DE102016124627A1 - Leistungsumwandlungsvorrichtung und rotierende elektrische Maschine - Google Patents

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Abstract

In einer Leistungsumwandlungsvorrichtung werden äußere Leitungsrahmen aus einem Halbleitermodul herausgezogen und werden gebogen, um von einer Kühleinrichtung getrennt zu sein. Jede der äußeren Leitungen weist ein Anschlussende auf. Das Anschlussende jedes äußeren Leitungsrahmens ragt aus einer virtuellen Ebene heraus, die sich entlang einer zweiten Oberfläche eines Gehäuses erstreckt. Verbindungsleitungen umfassen jeweils einen inneren Abschnitt, der in dem Gehäuse angeordnet ist, und einen äußeren Abschnitt, der aus dem Gehäuse herausgezogen ist und gebogen ist, um von der Kühleinrichtung getrennt zu sein. Der äußere Abschnitt jeder Verbindungsleitung weist ein Anschlussende auf. Das Anschlussende des äußeren Abschnitts jeder Verbindungsleitung ragt aus der virtuellen Ebene heraus.

Description

  • TECHNISCHES GEBIET
  • Die vorliegende Offenbarung betrifft Leistungsumwandlungsvorrichtungen, die jeweils ein Gehäuse und zumindest ein Halbleitermodul umfassen, das in dem Gehäuse eingebaut ist, und betrifft ebenso rotierende elektrische Maschinen, die jeweils zumindest eine von derartigen Leistungsumwandlungsvorrichtungen umfassen.
  • HINTERGRUND
  • Beispielsweise offenbart die japanische Patentveröffentlichung Nr. 5774207 eine rotierende elektrische Maschine, die mit einem Steuerungsgerät ausgestattet ist, das eine höhere Zuverlässigkeit und leichtere Montagearbeiten aufweist. Die herkömmliche rotierende elektrische Maschine, die in der Patentveröffentlichung Nr. 5774207 offenbart ist, umfasst ein Steuerungsgerät, das eine Leistungsmodulbaugruppe und eine Steuerungsschaltungseinheit umfasst. Die Leistungsmodulbaugruppe ist an einem Gehäuse fixiert, in dem ein Rotor und ein Stator eingebaut sind, und umfasst eine Leistungsumwandlungsvorrichtung beziehungsweise einen Leistungswandler zur Ausführung einer Leistungsumwandlung zwischen Wicklungen des Stators und einer Gleichstrom-(DC-)Leistungsquelle, die außerhalb der rotierenden elektrischen Maschine angeordnet ist. Die Steuerungsschaltungseinheit ist betriebsfähig, die Leistungsumwandlungsvorrichtung zu steuern.
  • Die Leitungsmodulbaugruppe umfasst ein Leistungsmodul, das Schaltelemente umfasst, die die Leistungsumwandlungsvorrichtung bilden, und ein Ringgehäuse, das in sich das Leistungsmodul enthält. Die Leistungsmodulbaugruppe umfasst ebenso eine Wärmesenke, die an das Gehäuse fixiert ist, wobei sie konfiguriert ist, das Leistungsmodul zu kühlen. Das Leistungsmodul umfasst einen ersten Leitungsrahmen, der mit ersten Elektroden der Schaltelemente verbunden ist, und einen zweiten Leitungsrahmen, der mit zweiten Elektroden der Schaltelemente verbunden ist. Das Leistungsmodul umfasst ebenso einen dritten Leitungsrahmen, der mit dritten Elektroden der Schaltelemente verbunden ist.
  • Das Ringgehäuse umfasst eine erste Öffnung und eine zweite Öffnung, die zueinander entgegengesetzt sind. Die Wärmesenke ist in die erste Öffnung eingepasst. Das Ringgehäuse umfasst ebenso Leistungsverbindungseinrichtungen und Signalverbindungseinrichtungen. Die Leistungsverbindungseinrichtungen sind integral mit dem Gehäuse geformt, und die Signalverbindungseinrichtungen sind mit den dritten Leitungsrahmen verbunden, um damit elektrisch verbunden zu sein.
  • KURZZUSAMMENFASSUNG
  • Unglücklicherweise erfordert eine Herstellung der rotierenden elektrischen Maschine, die in der Patentveröffentlichung Nr. 5774207 offenbart ist, dass die dritten Leitungsrahmen mit den Signalverbindungseinrichtungen innerhalb des Gehäuses verbunden werden. Werkzeuge für ein Verbinden der dritten Leitungsrahmen und der Signalverbindungseinrichtungen, wie beispielsweise Werkzeuge für ein Schweißen der dritten Leitungsrahmen und der Signalverbindungseinrichtungen, müssen in das Gehäuse über die zweite Öffnung eingeführt werden. Um zu verhindern, dass das Einführen der Verbindungswerkzeuge auf die Peripherie der zweiten Öffnung des Gehäuses Auswirkungen hat, muss das Gehäuse die zweite Öffnung mit einer größeren Fläche aufweisen, was in einer Vergrößerung des Gehäuses resultiert. Dies kann folglich in einer Vergrößerung der rotierenden elektrischen Maschine, die in der Patentveröffentlichung Nr. 5774207 offenbart ist, resultieren.
  • In Anbetracht der vorstehend angegebenen Umstände versucht eine Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung, Leistungsumwandlungsvorrichtungen und rotierende elektrische Maschinen bereitzustellen, die jeweils ausgelegt sind, das vorstehend angegebene Problem zu lösen.
  • Spezifisch zielt eine alternative Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung darauf ab, derartige Leistungsumwandlungsvorrichtungen und derartige rotierende elektrische Maschinen bereitzustellen, von denen jede eine kleinere Größe aufweist.
  • Entsprechend einer ersten beispielhaften Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung ist eine Leistungsumwandlungsvorrichtung für ein Ausführen einer Leistungsumwandlung zwischen einer externen Gleichstromleistungsquelle und einer Statorspule einer rotierenden elektrischen Maschine bereitgestellt. Die Leistungsumwandlungsvorrichtung umfasst ein Gehäuse, das entgegengesetzte erste und zweite Oberflächen aufweist, und ein Halbleitermodul, das zumindest ein Halbleiterelement umfasst und eine vorbestimmte Oberfläche aufweist. Das Halbleitermodul ist in dem Gehäuse angeordnet, um der ersten Oberfläche des Gehäuses gegenüberzuliegen, wobei es konfiguriert ist, die Leistungsumwandlung auszuführen. Die Leistungsumwandlungsvorrichtung umfasst eine Kühleinrichtung, die angeordnet ist, um direkt oder indirekt in einem Oberflächenkontakt mit der vorbestimmten Oberfläche des Halbleitermoduls zu sein. Die Leistungsumwandlungsvorrichtung umfasst eine Vielzahl von äußeren Leitungsrahmen, die aus dem Halbleitermodul herausgezogen sind und gebogen sind, um von der Kühleinrichtung getrennt zu sein. Jede der äußeren Leitungen weist ein Anschlussende auf. Das Anschlussende jedes der äußeren Leitungsrahmen ragt aus einer virtuellen Ebene heraus, die sich entlang der zweiten Oberfläche des Gehäuses erstreckt. Die Leistungsumwandlungsvorrichtung umfasst eine Vielzahl von Verbindungsleitungen, von denen jede einen inneren Abschnitt, der in dem Gehäuse angeordnet ist, und einen äußeren Abschnitt umfasst, der aus dem Gehäuse herausgezogen ist und gebogen ist, um von der Kühleinrichtung getrennt zu sein. Der äußere Abschnitt jeder der Verbindungsleitungen weist ein Anschlussende auf. Das Anschlussende des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen ragt aus der virtuellen Ebene heraus. Die Leistungsumwandlungsvorrichtung umfasst einen Verbindungsabschnitt, bei dem das Anschlussende jeder der äußeren Leitungen mit dem Anschlussende des äußeren Abschnitts der entsprechenden der Verbindungsleitungen verbunden ist. Die Leistungsumwandlungsvorrichtung umfasst ein Deckelelement, das sich von der zweiten Oberfläche des Gehäuses bis zu der Kühleinrichtung erstreckt, um die äußeren Leitungsrahmen, die äußeren Abschnitte der Verbindungsleitungen und den Verbindungsabschnitt zu bedecken. Die Leistungsumwandlungsvorrichtung umfasst ein Harzfüllmaterial, das in einen Raum gefüllt ist, der zwischen dem Gehäuse, der Kühleinrichtung und dem Deckelelement definiert ist.
  • In der Leistungsumwandlungsvorrichtung gemäß der ersten beispielhaften Ausgestaltung ragt das Anschlussende jedes der äußeren Leitungsrahmen aus der virtuellen Ebene hervor, die sich entlang der zweiten Oberfläche des Gehäuses erstreckt, wobei das Anschlussende des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen aus der virtuellen Ebene herausragt. Das Anschlussende jeder der äußeren Leitungen ist mit dem Anschlussende des äußeren Abschnitts der entsprechenden der Verbindungsleitungen verbunden. Das heißt, die Verbindung zwischen dem Anschlussende jeder der äußeren Leitungen und dem Anschlussende des äußeren Abschnitts der entsprechenden der Verbindungsleitungen ist außerhalb des Gehäuses angeordnet. Dies beseitigt das Erfordernis, eine Öffnung sicherzustellen, die eine größere Fläche durch das Gehäuse aufweist, was darin resultiert, dass die Leistungsumwandlungsvorrichtung eine kürzere Länge in der Erstreckungsrichtung jeder der äußeren Leitungsrahmen und der Verbindungsleitungen aufweist. Dies ermöglicht es, dass die Leistungsumwandlungsvorrichtung eine kleinere Größe aufweist.
  • In der Leistungsumwandlungsvorrichtung gemäß einer zweiten beispielhaften Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung umfasst das Halbleitermodul eine harzgeformte Verpackung beziehungsweise Einheit, in der das zumindest eine Halbleiterelement eingeformt ist. Dies trägt zu der kleineren Größe des Halbleitermoduls bei.
  • Das Halbleitermodul der Leistungsumwandlungsvorrichtung gemäß einer dritten beispielhaften Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung umfasst einen gekühlten Abschnitt, der durch die Kühleinrichtung über die vorbestimmte Oberfläche des Halbleitermoduls gekühlt wird, und einen inneren Leitungsrahmen, der in dem gekühlten Abschnitt angeordnet ist und eine größere Dicke als jeder der äußeren Leitungsrahmen aufweist. Diese Konfiguration ermöglicht es, dass Wärme, die von dem zumindest einem Halbleiterelement des Halbleitermoduls erzeugt wird, auf effektive Weise zu der Kühleinrichtung über den inneren Leitungsrahmen übertragen wird.
  • In der Leistungsumwandlungsvorrichtung gemäß einer vierten beispielhaften Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung umfasst das zumindest eine Halbleiterelement zumindest ein Paar von ersten und zweiten Halbleiterelementen, die miteinander in Reihe geschaltet sind. Das erste Halbleiterelement des zumindest einen Paares ist ein Oberarmschaltelement, das mit einem positiven Anschluss der Gleichstromleistungsquelle verbunden ist. Das zweite Halbleiterelement des zumindest einen Paares ist ein Unterarmschaltelement, das mit einem negativen Anschluss der Gleichstromleistungsquelle verbunden ist. Diese Konfiguration ermöglicht es, dass die Anzahl der inneren Leitungsrahmen und der äußeren Leitungsrahmen verringert wird, was in einer Verkleinerung des Halbleitermoduls resultiert.
  • In der Leistungsumwandlungsvorrichtung gemäß einer fünften beispielhaften Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung weist das Halbleitermodul entgegengesetzte Oberflächen auf, die von der vorbestimmten Oberfläche unterschiedlich sind. Die äußeren Leitungsrahmen weisen einen ersten Satz von äußeren Leitungsrahmen, die aus einer der entgegengesetzten Oberflächen des Halbleitermoduls herausgezogen sind, und einen zweiten Satz von äußeren Leitungsrahmen auf, die von der anderen der entgegengesetzten Oberflächen des Halbleitermoduls herausgezogen sind. Diese Konfiguration ermöglicht es, dass der erste Satz der äußeren Leitungsrahmen und der zweite Satz der äußeren Leitungsrahmen, die eine hohe Potentialdifferenz aufweisen, bei den unterschiedlichen entgegengesetzten Seiten des Halbleitermoduls getrennt sind. Dies verbessert die Zuverlässigkeit der äußeren Leitungsrahmen des Halbleitermoduls.
  • Die Leistungsumwandlungsvorrichtung gemäß einer sechsten beispielhaften Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung umfasst ferner ein isolierendes Element, das zwischen der vorbestimmten Oberfläche des Halbleitermoduls und der Kühleinrichtung angeordnet ist. Das isolierende Element weist eine höhere thermische Leitfähigkeit als das Harzfüllmaterial auf. Diese Konfiguration ermöglicht es, dass Wärme, die von dem Halbleitermodul erzeugt wird, auf effektive Weise zu der Kühleinrichtung über das isolierende Haftmittel übertragen wird, wobei somit das Halbleitermodul auf effektive Weise gekühlt wird.
  • In der Leistungsumwandlungsvorrichtung gemäß einer siebten beispielhaften Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung weist das Deckelelement einen ersten Endabschnitt, der mit der zweiten Oberfläche des Gehäuses verbunden ist, und einen zweiten Endabschnitt auf, der mit dem Kühlmittel verbunden ist. Das erste Ende des Deckelelements weist einen ersten Passabschnitt bei einer zugehörigen Spitze auf, und die zweite Oberfläche des Gehäuses weist einen zweiten Passabschnitt auf, der darin ausgebildet ist. Der erste Passabschnitt des ersten Endes des Deckelelements wird in den zweiten Passabschnitt der zweiten Oberfläche des Gehäuses eingepasst.
  • Diese Konfiguration ermöglicht es, dass der gesamte Raum des Deckelelements eine Labyrinthstruktur aufweist, wobei somit in zuverlässigerer Weise verhindert wird, dass das Harzfüllmaterial, das in den gesamten Raum des Deckelelements gefüllt ist, von der Innenseite des Deckelelements herausleckt.
  • In der Leistungsumwandlungsvorrichtung gemäß einer achten beispielhaften Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung dient das Deckelelement als ein Teil des Gehäuses, um das Halbleitermodul zu halten. Diese Konfiguration trägt zu einer Verkleinerung der Leistungsumwandlungsvorrichtung bei.
  • Entsprechend einer neunten beispielhaften Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung ist eine rotierende elektrische Maschine bereitgestellt, die einen Rotor, einen Stator, der angeordnet ist, um dem Rotor gegenüberzuliegen, einen Rahmen, der den Rotor drehbar hält und den Stator hält, und eine Leistungsumwandlungsvorrichtung zur Ausführung einer Leistungsumwandlung zwischen einer externen Gleichstromleistungsquelle und einer Statorspule des Stators umfasst. Die Leistungsumwandlungsvorrichtung umfasst ein Gehäuse, das entgegengesetzte erste und zweite Oberflächen umfasst, und ein Halbleitermodul, das zumindest ein Halbleiterelement umfasst und eine vorbestimmte Oberfläche aufweist. Das Halbleitermodul ist in dem Gehäuse angeordnet, um der ersten Oberfläche des Gehäuses gegenüberzuliegen, wobei es konfiguriert ist, die Leistungsumwandlung auszuführen. Die Leistungsumwandlungsvorrichtung umfasst eine Kühleinrichtung, die angeordnet ist, um direkt oder indirekt in einem Oberflächenkontakt mit der vorbestimmten Oberfläche des Halbleitermoduls zu sein. Die Leistungsumwandlungsvorrichtung umfasst eine Vielzahl von äußeren Leitungsrahmen, die aus dem Halbleitermodul herausgezogen sind und gebogen sind, um von der Kühleinrichtung getrennt zu sein. Jede der äußeren Leitungen weist ein Anschlussende auf, wobei das Anschlussende jedes der äußeren Leitungsrahmen aus einer virtuellen Ebene herausragt, die sich entlang der zweiten Oberfläche des Gehäuses erstreckt. Die Leistungsumwandlungsvorrichtung umfasst eine Vielzahl von Verbindungsleitungen, die jeweils einen inneren Abschnitt, der in dem Gehäuse angeordnet ist, und einen äußeren Abschnitt umfassen, der aus dem Gehäuse herausgezogen ist und gebogen ist, um von der Kühleinrichtung getrennt zu sein. Der äußere Abschnitt jeder der Verbindungsleitungen weist ein Anschlussende auf, wobei das Anschlussende des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen aus der virtuellen Ebene herausragt. Die Leistungsumwandlungsvorrichtung umfasst einen Verbindungsabschnitt, bei dem das Anschlussende jeder der äußeren Leitungen mit dem Anschlussende des äußeren Abschnitts der entsprechenden der Verbindungsleitungen verbunden ist. Die Leistungsumwandlungsvorrichtung umfasst ein Deckelelement, das sich von der zweiten Oberfläche des Gehäuses bis zu der Kühleinrichtung erstreckt, um die äußeren Leitungsrahmen, die äußeren Abschnitte der Verbindungsleitungen und den Verbindungsabschnitt zu bedecken. Die Leistungsumwandlungsvorrichtung umfasst ein Harzfüllmaterial, das in einen Raum gefüllt ist, der zwischen dem Gehäuse, der Kühleinrichtung und dem Deckelelement definiert ist.
  • Diese Konfiguration der Leistungsumwandlungsvorrichtung gemäß der neunten beispielhaften Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung resultiert in einer Verkleinerung der Leistungsumwandlungsvorrichtung, wobei sie folglich in einer Verkleinerung der rotierenden elektrischen Maschine resultiert.
  • In der rotierenden elektrischen Maschine gemäß einer zehnten beispielhaften Ausgestaltung der vorliegenden Offenbarung weist der Rahmen eine Außenseitenoberfläche auf, an die das Gehäuse der Leistungsumwandlungsvorrichtung angebracht ist. Diese Konfiguration begrenzt eine Übertragung von Wärme, die von dem Stator erzeugt wird, zu der Kühleinrichtung.
  • Es ist anzumerken, dass das beanspruchte zumindest eine Halbleiterelement ein Schaltelement, eine Diode, einen Transistor, eine integrierte Schaltung (IC) und eine hochintegrierte Schaltung (LSI) umfasst. Ein Halbleiterelement, das konfiguriert ist, ein- oder ausgeschaltet zu werden, kann das zumindest eine Schaltelement bilden. Beispielsweise können Feldeffekttransistoren (FETs), wie beispielsweise Metalloxidhalbleiterfeldeffekttransistoren (MOSFETs), Sperrschichtfeldeffekttransistoren (JFETs) oder Metallhalbleiterfeldeffekttransistoren (MSEFETs), Bipolartransistoren mit isolierter Gateelektrode (IGBTs), Gate-Turn-Off-Thyristoren (GTOs) oder Leistungstransistoren als Schaltelemente verwendet werden. Die beanspruchte Leistungsumwandlungsvorrichtung kann frei entworfen werden, solange die Leistungsumwandlungsvorrichtung in der Lage ist, eine elektrische Leistung zwischen der Statorspule und der Gleichstromleistungsquelle umzuwandeln.
  • Das beanspruchte Halbleitermodul kann zumindest ein Halbleiterelement, äußere Leitungsrahmen, innere Leitungsrahmen, ein Gehäuse usw. umfassen. Das beanspruchte Gehäuse kann aus einem beliebigen Material hergestellt sein und kann ausgelegt sein, irgendeine Form aufzuweisen, solange das Halbleitermodul, die äußeren Leitungsrahmen und die inneren Leitungsrahmen mechanisch mit dem Gehäuse verbunden sind. Die beanspruchte Kühleinrichtung kann als eine Luftkühlungskühleinrichtung oder eine Fluidkühlungskühleinrichtung ausgelegt sein. Das beanspruchte Harzfüllmaterial kann aus irgendeinem isolierenden Material hergestellt sein. Die beanspruchte rotierende elektrische Maschine kann verschiedene Maschinen umfassen, von denen jede ein drehendes Element, wie beispielsweise eine Welle, umfasst. Beispielsweise können Generatoren, Motoren und Motorgeneratoren in der beanspruchten rotierenden elektrischen Maschine beinhaltet sein; die Motoren umfassen, dass ein Motorgenerator als ein Motor dient, und die Generatoren umfassen, dass ein Motorgenerator als ein Generator dient.
  • KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNG
  • Andere Ausgestaltungen der vorliegenden Offenbarung werden aus der nachstehenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung ersichtlich. Es zeigen:
  • 1 eine Teilquerschnittsdarstellung, die schematisch ein Beispiel des Gesamtaufbaus einer rotierenden elektrischen Maschine gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht;
  • 2 eine Draufsicht der rotierenden elektrischen Maschine, die in 1 veranschaulicht ist, wenn sie von einem Pfeil II betrachtet wird;
  • 3 eine Draufsicht, die schematisch ein Beispiel des äußeren Aussehens einer Leistungsumwandlungsvorrichtung der rotierenden elektrischen Maschine veranschaulicht;
  • 4 eine schematische Darstellung, die schematisch ein Beispiel der Struktur eines Gehäuses veranschaulicht, das in 3 veranschaulicht ist;
  • 5 ein Schaltungsdiagramm, das schematisch ein erstes strukturelles Beispiel eines Halbleitermoduls veranschaulicht, das in 3 veranschaulicht ist;
  • 6 ein Schaltungsdiagramm, das schematisch ein zweites strukturelles Beispiel eines Halbleitermoduls veranschaulicht, das in 3 veranschaulicht ist;
  • 7 ein Schaltungsdiagramm, das schematisch ein drittes strukturelles Beispiel eines Halbleitermoduls veranschaulicht, das in 3 veranschaulicht ist;
  • 8 eine Teilquerschnittsdarstellung, die schematisch veranschaulicht, wie das Halbleitermodul mit einer Kühleinrichtung der Leistungsumwandlungsvorrichtung verbunden wird;
  • 9 eine Teilquerschnittsdarstellung, die schematisch die Situation veranschaulicht, in der ein Anschlussende eines äußeren Abschnitts jeder Verbindungsleitung in Kontakt mit einem Anschlussende des entsprechenden der äußeren Leitungsrahmen der Leistungsumwandlungsvorrichtung ist;
  • 10 eine Teilquerschnittsdarstellung, die schematisch einen Verbindungsabschnitt veranschaulicht, bei dem das Anschlussende des äußeren Abschnitts jeder Verbindungsleitung mit dem Anschlussende des entsprechenden der äußeren Leitungsrahmen der Leistungsumwandlungsvorrichtung verbunden ist;
  • 11 eine Teilquerschnittsdarstellung, die schematisch veranschaulicht, wie ein erster Endabschnitt eines Deckelelements an die zweite Oberfläche des Gehäuses entsprechend dem ersten Ausführungsbeispiel angebracht wird;
  • 12 eine Teilquerschnittsdarstellung, die schematisch ein strukturelles Beispiel der Leistungsumwandlungsvorrichtung veranschaulicht;
  • 13 eine Querschnittsdarstellung, die schematisch ein Halbleitermodul einer Leistungsumwandlungsvorrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung veranschaulicht; das Halbleitermodul umfasst einen ersten Satz von äußeren Leitungsrahmen, die aus einer von entgegengesetzten Seiten des Halbleitermoduls herausgezogen werden, und einen zweiten Satz von äußeren Leitungsrahmen, die aus der anderen hiervon herausgezogen werden;
  • 14 ein strukturelles Beispiel der Leistungsumwandlungsvorrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel;
  • 15 ein modifiziertes strukturelles Beispiel der Leistungsumwandlungsvorrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel;
  • 16 eine Teilquerschnittsdarstellung, die schematisch veranschaulicht, wie der erste Endabschnitt des Deckelelements an die zweite Oberfläche des Gehäuses entsprechend einer Modifikation des ersten Ausführungsbeispiels angebracht wird; und
  • 17 eine Teilquerschnittsdarstellung, die schematisch veranschaulicht, wie der erste Endabschnitt des Deckelelements an die zweite Oberfläche des Gehäuses entsprechend einer anderen Modifikation des ersten Ausführungsbeispiels angebracht wird.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DES AUSFÜHRUNGSBEISPIELS
  • Nachstehend werden Ausführungsbeispiele der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung beschrieben. Nachstehend stellt der Ausdruck ”Verbindung” eine elektrische Verbindung dar, es sei denn, dass zusätzliche Beschreibungen zu dem Ausdruck ”Verbindung” hinzugefügt sind. Jede Zeichnung veranschaulicht grundsätzliche Komponenten, die erforderlich sind, um einen Teil des entsprechenden Ausführungsbeispiels zu beschreiben, das der Zeichnung zugeordnet ist, wobei sie folglich nicht notwendigerweise alle Komponenten des Teils des entsprechenden Ausführungsbeispiels veranschaulicht.
  • Richtungen, die obere, untere, linke und rechte Richtungen umfassen, beruhen auf den Beschreibungen in der Zeichnung. Magnetische Materialien stellen hauptsächlich weichmagnetische Materialien dar, wobei sie aber aus irgendwelchen Materialien hergestellt sein können, solange ein Magnetfluss durch sie hindurchfließen kann. Auf ähnliche Weise können magnetische Materialien jeweils irgendeine Struktur aufweisen, solange ein Magnetfluss durch sie hindurchfließen kann.
  • Die Formulierung A ist an B fixiert und/oder angebracht umfasst zumindest, dass
    • (1) A an B mit Bolzen oder Schrauben befestigt ist
    • (2) A und B miteinander verschweißt sind
    • (3) A an B angeklebt ist
    • (4) A an B auf der Grundlage einer Kombination von zumindest zwei der Verfahren (1) bis (3) fixiert oder angebracht ist
    • (5) Andere verschiedene Ausdrücke, die ähnlich zu diesen Ausdrücken (1) bis (4) sind.
  • Erstes Ausführungsbeispiel
  • Nachstehend wird eine rotierende elektrische Maschine 10 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die 1 bis 12 beschrieben.
  • Die rotierende elektrische Maschine 10, die in 1 veranschaulicht ist, ist als eine rotierende elektrische Innenrotormaschine ausgelegt. Spezifisch umfasst die rotierende elektrische Maschine 10 einen Rahmen 12, einen Stator 14, einen Rotor 21, eine rotierende Welle 24, die axiale erste und zweite Enden aufweist, und Kühlbleche 13; der Stator 14, der Rotor 21 und die Kühlbleche 13 sind in dem Rahmen 12 eingebaut.
  • Der Rahmen 12 kann irgendeine Form aufweisen, die es ermöglicht, dass der Stator 14, der Rotor 21 und die Kühlbleche 13 darin eingebaut werden. Beispielsweise weist der Rahmen 12, der in 1 veranschaulicht ist, eine hohlzylindrische Form auf, wobei er aus einem hohlen zylindrischen Vorderrahmen 12F und einem hohlen zylindrischen hinteren Rahmen 12R zusammengesetzt ist, die kontinuierlich in einer axialen Richtung des Rahmens 12 angeordnet sind.
  • Der vordere Rahmen 12F und der hintere Rahmen 12R weisen Mittellöcher auf, die koaxial ausgerichtet sind. Ein Teil der rotierenden Welle 24 ist in dem Rahmen 12 eingebaut. Die axialen ersten und zweiten Enden der rotierenden Welle 24 dringen durch die Mittellöcher der jeweiligen vorderen und hinteren Rahmen 12F und 12R hindurch. Lager 19 sind bei den jeweiligen Mittellöchern der vorderen und hinteren Rahmen 12F und 12R angebracht, sodass die rotierende Welle 24 durch die Lager 19 drehbar gehalten wird.
  • Der Rahmen 12 weist eine Vielzahl von Kühlluftausstoßlöchern 22 und eine Vielzahl von Kühllufteindringlöchern 23 auf, die durch ihn hindurch ausgebildet sind. Der Rahmen 12 dient sowohl als Halterung als auch als Gehäuse. Elektronische Komponenten, wie beispielsweise Spulen, Kondensatoren oder Sensoren, insbesondere ein Drehwinkelmesssensor, für die es schwierig ist, in zumindest einer Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 eingebaut zu werden, die nachstehend beschrieben ist, können in den Rahmen 12 eingebaut werden.
  • Der Rahmen 12 hält den Stator 2 in sich. Der Stator 2, der als ein Anker der rotierenden elektrischen Maschine 10 dient, umfasst einen Statorkern 14b und eine Statorspule 14a. Der Statorkern 14b weist beispielsweise eine im Wesentlichen ringförmige Form auf und ist in dem Rahmen 12 angeordnet, um zu dem Rahmen 12 und der rotierenden Welle 24 koaxial zu sein. Der Statorkern 14b ist beispielsweise als ein Stahlblechstapel konfiguriert, der aus einer Vielzahl von magnetischen Stahlblechen gebildet wird, die aufeinander gestapelt sind. Diese Stapelkonfiguration des Statorkerns 14b zielt darauf ab, das Auftreten von Wirbelströmen zu begrenzen, um einen Eisenverlust zu verringern. Der Statorkern 14b weist ebenso beispielsweise eine Vielzahl von Schlitzen auf, die durch ihn hindurch ausgebildet sind. Die Schlitze werden durch den Statorkern 14b in einer zugehörigen axialen Richtung ausgebildet und sind umfänglich bei vorgegebenen Intervallen angeordnet.
  • Die Statorspule 14a umfasst drei oder mehr Phasenwicklungen, die durch die Schlitze des Statorkerns 14b gewickelt sind.
  • Der Rotor 21 umfasst ein Paar von Rotorkernen 21a und 21c und eine Rotorspule 21b. Beispielsweise ist jeder der Rotorkerne 21a und 21c aus einem magnetischen Material hergestellt und weist eine vorbestimmte Konfiguration auf. Beispielsweise sind die Rotorkerne 21a und 21c in dem Stator 14 angeordnet, um einander in der axialen Richtung des Stators 14 gegenüberzuliegen, wobei sie direkt oder indirekt an die rotierende Welle 34 in dem Rotor 21 angebracht sind.
  • Wie der Statorkern 14b ist jeder der Rotorkerne 21a und 21c beispielsweise als ein Stahlblechstapel konfiguriert, der aus einer Vielzahl von magnetischen Stahlblechen hergestellt ist, die aufeinander gestapelt sind.
  • Beispielsweise umfasst jeder der Rotorkerne 21a und 21c eine kreisförmige Basis; die kreisförmige Basis kann eine ringförmige Basis, eine kreisförmige plattenartige Basis oder eine hohle zylindrische Form umfassen. Die kreisförmige Basis des Rotorkerns 21a und die kreisförmige Basis des Rotorkerns 21c sind angeordnet, um einander gegenüberzuliegen. Jeder der Rotorkerne 21a und 21c weist eine Vielzahl von Klauenpolen auf, die sich von dem äußeren Umfang des axialen Endes der entsprechenden der kreisförmigen Basen in Richtung des anderen hiervon mit vorbestimmten Teilungen in der Umfangsrichtung der entsprechenden der kreisförmigen Basen erstrecken. Es ist anzumerken, dass die umfängliche Richtung und die radiale Richtung der rotierenden elektrischen Maschine 10 zueinander senkrecht sind, wie es in den 1 und 2 veranschaulicht ist.
  • Jeder der Klauenpole jedes der Rotorkerne 21a und 21c weist eine vorbestimmte Breite und eine vorbestimmte Dicke auf; die Breite jedes Klauenpols jedes der Rotorkerne 21a und 21c ist in Richtung des anderen der Rotorkerne 21a und 21c verjüngt.
  • Das heißt, jeder der Vielzahl von Klauenpolen erstreckt sich von dem äußeren Umfang der entsprechenden der kreisförmigen Basis in Richtung der anderen hiervon, um einen im Wesentlichen L-förmigen Querschnitt senkrecht zu der Richtung der zugehörigen Breite aufzuweisen. Jeder der Vielzahl von Klauenpolen kann eine andere Querschnittsform aufweisen, wie beispielsweise eine J-Form oder eine U-Form.
  • Die Klauenpole eines der Rotorkerne 21a und 21c und die Klauenpole des anderen der Rotorkerne 21a und 21c sind abwechselnd in der umfänglichen Richtung der Rotorkerne 21a und 21c angeordnet, sodass sie ineinander wie Finger eingreifen. Wie es vorstehend beschrieben ist, ist jeder der Rotorkerne 21a und 21c, die die Klauenpole aufweisen, aus zumindest einem magnetischen Material hergestellt.
  • Die Rotorspule 21b, die als eine Feldwicklung beziehungsweise Erregerwicklung dient, ist koaxial zwischen den Rotorkernen 21a und 21b derart angeordnet, dass sich die Klauenpole um die Rotorspule 21b wickeln. Wenn die Rotorspule 21b mit Energie versorgt wird, werden die Klauenpole der Rotorkerne 21a magnetisiert, um einen von N- und S-Polen aufzuweisen, wobei die Klauenpole des Rotorkerns 21c magnetisiert werden, um den anderen der N- und S-Pole aufzuweisen. Dies resultiert darin, dass die N- und S-Pole abwechselnd in der Umfangsrichtung des Rotors 21 angeordnet sind.
  • Der Rotor 21 ist koaxial innerhalb des Stators 14 mit einer vorbestimmten radialen Luftlücke (Freiraum) in Bezug auf den Stator 14 angeordnet. Die radiale Länge der Luftlücke zwischen dem Rotor 21 und dem Stator 14 kann frei eingestellt werden, solange verhindert wird, dass der Rotor 21 und der Stator 14 einander kontaktieren, wobei ein Magnetfluss zwischen dem Stator 14 und dem Rotor 21 fließen kann.
  • Jeder der Kühlbleche 13 dient als eine Kühleinrichtung. Die Kühlbleche 13 sind bei jeweiligen axialen Endoberflächen des Rotors 21 angebracht, um nahe an der Statorspule 14a zu sein. Wenn die Kühlbleche 36 zusammen mit dem Rotor 21 gedreht werden, arbeitet jedes Kühlblech 36, um eine Kühlungsluft von außerhalb des Rahmens 12 über die Kühllufteinlasslöcher 23 anzusaugen, die Kühlluft in den Rahmen 12 zu liefern und die gelieferte Kühlluft aus dem Rahmen 12 durch die Kühlluftausstoßlöcher 22 auszustoßen. Dies kühlt die Gesamtheit der rotierenden elektrischen Maschine 10 einschließlich einer Bürstenhalteeinrichtung 16, die nachstehend beschrieben wird, und des Stators 14.
  • Wie es vorstehend beschrieben ist, wird die rotierende Welle 24 zusammen mit dem Rotor 21 gedreht, da der Rotor 21 direkt oder indirekt an die rotierende Welle 24 angebracht ist.
  • Die rotierende elektrische Maschine 10 umfasst eine Riemenscheibe 11, eine Bürstenhalteeinrichtung 16, die Bürsten 17 umfasst, Schleifringe 18 und zumindest eine Leistungsumwandlungsvorrichtung 20.
  • Die Riemenscheibe 11 ist an dem ersten Ende der rotierenden Welle 24, die aus dem Mittelloch des vorderen Rahmens 12F herausragt, mit Befestigungselementen 25 angebracht. Die Schleifringe 18, von denen jeder eine elektrisch leitfähige Eigenschaft aufweist, sind koaxial bei dem zweiten Ende der rotierenden Welle 24 angebracht. Beide Enden eines nicht veranschaulichten Übertragungsriemens sind jeweils um die Riemenscheibe 11 und eine rotierende Welle einer Leistungsquelle gebunden, wie beispielsweise einer Verbrennungskraftmaschine, wenn die rotierende elektrische Maschine 10 in einem Fahrzeug eingebaut ist. Dies ermöglicht es, dass eine Drehleistung zwischen der rotierenden elektrischen Maschine 10 und der Verbrennungskraftmaschine über den Übertragungsriemen übertragen wird.
  • Die Schleifringe 18 sind mit der Rotorspule 21b über Leitungsdrähte verbunden. Die Schleifringe 18 sind mit den Bürsten, wie beispielsweise positiven und negativen Bürsten, 17 verbunden, die in der Bürstenhalteeinrichtung 16 eingebaut sind, wobei die Bürsten 17 mit einem Regulator 15 über Anschlüsse der Bürstenhalteeinrichtung 16 verbunden sind. Die Bürstenhalteeinrichtung 16 weist eine Isolationsleistung auf.
  • Die Bürstenhalteeinrichtung 16 weist ein Durchgangsloch auf, durch das das zweite Ende der rotierenden Welle 24 hindurchgeht, während die Schleifringe 18 in der Bürstenhalteeinrichtung 16 angeordnet sind. Die Bürsten 17, die in der Bürstenhalteeinrichtung 16 eingebaut sind, werden für einen Kontakt mit den jeweiligen Schleifringen 18 gedrückt.
  • Der Regulator 15, die Bürstenhalteeinrichtung 16, die die Bürsten 17 umfasst, und die Schleifringe 18 sind um das zweite Ende der rotierenden Welle 24 herum angeordnet, um einer äußeren Endoberfläche, das heißt einer Außenseitenoberfläche SO des hinteren Rahmens 12R in der axialen Richtung des Rahmens 12 gegenüberzuliegen. Wie es nachstehend beschrieben ist, ist die zumindest eine Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 an der äußeren Endoberfläche SO des hinteren Rahmens 12R angebracht. Der Regulator 15, die Bürstenhalteeinrichtung 16, die Schleifringe 18 und die zumindest eine Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 sind beispielsweise mit einer hinteren Abdeckung RC bedeckt.
  • Der Regulator 15 ist mit einer externen Vorrichtung 30 verbunden und ist betriebsfähig, einen Feldstrom beziehungsweise Erregerstrom, der der Rotorspule 21b zuzuführen ist, auf der Grundlage von Informationen zu justieren, die von der externen Vorrichtung 30 gesendet werden. Der Regulator 15 kann Verbindungseinrichtungen umfassen, die die externe Vorrichtung 30 in die Lage versetzen, mit den Steuerungsanschlüssen von Schaltelementen, die nachstehend beschrieben werden, der zumindest einen Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 verbunden zu werden. Dies ermöglicht es der externen Vorrichtung 30, die Schaltelemente der Leistungsumwandlungsvorrichtungsbaugruppe 30 zu steuern, was es der externen Vorrichtung 30 ermöglicht zu steuern, wie die rotierende elektrische Maschine 10 gedreht oder betrieben wird. Der Regulator 15 kann mit der zumindest einen Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 verbunden sein oder kann nicht damit verbunden sein.
  • Die externe Vorrichtung 30 ist konfiguriert, den Regulator 15 zu steuern, um den Erregerstrom entsprechend zu steuern, der der Rotorspule 21b zugeführt wird, und um die zumindest eine Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 zu steuern, um einen Wechselstrom zu steuern, der der Statorspule 14a zugeführt wird. Diese Konfiguration steuert, wie die rotierende elektrische Maschine 10 gedreht wird. Diese Konfiguration veranlasst ebenso, dass die Statorspule 14a eine Wechselstrom-(AC-)Leistung erzeugt, und veranlasst die zumindest eine Leistungsumwandlungsvorrichtung 20, die Wechselstromleistung in eine Gleichstromleistung umzuwandeln, wobei somit eine Gleichstrom-(DC-)Leistungsquelle E, die mit der zumindest einen Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 verbunden ist, auf der Grundlage der Gleichstromleistung geladen wird. Die externe Vorrichtung 30 umfasst eine prozessorbasierte Steuerungseinrichtung, wie beispielsweise einen Mikrocomputer oder eine elektronische Steuerungseinheit (ECU). Die externe Vorrichtung 30 kann außerhalb der rotierenden elektrischen Maschine 10 angeordnet sein, wie es in 1 veranschaulicht ist, oder kann innerhalb der rotierenden elektrischen Maschine 10 in der gleichen Art und Weise wie die zumindest eine Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 angeordnet sein, wie es in 2 veranschaulicht ist.
  • Die Gleichstromleistungsquelle E umfasst zumindest eine Batterie, wie beispielsweise eine Brennstoffzelle, eine Solarbatterie, eine Lithium-Ionen-Batterie oder eine Bleibatterie. Brennstoffbatterien und Solarbatterien sind Primärbatterien, die in der Lage sind, eine Gleichstromleistung auszugeben. Lithium-Ionen-Batterien und Bleibatterien sind Sekundärbatterien, das heißt mit einer Gleichstromleistung wiederaufladbare Batterien. Insbesondere werden Sekundärbatterien, wie beispielsweise Lithium-Ionen-Batterien oder Bleibatterien, vorzugsweise als die Gleichstromleistungsquelle E verwendet, da die rotierende elektrische Maschine 10 in der Lage ist, in einer Leistungslaufbetriebsart und einer regernativen Betriebsart zu arbeiten. Die rotierende elektrische Maschine 10, die in der Leistungslaufbetriebsart arbeitet, läuft auf der Grundlage einer zugeführten Leistung, wobei die rotierende elektrische Maschine 10, die in der regenerativen Betriebsart arbeitet, eine Leistung erzeugt, wenn sie verzögert wird.
  • Wie es in 2 veranschaulicht ist, ist die zumindest eine Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 bei der äußeren Endoberfläche SO des hinteren Rahmens 12R angebracht. Die zumindest eine Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 ist betriebsfähig, eine Leistungsumwandlung zwischen der Gleichstromleistungsquelle E und zumindest einer der Statorspule 14a und der Rotorspule 21b der rotierenden elektrischen Maschine 10 auszuführen. Spezifisch führt, wenn die rotierende elektrische Maschine 10 in der Leistungslaufbetriebsart läuft, die Gleichstromleistungsquelle E eine elektrische Leistung den Spulen der rotierenden elektrischen Maschine 10 über die zumindest eine Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 zu. Zusätzlich wird, wenn die rotierende elektrische Maschine 10 in der regenerativen Betriebsart läuft, die Gleichstromleistungsquelle E auf der Grundlage einer elektrischen Leistung geladen, die von der Statorspule 14a über die zumindest eine Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 zugeführt wird.
  • Wie es in 2 veranschaulicht ist, umfasst die zumindest eine Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel drei Leistungsumwandlungsvorrichtungen, die als Leistungsumwandlungsvorrichtungen 20A, 20B und 20C bezeichnet werden, die bei der äußeren Endoberfläche SO des hinteren Rahmens 12R angebracht sind, um die Bürstenhalteeinrichtung 16 zu umgeben. Die Leistungsumwandlungsvorrichtungen 20A, 20B und 20C sind kommunikationsfähig miteinander verbunden. Die Leistungsumwandlungsvorrichtungen 20A, 20B und 20C weisen eine im Wesentlichen identische Form mit Ausnahme eines Anschlussabschnittes 201 der Leistungsumwandlungsvorrichtung 20A auf. Nachfolgend wird folglich ausführlich die Struktur der Leistungsumwandlungsvorrichtung 20A als ein Repräsentant der Leistungsumwandlungsvorrichtungen 20A, 20B und 20C beschrieben.
  • 3 veranschaulicht schematisch das äußere Aussehen der Leistungsumwandlungsvorrichtung 20A.
  • Die Leistungsumwandlungsvorrichtung 20A, die in 3 veranschaulicht ist, umfasst beispielsweise ein Gehäuse 204, Anschlussabschnitte 201 und 205, eine Kühleinrichtung 202 und ein Halbleitermodul 203. Beispielsweise weist das Gehäuse 204 eine rechteckige oder quadratische Quaderform auf. Beispielsweise wird der Anschlussabschnitt 201 gezogen, um sich beispielsweise von einer Seite des Gehäuses 204 zu erstrecken. Der Anschlussabschnitt 201 dient als ein Ausgabeanschluss, um mit einem Fahrzeugkabelbaum verbunden zu werden. Das heißt, der Anschlussabschnitt 201 ist mit dem Halbleitermodul 203 verbunden und ist ebenso mit der Gleichstromleistungsquelle E über den Fahrzeugkabelbaum verbunden. Dies ermöglicht es, dass eine elektrische Verbindung zwischen dem Halbleitermodul 203 und der Gleichstromleistungsquelle E etabliert wird. Der Anschlussabschnitt 205 dient ebenso als ein Ausgabeanschluss, der mit den anderen Leistungsumwandlungsvorrichtungen 20B und 20C verbunden ist. Das heißt, der Anschlussabschnitt 205 der Leistungsumwandlungsvorrichtung 20A ist mit dem Halbleitermodul 203 verbunden, wobei er ebenso mit den Anschlussabschnitten 205 der anderen Leistungsumwandlungsvorrichtungen 20B und 20C verbunden ist. Dies ermöglicht es, dass eine elektrische Verbindung zwischen dem Halbleitermodul 203 der Leistungsumwandlungsvorrichtung 20A und den Halbleitermodulen 203 der anderen Leistungsumwandlungsvorrichtungen 20B und 20C etabliert wird.
  • Das Halbleitermodul 203 umfasst ein Halbleiterelement oder mehrere Halbleiterelemente, wie beispielsweise Schaltelemente und/oder Dioden, und eine im Wesentlichen quaderförmige geformte Verpackung beziehungsweise Einheit 203a (siehe 8 bis 12, die nachstehend beschrieben werden), die entgegengesetzte erste und zweite Oberflächen S2a und S2b aufweist. Das heißt, das eine Halbleiterelement oder die mehreren Halbleiterelemente ist/sind geformt, um verpackt zu sein. Das Halbleitermodul 203 wird durch das Gehäuse 204 gehalten.
  • Die Kühleinrichtung 202 umfasst beispielsweise einen im Wesentlichen quaderförmigen Körper 202b, der entgegengesetzte erste und zweite Oberflächen S3a und S3b aufweist, und eine Vielzahl von Rippen beziehungsweise Blechen 202a, die vertikal aus der ersten Oberfläche S3a des Körpers 202b herausragen. Die Kühleinrichtung 202 ist bei der zugehörigen zweiten Oberfläche S3b auf der ersten Oberfläche S2a des Halbleitermoduls 203 (geformte Einheit 203a) über ein isolierendes Haftmittel 206 angebracht (siehe beispielsweise 8 und 9).
  • Wie es schematisch in 4 veranschaulicht ist, umfasst das Gehäuse 204 beispielsweise einen im Wesentlichen quaderförmigen Körper 204d, der beispielsweise aus einem Harz beziehungsweise Kunststoff hergestellt ist und entgegengesetzte erste und zweite Oberflächen S1a und S1b aufweist. Das Gehäuse 204 umfasst eine Vielzahl von Verbindungsleitungen 204a, zumindest einen Anschlussabschnitt 204b und eine Vielzahl von Seitenwänden 204c. Der Körper 204d weist eine vorbestimmte Länge, eine vorbestimmte Breite und eine vorbestimmte Dicke auf; die Länge des Körpers 204d in den ersten und zweiten longitudinalen Richtungen X1 und X2 des Körpers 204d ist länger als die Breite des Körpers 204d in ersten und zweiten Breitenrichtungen Y1 und Y2 des Körpers 204d. Es ist anzumerken, dass sowohl die ersten als auch zweiten longitudinalen Richtungen X1 und X2 sowie die ersten und zweiten Breitenrichtungen Y1 und Y2 entlang der externen Endoberfläche SO des hinteren Rahmens 12R verlaufen, die in 2 veranschaulicht ist.
  • Jede der Verbindungsleitungen 204a umfasst einen inneren Abschnitt, der in dem Körper 204d des Gehäuses 204 eingebettet ist, und einen äußeren Abschnitt, der aus einer Seite S1c des Körpers 204d in einer ersten lateralen Richtung Z1 von ersten und zweiten lateralen Richtungen Z1 und Z2 herausgezogen wird und senkrecht gebogen wird, um sich in die erste Breitenrichtung Y1 zu erstrecken (siehe 9). Es ist anzumerken, dass in jeder der 8 bis 12 die ersten und zweiten lateralen Richtungen Z1 und Z2 des Körpers 204d, die die ersten und zweiten Breitenrichtungen Y1 und Y2 und die ersten und zweiten longitudinalen Richtungen X1 und X2 kreuzen, definiert sind.
  • Der zumindest eine Anschlussabschnitt 204b ist mit den inneren Abschnitten der Verbindungsleitungen 204a verbunden und ragt nach außen von dem Körper 204d in die erste Breitenrichtung Y1 heraus. Wie es in 4 veranschaulicht ist, kann die herausragende Länge des zumindest einen Anschlussabschnitts 204b in den ersten und zweiten Breitenrichtungen Y1 und Y2 länger oder kürzer als die herausragende Länge des äußeren Abschnitts der Verbindungsleitung 204a in den ersten und zweiten Breitenrichtungen Y1 und Y2 sein.
  • Die Vielzahl von Seitenwänden 204c ragt in der zweiten Seite der ersten und zweiten Breitenrichtungen Y1 und Y2 heraus, wobei sie angeordnet sind, um einander mit einem vorbestimmten Raum dazwischen in den ersten und zweiten longitudinalen Richtungen X1 und X2 gegenüberzuliegen. Das Halbleitermodul 203 ist auf der ersten Oberfläche S1a des Körpers 204d zwischen den Seitenwänden 204c in den ersten und zweiten longitudinalen Richtungen X1 und X2 angebracht (siehe doppelpunktiert gestrichelte Linie in 4). Obwohl sie in 4 weggelassen ist, ist die Kühleinrichtung 202 bei oder über dem Halbleitermodul 203 und den Seitenwänden 204c in den ersten und zweiten Breitenrichtungen Y1 und Y2 angebracht.
  • Nachstehend werden Beispiele der Schaltung, die in dem Halbleitermodul 203 beinhaltet ist, unter Bezugnahme auf die 5 bis 7 beschrieben.
  • Das Halbleitermodul 203 umfasst zumindest eines aus einem Halbleitermodul M1, das in 5 veranschaulicht ist, einem Halbleitermodul M2, das in 6 veranschaulicht ist, und einem Halbleitermodul M3, das in 7 veranschaulicht ist.
  • Es ist anzumerken, dass, obwohl sie in den 5 bis 7 weggelassen sind, das Halbleitermodul 203 innere Leitungsrahmen 203c und äußere Leitungsrahmen 203d, die in den 8 bis 12 veranschaulicht sind, zusätzlich zu den entsprechenden der Halbleitermodule M1, M2 und M3 umfasst. Jeder der inneren Leitungsrahmen 203c und der äußeren Leitungsrahmen 203d weist beispielsweise eine flache Form auf. Wie jedes der Halbleitermodule M1, M2 und M3 implementiert wird, kann frei bestimmt werden. Beispielsweise können Halbleiterelemente auf einer Schaltungsplatine angebracht werden und miteinander mit Drähten verbunden werden, um ein jeweiliges der Halbleitermodule M1, M2 und M3 zu implementieren. Ein Halbleiterchip kann jedes der Halbleitermodule M1, M2 und M3 implementieren.
  • Das Halbleitermodul M1, das in 5 veranschaulicht ist, umfasst Schaltelemente Q1 und Q2, von denen jedes einen Bipolartransistor mit isolierter Gateelektrode (IGBT) umfasst, und Flywheel-Dioden beziehungsweise Schutzdioden D1 und D2. Die Flywheel-Diode D1 ist parallel zu dem Schaltelement Q1 angeschlossen, sodass die Kathode der Flywheel-Diode D1 mit dem Kollektor des Schaltelements Q1 verbunden ist. Die Flywheel-Diode D2 ist parallel zu dem Schaltelement Q2 angeschlossen, sodass die Kathode der Flywheel-Diode D2 mit dem Kollektor des Schaltelements Q2 verbunden ist. Die Schaltelemente Q1 und Q2 sind miteinander in Reihe geschaltet. Der Satz des Schaltelements Q1 und der Flywheel-Diode D1 ist mit dem positiven Anschluss der Gleichstromleistungsquelle E verbunden, wobei er somit ein Oberarmelement bildet. Der Satz des Schaltelements Q2 und der Flywheel-Diode D2 ist mit dem negativen Anschluss der Gleichstromleistungsquelle E verbunden, wobei er somit ein Unterarmelement bildet.
  • Das Halbleitermodul M1 weist einen Verbindungsanschluss Pd, der mit dem Eingabeanschluss, das heißt dem Kollektoranschluss des Schaltelements Q1 verbunden ist, und einen Verbindungsanschluss Pg1 auf, der mit dem Steuerungsanschluss, das heißt dem Gateanschluss des Schaltelements Q1 verbunden ist.
  • Das Halbleitermodul M1 weist ebenso einen Verbindungsanschluss Ps, der mit dem Ausgabeanschluss, das heißt dem Emitteranschluss des Schaltelements Q2 verbunden ist, und einen Verbindungsanschluss Pg2 auf, der mit dem Steuerungsanschluss, das heißt dem Gateanschluss des Schaltelements Q2 verbunden ist.
  • Der Ausgabeanschluss, das heißt der Emitteranschluss des Schaltelements Q1 und der Eingabeanschluss, das heißt der Kollektoranschluss des Schaltelements Q2 sind miteinander bei dem Verbindungspunkt P1 verbunden. Das Halbleitermodul M1 weist einen Verbindungsanschluss Pm1 auf, der mit dem Verbindungspunkt P1 der Schaltelemente Q1 und Q2 verbunden ist.
  • Die Verbindungsanschlüsse Pd, Pg1, Pg2, Ps und Pm1 sind mit dem inneren Leitungsrahmen 203c verbunden oder erstrecken sich aus der geformten Verpackung 203a des Halbleitermoduls 203 als einige der äußeren Leitungsrahmen 203d heraus.
  • Das Halbleitermodul M2, das in 6 veranschaulicht ist, umfasst Schaltelemente Q11 und Q12, von denen jedes einen Metalloxidhalbleiterfeldeffekttransistor (MOSFET) umfasst. Da jedes der Schaltelemente (MOSFETs) Q11 und Q12 an sich eine intrinsische Diode aufweist, dienen die intrinsischen Dioden der Schaltelemente Q11 und Q12 als Flywheel-Dioden, wobei somit zusätzliche Flywheel-Dioden, wie die Dioden D1 und D2, weggelassen werden.
  • Die Schaltelemente Q11 und Q12 sind in Reihe miteinander geschaltet. Das Schaltelement Q11 ist mit dem positiven Anschluss der Gleichstromleistungsquelle E verbunden, wobei es somit ein Oberarmelement bildet. Das Schaltelement Q12 ist mit dem negativen Anschluss der Gleichstromleistungsquelle E verbunden, wobei es somit ein Unterarmelement bildet.
  • Das Halbleitermodul M2 weist einen Verbindungsanschluss Pd, der mit dem Eingabeanschluss, das heißt dem Drainanschluss des Schaltelements Q11 verbunden ist, und einen Verbindungsanschluss Pg1 auf, der mit dem Steuerungsanschluss, das heißt dem Gateanschluss des Schaltelements Q11 verbunden ist.
  • Das Halbleitermodul M2 weist ebenso einen Verbindungsanschluss Pg1, der mit dem Ausgabeanschluss, das heißt dem Sourceanschluss des Schaltelements Q12 verbunden ist, und einen Verbindungsanschluss Pg2 auf, der mit dem Steuerungsanschluss, das heißt dem Gateanschluss des Schaltelements Q12 verbunden ist.
  • Der Ausgabeanschluss, das heißt der Sourceanschluss des Schaltelements Q11 und der Eingabeanschluss, das heißt der Drainanschluss des Schaltelements Q12 sind miteinander bei dem Verbindungspunkt P2 verbunden. Das Halbleitermodul M2 weist einen Verbindungsanschluss Pm2 auf, der mit dem Verbindungspunkt P2 der Schaltelemente Q11 und Q12 verbunden ist.
  • Die Verbindungsanschlüsse Pd, Pg1, Pg2, Ps und Pm2 sind mit den inneren Leitungsrahmen 203c verbunden oder erstrecken sich aus dem Halbleitermodul 203 als einige der äußeren Leitungsrahmen 203d heraus.
  • Anstelle der IGBTs des Halbleitermoduls M1 und/oder der MOSFETs des Halbleitermoduls M2 können Sperrschichtfeldeffekttransistoren (JFETs), Metallhalbleiterfeldeffekttransistoren (MSEFETs), Gate-Turn-Off-Thyristoren (GTOs) oder Leistungstransistoren verwendet werden.
  • Das Halbleitermodul M3, das in 7 veranschaulicht ist, umfasst Dioden D11 und D12. Das Halbleitermodul M3 unterscheidet sich von dem Halbleitermodul M1 darin, dass keine Schaltelemente Q1 und Q2 bereitgestellt sind. Die Dioden D11 und D12 sind in Reihe miteinander geschaltet.
  • Das Halbleitermodul M3 weist einen Verbindungsanschluss Pk, der mit der Kathode der Diode D11 verbunden ist, und einen Verbindungsanschluss Pa auf, der mit der Anode der Diode D12 verbunden ist.
  • Die Anode der Diode D11 und die Kathode der Diode D12 sind miteinander bei dem Verbindungspunkt P3 verbunden. Das Halbleitermodul M3 weist einen Verbindungsanschluss Pm3 auf, der mit dem Verbindungspunkt P3 der Dioden D11 und D12 verbunden ist.
  • Die Verbindungsanschlüsse Pk, Pa und Pm3 sind mit den inneren Leitungsrahmen 203c verbunden oder erstrecken sich aus dem Halbleitermodul 203 als einige der äußeren Leitungsrahmen 203d heraus.
  • Nachstehend wird ein Beispiel der ausführlichen Struktur der Halbleitervorrichtung 20 unter Bezugnahme auf die 8 bis 12 beschrieben. Die 8 bis 12 lassen die Veranschaulichung der Schaltelemente und/oder Dioden, die in dem Halbleitermodul 203 beinhaltet sind, weg.
  • Beispielsweise veranschaulichen 8 bis 12
    • (1) Wie das Halbleitermodul 203 mit der Kühleinrichtung 202 verbunden wird
    • (2) Wie ein Anschlussende jeder der Verbindungsleitung 204a in Kontakt mit einem Anschlussende eines entsprechenden des äußeren Leitungsrahmens 203a ist
    • (3) Wie das Anschlussende jeder der Verbindungsleitung 204a mit dem Anschlussende des entsprechenden des äußeren Leitungsrahmens 203a verbunden wird
    • (4) Wie ein Deckelelement, das nachstehend beschrieben wird, an die Halbleitervorrichtung 20 angebracht wird.
  • Wie es vorstehend beschrieben ist, ist das isolierende Haftmittel 206 zwischen der ersten Oberfläche S2a des Halbleitermoduls 203 und der zweiten Oberfläche S3b der Kühleinrichtung 202 für einen Oberflächenkontakt zwischen dem Halbleitermodul 203 und der Kühleinrichtung 202 angeordnet. Das isolierende Haftmittel 206 weist eine höhere thermische Leitfähigkeit als ein Harzfüllmaterial 209 auf, das nachstehend beschrieben wird und in 12 veranschaulicht ist.
  • Das Halbleitermodul 203 umfasst einen gekühlten Abschnitt 203b, der indirekt in einem Oberflächenkontakt mit der Kühleinrichtung 202 ist, sodass der gekühlte Abschnitt 203b durch die Kühleinrichtung 202 über die erste Oberfläche S2a gekühlt wird. Die inneren Leitungsrahmen 203c, die in dem Halbleitermodul 203 umschlossen sind, sind vorzugsweise in dem gekühlten Abschnitt 203b angeordnet. Jeder der inneren Leitungsrahmen 203c weist eine größere Dicke als die äußeren Leitungsrahmen 203d auf.
  • Zumindest ein Teil der inneren Leitungsrahmen 203c kann von der geformten Verpackung 203a freigelegt sein, um die Kühleffektivität der inneren Leitungsrahmen 203c zu verbessern.
  • Jeder der äußeren Leitungsrahmen 203d wird beispielsweise aus einer Seite S2c der geformten Verpackung 203a in der ersten lateralen Richtung Z1 herausgezogen; die Seite S2c entspricht der Seite S1c des Körpers 204d. Jeder der äußeren Leitungsrahmen 203d wird gebogen, um von der Kühleinrichtung 202 in der ersten Breitenrichtung Y1 getrennt zu sein.
  • Der äußere Abschnitt jeder der Verbindungsleitungen 204a weist das Anschlussende T1 auf, und jeder der äußeren Leitungsrahmen 203d weist das Anschlussende T2 auf. Wie es in 9 veranschaulicht ist, ist das Anschlussende T1 des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen 204a in Kontakt mit dem Anschlussende T2 des entsprechenden der äußeren Leitungsrahmen 203d.
  • Das heißt, der äußere Abschnitt jeder Verbindungsleitung 204a wird aus der Seite S1c des Körpers 204d in der ersten lateralen Richtung Z1 gezogen, wobei er senkrecht gebogen wird, um sich in der ersten Breitenrichtung Y1 zu erstrecken, um von der Kühleinrichtung getrennt zu sein (siehe linke Seite in 9). Auf ähnliche Weise wird jeder äußere Leitungsrahmen 203d aus der Seite S2c der geformten Verpackung 203a in der ersten lateralen Richtung Z1 gezogen, wobei er gebogen wird, um von der Kühleinrichtung 202 in der ersten Breitenrichtung Y1 getrennt zu sein. Dies ermöglicht es, dass das Anschlussende T1 des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen 204a in Kontakt mit dem Anschlussende T2 des entsprechenden der äußeren Leitungsrahmen 203d ist.
  • Wie es in 10 gezeigt ist, ist das Anschlussende T1 des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen 204a elektrisch mit dem Anschlussende T2 des entsprechenden der äußeren Leitungsrahmen 203d verbunden. Bezugszeichen 207 stellt den Verbindungsabschnitt zwischen dem Anschlussende T1 des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen 204a und dem Anschlussende T2 des entsprechenden der äußeren Leitungsrahmen 203d dar. Beispielsweise wird das Anschlussende T1 des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen 204a mit dem Anschlussende T2 des entsprechenden der äußeren Leitungsrahmen 203d verschweißt oder durch Löten angebracht.
  • Das Anschlussende T1 des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen 204a und das Anschlussende T2 jedes der äußeren Leitungsrahmen 203d sind außerhalb des Gehäuses 204 angeordnet. Dies ermöglicht es, dass die Verbindungsarbeit zwischen dem Anschlussende T1 des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen 204a und dem Anschlussende T2 des entsprechenden der äußeren Leitungsrahmen 203d auf einfache Weise ausgeführt wird.
  • Wie es in 10 veranschaulicht ist, können das Anschlussende T1 des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen 204a und das Anschlussende T2 jedes der äußeren Leitungsrahmen 203d angeordnet sein, um nahe an der zweiten Oberfläche S1b des Körpers 204d zu sein.
  • Unter Bezugnahme auf 11 umfasst die Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 ein Deckelelement, das heißt ein Abdeckungselement 208, das sich von dem ersten Ende des Körpers 204d in der ersten lateralen Richtung Z1 bis zu der zweiten Oberfläche S1b des Körpers 204d erstreckt, um die Verbindungsleitungen 204a und die äußeren Leitungsrahmen 203d abzudecken, wobei somit die Verbindungsleitungen 204a, die äußeren Leitungsrahmen 203d und zugehörige Verbindungsabschnitte 207 bedeckt, das heißt geschützt werden. Dies resultiert in einem ersten Raum SP1, der hauptsächlich zwischen dem Deckelelement 208, dem Gehäuse 204 und der Kühleinrichtung 202 ausgebildet ist, und einem zweiten Raum SP2, der mit dem ersten Raum SP1 in Verbindung ist, wobei er hauptsächlich zwischen der Kühleinrichtung 202, dem Halbleitermodul 203 und dem Gehäuse 204 ausgebildet ist.
  • Beispielsweise umfasst das Deckelelement 208 einen Körper 208c, der einen im Wesentlichen J-förmigen Querschnitt in den ersten und zweiten Breitenrichtungen Y1 und Y2 aufweist. Der Körper 208c weist einen ersten Endabschnitt 208b auf, der beispielsweise mit der zweiten Oberfläche S1b eines ersten Endes des Körpers 204d des Gehäuses 204 in der Z1-Richtung verbunden ist. Der erste Endabschnitt 208b des Körpers 208c weist bei einer zugehörigen Spitze einen ersten Passabschnitt 208a auf, der an einen zweiten Passabschnitt 204e gepasst wird, der in der zweiten Oberfläche S1b des ersten Endes des Körpers 204d in der Z1-Richtung ausgebildet ist.
  • Beispielsweise weist der erste Passabschnitt 208a eine konvexe Form auf, wobei der zweite Passabschnitt 204e eine konkave Form in Übereinstimmung mit der konvexen Form aufweist, sodass der erste Passabschnitt 208a einfach in den zweiten Passabschnitt 204e gepasst wird. Das Deckelelement 208 kann aus einem Harz beziehungsweise Kunststoff hergestellt sein.
  • Der Körper 208c weist ebenso einen zweiten Endabschnitt 208d auf, der zu dem ersten Endabschnitt 207b entgegengesetzt ist. Die Oberfläche des zweiten Endes 108d des Körpers 208c ist beispielsweise mit der zweiten Oberfläche S3b eines ersten Endes des Körpers 202b der Kühleinrichtung 202 in der Z1-Richtung verbunden. Die Oberfläche des zweiten Endes 108d des Körpers 208c wird vorzugsweise mit dem entsprechenden Ende der zweiten Oberfläche S3b des Körpers 202b der Kühleinrichtung 202 mit einem (nicht gezeigten) Haftmittel verbunden. Dies verhindert, dass ein Harzfüllmaterial 209, das nachstehend beschrieben ist, aus der Innenseite des Deckelelements 208 herausleckt. Das gleiche Material des Haftmittels 206, das vorstehend angegeben ist, kann verwendet werden.
  • Als das Material des Haftmittels, das für ein Verbinden des Deckelelements 208 und der Kühleinrichtung 202 verwendet wird, kann das gleiche Material wie das Material des Haftmittels 206 oder ein anderes Material verwendet werden.
  • Wie es in 11 veranschaulicht ist, ist der Verbindungsabschnitt 207 zwischen dem Anschlussende T1 des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen 204a und dem Anschlussende T2 des entsprechenden der äußeren Leitungsrahmen 203d angeordnet, um aus einer virtuellen Ebene VP herauszuragen, die sich entlang der zweiten Oberfläche S1b in der ersten lateralen Richtung Z1 erstreckt. Aus diesem Grund weist der Körper 208c des Deckelelements 208 eine Höhe H1 auf, die in Bezug auf die virtuelle Ebene VP in der ersten lateralen Richtung Z1 herausragt, die länger als die Höhe des Verbindungsabschnitts 207 ist, der in Bezug auf die virtuelle Ebene VP in der Z1-Richtung herausragt (siehe 11). Die Höhe H1 des Körpers 208c des Deckelelements 208 in Bezug auf die virtuelle Ebene VP ist vorzugsweise eingestellt, um kürzer als die Höhe H2 des zumindest einen Anschlussabschnitts 204b in Bezug auf die zweite Oberfläche S1b in der ersten lateralen Richtung Z1 zu sein. Diese Einstellung verhindert, dass das Deckelelement 208 in Bezug auf den zumindest einen Anschlussabschnitt 204b in der ersten lateralen Richtung Z1 nach außen herausragt, wobei somit eine Größe der Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 kompakt gehalten wird.
  • Unter Bezugnahme auf 12 umfasst die Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 ein Harzfüllmaterial 209, das in die ersten und zweiten Räume SP1 und SP2 der Leistungsumwandlungsvorrichtung 1 gefüllt ist. Das Harzfüllmaterial 209 verhindert, dass Wasser und/oder Staubpartikel in den Innenraum des Gehäuses 204 eindringen. Das Harzfüllmaterial 209 führt ebenso Wärme, die von dem Halbleitermodul 203 erzeugt wird, durch die Kühleinrichtung 202, das Gehäuse 204 und das Deckelelement 208 ab. Beispielsweise wird das Harzfüllmaterial 209, das eine Isolationsleistung aufweist, in die ersten und zweiten Räume SP1 und SP2 über eine Öffnung OP eingeführt; die Öffnung OP ist zwischen einem zweiten Ende des Körpers 202b der Kühleinrichtung 202 in der Z2-Richtung und einem zweiten Ende des Körpers 202b der Kühleinrichtung 202 in der Z2-Richtung definiert. Das zweite Ende des Körpers 202b der Kühleinrichtung 202 in der Z2-Richtung ist entgegengesetzt zu dem ersten Ende des Körpers 202b in der Z1-Richtung, und das zweite Ende des Körpers 202b der Kühleinrichtung 202 in der Z2-Richtung ist entgegengesetzt zu dem ersten Ende des Körpers 202b der Kühleinrichtung 202 in der Z1-Richtung.
  • Das Harzfüllmaterial 209 kann aus einem Harzmaterial beziehungsweise Kunststoffmaterial hergestellt sein, das aushärtet, nachdem es in die ersten und zweiten Räume SP1 und SP2 gefüllt worden ist, oder ein Harzmaterial sein, das viskos wird, nachdem es in die ersten und zweiten Räume SP1 und SP2 gefüllt worden ist.
  • Wie es vorstehend beschrieben ist, erreicht das erste Ausführungsbeispiel die nachstehend genannten vorteilhaften Effekte.
  • Die Leistungsumwandlungsvorrichtung 20, die in den 3 bis 12 veranschaulicht ist, umfasst die Kühleinrichtung 202, die äußeren Leitungsrahmen 203d, die Verbindungsleitungen 204a, den Verbindungsabschnitt 207, das Deckelelement 208 und das Harzfüllmaterial 209.
  • Die Kühleinrichtung 202 ist indirekt bei der zweiten Oberfläche S3b mit der ersten Oberfläche S2a des Halbleitermoduls 203 in Kontakt, um das Halbleitermodul 203 zu kühlen. Jeder der äußeren Leitungsrahmen 203d wird aus der geformten Verpackung 203a der Halbleitervorrichtung 203 herausgezogen und wird gebogen, um von der Kühleinrichtung 202 getrennt zu sein. Jede der Verbindungsleitungen 204a umfasst den inneren Abschnitt, der in dem Körper 204d des Gehäuses 204 angeordnet ist, und den äußeren Abschnitt, der aus dem Körper 204d herausgezogen ist und senkrecht in die gleiche Richtung wie die äußeren Leitungsrahmen 203d gebogen ist.
  • Der Verbindungsabschnitt 207, bei dem das Anschlussende T1 des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen 204a elektrisch mit dem Anschlussende T2 des entsprechenden der äußeren Leitungsrahmen 203d verbunden ist. Das Deckelelement 208 ist konfiguriert, sich von dem ersten Ende des Körpers 204d in der ersten lateralen Richtung Z1 bis zu der zweiten Oberfläche S1b des Körpers 204d zu erstrecken, um die Verbindungsleitungen 204a und die äußeren Leitungsrahmen 203d zu bedecken, wobei somit die Verbindungsleitungen 204a, die äußeren Leitungsrahmen 203d und die zugehörigen Verbindungsabschnitte 207 bedeckt sind. Das Harzfüllmaterial 209 wird sowohl in den ersten Raum SP1, der hauptsächlich zwischen dem Deckelelement 208 und den Anschlussenden T1 und T2 ausgebildet ist, als auch in den zweiten Raum SP2 gefüllt, der hauptsächlich zwischen dem Deckelelement 208, der Kühleinrichtung 202, dem Halbleitermodul 203 und dem Gehäuse 204 ausgebildet ist.
  • Insbesondere erstrecken sich das Anschlussende T1 des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen 204a und das Anschlussende T2 des entsprechenden der äußeren Leitungsrahmen 203d, um aus der vertikalen Ebene VP entlang der zweiten Oberfläche S1b des Gehäuses 204 herauszuragen; die zweite Oberfläche S1b ist zu der ersten Oberfläche S2a der Halbleiterverpackung 203 entgegengesetzt. Dies beseitigt das Erfordernis sicherzustellen, dass die Öffnung eine größere Fläche durch das Gehäuse 204 aufweist, was darin resultiert, dass die Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 eine kürzere Länge in der Ausdehnungsrichtung jedes der äußeren Leitungsrahmen 203d und der Verbindungsleitungen 204a in der ersten Breitenrichtung Y1 aufweist. Dies ermöglicht es, dass die Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 eine kleinere Größe aufweist.
  • Zusätzlich umfasst, wie es in den 5 bis 12 veranschaulicht ist, das Halbleitermodul 203 ein Halbleiterelement oder mehrere Halbleiterelemente (siehe 5 bis 7) und die im Wesentlichen quaderförmige geformte Verpackung 203a, in die das eine Halbleiterelement oder die mehreren Halbleiterelemente eingeformt ist/sind, um verpackt zu sein. Dies trägt zu der kleineren Größe des Halbleitermoduls 203 bei.
  • Unter Bezugnahme auf 8 umfasst das Halbleitermodul 203 die inneren Leitungsrahmen 203c, die in dem gekühlten Abschnitt 203b angeordnet sind; der gekühlte Abschnitt 203b umfasst die erste Oberfläche S2a und wird durch die Kühleinrichtung 202 gekühlt. Jeder der inneren Leitungsrahmen 203c weist eine größere Dicke als die äußeren Leitungsrahmen 203d auf. Diese Konfiguration ermöglicht es, dass Wärme, die von den Halbleiterelementen, insbesondere den Schaltelementen, wie beispielsweise Schaltelemente Q1, Q2, Q11 oder Q12, des Halbleitermoduls 203 erzeugt werden, auf effektivere Weise zu der Kühleinrichtung 202 über die inneren Leitungsrahmen 203c übertragen wird.
  • Unter Bezugnahme auf die 5 bis 7 umfasst das Halbleitermodul 203 zumindest ein Paar des Oberarmhalbleiterelements, wie beispielsweise das Schaltelement Q1, das Schaltelement Q11 oder die Diode D11, und des Unterarmhalbleiterelements, wie beispielsweise das Schaltelement Q2, das Schaltelement Q12 oder die Diode D12, das in Reihe mit dem Oberarmschaltelement geschaltet ist. Diese Konfiguration ermöglicht es, dass die Anzahl der inneren Leitungsrahmen 203c und der äußeren Leitungsrahmen 203 verringert wird, was in einer Verkleinerung des Halbleitermoduls 203 resultiert.
  • Wie es in den 8 bis 12 veranschaulicht ist, umfasst die Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 das isolierende Haftmittel 206, das zwischen der ersten Oberfläche S2a des Halbleitermoduls 203 und der zweiten Oberfläche S3b der Kühleinrichtung 202 angeordnet ist; das isolierende Haftmittel 206 weist eine höhere thermische Leitfähigkeit als das Harzfüllmaterial 209 auf. Diese Konfiguration ermöglicht es, dass Wärme, die von dem Halbleitermodul 203 erzeugt wird, auf effektivere Weise zu der Kühleinrichtung 202 über das isolierende Haftmaterial 206 übertragen wird, wobei somit das Halbleitermodul 203 auf effektivere Weise gekühlt wird.
  • Das Deckelelement 208 umfasst den Körper 208c, wobei der Körper 208c den ersten Endabschnitt 208b aufweist, der mit der zweiten Oberfläche 1b des ersten Endes der zweiten Oberfläche S1b des Körpers 204d des Gehäuses 204 in der Z1-Richtung verbunden ist. Der erste Endabschnitt 208b des Körpers 208c weist bei einer zugehörigen Spitze den ersten Passabschnitt 208a auf, der in den zweiten Passabschnitt 204e gepasst wird, der in der zweiten Oberfläche S1b des ersten Endes des Körpers 204d in der Z1-Richtung ausgebildet ist. Diese Konfiguration ermöglicht es, dass der gesamte Raum des Deckelelements 208 eine Labyrinthstruktur aufweist, wobei somit auf zuverlässigere Weise verhindert wird, dass das Harzfüllmaterial 209, das in den gesamten Raum des Deckelelements 208 gefüllt ist, aus der Innenseite des Deckelelements 208 herausleckt.
  • Wie die Seitenwände 204c, die in 4 veranschaulicht sind, ist das Deckelelement 208 konfiguriert, als ein Teil des Gehäuses 204 zu dienen, um das Halbleitermodul 203 zu halten, wie es in 12 veranschaulicht ist. Diese Konfiguration trägt zu einer Verkleinerung der Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 bei.
  • Unter Bezugnahme auf 1 umfasst die rotierende elektrische Maschine 10 den Rotor 21, den Stator 14, der angeordnet ist, um dem Rotor 21 gegenüberzuliegen, den Rahmen 12, der drehbar den Rotor 21 hält und den Stator 14 hält, und die Leistungsumwandlungsvorrichtung 20. Die Leistungsumwandlungsvorrichtung 20, die eine kleinere Größe aufweist, ermöglicht es, dass die rotierende elektrische Maschine 10 eine kleinere Größe aufweist.
  • Wie es in 2 veranschaulicht ist, ist das Gehäuse 204 der Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 bei der äußeren Endoberfläche SO des Rahmens 12 angebracht. Diese Konfiguration begrenzt eine Übertragung von Wärme, die von dem Stator 14 erzeugt wird, zu der Kühleinrichtung 202.
  • Zweites Ausführungsbeispiel
  • Nachstehend wird eine Leistungsumwandlungsvorrichtung 20A einer rotierenden elektrischen Maschine gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die 13 bis 15 beschrieben. Die Strukturen und/oder Funktionen der Leistungsumwandlungsvorrichtung 20A und der rotierenden elektrischen Maschine gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel unterscheiden sich von denen der Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 und der rotierenden elektrischen Maschine 10 gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel hauptsächlich durch die nachstehend genannten Punkte. Somit werden nachstehend hauptsächlich die unterschiedlichen Punkte beschrieben, wobei Beschreibungen von gleichen Teilen zwischen den ersten und zweiten Ausführungsbeispielen, denen identische oder ähnliche Bezugszeichen zugewiesen sind, weggelassen oder vereinfacht werden, wobei somit redundante Beschreibungen weggelassen werden.
  • Die Leistungsumwandlungsvorrichtung 20A umfasst ein Halbleitermodul 203A. Das Halbleitermodul 203A umfasst zusätzlich zu der Struktur des Halbleitermoduls 203 äußere Leitungsrahmen 203d1, die aus einer Seite S2d der geformten Verpackung 203a, die zu der Seite S2c entgegengesetzt ist, in der ersten lateralen Richtung Z1 herausgezogen werden. Jeder der ersten äußeren Leitungsrahmen 203d1 wird gebogen, um von der Kühleinrichtung 202 in der ersten Breitenrichtung Y1 getrennt zu sein.
  • Beispielsweise werden die äußeren Leitungsrahmen 203d1, die bei der oberen Seite gemäß 14 angeordnet sind, für eine Übertragung einer höheren Spannung, wie beispielsweise eine Übertragung von mehreren hundert Volt, verwendet. Die äußeren Leitungsrahmen 203d, die bei der unteren Seite gemäß 14 angeordnet sind, werden für eine Übertragung einer niedrigeren Spannung, wie beispielsweise eine Übertragung von mehreren Volt bis mehreren Dutzend Volt, verwendet. Diese Konfiguration ermöglicht es, dass die Unterschiede in einem Potenzial zwischen den äußeren Leitungsrahmen 203d und die Unterschiede in einem Potenzial zwischen den äußeren Leitungsrahmen 203d1 verringert werden, wobei somit das Auftreten von Kurzschlüssen zwischen den äußeren Leitungsrahmen 203d und zwischen den äußeren Leitungsrahmen 203d1 verhindert wird.
  • Die Leistungsumwandlungsvorrichtung 20A, die das Halbleitermodul 203A verwendet, ist wie in 14 veranschaulicht konfiguriert. Die äußeren Leitungsrahmen 203d1 dienen als einige der Verbindungsanschlüsse des Halbleitermoduls 203A.
  • Wie es in 14 veranschaulicht ist, umfasst die Leistungsumwandlungsvorrichtung 20A eine spezifische Verbindungsstruktur auf der Seite der ersten lateralen Richtung Z1. Spezifisch werden die äußeren Leitungsrahmen 203d aus der Seite S2c der geformten Verpackung 203a in der ersten lateralen Richtung Z1 herausgezogen, wobei der äußere Abschnitt jeder Verbindungsleitung 204a aus der Seite S1c des Körpers 204d in der ersten lateralen Richtung Z1 herausgezogen wird. Das Anschlussende T1 des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen 204a ist elektrisch mit dem Anschlussende T2 des entsprechenden der äußeren Leitungsrahmen 203d verbunden, sodass der Verbindungsabschnitt 207 gebildet wird. Das Deckelelement 208 ist konfiguriert, um sich von dem ersten Ende des Körpers 204d in der ersten lateralen Richtung Z1 bis zu der zweiten Oberfläche S1b des Körpers 204d zu erstecken, um die Verbindungsleitungen 204a und die äußeren Leitungsrahmen 203d zu bedecken, wobei somit die Verbindungsleitungen 204a, die äußeren Leitungsrahmen 203d und zugehörige Verbindungsabschnitte 207 bedeckt werden.
  • Als eine Modifikation der Leistungsumwandlungsvorrichtung 20A umfasst eine Leistungsumwandlungsvorrichtung 20B eine zweite spezifische Verbindungsstruktur auf der Seite der zweiten lateralen Richtung Z2, die im Wesentlichen identisch zu der spezifischen Verbindungsstruktur auf der Seite der zweiten lateralen Richtung Z2 ist (siehe 15).
  • Spezifisch werden die äußeren Leitungsrahmen 203d1 aus der Seite S2d der geformten Verpackung 203a in der zweiten lateralen Richtung Z2 herausgezogen, wobei der äußere Abschnitt jeder Verbindungsleitung 204a1 aus einer Seite S1d, die zu der Seite S1c entgegengesetzt ist, des Körpers 204d in der zweiten lateralen Richtung Z2 herausgezogen wird. Das Anschlussende T1 des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen 204a1 ist elektrisch mit dem Anschlussende T2 des entsprechenden der äußeren Leitungsrahmen 203d1 verbunden, sodass ein Verbindungsabschnitt 207A gebildet wird. Ein Deckelelement 208A ist konfiguriert, sich von dem zweiten Ende des Körpers 204d in der zweiten lateralen Richtung Z2 bis zu der zweiten Oberfläche S1b des Körpers 204d zu erstrecken, um die Verbindungsleitungen 204a1 und die äußeren Leitungsrahmen 203d1 zu bedecken, wobei somit die Verbindungsleitungen 204a1, die äußeren Leitungsrahmen 203d1 und zugehörige Verbindungsabschnitte 207a bedeckt werden. Das Harzfüllmaterial 209 wird folglich in das Deckelelement 208A gefüllt.
  • Das Halbleitermodul 203A ist vollständig in dem Gehäuse 204 und dem Harzfüllmaterial 209 eingebaut, was es ermöglicht zu verhindern, dass das Halbleitermodul 203A freigelegt wird. Das Deckelelement 208A weist zumindest ein Durchgangsloch 208e auf, das durch es hindurch ausgebildet ist; das zumindest eine Durchgangsloch 208e wird verwendet, um das Harzfüllmaterial 209 in die ersten und zweiten Räume SP1 und SP2 zu füllen. Ein zusätzliches Harzfüllmaterial kann in das zumindest eine Durchgangsloch 208e gefüllt werden, nachdem das Harzfüllmaterial 209 vollständig in jedes der Deckelelemente 208 und 208A gefüllt worden ist, oder ein nicht veranschaulichter Verschluss kann in das zumindest eine Durchgangsloch 208e gestopft werden, nachdem das Harzfüllmaterial 209 vollständig in jedes der Deckelelemente 208 und 208A gefüllt worden ist.
  • Wie es vorstehend beschrieben ist, ist die Leistungsumwandlungsvorrichtung 20A oder 20B gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel derart konfiguriert, dass die äußeren Leitungsrahmen 203d und die äußeren Leitungsrahmen 203d1 aus den jeweiligen Seiten S2c und S2d der geformten Verpackung 203a herausgezogen werden, die zueinander entgegengesetzt sind. Die Leistungsumwandlungsvorrichtung 20A oder 20B gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel kann derart konfiguriert sein, dass die äußeren Leitungsrahmen 203d und die äußeren Leitungsrahmen 203d1 aus unterschiedlichen Seiten der geformten Verpackung 203a herausgezogen werden. Diese Konfigurationen ermöglichen es, dass die äußeren Leitungsrahmen 203d und die äußeren Leitungsrahmen 203d1, die eine hohe Potentialdifferenz aufweisen, auf die unterschiedlichen Seiten der geformten Verpackung 203a getrennt werden. Dies verbessert die Zuverlässigkeit der äußeren Leitungsrahmen 203d und 203d1 des Halbleitermoduls 203A.
  • Die ersten und zweiten Ausführungsbeispiele der vorliegenden Offenbarung sind beschrieben worden, wobei aber die vorliegende Offenbarung nicht hierauf begrenzt ist. Anders ausgedrückt können verschiedene Modifikationen innerhalb des Umfangs der vorliegenden Offenbarung ausgeführt werden.
  • Wie es in den 11 und 15 veranschaulicht ist, ist jedes der ersten und zweiten Ausführungsbeispiele derart konfiguriert, dass der erste Passabschnitt 208a eine konvexe Form aufweist, wobei der zweite Passabschnitt 204e eine konkave Form in Übereinstimmung mit der konvexen Form aufweist, sodass der erste Passabschnitt 208a auf einfache Weise in den zweiten Passabschnitt 204e eingepasst wird. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht auf die Konfiguration begrenzt.
  • Spezifisch kann der erste Passabschnitt 208a eine konkave Form aufweisen und der zweite Passabschnitt 204e kann eine konvexe Form in Übereinstimmung mit der konkaven Form aufweisen. Dies ermöglicht ebenso, dass der erste Passabschnitt 208a auf einfache Weise in den zweiten Passabschnitt 204e eingepasst wird.
  • Zusätzlich kann, wie es in 16 veranschaulicht ist, der erste Passabschnitt 208a eine konkave Form aufweisen, wobei der zweite Passabschnitt 204e eine identische konkave Form aufweisen kann. In dieser Modifikation wird ein balkenartiges oder plattenartiges Verbindungselement 210 vorbereitet, wobei jedes Ende hiervon in Übereinstimmung mit der konkaven Form ist. Ein Ende des Verbindungselements 210 wird in den ersten Passabschnitt 208a eingepasst, und das andere Endes des Verbindungselements 210 wird in den zweiten Passabschnitt 204e eingepasst, wobei somit der erste Endabschnitt 208b des Körpers 208c mit der zweiten Oberfläche S1b des ersten Endes der zweiten Oberfläche S1b des Körpers 204d fixiert verbunden wird.
  • Außerdem kann, wie es in 17 veranschaulicht ist, der erste Passabschnitt 208a eine konvexe Form aufweisen und der zweite Passabschnitt 204e kann eine identische konvexe Form aufweisen. In dieser Modifikation wird ein rohrförmiges Verbindungselement 211 vorbereitet; der innere zylindrische Raum des rohrförmigen Verbindungselements 211 ist in Übereinstimmung mit dem konvexen ersten Passabschnitt 208a und dem konvexen zweiten Passabschnitt 204e. Einer des konvexen ersten Passabschnitts 208a und des konvexen zweiten Passabschnitts 204e wird in den inneren zylindrischen Raum des rohrförmigen Verbindungselements 211 von einer axialen Seite eingepasst, die andere des konvexen ersten Passabschnitts 208a und des konvexen zweiten Passabschnitts 204e wird in den inneren zylindrischen Raum des rohrförmigen Verbindungselements 211 von der anderen axialen Seite eingepasst, wobei somit der erste Endabschnitt 208b des Körpers 208c mit der zweiten Oberfläche S1b des ersten Endes der zweiten Oberfläche S1b des Körpers 204d fixiert verbunden wird.
  • Diese Modifikationen, die in den 16 und 17 veranschaulicht sind, erreichen die vorteilhaften Wirkungen, die identisch zu den vorteilhaften Wirkungen sind, die identisch durch das erste Ausführungsbeispiel oder das zweite Ausführungsbeispiel erreicht werden, da die vorstehend beschriebenen Unterschiede zwischen diesen Modifikationen und jedem Ausführungsbeispiel innerhalb des Umfangs der vorliegenden Offenbarung sind.
  • Jedes der ersten und zweiten Ausführungsbeispiele ist derart konfiguriert, dass die drei Leistungsumwandlungsvorrichtungen 20A, 20B und 20C bei der äußeren Endoberfläche SO des hinteren Rahmens 12R angebracht sind. Zumindest eine der Leistungsumwandlungsvorrichtungen 20A, 20B und 20C mit Ausnahme von allen der Leistungsumwandlungsvorrichtungen kann bei der äußeren Endoberfläche SO des hinteren Rahmens 12R angebracht werden. Diese Modifikation erreicht die vorteilhaften Wirkungen, die identisch zu den vorteilhaften Wirkungen sind, die identisch durch das erste Ausführungsbeispiel oder das zweite Ausführungsbeispiel erreicht werden, da der vorstehend genannte Unterschied zwischen dieser Modifikation und jedem Ausführungsbeispiel innerhalb des Umfangs der vorliegenden Offenbarung ist.
  • Wie es in den 5 bis 7 veranschaulicht ist, ist jedes der ersten und zweiten Ausführungsbeispiele derart konfiguriert, dass das Halbleitermodul 203 zumindest eines der Halbleitermodule M1, M2 und M3 umfasst, wobei es aber eine beliebige Kombination der Halbleitermodule M1, M2 und M3 umfassen kann. Beispielsweise kann das Halbleitermodul 203 die Kombination von drei Halbleitermodulen M1 umfassen, wenn die rotierende elektrische Maschine eine rotierende elektrische Drei-Phasen-Maschine ist, oder das Halbleitermodul 203 kann die Kombination von drei Halbleitermodulen M2 und drei Halbleitermodulen M3 umfassen. Jedes der Halbleitermodule M1, M2 und M3 kann elektronische Elemente umfassen, wie beispielsweise Spulen, Kondensatoren, Widerstände und andere ähnliche Elemente. Diese Modifikation erreicht die vorteilhaften Wirkungen, die identisch zu den vorteilhaften Wirkungen sind, die identisch durch das erste Ausführungsbeispiel oder das zweite Ausführungsbeispiel erreicht werden, da der vorstehend genannte Unterschied zwischen dieser Modifikation und jedem Ausführungsbeispiel innerhalb des Umfangs der vorliegenden Offenbarung ist.
  • Wie es in den 9 bis 12, 14 und 15 veranschaulicht ist, ist jedes der ersten und zweiten Ausführungsbeispiele derart konfiguriert, dass die Kühleinrichtung 202 bei einer zugehörigen zweiten Oberfläche S3b auf der ersten Oberfläche S2a des Halbleitermoduls 203 (geformte Verpackung 203a) über das isolierende Haftmittel 206 angebracht wird. Das heißt, die zweite Oberfläche S3b der Kühleinrichtung 202 ist indirekt in Kontakt mit der ersten Oberfläche S2a des Halbleitermoduls 203. Die zweite Oberfläche S3b der Kühleinrichtung 202 kann jedoch direkt in Kontakt mit der ersten Oberfläche S2a des Halbleitermoduls 203 sein. In dieser Modifikation sind die inneren Leitungsrahmen 203c vorzugsweise nicht von der geformten Verpackung 203a freigelegt. Diese Modifikation erreicht die vorteilhaften Wirkungen, die identisch zu den vorteilhaften Wirkungen sind, die identisch durch das erste Ausführungsbeispiel oder das zweite Ausführungsbeispiel erreicht werden, da der vorstehend genannte Unterschied zwischen dieser Modifikation und jedem Ausführungsbeispiel innerhalb des Umfangs der vorliegenden Offenbarung ist.
  • Wie es in 3 veranschaulicht ist, ist jedes der ersten und zweiten Ausführungsbeispiele derart konfiguriert, dass die Leistungsumwandlungsvorrichtung 20 die Luftkühlungskühleinrichtung 202 umfasst, die die Vielzahl von Rippen beziehungsweise Blechen 202a aufweist, wobei aber die Leistungsumwandlungsvorrichtung eine Fluidkühlungskühleinrichtung umfassen kann. Die Fluidkühlungskühleinrichtung umfasst einen Kühlungsfluideinlass, Kühlungsfluidkanäle und einen Kühlungsfluidauslass. Als das Kühlungsfluid kann Kühlwasser oder ein Kühlungsöl verwendet werden. Das Kühlungsfluid wird zwischen der Fluidkühlungskühleinrichtung und beispielsweise einer Pumpe in Zirkulation versetzt. Das Kühlwasser ermöglicht es, dass das Halbleitermodul 203 gekühlt wird. Diese Modifikation erreicht die vorteilhaften Wirkungen, die identisch zu den vorteilhaften Wirkungen sind, die identisch durch das erste Ausführungsbeispiel oder das zweite Ausführungsbeispiel erreicht werden, da der vorstehend genannte Unterschied zwischen dieser Modifikation und jedem Ausführungsbeispiel innerhalb des Umfangs der vorliegenden Offenbarung ist.
  • Wie es in 1 veranschaulicht ist, ist jedes der ersten und zweiten Ausführungsbeispiele derart konfiguriert, dass die rotierende elektrische Maschine 10 als eine rotierende elektrische Innenrotormaschine ausgelegt ist, wobei aber die rotierende elektrische Maschine 10 als eine rotierende elektrische Außenrotormaschine ausgelegt sein kann. Der Rotor 21 kann einen integrierten Rotorkern anstelle der Rotorkerne 21a und 21c umfassen, die zueinander gegenüberliegend angeordnet sind.
  • Die rotierende elektrische Maschine 10 kann ein Magnetfeldelement zur Erzeugung von N- und S-Polen umfassen, die abwechselnd in der Umfangsrichtung des Rotors 21 angeordnet sind. Diese Modifikation beseitigt das Erfordernis, die Bürstenhalteeinrichtung 16 und die Schleifringe 18 in der rotierenden elektrischen Maschine einzubauen, da das Erfordernis für eine Energieversorgung der Rotorspule 21b beseitigt ist.
  • Der Rahmen 12 kann einen integrierten Rahmen umfassen, der aufgebaut wird, indem der vordere Rahmen 12F und der hintere Rahmen 12R integriert werden. Der Rahmen 12 kann ebenso in sich ausgebildet einen Kühlungsfluideinlass, Kühlungsfluidkanäle und einen Kühlungsfluidauslass aufweisen, wie die Fluidkühlungskühleinrichtung. Eine Kühlung der rotierenden elektrischen Maschine 20 unter Verwendung des Kühlungsfluids und eine Kühlung der rotierenden elektrischen Maschine 20 unter Verwendung der Luftkühlungskühleinrichtung 22 ermöglicht es, dass die Kühlungseffektivität der rotierenden elektrischen Maschine 20 verbessert wird.
  • Wie es in 1 veranschaulicht ist, ist in jedem der ersten und zweiten Ausführungsbeispiele jeder des Statorkerns 14b und der Rotorkerne 21a und 21b als ein Stahlblechstapel konfiguriert, der aus einer Vielzahl von magnetischen Stahlblechen gebildet wird, die aufeinander gestapelt sind. Zusätzlich umfasst jeder der Rotorkerne 21a und 21c eine Vielzahl von Klauenpolen. Die vorliegende Offenbarung ist jedoch nicht auf diese Konfigurationen begrenzt.
  • Spezifisch kann zumindest einer des Statorkerns 14b und der Rotorkerne 21a und 21b aus einem einzelnen magnetischen Material gebildet werden, oder er kann ferner zumindest einen Dauermagneten umfassen, oder er kann die Kombination eines magnetischen Materials und eines Dauermagneten umfassen. Wenn zumindest einer des Statorkerns 14b und der Rotorkerne 21a und 21b zumindest einen Dauermagneten umfasst, verbessern ein Reluktanzdrehmoment, das auf einem Magnetfluss beruht, der durch die Pole fließt, und ein magnetisches Drehmoment, das auf dem zumindest einen Dauermagneten beruht, die Drehmomentleistung der rotierenden elektrischen Maschine 10. Wenn Dauermagnete anstelle der Klauenpole verwendet werden, ist es möglich, die Anzahl von Windungen der Rotorspule 21b zu verringern oder die Rotorspule 21b wegzulassen. Eine Verringerung der Anzahl von Windungen der Rotorspule 21b oder ein Weglassen der Rotorspule 21b ermöglicht es, dass die rotierende elektrische Maschine 10 verkleinert wird. Diese Modifikationen erreichen die vorteilhaften Wirkungen, die identisch zu den vorteilhaften Wirkungen sind, die identisch durch das erste Ausführungsbeispiel oder das zweite Ausführungsbeispiel erreicht werden, da der vorstehend genannte Unterschied zwischen diesen Modifikationen und jedem Ausführungsbeispiel innerhalb des Umfangs der vorliegenden Offenbarung ist.
  • Wie es in 1 veranschaulicht ist, werden in jedem der ersten und zweiten Ausführungsbeispiele der Rotor 21 und die Kühlbleche 13 getrennt an dem Rahmen 12 angebracht, wobei sie aber miteinander integriert sein können, wobei die integrierte Baugruppe des Rotors 21 und der Kühlbleche 13 an dem Rahmen 12 angebracht werden kann. Diese Modifikation erreicht die vorteilhaften Wirkungen, die identisch zu den vorteilhaften Wirkungen sind, die identisch durch das erste Ausführungsbeispiel oder das zweite Ausführungsbeispiel erreicht werden, da der vorstehend genannte Unterschied zwischen dieser Modifikation und jedem Ausführungsbeispiel innerhalb des Umfangs der vorliegenden Offenbarung ist.
  • Während die veranschaulichenden Ausführungsbeispiele der vorliegenden Offenbarung hier beschrieben worden sind, ist die vorliegende Offenbarung nicht auf das hier beschriebene Ausführungsbeispiel begrenzt, sondern umfasst beliebige und alle Ausführungsbeispiele, die Modifikationen, Weglassungen, Kombinationen (beispielsweise von Ausgestaltungen über verschiedene Ausführungsbeispiele hinweg), Anpassungen und/oder Änderungen aufweisen, wie es für einen Fachmann auf der Grundlage der vorliegenden Offenbarung ersichtlich wäre. Die Begrenzungen in den Patentansprüchen sollen auf der Grundlage der Sprache, die in den Patentansprüchen verwendet wird, breit interpretiert werden und nicht auf Beispiele begrenzt werden, die in der vorliegenden Spezifikation oder während der Verfolgung der Anmeldung beschrieben werden, wobei die Beispiele als nicht ausschließlich auszulegen sind.
  • In einer Leistungsumwandlungsvorrichtung werden äußere Leitungsrahmen aus einem Halbleitermodul herausgezogen und werden gebogen, um von einer Kühleinrichtung getrennt zu sein. Jede der äußeren Leitungen weist ein Anschlussende auf. Das Anschlussende jedes äußeren Leitungsrahmens ragt aus einer virtuellen Ebene heraus, die sich entlang einer zweiten Oberfläche eines Gehäuses erstreckt. Verbindungsleitungen umfassen jeweils einen inneren Abschnitt, der in dem Gehäuse angeordnet ist, und einen äußeren Abschnitt, der aus dem Gehäuse herausgezogen ist und gebogen ist, um von der Kühleinrichtung getrennt zu sein. Der äußere Abschnitt jeder Verbindungsleitung weist ein Anschlussende auf. Das Anschlussende des äußeren Abschnitts jeder Verbindungsleitung ragt aus der virtuellen Ebene heraus.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 5774207 [0002, 0005]

Claims (10)

  1. Leistungsumwandlungsvorrichtung (20, 20A, 20B, 20C) zur Ausführung einer Leistungsumwandlung zwischen einer externen Gleichstromleistungsquelle (E) und einer Statorspule (14a) einer rotierenden elektrischen Maschine (10), wobei die Leistungsumwandlungsvorrichtung umfasst: ein Gehäuse (204), das entgegengesetzte erste und zweite Oberflächen (S1a, S1b) aufweist; ein Halbleitermodul (203), das zumindest ein Halbleiterelement (Q1, Q2, D1, D2) umfasst und eine vorbestimmte Oberfläche (S2a) aufweist, wobei das Halbleitermodul in dem Gehäuse angeordnet ist, um der ersten Oberfläche des Gehäuses gegenüberzuliegen, und konfiguriert ist, die Leistungsumwandlung auszuführen; eine Kühleinrichtung (202), die angeordnet ist, um direkt oder indirekt in einem Oberflächenkontakt mit der vorbestimmten Oberfläche (S2a) des Halbleitermoduls zu sein; eine Vielzahl von äußeren Leitungsrahmen (203d), die aus dem Halbleitermodul herausgezogen werden und gebogen werden, um von der Kühleinrichtung getrennt zu sein, wobei jede der äußeren Leitungen ein Anschlussende (T2) aufweist, wobei das Anschlussende jedes der äußeren Leitungsrahmen aus einer virtuellen Ebene herausragt, die sich entlang der zweiten Oberfläche des Gehäuses erstreckt; eine Vielzahl von Verbindungsleitungen (204a), von denen jede umfasst: einen inneren Abschnitt, der in dem Gehäuse angeordnet ist; und einen äußeren Abschnitt, der aus dem Gehäuse herausgezogen wird und gebogen wird, um von der Kühleinrichtung getrennt zu sein, wobei der äußere Abschnitt jeder der Verbindungsleitungen ein Anschlussende (T1) aufweist, wobei das Anschlussende des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen aus der virtuellen Ebene herausragt; einen Verbindungsabschnitt (207), bei dem das Anschlussende (T2) jeder der äußeren Leitungen mit dem Anschlussende (T1) des äußeren Abschnitts der entsprechenden der Verbindungsleitungen verbunden ist; ein Deckelelement (208), das sich von der zweiten Oberfläche (S1b) des Gehäuses bis zu der Kühleinrichtung erstreckt, um die äußeren Leitungsrahmen, die äußeren Abschnitte der Verbindungsleitungen und den Verbindungsabschnitt zu bedecken; und ein Harzfüllmaterial (209), das in einen Raum gefüllt wird, der zwischen dem Gehäuse, der Kühleinrichtung und dem Deckelelement definiert ist.
  2. Leistungsumwandlungsvorrichtung nach Anspruch 1, wobei das Halbleitermodul eine harzgeformte Verpackung umfasst, in die zumindest ein Halbleiterelement eingeformt ist.
  3. Leistungsumwandlungsvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Halbleitermodul ferner umfasst: einen gekühlten Abschnitt, der durch die Kühleinrichtung über die vorbestimmte Oberfläche des Halbleitermoduls gekühlt wird; und einen inneren Leitungsrahmen, der in dem gekühlten Abschnitt angeordnet ist und eine größere Dicke als jeder der äußeren Leitungsrahmen aufweist.
  4. Leistungsumwandlungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das zumindest eine Halbleiterelement zumindest ein Paar von ersten und zweiten Halbleiterelementen umfasst, die in Reihe miteinander geschaltet sind, wobei das erste Halbleiterelement des zumindest einen Paares ein Oberarmschaltelement ist, das mit einem positiven Anschluss der Gleichstromleistungsquelle verbunden ist, das zweite Halbleiterelement des zumindest einen Paares ein Unterarmschaltelement ist, das mit einem negativen Anschluss der Gleichstromleistungsquelle verbunden ist.
  5. Leistungsumwandlungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei: die Halbleitermodule entgegengesetzte Oberflächen aufweisen, die von der vorbestimmten Oberfläche unterschiedlich sind; und die äußeren Leitungsrahmen umfassen: einen ersten Satz von äußeren Leitungsrahmen, die aus einer der entgegengesetzten Oberflächen des Halbleitermoduls herausgezogen werden; und einen zweiten Satz von äußeren Leitungsrahmen, die aus der anderen der entgegengesetzten Oberflächen des Halbleitermoduls herausgezogen werden.
  6. Leistungsumwandlungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, ferner mit: einem isolierendem Element, das zwischen der vorbestimmten Oberfläche des Halbleitermoduls und der Kühleinrichtung angeordnet ist, wobei das isolierende Element eine höhere thermische Leitfähigkeit als das Harzfüllmaterial aufweist.
  7. Leistungsumwandlungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei: das Deckelelement einen ersten Endabschnitt, der mit der zweiten Oberfläche des Gehäuses verbunden ist, und einen zweiten Endabschnitt, der mit dem Kühlmittel verbunden ist, aufweist; das erste Ende des Deckelelements einen ersten Passabschnitt bei einer zugehörigen Spitze aufweist; die zweite Oberfläche des Gehäuses einen zweiten Passabschnitt aufweist, der darin ausgebildet ist; und der erste Passabschnitt des ersten Endes des Deckelelements in den zweiten Passabschnitt der zweiten Oberfläche des Gehäuses eingepasst wird.
  8. Leistungsumwandlungsvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei: das Deckelelement als ein Teil des Gehäuses dient, um das Halbleitermodul zu tragen.
  9. Rotierende elektrische Maschine mit: einem Rotor; einem Stator, der angeordnet ist, um dem Rotor gegenüberzuliegen; einem Rahmen, der den Rotor drehbar hält und den Stator hält; und einer Leistungsumwandlungsvorrichtung zur Ausführung einer Leistungsumwandlung zwischen einer externen Gleichstromleistungsquelle (E) und einer Statorspule (14a) des Stators, wobei die Leistungsumwandlungsvorrichtung umfasst: ein Gehäuse (204), das entgegengesetzte erste und zweite Oberflächen (S1a, S1b) aufweist; ein Halbleitermodul (203), das zumindest ein Halbleiterelement (Q1, Q2, D1, D2) umfasst und eine vorbestimmte Oberfläche (S2a) aufweist, wobei das Halbleitermodul in dem Gehäuse angeordnet ist, um der ersten Oberfläche des Gehäuses gegenüberzuliegen, und konfiguriert ist, die Leistungsumwandlung auszuführen; eine Kühleinrichtung (202), die angeordnet ist, um direkt oder indirekt in einem Oberflächenkontakt mit der vorbestimmten Oberfläche (S2a) des Halbleitermoduls zu sein; eine Vielzahl von äußeren Leitungsrahmen (203d), die aus dem Halbleitermodul herausgezogen werden und gebogen werden, um von der Kühleinrichtung getrennt zu sein, wobei jede der äußeren Leitungen ein Anschlussende (T2) aufweist, wobei das Anschlussende jedes der äußeren Leitungsrahmen aus einer virtuellen Ebene herausragt, die sich entlang der zweiten Oberfläche des Gehäuses erstreckt; eine Vielzahl von Verbindungsleitungen (204a), von denen jede umfasst: einen inneren Abschnitt, der in dem Gehäuse angeordnet ist; und einen äußeren Abschnitt, der aus dem Gehäuse herausgezogen wird und gebogen wird, um von der Kühleinrichtung getrennt zu sein, wobei der äußere Abschnitt jeder der Verbindungsleitungen ein Anschlussende (T1) aufweist, wobei das Anschlussende des äußeren Abschnitts jeder der Verbindungsleitungen aus der virtuellen Ebene herausragt; einen Verbindungsabschnitt (207), bei dem das Anschlussende (T2) jeder der äußeren Leitungen mit dem Anschlussende (T1) des äußeren Abschnitts der entsprechenden der Verbindungsleitungen verbunden ist; ein Deckelelement (208), das sich von der zweiten Oberfläche (S1b) des Gehäuses bis zu der Kühleinrichtung erstreckt, um die äußeren Leitungsrahmen, die äußeren Abschnitte der Verbindungsleitungen und den Verbindungsabschnitt zu bedecken; und ein Harzfüllmaterial (209), das in einen Raum gefüllt wird, der zwischen dem Gehäuse, der Kühleinrichtung und dem Deckelelement definiert ist.
  10. Rotierende elektrische Maschine nach Anspruch 9, wobei der Rahmen eine Außenseitenoberfläche aufweist, an die das Gehäuse der Leistungsumwandlungsvorrichtung angebracht ist.
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