DE102016217059A1 - Electronic assembly for detecting an electrical quantity in an electrical conductor - Google Patents

Electronic assembly for detecting an electrical quantity in an electrical conductor Download PDF

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Fabian Utermoehlen
Stefan Leidich
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    • G01R15/20Adaptations providing voltage or current isolation, e.g. for high-voltage or high-current networks using galvano-magnetic devices, e.g. Hall-effect devices, i.e. measuring a magnetic field via the interaction between a current and a magnetic field, e.g. magneto resistive or Hall effect devices

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Abstract

Es wird eine elektronische Baugruppe (10) zum Erfassen einer elektrischen Größe in einem elektrischen Leiter (24) vorgeschlagen. Diese umfasst eine Leiterplatte (20) mit einer ersten Seite (21) und einer von der ersten Seite (21) abgewandten zweiten Seite (22), wobei auf der ersten Seite (21) ein elektrisches Bauteil (30) angeordnet ist. Weiterhin umfasst die elektronische Baugruppe (10) einen ferromagnetischen Ring (40), welcher eine erste Aussparung (45) aufweist, wobei das elektrische Bauteil (30) zumindest teilweise in der ersten Aussparung (45) angeordnet ist, wobei wenigstens ein erstes Teilsegment (41) des Rings (40) auf der ersten Seite (21) angeordnet und wenigstens ein zweites Teilsegment (42) auf der zweiten Seite (22) des Rings (40) angeordnet ist, wobei der elektrische Leiter (24) durch die Ringöffnung (490) geführt ist. Dabei ist vorgesehen, dass der Ring (40) wenigstens eine weitere Aussparung (46) aufweist, so dass der Ring (40) zweiteilig ausgebildet und die Leiterplatte (20) wenigstens teilweise in der wenigstens einen weiteren Aussparung (46) angeordnet ist.An electronic assembly (10) for detecting an electrical quantity in an electrical conductor (24) is proposed. This comprises a printed circuit board (20) having a first side (21) and a second side (22) facing away from the first side (21), wherein an electrical component (30) is arranged on the first side (21). Furthermore, the electronic assembly (10) comprises a ferromagnetic ring (40) which has a first recess (45), wherein the electrical component (30) is arranged at least partially in the first recess (45), wherein at least a first sub-segment (41 ) of the ring (40) on the first side (21) and arranged at least a second sub-segment (42) on the second side (22) of the ring (40), wherein the electrical conductor (24) through the ring opening (490) is guided. It is provided that the ring (40) has at least one further recess (46), so that the ring (40) formed in two parts and the circuit board (20) is at least partially disposed in the at least one further recess (46).

Figure DE102016217059A1_0001
Figure DE102016217059A1_0001

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe zum Erfassen einer elektrischen Größe in einem elektrischen Leiter mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1, sowie ein Herstellungsverfahren für solch eine Baugruppe.The present invention relates to an electronic assembly for detecting an electrical quantity in an electrical conductor having the features of independent claim 1, and to a manufacturing method for such an assembly.

Stand der TechnikState of the art

Die EP 2 333 567 B1 offenbart eine Vorrichtung zur Messung eines durch einen Stromleiter fließenden Stroms, umfassend einen Ringkonzentrator aus ferromagnetischem Material mit einem Luftspalt, wobei sich der Ringkonzentrator in einer im Wesentlichen senkrecht zum Stromleiter verlaufenden Ebene erstreckt und wobei eine senkrecht zur Ebene gemessene Dicke des Ringkonzentrators um mindestens einen Faktor 10 geringer ist als eine in der Ebene gemessene Breite des Ringkonzentrators. Weiterhin wird ein Magnetfeldsensor mit einem Halbleiterchip und einem auf dem Halbleiterchip angebrachten magnetischen Element umfasst, wobei der Magnetfeldsensor unterhalb oder oberhalb des Luftspalts des Ringkonzentrators angeordnet ist und den Luftspalt überbrückt, und wobei ein erster Endbereich des magnetischen Elementes und ein erster Endbereich des Ringkonzentrators und ein zweiter Endbereich des magnetischen Elementes und ein zweiter Endbereich des Ringkonzentrators überlappen, und eine Abschirmung, die den Ringkonzentrator in der durch den Ringkonzentrator aufgespannten Ebene teilweise umschließt.The EP 2 333 567 B1 discloses an apparatus for measuring a current flowing through a current conductor, comprising a ring concentrator of ferromagnetic material having an air gap, the ring concentrator extending in a plane substantially perpendicular to the conductor, and wherein a thickness of the ring concentric measured perpendicular to the plane is at least one factor 10 is less than an in-plane measured width of the ring concentrator. Furthermore, a magnetic field sensor is provided with a semiconductor chip and a magnetic element mounted on the semiconductor chip, wherein the magnetic field sensor is arranged below or above the air gap of the ring concentrator and bridges the air gap, and wherein a first end portion of the magnetic element and a first end portion of the ring concentrator and a second end portion of the magnetic element and a second end portion of the ring concentrator overlap, and a shield which partially encloses the ring concentrator in the plane defined by the ring concentrator.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Erfindungsgemäß wird eine elektronische Baugruppe zum Erfassen einer elektrischen Größe in einem elektrischen Leiter vorgeschlagen. Diese umfasst eine Leiterplatte mit einer ersten Seite und einer von der ersten Seite abgewandten zweiten Seite, wobei auf der ersten Seite ein elektrisches Bauteil angeordnet ist. Weiterhin umfasst die elektronische Baugruppe einen ferromagnetischen Ring, welcher eine erste Aussparung aufweist, wobei das elektrische Bauteil zumindest teilweise in der ersten Aussparung angeordnet ist, wobei wenigstens ein erstes Teilsegment des Rings auf der ersten Seite angeordnet und wenigstens ein zweites Teilsegment auf der zweiten Seite des Rings angeordnet ist, wobei der elektrische Leiter durch die Ringöffnung geführt ist. Dabei weist der Ring wenigstens eine weitere Aussparung auf, so dass der Ring zweiteilig ausgebildet und die Leiterplatte wenigstens teilweise in der wenigstens einen weiteren Aussparung angeordnet ist.According to the invention, an electronic assembly for detecting an electrical variable in an electrical conductor is proposed. This comprises a printed circuit board with a first side and a second side facing away from the first side, wherein an electrical component is arranged on the first side. Furthermore, the electronic assembly comprises a ferromagnetic ring having a first recess, wherein the electrical component is at least partially disposed in the first recess, wherein at least a first sub-segment of the ring arranged on the first side and at least a second sub-segment on the second side of Is arranged ring, wherein the electrical conductor is guided through the ring opening. In this case, the ring has at least one further recess, so that the ring is formed in two parts and the circuit board is at least partially disposed in the at least one further recess.

Unter einer elektrischen Größe kann bei der vorliegenden Erfindung beispielsweise eine Stromstärke oder eine Spannung verstanden werden. Weiterhin können darunter auch aus der Stromstärke und/oder der Spannung ableitbare Größen wie eine Magnetfeldstärke oder eine magnetische Erregung verstanden werden.An electrical variable in the present invention can be understood, for example, to mean a current or a voltage. Furthermore, this can also be understood as meaning variables derived from the current intensity and / or the voltage, such as a magnetic field strength or a magnetic excitation.

Vorteile der ErfindungAdvantages of the invention

Die zweiteilige Ausbildung des Rings führt zu einem Produktionsvorteil, da eine derartige Ausbildung eine einfache Anbringung der beiden Teilsegmente an beiden Seiten der Leiterplatte ermöglicht. Dadurch entfällt ein mühsames Einfädeln der Leiterplatte in die Aussparung. Weiterhin ist eine flexible Anordnung des Rings an der Leiterplatte möglich, da dieser aufgrund der weiteren Aussparung nicht zwingend am Rand der Leiterplatte angeordnet werden muss. Aufgrund seiner ferromagnetischen Eigenschaft bündelt der Ring zudem besonders gut Magnetfeldlinien. Diese werden somit konzentriert durch das elektrische Bauteil geführt, wodurch sich die elektronische Baugruppe insgesamt zu einer fremdfeldrobusten Messung des Stromes eignet. Hierbei wird der physikalische Effekt genutzt, dass sich um einem stromdurchflossenen Leiter herum kreisförmige Magnetfeldlinien bilden, welche zum einen gemessenen werden können und einen quantitativen Rückschluss auf die Stromstärke erlauben. The two-part design of the ring leads to a production advantage, since such a design allows easy attachment of the two sub-segments on both sides of the circuit board. This eliminates a tedious threading of the circuit board in the recess. Furthermore, a flexible arrangement of the ring on the circuit board is possible because it does not necessarily have to be arranged on the edge of the circuit board due to the further recess. Due to its ferromagnetic properties, the ring also bundles magnetic field lines particularly well. These are thus performed concentrated by the electrical component, whereby the electronic assembly is altogether suitable for a field-robust measurement of the current. In this case, the physical effect is used that form around a current-carrying conductor around circular magnetic field lines, which can be measured on the one hand and allow a quantitative inference to the current.

Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung werden durch die in den Unteransprüchen angegebenen Merkmale ermöglicht.Further advantageous embodiments and modifications of the invention are made possible by the features specified in the subclaims.

Besonders vorteilhaft ist der elektrische Leiter als Leiterbahn der Leiterplatte ausgebildet. Dadurch umgeht man zum einen die Verwendung von einem oder mehreren Kabeln, welche zusätzlichen Platz beanspruchen und Kosten verursachen, und zudem ist es möglich die Messung eines Stromes selbst dann vorzunehmen, wenn die Leiterbahn nicht direkt zugänglich sondern Bestandteil der Leiterplatte ist. Weiterhin kann der Strom der Leiterbahn selbst dann gemessen werden, wenn sich weitere stromdurchflossene Leiter in der Nähe der elektronischen Baugruppe befinden.Particularly advantageously, the electrical conductor is designed as a conductor track of the printed circuit board. This avoids the use of one or more cables, which take up additional space and cause costs, and it is also possible to measure a current even if the conductor is not directly accessible but is part of the printed circuit board. Furthermore, the current of the conductor track can be measured even if further current-carrying conductors are located in the vicinity of the electronic module.

In einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel ist das elektrische Bauteil als Magnetfeldsensor ausgebildet. Hierin zeigt sich der Vorteil, dass ohne zusätzliche Messgeräte innerhalb des Stromkreises eine Messung des Stroms möglich ist, was eine berührungslose Messung des stromdurchflossenen Leiters erlaubt. Dies zeigt sich wie bereits beschrieben in der physikalischen Wirkung, dass ein stromdurchflossener Leiter kreisförmige Magnetfeldlinien bildet und diese gebündelt durch den Magnetfeldsensor geführt werden.In an advantageous embodiment, the electrical component is designed as a magnetic field sensor. This shows the advantage that without additional meters within the circuit, a measurement of the current is possible, which allows a non-contact measurement of the current-carrying conductor. As already described, this shows in the physical effect that a current-carrying conductor forms circular magnetic field lines and these are guided in bundled fashion by the magnetic field sensor.

Besonders vorteilhaft weist die elektronische Baugruppe ein weiteres Bauteil, insbesondere ein als Magnetfeldsensor ausgebildetes elektrisches Bauteil, auf, wobei das weitere Bauteil wenigstens teilweise in der weiteren Aussparung angeordnet ist. Die Verwendung eines weiteren Magnetfeldsensors bewirkt besonders vorteilhaft, dass zum einen zwei voneinander unabhängige Messungen durchgeführt werden können, wodurch Ergebnisse miteinander verglichen werden können und ein redundantes Messsystem bereitgestellt wird. Dadurch lassen sich Fehler leicht erkennen. Zum anderen ist dadurch ein symmetrischer Aufbau der beiden Ringsegmente möglich, was eine besonders leichte Anbringung der beiden Ringsegmente an der Leiterplatte ermöglicht. Aufgrund der Symmetrie können weiterhin einzelne Ringsegmente vorteilhaft leicht ausgetauscht werden.Particularly advantageously, the electronic module has a further component, in particular an electrical sensor designed as a magnetic field sensor Component, on, wherein the further component is at least partially disposed in the further recess. The use of a further magnetic field sensor has the particularly advantageous effect that on the one hand two independent measurements can be carried out, whereby results can be compared with each other and a redundant measuring system is provided. This makes it easy to detect errors. On the other hand, thereby a symmetrical structure of the two ring segments is possible, which allows a particularly easy attachment of the two ring segments on the circuit board. Due to the symmetry individual ring segments can be advantageously easily replaced.

In einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel weist der Ring eine axiale Richtung auf, welche im Wesentlichen parallel zu dem elektrischen Leiter angeordnet ist. Dies verbessert vorteilhaft die Messgenauigkeit, da die Magnetfeldlinien kreisförmig um den Leiter verlaufen und somit eine bestmögliche Konzentration der Magnetfeldlinien innerhalb des ferromagnetischen Rings möglich ist. Im Wesentlichen parallel bedeutet im Sinne des offenbarten Gegenstands, dass hierbei gewisse Fertigungstoleranzen zu berücksichtigen sind, welche hier ebenfalls unter parallel zu verstehen sind. Diese können beispielsweise bis zu 5% Abweichung zur mathematischen exakten Parallelität betragen.In an advantageous embodiment, the ring has an axial direction, which is arranged substantially parallel to the electrical conductor. This advantageously improves the measurement accuracy, since the magnetic field lines run in a circle around the conductor and thus the best possible concentration of the magnetic field lines within the ferromagnetic ring is possible. Substantially parallel in the sense of the disclosed subject matter means that in this case certain manufacturing tolerances are to be considered, which are also to be understood here as being parallel. For example, these can amount to up to 5% deviation from mathematical exact parallelism.

Besonders vorteilhaft umfasst der Ring wenigstens teilweise eine ferritische Phase. Ein Material mit ferritscher Phase ermöglicht zum einen ein bestmögliches Bündeln der Magnetfeldlinien innerhalb des Rings und zum anderen ein besonders gutes Abschirmen der zu messenden Magnetfeldlinien gegenüber Fremdeinflüssen. Derartige Fremdeinflüsse können beispielsweise Magnetfelder anderer elektrischer Leiter sein.Particularly advantageously, the ring comprises at least partially a ferritic phase. A material with ferritic phase allows for a best possible bundling of the magnetic field lines within the ring and on the other hand a particularly good shielding of the magnetic field lines to be measured against external influences. Such external influences can be, for example, magnetic fields of other electrical conductors.

In einem besonders vorteilhaften Ausführungsbeispiel weist das erste Teilsegment eine erste Stirnfläche auf, wobei die erste Stirnfläche die erste Aussparung begrenzt und dem elektrischen Bauteil zugewandt ist. Das zweite Teilsegment weist eine zweite Stirnfläche auf, wobei die zweite Stirnfläche die erste Aussparung gegenüberliegend zur ersten Stirnfläche begrenzt. Dadurch überlappen sich die erste Stirnfläche und die zweite Stirnfläche wenigstens teilweise. Das erste Teilsegment weist eine dritte Stirnfläche auf, wobei die dritte Stirnfläche die weitere Aussparung begrenzt und der Leiterplatte zugewandt ist. Das zweite Teilsegment weist eine vierte Stirnfläche auf, wobei die vierte Stirnfläche die weitere Aussparung gegenüberliegend zur dritten Stirnfläche begrenzt, wobei sich die dritte Stirnfläche und die vierte Stirnfläche wenigstens teilweise überlappen. Aufgrund der Anordnung der beiden Teilsegmente des Rings, in dem sich die Stirnflächen jeweils gegenüberliegen und überlappen, ist auf vorteilhafte Weise gewährleistet, dass die Magnetfeldlinien vom ersten Teilsegment des Rings in das zweite Teilsegment weitergeleitet werden, was die Ergebnisse beispielsweise der Strommessung, beispielsweise bezüglich Genauigkeit und Empfindlichkeit der Strommessung, stark verbessert.In a particularly advantageous embodiment, the first sub-segment has a first end face, the first end face defining the first recess and facing the electrical component. The second sub-segment has a second end face, wherein the second end face defines the first recess opposite to the first end face. As a result, the first end face and the second end face overlap at least partially. The first sub-segment has a third end face, the third end face defining the further recess and facing the printed circuit board. The second sub-segment has a fourth end face, wherein the fourth end face delimits the further recess opposite the third end face, wherein the third end face and the fourth end face overlap at least partially. Due to the arrangement of the two sub-segments of the ring, in which the faces face each other and overlap, is ensured in an advantageous manner that the magnetic field lines are forwarded from the first sub-segment of the ring in the second sub-segment, which results for example, the current measurement, for example with respect to accuracy and sensitivity of the current measurement, greatly improved.

Besonders vorteilhaft sind eine erste radiale Mittelachse des ersten Teilsegments des Rings und/oder eine zweite radiale Mittelachse des zweiten Teilsegments des Rings auf dem elektrischen Leiter angeordnet. Dies hat den Vorteil, dass die Magnetfeldlinien – aufgrund ihrer kreisförmigen Anordnung um den Leiter – bestmöglich von dem Ring aufgenommen werden können und somit konzentriert durch den Magnetfeldsensor gelenkt werden. Dies steigert vorteilhaft die Messgenauigkeit.Particularly advantageously, a first radial center axis of the first subsegment of the ring and / or a second radial center axis of the second subsegment of the ring are arranged on the electrical conductor. This has the advantage that the magnetic field lines - due to their circular arrangement around the conductor - can best be absorbed by the ring and thus be focused by the magnetic field sensor. This advantageously increases the measurement accuracy.

Besonders vorteilhaft sind das erste Teilsegment und/oder das zweite Teilsegment wenigstens teilweise kreisringförmig ausgebildet, was auf vorteilhafte Weise der kreisringförmigen Ausbildung der Magnetfeldlinien um den elektrischen Leiter entspricht. Dadurch können die Magnetfeldlinien bestmöglich durch den ferromagnetischen Ring konzentriert und gebündelt werden.Particularly advantageously, the first sub-segment and / or the second sub-segment are at least partially annular, which advantageously corresponds to the annular formation of the magnetic field lines around the electrical conductor. As a result, the magnetic field lines can be concentrated and bundled as best as possible by the ferromagnetic ring.

In einem vorteilhaften Ausführungsbeispiel sind das erste Teilsegment und/oder das zweite Teilsegment mittels wenigstens einem Verbindungsmittel, insbesondere einem doppelten Klebeband oder einem Klebstoff oder einem Lot, an der Leiterplatte befestigt. Hierdurch zeigt sich die gesamte elektronische Baugruppe als besonders stabil gegenüber äußeren Einflüssen und Störeffekten. Weiterhin kann mittels dem Verbindungsmittel beispielsweise eine Ausgleichsschicht zwischen den Komponenten der Baugruppe gebildet werden, welche unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten der Komponenten ausgleicht.In an advantageous embodiment, the first sub-segment and / or the second sub-segment by means of at least one connecting means, in particular a double adhesive tape or an adhesive or a solder attached to the circuit board. As a result, the entire electronic assembly is particularly stable to external influences and disruptive effects. Furthermore, by means of the connecting means, for example, a compensating layer can be formed between the components of the assembly, which compensates for different thermal expansion coefficients of the components.

Weiterhin vorteilhaft ist ein Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe, insbesondere zum Erfassen einer elektrischen Größe in einem elektrischen Leiter, wobei das Verfahren einen Schritt des ersten Bereitstellens einer Leiterplatte mit einer ersten Seite und einer von der ersten Seite abgewandten zweiten Seite, einen Schritt des zweiten Bereitstellens eines elektrischen Bauteils und einen Schritt des dritten Bereitstellens eines ferromagnetischen Rings, welcher eine erste Aussparung und wenigstens eine weitere Aussparung aufweist, wobei der Ring wenigstens ein erstes Teilsegment und wenigstens ein zweites Teilsegment aufweist, umfasst. Weiterhin umfasst das Verfahren einen Schritt des ersten Anordnens des elektrischen Bauteils auf der ersten Seite der Leiterplatte und einen Schritt des zweiten Anordnens des wenigstens eines ersten Teilsegments des Rings auf der ersten Seite der Leiterplatte, derart dass das elektrische Bauteil zumindest teilweise in der ersten Aussparung angeordnet ist, und des wenigstens eines zweiten Teilsegments auf der zweiten Seite, derart dass der elektrische Leiter durch die Ringöffnung geführt ist.Also advantageous is a method for producing an electronic assembly, in particular for detecting an electrical variable in an electrical conductor, the method comprising a step of first providing a printed circuit board with a first side and a second side facing away from the first side, a step of the second Providing an electrical component and a step of thirdly providing a ferromagnetic ring having a first recess and at least one further recess, the ring having at least a first sub-segment and at least a second sub-segment. Furthermore, the method comprises a step of first arranging the electrical component on the first side of the printed circuit board and a step of secondly arranging the at least one first partial segment of the ring on the first side of the printed circuit board Circuit board, such that the electrical component is at least partially disposed in the first recess, and the at least one second sub-segment on the second side, such that the electrical conductor is guided through the annular opening.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigenEmbodiments of the invention are illustrated in the drawings and are explained in more detail in the following description. Show it

1a, 1b und 1c einen Ring, bestehend aus zwei Teilsegmenten; 1a . 1b and 1c a ring consisting of two sub-segments;

2 einen Querschnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe; 2 a cross section through a first embodiment of the electronic assembly according to the invention;

3 einen Querschnitt durch ein zweites Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe; und 3 a cross section through a second embodiment of the electronic assembly according to the invention; and

4 einen Querschnitt durch ein drittes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe. 4 a cross section through a third embodiment of the electronic module according to the invention.

5 ein Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe in Form eines Ablaufdiagramms. 5 a method for producing the electronic assembly according to the invention in the form of a flow chart.

Zur Verdeutlichung der geometrischen Anordnungen ist in den 1 bis 4 ein karthesisches Koordinatensystem mit einer x-Richtung x, einer y-Richtung y und einer z-Richtung z dargestellt. To illustrate the geometric arrangements is in the 1 to 4 a Cartesian coordinate system with an x-direction x, a y-direction y and a z-direction z shown.

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

1a, 1b und 1c zeigen beispielhaft einen Ring 40, wie er im Sinne des offenbarten Gegenstands verstanden werden kann. Der Ring 40 ist zylinderförmig und zweiteilig, bestehend aus einem ersten Teilsegment 41 und einem zweiten Teilsegment 42, ausgebildet. An dem ersten Teilsegment 41 ist eine erste äußere Mantelwand 410 und eine erste innere Mantelwand 411 ausgebildet. An dem zweiten Teilsegment 42 ist eine zweite äußere Mantelwand 420 und eine zweite innere Mantelwand 421 ausgebildet. 1a . 1b and 1c show an example of a ring 40 how it can be understood within the meaning of the disclosed subject matter. The ring 40 is cylindrical and two-part, consisting of a first sub-segment 41 and a second subsegment 42 , educated. At the first subsegment 41 is a first outer shell wall 410 and a first inner jacket wall 411 educated. At the second subsegment 42 is a second outer shell wall 420 and a second inner jacket wall 421 educated.

Die erste innere Mantelwand 411 und die zweite innere Mantelwand 421 umschließen die Ringöffnung 490.The first inner jacket wall 411 and the second inner shell wall 421 enclose the ring opening 490 ,

Das erste Teilsegment 41 umfasst eine erste Grundfläche 412, welche das erste Teilsegment 41 senkrecht zur y-Richtung und senkrecht zur ersten äußeren Mantelwand 410 und senkrecht zur ersten inneren Mantelwand 411 abschließt. Weiterhin wird eine von der ersten Grundfläche 412 abgewandte zweite Grundfläche 413 umfasst, welche das erste Teilsegment 41 gegenüberliegend zur ersten Grundfläche 412 senkrecht zur y-Richtung und senkrecht zur ersten äußeren Mantelwand 410 und senkrecht zur ersten inneren Mantelwand 411 abschließt.The first subsegment 41 includes a first footprint 412 which is the first subsegment 41 perpendicular to the y-direction and perpendicular to the first outer shell wall 410 and perpendicular to the first inner shell wall 411 concludes. Furthermore, one of the first base area 412 remote second base 413 includes, which is the first subsegment 41 opposite to the first base 412 perpendicular to the y-direction and perpendicular to the first outer shell wall 410 and perpendicular to the first inner shell wall 411 concludes.

Das zweite Teilsegment 42 umfasst eine dritte Grundfläche 422, welche das zweite Teilsegment 42 senkrecht zur y-Richtung und senkrecht zur zweiten äußeren Mantelwand 420 und senkrecht zur zweiten inneren Mantelwand 421 abschließt. Weiterhin wird eine von der dritten Grundfläche 422 abgewandte vierte Grundfläche 423 umfasst, welche das zweite Teilsegment 42 gegenüberliegend zur dritten Grundfläche 422 senkrecht zur y-Richtung und senkrecht zur zweiten äußeren Mantelwand 410 und senkrecht zur zweiten inneren Mantelwand 411 abschließt.The second subsegment 42 includes a third base 422 which is the second subsegment 42 perpendicular to the y-direction and perpendicular to the second outer shell wall 420 and perpendicular to the second inner shell wall 421 concludes. Furthermore, one of the third base 422 opposite fourth base 423 which comprises the second subsegment 42 opposite to the third base 422 perpendicular to the y-direction and perpendicular to the second outer shell wall 410 and perpendicular to the second inner shell wall 411 concludes.

Der Durchmesser d1 des Rings 40 entspricht in 1a, 1b und 1c jeweils der maximalen Ausdehnung des ersten Teilsegments 41 und des zweiten Teilsegments 42 in x-Richtung. Der Durchmesser d2 entspricht dem Durchmesser der Ringöffnung 490. The diameter d1 of the ring 40 corresponds to 1a . 1b and 1c each of the maximum extent of the first subsegment 41 and the second subsegment 42 in X direction. The diameter d2 corresponds to the diameter of the ring opening 490 ,

In 1a sind das erste Teilsegment 41 und das zweite Teilsegment 42 derart angeordnet, dass beide Teilsegmente 41, 42 ohne eine erste Aussparung 45 und/oder eine zweite Aussparung 46 zur x-y-Ebene spiegelsymmetrisch angeordnet sind. Die x-y-Ebene stellt somit die räumliche Trennung des ersten Teilsegments 41 von dem zweiten Teilsegment 42 dar. Die Ringöffnung 490 ist dabei vollständig von ersten inneren Mantelwand 411 und der zweiten inneren Mantelwand 421 umschlossen.In 1a are the first subsegment 41 and the second subsegment 42 arranged such that both sub-segments 41 . 42 without a first recess 45 and / or a second recess 46 are arranged mirror-symmetrically to the xy plane. The xy plane thus represents the spatial separation of the first subsegment 41 from the second subsegment 42 dar. The ring opening 490 is completely from the first inner shell wall 411 and the second inner shell wall 421 enclosed.

In 1b sind das erste Teilsegment 41 und das zweite Teilsegment 42 derart angeordnet, dass die beiden Teilsegmente 41, 42 mit einer ersten Aussparung 45 und einer weiteren Aussparung 46 zur x-y-Ebene spiegelsymmetrisch ausgebildet sind, wobei das erste Teilsegment 41 um eine Strecke s/2 in positive z-Richtung gegenüber der Position des ersten Teilsegments 41 in 1a verschoben ist und das zweite Teilsegment 42 um dieselbe Strecke s/2 in negative z-Richtung gegenüber der Position des zweiten Teilsegments 42 in 1a verschoben ist. Somit entspricht der Abstand in y-Richtung zwischen dem ersten Teilsegment 41 und dem zweiten Teilsegment 42 der Strecke s. Dabei ist die Strecke s kleiner oder gleich dem Durchmesser d.In 1b are the first subsegment 41 and the second subsegment 42 arranged such that the two sub-segments 41 . 42 with a first recess 45 and another recess 46 are formed mirror-symmetrically to the xy plane, wherein the first sub-segment 41 by a distance s / 2 in the positive z-direction relative to the position of the first sub-segment 41 in 1a is shifted and the second subsegment 42 by the same distance s / 2 in negative z-direction with respect to the position of the second sub-segment 42 in 1a is moved. Thus, the distance in the y-direction between the first sub-segment corresponds 41 and the second subsegment 42 the route s. The distance s is less than or equal to the diameter d.

Das erste Teilsegment 41 weist eine erste Stirnfläche 43 auf, wobei die erste Stirnfläche 43 die erste Aussparung 45 begrenzt und im Wesentlichen parallel zur x-y-Ebene der x-y-Ebene zugewandt ist. Weiterhin weist das erste Teilsegment 41 eine dritte Stirnfläche 47 auf, wobei die dritte Stirnfläche 47 die zweite Aussparung 46 begrenzt und im Wesentlichen parallel zur x-y-Ebene der x-y-Ebene zugewandt ist. Das zweite Teilsegment 42 weist eine zweite Stirnfläche 44 auf, wobei die zweite Stirnfläche 44 die erste Aussparung 45 gegenüberliegend zur ersten Stirnfläche 43 begrenzt und im Wesentlichen parallel zur ersten Stirnfläche 43 ist. Weiterhin weist das zweite Teilsegment 42 eine vierte Stirnfläche 48 auf, wobei die vierte Stirnfläche 48 die zweite Aussparung 46 gegenüberliegend zur dritten Stirnfläche 47 begrenzt und im Wesentlichen parallel zur dritten Stirnfläche 47 ist. Die erste Stirnfläche 43 und die zweite Stirnfläche 44 sowie die dritte Stirnfläche 47 und die vierte Stirnfläche 48 sind zur x-y-Ebene spiegelsymmetrisch angeordnet.The first subsegment 41 has a first end face 43 on, with the first end face 43 the first recess 45 limited and substantially parallel to the xy plane of the xy plane faces. Furthermore, the first subsegment 41 a third face 47 on, with the third end face 47 the second recess 46 limited and substantially parallel to the xy plane of the xy plane faces. The second subsegment 42 has a second end face 44 on, with the second end face 44 the first recess 45 opposite to the first end face 43 limited and substantially parallel to the first end face 43 is. Furthermore, the second subsegment has 42 a fourth face 48 on, with the fourth end face 48 the second recess 46 opposite to the third end face 47 limited and substantially parallel to the third end face 47 is. The first face 43 and the second end face 44 as well as the third face 47 and the fourth end face 48 are arranged mirror-symmetrically to the xy plane.

In 1c sind das erste Teilsegment 41 und das zweite Teilsegment 42 derart angeordnet, dass – ausgehend von dem in 1a dargestellten Ring – ein Teil des Rings 40 fehlt, indem im Wesentlichen parallel zur x-y-Ebene ein Teilstück mit der Breite s entfernt ist. Dabei entsprechen die fehlenden Segmente der ersten Aussparung 45 und der zweiten Aussparung 46. Das erste Teilsegment 41 weist – ähnlich der Darstellung des Rings 40 in 1b – eine erste Stirnfläche 43 auf, wobei die erste Stirnfläche 43 die erste Aussparung 45 begrenzt und im Wesentlichen parallel zur x-y-Ebene der x-y-Ebene zugewandt ist. Weiterhin weist das erste Teilsegment 41 eine dritte Stirnfläche 47 auf, wobei die dritte Stirnfläche 47 die zweite Aussparung 46 begrenzt und im Wesentlichen parallel zur x-y-Ebene der x-y-Ebene zugewandt ist. Das zweite Teilsegment 42 weist eine zweite Stirnfläche 44 auf, wobei die zweite Stirnfläche 44 die erste Aussparung 45 gegenüberliegend zur ersten Stirnfläche 43 begrenzt und im Wesentlichen parallel zur ersten Stirnfläche 43 ist. Weiterhin weist das zweite Teilsegment 42 eine vierte Stirnfläche 48 auf, wobei die vierte Stirnfläche 48 die zweite Aussparung 46 gegenüberliegend zur dritten Stirnfläche 47 begrenzt und im Wesentlichen parallel zur dritten Stirnfläche 47 ist. Die erste Stirnfläche 43 und die zweite Stirnfläche 44 sowie die dritte Stirnfläche 47 und die vierte Stirnfläche 48 sind zur x-y-Ebene spiegelsymmetrisch angeordnet.In 1c are the first subsegment 41 and the second subsegment 42 arranged such that - starting from the in 1a illustrated ring - a part of the ring 40 is missing by a section with the width s is substantially parallel to the xy plane removed. The missing segments correspond to the first recess 45 and the second recess 46 , The first subsegment 41 points - similar to the representation of the ring 40 in 1b - a first face 43 on, with the first end face 43 the first recess 45 limited and substantially parallel to the xy plane of the xy plane faces. Furthermore, the first subsegment 41 a third face 47 on, with the third end face 47 the second recess 46 limited and substantially parallel to the xy plane of the xy plane faces. The second subsegment 42 has a second end face 44 on, with the second end face 44 the first recess 45 opposite to the first end face 43 limited and substantially parallel to the first end face 43 is. Furthermore, the second subsegment has 42 a fourth face 48 on, with the fourth end face 48 the second recess 46 opposite to the third end face 47 limited and substantially parallel to the third end face 47 is. The first face 43 and the second end face 44 as well as the third face 47 and the fourth end face 48 are arranged mirror-symmetrically to the xy plane.

Der Abstand zwischen dem ersten Teilsegment 41 und dem zweiten Teilsegment 42 entspricht ebenfalls der Strecke s, wobei die Strecke s kleiner gleich dem Durchmesser d1 sein muss. The distance between the first subsegment 41 and the second subsegment 42 also corresponds to the distance s, where the distance s must be less than or equal to the diameter d1.

Der Ring 40 gemäß 1a, 1b und 1c ist als idealer Ring gezeigt. Grundsätzlich kann der Ring 40 auch in einer von den dargestellten Formen abweichenden Form ausgebildet sein. Entscheidend ist, dass der Ring 40 derart ausgebildet ist, dass das erste Teilsegment 41 und das zweite Teilsegment 42 an der Leiterplatte 20 derart angebracht sind, dass die von einer stromdurchflossenen Leiterbahn 25 der Leiterplatte 20 ausgehenden Magnetfeldlinien 500 gebündelt und durch ein elektrisches und/oder elektronisches Bauteil 30, insbesondere einen Magnetfeldsensor, geleitet werden. Hierbei kann die Form des Rings 40 beispielsweise auch oval oder quadratisch sein.The ring 40 according to 1a . 1b and 1c is shown as an ideal ring. Basically, the ring 40 be formed in a deviating from the shapes shown form. It is crucial that the ring 40 is formed such that the first sub-segment 41 and the second subsegment 42 on the circuit board 20 are mounted so that the of a current-carrying conductor 25 the circuit board 20 outgoing magnetic field lines 500 bundled and by an electrical and / or electronic component 30 , in particular a magnetic field sensor, are conducted. Here, the shape of the ring 40 for example, oval or square.

2 zeigt einen Querschnitt durch ein erstes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe 10, welche insbesondere zum Erfassen einer elektrischen Größe in einem elektrischen Leiter 24 ausgebildet ist. Die elektronische Baugruppe 10 umfasst eine Leiterplatte 20 mit einer ersten Seite 21 und einer von der ersten Seite 21 abgewandten zweiten Seite 22. 2 shows a cross section through a first embodiment of the electronic assembly according to the invention 10 which in particular for detecting an electrical variable in an electrical conductor 24 is trained. The electronic assembly 10 includes a printed circuit board 20 with a first page 21 and one from the first page 21 remote second side 22 ,

In diesem Ausführungsbeispiel handelt es sich bei der Leiterplatte 20 beispielsweise um eine Leiterplatte in FR4-Ausführung oder höherwertig, also beispielsweise um eine Leiterplatte aus glasfaserverstärktem Epoxidharz als Trägermaterial von Leiterbahnen. Die Leiterplatte 20 kann aber auch eine HDI-Leiterplatte (High Density Interconnect-Leiterplatte), eine LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) oder eine andere geeignete starre oder flexible Leiterplatte sein. Auf der Leiterplatte 20 können ein oder mehrere, miteinander durch Leiterbahnen verbundene, elektrische und/oder elektronische Bauteile 30, wie beispielsweise Widerstände, Spulen, Kondensatoren, etc. angeordnet sein.In this embodiment, the circuit board 20 for example, a printed circuit board in FR4 design or higher, so for example, a printed circuit board made of glass fiber reinforced epoxy resin as a carrier material of printed conductors. The circuit board 20 but it can also be an HDI circuit board (High Density Interconnect PCB), a LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) or another suitable rigid or flexible circuit board. On the circuit board 20 may be one or more, interconnected by interconnects, electrical and / or electronic components 30 , such as resistors, coils, capacitors, etc. may be arranged.

In dem in 2 dargestellten Ausführungsbeispiel ist eine elektronische Baugruppe 10 mit einer Leiterplatte 20 und mit einem elektrischen und/oder elektronischen Bauteil 30 abgebildet, wobei sich hierbei exemplarisch um einen Magnetfeldsensor 31, also eine sensorische Einrichtung zur Messung magnetischer Flussdichten 500, handelt. Hierbei kann es sich beispielsweise um ein sogenanntes SQUID (Superconducting Quantum Interference Device), einen XMR-Sensor (X-Magneto Resistiv), einen Hall-Sensor, eine Spule oder jedes andere zur Magnetfeldmessung geeignete Element handeln.In the in 2 illustrated embodiment is an electronic module 10 with a circuit board 20 and with an electrical and / or electronic component 30 shown here, which is exemplified by a magnetic field sensor 31 , So a sensory device for measuring magnetic flux densities 500 , acts. This may, for example, be a so-called SQUID (Superconducting Quantum Interference Device), an XMR (X-Magneto Resistive) sensor, a Hall sensor, a coil or any other element suitable for measuring the magnetic field.

In diesem Ausführungsbeispiel weist die Leiterplatte 20 einen elektrischen Leiter 24 auf, welcher als Leiterbahn 25 der Leiterplatte 20 ausgebildet ist. Die Leiterbahn 25 ist dabei beispielsweise einteilig aus elektrisch leitenden Metall – wie beispielsweise aus Kupfer – gefertigt. Die Leiterplatte 20 kann natürlich auch eine Vielzahl von Leiterbahnen 25 aufweisen und insbesondere auch als Mehrlagenleiterplatte ausgebildet sein. Weiterhin kann der elektrische Leiter 24 auch als Kabel ausgebildet sein, das beispielsweise auf der Leiterplatte 20 angeordnet ist und durch die Ringöffnung 490 geführt ist.In this embodiment, the circuit board 20 an electrical conductor 24 on, which as a conductor track 25 the circuit board 20 is trained. The conductor track 25 is, for example, in one piece from electrically conductive metal - such as copper - made. The circuit board 20 can of course also a variety of tracks 25 and in particular also be designed as a multilayer printed circuit board. Furthermore, the electrical conductor 24 also be designed as a cable, for example, on the circuit board 20 is arranged and through the ring opening 490 is guided.

An der ersten Seite 21 der Leiterplatte 20 ist das erste Teilsegment 41 des Rings 40 angeordnet. Auf der zweiten Seite 22 der Leitplatte 20 ist dem ersten Teilsegment 41 gegenüberliegend das zweite Teilsegment 42 derart angeordnet, dass die Leiterplatte 20 in der ersten Aussparung 45 und der zweiten Aussparung 46 angeordnet ist und das elektronische und/oder elektrische Bauteil 30, welches auf der ersten Seite 21 der Leiterplatte 20 angeordnet ist, wenigstens teilweise in der ersten Aussparung 45 zwischen der Leiterplatte 20 und dem ersten Teilsegment 41 angeordnet ist. Das zweite Teilsegment 42 ist derart auf der zweiten Seite 22 der Leiterplatte 20 angeordnet, dass sich die erste Stirnfläche 43 und die zweite Stirnfläche 44 sowie die dritte Stirnfläche 47 und die vierte Stirnfläche 48 wenigstens teilweise überlappen. Dabei überlappen sich die jeweiligen Stirnflächen vorteilhafterweise wenigstens derart, dass die Magnetfeldlinien 500 zum einen gebündelt durch das elektrische und/oder elektronische Bauteil 30 geführt werden und zum anderen von dem ersten Teilsegment 41 in das zweite Teilsegment 42 und umgekehrt geführt werden. Im Sinne der Erfindung ist dadurch ein Ring 40 gegeben.At the first page 21 the circuit board 20 is the first subsegment 41 of the ring 40 arranged. On the second page 22 the guide plate 20 is the first subsegment 41 opposite the second subsegment 42 arranged such that the circuit board 20 in the first recess 45 and the second recess 46 is arranged and the electronic and / or electrical component 30 which is on the first page 21 the circuit board 20 is arranged, at least partially in the first recess 45 between the circuit board 20 and the first subsegment 41 is arranged. The second subsegment 42 is so on the second page 22 the circuit board 20 arranged that the first end face 43 and the second end face 44 as well as the third face 47 and the fourth end face 48 at least partially overlap. In this case, the respective end surfaces advantageously overlap at least in such a way that the magnetic field lines 500 on the one hand bundled by the electrical and / or electronic component 30 and the other part of the first subsegment 41 in the second subsegment 42 and vice versa. For the purposes of the invention is characterized a ring 40 given.

Das erste Teilsegment 41 und das zweite Teilsegment 42 sind hier beispielhaft mittels einem Verbindungsmittel 60 mit der Leiterplatte 20 und/oder dem elektrischen und/oder elektronischen Bauteil 30 verbunden. Dabei kann es sich beispielsweise um doppelseitiges Klebeband handeln. Dies ermöglicht vorteilhafterweise auch ein Anbringen der Teilsegmente 41, 42 über Kopf, da die Haftung zwischen der Leiterplatte 20 und den Teilsegmenten 41, 42 direkt eintritt. Weiterhin kann es sich bei dem Verbindungsmittel 60 auch um einen Flüssigklebstoff oder ein Klebeband handeln. Weiterhin können die Teilsegmente 41, 42 auch angelötet sein. Hierbei ist vorteilhaft, dass die Anordnung besonders stabil ist. Weiterhin ist das Lötmaterial in der Regel metallisch, was sich verteilhaft auf die Bündelung der Magnetfeldlinien auswirkt. Weiterhin können die beiden Teilsegmente 41, 42 auch mittels Pressung angebracht werden.The first subsegment 41 and the second subsegment 42 are here by way of example by means of a connecting means 60 with the circuit board 20 and / or the electrical and / or electronic component 30 connected. This can be, for example, double-sided adhesive tape. This advantageously also allows attachment of the sub-segments 41 . 42 over head, as the adhesion between the circuit board 20 and the sub-segments 41 . 42 directly enters. Furthermore, it may be in the connecting means 60 also be a liquid adhesive or an adhesive tape. Furthermore, the sub-segments 41 . 42 also be soldered. It is advantageous that the arrangement is particularly stable. Furthermore, the solder material is usually metallic, which has a distributive effect on the bundling of the magnetic field lines. Furthermore, the two sub-segments 41 . 42 also be attached by pressing.

Hierin zeigt sich gegenüber den anderen Verbindungsmöglichkeiten der Vorteil, dass kein weiterer Arbeitsschritt notwendig ist, da die Teilsegmente 41, 42 direkt auf die Leiterplatte 20 gepresst werden. Dies kann beispielsweise erfolgen, indem die Teilsegmente 41, 42 in dafür vorgesehene Aussparungen auf der Leiterplatte, welche in den Figuren nicht gezeigt sind, eingepresst werden.This shows the advantage over the other connection possibilities that no further work step is necessary because the sub-segments 41 . 42 directly on the circuit board 20 be pressed. This can be done for example by the sub-segments 41 . 42 be pressed into provided recesses on the circuit board, which are not shown in the figures.

Das erste Teilsegment 41 und das erste zweite Teilsegment 42 können dabei mittels der Verbindungsmittel 60 derart angeordnet sein, dass beispielsweise die erste Stirnseite 43 direkt auf dem elektrischen und/oder elektronischen Bauteil 30 angeordnet ist und die dritte Stirnseite 47 mit der ersten Seite 21 der Leiterplatte 20 nicht direkt abschließt. Weiterhin kann das erste Teilsegment 41 auch derart mittels des Verbindungsmittels 60 auf der Leiterplatte 20 angeordnet sein, dass – wie in 2 dargestellt – sowohl die erste Stirnseite 43 als auch die dritte Stirnseite 47 nicht mit der Leiterplatte 20 abschließt. Dasselbe gilt für die Anbringung des zweiten Teilsegments 42 an der zweiten Seite 22 der Leiterplatte 20 mittels der Verbindungsmittel 60.The first subsegment 41 and the first second subsegment 42 can thereby by means of the connecting means 60 be arranged such that, for example, the first end face 43 directly on the electrical and / or electronic component 30 is arranged and the third end face 47 with the first page 21 the circuit board 20 does not close directly. Furthermore, the first subsegment 41 also in such a way by means of the connecting means 60 on the circuit board 20 be arranged that - as in 2 shown - both the first end face 43 as well as the third front page 47 not with the circuit board 20 concludes. The same applies to the attachment of the second subsegment 42 on the second page 22 the circuit board 20 by means of the connecting means 60 ,

3 zeigt einen Querschnitt durch ein zweites Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe, welche insbesondere zum Erfassen einer elektrischen Größe in einem elektrischen Leiter ausgebildet ist. 3 shows a cross section through a second embodiment of the electronic assembly according to the invention, which is designed in particular for detecting an electrical variable in an electrical conductor.

Dabei unterscheidet sich die Baugruppe 10 gegenüber der in 2 offenbarten Baugruppe 10 darin, dass sich ein weiteres Bauteil 31, welches beispielsweise als Magnetfeldsensor 32 ausgebildet sein kann, in der zweiten Aussparung befindet, wobei das weitere Bauteil 31 ebenfalls auf der ersten Seite 21 der Leiterplatte 20 oder auch auf der zweiten Seite 22 der Leiterplatte 20 angebracht ist. Das weitere Bauteil 31 kann aber beispielsweise ein Abstandhalter sein.The assembly differs here 10 opposite to the 2 disclosed assembly 10 in that another component 31 which, for example, as a magnetic field sensor 32 may be formed, located in the second recess, wherein the further component 31 also on the first page 21 the circuit board 20 or on the second page 22 the circuit board 20 is appropriate. The other component 31 but may for example be a spacer.

4 zeigt einen Querschnitt durch ein drittes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe, welche insbesondere zum Erfassen einer elektrischen Größe in einem elektrischen Leiter ausgebildet ist. Dabei unterscheidet sich die Baugruppe 10 gegenüber der in 2 offenbarten Baugruppe 10 darin, dass das erste Teilsegment 41 derart an der Leiterplatte 20 angeordnet ist, dass die dritte Stirnseite 47 direkt mit der Leiterplatte 20 abschließt, gegebenenfalls auch unter Verwendung einer dünnen Schicht Verbindungsmittel 60 als Zwischenlage. Dabei ist das erste Teilsegment 41 derart ausgebildet, dass die zweite Aussparung 46 in z-Richtung kleiner ist, indem der Abstand in z-Richtung zwischen der dritten Stirnseite 47 und der vierten Stirnseite 48 – beispielsweise um die Ausdehnung des elektrischen und/oder elektronischen Bauteils 30 in z-Richtung – kleiner ist, als der Abstand in z-Richtung zwischen der ersten Stirnseite 43 und der zweiten Stirnseite 44. 4 shows a cross section through a third embodiment of the electronic assembly according to the invention, which is designed in particular for detecting an electrical variable in an electrical conductor. The assembly differs here 10 opposite to the 2 disclosed assembly 10 in that the first subsegment 41 such on the circuit board 20 is arranged that the third end face 47 directly with the circuit board 20 optionally also using a thin layer of bonding agent 60 as a liner. This is the first subsegment 41 formed such that the second recess 46 in the z-direction is smaller by the distance in z-direction between the third end face 47 and the fourth end face 48 For example, to the extent of the electrical and / or electronic component 30 in the z-direction - is smaller than the distance in the z-direction between the first end face 43 and the second end face 44 ,

5 zeigt beispielhaft anhand eines Ablaufdiagramms ein Herstellungsverfahren 600 für eine mögliche Herstellung der erfindungsgemäßen elektrischen Baugruppe 10. 5 shows by way of example with reference to a flow chart a manufacturing method 600 for a possible production of the electrical assembly according to the invention 10 ,

In Schritt 601 beginnt das Verfahren 600.In step 601 the procedure begins 600 ,

In Schritt 610 wird eine Leiterplatte 20 mit einer ersten Seite 21 und einer von der ersten Seite 21 abgewandten zweiten Seite 22 bereitgestellt.In step 610 becomes a circuit board 20 with a first page 21 and one from the first page 21 remote second side 22 provided.

In Schritt 620 wird ein elektrisches Bauteil 30 bereitgestellt.In step 620 becomes an electrical component 30 provided.

In Schritt 630 wird ein ferromagnetischer Rings 40, welcher eine erste Aussparung 45 und wenigstens eine weitere Aussparung 46 aufweist, bereitgestellt. Dabei weist der Ring 40 wenigstens ein erstes Teilsegment 41 und wenigstens ein zweites Teilsegment 42 auf.In step 630 becomes a ferromagnetic ring 40 which is a first recess 45 and at least one more recess 46 provided. This shows the ring 40 at least one first subsegment 41 and at least a second subsegment 42 on.

In Schritt 640 wird das elektrische Bauteil 30 auf der ersten Seite 21 angeordnet. In Schritt 650 wird das wenigstens eine erste Teilsegment 41 des Rings 40 auf der ersten Seite 21 angeordnet, derart dass das elektrische Bauteil 30 zumindest teilweise in der ersten Aussparung 45 angeordnet ist. Weiterhin wird das wenigstens eine zweite Teilsegment 42 auf der zweiten Seite 22, derart dass der elektrische Leiter 24 durch die Ringöffnung 40 geführt ist, angeordnet.In step 640 becomes the electrical component 30 on the first page 21 arranged. In step 650 this will be at least a first subsegment 41 of the ring 40 on the first page 21 arranged such that the electrical component 30 at least partially in the first recess 45 is arranged. Furthermore, this becomes at least a second subsegment 42 on the second page 22 such that the electrical conductor 24 through the ring opening 40 is guided, arranged.

In Schritt 660 endet das Verfahren 600.In step 660 the procedure ends 600 ,

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • EP 2333567 B1 [0002] EP 2333567 B1 [0002]

Claims (12)

Elektronische Baugruppe (10) zum Erfassen einer elektrischen Größe in einem elektrischen Leiter (24), umfassend eine Leiterplatte (20) mit einer ersten Seite (21) und einer von der ersten Seite (21) abgewandten zweiten Seite (22), wobei auf der ersten Seite (21) ein elektrisches Bauteil (30) angeordnet ist, weiterhin umfassend einen ferromagnetischen Ring (40), welcher eine erste Aussparung (45) aufweist, wobei das elektrische Bauteil (30) zumindest teilweise in der ersten Aussparung (45) angeordnet ist, wobei wenigstens ein erstes Teilsegment (41) des Rings (40) auf der ersten Seite (21) angeordnet und wenigstens ein zweites Teilsegment (42) auf der zweiten Seite (22) des Rings (40) angeordnet ist, wobei der elektrische Leiter (24) durch eine Ringöffnung (490) geführt ist, wobei der Ring (40) wenigstens eine weitere Aussparung (46) aufweist, so dass der Ring (40) zweiteilig ausgebildet und die Leiterplatte (20) wenigstens teilweise in der wenigstens einen weiteren Aussparung (46) angeordnet ist.Electronic assembly ( 10 ) for detecting an electrical quantity in an electrical conductor ( 24 ), comprising a printed circuit board ( 20 ) with a first page ( 21 ) and one from the first page ( 21 ) facing away from the second side ( 22 ), whereas on the first page ( 21 ) an electrical component ( 30 ), further comprising a ferromagnetic ring ( 40 ), which has a first recess ( 45 ), wherein the electrical component ( 30 ) at least partially in the first recess ( 45 ), wherein at least a first subsegment ( 41 ) of the ring ( 40 ) on the first page ( 21 ) and at least one second subsegment ( 42 ) on the second page ( 22 ) of the ring ( 40 ), wherein the electrical conductor ( 24 ) through a ring opening ( 490 ), the ring ( 40 ) at least one further recess ( 46 ), so that the ring ( 40 ) formed in two parts and the circuit board ( 20 ) at least partially in the at least one further recess ( 46 ) is arranged. Elektronische Baugruppe (10) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der elektrischer Leiter (24) als Leiterbahn (25) der Leiterplatte (20) ausgebildet ist.Electronic assembly ( 10 ) according to claim 1, characterized in that the electrical conductor ( 24 ) as a conductor track ( 25 ) of the printed circuit board ( 20 ) is trained. Elektronische Baugruppe (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das elektrische Bauteil (30) als Magnetfeldsensor ausgebildet ist. Electronic assembly ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the electrical component ( 30 ) is designed as a magnetic field sensor. Elektronische Baugruppe (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Baugruppe (10) ein weiteres Bauteil (31), insbesondere ein als Magnetfeldsensor ausgebildetes, elektrisches Bauteil (32), aufweist, wobei das weitere Bauteil (31) wenigstens teilweise in der weiteren Aussparung (46) angeordnet ist.Electronic assembly ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic assembly ( 10 ) another component ( 31 ), in particular an electrical component designed as a magnetic field sensor ( 32 ), wherein the further component ( 31 ) at least partially in the further recess ( 46 ) is arranged. Elektronische Baugruppe (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Ring (40) eine axiale Richtung (M40) aufweist, welche im Wesentlichen parallel zu dem elektrischen Leiter (24) angeordnet ist.Electronic assembly ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the ring ( 40 ) has an axial direction (M40) which is substantially parallel to the electrical conductor (M40) 24 ) is arranged. Elektronische Baugruppe (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Ring (40) wenigstens teilweise eine ferritische Phase umfasst.Electronic assembly ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the ring ( 40 ) at least partially comprises a ferritic phase. Elektronische Baugruppe (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Teilsegment (41) eine erste Stirnfläche (43) aufweist, wobei die erste Stirnfläche (43) die erste Aussparung (45) begrenzt und dem elektrischen Bauteil (30) zugewandt ist, wobei das zweite Teilsegment (42) eine zweite Stirnfläche (44) aufweist, wobei die zweite Stirnfläche (44) die erste Aussparung (45) gegenüberliegend zur ersten Stirnfläche (43) begrenzt, wobei sich die erste Stirnfläche (43) und die zweite Stirnfläche (44) wenigstens teilweise überlappen, wobei das erste Teilsegment (41) eine dritte Stirnfläche (47) aufweist, wobei die dritte Stirnfläche (47) die weitere Aussparung (46) begrenzt und der Leiterplatte (20) zugewandt ist und das zweite Teilsegment (42) eine vierte Stirnfläche (48) aufweist, wobei die vierte Stirnfläche (48) die weitere Aussparung (46) gegenüberliegend zur dritten Stirnfläche (47) begrenzt, wobei sich die dritte Stirnfläche (47) die vierte Stirnfläche (48) wenigstens teilweise überlappen. Electronic assembly ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first subsegment ( 41 ) a first end face ( 43 ), wherein the first end face ( 43 ) the first recess ( 45 ) and the electrical component ( 30 ), wherein the second subsegment ( 42 ) a second end face ( 44 ), wherein the second end face ( 44 ) the first recess ( 45 ) opposite the first end face ( 43 ), wherein the first end face ( 43 ) and the second end face ( 44 ) overlap at least partially, the first subsegment ( 41 ) a third end face ( 47 ), wherein the third end face ( 47 ) the further recess ( 46 ) and the printed circuit board ( 20 ) and the second subsegment ( 42 ) a fourth end face ( 48 ), wherein the fourth end face ( 48 ) the further recess ( 46 ) opposite to the third end face ( 47 ), wherein the third end face ( 47 ) the fourth end face ( 48 ) at least partially overlap. Elektronische Baugruppe (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine erste radiale Mittelachse (M41) des ersten Teilsegments (41) des Rings (40) und/oder eine zweite radiale Mittelachse (M42) des zweiten Teilsegments (42) des Rings (40) auf dem elektrischen Leiter (24) angeordnet sind.Electronic assembly ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that a first radial central axis (M41) of the first subsegment ( 41 ) of the ring ( 40 ) and / or a second radial center line (M42) of the second subsegment ( 42 ) of the ring ( 40 ) on the electrical conductor ( 24 ) are arranged. Elektronische Baugruppe (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Teilsegment (41) und/oder das zweite Teilsegment (42) wenigstens teilweise kreisringförmig sind.Electronic assembly ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first subsegment ( 41 ) and / or the second subsegment ( 42 ) are at least partially circular. Elektronische Baugruppe (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das erste Teilsegment (41) und/oder das zweite Teilsegment (42) mittels wenigstens einem Verbindungsmittel (60), insbesondere einem doppelten Klebeband oder einem Klebstoff oder einem Lot, mit der Leiterplatte (20) befestigt sind. Electronic assembly ( 10 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the first subsegment ( 41 ) and / or the second subsegment ( 42 ) by means of at least one connecting means ( 60 ), in particular a double adhesive tape or an adhesive or a solder, with the printed circuit board ( 20 ) are attached. Verfahren (600) zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe (10), insbesondere zum Erfassen einer elektrischen Größe in einem elektrischen Leiter (24), wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: • Erstes Bereitstellen (610) einer Leiterplatte (20) mit einer ersten Seite (21) und einer von der ersten Seite (21) abgewandten zweiten Seite (22); • Zweites Bereitstellen (620) eines elektrischen Bauteils (30); • Drittes Bereitstellen (630) eines ferromagnetischen Rings (40), welcher eine erste Aussparung (45) und wenigstens eine weitere Aussparung (46) aufweist, wobei der Ring (40) wenigstens ein erstes Teilsegment (41) und wenigstens ein zweites Teilsegment (42) aufweist; • Erstes Anordnen (640) des elektrischen Bauteils (30) auf der ersten Seite (21); und • Zweites Anordnen (650) des wenigstens eines ersten Teilsegments (41) des Rings (40) auf der ersten Seite (21), – derart dass das elektrische Bauteil (30) zumindest teilweise in der ersten Aussparung (45) angeordnet ist, und des wenigstens eines zweiten Teilsegments (42) auf der zweiten Seite (22), – derart dass der elektrische Leiter (24) durch die Ringöffnung (40) geführt ist.Procedure ( 600 ) for producing an electronic assembly ( 10 ), in particular for detecting an electrical variable in an electrical conductor ( 24 ), the process comprising the following steps: 610 ) of a printed circuit board ( 20 ) with a first page ( 21 ) and one from the first page ( 21 ) facing away from the second side ( 22 ); • second deployment ( 620 ) of an electrical component ( 30 ); • Third Provision ( 630 ) of a ferromagnetic ring ( 40 ), which has a first recess ( 45 ) and at least one further recess ( 46 ), wherein the ring ( 40 ) at least a first subsegment ( 41 ) and at least a second subsegment ( 42 ) having; • First order ( 640 ) of the electrical component ( 30 ) on the first page ( 21 ); and second order ( 650 ) of the at least one first subsegment ( 41 ) of the ring ( 40 ) on the first page ( 21 ), - such that the electrical component ( 30 ) at least partially in the first recess ( 45 ), and the at least one second subsegment ( 42 ) on the second page ( 22 ), - such that the electrical conductor ( 24 ) through the ring opening ( 40 ) is guided. Verfahren (600) nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass die elektronische Baugruppe (10) gemäß wenigstens einem der Ansprüche 2 bis 10 hergestellt wird.Procedure ( 600 ) according to claim 11, characterized in that the electronic assembly ( 10 ) is produced according to at least one of claims 2 to 10.
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