DE102018122820B4 - Power semiconductor device - Google Patents

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Abstract

Leistungshalbleitereinrichtung aufweisend eine Flachleiterverbindungseinrichtung (8) mit einem Grundkörper (3), mit einem, eine erste Hauptseite (1a) und eine der ersten Hauptseite (1a) gegenüberliegend angeordnete zweite Hauptseite (1b) aufweisenden, elektrisch leitenden ersten Flachleiter (1), mit einer elektrisch leitenden ersten Schraubenfeder (9), die um ihre Längsachse (A) herumverlaufende Windungen (9a) aufweist und mit einem elektrisch nicht leitenden Schraubenfederhalteelement (4), das eine erste Aufnahmeeinrichtung (4a) zur Aufnahme der ersten Schraubenfeder (9) aufweist, wobei der Grundkörper (3) ein erstes Grundkörperbauteil (3a) und ein mit dem ersten Grundkörperbauteil (3a) verbundenes zweites Grundkörperbauteil (3b) aufweist, die derart ausgebildet und zueinander angeordnet sind, dass der Grundkörper (3) einen Hohlraum (5), eine an einer ersten Grundkörperseite (3') angeordnete erste Öffnung (6) und eine an einer zweiten Grundkörperseite (3"), die der ersten Grundkörperseite (3') gegenüberliegend angeordnet ist, angeordnete zweite Öffnung (7) aufweist, wobei die erste und zweite Öffnung (6,7) in den Hohlraum (5) einmünden, wobei der erste Flachleiter (1) durch die erste Öffnung (6) hindurch in den Hohlraum (5) hinein verläuft und ein im Hohlraum (5) angeordneter Abschnitt (1b') der zweiten Hauptseite (1b) des ersten Flachleiters (1) dem zweiten Grundkörperbauteil (3b) zugewandt angeordnet ist, wobei die erste Aufnahmeeinrichtung (4a) im Hohlraum (5) zwischen der zweiten Hauptseite (1b) des ersten Flachleiters (1) und dem zweiten Grundkörperbauteil (3b) angeordnet ist und die erste Schraubenfeder (9) derart in der ersten Aufnahmeeinrichtung (4a) angeordnet ist, dass im Hohlraum 5 ihre Längsachse (A) parallel zur zweiten Hauptseite (1b) des ersten Flachleiters (1) verläuft, wobei die Windungen (9a) der ersten Schraubenfeder (9) einen mechanischen Kontakt zur zweiten Hauptseite (1b) des ersten Flachleiters (1) aufweisen und in Richtung weg von der zweiten Hauptseite (1b) des ersten Flachleiters (1) über die erste Aufnahmeeinrichtung (4a) hinaus in einen zur Aufnahme eines Abschnitts (2') eines elektrisch leitenden zweiten Flachleiters (2) vorgesehenen Teils (5a) des Hohlraums (5) hineinreichen, wobei die zweite Öffnung (7) in diesen Teil (5a) des Hohlraums (5) einmündet, wobei die Leistungshalbleitereinrichtung (20) eine Grundplatte (21) aufweist auf deren erster Hauptseite (21a) ein Leistungshalbleitermodul (22) angeordnet ist, wobei die Grundplatte (21) eine durch die Grundplatte (21) hindurch von der ersten Hauptseite (21a) der Grundplatte (21) zur einer zweiten Hauptseite (21b) der Grundplatte (21), die der ersten Hauptseite (21a) gegenüberliegend angeordnet ist, verlaufende Ausnehmung (23) aufweist, wobei der Grundkörper (3) der Flachleiterverbindungseinrichtung (8) durch die Ausnehmung (23) hindurch verläuft und der erste Flachleiter (1a) mit dem Leistungshalbleitermodul (22) auf Seite der ersten Hauptseite (21a) der Grundplatte (21) elektrisch leitend verbunden ist, wobei die zweite Öffnung (7) der Flachleiterverbindungseinrichtung (8) auf Seite der zweiten Hauptseite (21b) der Grundplatte (21) angeordnet ist, so dass ein Abschnitt (2') des zweiten Flachleiters (2) auf Seite der zweiten Hauptseite (21b) der Grundplatte (21) durch die zweite Öffnung (7) hindurch gesteckt werden kann.Power semiconductor device comprising a flat conductor connecting device (8) with a base body (3), with an electrically conductive first flat conductor (1) having a first main side (1a) and a second main side (1b) arranged opposite the first main side (1a), with a electrically conductive first helical spring (9) which has turns (9a) running around its longitudinal axis (A) and with an electrically non-conductive helical spring holding element (4) which has a first receiving device (4a) for receiving the first helical spring (9), wherein the base body (3) has a first base body component (3a) and a second base body component (3b) connected to the first base body component (3a), which are designed and arranged in relation to one another in such a way that the base body (3) has a cavity (5), a a first opening (6) arranged on a first base body side (3 ') and one on a second base body side (3 "), that of the first base body side (3 ') is arranged opposite, has arranged second opening (7), wherein the first and second opening (6,7) open into the cavity (5), wherein the first flat conductor (1) through the first opening (6) extends through into the cavity (5) and a section (1b ') of the second main side (1b) of the first flat conductor (1) arranged in the cavity (5) is arranged facing the second base body component (3b), the first receiving device (4a ) is arranged in the cavity (5) between the second main side (1b) of the first flat conductor (1) and the second base body component (3b) and the first helical spring (9) is arranged in the first receiving device (4a) such that in the cavity 5 its longitudinal axis (A) runs parallel to the second main side (1b) of the first flat conductor (1), the turns (9a) of the first helical spring (9) having mechanical contact with the second main side (1b) of the first flat conductor (1) and in Direction away from the second n main side (1b) of the first flat conductor (1) extend beyond the first receiving device (4a) into a part (5a) of the cavity (5) provided for receiving a section (2 ') of an electrically conductive second flat conductor (2), whereby the second opening (7) opens into this part (5a) of the cavity (5), the power semiconductor device (20) having a base plate (21) on the first main side (21a) of which a power semiconductor module (22) is arranged, the base plate ( 21) a recess (23) running through the base plate (21) from the first main side (21a) of the base plate (21) to a second main side (21b) of the base plate (21) which is arranged opposite the first main side (21a) ), the base body (3) of the flat conductor connecting device (8) running through the recess (23) and the first flat conductor (1a) with the power semiconductor module (22) on the side of the first main side (21a) of the base plate (21) is electrically conductively connected, the second opening (7) of the flat conductor connecting device (8) being arranged on the side of the second main side (21b) of the base plate (21), so that a section (2 ') of the second flat conductor (2) can be inserted through the second opening (7) on the side of the second main side (21b) of the base plate (21).

Description

Die Erfindung betrifft eine Leistungshalbleitereinrichtung.The invention relates to a power semiconductor device.

Aus der DE 10 2013 113 143 A1 ist ein Leistungshalbleitermodul bekannt bei dem es vorgesehen ist, dass ein erster Flachleiter des Leistungshalbleitermoduls, der zum elektrischen Anschluss des Leistungshalbleitermoduls dient, mit einem zweiten Flachleiter, mittels einer Schraubverbindung elektrisch leitend verbunden wird. Die Realisierung der elektrisch leitenden Verbindung des ersten Flachleiters mit dem zweiten Flachleiter mittels einer Schraubverbindung weist den Nachteil auf, dass das dafür notwendige Verschrauben des ersten Flachleiters mit dem zweiten Flachleiter eine relativ lange Zeitdauer beansprucht.From the DE 10 2013 113 143 A1 a power semiconductor module is known in which it is provided that a first flat conductor of the power semiconductor module, which is used for the electrical connection of the power semiconductor module, is electrically conductively connected to a second flat conductor by means of a screw connection. The implementation of the electrically conductive connection of the first flat conductor to the second flat conductor by means of a screw connection has the disadvantage that the necessary screwing of the first flat conductor to the second flat conductor takes a relatively long time.

Aus der DE 10 2015 116 637 B3 ist ein Leistungshalbleitermodul bekannt, wobei ein erster Flachleiter des Leistungshalbleitermoduls, der zum elektrischen Anschluss des Leistungshalbleitermoduls dient, mit einem zweiten Flachleiter, mittels einer in das Leistungshalbleitermodul integrierten Kontaktierungseinrichtung, die durch eine Drehbewegung einer in das Leistungshalbleitermodul integrierten Welle eine elektrisch leitende Druckkontaktierung des ersten Flachleiters mit dem zweiten Flachleiter ermöglicht. Hierdurch kann der erste Flachleiter sehr schnell mit dem zweiten Flachleiter elektrisch leitend verbunden werden. Nachteilig dabei ist, dass der gesamte Aufbau, zur Realisierung einer elektrisch leitenden Verbindung des ersten Flachleiters mit dem zweiten Flachleiter, mechanisch aufwendig ist.From the DE 10 2015 116 637 B3 a power semiconductor module is known, wherein a first flat conductor of the power semiconductor module, which is used for the electrical connection of the power semiconductor module, with a second flat conductor, by means of a contacting device integrated in the power semiconductor module, which creates an electrically conductive pressure contact of the first flat conductor by a rotary movement of a shaft integrated in the power semiconductor module made possible with the second flat conductor. As a result, the first flat conductor can be connected to the second flat conductor in an electrically conductive manner very quickly. The disadvantage here is that the entire structure for realizing an electrically conductive connection between the first flat conductor and the second flat conductor is mechanically complex.

Aus der US 2 882 514 A ist eine Verbindungseinrichtung zur elektrisch leitenden Verbindung eines ersten Leiters mit einem zweiten Leiter, mit einem Gehäuse und mit einer in dem Gehäuse angeordneten Schraubenfeder bekannt, wobei der erste Leiter über die Schraubenfeder mit dem zweiten Leiter elektrisch leitend verbunden ist.From the U.S. 2,882,514 A a connecting device for the electrically conductive connection of a first conductor to a second conductor, to a housing and to a helical spring arranged in the housing is known, the first conductor being electrically conductively connected to the second conductor via the helical spring.

Aus der US 4 462 657 A ist eine Verbindungseinrichtung zur elektrisch leitenden Verbindung eines ersten Leiters mit einem zweiten Leiter, mit Schraubenfedern bekannt, wobei der erste Leiter über die Schraubenfedern mit dem zweiten Leiter elektrisch leitend verbunden ist.From the U.S. 4,462,657 A a connection device for the electrically conductive connection of a first conductor to a second conductor, with helical springs is known, the first conductor being electrically conductively connected to the second conductor via the helical springs.

Aus der DE 14 40 782 A ist eine Steckvorrichtung mit einem Steckerstift und einer mit diesem zusammenarbeitenden Steckbuchse bekannt, wobei eine Schraubenfeder mit ihrer Längsachse parallel zur Steckrichtung in der Steckbuchse untergebracht ist und die Windungen der Schraubenfeder bei nicht eingeführtem Steckerstift teilweise in die für den Steckerstift vorgesehenen Öffnung der Steckbuchse eingreifen, während die Windungen beim Einführen des Steckerstiftes im Sinne einer Querschnittsverkleinerung ausweichend eine Kraft senkrecht zur Steckrichtung ausüben.From the DE 14 40 782 A a plug device with a plug pin and a plug socket cooperating with this is known, a helical spring being accommodated with its longitudinal axis parallel to the plugging direction in the plug socket and the turns of the helical spring partially engaging in the opening of the socket provided for the plug pin while the plug pin is not inserted, while the windings exert a force perpendicular to the plug-in direction while inserting the plug pin in the sense of a cross-sectional reduction.

Es ist Aufgabe der Erfindung eine mechanisch einfach aufgebaute Leistungshalbleitereinrichtung zu schaffen, die eine schnelle Realisierung einer zuverlässigen elektrisch leitenden Verbindung eines ersten Flachleiters der Flachleiterverbindungseinrichtung mit einem zweiten Flachleiter ermöglicht.It is the object of the invention to create a mechanically simply constructed power semiconductor device which enables a fast implementation of a reliable, electrically conductive connection of a first flat conductor of the flat conductor connecting device to a second flat conductor.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Leistungshalbleitereinrichtung aufweisend eine Flachleiterverbindungseinrichtung mit einem Grundkörper, mit einem, eine erste Hauptseite und eine der ersten Hauptseite gegenüberliegend angeordnete zweite Hauptseite aufweisenden, elektrisch leitenden ersten Flachleiter, mit einer elektrisch leitenden ersten Schraubenfeder, die um ihre Längsachse herumverlaufende Windungen aufweist und mit einem elektrisch nicht leitenden Schraubenfederhalteelement, das eine erste Aufnahmeeinrichtung zur Aufnahme der ersten Schraubenfeder aufweist, wobei der Grundkörper ein erstes Grundkörperbauteil und ein mit dem ersten Grundkörperbauteil verbundenes zweites Grundkörperbauteil aufweist, die derart ausgebildet und zueinander angeordnet sind, dass der Grundkörper einen Hohlraum, eine an einer ersten Grundkörperseite angeordnete erste Öffnung und eine an einer zweiten Grundkörperseite, die der ersten Grundkörperseite gegenüberliegend angeordnet ist, angeordnete zweite Öffnung aufweist, wobei die erste und zweite Öffnung in den Hohlraum einmünden, wobei der erste Flachleiter durch die erste Öffnung hindurch in den Hohlraum hinein verläuft und ein im Hohlraum angeordneter Abschnitt der zweiten Hauptseite des ersten Flachleiters dem zweiten Grundkörperbauteil zugewandt angeordnet ist, wobei die erste Aufnahmeeinrichtung im Hohlraum zwischen der zweiten Hauptseite des ersten Flachleiters und dem zweiten Grundkörperbauteil angeordnet ist und die erste Schraubenfeder derart in der ersten Aufnahmeeinrichtung angeordnet ist, dass im Hohlraum ihre Längsachse parallel zur zweiten Hauptseite des ersten Flachleiters verläuft, wobei die Windungen der ersten Schraubenfeder einen mechanischen Kontakt zur zweiten Hauptseite des ersten Flachleiters aufweisen und in Richtung weg von der zweiten Hauptseite des ersten Flachleiters über die erste Aufnahmeeinrichtung hinaus in einen zur Aufnahme eines Abschnitts eines elektrisch leitenden zweiten Flachleiters vorgesehenen Teils des Hohlraums hineinreichen, wobei die zweite Öffnung in diesen Teil des Hohlraums einmündet, wobei die Leistungshalbleitereinrichtung eine Grundplatte aufweist auf deren erster Hauptseite ein Leistungshalbleitermodul angeordnet ist, wobei die Grundplatte eine durch die Grundplatte hindurch von der ersten Hauptseite der Grundplatte zur einer zweiten Hauptseite der Grundplatte, die der ersten Hauptseite gegenüberliegend angeordnet ist, verlaufende Ausnehmung aufweist, wobei der Grundkörper der Flachleiterverbindungseinrichtung durch die Ausnehmung hindurch verläuft und der erste Flachleiter mit dem Leistungshalbleitermodul auf Seite der ersten Hauptseite der Grundplatte elektrisch leitend verbunden ist, wobei die zweite Öffnung der Flachleiterverbindungseinrichtung auf Seite der zweiten Hauptseite der Grundplatte angeordnet ist, so dass ein Abschnitt des zweiten Flachleiters auf Seite der zweiten Hauptseite der Grundplatte durch die zweite Öffnung hindurch gesteckt werden kann.This object is achieved by a power semiconductor device comprising a flat conductor connection device with a base body, with an electrically conductive first flat conductor having a first main side and a second main side arranged opposite the first main side, with an electrically conductive first helical spring which has turns running around its longitudinal axis and with an electrically non-conductive helical spring holding element which has a first receiving device for receiving the first helical spring, the base body having a first base body component and a second base body component connected to the first base body component, which are designed and arranged in relation to one another that the base body has a cavity, a first opening arranged on a first base body side and a second opening arranged on a second base body side which is arranged opposite the first base body side Having opening, the first and second opening opening into the cavity, the first flat conductor running through the first opening into the cavity and a section of the second main side of the first flat conductor arranged in the cavity facing the second main body component, the first Receiving device is arranged in the cavity between the second main side of the first flat conductor and the second main body component and the first helical spring is arranged in the first receiving device such that its longitudinal axis runs parallel to the second main side of the first flat conductor in the cavity, the turns of the first helical spring being mechanical Have contact to the second main side of the first flat conductor and in the direction away from the second main side of the first flat conductor beyond the first receiving device into one provided for receiving a section of an electrically conductive second flat conductor n part of the cavity, the second opening opening into this part of the cavity, the power semiconductor device having a base plate on the first main side of which a power semiconductor module is arranged, the base plate passing through the base plate from the first main side of the base plate to a second main side the base plate, the one opposite the first main page is arranged, has running recess, wherein the base body of the flat conductor connection device runs through the recess and the first flat conductor is electrically conductively connected to the power semiconductor module on the side of the first main side of the base plate, the second opening of the flat conductor connection device being arranged on the side of the second main side of the base plate is, so that a portion of the second flat conductor on the side of the second main side of the base plate can be inserted through the second opening.

Vorteilhafte Ausbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.Advantageous developments of the invention emerge from the dependent claims.

Es erweist sich als vorteilhaft, wenn die Flachleiterverbindungseinrichtung eine elektrisch leitende zweite Schraubenfeder aufweist, die um ihre Längsachse herumverlaufende Windungen aufweist, wobei das Schraubenfederhalteelement eine zweite Aufnahmeeinrichtung zur Aufnahme der zweiten Schraubenfeder aufweist, wobei die zweite Aufnahmeeinrichtung im Hohlraum zwischen der zweiten Hauptseite des ersten Flachleiters und dem zweiten Grundkörperbauteil angeordnet ist, wobei die zweite Schraubenfeder derart in der zweiten Aufnahmeeinrichtung angeordnet ist, dass ihre Längsachse parallel zur Längsachse der ersten Schraubenfeder verläuft, wobei die Windungen der zweiten Schraubenfeder einen mechanischen Kontakt zur zweiten Hauptseite des ersten Flachleiters aufweisen und in Richtung weg von der zweiten Hauptseite des ersten Flachleiters über die zweite Aufnahmeeinrichtung hinaus in den zur Aufnahme eines Abschnitts des elektrisch leitenden zweiten Flachleiters vorgesehenen Teils des Hohlraums hineinreichen. Hierdurch wird die Stromtragfähigkeit und die Zuverlässigkeit der Flachleiterverbindungseinrichtung erhöht.It proves to be advantageous if the flat conductor connection device has an electrically conductive second helical spring which has turns running around its longitudinal axis, the helical spring holding element having a second receiving device for receiving the second helical spring, the second receiving device in the cavity between the second main side of the first flat conductor and the second main body component is arranged, the second helical spring being arranged in the second receiving device in such a way that its longitudinal axis runs parallel to the longitudinal axis of the first helical spring, the turns of the second helical spring having mechanical contact with the second main side of the first flat conductor and in the away direction from the second main side of the first flat conductor via the second receiving device into the part of the cavity provided for receiving a section of the electrically conductive second flat conductor reach in. This increases the current-carrying capacity and the reliability of the flat conductor connecting device.

Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die jeweilige Aufnahmeeinrichtung einen ersten Zapfen aufweist, der an einem ersten Ende der jeweiligen Schraubenfeder in Richtung der Längsachse der jeweiligen Schraubenfeder in die jeweilige Schraubenfeder hineinreicht, da dann die jeweilige Schraubenfeder zuverlässig in der jeweiligen Aufnahmeeinrichtung fixiert ist.It also proves to be advantageous if the respective receiving device has a first pin which extends into the respective helical spring at a first end of the respective helical spring in the direction of the longitudinal axis of the respective helical spring, since the respective helical spring is then reliably fixed in the respective receiving device.

In diesem Zusammenhang erweist es sich als vorteilhaft, wenn die jeweilige Aufnahmeeinrichtung einen zweiten Zapfen aufweist, der an einem zweiten Ende der jeweiligen Schraubenfeder in Richtung der Längsachse der jeweiligen Schraubenfeder in die jeweilige Schraubenfeder hineinreicht, da dann die jeweilige Schraubenfeder besonders zuverlässig in der jeweiligen Aufnahmeeinrichtung fixiert ist.In this context, it proves to be advantageous if the respective receiving device has a second pin which extends into the respective helical spring at a second end of the respective helical spring in the direction of the longitudinal axis of the respective helical spring, since then the respective helical spring is particularly reliable in the respective receiving device is fixed.

Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn der Grundkörper ein Gehäuse der Flachleiterverbindungseinrichtung ausbildet, da dann die Flachleiterverbindungseinrichtung platzsparend ausgebildet ist.It also proves to be advantageous if the base body forms a housing for the flat conductor connection device, since the flat conductor connection device is then designed to save space.

Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn von der zweiten Hautseite der Grundplatte ausgehend Kühlpins oder Kühlfinnen weg verlaufen. Hierdurch wird die Kühlung des Leistungshalbleitermoduls erhöht.It also proves to be advantageous if cooling pins or cooling fins run away from the second skin side of the base plate. This increases the cooling of the power semiconductor module.

Es sei angemerkt, dass die im Singular beschriebenen Elemente gegebenenfalls mehrfach vorhanden sein können.It should be noted that the elements described in the singular can optionally be present several times.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die unten stehenden Figuren erläutert. Dabei zeigen:

  • 1 eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen Leistungshalbleitereinrichtung mit einer Flachleiterverbindungseinrichtung, mit einem Leistungshalbleitermodul und mit einer Grundplatte, wobei in die Flachleiterverbindungseinrichtung Abschnitte von nicht zur Leistungshalbleitereinrichtung bzw. von nicht zur Flachleiterverbindungseinrichtung zugehörenden zweiten Flachleitern hineingesteckt sind und ein zweites Grundkörperbauteil der Flachleiterverbindungseinrichtung nicht dargestellt ist.
  • 2 eine Explosionsansicht einer erfindungsgemäßen Leistungshalbleitereinrichtung mit einer Flachleiterverbindungseinrichtung und mit einer Grundplatte, wobei das Leistungshalbleitermodul der Leistungshalbleitereinrichtung nicht dargestellt ist und nicht zur Leistungshalbleitereinrichtung bzw. nicht zur Flachleiterverbindungseinrichtung zugehörende zweite Flachleiter dargestellt sind,
  • 3 eine Schnittansicht einer durch eine Ausnehmung einer Grundplatte der erfindungsgemäßen Leistungshalbleitereinrichtung hindurch verlaufenden Flachleiterverbindungseinrichtung, wobei in die Flachleiterverbindungseinrichtung ein Abschnitt eines nicht zur Leistungshalbleitereinrichtung bzw. eines nicht zur Flachleiterverbindungseinrichtung zugehörenden zweiten Flachleiters hineingesteckt ist,
  • 4 eine perspektivische Ansicht eines Schraubenfederhalteelements der Flachleiterverbindungseinrichtung und vom Schraubenfederhalteelement gehaltene Schraubenfedern und
  • 5 eine Schnittansicht eines Schraubenfederhalteelements der Flachleiterverbindungsanordnung und von dem Schraubenfederhalteelement gehaltene Schraubenfedern.
Exemplary embodiments of the invention are explained below with reference to the figures below. Show:
  • 1 a perspective view of a power semiconductor device according to the invention with a flat conductor connection device, with a power semiconductor module and with a base plate, sections of second flat conductors not belonging to the power semiconductor device or of second flat conductors not belonging to the flat conductor connection device being inserted into the flat conductor connection device and a second base body component of the flat conductor connection device not being shown.
  • 2 an exploded view of a power semiconductor device according to the invention with a flat conductor connection device and with a base plate, the power semiconductor module of the power semiconductor device not being shown and not showing second flat conductors belonging to the power semiconductor device or not belonging to the flat conductor connecting device,
  • 3 a sectional view of a flat conductor connection device running through a recess in a base plate of the power semiconductor device according to the invention, a section of a second flat conductor not belonging to the power semiconductor device or a second flat conductor not belonging to the flat conductor connection device being inserted into the flat conductor connection device,
  • 4th a perspective view of a coil spring holding element of the flat conductor connection device and held by the coil spring holding element and coil springs
  • 5 a sectional view of a coil spring holding element of the flat conductor connection arrangement and coil springs held by the coil spring holding element.

Gleiche Elemente sind in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen versehen.The same elements are provided with the same reference symbols in the figures.

In 1 ist eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen Leistungshalbleitereinrichtung 20 mit einer Flachleiterverbindungseinrichtung 8, mit einer Grundplatte 2 und mit einem Leistungshalbleitermodul 22 dargestellt, wobei in die Flachleiterverbindungseinrichtung 8 Abschnitte von nicht zur Leistungshalbleitereinrichtung 20 bzw. von nicht zur Flachleiterverbindungseinrichtung 8 zugehörenden zweiten Flachleitern 2 hineingesteckt sind und ein zweites Grundkörperbauteil 3b der Flachleiterverbindungseinrichtung 8 nicht dargestellt ist. In 2 ist eine Explosionsansicht der Leistungshalbleitereinrichtung 20 dargestellt, wobei das Leistungshalbleitermodul 22 der Leistungshalbleitereinrichtung 20 nicht dargestellt ist. In 3 eine Schnittansicht der durch eine Ausnehmung 23 der Grundplatte 21 der Leistungshalbleitereinrichtung 20 hindurch verlaufenden Flachleiterverbindungseinrichtung 8 dargestellt, wobei in die Flachleiterverbindungseinrichtung 8 ein Abschnitt eines nicht zur Leistungshalbleitereinrichtung 20 bzw. eines nicht zur Flachleiterverbindungseinrichtung 8 zugehörenden zweiten Flachleiters 2 hineingesteckt ist.In 1 Fig. 3 is a perspective view of a power semiconductor device according to the invention 20th with a flat conductor connection device 8th , with a base plate 2 and with a power semiconductor module 22nd shown, wherein in the flat conductor connecting device 8th Sections from not to the power semiconductor device 20th or from not to the flat conductor connection device 8th associated second flat conductors 2 are inserted and a second main body component 3b the flat conductor connection device 8th is not shown. In 2 Fig. 13 is an exploded view of the power semiconductor device 20th shown, the power semiconductor module 22nd the power semiconductor device 20th is not shown. In 3 a sectional view of through a recess 23 the base plate 21 the power semiconductor device 20th flat conductor connecting device running therethrough 8th shown, wherein in the flat conductor connecting device 8th a portion of a non-power semiconductor device 20th or one not for the flat conductor connection device 8th associated second flat conductor 2 is inserted.

Die Flachleiterverbindungseinrichtung 8 weist einen, vorzugsweise aus einem Kunststoff, ausgebildeten Grundkörper 3 und einen, eine erste Hauptseite 1a und eine der ersten Hauptseite 1a gegenüberliegend angeordnete zweite Hauptseite 1b aufweisenden, elektrisch leitenden ersten Flachleiter 1 auf. Die Flachleiterverbindungseinrichtung 8 weist weiterhin, wie im Detail in 4 und 5 dargestellt, eine elektrisch leitende erste Schraubenfeder 9, die um ihre Längsachse A herumverlaufende Windungen 9a aufweist und ein elektrisch nicht leitendes Schraubenfederhalteelement 4, das eine erste Aufnahmeeinrichtung 4a zur Aufnahme der ersten Schraubenfeder 9 aufweist, auf. Der Übersichtlichkeit halber sind in 4 die ganz links angeordneten Schraubenfedern, wie bei einer Explosionsdarstellung, aus der Ebene des Schraubenfederhalteelements 4 heraus dargestellt. Das Schraubenfederhalteelement 4 kann z.B. aus einem Kunststoff, insbesondere aus einem vernetzten Silikonkautschuk, ausgebildet sein. Der Grundkörper 3 weist ein erstes Grundkörperbauteil 3a und ein mit dem ersten Grundkörperbauteil 3a verbundenes zweites Grundkörperbauteil 3b auf, die derart ausgebildet und zueinander angeordnet sind, dass der Grundkörper 3 einen Hohlraum 5, eine an einer ersten Grundkörperseite 3' des Grundkörpers 3 angeordnete erste Öffnung 6 und eine an einer zweiten Grundkörperseite 3'' des Grundkörpers 3, die der ersten Grundkörperseite 3'' gegenüberliegend angeordneten ist, angeordnete zweite Öffnung 7 aufweist, wobei die erste und zweite Öffnung 6 und 7 in den Hohlraum 5 einmünden (siehe 3). Das Schraubenfederhaltelement 4 ist vorzugsweise, wie beispielhaft in 2 dargestellt, mittels Haltestifte 26 des Grundkörpers 3, die in Durchgangsöffnungen 27 des Schraubenfederhaltelement 4 eingreifen, im Hohlraum 5 positioniert.The flat conductor connection device 8th has a base body, preferably made of a plastic 3 and one, a first main page 1a and one of the first main pages 1a oppositely arranged second main side 1b having, electrically conductive first flat conductor 1 on. The flat conductor connection device 8th furthermore, as detailed in 4th and 5 shown, an electrically conductive first coil spring 9 , the turns running around their longitudinal axis A. 9a and an electrically non-conductive coil spring retaining element 4th , which is a first receiving device 4a to accommodate the first coil spring 9 has on. For the sake of clarity, in 4th the helical springs arranged on the far left, as in an exploded view, from the plane of the helical spring retaining element 4th shown out. The coil spring retainer 4th can for example be formed from a plastic, in particular from a crosslinked silicone rubber. The basic body 3 has a first main body component 3a and one with the first body component 3a connected second main body component 3b which are designed and arranged to one another in such a way that the base body 3 a cavity 5 , one on a first base body side 3 ' of the main body 3 arranged first opening 6th and one on a second base body side 3 '' of the main body 3 that of the first body side 3 '' is arranged opposite, arranged second opening 7th having the first and second openings 6th and 7th into the cavity 5 merge (see 3 ). The coil spring retaining element 4th is preferably, as exemplified in 2 shown, by means of retaining pins 26th of the main body 3 that are in through holes 27 of the coil spring retainer 4th intervene in the cavity 5 positioned.

Der erste Flachleiter 1, der z.B. als gebogenes Blechelement ausgebildet sei kann, verläuft durch die erste Öffnung 6 hindurch in den Hohlraum 5 hinein, wobei ein im Hohlraum 5 angeordneter Abschnitt 1b' der zweiten Hauptseite 1b des ersten Flachleiters 1 dem zweiten Grundkörperbauteil 3b zugewandt angeordnet ist. Die erste Schraubenfeder 9 ist derart in der ersten Aufnahmeeinrichtung 4a angeordnet, dass im Hohlraum 5 ihre Längsachse A parallel zur zweiten Hauptseite 1b des ersten Flachleiters 1 verläuft, genauer ausgedrückt dass die Längsachse A der Schraubenfeder 9 parallel zum im Hohlraum 5 angeordneten Abschnitt 1b' der zweiten Hauptseite 1b des ersten Flachleiters 1 verläuft, wobei die Windungen 9a der ersten Schraubenfeder 9 einen mechanischen Kontakt zur zweiten Hauptseite 1b des ersten Flachleiters 1 aufweisen und in Richtung weg von der zweiten Hauptseite 1b des ersten Flachleiters 1, genauer ausgedrückt in Richtung weg von dem im Hohlraum 5 angeordneten Abschnitt 1b' der zweiten Hauptseite 1b des ersten Flachleiters 1, über die erste Aufnahmeeinrichtung 4a hinaus in einen zur Aufnahme eines Abschnitts 2' eines elektrisch leitenden zweiten Flachleiters 2, vorgesehenen Teils 5a des Hohlraums 5 hineinreichen. Die zweite Öffnung 7 mündet in diesen Teil 5a des Hohlraums 5 ein. Der zweite Flachleiter 2 kann z.B. als gebogenes Blechelement ausgebildet sein.The first flat conductor 1 , which can be designed as a bent sheet metal element, for example, runs through the first opening 6th through into the cavity 5 into it, with one in the cavity 5 arranged section 1b ' the second main page 1b of the first flat conductor 1 the second main body component 3b is arranged facing. The first coil spring 9 is in such a way in the first receiving device 4a arranged that in the cavity 5 their longitudinal axis A parallel to the second main side 1b of the first flat conductor 1 runs, expressed more precisely that the longitudinal axis A of the helical spring 9 parallel to in the cavity 5 arranged section 1b ' the second main page 1b of the first flat conductor 1 runs, with the turns 9a the first coil spring 9 a mechanical contact to the second main page 1b of the first flat conductor 1 have and in the direction away from the second main page 1b of the first flat conductor 1 , more precisely in the direction away from that in the cavity 5 arranged section 1b ' the second main page 1b of the first flat conductor 1 , via the first receiving device 4a out into one to accommodate a section 2 ' an electrically conductive second flat conductor 2 , provided part 5a of the cavity 5 reach in. The second opening 7th flows into this part 5a of the cavity 5 a. The second flat conductor 2 can for example be designed as a bent sheet metal element.

Die Flachleiterverbindungseinrichtung 8 weist vorzugsweise eine elektrisch leitende zweite Schraubenfeder 12 auf, die um ihre Längsachse B herumverlaufende Windungen 12a aufweist, wobei das Schraubenfederhalteelement 4 eine zweite Aufnahmeeinrichtung 4b zur Aufnahme der zweiten Schraubenfeder 12 aufweist. Die zweite Aufnahmeeinrichtung 4b ist im Hohlraum 5 zwischen der zweiten Hauptseite 1b des ersten Flachleiters 1 und dem zweiten Grundkörperbauteil 3b angeordnet, wobei die zweite Schraubenfeder 12 derart in der zweiten Aufnahmeeinrichtung 4b angeordnet ist, dass ihre Längsachse B parallel zur Längsachse A der ersten Schraubenfeder 9 verläuft. Die Windungen 12a der zweiten Schraubenfeder 12 weisen einen mechanischen Kontakt zur zweiten Hauptseite 1b des ersten Flachleiters 1 auf und reichen in Richtung weg von der zweiten Hauptseite 1b des ersten Flachleiters 1, genauer ausgedrückt in Richtung weg von dem im Hohlraum 5 angeordneten Abschnitt 1b' der zweiten Hauptseite 1b des ersten Flachleiters 1, über die zweite Aufnahmeeinrichtung 4b hinaus in den zur Aufnahme eines Abschnitts 2' eines elektrisch leitenden zweiten Flachleiters 2 vorgesehenen Teils 5a des Hohlraums 5 hinein (siehe 3 und 4).The flat conductor connection device 8th preferably has an electrically conductive second coil spring 12th on, the turns running around its longitudinal axis B. 12a having, wherein the coil spring retaining member 4th a second receiving device 4b to accommodate the second helical spring 12th having. The second receiving device 4b is in the cavity 5 between the second main page 1b of the first flat conductor 1 and the second body component 3b arranged, the second coil spring 12th such in the second receiving device 4b is arranged that its longitudinal axis B is parallel to the longitudinal axis A of the first helical spring 9 runs. The turns 12a the second coil spring 12th have a mechanical contact to the second main page 1b of the first flat conductor 1 up and reach towards away from the second main page 1b of the first flat conductor 1 , more precisely in the direction away from that in the cavity 5 arranged section 1b ' the second main page 1b of the first flat conductor 1 , via the second receiving device 4b addition to the to include a section 2 ' an electrically conductive second flat conductor 2 provided part 5a of the cavity 5 into it (see 3 and 4th ).

Wie beispielhaft in den 2, 3, 4 und 5 dargestellt, kann die Flachleiterverbindungseinrichtung 8 noch weitere Schraubenfedern aufweisen, die in analoger Weise wie die erste und zweite Schraubenfeder 9 und 12 in einer jeweilig zugehörigen Aufnahmeeinrichtung des Schraubenfederhalteelements angeordnet sind.As exemplified in the 2 , 3 , 4th and 5 shown, the flat conductor connecting device 8th still have further coil springs, which in a manner analogous to the first and second coil springs 9 and 12th are arranged in a respective associated receiving device of the helical spring holding element.

Die jeweilige Aufnahmeeinrichtung 4a bzw. 4b weist vorzugsweise einen ersten Zapfen 4a' bzw. 4b' auf, der an einem ersten Ende der jeweiligen Schraubenfeder 9 bzw. 12 in Richtung der Längsachse A bzw. B der jeweiligen Schraubenfeder 9 bzw. 12 in die jeweilige Schraubenfeder 9 bzw. 12 hineinreicht. Weiterhin weist die die jeweilige Aufnahmeeinrichtung 4a bzw. 4b einen zweiten Zapfen 4a'' bzw. 4b'' auf, der an einem zweiten Ende der jeweiligen Schraubenfeder 9 bzw. 12 in Richtung der Längsachse A bzw. B der jeweiligen Schraubenfeder 9 bzw.12 in die jeweilige Schraubenfeder 9 bzw. 12 hineinreicht.The respective reception facility 4a or. 4b preferably has a first pin 4a ' or. 4b ' on, at a first end of the respective coil spring 9 or. 12th in the direction of the longitudinal axis A or B of the respective helical spring 9 or. 12th into the respective coil spring 9 or. 12th reaches in. Furthermore, it has the respective receiving device 4a or. 4b a second pin 4a "or 4b", which is at a second end of the respective helical spring 9 or. 12th in the direction of the longitudinal axis A or B of the respective helical spring 9 or 12 in the respective coil spring 9 or. 12th reaches in.

Die Windungen 9a bzw. 12a der jeweiligen Schraubenfeder 9 bzw. 12 können, was in den Figuren nicht dargestellt ist, in Richtung der Längsachse A bzw. B der jeweiligen Schraubenfeder 9 bzw. 12 schräg gestellt sein.The turns 9a or. 12a of the respective coil spring 9 or. 12th can, which is not shown in the figures, in the direction of the longitudinal axis A or B of the respective helical spring 9 or. 12th be inclined.

Der Grundkörper 3 bildet vorzugsweise ein Gehäuse der Flachleiterverbindungseinrichtung 8 aus.The basic body 3 preferably forms a housing of the flat conductor connecting device 8th out.

Die Flachleiterverbindungseinrichtung 8 ermöglicht eine schnelle Realisierung einer zuverlässigen elektrisch leitenden Verbindung des ersten Flachleiters 1 der Flachleiterverbindungseinrichtung 8 mit einem zweiten Flachleiter 2. Zur Realisierung dieser elektrisch leitenden Verbindung wird ein Abschnitt 2' des zweiten Flachleiters 2 durch die zweite Öffnung 7 hindurch gesteckt, so dass er in den zur Aufnahme des Abschnitts 2' des zweiten Flachleiters 2 vorgesehenen Teils 5a des Hohlraums 5 hinein verläuft, was im Detail in 3 dargestellt ist. Dabei wird die jeweilige Schraubenfeder 9 bzw. 12 in Richtung auf den ersten Flachleiter 1 zusammengedrückt. Die jeweilige Schraubenfeder 9 bzw.12 ist dann zwischen dem ersten und zweiten Flachleiter 1 bzw. 2 angeordnet und weist einen elektrisch leitenden ersten Druckkontakt mit dem ersten Flachleiter 1 und einen elektrisch leitenden zweiten Druckkontakt mit dem zweiten Flachleiter 2 auf und verbindet hierdurch den ersten Flachleiter 1 mit dem zweiten Flachleiter 2 elektrisch leitend. Die Flachleiterverbindungseinrichtung 8 bildet zusammen mit dem durch die zweite Öffnung 7 hindurchverlaufenden zweiten Flachleiter 2 eine Flachleiterverbindungsanordnung 50 aus.The flat conductor connection device 8th enables a reliable electrically conductive connection of the first flat conductor to be implemented quickly 1 the flat conductor connection device 8th with a second flat conductor 2 . To implement this electrically conductive connection, a section 2 ' of the second flat conductor 2 through the second opening 7th inserted through it so that it is in the for receiving the section 2 ' of the second flat conductor 2 provided part 5a of the cavity 5 into what runs in detail in 3 is shown. The respective helical spring is used 9 or. 12th towards the first flat conductor 1 pressed together. The respective coil spring 9 or 12 is then between the first and second flat conductor 1 or. 2 arranged and has an electrically conductive first pressure contact with the first flat conductor 1 and an electrically conductive second pressure contact with the second flat conductor 2 and thereby connects the first flat conductor 1 with the second flat conductor 2 electrically conductive. The flat conductor connection device 8th forms together with that through the second opening 7th passing through second flat conductor 2 a flat conductor connection arrangement 50 out.

Die Flachleiterverbindungseinrichtung 8 kann, wie beispielhaft in 1 und 3 dargestellt, in einer Ausnehmung 23 einer Grundplatte 21 angeordnet sein. Die Ausnehmung 23 verläuft durch die Grundplatte 21 hindurch von einer ersten Hauptseite 21a der Grundplatte 21 zur einer der ersten Hauptseite 21a gegenüberliegend angeordneten zweiten Hauptseite 21b der Grundplatte 21. Vorzugsweise verlaufen von der zweiten Hautseite 21b der Grundplatte 21 ausgehend Kühlpins oder Kühlfinnen 21c. Auf der erster Hauptseite 21a der Grundplatte 21 ist ein Leistungshalbleitermodul 22 angeordnet. Das Leistungshalbleitermodul 22 dient vorzugsweise zum Gleich- und/oder Wechselrichten von elektrischen Spannungen und weist miteinander elektrisch verschaltete Leistungshalbleiterbauelemente, wie z.B. Transistoren, Thyristoren oder Dioden, auf. Der erste Flachleiter 1a ist mit dem Leistungshalbleitermodul 22 auf Seite der ersten Hauptseite 21a der Grundplatte 21 elektrisch leitend verbunden. Das Leistungshalbleitermodul 22 weist hierzu, wie beispielhaft in 1 dargestellt, ein jeweiliges elektrisch leitendes Laststromelement 28 auf, das mit dem jeweiligen ersten Flachleiter 1 elektrisch leitend verbunden ist. Alternativ kann das jeweilige Laststromelement 28 auch einstückig mit dem jeweiligen ersten Flachleiter 1 ausgebildet sein. Die zweite Öffnung 7 der Flachleiterverbindungseinrichtung 8 ist auf Seite der zweiten Hauptseite 21b der Grundplatte 21 angeordnet ist, so dass ein Abschnitt 2' eines zweiten Flachleiters 2 auf Seite der zweiten Hauptseite 21b der Grundplatte 21 durch die zweite Öffnung 7 hindurch gesteckt werden kann. Die Flachleiterverbindungseinrichtung 8 bildet zusammen mit der Grundplatte 21 und dem Leistungshalbleitermodul 22 eine Leistungshalbleitereinrichtung 20 aus.The flat conductor connection device 8th can, as exemplified in 1 and 3 shown in a recess 23 a base plate 21 be arranged. The recess 23 runs through the base plate 21 through from a first main page 21a the base plate 21 to one of the first main pages 21a oppositely arranged second main page 21b the base plate 21 . Preferably run from the second side of the skin 21b the base plate 21 starting from cooling pins or cooling fins 21c . On the first main page 21a the base plate 21 is a power semiconductor module 22nd arranged. The power semiconductor module 22nd is preferably used for rectifying and / or inverting electrical voltages and has power semiconductor components that are electrically interconnected with one another, such as transistors, thyristors or diodes. The first flat conductor 1a is with the power semiconductor module 22nd on the first main page 21a the base plate 21 electrically connected. The power semiconductor module 22nd points to this, as exemplified in 1 shown, a respective electrically conductive load current element 28 on, the one with the respective first flat conductor 1 is electrically connected. Alternatively, the respective load current element 28 also in one piece with the respective first flat conductor 1 be trained. The second opening 7th the flat conductor connection device 8th is on the second main page 21b the base plate 21 is arranged so that a section 2 ' a second flat conductor 2 on the second main page 21b the base plate 21 through the second opening 7th can be inserted through. The flat conductor connection device 8th forms together with the base plate 21 and the power semiconductor module 22nd a power semiconductor device 20th out.

Die Leistungshalbleitereinrichtung 20 bildet zusammen mit einem durch die zweite Öffnung 7 hindurch gesteckten Abschnitt 2' des zweiten Flachleiters 2 eine Leistungshalbleitereinrichtungsanordnung 60 aus.The power semiconductor device 20th forms together with one through the second opening 7th section inserted through it 2 ' of the second flat conductor 2 a power semiconductor device arrangement 60 out.

Es sei angemerkt, dass bei der Erfindung der zweite Flachleiter 2 auch nur aus dem Abschnitt 2,' der zur Aufnahme in den Teil 5a des Hohlraums 5 vorgesehen ist, bestehen kann und nicht notwendiger Weise einen weiteren Abschnitt aufweisen muss.It should be noted that in the invention, the second flat conductor 2 also just from the section 2 , 'the for inclusion in the part 5a of the cavity 5 is provided, can exist and does not necessarily have to have a further section.

Es sei angemerkt, dass selbstverständlich Merkmale von verschiedenen Ausführungsbeispielen der Erfindung, sofern sich die Merkmale nicht gegenseitig ausschließen, beliebig miteinander kombiniert werden können.It should be noted that features of different exemplary embodiments of the invention can of course be combined with one another as desired, provided the features are not mutually exclusive.

Claims (6)

Leistungshalbleitereinrichtung aufweisend eine Flachleiterverbindungseinrichtung (8) mit einem Grundkörper (3), mit einem, eine erste Hauptseite (1a) und eine der ersten Hauptseite (1a) gegenüberliegend angeordnete zweite Hauptseite (1b) aufweisenden, elektrisch leitenden ersten Flachleiter (1), mit einer elektrisch leitenden ersten Schraubenfeder (9), die um ihre Längsachse (A) herumverlaufende Windungen (9a) aufweist und mit einem elektrisch nicht leitenden Schraubenfederhalteelement (4), das eine erste Aufnahmeeinrichtung (4a) zur Aufnahme der ersten Schraubenfeder (9) aufweist, wobei der Grundkörper (3) ein erstes Grundkörperbauteil (3a) und ein mit dem ersten Grundkörperbauteil (3a) verbundenes zweites Grundkörperbauteil (3b) aufweist, die derart ausgebildet und zueinander angeordnet sind, dass der Grundkörper (3) einen Hohlraum (5), eine an einer ersten Grundkörperseite (3') angeordnete erste Öffnung (6) und eine an einer zweiten Grundkörperseite (3"), die der ersten Grundkörperseite (3') gegenüberliegend angeordnet ist, angeordnete zweite Öffnung (7) aufweist, wobei die erste und zweite Öffnung (6,7) in den Hohlraum (5) einmünden, wobei der erste Flachleiter (1) durch die erste Öffnung (6) hindurch in den Hohlraum (5) hinein verläuft und ein im Hohlraum (5) angeordneter Abschnitt (1b') der zweiten Hauptseite (1b) des ersten Flachleiters (1) dem zweiten Grundkörperbauteil (3b) zugewandt angeordnet ist, wobei die erste Aufnahmeeinrichtung (4a) im Hohlraum (5) zwischen der zweiten Hauptseite (1b) des ersten Flachleiters (1) und dem zweiten Grundkörperbauteil (3b) angeordnet ist und die erste Schraubenfeder (9) derart in der ersten Aufnahmeeinrichtung (4a) angeordnet ist, dass im Hohlraum 5 ihre Längsachse (A) parallel zur zweiten Hauptseite (1b) des ersten Flachleiters (1) verläuft, wobei die Windungen (9a) der ersten Schraubenfeder (9) einen mechanischen Kontakt zur zweiten Hauptseite (1b) des ersten Flachleiters (1) aufweisen und in Richtung weg von der zweiten Hauptseite (1b) des ersten Flachleiters (1) über die erste Aufnahmeeinrichtung (4a) hinaus in einen zur Aufnahme eines Abschnitts (2') eines elektrisch leitenden zweiten Flachleiters (2) vorgesehenen Teils (5a) des Hohlraums (5) hineinreichen, wobei die zweite Öffnung (7) in diesen Teil (5a) des Hohlraums (5) einmündet, wobei die Leistungshalbleitereinrichtung (20) eine Grundplatte (21) aufweist auf deren erster Hauptseite (21a) ein Leistungshalbleitermodul (22) angeordnet ist, wobei die Grundplatte (21) eine durch die Grundplatte (21) hindurch von der ersten Hauptseite (21a) der Grundplatte (21) zur einer zweiten Hauptseite (21b) der Grundplatte (21), die der ersten Hauptseite (21a) gegenüberliegend angeordnet ist, verlaufende Ausnehmung (23) aufweist, wobei der Grundkörper (3) der Flachleiterverbindungseinrichtung (8) durch die Ausnehmung (23) hindurch verläuft und der erste Flachleiter (1a) mit dem Leistungshalbleitermodul (22) auf Seite der ersten Hauptseite (21a) der Grundplatte (21) elektrisch leitend verbunden ist, wobei die zweite Öffnung (7) der Flachleiterverbindungseinrichtung (8) auf Seite der zweiten Hauptseite (21b) der Grundplatte (21) angeordnet ist, so dass ein Abschnitt (2') des zweiten Flachleiters (2) auf Seite der zweiten Hauptseite (21b) der Grundplatte (21) durch die zweite Öffnung (7) hindurch gesteckt werden kann.Power semiconductor device comprising a flat conductor connecting device (8) with a base body (3), with an electrically conductive first flat conductor (1) having a first main side (1a) and a second main side (1b) arranged opposite the first main side (1a), with a electrically conductive first helical spring (9) which extends around its longitudinal axis (A) Has windings (9a) and with an electrically non-conductive helical spring retaining element (4) which has a first receiving device (4a) for receiving the first helical spring (9), the base body (3) having a first base body component (3a) and one with the first Has a second base body component (3b) connected to the base body component (3a), which are designed and arranged with respect to one another in such a way that the base body (3) has a cavity (5), a first opening (6) arranged on a first base body side (3 ') and an a second base body side (3 "), which is arranged opposite the first base body side (3 '), arranged second opening (7), wherein the first and second opening (6,7) open into the cavity (5), the first Flat conductor (1) runs through the first opening (6) into the cavity (5) and a section (1b ') of the second main side (1b) of the first flat conductor (1) arranged in the cavity (5) the second main body component l (3b) is arranged facing, wherein the first receiving device (4a) is arranged in the cavity (5) between the second main side (1b) of the first flat conductor (1) and the second main body component (3b) and the first helical spring (9) is arranged in this way is arranged in the first receiving device (4a) that in the cavity 5 its longitudinal axis (A) runs parallel to the second main side (1b) of the first flat conductor (1), the turns (9a) of the first helical spring (9) making mechanical contact with the second main side (1b) of the first flat conductor (1) and in the direction away from the second main side (1b) of the first flat conductor (1) via the first receiving device (4a) into one for receiving a section (2 ') of an electrically conductive second flat conductor (2) provided part (5a) of the cavity (5), the second opening (7) opening into this part (5a) of the cavity (5), the power semiconductor device (20) having a base plate (21) t on the first main side (21a) of which a power semiconductor module (22) is arranged, the base plate (21) passing through the base plate (21) from the first main side (21a) of the base plate (21) to a second main side (21b) of the The base plate (21), which is arranged opposite the first main side (21a), has a running recess (23), the base body (3) of the flat conductor connecting device (8) running through the recess (23) and the first flat conductor (1a) with the power semiconductor module (22) is electrically conductively connected on the side of the first main side (21a) of the base plate (21), the second opening (7) of the flat conductor connecting device (8) being arranged on the side of the second main side (21b) of the base plate (21) so that a section (2 ') of the second flat conductor (2) on the side of the second main side (21b) of the base plate (21) can be inserted through the second opening (7). Leistungshalbleitereinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Flachleiterverbindungseinrichtung (8) eine elektrisch leitende zweite Schraubenfeder (12) aufweist, die um ihre Längsachse (B) herumverlaufende Windungen (12a) aufweist, wobei das Schraubenfederhalteelement (4) eine zweite Aufnahmeeinrichtung (4b) zur Aufnahme der zweiten Schraubenfeder (12) aufweist, wobei die zweite Aufnahmeeinrichtung (4b) im Hohlraum (5) zwischen der zweiten Hauptseite (1b) des ersten Flachleiters (1) und dem zweiten Grundkörperbauteil (3b) angeordnet ist, wobei die zweite Schraubenfeder (12) derart in der zweiten Aufnahmeeinrichtung (4b) angeordnet ist, dass ihre Längsachse (B) parallel zur Längsachse (A) der ersten Schraubenfeder (9) verläuft, wobei die Windungen (12a) der zweiten Schraubenfeder (12) einen mechanischen Kontakt zur zweiten Hauptseite (1b) des ersten Flachleiters (1) aufweisen und in Richtung weg von der zweiten Hauptseite (1b) des ersten Flachleiters (1) über die zweite Aufnahmeeinrichtung (4b) hinaus in den zur Aufnahme eines Abschnitts (2') des elektrisch leitenden zweiten Flachleiters (2) vorgesehenen Teils (5a) des Hohlraums (5) hineinreichen.Power semiconductor device according to Claim 1 , characterized in that the flat conductor connecting device (8) has an electrically conductive second helical spring (12) which has turns (12a) running around its longitudinal axis (B), the helical spring retaining element (4) having a second receiving device (4b) for receiving the second Has helical spring (12), wherein the second receiving device (4b) is arranged in the cavity (5) between the second main side (1b) of the first flat conductor (1) and the second base body component (3b), the second helical spring (12) in such a way the second receiving device (4b) is arranged so that its longitudinal axis (B) runs parallel to the longitudinal axis (A) of the first helical spring (9), the turns (12a) of the second helical spring (12) making mechanical contact with the second main side (1b) of the first flat conductor (1) and in the direction away from the second main side (1b) of the first flat conductor (1) via the second receiving device (4b) into the for Receiving a section (2 ') of the electrically conductive second flat conductor (2) provided part (5a) of the cavity (5) extend into it. Leistungshalbleitereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Aufnahmeeinrichtung (4a,4b) einen ersten Zapfen (4a',4b') aufweist, der an einem ersten Ende der jeweiligen Schraubenfeder (9,12) in Richtung der Längsachse (A,B) der jeweiligen Schraubenfeder (9,12) in die jeweilige Schraubenfeder (9,12) hineinreicht.Power semiconductor device according to one of the preceding claims, characterized in that the respective receiving device (4a, 4b) has a first pin (4a ', 4b') which is attached to a first end of the respective helical spring (9, 12) in the direction of the longitudinal axis (A , B) the respective helical spring (9, 12) extends into the respective helical spring (9, 12). Leistungshalbleitereinrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die jeweilige Aufnahmeeinrichtung (4a,4b) einen zweiten Zapfen (4a'',4b'') aufweist, der an einem zweiten Ende der jeweiligen Schraubenfeder (9,12) in Richtung der Längsachse (A,B) der jeweiligen Schraubenfeder (9,12) in die jeweilige Schraubenfeder (9,12) hineinreicht.Power semiconductor device according to Claim 3 , characterized in that the respective receiving device (4a, 4b) has a second pin (4a ", 4b") which is attached to a second end of the respective helical spring (9, 12) in the direction of the longitudinal axis (A, B) of the respective helical spring (9, 12) extends into the respective helical spring (9, 12). Leistungshalbleitereinrichtung nach einen der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass der Grundkörper (3) ein Gehäuse der Flachleiterverbindungseinrichtung (8) ausbildet.Power semiconductor device according to one of the preceding claims, characterized in that the base body (3) forms a housing of the flat conductor connecting device (8). Leistungshalbleitereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass von der zweiten Hautseite (21b) der Grundplatte (21) ausgehend Kühlpins oder Kühlfinnen (21c) weg verlaufen.Power semiconductor device according to one of the preceding claims, characterized in that cooling pins or cooling fins (21c) extend away from the second skin side (21b) of the base plate (21).
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