of the computing device housing and which would be transmitted, for example, to the first surface and to the second surface can then be reliably reduced. This enables improved operation of the electronic computing device to be implemented.

Ebenfalls vorteilhaft ist, wenn die Kontakteinrichtung mit einer elektrischen Masse der Leiterplatte elektrisch verbunden ist. Insbesondere kann dann lediglich eine einzige elektrische Masse auf der Leiterplatte bereitgestellt werden. Durch die Kontaktierung der Kontakteinrichtung mit der elektrischen Masse kann dann beispielsweise auch eine Erdung des Recheneinrichtungsgehäuses durchgeführt werden. Beispielsweise kann ebenfalls vorgesehen sein, sollte die Kontakteinrichtung mit dem ersten Kontakteinrichtungselement und dem zweiten Kontakteinrichtungselement bereitgestellt werden, dass dann das jeweilige Kontakteinrichtungselement mit der nur einen Masse verbunden ist. Dadurch kann bauteilreduziert und bauraumsparend die elektronische Recheneinrichtung bereitgestellt werden.It is also advantageous if the contact device is electrically connected to an electrical ground of the printed circuit board. In particular, only a single electrical ground can then be provided on the circuit board. By contacting the contact device with the electrical ground, for example, the computing device housing can also be grounded. For example, it can also be provided that the contact device with the first contact device element and the second contact device element should be provided such that the respective contact device element is then connected to the only one ground. As a result, the electronic computing device can be provided in a component-reduced and space-saving manner.

Ferner hat es sich als vorteilhaft erweisen, wenn eine Fläche der Kontaktplatte kleiner ausgebildet ist, als eine Fläche der Leiterplatte. Insbesondere weist die Kontaktplatte eine vorgegebene Geometrie auf. Dadurch ist es ermöglicht, dass auf der Oberfläche der Leiterplatte, auf welcher die Kontakteinrichtung nicht ausgebildet ist, beispielsweise weitere elektronische Bauteile angeordnet werden können. Des Weiteren kann dadurch Gewicht eingespart werden, da insbesondere lediglich an den Stellen, an welchen die mechanischen Spannungen auftreten, auch die Kontakteinrichtung ausgebildet ist. Dadurch kann eine gewichtsreduzierte und aufwandsreduzierte elektronische Recheneinrichtung bereitgestellt werden.It has also proven to be advantageous if an area of the contact plate is made smaller than an area of the printed circuit board. In particular, the contact plate has a predetermined geometry. This makes it possible, for example, on the surface of the circuit board on which the contact device is not formed further electronic components can be arranged. Furthermore, weight can be saved, since in particular the contact device is also formed only at the points at which the mechanical stresses occur. As a result, a weight-reduced and reduced-effort electronic computing device can be provided.

Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft ein Kraftfahrzeug mit zumindest einer elektronischen Recheneinrichtung nach dem vorhergehenden Aspekt. Das Kraftfahrzeug ist insbesondere als Personenkraftwagen ausgebildet.Another aspect of the invention relates to a motor vehicle with at least one electronic computing device according to the preceding aspect. The motor vehicle is designed in particular as a passenger car.

Vorteilhafte Ausgestaltungsformen der elektronischen Recheneinrichtung sind als vorteilhafte Ausgestaltungsformen des Kraftfahrzeugs anzusehen.Advantageous embodiments of the electronic computing device are to be regarded as advantageous embodiments of the motor vehicle.

Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen, den Figuren und der Figurenbeschreibung. Die vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie die nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in den Figuren alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur der jeweils angegebenen Kombination sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen. Es sind somit auch Ausführungen von der Erfindung als umfasst und offenbart anzusehen, die in den Figuren nicht explizit gezeigt und erläutert sind, jedoch aus den separierten Merkmalskombinationen aus den erläuterten Ausführungen hervorgehen und erzeugbar sind. Es sind auch Ausführungen und Merkmalskombinationen als offenbart anzusehen, die somit nicht alle Merkmale eines ursprünglich formulierten unabhängigen Anspruchs aufweisen. Es sind darüber hinaus Ausführungen und Merkmalskombinationen, insbesondere durch die oben dargelegten Ausführungsformen als offenbart anzusehen, die über die in den Rückbezügen der Ansprüche dargelegten Merkmalskombinationen hinausgehen oder abweichen.Further features of the invention result from the claims, the figures and the description of the figures. The features and combinations of features mentioned above in the description as well as the features and combinations of features mentioned below in the description of the figures and / or shown alone in the figures can be used not only in the combination indicated in each case but also in other combinations or on their own, without the scope of the invention leave. Embodiments of the invention are thus also to be regarded as encompassed and disclosed, which are not explicitly shown and explained in the figures, but which emerge from the separated combinations of features from the explanations described and can be generated. Versions and combinations of features are also to be regarded as disclosed, which therefore do not have all the features of an originally formulated independent claim. In addition, versions and combinations of features, in particular those disclosed by the above-described embodiments, are to be regarded as disclosed, which go beyond or differ from the combinations of features set out in the back references of the claims.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand schematischer Zeichnungen näher erläutert.Exemplary embodiments of the invention are explained in more detail below with the aid of schematic drawings.

Dabei zeigen:

1 eine schematische Draufsicht auf eine Ausführungsform eines Kraftfahrzeugs mit einer Ausführungsform einer elektronischen Recheneinrichtung;
2 eine schematische Perspektivteilansicht einer Ausführungsform der elektronischen Recheneinrichtung; und
3 eine schematische Schnittansicht auf eine Ausführungsform der elektronischen Recheneinrichtung.

Show:

1 a schematic plan view of an embodiment of a motor vehicle with an embodiment of an electronic computing device;
2nd a schematic partial perspective view of an embodiment of the electronic computing device; and
3rd is a schematic sectional view of an embodiment of the electronic computing device.

In den Fig. sind gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen.In the figures, identical or functionally identical elements are provided with the same reference symbols.

1 zeigt ein Kraftfahrzeug 1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung in einer Draufsicht. Das Kraftfahrzeug 1 ist in dem vorliegenden Fall als Personenkraftwagen ausgebildet. Das Kraftfahrzeug 1 weist ein Kamerasystem 2 auf. Das Kamerasystem 2 weist wiederum eine Bilderverarbeitungseinrichtung 3 auf, die beispielsweise durch ein elektronisches Steuergerät des Kraftfahrzeugs 1 gebildet sein kann. Darüber hinaus weist das Kamerasystem 2 zumindest eine Kamera 4 auf. In dem vorliegenden Ausführungsbeispiel weist das Kamerasystem 2 beispielsweise vier Kameras 4 auf, die verteilt an dem Kraftfahrzeug 1 angeordnet sind. Es können aber beispielsweise auch nur zwei Kameras 4 oder drei Kameras 4 oder auch mehr als vier Kameras 4 vorgesehen sein. Vorliegend ist eine der Kameras 4 in einem Heckbereich 5 angeordnet, eine der Kameras 4 ist in einem Frontbereich 7 des Kraftfahrzeugs 1 angeordnet und die übrigen zwei Kameras 4 sind in einem jeweiligen Seitenbereich 6, insbesondere in einem Bereich der Seitenspiegel, angeordnet. Die Anzahl und Anordnung der Kameras 4 des Kamerasystems 2 ist vorliegend rein beispielhaft zu verstehen. 1 shows a motor vehicle 1 according to an embodiment of the present invention in a plan view. The car 1 is designed in the present case as a passenger car. The car 1 has a camera system 2nd on. The camera system 2nd again has an image processing device 3rd on, for example, by an electronic control unit of the motor vehicle 1 can be formed. In addition, the camera system points 2nd at least one camera 4th on. In the present exemplary embodiment, the camera system 2nd for example four cameras 4th on that distributed to the motor vehicle 1 are arranged. However, only two cameras can be used, for example 4th or three cameras 4th or more than four cameras 4th be provided. One of the cameras is present 4th in a rear area 5 arranged one of the cameras 4th is in a front area 7 of the motor vehicle 1 arranged and the remaining two cameras 4th are in a respective page area 6 , in particular in an area of the side mirrors. The number and arrangement of cameras 4th of the camera system 2nd is to be understood here purely as an example.

2 zeigt in einer schematischen Perspektivteilansicht eine Ausführungsform der elektronischen Recheneinrichtung 3. Die elektronische Recheneinrichtung 3 weist im vorliegenden Ausführungsbeispiel ein Recheneinrichtungsgehäuse 9 auf. das Recheneinrichtungsgehäuse 9 ist insbesondere aus einem ersten Recheneinrichtungsgehäuseteil 10 (3) und aus einem zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteil 11 ausgebildet. In einem nicht gezeigten Innenraum des Recheneinrichtungsgehäuses 9 ist eine Leiterplatte 13 der elektronischen Recheneinrichtung 3 ausgebildet. Auf der Leiterplatte 13 können insbesondere elektronische Bauteile wie beispielsweise Steuerungseinrichtungen oder weitere elektrische Bauelemente ausgebildet sein. 2nd shows a schematic perspective partial view of an embodiment of the electronic computing device 3rd . The electronic computing device 3rd has a computing device housing in the present exemplary embodiment 9 on. the computing device housing 9 is in particular from a first computing device housing part 10th ( 3rd ) and from a second computing device housing part 11 educated. In an interior of the computing device housing, not shown 9 is a circuit board 13 the electronic computing device 3rd educated. On the circuit board 13 In particular, electronic components such as control devices or other electrical components can be formed.

Auf der Leiterplatte 13 ist eine Kontakteinrichtung 14 ausgebildet. Die Kontakteinrichtung 14 weist ein erstes Kontakteinrichtungselement 15 und ein zweites Kontakteinrichtungselement 16 auf.On the circuit board 13 is a contact device 14 educated. The contact device 14 has a first contact device element 15 and a second contact device element 16 on.

Es ist vorgesehen, dass die elektronische Recheneinrichtung 3 das Recheneinrichtungsgehäuse 9 aufweist, welches zumindest aus dem ersten Recheneinrichtungsgehäuseteil 10 und dem zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteil 11 ausgebildet ist. Ferner weist die elektronische Recheneinrichtung 3 die Leiterplatte 13 auf, welche im zusammengebauten Zustand des Recheneinrichtungsgehäuses 9 innerhalb des Innenraums des Recheneinrichtungsgehäuses 9 angeordnet ist und das erste Recheneinrichtungsgehäuseteil 10 und/oder das zweite Recheneinrichtungsgehäuseteil 11 berührt und zumindest die Kontakteinrichtung 14 zum Berühren von dem ersten Recheneinrichtungsgehäuseteils 10 und/oder von dem zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteil 11 aufweist.It is provided that the electronic computing device 3rd the computing device housing 9 has, which at least from the first computing device housing part 10th and the second computing device housing part 11 educated is. Furthermore, the electronic computing device 3rd the circuit board 13 on which in the assembled state of the computing device housing 9 inside the interior of the computing device housing 9 is arranged and the first computing device housing part 10th and / or the second computing device housing part 11 touches and at least the contact device 14 for touching the first computing device housing part 10th and / or from the second computing device housing part 11 having.

Es ist vorgesehen, dass die Kontakteinrichtung 14 als Kontaktplatte auf einer Seitenfläche 17, 18 der Leiterplatte 13 ausgebildet ist und zumindest eine Aussparung 19 zum Abbau von mechanischen Spannungen, welche beim Zusammenbau der elektronischen Recheneinrichtung 3 auftreten, aufweist.It is envisaged that the contact device 14 as a contact plate on one side 17th , 18th the circuit board 13 is formed and at least one recess 19th for the reduction of mechanical stresses which occur when assembling the electronic computing device 3rd occur.

Bevorzugt kann vorgesehen sein, dass die Leiterplatte 13 eine im Wesentlichen rechteckförmige Basisfläche aufweist und das Recheneinrichtungsgehäuse 9 entsprechend ebenfalls eine rechteckförmige Basisfläche aufweisen kann.It can preferably be provided that the circuit board 13 has a substantially rectangular base area and the computing device housing 9 can accordingly also have a rectangular base area.

Des Weiteren kann bevorzugt vorgesehen sein, dass die Kontakteinrichtung 14 sowohl das erste Recheneinrichtungsgehäuseteil 10 als auch das zweite Recheneinrichtungsgehäuseteil 11 berührt, um beim Zusammenbau der beiden Recheneinrichtungsgehäuseteile 10, 11 entsprechend mechanische Spannungen von beiden Recheneinrichtungsgehäuseteilen 10, 11 abbauen zu können.Furthermore, it can preferably be provided that the contact device 14 both the first computing device housing part 10th as well as the second computing device housing part 11 touched to when assembling the two computing device housing parts 10th , 11 correspondingly mechanical stresses from both computing device housing parts 10th , 11 to be able to mine.

Insbesondere können auf der Leiterplatte 13 eine Vielzahl von Leiterbahnen und beispielsweise elektronischen Steuereinheiten angebracht werden, welche zum Durchführen von unterschiedlichen Verfahrensschritten/Rechenschritten ausgebildet sind. Dazu können beispielsweise unterschiedliche Gatter oder andere elektronische Bauteile auf der Leiterplatte 13 angeordnet sein.In particular, on the circuit board 13 a plurality of conductor tracks and, for example, electronic control units are attached, which are designed to carry out different method steps / arithmetic steps. For example, different gates or other electronic components can be used on the circuit board 13 be arranged.

Bevorzugt weisen die Kontakteinrichtungselemente 15, 16 eine vorgegebene, beispielsweise im Wesentlichen rechteckförmige, Geometrie auf.The contact device elements preferably have 15 , 16 a predetermined, for example essentially rectangular, geometry.

Bevorzugt kann vorgesehen sein, dass sich die Aussparung 19 linienförmig auf der Kontakteinrichtung 14 erstreckt.
Des Weiteren kann vorgesehen sein, dass sich die Aussparung 19 über eine ganze Breite beziehungsweise eine ganze Länge der Kontakteinrichtung 14 erstreckt. Ebenfalls möglich ist, dass sich die Aussparung 19 lediglich bereichsweise über die Kontakteinrichtung 14 erstreckt.It can preferably be provided that the recess 19th linear on the contact device 14 extends.
Furthermore, it can be provided that the recess 19th over an entire width or an entire length of the contact device 14 extends. It is also possible that the recess 19th only in some areas via the contact device 14 extends.

Insbesondere zeigt 2, dass die Kontakteinrichtung 14 das erste Kontakteinrichtungselement 15 und das zweite Kontakteinrichtungselement 16 aufweist und das erste Kontakteinrichtungselement 15 auf einer ersten Seitenfläche 17 der Leiterplatte 13, welche einer ersten Recheneinrichtungsgehäuseseite 23 zugewandt ist, ausgebildet ist und das zweite Kontakteinrichtungselement 16 auf einer der ersten Seitenfläche 17 gegenüberliegenden zweiten Seitenfläche 18 der Leiterplatte 13, welche gegenüber einer der ersten Recheneinrichtungsgehäuseseite 23 liegenden zweiten Recheneinrichtungsgehäuseseite 24 zugewandt ist, ausgebildet ist.In particular shows 2nd that the contact device 14 the first contact device element 15 and the second contact device element 16 and the first contact element 15 on a first side surface 17th the circuit board 13 which a first computing device housing side 23 is facing, is formed and the second contact device element 16 on one of the first side surfaces 17th opposite second side surface 18th the circuit board 13 , which is opposite one of the first computing device housing side 23 lying second computing device housing side 24th is facing, is trained.

Insbesondere kann vorgesehen sein, dass das erste Kontakteinrichtungselement 15 und das zweite Kontakteinrichtungselement 16 verbunden sind. Ferner zeigt die Fig., dass die Kontakteinrichtung 14 eine Vielzahl von Aussparungen 19 aufweist. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel sind sechs Aussparungen 19 für ein jeweiliges Kontakteinrichtungselement 15, 16 gezeigt.In particular, it can be provided that the first contact device element 15 and the second contact device element 16 are connected. Furthermore, the figure shows that the contact device 14 a variety of recesses 19th having. In the present embodiment there are six recesses 19th for a respective contact device element 15 , 16 shown.

Ferner zeigt die 2, dass sich die Aussparungen 19 im Querschnitt betrachtet von einer der ersten Recheneinrichtungsgehäuseseite 23 und/oder einer der zweiten Recheneinrichtungsgehäuseseite 24 Kontakteinrichtungsoberfläche 20 bis zur Seitenfläche 17, 18 der Leiterplatte 13 erstreckt.Furthermore, the 2nd that the recesses 19th viewed in cross section from one of the first computing device housing side 23 and / or one of the second computing device housing side 24th Contact device surface 20th to the side surface 17th , 18th the circuit board 13 extends.

Ferner kann vorgesehen sein, dass die Kontakteinrichtung 14 zumindest bereichsweise metallisch, insbesondere aus Kupfer, ausgebildet ist, wodurch eine metallische beziehungsweise elektrische Kontaktierung zwischen dem Recheneinrichtungsgehäuse 9 und der Kontakteinrichtung 14 hergestellt werden kann. Insbesondere kann es dadurch zu einer Erdung der Kontakteinrichtung beziehungsweise des Recheneinrichtungsgehäuses 9 kommen. Insbesondere ist die Kontakteinrichtung 14 zum elektrischen Kontaktieren mit dem ersten Recheneinrichtungsgehäuseteil 10 und/oder mit dem zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteil 11 ausgebildet.It can further be provided that the contact device 14 is at least partially metallic, in particular made of copper, whereby a metallic or electrical contact between the computing device housing 9 and the contact device 14 can be manufactured. In particular, this can ground the contact device or the computing device housing 9 come. In particular, the contact device 14 for making electrical contact with the first computing device housing part 10th and / or with the second computing device housing part 11 educated.

Ferner ist insbesondere vorgesehen, dass die Aussparung 19 im Querschnitt betrachtet eine im Wesentlichen konische Form aufweist. Insbesondere sollte die Kontakteinrichtung 14 eine Vielzahl von Aussparungen 19 aufweisen, so kann auch die Vielzahl der Aussparungen 19 jeweils als konische Form, im Querschnitt betrachtet, ausgebildet sein. Furthermore, it is particularly provided that the recess 19th viewed in cross section has a substantially conical shape. In particular, the contact device 14 a variety of recesses 19th can also have the plurality of recesses 19th each be designed as a conical shape, viewed in cross section.

Durch die Ausgestaltungsform als konische Form ist es insbesondere ermöglicht, dass zuverlässig die mechanischen Spannungen aufgenommen werden können. Insbesondere kann durch die Ausgestaltungsform der Aussparung 19 als konische Form zuverlässig eine hohe Flexibilität der Kontakteinrichtung 14 geschaffen werden. Dadurch kann einfach und dennoch zuverlässig die Kontakteinrichtung 14 beim Zusammenbau die mechanischen Spannungen abbauen und dadurch eine Beeinträchtigung der Leiterplatte 13 verhindern.The conical shape makes it possible, in particular, for the mechanical stresses to be reliably absorbed. In particular, the shape of the recess can 19th As a conical shape, the contact device is highly flexible 14 be created. As a result, the contact device can be simple and yet reliable 14 reduce the mechanical stresses during assembly and thereby impair the circuit board 13 prevent.

Ferner kann vorgesehen sein, dass die Kontakteinrichtung 14 mit einer elektrischen Masse 21 der Leiterplatte 13 elektrisch verbunden ist. Insbesondere kann dann lediglich eine einzige elektrische Masse 21 auf der Leiterplatte 13 bereitgestellt werden. Durch die Kontaktierung der Kontakteinrichtung 14 mit der elektrischen Masse 21 kann dann beispielsweise auch eine Erdung des Recheneinrichtungsgehäuses 9 durchgeführt werden. Beispielsweise kann ebenfalls vorgesehen sein, sollte die Kontakteinrichtung 14 mit dem ersten Kontakteinrichtungselement 15 und dem zweiten Kontakteinrichtungselement 16 bereitgestellt werden, dass dann das jeweilige Kontakteinrichtungselement 15, 16 mit der nur einen Masse 21 verbunden ist. Dadurch kann bauteilreduziert und bauraumsparend die elektronische Recheneinrichtung 3 bereitgestellt werden.It can further be provided that the contact device 14 with an electrical ground 21 the circuit board 13 is electrically connected. In particular, only a single electrical ground can then be used 21 on the circuit board 13 to be provided. By contacting the contact device 14 with the electrical ground 21 can then, for example, also ground the computing device housing 9 be performed. For example, the contact device should also be provided 14 with the first contact device element 15 and the second contact device element 16 are then provided that the respective contact device element 15 , 16 with only one mass 21 connected is. As a result, the electronic computing device can be reduced in size and saves installation space 3rd to be provided.

Ferner kann das erste Kontakteinrichtungselement 15 und das zweite Kontakteinrichtungselement 16 über zumindest eine dritte Seitenfläche 25 der Leiterplatte 13 miteinander kontaktiert sein. Dadurch kann eine einfache und aufwandsreduzierte Kontaktierung der beiden Kontakteinrichtungselemente 15, 16 realisiert werden. Insbesondere kann dadurch eine einfache Erdung der beiden Kontakteinrichtungselemente 15, 16 und insbesondere auch des Recheneinrichtungsgehäuses 9 durchgeführt werden.Furthermore, the first contact device element 15 and the second contact device element 16 over at least a third side surface 25th the circuit board 13 be in contact with each other. This allows a simple and reduced contacting of the two contact device elements 15 , 16 will be realized. In particular, this allows simple grounding of the two contact device elements 15 , 16 and in particular also of the computing device housing 9 be performed.

Ferner hat es sich als vorteilhaft erwiesen, wenn die Leiterplatte 13 zumindest eine erste Oberfläche 26, welche dem ersten Recheneinrichtungsgehäuseteil 10 zugewandt ist, und eine zweite Oberfläche 27 (3), welche dem zweiten Recheneinrichtungsgehäuseteil 11 zugewandt ist, aufweist und die Kontakteinrichtung 14 auf der ersten Oberfläche 26 und auf der zweiten Oberfläche 27 ausgebildet ist. Insbesondere kann vorgesehen sein, dass auf der ersten Oberfläche 26 und/oder auf der zweiten Oberfläche 27 elektrische Bauteile der elektronischen Recheneinrichtung 3 angeordnet sind. Des Weiteren können dann zuverlässig die mechanischen Spannungen, welche beim Zusammenbau des Recheneinrichtungsgehäuses 9 auftreten und beispielsweise auf die erste Oberfläche 26 und auf die zweite Oberfläche 27 übertragen werden würden, zuverlässig abgebaut werden. Dadurch kann ein verbesserter Betrieb der elektronischen Recheneinrichtung 3 realisiert werden.Furthermore, it has proven to be advantageous if the circuit board 13 at least a first surface 26 which the first computing device housing part 10th facing, and a second surface 27 ( 3rd ), which the second computing device housing part 11 facing, and the contact device 14 on the first surface 26 and on the second surface 27 is trained. In particular, it can be provided that on the first surface 26 and / or on the second surface 27 electrical components of the electronic computing device 3rd are arranged. Furthermore, the mechanical stresses that arise when assembling the computing device housing can then be reliably 9 occur and for example on the first surface 26 and on the second surface 27 would be transferred, degraded reliably. This can improve the operation of the electronic computing device 3rd will be realized.

Ferner ist 2 gezeigt, dass die als Kontaktplatte ausgebildete Kontakteinrichtung 14 vollumlaufend an den jeweiligen Seitenflächen 17, 18, 25 der Leiterplatte 13 ausgebildet ist. Dadurch kann die Leiterplatte 13 zuverlässig vor mechanischen Spannungen geschützt werden. Mit anderen Worten bildet die Kontakteinrichtung 14 einen Rand der Leiterplatte 13, wodurch zuverlässig die mechanischen Spannungen beim Zusammenbau des Recheneinrichtungsgehäuses 9 aufgenommen werden können. Des Weiteren kann eine zuverlässige Erdung der Kontakteinrichtung 14 dadurch realisiert werden.Further is 2nd shown that the contact device designed as a contact plate 14 all the way round on the respective side surfaces 17th , 18th , 25th the circuit board 13 is trained. This allows the circuit board 13 be reliably protected against mechanical stresses. In other words, the contact device forms 14 an edge of the circuit board 13 , which reliably relieves the mechanical stresses when assembling the computing device housing 9 can be included. Furthermore, reliable grounding of the contact device 14 thereby be realized.

3 zeigt in einer schematischen Schnittansicht eine Ausführungsform der elektronischen Recheneinrichtung 3 mit einer Ausführungsform der Kontakteinrichtung 14. Ferner hat es sich als vorteilhaft erweisen, wenn eine Fläche der Kontaktplatte kleiner ausgebildet ist, als eine Fläche der Leiterplatte 13. Insbesondere weist die Kontaktplatte eine vorgegebene Geometrie auf. Dadurch ist es ermöglicht, dass auf der Oberfläche 26, 27 der Leiterplatte 13, auf welcher die Kontakteinrichtung 14 nicht ausgebildet ist, beispielsweise weitere elektronische Bauteile angeordnet werden können. Des Weiteren kann dadurch Gewicht eingespart werden, da insbesondere lediglich an den Stellen, an welchen die mechanischen Spannungen auftreten, auch die Kontakteinrichtung 14 ausgebildet ist. Dadurch kann eine gewichtsreduzierte und aufwandsreduzierte elektronische Recheneinrichtung 3 bereitgestellt werden. 3rd shows a schematic sectional view of an embodiment of the electronic computing device 3rd with an embodiment of the contact device 14 . It has also proven to be advantageous if an area of the contact plate is made smaller than an area of the printed circuit board 13 . In particular, the contact plate has a predetermined geometry. This allows that on the surface 26 , 27 the circuit board 13 on which the contact device 14 is not designed, for example, further electronic components can be arranged. Furthermore, weight can be saved, since the contact device in particular only at the points where the mechanical stresses occur 14 is trained. As a result, a weight-reduced and reduced-cost electronic computing device can be used 3rd to be provided.

Insbesondere zeigt 3, dass das Recheneinrichtungsgehäuse 9 an den jeweiligen Recheneinrichtungsgehäuseteilen 10, 11 jeweilige Auflagen 28, 29 aufweisen kann, mittels welchen die Leiterplatte 13 die Recheneinrichtungsgehäuseteile 10, 11 berührt. Dadurch ist es ermöglicht, dass die Leiterplatte 13 mittig im Innenraum des Recheneinrichtungsgehäuses 9 gehalten werden kann, so dass auf den jeweiligen Oberflächen 26, 27 entsprechende elektronische Bauteile angeordnet werden können. Insbesondere werden von den Auflagen 28, 29 die mechanischen Spannungen an die Leiterplatte 13, insbesondere an die Kontakteinrichtung 14 übertragen. Insbesondere weist im vorliegenden Ausführungsbeispiel das erste Recheneinrichtungsgehäuseteil 10 eine erste Auflage 29 und das zweite Recheneinrichtungsgehäuseteil 11 eine zweite Auflage 28 auf. Gezeigt ist, dass sich die Auflagen 28, 29 in Reihenfolge abwechseln, so dass an den Stellen der Leiterplatte 13, an welche die erste Auflage 29 anliegt nicht die zweite Auflage 28 anliegt und umgekehrt. Vorliegend sind jeweils drei erste Auflagen 29 und drei zweite Auflagen 28 gezeigt. Insbesondere berühren die Auflagen 28, 29 nur die Kontakteinrichtung 14. Insbesondere sind die Auflagen 28, 29 kontaktlos zu den Aussparungen 19, so dass zuverlässig die mechanischen Spannungen abgebaut werden können. Die Auflagen 28, 29 sind im Wesentlichen plattenartig und erstrecken sich von einer jeweiligen Recheneinrichtungsgehäuseteildecke in die Mitte des Recheneinrichtungsgehäuses 9.In particular shows 3rd that the computing device case 9 on the respective computing device housing parts 10th , 11 respective requirements 28 , 29 can have, by means of which the circuit board 13 the computing device housing parts 10th , 11 touched. This enables the circuit board 13 in the center of the interior of the computing device housing 9 can be held so that on the respective surfaces 26 , 27 corresponding electronic components can be arranged. In particular, from the requirements 28 , 29 the mechanical stresses on the circuit board 13 , especially to the contact device 14 transfer. In particular, in the present exemplary embodiment, the first computing device housing part 10th a first edition 29 and the second computing device housing part 11 a second edition 28 on. It is shown that the requirements 28 , 29 alternate in order so that at the locations of the circuit board 13 to which the first edition 29 is not the second edition 28 is applied and vice versa. There are three first editions each 29 and three second editions 28 shown. In particular, the requirements touch 28 , 29 only the contact device 14 . In particular, the requirements 28 , 29 contactless to the recesses 19th , so that the mechanical stresses can be reduced reliably. The terms 28 , 29 are substantially plate-like and extend from a respective computing device housing partial ceiling to the center of the computing device housing 9 .

Claims

Electronic computing device (3) for a motor vehicle (1), with a computing device housing (9) which consists of at least one first computing device housing part (10) and a second computing device housing part (11) is formed, and with a printed circuit board (13), which is arranged in the assembled state of the computing device housing (9) within an interior (12) of the computing device housing (9) and the first computing device housing part ( 10) and / or the second computing device housing part (11) and has at least one contact device (14) for at least mechanical contact with the first computing device housing part (10) and / or the second computing device housing part (11), characterized in that the contact device (14) is designed as a contact plate on a side surface (17, 18) of the printed circuit board (13) and has at least one recess (19) for reducing mechanical stresses which occur when the electronic computing device (3) is assembled.

Electronic computing device (3) Claim 1 , characterized in that the contact device (14) has a first contact device element (15) and a second contact device element (16) and the first contact device element (15) on a first side face (17) of the printed circuit board (13), which faces a first computing device housing side (23 ) faces, is formed and the second contact device element (16) on a second side face (17) opposite the first side face (17) of the printed circuit board (13), which faces a second computing device housing side (24) opposite the first computing device housing side (23) , are trained.

Electronic computing device (3) Claim 2 , characterized in that the first contact device element (15) and the second contact device element (16) are electrically connected to one another.

Electronic computing device (3) Claim 2 or 3rd , characterized in that the first contact device element (16) and the second contact device element (16) are in contact with one another via at least a third side face (25) of the printed circuit board (13).

Electronic computing device (3) according to one of the preceding claims, characterized in that the contact device (14) designed as a contact plate is formed all the way round on the respective side faces (17, 18, 25) of the printed circuit board (13).

Electronic computing device (3) according to one of the preceding claims, characterized in that the contact device (14) has a plurality of cutouts (19).

Electronic computing device (3) according to one of the preceding claims, characterized in that the recess (19) viewed in cross section extends from a contact device surface (20) facing a first computing device housing side (23) and / or a second computing device housing side (24) to the side surface (17, 18) of the printed circuit board (13) extends.

Electronic computing device (3) according to one of the preceding claims, characterized in that the contact device (14) is metallic at least in regions.

Electronic computing device (3) according to one of the preceding claims, characterized in that the contact device (14) is formed at least in regions from copper.

Electronic computing device (3) according to one of the preceding claims, characterized in that the contact device (14) is designed for electrical contact with the first computing device housing part (10) and / or with the second computing device housing part (11).

Electronic computing device (3) according to one of the preceding claims, characterized in that the recess (19) has a substantially conical shape when viewed in cross section.

Electronic computing device (3) according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit board (13) at least a first surface (26) which faces the first computing device housing part (10) and a second surface (27) which the second computing device housing part (11) faces, and the contact device (14) is formed on the first surface (26) and on the second surface (27).

Electronic computing device (3) according to one of the preceding claims, characterized in that the contact device (14) is electrically connected to an electrical ground (21) of the printed circuit board (13).

Electronic computing device (3) according to one of the preceding claims, characterized in that an area of the contact plate is made smaller than an area of the printed circuit board (13).

Motor vehicle (1) with at least one electronic computing device (3) according to one of the Claims 1 to 14 .