DE102017209083A1 - Circuit board assembly with microprocessor component, electronic control unit and method for producing a printed circuit board assembly - Google Patents

Circuit board assembly with microprocessor component, electronic control unit and method for producing a printed circuit board assembly Download PDF

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Abstract

Es wird eine Leiterplattenanordnung (10) mit einer Leiterplatte (110) und mit einer metallischen Wärmesenke (130) zu Wärmeableitung von den Bauelementen offenbart. Eines der auf einer Oberseite (112) der Leiterplatte (110) angeordneten Bauelemente ist ein Mikroprozessor-Bauelement (116) mit Lotraster-Grundfläche (120). Die Wärmesenke (130) hat ein Podest (136), das mit der Lotraster-Grundfläche (120) überlappt. Zudem werden ein elektronisches Steuergerät (1) und ein Verfahren zur Herstellung der Leiterplattenanordnung (10) angegeben.

Figure DE102017209083A1_0000
A circuit board assembly (10) having a circuit board (110) and a metallic heat sink (130) for dissipating heat from the devices is disclosed. One of the components arranged on an upper side (112) of the printed circuit board (110) is a microprocessor component (116) with a Lotraster base (120). The heat sink (130) has a pedestal (136) that overlaps with the solder grid base (120). In addition, an electronic control unit (1) and a method for producing the printed circuit board assembly (10) are specified.
Figure DE102017209083A1_0000

Description

Die vorliegende Offenbarung betrifft eine Leiterplattenanordnung für ein elektronisches Steuergerät mit einem Mikroprozessor-Bauelement, ein elektronisches Steuergerät mit der Leiterplattenanordnung und ein Verfahren zum Herstellen der Leiterplattenanordnung.The present disclosure relates to a printed circuit board assembly for an electronic control device having a microprocessor device, an electronic control device having the printed circuit board assembly, and a method of manufacturing the printed circuit board assembly.

Bei Leiterplattenanordnungen, die Mikroprozessorbauelemente mit Lotraster-Grundfläche aufweisen, werden die Mikroprozessor-Bauelemente häufig an der vom Lotraster abgewandte Oberseite gekühlt. Dabei wird das Lotraster der Grundfläche vergleichsweise schlecht entwärmt.In printed circuit board assemblies having microprocessor devices with a Lotraster footprint, the microprocessor devices are often cooled at the topside away from the solder grid. The solder grid of the base area is relatively poorly cooled.

Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Offenbarung, eine besonders effizient entwärmbare Leiterplattenanordnung sowie ein elektronisches Steuergerät mit einer solchen Leiterplattenanordnung und ein Verfahren zur Herstellung einer besonders effizient entwärmbaren Leiterplattenanordnung anzugeben.It is therefore an object of the present disclosure to provide a particularly efficiently Entwärmbare circuit board assembly and an electronic control unit with such a circuit board assembly and a method for producing a particularly efficient Entwärmbaren circuit board assembly.

Diese Aufgabe wird durch eine Leiterplattenanordnung, ein elektronisches Steuergerät und ein Verfahren gemäß den unabhängigen Patentansprüchen gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Leiterplattenanordnung, des Steuergeräts und des Verfahrens ergeben sich aus den jeweils abhängigen Ansprüchen, der folgenden Beschreibung und den Zeichnungen.This object is achieved by a printed circuit board assembly, an electronic control unit and a method according to the independent claims. Advantageous embodiments and further developments of the printed circuit board assembly, the control device and the method will become apparent from the respective dependent claims, the following description and the drawings.

Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Offenbarung wird eine Leiterplattenanordnung für ein elektronisches Steuergerät angegeben. Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Offenbarung wird ein elektronisches Steuergerät mit der Leiterplattenanordnung angegeben.In accordance with one aspect of the present disclosure, a printed circuit board assembly for an electronic control device is provided. In accordance with another aspect of the present disclosure, an electronic controller is provided with the circuit board assembly.

Die Leiterplattenanordnung weist eine Leiterplatte auf. Die Leiterplatte hat eine mit Bauelementen bestückte Oberseite und eine Unterseite, die vorzugsweise ebenfalls mit Bauelementen bestückt ist. Die Oberseite und die Unterseite liegen einander insbesondere bezüglich einer Haupterstreckungsebene der Leiterplatte gegenüber. Eines der auf der Oberseite angeordneten Bauelemente ist ein Mikroprozessor-Bauelement, vorzugsweise ein Mikroprozessor-Bauelement mit Lotraster-Grundfläche. Bei einer Ausführungsform ist eines der auf der Unterseite angeordneten Bauelemente ein Kondensator, insbesondere ein Blockkondensator.The printed circuit board assembly has a printed circuit board. The circuit board has a top equipped with components and a bottom, which is preferably also equipped with components. The top side and the bottom side face each other, in particular with respect to a main extension plane of the printed circuit board. One of the devices arranged on the upper side is a microprocessor component, preferably a microprocessor component with a solder grid base. In one embodiment, one of the components arranged on the underside is a capacitor, in particular a blocking capacitor.

Unter einem Mikroprozessor-Bauelement wird insbesondere ein elektronisches Bauelement mit einem integrierten Schaltkreis verstanden, wobei der integrierte Schaltkreis einen Mikroprozessor enthält. Das Mikroprozessor-Bauelement enthält neben dem integrierten Schaltkreis vorzugsweise ein Gehäuse, in dem der integrierte Schaltkreis angeordnet ist. Bei dem Mikroprozessor-Bauelement kann es sich beispielsweise um eine Zentralrecheneinheit (CPU - central processing unit) oder um einen Mikrocontroller handeln. Darunter, dass das Mikroprozessor-Bauelement eine Lotraster-Grundfläche hat wird insbesondere verstanden, dass das Bauelement an seiner Grundfläche Lotkugeln aufweist, die vorzugsweise in einem Raster - manchmal auch Gitter genannt - angeordnet sind. Das Raster ist insbesondere ein regelmäßiges Raster. Ein solches Lotraster wird auch mit den englischen Fachbegriff „ball grid array“ (BGA) bezeichnet. Insbesondere handelt es sich bei dem Bauelement, das eine Lotraster-Grundfläche aufweist um ein oberflächenmontierbares Bauelement (SMD - surface mountable device), das keine Anschlussdrähte oder -pins hat, die sich ausgehend von der Grundfläche oder von Seitenfläche des Bauelements zum externen elektrischen Anschluss des Bauelements nach außen erstrecken.A microprocessor component is understood in particular to be an electronic component having an integrated circuit, wherein the integrated circuit contains a microprocessor. The microprocessor component preferably contains, in addition to the integrated circuit, a housing in which the integrated circuit is arranged. The microprocessor component may be, for example, a central processing unit (CPU) or a microcontroller. Under the fact that the microprocessor component has a Lotraster base is particularly understood that the device has at its base solder balls, which are preferably arranged in a grid - sometimes called grid. The grid is in particular a regular grid. Such a Lotraster is also referred to by the English technical term "ball grid array" (BGA). In particular, the device having a solder grid base is a surface mountable device (SMD) that has no leads or pins extending from the base or side surface of the device to the external electrical connection of the device Extend component to the outside.

Der Kondensator ist bei einer Ausführungsform ein sogenannter Entstör- oder Entkoppelungskondensator, auch EMV (Elektromagnetische Verträglichkeits)-Kondensator genannt.The capacitor is in one embodiment, a so-called noise suppression or decoupling capacitor, also called EMC (Electromagnetic Compatibility) capacitor.

Bei einer Ausführungsform liegt der Kondensator dem Mikroprozessor-Bauelement auf der Unterseite der Leiterplatte derart gegenüber, dass der Kondensator in Draufsicht auf die Unterseite mit einem ersten Teilbereich der Lotraster-Grundfläche überlappt und ein weiterer Teilbereich der Lotraster-Grundfläche seitlich von dem Kondensator angeordnet ist. Auf diese Weise sind besonders kurze Leitungswege zwischen dem Kondensator und dem Mikroprozessor-Bauelement erzielbar, so dass eine besonders gute Entstörung des Mikroprozessors erzielbar ist. Die Entflechtung der Leiterbahnen der Leiterplatte ist so besonders einfach.In one embodiment, the capacitor is opposite the microprocessor component on the underside of the printed circuit board such that the capacitor overlaps in plan view of the bottom with a first portion of the Lotraster base and another portion of the Lotraster base is arranged laterally of the capacitor. In this way, particularly short line paths between the capacitor and the microprocessor component can be achieved, so that a particularly good suppression of the microprocessor can be achieved. The unbundling of the conductor tracks of the circuit board is so easy.

Die Leiterplattenanordnung weist weiter eine metallische Wärmesenke zur Wärmeableitung von den Bauelementen auf. Die Wärmesenke hat eine der Unterseite der Leiterplatte zugewandte Montageseite. An der Montageseite hat die Wärmesenke ein Podest. Das Podest überlappt mit der Lotraster-Grundfläche.The circuit board assembly further includes a metallic heat sink for dissipating heat from the devices. The heat sink has a mounting side facing the underside of the printed circuit board. On the mounting side, the heat sink has a pedestal. The pedestal overlaps with the Lotraster base.

Mit Vorteil kann die Wärmeableitung mittels des Podests von der Lotraster-Grundfläche des Mikroprozessor-Bauelements über die Leiterplatte zur Wärmesenke erfolgen. Auf diese Weise ist eine besonders effiziente Entwärmung möglich. Eine Entwärmung mit einer Wärmesenke an der von der Lotraster-Grundfläche abgewandten Seite des Mikroprozessor-Bauelements ist vorteilhafterweise nicht erforderlich. Vielmehr ist mit der vorliegenden Leiterplattenanordnung eine besonders gute Wärmeanbindung des Mikroprozessor-Bauelements an die Wärmesenke erzielbar.Advantageously, the heat dissipation by means of the pedestal of the solder grid base of the microprocessor component via the circuit board to the heat sink can be done. In this way, a particularly efficient cooling is possible. A cooling with a heat sink on the side facing away from the Lotraster base surface side of the microprocessor device is advantageously not required. Rather, with the present circuit board arrangement, a particularly good thermal connection of the microprocessor component to the heat sink can be achieved.

Bei einer Ausführungsform hat das Podest eine Vertiefung zur Aufnahme des Kondensators. Mittels der Vertiefung für den Kondensator kann einerseits der Kondensator mit dem Mikroprozessor-Bauelement überlappend angeordnet werden, um kurze Leitungswege - und so eine besonders effiziente elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) - zu erzielen. Dennoch ist ein besonders geringer Abstand zwischen dem weiteren, nicht mit dem Kondensator überlappenden, Teilbereich der Lotraster-Grundfläche und der Wärmesenke erzielbar. So sind zugleich vorteilhafte elektrische Eigenschaften der Leiterplattenanordnung und eine effiziente Entwärmung der Lotkugeln des Lotrasters erzielbar. In one embodiment, the pedestal has a recess for receiving the capacitor. By means of the recess for the capacitor on the one hand, the capacitor can be arranged overlapping with the microprocessor component in order to achieve short cable routes - and so a particularly efficient electromagnetic compatibility (EMC) -. Nevertheless, a particularly small distance between the further, not overlapping with the capacitor, portion of the Lotraster base and the heat sink can be achieved. Thus, at the same time advantageous electrical properties of the printed circuit board arrangement and efficient cooling of the solder balls of the solder grid can be achieved.

Vorzugsweise wird die vom Mikroprozessor-Bauelement über die Lotraster-Grundfläche in die Leiterplatte geleitete Wärme dabei in der Leiterplatte gespreizt, d.h. insbesondere mittels metallischer Wärmeleitstrukturen der Leiterplatte auf eine Fläche verteilt, die größer ist als die Lotraster-Grundfläche. Von der Leiterplatte wird die Wärme über das Podest an die Wärmesenke und von dieser an die Umgebung abgegeben.Preferably, the heat conducted into the circuit board by the microprocessor device via the solder grid base is thereby spread in the circuit board, i. in particular distributed by means of metallic Wärmeleitstrukturen the circuit board on a surface which is larger than the Lotraster base surface. From the circuit board, the heat is transferred via the pedestal to the heat sink and from there to the environment.

Bei einer Ausführungsform ist eine Wärmeleitschicht spaltfüllend zwischen der Leiterplatte und dem Podest angeordnet. Bei einer Weiterbildung umschließt die Wärmeleitschicht den Kondensator lateral zumindest stellenweise. Bei einer Weiterbildung umschließt die Wärmeleitschicht den Kondensator ringsum. Anders ausgedrückt ist die Wärmeleitschicht insbesondere den Kondensator lateral stellenweise umgebend oder lateral vollständig um den Kondensator umlaufend ausgebildet, wobei sie den Kondensator berührt. Vorzugsweise ist sie auch zwischen der von der Leiterplatte abgewandten Seite des Kondensators und dem Podest angeordnet. Zusätzlich überdeckt die Wärmeleitschicht bei einer zweckmäßigen Weiterbildung in Draufsicht auf die Unterseite der Leiterplatte den weiteren Teilbereich.In one embodiment, a heat conducting layer is arranged gap filling between the circuit board and the pedestal. In a further development, the heat-conducting layer surrounds the capacitor laterally at least in places. In a further development, the heat-conducting layer surrounds the capacitor all around. In other words, the heat conduction layer, in particular, laterally surrounds the capacitor laterally or laterally completely around the capacitor, wherein it contacts the capacitor. Preferably, it is also arranged between the side facing away from the circuit board of the capacitor and the pedestal. In addition, the heat-conducting layer covers in an expedient development in plan view of the underside of the circuit board, the further portion.

Bei einer Weiterbildung weist die Wärmeleitschicht ein flüssig aufbringbares - im fertiggestellten Zustand der Leiterplattenanordnung insbesondere ausgehärtetes - elektrisch isolierendes Material auf oder besteht daraus. Bei dem Material handelt es sich beispielsweise um ein reaktionshärtendes Mehrkomponenten-Material. Solche Wärmeleit-Materialien (TIM - thermal interface material) sind dem Fachmann im Prinzip bekannt und werden daher an dieser Stelle nicht näher erläutert.In a development, the heat-conducting layer has a liquid-applied-in the finished state of the printed circuit board arrangement, in particular hardened-electrically insulating material or consists thereof. The material is, for example, a reaction-curing multicomponent material. Such thermal conductivity materials (TIM - thermal interface material) are known in the art in principle and are therefore not explained in detail here.

Es ist auch denkbar, dass die Wärmeleitschicht abschnittsweise aus unterschiedlichen Materialien gebildet ist. Beispielsweise ist in der Vertiefung des Podests ein erstes Wärmeleitmaterial angeordnet und neben der Vertiefung ist das Podest von einem zweiten Wärmeleitmaterial bedeckt, das vom ersten Wärmeleitmaterial verschieden ist.It is also conceivable that the heat conducting layer is formed in sections of different materials. For example, a first heat-conducting material is arranged in the recess of the pedestal and next to the recess, the pedestal is covered by a second heat-conducting material, which is different from the first heat-conducting material.

Mittels einer Wärmeleitschicht, die aus einem flüssig aufbringbaren Material gebildet ist, ist ein besonders guter thermischer Kontakt zwischen dem Podest und der Leiterplatte erzielbar, sowohl im Bereich des Kondensators als auch an den vom weiteren Teilbereich der Lotraster-Grundfläche überdeckten Stellen des Podests.By means of a Wärmeleitschicht, which is formed from a liquid coatable material, a particularly good thermal contact between the pedestal and the circuit board can be achieved, both in the region of the capacitor and at the other part of the Lotraster base covered areas of the pedestal.

Bei einer Ausführungsform ist das Podest zur Ausbildung der Vertiefung gestuft ausgebildet. Anders ausgedrückt hat das Podest eine Stufe, so dass das Podest insbesondere zwei parallel zur Leiterplatte verlaufende Plattformen hat, deren Abstand zur Leiterplatte unterschiedlich ist. Zwischen der von der Leiterplatte weiter entfernten Plattform und der Leiterbahn ist insbesondere der Kondensator angeordnet. Die Vertiefung ist in diesem Fall insbesondere von der Leiterplatte weiter entfernten Plattform und der zur Leiterplatte senkrecht oder geneigt verlaufenden Fläche der Stufe gebildet. Die Vertiefung in diesem Fall seitlich offen und zwar insbesondere an der der Seite, die der geneigt oder senkrecht zu Leiterplatte verlaufenden Fläche der Stufe gegenüberliegt. Auf diese Weise ist die Anordnung besonders unempfindlich gegenüber Montagetoleranzen. Zudem ist das Podest auf diese Weise besonders einfach herstellbar.In one embodiment, the pedestal is formed stepped to form the depression. In other words, the pedestal has a step, so that the pedestal in particular has two parallel to the circuit board extending platforms whose distance from the circuit board is different. Between the platform further away from the printed circuit board and the printed conductor, in particular, the capacitor is arranged. The recess is formed in this case, in particular by the circuit board further away platform and the circuit board perpendicular or inclined surface extending the step. The recess in this case laterally open and in particular on the side opposite to the inclined or perpendicular to the circuit board extending surface of the stage. In this way, the arrangement is particularly insensitive to mounting tolerances. In addition, the pedestal is particularly easy to produce in this way.

Beispielsweise bei dieser Ausführungsform kann die Wärmeleitschicht an einer von der Stufe des Podests abgewandten Seite des Kondensators mit dem Podest bündig sein. Alternativ kann sie auch seitlich über das Podest hinaus ragen, beispielweise indem ein Teil des Materials der Wärmeleitschicht bei der Herstellung der Leiterplattenanordnung aus der Vertiefung gequetscht wird. Auf diese Weise sind die Anforderungen an die Genauigkeit bei der Abmessung der Menge des Materials für die Wärmeleitschicht, das bei der Herstellung der Anordnung in die Vertiefung gefüllt wird, besonders gering.For example, in this embodiment, the heat-conducting layer may be flush with the pedestal at a side of the condenser facing away from the step of the pedestal. Alternatively, it may also protrude laterally beyond the pedestal, for example by a part of the material of the heat-conducting layer being squeezed out of the recess during the production of the printed circuit board arrangement. In this way, the requirements for the accuracy in the dimension of the amount of material for the heat conducting layer, which is filled in the manufacture of the assembly in the recess, particularly low.

Bei einer Ausführungsform ist der Abstand zwischen der Unterseite der Leiterplatte und dem Podest unter dem ersten Teilbereich der Lotraster-Grundfläche, der mit dem Kondensator überlappt, mindestens so groß wie unter dem weiteren Teilbereich, der seitlich vom Kondensator mit dem Mikroprozessor-Bauelement überlappt. Beispielsweise sind der erste Teilbereich und die von der Leiterplatte weiter entfernte Plattform des Protests in Draufsicht auf die Oberseite deckungsgleich oder zumindest überlappend angeordnet. Zusätzlich sind beispielsweise der weitere Teilbereich und die näher an der Leiterplatte angeordnete Plattform des Protests in Draufsicht auf die Oberseite deckungsgleich oder zumindest überlappend angeordnet. Auf diese Weise kann eine besonders gute Wärmeabfuhr von der Leiterplatte und von dem Kondensator gleichermaßen gewährleistet sein.In one embodiment, the distance between the underside of the circuit board and the pedestal below the first portion of the Lotraster base, which overlaps with the capacitor, at least as large as under the other portion overlapping the side of the capacitor with the microprocessor device. For example, the first portion and the platform of the protest further away from the printed circuit board are arranged congruently or at least overlapping in plan view of the upper side. In addition, for example, the further subregion and the platform of the protest arranged closer to the printed circuit board are arranged congruently or at least overlapping in plan view of the upper side. In this way, a particularly good heat dissipation from the circuit board and the capacitor can be equally guaranteed.

Bei einer Ausführungsform hat die Leiterplatte einen seitlich vom Podest angeordneten, mit Bauelementen bestückten Bereich, der von der Montageseite der Wärmesenke beabstandet ist. Vorzugsweise ist dieser Bereich durch einen Luftspalt von der Wärmesenke getrennt. Das bedeutet insbesondere, dass in dem Luftspalt kein Material der Wärmeleitschicht angeordnet ist. Insbesondere ist der Luftspalt gasgefüllt, zum Beispiel luftgefüllt. In dem Bereich der Leiterplatte, der durch den Luftspalt von der Wärmesenke getrennt ist, können zweckmäßigerweise Bauelemente angeordnet sein, die nur eine geringe Verlustleistung haben und somit geringere Anforderungen an die Entwärmung stellen als das Mikroprozessor-Bauelement und der Kondensator. In one embodiment, the circuit board has a side mounted from the pedestal, equipped with components area which is spaced from the mounting side of the heat sink. Preferably, this area is separated from the heat sink by an air gap. This means, in particular, that no material of the heat conducting layer is arranged in the air gap. In particular, the air gap is gas-filled, for example air-filled. In the region of the printed circuit board which is separated from the heat sink by the air gap, it is expedient to be able to arrange components which have only a low power loss and thus lower heat dissipation requirements than the microprocessor component and the capacitor.

Bei einer Ausführungsform hat das elektronische Steuergerät ein Gehäuse, das mindestens zwei Gehäusebauteile aufweist. Die Gehäusebauteile umschließen einen Innenraum, in dem die Leiterplatte angeordnet ist. Die Wärmesenke ist bei einer Weiterbildung von einem der Gehäusebauteile gebildet. Zweckmäßigerweise ragt das Podest in den Innenraum hinein. Das elektronische Steuergerät ist auf diese Weise bei geringen Herstellungskosten besonders effizient entwärmbar.In one embodiment, the electronic control unit has a housing having at least two housing components. The housing components enclose an interior in which the circuit board is arranged. The heat sink is formed in a development of one of the housing components. Appropriately, the pedestal protrudes into the interior. In this way, the electronic control unit can be heated particularly efficiently with low production costs.

Bei einer Ausgestaltung weist eine vom Innenraum abgewandte Außenseite des Gehäusebauteils, das die Wärmesenke aufweist, im Bereich des Podests eine Einbuchtung auf, so dass die Kontur der Außenseite im Bereich des Podests der Kontur der Montageseite folgt. Bei einer weiteren Ausgestaltung ist das die Wärmesenke bildende Gehäusebauteil ein metallisches Druckgussbauteil. Mit diesen Ausgestaltungen, einzeln oder in Kombination, ist das Podest besonders einfach während der Herstellung des Gehäusebauteils formbar.In one embodiment, an outer side of the housing component facing away from the interior, which has the heat sink, has an indentation in the area of the pedestal, so that the contour of the outer side in the region of the pedestal follows the contour of the mounting side. In a further refinement, the housing component forming the heat sink is a metallic die-cast component. With these embodiments, individually or in combination, the pedestal is particularly easy to shape during the manufacture of the housing component.

Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Offenbarung wird ein Verfahren zur Herstellung der Leiterplattenanordnung angegeben.According to a third aspect of the present disclosure, a method of manufacturing the circuit board assembly is provided.

Bei einem Schritt des Verfahrens wird eine Leiterplatte bereitgestellt. Die Leiterplatte ist insbesondere eine Leiterplatte gemäß mindestens einer der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen oder Weiterbildungen. Insbesondere hat sie eine mit Bauelementen bestückte Oberseite und eine - vorzugsweise ebenfalls mit Bauelementen bestückte - Unterseite, wobei eines der auf der Oberseite angeordneten Bauelemente ein Mikroprozessor-Bauelement mit Lotraster-Grundfläche ist. Bei einer Ausführungsform des Verfahrens wird eine Leiterplatte bereitgestellt, bei der dem Mikroprozessor-Bauelement ein Kondensator als Bauelement auf der Unterseite derart gegenüberliegt, dass der Kondensator in Draufsicht auf die Unterseite mit einem ersten Teilbereich der Lotraster-Grundfläche überlappt und ein weiterer Teilbereich der Lotraster-Grundfläche seitlich von dem Kondensator angeordnet ist.In one step of the method, a circuit board is provided. The printed circuit board is in particular a printed circuit board according to at least one of the embodiments or developments described above. In particular, it has a top equipped with components and a - preferably also equipped with components - bottom, wherein one of the arranged on top of the components is a microprocessor component with Lotraster base. In one embodiment of the method, a printed circuit board is provided in which the microprocessor component is opposed to a capacitor as a component on the underside such that the capacitor overlaps a first subarea of the solder grid base surface in plan view of the underside and a further subarea of the solder grid Base surface is arranged laterally of the capacitor.

Bei einem weiteren Schritt des Verfahrens wird eine metallische Wärmesenke zur Wärmeableitung von den Bauelementen bereitgestellt. Die Wärmesenke ist insbesondere eine Wärmesenke gemäß einer der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen und Weiterbildungen. Insbesondere hat sie eine Montageseite, an der sie ein Podest aufweist. Bei einer Weiterbildung des Verfahrens wird eine Wärmesenke bereitgestellt, bei der das Podest eine Vertiefung zur Aufnahme des Kondensators hat.In a further step of the method, a metallic heat sink for heat dissipation is provided by the devices. The heat sink is in particular a heat sink according to one of the embodiments and developments described above. In particular, she has a mounting side, where she has a pedestal. In a further development of the method, a heat sink is provided, in which the pedestal has a recess for receiving the capacitor.

Bei einem weiteren Schritt des Verfahrens werden die Leiterplatte und die Wärmesenke derart angeordnet, dass die Unterseite der Leiterplatte der Montageseite der Wärmesenke zugewandt ist und das Podest mit der Lotraster-Grundfläche überlappt.In a further step of the method, the printed circuit board and the heat sink are arranged such that the underside of the printed circuit board faces the mounting side of the heat sink and overlaps the pedestal with the Lotraster base.

Bei einem weiteren Schritt des Verfahrens wird eine Wärmeleitschicht aus einem flüssigen, elektrisch isolierenden, aushärtbarem Material zwischen die Leiterplatte und das Podest aufgebracht. Insbesondere wird die Wärmeleitschicht spaltfüllend zwischen der Unterseite der Leiterplatte und dem Podest aufgebracht. Bei einer Ausführungsform die Wärmeleitschicht so aufgebracht, dass die Wärmeleitschicht den Kondensator zumindest stellenweise lateral umschließt.In a further step of the method, a heat conducting layer of a liquid, electrically insulating, hardenable material is applied between the circuit board and the pedestal. In particular, the heat conducting layer is applied gap filling between the bottom of the circuit board and the pedestal. In one embodiment, the heat-conducting layer is applied in such a way that the heat-conducting layer laterally encloses the capacitor at least in places.

Zum - insbesondere spaltfüllenden - Aufbringen der Wärmeleitschicht wird das Material der Wärmeleitschicht beispielsweise vor dem anordnen der Leiterplatte und der Wärmesenke auf die Leiterplatte und/oder die Wärmesenke aufgetragen. Dabei wird die Menge des Materials derart gewählt, dass es beim Anordnen der Leiterplatte und der Wärmesenke den Spalt teilweise oder - vorzugsweise - vollständig füllt. Bei einer Weiterbildung wird ein Teil des Materials beim Anordnen der Leiterplatte und der Wärmesenke aus der Vertiefung gequetscht.For applying the heat-conducting layer, in particular gap-filling, the material of the heat-conducting layer is applied to the printed circuit board and / or the heat sink, for example, prior to arranging the printed circuit board and the heat sink. In this case, the amount of material is selected such that it partially or - preferably - completely fills the gap when arranging the circuit board and the heat sink. In a further development, a part of the material is squeezed when arranging the printed circuit board and the heat sink from the recess.

Bei einer Ausführungsform wird das Material der Wärmeleitschicht vor dem Auftragen aus mindestens zwei Komponenten durch Mischen der Komponenten hergestellt. Insbesondere handelt es sich also um ein mehrkomponentiges Wärmeleitmaterial. Beispielsweise ist das mehrkomponentige Wärmeleitmaterial reaktionshärtend, so dass es beim Auftragen und bei der Anordnung der Leiterplatte und der Wärmesenke eine geringe Viskosität hat und in der fertig gestellten Leiterplattenanordnung - d.h. im ausgehärteten Zustand - eine hohe Viskosität hat. Das Wärmeleitmaterial ist bei dieser oder anderen Ausführungsformen auch im fertig gestellten Zustand der Leiterplattenanordnung elastisch und/oder plastisch verformbar. Insbesondere ist eine elastische und/oder plastische Verformbarkeit der Wärmeleitschicht größer als diejenige der Leiterplatte bzw. des Podests. Auf diese Weise kann die Wärmeleitschicht das Mikroprozessor-Bauelement gegenüber mechanischem Stress - beispielsweise bei Vibrationen oder bei einem Aufprall, wenn das Steuergerät versehentlich fallen gelassen wird - schützen. Das Risiko von Rissen in der Lotraster-Grundfläche durch mechanische Beanspruchung während der Lebensdauer des Steuergeräts ist daher besonders gering.In one embodiment, the material of the thermal conduction layer is prepared prior to application of at least two components by mixing the components. In particular, it is therefore a multi-component heat conducting material. For example, the multi-component heat conducting material is reaction-curing, so that it has a low viscosity during application and in the arrangement of the printed circuit board and the heat sink and in the finished printed circuit board assembly - ie in the cured state - has a high viscosity. The heat conduction material is elastically and / or plastically deformable in this or other embodiments in the finished state of the printed circuit board assembly. In particular, an elastic and / or plastic deformability of the heat conducting layer is greater than that of the printed circuit board or the Podium. In this way, the thermal conduction layer may protect the microprocessor device from mechanical stress, such as vibration or impact when the control device is accidentally dropped. The risk of cracks in the Lotraster base by mechanical stress during the life of the controller is therefore particularly low.

Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Leiterplattenanordnung, des Steuergeräts und des Verfahrens ergeben sich aus dem folgenden, in Zusammenhang mit der Figur dargestellten Ausführungsbeispiel. Die Figur und die Größenverhältnisse der in der Figur dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder für eine bessere Verständlichkeit übertrieben groß dargestellt sein.Further advantages and advantageous embodiments and further developments of the printed circuit board assembly, the control device and the method will become apparent from the following, illustrated in connection with the figure embodiment. The figure and the proportions of the elements shown in the figure with each other are not to be considered to scale. Rather, individual elements may be exaggerated in size for better representability and / or better intelligibility.

1 zeigt eine schematische Schnittdarstellung eines Ausschnitts eines elektronischen Steuergeräts 1. Das elektronische Steuergerät 1 weist eine Leiterplattenanordnung 10 auf. Zudem hat das Steuergerät 1 ein Gehäuse 20. Das Gehäuse 20 hat zwei Gehäusebauteile 210, 220. Zudem hat das Steuergerät 10 zweckmäßigerweise einen Steckverbinder (in der Figur nicht dargestellt). Die Gehäusebauteile 210, 220 umschließen zusammen mit dem Steckverbinder einen Innenraum 230 des Steuergeräts 1. 1 shows a schematic sectional view of a section of an electronic control unit 1 , The electronic control unit 1 has a circuit board assembly 10 on. In addition, the controller has 1 a housing 20 , The housing 20 has two housing components 210 . 220 , In addition, the controller has 10 expediently a connector (not shown in the figure). The housing components 210 . 220 enclose an interior together with the connector 230 of the control unit 1 ,

In dem Innenraum 230 ist eine Leiterplatte 110 angeordnet. Vorliegend handelt es sich um eine mehrlagige Leiterplatte; deren vier Schaltungsebenen sind in 1 durch unterbrochene horizontale Streifen innerhalb der Leiterplatte 110 angedeutet.In the interior 230 is a circuit board 110 arranged. In the present case, it is a multilayer printed circuit board; whose four circuit levels are in 1 through broken horizontal stripes inside the circuit board 110 indicated.

Die Leiterplatte 110 ist doppelseitig bestückt. Mit anderen Worten hat sie eine Oberseite 112, die mit Bauelementen bestückt ist, und eine der Oberseite 112 gegenüberliegende Unterseite 114, die ebenfalls Bauelementen bestückt ist. Von diesen Bauelementen, mit denen die Oberseite 112 und die Unterseite 114 bestückt sind, sind in 1 nur ein Mikroprozessor-Bauelement 116 und ein Entstör-Kondensator 118 dargestellt. Das Mikroprozessor-Bauelement 116 ist auf der Oberseite 112 der Leiterplatte 110 angeordnet. Der Entstör-Kondensator 118 ist auf der Unterseite 114 der Leiterplatte 110 angeordnet.The circuit board 110 is equipped on both sides. In other words, she has a top 112 , which is equipped with components, and one of the top 112 opposite bottom 114 , which is also equipped with components. Of these components, with which the top 112 and the bottom 114 are in 1 only a microprocessor component 116 and a suppression capacitor 118 shown. The microprocessor component 116 is on the top 112 the circuit board 110 arranged. The suppression capacitor 118 is on the bottom 114 the circuit board 110 arranged.

Das Mikroprozessor-Bauelement 116 hat eine Lotraster-Grundfläche 120. Das bedeutete insbesondere, dass die Grundfläche des Mikroprozessor-Bauelements 116 mit metallischen Anschlussflächen versehen ist, die in einem regelmäßigen Abstand zueinander angeordnet sind und auf denen Lotkugeln angebracht sind. Mittels der Lotkugeln ist das Mikroprozessor-Bauelement 116 mit der Oberseite 112 der Leiterplatte 110 verlötet.The microprocessor component 116 has a lotraster base 120 , This meant in particular that the footprint of the microprocessor device 116 is provided with metallic pads, which are arranged at a regular distance from each other and on which solder balls are mounted. By means of the solder balls is the microprocessor component 116 with the top 112 the circuit board 110 soldered.

Der Entstör-Kondensator 118 liegt dem Mikroprozessor-Bauelement 116 auf der Unterseite gegenüber, so dass die beiden Bauelemente in Draufsicht auf die Oberseite 112 bzw. die Unterseite 114 mit einander überlappen. Insbesondere ist der Entstör-Kondensator 118 in Draufsicht auf die Unterseite 114 innerhalb der Außenkontur des Mikroprozessor-Bauelements 116 angeordnet.The suppression capacitor 118 lies the microprocessor component 116 opposite to the bottom, so that the two components in plan view on top 112 or the bottom 114 overlap with each other. In particular, the suppression capacitor 118 in top view on the bottom 114 within the outer contour of the microprocessor device 116 arranged.

Genauer liegt der Entstör-Kondensator 118 dem Mikroprozessor-Bauelement 116 derart gegenüber, dass der Kondensator 118 in Draufsicht auf die Unterseite 114 mit einem ersten Teilbereich 122 der Lotraster-Grundfläche 120 überlappt und ein weiterer Teilbereich 124 der Lotraster-Grundfläche 120 seitlich von dem Kondensator 118 angeordnet ist.More precisely, the suppression capacitor is located 118 the microprocessor component 116 so opposite, that the capacitor 118 in top view on the bottom 114 with a first subarea 122 the Lotraster base 120 overlaps and another subarea 124 the Lotraster base 120 laterally from the condenser 118 is arranged.

Die Leiterplattenanordnung weist weiter eine Wärmesenke 130 auf, die zur Wärmeableitung von den Bauelementen 116,118 ausgebildet ist. Diese ist vorliegend von einem Gehäusebauteil 220 gebildet. Bei dem die Wärmesenke 130 bildenden Gehäusebauteil 220 handelt es sich vorliegend um einen Aluminium-Druckgussbauteil. Das Gehäusebauteil 220 kann auch ein anderes Metall oder eine andere Legierung aufweisen oder daraus bestehen. Dass die Wärmesenke 130 bildende Gehäusebauteil 220 hat eine der Leiterplatte 110 zugewandte und den Innenraum 230 begrenzende Montageseite 132 und eine vom Innenraum 230 abgewandte und das Gehäuse 20 nach außen abschließende Außenseite 134.The circuit board assembly further includes a heat sink 130 on, which is designed for heat dissipation from the components 116,118. This is in the present case of a housing component 220 educated. In which the heat sink 130 forming housing component 220 this is an aluminum die-cast component. The housing component 220 may also comprise or consist of another metal or alloy. That the heat sink 130 forming housing component 220 has one of the circuit board 110 facing and the interior 230 limiting mounting side 132 and one from the interior 230 away and the housing 20 outward final outside 134 ,

Das Gehäusebauteil 220 hat an seiner Außenseite 134 eine Einbuchtung 225 mittels der ein in den Innenraum 230 hineinragendes Podest 136 gebildet ist. Anders ausgedrückt hat die Montageseite 132 einen in den Innenraum 230 hineinragenden Vorsprung, der das Podest 136 bildet, und die Kontur der Außenseite 134 des Gehäusebauteils 220 folgt im Bereich des Podest 136 der Kontur der Montageseite 132 unter Ausbildung der Einbuchtung 225.The housing component 220 has on its outside 134 a dent 225 by means of the one in the interior 230 protruding pedestal 136 is formed. In other words, the mounting side has 132 one in the interior 230 protruding projection, which is the pedestal 136 forms, and the contour of the outside 134 of the housing component 220 follows in the area of the pedestal 136 the contour of the mounting side 132 under formation of the indentation 225 ,

Das Podest 136 hat eine Stufe 139, so dass zwei parallel zu einer Haupterstreckungsebene der Leiterplatte 110 verlaufende Plattformen ausgebildet sind, die einen unterschiedlichen Abstand zu Leiterplatte 110 haben. In Draufsicht auf die Oberseite 112 der Leiterplatte 110 überlappt das Mikroprozessor-Bauelement 116 vollständig oder zumindest teilweise mit dem Podest 136, und zwar mit beiden Plattformen. Der Kondensator 118 überlappt in Draufsicht auf die Oberseite 112 nur mit der Plattform, die weiter von der Leiterplatte 110 beabstandet ist und die somit eine Vertiefung 138 des Podests 136 darstellt, in der der Kondensator 118 angeordnet ist. Auf diese Weise ist der Abstand zwischen der Unterseite 114 der Leiterplatte 110 und dem Podest 136 unter dem ersten Teilbereich 122 der Lotraster-Grundfläche 120 größer als unter dem weiteren Teilbereich 124 der Lotraster-Grundfläche 120.The pedestal 136 has a level 139 so that two parallel to a main plane of extension of the circuit board 110 extending platforms are formed, which have a different distance from the PCB 110 to have. In top view on the top 112 the circuit board 110 overlaps the microprocessor device 116 completely or at least partially with the pedestal 136 , with both platforms. The capacitor 118 overlaps in top view on the top 112 only with the platform further from the circuit board 110 is spaced and thus a recess 138 of the pedestal 136 represents, in which the capacitor 118 is arranged. In this way is the distance between the bottom 114 the circuit board 110 and the pedestal 136 under the first subarea 122 the Lotraster base 120 greater than under the further subarea 124 the Lotraster base 120 ,

Die Plattformen des Podests 136 sind von einer Wärmeleitschicht 140 bedeckt, die den Spalt zwischen der Leiterplatte 110 und dem Podest 130 füllt und rings um den Kondensator 118 verläuft. An der von der Stufe 139 abgewandten Seite der Vertiefung 138 ist die Wärmeleitschicht mit der Außenkontur des Podests 136 bündig. Zur Herstellung der Leiterplattenanordnung 10 wird das Material der Wärmeleitschicht 140 flüssig auf das Podest einer 36 aufgebracht und die bestückte Leiterplatte 110 auf das Podest 136 aufgesetzt, so dass die bestückte Leiterplatte 110 mit dem Material der Wärmeleitschicht 140 in Kontakt kommt und dieses zumindest stellenweise verdrängt. Nachfolgend wird das Material zu Bildung der Wärmeleitschicht 140 ausgehärtet. Insbesondere handelt es sich um ein elektrisch isolierendes, thermisch gut leitfähiges, reaktionshärtendes Mehrkomponenten-Material, wie es dem Fachmann im Prinzip bekannt ist.The platforms of the podium 136 are of a heat conducting layer 140 covered the gap between the circuit board 110 and the pedestal 130 fills and around the condenser 118 runs. At the of the stage 139 opposite side of the depression 138 is the heat-conducting layer with the outer contour of the pedestal 136 flush. For the production of the printed circuit board assembly 10 becomes the material of the heat conduction layer 140 liquid applied to the pedestal of a 36 and the assembled circuit board 110 on the pedestal 136 put on, leaving the assembled circuit board 110 with the material of the heat conducting layer 140 comes in contact and displaces this at least in places. Subsequently, the material becomes formation of the heat conduction layer 140 hardened. In particular, it is an electrically insulating, thermally highly conductive, reaction-hardening multicomponent material, as is known in principle to a person skilled in the art.

Ein mit in der 1 nicht dargestellten Bauelementen bestückter Teilbereich 115 der Leiterplatte 110 ragt seitlich über das Podest 136 hinaus. Beispielsweise ragt die Leiterplatte 110 allseitig seitlich über das Podest 136 hinaus. In dem seitlich über das Podest 136 hinaus ragenden Teilbereich 115 ist die Leiterplatte 110 von der Wärmeleitschicht 140 unbedeckt und mit einem Luftspalt 150 von der Wärmesenke 130 - und somit von dem die Wärmesenke 130 bildenden Gehäusebauteil 220 - beabstandet.One with in the 1 not shown components equipped subregion 115 the circuit board 110 juts sideways over the pedestal 136 out. For example, the circuit board protrudes 110 on all sides laterally over the pedestal 136 out. In the side over the pedestal 136 protruding portion 115 is the circuit board 110 from the Wärmeleitschicht 140 uncovered and with an air gap 150 from the heat sink 130 - And thus of the heat sink 130 forming housing component 220 - spaced.

Die von dem Mikroprozessor-Bauelement 116 erzeugte Wärme ist in 1 mit Block-Pfeilen schematisch dargestellt, die von dem im Gehäuse des Mikroprozessor-Bauelements 116 angeordneten IC ausgehen und in die Leiterplatte 110 hinein verlaufen. Mittels der Lotraster-Grundfläche 120 ist die Wärme besonders gut von dem Mikroprozessor-Bauelement 116 ableitbar. Die metallischen Strukturen der mehrlagigen Leiterplatte 110 verteilen die Wärme in lateraler Richtung, was auch als Wärmespreizung bezeichnet wird. So verteilt kann die Wärme besonders gut in die Wärmesenke 130 eingekoppelt werden. Zudem ist mittels des gestuften Podests ein besonders geringer Abstand zwischen dem weiteren Teilbereich 124 und der Leiterplatte 110 erzielt, so dass der Wärmeübergang in die Wärmesenke dort besonders effizient ist. Zugleich ist auch im Bereich der Vertiefung 138 durch die den Kondensator 118 umschließende Wärmeleitschicht 140 ein guter Wärmeübergang erzielbar.That of the microprocessor component 116 generated heat is in 1 Shown schematically with block arrows, that of the housing in the microprocessor component 116 Arranged IC go out and into the PCB 110 into it. By means of the Lotraster base 120 the heat is especially good from the microprocessor component 116 derivable. The metallic structures of the multilayer printed circuit board 110 distribute the heat in a lateral direction, which is also called heat spreading. So the heat can be distributed very well into the heat sink 130 be coupled. In addition, by means of the stepped pedestal is a particularly small distance between the other part 124 and the circuit board 110 achieved, so that the heat transfer into the heat sink there is particularly efficient. At the same time is also in the field of deepening 138 through the the capacitor 118 enclosing heat conducting layer 140 a good heat transfer achievable.

Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Ausführungsbeispielen und Patentansprüchen beinhaltet.The invention is not limited by the description based on the embodiments of these. Rather, the invention includes every new feature and every combination of features, which in particular includes any combination of features in the embodiments and claims.

Claims (13)

Leiterplattenanordnung (10) für ein elektronisches Steuergerät (1) mit einer Leiterplatte (110), die eine mit Bauelementen bestückte Oberseite (112) und eine mit Bauelementen bestückte Unterseite (114) hat und mit einer metallischen Wärmesenke (130) zu Wärmeableitung von den Bauelementen, wobei eines der auf der Oberseite (112) angeordneten Bauelemente ein Mikroprozessor-Bauelement (116) mit Lotraster-Grundfläche (120) ist, die Wärmesenke (130) eine der Unterseite (114) der Leiterplatte (110) zugewandte Montageseite (132) hat, an der die Wärmesenke (130) ein Podest (136) aufweist, das mit der Lotraster-Grundfläche (120) überlappt.Printed circuit board arrangement (10) for an electronic control unit (1) with a printed circuit board (110) having a top side equipped with components (112) and a bottom side (114) equipped with components, and with a metallic heat sink (130) for heat dissipation from the components in which one of the components arranged on the upper side (112) is a microprocessor component (116) with a Lotraster base (120), the heat sink (130) has a mounting side (132) facing the lower side (114) of the printed circuit board (110) in that the heat sink (130) has a pedestal (136) that overlaps with the solder grid base (120). Leiterplattenanordnung (10) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei eine Wärmeleitschicht (140) aus einem flüssig aufbringbaren, insbesondere ausgehärteten elektrisch isolierendem Material spaltfüllend zwischen der Leiterplatte (110) und dem Podest (136) angeordnet ist.Printed circuit board assembly (10) according to the preceding claim, wherein a heat conducting layer (140) of a liquid applied, in particular cured electrically insulating material gap-filling between the circuit board (110) and the pedestal (136) is arranged. Leiterplattenanordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei dem Mikroprozessor-Bauelement (116) ein Kondensator (118) als Bauelement auf der Unterseite (114) derart gegenüberliegt, dass der Kondensator (118) in Draufsicht auf die Unterseite (114) mit einem ersten Teilbereich (122) der Lotraster-Grundfläche (120) überlappt und ein weiterer Teilbereich (124) der Lotraster-Grundfläche (120) seitlich von dem Kondensator (118) angeordnet ist, und wobei das Podest (136) eine Vertiefung (138) zur Aufnahme des Kondensators (118) aufweist.Printed circuit board assembly (10) according to one of the preceding claims, wherein the microprocessor component (116) a capacitor (118) as a component on the underside (114) is opposite such that the capacitor (118) in plan view of the bottom (114) with a overlapping the first portion (122) of the Lotraster base (120) and a further portion (124) of the Lotraster base (120) is arranged laterally of the capacitor (118), and wherein the pedestal (136) has a recess (138) for Receiving the capacitor (118). Leiterplattenanordnung (10) nach Anspruch 2 und Anspruch 3, wobei die Wärmeleitschicht (140) den Kondensator (118) zumindest stellenweise lateral umschließt und in Draufsicht auf die Unterseite (114) der Leiterplatte (110) den weiteren Teilbereich (124) überdeckt.Printed circuit board assembly (10) according to Claim 2 and Claim 3 , wherein the heat conducting layer (140) surrounds the capacitor (118) at least in places laterally and covers the further subregion (124) in a plan view of the underside (114) of the printed circuit board (110). Leiterplattenanordnung (10) nach einem der Ansprüche 3 bis 4, wobei das Podest (136) zur Ausbildung der Vertiefung (138) mit einer Stufe (139) ausgebildet ist.Printed circuit board assembly (10) according to one of Claims 3 to 4 wherein the pedestal (136) for forming the recess (138) is formed with a step (139). Leiterplattenanordnung (10) nach den Ansprüche 4 und 5, wobei die Wärmeleitschicht (140) an einer von der Stufe (139) des Podests (136) abgewandten Seite des Kondensators (118) mit dem Podest (136) bündig ist oder seitlich über das Podest (136) hinausragt.Printed circuit board assembly (10) according to the Claims 4 and 5 in which the heat-conducting layer (140) is flush with the pedestal (136) on a side of the condenser (118) facing away from the step (139) of the pedestal (136) or protrudes laterally beyond the pedestal (136). Leiterplattenanordnung (10) nach einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei der Abstand zwischen der Unterseite (114) der Leiterplatte (110) und dem Podest (136) unter dem ersten Teilbereich (112) der Lotraster-Grundfläche (120) mindestens so groß ist wie unter dem weiteren Teilbereich (124).Printed circuit board assembly (10) according to one of Claims 3 to 6 , wherein the distance between the underside (114) of the printed circuit board (110) and the pedestal (136) under the first portion (112) of the Lotraster base (120) is at least as large as under the other part (124). Leiterplattenanordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Leiterplatte (110) einen seitlich vom Podest (136) angeordneten, mit Bauelementen bestückten Bereich (115) hat, der von der Montageseite (132) der Wärmesenke beabstandet und insbesondere durch einen gasgefüllten Luftspalt (150) getrennt ist.A printed circuit board assembly (10) according to any one of the preceding claims, wherein the circuit board (110) has a component-mounted area (115) laterally spaced from the pedestal (136) and spaced from the heat sink mounting side (132), and in particular through a gas-filled air gap (150) is disconnected. Elektronisches Steuergerät (1) mit einer Leiterplattenanordnung (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.Electronic control unit (1) with a printed circuit board arrangement (10) according to one of the preceding claims. Elektronisches Steuergerät (1) nach dem vorhergehenden Anspruch mit einem Gehäuse (20) das mindestens zwei Gehäusebauteile (210, 220) aufweist, die einen Innenraum (230) umschließen in dem die Leiterplatte (110) angeordnet ist, wobei die Wärmesenke (130) von einem der Gehäusebauteile (220) gebildet ist und das Podest (136) in den Innenraum (230) hinein ragt.Electronic control unit (1) according to the preceding claim with a housing (20) which has at least two housing components (210, 220) enclosing an interior space (230) in which the printed circuit board (110) is arranged, wherein the heat sink (130) of one of the housing components (220) is formed and the pedestal (136) in the interior (230) protrudes into it. Elektronisches Steuergerät (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei eine vom Innenraum (230) abgewandte Außenseite (134) des die Wärmesenke (130) aufweisenden Gehäusebauteils (220) im Bereich des Podests (136) eine Einbuchtung (225) aufweist, so dass die Kontur der Außenseite (136) im Bereich des Podests (136) der Kontur der Montageseite (132) folgt.Electronic control unit (1) according to the preceding claim, wherein an outer side (134) facing away from the inner space (230) of the housing component (220) having the heat sink (130) has a recess (225) in the area of the pedestal (136), such that the Contour of the outer side (136) in the region of the pedestal (136) follows the contour of the mounting side (132). Verfahren zum Herstellen einer Leiterplattenanordnung (10) für ein elektronisches Steuergerät (1) mit den Schritten: - Bereitstellen einer Leiterplatte (110), die eine mit Bauelementen bestückte Oberseite (112) und eine mit Bauelementen bestückte Unterseite (114) hat, wobei eines der auf der Oberseite (112) angeordneten Bauelemente ein Mikroprozessor-Bauelement (116) mit Lotraster-Grundfläche (120) ist, - Bereitstellen einer metallischen Wärmesenke (130) zur Wärmeableitung von den Bauelementen die eine Montageseite (132) hat an der die Wärmesenke (130) ein Podest (136) aufweist, - Anordnen der Leiterplatte (110) und der Wärmesenke (130), so dass die Unterseite (114) der Leiterplatte (110) der Montageseite (132) der Wärmesenke (130) zugewandt ist und das Podest (136)mit der Lotraster-Grundfläche (120) überlappt, - Spaltfüllendes Aufbringen einer Wärmeleitschicht (140) aus einem flüssigen, elektrisch isolierenden, aushärtbaren Material zwischen die Leiterplatte (110) und das Podest (136).Method for producing a printed circuit board arrangement (10) for an electronic control unit (1) with the steps: - Providing a printed circuit board (110) having a top side equipped with components (112) and a bottom equipped with components (114), wherein one of the top (112) arranged components a microprocessor component (116) with Lotraster base (120) is - Providing a metallic heat sink (130) for heat dissipation of the components having a mounting side (132) at which the heat sink (130) has a pedestal (136), Arranging the printed circuit board (110) and the heat sink (130) so that the underside (114) of the printed circuit board (110) faces the mounting side (132) of the heat sink (130) and the pedestal (136) with the Lotraster base ( 120) overlaps, - Gap-filling application of a heat conducting layer (140) of a liquid, electrically insulating, curable material between the circuit board (110) and the pedestal (136). Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei - eine Leiterplatte (110) bereit gestellt wird, bei der dem Mikroprozessor-Bauelement (116) ein Kondensator (118) als Bauelement auf der Unterseite (114) derart gegenüberliegt, dass der Kondensator (118) in Draufsicht auf die Unterseite (118) mit einem ersten Teilbereich (122) der Lotraster-Grundfläche (120) überlappt und ein weiterer Teilbereich (124) der Lotraster-Grundfläche (120) seitlich von dem Kondensator (118) angeordnet ist, - eine Wärmesenke (130) bereit gestellt wird, deren Podest (136) eine Vertiefung (138) zur Aufnahme des Kondensators (118) hat, und - das Aufbringen der Wärmeleitschicht (140) derart erfolgt, dass die Wärmeleitschicht (140) den Kondensator (118) lateral zumindest stellenweise umschließt und in Draufsicht auf die Unterseite (114) der Leiterplatte (110) den weiteren Teilbereich (124) überdeckt.A method according to the preceding claim, wherein - A printed circuit board (110) is provided, in which the microprocessor component (116), a capacitor (118) as a component on the bottom (114) opposite such that the capacitor (118) in plan view of the bottom (118) a first portion (122) of the Lotraster base (120) overlaps and a further portion (124) of the Lotraster base (120) is arranged laterally of the capacitor (118), - A heat sink (130) is provided, the pedestal (136) has a recess (138) for receiving the capacitor (118), and - The application of the Wärmeleitschicht (140) takes place such that the Wärmeleitschicht (140) the capacitor (118) laterally encloses at least in places and in plan view of the underside (114) of the printed circuit board (110) covers the other portion (124).
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