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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Komponententrägers für elektrische/elektronische Bauteile, insbesondere zur Anbringung in einem Kraftfahrzeug-Türschloss.
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Mit Hilfe der Komponententräger werden typischerweise bei der Anwendung in einem Kraftfahrzeug-Türschloss dortige Schlossfunktionen realisiert, wie beispielsweise eine Zentralverriegelung oder auch ein elektrisches Öffnen. Auch die Abfrage der Stellung einzelner Elemente im Innern des Kraftfahrzeug-Türschlosses kann auf diese Weise einfach und montagefreundlich umgesetzt werden. Zu diesem Zweck wird der betreffende Komponententräger im Allgemeinen mit einer oder mehreren Anschlussbuchsen oder allgemein Schnittstellen mit regelmäßig einer zentralen Steuereinheit im Innern des zugehörigen Kraftfahrzeuges elektrisch verbunden. Der Komponententräger seinerseits mag hierzu für die Kontaktierung zugehöriger Motoren, von Sensoren, Schaltern etc. dienen.
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Im Rahmen des gattungsbildenden Standes der Technik nach der
WO 2009/117 991 A1 der Anmelderin wird die Trägerplatte zunächst auf ihrer Bauteilseite mit elektrischen Bauteilen und zugehörigen Kontakten bestückt, welche Öffnungen in der Trägerplatte durchgreifen. Anschließend wird ein Leiterbahngebilde auf der der Bauteilseite gegenüberliegenden Leiterseite zur Verbindung mit den Kontakten und den Leitern positioniert. Abschließend erfolgt dann die Kontaktierung des Leiterbahngebildes mit den fraglichen Bauteilen.
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Das Leiterbahngebilde selbst kann als Leiterbahnplatte oder Leiterbahnfolie ausgebildet sein. Auch sogenannte Stanzgitter werden in diesem Zusammenhang im Stand der Technik eingesetzt. Die beschriebene Vorgehensweise hat sich grundsätzlich bewährt, lässt jedoch noch Raum für Verbesserungen, insbesondere hinsichtlich des produktionstechnischen Aufwandes. Denn die Produktion der Trägerplatte und die Herstellung der Leiterbahn bzw. des Leiterbahngebildes werden unabhängig voneinander realisiert und umgesetzt. Als Folge hiervon sind dann auch noch zusätzliche Verfahrensschritte zum Bestücken der Trägerplatte mit den Bauteilen und ihrer elektrischen Kontaktierung zwingend erforderlich. Daraus resultiert ein erheblicher anlagentechnischer und verfahrensmäßiger Aufwand. Hier setzt die Erfindung ein.
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Der Erfindung liegt das technische Problem zugrunde, ein derartiges Verfahren zur Herstellung eines Komponententrägers so weiter zu entwickeln, dass die Anzahl der Verfahrensschritte möglichst reduziert und der herstellungstechnische Aufwand minimiert ist.
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Zur Lösung dieser technischen Problemstellung ist Gegenstand der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Komponententrägers für elektrische/elektronische Bauteile, insbesondere zur Anbringung in einem Kraftfahrzeug-Türschloss, mit folgenden, nacheinander zu durchlaufenden, Verfahrensschritten:
- Eine Trägerplatte mit gegebenenfalls zumindest einer Vertiefung wird hergestellt;
- die Trägerplatte wird mit den elektrischen/elektronischen Bauteilen bestückt;
- ein Leiterbahngebilde zur elektrischen Kontaktierung wird an die Trägerplatte und /oder in die Vertiefung der Trägerplatte an- bzw. eingespritzt.
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D.h., bei den zuvor wiedergegebenen Verfahrensschritten handelt es sich um solche, die im Minimum in der angegebenen Reihenfolge erfindungsgemäß durchlaufen werden.
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Im Rahmen der Erfindung fallen folglich im Vergleich zum Stand der Technik zumindest zwei zeitaufwändige Verfahrensschritte weg. Zunächst einmal ist eine separate Fertigung des Leiterbahngebildes getrennt von der Trägerplatte im Rahmen der Erfindung ausdrücklich nicht erforderlich. Denn das Leiterbahngebilde wird an die Trägerplatte angespritzt bzw. in die optionale Vertiefung oder die mehreren Vertiefungen eingespritzt. Dadurch entfällt ein beispielsweise vorgeschalteter Schritt zur Herstellung eines Stanzgitters, einer Leiterbahnfolie etc. Vielmehr nutzt das Leiterbahngebilde erfindungsgemäß die zuvor produzierte Trägerplatte als gleichsam Basis und wird an die Trägerplatte angespritzt respektive in die Vertiefung eingespritzt, sofern eine solche vorhanden ist.
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Grundsätzlich kann die Trägerplatte nämlich auch glatt, d.h. ohne Vertiefung, ausgelegt werden. Dann wird das Leiterbahngebilde lediglich an die Trägerplatte angespritzt. Im Regelfall sind jedoch mehrere Vertiefungen auf der Trägerplatte ein- und/oder beidseitig vorgesehen, in welchen anschließend das Leiterbahngebilde durch Einspritzen von flüssigem Metall definiert wird.
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So oder so sorgt der Spritzvorgang bzw. Metallspritzvorgang für das Leiterbahngebilde dafür, dass nicht nur die separate Herstellung des Leiterbahngebildes entfällt, sondern auch als weiterer Verfahrensschritt auf die zusätzliche und nachgeschaltete Kontaktierung der elektrischen/elektronischen Bauelemente mit dem Leiterbahngebilde verzichtet werden kann. Denn die fraglichen Bauteile sind vor der Definition des Leiterbahngebildes im Rahmen der Erfindung bereits auf der Trägerplatte angebracht worden. Sobald nun das Leiterbahngebilde durch einen Spritzvorgang bzw. Metallspritzvorgang auf oder an der Trägerplatte definiert wird, werden die elektrischen/elektronischen Bauelemente automatisch kontaktiert, ohne dass ein zusätzlicher Kontaktierungsvorgang erforderlich wäre.
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Wie bereits erläutert, wird das Leiterbahngebilde durch einen Spritzvorgang bzw. Metallspritzvorgang hergestellt. Meistens handelt es sich hierbei um ein Metallgussverfahren. Das Metallgussverfahren selbst kann im Detail als Metall-Druckgussverfahren oder Metall-Spritzgussverfahren ausgelegt werden. Als geeignete Metalle haben sich solche mit niedrigem Schmelzpunkt wie beispielsweise Zinn als günstig erwiesen. Denn Zinn verfügt über die erforderliche Fließfähigkeit für die Verarbeitung in dem Metallgussverfahren bereits ab Temperaturen von ca. 500°C. Alternativ sind auch Iridium bzw. Iridiumlegierungen denkbar.
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Bei dem Herstellungsvorgang für die Trägerplatte handelt es sich ebenfalls um einen Spritzvorgang bzw. einen Spritzgießvorgang und insbesondere Kunststoffspritzgießvorgang. In diesem Zusammenhang werden typischerweise thermoplastische Polymere für die Herstellung der Trägerplatte eingesetzt. Hierbei können Polymere wie Polyethylen (PE), Polyoximethacrylat (POM), Polyamid (PA), Polymethylmethacrylat (PMMA) oder auch Polybutylentherphthalat (PBT) zum Einsatz kommen, ohne dass diese Aufzählung als abschließend zu verstehen ist.
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Die Trägerplatte kann nach vorteilhafter Ausgestaltung im Anschluss an ihre Herstellung und/oder bei ihrer Herstellung und vor der Anbringung des Leiterbahngebildes mit Kontaktelementen ausgerüstet werden. Bei den Kontaktelementen mag es sich um Kontaktstifte handeln. Meistens werden die fraglichen Kontaktelemente an der Trägerplatte angebracht, bevor diese mit den elektrischen/elektronischen Bauteilen bestückt wird. Es ist aber auch möglich, die Kontaktelemente in den Herstellungsvorgang der Trägerplatte zu integrieren. Grundsätzlich kann die Ausrüstung mit den Kontaktelementen aber auch nach der Bestückung mit den elektrischen/elektronischen Bauteilen erfolgen. Auch eine gleichzeitige Vorgehensweise in dem Sinne, dass die Trägerplatte mit den elektrischen/elektronischen Bauteilen bestückt wird und zugleich mit den Kontaktelementen ausgerüstet wird, ist denkbar und wird von der Erfindung umfasst. Darüber hinaus besteht im Rahmen der Erfindung die Option, dass die elektrischen/elektronischen Bauteile beim Bestücken der Trägerplatte zumindest teilweise mit den Kontaktelementen elektrisch verbunden werden. In diesem Fall müssen natürlich die fraglichen Kontaktelemente an der Trägerplatte angebracht werden, bevor es zur Bestückung mit den elektrischen/elektronischen Bauteilen kommt. Das kann während der Herstellung der Trägerplatte oder danach erfolgen.
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Als besonderer Vorteil hat sich in diesem Zusammenhang Folgendes herausgestellt. Da die Trägerplatte zu Beginn des erfindungsgemäßen Verfahrens mit gegebenenfalls zumindest der einen Vertiefung im Rahmen eines Spritzgießvorganges und insbesondere Kunststoff-Spritzgießvorganges hergestellt wird, kann bei der anschließenden Bestückung der Trägerplatte mit den elektrischen/elektronischen Bauteilen eine noch nicht vollständig ausgehärtete Oberfläche der Trägerplatte bzw. allgemein die Trägerplatte adhäsiv wirken. In diesem Fall wird die zumindest noch oberflächlich weiche Trägerplatte mit den elektrischen/elektronischen Bauteilen bestückt, die beim anschließenden Aushärten der Trägerplatte automatisch auf der Trägerplatte positioniert sind und hierauf durch den dann ausgehärteten Kunststoff gehalten werden. Gleiches mag für die Kontaktelemente gelten. D.h., zusätzliche Maßnahmen zur Fixierung der elektrischen/elektronischen Bauteile an oder in der Trägerplatte ebenso wie der Kontaktelemente sind regelmäßig entbehrlich.
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Wenn nun nach diesem Bestückungsvorgang der Trägerplatte mit den elektrischen/elektronischen Bauteilen und gegebenenfalls den Kontaktelementen das Leiterbahngebilde zur elektrischen Kontaktierung an die Trägerplatte und/oder in die Vertiefung der Trägerplatte oder die mehreren Vertiefungen der Trägerplatte an- bzw. eingespritzt wird, sorgen die nach wie vor aus der Oberfläche der Trägerplatte hervorstehenden Kontaktelemente und auch die Füße der elektrischen/elektronischen Bauteile für die gewünschte elektrische Verbindung mit dem Leiterbahngebilde. Eine zusätzliche und separat zu durchführende Kontaktierung ist folglich nicht erforderlich.
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Nach weiterer vorteilhafter Ausgestaltung kann die mit den elektrischen/elektronischen Bauteilen bestückte und mit dem Leiterbahngebilde ausgerüstete Trägerplatte anschließend mit Hilfe einer Vergussmasse und/oder Dichtelementen versiegelt werden. D.h., bei der Vergussmasse, ebenso wie den Dichtelementen, handelt es sich ausdrücklich um eine Option, weil eine solche Versiegelung nicht für alle Anwendungsfälle erforderlich ist, gleichwohl jedoch vorteilhaft. Bei der fraglichen Vergussmasse kann es sich um einen Kunststoff und insbesondere einen thermoplastischen Polymer handeln. Alternativ kann auch mit flüssigem Silikon, also Polysiloxanen, gearbeitet werden. Neben solchen Vergussmassen lassen sich generell auch Verguss- oder Dichtelemente wie Dichtlippen anbringen. Diese können ihrerseits in Kunststoff eingebettet und auf oder an der Trägerplatte angebracht werden.
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Die fertig bestückte Trägerplatte wird nun zusammen mit der optionalen Versiegelung im Allgemeinen getrocknet. Nach dem Trocknungsvorgang wird die Trägerplatte von beispielsweise einer Aufnahme für die Trägerplatte entfernt und kann dann unmittelbar für den Einbau vorzugsweise in ein Kraftfahrzeug-Türschloss genutzt werden. Grundsätzlich kann die Trägerplatte aber auch als Bestandteil eines Schlossgehäuses für das Kraftfahrzeug-Türschloss ausgelegt sein. Dabei hat es sich als günstig erwiesen, wenn vergleichbare Kunststoffe zur Herstellung des Schlossgehäuses zum Einsatz kommen, wie sie auch für die Herstellung der Trägerplatte genutzt werden. Hierbei handelt es sich meistens um thermoplastische Polymere. Dadurch lassen sich die Trägerplatte und das fragliche Schlossgehäuse ganz oder teilweise in einem Zug produzieren.
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Die zuvor beschriebenen Verfahrensschritte zur Herstellung der Trägerplatte können örtlich linear hintereinander absolviert werden. In diesem Fall wird die Trägerplatte von einer zur nächsten Arbeitsstation linear weiterbefördert. Nach besonders vorteilhafter Ausgestaltung ist jedoch vorgesehen, dass sämtliche Verfahrensschritte in einem kontinuierlichen Umlaufverfahren, also im Kreis, absolviert werden. Im Rahmen dieses kontinuierlichen Umlaufverfahrens ist zumindest eine Aufnahme für die Trägerplatte vorgesehen. Die Aufnahme rotiert dabei gegenüber an ihrem Umfang verteilt angeordneten Arbeitsstationen. Dadurch wird ein besonders kompakter Aufbau realisiert. Außerdem lassen sich die minimierten Verfahrensschritte auf diese Weise besonders einfach und intuitiv absolvieren.
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Im Ergebnis wird ein Verfahren zur Herstellung eines Komponententrägers beschrieben, welches mit besonders wenigen Verfahrensschritten auskommt und folglich mit geringen Taktzeiten realisiert werden kann. Durch den Verzicht auf die im Stand der Technik obligatorischen Verfahrensschritte wie beispielsweise die separate Herstellung des Leiterbahngebildes oder die zusätzlich erforderliche Kontaktierung der elektrischen/elektronischen Bauelemente lässt sich eine entsprechend aufgebaute Anlage besonders einfach und kompakt realisieren. Das kommt in dem nebengeordneten und auf eine Vorrichtung gerichteten Anspruch 10 zum Ausdruck. Hierin sind die wesentlichen Vorteile zu sehen.
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Im Folgenden wird die Erfindung anhand einer lediglich ein Ausführungsbeispiel darstellenden Zeichnung näher erläutert; es zeigen:
- 1 die erfindungsgemäße Vorrichtung schematisch,
- 2 einen mit der Vorrichtung nach 1 hergestellten Komponententräger in einer Ansicht mit angedeuteten sowie aufgebrachten elektrischen/elektronischen Bauteilen,
- 3 einen schematischen Schnitt durch den Komponententräger nach der 2 im Bereich A-A und
- 4 ein mit dem zuvor dargestellten Komponententräger ausgerüstetes Kraftfahrzeug-Türschloss in einer Perspektivansicht.
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In der 1 ist eine Vorrichtung zur Herstellung eines Komponententrägers für elektrische/elektronische Bauteile 1 dargestellt. Die fraglichen elektrischen/elektronischen Bauteile 1 erkennt man primär in den 2 bis 4 und insbesondere in der 4, welche den nach dem noch zu beschreibenden Herstellungsverfahren produzierten Komponententräger eingebaut in einem Kraftfahrzeug-Türschloss 2 darstellt. Bei den elektrischen/elektronischen Bauteilen 1 kann es sich um Schalter, Sensoren, Elektromotoren, Anschlussbuchsen oder auch eine Steuereinheit handeln. Mit Hilfe dieser Steuereinheit bzw. Schlosssteuereinheit lassen sich sämtliche Funktionen des Kraftfahrzeug-Türschlosses 2 abbilden, wie z.B. eine Zentralverriegelung, Diebstahlsicherung, Kindersicherung, Zuziehhilfe, ein elektrisches Öffnen etc.
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Anhand der 2 und 3 erkennt man den Detailaufbau des Komponententrägers für die elektrischen/elektronischen Bauteile 1. Tatsächlich ist hier eine Trägerplatte 3 aus Kunststoff realisiert, die mit einem metallischen Leiterbahngebilde 4 zur elektrischen Verbindung der elektrischen Bauteile 1 ausgerüstet ist. Die elektrischen/elektronischen Bauteile 1 werden auf der Trägerplatte 3 angebracht und mit dem Leiterbahngebilde 4 kontaktiert. Zu diesem Zweck handelt es sich bei den Bauteilen 1 regelmäßig um SMD-Bauteile (surfacemounted device). Nach erfolgter Montage der elektrischen/elektronischen Bauteile 1 auf der Trägerplatte 3 bzw. ihrer Kontaktierung mit dem Leiterbahngebilde 4 werden die genannten Elemente, d.h. die Trägerplatte 3, das Leiterbahngebilde 4 sowie die elektrischen/elektronischen Bauteile 1 und gegebenenfalls weitere elektrische Verbindungen, Kontakte etc. mit Hilfe einer Vergussmasse 5 versiegelt. Hierzu gehören auch Kontaktelemente bzw. Kontaktstifte 1'. Dadurch wird der solchermaßen ausgerüstete Komponententräger nach seinem Einbau in das Kraftfahrzeug-Türschloss 2 und beim Betrieb in einem zugehörigen Kraftfahrzeug vor etwaigen Umwelteinflüssen, Staub, Feuchtigkeit etc. geschützt.
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Die Vergussmasse 5 erkennt man lediglich in der Schnittdarstellung nach der 3. Im Ausführungsbeispiel wird die Vergussmasse 5 als thermoplastischer Kunststoff in fließfähigem Zustand auf die Trägerplatte 3 mit dem darauf befindlichen metallischen Leiterbahngebilde 4 inklusive der elektrischen/elektronischen Bauteile 1 und der Kontaktelemente bzw. Kontaktstifte 1' aufgebracht. Dazu ist ein Spritzgusswerkzeug 11 oder allgemein eine Arbeitsstation 11 vorgesehen, welche im Zusammenhang mit weiteren Arbeitsstationen 12, 13, 14, 15 am Umfang einer Aufnahme 16 der Vorrichtung entsprechend der Darstellung in der 1 angeordnet ist, wie nachfolgend noch näher erläutert wird. Anstelle des Spritzgusswerkzeuges 11 zum Aufbringen der Vergussmasse 5 ist es aber auch möglich, dass an dieser Stelle eine allerdings nicht dargestellte Vergusswanne realisiert wird.
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Die nach dem nachfolgend noch näher zu beschreibendem Herstellungsverfahren produzierte Trägerplatte 3 wird ausweislich der 4 zusammen mit dem Leiterbahngebilde 4 und den darauf angebrachten elektrischen/elektronischen Bauteilen 1 im Innern eines Gehäuses 7 eines Kraftfahrzeug-Türschlosses 2 angeordnet. Das Kraftfahrzeug-Türschloss 2 weist neben dem Komponententräger bzw. der entsprechend ausgerüsteten Trägerplatte 3 einen Schlosskasten 8 auf, welcher zusammen mit dem angedeuteten Schlossgehäuse 7 für die Einhausung der dargestellten Komponenten sorgt. Während der Schlosskasten 8 metallisch ausgelegt ist, handelt es sich bei dem Schlossgehäuse 7 um ein Kunststoffspritzgussteil.
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Dabei besteht die zusätzliche Möglichkeit, dass die Trägerplatte 3 und das fragliche Schlossgehäuse 7 aus Kunststoff gemeinsam ganz oder teilweise hergestellt werden. In diesem Fall definiert die Trägerplatte 3 folglich einen Bestandteil des Schlossgehäuses 7, was vorliegend jedoch nicht dargestellt ist. Lediglich der Vollständigkeit halber sei darauf hingewiesen, dass das Kraftfahrzeug-Türschloss 2 entsprechend der Darstellung in der 4 mit zwei Elektromotoren 9, 10 ausgerüstet ist. Der eine Elektromotor 9 sorgt in diesem Zusammenhang für eine Zuziehhilfe, während der andere Elektromotor 10 Bestandteil einer Diebstahlsicherung bzw. Zentralverriegelung ist. Das gilt selbstverständlich nur beispielhaft und nicht einschränkend.
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In der 1 ist nun die Vorrichtung zur Herstellung des Komponententrägers für die elektrischen/elektronischen Bauteile 1 dargestellt. Die Vorrichtung verfügt über die zuvor bereits angesprochene und rotierende Aufnahme 16 für die Trägerplatte 3. Tatsächlich wird die Trägerplatte 3 in einer in Rotationsrichtung der Aufnahme 16 ersten Arbeitsstation 14 produziert und auf die rotierende Aufnahme 16 abgelegt. Bei der ersten Arbeitsstation 14 handelt es sich im Ausführungsbeispiel um ein Spritzgießwerkzeug 14 in Verbindung mit einer Handhabe bzw. einer Behandlungseinheit, welche die im Spritzgießwerkzeug hergestellte Trägerplatte 3 ergreift und auf der rotierenden Aufnahme 16 ablegt.
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Die in Drehrichtung nächste Arbeitsstation 13 sorgt nun für die Bestückung der Trägerplatte 3. Im Rahmen der Darstellung wird in der Arbeitsstation 13 die Trägerplatte 3 sowohl mit den elektrischen/elektronischen Bauteilen 1 bestückt als auch mit den Kontaktelementen bzw. Kontaktstiften 1', dazu wird die Arbeitsstation 13 als Bestückungsautomat 13 ausgebildet.
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Die in der Drehrichtung der Aufnahme 16 nachfolgende Arbeitsstation 12 sorgt nun dafür, dass das zuvor bereits beschriebene Leiterbahngebilde 4 an die Trägerplatte 3 angespritzt wird. Im Rahmen des Ausführungsbeispiels wird das Leiterbahngebilde 4 in jeweils Vertiefungen zwischen seitlichen Wänden 6 der Trägerplatte 3 eingespritzt, wie man sie am besten in der Schnittdarstellung nach der 3 erkennt. Grundsätzlich kann das Leiterbahngebilde 4 aber auch an die Oberfläche der Trägerplatte 3 angespritzt werden, was im Detail nicht dargestellt ist. Das gilt auch für die weitere Option, wonach die elektrischen/elektronischen Bauteile 1 beim Bestücken der Trägerplatte 3 in der Arbeitsstation 13 zumindest teilweise mit den Kontaktelementen 1' elektrisch verbunden werden.
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Vielmehr wird die Trägerplatte 3 nach ihrer Herstellung in der ersten Arbeitsstation 14 bzw. dem Spritzgießwerkzeug 14 unmittelbar mit den elektrischen/elektronischen Bauteilen 1 und den Kontaktstiften 1' bestückt, die an bzw. auf der Trägerplatte 3 adhäsiv gehalten werden. Denn zum Zeitpunkt der Bestückung mit Hilfe des Bestückungsautomaten 13 ist zumindest die Oberfläche der Trägerplatte 3 noch weich, so dass die elektrischen/elektronischen Bauteile 1 ebenso wie die Kontaktstifte 1' hieran haften bleiben und beim anschließenden Aushärten fixiert werden.
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Für die Herstellung des Leiterbahngebildes 4 in der Arbeitsstation 12 wird auf eine Metallspritzdüse als Bestandteil der Arbeitsstation 12 zurückgegriffen. Tatsächlich wird das Metall zur Realisierung des Leiterbahngebildes 4, beispielsweise Zinn, über die Metallspritzdüse in die Vertiefungen zwischen den Wänden 6 eingespritzt. Da zuvor die Trägerplatte 3 mit den elektrischen Bauelementen 1 ebenso wie mit den Kontaktelementen bzw. Kontaktstiften 1' ausgerüstet worden ist, sorgt das zunächst fließfähige Leiterbahngebilde 4 dafür, dass bei diesem Vorgang die Bauteile 1 ebenso wie die Kontaktstifte 1' mit dem Leiterbahngebilde 4 kontaktiert werden. Dadurch kann ein separater Herstellungsvorgang für das Leiterbahngebilde 4 ebenso entfallen wie eine zusätzliche Station zur Kontaktierung des Leiterbahngebildes 4 mit den elektrischen/elektronischen Bauteilen 1 respektive Kontaktelementen 1'.
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In der in Arbeitsrichtung nächsten Arbeitsstation 11 wird die bestückte Trägerplatte 3 mit der Vergussmasse 5 ausgerüstet, wie dies zuvor bereits beschrieben worden ist. Zu diesem Zweck handelt es sich bei der Arbeitsstation 11 erneut um ein Spritzgießwerkzeug 11, dieses Mal für die Vergussmasse aus thermoplastischem Kunststoff. Das gilt selbstverständlich nur beispielhaft und nicht einschränkend.
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Zum Abschluss der Herstellung der Trägerplatte 3 durchläuft diese einen Durchlaufofen 15 als weitere und letzte Arbeitsstation 15. Auch hierbei handelt es sich - wie bei dem Spritzgießwerkzeug 11 bzw. der Arbeitsstation 11 - um eine Option, weil die Trägerplatte 3 und/oder die Vergussmasse 5 ebenso wie das Leiterbahngebilde 4 natürlich auch an der Luft trocknen und aushärten können. Um den Prozess jedoch zu beschleunigen, ist als letzte Arbeitsstation 15 der dort dargestellte Durchlaufofen 15 realisiert. Nach Passieren der Arbeitsstation 15 bzw. des Durchlaufofens 15 kann die dann fertige Trägerplatte 3 entnommen und wie beschrieben in das in der 4 dargestellte Kraftfahrzeug-Türschloss 2 eingebaut werden.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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