DE102016224078A1 - Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe - Google Patents
Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe Download PDFInfo
- Publication number
- DE102016224078A1 DE102016224078A1 DE102016224078.1A DE102016224078A DE102016224078A1 DE 102016224078 A1 DE102016224078 A1 DE 102016224078A1 DE 102016224078 A DE102016224078 A DE 102016224078A DE 102016224078 A1 DE102016224078 A1 DE 102016224078A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electrical component
- circuit board
- wall
- printed circuit
- electronic assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000004382 potting Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000011346 highly viscous material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 8
- 230000002940 repellent Effects 0.000 claims description 3
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 210000002414 leg Anatomy 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 3-chlorobiphenyl Chemical compound ClC1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 NMWSKOLWZZWHPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001082832 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) Pyruvate carboxylase 2 Proteins 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 210000000689 upper leg Anatomy 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
- H05K3/305—Affixing by adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0082—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units specially adapted for transmission control units, e.g. gearbox controllers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10265—Metallic coils or springs, e.g. as part of a connection element
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10431—Details of mounted components
- H05K2201/10507—Involving several components
- H05K2201/1053—Mounted components directly electrically connected to each other, i.e. not via the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2018—Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (1), insbesondere ein Getriebesteuermodul, umfassend eine Leiterplatte (2) mit einer ersten Seite (11) und einer von der ersten Seite (11) abgewandten zweiten Seite (12), wenigstens ein auf die erste Seite (11) aufgebrachtes elektrisches Bauelement (3), einen auf die erste Seite (11) aufgebrachten Wall (5) aus einem hochviskosen Material, der einen Teilbereich (21) der ersten Seite (11), in dem das wenigstens eine elektrische Bauelement (3) angeordnet ist, umgibt, und ein Vergussmaterial (6), welches auf den von dem Wall (5) umgebenen Teilbereich (21) der ersten Seite aufgebracht ist, wobei das wenigstens eine elektrische Bauelement (3) zumindest teilweise von dem Vergussmaterial (6) abgedeckt wird. Es wird vorgeschlagen, dass der Wall (5) wenigstens eine Aussparung (51) aufweist, in der kein hochviskoses Material auf die erste Seite (11) der Leiterplatte (2) aufgetragen ist, und dass an dem wenigstens einen elektrischen Bauelement (3) ein Wandabschnitt (33) angeordnet ist, wobei der Wandabschnitt (33) zusammen mit dem wenigstens einen elektrischen Bauelement (3) auf die Leiterplatte (2) bestückt ist und die wenigstens eine Aussparung (51) in dem Wall (5) verschließt. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Baugruppe vorgeschlagen.
Description
- Stand der Technik
- Elektronische Getriebesteuermodule werden zur Ansteuerung am oder im Getriebe verbaut und können dem aggressiven Getriebefluid ausgesetzt sein. Die Getriebesteuermodule weisen wenigstens eine elektronische Baugruppe auf, die vor dem Getriebefluid geschützt werden muss. Die elektronische Baugruppe umfasst üblicherweise eine Leiterplatte mit darauf angeordneten elektrischen/elektronischen Bauelementen.
- Um die auf die Leiterplatte aufgebrachten elektrischen Bauelemente vor dem aggressiven Getriebefluid zu schützen, ist es bekannt, auf die erste Seite der Leiterplatte einen Wall aus einem hochviskosen Material aufzubringen, der einen Teilbereich der ersten Seite, in dem die zu schützenden elektrischen Bauelemente angeordnet ist, umgibt, und ein Vergussmaterial auf den von dem Wall umgebenen Teilbereich Leiterplatte derart aufzubringen, dass die zu schützenden elektrischen Bauelement zumindest teilweise oder vollständig von dem Vergussmaterial abgedeckt sind. Der Wall verhindert dabei ein Abfließen des Vergussmaterials.
- So ist beispielsweise aus der
DE 44 08 176 A1 eine elektronische Baugruppe mit einer Leiterplatte bekannt, bei der auf eine mit wenigstens einem elektrischen Bauelement versehene Seite der Leiterplatte ein Wall aus einem hochviskosen Material aufgebracht ist, wobei der Wall einen Teilbereich der Leiterplatte, in dem das elektrische Bauelement angeordnet ist, umgibt. Ein Vergussmaterial ist auf den von dem Wall umgebenen Teilbereich der Leiterplatte aufgebracht, wobei das wenigstens eine elektrische Bauelement von dem Vergussmaterial schützend abgedeckt wird. - Offenbarung der Erfindung
- Die Erfindung geht von der Überlegung aus, dass es erforderlich sein kann, außerhalb des mit dem Vergussmaterials geschützten Teilbereich der Leiterplatte angeordnete elektrische Bauteile, wie z.B. Stecker oder Sensoren, innerhalb des mit dem Vergussmaterial geschützten Teilbereichs elektrisch mit der Leiterplatte zu verbinden. Die Anschlussabschnitte dieser außerhalb des mit dem Vergussmaterials geschützten Teilbereich der Leiterplatte angeordneten elektrischen Bauteile können entweder direkt mit Kontaktelementen innerhalb des geschützten Teilbereichs der Leiterplatte beispielsweise durch Löten, insbesondere Relfowlöten kontaktiert werden, oder mittels wenigstens eines elektrischen Bauelementes, bei dem es sich beispielsweise um ein Kontaktierungselement handeln kann, das einen mit Kontaktelementen versehenen Grundkörper aufweist und beispielsweise als SMD-Bauelement (Surface Mounted Device) direkt auf die Leiterplatte bestückt ist und durch den anschließenden Auftrag von Vergussmaterial geschützt und mechanisch stabilisiert wird. Ein Anschlussabschnitt des außerhalb des mit dem Vergussmaterials geschützten Teilbereichs der Leiterplatte angeordneten elektrischen Bauteils könnte im letztgenannten Fall dann mit den Kontaktelementen des wenigstens einen elektrischen Bauelements auf der von der Leiterplatte abgewandten Seite kontaktiert sein.
- Dabei besteht die Problematik, dass während der Herstellung der elektronischen Baugruppe der benötigte Wall aus hochviskosen Material dort nicht aufgetragen werden kann, wo sich bereits ein Anschlussabschnitt des außerhalb des durch das Vergussmaterial geschützten Teilbereichs der Leiterplatte angeordneten elektrischen Bauteils befindet, falls das Bauteil mit den Kontaktierungselementen verbunden werden soll, bevor der Wall auf die Leiterplatte aufgetragen wird. Dadurch wird der Gestaltungsfreiraum und die Flexibilität bei der Herstellung der elektronischen Baugruppe eingeschränkt, da der Verguss mit dem Vergussmaterial erst erfolgen kann, nachdem der Wall aus hochviskosem Material auf die Leiterplatte aufgetragen wurde.
- Vorteile der Erfindung
- Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der Wall wenigstens eine Aussparung aufweist, in der kein hochviskoses Material auf die erste Seite der Leiterplatte aufgetragen ist, und dass an dem wenigstens einem elektrischen Bauelement ein Wandabschnitt angeordnet ist, wobei der Wandabschnitt zusammen mit dem wenigstens einen elektrischen Bauelement auf die Leiterplatte aufgebracht wird und die wenigstens eine Aussparung in dem Wall verschließt. Beim der Herstellung der Baugruppe wird dies dadurch erreicht, dass der Wall auf die Leiterplatte aufgebracht wird, nachdem das wenigstens eine elektrische Bauelement mit dem Wandabschnitt auf die Leiterplatte bestückt wurde. Hierdurch wird vorteilhaft erreicht, dass der Anschlussabschnitt des elektrischen Bauteils, beispielsweise eines Steckers oder eines Sensors, mit dem wenigstens einen bereits auf die Leiterplatte aufgebrachten elektrischen Bauelement elektrisch kontaktiert werden kann, bevor der Wall auf die Leiterplatte aufgebracht wird.
- Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Erfindung werden durch die in den abhängigen Ansprüchen angegebenen Merkmale ermöglicht.
- Vorteilhaft bilden der Wall und der Wandabschnitt des wenigstens einen elektrischen Bauelements einen geschlossenen, umlaufenden Damm für das Vergussmaterial auf der ersten Seite der Leiterplatte. Sind mehrere elektrische Bauelement mit jeweils einem Wandabschnitt vorgesehen, so verschließt jeder der Wandabschnitte jeweils eine in dem Wall vorgesehen Aussparung.
- Vorteilhaft kann ein elektrisches Bauteil mit einem Kontaktabschnitt auf eine von der Leiterplatte abgewandte Oberseite des wenigstens einen elektrischen Bauelementes aufgebracht und elektrisch mit dem wenigstens einen Bauelement kontaktiert sein, wobei ein sich an den Kontaktabschnitt anschließender und seitlich von dem Teilbereich der ersten Seite der Leiterplatte abstehender Anschlussabschnitt des elektrischen Bauteils über dem Wandabschnitt liegend nach außen geführt ist. Die Montage des elektrischen Bauteils kann dann vor der Auftragung des Walls aus hochviskosem Material erfolgen, was größere Freiheitsgrade bei der Herstellung ermöglicht. Insbesondere ist es möglich, sämtliche elektrischen Kontakte zwischen der Leiterplatte und den damit verbundenen Baukomponenten herzustellen und erst anschließend den Wall aufzutragen und das Vergussmaterial einzufüllen.
- Der Wandabschnitt des wenigstens einen elektrischen Bauelementes kann vorteilhaft mit zwei voneinander abweisenden Enden an den Rändern der wenigstens einen Aussparung in das hochviskose Material des Walls eingebettet sein, wodurch vorteilhaft ein geschlossener Damm entsteht, in den das Vergussmaterial eingefüllt werden kann.
- In einfacher und preiswerter Weise kann der Wandabschnitt durch ein an dem wenigstens einen elektrischen Bauelement angeordnetes und seitlich von diesem abstehendes Metallteil gebildet werden.
- Besonders vorteilhaft ist ein Ausführungsbeispiel, bei dem das Metallteil als abgewinkeltes Blechteil ausgebildet ist, das einen den Wandabschnitt aufweisenden Schenkel und wenigstens eine rechtwinklig von dem Wandabschnitt abgebogene Kontaktlasche aufweist, die auf einer der Leiterplatte zuweisenden Montageseite des wenigstens einen elektrischen Bauelements an diesem festgelegt ist. Da die Kontaktlasche an der Montageseite des wenigstens einen elektrischen Bauelementes angeordnet ist, kann diese bei der Montage des Bauelementes auf die Leiterplatte aufgelötet werden und trägt damit zur mechanischen Stabilität und Befestigung des wenigstens einen elektrischen Bauelementes auf der Leiterplatte bei. Ein derartiges elektrisches Bauelement erfordert nur einige wenige einfache und preisgünstige Abwandlungen an bereits bekannten elektrischen Bauelementen und ist daher problemlos in Massenfertigung herstellbar.
- Vorteilhaft kann der Wandabschnitt an seiner der Leiterplatte zuweisenden Seite eine Dichtkontur aufweisen und/oder mit seiner der Leiterplatte zugewandten Seite unter Ausbildung eines Dichtbereichs auf die Leiterplatte aufgelötet sein, wodurch verhindert wird, dass das Vergussmaterial aus dem von dem Damm umgebenen Teilbereich der Leiterplatte nach außen abfließt.
- Besonders vorteilhaft ist weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe, insbesondere für ein Getriebesteuermodul, welches folgende Schritte aufweist.
- - Bereitstellen einer Leiterplatte mit einer ersten Seite und einer davon abgewandten zweite Seite,
- - Bestücken wenigstens eines elektrischen Bauelementes, an dem ein Wandabschnitt angeordnet ist, auf die erste Seite der Leiterplatte in einem Randbereich eines für die Auftragung von Vergussmaterial vorgesehenen Teilbereichs der ersten Seite,
- - Auftragen eines den Teilbereich umgebenden Walls aus einem hochviskosen Material auf die erste Seite der Leiterplatte nach dem Schritt des Bestückens des wenigstens einen elektrischen Bauelementes, so dass der Wall und der Wandabschnitt einen geschlossenen umlaufenden Damm auf der ersten Seite der Leiterplatte bilden,
- - Einfüllen eines Vergussmaterials auf den Teilbereich innerhalb des Damms derart, dass das wenigstens eine elektrische Bauelement zumindest teilweise von dem Vergussmaterial abgedeckt wird.
- Vorteilhaft kann vor dem Schritt des Auftragens des Walls aus hochviskosem Material ein Kontaktabschnitt eines elektrisches Bauteils auf die von der Leiterplatte abgewandte Oberseite des wenigstens einen elektrischen Bauelementes aufgebracht werden und elektrisch mit dem wenigstens einen elektrischen Bauelement kontaktiert werden, wobei ein sich an den Kontaktabschnitt anschließender und seitlich von dem Teilbereich der ersten Seite abstehender Anschlussabschnitt des elektrischen Bauteils über dem Wandabschnitt liegend nach außen geführt wird.
- Figurenliste
-
-
1 zeigt einen Teilquerschnitt durch eine erfindungsgemäße elektronische Baugruppe mit einem daran angeordneten elektrischen Bauteil, -
2 zeigt eine perspektivische Einzelansicht eines elektrischen Bauelementes mit einem Wandabschnitt, -
3 zeigte eine perspektivische Ansicht einer erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe ohne Vergussmaterial. - Ausführungsformen der Erfindung
-
1 zeigt einen Teilquerschnitt durch eine beispielsweise als Getriebesteuermodul ausgebildete elektronische Baugruppe1 , deren elektrische/elektronische Bauelemente auf einer Leiterplatte2 angeordnet sind. Die Leiterplatte2 weist eine als Bestückungsseite vorgesehene erste Seite11 und eine davon abgewandte zweite Seite12 auf und kann beispielsweise eine starre FR4-Leiterplatte (oder höherwertig) sein. Insbesondere kann die Leiterplatte2 aus einem glasfaserverstärkten Epoxidharz gefertigt sein. Die auf der Leiterplatte2 angeordneten elektrischen Bauelemente können über in einer oder mehreren Innenlagen geführte Leiterbahnen der Leiterplatte2 untereinander elektrisch verbunden sein und beispielsweise eine elektronische Steuerschaltung zur Ansteuerung eines Getriebes bilden. Die Leiterplatte2 kann auch beidseitig mit Bauelementen bestückt sein. - Von den elektrischen Bauelementen ist den Figuren nur ein einziges dargestellt. Dieses elektrische Bauelement
3 ist auf einen Teilbereich21 der ersten Seite11 der Leiterplatte aufgebracht. Ebenso sind weitere nicht dargestellte gleichartige oder andersartige, zu schützende elektrische Bauelemente in diesem Teilbereich21 auf die Leiterplatte2 bestückt. Das in1 dargestellte elektrische Bauelement3 ist beispielsweise als elektrisches Kontaktierungselement ausgebildet und weist einen quaderförmigen Grundkörper aus einem isolierenden Matetrial mit einer Oberseite37 und einer der Leiterplatte2 zugewandten Montageseite36 auf. In den Grundkörper sind Kontaktelemente31 eingelassen. Die Kontaktelemente36 können von dem Grundkörper zur Leiterplatte2 abstehende elektrische Anschlussbeinchen31a zur Kontaktierung von auf der Leiterplatte angeordneten Kontaktflächen13 aufweisen. Die von den Anschlussbeinchen31a abgewandten Enden31b der Kontaktelemente können beispielsweise als Federkontakte ausgebildet sein und an der Oberseite37 des Grundkörpers angeordnet sein. - In
2 ist eine perspektivische Einzelansicht des elektrischen Bauelementes3 dargestellt. Wie man erkennen kann, weist das elektrische Bauelement3 ein seitlich davon abstehendes Metallteil39 auf. Das Metallteil39 wird durch ein abgewinkeltes Blechteil32 gebildet, das einen Schenkel34 mit einem rechtwinklig zu der Montageseite 36 orientierten Wandabschnitt33 aufweist. Das Blechteil32 weist weiterhin zwei rechtwinklig von dem Wandabschnitt33 abgebogene Kontaktlaschen35 auf, die auf der Montageseite36 des elektrischen Bauelements3 an diesem befestigt sind. Der Wandabschnitt33 kann an seinem der Leiterplatte2 zugewandten Ende eine Dichtkontur 34a in Form einer Dichtkante aufweisen. - Das wenigstens eine elektrische Bauelement
3 kann wie in1 gezeigt in einem Randbereich des Teilbereichs21 auf die Leiterplatte2 bestückt werden. Die Anschlussbeinchen31a können mit den Kontaktflächen13 beispielsweise verlötet werden. Um die Anhaftung an der Leiterplatte2 zu erhöhen, können auch die Kontaktlaschen35 mit Kontaktflächen14 der Leiterplatte2 verlötet werden. Die Verbindung der Kontaktlaschen35 mit den Kontaktflächen14 kann der mechanischen Befestigung des elektrischen Bauelementes3 dienen, ohne eine elektrische Funktion zu haben. Weiterhin kann der Wandabschnitt33 an seiner der Leiterplatte2 zuweisenden Seite eine Dichtkontur34a aufweist und zusätzlich oder alternativ mit seiner der Leiterplatte zugewandten Seite unter Ausbildung eines Dichtbereichs auf die Leiterplatte aufgelötet werden. Der Wandbereich wird hierzu auf der gesamten Länge seiner Unter kante zwischen den Enden33a bis33b auf die Leiterplatte aufgelötet. - Die Verlötung der Kontaktflächen
13 und14 und des Wandabschnitts33 kann beispielsweise durch Reflow-Löten erfolgen. Das elektrische Bauelement3 kann daher als SMD-Bauelement (Surface Mounted Device) auf die Leiterplatte2 bestückt werden. Ein derartiges Bauelement erfordert im Vergleich zu marktüblichen anderen Kontaktierungselementen lediglich eine Ergänzung um das Metallteil39 mit dem Wandabschnitt33 und ist daher preiswert und einfach herstellbar. - Nach der Anordnung des elektrischen Bauelementes
3 auf der Leiterplatte2 kann ein elektrisches Bauteil4 mit dem elektrischen Bauelement3 kontaktiert werden. Dies ist in1 und3 dargestellt. Das elektrische Bauteil4 kann beispielsweise ein Sensor oder ein Stecker sein. Von dem elektrischen Bauteil4 ist in1 und3 nur ein Anschlussabschnitt41 dargestellt, an dem endseitig ein Kontaktabschnitt42 angeordnet ist. An dem anderen, von dem Kontaktabschnitt42 abgewandten Ende des Anschlussabschnitts41 , welches nicht auf der Leiterplatte2 angeordnet ist, kann beispielsweise ein Sensorkopf oder eine Steckerbuchse oder ein anderes elektrisches Element angeordnet sein. - Der Kontaktabschnitt
42 des Anschlussabschnitts41 kann beispielsweise auf die von der Leiterplatte abgewandte Oberseite37 des elektrischen Bauelementes3 aufgesetzt und über nicht dargestellte mechanische Befestigungsmittel befestigt werden, wobei in den Kontaktabschnitt32 integrierte elektrische Anschlüsse mit den Enden31b der Kontaktelemente31 elektrisch verbunden werden. - Wie insbesondere in
3 gut zu erkennen ist, kann der sich an den Kontaktabschnitt42 anschließende Anschlussabschnitt41 seitlich von dem Teilbereich21 der ersten Seite11 der Leiterplatte2 nach außen abstehen, so dass der Anschlussabschnitt41 des elektrischen Bauteils4 über dem Wandabschnitt33 liegend nach außen geführt ist. Vorteilhaft daran ist, dass der Anschlussabschnitt41 nun über dem bereits vorhandenen Wandabschnitt33 angeordnet ist und an dieser Stelle kein Wall aus hochviskosem Material mehr erforderlich ist. Falls nämlich das elektrische Bauteil4 bereits an dem elektrischen Bauelement3 angeordnet ist, kann unter dem Anschlussabschnitt41 kein Wall mehr auf die Leiterplatte2 aufgetragen werden, weil der für die Auftragung des Walls eingesetzte Dispenskopf diese Stelle dann nicht mehr erreichen kann. - Der Wall
5 aus hochviskosem Material kann daher nach der Aufbringung des elektrischen Bauelementes3 und des elektrischen Bauteils4 auf die Leiterplatte aufgetragen werden. Der Wall5 wird aus einem sogenannte Dam-Material erzeugt, d.h., dass das Material des Walls5 eine hohe Viskosität aufweist und nach dem Aufbringen nicht abfließt und sich auf der ersten Seite11 der Leiterplatte2 nicht ausbreitet. Der Wall5 kann beispielsweise aus einem Epoxidharz mit Füllstoffen mittels einer Dispensvorrichtung hergestellt werden. Am Ort des Wandabschnitts33 wird in dem Wall eine Aussparung51 vorgesehen. Der Wall5 wird dabei so aufgetragen, dass die voneinander abweisenden Enden33a ,33b des Wandabschnittes33 an den Rändern der wenigstens einen Aussparung51 in das hochviskose Material des Walls5 eingebettet werden. - Auf diese Weise entsteht aus dem Wall
5 und dem Wandabschnitt33 , beziehungsweise den Wandabschnitten mehrerer elektrischer Bauelemente ein geschlossener, umlaufenden Damm7 , welcher den Teilbereich21 auf der ersten Seite11 der Leiterplatte umgibt. - Nach der Herstellung des Damms
7 kann ein Vergussmaterial6 auf die erste Seite11 der Leiterplatte2 innerhalb des Damms7 aufgetragen werden. Durch den der Aussparung51 zugeordneten Wandabschnitt33 wird diese Aussparung51 derart verschlossen, dass das Vergussmaterial nicht durch die Aussparung51 nach außen ablaufen kann. - Das Vergussmaterial
6 kann beispielweise ein Duroplast, insbesondere ein Epoxidharz umfassen. Wie in1 angedeutet ist, füllt das Vergussmaterial6 den Raum über der ersten Seite11 der Leiterplatte2 , der durch den Teilbereich21 der ersten Seite11 der Leiterplatte und den Damm7 begrenzt wird. Dabei kann das wenigstens eine elektrische Bauelement3 teilweise oder vollständig in das Vergussmaterial6 eingebettet sein. Weiterhin kann im Bedarfsfall, anders als dargestellt, auch der Kontaktabschnitt42 des Anschlussabschnitts41 des elektrischen Bauteils4 in das Vergussmaterial ganz oder teilweise eingebettet werden. - Das Vergussmaterial
6 schützt somit alle in dem Teilbereich21 angeordneten in das Vergussmaterial eingebetteten elektrischen Bauelemente. - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
- Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
- Zitierte Patentliteratur
-
- DE 4408176 A1 [0003]
Claims (10)
- Elektronische Baugruppe (1), insbesondere Getriebesteuermodul, umfassend: eine Leiterplatte (2) mit einer ersten Seite (11) und einer von der ersten Seite (11) abgewandten zweiten Seite (12), wenigstens ein auf die erste Seite (11) aufgebrachtes elektrisches Bauelement (3), einen auf die erste Seite (11) aufgebrachten Wall (5) aus einem hochviskosen Material, der einen Teilbereich (21) der ersten Seite (11), in dem das wenigstens eine elektrische Bauelement (3) angeordnet ist, umgibt, und ein Vergussmaterial (6), welches auf den von dem Wall (5) umgebenen Teilbereich (21) der ersten Seite aufgebracht ist, wobei das wenigstens eine elektrische Bauelement (3) zumindest teilweise von dem Vergussmaterial (6) abgedeckt wird, dadurch gekennzeichnet, dass der Wall (5) wenigstens eine Aussparung (51) aufweist, in der kein hochviskoses Material auf die erste Seite (11) der Leiterplatte (2) aufgetragen ist, und dass an dem wenigstens einen elektrischen Bauelement (3) ein Wandabschnitt (33) angeordnet ist, wobei der Wandabschnitt (33) zusammen mit dem wenigstens einen Bauelement (3) auf die Leiterplatte (2) bestückt ist und die wenigstens eine Aussparung (51) in dem Wall (5) verschließt.
- Elektronische Baugruppe nach
Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Wall (5) und der Wandabschnitt (33) einen geschlossenen, umlaufenden Damm (7) für das Vergussmaterial (6) auf der ersten Seite (11) der Leiterplatte (2) bilden. - Elektronische Baugruppe nach
Anspruch 1 oder2 , dadurch gekennzeichnet, dass ein elektrisches Bauteil (4) mit einem Kontaktabschnitt (42) auf eine von der Leiterplatte (2) abgewandte Oberseite (37) des wenigstens einen elektrischen Bauelementes (3) aufgebracht und elektrisch mit dem wenigstens einen Bauelement (3) kontaktiert ist, wobei ein sich an den Kontaktabschnitt (42) anschließender und seitlich von dem Teilbereich (21) der ersten Seite (11) der Leiterplatte (2) abstehender Anschlussabschnitt (41) des elektrischen Bauteils (4) über dem Wandabschnitt (33) liegend nach außen geführt ist. - Elektronische Baugruppe nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wandabschnitt (33) des wenigstens einen elektrischen Bauelementes (3) mit zwei voneinander abweisenden Enden (33a, 33b) an den Rändern der wenigstens einen Aussparung (51) in das hochviskose Material des Walls (5) eingebettet ist.
- Elektronische Baugruppe nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wandabschnitt (33) durch ein an dem wenigstens einen elektrischen Bauelement (3) angeordnetes und seitlich von diesem abstehendes Metallteil (39) gebildet wird.
- Elektronische Baugruppe nach
Anspruch 5 , dadurch gekennzeichnet, dass das Metallteil (39) als abgewinkeltes Blechteil (32) ausgebildet ist, das einen den Wandabschnitt (33) aufweisenden Schenkel (34) und wenigstens eine rechtwinklig von dem Wandabschnitt (33) abgebogene Kontaktlasche (35) aufweist, die auf einer der Leiterplatte (2) zuweisenden Montageseite (36) des wenigstens einen elektrischen Bauelements (3) an diesem festgelegt ist. - Elektronische Baugruppe nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Wandabschnitt (33) an seiner der Leiterplatte (2) zuweisenden Seite eine Dichtkontur (34a) aufweist und/oder mit seiner der Leiterplatte (2) zugewandten Seite unter Ausbildung eines Dichtbereichs auf die Leiterplatte (2) aufgelötet ist.
- Elektrisches Bauelemente (3) für eine elektronische Baugruppe nach
Anspruch 6 , dadurch gekennzeichnet, dass an dem elektrischen Bauelement (3) ein Wandabschnitt (33) angeordnet ist, der durch ein seitlich von dem elektrischen Bauelement (3) abstehendes, abgewinkeltes Blechteil (32) gebildet wird, das einen den Wandabschnitt (33) aufweisenden Schenkel (34) und wenigstens eine rechtwinklig von dem Wandabschnitt (33) abgebogene Kontaktlasche (35) aufweist, die auf einer zur Auftragung auf einer Leiterplatte (2) vorgesehenen Montageseite (36) des elektrischen Bauelements (3) an diesem festgelegt ist. - Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe, insbesondere für ein Getriebesteuermodul, gekennzeichnet durch folgende Schritte: - Bereitstellen einer Leiterplatte (2) mit einer ersten Seite (11) und einer davon abgewandten zweite Seite (12), - Bestücken wenigstens eines elektrischen Bauelementes (3), an dem ein Wandabschnitt (5) angeordnet ist, auf die erste Seite (11) der Leiterplatte (2) in einem Randbereich eines für die Auftragung von Vergussmaterial (6) vorgesehenen Teilbereichs (21) der ersten Seite (11), - Auftragen eines den Teilbereich (21) umgebenden Walls (5) aus einem hochviskosen Material auf die erste Seite (11) der Leiterplatte (2) nach dem Schritt des Bestückens des wenigstens einen elektrischen Bauelementes (3), so dass der Wall (5) und der Wandabschnitt (33) einen geschlossenen umlaufenden Damm (7) auf der ersten Seite (21) der Leiterplatte (2) bilden, - Einfüllen eines Vergussmaterials (6) auf den Teilbereich (21) innerhalb des Damms (7) derart, dass das wenigstens eine elektrische Bauelement (3) zumindest teilweise von dem Vergussmaterial (6) abgedeckt wird.
- Verfahren nach
Anspruch 9 , dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Schritt des Auftragens des Walls (5) aus hochviskosem Material ein Kontaktabschnitt (42) eines elektrisches Bauteils (4) auf die von der Leiterplatte abgewandte Oberseite (37) des wenigstens einen elektrischen Bauelementes (3) aufgebracht wird und elektrisch mit dem wenigstens einen elektrischen Bauelement (3) kontaktiert wird, wobei ein sich an den Kontaktabschnitt (42) anschließender und seitlich von dem Teilbereich (21) der ersten Seite (11) abstehender Anschlussabschnitt (41) des elektrischen Bauteils (4) über dem Wandabschnitt (33) liegend nach außen geführt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016224078.1A DE102016224078A1 (de) | 2016-12-02 | 2016-12-02 | Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016224078.1A DE102016224078A1 (de) | 2016-12-02 | 2016-12-02 | Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102016224078A1 true DE102016224078A1 (de) | 2018-06-07 |
Family
ID=62163739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102016224078.1A Withdrawn DE102016224078A1 (de) | 2016-12-02 | 2016-12-02 | Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102016224078A1 (de) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4408176A1 (de) | 1994-03-11 | 1995-09-14 | Sel Alcatel Ag | Verfahren zur flächen- und höhenkontrollierten Verkapselung von auf einem Substrat angeordneten Bauelementen |
-
2016
- 2016-12-02 DE DE102016224078.1A patent/DE102016224078A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4408176A1 (de) | 1994-03-11 | 1995-09-14 | Sel Alcatel Ag | Verfahren zur flächen- und höhenkontrollierten Verkapselung von auf einem Substrat angeordneten Bauelementen |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1697175B1 (de) | Steuergeräteeinheit und verfahren zur herstellung derselben | |
EP2959546B1 (de) | Kontaktträger mit einem toleranzausgleichabschnitt | |
EP0708583A1 (de) | Elektrisches Gerät und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102009037257A1 (de) | Leistungshalbleitermodul mit Schaltungsträger und Lastanschlusselement sowie Herstellungsverfahren hierzu | |
DE102013201424A1 (de) | Steuergerät | |
DE102013207578A1 (de) | Stellantriebsanordnung mit einem Steckverbinder sowie Steckeranordnung für eine Stellantriebsanordnung und Herstellungsverfahren einer solchen | |
DE102011084727A1 (de) | Steuergerät für ein Kraftfahrzeug mit einem Steckergehäuse | |
DE102015203592A1 (de) | Elektronische Einheit mit einer Steckeranordnung | |
DE102018215768A1 (de) | Verfahren zum flüssigkeitsdichten Abdichten und Elektronikmodul | |
DE102011086896A1 (de) | Elektrisches Bauelement | |
EP3555969A1 (de) | Getriebesteuerungseinrichtung, insbesondere für ein kraftfahrzeug, und verfahren zum herstellen eines steckergehäuses | |
DE102011107768B4 (de) | Stecker und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102014216587A1 (de) | Sensormodul mit einem gehäusten Sensor in einer Mehrlagenleiterplatte | |
WO2018001612A1 (de) | Steuergeräteeinheit, insbesondere für ein kraftfahrzeug und verfahren zum befestigen von geradlinigen steckerpins einer steuergeräteeinheit in einem leiterplattenelement der steuergeräteeinheit | |
DE102013215365A1 (de) | Elektrische Getriebesteuervorrichtung und Herstellungsverfahren | |
DE102016224078A1 (de) | Elektronische Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe | |
EP3503698A1 (de) | Diagnosemodul mit einem diagnosestecker | |
DE102005053973A1 (de) | Sensorbaugruppe | |
DE102017206217A1 (de) | Elektrische Kontaktanordnung | |
WO2018001611A1 (de) | Verfahren zum herstellen einer steuergeräteeinheit, insbesondere für ein fahrzeug, und steuergeräteinheit, insbesondere für ein fahrzeug | |
DE102017210900A1 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Steuermoduls und elektronisches Steuermodul | |
DE102015108945A1 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Mikrofoneinheit und Mikrofoneinheit | |
EP1659837A1 (de) | Kontaktierung eines Bauelementes auf einem Stanzgitter | |
DE102008014822A1 (de) | Leiterplattenanordnung | |
DE102019100006A1 (de) | Herstellungsverfahren für ein elektrisches Bauteil und elektrisches Bauteil |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R005 | Application deemed withdrawn due to failure to request examination |