DE102016224078A1 - Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (1), insbesondere ein Getriebesteuermodul, umfassend eine Leiterplatte (2) mit einer ersten Seite (11) und einer von der ersten Seite (11) abgewandten zweiten Seite (12), wenigstens ein auf die erste Seite (11) aufgebrachtes elektrisches Bauelement (3), einen auf die erste Seite (11) aufgebrachten Wall (5) aus einem hochviskosen Material, der einen Teilbereich (21) der ersten Seite (11), in dem das wenigstens eine elektrische Bauelement (3) angeordnet ist, umgibt, und ein Vergussmaterial (6), welches auf den von dem Wall (5) umgebenen Teilbereich (21) der ersten Seite aufgebracht ist, wobei das wenigstens eine elektrische Bauelement (3) zumindest teilweise von dem Vergussmaterial (6) abgedeckt wird. Es wird vorgeschlagen, dass der Wall (5) wenigstens eine Aussparung (51) aufweist, in der kein hochviskoses Material auf die erste Seite (11) der Leiterplatte (2) aufgetragen ist, und dass an dem wenigstens einen elektrischen Bauelement (3) ein Wandabschnitt (33) angeordnet ist, wobei der Wandabschnitt (33) zusammen mit dem wenigstens einen elektrischen Bauelement (3) auf die Leiterplatte (2) bestückt ist und die wenigstens eine Aussparung (51) in dem Wall (5) verschließt. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Baugruppe vorgeschlagen.

Description

  • Stand der Technik
  • Elektronische Getriebesteuermodule werden zur Ansteuerung am oder im Getriebe verbaut und können dem aggressiven Getriebefluid ausgesetzt sein. Die Getriebesteuermodule weisen wenigstens eine elektronische Baugruppe auf, die vor dem Getriebefluid geschützt werden muss. Die elektronische Baugruppe umfasst üblicherweise eine Leiterplatte mit darauf angeordneten elektrischen/elektronischen Bauelementen.
  • Um die auf die Leiterplatte aufgebrachten elektrischen Bauelemente vor dem aggressiven Getriebefluid zu schützen, ist es bekannt, auf die erste Seite der Leiterplatte einen Wall aus einem hochviskosen Material aufzubringen, der einen Teilbereich der ersten Seite, in dem die zu schützenden elektrischen Bauelemente angeordnet ist, umgibt, und ein Vergussmaterial auf den von dem Wall umgebenen Teilbereich Leiterplatte derart aufzubringen, dass die zu schützenden elektrischen Bauelement zumindest teilweise oder vollständig von dem Vergussmaterial abgedeckt sind. Der Wall verhindert dabei ein Abfließen des Vergussmaterials.
  • So ist beispielsweise aus der DE 44 08 176 A1 eine elektronische Baugruppe mit einer Leiterplatte bekannt, bei der auf eine mit wenigstens einem elektrischen Bauelement versehene Seite der Leiterplatte ein Wall aus einem hochviskosen Material aufgebracht ist, wobei der Wall einen Teilbereich der Leiterplatte, in dem das elektrische Bauelement angeordnet ist, umgibt. Ein Vergussmaterial ist auf den von dem Wall umgebenen Teilbereich der Leiterplatte aufgebracht, wobei das wenigstens eine elektrische Bauelement von dem Vergussmaterial schützend abgedeckt wird.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Die Erfindung geht von der Überlegung aus, dass es erforderlich sein kann, außerhalb des mit dem Vergussmaterials geschützten Teilbereich der Leiterplatte angeordnete elektrische Bauteile, wie z.B. Stecker oder Sensoren, innerhalb des mit dem Vergussmaterial geschützten Teilbereichs elektrisch mit der Leiterplatte zu verbinden. Die Anschlussabschnitte dieser außerhalb des mit dem Vergussmaterials geschützten Teilbereich der Leiterplatte angeordneten elektrischen Bauteile können entweder direkt mit Kontaktelementen innerhalb des geschützten Teilbereichs der Leiterplatte beispielsweise durch Löten, insbesondere Relfowlöten kontaktiert werden, oder mittels wenigstens eines elektrischen Bauelementes, bei dem es sich beispielsweise um ein Kontaktierungselement handeln kann, das einen mit Kontaktelementen versehenen Grundkörper aufweist und beispielsweise als SMD-Bauelement (Surface Mounted Device) direkt auf die Leiterplatte bestückt ist und durch den anschließenden Auftrag von Vergussmaterial geschützt und mechanisch stabilisiert wird. Ein Anschlussabschnitt des außerhalb des mit dem Vergussmaterials geschützten Teilbereichs der Leiterplatte angeordneten elektrischen Bauteils könnte im letztgenannten Fall dann mit den Kontaktelementen des wenigstens einen elektrischen Bauelements auf der von der Leiterplatte abgewandten Seite kontaktiert sein.
  • Dabei besteht die Problematik, dass während der Herstellung der elektronischen Baugruppe der benötigte Wall aus hochviskosen Material dort nicht aufgetragen werden kann, wo sich bereits ein Anschlussabschnitt des außerhalb des durch das Vergussmaterial geschützten Teilbereichs der Leiterplatte angeordneten elektrischen Bauteils befindet, falls das Bauteil mit den Kontaktierungselementen verbunden werden soll, bevor der Wall auf die Leiterplatte aufgetragen wird. Dadurch wird der Gestaltungsfreiraum und die Flexibilität bei der Herstellung der elektronischen Baugruppe eingeschränkt, da der Verguss mit dem Vergussmaterial erst erfolgen kann, nachdem der Wall aus hochviskosem Material auf die Leiterplatte aufgetragen wurde.
  • Vorteile der Erfindung
  • Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der Wall wenigstens eine Aussparung aufweist, in der kein hochviskoses Material auf die erste Seite der Leiterplatte aufgetragen ist, und dass an dem wenigstens einem elektrischen Bauelement ein Wandabschnitt angeordnet ist, wobei der Wandabschnitt zusammen mit dem wenigstens einen elektrischen Bauelement auf die Leiterplatte aufgebracht wird und die wenigstens eine Aussparung in dem Wall verschließt. Beim der Herstellung der Baugruppe wird dies dadurch erreicht, dass der Wall auf die Leiterplatte aufgebracht wird, nachdem das wenigstens eine elektrische Bauelement mit dem Wandabschnitt auf die Leiterplatte bestückt wurde. Hierdurch wird vorteilhaft erreicht, dass der Anschlussabschnitt des elektrischen Bauteils, beispielsweise eines Steckers oder eines Sensors, mit dem wenigstens einen bereits auf die Leiterplatte aufgebrachten elektrischen Bauelement elektrisch kontaktiert werden kann, bevor der Wall auf die Leiterplatte aufgebracht wird.
  • Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Erfindung werden durch die in den abhängigen Ansprüchen angegebenen Merkmale ermöglicht.
  • Vorteilhaft bilden der Wall und der Wandabschnitt des wenigstens einen elektrischen Bauelements einen geschlossenen, umlaufenden Damm für das Vergussmaterial auf der ersten Seite der Leiterplatte. Sind mehrere elektrische Bauelement mit jeweils einem Wandabschnitt vorgesehen, so verschließt jeder der Wandabschnitte jeweils eine in dem Wall vorgesehen Aussparung.
  • Vorteilhaft kann ein elektrisches Bauteil mit einem Kontaktabschnitt auf eine von der Leiterplatte abgewandte Oberseite des wenigstens einen elektrischen Bauelementes aufgebracht und elektrisch mit dem wenigstens einen Bauelement kontaktiert sein, wobei ein sich an den Kontaktabschnitt anschließender und seitlich von dem Teilbereich der ersten Seite der Leiterplatte abstehender Anschlussabschnitt des elektrischen Bauteils über dem Wandabschnitt liegend nach außen geführt ist. Die Montage des elektrischen Bauteils kann dann vor der Auftragung des Walls aus hochviskosem Material erfolgen, was größere Freiheitsgrade bei der Herstellung ermöglicht. Insbesondere ist es möglich, sämtliche elektrischen Kontakte zwischen der Leiterplatte und den damit verbundenen Baukomponenten herzustellen und erst anschließend den Wall aufzutragen und das Vergussmaterial einzufüllen.
  • Der Wandabschnitt des wenigstens einen elektrischen Bauelementes kann vorteilhaft mit zwei voneinander abweisenden Enden an den Rändern der wenigstens einen Aussparung in das hochviskose Material des Walls eingebettet sein, wodurch vorteilhaft ein geschlossener Damm entsteht, in den das Vergussmaterial eingefüllt werden kann.
  • In einfacher und preiswerter Weise kann der Wandabschnitt durch ein an dem wenigstens einen elektrischen Bauelement angeordnetes und seitlich von diesem abstehendes Metallteil gebildet werden.
  • Besonders vorteilhaft ist ein Ausführungsbeispiel, bei dem das Metallteil als abgewinkeltes Blechteil ausgebildet ist, das einen den Wandabschnitt aufweisenden Schenkel und wenigstens eine rechtwinklig von dem Wandabschnitt abgebogene Kontaktlasche aufweist, die auf einer der Leiterplatte zuweisenden Montageseite des wenigstens einen elektrischen Bauelements an diesem festgelegt ist. Da die Kontaktlasche an der Montageseite des wenigstens einen elektrischen Bauelementes angeordnet ist, kann diese bei der Montage des Bauelementes auf die Leiterplatte aufgelötet werden und trägt damit zur mechanischen Stabilität und Befestigung des wenigstens einen elektrischen Bauelementes auf der Leiterplatte bei. Ein derartiges elektrisches Bauelement erfordert nur einige wenige einfache und preisgünstige Abwandlungen an bereits bekannten elektrischen Bauelementen und ist daher problemlos in Massenfertigung herstellbar.
  • Vorteilhaft kann der Wandabschnitt an seiner der Leiterplatte zuweisenden Seite eine Dichtkontur aufweisen und/oder mit seiner der Leiterplatte zugewandten Seite unter Ausbildung eines Dichtbereichs auf die Leiterplatte aufgelötet sein, wodurch verhindert wird, dass das Vergussmaterial aus dem von dem Damm umgebenen Teilbereich der Leiterplatte nach außen abfließt.
  • Besonders vorteilhaft ist weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe, insbesondere für ein Getriebesteuermodul, welches folgende Schritte aufweist.
    • - Bereitstellen einer Leiterplatte mit einer ersten Seite und einer davon abgewandten zweite Seite,
    • - Bestücken wenigstens eines elektrischen Bauelementes, an dem ein Wandabschnitt angeordnet ist, auf die erste Seite der Leiterplatte in einem Randbereich eines für die Auftragung von Vergussmaterial vorgesehenen Teilbereichs der ersten Seite,
    • - Auftragen eines den Teilbereich umgebenden Walls aus einem hochviskosen Material auf die erste Seite der Leiterplatte nach dem Schritt des Bestückens des wenigstens einen elektrischen Bauelementes, so dass der Wall und der Wandabschnitt einen geschlossenen umlaufenden Damm auf der ersten Seite der Leiterplatte bilden,
    • - Einfüllen eines Vergussmaterials auf den Teilbereich innerhalb des Damms derart, dass das wenigstens eine elektrische Bauelement zumindest teilweise von dem Vergussmaterial abgedeckt wird.
  • Vorteilhaft kann vor dem Schritt des Auftragens des Walls aus hochviskosem Material ein Kontaktabschnitt eines elektrisches Bauteils auf die von der Leiterplatte abgewandte Oberseite des wenigstens einen elektrischen Bauelementes aufgebracht werden und elektrisch mit dem wenigstens einen elektrischen Bauelement kontaktiert werden, wobei ein sich an den Kontaktabschnitt anschließender und seitlich von dem Teilbereich der ersten Seite abstehender Anschlussabschnitt des elektrischen Bauteils über dem Wandabschnitt liegend nach außen geführt wird.
  • Figurenliste
    • 1 zeigt einen Teilquerschnitt durch eine erfindungsgemäße elektronische Baugruppe mit einem daran angeordneten elektrischen Bauteil,
    • 2 zeigt eine perspektivische Einzelansicht eines elektrischen Bauelementes mit einem Wandabschnitt,
    • 3 zeigte eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe ohne Vergussmaterial.
  • Ausführungsformen der Erfindung
  • 1 zeigt einen Teilquerschnitt durch eine beispielsweise als Getriebesteuermodul ausgebildete elektronische Baugruppe 1, deren elektrische/elektronische Bauelemente auf einer Leiterplatte 2 angeordnet sind. Die Leiterplatte 2 weist eine als Bestückungsseite vorgesehene erste Seite 11 und eine davon abgewandte zweite Seite 12 auf und kann beispielsweise eine starre FR4-Leiterplatte (oder höherwertig) sein. Insbesondere kann die Leiterplatte 2 aus einem glasfaserverstärkten Epoxidharz gefertigt sein. Die auf der Leiterplatte 2 angeordneten elektrischen Bauelemente können über in einer oder mehreren Innenlagen geführte Leiterbahnen der Leiterplatte 2 untereinander elektrisch verbunden sein und beispielsweise eine elektronische Steuerschaltung zur Ansteuerung eines Getriebes bilden. Die Leiterplatte 2 kann auch beidseitig mit Bauelementen bestückt sein.
  • Von den elektrischen Bauelementen ist den Figuren nur ein einziges dargestellt. Dieses elektrische Bauelement 3 ist auf einen Teilbereich 21 der ersten Seite 11 der Leiterplatte aufgebracht. Ebenso sind weitere nicht dargestellte gleichartige oder andersartige, zu schützende elektrische Bauelemente in diesem Teilbereich 21 auf die Leiterplatte 2 bestückt. Das in 1 dargestellte elektrische Bauelement 3 ist beispielsweise als elektrisches Kontaktierungselement ausgebildet und weist einen quaderförmigen Grundkörper aus einem isolierenden Matetrial mit einer Oberseite 37 und einer der Leiterplatte 2 zugewandten Montageseite 36 auf. In den Grundkörper sind Kontaktelemente 31 eingelassen. Die Kontaktelemente 36 können von dem Grundkörper zur Leiterplatte 2 abstehende elektrische Anschlussbeinchen 31a zur Kontaktierung von auf der Leiterplatte angeordneten Kontaktflächen 13 aufweisen. Die von den Anschlussbeinchen 31a abgewandten Enden 31b der Kontaktelemente können beispielsweise als Federkontakte ausgebildet sein und an der Oberseite 37 des Grundkörpers angeordnet sein.
  • In 2 ist eine perspektivische Einzelansicht des elektrischen Bauelementes 3 dargestellt. Wie man erkennen kann, weist das elektrische Bauelement 3 ein seitlich davon abstehendes Metallteil 39 auf. Das Metallteil 39 wird durch ein abgewinkeltes Blechteil 32 gebildet, das einen Schenkel 34 mit einem rechtwinklig zu der Montageseite 36 orientierten Wandabschnitt 33 aufweist. Das Blechteil 32 weist weiterhin zwei rechtwinklig von dem Wandabschnitt 33 abgebogene Kontaktlaschen 35 auf, die auf der Montageseite 36 des elektrischen Bauelements 3 an diesem befestigt sind. Der Wandabschnitt 33 kann an seinem der Leiterplatte 2 zugewandten Ende eine Dichtkontur 34a in Form einer Dichtkante aufweisen.
  • Das wenigstens eine elektrische Bauelement 3 kann wie in 1 gezeigt in einem Randbereich des Teilbereichs 21 auf die Leiterplatte 2 bestückt werden. Die Anschlussbeinchen 31a können mit den Kontaktflächen 13 beispielsweise verlötet werden. Um die Anhaftung an der Leiterplatte 2 zu erhöhen, können auch die Kontaktlaschen 35 mit Kontaktflächen 14 der Leiterplatte 2 verlötet werden. Die Verbindung der Kontaktlaschen 35 mit den Kontaktflächen 14 kann der mechanischen Befestigung des elektrischen Bauelementes 3 dienen, ohne eine elektrische Funktion zu haben. Weiterhin kann der Wandabschnitt 33 an seiner der Leiterplatte 2 zuweisenden Seite eine Dichtkontur 34a aufweist und zusätzlich oder alternativ mit seiner der Leiterplatte zugewandten Seite unter Ausbildung eines Dichtbereichs auf die Leiterplatte aufgelötet werden. Der Wandbereich wird hierzu auf der gesamten Länge seiner Unter kante zwischen den Enden 33a bis 33b auf die Leiterplatte aufgelötet.
  • Die Verlötung der Kontaktflächen 13 und 14 und des Wandabschnitts 33 kann beispielsweise durch Reflow-Löten erfolgen. Das elektrische Bauelement 3 kann daher als SMD-Bauelement (Surface Mounted Device) auf die Leiterplatte 2 bestückt werden. Ein derartiges Bauelement erfordert im Vergleich zu marktüblichen anderen Kontaktierungselementen lediglich eine Ergänzung um das Metallteil 39 mit dem Wandabschnitt 33 und ist daher preiswert und einfach herstellbar.
  • Nach der Anordnung des elektrischen Bauelementes 3 auf der Leiterplatte 2 kann ein elektrisches Bauteil 4 mit dem elektrischen Bauelement 3 kontaktiert werden. Dies ist in 1 und 3 dargestellt. Das elektrische Bauteil 4 kann beispielsweise ein Sensor oder ein Stecker sein. Von dem elektrischen Bauteil 4 ist in 1 und 3 nur ein Anschlussabschnitt 41 dargestellt, an dem endseitig ein Kontaktabschnitt 42 angeordnet ist. An dem anderen, von dem Kontaktabschnitt 42 abgewandten Ende des Anschlussabschnitts 41, welches nicht auf der Leiterplatte 2 angeordnet ist, kann beispielsweise ein Sensorkopf oder eine Steckerbuchse oder ein anderes elektrisches Element angeordnet sein.
  • Der Kontaktabschnitt 42 des Anschlussabschnitts 41 kann beispielsweise auf die von der Leiterplatte abgewandte Oberseite 37 des elektrischen Bauelementes 3 aufgesetzt und über nicht dargestellte mechanische Befestigungsmittel befestigt werden, wobei in den Kontaktabschnitt 32 integrierte elektrische Anschlüsse mit den Enden 31b der Kontaktelemente 31 elektrisch verbunden werden.
  • Wie insbesondere in 3 gut zu erkennen ist, kann der sich an den Kontaktabschnitt 42 anschließende Anschlussabschnitt 41 seitlich von dem Teilbereich 21 der ersten Seite 11 der Leiterplatte 2 nach außen abstehen, so dass der Anschlussabschnitt 41 des elektrischen Bauteils 4 über dem Wandabschnitt 33 liegend nach außen geführt ist. Vorteilhaft daran ist, dass der Anschlussabschnitt 41 nun über dem bereits vorhandenen Wandabschnitt 33 angeordnet ist und an dieser Stelle kein Wall aus hochviskosem Material mehr erforderlich ist. Falls nämlich das elektrische Bauteil 4 bereits an dem elektrischen Bauelement 3 angeordnet ist, kann unter dem Anschlussabschnitt 41 kein Wall mehr auf die Leiterplatte 2 aufgetragen werden, weil der für die Auftragung des Walls eingesetzte Dispenskopf diese Stelle dann nicht mehr erreichen kann.
  • Der Wall 5 aus hochviskosem Material kann daher nach der Aufbringung des elektrischen Bauelementes 3 und des elektrischen Bauteils 4 auf die Leiterplatte aufgetragen werden. Der Wall 5 wird aus einem sogenannte Dam-Material erzeugt, d.h., dass das Material des Walls 5 eine hohe Viskosität aufweist und nach dem Aufbringen nicht abfließt und sich auf der ersten Seite 11 der Leiterplatte 2 nicht ausbreitet. Der Wall 5 kann beispielsweise aus einem Epoxidharz mit Füllstoffen mittels einer Dispensvorrichtung hergestellt werden. Am Ort des Wandabschnitts 33 wird in dem Wall eine Aussparung 51 vorgesehen. Der Wall 5 wird dabei so aufgetragen, dass die voneinander abweisenden Enden 33a, 33b des Wandabschnittes 33 an den Rändern der wenigstens einen Aussparung 51 in das hochviskose Material des Walls 5 eingebettet werden.
  • Auf diese Weise entsteht aus dem Wall 5 und dem Wandabschnitt 33, beziehungsweise den Wandabschnitten mehrerer elektrischer Bauelemente ein geschlossener, umlaufenden Damm 7, welcher den Teilbereich 21 auf der ersten Seite 11 der Leiterplatte umgibt.
  • Nach der Herstellung des Damms 7 kann ein Vergussmaterial 6 auf die erste Seite 11 der Leiterplatte 2 innerhalb des Damms 7 aufgetragen werden. Durch den der Aussparung 51 zugeordneten Wandabschnitt 33 wird diese Aussparung 51 derart verschlossen, dass das Vergussmaterial nicht durch die Aussparung 51 nach außen ablaufen kann.
  • Das Vergussmaterial 6 kann beispielweise ein Duroplast, insbesondere ein Epoxidharz umfassen. Wie in 1 angedeutet ist, füllt das Vergussmaterial 6 den Raum über der ersten Seite 11 der Leiterplatte 2, der durch den Teilbereich 21 der ersten Seite 11 der Leiterplatte und den Damm 7 begrenzt wird. Dabei kann das wenigstens eine elektrische Bauelement 3 teilweise oder vollständig in das Vergussmaterial 6 eingebettet sein. Weiterhin kann im Bedarfsfall, anders als dargestellt, auch der Kontaktabschnitt 42 des Anschlussabschnitts 41 des elektrischen Bauteils 4 in das Vergussmaterial ganz oder teilweise eingebettet werden.
  • Das Vergussmaterial 6 schützt somit alle in dem Teilbereich 21 angeordneten in das Vergussmaterial eingebetteten elektrischen Bauelemente.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 4408176 A1 [0003]

Claims (10)

  1. Elektronische Baugruppe (1), insbesondere Getriebesteuermodul, umfassend: eine Leiterplatte (2) mit einer ersten Seite (11) und einer von der ersten Seite (11) abgewandten zweiten Seite (12), wenigstens ein auf die erste Seite (11) aufgebrachtes elektrisches Bauelement (3), einen auf die erste Seite (11) aufgebrachten Wall (5) aus einem hochviskosen Material, der einen Teilbereich (21) der ersten Seite (11), in dem das wenigstens eine elektrische Bauelement (3) angeordnet ist, umgibt, und ein Vergussmaterial (6), welches auf den von dem Wall (5) umgebenen Teilbereich (21) der ersten Seite aufgebracht ist, wobei das wenigstens eine elektrische Bauelement (3) zumindest teilweise von dem Vergussmaterial (6) abgedeckt wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Wall (5) wenigstens eine Aussparung (51) aufweist, in der kein hochviskoses Material auf die erste Seite (11) der Leiterplatte (2) aufgetragen ist, und dass an dem wenigstens einen elektrischen Bauelement (3) ein Wandabschnitt (33) angeordnet ist, wobei der Wandabschnitt (33) zusammen mit dem wenigstens einen Bauelement (3) auf die Leiterplatte (2) bestückt ist und die wenigstens eine Aussparung (51) in dem Wall (5) verschließt.
  2. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Wall (5) und der Wandabschnitt (33) einen geschlossenen, umlaufenden Damm (7) für das Vergussmaterial (6) auf der ersten Seite (11) der Leiterplatte (2) bilden.
  3. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass ein elektrisches Bauteil (4) mit einem Kontaktabschnitt (42) auf eine von der Leiterplatte (2) abgewandte Oberseite (37) des wenigstens einen elektrischen Bauelementes (3) aufgebracht und elektrisch mit dem wenigstens einen Bauelement (3) kontaktiert ist, wobei ein sich an den Kontaktabschnitt (42) anschließender und seitlich von dem Teilbereich (21) der ersten Seite (11) der Leiterplatte (2) abstehender Anschlussabschnitt (41) des elektrischen Bauteils (4) über dem Wandabschnitt (33) liegend nach außen geführt ist.
  4. Elektronische Baugruppe nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wandabschnitt (33) des wenigstens einen elektrischen Bauelementes (3) mit zwei voneinander abweisenden Enden (33a, 33b) an den Rändern der wenigstens einen Aussparung (51) in das hochviskose Material des Walls (5) eingebettet ist.
  5. Elektronische Baugruppe nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wandabschnitt (33) durch ein an dem wenigstens einen elektrischen Bauelement (3) angeordnetes und seitlich von diesem abstehendes Metallteil (39) gebildet wird.
  6. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Metallteil (39) als abgewinkeltes Blechteil (32) ausgebildet ist, das einen den Wandabschnitt (33) aufweisenden Schenkel (34) und wenigstens eine rechtwinklig von dem Wandabschnitt (33) abgebogene Kontaktlasche (35) aufweist, die auf einer der Leiterplatte (2) zuweisenden Montageseite (36) des wenigstens einen elektrischen Bauelements (3) an diesem festgelegt ist.
  7. Elektronische Baugruppe nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wandabschnitt (33) an seiner der Leiterplatte (2) zuweisenden Seite eine Dichtkontur (34a) aufweist und/oder mit seiner der Leiterplatte (2) zugewandten Seite unter Ausbildung eines Dichtbereichs auf die Leiterplatte (2) aufgelötet ist.
  8. Elektrisches Bauelemente (3) für eine elektronische Baugruppe nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass an dem elektrischen Bauelement (3) ein Wandabschnitt (33) angeordnet ist, der durch ein seitlich von dem elektrischen Bauelement (3) abstehendes, abgewinkeltes Blechteil (32) gebildet wird, das einen den Wandabschnitt (33) aufweisenden Schenkel (34) und wenigstens eine rechtwinklig von dem Wandabschnitt (33) abgebogene Kontaktlasche (35) aufweist, die auf einer zur Auftragung auf einer Leiterplatte (2) vorgesehenen Montageseite (36) des elektrischen Bauelements (3) an diesem festgelegt ist.
  9. Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe, insbesondere für ein Getriebesteuermodul, gekennzeichnet durch folgende Schritte: - Bereitstellen einer Leiterplatte (2) mit einer ersten Seite (11) und einer davon abgewandten zweite Seite (12), - Bestücken wenigstens eines elektrischen Bauelementes (3), an dem ein Wandabschnitt (5) angeordnet ist, auf die erste Seite (11) der Leiterplatte (2) in einem Randbereich eines für die Auftragung von Vergussmaterial (6) vorgesehenen Teilbereichs (21) der ersten Seite (11), - Auftragen eines den Teilbereich (21) umgebenden Walls (5) aus einem hochviskosen Material auf die erste Seite (11) der Leiterplatte (2) nach dem Schritt des Bestückens des wenigstens einen elektrischen Bauelementes (3), so dass der Wall (5) und der Wandabschnitt (33) einen geschlossenen umlaufenden Damm (7) auf der ersten Seite (21) der Leiterplatte (2) bilden, - Einfüllen eines Vergussmaterials (6) auf den Teilbereich (21) innerhalb des Damms (7) derart, dass das wenigstens eine elektrische Bauelement (3) zumindest teilweise von dem Vergussmaterial (6) abgedeckt wird.
  10. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Schritt des Auftragens des Walls (5) aus hochviskosem Material ein Kontaktabschnitt (42) eines elektrisches Bauteils (4) auf die von der Leiterplatte abgewandte Oberseite (37) des wenigstens einen elektrischen Bauelementes (3) aufgebracht wird und elektrisch mit dem wenigstens einen elektrischen Bauelement (3) kontaktiert wird, wobei ein sich an den Kontaktabschnitt (42) anschließender und seitlich von dem Teilbereich (21) der ersten Seite (11) abstehender Anschlussabschnitt (41) des elektrischen Bauteils (4) über dem Wandabschnitt (33) liegend nach außen geführt wird.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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