DE102017218221A1

DE102017218221A1 - thermostat

Info

Publication number: DE102017218221A1
Application number: DE102017218221.0A
Authority: DE
Inventors: Erica Cusell; Jan Stoter; Kees Stroo
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2017-10-12
Filing date: 2017-10-12
Publication date: 2019-04-18

Abstract

Die Erfindung betrifft einen Thermostat (1) zur Messung der Umgebungstemperatur zur Regelung einer Heizungs-, Lüftungs- und/oder Klimatechnikanlage, umfassend ein Gehäuse (30, 40) mit einem darin angeordneten Umgebungstemperaturfühler (60), mindestens ein Wärme erzeugendes elektronisches Bauelement (70, 73) und eine Platine (50), und wobei das Wärme erzeugende elektronische Bauelement (70, 73) auf der Platine (50) angeordnet ist. Es wird vorgeschlagen, dass der Umgebungstemperaturfühler (60) auf der gleichen Platine (50), wie das Wärme erzeugende elektronische Bauelement (70, 73), angeordnet ist, und dass die Platine (50) einen ersten Bereich (52) und einen zweiten Bereich (54) umfasst, wobei in dem ersten Bereich (52) der Umgebungstemperaturfühler (60) angeordnet ist, und wobei in dem zweiten Bereich (54) das Wärme erzeugende elektronische Bauelement (70, 73) angeordnet ist, und wobei zwischen den beiden Bereichen eine Ausnehmung (56) in der Platine (50) ausgebildet ist.

The invention relates to a thermostat (1) for measuring the ambient temperature for controlling a heating, ventilation and / or air conditioning system, comprising a housing (30, 40) with an ambient temperature sensor (60) arranged therein, at least one heat-generating electronic component (70 , 73) and a circuit board (50), and wherein the heat-generating electronic component (70, 73) is arranged on the circuit board (50). It is proposed that the ambient temperature sensor (60) is disposed on the same board (50) as the heat generating electronic component (70, 73), and that the board (50) has a first area (52) and a second area (54), wherein in the first region (52) of the ambient temperature sensor (60) is arranged, and wherein in the second region (54), the heat-generating electronic component (70, 73) is arranged, and wherein between the two areas Recess (56) in the board (50) is formed.

Description

Die Erfindung betrifft einen Thermostat zur Erfassung einer Umgebungstemperatur.The invention relates to a thermostat for detecting an ambient temperature.

Stand der TechnikState of the art

In der EP 1 475 620 A1 ist eine Einrichtung zur Messung der Raumtemperatur offenbart. Die Einrichtung weist ein Gehäuse mit einem darin angeordneten Raumtemperaturfühler und einem Wärme erzeugenden elektronischen Bauteil auf. Das Gehäuse weist einen bei Verwendung der Einrichtung vertikal ausgerichteten Schacht auf. Das Gehäuse weist weiterhin Öffnungen in der oberen und unteren Wand auf. Der Raumtemperaturfühler ist im unteren Bereich des Schachts angeordnet und die elektronischen Bauelemente sind im oberen Teil des Schachts angeordnet. Der Raumtemperaturfühler ist über eine elektrische Leitung an die Platine angeschlossen.In the EP 1 475 620 A1 a device for measuring the room temperature is disclosed. The device has a housing with a room temperature sensor arranged therein and a heat-generating electronic component. The housing has a shaft aligned vertically when using the device. The housing also has openings in the upper and lower walls. The room temperature sensor is arranged in the lower part of the shaft and the electronic components are arranged in the upper part of the shaft. The room temperature sensor is connected to the board via an electrical cable.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Der erfindungsgemäße Thermostat weist einen Umgebungstemperaturfühler zur Ermittlung der Umgebungstemperatur auf, insbesondere zur Messung der Temperatur der Luft, welche den Thermostat umgibt. Ist der Thermostat in einem Raum angeordnet, so ermittelt der Umgebungstemperaturfühler die Umgebungstemperatur des Thermostat, welche der Raumtemperatur, also der Temperatur der Luft in einem Raum, entspricht. Ist der Thermostat in einem Raum angeordnet, erfasst der Umgebungstemperaturfühler insbesondere die Raumtemperatur. Der Umgebungstemperaturfühler kann insbesondere als Raumtemperaturfühler bezeichnet werden. Die Umgebungstemperatur wird insbesondere zur Regelung einer Heizungs-, Lüftungs- und/oder Klimatechnikanlage verwendet. Die erfasste Umgebungstemperatur stellt beispielsweise die Ist-Temperatur in einer Regelung dar.The thermostat according to the invention has an ambient temperature sensor for determining the ambient temperature, in particular for measuring the temperature of the air surrounding the thermostat. If the thermostat is arranged in a room, the ambient temperature sensor determines the ambient temperature of the thermostat, which corresponds to the room temperature, ie the temperature of the air in a room. If the thermostat is arranged in a room, the ambient temperature sensor detects in particular the room temperature. The ambient temperature sensor can be referred to in particular as a room temperature sensor. The ambient temperature is used in particular for controlling a heating, ventilation and / or air conditioning system. The detected ambient temperature represents, for example, the actual temperature in a control.

Weiterhin weist der Thermostat mindestens ein Gehäuse, mindestens ein Wärme erzeugendes elektronisches Bauelement und eine Platine auf. Das mindestens eine elektronisches Bauelement, die Platine und der Umgebungstemperaturfühler sind zumindest teilweise von dem Gehäuse umgeben. Das mindestens eine elektronisches Bauelement, die Platine und der Umgebungstemperaturfühler sind innerhalb des Gehäuses angeordnet. Das Wärme erzeugende elektronische Bauelement und der Umgebungstemperaturfühler sind auf der gleichen Platine angeordnet. Die Platine umfasst einen ersten und einen zweiten Bereich, wobei unter einem Bereich insbesondere ein Teilabschnitt bzw. ein Teil der Fläche der Platine zu verstehen ist.Furthermore, the thermostat has at least one housing, at least one heat-generating electronic component and a circuit board. The at least one electronic component, the circuit board and the ambient temperature sensor are at least partially surrounded by the housing. The at least one electronic component, the circuit board and the ambient temperature sensor are arranged within the housing. The heat generating electronic component and the ambient temperature sensor are arranged on the same board. The circuit board comprises a first and a second region, wherein a region is to be understood in particular as a partial section or a part of the surface of the circuit board.

In dem ersten Bereich der Platine ist der Umgebungstemperaturfühler und in dem zweiten Bereich das elektronische Bauelement angeordnet. Die Position des elektronischen Bauelements ist insbesondere unabhängig von der Wärmeentwicklung im zweiten Bereich wählbar. Die Platine trägt den Umgebungstemperaturfühler und das elektronische Bauelement.In the first region of the board, the ambient temperature sensor and in the second region, the electronic component is arranged. The position of the electronic component can be selected in particular independently of the heat development in the second region. The board carries the ambient temperature sensor and the electronic component.

Erfindungsgemäß ist die Anzahl der elektronischen Bauelemente nicht auf eines beschränkt. Unter elektronischen Bauelementen sind Mikroprozessoren, Kommunikationsmitte zur drahtlosen und drahtgebundenen Kommunikation, Energieregler, Wiederstände, Kondensatoren, Spulen, Halbleiterbauelement usw. zu verstehen. Die beiden Bereiche sind durch eine Ausnehmung in der Platine zumindest teilweise getrennt. Die Ausnehmung ist zwischen den beiden Bereichen ausgebildet.According to the invention, the number of electronic components is not limited to one. Electronic components are to be understood as meaning microprocessors, communication means for wireless and wired communication, energy regulators, resistors, capacitors, coils, semiconductor components, etc. The two areas are at least partially separated by a recess in the board. The recess is formed between the two areas.

Der erfindungsgemäße Thermostat hat den Vorteil, dass eine vereinfachte Montage und ein vereinfachtes Design möglich sind. Die Platine trägt vor der Montage in das Gehäuse alle elektronischen Bauelemente und den Umgebungstemperaturfühler des Thermostats. Ferner ist die Platzierung des Umgebungstemperaturfühlers innerhalb des Gehäuses bei der Montage vereinfacht. Auch ist die Anzahl der einzelnen Komponenten bei der Montage begrenzt. Der Raumbedarf ist aufgrund des entfallenen Schachts gegenüber einer aus dem Stand der Technik bekannten Ausführung minimiert. Die Beeinflussbarkeit der Temperaturmessung durch die Wärme erzeugenden Bauelemente ist reduziert.The thermostat according to the invention has the advantage that a simplified installation and a simplified design are possible. The board carries all electronic components and the ambient temperature sensor of the thermostat before mounting in the housing. Furthermore, the placement of the ambient temperature sensor within the housing during assembly is simplified. Also, the number of individual components during assembly is limited. The space requirement is minimized due to the lost shaft compared to a known from the prior art embodiment. The influenceability of the temperature measurement by the heat-generating components is reduced.

Durch die in den Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen ergeben sich vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen der im Hauptanspruch gegebenes Merkmal.The measures listed in the dependent claims, advantageous refinements and improvements of the main claim given feature.

In einer bevorzugten Ausführungsform sind die beiden Bereiche durch mindestens einen Stege miteinander verbunden. Der Steg ist Teil der Platine. Der Steg wird durch einen Teilabschnitt der Platine gebildet. Vorzugsweise ist die Breite des Stegs kleiner als der Abstand zwischen den beiden Bereichen. Die vorteilhafte Ausbildung, insbesondere nur einen einzigen, Stegs zwischen den Bereichen, ermöglicht die Wärmeübertragung auf die/den Stege/Steg zu begrenzen. Dennoch ist der zweite Bereich durch den Steg mit dem ersten Bereich der Platine verbunden. Vorteilhaft ist, dass die Erstreckung der Ausnehmung größer als die Erstreckung des Stegs ist.In a preferred embodiment, the two areas are interconnected by at least one webs. The bridge is part of the board. The bridge is formed by a section of the board. Preferably, the width of the web is smaller than the distance between the two areas. The advantageous embodiment, in particular only a single, web between the areas, allows the heat transfer to the / the webs / bridge to limit. Nevertheless, the second area is connected by the web to the first area of the board. It is advantageous that the extent of the recess is greater than the extension of the web.

In einer Weiterbildung der Erfindung führt der Steg mindestens eine Leiterbahn, vorzugsweise zwei Leiterbahnen. Die Leiterbahn verbindet den Umgebungstemperaturfühler elektrisch mit dem elektronischen Bauelemente. Der Steg bildet durch die Führung der Leiterbahn eine Möglichkeit den Umgebungstemperaturfühler elektrisch mit dem elektronischen Bauelement zu verbinden. Die Leiterbahn kann zur Versorgung des Umgebungstemperaturfühlers oder zur Kommunikation mit dem elektronischen Bauelement verwendet werden.In a further development of the invention, the web leads at least one printed conductor, preferably two printed conductors. The trace electrically connects the ambient temperature probe to the electronic component. The web forms by the leadership of the trace a way to connect the ambient temperature sensor electrically connected to the electronic component. The conductor track can be used to power the ambient temperature sensor or to communicate with the electronic component.

Vorteilhaft ist, dass das Gehäuse mindestens zwei Teile umfasst, nämlich eine Rückgehäuseteil und ein Frontgehäuseteil.It is advantageous that the housing comprises at least two parts, namely a rear housing part and a front housing part.

Eine weitere Ausführungsform besteht darin, dass das Gehäuse im Bereich des Temperaturfühlers eine Öffnung aufweist. Die Öffnung ist insbesondere in der Wandung des Gehäuses, insbesondere im Rückgehäuseteil, ausgebildet. Die Öffnung kann vorzugsweise schlitzförmig, kreisrund, rechteckig, dreieckig usw. ausgebildet sein. Die Öffnung ermöglicht der umgebenden Luft vereinfacht den Umgebungstemperaturfühler zu erreichen. Eine verbesserte Temperaturmessung ist gegeben. Auch können mehrere Öffnungen ausgebildet sein. Vorteilhaft sind drei schlitzförmige Öffnungen ausgebildet, deren Längsrichtung parallel zueinander verlaufen.Another embodiment is that the housing has an opening in the region of the temperature sensor. The opening is formed in particular in the wall of the housing, in particular in the rear housing part. The opening may preferably be slot-shaped, circular, rectangular, triangular, etc. The opening allows the surrounding air to easily reach the ambient temperature sensor. An improved temperature measurement is given. Also, a plurality of openings may be formed. Advantageously, three slot-shaped openings are formed, whose longitudinal direction parallel to each other.

Das Gehäuse weist eine zweite Öffnung auf. Die zweite Öffnung ist im Bereich des Umgebungstemperaturfühlers ausgebildet. Die Öffnung ermöglicht der umgebenden Luft vereinfacht den Umgebungstemperaturfühler zu erreichen. Eine verbesserte Temperaturmessung ist gegeben. Die zweite Öffnung ist vorzugsweise im Rückgehäuseteil ausgebildet. Die zweite Öffnung weist insbesondere mindestens die Ausmaße des ersten Bereichs der Platine auf. Vorzugsweise ist die zweite Öffnung rechteckig ausgebildet.The housing has a second opening. The second opening is formed in the region of the ambient temperature sensor. The opening allows the surrounding air to easily reach the ambient temperature sensor. An improved temperature measurement is given. The second opening is preferably formed in the rear housing part. In particular, the second opening has at least the dimensions of the first area of the board. Preferably, the second opening is rectangular.

In einer Weiterbildung der Erfindung sind die beiden zuvor genannten Öffnungen in dem Gehäuse, insbesondere im Rückgehäuseteil, ausgeführt. Es ist eine Zirkulation der Luft möglich. Es kann beispielsweise ein fehlerhafte Messung aufgrund von Stauwärme innerhalb des Gehäuses verhindert werden.In a further development of the invention, the two aforementioned openings in the housing, in particular in the rear housing part, executed. It is possible a circulation of the air. For example, erroneous measurement due to accumulation heat within the housing can be prevented.

Vorteilhaft ist, dass das Gehäuse eine erste und/oder eine zweite Trennwand aufweist. Die erste und/oder die zweite Trennwand sind im Bereich des Umgebungstemperaturfühlers. Die Trennwände sind im Bereich des zweiten Bereichs der Platine ausgebildet. Vorzugsweise ist zumindest ein Teilbereich einer der Trennwände angrenzend an den Steg ausgebildet. Die erste und/oder zweite Trennwand erstreckt sich zumindest über die Erstreckung des Umgebungstemperaturfühlers. Insbesondere erstreckt sich die erste und/oder zweite Trennwand über die Erstreckung des ersten Bereichs der Platine. Vorzugsweise erstreckt sich eine, insbesondere die zweite Trennwand über Länge, der zweiten Öffnung, wenn diese ausgebildet ist.It is advantageous that the housing has a first and / or a second partition wall. The first and / or the second partition are in the range of the ambient temperature sensor. The partitions are formed in the region of the second area of the board. Preferably, at least a portion of one of the partitions is formed adjacent to the web. The first and / or second partition extends at least over the extent of the ambient temperature sensor. In particular, the first and / or second partition wall extends over the extension of the first region of the board. Preferably, one, in particular the second partition wall extends over the length of the second opening, if this is formed.

Vorteilhaft ist, dass die erste Trennwand an dem Rückgehäuseteil ausgebildet ist und/oder dass die zweite Trennwand an der Frontgehäuseteil ausgebildet ist. Weiterhin ist vorteilhaft ist, dass die Platine an der ersten und/oder der zweiten Trennwand anliegt, bzw. diese berührt, insbesondere führt. Die Trennwände unterstützen das Gehäuse bei der Anordnung der Platine innerhalb des Gehäuses. Als besonders vorteilhaft ist anzusehen, dass zumindest ein Teil der Platine, insbesondere ein Teil des zweiten Bereichs der Platine, zwischen der ersten und der zweiten Trennwand angeordnet ist.It is advantageous that the first partition wall is formed on the rear housing part and / or that the second partition wall is formed on the front housing part. Furthermore, it is advantageous that the board rests against the first and / or the second partition, or touches these, in particular leads. The partitions support the housing in the arrangement of the board within the housing. It is to be regarded as particularly advantageous that at least a part of the board, in particular a part of the second area of the board, is arranged between the first and the second partition wall.

Vorteilhaft ist, dass der erste Bereich der Platine am Rand der Platine ausgebildet ist. Vorzugsweise ist mindestens ein Teilabschnitt, vorzugsweise sind zwei Teilabschnitte, des Randes der Platine von dem ersten Bereich der Platine umfasst. Hierdurch ist der Umgebungstemperaturfühler im Randbereich ausgebildet. Eine möglichst maximal entfernte Position gegenüber der elektronischen Bauelemente ist gegeben. Die Ausnehmung kann in ihrer Gesamtabmessung gering gehalten werden ohne einen nachteiligen Effekt aufzuweisen.It is advantageous that the first region of the board is formed on the edge of the board. Preferably, at least one subsection, preferably two subsections, of the edge of the board are encompassed by the first area of the board. As a result, the ambient temperature sensor is formed in the edge region. A maximum possible remote position relative to the electronic components is given. The recess can be kept small in their overall dimensions without having an adverse effect.

Besonders vorteilhaft ist, dass die Ausnehmung L-förmig ausgebildet ist. Unter dem, in der vorliegenden Anmeldung verwendete Begriff „L-förmig“ ist eine Struktur zu verstehen, die dem Buchstaben „L“ des deutschen Alphabets ähnlich ist. Die Schenkel der L-förmigen Ausnehmungen müssen hierbei weder geradlinig verlaufen, noch müssen sie zu einander senkrecht zusammenlaufen. Der Steg durchschneidet die L-förmige Ausnehmung.It is particularly advantageous that the recess is L-shaped. The term "L-shaped" as used in the present application means a structure similar to the letter "L" of the German alphabet. The legs of the L-shaped recesses need to be neither straight, nor do they have to converge perpendicular to each other. The web cuts through the L-shaped recess.

Gemäß einer Weiterbildung erstreckt sich Ende der „L-förmigen“ Ausnehmung bis zum Rand der Platine. Ferne bildet insbesondere der Steg ein Teil des Randes der Platine.According to a development, the end of the "L-shaped" recess extends to the edge of the board. In particular, the bridge forms part of the edge of the board.

Vorteilhaft ist, dass die Platine einteilig ausgebildet ist. Hierdurch kann die Herstellung vereinfacht werden.It is advantageous that the board is formed in one piece. As a result, the production can be simplified.

Eine weitere vorteilhafte Ausführungsform ist, dass das elektronischen Bauelemente ausgebildet ist, in Abhängigkeit von der ermittelten Umgebungstemperatur ein Steuersignal zur Steuerung einer Regelung einer Heizungs-, Lüftungs- und/oder Klimatechnikanlage bereitzustellen und mittels einer Kommunikationseinrichtung an eine Heizungs-, Lüftungs- und/oder Klimatechnikanlage zu übertragen. Gemäß der Weiterbildung bildet der Thermostat einen Temperaturregler.A further advantageous embodiment is that the electronic components is designed to provide a control signal for controlling a regulation of a heating, ventilation and / or air conditioning system depending on the determined ambient temperature and by means of a communication device to a heating, ventilation and / or Air conditioning system to transfer. According to the development of the thermostat forms a temperature controller.

Unter einem Temperaturregler kann im Rahmen der vorliegenden Erfindung ein Thermostat verstanden werden, der es erlaubt, mit Hilfe eines Temperaturfühlers den Ist-Temperaturwert zu erfassen, mit einem vorgegebenen Sollwert zu vergleichen und über ein Aktor den gewünschten Sollwert einzustellen. Ein solcher Temperaturregler findet im Rahmen der Erfindung insbesondere im Bereich der Hauswärmetechnik zur Regelung der Umgebungstemperatur Anwendung. Hierbei kann der Temperaturregler zur Steuerung eines Hausheizgerätes einer in einem Gebäude eingesetzten Heizung, wie beispielsweise einer Zentralheizung verwendet werden. Neben der Steuerung eines Heizgerätes kann der Temperaturregler auch zur Steuerung eines Klimageräts und/oder einer Belüftungsanlage zur Steuerung der Luftfeuchtigkeit eingesetzt werden. Mit anderen Worten in allen Bereichen der Heizungs-, Lüftungs- und Klimatechnikanwendungen in einem Gebäude. Unter einem Aktor kann ein Heizungs-, Lüftungs- und/oder Klimatechnikanlage oder ein Teilelement zur Steuerung einer Heizungs-, Lüftungs- und/oder Klimatechnikanlage verstanden werden.In the context of the present invention, a temperature controller can be understood to mean a thermostat which makes it possible to detect the actual temperature value with the aid of a temperature sensor, to compare it with a predetermined desired value and to set the desired desired value via an actuator. Such a temperature controller is within the scope of the invention, in particular in the field of House heating technology to control the ambient temperature application. Here, the temperature controller can be used to control a home heater of a heater used in a building, such as a central heating. In addition to the control of a heater, the temperature controller can also be used to control an air conditioner and / or a ventilation system for controlling the humidity. In other words, in all areas of heating, ventilation and air conditioning applications in a building. An actuator can be understood as a heating, ventilation and / or air-conditioning system or a sub-element for controlling a heating, ventilation and / or air-conditioning system.

Im Rahmen der Erfindung kann es sich bei einem solchen Temperaturregler weiterhin um ein elektronisches Steuergerät mit zusätzlichen Funktionalitäten, wie voreingestellten Zeitschaltuhren und modulierten Steuereinrichtungen handeln. Erfindungsgemäß kann es sich bei einem Temperaturregler der hier zur Rede stehenden Art um einen Temperaturregler handeln, welcher mit externen Geräten kommunizieren kann.In the context of the invention, such a temperature controller can furthermore be an electronic control unit with additional functionalities, such as preset timers and modulated control devices. According to the invention, a temperature controller of the type in question may be a temperature controller which can communicate with external devices.

Ein Thermostat kann sowohl einen Temperaturregler mit Stellglied und/oder Kommunikationsmittel zur Kommunikation mit einer Heizungs-, Lüftungs- und/oder Klimatechnikanlage bezeichnen als auch nur eine Einrichtung mit einem Temperaturfühler ohne Stellglied und/oder Steuersignalerzeugung und/oder Kommunikationsmittel. Insbesondere kann der Thermostat ein Kommunikationsmittel zur Kommunikation mit einer Heizungs-, Lüftungs- und/oder Klimatechnikanlage aufweisen.A thermostat may designate both a temperature controller with actuator and / or communication means for communication with a heating, ventilation and / or air conditioning system and only one device with a temperature sensor without actuator and / or control signal generation and / or communication means. In particular, the thermostat may have a communication means for communication with a heating, ventilation and / or air conditioning system.

Eine Weiterbildung der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass in dem an die Ausnehmung 56 und/oder den Steg 58 angrenzenden Bereichs 82 des zweiten Bereichs 54 keine elektrisch leitende Fläche ausgebildet ist.A development of the invention is characterized in that in the recess 56 and / or the jetty 58 adjacent area 82 of the second area 54 no electrically conductive surface is formed.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und in der nachfolgende Beschreibung nähert erläutert. Es zeigen:

1 einen beispielhaften Thermostat 1 zur Messung der Umgebungstemperatur,
2 die Rückseite des Frontgehäuseteils mit angebrachter Platine,
2a einen Ausschnitt des Frontgehäuseteils ohne Platine
3 den Verlauf der Leiterbahnen im Bereich des Umgebungstemperaturfühlers und
4 das Rückgehäuseteil.

Embodiments of the invention are illustrated in the figures and explained in more detail in the following description. Show it:

1 an exemplary thermostat 1 for measuring the ambient temperature,
2 the back of the front housing part with attached board,
2a a section of the front housing part without circuit board
3 the course of the tracks in the area of the ambient temperature sensor and
4 the rear housing part.

1 zeigt einen beispielhaften Thermostat 1 zur Messung der Umgebungstemperatur, welcher insbesondere an einer Wand in einem Raum befestigbar ist. Der Thermostat 1 ist dazu eingerichtet die Umgebungstemperatur des Thermostats 1 zu erfassen. Der Thermostat 1 weist ein Gehäuse 10, ein Display 20 und eine Platine 50 auf. 1 shows an exemplary thermostat 1 for measuring the ambient temperature, which in particular can be fastened to a wall in a room. The thermostat 1 is set to the ambient temperature of the thermostat 1 capture. The thermostat 1 has a housing 10 , a display 20 and a board 50 on.

Das Display 20 stellt ein kombiniertes Ein- und Ausgabegerät beispielsweise in Form eines Touchscreens dar.the display 20 represents a combined input and output device, for example in the form of a touch screen.

In der in 1 dargestellten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Thermostats 1 ist das Gehäuse 10 zweiteilig ausgebildet, und weist einen Frontgehäuseteil 30 sowie einen Rückgehäuseteil 40 auf. Der Frontgehäuseteil 30 weist eine Aufnahme, insbesondere eine Ausnehmung, auf, in der das Display 20 angeordnet ist. Weiterhin weist das Frontgehäuseteil 30, in der in 1 dargestellten Ausführungsform zwei Bedienbereiche 22 und 22a auf. Die Bedienbereiche 22 und 22a bilden ein weiteres Eingabegerät für den Thermostat 1.In the in 1 illustrated embodiment of the thermostat according to the invention 1 is the case 10 formed in two parts, and has a front housing part 30 and a rear housing part 40 on. The front housing part 30 has a receptacle, in particular a recess, in which the display 20 is arranged. Furthermore, the front housing part 30 in the in 1 illustrated embodiment two operating areas 22 and 22a on. The operating areas 22 and 22a form another input device for the thermostat 1 ,

Zur einfacheren Anschauung ist in 1 der Frontgehäuseteil 30 im Bereich des rechten unteren Bereichs ausgeschnitten dargestellt. Hierdurch ist die Darstellung des Innenbereichs des Thermostat 1 ermöglicht.For easier viewing is in 1 the front housing part 30 shown cut out in the area of the lower right area. This is the representation of the interior of the thermostat 1 allows.

Die beiden Gehäuseteile 30 und 40 bilden nach der Montage einen Zwischenraum in dem die Platine 50 angeordnet ist. Die Platine 50 trägt einen Umgebungstemperaturfühler 60 und eine Vielzahl von elektronischen Bauelementen 70. Die Platine 50 dient der mechanischen Befestigung und elektrischen Verbindung der elektronischen Bauelemente 70 und/oder dem Umgebungstemperaturfühler 60. Die Platine 50 umfasst ein elektrisch isolierendes Material mit daran haftenden, leitenden Verbindungen, im Folgenden als Leiterbahnen bezeichnet.The two housing parts 30 and 40 form after assembly a space in which the board 50 is arranged. The board 50 carries an ambient temperature sensor 60 and a variety of electronic components 70 , The board 50 is used for mechanical fastening and electrical connection of the electronic components 70 and / or the ambient temperature sensor 60 , The board 50 comprises an electrically insulating material with conductive connections adhering thereto, hereinafter referred to as printed conductors.

Das in 1 gezeigte elektronische Bauelement 70 ist insbesondere ein Kommunikationsmittel, vorzugsweise das Bluetooth, Zigbee, Z-Wave oder WIFI Modul. Beispielsweise ist zusätzlich ein Mikroprozessor zur Verarbeitung der mittels dem Umgebungstemperaturfühler 60 erfassten Umgebungstemperatur auf der Platine ausgebildet. Beispielsweise sind der Mikroprozessor und der Energieregler (Netzteil) in 1 verdeckt durch das Frontgehäuseteil 30. Der Mikroprozessor, der Energieregler und das Display 20 stellen einer der größten Wärmeproduzenten im Betrieb dar. Der Mikroprozessor und der Energieregler sind vorzugsweise so weit wie möglich entfernt von dem Umgebungstemperaturfühler 60 auf der Platine angeordnet. Der Mikroprozessor befindet sich von dem Umgebungstemperatursensor 60 aus betrachtet hinter dem Display 20. Das elektronische Bauelement ist mindestens mittels einer Leiterbahn vorzugsweise mittels zweier Leiterbahnen, die elektrisch voneinander getrennt sind, mit dem Umgebungstemperaturfühler verbunden.This in 1 shown electronic component 70 is in particular a means of communication, preferably the Bluetooth, Zigbee, Z-Wave or WIFI module. For example, in addition to a microprocessor for processing by means of the ambient temperature sensor 60 detected ambient temperature formed on the board. For example, the microprocessor and the power controller (power supply) are in 1 covered by the front housing part 30 , The microprocessor, the power regulator and the display 20 are one of the largest heat producers in operation. The microprocessor and energy regulator are preferably as far away as possible from the ambient temperature sensor 60 arranged on the board. The microprocessor is located by the ambient temperature sensor 60 from behind the display 20 , The electronic component is preferably at least by means of a conductor track by means of two conductor tracks, the are electrically isolated from each other, connected to the ambient temperature sensor.

Zur Verarbeitung der erfassten Umgebungstemperatur ist der Mikroprozessor vorgesehen. Die Verarbeitung kann insbesondere daraus bestehen, dass die erfassten Umgebungstemperaturwerte aufbereitet und an einen weiteren Thermostat, insbesondere an ein Steuergerät oder einen Thermostat einer Heizungs-, Lüftungs- und/oder Klimaanlage, gesendet werden.For processing the detected ambient temperature of the microprocessor is provided. The processing can consist in particular in that the detected ambient temperature values are processed and sent to a further thermostat, in particular to a control unit or a thermostat of a heating, ventilation and / or air conditioning system.

Auch kann die erfasste Umgebungstemperatur in dem Display 20 angezeigt werden. Das Display 20 weist hierzu mindestens eine elektrische Verbindung zu dem Mikroprozessor auf. Vorzugsweise ist zumindest ein Teil der elektrischen Verbindung als Leiterbahn auf der Platine 50 ausgebildet.Also, the detected ambient temperature in the display 20 are displayed. the display 20 for this purpose has at least one electrical connection to the microprocessor. Preferably, at least part of the electrical connection is as a conductor track on the circuit board 50 educated.

Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist der Thermostat 1 dazu eingerichtet eine Heizungs-, Lüftungs- und/oder Klimaanlage zu steuern. Der Thermostat 1 bildet insbesondere einen Temperaturregler. Die Steuerung der Heizungs-, Lüftungs- und/oder Klimaanlage erfolgt in Abhängigkeit von der erfassten Umgebungstemperatur. Die Steuerung erfolgt über eine Kommunikationsverbindung, die zwischen dem Thermostat 1 und einer Heizungs-, Lüftungs- und/oder Klimaanlage ausgebildet ist. Der Thermostat 1 umfasst ein Kommunikationsmittel, welches drahtlos und/oder drahtgebunden mit der Heizungs-, Lüftungs- und/oder Klimaanlage kommunizieren kann.According to one embodiment of the invention, the thermostat 1 equipped to control a heating, ventilation and / or air conditioning. The thermostat 1 forms in particular a temperature controller. The control of the heating, ventilation and / or air conditioning takes place depending on the detected ambient temperature. Control is via a communication link between the thermostat 1 and a heating, ventilation and / or air conditioning is formed. The thermostat 1 includes a communication means which can communicate wirelessly and / or wired with the heating, ventilation and / or air conditioning.

Der, insbesondere als Temperaturregler ausgebildete, Thermostat 1 erzeugt in Abhängigkeit der erfassten Umgebungstemperatur und beispielsweise einem Faktor und/oder einem Parameter ein Steuersignal. Das erzeugte Steuersignal wird mittels dem Kommunikationsmittel und der Kommunikationsverbindung an die Heizungs-, Lüftungs- und/oder Klimaanlage gesendet. Der Parameter kann hierbei in Abhängigkeit von Zeitplänen, Voreinstellungen, Umgebungsbedingungen, Einstellungen der Heizungs-, Lüftungs- und/oder Klimaanlage, Jahreszeiten, Vorlieben, usw. gewählt werden. Die Ermittlung des Steuersignals erfolgt insbesondere in einem der elektronischen Bauelemente, vorzugsweise in dem Mikroprozessor. Der Thermostat bildet gemäß dieser Weiterbildung einen Temperaturregler und könnte auch als solcher bezeichnet werden.The, in particular designed as a temperature controller, thermostat 1 generates a control signal as a function of the detected ambient temperature and, for example, a factor and / or a parameter. The generated control signal is sent by the communication means and the communication link to the heating, ventilation and / or air conditioning. The parameter can be selected depending on schedules, presettings, ambient conditions, heating, ventilation and / or air conditioning settings, seasons, preferences, etc. The determination of the control signal takes place in particular in one of the electronic components, preferably in the microprocessor. The thermostat forms according to this development, a temperature controller and could also be referred to as such.

Beispielhaft sind in 1 weitere elektronische Bauelemente, wie Wiederstände 73 und ein Bedienelement 72, wie beispielsweise ein Tastschalter oder Näherungssensor, dargestellt. Das Bedienelement 72 wirkt mit dem Bedienbereich 22a zusammen. Wird der Bedienbereich 22a gedrückt, berührt oder eine entsprechende Gestik erfasst, so erzeugt das Bedienelement 72 ein elektrisches Signal. Der Das Bedienelement 72 wandelt die mechanische Bewegung in ein elektrisches Signal um das elektrische Signal wird dann über Leiterbahnen zwischen dem Bedienelement 72 und dem Mikroprozessor übertragen. Der Bedienbereich 22a ist nicht dargestellt, ist jedoch neben dem dargestellten Bedienbereich 22 ausgebildet. Der Bedienbereich 22 wirkt mit einem weiteren Bedienelement zusammen. Das weitere Bedienelement ist in 1 von dem Frontgehäuseteil 30 überdeckt. Beispielsweise ist der Bedienbereich 22 als ein Fenster ausgebildet. Es erlaubt, dass der dahinter Näherungssensor ein berühren des Bereichs, ein Annähern an den Bereich oder eine entsprechend Gestik durch den Benutzer erfasst.Exemplary are in 1 other electronic components, such as resistances 73 and a control 72 , such as a key switch or proximity sensor, shown. The operating element 72 works with the operating area 22a together. Will the operating area 22a pressed, touched or detected a corresponding gesture, so generates the control 72 an electrical signal. The operating element 72 converts the mechanical movement into an electrical signal to the electrical signal is then transmitted through tracks between the control 72 and transferred to the microprocessor. The operating area 22a is not shown, but is next to the displayed operating area 22 educated. The operating area 22 interacts with another control element. The further control element is in 1 from the front housing part 30 covered. For example, the operating area 22 formed as a window. It allows the rear proximity sensor to detect a touch of the area, an approach to the area or a corresponding gesture by the user.

Die elektronischen Bauelemente 70, 73 erzeugen insbesondere bei der Verarbeitung von Informationen Wärme. Auch das Display 20 erzeugt im Betrieb Wärme.The electronic components 70 . 73 generate heat, especially when processing information. Also the display 20 generates heat during operation.

Der Umgebungstemperaturfühler 60 sitzt in der Ausführungsform gemäß 1 im unteren rechten Bereich der Platine 50. Die Platine 50 weist einen ersten Bereich 52 auf. Bei dem ersten Bereich 52 handelt es sich um einen Teilabschnitt der Platine 50. Innerhalb des ersten Bereichs 52 ist der Umgebungstemperaturfühler 60 an der Leiterplatte 50 angeordnet. Vorzugsweise sind im ersten Bereich lediglich der Umgebungstemperaturfühler 60, sowie Widerstände, Kondensatoren und Spulen, die für den Betrieb der Umgebungstemperaturfühlers 60 benötigt werden, angeordnet.The ambient temperature sensor 60 sits in the embodiment according to 1 in the lower right area of the board 50 , The board 50 has a first area 52 on. At the first area 52 it is a section of the board 50 , Within the first area 52 is the ambient temperature sensor 60 on the circuit board 50 arranged. Preferably, in the first region, only the ambient temperature sensor 60 , as well as resistors, capacitors and coils necessary for the operation of the ambient temperature sensor 60 needed to be arranged.

Der Umgebungstemperaturfühler 60 ist ein elektronisches Bauelement, welches ein elektrisches Signal als Maß für die Temperatur liefert. Der Umgebungstemperaturfühler 60 liefert ein elektrisches Signal in Abhängigkeit von der erfassten Umgebungstemperatur. Der Umgebungstemperaturfühler 60 kann als Heißleiter, Kaltleiter, integrierter Halbleitertemperatursensor ein als Diode gescheiterter Transistor, Schwingquarz, Terme Element, Büro elektrisches Material, Temperaturschalter, Ferromagnet, faseroptische Temperatursensor usw. ausgebildet sein.The ambient temperature sensor 60 is an electronic device that provides an electrical signal as a measure of temperature. The ambient temperature sensor 60 provides an electrical signal as a function of the detected ambient temperature. The ambient temperature sensor 60 may be formed as a thermistor, PTC thermistor, integrated semiconductor temperature sensor as a diode failed transistor, quartz crystal, Terme element, office electrical material, temperature switch, ferromagnet, fiber optic temperature sensor, etc.

Die Platine 50 weist einen zweiten Bereich 54 auf. Die elektronischen Bauelemente 70, 72 sind im zweiten Bereich 54 der Platine 50 angeordnet.The board 50 has a second area 54 on. The electronic components 70 . 72 are in the second area 54 the board 50 arranged.

Der erste Bereich 52 und der zweite Bereich 54 sind durch eine Ausnehmung 56 in der Platine 50 getrennt. Die Ausnehmung 56 ist durchgängig über die gesamte Dicke der Platine 50 ausgebildet. Die Ausnehmung 56 wird insbesondere mittels Stanzen, Fräsen oder und oder Ätzen aus der Platine 50 hergestellt. Es wird Material der Platine 50 zur Ausbildung der Ausnehmung 56 entfernt oder bei der Herstellung der Platine 50 gleich frei gelassen. The first area 52 and the second area 54 are through a recess 56 in the board 50 separated. The recess 56 is consistently over the entire thickness of the board 50 educated. The recess 56 is in particular by means of stamping, milling or and or etching from the board 50 manufactured. It becomes material of the board 50 for the formation of the recess 56 removed or in the manufacture of the board 50 immediately released.

Der erste Bereich 52 und der zweite Bereich 54 sind nur durch einen Steg 58 miteinander verbunden. Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung können auch weitere Stege, die den ersten Bereich 52 und den zweiten Bereich 54 verbinden, ausgebildet sein. Vorzugsweise sind der Querschnitt aller Stege zusammen jedoch möglichst klein gehalten, um einen nur beschränkten Wärmeleiter darstellen zu können.The first area 52 and the second area 54 are only by a jetty 58 connected with each other. According to one embodiment of the invention, further webs, the first area 52 and the second area 54 connect, be trained. Preferably, however, the cross section of all webs together are kept as small as possible in order to represent only a limited heat conductor can.

Zumindest ein Steg ist insbesondere so ausgebildet, dass in oder auf ihm eine elektrische Leiterbahn verlaufen kann. Vorzugsweise ist der Steg zumindest so ausgebildet das zwei elektrische Leiterbahn von dem Umgebungstemperaturfühler zu dem elektronischen Bauelemente 70 verlaufen können. Vorzugsweise ist der Querschnitt aller Stege nur unwesentlich größer wie er zur Führung der Leiterbahnen benötigt wird. Bei Mehrschichtigen Platinen können die Leiterbahnen auch übereinandere innerhalb des Stegs 58 verlaufen.At least one web is in particular designed so that in or on it an electrical conductor can run. Preferably, the web is at least so formed the two electrical trace from the ambient temperature sensor to the electronic components 70 can run. Preferably, the cross section of all webs is only slightly larger than what is needed to guide the tracks. In multilayer boards, the tracks can also übereinanderere within the bridge 58 run.

In 2 ist die Rückseite des Frontgehäuseteils 30 dargestellt. An dem Frontgehäuseteil 30 ist die Platine 50 angebracht. Zur Anbringung der Platine 50 an dem Frontgehäuseteil 30 sind Trennelement 31, Schraubbereiche 32 und Pins 35 vorgesehen. Ferner weist das Gehäuse Anschläge 31a, 31b auf, an denen die Platine 50 anliegt. Das Frontgehäuseteil 30 weist ein Trennelement 31a auf. Das Trennelement 31a bildet ein Trennelement und einen Anschlag für die Platine 50.In 2 is the back of the front housing part 30 shown. On the front housing part 30 is the board 50 appropriate. For attaching the board 50 on the front housing part 30 are separating element 31 , Screw areas 32 and pins 35 intended. Furthermore, the housing has stops 31a . 31b on where the board is 50 is applied. The front housing part 30 has a separator 31a on. The separating element 31a forms a separator and a stop for the board 50 ,

In 2a ist ein Ausschnitt des Frontgehäuseteils 30 ohne eine montierte Platine 50 dargestellt. Aus der 2a ist das Trennelement 31a zu entnehmen. Das Trennelement 31a ist so an dem Gehäuseteil 30 ausgebildet, dass es im zweiten Bereich 54 der Platine 50 mit dieser zusammenwirken, insbesondere diese berühren kann. Das Trennelement 31a grenzt nach der Montage an den Steg 58 an. Das Trennelement 31a erstreckt sich entlang der Ausnehmung 56. Das Trennelement 31 verhindert einen Fluidstrom, insbesondere Luftstrom, der Luft zwischen der Platine 50, insbesondere dem zweiten Bereich 54 der Platine 50, und dem Frontgehäuseteil 30. Die durch die elektronischen Bauelemente 70 erwärmte Luft kann nicht zu dem Umgebungstemperaturfühler 60 strömen und dort die erfassten Umgebungstemperaturwerte verfälschen. Das Trennelement 31a weist eine Nase auf, die eine Verschiebung des Gehäuses in Längsrichtung des Thermostats 1 verhindert.In 2a is a section of the front housing part 30 without a mounted board 50 shown. From the 2a is the separator 31a refer to. The separating element 31a is so on the housing part 30 formed that in the second area 54 the board 50 interact with it, especially this can touch. The separating element 31a adjoins the bridge after assembly 58 on. The separating element 31a extends along the recess 56 , The separating element 31 prevents fluid flow, in particular air flow, the air between the board 50 , especially the second area 54 the board 50 , and the front housing part 30 , The through the electronic components 70 heated air can not reach the ambient temperature sensor 60 flow and falsify the detected ambient temperature values there. The separating element 31a has a nose, which is a displacement of the housing in the longitudinal direction of the thermostat 1 prevented.

In 3 ist die Leiterbahn 80, welche zumindest in einer Ebene liegt dargestellt. Die Leiterbahn 80 verbindet elektrisch den Umgebungstemperaturfühler 60 mit der restlichen Elektronik. Die Leiterbahn 80 verläuft von dem Umgebungstemperaturfühler 60 über den Steg 58 zu den elektronischen Bauelementen 70. Der Querschnitt der Leiterbahn 80 ist minimal ausgebildet.In 3 is the conductor track 80 , which lies at least in one plane. The conductor track 80 electrically connects the ambient temperature sensor 60 with the rest of the electronics. The conductor track 80 runs from the ambient temperature sensor 60 over the jetty 58 to the electronic components 70 , The cross section of the conductor track 80 is minimal.

Gemäß einer Weiterbildung weist die Platine 50 elektrisch leitende ebene Flächen auf. In 3 sind beispielhaft solche Flächen 84 dargestellt. Die elektrisch leitenden, insbesondere ebenen, Flächen werden im Folgenden als Leiterflächen 84 bezeichnet. Die Leiterflächen 84 sind insbesondere größer als die für die theoretisch für die elektrische Leitung zwischen den Bauelementen benötigten Leiterbahnen. Auch bilden die Leiterflächen das Massepotential der Platine 50. Die Leiterflächen und Leiterbahnen 80 sind aus dem gleichen Material, insbesondere Kupfer, ausgebildet.According to a development, the board 50 electrically conductive flat surfaces. In 3 are exemplary such surfaces 84 shown. The electrically conductive, in particular flat, surfaces are referred to below as conductor surfaces 84 designated. The conductor surfaces 84 are in particular greater than those required for the theoretically required for the electrical conduction between the components interconnects. The conductor surfaces also form the ground potential of the board 50 , The conductor surfaces and conductor tracks 80 are made of the same material, in particular copper.

Die Leiterflächen 84 bilden einen guten Wärmeleiter. An dem an den Steg angrenzenden Bereich 82 der Platine 50, der zum zweiten Bereich der Platine 54 gehört, verläuft nur die Leiterbahn 80 zur Verbindung des Umgebungsfühlers 60 mit den elektronischen Bauteilen 70. Im Bereich 82 ist keine Leiterfläche 84 ausgebildet. Der Bereich ist zirka 3- bis 6-mal so groß wie der erste Bereich 52 der Platine 50. Der erste Bereich der Platine ist zirka 2- bis 8-mal so groß wie der Umgebungstemperaturfühler 60. Vorzugsweise verläuft einer weitere Leiterbahn 80 in einer weiteren Ebene der Platine 50, insbesondere der gegenüberliegenden Seite der Platine 50.The conductor surfaces 84 make a good conductor of heat. At the area adjacent to the jetty 82 the board 50 leading to the second area of the board 54 heard, runs only the trace 80 for connecting the ambient sensor 60 with the electronic components 70 , In the area 82 is not a conductor surface 84 educated. The area is about 3 to 6 times larger than the first area 52 the board 50 , The first area of the board is approximately 2 to 8 times the size of the ambient temperature sensor 60 , Preferably, another conductor runs 80 in another level of the board 50 , in particular the opposite side of the board 50 ,

Gemäß einer Weiterbildung weist die Platine mehrere Leiterflächen 84 auf. Bei einer mehrschichtigen Platine 50 sind die Leiterflächen zumindest teilweise Übereinandere angeordnet. Um eine Wärmeübertragung zu minimieren, sind die Leiterflächen 84 durch Leiterelemente, insbesondere Leiterbahnen 80 verbunden. Die Leiterbahnen 8 sind so ausgebildet, dass ihr Querschnitt minimal ist. Vorzugsweise ist der Querschnitt nur unwesentlich größer als für die korrekte Funktionsweise der Platine 50 benötigt wird.According to a development, the board has a plurality of conductor surfaces 84 on. For a multilayer board 50 the conductor surfaces are at least partially arranged Übereinanderere. To minimize heat transfer, the conductor surfaces 84 by conductor elements, in particular conductor tracks 80 connected. The tracks 8th are designed so that their cross-section is minimal. Preferably, the cross section is only slightly larger than for the correct operation of the board 50 is needed.

In 4 ist das Rückgehäuseteil 40 dargestellt. Das Rückgehäuseteil 40 weist einen umlaufenden Randbereich 42 auf. Das Rückgehäuseteil 40 bildet einen Hohlraum in dem die elektrische Platine 50 angeordnet werden kann. Der Randbereich 42 geht in eine Rückseite 44 über, die im Wesentlichen eben ist. Im Randbereich 42 sind Öffnungen 47 ausgebildet. Insbesondere ist wie in 3 dargestellt eine Vielzahl von Öffnungen 47 im unteren und im oberen Randbereich 42 ausgebildet. Die Öffnungen weißen insbesondere eine kreisrunde Form auf. Die Öffnungen 47b am oberen Randbereich 42 ermöglichen das Entweichen von durch elektrische Bauelemente 70 und oder das Display 20 erwärmte Luft aus dem Gehäuse 10. Die unteren Öffnungen 47a ermöglichen ein Nachströmen von frischer Umgebungsluft.In 4 is the rear housing part 40 shown. The rear housing part 40 has a peripheral edge area 42 on. The rear housing part 40 forms a cavity in which the electrical circuit board 50 can be arranged. The border area 42 goes into a back 44 about, which is essentially flat. At the edge 42 are openings 47 educated. In particular, as in 3 illustrated a variety of openings 47 in the lower and in the upper edge area 42 educated. In particular, the openings have a circular shape. The openings 47b at the upper edge area 42 allow the escape of electrical components 70 and or the display 20 heated air from the housing 10 , The lower openings 47a allow an afterflow of fresh ambient air.

Im Bereich des Umgebungstemperaturfühlers 60 sind erste Öffnungen 45 ausgebildet. Die Öffnungen 45 sind schlitzförmig ausgebildet. Die Öffnung 45 erstrecken sich in Längsrichtung des Thermostats 1. Beispielhaft sind drei Öffnungen 45 ausgebildet. Die ersten Öffnungen 45 erstrecken sich über die Erstreckung des Umgebungstemperaturfühler 60, bzw. des ersten Bereichs der Platine 50 in Umfangsrichtung des Randbereichs 42, insbesondere in einem Randabschnitt. Der Randbereich 42 weist vier Randabschnitte auf. In dem oberen und dem unteren Randabschnitt sind die Öffnungen 47a und 47b ausgebildet. Die ersten Öffnungen 45 sind insbesondere in dem unteren Randabschnitt ausgebildet.In the area of the ambient temperature sensor 60 are first openings 45 educated. The openings 45 are slit-shaped. The opening 45 extend in the longitudinal direction of the thermostat 1 , By way of example, there are three openings 45 educated. The first openings 45 extend over the extent of the ambient temperature sensor 60 , or the first area of the board 50 in the circumferential direction of the edge region 42 , in particular in an edge section. The border area 42 has four edge sections. In the upper and lower edge portions are the openings 47a and 47b educated. The first openings 45 are formed in particular in the lower edge portion.

Gemäß einer Weiterbildung können die erste Öffnung 45 auch die Öffnungen 47a bilden oder von diesen gebildet werden.According to a further development, the first opening 45 also the openings 47a form or be formed by these.

Ferner weist das Rückgehäuseteil 40 in seiner Rückseite 44 eine zweite Öffnung 46 auf. Die zweite Öffnung 46 ist im Bereich des montierten Temperaturfühlers ausgebildet. Vorzugsweise sind die erste Öffnungen 45 und die zweite Öffnung 46 im selben Bereich des Gehäuses 10 ausgebildet. Die zweite Öffnung erstreckt sich über die Erstreckung des Umgebungstemperaturfühler 60, bzw. des ersten Bereichs der Platine 50.Furthermore, the rear housing part 40 in his back 44 a second opening 46 on. The second opening 46 is formed in the area of the mounted temperature sensor. Preferably, the first openings 45 and the second opening 46 in the same area of the housing 10 educated. The second opening extends over the extent of the ambient temperature sensor 60 , or the first area of the board 50 ,

Das Rückgehäuseteil 40 weist ferner ein zweites Trennelement 48 auf. Das Trennelement 48 erstreckt sich in Längsrichtung. Das Trennelement 48 grenzt an die zweite Öffnung 46 und oder die erste Öffnung, bzw. die ersten Öffnungen 45 an. Das Trennelement 48 liegt nach Montage der Platine 50 an dieser an. Das Trennelement 48 verhindert ein überströmen der, insbesondere erwärmte Luft hin zu dem Umgebungstemperaturfühler 60. Das zweite Trennelement bildet einen Anschlag für die Platine 60.The rear housing part 40 also has a second separating element 48 on. The separating element 48 extends in the longitudinal direction. The separating element 48 adjoins the second opening 46 and or the first opening, or the first openings 45 on. The separating element 48 lies after assembly of the board 50 at this. The separating element 48 prevents overflow of, in particular heated air to the ambient temperature sensor 60 , The second separating element forms a stop for the circuit board 60 ,

Das erste und das zweite Trennelement erstrecken sich vorteilhaft zumindest über die Ausdehnung des Umgebungstemperaturfühlers 60. Wie in dem in 3 dargestellten Rückgehäuseteil 40 erstreckt sich Trennelement 46 in Längsrichtung des Gehäuses über mehr als 1/3 der Gesamtlänge des Gehäuses 10.The first and the second separating element advantageously extend at least over the extent of the ambient temperature sensor 60 , As in the in 3 shown back housing part 40 extends separating element 46 in the longitudinal direction of the housing over more than 1/3 of the total length of the housing 10 ,

In dem Rückgehäuseteil 40 sind Schrauböffnungen 33 ausgebildet. Diese ermöglichen das Verschrauben des Gehäuses 10 mittels Schrauben. Die Schrauben werden über die Rückseite des Rückgehäuseteils 30 in die Schrauböffnungen eingeführt und wirken nach der Verschraubung mit den Schraubbereiche 32 in dem Frontgehäuseteil 40 zusammen. Die Schrauben dienen auch gleichzeitig zur Fixierung der Platine 50 innerhalb des Gehäuses 10.In the rear housing part 40 are screw holes 33 educated. These allow the screwing of the housing 10 by means of screws. The screws are placed over the back of the rear housing part 30 inserted into the screw holes and act after screwing with the screw 32 in the front housing part 40 together. The screws also serve to fix the board at the same time 50 inside the case 10 ,

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

EP 1475620 A1 [0002]

Claims

Thermostat (1) for measuring the ambient temperature for controlling a heating, ventilation and / or air conditioning system, comprising a housing (30, 40) with an ambient temperature sensor (60) disposed therein, at least one heat-generating electronic component (70, 73) and a circuit board (50), wherein the heat generating electronic component (70, 73) is arranged on the circuit board (50), characterized in that the ambient temperature sensor (60) is mounted on the same circuit board (50) as the heat generating electronic component (50). 70, 73), and in that the board (50) comprises a first area (52) and a second area (54), wherein in the first area (52) the ambient temperature sensor (60) is arranged, and wherein in the second region (54), the heat-generating electronic component (70, 73) is arranged, and wherein between the two areas a recess (56) in the circuit board (50) is formed.

Thermostat (1) according to the preceding section, characterized in that the two areas (52, 54) by at least one webs (58), which is part of the board (50) are connected.

Thermostat (1) according to one of the preceding paragraphs, characterized in that the at least one web (58) leads at least one conductor track which connects the ambient temperature sensor (60) electrically to the electronic component (70, 73).

Thermostat (1) according to one of the preceding sections, characterized in that the housing (30, 40) in the region of the ambient temperature sensor (60) has an opening (45), in particular in the wall (42) of the housing (40).

Thermostat (1) according to one of the preceding sections, characterized in that the housing (40) has a second opening (46), wherein the second opening (46) in the region of the ambient temperature sensor (60) is formed.

Thermostat (1) according to one of the preceding paragraphs, characterized in that the housing (30, 40) has a first dividing wall (31a) and / or a second dividing wall (48), wherein the first dividing wall (31a) and / or the second dividing wall (31a) Partition (48) in the region of the ambient temperature sensor (60) in the second region (54) of the board, in particular adjacent to the web (58) is formed, and wherein the first partition (31 a) and / or second partition (48) at least extending over the extent of the ambient temperature sensor (60), in particular the extension of the first region (52) of the board (50).

Thermostat (1) according to one of the preceding sections, characterized in that the first partition wall (31a) is formed on a housing part (30) and / or that the second partition wall (48) is formed on a further housing part (40), wherein in particular at least a part of the board (50), in particular a part of the second area (54) of the board (50), is arranged between the first partition wall (31a) and the second partition wall (48).

Thermostat (1) according to one of the preceding paragraphs, characterized in that the first region (52) of the board (50) is formed on the edge of the board (50), in particular at least one section, preferably two sections, of the edge of the board (50 ).

Thermostat (1) according to one of the preceding sections, characterized in that the recess (56) is L-shaped.

Thermostat (1) according to one of the preceding sections, characterized in that the circuit board (50) is formed in one piece.

Thermostat (1) according to any one of the preceding paragraphs, characterized in that in the adjacent to the recess 56 and / or the web 58 portion 82 of the second region 54, no electrically conductive surface is formed.

Thermostat (1) according to one of the preceding sections, characterized in that the electronic component (70) is designed to provide a control signal for controlling, in particular a control, a heating, ventilation and / or air conditioning system depending on the determined ambient temperature and to be transmitted by means of a communication device to a heating, ventilation and / or air conditioning system.