DE102013223344B3 - Method for sawing a tempered workpiece with a wire saw - Google Patents
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Abstract
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Zersägen eines temperierten Werkstückes in eine Vielzahl von Scheiben mit einer Drahtsäge.The present invention relates to a method for sawing a tempered workpiece into a plurality of disks with a wire saw.
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Zersägen eines temperierten Werkstückes in eine Vielzahl von Scheiben mit einer Drahtsäge. The present invention relates to a method for sawing a tempered workpiece into a plurality of disks with a wire saw.
Für Elektronik, Mikroelektronik und Mikro-Elektromechanik werden als Ausgangsmaterialien (Substrate) Halbleiterscheiben (Wafer) mit extremen Anforderungen an globale und lokale Ebenheit, einseiten-bezogene lokale Ebenheit (Nanotopologie), Rauigkeit und Sauberkeit benötigt. Halbleiterscheiben sind Scheiben aus Halbleitermaterialien, insbesondere Verbindungshalbleiter wie Galliumarsenid und überwiegend Elementhalbleiter wie Silicium und gelegentlich Germanium. For electronics, microelectronics, and micro-electromechanics, semiconductor substrates (wafers) with extreme requirements for global and local flatness, single-sided local flatness (nanotopology), roughness, and cleanliness are needed as starting materials (substrates). Semiconductor wafers are wafers of semiconductor materials, in particular compound semiconductors such as gallium arsenide and predominantly elemental semiconductors such as silicon and occasionally germanium.
Gemäß dem Stand der Technik werden Halbleiterscheiben in einer Vielzahl von aufeinander folgenden Prozessschritten hergestellt, wobei im ersten Schritt beispielsweise ein Einkristall (Stab) aus Halbleitermaterial mit dem Czochralski- Verfahren gezogen oder ein polykristalliner Block aus Halbleitermaterial gegossen wird, und in einem weiteren Schritt das entstandene kreiszylindrische oder blockförmige Werkstück aus Halbleitermaterial („Ingot“) mittels Drahtsägen in einzelne Halbleiterscheiben aufgetrennt wird.According to the prior art, semiconductor wafers are produced in a multiplicity of successive process steps, wherein in the first step, for example, a single crystal (rod) of semiconductor material is pulled by the Czochralski method or a polycrystalline block of semiconductor material is cast, and in a further step the resulting one circular cylindrical or block-shaped workpiece made of semiconductor material ("ingot") is separated by means of wire saws into individual semiconductor wafers.
Drahtsägen werden verwendet, um eine Vielzahl von Scheiben („Wafer“) aus einem Werkstück aus Halbleitermaterial abzutrennen. In der
In der Regel wird das Drahtgatter von einer Vielzahl paralleler Drahtabschnitte gebildet, die zwischen mindestens zwei Drahtführungsrollen aufgespannt werden, wobei die Drahtführungsrollen drehbar gelagert sind und von denen mindestens eine angetrieben ist.In general, the wire gate is formed by a plurality of parallel wire sections, which are spanned between at least two wire guide rollers, wherein the wire guide rollers are rotatably mounted and of which at least one is driven.
Die Drahtabschnitte können zu einem einzigen, endlichen Draht gehören, der spiralförmig um das Rollensystem geführt ist und von einer Vorratsrolle auf eine Aufnahmerolle abgespult wird. Beispielsweise ist aus der
Beim Abtrennvorgang durchdringt das Werkstück das Drahtgatter, in dem der Sägedraht in Form parallel nebeneinander liegender Drahtabschnitte angeordnet ist. Die Durchdringung des Drahtgatters wird mit einer Vorschubeinrichtung bewirkt, die das Werkstück gegen das Drahtgatter, das Drahtgatter gegen das Werkstück oder das Werkstück und das Drahtgatter gegeneinander führt.In the separation process, the workpiece penetrates the wire gate, in which the saw wire is arranged in the form of parallel adjacent wire sections. The penetration of the wire gate is effected with a feed device which guides the workpiece against the wire gate, the wire gate against the workpiece or the workpiece and the wire gate against each other.
Beim Eindringen des Drahtgatters in das Werkstück wird der Sägedraht gemäß dem Stand der Technik in einer definierten Zeit mit einer bestimmten Geschwindigkeit eine definierte Länge vorgespult (wire forward) und eine weitere definierte Länge zurückgespult (wire backward), wobei die Rücklauflänge WBL in der Regel kürzer ist als die Vorlauflänge (WFL). Dieses Sägeverfahren wird auch als Pilgerschrittverfahren (reciprocating movement) bezeichnet und ist beispielsweise in
Das Zersägen eines Werkstückes mit einer Drahtsäge in viele Scheiben erfolgt in Gegenwart eines flüssigen Schneidmittels, das u.a. für den Abtransport des durch den Sägedraht abgetragenen Materials aus der Sägespalte sorgt und gemäß dem Stand der Technik auf den Sägedraht aufgebracht wird.The sawing of a workpiece with a wire saw into many slices is carried out in the presence of a liquid cutting agent which i.a. provides for the removal of the material removed by the saw wire material from the Sägespalte and applied according to the prior art on the saw wire.
Ist der Sägedraht mit einem Schneidbelag, z.B. Diamant, belegt, wird in der Regel ein Schneidmittel ohne Schneidkorn (Abrasive) eingesetzt. Bei der Verwendung von Drahtsägen mit einem Sägedraht ohne fest gebundenes Schneidkorn wird das Schneidkorn in Form einer Suspension (Schneidmittelsuspension, „Sägeslurry“, „Slurry”) während des Abtrennvorganges zugeführt. Is the saw wire with a cutting pad, e.g. Diamond, occupied, is usually a cutting agent without cutting grain (abrasive) used. When using wire saws with a sawing wire without firmly bonded cutting grain, the cutting grain in the form of a suspension (cutting agent suspension, "Sägeslurry", "slurry") is supplied during the separation process.
Beim Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück aus Halbleitermaterial ist es üblich, dass das Werkstück mit einer Sägeleiste verbunden ist, in die der Sägedraht am Ende des Verfahrens einschneidet. Die Sägeleiste ist beispielsweise eine Graphit oder Kunststoffleiste, die auf der Mantelfläche des Werkstücks aufgeklebt oder aufgekittet wird. Das Werkstück mit der Sägeleiste wird dann auf einem Trägerkörper aufgekittet. Die entstandenen Halbleiterscheiben bleiben nach dem Abtrennen wie die Zähne eines Kammes auf der Sägeleiste fixiert und können so aus der Drahtsäge genommen werden. Später wird die verbliebene Sägeleiste von den Halbleiterscheiben abgelöst.When separating slices from a workpiece of semiconductor material, it is common for the workpiece to be connected to a saw bar into which the saw wire cuts at the end of the process. The saw bar is, for example, a graphite or plastic strip, which is glued or cemented on the lateral surface of the workpiece. The workpiece with the saw bar is then cemented on a carrier body. The resulting semiconductor wafers remain fixed after separation as the teeth of a comb on the saw bar and can be removed from the wire saw. Later, the remaining saw bar is removed from the semiconductor wafers.
Die Herstellung von Halbleiterscheiben aus Werkstücken aus Halbleitermaterial, beispielsweise aus einem kreiszylindrischen Stab aus einem Einkristall oder einem quaderförmigen polykristallinen Block, stellt hohe Anforderungen an das Drahtsägen. Das Sägeverfahren hat in der Regel zum Ziel, dass jede gesägte Halbleiterscheibe Seitenflächen aufweist, die möglichst eben sind und sich parallel gegenüber liegen.The production of semiconductor wafers from workpieces of semiconductor material, such as a circular cylindrical rod of a single crystal or a cuboid polycrystalline block, makes high demands on the wire saws. The aim of the sawing process is usually to have each sawn semiconductor wafer side surfaces has, which are as flat as possible and are parallel to each other.
Abweichungen von der idealen Scheibenform werden u.a. durch die Parameter „Warp“ und „Bow“ beschrieben.Deviations from the ideal disk shape are u.a. described by the parameters "Warp" and "Bow".
Der so genannte „Warp“ der Scheiben ist ein bekanntes Maß für die Abweichung der tatsächlichen Scheibenform von der angestrebten idealen Form. Der „Warp“ darf in der Regel höchstens wenige Mikrometer (µm) betragen. The so-called "warp" of the disks is a known measure of the deviation of the actual disk shape from the desired ideal shape. As a rule, the warp must not exceed a few micrometers (μm).
Der „Bow“ ist ein Maß für die konvexe oder konkave Verformung einer Scheibe und darf in der Regel höchstens wenige Mikrometer (µm) betragen.The "bow" is a measure of the convex or concave deformation of a disc and may usually be at most a few microns (microns).
Der „Warp“ und der „Bow“ der Scheiben werden im Wesentlichen durch eine Relativbewegung der Sägedrahtabschnitte gegenüber dem Werkstück, die im Lauf des Sägeprozesses in axialer Richtung bezogen auf das Werkstück erfolgt, verursacht. Diese Relativbewegung kann beispielsweise durch beim Sägen auftretende Schnittkräfte, axiale Verschiebungen der Drahtführungsrollen durch Wärmeausdehnung, durch Lagerspiele oder durch die Wärmeausdehnung des Werkstücks verursacht sein.The "warp" and the "bow" of the disks are essentially caused by a relative movement of the saw wire sections relative to the workpiece, which takes place in the axial direction with respect to the workpiece in the course of the sawing process. This relative movement can be caused for example by cutting forces occurring during sawing, axial displacements of the wire guide rollers by thermal expansion, by bearing clearance or by the thermal expansion of the workpiece.
Bei dem mehrstündigen Sägevorgang entsteht sowohl durch den Sägevorgang selber als auch durch das Umlaufen der Sägedrähte um die Drahtführungsrollen Wärme, die sich auf das zu zersägende Werkstück sowie auf die Drahtführungsrollen überträgt.In the sawing process lasting several hours, heat is generated both by the sawing process itself and by the rotation of the sawing wires around the wire guide rollers, which transfer to the workpiece to be sawn and to the wire guide rollers.
Nach
Die Temperatur des Werkstückes kann während des Drahtsägens gemessen werden, so dass das Werkstück durch eine entsprechende Vorrichtung während des Drahtsägens auf einer konstanten Temperatur gehalten werden kann.The temperature of the workpiece can be measured during the wire sawing, so that the workpiece can be kept at a constant temperature by a corresponding device during the wire sawing.
Die deutsche Patenschrift
Wird das Abtrennen von Scheiben aus einem Werkstück unplanmäßig unterbrochen, beispielsweise durch einen Drahtriss (Drahtbruch), kühlen der Sägedraht, die Drahtführungsrollen und das Werkstück wieder ab und es kann zu einer Kontraktion der Sägedrähte, der Führungsrollen und des Werkstückes kommen (thermisch induzierte Längenänderung). Dadurch kann es zu einer Verschlechterung der Nanotopographie der Scheibenoberflächen, beispielsweise Sägeriefen, bei der Wiederaufnahme des Sägeprozesses kommen.If the separation of disks from a workpiece is interrupted unscheduled, for example by a wire tear (wire breakage), the saw wire, the wire guide rollers and the workpiece cool down again and it can lead to a contraction of the saw wires, the guide rollers and the workpiece (thermally induced change in length) , This can lead to a deterioration of the nanotopography of the disc surfaces, such as sawing depths, when resuming the sawing process.
Um eine Verschlechterung der Nanotopographie der Scheibenoberflächen bei der Wiederaufnahme des Sägeprozesses zu vermeiden, offenbart die Veröffentlichung
Gemäß dem Stand der Technik wird das flüssige Schneidmedium in der Regel auf das Drahtgatter und nicht auf das Werkstück bzw. die Drahtführungsrollen aufgebracht. Darüber hinaus wird das flüssige Schneidmedium zwecks Abführung der beim Sägeprozess entstehenden Wärme in der Regel gekühlt. Deshalb ist es unvorteilhaft, das flüssige Schneidmedium vor der Wiederaufnahme zu erwärmen, wodurch sich zusätzlich auch noch die Viskosität und damit die Haftungseigenschaften auf dem Sägedraht verändern, und anschließend wieder abzukühlen. Der Einsatz eines anderen flüssigen temperatureinstellendes Mediums ist ebenfalls unvorteilhaft, da er, zumindest kurzfristig, zu einer Veränderung der Zusammensetzung des Schneidmediums führt.According to the prior art, the liquid cutting medium is usually applied to the wire gate and not on the workpiece or the wire guide rollers. In addition, the liquid cutting medium is usually cooled to dissipate the heat generated during the sawing process. Therefore, it is unfavorable to heat the liquid cutting medium before the resumption, which in addition also change the viscosity and thus the adhesion properties on the saw wire, and then cool again. The use of another liquid temperature-adjusting medium is also unfavorable because it leads, at least in the short term, to a change in the composition of the cutting medium.
Der Einsatz eines Gases als temperatureinstellendes Medium für das Werkstück kann sowohl zu Antrocknungen des Schneidmittels und damit zu Verkrustungen auf der Oberfläche des Werkstückes führen als auch zu Antrocknungen des Schneidmittels und damit zu Verkrustungen auf dem Drahtgatter selber. Antrocknungen des Schneidmittels auf dem Drahtgatter können bei der Wiederaufnahme des Drahtsägeprozesses zu Riefen oder Kratzer auf der Oberfläche der gesägten Scheiben führen.The use of a gas as a temperature-adjusting medium for the workpiece can lead both to drying of the cutting means and thus to encrustations on the surface of the workpiece as well as to drying of the cutting means and thus incrustations on the wire gate itself. Drying of the cutting means on the wire gate may result in scoring or scratches on the surface of the sawn disks when resuming the wire sawing process.
Es bestand die Aufgabe, ein verbessertes Verfahren zur Vermeidung der Verschlechterung der Nanotopographie der Scheibenoberflächen, insbesondere bei der Wiederaufnahme eines unterbrochenen Prozesses zum Sägen einer Vielzahl von Scheiben aus einem Werkstück zur Verfügung zu stellen, bei dem vor bzw. während der Wiederaufnahme des Drahtsägeprozesses weder die Temperatur des Schneidmediums noch dessen Zusammensetzung verändert wird und es zu keinen Antrocknungen des Schneidmediums kommt. The object was to provide an improved method for avoiding the deterioration of the nano-topography of the disk surfaces, in particular when resuming an interrupted process for sawing a plurality of disks from a workpiece, before or during the resumption of the wire sawing process neither Temperature of the cutting medium nor its composition is changed and there is no drying of the cutting medium.
Die Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zum Zersägen eines Werkstückes
Das erfindungsgemäße Verfahren wird im Folgenden detailliert am Beispiel eines unterbrochenen Drahtsägeprozesses detailliert beschrieben, eignet sich aber auch für die Temperierung eines Werkstückes vor oder zu Beginn eines Drahtsägeprozesses zum gleichzeitigen Zersägen eines Werkstückes in eine Vielzahl von Scheiben mit einer Drahtsäge. The method according to the invention is described in detail below using the example of an interrupted wire sawing process, but is also suitable for tempering a workpiece before or at the beginning of a wire sawing process for simultaneous sawing of a workpiece into a plurality of disks with a wire saw.
In der Beschreibung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden folgende Abkürzungen und Bezugszeichen verwendet:The following abbreviations and reference signs are used in the description of the method according to the invention:
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- ll
- bewegte Drahtlänge moving wire length
- TT
- Temperatur des Werkstückes Temperature of the workpiece
- tt
- Zeitpunkt time
- 11
- Montageplatte mounting plate
- 22
- Sägeleiste saw strip
- 33
- Werkstück workpiece
- 44
- temperierbarer Mantel temperature-controlled jacket
- 5 5
- Magnetmagnet
- 6 6
- Drahtgatterwire gate
Ein Werkstück
Die vorliegende Erfindung wird, ohne den Schutzumfang darauf zu beschränken, am Beispiel der Wiederaufnahme eines unterbrochenen Drahtsägeprozesses beschrieben. Darüber hinaus wird die vorliegende Erfindung, ohne den Schutzumfang darauf zu beschränken, für Werkstücke
Ein Werkstück
Die vom Werkstück
Das erfindungsgemäße Verfahren kann bei jeder Drahtsäge gemäß dem Stand der Technik angewandt werden und eignet sich allgemein zum Einstellen der Temperatur (Temperierung) eines Werkstückes
Das zu zersägende Werkstück
Das Drahtgatter
In der Mantelfläche der Drahtführungsrollen sind eine Vielzahl von parallelen Vertiefungen (englisch: grooves) eingebracht, wobei der Sägedraht in diesen Vertiefungen liegt und dadurch geführt wird.In the lateral surface of the wire guide rollers a plurality of parallel grooves (English: grooves) are introduced, wherein the saw wire lies in these recesses and is guided by it.
Das Einsägen bzw. Eindringen des Drahtgatters
Die Drahtabschnitte des Drahtgatters
Als Schneidmittel eignen sich alle flüssigen Medien gemäß dem Stand der Technik. Bevorzugt werden für Schneidsuspensionen Glykol, Öl oder Wasser als Trägermaterial und Siliziumcarbid als Abrasiv verwendet.Suitable cutting agents are all liquid media according to the prior art. For cutting suspensions, glycol, oil or water are preferably used as carrier material and silicon carbide as abrasive.
Das Drahtgatter
Kommt es nun durch Drahtriss oder einem sonstigen unplanmäßigen Ereignis, beispielsweise einer elektrischen oder mechanischen Störung, zu einer Unterbrechung des Drahtsägeprozesses, wird der Drahtsägeprozess, bestehend aus dem Drahtantrieb und dem Schnittvorschub, automatisch beendet und die Drahtsäge innerhalb von wenigen Sekunden nach dem Drahtriss oder dem sonstigen unplanmäßigen Ereignis kontrolliert heruntergefahren.If a wire break or other unplanned event such as an electrical or mechanical disturbance causes the wire sawing process to be interrupted, the wire sawing process, consisting of the wire drive and the cutting feed, is automatically terminated and the wire saw is finished within a few seconds after the wire tear or the wire saw other unscheduled event controlled shut down.
Nach einer unplanmäßigen Unterbrechung des Drahtsägeprozesses wird das Werkstück
Die Wiederaufnahme des Drahtsägeprozesses erfolgt nach der Reparatur oder ggf. dem Austausch des Sägedrahtes oder der Behebung einer anderweitigen Störung und beginnt in der Regel mit dem Wiedereinfahren des Drahtgatters
Während des Stillstands des Drahtsägeprozesses kühlt sich das Werkstück, das durch den Drahtsägeprozess erwärmt wurde, ab (
Im erfindungsgemäßen Verfahren wird die Temperatur T des Werkstückes bevorzugt mindestens direkt nach der Unterbrechung des Drahtsägevorgangs gemessen. Ist der Temperaturverlauf für das Drahtsägen des Werkstückes, bei dem der Prozess unterbrochen wurde, aus beispielsweise anderen Messungen bekannt, ist die Messung der Temperatur T des Werkstückes mindestens direkt nach der Unterbrechung des Drahtsägevorgangs nicht zwingend erforderlich.In the method according to the invention, the temperature T of the workpiece is preferably measured at least directly after the interruption of the wire sawing process. If the temperature profile for the wire sawing of the workpiece at which the process was interrupted is known from, for example, other measurements, the measurement of the temperature T of the workpiece is not absolutely necessary at least directly after the interruption of the wire sawing process.
Die gemessene oder bekannte Temperatur T des Werkstückes vor bzw. direkt nach der Unterbrechung des Drahtsägevorgangs dient im erfindungsgemäßen Verfahren als Kenngröße zur Temperierung des Werkstückes
Ein temperierbarer Mantel
Unter dem Begriff „formschlüssig“ wird im Sinne dieser Erfindung ein vollflächiges bzw. möglichst vollflächiges Anliegen des Mantels
Das formschlüssige Anliegen des temperierbaren Mantels
Der zum Einstellen der Temperatur T des Werkstückes
Bevorzugt wird mindestens die nicht von der Sägeleiste
Wird mindestens eine der beiden Stirnseiten des Werkstückes
Die Temperierung des Werkstückes
Bei einem erstmaligen Beginn (Neubeginn) eines Drahtsägeprozesses zum Zersägen eines Werkstückes in eine Vielzahl von Scheiben beginnt die Temperierung des Werkstückes
In einer ersten bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird bei einem unterbrochenen Drahtsägeprozess die unmittelbar nach der Unterbrechung des Drahtsägeprozesses gemessene Temperatur T bzw. die bekannte Temperatur T des Werkstückes
In einer ersten bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird bei einem erstmaligen Beginn des Drahtsägeprozess ab einem ersten Zeitpunkt t1 mit Hilfe eines temperierbaren Mantels
In einer zweiten bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird bei einem unterbrochenen Drahtsägeprozess die unmittelbar nach der Unterbrechung des Drahtsägeprozesses gemessene Temperatur T bzw. die bekannte Temperatur T des Werkstückes
Unabhängig vom Zeitpunkt t1 des Beginns der Temperierung des Werkstückes
Bei einem erstmaligen Drahtsägeprozess wird durch den temperierbaren Mantel
Wird eine höhere oder niedrigere Temperatur T des Werkstückes mit dem temperierbaren Mantel
Die zum Erreichen der gewünschten Temperatur T des Werkstückes
Durch die Einstellung einer definierten Temperatur T des Werkstückes
Die Temperierung eines Werkstückes vor einem erstmaligen Drahtsägeprozess beispielsweise auf die Temperatur, die das Werkstück während des Drahtsägens durch die beim Sägen frei werdende Wärme erreicht, führt bereits vor Beginn des Drahtsägeprozesses zu einer thermisch induzierten Änderung der Länge des Werkstückes und ermöglicht daher das Vermeiden der Verschlechterung der Nanotopologie durch die thermisch induzierte Änderung der Länge während des Drahtsägeprozesses.The tempering of a workpiece before a first wire sawing process, for example, to the temperature that reaches the workpiece during the wire sawing through the heat released during sawing, leads to a thermally induced change in the length of the workpiece before the beginning of the wire sawing process and therefore allows the avoidance of deterioration nanotopology through the thermally induced change in length during the wire sawing process.
Dehnt sich beispielsweise das Werkstück
Dehnt sich beispielsweise das Werkstück
Die zum Einstellen der Temperatur T des Werkstückes
Ebenfalls bevorzugt erfolgt die Einstellung der Temperatur des temperierbaren Mantels
Die Temperatur des Mantels
Ebenfalls bevorzugt ist eine, bezogen auf die Fläche des Mantels
Der temperierbare Mantel
Sowohl bei einem erstmaligen Beginn eines Drahtsägeprozesses zum Zersägen eines Werkstückes
Bei einem einteiligen Mantel
Bei einem zweiteiligen temperierbaren Mantel
Ebenfalls bevorzugt ist die Verwendung eines dreiteiligen temperierbaren Mantels
Unabhängig von der jeweiligen Ausführungsform des temperierbaren Mantels
Die Befestigung des temperierbaren Mantels
Ebenfalls bevorzugt ist eine Befestigung des temperierbaren Mantels
Das Temperieren des Werkstückes
Die Wiederaufnahme des unterbrochenen Drahtsägeprozesses bzw. der erstmalige Beginn des Drahtsägeprozesses erfolgt zum zweiten Zeitpunkt t2. The resumption of the interrupted wire sawing process or the first start of the wire sawing process takes place at the second time t2.
Die Wiederaufnahme des unterbrochenen Drahtsägeprozesses beginnt mit dem Einführen des Drahtgatters
Der erstmalige Beginn des Drahtsägeprozesses beginnt mit dem Einsägen des Drahtgatters
Endet die Temperierung des Werkstückes
Vorzugsweise eine möglichst kurze Zeit (weniger als 2 Minuten) vor dem Einschneiden des Drahtgatters in das Werkstück
Ist der Zeitraum t zwischen der ganz oder teilweisen Entfernung des Mantels
Bei einem mindestens zweiteiligen Mantel
Ein mindestens zweiteiliger temperierbarer Mantel
Ein temperierbarer Mantel
Bei einer ausschließlichen oder zusätzlichen Bedeckung mindestens einer Stirnseite des Werkstückes
In einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens kann der temperierbare Mantel
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Legal Events
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---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |