DE102018117638A1 - Chip card module and chip card - Google Patents

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Michael Huber
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Abstract

Ein Chipkartenmodul wird bereitgestellt. Das Chipkartenmodul kann ein Trägersubstrat aufweisen, wobei auf dem Trägersubstrat kontaktbasierte Chipkarten-Kontakte gemäß ISO-7816 zur kontaktbasierten Kommunikation und eine Kontaktlos-Anschlussstruktur zur Kontaktierung mindestens einer Antenne aufgebracht sind, und wobei die kontaktbasierten Chipkarten-Kontakte und die Kontaktlos-Anschlussstruktur in derselben Metallisierungsebene auf dem Trägersubstrat angeordnet sind.A chip card module is provided. The chip card module can have a carrier substrate, contact-based chip card contacts according to ISO-7816 for contact-based communication and a contactless connection structure for contacting at least one antenna being applied to the carrier substrate, and the contact-based chip card contacts and the contactless connection structure being in the same metallization level are arranged on the carrier substrate.

Description

Die Erfindung betrifft ein Chipkartenmodul, insbesondere ein so genanntes Dual-Interface-Modul und eine Chipkarte mit dem Chipkartenmodul.The invention relates to a chip card module, in particular a so-called dual interface module and a chip card with the chip card module.

Ein Chipkartenmodul, welches sowohl für eine kontaktbasierte als auch für eine kontaktlose Kommunikation eingerichtet ist, wird als Dual-Interface-Modul, Duales-Interface-Modul oder kurz als DIF-Modul bezeichnet.A chip card module that is set up for both contact-based and contactless communication is referred to as a dual-interface module, dual-interface module or, in short, as a DIF module.

Heutzutage werden DIF-Module typischerweise mit einer zweiseitigen (bzw. zweischichtigen) Metallisierung bereitgestellt. Dabei befindet sich eine erste Metallisierung auf derjenigen Seite des Chipkartenmoduls, welche Kontakte für die kontaktbasierte Kommunikation aufweist. Die Kontakte sind typischerweise gemäß ISO 7816, Teil 2, gestaltet. Dementsprechend wird diese Seite des Chipkartenmoduls auch als die ISO-Seite bezeichnet. Eine weitere Metallschicht, welche hauptsächlich einem Anschließen einer Antenne dient, ist auf einer der ISO-Seite gegenüberliegenden zweiten Seite des Chipkartenmoduls angeordnet.Nowadays DIF modules are typically provided with a two-sided (or two-layer) metallization. In this case, there is a first metallization on that side of the chip card module which has contacts for contact-based communication. The contacts are typically designed in accordance with ISO 7816, Part 2. Accordingly, this side of the chip card module is also referred to as the ISO side. Another metal layer, which is mainly used to connect an antenna, is arranged on a second side of the chip card module opposite the ISO side.

Substrate, welche auf zwei gegenüberliegenden Seiten mit Metallisierungsschichten versehen sind, sind teuer. Deshalb besteht ein Bedarf an einer kostengünstigeren Gestaltung des Chipkartenmoduls.Substrates which are provided with metallization layers on two opposite sides are expensive. There is therefore a need for a more cost-effective design of the chip card module.

Anders ausgedrückt gilt es, das technische Problem zu lösen, ein kostengünstiges DIF Chipkartenmodul bereitzustellen, welches hauptsächlich für eine Nutzung in Verbindung mit eingebetteten Drahtantennen vorgesehen ist. Damit sollen Maßnahmen zur Kostensenkung bereitgestellt werden, um in Märkten mit hohem Kostendruck konkurrenzfähig zu sein.In other words, the technical problem to be solved is to provide an inexpensive DIF chip card module which is primarily intended for use in connection with embedded wire antennas. This is intended to provide cost-cutting measures in order to be competitive in markets with high cost pressures.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird das technische Problem durch ein Chipkartenmodul gelöst, welches eine besondere Modulgestaltung dahingehend aufweisen kann, dass alle Metallisierungen, also sowohl eine Metallisierung für kontaktbasierte (CB) Kontakte als auch eine Metallisierung für kontaktlose (CL) Kontakte (die Antennenkontakte werden auch als LA und LB bezeichnet), in einer einzigen Metallisierung, nämlich beispielsweise der ISO-seitigen Metallisierung, gestaltet sind. Anders ausgedrückt kann ein Dual-Interface-Modul mit einer (nur) einseitigen Metallisierung bereitgestellt werden, welches kostengünstiger ist als die herkömmlichen DIF-Module mit zweiseitiger Metallisierung.In various exemplary embodiments, the technical problem is solved by a chip card module, which can have a special module design such that all metallizations, i.e. both a metallization for contact-based (CB) contacts and a metallization for contactless (CL) contacts (the antenna contacts are also used as LA and LB)), are designed in a single metallization, namely, for example, the ISO-side metallization. In other words, a dual interface module with (only) one-sided metallization can be provided, which is less expensive than the conventional DIF modules with two-sided metallization.

Eine (elektrisch leitende) Verbindung zwischen dem DIF-Modul und der Antenne, z.B. einer eingebetteten Drahtantenne, kann beispielsweise als ein Vorrat (auch als Depot bezeichnet) an leitfähigem Material, z.B. einem Lötmitteldepot oder einem Depot leitfähigen Klebers, verwirklicht sein. Bei einem Prozess zum Anschließen der Antenne kann beispielsweise der Lötmittelvorrat erhitzt werden, so dass das Lötmittel sich verflüssigt, oder ein leitfähiger Kleber kann ausgehärtet werden.An (electrically conductive) connection between the DIF module and the antenna, e.g. an embedded wire antenna, for example as a supply (also called a depot) of conductive material, e.g. a solder depot or a depot of conductive adhesive. In a process for connecting the antenna, for example, the solder supply can be heated so that the solder liquefies, or a conductive adhesive can be cured.

Bei einer Gestaltung des DIF-Moduls kann es wichtig sein, ISO-standardisierte Bereiche (also z.B. gemäß ISO 7816, Teil 2 standardisierte Bereiche) zu berücksichtigen, also beispielsweise die Kontaktbereiche C1 bis C8 (bzw. C1 bis C3 und C5 bis C7 für ein 6-Kontakt-Modul). Daraus können sich Minimalbereiche, verbotene Bereiche usw. ergeben. Auch wenn es in der Vergangenheit nicht erlaubt war, die Antennenkontakte LA/LB auf der ISO-Seite freizulegen, ist es möglich, dass diese Vorschrift zumindest für manche Märkte möglicherweise fallengelassen wird.When designing the DIF module, it can be important to take into account ISO-standardized areas (e.g. areas standardized according to ISO 7816, Part 2), e.g. the contact areas C1 to C8 (or C1 to C3 and C5 to C7 for one 6-contact module). This can result in minimal areas, forbidden areas, etc. Even if it was not permitted in the past to expose the LA / LB antenna contacts on the ISO side, it is possible that this regulation may be dropped at least for some markets.

Das Bereitstellen eines Chipkartenmoduls mit einer einseitigen Metallisierung (verkürzend auch als einseitiges Modul bezeichnet) kann eine Auswirkung auf das Verfahren bzw. den detaillierten Prozess haben, welches bzw. welcher zum Anbringen (bzw. Anschließen) der Antenne genutzt wird.The provision of a chip card module with a one-sided metallization (also referred to as a one-sided module for short) can have an effect on the method or the detailed process which is used to attach (or connect) the antenna.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.Exemplary embodiments of the invention are shown in the figures and are explained in more detail below.

Es zeigen

  • 1A eine schematische Querschnittsansicht des Chipkartenmoduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen aus 1B entlang der Linie A-A;
  • 1B eine schematische Darstellung eines Chipkartenmoduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, wobei Strukturen, die in horizontalen Querschnittsansichten erscheinen würden, einander überlagert dargestellt sind;
  • 1C eine schematische Draufsicht auf das Chipkartenmodul aus 1B, und zwar auf eine Chipkartenmodulseite, auf welcher kontaktbasierte Chipkarten-Kontakte angeordnet sind;
  • 1D eine schematische Draufsicht auf ein weiteres Chipkartenmodul gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen, und zwar auf eine Chipkartenmodulseite, auf welcher kontaktbasierte Chipkarten-Kontakte angeordnet sind; und
  • 2 eine schematische Darstellung der ISO-Seite einer Chipkarte gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen.
Show it
  • 1A is a schematic cross-sectional view of the chip card module according to various embodiments 1B along the line AA;
  • 1B a schematic representation of a chip card module according to various embodiments, structures that would appear in horizontal cross-sectional views are shown superimposed on each other;
  • 1C a schematic plan view of the chip card module 1B , namely on a chip card module side, on which contact-based chip card contacts are arranged;
  • 1D is a schematic plan view of another chip card module according to various embodiments, namely on a chip card module side, on which contact-based chip card contacts are arranged; and
  • 2 is a schematic representation of the ISO side of a chip card according to various embodiments.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part hereof, and in which specific embodiments are illustrative are shown in which the invention can be practiced. In this regard, directional terminology such as "top", "bottom", "front", "back", "front", "back", etc. is used with reference to the orientation of the figure (s) described. Because components of embodiments can be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is illustrative and is in no way limiting. It is understood that other embodiments may be used and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It is understood that the features of the various exemplary embodiments described herein may be combined with one another unless specifically stated otherwise. The following detailed description, therefore, is not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims.

Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe „verbunden“, „angeschlossen“ sowie „gekoppelt“ verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung, eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.In the context of this description, the terms “connected”, “connected” and “coupled” are used to describe both a direct and an indirect connection, a direct or indirect connection and a direct or indirect coupling. Identical or similar elements are provided with identical reference symbols in the figures, insofar as this is expedient.

In den 1A, 1B und 1C ist ein Chipkartenmodul 100, 100a gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen dargestellt, und in 1D ist ein weiteres Chipkartenmodul 100, 100b gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen dargestellt. Sofern nicht konkret auf Unterschiede zwischen den Chipkartenmodulen 100a und 100b eigegangen wird, wird mitunter das allgemein Bezug genommen auf das Chipkartenmodul 100.In the 1A . 1B and 1C is a chip card module 100 . 100a shown according to various embodiments, and in 1D is another chip card module 100 . 100b shown according to various embodiments. Unless specifically on differences between the chip card modules 100a and 100b is addressed, sometimes this is generally referred to the chip card module 100 ,

1B ist eine schematische Darstellung des Chipkartenmoduls 100, 100a, wobei Strukturen, die in horizontalen Querschnittsansichten erscheinen würden, einander überlagert dargestellt sind. Es sind Umrissstrukturen aus einer Ebene einer Metallisierungsschicht 116, aus einer Ebene eines Trägersubstrats 106, aus einer Chipebene und aus einer Verdrahtungsebene einander überlagert dargestellt. 1A zeigt eine schematische Querschnittsansicht des Chipkartenmoduls 100 aus 1B entlang der dort eingezeichneten Linie A-A. 1C zeigt eine schematische Draufsicht auf diejenige Chipseite, auf welcher die Metallisierungsebene angeordnet ist. 1B is a schematic representation of the chip card module 100 . 100a , with structures that would appear in horizontal cross-sectional views superimposed on each other. They are outline structures from one level of a metallization layer 116 , from one level of a carrier substrate 106 , shown superimposed on one another from a chip level and from a wiring level. 1A shows a schematic cross-sectional view of the chip card module 100 out 1B along the line drawn there AA , 1C shows a schematic plan view of the chip side on which the metallization level is arranged.

Beim Chipkartenmodul 100 können Materialien und allgemeine Herstellungsprozesse denjenigen aus dem Stand der Technik bekannter Chipkartenmodule entsprechen.With the chip card module 100 materials and general manufacturing processes can correspond to those known from the prior art chip card modules.

Das Chipkartenmodul 100 kann das Trägersubstrat 106 aufweisen.The chip card module 100 can be the carrier substrate 106 exhibit.

Auf dem Trägersubstrat 106, beispielsweise auf einer ersten Seite des Trägersubstrats 106, kann die Metallisierungsschicht 116 als eine einzige Metallisierungsebene angeordnet sein.On the carrier substrate 106 , for example on a first side of the carrier substrate 106 , the metallization layer 116 be arranged as a single metallization level.

Die Metallisierungsschicht 116 kann so gestaltet sein, dass sie kontaktbasierte Chipkarten-Kontakte 116C gemäß ISO-7816 (hinsichtlich einer Gestaltung der Kontakte, z.B. Größe und Position, ist der Teil 2 relevant) zur kontaktbasierten Kommunikation bildet. Gemäß der ISO-Norm vorgeschriebene (rechteckige) Flächen für Kontakte C1 bis C8 sind in 1B und 1C abgebildet und entsprechend mit C1 bis C8 beschriftet.The metallization layer 116 can be designed to use contact-based smart card contacts 116C according to ISO 7816 (regarding the design of the contacts, e.g. size and position, is the part 2 relevant) for contact-based communication. (Rectangular) surfaces for contacts prescribed by the ISO standard C1 to C8 are in 1B and 1C shown and labeled accordingly with C1 to C8.

Eine entsprechende beispielhafte Gestaltung der Chipkarten-Kontakte 116C für ein 6-Kontakt-Modul, welches gemäß ISO-7816 gestaltet ist, ist in 1D dargestellt. Die in der Metallisierungsschicht 116 gebildeten Chipkarten-Kontakte 116C (von denen wegen der Übersichtlichkeit nur wenige individuell in 1C gekennzeichnet sind, z.B. mit 116C3) können jeweils so auf dem Trägersubstrat 106 aufgebracht sein, dass sie zumindest die vorgeschriebene Fläche abdecken. Im Ausführungsbeispiel aus 1C erstrecken sie sich allerdings jeweils noch über diese hinaus.A corresponding exemplary design of the chip card contacts 116C for a 6-contact module, which according to ISO 7816 is designed in 1D shown. The one in the metallization layer 116 formed chip card contacts 116C (of which only a few individually in 1C are marked, for example with 116C3 ) can in each case on the carrier substrate 106 be applied that they cover at least the prescribed area. In the exemplary embodiment 1C however, they always extend beyond this.

Das Chipkartenmodul 100 kann ferner eine Kontaktlos-Anschlussstruktur 116KL aufweisen, welche eingerichtet ist zur Kontaktierung mindestens einer Antenne 222 (die Antenne 222 ist in 1A bis 1C nicht dargestellt, aber siehe 2).The chip card module 100 can also have a contactless connection structure 116KL have, which is set up for contacting at least one antenna 222 (the antenna 222 is in 1A to 1C not shown, but see 2 ).

In verschiedenen Ausführungsbeispielen können die kontaktbasierten Chipkarten-Kontakte 116C und die Kontaktlos-Anschlussstruktur 116KL in derselben Metallisierungsebene auf dem Trägersubstrat 106 angeordnet sein. Die Metallisierungsebene kann die einzige Metallisierungsebene des Chipkartenmoduls 100 sein. Sie kann die Metallisierungsschicht 116 als Einzelschicht oder als Schichtenstapel aus mehreren Metallschichten aufweisen.In various exemplary embodiments, the contact-based chip card contacts 116C and the contactless connection structure 116KL in the same metallization level on the carrier substrate 106 be arranged. The metallization level can be the only metallization level of the chip card module 100 his. You can use the metallization layer 116 have as a single layer or as a layer stack of several metal layers.

In einem Fall einer Einzelschicht kann die Metallisierungsschicht 116 beispielsweise Kupfer aufweisen. Im Fall eines Schichtenstapels kann die Metallisierungsschicht eine (z.B. Kupfer-)Basisschicht mit einer Beschichtung aufweisen, z.B. mit einer Nickelbeschichtung. In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann über der Nickelbeschichtung eine Goldschicht (für auf der Außenseite goldfarben erscheinende Chipkartenmodule) oder eine Palladiumschicht (für silberfarbene Chipkartenmodule) angeordnet sein. Die Beschichtung der Basisschicht kann auf derjenigen Seite des Chipkartenmoduls angebracht sein, welche beim Anordnen in einem Chipkartenkörper freiliegt. Diese Seite kann auch als Vorderseite des Chipkartenmoduls 100 bezeichnet werden.In a case of a single layer, the metallization layer 116 for example have copper. In the case of a layer stack, the metallization layer can have a (for example copper) base layer with a coating, for example with a nickel coating. In various exemplary embodiments, a gold layer (for chip card modules that appear gold-colored on the outside) or a palladium layer (for silver-colored chip card modules) can be arranged over the nickel coating. The coating of the base layer can be applied to that side of the chip card module which, when arranged in a Chip card body is exposed. This page can also be used as the front of the chip card module 100 be designated.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann die Metallisierungsschicht 116 so gebildet sein, dass eine der Vorderseite gegenüberliegende Rückseite der Metallisierungsschicht 116 für vorgesehene Verbindungsverfahren geeignet ist (zum Verbinden eines Chips 104 und einer Antenne 222 (siehe 2) siehe unten), z.B. für ein Drahtbonden des Chips 104 und für ein Anlöten der Antenne 222. Beispielsweise die Rückseite eine Palladium- oder eine Goldschicht aufweisen.In various exemplary embodiments, the metallization layer 116 be formed such that a rear side of the metallization layer opposite the front side 116 is suitable for the proposed connection method (for connecting a chip 104 and an antenna 222 (please refer 2 ) see below), eg for wire bonding the chip 104 and for soldering the antenna 222 , For example, the back may have a palladium or gold layer.

Die Kontaktlos-Anschlussstruktur 116KL kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen mehrere Antennen-Kontakte (im Ausführungsbeispiel aus 1A bis 1C sind es zwei, 116_KL1P1 und 116_KL2P1) und mehrere Verbindungsstrukturen (im Ausführungsbeispiel aus 1A bis 1C sind es zwei, 116_KL1V und 116_KL2V) aufweisen. Jede der Verbindungsstrukturen 116_KL1V, 116KL2V kann zwischen den gemäß ISO-7816 angeordneten kontaktbasierten Chipkarten-Kontakten 116C verlaufen. Dabei kann jede der Verbindungsstrukturen 116_KL1V, 116KL2V von jedem der kontaktbasierten Chipkarten-Kontakten 116C elektrisch isoliert sein.The contactless connection structure 116KL can, in different exemplary embodiments, several antenna contacts (in the exemplary embodiment 1A to 1C there are two 116_KL1P1 and 116_KL2P1 ) and several connection structures (in the exemplary embodiment 1A to 1C there are two 116_KL1V and 116_KL2V ) exhibit. Each of the connection structures 116_KL1V . 116KL2V between the ISO 7816 arranged contact-based chip card contacts 116C run. Each of the connection structures can 116_KL1V . 116KL2V from each of the contact-based smart card contacts 116C be electrically isolated.

Ein lateraler Mindestabstand zwischen jeder der Verbindungsstrukturen 116_KL1V, 116KL2V und einem jeweiligen benachbarten kontaktbasierten Chipkarten-Kontakt 116C kann so groß bzw. ungefähr so groß sein wie ein Abstand benachbarter Chipkarten-Kontakte 116C zueinander.A minimum lateral distance between each of the connection structures 116_KL1V . 116KL2V and a respective neighboring contact-based chip card contact 116C can be as large or approximately as large as a distance between adjacent chip card contacts 116C to each other.

Typischerweise werden mindestens fünf kontaktbasierte Chipkarten-Kontakte 116C und zwei Antennen-Kontakte 116_KL1P1, 116_KL2P1 bereitgestellt. Die jeweilige Zahl der Anschlüsse kann jedoch an die benötigte Anzahl angepasst werden, sofern dabei die Einhaltung der relevanten Norm für die kontaktbasierten Chipkarten-Kontakte 116C berücksichtigt wird und sichergestellt ist, dass die Verbindungsstrukturen zwischen den kontaktbasierten Chipkarten-Kontakten 116C von diesen elektrisch isoliert verlaufen.Typically, at least five contact-based chip card contacts 116C and two antenna contacts 116_KL1P1 . 116_KL2P1 provided. However, the number of connections can be adapted to the required number, provided that the relevant standard for contact-based chip card contacts is observed 116C is taken into account and it is ensured that the connection structures between the contact-based chip card contacts 116C run electrically insulated from these.

Die Kontaktlos-Anschlussstruktur kann ferner mehrere Chipkontaktflächen aufweisen (im Ausführungsbeispiel aus 1A bis 1C sind es zwei, 116_KL1P2 und 116_KL2P2).The contactless connection structure can furthermore have a plurality of chip contact areas (in the exemplary embodiment from 1A to 1C there are two 116_KL1P2 and 116_KL2P2 ).

Die Kontaktlos-Anschlussstruktur 116KL kann so gestaltet sein, dass sie beispielsweise mindestens zwei getrennte Kontaktlos-Anschlüsse 116_KL1, 116_KL2 aufweist. Jeder der Kontaktlos-Anschlüsse 116_KL1, 116_KL2 kann elektrisch isoliert von den kontaktbasierten Chipkarten-Kontakten 116C aus einem Zentralbereich des Chipkartenmoduls 100 in einen Randbereich des Chipkartenmoduls 100 verlaufen.The contactless connection structure 116KL can be designed so that they have, for example, at least two separate contactless connections 116_KL1 . 116_KL2 having. Each of the contactless connections 116_KL1 . 116_KL2 can be electrically isolated from the contact-based chip card contacts 116C from a central area of the chip card module 100 in an edge area of the chip card module 100 run.

Dabei kann der Zentralbereich des Chipkartenmoduls 100 ein Bereich sein, welcher von einem Verkapselungsmaterial 110 (welches unten näher erläutert wird) bedeckt ist. Der Randbereich des Chipkartenmoduls 100 kann derjenige Bereich des Chipkartenmoduls 100 sein, welcher von dem Verkapselungsmaterial 110 frei ist.The central area of the chip card module can 100 an area that is of an encapsulation material 110 (which is explained in more detail below) is covered. The edge area of the chip card module 100 can be the area of the chip card module 100 which of the encapsulation material 110 free is.

Der erste Kontaktlos-Anschluss 116_KL1 kann einen der mehreren Antennen-Kontakte 116_KL1P1, eine der mehreren Chipkontaktflächen 116_KL1P2 und eine der mehreren Verbindungsstrukturen 116_KL1V aufweisen. Der zweite Kontaktlos-Anschluss 116_KL2 kann einen weiteren der mehreren Antennen-Kontakte 116_KL2P1, eine weitere der mehreren Chipkontaktflächen 116_KL2P2 und eine weitere der mehreren Verbindungsstrukturen 116_KL2V aufweisen.The first contactless connection 116_KL1 can be one of the several antenna contacts 116_KL1P1 , one of the several chip contact areas 116_KL1P2 and one of the multiple connection structures 116_KL1V exhibit. The second contactless connection 116_KL2 can be another one of the multiple antenna contacts 116_KL2P1 , another of the several chip contact areas 116_KL2P2 and another of the multiple connection structures 116_KL2V exhibit.

Sofern mehr als zwei Kontaktlos-Anschlüsse 116_KL bereitgestellt sind, beispielsweise wenn ein Anschließen von mehr als einer Antenne vorgesehen ist, können diese entsprechend dem beschriebenen ersten Kontaktlos-Anschluss 116_KL1 bzw. zweiten Kontaktlos-Anschluss 116_KL2 gestaltet und angeordnet sein. Das heißt, auch jeder weitere Kontaktlos-Anschluss 116_KL kann einen Antennen-Kontakt, eine Chipkontaktfläche und eine Verbindungsstruktur aufweisen. Ferner kann jeder der weiteren Kontaktlos-Anschlüsse elektrisch isoliert von den kontaktbasierten Chipkarten-Kontakten 116C aus dem Zentralbereich des Chipkartenmoduls 100 in den Randbereich des Chipkartenmoduls 100 verlaufen Das Chipkartenmodul 100 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen ferner einen (Halbleiter-)Chip 104 aufweisen. Der Chip 104 kann mit einem integrierten Schaltkreis versehen sein.If more than two contactless connections 116_KL are provided, for example if more than one antenna is intended to be connected, these can correspond to the described first contactless connection 116_KL1 or second contactless connection 116_KL2 designed and arranged. That means every other contactless connection 116_KL can have an antenna contact, a chip contact area and a connection structure. Furthermore, each of the further contactless connections can be electrically insulated from the contact-based chip card contacts 116C from the central area of the chip card module 100 in the edge area of the chip card module 100 run The chip card module 100 can also be a (semiconductor) chip in various exemplary embodiments 104 exhibit. The chip 104 can be provided with an integrated circuit.

Der Chip 104 kann auf einer der Metallisierungsebene (und damit der Metallisierungsschicht 116) gegenüberliegenden zweiten Seite des Trägersubstrats 106 angeordnet sein. Die zweite Seite kann auch als Chipseite bezeichnet werden, wohingegen die erste Seite auch als ISO-Seite oder als Kontaktflächenseite bezeichnet werden kann.The chip 104 can be on one of the metallization levels (and thus the metallization layer 116 ) opposite second side of the carrier substrate 106 be arranged. The second side can also be referred to as the chip side, whereas the first side can also be referred to as the ISO side or as the contact surface side.

Der Chip 104 kann zum Ermöglichen der kontaktbasieren Kommunikation mittels einer Mehrzahl von Verbindungsleitungen 108, z.B. Bonddrähten, elektrisch leitend mit den kontaktbasierten Chipkarten-Kontakten 116C verbunden sein. Im Trägersubstrat 106 können Durchgangsöffnungen über Rückseiten der Chipkarten-Kontakte 116C angeordnet sein, durch welche hindurch die mit dem Chip 104 verbundenen Verbindungsleitungen 108, z.B. die Bonddrähte, mit den Chipkarten-Kontakten 116C elektrisch leitend verbindbar sind. Dabei kann jeweils einer von einer Mehrzahl von Chipanschlüssen mittels einer der Verbindungsleitungen 108 mit einem der Chipkarten-Kontakte 116C elektrisch leitend verbunden sein.The chip 104 can enable contact-based communication using a plurality of connecting lines 108 , for example bond wires, electrically conductive with the contact-based chip card contacts 116C be connected. In the carrier substrate 106 can have through openings on the back of the chip card contacts 116C be arranged, through which the with the chip 104 connected connecting lines 108 , for example the bond wires, with the chip card contacts 116C are electrically conductive connectable. Each can one of a plurality of chip connections by means of one of the connecting lines 108 with one of the chip card contacts 116C be electrically connected.

Der Chip 104 kann zum Ermöglichen der kontaktlosen Kommunikation mit der Kontaktlos-Anschlussstruktur 116KL verbunden sein. Dafür kann jeder von einer Mehrzahl von Antennenkontakten des Chips 104 (hier die zwei Antennenkontakte LA, LB) mit einer der Chipkontaktfläche 116_KL1P2 bzw. 116_KL2P2 elektrisch leitend verbunden sein, z.B. mittels weiterer der Verbindungsleitungen 108, z.B. mittels Bonddrähten.The chip 104 can be used to enable contactless communication with the contactless connection structure 116KL be connected. Each of a plurality of antenna contacts on the chip can do this 104 (here the two antenna contacts LA . LB ) with one of the chip contact areas 116_KL1P2 respectively. 116_KL2P2 be electrically conductively connected, for example by means of further connecting lines 108 , for example by means of bond wires.

Der Chip 104 und die Verbindungsleitungen 108 (also z.B. sowohl die Verbindungsleitungen 108 zwischen dem Chip 104 und den Chipkarten-Kontakten 116C als auch die Verbindungsleitungen 108 zwischen dem Chip 105 und den Chipkontaktflächen 116_KL1P2, 116_KL2P2 der Kontaktlos-Anschlussstruktur 116KL, können eingebettet sein in ein Verkapselungsmaterial 110 (auch als „Glob Top“ bezeichnet).The chip 104 and the connecting lines 108 (e.g. both the connecting lines 108 between the chip 104 and the smart card contacts 116C as well as the connecting lines 108 between the chip 105 and the chip contact areas 116_KL1P2 . 116_KL2P2 the contactless connection structure 116KL , can be embedded in an encapsulation material 110 (also known as "Glob Top").

In verschiedenen Ausführungsbeispielen können sich die Antennenkontakte 116_KL1P1, 116_KL2P1 außerhalb einer lateralen Ausdehnung des Verkapselungsmaterials 110 befinden.In various embodiments, the antenna contacts 116_KL1P1 . 116_KL2P1 outside of a lateral extent of the encapsulation material 110 are located.

Die außerhalb des Verkapselungsmaterials 110 angeordneten Antennenkontakte 116_KL1P1, 116_KL2P1 ermöglichen ein Anschließen der Antenne 222.The outside of the encapsulation material 110 arranged antenna contacts 116_KL1P1 . 116_KL2P1 allow the antenna to be connected 222 ,

Für das Anschließen der Antenne 222 kann das Chipkartenmodul 100 eine Mehrzahl von Verbindungsöffnungen durch das Trägersubstrat 106 aufweisen, wobei über jedem der Antennen-Kontakte 116_KL1P1, 116_KL2P1, anders ausgedrückt auf einer Rückseite der Antennen-Kontakte 116_KL1P1, 116_KL2P1, eine der Verbindungsöffnungen durch das Trägersubstrat 106 angeordnet ist. Damit kann die Rückseite der Metallisierungsschicht 116 an den Verbindungsöffnungen freigelegt sein. Die dort freigelegte Rückseite der Metallisierungsschicht 116 kann so gestaltet sein, dass sie für das Verbinden der Antenne 222 geeignet ist, z.B. in einem Fall, dass eine Lötverbindung vorgesehen ist, eine lötbare Oberfläche aufweisen, z.B. eine Au- oder Pd-Oberflächenbeschichtung. Für ein Verbinden mittels eines elektrisch leitfähigen Haftmittels kann eine entsprechende geeignete Oberflächenbeschichtung vorgesehen sein.For connecting the antenna 222 can the chip card module 100 a plurality of connection openings through the carrier substrate 106 have, with over each of the antenna contacts 116_KL1P1 . 116_KL2P1 , in other words on the back of the antenna contacts 116_KL1P1 . 116_KL2P1 , one of the connection openings through the carrier substrate 106 is arranged. This allows the back of the metallization layer 116 be exposed at the connection openings. The back of the metallization layer exposed there 116 can be designed to connect the antenna 222 is suitable, for example in the case where a soldered connection is provided, has a solderable surface, for example an Au or Pd surface coating. A suitable surface coating can be provided for a connection by means of an electrically conductive adhesive.

Bei dem Chipkartenmodul 100 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen, wie in 1A dargestellt, jede der Verbindungsöffnungen mit einem elektrisch leitenden Verbindungsmittel 112, z.B. einem elektrisch leitenden Haftmittel, z.B. einem Lötmittel oder einem elektrisch leitenden Kleber, gefüllt sein. Das elektrisch leitende Verbindungsmittel 112 bildet damit jeweils für jeden Antennenanschluss (hier also zwei) ein Verbindungs- z.B. Lötmitteldepot 112_1, 112_2 zum elektrisch leitenden Kontaktieren der Antenne 222. Das Chipkartenmodul 100 ist somit mittels des elektrisch leitenden Verbindungsmittels 112 mit der Antenne 222 verbindbar. Das Chipkartenmodul 100 kann mit dem Verbindungsmittel 112, z.B. dem Lötmittel, bereitgestellt sein.With the chip card module 100 can in different embodiments, as in 1A shown, each of the connection openings with an electrically conductive connection means 112 , for example an electrically conductive adhesive, for example a solder or an electrically conductive adhesive. The electrically conductive connector 112 thus forms a connection, for example solder depot, for each antenna connection (here two) 112_1 . 112_2 for electrically contacting the antenna 222 , The chip card module 100 is thus by means of the electrically conductive connecting means 112 with the antenna 222 connectable. The chip card module 100 can with the lanyard 112 , for example the solder.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen kann das elektrisch leitende Verbindungsmittel 112 unmittelbar vor einem Verbinden des Chipkartenmoduls 100 mit der Antenne 222 angeordnet sein oder werden, beispielsweise in einem Fall, dass als das Verbindungsmittel 112 ein elektrisch leitender Kleber verwendet wird, welcher vor einem Aushärten pastös/zähflüssig und/oder haftend ist.In various embodiments, the electrically conductive connection means 112 immediately before connecting the chip card module 100 with the antenna 222 be arranged or will be, for example in a case that as the connecting means 112 an electrically conductive adhesive is used, which is pasty / viscous and / or adhesive before curing.

2 zeigt eine schematische Darstellung einer Chipkarte 200 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 2 shows a schematic representation of a chip card 200 according to various embodiments.

Beim der Chipkarte 200 können Materialien und allgemeine Herstellungsprozesse denjenigen aus dem Stand der Technik bekannter Chipkarten entsprechen.With the chip card 200 materials and general manufacturing processes can correspond to those known from the prior art chip cards.

Die Chipkarte 200 kann einen Chipkartenkörper 220 aufweisen.The chip card 200 can be a smart card body 220 exhibit.

In oder auf dem Chipkartenkörper 220 kann mindestens eine Antenne 222, beispielsweise eine Drahtantenne, z.B. eine Schleifenantenne, angeordnet sein. Die Antenne 222 kann eingerichtet sein für eine kontaktlose Kommunikation mit einer geeigneten Kommunikationsvorrichtung (nicht dargestellt).In or on the chip card body 220 can have at least one antenna 222 , for example a wire antenna, for example a loop antenna. The antenna 222 can be set up for contactless communication with a suitable communication device (not shown).

Die Chipkarte 200 kann ferner ein Chipkartenmodul 100 gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen aufweisen, beispielsweise wie oben im Zusammenhang mit 1A bis 1C beschrieben.The chip card 200 can also be a chip card module 100 according to various embodiments, for example as above in connection with 1A to 1C described.

Der Chipkartenkörper 220 kann eine Aussparung aufweisen, in welchem das Chipkartenmodul 100 derart angeordnet ist, dass die kontaktbasierten Chipkarten-Kontakte 116C freiliegen, um eine kontaktbasierte Kommunikation mit dem Chip 104 zu ermöglichen.The chip card body 220 can have a recess in which the chip card module 100 is arranged such that the contact-based chip card contacts 116C exposed to contact-based communication with the chip 104 to enable.

Die mindestens eine Antenne 222 kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen mit der Kontaktlos-Anschlussstruktur 116KL elektrisch leitend verbunden sein. Dafür kann die Antenne 222 mit den Antennen-Kontakten 116_KL1P1, 116_KL2P1 elektrisch leitend verbunden sein. Beispielsweise kann ein erstes Ende der Antenne 222 mit dem ersten Antennen-Kontakt 116_KL1P1 und ein zweites Ende der Antenne 222 mit dem zweiten Antennen-Kontakt 116_KL2P1 elektrisch leitend verbunden sein, beispielsweise angelötet oder mittels eines elektrisch leitenden Haftmittels angeklebt. Alternativ kann auch eine nichthaftende elektrisch leitfähige Paste verwendet werden zum Bilden des elektrisch leitenden Kontakts zwischen der Antenne 222 und dem Chipkartenmodul 100, und eine mechanische Verbindung des Chipkartenmoduls 100 mit dem Chipkartenkörper 220 kann auf andere Weise hergestellt werden, beispielsweise mittels eines nichtleitenden Haftmittels eingeklebt.The at least one antenna 222 can in different embodiments with the contactless connection structure 116KL be electrically connected. The antenna can do that 222 with the antenna contacts 116_KL1P1 . 116_KL2P1 be electrically connected. For example, a first end of the antenna 222 with the first antenna contact 116_KL1P1 and a second end of the antenna 222 with the second antenna contact 116_KL2P1 be electrically connected, for example soldered or glued by means of an electrically conductive adhesive. Alternatively, a non-adhesive electrically conductive paste can also be used to form the electrically conductive contact between the antenna 222 and the chip card module 100 , and a mechanical connection of the chip card module 100 with the chip card body 220 can be produced in another way, for example glued in using a non-conductive adhesive.

Das Bilden des elektrisch leitenden Kontakts kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen beim Anordnen des Chipkartenmoduls 100 in der Aussparung des Chipkartenkörpers 220 erfolgen.The formation of the electrically conductive contact can in various exemplary embodiments when arranging the chip card module 100 in the recess of the chip card body 220 respectively.

Im Folgenden werden zusammenfassend einige Ausführungsbeispiele angegeben.A few exemplary embodiments are summarized below.

Ausführungsbeispiel 1 ist ein Chipkartenmodul. Das Chipkartenmodul weist ein Trägersubstrat auf, wobei auf dem Trägersubstrat kontaktbasierte Chipkarten-Kontakte gemäß ISO-7816 zur kontaktbasierten Kommunikation und eine Kontaktlos-Anschlussstruktur zur Kontaktierung mindestens einer Antenne aufgebracht sind, und wobei die kontaktbasierten Chipkarten-Kontakte und die Kontaktlos-Anschlussstruktur in derselben Metallisierungsebene auf dem Trägersubstrat angeordnet sind. Embodiment 1 is a chip card module. The chip card module has a carrier substrate, contact-based chip card contacts according to ISO-7816 for contact-based communication and a contactless connection structure for contacting at least one antenna being applied to the carrier substrate, and the contact-based chip card contacts and the contactless connection structure being in the same metallization level are arranged on the carrier substrate.

Ausführungsbeispiel 2 ist ein Chipkartenmodul gemäß Ausführungsbeispiel 1, wobei die Kontaktlos-Anschlussstruktur mehrere Antennen-Kontakte und mehrere Verbindungsstrukturen aufweist, und wobei jede der Verbindungsstrukturen zwischen den gemäß ISO-7816 angeordneten kontaktbasierten Chipkarten-Kontakten verläuft.Exemplary embodiment 2 is a chip card module according to exemplary embodiment 1, the contactless connection structure having a plurality of antenna contacts and a plurality of connection structures, and each of the connection structures running between the contact-based chip card contacts arranged according to ISO-7816.

Ausführungsbeispiel 3 ist ein Chipkartenmodul gemäß Ausführungsbeispiel 2, wobei die Kontaktlos-Anschlussstruktur ferner mehrere Chipkontaktflächen aufweist.Embodiment 3 is a chip card module according to embodiment 2, the contactless connection structure further comprising a plurality of chip contact areas.

Ausführungsbeispiel 4 ist ein Chipkartenmodul gemäß Ausführungsbeispiel 3, wobei die Kontaktlos-Anschlussstruktur einen ersten Kontaktlos-Anschluss aufweist, der einen der mehreren Antennen-Kontakte, eine der mehreren Chipkontaktflächen und eine der mehreren Verbindungsstrukturen aufweist, und einen zweiten Kontaktlos-Anschluss, der einen weiteren der mehreren Antennenkontakte, eine weitere der mehreren Chipkontaktflächen und eine weitere der mehreren Verbindungsstrukturen aufweist.Embodiment 4 is a chip card module according to embodiment 3, the contactless connection structure having a first contactless connection which has one of the plurality of antenna contacts, one of the plurality of chip contact surfaces and one of the plurality of connection structures, and a second contactless connection which has another of the plurality of antenna contacts, a further of the plurality of chip contact areas and a further of the plurality of connection structures.

Ausführungsbeispiel 5 ist ein Chipkartenmodul gemäß einem der Ausführungsbeispiele 1 bis 4, wobei das Chipkartenmodul ferner einen Chipaufweist, und wobei die Metallisierungsebene auf einer ersten Seite des Trägersubstrats angeordnet ist, und der Chip auf einer gegenüberliegenden zweiten Seite des Trägersubstrats angeordnet ist.Embodiment 5 is a chip card module according to one of the embodiments 1 to 4, the chip card module further comprising a chip, the metallization level being arranged on a first side of the carrier substrate, and the chip being arranged on an opposite second side of the carrier substrate.

Ausführungsbeispiel 6 ist ein Chipkartenmodul gemäß einem der Ausführungsbeispiele 3 und 5, wobei der Chip mittels einer Mehrzahl von Verbindungsleitungen elektrisch leitend mit den kontaktbasierten Chipkarten-Kontakten und mit den Chipkontaktflächen der Kontaktlos-Anschlussstruktur verbunden ist.Exemplary embodiment 6 is a chip card module according to one of exemplary embodiments 3 and 5, the chip being electrically conductively connected to the contact-based chip card contacts and to the chip contact areas of the contactless connection structure by means of a plurality of connecting lines.

Ausführungsbeispiel 7 ist ein Chipkartenmodul gemäß Ausführungsbeispiel 6, wobei der Chip und die Verbindungsleitungen eingebettet sind in ein Verkapselungsmaterial, und wobei sich die Antennenkontakte außerhalb einer lateralen Ausdehnung des Verkapselungsmaterials befinden.Embodiment 7 is a chip card module according to embodiment 6, the chip and the connecting lines being embedded in an encapsulation material, and the antenna contacts being located outside a lateral extent of the encapsulation material.

Ausführungsbeispiel 8 ist ein Chipkartenmodul gemäß einem der Ausführungsbeispiele 2 bis 7, wobei das Chipkartenmodul ferner eine Mehrzahl von Verbindungsöffnungen durch das Trägersubstrat aufweist, wobei über jedem der Antennen-Kontakte eine der Verbindungsöffnungen durch das Trägersubstrat angeordnet ist.Exemplary embodiment 8 is a chip card module according to one of exemplary embodiments 2 to 7, the chip card module furthermore having a plurality of connection openings through the carrier substrate, one of the connection openings being arranged above the antenna contacts through the carrier substrate.

Ausführungsbeispiel 9 ist ein Chipkartenmodul gemäß Ausführungsbeispiel 8, wobei jede der Verbindungsöffnungen mit einem Lötmittel gefüllt ist zum elektrisch leitenden Kontaktieren der mindestens einen Antenne.Embodiment 9 is a chip card module according to embodiment 8, each of the connection openings being filled with a solder for electrically contacting the at least one antenna.

Ausführungsbeispiel 10 ist eine Chipkarte. Die Chipkarte weist einen Chipkartenkörper auf, mindestens eine Antenne, welche im oder auf dem Chipkartenkörper angeordnet ist, und ein Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, welches im Chipkartenkörper derart angeordnet ist, dass die kontaktbasierten Chipkarten-Kontakte freiliegen. Ferner ist die mindestens eine Antenne mit der Kontaktlos-Anschlussstruktur elektrisch leitend verbunden.Embodiment 10 is a smart card. The chip card has a chip card body, at least one antenna, which is arranged in or on the chip card body, and a chip card module according to one of claims 1 to 9, which is arranged in the chip card body such that the contact-based chip card contacts are exposed. Furthermore, the at least one antenna is electrically conductively connected to the contactless connection structure.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens ergeben sich aus der Beschreibung der Vorrichtung und umgekehrt.Further advantageous refinements of the method result from the description of the device and vice versa.

Claims (10)

Chipkartenmodul, aufweisend: • ein Trägersubstrat; • wobei auf dem Trägersubstrat kontaktbasierte Chipkarten-Kontakte gemäß ISO-7816 zur kontaktbasierten Kommunikation und eine Kontaktlos-Anschlussstruktur zur Kontaktierung mindestens einer Antenne aufgebracht sind; und • wobei die kontaktbasierten Chipkarten-Kontakte und die Kontaktlos-Anschlussstruktur in derselben Metallisierungsebene auf dem Trägersubstrat angeordnet sind.Chip card module, comprising: • a carrier substrate; • wherein contact-based chip card contacts according to ISO-7816 for contact-based communication and a contactless connection structure for contacting at least one antenna are applied to the carrier substrate; and • The contact-based chip card contacts and the contactless connection structure are arranged in the same metallization level on the carrier substrate. Chipkartenmodul gemäß Anspruch 1, • wobei die Kontaktlos-Anschlussstruktur mehrere Antennen-Kontakte und mehrere Verbindungsstrukturen aufweist; • wobei jede der Verbindungsstrukturen zwischen den gemäß ISO-7816 angeordneten kontaktbasierten Chipkarten-Kontakten verläuft. Chip card module according to Claim 1 , • the contactless connection structure having a plurality of antenna contacts and a plurality of connection structures; • wherein each of the connection structures runs between the contact-based chip card contacts arranged according to ISO-7816. Chipkartenmodul gemäß Anspruch 2, wobei die Kontaktlos-Anschlussstruktur ferner mehrere Chipkontaktflächen aufweist.Chip card module according to Claim 2 , wherein the contactless connection structure further comprises a plurality of chip contact areas. Chipkartenmodul gemäß Anspruch 3, wobei die Kontaktlos-Anschlussstruktur aufweist: einen ersten Kontaktlos-Anschluss, der einen der mehreren Antennen-Kontakte, eine der mehreren Chipkontaktflächen und eine der mehreren Verbindungsstrukturen aufweist; und einen zweiten Kontaktlos-Anschluss, der einen weiteren der mehreren Antennenkontakte, eine weitere der mehreren Chipkontaktflächen und eine weitere der mehreren Verbindungsstrukturen aufweist.Chip card module according to Claim 3 , wherein the contactless connection structure comprises: a first contactless connection, which has one of the plurality of antenna contacts, one of the plurality of chip contact areas and one of the plurality of connection structures; and a second contactless connection, which has a further one of the plurality of antenna contacts, a further one of the several chip contact areas and a further one of the several connection structures. Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, ferner aufweisend: • einen Chip; • wobei die Metallisierungsebene auf einer ersten Seite des Trägersubstrats angeordnet ist, und der Chip auf einer gegenüberliegenden zweiten Seite des Trägersubstrats angeordnet ist.Chip card module according to one of the Claims 1 to 4 , further comprising: • a chip; • wherein the metallization level is arranged on a first side of the carrier substrate, and the chip is arranged on an opposite second side of the carrier substrate. Chipkartenmodul gemäß den Ansprüchen 3 und 5, wobei der Chip mittels einer Mehrzahl von Verbindungsleitungen elektrisch leitend mit den kontaktbasierten Chipkarten-Kontakten und mit den Chipkontaktflächen der Kontaktlos-Anschlussstruktur verbunden ist.Chip card module according to the Claims 3 and 5 , wherein the chip is electrically conductively connected to the contact-based chip card contacts and to the chip contact areas of the contactless connection structure by means of a plurality of connecting lines. Chipkartenmodul gemäß Anspruch 6, wobei der Chip und die Verbindungsleitungen eingebettet sind in ein Verkapselungsmaterial; und wobei sich die Antennenkontakte außerhalb einer lateralen Ausdehnung des Verkapselungsmaterials befinden.Chip card module according to Claim 6 , wherein the chip and the connection lines are embedded in an encapsulation material; and wherein the antenna contacts are outside a lateral extent of the encapsulation material. Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 2 bis 7, ferner aufweisend: • eine Mehrzahl von Verbindungsöffnungen durch das Trägersubstrat; • wobei über jedem der Antennen-Kontakte eine der Verbindungsöffnungen durch das Trägersubstrat angeordnet ist.Chip card module according to one of the Claims 2 to 7 , further comprising: • a plurality of connection openings through the carrier substrate; • one of the connection openings being arranged through each of the antenna contacts through the carrier substrate. Chipkartenmodul gemäß Anspruch 8, wobei jede der Verbindungsöffnungen mit einem elektrisch leitenden Verbindungsmittel gefüllt ist zum elektrisch leitenden Kontaktieren der mindestens einen Antenne.Chip card module according to Claim 8 , wherein each of the connection openings is filled with an electrically conductive connection means for electrically conductive contacting the at least one antenna. Chipkarte, aufweisend: • einen Chipkartenkörper; • die mindestens eine Antenne, welche im oder auf dem Chipkartenkörper angeordnet ist; und • ein Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, welches im Chipkartenkörper derart angeordnet ist, dass die kontaktbasierten Chipkarten-Kontakte freiliegen; • wobei die mindestens eine Antenne mit der Kontaktlos-Anschlussstruktur elektrisch leitend verbunden ist.Chip card, comprising: • a chip card body; • the at least one antenna which is arranged in or on the chip card body; and • a chip card module according to one of the Claims 1 to 9 , which is arranged in the chip card body such that the contact-based chip card contacts are exposed; • wherein the at least one antenna is electrically conductively connected to the contactless connection structure.
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