DE102016110377A1 - A method of making electrical contacts with a silver-tungsten alloy and an electroless / electrolytic electrodeposition of a silver-tungsten alloy - Google Patents

A method of making electrical contacts with a silver-tungsten alloy and an electroless / electrolytic electrodeposition of a silver-tungsten alloy Download PDF

Info

Publication number
DE102016110377A1
DE102016110377A1 DE102016110377.2A DE102016110377A DE102016110377A1 DE 102016110377 A1 DE102016110377 A1 DE 102016110377A1 DE 102016110377 A DE102016110377 A DE 102016110377A DE 102016110377 A1 DE102016110377 A1 DE 102016110377A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
silver
contact element
electrical contact
producing
element according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102016110377.2A
Other languages
German (de)
Inventor
Alexander Meyerovich
Wolfgang Görtz
Michael Hermsen
Andreas Helbig
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Harting Stiftung and Co KG
Original Assignee
Harting AG and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harting AG and Co KG filed Critical Harting AG and Co KG
Priority to DE102016110377.2A priority Critical patent/DE102016110377A1/en
Publication of DE102016110377A1 publication Critical patent/DE102016110377A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/54Contact plating, i.e. electroless electrochemical plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1646Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165Multilayered product
    • C23C18/1653Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/42Coating with noble metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/64Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of silver
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/18Electroplating using modulated, pulsed or reversing current
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/605Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
    • C25D5/611Smooth layers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02Contact members
    • H01R13/03Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

Die vorliegende Erfindung beschreibt ein Verfahren zur Herstellung von elektronischer Bauteile, wie zum Beispiel elektrischen Kontakten, mit einer Silber-Wolfram-Beschichtung und einem basischen Elektrolyten auf der Basis wässriger Lösung mit Silber- und Wolframsalzen zur stromlosen Erzeugung einer Silber-Wolfram-Legierung, der eine oder mehrere Carbonsäuren und/oder Hydroxicarbonsäuren und/oder aromatische Carbonsäure und/oder Aminocarbonsäuren und/oder Thiocarbonsäuren und/oder Sulfonsäure und/oder deren Derivate und/oder deren Natrium- oder Kaliumsalze, ein oder mehrere lösliche Wolfram(VI)-Salze, ein oder mehrere lösliche Silber(I)-Salze, sowie organische Zusatzstoffe (Netzmittel und Glanzmittel) umfasst. Der Elektrolyt und das Verfahren erlauben die physikalisch-mechanischen Eigenschaften von Silberbeschichtung wie Härte, Abriebfestigkeit zu verbessern, gleichzeitig behaltet die Silber-Wolfram-Legierung einen elektrischen Durchgangswiderstand von reiner Silberbeschichtung bei.The present invention describes a process for the production of electronic components, such as electrical contacts, with a silver-tungsten coating and a basic aqueous-solution electrolyte with silver and tungsten salts for electroless production of a silver-tungsten alloy, the one or more carboxylic acids and / or hydroxycarboxylic acids and / or aromatic carboxylic acids and / or aminocarboxylic acids and / or thiocarboxylic acids and / or sulfonic acid and / or derivatives thereof and / or their sodium or potassium salts, one or more soluble tungsten (VI) salts, one or more soluble silver (I) salts, as well as organic additives (wetting agents and brighteners). The electrolyte and method allow to improve the physico-mechanical properties of silver coating such as hardness, abrasion resistance, while the silver-tungsten alloy maintains a volume resistivity of pure silver coating.

Description

Die Erfindung geht aus von einem Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach dem Oberbegriff des unabhängigen Anspruchs 1. Die Erfindung bezieht sich außerdem auf ein Kontaktelement welches nach einem solchen Verfahren hergestellt wird.The invention relates to a method for producing an electrical contact element according to the preamble of independent claim 1. The invention also relates to a contact element which is produced by such a method.

Derartige Kontaktelemente werden zur Übertragung von elektrischen Signalen beziehungsweise Strömen in Steckverbindern eingesetzt. Eine gute elektrische Leitfähigkeit und eine hohe Abriebfestigkeit sind entscheidende Qualitätsmerkmale von Kontaktelementen.Such contact elements are used for the transmission of electrical signals or currents in connectors. Good electrical conductivity and high abrasion resistance are decisive quality features of contact elements.

Stand der TechnikState of the art

Die DE 10 2013 109 400 A1 zeigt ein Kontaktelement, dessen Grundkörper in einem elektrochemischen Verfahren mit einem Edelmetall, beispielsweise mit einer Gold- oder einer Goldlegierungsschicht, überzogen wird.The DE 10 2013 109 400 A1 shows a contact element whose base body is coated in an electrochemical process with a noble metal, for example with a gold or a gold alloy layer.

Bei einigen Elektrodengeometrien sind die Abscheidungen auf den Bauteilen bei elektrochemischen Verfahren jedoch nicht immer gleichmäßig gut. Es entstehen so genannte Spitzen- bzw. Kanteneffekte.For some electrode geometries, however, electrodepositions are not always uniform in electrochemical processes. This results in so-called peak or edge effects.

In DE 10 2005 038 208 B4 ist ein Verfahren zum stromlosen Abscheidung von Silber, welches als Komplexbildner Amisäuren in der Menge von 1,0 g/L verwendet, offenbart. Bei der DE 10 2005 038 208 B4 wird der Silberüberzug in einem so genannten Reduktionsverfahren abgeschieden.In DE 10 2005 038 208 B4 is a method for the electroless deposition of silver, which uses as complexing agent, amino acids in the amount of 1.0 g / L disclosed. In the DE 10 2005 038 208 B4 the silver coating is deposited in a so-called reduction process.

In der DE10 050 862 A1 wird ein Verfahren zur stromlosen Silberabscheidung beschrieben, bei dem eine Lösung aus Ethylendiamin, Alanindiessigsäure, Aminotrimethylphosphonsäure, 1-Hydroxyethylen-1,1-Diphosphonsäure als Komplexbildners eingesetzt wird.In the DE10 050 862 A1 describes a process for electroless silver deposition, in which a solution of ethylenediamine, alaninediacetic acid, amino-trimethylphosphonic acid, 1-hydroxyethylene-1,1-diphosphonic acid is used as a complexing agent.

Eine Schichtkombination von Silber und Nickel, aufgebracht in einem stromlosen Verfahren (Reduktionsverfahren), ist aus der DE 10 2007 053 456 A1 bekannt. Die Legierung wird in einem schwach sauren Bad bei einem pH-Wert zwischen 4 und 4,65 durchgeführt und enthält zwischen 2% und 45% Silber.A layer combination of silver and nickel applied in an electroless process (reduction process) is known from US Pat DE 10 2007 053 456 A1 known. The alloy is carried out in a slightly acidic bath at a pH between 4 and 4.65 and contains between 2% and 45% silver.

Zur Abscheidung von Silber-Wolfram-Legierungen auf Oberflächen von Werkstücken sind galvanischen Bäder aus den Druckschriften US 20 120 118 755 A1 , US 20 120 121 925 A1 und US 20 130 260 176 A1 bekannt.For the deposition of silver-tungsten alloys on surfaces of workpieces are galvanic baths from the publications US 20 120 118 755 A1 . US 20 120 121 925 A1 and US 20 130 260 176 A1 known.

Bei elektrochemischen Verfahren spielen die Stromkosten eine nicht zu vernachlässigende Rolle am Endpreis des beschichteten Produkts.In electrochemical processes, electricity costs play a not insignificant role in the final price of the coated product.

Aufgabenstellungtask

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin ein Verfahren vorzuschlagen, welches eine gleichmäßig gute Beschichtung auf einem elektrischen Kontaktelement erzeugt. Das vorgeschlagene Verfahren kann außerdem preisgünstig durchgeführt werden.The object of the invention is to propose a method which produces a uniformly good coating on an electrical contact element. The proposed method can also be carried out inexpensively.

Die Aufgabe der Erfindung ist weiterhin ein Kontaktelement vorzuschlagen, welches gute elektrische Eigenschaften bei gleichzeitig hoher Abriebfestigkeit zeigt.The object of the invention is furthermore to propose a contact element which exhibits good electrical properties combined with high abrasion resistance.

Die Aufgabe wird durch die kennzeichnenden Merkmale des unabhängigen Anspruchs 1 gelöst.The object is solved by the characterizing features of independent claim 1.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.Advantageous embodiments of the invention are specified in the subclaims.

Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird ein basischer Elektrolyt auf der Basis einer wässrigen Lösung von Silber- und Wolframsalzen verwendet. Der Elektrolyt wird zur stromlosen/elektrolytischen Erzeugung einer Silber-Wolfram-Legierung auf einem Grundkörper eines Kontaktelements eingesetzt.To carry out the process according to the invention, a basic electrolyte based on an aqueous solution of silver and tungsten salts is used. The electrolyte is used for electroless / electrolytic production of a silver-tungsten alloy on a body of a contact element.

Der Elektrolyt und das Verfahren erlauben es die physikalisch-mechanischen Eigenschaften von bislang bekannten Silberbeschichtungen, beispielsweise die Härte, die Abriebfestigkeit zu verbessern. Der elektrische Durchgangswiderstand der erfindungsgemäßen Silber-Wolfram-Legierung ist mit dem elektrischen Durchgangswiderstand einer reinen Silberbeschichtung vergleichbar.The electrolyte and the process make it possible to improve the physico-mechanical properties of hitherto known silver coatings, for example hardness, abrasion resistance. The electrical volume resistance of the silver-tungsten alloy according to the invention is comparable to the electrical volume resistance of a pure silver coating.

Der erfindungsmäßige Elektrolyt enthält mindestens einen Komplexbildner, beispielweise eine Carbonsäure, eine aromatische Carbonsäure, eine Hydroxycarbonsäure, eine Aminocarbonsäure, eine Thiocarbonsäure, eine Sulfonsäure und/oder eine Mischung der vorgenannten Substanzen in einer Konzentration von 20 bis 100 g/Liter, vorzugsweise jedoch in einer Konzentration von 40 bis 80 g/L. Ein Vorteil der Erfindung ist, dass die oben genannten Säuren oder ihre Salze auch als Puffer dienen können.The inventive electrolyte contains at least one complexing agent, for example a carboxylic acid, an aromatic carboxylic acid, a hydroxycarboxylic acid, an aminocarboxylic acid, a thiocarboxylic acid, a sulfonic acid and / or a mixture of the aforementioned substances in a concentration of 20 to 100 g / liter, but preferably in one Concentration of 40 to 80 g / L. An advantage of the invention is that the abovementioned acids or their salts can also serve as buffers.

Bei diesen Bedingungen wurde in zwei Minuten eine Silberschichtdicke von ca. 0,25 μm auf einen Grundkörper abgeschieden. Der Wolframanteil in der Schicht betrug 3,7 Mas.% (Massenprozent). Eine optische Prüfung der Oberfläche während eines Steckzyklentests zeigte einen Durchrieb der Beschichtung erst nach mehr als 100 Steckzyklen.Under these conditions, a silver layer thickness of about 0.25 μm was deposited on a base body in two minutes. The tungsten content in the layer was 3.7 mass%. An optical inspection of the surface during a plug-in cycle test showed that the coating did not penetrate until after more than 100 mating cycles.

Die beschichtete Oberfläche der Kontaktelemente hatte eine Rauigkeit (Rz) von 1,9 μm. Eine vergleichbare reine Silberoberfläche hat eine Rauigkeit (Rz) von 5,4 μm. The coated surface of the contact elements had a roughness (Rz) of 1.9 microns. A comparable pure silver surface has a roughness (Rz) of 5.4 microns.

Wenn das vorgestellte rein chemische Verfahren als elektrochemisches Verfahren betrieben werden soll, hat sich eine Stromdichte von 0,8 A/dm2 (+/–0,2 A/dm2) als vorteilhaft herausgestellt.If the presented purely chemical process is to be operated as an electrochemical process, a current density of 0.8 A / dm 2 (+/- 0.2 A / dm 2 ) has proven to be advantageous.

Der oben beschriebene und für das stromlose Verfahren verwendete Elektrolyt kann gleichermaßen auch für ein strombehaftetes, elektrolytisches Verfahren eingesetzt werden. Es ist daher sehr vorteilhaft ein Zweistufiges Verfahren durchzuführen und zunächst eine stromlose Beschichtung und anschließend auf diese Schicht eine weitere strombehaftete Schicht aufzubringen, wobei es sich hier bei beiden Schichten um Silber-Wolfram-Schichten handelt.The electrolyte described above and used for the electroless process can equally be used for a current-carrying, electrolytic process. It is therefore very advantageous to carry out a two-stage process and first to apply an electroless plating and then to this layer another strombehaftete layer, wherein these two layers are silver-tungsten layers.

Ein Vorteil des Verfahrens besteht darin, dass vor einer elektrolytischen Beschichtung keine vorherige Aktivierung der Oberfläche bzw. keine Vorversilberung der Oberfläche erfolgen muss, da im selben Elektrolyt (Bad) zuerst eine chemische und danach eine elektrolytische Silber-Wolfram-Abscheidung erfolgen können.An advantage of the method is that no prior activation of the surface or no pre-silvering of the surface must take place before an electrolytic coating, since in the same electrolyte (bath) first a chemical and then an electrolytic silver tungsten deposition can take place.

Das hier vorgestellte Verfahren ist zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements vorgesehen, wobei das Kontaktelement aus einem Grundkörper besteht auf welchem zumindest eine Beschichtung aufgebracht wird. Bei der Beschichtung handelt es sich um eine Silber-Wolfram-Legierung, die durch eine stromlose/elektrolytische Abscheidung aufgebracht wird. Der Grundkörper besteht vorzugsweise aus Stahl oder einer Kupferlegierung, beispielsweise aus Messing oder Bronze.The method presented here is provided for producing an electrical contact element, wherein the contact element consists of a base body on which at least one coating is applied. The coating is a silver-tungsten alloy deposited by electroless / electrolytic deposition. The main body is preferably made of steel or a copper alloy, for example brass or bronze.

Vorteilhafterweise wird die Beschichtung in einem Elektrolyt durchgeführt, dessen pH-Wert zwischen 7,5 und 10, vorzugsweise zwischen 8,5 und 9,5, eingestellt wird. Bei diesen pH-Werten wurden optimale Ergebnisse erzielt.Advantageously, the coating is carried out in an electrolyte whose pH is adjusted between 7.5 and 10, preferably between 8.5 and 9.5. Optimal results were achieved at these pH values.

Vorteilhafterweise werden dem Elektrolyt Silberionen in Form Ihrer Nitrat-, Acetat-, Sulfat-, Lactat-, oder Formiatsalze zugeführt. Außerdem werden dem Elektrolyt Wolframionen, die aus Wolframsalzen wie Natriumwolframat und Kaliumwolframat stammen, zugeführt.Advantageously, the electrolyte is supplied with silver ions in the form of their nitrate, acetate, sulfate, lactate or formate salts. In addition, tungsten ions derived from tungsten salts such as sodium tungstate and potassium tungstate are fed to the electrolyte.

Vorzugsweise werden dem Elektrolyt die Silberionen und die Wolframionen, jeweils in einer Konzentration von 5 bis 50 Gramm pro Liter, vorzugsweise jedoch in einer Konzentration von 10 bis 40 g/L, zugeführt. Optimalerweise wird im Elektrolyt ein Massenverhältnis von Silberionen zu Wolframionen zwischen 2 zu 1, bis 1 zu 2, eingestellt. Mit diesen Einstellungen werden optimale Ergebnisse erzielt.Preferably, the silver ions and the tungsten ions, each in a concentration of 5 to 50 grams per liter, but preferably in a concentration of 10 to 40 g / L, are fed to the electrolyte. Optimally, a mass ratio of silver ions to tungsten ions between 2 to 1, to 1 to 2, is set in the electrolyte. These settings provide optimal results.

Vorzugsweise werden dem Elektrolyt als Komplexbildner mindestens eine Carbonsäure und/oder eine Hydroxycarbonsäure und/oder eine aromatische Carbonsäure und/oder eine Aminocarbonsäure und/oder eine Thiocarbonsäure und/oder eine Sulfonsäure und/oder eine Mischung der vorgenannten Substanzen zugeführt.Preferably, at least one carboxylic acid and / or a hydroxycarboxylic acid and / or an aromatic carboxylic acid and / or an aminocarboxylic acid and / or a thiocarboxylic acid and / or a sulfonic acid and / or a mixture of the abovementioned substances are fed to the electrolyte as complexing agent.

Der Komplexbildner oder die Komplexbildner werden dem Elektrolyt vorzugsweise in einer Konzentration von 20 bis 100 g/L (Gramm pro Liter), vorzugsweise in einer Konzentration von 40 bis 80 g/L, zugeführt.The complexing agent or complexing agents are preferably supplied to the electrolyte in a concentration of 20 to 100 g / L (grams per liter), preferably in a concentration of 40 to 80 g / L.

Vorzugsweise werden dem Elektrolyt Ammonium und/oder Ammoniumsalze, bevorzugt Ammoniumsulfat oder/und organische Ammoniumsalze, in einer Konzentration von 10 g/L bis 200,0 g/L vorzugsweise in einer Konzentration von 20 bis 150 g/L, zugeführt.Preferably, the electrolyte ammonium and / or ammonium salts, preferably ammonium sulfate and / or organic ammonium salts, in a concentration of 10 g / L to 200.0 g / L, preferably in a concentration of 20 to 150 g / L supplied.

Außerdem kann dem Elektrolyt ein Alkalimetall, vorzugsweise Natrium und/oder Kalium und/oder Lithium, in einer Konzentration von 1 g/L bis 60 g/L, vorzugsweise in einer Konzentration von 1 g/L bis 30 g/L, beigefügt werden.In addition, an alkali metal, preferably sodium and / or potassium and / or lithium, in a concentration of 1 g / L to 60 g / L, preferably in a concentration of 1 g / L to 30 g / L, are added to the electrolyte.

Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn dem Elektrolyt Molybdänionen in einer Konzentration von 0,5 g/L bis 20 g/L, vorzugsweise in einer Konzentration von 1 bis 10 g/L, zugeführt werden.Furthermore, it is advantageous if the electrolyte molybdenum ions in a concentration of 0.5 g / L to 20 g / L, preferably in a concentration of 1 to 10 g / L, are supplied.

In einer bevorzugten Ausführung der Erfindung wird dem Elektrolyt mindesten ein Netzmittel in einer Konzentration von 0,01 bis 5 g/L, vorzugsweise in einer Konzentration von 0,05 bis 1 g/L, zugeführt.In a preferred embodiment of the invention, at least one wetting agent in a concentration of 0.01 to 5 g / L, preferably in a concentration of 0.05 to 1 g / L, is supplied to the electrolyte.

In einer besonders bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung wird der Elektrolyt bei einer Temperatur von 20 bis 60°C, vorzugsweise jedoch bei einer Temperatur von 30 bis 45°C, betrieben. Diese Temperaturbereiche können einfach eingestellt und überwacht werden.In a particularly preferred embodiment of the invention, the electrolyte is operated at a temperature of 20 to 60 ° C, but preferably at a temperature of 30 to 45 ° C. These temperature ranges can be easily set and monitored.

Vorteilhafterweise liegt die Verweildauer des Kontaktelements in dem Elektrolyt von 15 Sekunden bis zu 5 Minuten, vorzugsweise jedoch von 30 Sekunden bis zu 3 Minuten für das stromlose Verfahren und bis 5 Minuten für das elektrolytische Verfahren, liegt. Die angegebene obere bzw. untere Zeitgrenze ist im jeweiligen Zeitintervall enthalten.Advantageously, the residence time of the contact element in the electrolyte is from 15 seconds to 5 minutes, but preferably from 30 seconds to 3 minutes for the electroless process and to 5 minutes for the electrolytic process. The specified upper or lower time limit is contained in the respective time interval.

Mit dem oben vorgestellten Verfahren werden elektrische Kontaktelemente hergestellt bzw. wird die Oberfläche eines Grundkörpers eines Kontaktelements oder eines bereits vorbeschichteten Kontaktelements beschichtet.With the method presented above, electrical contact elements are produced or the surface of a main body of a contact element or of an already precoated contact element is coated.

Das erfindungsgemäße elektrische Kontaktelement, besteht aus einem Grundkörper, welcher mit zumindest einer Beschichtung versehen ist, wobei zumindest eine Beschichtung aus einer Silber-Wolfram-Legierung besteht.The electrical contact element according to the invention consists of a base body, which with at least one coating is provided, wherein at least one coating consists of a silver-tungsten alloy.

Vorteilhafterweise ist der Grundkörper des Kontaktelements mit zumindest zwei Beschichtungen, einer unteren und einer oberen Beschichtung, versehen und die untere Beschichtung ist eine Nickelschicht oder eine Nickellegierungsschicht oder eine Kupferschicht oder eine Kupferlegierungsschicht und die obere Beschichtung ist die darauf abgeschiedene Silber-Wolfram-Legierung.Advantageously, the body of the contact element is provided with at least two coatings, a lower and an upper coating, and the lower coating is a nickel layer or a nickel alloy layer or a copper layer or a copper alloy layer and the upper layer is the silver-tungsten alloy deposited thereon.

Die Silber-Wolfram-Legierung stellt jedoch bei allen Variationen die elektrisch leitende und abriebfeste obere Beschichtung des Kontaktelements dar.However, the silver-tungsten alloy is the electrically conductive and abrasion-resistant top coating of the contact element in all variations.

Vorteilhaft ist es, wenn der Wolframanteil der Silber-Wolfram-Legierung bei maximal 10 Gewichtsprozent, vorzugsweise jedoch von 1 bis 6 Gewichtsprozent, besonders bevorzugt jedoch von 1 bis 4 Gewichtsprozent, liegt.It is advantageous if the tungsten content of the silver-tungsten alloy is at most 10 percent by weight, but preferably from 1 to 6 percent by weight, but more preferably from 1 to 4 percent by weight.

Bei dem stromlosen Verfahren beträgt die Silber-Wolfram-Schichtdicke vorzugsweise 0,05 bis 0,5 Mikrometer, vorzugsweise jedoch 0,05 bis 0,3 Mikrometer. Die Anfangs- und Endwerte der angegebenen Schichtdickenintervalle sind explizit mit umfasst. Bei dem elektrolytischen Verfahren beträgt die Dicke der abgeschiedenen Silber-Wolfram-Legierung 0,05 bis 5 Mikrometer, insbesondere 0,05 bis 3 Mikrometer.In the electroless method, the silver-tungsten layer thickness is preferably 0.05 to 0.5 micrometers, but preferably 0.05 to 0.3 micrometers. The start and end values of the specified layer thickness intervals are explicitly included. In the electrolytic method, the thickness of the deposited silver-tungsten alloy is 0.05 to 5 micrometers, more preferably 0.05 to 3 micrometers.

Beim erfindungsgemäßen Silber-Wolfram-Elektrolyt konnten praktisch keine Nachteile beobachtet werden. Die abgeschiedene Silber-Wolfram-Legierung hat einen mit einer entsprechenden reinen Silberschicht vergleichbaren Durchgangswiderstand. Außerdem hat die abgeschiedene Silber-Wolfram-Legierung eine um mindestens 60% höhere Mikrohärte als die entsprechende reine Silberschicht. In einer Abhängigkeit von dem Wolframanteil liegt die Mikrohärte der Silber-Wolfram-Legierung in einem Bereich von 240 bis 260 HV. Eine vergleichbare Silberschicht hat eine Mikrohärte von 120 bis 160 HV.Virtually no disadvantages could be observed in the silver-tungsten electrolyte according to the invention. The deposited silver-tungsten alloy has a volume resistivity comparable to a corresponding pure silver layer. In addition, the deposited silver-tungsten alloy has at least 60% higher microhardness than the corresponding pure silver layer. Dependent on the tungsten content, the microhardness of the silver-tungsten alloy ranges from 240 to 260 HV. A comparable silver layer has a microhardness of 120 to 160 HV.

Darüber hinaus zeigten die Schichten, die aus erfindungsgemäßen Bädern hergestellt wurden, vorteilhafte mechanische Eigenschaften. So erfolgte ein Durchrieb der ca. 0,25 μm dicken Silber-Wolfram-Schicht mit ca. 3,5 Gew.% Wolframgehalt erst nach 125 Steckzyklen. Im Vergleich dazu erfolgte der Durchrieb der reine Silberschicht bereits nach 50 Steckzyklen, obwohl die Schichtdicke hier drei Mikrometer betrug. Bei dem elektrolytischen Verfahren und einer Silber-Wolfram-Schichtdicke von ca. 2,0 μm mit ca. 3,0 Gew.% Wolframgehalt erfolgte der Durchrieb erst zwischen 1000 bis 2500 Steckzyklen. Die Abriebfestigkeit der elektrolytisch abgeschiedenen Silber-Wolfram-Legierung ist mindestens 10-mal höher als die Abriebfestigkeit der entsprechenden reinen Silberschicht.In addition, the layers made from baths according to the invention showed advantageous mechanical properties. Thus, a throughdrift of the about 0.25 micron thick silver tungsten layer with about 3.5 wt.% Tungsten was only after 125 mating cycles. By comparison, the pure silver layer was rubbed through after 50 mating cycles, even though the layer thickness was three micrometers. In the electrolytic process and a silver-tungsten layer thickness of about 2.0 microns with about 3.0 wt.% Tungsten, the penetration was only between 1000 to 2500 mating cycles. The abrasion resistance of the electrodeposited silver-tungsten alloy is at least 10 times higher than the abrasion resistance of the corresponding pure silver layer.

Beispielexample

Der Silber-Wolfram-Elektrolyt besteht im Wesentlichen aus:
30 g/L Silber als Silbernitrat
30 g/L Natriumwolframat
80 g/L Na-Salz Aminocarbonsäure
15 g/L Zitronensäure
The silver-tungsten electrolyte consists essentially of:
30 g / L silver as silver nitrate
30 g / L sodium tungstate
80 g / L Na salt aminocarboxylic acid
15 g / L citric acid

Die Arbeitsparameter sind im Wesentlichen:
pH-Wert: 8,5
Stromdichte: 0,8 A/dm2
The working parameters are essentially:
pH value: 8.5
Current density: 0.8 A / dm 2

Bei einer Arbeitstemperatur von 40°C wurde für zwei Minuten eine Silberschichtdicke von ca. 0,25 μm auf das Werkstück abgeschieden. Der Wolframanteil in der Schicht betrug 3,7 Masseprozent.At a working temperature of 40 ° C, a silver layer thickness of about 0.25 μm was deposited on the workpiece for two minutes. The tungsten content in the layer was 3.7% by mass.

Bei den anschließenden Steckzyklentests (Durchriebwiderstand) zeigte sich einen Durchrieb der Beschichtung erst nach mehr als 100 Steckzyklen. Die Silber-Wplfram-Beschichtung auf den Werkstücken, welche als gedrehte Kontaktelemente vorlagen, hatte eine Rauigkeit (Rz) von 1,9 μm. Eine vergleichbare reine Silberoberfläche hat hingegen eine Rauigkeit (Rz) von 5,4 μm.In the subsequent plug-in cycle tests (resistance to abrasion), the coating did not penetrate until after more than 100 mating cycles. The silver-tungsten coating on the workpieces, which were in the form of turned contact elements, had a roughness (Rz) of 1.9 μm. By contrast, a comparable pure silver surface has a roughness (Rz) of 5.4 μm.

Ein elektrisches Kontaktelement, welches nach obigen Verfahren hergestellt wird weist eine Silber-Wolfram-Legierung auf, die einen mit einer entsprechenden, reinen Silberschicht vergleichbaren Durchgangswiderstand hat.An electrical contact element made by the above method comprises a silver-tungsten alloy having a volume resistivity comparable to a corresponding pure silver layer.

Die Mikrohärte der Silber-Wolfram-Legierung beträgt von 240 bis 260 HV, wobei die Mikrohärte einer vergleichbaren reinen Silberschicht von 120 bis 160 HV beträgt. Hierbei wurde eine bekannte Vickers-Härteprüfung angewendet. Die angegebenen Randwerte sind im Härteintervall eingeschlossen.The microhardness of the silver-tungsten alloy is from 240 to 260 HV, the microhardness of a comparable pure silver layer being from 120 to 160 HV. Here, a known Vickers hardness test was used. The specified boundary values are included in the hardness interval.

Die Schichtdicke der abgeschiedenen Silber-Wolfram-Legierung beträgt von 0,05 bis 0,5 Mikrometer, vorzugsweise von 0,05 bis 0,3 Mikrometer, wobei die bei dem stromlosen Verfahren abgeschiedene Silber-Wolfram-Legierung bei einer Schichtdicke von 0,25 μm einen vergleichbaren Durchriebwiderstand aufweist wie eine vergleichbare reine Silberschicht bei einer Schichtdicke von 3,0 Mikrometern.The layer thickness of the deposited silver-tungsten alloy is from 0.05 to 0.5 micrometers, preferably from 0.05 to 0.3 micrometers, with the deposited in the electroless method silver-tungsten alloy at a layer thickness of 0.25 μm has a comparable through resistance as a comparable pure silver layer with a layer thickness of 3.0 micrometers.

Die Abriebfestigkeit der abgeschiedenen Silber-Wolfram-Legierung ist mindestens zweifach höher als die Abriebfestigkeit einer entsprechenden reinen Silberschicht.The abrasion resistance of the deposited silver-tungsten alloy is at least two times higher than the abrasion resistance of a corresponding pure silver layer.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102013109400 A1 [0003] DE 102013109400 A1 [0003]
  • DE 102005038208 B4 [0005, 0005] DE 102005038208 B4 [0005, 0005]
  • DE 10050862 A1 [0006] DE 10050862 A1 [0006]
  • DE 102007053456 A1 [0007] DE 102007053456 A1 [0007]
  • US 20120118755 A1 [0008] US 20120118755 A1 [0008]
  • US 20120121925 A1 [0008] US 20120121925 A1 [0008]
  • US 20130260176 A1 [0008] US 20130260176 A1 [0008]

Claims (26)

Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements, wobei das Kontaktelement aus einem Grundkörper besteht auf welchem zumindest eine Beschichtung aufgebracht wird dadurch gekennzeichnet, dass es sich bei der zumindest einen Beschichtung um eine Silber-Wolfram-Legierung handelt.Method for producing an electrical contact element, wherein the contact element consists of a base body on which at least one coating is applied, characterized in that the at least one coating is a silver-tungsten alloy. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Grundkörper zumindest eine weitere Schicht aufgebracht ist und es sich bei der weiteren Schicht um eine Nickelschicht, eine Nickellegierungsschicht, eine Kupferschicht, eine Kupferlegierungsschicht handelt.Method for producing an electrical contact element according to Claim 1, characterized in that at least one further layer is applied to the base body and the further layer is a nickel layer, a nickel alloy layer, a copper layer, a copper alloy layer. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Silber-Wolfram-Legierung durch eine stromlose Abscheidung (Ladungsaustauschverfahren) aufgebracht wird.A method for producing an electrical contact element according to claim 1, characterized in that the silver-tungsten alloy by an electroless deposition (charge exchange method) is applied. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass dass das Beschichtungsbad im basischen Bereich in einem pH-Bereich von 7,5 bis 10, vorzugsweise jedoch in einem pH-Bereich von 8,5 bis 9,5, eingestellt wird.Process for producing an electrical contact element according to one of Claims 1 to 3, characterized in that the coating bath in the basic range is in a pH range of 7.5 to 10, but preferably in a pH range of 8.5 to 9, 5, is set. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach einem der vorstehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass – dem Beschichtungsbad Silberionen in Form Ihrer Nitrat-, Acetat-, Sulfat-, Lactat-, oder Formiatsalze zugeführt werden und – dem Beschichtungsbad Wolframionen aus Natriumwolframat und/oder Kaliumwolframat, zugeführt werden.Process for producing an electrical contact element according to one of the preceding claims, characterized in that - silver ions in the form of their nitrate, acetate, sulfate, lactate or formate salts are fed to the coating bath, and tungsten ions of sodium tungstate and / or potassium tungstate are added to the coating bath, be supplied. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach einem der vorstehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass dass dem erfindungsgemäßen Beschichtungsbad Wolframionen, die von Wolframsalzen, beispielsweise Natriumwolframat und Kaliumwolframat, stammen, in einer Konzentration zwischen 5 bis 50 Gramm pro Liter, vorzugsweise jedoch in einer Konzentration von 10 bis 40 Gramm pro Liter, zugeführt werden.Process for producing an electrical contact element according to one of the preceding claims, characterized in that the coating bath according to the invention tungsten ions derived from tungsten salts, for example, sodium tungstate and potassium tungstate, in a concentration between 5 to 50 grams per liter, but preferably in a concentration of 10 up to 40 grams per liter. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Beschichtungsbad ein Massenverhältnis von Silberionen zu Wolframionen zwischen 2 zu 1 bis 1 zu 2, eingestellt wird.Method for producing an electrical contact element according to one of the preceding claims, characterized in that in the coating bath, a mass ratio of silver ions to tungsten ions between 2 to 1 to 1 to 2, is set. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dem Beschichtungsbad als Komplexbildner mindestens eine Carbonsäure und/oder eine Hydroxycarbonsäure und/oder eine aromatische Carbonsäure und/oder eine Aminocarbonsäure und/oder eine Thiocarbonsäure und/oder eine Sulfonsäure und/oder eine Mischung der vorgenannten Komplexbildner zugeführt werden.A process for producing an electrical contact element according to any one of the preceding claims, characterized in that the coating bath as a complexing agent at least one carboxylic acid and / or a hydroxycarboxylic acid and / or an aromatic carboxylic acid and / or an aminocarboxylic acid and / or a thiocarboxylic acid and / or a sulfonic acid and / or a mixture of the aforementioned complexing agents are supplied. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach vorstehendem Anspruch dadurch gekennzeichnet, dass der Komplexbildner oder die Komplexbildner dem Beschichtungsbad in einer Konzentration von 20 bis 100 g/L, vorzugsweise in einer Konzentration von 40 bis 80 g/L, zugeführt werden.A process for producing an electrical contact element according to the preceding claim, characterized in that the complexing agent or the complexing agent to the coating bath in a concentration of 20 to 100 g / L, preferably in a concentration of 40 to 80 g / L, are supplied. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dem Beschichtungsbad ein Natrium- oder Kaliumsalz der Carbonsäure, eine Hydroxicarbonsäure, eine aromatische Carbonsäure, eine Aminocarbonsäure, eine Thiocarbonsäure, eine Sulfonsäure oder eine Mischung der vorgenannten Substanzen in einer Konzentration von 20 bis 100 Gramm pro Liter, vorzugsweise jedoch in einer Konzentration von 40 bis 80 Gramm pro Liter, zugeführt wird.A process for producing an electrical contact element according to any one of the preceding claims, characterized in that the coating bath, a sodium or potassium salt of the carboxylic acid, a hydroxycarboxylic acid, an aromatic carboxylic acid, an aminocarboxylic acid, a thiocarboxylic acid, a sulfonic acid or a mixture of the aforementioned substances in a concentration from 20 to 100 grams per liter, but preferably at a concentration of 40 to 80 grams per liter. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dem Beschichtungsbad Ammonium und/oder Ammoniumsalze, wie beispielsweise Ammoniumsulfat oder/und organische Aminsalze, in einer Konzentration von 10 bis 200 Gramm pro Liter, vorzugsweise jedoch in einer Konzentration von 20 bis 150 Gramm pro Liter, zugeführt wird.Process for producing an electrical contact element according to one of the preceding claims, characterized in that the coating bath ammonium and / or ammonium salts, such as ammonium sulfate or / and organic amine salts, in a concentration of 10 to 200 grams per liter, but preferably in a concentration of 20 to 150 grams per liter, is supplied. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dem Beschichtungsbad ein Alkalimetall, vorzugsweise Natrium und/oder Kalium und/oder Lithium, in einer Konzentration von 1 g/L bis 60 g/L, vorzugsweise in einer Konzentration von 1 g/L bis 30 g/L, zugeführt wird.A process for producing an electrical contact element according to any one of the preceding claims, characterized in that the coating bath, an alkali metal, preferably sodium and / or potassium and / or lithium, in a concentration of 1 g / L to 60 g / L, preferably in a concentration from 1 g / L to 30 g / L. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dem Beschichtungsbad Molybdänionen in einer Konzentration von 0,5 g/L bis 20 g/L, vorzugsweise in einer Konzentration von 1 bis 10 g/L, zugeführt werden.Process for producing an electrical contact element according to one of the preceding claims, characterized in that molybdenum ions in a concentration of 0.5 g / L to 20 g / L, preferably in a concentration of 1 to 10 g / L, are supplied to the coating bath. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dem Beschichtungsbad mindesten ein Netzmittel in einer Konzentration von 0,01 bis 5 g/L, vorzugsweise in einer Konzentration von 0,05 bis 1 g/L, zugeführt wird.Method for producing an electrical contact element according to one of the preceding claims, characterized in that the coating bath has at least one wetting agent in one Concentration of 0.01 to 5 g / L, preferably in a concentration of 0.05 to 1 g / L, is supplied. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass im Beschichtungsbad der Wolframanteil der Silber-Wolfram-Legierung bei maximal 10 Gewichtprozent, vorzugsweise jedoch von 1 bis 6 Gewichtprozent, besonders bevorzugt jedoch von 1 bis 4 Gewichtprozent, eingestellt wird.A method for producing an electrical contact element according to any one of the preceding claims, characterized in that in the coating bath, the tungsten content of the silver-tungsten alloy at a maximum of 10 weight percent, but preferably from 1 to 6 weight percent, more preferably from 1 to 4 weight percent is set , Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Beschichtungsbad bei einer Temperatur von 20 bis 60°C, vorzugsweise jedoch bei einer Temperatur von 30 bis 45°C, betrieben wird.Method for producing an electrical contact element according to one of the preceding claims, characterized in that the coating bath is operated at a temperature of 20 to 60 ° C, but preferably at a temperature of 30 to 45 ° C. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Abscheidung der Silber-Wolfram-Legierung in einem elektrolytischen Verfahren mittels Direktstrom oder Pulsstrom betrieben wird.Method for producing an electrical contact element according to one of the preceding claims, characterized in that the deposition of the silver-tungsten alloy is operated in an electrolytic process by means of direct current or pulse current. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach den vorstehenden Ansprüchen 3 und 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Silber-Wolfram-Legierung zunächst stromlos abgeschieden wird und anschließend in einem elektrolytischen Verfahren mittels Direktstrom oder Pulsstrom weiter abgeschieden wird.Method for producing an electrical contact element according to the preceding claims 3 and 17, characterized in that the silver-tungsten alloy is first deposited without current and then further deposited in an electrolytic process by means of direct current or pulse current. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach vorstehendem Anspruch dadurch gekennzeichnet, dass bei dem elektrolytischen Verfahren die Stromdichte von 0,1 bis 2,0 A/dm2, vorzugsweise jedoch von 0,5 bis 1,5 A/dm2, eingestellt wird.Process for producing an electrical contact element according to the preceding claim, characterized in that in the electrolytic process, the current density of 0.1 to 2.0 A / dm2, but preferably from 0.5 to 1.5 A / dm2, is set. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach einem der Ansprüche 18–19, dadurch gekennzeichnet, dass die stromlose Beschichtung von 15 Sekunden bis 5 Minuten, vorzugsweise jedoch von 30 Sekunden bis 3 Minuten und anschließend die elektrolytische Beschichtung von 15 Sekunden bis 10 Minuten, vorzugsweise jedoch von 1 Minute bis 6 Minuten durchgeführt wird.A method for producing an electrical contact element according to any one of claims 18-19, characterized in that the electroless plating of 15 seconds to 5 minutes, but preferably of 30 seconds to 3 minutes and then the electrolytic coating of 15 seconds to 10 minutes, but preferably from 1 minute to 6 minutes. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Silber-Wolfram-Legierung bei der stromlosen Beschichtung in einer Dicke von 0,05 bis 0,5 Mikrometer, insbesondere in einer Dicke von 0,05 bis 0,3 Mikrometer, aufgetragen wird.Method for producing an electrical contact element according to one of the preceding claims, characterized in that the silver-tungsten alloy in the electroless plating in a thickness of 0.05 to 0.5 micrometers, in particular in a thickness of 0.05 to 0, 3 microns, is applied. Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Kontaktelements nach einem der Ansprüche 18–21, dadurch gekennzeichnet, dass die Silber-Wolfram-Legierung bei der elektrolytischen Beschichtung in einer Dicke von 0,05 bis 0,5 Mikrometer, insbesondere in einer Dicke von 0,05 bis 0,3 Mikrometer, aufgetragen wird.A method for producing an electrical contact element according to any one of claims 18-21, characterized in that the silver-tungsten alloy in the electrolytic coating in a thickness of 0.05 to 0.5 microns, in particular in a thickness of 0.05 to 0.3 microns, is applied. Elektrisches Kontaktelement hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die abgeschiedene Silber-Wolfram-Legierung einen mit einer entsprechenden, reinen Silberschicht vergleichbaren Durchgangswiderstand hat.An electrical contact element produced by a method according to any one of the preceding claims, characterized in that the deposited silver-tungsten alloy has a volume resistivity comparable to a corresponding pure silver layer. Elektrisches Kontaktelement nach vorstehendem Anspruch dadurch gekennzeichnet, dass die Mikrohärte der Silber-Wolfram-Legierung von 240 bis 260 HV beträgt, wobei die Mikrohärte einer vergleichbaren reinen Silberschicht von 120 bis 160 HV beträgt.Electrical contact element according to the preceding claim, characterized in that the microhardness of the silver-tungsten alloy is from 240 to 260 HV, the microhardness of a comparable pure silver layer being from 120 to 160 HV. Elektrisches Kontaktelement nach einem der beiden vorstehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass die Schichtdicke der abgeschiedenen Silber-Wolfram-Legierung von 0,05 bis 0,5 Mikrometer, vorzugsweise von 0,05 bis 0,3 Mikrometer, beträgt, wobei die bei dem stromlosen Verfahren abgeschiedene Silber-Wolfram-Legierung bei einer Schichtdicke von 0,25 μm einen vergleichbaren Durchriebwiderstand aufweist wie eine vergleichbare reine Silberschicht bei einer Schichtdicke von 3,0 Mikrometern.Electrical contact element according to one of the two preceding claims, characterized in that the layer thickness of the deposited silver-tungsten alloy from 0.05 to 0.5 micrometers, preferably from 0.05 to 0.3 micrometers, which in the electroless method deposited silver-tungsten alloy at a layer thickness of 0.25 microns has a comparable through resistance as a comparable pure silver layer at a layer thickness of 3.0 microns. Verfahren zur Herstellung von elektrischen Kontakten mit einer Silber-Wolfram-Legierung nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Abriebfestigkeit der abgeschiedenen Silber-Wolfram-Legierung mindestens zweifach höher ist als die Abriebfestigkeit einer entsprechenden reinen Silberschicht.A method for producing electrical contacts with a silver-tungsten alloy according to any one of claims 1 to 18, characterized in that the abrasion resistance of the deposited silver-tungsten alloy is at least two times higher than the abrasion resistance of a corresponding pure silver layer.
DE102016110377.2A 2016-06-06 2016-06-06 A method of making electrical contacts with a silver-tungsten alloy and an electroless / electrolytic electrodeposition of a silver-tungsten alloy Withdrawn DE102016110377A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016110377.2A DE102016110377A1 (en) 2016-06-06 2016-06-06 A method of making electrical contacts with a silver-tungsten alloy and an electroless / electrolytic electrodeposition of a silver-tungsten alloy

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102016110377.2A DE102016110377A1 (en) 2016-06-06 2016-06-06 A method of making electrical contacts with a silver-tungsten alloy and an electroless / electrolytic electrodeposition of a silver-tungsten alloy

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102016110377A1 true DE102016110377A1 (en) 2017-12-07

Family

ID=60327674

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102016110377.2A Withdrawn DE102016110377A1 (en) 2016-06-06 2016-06-06 A method of making electrical contacts with a silver-tungsten alloy and an electroless / electrolytic electrodeposition of a silver-tungsten alloy

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102016110377A1 (en)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6183545B1 (en) * 1998-07-14 2001-02-06 Daiwa Fine Chemicals Co., Ltd. Aqueous solutions for obtaining metals by reductive deposition
DE10050862A1 (en) 2000-10-06 2002-04-25 Atotech Deutschland Gmbh Bath and method for electroless deposition of silver on metal surfaces
DE102005038208B4 (en) 2005-08-12 2009-02-26 Müller, Thomas Process for the preparation of silver layers and its use
DE102007053456A1 (en) 2007-11-07 2009-05-14 Nanogate Ag Silver-containing nickel layer
US20090218127A1 (en) * 2005-03-15 2009-09-03 Fujifilm Corporation Plating processing method, light-transmitting conductive film and electromagnetic wave-shielding film
US20120121925A1 (en) 2010-03-12 2012-05-17 Xtalic Corporation Coated articles, electrodeposition baths, and related systems
US20120118755A1 (en) 2010-03-12 2012-05-17 Xtalic Corporation Coated articles, electrodeposition baths, and related systems
US20130260176A1 (en) 2010-03-12 2013-10-03 Xtalic Corporation Coated articles and methods
DE102013109400A1 (en) 2013-08-29 2015-03-05 Harting Kgaa Contact element with gold coating

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6183545B1 (en) * 1998-07-14 2001-02-06 Daiwa Fine Chemicals Co., Ltd. Aqueous solutions for obtaining metals by reductive deposition
DE10050862A1 (en) 2000-10-06 2002-04-25 Atotech Deutschland Gmbh Bath and method for electroless deposition of silver on metal surfaces
US20090218127A1 (en) * 2005-03-15 2009-09-03 Fujifilm Corporation Plating processing method, light-transmitting conductive film and electromagnetic wave-shielding film
DE102005038208B4 (en) 2005-08-12 2009-02-26 Müller, Thomas Process for the preparation of silver layers and its use
DE102007053456A1 (en) 2007-11-07 2009-05-14 Nanogate Ag Silver-containing nickel layer
US20120121925A1 (en) 2010-03-12 2012-05-17 Xtalic Corporation Coated articles, electrodeposition baths, and related systems
US20120118755A1 (en) 2010-03-12 2012-05-17 Xtalic Corporation Coated articles, electrodeposition baths, and related systems
US20130260176A1 (en) 2010-03-12 2013-10-03 Xtalic Corporation Coated articles and methods
DE102013109400A1 (en) 2013-08-29 2015-03-05 Harting Kgaa Contact element with gold coating

Similar Documents

Publication Publication Date Title
AT514818B1 (en) Deposition of Cu, Sn, Zn coatings on metallic substrates
EP2992126A1 (en) Electrical contact element
DE102008033174B3 (en) Cyanide-free electrolyte composition for the electrodeposition of a copper layer and method for the deposition of a copper-containing layer
DE102012109057B3 (en) Method for producing an electrical contact element and electrical contact element
DE112017005628B4 (en) Tinned product and electrical wire terminal with a tinned product
EP2588645B1 (en) Method for depositing a nickel-metal layer
DE1771323A1 (en) Process for coating metal surfaces with a fluorine-containing polymer
DE102007053457A1 (en) Gold-containing nickel layer
AT514427B1 (en) Electrolyte bath and thus available objects or articles
EP3067444B1 (en) Deposition of decorative palladium iron alloy coatings on metallic substances
DE1621793C3 (en) A method of manufacturing an article coated with a metal and a solid lubricant and using the article as a dry-lubricated body
DE102007053456A1 (en) Silver-containing nickel layer
DE102016110377A1 (en) A method of making electrical contacts with a silver-tungsten alloy and an electroless / electrolytic electrodeposition of a silver-tungsten alloy
EP2581473B1 (en) Method for protecting a workpiece made of an aluminium material from corrosion, in particular a workpiece made from an aluminium forgeable alloy
DE102020133188B4 (en) Use of a silver-bismuth electrolyte for the deposition of hard silver layers
AT523922B1 (en) Electrolyte bath for palladium-ruthenium coatings
EP2975162B1 (en) Method for providing a workpiece with a protective coating
DE2439656C2 (en) Aqueous acid bath for the electrodeposition of a tin-nickel alloy
CH649581A5 (en) AGENT FOR THE ELECTROLYTIC DEPOSITION OF METALLIC PALLADIUM ON A SUBSTRATE.
CH717790B1 (en) Process for galvanically silver-plating contact elements for connectors and contact elements silver-plated using this process.
DE743258C (en) Electrolytic process for the production of a copper layer on the surface of workpieces made of brass and brass-like alloys from copper-free solutions
EP0168705B1 (en) Bath and process for electroplating hard gold
CH717789B1 (en) Process for the galvanic gold-plating of contact elements for connectors and contact elements gold-plated with the help of this process.
DE102013106608B3 (en) Contact element with noble metal-free coating and method for producing such a contact element
DE10060127B4 (en) Electrolytic iron deposition bath and method for electrodepositing iron and applications of the method

Legal Events

Date Code Title Description
R163 Identified publications notified
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee