DE102016120006A1 - Coating device with a gas inlet element arranged under the substrate in the direction of gravity - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Beschichtung eines oder mehrerer Substrate (1) mit einem Gaseinlassorgan (2) zum Einleiten eines auf dem Substrat (1) und einer das Substrat (1) maskierenden Maske (3) zu einer Beschichtung (4, 4') kondensierenden oder reagierenden gasförmigen Ausgangsstoffs in einen zwischen dem Gaseinlassorgan (2) und einem Substrathalter (5) zur Halterung des ein oder mehreren Substrates angeordneten Prozessraum (6) und mit einem aus einer Verwahrstellung außerhalb des Prozessraumes (6) in eine Schirmstellung in den Prozessraum (6) bringbares Schirmelement (7), das eine geschlossene Schirmfläche aufweist, die in der Schirmstellung zwischen dem Gaseinlassorgan und der Maske liegt. Der Substrathalter (5) ist entgegen der Wirkrichtung der Schwerkraft (G) oberhalb des Gaseinlassorganes (2) angeordnet. Das Schirmelement (7) weist auf seiner zum Substrathalter (5) weisenden Seite der Schirmfläche eine Ausnehmung (8,12) zum Ansammeln sich von der Maske (3) lösender Partikel der Beschichtung (4') auf oder ist zumindest teilweise mit einer elektrostatisch aufladbaren Folie (12) bekleidet.The invention relates to a device for coating one or more substrates (1) with a gas inlet element (2) for introducing a mask (3) masking the substrate (1) and a mask (3) to form a coating (4, 4 '). condensing or reacting gaseous starting material into a process space (6) arranged between the gas inlet element (2) and a substrate holder (5) for holding the one or more substrates, and with one from a storage position outside the process space (6) into a screen position into the process space ( 6) bringable screen element (7) having a closed screen surface which lies in the screen position between the gas inlet member and the mask. The substrate holder (5) is arranged opposite to the effective direction of gravity (G) above the gas inlet member (2). The screen element (7) has on its side facing the substrate holder (5) side of the screen surface on a recess (8,12) for collecting from the mask (3) solving particles of the coating (4 ') or is at least partially with an electrostatically chargeable Cloth (12) clothed.
Description
Gebiet der TechnikField of engineering
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Beschichtung eines oder mehrerer Substrate, mit einem Gaseinlassorgan zum Einleiten eines auf dem Substrat und einer das Substrat maskierenden Maske zu einer Beschichtung kondensierenden oder reagierenden gasförmigen Ausgangsstoffs in einen zwischen dem Gaseinlassorgan und einem Substrathalter zur Halterung des ein oder mehreren Substrates angeordneten Prozessraum und mit einem aus einer Verwahrstellung außerhalb des Prozessraumes in eine Schirmstellung in den Prozessraum bringbares Schirmelement, das eine geschlossene Schirmfläche aufweist, die in der Schirmstellung zwischen dem Gaseinlassorgan und der Maske liegt.The invention relates to a device for coating one or more substrates, comprising a gas inlet member for introducing a gaseous starting material condensing or reacting on the substrate and a mask masking the mask into a coating between the gas inlet member and a substrate holder for holding the one or more substrates arranged process space and with a can be brought from a storage position outside the process space in a screen position in the process space screen element having a closed screen surface, which lies in the screen position between the gas inlet member and the mask.
Stand der TechnikState of the art
Eine Vorrichtung der zuvor beschriebenen Art wird in der
Während des Subtratwechsels oder des Maskenwechsels wird das temperierte Gaseinlassorgan mittels eines Schirmelementes vom ebenfalls temperierten Substrathalter abgeschirmt. Ein erster Abschnitt der Prozesskammer, der insbesondere beheizt ist und der das Gaseinlassorgan beinhaltet, wird somit von einem zweiten Abschnitt der Prozesskammer, der bspw. gekühlt ist, abgeteilt.During the Subtratwechsels or the mask change the tempered gas inlet member is shielded by a screen element from the likewise tempered substrate holder. A first section of the process chamber, which is in particular heated and which contains the gas inlet member, is thus separated from a second section of the process chamber, which is, for example, cooled.
Es kann technologisch erforderlich sein, die Vorrichtung hinsichtlich der Wirkrichtung der Schwerkraft umzukehren, so dass der das Substrat haltende Substrathalter - bezogen auf die Schwerkraftwirkung - oberhalb des Gaseinlassorganes angeordnet ist. Während bei der eingangs beschriebenen Orientierung die Maske mittels Schwerkraft auf dem Substrat bzw. Suszeptor gehalten wird, kann es in der auf dem Kopf stehenden Orientierung erforderlich sein, das Substrat und die Maske durch ergänzende Mittel, insbesondere Kräfte an die nach unten weisende Auflagefläche des Substrathalters zu fesseln. Die Maske wird insbesondere nur am Rand mechanisch unterstützt gehalten, so dass sie sich nach dem Lösen vom Substrat im mittleren Bereich nach unten durchbiegen kann. Diese mechanische Verformung kann zum Ablösen der auf den Stegen der Maske abgeschiedenen Schicht führen.It may be technologically necessary to reverse the device with respect to the effective direction of gravity, so that the substrate holder holding the substrate - is arranged above the gas inlet member - with respect to the gravity effect. While in the orientation described above, the mask is held by gravity on the substrate or susceptor, it may be necessary in the upside-down orientation, the substrate and the mask by supplemental means, in particular forces on the downwardly facing support surface of the substrate holder to tie up. In particular, the mask is held mechanically supported only at the edge, so that it can bend downwards in the middle region after being released from the substrate. This mechanical deformation can lead to detachment of the deposited on the webs of the mask layer.
Aus den
Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Maßnahmen anzugeben, mit denen vermieden wird, dass beim Handhaben der Maske von der Beschichtung der Maskenstege sich ablösende Partikel auf das Gaseinlassorgan fallen.The invention has for its object to provide measures to avoid that fall when handling the mask of the coating of the mask webs detaching particles on the gas inlet member.
Gelöst wird die Aufgabe durch die in den Ansprüchen angegebene Erfindung. Die Unteransprüche stellen vorteilhafte Weiterbildungen dar, bilden jedoch gleichzeitig auch eigenständige Lösungen der Aufgabe.The object is achieved by the invention specified in the claims. The dependent claims represent advantageous developments, but at the same time also form independent solutions to the problem.
Zunächst und im Wesentlichen wird vorgeschlagen, dass ein Schirmelement, welches eine geschlossene Schirmfläche aufweist, von einer Verwahrstellung außerhalb des Prozessraums in eine Schirmstellung in den prozessraum gebracht wird. Das Schirmelement nimmt dann eine Position ein, oberhalb welcher der Substrathalter, das Substrat und die Maske angeordnet sind und unterhalb des Schirmelementes das Gaseinlassorgan. Wird jetzt die Maske, bspw. durch eine Horizontalabwärtsverlagerung eines nur am Rand der Maske angreifenden Maskenhalters, vom Substrat gelöst und biegt sich die Maske zufolge der Einwirkung der Schwerkraft, so können sich von der Oberseite der Maske lösende Partikel von der Maske herabfallen, werden jedoch von den an der Schirmplatte vorgesehenen Mitteln zur Ansammlung der Partikel aufgesammelt. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist vorgesehen, dass die Mittel zum Ansammeln der Partikel von einer zumindest einer Ausnehmung auf der zum Substrathalter weisenden Seite der Schirmfläche ausgebildet sind. Die Schirmfläche besitzt bevorzugt einen Grundriss, der größer ist als der Grundriss der Maske. Die bei einem entsprechend niedrigen Totaldruck in der Prozesskammer von der Maske herabfallenden Partikel können sich dann in der Ausnehmung sammeln. Es kann aber auch vorgesehen sein, dass die Schirmplatte mit den Mitteln elektrostatisch aufladbar ist. Hierzu ist insbesondere vorgesehen, dass das Schirmelement eine elektrostatisch aufladbare Folie aufweist. Diese Maßnahme ist insbesondere dann zweckmäßig, wenn sichergestellt werden soll, dass auch Partikel mit einem mittleren Partikeldurchmesser von einem µm oder kleiner sich an der Schirmfläche ansammeln. Als Mittel zur Erzeugung der elektrostatischen Aufladung kann ein Hochspannungsgenerator vorgesehen sein, mit dem ausgewählte Oberflächenabschnitte der Schirmfläche, die gegenüber der Umgebung elektrisch isoliert sind, statisch aufgeladen werden können. Die dann auf die sich von der Maske ablösenden Partikel in Wirkung tretenden attraktiven elektrostatischen Kräfte verleihen den Partikeln eine auf das Schirmelement gerichtete Bewegung. Das elektrostatische Potenzial wird derart erzeugt, dass sich die Partikel beim Berühren der Oberfläche des Schirmelementes nicht aufladen. Die Oberfläche des Schirmelementes kann deshalb elektrisch isolierend ausgebildet sein. Darunter befindet sich bevorzugt eine auf ein elektrisches Potenzial bringbare Metallisierung. Hierzu ist es insbesondere vorgesehen, dass die zum Substrathalter weisende Breitseitenfläche des Schirmelementes mit elektrostatisch aufladbaren Folien belegt oder beschichtet ist. Das Schirmelement kann zwei Positionen einnehmen. Ineiner Verwahrstellung befindet sich das Schirmelement in einer Verwahrkammer. Diese Kammer kann mit einer Öffnung mit der Prozesskammer verbunden sein. Diese Öffnung kann mit einem Tor oder einem Schieber verschließbar sein. Innerhalb der Verwahrkammer kann das Schirmelement gereinigt werden. Dort sind insbesondere Mittel vorgesehen, um die an der dem Schirmelement angesammelten Partikel vom Schirmelement zu lösen. So ist es bspw. möglich, dass innerhalb der Verwahrkammer Gasaustrittsdüsen angeordnet sind oder Saugdüsen, um unter Verwendung von Gasströmen die Partikel von dem Schirmelement zu entfernen. Es können aber auch Mittel vorgesehen sein, mit denen die sich in der Oberfläche des Schirmelementes angesammelten Partikel elektrostatisch mit demselben Potenzial aufgeladen werden, mit dem das Schirmelement aufgeladen ist, um eine repulsive Kraft zu erzeugen, mit der die elektrostatisch aufgeladenen Partikel vom Schirmelement abgestoßen werden. Um das Schirmelement in die Schirmstellung zu bringen, muss der Schieber bzw. das Tor geöffnet werden. Das Schirmelement wird dann in den Prozessraum zwischen Substrathalter und Gaseinlassorgan gebracht. Das Schirmelement kann darüber hinaus dazu verwendet werden, um das Gaseinlassorgan thermisch vom Substrathalter abzuschirmen. Der Substrathalter und das Gaseinlassorgan werden bevorzugt auf voneinander verschiedene Temperaturen temperiert, bspw. gekühlt oder aufgeheizt, so dass ohne ein sich im Prozessraum befindendes Schirmelement Strahlungswärme zwischen Substrathalter und Gaseinlassorgan übertragen wird. Es ist insbesondere vorgesehen, dass das Gaseinlassorgan beheizt wird und dass der Substrathalter gekühlt wird. Mittels eines Verdampfers, der bevorzugt außerhalb des Gehäuses der Vorrichtung angeordnet ist, werden die o.g. organischen Dämpfe erzeugt, die mit einem Trägergas in den Prozessraum gebracht werden. Mittels eines Portionierers wird eine vorgegebene Rate eines organischen Pulvers in einen Trägergasstrom eingebracht. Das so erzeugte Aerosol wird mittels einer Aerosolleitung in einen Verdampfer gebracht, der beheizte Oberflächen aufweist, mit denen das Trägergas und die im Trägergas transportierten Partikel aufgeheizt werden. Anstelle eines Pulvers können auch Tröpfchen einer Flüssigkeit dem Verdampfer zugeführt werden. Die festen oder flüssigen Partikel werden im Verdampfer derart aufgeheizt, dass sie einen gasförmigen Zustand erreichen. Die derart erzeugten Dämpfe werden mittels einer Zuleitung zum Gaseinlassorgan transportiert. Durch eine Vielzahl von Gasaustrittsöffnungen des Gaseinlassorganes treten gasförmige Ausgangsstoffe in die Prozesskammer. Die Gasaustrittsöffnungen sind siebartig an einer Gasaustrittsfläche des Gaseinlassorganes angeordnet, die einer Substratauflagefläche des Substrathalters gegenüberliegt. Die Flächenerstreckung der Gasaustrittsfläche ist bevorzugt größer als die Flächenerstreckung des auf dem Substrathalter aufliegenden Substrates. Der Abstand zwischen Gasaustrittsfläche und Substratauflagefläche ist bevorzugt kleiner als die sich bei einer Gasströmung oberhalb des Substrates ausbildende Grenzschicht oder kleiner als eine sich dort ausbildende Diffusionsgrenzschicht. Hierzu ist der lichte Abstand zwischen Gaseinlassorgan und Substrathalter bevorzugt <70mm. Er kann bei 25 bis 50mm liegen. Die Fläche des Substrathalters bzw. die Fläche der Gasaustrittsfläche kann im Bereich von einem bis mehreren Quadratmetern liegen. Die Maske und das Schirmelement besitzen eine ähnliche Grundrissfläche, wobei die Grundrissfläche des Schirmelementes mindestens so groß ist wie die Grundrissfläche des Gaseinlassorganes oder der Maske. Um die Maske an der nach unten weisenden zu beschichtenden Seite des Substrates zu halten, kann die Maske magnetische Zonen aufweisen. Die magnetischen Zonen können dadurch gebildet sein, dass die Maske magnetisierte Bereiche aufweist oder dass die Maske magnetisierbare Bereiche aufweist. Der Substrathalter besitzt dann korrespondierende magnetische Zonen, die entweder magnetisierbar sind, so dass die magnetischen Bereiche der Maske am Substrathalter anhaften oder die selbst magnetisch sind, bspw. durch einen Elektromagneten magnetisierbar sind, so dass die magnetisierbaren Zonen der Maske an den magnetischen Zonen des Substrathalters anhaften. Zwischen Maske und Substrathalter liegt das zu beschichtende Substrat. Bei einem Substratwechsel wird zunächst das Schirmelement aus der Verwahrkammer in eine Schirmstellung gebracht, in der es vertikal unterhalb der Maske liegt. Sodann wird die Maske durch eine Bewegung in Richtung der Flächennormalen zur Substratauflagefläche des Substrathalters vom Substrat entfernt. Dabei löst sich die magnetische Haftung der Maske am Substrat bzw. am Substrathalter, so dass sich die Maske wie oben beschrieben im mittleren Bereich nach unten durchwölbt. Die damit einhergehende Verformung der beim Beschichten des Substrates mitbeschichteten Stege der Maske führt zu einem Ablösen der auf der Maske abgeschiedenen Schicht und zur Bildung von Partikeln, die sich durch die Schwerkraft beschleunigt nach unten bewegen, wo sie vom Schirmelement aufgefangen werden, so dass sie nicht das Gaseinlassorgan erreichen. Das Schirmelement kann eine Schirmplatte aufweisen. Die Schirmplatte kann ein oder mehrere Ausnehmungen aufweisen, die in Richtung auf das Substrat Vertiefungen ausbilden. In diesen Vertiefungen können sich die Partikel sammeln. Erfolgt der Substratwechsel bzw. das Absenken der Maske bei einem niedrigen Totaldruck innerhalb des Prozessraumes, so bewegen sich auch durchmesserkleinste Partikel auf einer balistischen Bewegungsbahn von der Maske zum Schirmelement. Um auch durchmesserkleine Partikel bei größeren Totaldrücken oder kleinste Partikel bei Subatmosphärendruck sicher vom Schirmelement aufzufangen, ist vorgesehen, dass das Schirmelement elektrostatisch aufgeladen werden kann. Dies erfolgt bevorzugt durch den Hochspannungsgenerator. Die Ausnehmungen sind bevorzugt von einem Rand umgeben. Das Schirmelement kann darüber hinaus ein Kern mit einem Wärmeisolationskörper aufweisen, so dass es auch zur Wärmeisolation, insbesondere zur Strahlungswärme-Übertragungsisolation verwendet werden kann.First and foremost, it is proposed that a screen element, which has a closed screen surface, is brought from a custody position outside the process chamber into a screen position into the process chamber. The screen element then occupies a position above which the substrate holder, the substrate and the mask are arranged and below the screen element the gas inlet member. If the mask is now detached from the substrate, for example by a horizontal displacement of a mask holder engaging only at the edge of the mask, and if the mask bends as a result of the action of gravity, then particles dissolving from the top of the mask can fall off the mask but become collected by the provided on the screen plate means for collecting the particles. In a preferred embodiment, it is provided that the means for collecting the particles are formed by at least one recess on the side of the screen surface facing the substrate holder. The screen surface preferably has a floor plan that is larger than the outline of the mask. The falling of the mask at a correspondingly low total pressure in the process chamber particles can then collect in the recess. But it can also be provided that the shield plate is electrostatically chargeable with the means. For this purpose, it is provided in particular that the shielding element has an electrostatically chargeable film. This measure is particularly useful if it is to be ensured that even particles with a mean particle diameter of one micron or smaller accumulate on the screen surface. As a means for generating the electrostatic charge, a high voltage generator may be provided, with the selected surface portions of the screen surface, which are electrically isolated from the environment, can be statically charged. The attractive electrostatic forces which then act on the particles detaching from the mask give the particles a movement directed towards the screen element. The electrostatic potential is generated such that the particles do not charge when they touch the surface of the shielding element. The surface of the shielding element can therefore be designed to be electrically insulating. Underneath is preferably a metallization which can be brought to an electrical potential. For this purpose, it is provided, in particular, that the broad side surface of the screen element facing the substrate holder is coated or coated with electrostatically chargeable films. The shield element can occupy two positions. In a storage position, the screen element is located in a storage chamber. This chamber may be connected to the process chamber with an opening. This opening can be closed with a gate or a slide. Within the storage chamber, the screen element can be cleaned. There, in particular, means are provided for releasing the particles accumulated on the screen element from the screen element. Thus, for example, it is possible for gas discharge nozzles to be arranged inside the storage chamber or suction nozzles for removing the particles from the screen element using gas streams. However, means may also be provided for electrostatically charging the particles accumulated in the surface of the shielding element with the same potential with which the shielding element is charged to produce a repulsive force with which the electrostatically charged particles are repelled by the shielding element , In order to bring the screen element into the screen position, the slider or the gate must be opened. The shielding element is then brought into the process space between substrate holder and gas inlet member. The shield member may also be used to thermally shield the gas inlet member from the substrate holder. The substrate holder and the gas inlet member are preferably tempered to different temperatures, for example. Cooled or heated, so that without a located in the process space screen element radiant heat between substrate holder and gas inlet member is transmitted. It is provided in particular that the gas inlet member is heated and that the substrate holder is cooled. By means of an evaporator, which is preferably arranged outside the housing of the device, the above-mentioned organic vapors are generated, which are brought into the process space with a carrier gas. By means of a portioner, a predetermined rate of an organic powder is introduced into a carrier gas stream. The aerosol thus produced is brought by means of an aerosol line in an evaporator having heated surfaces with which the carrier gas and the particles transported in the carrier gas are heated. Instead of a powder and droplets of a liquid can be supplied to the evaporator. The solid or liquid particles are heated in the evaporator so that they reach a gaseous state. The vapors thus generated are transported by means of a supply line to the gas inlet member. By a plurality of gas outlet openings of the gas inlet member gaseous starting materials enter the process chamber. The gas outlet openings are arranged like a sieve on a gas outlet surface of the gas inlet member, which is opposite to a substrate support surface of the substrate holder. The areal extent of the gas outlet surface is preferably greater than the areal extent of the substrate resting on the substrate holder. The distance between the gas outlet surface and the substrate support surface is preferably smaller than the boundary layer forming in a gas flow above the substrate or smaller than a diffusion boundary layer forming there. For this purpose, the clear distance between gas inlet member and substrate holder is preferably <70mm. He can be at 25 to 50mm. The surface of the substrate holder or the surface of the gas outlet surface may be in the range of one to several square meters. The mask and the screen element have a similar ground plan surface, wherein the ground plan area of the screen element is at least as large as the ground plan area of the gas inlet member or the mask. To hold the mask to the downwardly facing side of the substrate to be coated, the mask may have magnetic zones. The magnetic zones may be formed by the mask having magnetized regions or by the mask having magnetizable regions. The substrate holder then has corresponding magnetic zones that are either magnetizable, so that the magnetic regions of the mask adhere to the substrate holder or are themselves magnetic, for example. By an electromagnet are magnetizable, so that the magnetizable zones of the mask at the magnetic zones of the substrate holder adhere. Between mask and substrate holder is the substrate to be coated. In the case of a substrate change, the screen element is first brought out of the storage chamber into a screen position in which it lies vertically below the mask. The mask is then removed from the substrate by a movement in the direction of the surface normal to the substrate support surface of the substrate holder. The magnetic adhesion of the mask on the substrate is released or on the substrate holder, so that the mask bulges downward as described above in the central region. The concomitant deformation of the webs of the mask co-coated in the coating of the substrate leads to a detachment of the layer deposited on the mask and to the formation of particles which accelerate downwards by gravity, where they are caught by the shielding element, so that they do not reach the gas inlet organ. The shield element may have a shield plate. The shield plate may have one or more recesses forming depressions in the direction of the substrate. In these wells, the particles can collect. If the substrate change or the lowering of the mask at a low total pressure within the process space, so even the smallest diameter particles move on a balistic trajectory of the mask to the screen element. In order to safely collect even small diameter particles at larger total pressures or smallest particles at subatmospheric pressure from the shielding element, it is provided that the shielding element can be charged electrostatically. This is preferably done by the high voltage generator. The recesses are preferably surrounded by an edge. The shielding element may moreover comprise a core with a heat insulating body, so that it can also be used for heat insulation, in particular for radiant heat transmission insulation.
Figurenlistelist of figures
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand beigefügter Zeichnungen erläutert. Es zeigen:
-
1 grob schematisch und nicht maßstabgerecht in der Art eines Vertikalschnitts ein erstes Ausführungsbeispiel, wobei eineMaske 3 mittels eines Maskenhalters 14 an einem Substrat gehalten wird, das an einer Substratanlagefläche eines Substrathalters 5 anliegt während eines Beschichtungsprozesses, -
2 eine Darstellung gemäß1 , jedoch nach dem Beschichtungsprozess,wobei ein Schirmelement 9 in den Bereich unterhalb derMaske 3 gebracht worden ist und dieMaske 3 durch Absenken der Maskenhalter 14 vom Substrat 1 gelöst worden ist, -
3 ein zweites Ausführungsbeispiel eines Schirmelementes 7, -
4 vergrößert, einen Querschnitt durch eineMaske 3 mit einerMagnetzone 17.
-
1 roughly schematically and not to scale in the manner of a vertical section, a first embodiment, wherein amask 3 is held by means of amask holder 14 on a substrate which abuts a substrate abutment surface of asubstrate holder 5 during a coating process, -
2 a representation according to1 but after the coating process, ascreen element 9 has been brought into the area below themask 3 and themask 3 has been detached from the substrate 1 by lowering themask holder 14, -
3 A second embodiment of ascreen element 7, -
4 enlarged, a cross section through amask 3 with a magnetic zone 17th
Beschreibung der AusführungsformenDescription of the embodiments
Das in den
Innerhalb des Gehäuses
Das Gaseinlassorgan
Zur Erzeugung des Dampfes wird ein Pulver aus einem Pulverspeicher
Durch durchkopfartig bzw. siebartig in der Gasaustrittsfläche des Gaseinlassorgans
Mittels eines Maskenhalters
Der vom Trägergasstrom durch die Öffnungen des Gaseinlassorganes
Nach dem Abscheiden der Schicht
Sodann wird die Maske
Die
Die Öffnung
In der Schirmstellung befindet sich die Schirmplatte
Zu diesem Zweck besitzt die zum Substrathalter
Das in der
Die
Die Maske
Mit durch das Tor
Die vorstehenden Ausführungen dienen der Erläuterung der von der Anmeldung insgesamt erfassten Erfindungen, die den Stand der Technik zumindest durch die folgenden Merkmalskombinationen jeweils auch eigenständig weiterbilden, nämlich:The above explanations serve to explain the inventions as a whole, which further develop the state of the art independently, at least by the following feature combinations, namely:
Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass der Substrathalter
Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die zum Substrathalter
Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass das Schirmelement
Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass das Schirmelement
Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass das Schirmelement
Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass das Schirmelement
Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass der Rand der Maske
Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die Maske
Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass die zum Substrathalter
Eine Vorrichtung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass der Grundriss der Schirmfläche größer als der Grundriss der Maske
Eine Verwendung, die dadurch gekennzeichnet ist, dass beim Wechseln der Maske
Alle offenbarten Merkmale sind (für sich, aber auch in Kombination untereinander) erfindungswesentlich. In die Offenbarung der Anmeldung wird hiermit auch der Offenbarungsinhalt der zugehörigen/beigefügten Prioritätsunterlagen (Abschrift der Voranmeldung) vollinhaltlich mit einbezogen, auch zu dem Zweck, Merkmale dieser Unterlagen in Ansprüche vorliegender Anmeldung mit aufzunehmen. Die Unteransprüche charakterisieren mit ihren Merkmalen eigenständige erfinderische Weiterbildungen des Standes der Technik, insbesondere um auf Basis dieser Ansprüche Teilanmeldungen vorzunehmen.All disclosed features are essential to the invention (individually, but also in combination with one another). The disclosure of the associated / attached priority documents (copy of the prior application) is hereby also incorporated in full in the disclosure of the application, also for the purpose of including features of these documents in claims of the present application. The subclaims characterize with their features independent inventive developments of the prior art, in particular to make on the basis of these claims divisional applications.
Liste der Bezugszeichen
- 1
- Substrat
- 2
- Gaseinlassorgan
- 3
- Maske
- 4
- Beschichtung/Partikel
- 4'
- Beschichtung/Partikel
- 5
- Substrathalter
- 6
- Prozessraum
- 7
- Schirmelement
- 8
- Ausnehmung
- 9
- Schirmplatte
- 10
- Verwahrkammer
- 11
- Öffnung
- 12
- elektrisch aufladbare Folie
- 13
- Isolationskörper
- 14
- Maskenhalter
- 15
- Fenster
- 16
- Steg
- 17
- Magnetzone
- 18
- Gasaustrittsfläche
- 19
- Rand
- 20
- Tor
- 21
- Trägergaszuleitung
- 22
- Pulverspeicher
- 23
- Aerosolerzeuger
- 24
- Aerosolleitung
- 25
- Verdampfer
- 26
- Zuleitung
- 27
- Gehäuse
- D
- Abstand
- G
- Schwerkraft
- 1
- substratum
- 2
- Gas inlet element
- 3
- mask
- 4
- Coating / particle
- 4 '
- Coating / particle
- 5
- substrate holder
- 6
- process space
- 7
- screen element
- 8th
- recess
- 9
- faceplate
- 10
- Verwahrkammer
- 11
- opening
- 12
- electrically rechargeable film
- 13
- insulation body
- 14
- mask holder
- 15
- window
- 16
- web
- 17
- magnetic zone
- 18
- Discharge area
- 19
- edge
- 20
- gate
- 21
- Carrier gas supply line
- 22
- powder storage
- 23
- aerosol generator
- 24
- aerosol line
- 25
- Evaporator
- 26
- supply
- 27
- casing
- D
- distance
- G
- gravity
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
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