DE102016222899A1

DE102016222899A1 - Apparatus and method for sawing a workpiece with a wire saw

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Publication number: DE102016222899A1
Application number: DE102016222899.4A
Authority: DE
Inventors: Christian Brandt
Original assignee: Siltronic AG
Current assignee: Siltronic AG
Priority date: 2016-11-21
Filing date: 2016-11-21
Publication date: 2018-05-24

Abstract

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Zersägen eines Werkstückes in eine Vielzahl von Scheiben mit einer Drahtsäge. Durch sich jeweils rechts und links vom Werkstück unterhalb des Drahtgatters befindliche Vorrichtungen wird der Schneidmitteleintrag in die Sägespalten und damit das Sägeergebnis verbessert.The present invention relates to an apparatus and method for sawing a workpiece into a plurality of disks with a wire saw. By devices located on the right and left of the workpiece below the wire gate devices of the cutting agent entry into the kerfs and thus the sawing result is improved.

Description

Für Elektronik, Mikroelektronik und Mikro-Elektromechanik werden als Ausgangsmaterialien (Substrate) Halbleiterscheiben (Wafer) mit extremen Anforderungen an globale und lokale Ebenheit, einseiten-bezogene lokale Ebenheit (Nanotopologie), Rauigkeit und Sauberkeit benötigt. Halbleiterscheiben sind Scheiben aus Halbleitermaterialien, insbesondere Verbindungshalbleiter wie Galliumarsenid und überwiegend Elementhalbleiter wie Silicium und gelegentlich Germanium.For electronics, microelectronics, and micro-electromechanics, semiconductor substrates (wafers) with extreme requirements for global and local flatness, single-sided local flatness (nanotopology), roughness, and cleanliness are needed as starting materials (substrates). Semiconductor wafers are wafers of semiconductor materials, in particular compound semiconductors such as gallium arsenide and predominantly elemental semiconductors such as silicon and occasionally germanium.

Drahtsägen werden verwendet, um eine Vielzahl von Scheiben („Wafer“) aus einem Werkstück aus Halbleitermaterial abzutrennen. In der DE 195 17 107 C2 sowie der US-5,771,876 sind das Funktionsprinzip einer Drahtsäge beschrieben, die zur Herstellung von Halbleiterscheiben geeignet ist. Zu den wesentlichen Komponenten dieser Drahtsägen gehören ein Maschinenrahmen, eine Vorschubeinrichtung und ein Sägewerkzeug, das aus einem Gatter (Drahtgatter, „wire web“) aus parallelen Drahtabschnitten besteht. Der Abstand der Drähte im Drahtgatter hängt von den gewünschten Zieldicken der abzutrennenden Scheiben ab und liegt für Scheiben aus Halbleitermaterial beispielsweise bei 100 bis 1000 µm.Wire saws are used to separate a plurality of wafers from a workpiece of semiconductor material. In the DE 195 17 107 C2 as well as the US 5,771,876 are described the functional principle of a wire saw, which is suitable for the production of semiconductor wafers. Among the essential components of these wire saws include a machine frame, a feed device and a sawing tool, which consists of a gate ("wire web") of parallel wire sections. The spacing of the wires in the wire gate depends on the desired target thicknesses of the slices to be separated and is, for example, 100 to 1000 μm for slices of semiconductor material.

In der Regel wird das Drahtgatter von einer Vielzahl paralleler Drahtabschnitte gebildet, die zwischen mindestens zwei Drahtführungsrollen aufgespannt werden, wobei die Drahtführungsrollen drehbar gelagert sind und von denen mindestens eine angetrieben ist.In general, the wire gate is formed by a plurality of parallel wire sections, which are spanned between at least two wire guide rollers, wherein the wire guide rollers are rotatably mounted and of which at least one is driven.

Die Drahtabschnitte können zu einem einzigen, endlichen Draht gehören, der spiralförmig um das Rollensystem geführt ist und von einer Vorratsrolle auf eine Aufnahmerolle abgespult wird. Beispielsweise ist aus der EP 522 542 A1 eine Drahtsäge bekannt, bei der eine Vielzahl von endlosen Drahtschlaufen um das Rollensystem laufen.The wire sections may belong to a single, finite wire, which is spirally guided around the roller system and unwound from a supply roll onto a take-up roll. For example, is from the EP 522 542 A1 a wire saw known in which a plurality of endless wire loops run around the roller system.

Beim Abtrennvorgang durchdringt das Werkstück das Drahtgatter, in dem der Sägedraht in Form parallel nebeneinander liegender Drahtabschnitte angeordnet ist. Die Durchdringung des Drahtgatters wird mit einer Vorschubeinrichtung bewirkt, die das Werkstück gegen das Drahtgatter, das Drahtgatter gegen das Werkstück oder das Werkstück und das Drahtgatter gegeneinander führt.In the separation process, the workpiece penetrates the wire gate, in which the saw wire is arranged in the form of parallel adjacent wire sections. The penetration of the wire gate is effected with a feed device which guides the workpiece against the wire gate, the wire gate against the workpiece or the workpiece and the wire gate against each other.

Beim Eindringen des Drahtgatters in das Werkstück wird der Sägedraht gemäß dem Stand der Technik in einer definierten Zeit mit einer bestimmten Geschwindigkeit eine definierte Länge vorgespult (wire forward) und eine weitere definierte Länge zurückgespult (wire backward), wobei die Rücklauflänge WBL in der Regel kürzer ist als die Vorlauflänge (WFL). Dieses Sägeverfahren wird auch als Pilgerschrittverfahren (reciprocating movement) bezeichnet und ist beispielsweise in DE 39 40 691 A1 sowie in US 2010 1630 10 A2 offenbart.Upon penetration of the wire gate in the workpiece, the saw wire according to the prior art in a defined time at a certain speed a predetermined length forward (wire forward) and a further defined length rewound (wire backward), the return length WBL usually shorter is as the lead length (WFL). This sawing process is also referred to as a reciprocating movement and is described, for example, in US Pat DE 39 40 691 A1 as in US 2010 1630 10 A2 disclosed.

Das Zersägen eines Werkstückes mit einer Drahtsäge in viele Scheiben erfolgt in Gegenwart eines flüssigen Schneidmittels, das u.a. für den Abtransport des durch den Sägedraht abgetragenen Materials aus der Sägespalte sorgt und gemäß dem Stand der Technik auf den Sägedraht aufgebracht wird.The sawing of a workpiece with a wire saw into many slices is carried out in the presence of a liquid cutting agent which i.a. provides for the removal of the material removed by the saw wire material from the Sägespalte and applied according to the prior art on the saw wire.

Ist der Sägedraht mit einem Schneidbelag, z.B. Diamant, belegt, wird in der Regel ein Schneidmittel ohne Schneidkorn (Abrasive) eingesetzt. Bei der Verwendung von Drahtsägen mit einem Sägedraht ohne fest gebundenes Schneidkorn wird das Schneidkorn in Form einer Suspension (Schneidmittelsuspension, „Sägeslurry“, „Slurry“) während des Abtrennvorganges zugeführt.Is the saw wire with a cutting pad, e.g. Diamond, occupied, is usually a cutting agent without cutting grain (abrasive) used. When using wire saws with a sawing wire without firmly bonded cutting grain, the cutting grain in the form of a suspension (cutting agent suspension, "Sägeslurry", "slurry") is supplied during the separation process.

Die Herstellung von Halbleiterscheiben aus Werkstücken aus Halbleitermaterial, beispielsweise aus einem kreiszylindrischen Stab aus einem Einkristall oder einem quaderförmigen polykristallinen Block, stellt hohe Anforderungen an das Drahtsägen. Das Sägeverfahren hat in der Regel zum Ziel, dass jede gesägte Halbleiterscheibe Seitenflächen aufweist, die möglichst eben sind und sich parallel gegenüber liegen.The production of semiconductor wafers from workpieces of semiconductor material, such as a circular cylindrical rod of a single crystal or a cuboid polycrystalline block, makes high demands on the wire saws. The aim of the sawing process is generally that each sawn semiconductor wafer has side surfaces which are as flat as possible and lie parallel to one another.

Gemäß dem Stand der Technik wird das flüssige Schneidmedium in der Regel auf das Drahtgatter und nicht auf das Werkstück bzw. die Drahtführungsrollen aufgebracht. Darüber hinaus wird das flüssige Schneidmedium zwecks Abführung der beim Sägeprozess entstehenden Wärme in der Regel gekühlt.According to the prior art, the liquid cutting medium is usually applied to the wire gate and not on the workpiece or the wire guide rollers. In addition, the liquid cutting medium is usually cooled to dissipate the heat generated during the sawing process.

Während des Abtrennens von Scheiben aus einem Werkstück kommt es zu einer hohen mechanischen und thermischen Belastung des Sägedrahtes im Drahtgatter. Beide Belastungen werden durch das Vorhandensein des Schneidmittels im jeweiligen Sägespalt, also dem Bereich, der durch einen Drahtabschnitt im Werkstück durch Materialzerspanung entstanden ist, verringert. Dementsprechend ist es vorteilhaft, wenn möglichst über die gesamte Länge des einzelnen Sägespaltes der jeweilige Sägedrahtabschnitt beim Zerspanen des Werkstücks in einzelne Scheiben Schneidmittel vorhanden ist.During the separation of discs from a workpiece, there is a high mechanical and thermal stress on the saw wire in the wire gate. Both loads are reduced by the presence of the cutting means in the respective sawing gap, ie the area which has been created by a wire section in the workpiece by material cutting. Accordingly, it is advantageous if possible over the entire length of the individual saw gap of the respective Saw wire section when cutting the workpiece into individual discs cutting means is present.

Deshalb sollten die Sägedrahtabschnitte vor dem Eintritt in den jeweiligen Sägespalt ausreichend mit Schneidmittel benetzt sein, um eine Verarmung an Schneidmittel im Sägespalt, beispielsweise durch Abstreifen zu verhindern.Therefore, the Sägedrahtabschnitte should be sufficiently wetted with cutting agent before entering the respective kerf to prevent depletion of cutting agent in the kerf, for example by stripping.

Der Stand der Technik bietet hierzu verschiedene Lösungsvorschläge an. Beispielsweise lehren die deutsche Offenlegungsschrift DE 10 2006 060 358 A1 sowie die europäische Offenlegungsschrift EP 2 508 317 A1 ein mit einem Schneidmittel gefülltes Reservoir, das derart angeordnet und befüllt ist, dass während des Zerspanungsvorgangs jeweils wenigstens der im Eingriff befindliche Teil des Sägedrahts in das Schneidmittel des Reservoirs eintaucht. Die amerikanische Offenlegungsschrift US 2013/0081606 A1 lehrt die Verwendung von zwei mit Schneidmittel gefüllte Reservoire, die links und rechts zwischen dem Werkstück und den Drahtführungsrollen angeordnet sind. Über Umlenkrollen werden die Drahtabschnitte des Sägegatters durch die beiden Reservoire geführt um sie mit Schneidmittel zu benetzen. Über zusätzliche Abstreifer, die sich zwischen den Reservoiren und dem Werkstück befinden, soll der Eintrag an Schneidmittel in den Sägespalt konstant gehalten werden.The state of the art offers various solutions for this purpose. For example, the German Offenlegungsschrift teach DE 10 2006 060 358 A1 and the European patent application EP 2 508 317 A1 a reservoir filled with a cutting agent, which is arranged and filled such that at least the engaged part of the saw wire is inserted into the cutting means of the reservoir during the cutting process. The American publication US 2013/0081606 A1 teaches the use of two cutting agent filled reservoirs located left and right between the workpiece and the wire guide rollers. About pulleys, the wire sections of the saw gate are passed through the two reservoirs to wet them with cutting means. Additional scrapers, which are located between the reservoirs and the workpiece, the entry of cutting agent in the kerf is to be kept constant.

Die im Stand der Technik genannten Lösungsvorschläge sind technisch aufwändig und oder können in handelsüblichen Drahtsägen nur mit größerem Umbau realisiert werden. Es bestand daher die Aufgabe, eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Verfügung zu stellen, welche technisch wenig aufwändig sind und sich auch in bzw. mit bestehenden Drahtsägen ohne größeren Umbau realisieren lässt.The proposed solutions in the prior art are technically complex and or can be realized in commercial wire saws only with a major conversion. It was therefore an object to provide a device and a method available, which are technically less expensive and can be implemented in or with existing wire saws without major modification.

Die Aufgabe wird gelöst durch Vorrichtung zum Zersägen eines Werkstückes in eine Vielzahl von Scheiben mit einer Drahtsäge, wobei das Werkstück eine Mantelfläche und zwei Stirnseiten umfasst, die Drahtsäge aus mindestens zwei Drahtführungsrollen die ein aus vielen parallelen Drahtabschnitten umfassendes Drahtgatter aufspannen, besteht, das Werkstück unter Relativbewegung der Drahtabschnitte und in Gegenwart eines flüssigen Schneidmittels von oben durch das Drahtgatter unter Ausbildung von Sägespalten geführt wird, dadurch gekennzeichnet, dass unterhalb des Drahtgatters zwei Platten angeordnet sind, deren jeweiliger Abstand zueinander während des Sägevorgangs von der Mantelfläche des Werkstücks bestimmt wird.The object is achieved by a device for sawing a workpiece into a plurality of discs with a wire saw, wherein the workpiece comprises a lateral surface and two end faces, the wire saw of at least two wire guide rollers which span a wire gate comprising a plurality of parallel wire sections, the workpiece under Relative movement of the wire sections and is guided in the presence of a liquid cutting means from above through the wire gate to form crevices, characterized in that below the wire gate, two plates are arranged, whose respective distance from one another during the sawing process from the lateral surface of the workpiece is determined.

Die Aufgabe wird auch durch ein Verfahren zum Zersägen eines Werkstückes in eine Vielzahl von Scheiben mit einer Drahtsäge, wobei das Werkstück eine Mantelfläche und zwei Stirnseiten umfasst, die Drahtsäge aus mindestens zwei Drahtführungsrollen die ein aus vielen parallelen Drahtabschnitten umfassendes Drahtgatter aufspannen, besteht, das Werkstück unter Relativbewegung der Drahtabschnitte und in Gegenwart eines flüssigen Schneidmittels von oben durch das Drahtgatter unter Ausbildung von Sägespalten geführt wird, dadurch gekennzeichnet, dass unterhalb des Drahtgatters zwei Platten angeordnet sind, deren jeweiliger Abstand zueinander während des Sägevorgangs von der Mantelfläche des Werkstücks bestimmt wird.The object is also achieved by a method for sawing a workpiece into a plurality of disks with a wire saw, wherein the workpiece comprises a lateral surface and two end faces, the wire saw of at least two wire guide rollers spanning a wire gate comprising a plurality of parallel wire sections, the workpiece is guided under relative movement of the wire sections and in the presence of a liquid cutting means from above through the wire gate to form crevices, characterized in that below the wire gate, two plates are arranged, whose respective distance from one another during the sawing process from the lateral surface of the workpiece is determined.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung und das erfindungsgemäße Verfahren werden im Folgenden detailliert beschrieben.The device according to the invention and the method according to the invention are described in detail below.

Ein Werkstück ist ein geometrischer Körper mit einer Oberfläche bestehend aus mindestens zwei Seitenflächen, den Stirnseiten, und einer Mantelfläche, die zwischen den Seitenflächen liegt. Bei einem kreiszylindrischen Werkstück sind die Stirnseiten runde Flächen und die Mantelfläche ist eine konvexe Fläche. Bei einem quaderförmigen zylindrischen Werkstück besteht die Mantelfläche aus vier planen aneinandergrenzenden Einzelflächen.A workpiece is a geometric body having a surface consisting of at least two side surfaces, the end faces, and a lateral surface which lies between the side surfaces. In a circular cylindrical workpiece, the end faces are round surfaces and the lateral surface is a convex surface. In the case of a cuboid cylindrical workpiece, the lateral surface consists of four plane adjoining individual surfaces.

Die vorliegende Erfindung wird, ohne den Schutzumfang darauf zu beschränken, am Beispiel eines kreiszylindrischen Werkstückes aus Halbleitermaterial beschrieben, ist aber für das Zersägen eines Werkstückes mit einer beliebigen Form und aus einem beliebigen Material mit einer Drahtsäge anwendbar.The present invention will be described, without limiting the scope thereof, by the example of a circular cylindrical workpiece made of semiconductor material, but is applicable to the sawing of a workpiece of any shape and of any material with a wire saw.

Ein Werkstück aus Halbleitermaterial ist ein Einkristall oder ein Kristall aus Halbleitermaterial. Halbleitermaterialien sind Verbindungshalbleiter wie beispielsweise Gallium-Arsenid oder Elementhalbleiter wie hauptsächlich Silicium und gelegentlich Germanium.A workpiece of semiconductor material is a single crystal or a crystal of semiconductor material. Semiconductor materials are compound semiconductors such as gallium arsenide or elemental semiconductors such as mainly silicon and occasionally germanium.

Die vom Werkstück aus Halbleitermaterial gesägten Scheiben aus Halbleitermaterial (Wafer) haben eine Vorder- und eine Rückseite sowie eine umlaufende Kante und werden in weiteren Bearbeitungsschritten veredelt.The discs of semiconductor material (wafers) sawn from the workpiece made of semiconductor material have a front and a rear side as well as a circumferential edge and are finished in further processing steps.

Das zu zersägende Werkstück wird in der Regel auf einer Sägeleiste fixiert, die mit einer Montageplatte in der Drahtsäge eingespannt oder anderweitig befestigt wird. Das Zersägen des Werkstückes wird mit einem Drahtgatter bewerkstelligt.The workpiece to be sawn is usually fixed on a saw bar, which is clamped with a mounting plate in the wire saw or otherwise secured. The sawing of the workpiece is accomplished with a wire gate.

Das Drahtgatter der Drahtsäge wird von einer Vielzahl paralleler Drahtabschnitte gebildet, die zwischen mindestens zwei (ggf. auch drei, vier oder mehr) Drahtführungsrollen aufgespannt werden, wobei die Drahtführungsrollen drehbar gelagert sind und mindestens eine der Drahtführungsrollen angetrieben ist.The wire gate of the wire saw is formed by a plurality of parallel wire sections, which are clamped between at least two (possibly also three, four or more) wire guide rollers, wherein the wire guide rollers are rotatably mounted and at least one of the wire guide rollers is driven.

In der Mantelfläche der Drahtführungsrollen sind eine Vielzahl von parallelen Vertiefungen (englisch: grooves) eingebracht, wobei der Sägedraht in diesen Vertiefungen liegt und dadurch geführt wird. In the lateral surface of the wire guide rollers a plurality of parallel grooves (English: grooves) are introduced, wherein the saw wire lies in these recesses and is guided by it.

Das Einsägen bzw. Eindringen des Drahtgatters in das Werkstück wird mit einer Vorschubeinrichtung bewirkt, die das Werkstück gegen das Drahtgatter, das Drahtgatter gegen das Werkstück oder das Werkstück und das Drahtgatter gegeneinander führt zw. führen (Schnittvorschub). Gleichzeitig wird der Sägedraht über das Drahtgatter von einer Sendespule (Vorratsrolle) über das Drahtgatter auf eine Empfängerspule (Aufnahmerolle) gespult. Dabei kann der Draht abwechselnd zunächst in eine Richtung eine erste Länge L1 und anschließend wieder ein eine zweite, der ersten Richtung entgegengesetzte Richtung, um eine Länge L2 gespult werden, wobei L2 kürzer ist als L1 (Pilgerschrittverfahren).The sawing or penetration of the wire gate in the workpiece is effected with a feed device, which lead the workpiece against the wire gate, the wire gate against the workpiece or the workpiece and the wire gate against each other zw lead (cutting feed). At the same time, the saw wire is wound over the wire gate from a transmitting coil (supply roll) via the wire gate to a receiver coil (take-up roll). In this case, the wire can alternately first in one direction a first length L1 and then again a second, the first direction opposite direction to be spooled by a length L2, wherein L2 is shorter than L1 (pilgrim step method).

Das Drahtgatter sägt sich in bzw. zerspant das Werkstück in Form von Sägespalten, so dass das Werkstück während des Drahtsägeprozesses eine kammartige Struktur hat. Nach dem das Drahtgatter das Werkstück vollkommen durchsägt hat, sägt das Drahtgatte in die Sägeleiste ein. In einem separaten Schritt werden die einzelnen Scheiben von der Sägeleiste abgelöst (vereinzelt).The wire gate cuts into the workpiece in the form of saw crevices, so that the workpiece has a comb-like structure during the wire sawing process. After the wire gate has completely sawed through the workpiece, the wire mesh saws into the saw bar. In a separate step, the individual slices are detached from the saw bar (isolated).

Die Drahtabschnitte des Drahtgatters werden beim Einsägen in das Werkstück bevorzugt über Düsen mit einem flüssigen Schneidmittel beaufschlagt.The wire sections of the wire gate are preferably applied via nozzles with a liquid cutting agent when sawing into the workpiece.

Als Schneidmittel eignen sich alle flüssigen Medien gemäß dem Stand der Technik. Bevorzugt werden für Schneidsuspensionen Glykol, Öl oder Wasser als Trägermaterial und Siliziumcarbid als Abrasiv verwendet.Suitable cutting agents are all liquid media according to the prior art. For cutting suspensions, glycol, oil or water are preferably used as carrier material and silicon carbide as abrasive.

Erfindungsgemäß befinden sich an den beiden Längsseiten der Mantelfläche des Werkstückes unterhalb des Drahtgatters jeweils eine Platte, deren zum Drahtgatter weisende Fläche bevorzugt parallel zu dem Drahtgatter ist und das Drahtgatter während des Sägevorgangs die Platten berührt oder gerade nicht mehr berührt. Vor dem Beginn des Sägeprozesses befindet sich das zu zersägende Werkstück oberhalb des Drahtgatters.According to the invention are located on the two longitudinal sides of the lateral surface of the workpiece below the wire gate each have a plate, the wire gate facing surface is preferably parallel to the wire gate and the wire gate touches the plates during the sawing or just not touched. Before starting the sawing process, the workpiece to be sawn is above the wire gate.

Eine Platte im Sinne dieser Erfindung ist ein Körper mit einer definierten Länge, einer definierten Breite und einer definierten Höhe, wobei die Länge größer ist als die Breite und die Höhe viel kleiner ist als die Länge. Bevorzugt verlaufen die jeweiligen, sich gegenüberliegenden Flächen parallel zueinander. Eine Platte umfasst zwei Längsflächen, das sind die Seitenflächen, die durch die Länge und die Höhe der Platte definiert werden, sowie zwei Breitflächen, die durch die Breite und die Höhe der Platten definiert werden. Die erste Längsfläche weist zu der jeweiligen Drahtführungsrolle hin, wohingegen die zweite Längsfläche zum Werkstück weist.A plate in the sense of this invention is a body having a defined length, a defined width and a defined height, wherein the length is greater than the width and the height is much smaller than the length. Preferably, the respective, opposing surfaces are parallel to each other. A plate comprises two longitudinal surfaces, which are the side surfaces defined by the length and height of the plate, and two broad surfaces defined by the width and height of the plates. The first longitudinal surface faces the respective wire guide roller, whereas the second longitudinal surface faces the workpiece.

Die Länge jeder Platte entspricht bevorzugt der Breite des Drahtgatters oder der Länge des Werkstücks. Da die Platten während des Sägevorgangs entlang der Mantelfläche bzw. der Mantelflächen des Werkstücks bewegt werden, sind die Platten maximal so breit, dass sie bei der maximalen Einschnittlänge L des Drahtgatters in das Werkstück, bei einem kreiszylindrischen Werkstück entspricht L dem Durchmesser des Werkstücks, nicht mit den beiden Drahtführungsrollen, die das Drahtgatter aufspannen, in Berührung kommen. Bevorzugt sind die Platten wenigstens 0,5 cm, besonders bevorzugt wenigstens 1 cm breit.The length of each plate preferably corresponds to the width of the wire gate or the length of the workpiece. Since the plates are moved during the sawing along the lateral surface or the lateral surfaces of the workpiece, the plates are not so wide that they at the maximum incision length L of the wire gate in the workpiece, in a circular cylindrical workpiece corresponds to the diameter of the workpiece L, not with the two wire guide rollers, which span the wire gate come into contact. Preferably, the plates are at least 0.5 cm, more preferably at least 1 cm wide.

Bevorzugt sind die Platten aus einem Kunststoff, beispielsweise einem Polyurethan (PU) oder Polycarbonat hergestellt. Ebenfalls bevorzugt sind die Platten aus einem beliebigen anderen Material, beispielsweise einer Keramik oder einem Metall hergestellt. Platten aus Metall sind bevorzugt mit einem Kunststoff, beispielsweise Polyurethan, beschichtet, um einen Metalleintrag durch Kontakt der Sägedrahtabschnitte mit der Platte in den Sägespalt zu verhindern.Preferably, the plates are made of a plastic, for example a polyurethane (PU) or polycarbonate. Also preferably, the plates are made of any other material, such as a ceramic or a metal. Metal plates are preferably coated with a plastic, for example polyurethane, in order to prevent metal entry by contact of the saw wire sections with the plate in the kerf.

Bevorzugt berührt die zweite Längsfläche jeder Platte während des gesamten Sägevorgangs die Mantelfläche des Werkstücks, d.h. die Platte ist während des gesamten Sägevorgangs in Kontakt mit der Mantelfläche des Werkstücks. Ebenfalls bevorzugt befindet sich zwischen den beiden Platten und der Mantelfläche ein kleiner Abstand, der bevorzugt 0,1 - 20 mm beträgt und während des gesamten Sägevorgangs konstant oder nicht konstant sein kann.Preferably, the second longitudinal surface of each plate contacts the outer surface of the workpiece during the entire sawing operation, i. the plate is in contact with the surface of the workpiece during the entire sawing process. Also preferably located between the two plates and the lateral surface a small distance, which is preferably 0.1 - 20 mm and during the entire sawing process may be constant or not constant.

Der jeweilige Abstand beider Platten zueinander, also der horizontale Abstand der jeweils zweiten Längsfläche einer Platte zueinander, wird während des Sägevorgangs von der Mantelfläche des Werkstücks bestimmt und kann sich in Abhängigkeit von der Geometrie des zu zersägenden Werkstücks während des Sägevorgangs ändern oder gleich bzw. nahezu gleich bleiben. Bei einer Änderung des Abstands beider Platten zueinander, werden die beiden Platten bevorzugt parallel zum Drahtgatter in Richtung der jeweiligen Drahtführungsrolle verschoben, so dass die Platten beim Verschieben in der gleichen horizontalen Ebene verbleiben..The respective distance between the two plates to each other, ie the horizontal distance of the respective second longitudinal surface of a plate to each other is determined during the sawing of the lateral surface of the workpiece and may vary depending on the geometry of the workpiece to be sawn during the sawing or equal or close stay the same. In a change in the distance between the two plates to each other, the two plates are preferably moved parallel to the wire gate in the direction of the respective wire guide roller, so that the plates remain in the same horizontal plane when moving.

Bei einem kreiszylindrischen Werkstück verändert sich der jeweilige Abstand beider Platten zueinander während des Sägevorgangs in Abhängigkeit von der Krümmung der Mantelfläche des Werkstücks. Zu Beginn des Sägevorgangs ist der Abstand beider Platten bei einem kreiszylindrischen Werkstück zunächst minimal und vergrößert sich solange, bis das Drahtgatter die Hälfte bzw. etwas mehr als die Hälfte des Werkstücks durchdrungen hat. An diesem Punkt entspricht, in Abhängigkeit vom Abstand der beiden Platten zum Drahtgatter, der Abstand beider Platten zueinander dem Durchmesser des kreiszylindrischen Werkstücks, wenn die jeweiligen zweiten Längsflächen der beiden Platten an der Mantelfläche des Werkstücks anliegen. Mit weiter fortschreitendem Einsägen des Drahtgatters in das Werkstück verringert sich der Abstand beider Platten wieder so lange, bis das Drahtgatter in die Sägeleiste einsägt.In the case of a circular-cylindrical workpiece, the respective distance of the two plates from each other changes during the sawing operation as a function of the curvature of the lateral surface of the workpiece. At the beginning of the sawing process, the distance between the two plates in a circular cylindrical workpiece is initially minimal and increases until the wire gate is half or slightly more than penetrated half of the workpiece. At this point, depending on the distance between the two plates to the wire gate, the distance between the two plates to each other corresponds to the diameter of the circular cylindrical workpiece, when the respective second longitudinal surfaces of the two plates abut the lateral surface of the workpiece. With progressively sawing the wire gate into the workpiece, the distance between the two plates decreases again until the wire gate saws into the saw bar.

Bei einem quaderförmigen Werkstück, bei dem die beiden Mantelflächen, die den beiden das Drahtgatter aufspannenden Drahtführungsrollen gegenüberliegen, parallel sind, verändert sich der Abstand beider Platten während des Sägevorgangs nicht oder nur minimal.In the case of a parallelepiped-shaped workpiece, in which the two lateral surfaces facing the two wire guide rollers spanning the wire gate are parallel, the distance between the two plates does not change or only minimally during the sawing process.

Bevorzugt Sägedraht wird der oberhalb der Platten mit flüssigem Schneidmittel beaufschlagt, so dass das Schneidmittel, welches durch das Drahtgatter hindurchtropft bzw. fließt auf der dem Drahtgatter zugewandten Oberfläche der jeweiligen Platte gelangt. Im Sinne dieser Erfindung bezeichnet der Ausdruck „oberhalb der Platten“, dass die Öffnungen der Düsen sich flächenmäßig im Bereich der Platten befinden und sich zwischen den Platten und den Düsenöffnungen das Drahtgatter befindet.Preference saw wire is applied to the above the plates with liquid cutting means, so that the cutting means, which drips through the wire gate passes or flows on the wire gate facing surface of the respective plate. For the purposes of this invention, the term "above the plates" means that the openings of the nozzles are in area in the area of the plates and between the plates and the nozzle openings, the wire gate.

Durch den geringen Abstand zwischen der jeweiligen Platte und dem Drahtgatter verlaufen die Drahtabschnitte durch eine Schicht von Schneidmittel, die sich auf der jeweiligen Platte gebildet hat und tragen somit beim Hineinbewegen der Drahtabschnitte in die Sägespalte vermehrt Schneidmittel in die Sägespalte ein.Due to the small distance between the respective plate and the wire gate, the wire sections pass through a layer of cutting means, which has formed on the respective plate and thus contribute when entering the wire sections in the Sägespalte increased cutting agent in the Sägespalte.

Die Höhe der Schicht an Schneidmittel auf der Platte kann durch mindestens eine, bevorzugt über die gesamte Länge der ersten Längsfläche, also auf der der Drahtführungsrolle zugewandten Seite, verlaufende Erhöhung (Seitenwand bzw. erhöhte Kante) erhöht werden. Ebenfalls bevorzugt können beide Längsseiten einer Platte über ihre gesamte Länge eine erhöhte Kante aufweisen.The height of the layer of cutting means on the plate can be increased by at least one elevation (side wall or raised edge) extending over the entire length of the first longitudinal surface, that is to say on the side facing the wire guide roller. Also preferably both longitudinal sides of a plate over its entire length may have a raised edge.

Durch die Erhöhung der mindestens ersten Längsfläche gegenüber der dem Drahtgatter zugewandten Fläche wird, insbesondere wenn die Platten an der Mantelfläche des Werkstücks anliegen, eine Art U-förmige Fläche gebildet, in der sich mehr flüssiges Schneidmittel ansammeln kann.By increasing the at least first longitudinal surface relative to the wire gate surface facing, in particular when the plates rest against the lateral surface of the workpiece, a kind of U-shaped surface is formed, in which more liquid cutting means can accumulate.

Damit das flüssige Schneidmittel insbesondere auch in die jeweils nahe den Stirnflächen des Werkstücks liegenden Sägespalten durch die jeweiligen Drahtabschnitte des Drahtgatters mit den erfindungsgemäßen Platten vermehrt eingetragen werden kann, weisen die beiden Breitflächen jeder Platte bevorzugt ebenfalls eine in Bezug auf die dem Drahtgatter zugewandten Fläche der jeweiligen Platte erhöhte Kante auf, so dass, zusammen mit der entlang der ersten Längsfläche verlaufenden Erhöhung bzw. Kante und einem Anliegen der zweiten Längsfläche der jeweiligen Platte an die Mantelfläche des Werkstücks eine Art Wanne gebildet wird, in der sich mehr flüssiges Schneidmittel auf der dem Drahtgatter zugewandten Plattenfläche sammeln kann, als ohne seitliche Erhöhung.So that the liquid cutting means can in particular also be increasingly registered by the respective wire sections of the wire gate with the plates according to the invention in the respective kerf sections of the wire gate, the two broad surfaces of each plate also preferably have a surface of the respective one facing the wire gate Plate elevated edge, so that, together with the extending along the first longitudinal surface elevation or edge and a concern of the second longitudinal surface of the respective plate to the lateral surface of the workpiece, a kind of well is formed in which more liquid cutting means on the wire gate facing plate surface can collect, as without lateral increase.

Die Höhe einer entlang der Längsseite befindlichen seitlichen Erhöhung bzw. Kante in Bezug auf die dem Drahtgatter zugewandten Fläche kann so gewählt werden, dass das Drahtgatter während des Sägeprozesses die seitliche Erhöhung gerade nicht berührt oder durch diese seitliche Erhöhung geführt wird. Die Höhe einer seitlichen Erhöhung kann beispielsweise zwischen 0,1 mm und 20 mm liegen.The height of a side elevation or edge along the longitudinal side with respect to the surface facing the wire gate can be selected so that the wire gate is not touched during the sawing process, or is guided by this lateral elevation. The height of a lateral increase can be, for example, between 0.1 mm and 20 mm.

Wird die seitliche Erhöhung gerade nicht berührt, muss die Breite der Platte so groß sein, dass durch die Durchbiegung des Drahtgatters während des Drahtsägeprozesses die einzelnen Drahtabschnitte noch mit dem auf der jeweiligen Platte befindlichen Schneidmittel in Kontakt kommen und so der erfindungsgemäße vermehrte Eintrag an Schneidmittel in die Sägespalten im Werkstück gewährleistet ist. If the lateral elevation is just not touched, the width of the plate must be so large that the individual wire sections still come into contact with the cutting means located on the respective plate due to the deflection of the wire gate during the wire sawing process and thus the increased entry of cutting means in accordance with the invention the kerfs in the workpiece is guaranteed.

In einer ersten Ausführungsform dieser Platte mit einer, parallel zur Drahtführungsrolle verlaufenden seitlichen Erhöhung entlang der ersten Längsfläche und bei der das Drahtgatter durch diese seitliche Erhöhung geführt wird, weist diese seitliche Erhöhung eine kammartige Struktur auf, d.h. die Erhöhung umfasst eine Vielzahl von bevorzugt senkrecht zum Drahtgatter stehenden Zähnen, wobei sich zwischen jeweils zwei benachbarten Zähnen ein länglicher Spalt befindet. Jeder Spalt dieser kammartigen Struktur hat mindestens die Breite, die dem Durchmesser des unverschlissenen Sägedrahtes entspricht, so dass mindestens jeweils ein Drahtabschnitt durch den jeweils einen Spalt verläuft. Ebenfalls bevorzugt hat jeder Spalt eine Breite, die das Durchführen mehrerer Drahtabschnitte, beispielsweise vier oder fünf Drahtabschnitte pro Spalt, ermöglicht.In a first embodiment of this plate with a lateral elevation parallel to the wire guide roller along the first longitudinal surface and in which the wire gate is passed through this lateral elevation, this lateral elevation has a comb-like structure, i. the elevation comprises a multiplicity of teeth, preferably perpendicular to the wire gate, an elongate gap being located between each two adjacent teeth. Each gap of this comb-like structure has at least the width corresponding to the diameter of the unworn saw wire, so that at least one wire section extends through the respective one gap. Also preferably, each gap has a width that allows for performing a plurality of wire sections, for example, four or five wire sections per gap.

In einer zweiten Ausführungsform dieser Platte mit einer, parallel zur Drahtführungsrolle verlaufenden seitlichen Erhöhung entlang der ersten Längsfläche und bei der das Drahtgatter durch diese seitliche Erhöhung geführt wird, ist diese seitliche Erhöhung in Form einer Bürste mit einer Vielzahl von bevorzugt senkrecht zum Drahtgatter stehenden Fasern (Haaren) oder Borsten aus einem geeigneten Material ausgebildet. In dieser Ausführungsform verlaufen die Drahtabschnitte des Drahtgatters durch die Fasern oder Borsten während des Drahtsägeprozesses.In a second embodiment of this plate with a lateral elevation running parallel to the wire guide roller along the first longitudinal surface and with the wire gate passing through this lateral elevation, this lateral elevation is in the form of a brush having a plurality of fibers preferably perpendicular to the wire gate. Hair) or bristles formed of a suitable material. In this embodiment, the wire sections of the wire gate pass through the fibers or bristles during the wire sawing process.

Ebenfalls bevorzugt ist eine Kombination aus beiden Ausführungsformen. Beispielsweise kann die seitliche Erhöhung der zur Drahtführungsrolle weisenden ersten Längsfläche in Form einer Bürste ausgebildet sein, während die an die Mantelfläche anliegende zweite Längsfläche eine kammartige Struktur aufweist. Weist die jeweils eine Platte eine seitliche Erhöhung bei der an die Mantelfläche anliegenden zweiten Längsfläche auf, so müssen die Spalten in dieser seitlichen Erhöhung so breit sein, dass das flüssige Schneidmittel beim Durchtritt des jeweiligen Drahtabschnitts nicht von diesem abgestreift wird. Also preferred is a combination of both embodiments. By way of example, the lateral elevation of the first longitudinal surface facing the wire guide roller can be designed in the form of a brush, while the second longitudinal surface bearing against the lateral surface has a comb-like structure. If the respective one plate has a lateral increase in the second longitudinal surface resting against the lateral surface, then the gaps in this lateral increase must be so wide that the liquid cutting medium is not stripped off by the passage of the respective wire section.

Die dem Drahtgatter zugewandte Oberfläche einer Platte ist bevorzugt glatt. Ebenfalls bevorzugt ist die dem Drahtgatter zugewandte Oberfläche einer Platte rilliert, wobei die Rille senkrecht zur Mantelfläche des Werkstücks bzw. der Drahtführungsrollen verlaufen und bevorzugt den gleichen Abstand zueinander haben wie die Rillen der Drahtführungsrollen.The wire gate facing surface of a plate is preferably smooth. Also preferably, the wire gate facing surface of a plate is grooved, wherein the groove perpendicular to the lateral surface of the workpiece or the wire guide rollers and preferably have the same distance from each other as the grooves of the wire guide rollers.

Während des Sägevorgangs werden die Drahtabschnitte des Drahtgatters, in Abhängigkeit von der Drahtspannung im Drahtgatter und der Einschnittlänge L im Werkstück, etwas durchgebogen. Deshalb wird der Abstand zwischen dem Drahtgatter und den beiden Platten bevorzugt so gewählt, dass die Drahtabschnitte des Drahtgatters die Platten während des Sägevorgangs berühren oder gerade nicht mehr berühren. Bevorzugt entspricht der maximale senkrechte Abstand zwischen der jeweiligen Platte und dem Drahtgatter während des Sägevorgangs dem zwei- bis dreifachen Drahtdurchmesser, damit auch bei einem berührungslosen Zustand während des Sägeprozesses ausreichend Schneidmittel von der jeweiligen Platte durch die Drahtabschnitte in die jeweiligen Sägespalte transportiert werden kann.During the sawing process, the wire sections of the wire gate, depending on the wire tension in the wire gate and the incision length L in the workpiece, slightly bent. Therefore, the distance between the wire gate and the two plates is preferably chosen so that the wire sections of the wire gate touch the plates during the sawing or just not touch. Preferably, the maximum vertical distance between the respective plate and the wire gate during the sawing corresponds to two to three times the wire diameter, so that even in a non-contact state during the sawing process sufficient cutting means can be transported from the respective plate through the wire sections in the respective Sägespalte.

Die Befestigung der Platten unterhalb des Drahtgatters kann beispielsweise über Federn oder jede andere geeignete Vorrichtung, die ggf. auch die Veränderung des Abstands beider Platten zueinander während des Sägevorgangs ermöglicht, erfolgen. Werden die Platten beispielsweise über eine seitliche Federaufhängung unterhalb des Drahtgatters befestigt, kann der aufgrund der unterschiedlichen Durchbiegung der Drahtabschnitte an den unterschiedlichen Einschnitttiefen auftretende vollflächige oder teilflächige Kontakt der Drahtabschnitte mit den Platten gut ausgeglichen werden, da die relative Position der Platten zu dem Drahtgatter durch die Federn leicht veränderbar ist.The attachment of the plates below the wire gate, for example, via springs or any other suitable device, which possibly also allows the change in the distance between the two plates to each other during the sawing done. If the plates are fastened below the wire gate, for example, by means of a lateral spring suspension, full-area or partial contact of the wire sections with the plates occurring due to the different deflection of the wire sections at the different cutting depths can be well compensated because the relative position of the plates relative to the wire gate Springs is easily changeable.

Der Begriff „relative Position“ bezieht sich hierbei sowohl auf den Abstand der beiden Platten zum Drahtgatter als auch der beiden Platten zueinander. Die relative Position beider Platten kann auch mechanisch, beispielsweise über starre Taster, oder über eine elektronische Steuerung erfolgen.The term "relative position" here refers both to the distance between the two plates to the wire gate and the two plates to each other. The relative position of both plates can also be done mechanically, for example via rigid buttons, or via an electronic control.

Ebenfalls bevorzugt ist eine drehbare Lagerung der Platten, um bei einer Durchbiegung der Drahtabschnitte einen Einseitigen Kontakt der Drahtabschnitte mit der Platte zu vermeiden. Bei dieser Art der Lagerung erfolgt die Befestigung der Platten bevorzugt so, dass die Platten entlang deren mittlerer Längsachse, die parallel zur Längsachse der Drahtführungsrollen verläuft, bewegt werden können. Auch bei einer drehbaren Lagerung, die beispielsweise durch eine punktförmige Aufhängung der Platte an den beiden Mittelpunkten der Breitflächen erfolgen.Also preferred is a rotatable mounting of the plates in order to avoid a one-sided contact of the wire sections with the plate in a bending of the wire sections. In this type of storage, the attachment of the plates is preferably such that the plates along their central longitudinal axis, which is parallel to the longitudinal axis of the wire guide rollers, can be moved. Even with a rotatable mounting, which takes place for example by a punctiform suspension of the plate at the two centers of the wide surfaces.

Die erfindungsgemäße Vorrichtung, also die beiden Platten unterhalb des Drahtgatters, kann in jede Drahtsäge eingebaut werden und für das gleichzeitige Zersägen eines Werkstücks in eine Vielzahl von Scheiben mittels einer Drahtsäge verwendet werden.The device according to the invention, ie the two plates below the wire gate, can be installed in any wire saw and used for the simultaneous sawing of a workpiece into a plurality of disks by means of a wire saw.

Für das erfindungsgemäße Verfahren wird das zu zersägende Werkstück mittels einer Sägeleiste an einer Haltevorrichtung derart befestigt, dass die Stirnflächen parallel zu den Drahtabschnitten des Drahtgatters ausgerichtet sind. Während des Sägevorgangs bewirkt die Vorschubeinrichtung eine gegeneinander gerichtete Relativbewegung der Drahtabschnitte und des Werkstücks. Als Folge dieser Vorschubbewegung arbeitet sich der mit einem Schneidmittel beaufschlagte Draht 3 durch Materialabtrag unter Bildung von parallelen Sägespalten durch das Werkstück 5, wobei ein Kamm aus den im Entstehen begriffenen Scheiben entsteht.For the method according to the invention, the workpiece to be sawn is fastened by means of a saw bar to a holding device such that the end faces are aligned parallel to the wire sections of the wire gate. During the sawing process, the feed device causes a relative movement of the wire sections and the workpiece directed against each other. As a result of this advancing movement, the wire 3, which is acted on by a cutting means, works through material removal to form parallel sawing gaps through the workpiece 5, whereby a comb is formed from the disks which are being formed.

Unterhalb des Drahtgatters befinden sich, von einer Stirnseite des Werkstücks aus gesehen, rechts und links jeweils eine Platte, die beispielsweise während des gesamten Sägevorgangs jeweils an die Mantelfläche des Werkstücks anliegen. Oberhalb des Drahtgatters werden die Drahtabschnitte, die über den Platten verlaufen, mit flüssigem Schneidmittel beaufschlagt, wobei sich die Düsen für das flüssige Schneidmittel oberhalb der jeweiligen Platte befinden.Below the wire gate are, viewed from an end face of the workpiece, right and left each have a plate which abut, for example, during the entire sawing each of the lateral surface of the workpiece. Above the wire gate, the wire sections, which run over the plates, are supplied with liquid cutting means, wherein the nozzles for the liquid cutting means are located above the respective plate.

Bevorzugt erfolgt das Drahtsägen von Werkstücken nach dem sog. PilgerschrittVerfahren (Drahtoszillationsverfahren), d.h. der Sägedraht im Drahtgatter wird durch einen geeigneten Antrieb abwechselnd vor und zurück bewegt, wobei während der Vorwärtsrichtung von einer Sendespule eine Drahtlänge L1 abgespult und eine entsprechende Drahtlänge L1 auf die Empfängerspule aufgespult wird. Wenn der Draht im Drahtgatter anschließend rückwärts bewegt wird, von der Empfängerspule eine Drahtlänge L2 wieder abgespult und eine entsprechende Drahtlänge L2 auf die Sendespule wieder aufgespult, wobei L2 < L1.The wire sawing of workpieces is preferably carried out according to the so-called "pilgrim step method" (wire oscillation method), i. the saw wire in the wire gate is alternately moved back and forth by a suitable drive, wherein during the forward direction of a transmitting coil unwound a wire length L1 and a corresponding wire length L1 is wound onto the receiver coil. When the wire in the wire gate is subsequently moved backwards, a wire length L2 is unwound from the receiver coil and a corresponding wire length L2 is rewound onto the transmission reel, where L2 <L1.

Die Länge L1 beträgt bevorzugt 200 m bis 500 m, besonders bevorzugt 300 m bis 400 m. Die Länge L2 entspricht bevorzugt 30% bis 90% der Länge L1.The length L1 is preferably 200 m to 500 m, more preferably 300 m to 400 m. The Length L2 preferably corresponds to 30% to 90% of the length L1.

Da L2 kürzer ist als L1, wird mit jedem Sägezyklus Z eine definierte Länge L(neu) (L(neu) = L1 minus L2) an frischem Draht in das Drahtgatter 4 geführt, um den Drahtverschleiß möglichst gering zu halten.Since L2 is shorter than L1, with each saw cycle Z, a defined length L (new) (L (new) = L1 minus L2) on fresh wire is fed into the wire gate 4 to minimize wire wear.

Durch die sich unter dem Drahtgatter befindlichen erfindungsgemäßen Platten, auf denen sich ein Film bzw. eine Schicht aus flüssigem Schneidmittel sammelt, durch den bzw. durch die die Drahtabschnitte während des Drahtsägeprozesses bewegt werden, wird bei jeder Vorwärtsbewegung mehr flüssiges Schneidmittel in die einzelnen Sägespalte transportiert und so das Sägeergebnis verbessert.As a result of the plates according to the invention located beneath the wire gate, on which a film or a layer of liquid cutting agent is moved, through which the wire sections are moved during the wire sawing process, more liquid cutting means is transported into the individual sawing gaps with each forward movement and so improves the sawing result.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 19517107 C2 [0003]
US 5771876 [0003]
EP 522542 A1 [0005]
DE 3940691 A1 [0007]
US 2010163010 A2 [0007]
DE 102006060358 A1 [0014]
EP 2508317 A1 [0014]
US 2013/0081606 A1 [0014]

Claims

Apparatus for sawing a workpiece into a plurality of discs with a wire saw, wherein the workpiece comprises a lateral surface and two end faces, the wire saw of at least two wire guide rollers which span a wire gate comprising a plurality of parallel wire sections, consists of the workpiece under relative movement of the wire sections and in Presence of a liquid cutting means is guided from above through the wire gate to form crevices, characterized in that below the wire gate, two plates are arranged, whose respective distance from each other during the sawing process from the lateral surface of the workpiece is determined.

Device after Claim 1 , characterized in that the cutting means is applied above the plates on the wire gate.

Device according to one of Claims 1 or 2 , characterized in that the wire sections of the wire gate are moved through an on-disk layer of liquid cutting means prior to entry into the respective kerf.

Device according to one of Claims 1 to 3 , characterized in that the vertical distance of the wire gate to the two plates corresponds to a maximum of three times the wire diameter.

Device according to one of Claims 1 to 4 , characterized in that the plate consists of a plastic.

Device according to one of Claims 1 to 5 , characterized in that at least the side surface, which is opposite to the respective wire guide roller, is higher than the wire gate facing surface and thus forms a raised edge.

Device after Claim 6 , characterized in that the at least one raised edge along a longitudinal side has a comb or brush-like structure through which extend the individual wire sections of the wire gate.

A method for sawing a workpiece into a plurality of disks with a wire saw, wherein the workpiece comprises a lateral surface and two end faces, the wire saw of at least two wire guide rollers which span a wire gate comprising a plurality of parallel wire sections, consists of the workpiece under relative movement of the wire sections and in Presence of a liquid cutting means is guided from above through the wire gate to form crevices, characterized in that below the wire gate, two plates are arranged, whose respective distance from each other during the sawing process from the lateral surface of the workpiece is determined.

Method according to Claim 7 , characterized in that the wire sections of the wire gate are moved through an on-disk layer of liquid cutting means prior to entry into the respective kerf.