-
Technisches Gebiet
-
Die vorliegende Erfindung betrifft ein System mit einer eine Wärmesenke umfassenden eine Kühlvorrichtung und einer daran angeordneten zu kühlenden Wärmequelle für ein Fahrzeug, eine Kühlvorrichtung mit einer Wärmesenke für eine daran angeordnete oder anordenbare zu kühlende Wärmequelle für ein Fahrzeug, ein Fahrzeug mit einer Wärmequelle und einer Kühlvorrichtung sowie ein entsprechendes Herstellungsverfahren.
-
Stand der Technik
-
Die vorliegende Erfindung wird im Folgenden hauptsächlich in Verbindung mit Schaltboxen, Fahrzeugbatterien oder Batteriemodulen in Fahrzeugen beschrieben. Es versteht sich aber, dass die vorliegende Erfindung in allen Anwendungen genutzt werden kann, in denen elektrische und/oder elektronische Baugruppen gekühlt werden müssen, insbesondere bei Hochvolt-Systemen aufgrund der hohen umgesetzten Leistung.
-
Elektrische (Hochvolt-)Schaltboxen beispielsweise für Hochvolt-Energiespeicher werden durch hohe Ströme und Bauteilwiderstände thermisch belastet. Dabei wird die Leistungsfähigkeit der Schaltbox durch die auftretenden Maximaltemperaturen begrenzt. Um eine effektive Wärmeabfuhr zu realisieren werden deshalb teilweise die Komponenten über eine angeschlossene Stromschiene thermisch an eine Wärmesenke wie beispielsweise ein Gehäuse oder eine dedizierte (aktive) Kühlstruktur angebunden.
-
Um vorhandene Toleranzen zwischen einem Hochvolt-Modul wie einer Schaltbox oder einem Batteriemodul und der Kühlung oder einem wärmeleitenden Bauteil sicherzustellen, werden entsprechend sogenannte Gapfiller oder auch Gappads eingesetzt. Diese gleichen die Unebenheiten aus und stellen somit eine flächige, thermische Anbindung des Batteriemoduls sicher. Auch kann eine elektrische Isolation dargestellt werden.
-
Gappads sind formbeständige Matten, welche eingelegt werden können. Diese sind sowohl haftend als auch nicht haftend verfügbar. Der große Nachteil dieses Materials ist jedoch, dass diese auf ein gewisses Mindestmaß verpresst werden müssen, um den vollständigen Toleranzausgleich zu gewährleisten. Dies wiederum erfordert hohe Kräfte, welche so vom Untergrund (beispielsweise einem Bodenblech oder der Kühlung) nicht oder ungenügend aufgenommen werden können. Weiterhin haben Gappads den Nachteil, dass diese trotz Komprimierung eine höhere Dicke als Gapfiller aufweisen, was sich im thermischen Widerstand negativ bemerkbar macht.
-
Sogenannte Gapfiller sind gel- oder pastenartige Materialien, welche aufgetragen werden und bei Verpressung durch das Verfliesen eine flächige Anbindung des Moduls gewährleisten. Der Vorteil dabei ist, dass diese Kräfte deutlich niedriger sind, als dies bei Gappads der Fall ist. Nachteilig am Gapfiller ist jedoch, dass diese die Bauteile verkleben oder zumindest eine Kohäsion zwischen den Bauteilen bewirken und somit eine Demontage erschweren oder sogar verhindern.
-
In der Offenlegungsschrift
DE 10 2013 207 534 A1 ist der Einsatz von Leitkleber und Gapfiller zwischen Batteriezellen und Kühlblechen dargestellt, wodurch eine flächige Kontaktierung und stabile Verbindung gewährleistet wird. Der Leitkleber schafft im Gegensatz zum Gapfiller hier keine elektrische Isolation. Dabei wird der Effekt der stabilen, nur schwer lösbaren Verbindung bewusst genutzt.
-
Die konventionelle Lösung mittels Gappad ist meist problematisch, da toleranzbedingt die Spaltbreiten zwischen Stromschiene und Gehäuse sehr stark variieren können. Die Dicke des Gappads richtet sich dabei nach dem möglichen Maximalmaß, wodurch bei Auftreten des minimalen Toleranzmaßes sehr hohe Kräfte entstehen würden, welche von der Konstruktion nicht aufgenommen werden können. Teilweise ist auch der Einsatz eines Gappads bauraumbedingt nicht möglich bzw. sinnvoll, wenn beispielsweise auf Grund der Toleranzen eine sehr hohe Dicke notwendig ist, und aber die Gappads in der Regel nicht stärker als 50 % verpresst werden sollten. Die Lösung mittels Gapfiller minimiert zwar das Problem der hohen, initialen Kräfte. Diese Lösung ist jedoch nur bei sehr hohen Stückzahlen interessant, da in der Regel hohe Kosten für eine nötige Dosieranlage zu tragen sind. Außerdem sind zusätzliche Maßnahmen beispielsweise in Form einer Schutzfolie notwendig, um die elektrische Isolation sicherzustellen.
-
Ein weiterer Nachteil der bekannten Lösung mit sehr weichen und temperaturbeständigen Gappads und Gapfiller auf Silikonbasis können die volatilen Bestandteile im Silikon darstellen, da sich diese negativ auf elektrische Schaltkontakte auswirken können. Dadurch ist deren Anwendung oftmals kritisch.
-
Beschreibung der Erfindung
-
Eine Aufgabe der Erfindung ist es daher, unter Einsatz konstruktiv möglichst einfacher Mittel eine effiziente Kühlung für Hochvolt-Einrichtungen zu schaffen, die die dargestellten Herausforderungen beseitigt oder zumindest minimiert.
-
Die Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen, der Beschreibung und den begleitenden Figuren angegeben. Insbesondere können die unabhängigen Ansprüche einer Anspruchskategorie auch analog zu den abhängigen Ansprüchen einer anderen Anspruchskategorie weitergebildet sein.
-
Eine erfindungsgemäße Kühlvorrichtung umfasst eine Wärmesenke für eine an der Kühlvorrichtung angeordnete zu kühlende Wärmequelle in einem Fahrzeug. Das System ist zu einem Einsatz in einem Fahrzeug vorgesehen. So kann es sich bei der Wärmequelle um eine Komponente des Fahrzeugs wie einen Motor, eine Steuervorrichtung, eine Schaltvorrichtung oder eine Hochvolt-Einrichtung handeln. Zwischen der Wärmesenke und der Wärmequelle ist ein thermisch-leitendes Graphitband angeordnet. Das Graphitband schafft einen mechanisch flexiblen Kontakt zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenke. Über das thermisch-leitende Graphitband wird ein thermischer Kontakt zwischen Wärmequelle und Wärmesenke hergestellt, und somit die Möglichkeit geschaffen die in der Wärmequelle überflüssige Wärme über das Graphitband an oder in die Wärmesenke zu leiten.
-
Ein erfindungsgemäßes System weist eine eine Wärmesenke umfassende Kühlvorrichtung und eine an der Kühlvorrichtung angeordnete, zu kühlende Wärmequelle auf. Das System ist insbesondere für den Einsatz in einem Fahrzeug geeignet. Zwischen der Wärmesenke und der Wärmequelle ist ein thermisch-leitendes Graphitband angeordnet.
-
Ein erfindungsgemäßes Fahrzeug weist eine Wärmequelle und eine entsprechende Kühlvorrichtung auf, wobei die Wärmequelle mit der Kühlvorrichtung thermisch-leitendem Graphitband verbunden ist.
-
Um die thermische Verbindung zwischen der zu kühlenden Komponente, d. h. der Wärmequelle, und der wärmeaufnehmenden Wärmesenke herzustellen, wird ein Graphitband verwendet. Das Graphitband weist eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit in der Ebene auf. Die Wärmeleitfähigkeit kann ein Vielfaches von Kupfer betragen. Die Wärmeleitfähigkeit des Graphitbandes kann größer 500 W/mK betragen. In einer besonderen Ausführungsform kann die Wärmeleitfähigkeit des Graphitbandes größer 800 W/mK sein. So kann die Wärmeleitfähigkeit in etwa 800 W/mK oder mehr betragen. Dabei ermöglicht das thermisch-leitende Graphitband einen Wärmetransport über einen verhältnismäßig langen Transportweg, wodurch mechanische Toleranzen sowie Bewegungen ausgeglichen werden können. Somit können Toleranzen bei quasi nicht vorhandener Gegenkraft ausgeglichen werden.
-
Die Anbindung des thermisch-leitenden Graphitbandes an die Wärmequelle sowie an die Wärmesenke kann dünnschichtig und flächig erfolgen. So kann eine entsprechende Anbindung beispielsweise als Klebung erfolgen. Eine elektrische Isolierung kann ebenfalls als Teil der Klebeschicht realisiert werden.
-
Fahrzeuge können eine Reihe von Einrichtungen aufweisen, welche aufgrund der dort verrichteten Arbeit oder der eingebrachten Energie zu einer erhöhten Wärmeproduktion neigen. Bei einer solchen Einrichtung kann es sich beispielsweise um eine elektrische Schaltbox für einen Hochvolt-Speicher handeln, welche durch hohe Ströme und Bauteilwiderstände thermisch belastet wird. Die dadurch auftretenden Maximaltemperaturen begrenzen dann die Leistungsfähigkeit der elektrischen Schaltbox. Für eine effektive Wärmeabfuhr ist es von Vorteil, die Komponenten direkt über die angeschlossene Stromschiene thermisch an eine Wärmesenke anzubinden. Bei der Wärmesenke kann es sich beispielsweise um ein Gehäuse oder eine andere Kühlstruktur handeln. Die mechanischen Komponenten können verhältnismäßig große mechanische Toleranzen aufweisen. So können die Spaltmaße zwischen einer Stromschiene und der definierten Wärmesenke in einem großen Toleranzbereich liegen. Für einen effektiven Wärmeabtransport sind entsprechende Spaltmaße zu überwinden, gleichzeitig wird in einer Vielzahl von Anwendungsgebieten eine elektrische Isolation sichergestellt.
-
Die hier vorgeschlagene Lösung fördert eine Maximierung der Stromtragfähigkeit durch eine effektive Reduzierung der Spitzentemperaturen (Hotspots). Dabei ist eine thermische Anbindung mit einem sehr hohen Wirkungsgrad möglich. Gleichzeitig erfolgt die thermische Anbindung mit einem quasi kraftfreien und sehr großen Toleranzausgleich. Im Unterschied zu anderen Lösungen der thermischen Anbindung besteht keine Gefahr des Durchscheuerns. Gleichzeitig ist die Lösung mit einem sehr geringen Bauraumbedarf realisierbar. Je nach Ausführung des Graphitbandes und dessen Anbindung an Wärmequelle und Wärmesenke sind Distanzen einfach überbrückbar.
-
Bei der Wärmesenke kann es sich um ein Gehäuse für die Wärmequelle bzw. ein Teil eines solchen Gehäuses handeln. Dabei kann das Gehäuse Kühlrippen aufweisen, um durch eine erhöhte Oberfläche eine verbesserte Wärmeabfuhr zu ermöglichen. Dabei kann das Gehäuse alternativ oder zusätzlich an eine aktive Kühlung angeschlossen sein. Alternativ kann es sich bei der Wärmesenke auch direkt um eine aktive Kühlung handeln.
-
Ein erster Abschnitt des Graphitbands kann flächig mit der Wärmesenke verbunden sein. Ein zweiter Abschnitt des Graphitbands kann mit der Wärmequelle flächig verbunden sein. Ein zwischen dem ersten Abschnitt und dem zweiten Abschnitt befindlicher mittlerer Abschnitt des Graphitbandes kann elastisch verformbar sein. So kann einerseits ein effektiver Wärmeübergang von der Wärmequelle in das Graphitband bzw. von dem Graphitband in die Wärmesenke sichergestellt werden, auf der anderen Seite ist auch eine mechanische Kopplung sehr flexibel gestaltet, sodass Toleranzen einfach ausgeglichen werden können.
-
Dabei kann das Graphitband in dem mittleren Abschnitt zwischen der Wärmesenke und der Wärmequelle in U-Form, W-Form, M-Form oder Z-Form angeordnet sein. Dabei können jeweils ein Schenkel des Graphitbands mit der Wärmesenke und ein weiterer Schenkel der Anordnung mit der Wärmequelle flächig verbunden sein. Als Schenkel werden hierbei der erste Abschnitt und der zweite Abschnitt bezeichnet. Dabei kann das Graphitband entsprechend mit Wärmequelle und Wärmesenke verklebt sein.
-
Zur elektrischen Isolation kann zwischen Graphitband und Wärmesenke und gleichzeitig oder alternativ zwischen Graphitband und Wärmequelle eine Klebeschicht angeordnet sein. Dabei kann die Klebeschicht als doppelseitiges Klebeband ausgeführt sein. Die Klebeschicht kann elektrisch-isolierend ausgebildet sein. Zwischen der Klebeschicht und dem Graphitband und ergänzend oder alternativ zwischen der Klebeschicht und der Wärmequelle und ergänzend oder alternativ zwischen der Klebeschicht und der Wärmesenke kann eine thermisch-leitende und gleichzeitig elektrisch-isolierende Wärmeleitfolie angeordnet sein.
-
Bei der Wärmeleitfolie handelt es sich um eine Folie, insbesondere aus Kunststoff oder Metall von sehr geringer Dicke und großer Fläche. So kann die Wärmeleitfolie elastisch sein, um sich an einer Oberfläche der Hochvolt-Einrichtung oder der Wärmesenke der Kühlvorrichtung leichter anpassen zu können. Die Wärmeleitfolie kann eine Dicke zwischen etwa 4 µm und etwa 1 mm aufweisen. Dabei ist die Dicke der Wärmeleitfolie vom eingesetzten Material und den elektrischen Eigenschaften abhängig. Die Wärmeleitfolie kann auch eine Anzahl von Schichten aus unterschiedlichen Materialen aufweisen. Vorteilhaft weist die Wärmeleitfolie eine Dicke von maximal 500 µm auf. In einer besonders günstigen Ausführungsform ist die Dicke der Wärmeleitfolie in einem Bereich zwischen etwa 10 µm und etwa 100 µm, insbesondere vorteilhaft in einem Bereich zwischen 10 µm und 55 µm. Sowohl durch eine Materialauswahl sowie die Dicke der Folie können Eigenschaften wie elektrische Isolation, Wärmeleitfähigkeit, Durchstoßfestigkeit als auch Abriebfestigkeit wie beispielsweise Schutz vor Durchscheuern beeinflusst und an eine Applikation angepasst werden.
-
Eine günstige Ausführungsform der Wärmeleitfolie ist eine Polyimid-Folie. Derartige Folien, beispielsweise mit einer Dicke zwischen 45 µm und 55 µm, sind unter anderem für einen anderen Anwendungsfall in der
DE69705048 oder der
DE69702867 beschrieben. Derartige Folien sind unter anderem unter dem Handelsnamen Kapton-Folie von der Firma DuPont verfügbar.
-
In einer besonderen Ausführungsform kann die Wärmeleitfolie eine organische Matrix umfassen. Dabei kann unter einer organischen Matrix beispielsweise verstanden werden: Polypropylen (PP), thermoplastisches Polyurethan (TPU), Polyphenylensulfid (PPS), Polycarbonat (PC), Polyamid (PA) oder Polybutylenterephtalat (PBT). Alternativ kann es sich um eine Metallfolie wie beispielsweise eine Aluminiumfolie handeln. Ferner kann es sich bei der Wärmeleitfolie um eine zusätzliche Graphitfolie handeln.
-
In einer besonderen Weiterentwicklung ist die Wärmeleitfolie und ergänzend oder alternativ das Graphitband faserverstärkt. Hierfür können Fasern aus Glas, Kohlenstoff oder beispielsweise Aramid zum Einsatz kommen, wobei die Faserverstärkung in Form von Geweben, Multiaxialgelegen und Kombinationen daraus erfolgen kann. Hierdurch kann die Durchstoßfestigkeit verbessert werden. Eine Faserverstärkung kann auch einen effektiven Schutz gegen Durchscheuern darstellen oder einen derartigen Schutz verbessern.
-
Die erfindungsgemäße Idee kann auch in einem Herstellungsverfahren umgesetzt werden. Ein Verfahren zum thermischen Anbinden einer Hochvolt-Einrichtung an eine Kühlvorrichtung, welche eine Wärmesenke umfasst, weist einen Schritt des Bereitstellens sowie einen Schritt des Verbindens auf. Im Schritt des Bereitstellens wird eine Hochvolt-Einrichtung für ein Fahrzeug sowie eine eine Wärmesenke umfassenden Kühlvorrichtung bereitgestellt. Im darauf folgenden Schritt wird die Hochvolt-Einrichtung mit der Kühlvorrichtung mittels eines thermisch-leitenden Graphitbandes verbunden.
-
Figurenliste
-
Nachfolgend wird ein vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitenden Figuren erläutert. Es zeigen:
- 1 eine schematische Darstellung einer Hochvolt-Einrichtung mit einer Stromschiene, die über ein Gappad an ein wärmeableitendes Gehäuse angebunden ist;
- 2 eine schematische Darstellung einer mit einer Kühlvorrichtung gekoppelten Hochvolt-Einrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
- 3 eine Detaildarstellung einer mit einer Kühlvorrichtung gekoppelten Hochvolt-Einrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung;
- 4 eine schematische Darstellung eines Fahrzeugs mit einer Kühlvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
- 5 einen Ablaufplan eines Herstellungsverfahrens einer Systems mit einer Kühlvorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung.
-
Die Figuren sind lediglich schematische Darstellungen und dienen nur der Erläuterung der Erfindung. Gleiche oder gleichwirkende Elemente sind durchgängig mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
-
Detaillierte Beschreibung
-
1 zeigt eine Anbindung einer Hochvolt-Einrichtung 100 an eine Kühlvorrichtung 102 mittels eines Gappads 104, wie dies aus dem Stand der Technik bekannt ist. Zwei Hochvolt-Komponenten 106 sind über eine Stromschiene 108 miteinander gekoppelt. Die Stromschiene 108 ist eingerichtet, die in den Hochvolt-Komponenten 106 entstehende Wärme abzuleiten. Bei den Hochvolt-Komponenten 106 handelt es sich beispielsweise um Schütze, Shunt, Stromschienen, Sicherungen und Übergangswiderstände. Die Hochvolt-Komponenten 106 können auch allgemein als Bauteile bezeichnet werden. Die Problematik tritt auch unterhalb des Hochvolt-Bereichs auf, sodass das hier dargestellte auch dort angewendet werden kann. Die Kühlvorrichtung 102 weist als Wärmesenke 110 ein Gehäuse 112 auf, welches die Hochvolt-Einrichtung 100 schützt und gleichzeitig eine großflächige Wärmeabstrahlung erlaubt. Nicht dargestellt ist die zusätzliche mechanische Befestigung der Hochvolt-Einrichtung 100 in dem Gehäuse 112.
-
In Hochvolt-Einrichtungen 100 wie beispielsweise Hochvolt-Steuerboxen führen hohe Ströme durch die elektrischen Widerstände der Hochvolt-Komponenten 106 zu hohen thermischen Lasten. Somit handelt es sich bei den Hochvolt-Komponenten 106 um Wärmequellen 114. Um Schädigung der Hochvolt-Komponenten 106 zu vermeiden, dürfen die Temperaturen festgelegte Grenzen nicht überschreiten. Die dort auftretenden Temperaturen limitieren in der Regel somit die Leistungsfähigkeit der Hochvolt-Einrichtung 100.
-
2 zeigt eine alternative Lösung der Anbindung einer Wärmequelle 114 an eine Wärmesenke 110. Eine Hochvolt-Einrichtung 100 umfasst zwei auf einer Stromschiene 108 angeordnete Hochvolt-Komponenten 106. Bei den Hochvolt-Komponenten 106 handelt es sich letztlich um Wärmequellen 114, welche die entstehende Wärmeenergie an die Stromschiene 108 abgeben. Eine Kühlung der Stromschiene 108 kühlt letztendlich die daran angebundenen Hochvolt-Komponenten 106. Als Wärmesenke 110 fungiert ein Gehäuse 112. zwischen der Wärmequelle 114 und der Wärmesenke 110 ist ein thermisch-leitendes Graphitband 220 angeordnet.
-
Das Graphitband 220 ist in einer U-Form angeordnet. Ein erster Schenkel der U-Form wird von einem ersten Abschnitt 222 des Graphitbands 220 und ein zweiter Schenkel der U-Form wird von einem zweiten Abschnitt 224 des Graphitbands 220 ausgeformt. Der erste Abschnitt 222 des Graphitbands 220 ist flächig mit der Wärmesenke 110 verbunden. Der zweite Abschnitt 224 des Graphitbands 220 ist flächig mit der Wärmequelle 114 verbunden. Der den ersten Abschnitt 222 und den zweiten Abschnitt 224 verbindende mittlere Abschnitt 226 ist gebogen ausgeformt, dabei ist der mittlere Abschnitt 226 im wesentlichen halbrund ausgeformt. Der erste Abschnitt 222 und der zweite Abschnitt 224 sind in dem dargestellten Ausführungsbeispiel im Wesentlichen parallel angeordnet. Der mittlere Abschnitt 226 ermöglicht einen Toleranzausgleich in Bezug auf den Abstand zwischen den beiden Abschnitten 222, 224, bzw. einen Toleranzausgleich in Bezug auf den Abstand zwischen Wärmequelle 114 und Wärmesenke 110. Dies wird durch eine Änderung im Radius bzw. der Form der Anordnung (gestreckt, gedrückt) des mittleren Abschnitts 226 erreicht. Der mittlere Abschnitt 226 des Graphitbands 220 ist elastisch verformbar. Beispielsweise kann das Graphitband 220 in U-Form, W-Form, M-Form oder Z-Form angeordnet sein. 3 zeigt detaillierter den Ausschnitt der Anbindung zwischen dem Graphitband 220 und Wärmequelle 114 sowie Wärmesenke 110.
-
3 zeigt ein System mit einer Wärmequelle 114 und einer daran angeordneten Kühlvorrichtung 102. Die Wärmequelle 114 wird durch eine Stromschiene 108 repräsentiert. Die Grundanordnung entspricht dem in 2 gezeigten Ausführungsbeispiel, d. h. das thermisch-leitende Graphitband 220 verbindet eine Wärmequelle 114 mit einer Wärmesenke 110. Die Wärmesenke 110 wird durch ein Gehäuse 112 repräsentiert. Bei dem Gehäuse 112 handelt es sich um einen Teil eines Gehäuses 112 der Wärmequelle 114. In einem besonderen Ausführungsbeispiel weist das Gehäuse 112 zusätzliche Kühlrippen auf.
-
Zwischen dem Graphitband 220, d. h. dem zweiten Abschnitt 224 des Graphitbands 220, und der Stromschiene 108 ist eine Klebeschicht 330 angeordnet. Weiterhin ist zwischen dem Graphitband 220, d. h. dem ersten Abschnitt 222 des Graphitbands 220, und dem Gehäuse 112 eine Klebeschicht 330 angeordnet. Zusätzlich ist zwischen der Klebeschicht 330, welche an dem ersten Abschnitt 222 angeordnet ist, und dem Gehäuse 112 eine Wärmeleitfolie 332 angeordnet. Die Wärmeleitfolie 332 kann elektrisch-isolierend ausgebildet sein. Mit anderen Worten ist das Graphitband 220 sowohl mit der Wärmesenke 110 als auch mit der Wärmequelle 114 flächig verbunden.
-
In einem besonderen Ausführungsbeispiel handelt es sich bei der Klebeschicht 330 um ein doppelseitiges Klebeband. Dabei kann die Klebeschicht 330 elektrisch-isolierend ausgebildet sein.
-
Zum leichteren Verständnis werden in der folgenden Beschreibung die Bezugszeichen zu den 1-3 als Referenz beibehalten.
-
4 zeigt ein Fahrzeug 450 mit einer Wärmequelle 114 und einer Kühlvorrichtung 102 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Bei der Wärmequelle 114 handelt es sich in dem Ausführungsbeispiel um eine Hochvolt-Einrichtung 100, wie beispielsweise ein Hochvolt-Energiespeicher, eine Hochvolt-Steuerbox oder eine Hochvolt-Schaltbox.
-
5 zeigt einen Ablaufplan eines Verfahrens zum thermischen Anbinden einer Wärmequelle 114 an eine Kühlvorrichtung 102 mit einer Wärmesenke 110. In einem ersten Schritt S1 wird eine Hochvolt-Einrichtung 100 für ein Fahrzeug 450 sowie eine, eine Wärmesenke 110 umfassende, Kühlvorrichtung 102 bereitgestellt. Im darauf folgenden Schritt S2 wird die Hochvolt-Einrichtung 100 mit der Kühlvorrichtung 102 mittels eines thermisch-leitenden Graphitbands 220 verbunden.
-
Da es sich bei der vorhergehend detailliert beschriebenen Vorrichtungen und Verfahren um Ausführungsbeispiele handelt, können sie in üblicher Weise vom Fachmann in einem weiten Umfang modifiziert werden, ohne den Bereich der Erfindung zu verlassen. Insbesondere sind die mechanischen Anordnungen und die Größenverhältnisse der einzelnen Elemente zueinander lediglich beispielhaft
-
Bezugszeichenliste
-
- 100
- Hochvolt-Einrichtung
- 102
- Kühlvorrichtung
- 104
- Gappad
- 106
- Hochvolt-Komponenten
- 108
- Stromschiene
- 110
- Wärmesenke
- 112
- Gehäuse
- 114
- Wärmequellen
- 220
- Graphitband
- 222
- erster Abschnitt
- 224
- zweiter Abschnitt
- 226
- dritter Abschnitt
- 300
- System
- 330
- Klebeschicht
- 332
- Wärmeleitfolie
- 450
- Fahrzeug
- S1, S2
- Verfahrensschritte
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
- DE 102013207534 A1 [0007]
- DE 69705048 [0024]
- DE 69702867 [0024]
