DE102017116050A1

DE102017116050A1 - Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils und optoelektronisches Bauteil

Info

Publication number: DE102017116050A1
Application number: DE102017116050.7A
Authority: DE
Inventors: Harald Jäger; Daniel Leisen; Jens Eberhard; Ivar Tångring
Original assignee: Osram Opto Semiconductors GmbH
Current assignee: Ams Osram International GmbH
Priority date: 2017-07-17
Filing date: 2017-07-17
Publication date: 2019-01-17
Anticipated expiration: 2037-07-18
Also published as: DE102017116050B4; US20200161495A1; CN111033761B; WO2019016047A1; CN111033761A; US11139415B2

Abstract

Das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) umfasst einen Schritt A), in dem ein temporärer Träger (1) bereitgestellt wird. In einem Schritt B) wird eine funktionale Folie (3) auf dem temporären Träger aufgebracht, wobei die funktionale Folie eine Mehrzahl von Öffnungen (30) aufweist. In einem Schritt C) werden optoelektronische Bauelemente (2) mit jeweils einer Montageseite (21) derart innerhalb der Öffnungen angeordnet, dass die Montageseiten dem temporären Träger zugewandt sind. Die optoelektronischen Bauelemente sind dicker als die funktionale Folie, so dass die Bauelemente die funktionale Folie in eine Richtung weg von dem temporären Träger überragen. In einem Schritt D) wird eine Vergussmasse (4) derart aufgebracht, dass die Vergussmasse die Bauelemente lateral umformt und im Bereich lateral neben den Bauelementen die funktionale Folie bedeckt. In einem Schritt E) wird die Vergussmasse zu einem Verguss ausgehärtet, wobei die funktionale Folie so gewählt ist, dass sie eine Bewehrung für den Verguss bildet. In einem Schritt F) wird die funktionale Folie im Bereich zwischen den Öffnungen durchtrennt, sodass einzelne optoelektronische Bauteile entstehen, die jeweils ein optoelektronisches Bauelement aufweisen, das lateral sowohl von dem Verguss als auch von einer funktionalen Schicht aus einem Teil der funktionalen Folie umgeben ist.

Description

Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils angegeben. Darüber hinaus wird ein optoelektronisches Bauteil angegeben.
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils anzugeben, bei dem die einzelnen Zwischenprodukte sowie das Endprodukt stabil und damit einfach handhabbar sind. Eine weitere zu lösende Aufgabe besteht darin, ein optoelektronisches Bauteil anzugeben, was eine hohe Steifigkeit aufweist.
Diese Aufgaben werden unter anderem durch das Verfahren und den Gegenstand der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils einen Schritt A), in dem ein temporärer Träger bereitgestellt wird. Bei dem temporären Träger handelt es sich beispielsweise um eine Folie, insbesondere eine biegsame oder flexible Folie. Zum Beispiel handelt es sich bei dem temporären Träger um einen Metallträger, wie einen Stahlträger, oder um einen Glasträger oder um einen Träger aus FR4. Auf einer Oberseite des temporären Trägers ist beispielsweise eine Klebeschicht, beispielsweise eine doppelseitige Klebefolie, befestigt. Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Verfahren einen Schritt B), bei dem eine funktionale Folie auf dem temporären Träger aufgebracht wird. Die funktionale Folie wird insbesondere auf die Oberseite des Trägers aufgebracht. Beispielsweise wird die funktionale Folie auf dem temporären Träger mittels der Klebeschicht befestigt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die funktionale Folie eine Mehrzahl von Öffnungen oder Durchbrüchen oder Ausnehmungen auf. Die funktionale Folie umfasst beispielsweise eine Oberseite und eine im Wesentlichen parallel dazu verlaufende Unterseite. Die Oberseite und die Unterseite bilden Hauptseiten der funktionalen Folie. Die Öffnungen erstrecken sich beispielsweise vollständig von der Oberseite bis zur Unterseite, sodass die funktionale Folie Löcher aufweist. Nach dem Aufbringen der funktionalen Folie auf den temporären Träger ist der temporäre Träger oder die Klebeschicht im Bereich der Öffnungen zunächst freigelegt.
Jede Öffnung der funktionalen Folie ist in lateraler Richtung, parallel zur Haupterstreckungsrichtung der funktionalen Folie bevorzugt vollständig von dem Material der funktionalen Folie umgeben. In Draufsicht auf die Oberseite der funktionalen Folie ist beispielsweise jede Öffnung vollständig von einer zusammenhängenden Bahn aus dem Material der funktionalen Folie umgeben.
Die funktionale Folie ist beispielsweise biegsam oder flexibel. Insbesondere ist die funktionale Folie mit den Öffnungen eine separat handhabbare Komponente, die auch ohne auf dem temporären Träger befestigt zu sein, mechanisch stabil, reißfest und selbsttragend ist. Die funktionale Folie ist bevorzugt schon vor dem Aufbringen auf den temporären Träger mit den Öffnungen versehen.
Die funktionale Folie weist beispielsweise eine Dicke, gemessen von der Oberseite zur Unterseite, von zumindest 5 µm oder zumindest 10 µm oder zumindest 20 µm oder zumindest 50 µm auf. Alternativ oder zusätzlich beträgt die Dicke der funktionalen Folie beispielsweise höchstens 100 µm oder höchstens 80 µm oder höchstens 50 µm oder höchstens 20 µm.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Verfahren einen Schritt C), in dem optoelektronische Bauelemente mit jeweils einer Montageseite innerhalb der Öffnungen angeordnet werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform werden im Schritt C) die Montageseiten der Bauelemente jeweils dem Träger zugewandt.
Die Montageseite des Bauelements ist insbesondere eine Seite des Bauelements, über die im bestimmungsgemäßen Betrieb keine oder kein wesentlicher Anteil der elektromagnetischen Strahlung emittiert wird. Beispielsweise handelt es sich bei der Montageseite um eine Kontaktseite mit elektrischen Kontaktelementen zur elektrischen Kontaktierung des optoelektronischen Bauelements. Eine der Montageseite gegenüberliegende Oberseite des Bauelements bildet beispielsweise eine Strahlungsaustrittsfläche, über die im bestimmungsgemäßen Betrieb zum Beispiel zumindest zumindest 30 % oder zumindest 50 % oder zumindest 80 % der erzeugten elektromagnetischen Strahlung aus dem Bauelement ausgekoppelt wird.
Bei den optoelektronischen Bauelementen handelt es sich zum Beispiel um Halbleiterchips, die im bestimmungsgemäßen Betrieb elektromagnetische Strahlung, beispielsweise im UV-Bereich oder im blauen oder grünen oder roten oder infraroten Spektralbereich, emittieren. Das Halbleitermaterial der Halbleiterchips basiert zum Beispiel auf AlInGaN. Die Halbleiterchips können zum Beispiel Dünnfilmchips, bei denen das Aufwachssubstrat entfernt ist, oder Flip-Chips sein, bei denen das Aufwachssubstrat, zum Beispiel Saphir, noch vorhanden ist.
Unter einem Halbleiterchip wird hier und im Folgenden ein separat handhabbares und elektrisch kontaktierbares Element verstanden. Ein Halbleiterchip entsteht insbesondere aus der Vereinzelung einer auf einem Aufwachssubstrat gewachsenen Halbleiterschichtenfolge. Ein Halbleiterchip umfasst bevorzugt genau einen ursprünglich zusammenhängenden Bereich der gewachsenen Halbleiterschichtenfolge. Insbesondere umfasst ein optoelektronischer Halbleiterchip eine, zum Beispiel genau eine, aktive Schicht. Die laterale Ausdehnung des Halbleiterchips, gemessen parallel zur Haupterstreckungsrichtung der aktiven Schicht, ist beispielsweise höchstens 1 % oder höchstens 5 % größer als die laterale Ausdehnung der aktiven Schicht.
Die optoelektronischen Bauelemente können auch Halbleiterchips mit jeweils einer bereits aufgebrachten Konverterschicht sein.
Es können die optoelektronischen Bauelemente aber auch jeweils genau einen wie oben definierten Halbleiterchip mit oder ohne Konverterschicht und ein den Halbleiterchip lateral, also parallel zur Haupterstreckungsrichtung der aktiven Schicht des Halbleiterchips, umgebendes Gehäuse, zum Beispiel reflektierendes Gehäuse, aufweisen. Zum Beispiel ist das Gehäuse ein TiO₂-Verguss. Das Gehäuse kann aber auch metallisch sein. Das Gehäuse kann so gebildet sein, dass es den Halbleiterchip ausschließlich lateral umgibt, sodass Hauptseiten des Halbleiterchips nicht von dem Gehäuse überdeckt sind. Zum Beispiel handelt es sich bei den Bauelementen um sogenannte CSP(Chip Scale Package)-Bauelemente, die weiter unten noch genauer spezifiziert sind.
Ferner kann das Gehäuse auch einen Träger für den Halbleiterchip bilden. Das Gehäuse umgibt dann den Halbleiterchip nicht nur lateral, sondern der Halbleiterchip liegt mit einer seiner Hauptseiten auf einer Montagefläche des Gehäuses auf. Das Gehäuse weist also eine Kavität auf, in der der Halbleiterchip angeordnet ist. Zum Beispiel umfasst das Gehäuse einen Leiterrahmen, auf dem der Halbleiterchip aufliegt und über den der Halbleiterchip kontaktiert ist.
Die Bauelemente werden beispielsweise innerhalb der Öffnungen auf den temporären Träger aufgeklebt, beispielsweise mittels der auf dem temporären Träger vorhandenen Kleberschicht.
Nach dem Platzieren der Bauelemente innerhalb der Öffnungen ist jeder Öffnung beispielsweise ein Bauelement eineindeutig zugeordnet. Das heißt, in jeder Öffnung ist genau ein Bauelement platziert. In Draufsicht ist dann jedes Bauelement vollständig von einer zusammenhängenden Bahn aus dem Material der funktionalen Folie umgeben.
Die lateralen Ausdehnungen der Öffnungen sind jeweils größer als die lateralen Ausdehnungen der Bauelemente, sodass die Bauelemente vollständig in die Öffnungen hineinpassen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die optoelektronischen Bauelemente dicker als die funktionale Folie, sodass die Bauelemente nach dem Schritt C) die funktionale Folie in eine Richtung weg von dem temporären Träger überragen. Die Dicke der Bauelemente ist insbesondere als der jeweilige Abstand zwischen der Oberseite und der Montageseite der Bauelemente definiert. Nach dem Platzieren der Bauelemente in den Öffnungen überragen die Oberseiten der Bauelemente jeweils die funktionale Folie in Richtung weg von dem temporären Träger. Die Oberseiten und Montageseiten der Bauelemente können dann beispielsweise im Wesentlichen parallel zur Haupterstreckungsrichtung der funktionalen Folie und/oder des temporären Trägers verlaufen.
Beispielsweise beträgt die Dicke der funktionalen Folie höchstens 50 % oder höchstens 30 % oder höchstens 10 % oder höchstens 5 % der Dicke der Bauelemente. Zum Beispiel überragen die Bauelemente die funktionale Folie um zumindest 50 µm oder um zumindest 80 µm oder um zumindest 120 µm oder um zumindest 150 µm.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Verfahren einen Schritt D), in dem eine Vergussmasse derart aufgebracht wird, dass die Vergussmasse die Bauelemente in lateraler Richtung umformt und im Bereich lateral neben den Bauelementen beziehungsweise lateral neben den Öffnungen die funktionale Folie bedeckt. Die Vergussmasse kommt dabei bevorzugt in unmittelbaren Kontakt mit den Bauelementen. Insbesondere wird die Vergussmasse also im Bereich zwischen den Bauelementen beziehungsweise zwischen den Öffnungen aufgebracht. Es kann die Vergussmasse aber auch auf die Bauelemente, insbesondere auf die Strahlungsaustrittsfläche aufgebracht werden.
Die Vergussmasse kann zum Beispiel mittels Spritzgießen oder einem Pressverfahren aufgebracht oder angeformt werden.
Die Vergussmasse kann eine strahlungsdurchlässige Vergussmasse sein. Sie kann transparent, zum Beispiel klarsichtig, oder transluzent, zum Beispiel milchig trüb, für die von den optoelektronischen Bauelementen emittierte Strahlung sein. Die Vergussmasse kann des Weiteren Konverterpartikel zur Konversion der von den Bauelementen emittierten elektromagnetischen Strahlung aufweisen. Eine strahlungsdurchlässige Vergussmasse wird bevorzugt nicht nur neben den Bauelementen, sondern auch auf die Bauelemente aufgebracht.
Die Vergussmasse kann aber auch eine reflektierende Vergussmasse, zum Beispiel mit einem Reflexionsgrad für die von den Bauelementen emittierte Strahlung von zumindest 80 % oder zumindest 90 %, sein. Eine reflektierende Vergussmasse wird bevorzugt nur im Bereich lateral neben den Bauelementen aufgebracht, sodass sie die Oberseiten der Bauelemente nicht oder höchstens teilweise überdeckt.
Insbesondere kann die Vergussmasse aber auch mehrschichtig, zum Beispiel zweischichtig, aufgebracht werden, sodass die Vergussmasse nach dem Aufbringen zwei oder mehr übereinanderliegende Schichten umfasst. Zum Beispiel wird zunächst eine reflektierende Vergussmasse aufgebracht, die die Bauelemente lediglich lateral umformt. Diese bildet eine erste Schicht der Vergussmasse. Diese erste Schicht schließt zum Beispiel mit den Oberseiten der Bauelemente bündig ab.
Die Dicke der ersten Schicht beträgt dann beispielsweise zwischen einschließlich 120 % und 80 % der Dicke der Bauelemente. Es kann die Schicht aus der reflektierenden Vergussmasse aber auch dünner gewählt werden, zum Beispiel mit einer Dicke, die höchstens 50 % oder höchstens 20 % der Dicke der Bauelemente beträgt.
Anschließend wird dann zum Beispiel eine strahlungsdurchlässige Vergussmasse auf die Oberseiten der Bauelemente und auf die reflektierende Vergussmasse im Bereich lateral neben den Bauelementen aufgebracht. Diese strahlungsdurchlässige Vergussmasse bildet dann eine zweite Schicht der Vergussmasse.
Die Vergussmasse oder die verschiedenen Schichten der Vergussmasse werden auf die Bauelemente beispielsweise in flüssiger oder zähflüssiger Form, insbesondere in einem formbaren Aggregatszustand aufgebracht.
Beispielsweise wird die Vergussmasse formschlüssig auf die Halbleiterchips aufgebracht, sodass die Vergussmasse die Bauelemente konform nachformt. Die Vergussmasse, insbesondere die strahlungsdurchlässige Vergussmasse, kann direkt auf die Oberseiten der Bauelemente aufgebracht werden. Alternativ können zuvor weitere Schichten oder Materialien auf die Bauelemente aufgebracht werden. Auch kann die Vergussmasse im Bereich lateral neben den Bauelementen direkt und/oder formschlüssig auf die funktionale Folie aufgebracht werden.
Beispielsweise überdeckt nach dem Schritt D) die Vergussmasse, insbesondere eine strahlungsdurchlässige Vergussmasse, eine Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen und ist dabei zusammenhängend, insbesondere einfach zusammenhängend, ausgebildet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Verfahren einen Schritt E), in dem die Vergussmasse zu einem Verguss ausgehärtet wird. Nach dem Aushärten ist der Verguss beispielsweise selbsttragend. Insbesondere ist der Verguss so gewählt, dass er über den gesamten, für den Betrieb des fertigen Bauteils vorgesehenen Temperaturbereich, beispielsweise zwischen einschließlich -50 °C und +150 °C, mechanisch selbsttragend und ausgehärtet bleibt. Der Verguss kann zweischichtig, mit einer reflektierenden Schicht und einer strahlungsdurchlässigen Schicht, sein.
Nach dem Aushärten beträgt eine Dicke des Vergusses im Bereich der funktionalen Folie und/oder im Bereich des Bauelements zum Beispiel zumindest 50 µm oder zumindest 100 µm oder zumindest 150 µm. Die Dicke ist hier insbesondere senkrecht zur Haupterstreckungsrichtung der funktionalen Folie gemessen. Insbesondere überragt der Verguss die Bauelemente in eine Richtung weg vom temporären Träger auch im Bereich zwischen den Bauelementen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die funktionale Folie so gewählt, dass sie eine Bewehrung, auch Armierung genannt, für den ausgehärteten Verguss bildet. In anderen Worten bildet die funktionale Folie eine mechanische Verstärkung für den Verguss. Die funktionale Folie weist insbesondere eine höhere Druck- und/oder Zugfestigkeit als der Verguss auf. Die funktionale Folie stabilisiert den Verguss also.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Verfahren einen Schritt F), in dem die funktionale Folie im Bereich zwischen den Öffnungen durchtrennt wird, sodass einzelne optoelektronische Bauteile entstehen. Die optoelektronischen Bauteile umfassen jeweils ein optoelektronisches Bauelement, das lateral sowohl von dem Verguss als auch von einer funktionalen Schicht aus einem Teil der funktionalen Folie umgeben ist.
Durch das Vereinzeln werden also bevorzugt Bauteile gebildet, die jeweils genau ein optoelektronisches Bauelement, einen Verguss sowie einen Teil der funktionalen Folie umfassen. Dieser Teil der funktionalen Folie, hier und im Folgenden auch als funktionale Schicht bezeichnet, verbleibt innerhalb der Bauteile, wird also später nicht abgelöst. Die funktionale Schicht bildet eine Bewehrung oder Armierung für den Verguss jedes Bauteils und stabilisiert den Verguss. Bevorzugt umfasst jedes so erzeugte Bauteil eine funktionale Schicht, die in Draufsicht auf die Oberseite des Bauelements eine zusammenhängende, das Bauelement vollständig umgebende Bahn bildet.
Die erzeugten Bauteile sind beispielsweise so genannte Chip-Scale-Package-Bauteile, deren laterale Ausdehnung beziehungsweise deren Volumen im Wesentlichen durch die laterale Ausdehnung oder das Volumen des zugehörigen Halbleiterchips bestimmt ist. Beispielsweise nimmt bei jedem Bauteil der Halbleiterchip zumindest 50 % oder zumindest 70 % oder zumindest 80 % des Gesamtvolumens des Bauteils ein. Alternativ oder zusätzlich ist eine Unterseite eines jeden Bauteils zu zumindest 50 % oder zu zumindest 70 % oder zu zumindest 80 % durch die Montageseite des Halbleiterchips gebildet.
In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils einen Schritt A), in dem ein temporärer Träger bereitgestellt wird. In einem Schritt B) wird eine funktionale Folie auf dem temporären Träger aufgebracht, wobei die funktionale Folie eine Mehrzahl von Öffnungen aufweist. In einem Schritt C) werden optoelektronische Bauelemente mit jeweils einer Montageseite derart innerhalb der Öffnungen angeordnet, dass die Montageseiten dem temporären Träger zugewandt sind. Die optoelektronischen Bauelemente sind dabei dicker als die funktionale Folie, so dass die Bauelemente die funktionale Folie in eine Richtung weg von dem temporären Träger überragen. In einem Schritt D) wird eine Vergussmasse derart aufgebracht, dass die Vergussmasse die Bauelemente lateral umformt und im Bereich lateral neben den Bauelementen die funktionale Folie bedeckt. In einem Schritt E) wird die Vergussmasse zu einem Verguss ausgehärtet, wobei die funktionale Folie so gewählt ist, dass sie eine Bewehrung für den Verguss bildet. In einem Schritt F) wird die funktionale Folie im Bereich zwischen den Öffnungen durchtrennt, sodass einzelne optoelektronische Bauteile entstehen, die jeweils ein optoelektronisches Bauelement aufweisen, das lateral sowohl von dem Verguss als auch von einer funktionalen Schicht aus einem Teil der funktionalen Folie umgeben ist.
Der vorliegenden Erfindung liegt insbesondere die Erkenntnis zu Grunde, dass bei sehr kompakten Bauteilen, insbesondere so genannten Chip-Scale-Package-Bauteilen, kein mechanisch stabiles Gehäuse um die Bauelemente herum gebaut ist. Vielmehr dient als Gehäuse um das Bauelement nur der Verguss, der häufig aber aus einem weichen oder rissanfälligen Material, wie Silikon gebildet ist, und daher nur eine geringe mechanische Stabilität aufweist. Dies macht die Prozessierbarkeit und die Handhabung solcher Bauteile schwierig. Insbesondere bei der Handhabung der Bauteile kommt es dann häufig zu einem Abreißen oder Brechen des Vergusses.
Bei der Erfindung wird zur Lösung dieses Problems unter anderem von einer funktionalen Folie Gebrauch gemacht, die sowohl während des Herstellungsverfahrens als auch am fertigen Bauteil eine Bewehrung oder Armierung für den Verguss bildet und dadurch die Steifigkeit sowohl der bei dem Verfahren produzierten Zwischenprodukte als auch der fertigen Bauteile erhöht.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform werden die Schritte A) bis F) in der angegebenen Reihenfolge und nacheinander ausgeführt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die funktionale Folie aus einem Material mit einem höheren Elastizitätsmodul als dem Elastizitätsmodul des ausgehärteten Vergusses gebildet. Beispielsweise ist das Elastizitätsmodul der funktionalen Folie zumindest doppelt so groß oder zumindest 5-mal oder zumindest 10-mal oder zumindest 50-mal oder zumindest 100-mal größer als das Elastizitätsmodul des ausgehärteten Vergusses. Insbesondere gilt diese Relation für alle Temperaturen, die im bestimmungsgemäßen Betrieb des Bauteils auftreten können, also beispielsweise für den gesamten Temperaturbereich zwischen einschließlich -50 °C und +140 °C oder zwischen einschließlich 0 °C und 50 °C. Ferner gilt die Relation insbesondere für eine Dehnung oder Stauchung in lateraler Richtung, parallel zur Haupterstreckungsrichtung der funktionalen Folie.
Das erhöhte Elastizitätsmodul der funktionalen Folie im Vergleich zum Verguss erhöht die Stabilität und Steifigkeit sowohl der Zwischenprodukte des Verfahrens als auch des fertigen Bauteils.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform besteht oder umfasst die funktionale Folie eines oder mehrere der folgenden Materialien: Glas, Glasfaser, Kohlenstoff, Kohlenstofffaser, Keramik, mineralische solide, mineralische poröse oder mineralische faserige Werkstoffe, Kunststoffe, Metall, Metallfolie. Insbesondere umfasst oder besteht die funktionale Folie aus einer Mischung aus oben genannten faserigen oder porösen Werkstoffen mit einem Epoxid oder einem Silikon.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform handelt es sich bei der funktionalen Folie um eine poröse oder faserige Folie. Das heißt, die funktionale Folie weist anfangs, insbesondere vor dem Schritt D), luftgefüllte Hohlräume oder Zwischenräume auf. Zum Beispiel sind zumindest 10 Vol.-% oder zumindest 30 Vol.-% der funktionalen Folie durch Hohlräume oder Zwischenräume gebildet.
Die Vergussmasse oder eine andere Vergussmasse oder eine Konverterschicht kann direkt auf die funktionale Folie aufgebracht werden und die Hohlräume oder Zwischenräume in den Poren oder zwischen den Fasern auffüllen, sodass nach dem Aushärten des aufgebrachten Materials die funktionale Folie zumindest teilweise innerhalb des Vergusses oder innerhalb eines anderen aufgebrachten Vergusses oder innerhalb der Konverterschicht verläuft. Dies kann die Steifigkeit und Stabilität der Zwischenprodukte und Endprodukte weiter erhöhen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird das Material für die funktionale Folie so gewählt, dass die funktionale Folie eine größere thermische Leitfähigkeit als der ausgehärtete Verguss aufweist. Beispielsweise ist die thermische Leitfähigkeit der funktionalen Folie für den gesamten oben angegebenen Temperaturbereich zumindest doppelt so groß oder zumindest 5-mal so groß oder zumindest 10-mal so groß oder zumindest 50-mal so groß oder zumindest 100-mal so groß wie die thermische Leitfähigkeit des Vergusses. Beispielsweise beträgt die Wärmeleitfähigkeit der funktionalen Folie in diesem Temperaturbereich zumindest 0,7 W/(m·K) oder zumindest 1 W/(m·K) oder zumindest 5 W/(m·K) oder zumindest 10 W/(m·K).
Die funktionale Folie kann zur Erhöhung der thermischen Leitfähigkeit einen oder mehrere Füllstoffe, wie AlN, A1₂O₃, SiO₂ oder Al, umfassen.
Wird für den Verguss ein schlecht wärmeleitfähiges Material, wie beispielsweise Silikon, verwendet, kann eine solche funktionale Folie zu einem verbesserten Wärmeabtransport während des Betriebs der Bauteile beitragen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die funktionale Folie so gewählt, dass sie reflektierend für eine von den optoelektronischen Bauelementen im bestimmungsgemäßen Betrieb emittierte elektromagnetische Strahlung wirkt. Zum Beispiel beträgt die Reflektivität der funktionalen Folie für diese Strahlung zumindest 50 % oder zumindest 70 % oder zumindest 90 %, jeweils angegeben für die Wellenlänge, bei der die emittierte Strahlung ihr Intensitätsmaximum hat.
Insbesondere im Bereich der Montageseite, also im unteren Bereich der Bauelemente, kommt es häufig zu Strahlungsverlusten. Neben der Erhöhung der Steifigkeit der Bauteile ist daher vorteilhaft, wenn die funktionale Folie reflektierend ausgebildet ist, um die Strahlung in Richtung der Oberseite des Bauelements oder des Bauteils zu lenken.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform handelt es sich bei den optoelektronischen Bauelementen um oberflächenmontierbare Bauelemente, die jeweils an der Montageseite die zur Kontaktierung des Bauelements notwendigen elektrischen Kontaktelemente aufweisen. Insbesondere sind die Bauelemente als sogenannte Flip-Chips oder Dünnfilmchips ausgebildet. Alle für die Kontaktierung des Bauelements notwendigen Kontaktelemente befinden sich auf einer einzigen Kontaktseite, vorliegend der Montageseite. Die Bauelemente können also lediglich durch eine Lötverbindung im Bereich der Montageseite elektrisch angeschlossen werden. Elektrische Kontaktdrähte sind dann nicht notwendig. Die Kontaktelemente sind bevorzugt metallisch ausgebildet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die Vergussmasse nach dem Schritt D) so geformt, dass jedes Bauelement in einer Linse aus dem Verguss eingekapselt ist. In diesem Fall ist der Verguss bevorzugt strahlungsdurchlässig ausgebildet oder weist eine strahlungsdurchlässige Schicht auf. Die Linse ist insbesondere zur Kollimation der von dem Bauelement im bestimmungsgemäßen Betrieb emittierten elektromagnetischen Strahlung eingerichtet. Jedem Bauelement wird insbesondere eine Linse eineindeutig zugeordnet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weisen die Linsen jeweils eine größere laterale Ausdehnung als die zugehörigen optoelektronischen Bauelemente auf. Beispielsweise ist die laterale Ausdehnung jeder Linse aus dem Verguss zumindest 5 % oder zumindest 10 % oder zumindest 20 % größer als die laterale Ausdehnung des Bauelements. Alternativ oder zusätzlich ist die laterale Ausdehnung jeder Linse höchstens 50 % oder höchstens 40 % oder höchstens 30 % größer als die laterale Ausdehnung des zugehörigen Bauelements. Die laterale Ausdehnung der Linse ist beispielsweise durch die laterale Ausdehnung des Bereichs des Vergusses bestimmt, der eine der Kollimation dienende gekrümmte Außenfläche aufweist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform basiert die Vergussmasse oder wenigstens eine Schicht der Vergussmasse auf einem Silikon oder besteht aus einem Silikon. Alternativ kann die Vergussmasse oder wenigstens eine Schicht der Vergussmasse auch auf einem Epoxid basieren oder aus einem Epoxid bestehen. Bevorzugt basieren alle Schichten des Vergusses oder der Vergussmasse, insbesondere sowohl die reflektierende Schicht als auch die strahlungsdurchlässige Schicht, auf Silikon oder Epoxid.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die funktionale Folie im Bereich der Öffnungen abfallende Seitenflanken auf, sodass die Öffnungen in Richtung des temporären Trägers schmaler werden oder sich verjüngen. Anders ausgedrückt verlaufen die die Öffnungen lateral begrenzenden Seitenflanken der funktionalen Folie nicht senkrecht zur Haupterstreckungsrichtung der funktionalen Folie, sondern unter einem spitzen Winkel zur Unterseite der funktionalen Folie von beispielsweise zwischen einschließlich 30° und 70°.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die funktionale Folie eine funktionale Beschichtung auf. Alternativ kann die funktionale Folie auch eine Oberflächenaufrauung aufweisen. Beispielsweise kann die funktionale Folie auf der Oberseite und/oder auf der Unterseite und/oder im Bereich der Seitenflanken mit der funktionalen Beschichtung oder mit der Oberflächenaufrauung versehen sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die funktionale Beschichtung oder die Oberflächenaufrauung so gewählt, dass sie das Fließen eines direkt auf die funktionale Folie aufgebrachten flüssigen Materials unterstützt. Insbesondere ist die Verteilung entlang der funktionalen Folie unterstützt. Das flüssige Material kann die Vergussmasse oder ein flüssig aufgebrachtes Konvertermaterial sein.
Die funktionale Beschichtung kann beispielsweise höchstens 2 µm oder höchstens 1 µm oder höchstens 500 nm dick sein. Die funktionale Beschichtung ist bevorzugt bereits Teil der funktionalen Folie, bevor die Bauelemente in den Öffnungen der funktionalen Folie platziert werden. Bei der funktionalen Beschichtung handelt es sich beispielsweise um eine TeflonBeschichtung.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind zwei benachbarte Öffnungen, insbesondere je zwei benachbarte Öffnungen, der funktionalen Folie durch einen Spalt in der funktionalen Folie verbunden, wobei der Spalt eine gleichmäßige Verteilung der Vergussmasse gewährleistet. Der Spalt erstreckt sich beispielsweise von der Oberseite bis zur Unterseite der funktionalen Folie, das heißt vollständig durch die funktionale Folie. Beispielsweise weist der Spalt eine Breite von höchstens 100 µm oder höchstens 50 µm oder höchstens 20 µm oder höchstens 10 µm auf.
Der Spalt in der funktionalen Folie verbindet zwei benachbarte Öffnungen und kann beispielsweise ein Abfließen oder Überfließen der flüssigen Vergussmasse von der einen Öffnung zu der anderen Öffnung ermöglichen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird nach dem Schritt C) und vor dem Schritt D) eine Reflektorschicht im Bereich der Öffnungen eingebracht. Die Reflektorschicht ist insbesondere dazu eingerichtet, die von den Bauelementen im bestimmungsgemäßen Betrieb erzeugte elektromagnetische Strahlung zu reflektieren. Beispielsweise handelt es sich bei der Reflektorschicht um eine Mischung aus Titanoxid, wie TiO₂, mit Silikon oder Epoxid. Die Reflektorschicht ist zum Beispiel zunächst flüssig oder zähflüssig und wird dann ausgehärtet.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird die Reflektorschicht so dünn gewählt, dass die funktionale Folie die Reflektorschicht in Richtung weg von dem temporären Träger überragt. Bevorzugt wird die Reflektorschicht nur im Bereich der Öffnungen angeordnet und bedeckt nicht die funktionale Folie im Bereich lateral neben den Öffnungen. Beispielsweise ist die Reflektorschicht höchstens halb so dick oder höchstens 1/3 oder höchstens 1/5 oder höchstens 1/10 so dick wie funktionale Folie.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform sind die Kontaktelemente an der Montageseite der Bauelemente so dick gewählt, dass nach dem Anordnen der Bauelemente im Schritt C) zwischen dem temporären Träger und den Bauelementen im Bereich lateral neben den Kontaktelementen ein Hohlraum entsteht. Beispielsweise sind dazu die Kontaktelemente der Bauelemente zumindest 30 µm oder zumindest 50 µm oder zumindest 100 µm dick gewählt. Beim Einbringen der Reflektorschicht oder einer reflektierenden Vergussmasse können diese Hohlräume aufgefüllt werden. Zu diesem Zweck ist die Reflektorschicht oder die reflektierende Vergussmasse bevorzugt elektrisch isolierend ausgebildet.
Eine solche reflektierende Vergussmasse oder eine Reflektorschicht kann sich weiter vorteilhaft auf die Abstrahlcharakteristik des entstehenden Bauteils auswirken. Insbesondere sorgt eine solche reflektierende Vergussmasse oder Reflektorschicht für ein Umlenken oder Reflektieren der über die Montageseite oder der im Bereich der Montageseite austretenden elektromagnetischen Strahlung in Richtung der Oberseite der Bauelemente.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform werden nach dem Schritt C), bevorzugt nach dem Aufbringen der Reflektorschicht oder der reflektierenden Vergussmasse und vor dem Aufbringen der strahlungsdurchlässigen Vergussmasse, die Bauelemente mit einer Konverterschicht zur Strahlungskonversion beschichtet. Die Konverterschicht ist dazu eingerichtet, die von den Bauelementen im bestimmungsgemäßen Betrieb emittierte elektromagnetische Strahlung teilweise oder vollständig, zum Beispiel in rotes oder gelbes oder grünes oder weißes Licht, zu konvertieren. Die Konverterschicht weist zum Beispiel anorganische oder organische Konverterpartikel auf. Beispielsweise ist die Konverterschicht zumindest 20 µm oder zumindest 30 µm oder zumindest 50 µm dick. Alternativ oder zusätzlich ist die Konverterschicht höchstens 250 µm oder höchstens 200 µm oder höchstens 150 µm oder höchstens 100 µm dick. Bevorzugt weist die Konverterschicht eine im Rahmen der Herstellungstoleranz konstante Dicke auf. Die Konverterschicht kann beispielsweise aufgesprüht oder auflaminiert oder vergossen werden. Die Konverterschicht kann Silikon mit darin eingebetteten Konverterpartikeln umfassen. Die Konverterschicht kann unmittelbar auf das Bauelement und unmittelbar auf die funktionale Folie aufgebracht werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist der temporäre Träger an einer Oberseite eine Klebeschicht auf. Die Klebeschicht besteht beispielsweise aus Silikon oder weist Silikon auf. Beim Aufbringen der Bauelemente mit der Montageseite voran auf dem temporären Träger werden die Kontaktelemente an der Montageseite beispielsweise teilweise oder vollständig in die Klebeschicht eingetaucht. Mithilfe der Klebeschicht können sowohl die Bauelemente als auch die funktionale Folie vorübergehend an dem temporären Träger befestigt werden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform wird der temporäre Träger nach dem Schritt E), beispielsweise vor oder nach dem Schritt F), abgelöst und die Montageseite der Bauelemente teilweise oder vollständig freigelegt. Beispielsweise werden nach dem Ablösen des temporären Trägers die Kontaktelemente der Montageseite freigelegt, so dass diese von der Montageseite aus elektrisch kontaktiert werden können. Auch die funktionale Folie kann in diesem Schritt freigelegt werden.
Die Verwendung der funktionalen Folie ist auch in diesem Fall vorteilhaft, da sie einen direkten Kontakt zwischen der Klebeschicht und dem Verguss verhindert. Insbesondere ist die funktionale Folie zwischen dem Verguss und der Klebeschicht angeordnet und separiert diese voneinander. Dies wirkt sich beim Ablösen des temporären Trägers vorteilhaft aus, denn die Gefahr einer Beschädigung des Vergusses wird dadurch reduziert. Da für Vergüsse häufig ein klebriges Material, wie beispielsweise Silikon, verwendet ist, würde ein direkter Kontakt zwischen dem Verguss und der Klebeschicht zu einer wesentlich schwerer lösbaren Verbindung führen.
Darüber hinaus wird ein optoelektronisches Bauteil angegeben. Das optoelektronische Bauteil kann insbesondere mit dem hier beschriebenen Verfahren hergestellt werden. Das heißt, sämtliche in Verbindung mit dem Verfahren offenbarten Merkmale sind auch für das optoelektronische Bauteil offenbart und umgekehrt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Bauteil ein optoelektronisches Bauelement. Das optoelektronische Bauelement umfasst eine Oberseite, eine der Oberseite gegenüberliegende Montageseite und eine die Oberseite und die Montageseite verbindende Seitenfläche. Die Montageseite und die Oberseite verlaufen beispielsweise im Wesentlichen parallel zueinander, wohingegen die Seitenfläche beispielsweise im Wesentlichen senkrecht zur Oberseite verläuft.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Bauteil eine funktionale Schicht mit einer Haupterstreckungsrichtung und mit einer Öffnung.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform umfasst das Bauteil einen Verguss, zum Beispiel einen strahlungsdurchlässigen oder reflektierenden Verguss oder einen mehrschichtigen Verguss, umfassend eine reflektierende und eine strahlungsdurchlässige Schicht.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das optoelektronische Bauelement derart in der Öffnung der funktionalen Schicht angeordnet, dass die funktionale Schicht das Bauelement auf Höhe oder im Bereich der Montageseite lateral umgibt und die Haupterstreckungsrichtung der funktionalen Schicht parallel zur Montageseite verläuft. Anders ausgedrückt überdeckt in einer Seitenansicht, auf die Seitenfläche des Bauelements betrachtet, die funktionale Schicht das Bauelement im Bereich der Montageseite. Bevorzugt ist das Bauelement ringsum von einer zusammenhängenden Bahn aus der funktionalen Schicht umgeben.
„Lateral“ bezeichnet eine Richtung parallel zur Haupterstreckungsrichtung der funktionalen Schicht beziehungsweise parallel zur Montageseite des Bauelements.
Die Haupterstreckungsrichtung der funktionalen Schicht verläuft im Wesentlichen parallel zur Montageseite. Die Dicke beziehungsweise die vertikale Ausdehnung der funktionalen Schicht verläuft dann beispielsweise parallel zur Seitenfläche des Bauelements. Insbesondere weist die funktionale Schicht in Draufsicht auf die Montageseite gesehen eine größere Fläche auf als in Draufsicht auf die Seitenfläche des Bauelements gesehen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die funktionale Schicht dünner als das Bauelement, sodass die Oberseite des Bauelements die funktionale Schicht überragt. Das Bauelement überragt die funktionale Schicht also in eine Richtung parallel zur Seitenfläche des Bauelements. Anders ausgedrückt ragt das Bauelement aus der Öffnung der funktionalen Schicht heraus.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das optoelektronische Bauelement in lateraler Richtung von dem Verguss umformt, sodass zumindest ein Teil der Seitenfläche des Bauelements von dem Verguss bedeckt ist. Beispielsweise ist der Verguss formschlüssig an die Seitenfläche des Bauelements angeformt.
Das Bauelement kann in lateraler Richtung, bevorzugt vollständig ringsum von der funktionalen Schicht durch einen Spalt beabstandet sein. Im Bereich des Spalts kann der Verguss angeordnet sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform bedeckt der Verguss die funktionale Schicht im Bereich lateral neben der Öffnung. Das heißt, der Verguss ist auf einer der Montageseite gegenüberliegenden Oberseite der funktionalen Schicht angeordnet. Bevorzugt überdeckt der Verguss die gesamte Oberseite der funktionalen Schicht. Die laterale Ausdehnung des Vergusses ist beispielsweise um zumindest 5 % oder zumindest 10 % oder zumindest 20 % oder zumindest 50 % größer als die laterale Ausdehnung des Bauelements.
Der Verguss ist bevorzugt zusammenhängend oder einfach zusammenhängend ausgeführt. Der Verguss ist zum Beispiel einstückig ausgeführt. Der Verguss kann aber auch mehrschichtig ausgebildet sein.
Der Verguss und die funktionale Schicht bilden einen Gehäusekörper um das Bauelement. Die Dicke des Gehäusekörpers lateral neben dem Bauelement beträgt zum Beispiel zwischen einschließlich 150 % und 50 %, bevorzugt zwischen einschließlich 120 % und 80 % der Dicke des Bauelements. Dabei bildet der Verguss bevorzugt den Großteil, zum Beispiel zumindest 50 % oder zumindest 70 %, des Volumens des Gehäusekörpers.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform bildet die funktionale Schicht eine Bewehrung für den Verguss. Das heißt, die funktionale Schicht stabilisiert und verstärkt den Verguss. Insbesondere weist die funktionale Schicht eine höhere Druck- und/oder Zugfestigkeit auf als der Verguss. Beispielsweise unterstützt die funktionale Schicht den Verguss großflächig. In einer Draufsicht auf eine Unterseite des Bauteils oder auf die Montageseite des Bauelements sind zum Beispiel zumindest 50 % oder zumindest 70 % oder zumindest 80 % des lateral neben dem Bauelement angeordneten Vergusses von der funktionalen Schicht überdeckt.
Ein solches Bauteil kann selbsttragend sein. Der Verguss ist zum Beispiel im Bereich des Bauelements durch den Halbleiterchip gestützt. Im Bereich lateral neben dem Bauelement ist der Verguss insbesondere von der funktionalen Schicht gestützt. Außer dem Bauelement, dem Verguss und der funktionalen Schicht weist das Bauteil im unmontierten Zustand bevorzugt keinen weiteren selbsttragenden Träger, insbesondere keine weiteren selbsttragenden Träger, auf der Montageseite des Bauteils auf. Es umfasst das Bauteil bevorzugt auch kein zusätzliches Gehäuse, das den Verguss lateral umgibt.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist eine Seitenfläche des Bauteils teilweise durch den Verguss und teilweise durch die funktionale Schicht gebildet. Die Seitenfläche des Bauteils ist beispielsweise eine quer zur Montageseite des Bauelements verlaufende Außenfläche des Bauteils. Die Seitenfläche begrenzt das Bauteil zum Beispiel in lateraler Richtung.
Die Seitenfläche kann aufgrund des Vereinzelungsprozesses Spuren eines physikalischen oder chemischen Materialabtrags aufweisen. Beispielsweise ist die Seitenfläche des Bauteils zu zumindest 60 % oder zu zumindest 80 % durch den Verguss gebildet. Die Seitenfläche des Bauteils kann zu zumindest 1 % oder zu zumindest 5 % oder zu zumindest 10 % durch die funktionale Schicht gebildet sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform basiert der Verguss auf Silikon oder besteht aus Silikon. Zum Beispiel sind zumindest 80 Vol.-% oder zumindest 90 Vol.-% oder zumindest 95 Vol.-% des Vergusses aus Silikon.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die funktionale Schicht eine größere Steifigkeit auf als der Verguss. Insbesondere die Biegesteifigkeit oder Biegefestigkeit der funktionalen Schicht bei einem parallel zur Haupterstreckungsrichtung der funktionalen Schicht oder parallel zur Montageseite des Bauelements verlaufenden Biegemoments ist größer, zum Beispiel zumindest 2-mal oder zumindest 5-mal oder zumindest 10-mal oder zumindest 50-mal oder zumindest 100-mal größer als die Biegefestigkeit oder Biegesteifigkeit des Vergusses. Das heißt, die funktionale Schicht wirkt einer Durchbiegung des Bauteils entlang der lateralen Richtung des Bauteils entgegen. Beim Transport oder der Montage des Bauteils wird eine parallel zur Montageseite verlaufende Unterseite des Bauteils weniger oder gar nicht gekrümmt. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass die funktionale Schicht aus einem der oben für die funktionale Folie genannten Materialien gebildet ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform bildet der Verguss eine Linse, in die das Bauelement eingebettet ist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist die Linse eine größere laterale Ausdehnung als das optoelektronische Bauelement auf.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist das optoelektronische Bauteil als oberflächenmontierbares Bauteil ausgeführt. Insbesondere weist das Bauteil dazu eine Unterseite mit Kontaktelementen auf, die zur elektrischen Kontaktierung des Bauteils eingerichtet sind. Die Unterseite des Bauteils verläuft beispielsweise parallel zur Montageseite des Bauelements und bildet eine Hauptseite des Bauteils.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform weist das Bauelement an seiner Montageseite Kontaktelemente auf, die im unmontierten Zustand des Bauteils an der Unterseite des Bauteils als Kontaktelemente des Bauteils freiliegen. Mit anderen Worten bilden die Kontaktelemente des Bauelements gleichzeitig die Kontaktelemente des Bauteils. Zwischen den Kontaktelementen des Bauelements und der Unterseite des Bauteils ist insbesondere kein weiterer Träger angeordnet. Die Kontaktelemente des Bauelements beziehungsweise des Bauteils sind insbesondere metallisch ausgebildet
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist an der Montageseite des Bauelements eine Reflektorschicht zwischen den Kontaktelementen angeordnet. Bei der Reflektorschicht kann es sich beispielsweise um eine Schicht aus dem oben beschriebenen reflektierenden Vergussmaterial handeln. Beispielsweise überdeckt die Reflektorschicht bis auf die Kontaktelemente die gesamte Montageseite des Bauelements.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform überragt die Reflektorschicht das Bauelement in lateraler Richtung und reicht zumindest bis zur funktionalen Schicht. In Draufsicht auf die Oberseite des Bauelements gesehen ist das Bauelement beispielsweise von einer zusammenhängenden Bahn aus der Reflektorschicht umgeben. Die Reflektorschicht kann mit der funktionalen Schicht, zum Beispiel mit den Seitenflanken der funktionalen Schicht, in direktem Kontakt stehen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist zwischen der Oberseite des Bauelements und dem Verguss eine Konverterschicht zur Strahlungskonversion angeordnet. Die Konverterschicht weist beispielsweise eine Dicke zwischen einschließlich 20 µm und 200 µm auf.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform bedeckt die Konverterschicht die Seitenfläche des Bauelements teilweise oder vollständig. Die Konverterschicht kann mit der Oberseite und/oder der Seitenfläche des Bauelements in direktem Kontakt stehen. Insbesondere formt die Konverterschicht die Oberseite und zumindest einen Teil der Seitenfläche des Bauelements formschlüssig nach.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform ist die Konverterschicht im Bereich lateral neben dem Bauelement zwischen dem Verguss und der funktionalen Schicht angeordnet. Das heißt, die funktionale Schicht, die Konverterschicht und der Verguss sind in dieser Reihenfolge übereinandergestapelt. Die Konverterschicht beabstandet beispielsweise den Verguss von der funktionalen Schicht. Zum Beispiel reicht die Konverterschicht bis an die Seitenfläche des Bauteils.
Nachfolgend wird ein hier beschriebenes Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils sowie ein hier beschriebenes optoelektronisches Bauteil unter Bezugnahme auf Zeichnungen anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert. Gleiche Bezugszeichen geben dabei gleiche Elemente in den einzelnen Figuren an. Es sind dabei jedoch keine maßstäblichen Bezüge dargestellt, vielmehr können einzelne Elemente zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
Es zeigen:

1A bis 3 und 6A bis 7 verschiedene Positionen in Ausführungsbeispielen des Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils,
4 und 5 Ausführungsbeispiele des optoelektronischen Bauteils in Querschnittsansicht.

In der 1A ist eine erste Position in einem Ausführungsbeispiel des Verfahrens zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils gezeigt. In dieser Position ist ein temporärer Träger 1, beispielsweise ein Glas- oder Metallträger, bereitgestellt. Auf der Oberseite 10 des temporären Trägers 1 ist eine Klebeschicht 11, beispielsweise aus einem silikonhaltigen Kleber, aufgebracht.
Auf der Oberseite 10 des Trägers 1 ist eine funktionale Folie 3 aufgebracht. Die funktionale Folie 3 ist beispielsweise eine Glasfaser- oder Kohlenstofffaserfolie. Die funktionale Folie 3 weist eine Mehrzahl von Öffnungen 30 auf, die sich von einer Oberseite der funktionalen Folie 3 bis zu einer Unterseite der funktionalen Folie 3 erstrecken und die funktionale Folie 3 vollständig durchdringen.
Die funktionale Folie 3 ist beispielsweise mithilfe der Klebeschicht 11 an dem temporären Träger 1 befestigt. Im Bereich der Öffnungen 30 liegt die Klebeschicht 11 frei.
In der 1B ist eine zweite Position in dem Verfahren gezeigt, bei dem eine Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen 2 in Form von Halbleiterchips 2 auf dem temporären Träger 1 im Bereich der Öffnungen 30 platziert ist. Dabei ist genau ein Halbleiterchip 2 in jeder Öffnung 30 der funktionalen Folie 3 angeordnet. Die Halbleiterchips 2 sind beispielsweise mithilfe der Klebeschicht 11 an dem temporären Träger 1 befestigt. Ferner sind die Öffnungen 30 so gestaltet, dass die Halbleiterchips 2 vollständig in die Öffnungen 30 hineinpassen.
Bei den optoelektronischen Halbleiterchips 2 der 1B handelt es sich um so genannte oberflächenmontierbare Halbleiterchips oder Flip-Chips. Diese weisen eine Montageseite 21 auf, an der alle zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterchips 2 notwendigen Kontaktelemente 23, 24 angeordnet sind. Im Betrieb der Halbleiterchips 2 emittieren diese beispielsweise UV-Licht oder sichtbares Licht über eine der Montageseite 21 abgewandte Oberseite.
Die optoelektronischen Halbleiterchips 2 sind dicker als die funktionale Folie 3, sodass die Halbleiterchips 2 aus den Öffnungen 30 der funktionalen Folie 3 hinaus ragen.
In der 1C ist eine dritte Position in dem Verfahren gezeigt, bei der im Bereich der Öffnungen 30 eine Reflektorschicht 5 angeordnet ist. Bei der Reflektorschicht 5 handelt es sich beispielsweise um eine Silikonschicht mit eingebetteten TiO₂-Partikeln. Die Reflektorschicht 5 ist beispielsweise in einem flüssigen Zustand eingebracht und anschließend zu der Reflektorschicht 5 ausgehärtet. Dabei ist die Dicke der Reflektorschicht 5 so gewählt, dass die funktionale Folie 3 die Reflektorschicht 5 in Richtung weg von dem temporären Träger 1 überragt.
Ferner ist in der 1C zu erkennen, dass die Reflektorschicht 5 auch zwischen den Kontaktelementen 23, 24 ausgebildet ist. Insbesondere sind die Hohlräume zwischen der Montageseite 21 und der Klebeschicht 11 mit der Reflektorschicht 5 aufgefüllt. Dies ist beispielsweise dadurch erreicht, dass die Kontaktelemente 23, 24 besonders dick gewählt sind, beispielsweise mit einer Dicke von mindestens 30 µm und höchstens 100 µm. Insbesondere sind die Kontaktelemente 23, 24 dicker als die Klebeschicht 11. Beim Eintauchen der Halbleiterchips 2 mit der Montageseite 21 voran in die Klebeschicht 11 bilden sich dann Hohlräume zwischen der Montageseite 21 und der Klebeschicht 11, in die die Reflektorschicht 5 einfließen kann.
In der 1D ist eine vierte Position des Verfahrens dargestellt. Eine Konverterschicht 6 ist ganzflächig auf die funktionale Folie 3 und die Halbleiterchips 2 aufgebracht. Die Konverterschicht 6 überdeckt dabei mehrere Halbleiterchips 2 und die dazwischenliegende funktionale Folie 3. Dabei ist die Konverterschicht 6 bevorzugt zusammenhängend oder einfach zusammenhängend ausgebildet. Die Dicke der Konverterschicht 6 beträgt beispielsweise zwischen einschließlich 20 µm und 200 µm. Die Konverterschicht 6 kann auf Silikon basieren.
In der 1E ist eine fünfte Position in dem Verfahren dargestellt, in der auf die Halbleiterchips 2 eine strahlungsdurchlässige Vergussmasse 4 aufgebracht ist. Bei der strahlungsdurchlässigen Vergussmasse 4 handelt es sich beispielsweise um Klarsilikon. Die strahlungsdurchlässige Vergussmasse 4 bedeckt sowohl die Halbleiterchips 2 als auch die funktionale Folie 3 im Bereich lateral neben den Halbleiterchips 2. Die strahlungsdurchlässige Vergussmasse 4 ist beispielsweise in einem flüssigen oder zähflüssigen Zustand aufgebracht.
Ferner ist in 1E zu erkennen, dass die strahlungsdurchlässige Vergussmasse 4 zu einzelnen Linsen 40 geformt ist, wobei jedem Halbleiterchip 2 eine Linse 40 eineindeutig zugeordnet ist. Die Halbleiterchips 2 sind in den zugeordneten Linsen 40 eingebettet. Die Linsen 40 kollimieren im bestimmungsgemäßen Betrieb die von Halbleiterchips 2 über ihre Oberseite emittierte Strahlung.
Nach dem Formen der Linse 40 wird die strahlungsdurchlässige Vergussmasse 4 beispielsweise zu einem strahlungsdurchlässigen Verguss 4 ausgehärtet.
In der 1F ist eine sechste Position des Verfahrens gezeigt, bei dem der temporäre Träger 1, die funktionale Folie 3, die Konverterschicht 6 und der strahlungsdurchlässige Verguss 4 im Bereich zwischen benachbarten Halbleiterchips 2 durchtrennt wird. Anschließend kann der temporäre Träger 1 mit der Klebeschicht 11 abgelöst werden (nicht dargestellt), wodurch einzelne optoelektronische Bauteile 100 entstehen.
In der 2 ist eine Position in einem weiteren Ausführungsbeispiel des Verfahrens gezeigt. Die Position ist ähnlich zu der Position der 1C. Anders als in der 1C weist hier die funktionale Folie 3 abfallende oder schräge Seitenflanken 32 auf, so dass sich die Öffnungen 30 von der Oberseite der funktionalen Folie 3 zur Unterseite der funktionalen Folie 3 hin verschmälern. Die Seitenflanken 32 sind ferner mit einer funktionalen Beschichtung 35 versehen. Bei der funktionalen Beschichtung 35 handelt es sich beispielsweise um Teflon. Diese funktionale Beschichtung 35 erhöht beispielsweise die Fließfähigkeit für eine die strahlungsdurchlässige Vergussmasse 4, was eine bessere Verteilung dieser Vergussmasse innerhalb der Öffnungen 30 gewährleistet.
In der 3 ist eine Position des Verfahrens in Draufsicht auf die Oberseiten oder Strahlungsseiten der Halbleiterchips 2 gezeigt. Beispielsweise zeigt 3 die gleiche Position wie 1B, nur statt in Querschnittsansicht in Draufsicht. Zu erkennen ist, dass zwei benachbarte Öffnungen 30 in der funktionalen Folie 3 durch einen Spalt 31 in der funktionalen Folie 3 miteinander verbunden sind. Der Spalt 31 durchdringt wie die Öffnungen 30 die funktionale Folie 3 vollständig. Der Spalt 31 ermöglicht eine gleichmäßige Verteilung der strahlungsdurchlässigen Vergussmasse 4 beim Aufbringen der Vergussmasse.
In der 4 ist ein Ausführungsbeispiel eines optoelektronischen Bauteils 100 in Querschnittsansicht gezeigt. Das Bauteil 100 ist beispielsweise mit dem Verfahren gemäß den 1A bis 1F hergestellt. Das Bauteil 100 umfasst eine funktionale Schicht 3, zum Beispiel aus Glasfaser oder Kohlenstofffaser. Die funktionale Schicht 3 hat eine Haupterstreckungsrichtung und eine Öffnung 30, die sich vollständig durch die funktionale Schicht 3 erstreckt. Innerhalb der Öffnungen 30 ist ein optoelektronisches Bauelement 2 in Form eines Halbleiterchips 2 mit einer Montageseite 21 und einer der Montageseite 21 gegenüberliegenden Oberseite 20 so angeordnet, dass die Montageseite 21 im Wesentlichen parallel zur Haupterstreckungsrichtung der funktionalen Folie 3 verläuft.
Der Halbleiterchip 2 umfasst an der Montageseite 21 zwei Kontaktelemente 23, 24. Die Kontaktelemente 23, 24 liegen an einer Unterseite 101 des Bauteils 100 im Bereich der Öffnungen 30 frei. Solange das Bauteil 100 also nicht montiert ist, sind die Kontaktelemente 23, 24 an der Unterseite 101 des Bauteils 100 frei zugänglich.
Auch die funktionale Schicht 3 liegt an der Unterseite 101 des Bauteils 100 frei. Zwischen den Kontaktelementen 23, 24 des Halbleiterchips 2 ist eine Reflektorschicht 5, beispielsweise umfassend TiO₂, angeordnet.
In Richtung weg von der Unterseite 101 überragt die Oberseite 20 des Halbleiterchips 2 die funktionale Schicht 3. Die Oberseite 20 des Halbleiterchips 2 ist beispielsweise eine Strahlungsaustrittsfläche des Halbleiterchips 2, über die im bestimmungsgemäßen Betrieb zumindest 50 % der erzeugten Strahlung ausgekoppelt wird. Die Oberseite 20 und die Montageseite 21 sind über eine Seitenfläche 22 des Halbleiterchips 2 miteinander verbunden.
Auf den Halbleiterchip 2, insbesondere auf die Oberseite 20 und die Seitenfläche 22 ist eine Konverterschicht 6, beispielsweise aus einem anorganischen Konvertermaterial, aufgebracht. Die Konverterschicht 6 dient im bestimmungsgemäßen Betrieb zur Konversion der von dem Halbleiterchip 2 emittierten Strahlung in Strahlung eines anderen Wellenlängenbereichs.
Die Konverterschicht 6 bedeckt neben dem Halbleiterchip 2 auch die funktionale Schicht 3 im Bereich lateral neben dem Halbleiterchip 2 beziehungsweise im Bereich außerhalb der Öffnung 30. Dabei ist die Konverterschicht 6 zum Beispiel einfach zusammenhängend ausgebildet.
Auf den Halbleiterchip 2 ist ein strahlungsdurchlässiger Verguss 4, beispielsweise aus Klarsilikon, aufgebracht. Der strahlungsdurchlässige Verguss 4 formt eine Linse 40 um den Halbleiterchip 2. Der Halbleiterchip 2 ist in der Linse 40 eingebettet. Anders ausgedrückt ist der Halbleiterchip 2 formschlüssig von dem linsenförmigen, strahlungsdurchlässigen Verguss 4 umgeben. Ferner bedeckt der strahlungsdurchlässige Verguss 4 auch die funktionale Schicht 3 im Bereich lateral neben dem Halbleiterchip 2 beziehungsweise lateral neben der Öffnung 30. Eine freiliegende und quer zur Unterseite 101 verlaufende Seitenfläche 103 des Bauteils 100 ist teilweise durch den strahlungsdurchlässigen Verguss 4 und teilweise durch die funktionale Schicht 3 gebildet.
Die funktionale Schicht 3 dient bei dem Bauteil 100 der 4 als eine Bewehrung oder Armierung für den strahlungsdurchlässigen Verguss 4. Insbesondere weist die funktionale Schicht 3 eine höhere Biegesteifigkeit oder Biegefestigkeit als der strahlungsdurchlässige Verguss 4 auf, sodass das Bauteil 100 sich bei einer Montage oder beim Transport nicht oder nur geringfügig entlang der lateralen Ausdehnung, parallel zur Unterseite 101 des Bauteils 100, verkrümmt.
In der 5 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel eines optoelektronischen Bauteils 100 gezeigt. Im Unterschied zu dem Bauteil 100 der 5 weist hier die funktionale Schicht 3 im Bereich der Öffnungen 30 schräg abfallende Seitenflanken 32 auf, sodass sich die Öffnung 30 in Richtung weg von der Unterseite 101 des Bauteils 100 verbreitert.
Bei den Bauteilen 100 der 4 und 5 handelt es sich beispielsweise um so genannte Chip-Scale-Package-Bauteile, deren Volumen oder laterale Ausdehnung im Wesentlichen durch das Volumen und die laterale Ausdehnung des Halbleiterchips 2 bestimmt ist.
In den 6A bis 6B sind verschiedene Positionen in einem weiteren Ausführungsbeispiel zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils gezeigt.
Die in 6A gezeigte Position entspricht im Wesentlichen der in 1A gezeigten Position.
In der 6B sind wie in der 1B optoelektronische Bauelemente 2 in die Öffnungen 30 der funktionalen Folie 3 eingebracht. Nur die Bauelemente 2 sind in der 6B anders gebildet. Wo in der 1B die Bauelemente 2 nur durch jeweils einen Halbleiterchip 2 gebildet waren, umfassen die Bauelemente 2 in der 6B sowohl einen optoelektronischen Halbleiterchip als auch ein den Halbleiterchip lateral umgebendes, reflektierendes Gehäuse 26. Bei den Bauelementen 2 handelt es sich beispielsweise um CSP-Bauelemente. Die Halbleiterchips können Flip-Chips oder Dünnfilmhalbleiterchips sein. Das Gehäuse 26 umfasst oder besteht beispielsweise aus Metall oder einem reflektierenden Verguss. Außerdem umfassen die Bauelemente 2 bereits jeweils ein Konverterelement auf Strahlungsaustrittsflächen der Halbleiterchips.
In der 6C ist eine Position des Verfahrens gezeigt, in der eine Vergussmasse 4, 41 ausschließlich im Bereich lateral neben den Bauelementen 2 aufgebracht ist. Die Vergussmasse 4, 41 umformt die Bauelemente 2 in lateraler Richtung. Bei der Vergussmasse 4, 41 handelt es sich um eine reflektierende Vergussmasse.
In der 6D ist eine Position in dem Verfahren gezeigt, bei dem zusätzlich eine Vergussmasse 4, 42 auf die Bauelemente 2 und auf die Vergussmasse 4, 41 aufgebracht ist. Die Vergussmasse 4, 42 ist insbesondere strahlungsdurchlässig ausgebildet und bildet Linsen über den Bauelementen 2.
Insgesamt sind die Bauelemente 2 also in einem Verguss 4, 42, 41 eingebettet, der zwei Schichten aufweist. Eine erste Schicht 41 aus reflektierendem Vergussmaterial umgibt die Bauelemente 2 lediglich in lateraler Richtung. Eine zweite Schicht 42 aus strahlungsdurchlässigem Vergussmaterial umgibt die Bauelemente 2 in lateraler Richtung und bedeckt zusätzlich die Oberseiten der Bauelemente 2.
In der 7 ist eine Position in einem weiteren Ausführungsbeispiel des Verfahrens gezeigt, die im Wesentlichen der Position der 6D entspricht. Anders als in der 6D umfassen die Bauelemente 2 aber nicht von jeweils einem Gehäuse 26 umgebene Halbleiterchips. Vielmehr besteht jedes Bauelement 2 jeweils nur aus einem Halbleiterchip, insbesondere einem Dünnfilmhalbleiterchip, und aus einem auf einer Strahlungsaustrittsfläche des Halbleiterchips aufgebrachten Konverterelement.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn diese Merkmale oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.
Bezugszeichenliste

1: temporärer Träger
2: optoelektronisches Bauelement
3: funktionale Folie/funktionale Schicht
4: Vergussmasse/ Verguss
5: Reflektorschicht
6: Konverterschicht
10: Oberseite des temporären Trägers
11: Klebeschicht
20: Oberseite des Bauelements 2
21: Montageseite des Bauelements 2
22: Seitenfläche des Bauelements 2
23: Kontaktelement des Bauelements 2
24: Kontaktelement des Bauelements 2
26: Gehäuse des Bauelements 2
30: Öffnung
31: Spalt
32: Seitenflanke
35: funktionale Beschichtung
40: Linse
41: erste Schicht des Vergusses/der Vergussmasse 4
42: zweite Schicht des Vergusses/der Vergussmasse 4
100: optoelektronisches Bauteil
101: Unterseite des Bauteils 100
103: Seitenfläche des Bauteils 100

Claims

Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100), umfassend die Schritte: A) Bereitstellen eines temporären Trägers (1); B) Aufbringen einer funktionalen Folie (3) auf den temporären Träger (1), wobei - die funktionale Folie (3) eine Mehrzahl von Öffnungen (30) aufweist; C) Anordnen von optoelektronischen Bauelementen (2) mit jeweils einer Montageseite (21) innerhalb der Öffnungen (30), wobei - die Montageseiten (21) dem temporären Träger (1) zugewandt werden, - die optoelektronischen Bauelemente (2) dicker als die funktionale Folie (3) sind, sodass die Bauelemente (2) die funktionale Folie (3) in eine Richtung weg von dem temporären Träger (1) überragen; D) Aufbringen einer Vergussmasse (4) derart, dass die Vergussmasse (4) die Bauelemente (2) in lateraler Richtung umformt und im Bereich lateral neben den Bauelementen (2) die funktionale Folie (3) bedeckt, E) Aushärten der Vergussmasse (4) zu einem Verguss (4), wobei - die funktionale Folie (3) so gewählt ist, dass sie eine Bewehrung für den Verguss (4) bildet; F) Durchtrennen der funktionalen Folie (3) im Bereich zwischen den Öffnungen (30), sodass einzelne optoelektronische Bauteile (100) entstehen, die jeweils ein optoelektronisches Bauelement (2) aufweisen, das lateral sowohl von dem Verguss (4) als auch von einer funktionalen Schicht (3) aus einem Teil der funktionalen Folie (3) umgeben ist.
Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei die funktionale Folie (3) aus einem Material mit einem höheren Elastizitätsmodul als dem Elastizitätsmodul des ausgehärteten Vergusses (4) gebildet ist.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die funktionale Folie (3) eine poröse oder faserige Folie ist.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Material für die funktionale Folie (3) so gewählt wird, dass die funktionale Folie (3) eine größere thermische Leitfähigkeit als der ausgehärtete Verguss (4) aufweist.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die funktionale Folie (3) so gewählt wird, dass sie reflektierend für eine von den optoelektronischen Bauelement (2) im bestimmungsgemäßen Betrieb emittierte elektromagnetische Strahlung wirkt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die optoelektronischen Bauelemente (2) oberflächenmontierbare Bauelemente (2) sind, die an der Montageseite (21) die zur Kontaktierung des Bauelements (2) notwendigen elektrischen Kontaktelemente (23, 24) aufweisen.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Vergussmasse (4) nach dem Schritt D) so geformt wird, dass jedes Bauelement (2) in einer Linse (40) aus dem Verguss (4) eingekapselt ist, - die Linsen (40) jeweils eine größere laterale Ausdehnung als die zugehörigen optoelektronischen Bauelemente (2) aufweisen.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Vergussmasse (4) auf Silikon basiert oder aus Silikon besteht.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die funktionale Folie (3) im Bereich der Öffnungen (30) abfallende Seitenflanken (32) aufweist, sodass die Öffnungen (30) in Richtung des temporären Trägers (3) schmaler werden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das optoelektronische Bauelement (2) ein Halbleiterchip ist.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das optoelektronische Bauelement (2) einen Halbleiterchip und ein den Halbleiterchip lateral umgebendes, reflektierendes Gehäuse (26) umfasst.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei - nach dem Schritt C) und vor dem Schritt D) eine Reflektorschicht (5) im Bereich der Öffnungen (30) eingebracht wird, - die Reflektorschicht (5) so dünn gewählt wird, dass die funktionale Folie (3) die Reflektorschicht (5) in Richtung weg vom temporären Träger (1) überragt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei auf einer Oberseite (10) des temporären Trägers (1) eine Klebeschicht (11) aufgebracht ist, mittels der die funktionale Folie (3) und/oder die Bauelemente (2) an dem temporären Träger (1) vorübergehend befestigt werden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der temporäre Träger (1) nach dem Schritt E) abgelöst wird und die Montageseite (21) der Bauelemente (2) zumindest teilweise freigelegt wird.
Optoelektronisches Bauteil (100) umfassend: - ein optoelektronisches Bauelement (2) mit einer Oberseite (20), einer der Oberseite (20) gegenüberliegenden Montageseite (21) und eine die Oberseite (20) und die Montageseite (21) verbindende Seitenfläche (22), - eine funktionale Schicht (3) mit einer Haupterstreckungsrichtung und mit einer Öffnung (30), - einen Verguss (4), wobei - das optoelektronische Bauelement (2) derart in der Öffnung (30) der funktionalen Schicht (3) angeordnet ist, dass die funktionale Schicht (3) das Bauelement (2) auf Höhe der Montageseite (21) lateral umgibt und die Haupterstreckungsrichtung der funktionalen Schicht (3) parallel zur Montageseite (21) verläuft, - die funktionale Schicht (3) dünner als das Bauelement (2) ist, sodass die Oberseite (20) des Bauelements (2) die funktionale Schicht (3) überragt, - das Bauelement (2) von dem Verguss (4) in lateraler Richtung umformt ist, - der Verguss (4) die funktionale Schicht (3) im Bereich lateral neben der Öffnung (30) bedeckt, - die funktionale Schicht (3) eine Bewehrung für den Verguss (4) bildet.
Optoelektronisches Bauteil (100) nach Anspruch 15, wobei - der Verguss (4) auf Silikon basiert oder Silikon umfasst, - die funktionale Schicht (3) eine größere Steifigkeit aufweist als der Verguss (4).
Optoelektronisches Bauteil (100) nach Anspruch 15 oder 16, wobei - der Verguss (4) eine Linse (40) bildet, in die das Bauelement (2) eingebettet ist, - die Linse (40) eine größere laterale Ausdehnung als das optoelektronische Bauelement (2) aufweist.
Optoelektronisches Bauteil (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei - das optoelektronische Bauteil (100) als oberflächenmontierbares Bauteil (100) ausgeführt ist, - das Bauelement (2) an seiner Montageseite (21) Kontaktelemente (23, 24) aufweist, die im unmontierten Zustand des Bauteils (100) an einer Unterseite (102) des Bauteils (100) als Kontaktelemente des Bauteils (100) freiliegen.
Optoelektronisches Bauteil (100) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei - an der Montageseite (21) eine Reflektorschicht (5) zwischen den Kontaktelementen (23, 24) angeordnet ist, - die Reflektorschicht (5) das Bauelement (2) in lateraler Richtung überragt und zumindest bis an die funktionale Schicht (3) reicht.
Optoelektronisches Bauteil (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei - zwischen der Oberseite (20) des Bauelements (2) und dem Verguss (4) eine Konverterschicht (6) zur Strahlungskonversion angeordnet ist, - die Konverterschicht (6) die Seitenfläche (22) des Bauelements (2) teilweise bedeckt, - die Konverterschicht (6) im Bereich lateral neben dem Bauelement (2) zwischen dem Verguss (4) und der funktionalen Schicht (3) angeordnet ist.