CH717790B1

CH717790B1 - Process for galvanically silver-plating contact elements for connectors and contact elements silver-plated using this process.

Info

Publication number: CH717790B1
Application number: CH70622/21A
Authority: CH
Inventors: Schatz Guido; Schächtelin Dirk
Original assignee: Harting Ag
Priority date: 2021-11-30
Filing date: 2021-11-30
Publication date: 2022-04-14

Abstract

Die vorliegende Offenbarung betrifft ein Verfahren zur galvanischen Versilberung eines Kontaktelements für Steckverbinder. Das Verfahren umfasst ein Vorbehandeln des Kontaktelements umfassend ein Entfetten und ein Aktivieren. Das Verfahren umfasst weiterhin ein galvanisches Beschichten des Kontaktelements mit einer Silberbeschichtung. Das galvanische Beschichten umfasst einen galvanischen Strike-Beschichtungsschritt mithilfe eines Strike-Beschichtungsbads und einen galvanischen Schichtaufbauschritt mithilfe eines Schichtaufbaubads. Das Verfahren umfasst weiterhin ein Nachbehandeln des silberbeschichteten Kontaktelements umfassend ein Passivieren mithilfe eines Passivierungsbads. Die Offenbarung betrifft weiterhin mithilfe dieses Verfahrens hergestellte versilberte Kontaktelemente.The present disclosure relates to a method for electroplating a contact element for connectors with silver. The method includes pre-treating the contact element, including degreasing and activating. The method also includes galvanic coating of the contact element with a silver coating. The plating includes a strike plating step using a strike plating bath and a build-up plating step using a build-up bath. The method also includes post-treatment of the silver-coated contact element, including passivation using a passivation bath. The disclosure further relates to silver-plated contact elements manufactured using this method.

Description

TECHNISCHES GEBIETTECHNICAL AREA

[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur galvanischen Versilberung von Kontaktelementen für Steckverbinder und mit Hilfe dieses Verfahrens versilberte Steckverbinder. The present invention relates to a method for galvanically silvering contact elements for connectors and silver-plated connectors using this method.

STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART

[0002] Verschiedene Verfahren zur galvanischen Versilberung von Massenware, insbesondere Steckverbinder, sind bekannt. Ein wesentliches Anwendungsgebiet für die Versilberung von Massenware ist insbesondere die Versilberung von Kontaktelementen für Steckverbinder. Als Kathode wird in solchen Verfahren häufig eine Trommelelektrode verwendet. Neben der Kathode, einer Anode und einer ein Silbersalz enthaltenden Elektrolytlösung werden häufig verschiedene Additive für verschiedene Zwecke verwendet: Es sind beispielsweise Additive für eine Beschleunigung der Silberabscheidung, Additive zur Regelung der Metallabscheidung und des Schichtaufbaus, Additive zur Regulierung der Glanzeigenschaften des versilberten Produkts, Additive zur Regulierung der Leitfähigkeit der Elektrolytlösung und Additive zur Regulierung des pH-Werts der Elektrolytlösung bekannt. Die Additive können, je nach Funktion, beispielsweise anorganischer oder organischer Natur sein. Als Additive zur Regulierung des pH-Werts der Elektrolytlösung sind beispielsweise Puffersalze bekannt. Various methods for electroplating mass-produced goods, in particular connectors, are known. A key area of application for the silver plating of mass-produced goods is in particular the silver plating of contact elements for connectors. A drum electrode is often used as the cathode in such processes. In addition to the cathode, an anode and an electrolytic solution containing a silver salt, various additives are often used for various purposes: there are, for example, additives for accelerating silver deposition, additives for regulating metal deposition and layer structure, additives for regulating the luster properties of the silver-plated product, additives for regulating the conductivity of the electrolytic solution and additives for regulating the pH of the electrolytic solution. Depending on their function, the additives can be of an inorganic or organic nature, for example. Buffer salts, for example, are known as additives for regulating the pH of the electrolyte solution.

[0003] Es ist ebenfalls bekannt, der Elektrolytlösung neben einem Silbersalz zusätzlich ein oder mehrere andere Metallsalze beizumischen. Durch die Beimischung anderer Metalle bzw. Salze anderer Metalle können verschiedene Legierungen gebildet werden. It is also known to add one or more other metal salts to the electrolyte solution in addition to a silver salt. Various alloys can be formed by adding other metals or salts of other metals.

[0004] Die Wahl des genauen Verfahrens und der verwendeten Prozessparameter zur galvanischen Versilberung von Kontaktelementen sowie die genaue Zusammensetzung der Elektrolytlösung haben einen erheblichen Einfluss auf die Qualität, die Eigenschaften und die Beschaffenheit der erhaltenen versilberten Kontaktelemente. Die aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren zur galvanischen Versilberung von Kontaktelementen haben jedoch zahlreiche Nachteile. Einige dieser Nachteile betreffen das Verfahren an sich und einige Nachteile betreffen die erhaltenen versilberten Kontaktelemente. The choice of the exact method and the process parameters used for the electroplating of contact elements with silver and the exact composition of the electrolyte solution have a significant influence on the quality, the properties and the nature of the silver-plated contact elements obtained. However, the methods known from the prior art for electroplating contact elements with silver have numerous disadvantages. Some of these disadvantages relate to the process itself and some disadvantages relate to the silver-plated contact elements obtained.

[0005] Die mithilfe von aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren herstellbaren versilberten Kontaktelemente weisen insbesondere die folgenden Nachteile auf: Häufig ist die Silberbeschichtung unregelmässig über die Oberfläche der Kontaktelemente verteilt und weist insbesondere eine unregelmässige Dicke auf. Zudem vermögen viele vorbekannte Verfahren die Kontaktelemente nicht durchgängig zu versilbern, sodass die versilberten Kontaktelemente teilweise noch unbeschichtete Oberflächenabschnitte aufweisen. Die Silberbeschichtung ist weiterhin häufig chemisch nicht beständig, nicht bondbar, nicht lötbar, nicht abriebfest und/oder verschleissanfällig. The silver-plated contact elements that can be produced using methods known from the prior art have the following disadvantages in particular: the silver coating is often distributed irregularly over the surface of the contact elements and, in particular, has an irregular thickness. In addition, many previously known methods are not able to continuously silver-plate the contact elements, so that some of the silver-plated contact elements still have uncoated surface sections. Furthermore, the silver coating is often not chemically stable, cannot be bonded, cannot be soldered, is not abrasion-resistant and/or susceptible to wear.

[0006] Zudem kommt es häufig zu einem inhomogenen Verlauf der Abscheiderate und der Abscheidegeschwindigkeit. Eine mögliche Ursache für den inhomogenen Verlauf der Abscheiderate ist, dass diese teilweise von der Stromdichte abhängt. [0006] In addition, the course of the deposition rate and the deposition speed is often inhomogeneous. A possible reason for the inhomogeneous development of the deposition rate is that it depends in part on the current density.

[0007] Viele vorbekannte Verfahren zur galvanischen Versilberung von Kontaktelementen für Steckverbinder führen zu einer inhomogenen Verteilung der Schichtdicke. Die Schichtdicke kann sich beispielsweise zwischen verschiedenen Kontaktelementen derselben Charge teilweise erheblich unterscheiden. Ebenso haben die vorbekannten Verfahren den Nachteil, dass auch die einzelnen versilberten Kontaktelemente über ihre Oberfläche hinweg erheblich inhomogen verteilte Schichtdicken aufweisen. Die inhomogene Verteildung der Schichtdicke ist in einigen Verfahren zumindest teilweise darauf zurückzuführen, dass die genaue Geometrie des zu versilbernden Objekts einen Einfluss auf die Verteilung der galvanischen Silberbeschichtung hat („Knocheneffekt“). Die inhomogene Verteilung der Schichtdicke führt in Kombination mit geforderten Mindestschichtdicken der Silberbeschichtung zu einem erhöhten Verbrauch an Silber. [0007] Many previously known methods for electroplating contact elements for connectors with silver lead to an inhomogeneous distribution of the layer thickness. The layer thickness can, for example, sometimes differ considerably between different contact elements of the same batch. The previously known methods also have the disadvantage that the individual silver-plated contact elements also have layer thicknesses that are distributed considerably inhomogeneously over their surface. In some processes, the inhomogeneous distribution of the layer thickness is at least partly due to the fact that the exact geometry of the object to be silvered has an influence on the distribution of the electroplated silver coating ("bone effect"). The inhomogeneous distribution of the layer thickness, in combination with the required minimum layer thickness of the silver coating, leads to an increased consumption of silver.

DARSTELLUNG DER ERFINDUNGPRESENTATION OF THE INVENTION

[0008] Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur galvanischen Versilberung von Kontaktelementen für Steckverbinder zu schaffen, welches einige der Nachteile des Stands der Technik vermeidet. Es ist insbesondere Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur galvanischen Versilberung von Kontaktelementen für Steckverbinder zu schaffen, welches die Erzeugung besonders dünner Silberbeschichtungen erlaubt. It is therefore an object of the invention to provide a method for electroplating contact elements for connectors, which avoids some of the disadvantages of the prior art. It is a particular object of the invention to provide a method for electroplating contact elements for connectors with silver, which allows the production of particularly thin silver coatings.

[0009] Diese Aufgabe wird gelöst durch das erfindungsgemässe Verfahren zur galvanischen Versilberung, wie es im unabhängigen Anspruch definiert ist, sowie durch die mithilfe dieses Verfahrens hergestellten versilberten Kontaktelemente. Einige bevorzugte Ausführungsformen folgen aus den abhängigen Ansprüchen und der gesamten Offenbarung. [0009] This object is achieved by the method according to the invention for galvanic silver plating, as defined in the independent claim, and by the silver-plated contact elements produced using this method. Some preferred embodiments follow from the dependent claims and the entire disclosure.

[0010] In einem ersten Aspekt wird die allgemeine Aufgabe durch ein Verfahren zur galvanischen Versilberung eines Kontaktelements für Steckverbinder gelöst. Das Verfahren umfasst ein Vorbehandeln des Kontaktelements umfassend ein Entfetten und ein Aktivieren des Kontaktelements. Das Verfahren umfasst weiterhin ein galvanisches Beschichten des Kontaktelements mit einer Silberbeschichtung. Das galvanische Beschichten umfasst einen galvanischen Strike-Beschichtungsschritt mithilfe eines Strike-Beschichtungsbads und einen galvanischen Schichtaufbauschritt mithilfe eines Schichtaufbaubads. Das Verfahren umfasst weiterhin ein Nachbehandeln des silberbeschichteten Kontaktelements, umfassend ein Passivieren mithilfe eines Passivierungsbads. In a first aspect, the general object is achieved by a method for electroplating a contact element for connectors with silver. The method includes pretreating the contact element, including degreasing and activating the contact element. The method also includes galvanic coating of the contact element with a silver coating. The plating includes a strike plating step using a strike plating bath and a build-up plating step using a build-up bath. The method also includes a post-treatment of the silver-coated contact element, including passivation using a passivation bath.

[0011] Ein Vorteil einiger Ausführungsformen des erfindungsgemässen Verfahrens besteht darin, dass es die zuverlässige Erzeugung dünner Silberschichten, beispielsweise im Bereich von bis zu 30 µm Dicke, insbesondere bis zu 10 µm beispielsweise 1 µm - 8 µm Dicke, erlaubt. Ein weiterer Vorteil einiger Ausführungsformen ist die hohe Reproduzierbarkeit des Verfahrens für unterschiedliche Massenwaren, insbesondere für unterschiedliche Kontaktelemente für Steckverbinder, welche beispielsweise unterschiedliche Geometrien aufweisen können und/oder aus unterschiedlichen Materialien bestehen können. An advantage of some embodiments of the method according to the invention is that it allows the reliable production of thin silver layers, for example in the range of up to 30 μm thick, in particular up to 10 μm, for example 1 μm-8 μm thick. A further advantage of some embodiments is the high reproducibility of the method for different mass-produced goods, in particular for different contact elements for connectors, which can have different geometries and/or can consist of different materials, for example.

[0012] Das erfindungsgemässe Verfahren ermöglicht in einer Ausführungsform zudem die Bildung durchgehender und homogener Oberflächenbeschichtungen, auch für Kontaktelemente mit anspruchsvollen dreidimensionalen Strukturen, die beispielsweise Kavitäten und/oder Überstände umfassen. In one embodiment, the method according to the invention also enables the formation of continuous and homogeneous surface coatings, even for contact elements with complex three-dimensional structures, which include, for example, cavities and/or overhangs.

[0013] Die durch das erfindungsgemässe Verfahren gebildeten versilberten Kontaktelemente sind zudem lötbar und/oder abriebfest. Sie sind ebenfalls resistent gegenüber Verschleiss und weisen einen guten Korrosionsschutz auf. The silver-plated contact elements formed by the method according to the invention can also be soldered and/or are abrasion-resistant. They are also resistant to wear and have good protection against corrosion.

[0014] Aufgrund ihrer inerten und porenfreien Silberoberfläche weisen die durch das erfindungsgemässe Verfahren gebildeten versilberten Kontaktelemente zudem eine langfristige Lagerfähigkeit auf. [0014] Due to their inert and non-porous silver surface, the silver-plated contact elements formed by the method according to the invention also have a long-term shelf life.

[0015] In einigen Ausführungsformen wird das offenbarte Verfahren zur galvanischen Versilberung eines Kontaktelements für Steckverbinder mittels Schwingförderern, etwa Vibrationsfördereinheiten, durchgeführt. In einer weiteren Ausführungsform wird das offenbarte Verfahren zur galvanischen Versilberung eines Kontaktelements für Steckverbinder mittels Trommelgalvanisierung durchgeführt. Insbesondere kann der Schritt des galvanischen Beschichtens des Kontaktelements mittels Trommelgalvanisierung durchgeführt werden. In weiteren Ausführungsformen wird lediglich der galvanische Strike-Beschichtungsschritt und/oder der galvanische Schichtaufbauschritt mittels Trommelgalvanisierung durchgeführt. In some embodiments, the disclosed method for electroplating a contact element for connectors using oscillating conveyors, such as vibratory conveyor units, is carried out. In a further embodiment, the disclosed method for galvanically silver-plating a contact element for plug connectors is carried out by barrel galvanizing. In particular, the step of galvanically coating the contact element can be carried out by means of barrel galvanizing. In other embodiments, only the galvanic strike coating step and/or the galvanic layer build-up step is performed by barrel plating.

[0016] Die Durchführung mittels Trommelgalvanisierung sowie die Verwendung von Vibrationsfördereinheiten ermöglichen jeweils die gleichzeitige Versilberung einer Vielzahl von Kontaktelementen für Steckverbinder, beispielsweise bis zu 50000 Kontaktelementen. Wie der Fachmann weiss, bezeichnet Trommelgalvanisierung ein Verfahren zur Galvanisierung von Massenware mithilfe eines Trommelgalvanisier-Apparats. Massenware umfasst insbesondere Kleinteile mit einem Volumen bis zu 20 cm<3>, insbesondere bis zu 10 cm<3>, und/oder einem Gewicht bis zu 300 g, insbesondere bis zu 20 g. Massenware und auch Kleinteile umfassen beispielsweise Schrauben, Nieten, Muttern und Kontaktelemente für Steckverbinder. The implementation by means of barrel plating and the use of vibration conveyor units each allow the simultaneous silvering of a large number of contact elements for connectors, for example up to 50,000 contact elements. As those skilled in the art know, barrel plating refers to a process for plating bulk goods using a barrel plating apparatus. Bulk goods include in particular small parts with a volume of up to 20 cm 3 , in particular up to 10 cm 3 , and/or a weight of up to 300 g, in particular up to 20 g. Bulk goods and also small parts include, for example, screws, rivets, nuts and contact elements for connectors.

[0017] Ein Trommelgalvanisier-Apparat umfasst eine Trommel, die mit der zu galvanisierende Massenware befüllt wird. Die Trommel umfasst vorzugsweise einen Trommelkörper und einen Trommeldeckel zum Verschliessen der Trommel. Der Trommelkörper und optional auch der Trommeldeckel definieren Löcher, die kleiner als die Massenware sind. Die Löcher ermöglichen es Flüssigkeiten, frei in die Trommel hineinfliessen und aus der Trommel hinausfliessen zu können. Die Trommel wird während der Trommelgalvanisierung typischerweise um eine Rotationsachse gedreht. Die Trommel hat vorzugsweise einen polygonalen Querschnitt, kann aber auch zylinderförmig sein. [0017] A barrel electroplating apparatus comprises a barrel which is filled with the bulk goods to be electroplated. The drum preferably comprises a drum body and a drum cover for closing the drum. The drum body and optionally also the drum cover define holes that are smaller than the mass-produced goods. The holes allow liquids to flow freely into and out of the drum. The barrel is typically rotated about an axis of rotation during barrel plating. The drum preferably has a polygonal cross-section, but can also be cylindrical.

[0018] Die Trommel umfasst weiterhin mindestens ein Kontaktierungsglied zur Herstellung einer Kontaktierung mit der zu galvanisierenden Massenware. Das mindestens eine Kontaktierungsglied kann beispielsweise in eine Innenwand der Trommel integriert sein und Kontaktierungsflächen umfassen. Das mindestens eine Kontaktierungsglied kann zusätzlich oder alternativ beispielsweise eine innerhalb der Trommel angeordnete Kontaktierungsstange und/oder einen innerhalb der Trommel angeordneten Kontaktierungsklöppel umfassen. Die Kontaktierungsstange kann beispielsweise der Rotationsachse der Trommel entsprechen. Das Kontaktierungsglied ist elektrisch leitfähig und besteht vorzugsweise aus einem Kontaktierungsklöppel. [0018] The drum further comprises at least one contacting member for making contact with the bulk goods to be electroplated. The at least one contacting element can be integrated into an inner wall of the drum, for example, and can include contacting surfaces. The at least one contacting element can additionally or alternatively comprise, for example, a contacting rod arranged inside the drum and/or a contacting clapper arranged inside the drum. The contacting rod can, for example, correspond to the axis of rotation of the drum. The contacting member is electrically conductive and preferably consists of a contacting pad.

[0019] Das offenbarte Verfahren zur galvanischen Versilberung wird mithilfe einer Galvanisierungsanlage durchgeführt. Die Galvanisierungsanlage umfasst ein Galvanisierungsbad, eine innerhalb des Galvanisierungsbads angeordnete erste Elektrode und eine innerhalb des Galvanisierungsbads angeordnete zweite Elektrode, welche über eine Stromquelle mit der ersten Elektrode leitend verbunden ist. Das zu versilbernde Kontaktelement kann beispielsweise als zweite Elektrode, insbesondere als Kathode, geschaltet werden. Bei der galvanischen Versilberung von Massenwaren, beispielsweise mehrerer Kontaktelemente, werden die Massenwaren, beispielsweise die Kontaktelemente, gemeinsam als zweite Elektrode, insbesondere als Kathode, geschaltet. Beim Einsatz einer Trommelgalvanisierungsanalage sind die Massenwaren typischerweise während der galvanischen Versilberung in Kontakt miteinander und in Kontakt mit dem Kontaktierungsglied und agieren somit als Kathode. The disclosed method for electroplating silver is carried out using an electroplating system. The electroplating system comprises an electroplating bath, a first electrode arranged within the electroplating bath, and a second electrode arranged within the electroplating bath, which is conductively connected to the first electrode via a power source. The contact element to be silvered can be connected, for example, as a second electrode, in particular as a cathode. In the electroplating of bulk goods, for example several contact elements, with silver, the bulk goods, for example the contact elements, are connected together as a second electrode, in particular as a cathode. When using barrel plating equipment, the bulk goods are typically in contact with each other and in contact with the contactor during electroplating, thus acting as a cathode.

[0020] Die erste Elektrode ist typischerweise eine Anode. Die erste Elektrode umfasst typischerweise Titan und/oder Platin. The first electrode is typically an anode. The first electrode typically includes titanium and/or platinum.

[0021] In einer Ausführungsform umfasst die Galvanisierungsanlage weitere Galvanisierungsbäder und weitere Elektroden, beispielsweise zur zusätzlichen galvanischen Beschichtung mit anderen Metallen. Die Galvanisierungsanlage kann ein Diaphragma, welches innerhalb des Galvanisierungsbads angeordnet ist und dieses in einen Kathodenraum und einen Anodenraum trennt, umfassen. [0021] In one embodiment, the electroplating system comprises further electroplating baths and further electrodes, for example for additional electrolytic coating with other metals. The plating equipment may include a diaphragm disposed within the plating bath and separating it into a cathode compartment and an anode compartment.

[0022] Ein Steckverbinder, wie hierin offenbart, dient zum Trennen und Verbinden von Leitungen, vorzugsweise elektrischen Leitungen. Steckverbinder sind typischerweise paarweise zueinander komplementär ausgebildet, wobei ein männlicher Steckverbinder mit einem komplementären weiblichen Steckverbinder verbunden werden kann, beispielsweise formschlüssig und/oder kraftschlüssig. Steckverbinder umfassen ein Kontaktelement. Das Kontaktelement eines Steckverbinders tritt in leitenden Kontakt mit dem Kontaktelement eines weiteren Steckverbinders, insbesondere eines komplementären Steckverbinders, um so die leitende Verbindung herzustellen. Das Kontaktelement kann beispielsweise als Kontaktstift ausgebildet sein, welcher vorzugsweise in einem männlichen Steckverbinder umfasst ist. Das Kontaktelement kann ebenfalls als Kontaktbuchse ausgebildet sein, welche vorzugsweise in einem weiblichen Steckverbinder umfasst ist. Der Kontaktstift ist komplementär zur Kontaktbuchse und kann vorzugsweise formschlüssig und/oder kraftschlüssig mit dieser verbunden werden. Ein Steckverbinder kann weiterhin ein Gehäuse umfassen, welches für männliche und weibliche Steckverbinder unterschiedlich oder identisch ausgebildet sein kann. Ein Steckverbinder kann weiterhin eine Kabelverschraubung zur Verschraubung eines eingehenden Kabels umfassen. Das eingehende Kabel ist leitend mit dem Kontaktelement verbunden. A connector as disclosed herein is used to disconnect and connect wires, preferably electrical wires. Connectors are typically designed in pairs to be complementary to one another, with a male connector being able to be connected to a complementary female connector, for example in a form-fitting and/or force-fitting manner. Connectors include a contact element. The contact element of a connector comes into conductive contact with the contact element of another connector, in particular a complementary connector, in order to produce the conductive connection. The contact element can be designed, for example, as a contact pin, which is preferably included in a male connector. The contact element can also be designed as a contact socket, which is preferably included in a female connector. The contact pin is complementary to the contact socket and can preferably be connected to it in a positive and/or non-positive manner. A connector can also include a housing, which can be designed differently or identically for male and female connectors. A connector may further include a cable gland for glanding an incoming cable. The incoming cable is conductively connected to the contact element.

[0023] Kontaktelemente sind typischerweise elektrisch leitfähig. Elektrisch leitfähig bedeutet, dass die elektrische Leitfähigkeit bei 20 °C mehr als 10<2>S/m, insbesondere mehr als 10<4>S/m, vorzugsweise mehr als 10<6>S/m beträgt. Ein Kontaktelement besteht vorzugsweise aus Kupfer oder einer Kupfer umfassenden Legierung. Contact elements are typically electrically conductive. Electrically conductive means that the electrical conductivity at 20° C. is more than 10 2 S/m, in particular more than 10 4 S/m, preferably more than 10 6 S/m. A contact element preferably consists of copper or an alloy comprising copper.

[0024] Entfetten, wie in der vorliegenden Offenbarung verwendet, bezeichnet eine Behandlung eines Werkstücks, beispielsweise einer Massenware, insbesondere eines Kontaktelements, durch welche lipophile Verbindungen, insbesondere Öle und Fette, von der Oberfläche des Werkstücks zumindest teilweise, vorzugsweise vollständig, entfernt werden. Lipophile Verbindungen umfassen im technischen Kontext der vorliegenden Offenbarung insbesondere Tiefziehfette, Tiefziehöle, Korrosionsschutzöle, Flussmittel, Trennmittel, welche häufig Silikone umfassen, Bohrschleiföle, Gleitschleiföle, Öle zur temporären Auftragung eines Korrosionsschutzes und Öle zur spanenden Bearbeitung, beispielsweise zum Drehen. Degreasing, as used in the present disclosure, refers to a treatment of a workpiece, for example a mass-produced item, in particular a contact element, by which lipophilic compounds, in particular oils and fats, are at least partially, preferably completely, removed from the surface of the workpiece. In the technical context of the present disclosure, lipophilic compounds include in particular deep-drawing greases, deep-drawing oils, anti-corrosion oils, fluxes, release agents, which often include silicones, drill grinding oils, vibratory grinding oils, oils for the temporary application of corrosion protection and oils for machining, for example for turning.

[0025] Das Entfetten trägt zu einer homogenen galvanischen Oberflächenbeschichtung bei. Ohne Entfetten könnten auf der Oberfläche eines Werkstücks verbleibende Öle und Fette dazu führen, dass die fett- und ölbehafteten Oberflächenbereiche weniger gut oder sogar gar nicht galvanisch beschichtet würden. Da lipophile Verbindungen typischerweise kaum bis gar nicht durch wässrigen Lösungen gelöst werden, Galvanisierungsbäder jedoch häufig wässrige Lösungen umfassen, werden die lipophilen Verbindungen während der Galvanisierung typischerweise nicht von der Oberfläche des zu galvanisierenden Werkstücks gelöst. The degreasing contributes to a homogeneous galvanic surface coating. Without degreasing, oils and greases remaining on the surface of a workpiece could result in the surface areas covered with grease and oil not being electroplated as well or even not at all. Since lipophilic compounds are typically hardly or not at all dissolved by aqueous solutions, but electroplating baths often comprise aqueous solutions, the lipophilic compounds are typically not dissolved from the surface of the workpiece to be electroplated during electroplating.

[0026] Das Entfetten wird typischerweise mithilfe eines Tensids durchgeführt. Das Tensid vermag die lipophilen Verbindungen zu binden und in Lösung zu bringen. Das Entfetten kann eine oder mehrere der folgenden Entfettungsmethoden umfassen: elektrolytische Entfettung, Abkochentfettung, alkalische Entfettung, beispielsweise starkalkalische oder schwachalkalische Entfettung. Die elektrolytische Entfettung umfasst eine kathodische Entfettung und/oder eine anodische Entfettung. [0026] Degreasing is typically performed using a surfactant. The surfactant is able to bind the lipophilic compounds and bring them into solution. Degreasing may include one or more of the following degreasing methods: electrolytic degreasing, boiling degreasing, alkaline degreasing, e.g. strong alkaline or weak alkaline degreasing. Electrolytic degreasing includes cathodic degreasing and/or anodic degreasing.

[0027] Bei der elektrolytischen Entfettung wird eine alkalische Elektrolytlösung verwendet, vorzugsweise eine wässrige Lösung von NaOH oder KOH. Bei der kathodischen Entfettung wird das zu entfettende Kontaktelement als Kathode geschaltet und bei der anodischen Entfettung wird das zu entfettende Kontaktelement als Anode geschaltet. Während der kathodischen respektive anodischen Entfettung entsteht an dem als Kathode respektive Anode geschalteten Kontaktelement Wasserstoff respektive Sauerstoff. Ohne auf eine Theorie beschränkt werden zu wollen, ist es eine Hypothese, dass der gebildete Wasserstoff respektive Sauerstoff die auf der Oberfläche haftenden lipophilen Verbindungen förmlich von der Oberfläche absprengt. In electrolytic degreasing, an alkaline electrolytic solution is used, preferably an aqueous solution of NaOH or KOH. With cathodic degreasing, the contact element to be degreased is connected as a cathode and with anodic degreasing, the contact element to be degreased is connected as an anode. During cathodic or anodic degreasing, hydrogen or oxygen is produced at the contact element connected as a cathode or anode. Without wanting to be limited to a theory, it is a hypothesis that the hydrogen or oxygen formed literally blasts the lipophilic compounds adhering to the surface off the surface.

[0028] Abkochentfettung umfasst ein Erhitzen des Kontaktelements bei mindestens 60 °C, vorzugsweise 70 °C - 90 °C. Zur Abkochentfettung wird vorzugsweise eine wässrige Lösung verwendet, wobei die wässrige Lösung beispielsweise Natriumgluconat umfassen kann. In einigen Ausführungsformen ist die wässrige Lösung basisch. Decoction degreasing comprises heating the contact element at at least 60°C, preferably 70°C - 90°C. An aqueous solution is preferably used for degreasing by boiling, it being possible for the aqueous solution to comprise sodium gluconate, for example. In some embodiments, the aqueous solution is basic.

[0029] Das Aktivieren des entfetteten Kontaktelements bewirkt, dass allfällige Metalloxide auf der Oberfläche des Kontaktelements zumindest teilweise, vorzugsweise vollständig, entfernt werden. Metalloxide lagern sich auf der Oberfläche vieler Metalle im Laufe der Zeit ab, insbesondere durch Oxidation des Metalls durch Luftsauerstoff. Je nach Metall kann sich sogar eine die gesamte Oberfläche bedeckende Metalloxidschicht bilden. Das Aktivieren bewirkt, dass die anschliessend gebildete galvanische Beschichtung besser auf der Oberfläche des Kontaktelements haftet. Das Aktivieren trägt zudem zur Bildung einer homogenen galvanischen Beschichtung bei. Die gebildete galvanische Beschichtung ist insbesondere gleichmässig über die Oberfläche des Kontaktelements verteilt. The activation of the degreased contact element has the effect that any metal oxides on the surface of the contact element are at least partially, preferably completely, removed. Metal oxides are deposited on the surface of many metals over time, particularly through oxidation of the metal by atmospheric oxygen. Depending on the metal, a metal oxide layer can even form covering the entire surface. Activation causes the subsequently formed galvanic coating to adhere better to the surface of the contact element. Activation also contributes to the formation of a homogeneous galvanic coating. The galvanic coating formed is in particular distributed evenly over the surface of the contact element.

[0030] Das Aktivieren des Kontaktelements umfasst eine Behandlung des entfetteten Kontaktelements mit einer Aktivierungslösung. Die Aktivierungslösung umfasst vorzugsweise eine saure wässrige Lösung mit einem pH-Wert unter 5, vorzugsweise unter 4. The activation of the contact element includes a treatment of the degreased contact element with an activating solution. The activation solution preferably comprises an acidic aqueous solution with a pH below 5, preferably below 4.

[0031] Das offenbarte Verfahren zur galvanischen Versilberung eines Kontaktelements kann weiterhin einen oder mehrere Spülschritte umfassen. Ein Spülschritt umfasst das Spülen des Kontaktelements mit einer Spülflüssigkeit. Die Spülflüssigkeit umfasst typischerweise Wasser, insbesondere demineralisiertes Wasser. Ein Spülschritt kann beispielsweise eine Kaskadenspülung, eine Kreislaufwasserspülung oder eine Standspülung umfassen. Eine Kaskadenspülung umfasst eine in zwei oder drei Schritten stattfindende Spülung, in der der Prozessfluss von kontaminiert zu sauber stattfindet, die Nachdosierung der Spülen jedoch kaskadenartig, von sauber zu kontaminiert erfolgt. Eine Kreislaufwasserspülung enthält im Kreislauf geführtes und aufbereitetes Wasser mit niedrigem Kontaminationsgehalt. Aufbereitetes Wasser hat nach Aufbereitung vorzugsweise einen Leitwert von weniger als 20 Mikrosiemens. Eine Standspülung erfolgt in einer statisch befüllten Spülwanne, deren Kontamination sich im Laufe der Nutzung aufakkumuliert und welche am Ende der Badlebenszeit verworfen und neu angesetzt wird. The disclosed method for galvanically silvering a contact element can also include one or more rinsing steps. A rinsing step includes rinsing the contact element with a rinsing liquid. The rinsing liquid typically includes water, in particular demineralized water. A rinsing step can, for example, comprise a cascade rinsing, a circulating water rinsing or a standing rinsing. A cascade purge involves a two or three step purge in which the process flow is from contaminated to clean, but the post dosing of the purges is cascaded from clean to contaminated. A recirculating water rinse contains recirculated and treated water with low contamination levels. After treatment, treated water preferably has a conductivity of less than 20 microsiemens. A standing rinse takes place in a statically filled rinsing tub, the contamination of which accumulates over the course of use and which is discarded and prepared again at the end of the bath's service life.

[0032] In einer Ausführungsform umfasst das Vorbehandeln des Kontaktelements weiterhin mindestens einen Spülschritt. In einer bevorzugten Ausführungsformen umfasst das Verfahren zur galvanischen Versilberung vor dem Entfetten, vor dem Aktivieren und vor dem galvanischen Strike-Beschichtungsschritt jeweils mindestens einen Spülschritt. Vorzugsweise wird zwischen dem galvanischen Strike-Beschichtungsschritt und dem galvanischen Schichtaufbauschritt kein Spülschritt durchgeführt. In one embodiment, the pre-treatment of the contact element also includes at least one rinsing step. In a preferred embodiment, the process for silver plating comprises at least one rinsing step before degreasing, before activation and before the galvanic strike coating step. Preferably, no rinsing step is performed between the galvanic strike coating step and the galvanic layer build-up step.

[0033] In einer Ausführungsform umfasst der Schritt des Nachbehandelns des silberbeschichteten Kontaktelements ein Dekapieren und/oder ein Aktivieren. Das Dekapieren und/oder Aktivieren wird vorzugsweise vor dem Passivieren mithilfe des Passivierungsbads vorgenommen. Vorzugsweise umfasst das Verfahren weiterhin vor dem Dekapieren und/oder dem Aktivieren weiterhin einen Spülschritt. Die beschriebenen Ausführungsformen bewirken, dass die Oberfläche des Kontaktelements vor dem galvanischen Beschichten mit einer Silberbeschichtung von Fremdstoffen befreit wird, welche beispielsweise von einem vorhergehenden Behandlungsschritt stammen können. Das Spülen nach dem Aktivieren bewirkt beispielsweise, dass die Aktivierungslösung von der Oberfläche des Kontaktelements heruntergespült wird. In one embodiment, the step of post-treating the silver-coated contact element comprises pickling and/or activation. Pickling and/or activation is preferably carried out before passivation using the passivation bath. Preferably, the method further comprises a rinsing step prior to desmutting and/or activating. The described embodiments cause the surface of the contact element to be freed from foreign substances, which can originate from a previous treatment step, for example, before the galvanic coating with a silver coating. Rinsing after activation causes, for example, the activation solution to be flushed off the surface of the contact element.

[0034] Galvanisches Beschichten des Kontaktelements mit einer Silberbeschichtung bezeichnet das galvanische Aufbringen einer Beschichtung auf zumindest einem Teil der Oberfläche, vorzugsweise der gesamten Oberfläche, des Kontaktelements. Die Silberbeschichtung umfasst mindestens 90 Gew.-%, vorzugsweise mindestens 95 Gew.-% Silber, weiterhin bevorzugt mindestens 98 Gew.-% Silber, insbesondere mindestens 99 Gew.-% Silber. [0034] Galvanic coating of the contact element with a silver coating refers to the galvanic application of a coating to at least part of the surface, preferably the entire surface, of the contact element. The silver coating comprises at least 90% by weight, preferably at least 95% by weight silver, more preferably at least 98% by weight silver, in particular at least 99% by weight silver.

[0035] Galvanisches Strike-Beschichten bezeichnet ein Beschichtungsverfahren, das dem Fachmann auch als „silver strike“ bekannt ist. Es bezeichnet ein Verfahren zur Ablagerung einer typischerweise sehr dünnen Silberbeschichtung aus einem Elektrolyten, der typischerweise eine geringe Silberionenkonzentration und eine hohe Konzentration an freien Cyaniden umfasst. Galvanisches Strike-Beschichten wird typischerweise bei einer hohen Stromdichte durchgeführt. Eine mögliche, dem Fachmann jedoch eher weniger geläufige deutsche Übersetzung für den Begriff „Strike-Beschichtungsschritt“ respektive „Strike-Beschichten“ wäre „Blitzbeschichtungsschritt“ respektive „Blitzbeschichten“. [0035] Galvanic strike coating refers to a coating process that is also known to those skilled in the art as “silver strike”. It denotes a process for depositing a typically very thin coating of silver from an electrolyte that typically includes a low concentration of silver ions and a high concentration of free cyanides. Strike plating is typically performed at a high current density. A possible German translation for the term “strike coating step” or “strike coating” that is less familiar to the person skilled in the art would be “flash coating step” or “flash coating”.

[0036] Galvanischer Schichtaufbau bezeichnet ein Verfahren zum galvanischen Aufbau einer Aufbaubeschichtung ausgehend von einer Grundbeschichtung. Die Aufbaubeschichtung wird auf der Grundbeschichtung gebildet. Im vorliegenden Fall umfassen die beiden Schichten Silber und sind am Ende typischerweise nicht mehr voneinander unterscheidbar, sondern werden typischerweise als eine einheitliche Silberschicht mit einer bestimmten Schichtdicke wahrgenommen. Die Aufbaubeschichtung kann entweder kontinuierlich oder schrittweise durchgeführt werden. Bei einer schrittweisen Aufbaubeschichtung kann die gebildete Aufbaubeschichtung beispielsweise schrittweise um eine bestimmte Schichtdicke erweitert werden. In einigen Ausführungsformen umfasst die Aufbaubeschichtung 1-20, insbesondere 2-8 Aufbaubeschichtungsschritte. Während dieser Aufbaubeschichtungsschritte wird die Aufbaubeschichtung beispielsweise jeweils um eine Schichtdicke von 0.5 µm - 20 µm, insbesondere von 1 µm - 8 µm, erweitert. In einigen Ausführungsformen wird jeder Aufbaubeschichtungsschritt für 5 Minuten - 45 Minuten durchgeführt. [0036] Galvanic layer construction refers to a method for the galvanic construction of a built-up coating starting from a base coating. The make coat is formed on the base coat. In the present case, the two layers comprise silver and are typically no longer distinguishable from one another in the end, but are typically perceived as a uniform layer of silver with a certain layer thickness. The build-up coating can be carried out either continuously or stepwise. In the case of a step-by-step build-up coating, the build-up coating formed can, for example, be gradually expanded by a specific layer thickness. In some embodiments, the make coat comprises 1-20, particularly 2-8 make coat steps. During these build-up coating steps, the build-up coating is, for example, expanded by a layer thickness of 0.5 μm-20 μm, in particular 1 μm-8 μm. In some embodiments, each make coat step is performed for 5 minutes - 45 minutes.

[0037] In einigen Ausführungsformen weist das Strike-Beschichtungsbad einen Silbergehalt von 0.2 g/L - 10 g/L, vorzugsweise 1.5 g/L - 3 g/L, auf. Das Aufbaubeschichtungsbad weist in einigen Ausführungsformen einen Silbergehalt von 5 g/L - 60 g/L, vorzugsweise 15 g/L - 40 g/L, auf. Der Silbergehalt bezeichnet die Masse an Silber, die in der jeweiligen Badlösung enthalten ist. Silber ist in der jeweiligen Badlösung typischerweise in Form eines cyanidischen Komplexes, vorzugsweise [Ag(CN)2]<->, beispielsweise in Form von K[Ag(CN)2], vorhanden. Die genannten Bereiche beziehen sich auf den Silbergehalt des Strike-Beschichtungsbads respektive Schichtaufbaubads jeweils zu Beginn des galvanischen Strike-Beschichtungsschritts respektive Schichtaufbauschritts, das heisst vor Spannungsanlegung beziehungsweise vor Schliessung des Stromkreises. Ohne gegenteiligen Hinweis gilt dies in entsprechender Weise für sämtliche Parameter, die sich auf die Zusammensetzung eines galvanischen Bads beziehen. In some embodiments, the strike coating bath has a silver content of 0.2 g/L-10 g/L, preferably 1.5 g/L-3 g/L. In some embodiments, the build-up coating bath has a silver content of 5 g/L-60 g/L, preferably 15 g/L-40 g/L. The silver content describes the mass of silver contained in the respective bath solution. Silver is typically present in the respective bath solution in the form of a cyanide complex, preferably [Ag(CN)2]<->, for example in the form of K[Ag(CN)2]. The ranges mentioned relate to the silver content of the strike coating bath or layer build-up bath in each case at the beginning of the galvanic strike coating step or layer build-up step, i.e. before voltage is applied or before the circuit is closed. Unless otherwise indicated, the same applies to all parameters relating to the composition of a galvanic bath.

[0038] Die genannten Silbergehalte ermöglicht eine vorteilhafte Balance, weil sie einerseits ausreichend niedrig ist, um eine homogene Schichtdickenverteilung zu ermöglichen, aber gleichzeitig nicht so niedrig ist, dass die Sollschichtdicke nicht erreicht würde oder der Prozess limitiert würde, etwa durch eine zu lange Taktzeit. The silver content mentioned enables an advantageous balance, because on the one hand it is sufficiently low to enable a homogeneous layer thickness distribution, but at the same time it is not so low that the target layer thickness would not be achieved or the process would be limited, for example by a too long cycle time .

[0039] In einigen Ausführungsformen umfasst das Strike-Beschichtungsbad und/oder das Schichtaufbaubad Silberionen in Form eines cyanidischen Komplexes, vorzugsweise [Ag(CN)2]<->, beispielsweise in Form von K[Ag(CN)2]. In some embodiments, the strike coating bath and/or the build-up bath comprises silver ions in the form of a cyanide complex, preferably [Ag(CN) 2 ]<->, for example in the form of K[Ag(CN) 2 ].

[0040] Der galvanische Strike-Beschichtungsschritt und der galvanische Schichtaufbauschritt werden jeweils bei einer bestimmten Stromstärke und für eine bestimmte Dauer durchgeführt. Der galvanische Strike-Beschichtungsschritt führt zur Bildung einer Grundbeschichtung. Der galvanische Schichtaufbauschritt führt zur Bildung einer Aufbaubeschichtung. Die Grundbeschichtung und die Aufbaubeschichtung umfassen beide Silber. Die Silberbeschichtung, die durch den übergeordneten Schritt b) des galvanischen Beschichtens gebildet wird, umfasst die Grundbeschichtung und die Aufbaubeschichtung. The strike plating step and the build-up plating step are each performed at a specified current level and for a specified duration. The strike electroplating step results in the formation of a base coat. The galvanic build-up step results in the formation of a build-up coating. The base coat and make coat both comprise silver. The silver coating formed by the major step b) of electroplating comprises the base coating and the top coating.

[0041] In einigen Ausführungsformen werden die Stromstärke und Dauer des galvanischen Strike-Beschichtungsschritts derart gewählt, dass die Grundbeschichtung eine Grundbeschichtungsdicke von 0.05 µm - 0.5 µm, insbesondere 0.05 µm - 0.3 µm, hat. In weiteren Ausführungsformen werden die Stromstärke und Dauer des galvanischen Schichtaufbauschritts derart gewählt werden, dass die Aufbaubeschichtung eine Aufbaubeschichtungsdicke von 0.5 µm - 10 µm, insbesondere 1 µm - 8 µm, beträgt. Der Fachmann versteht, dass die Dauer und die Stromstärke jeweils einen erheblichen Einfluss auf die Dicke einer galvanisch aufgetragenen Schicht haben. Beispielsweise kann eine gewünschte Schichtdicke durch verschiedene Kombinationen von Stromstärke und Dauer erreicht werden. Mit anderen Worten kann eine Erhöhung der Stromstärke bei gleichzeitiger Verkürzung der Dauer bewirken, dass eine ähnliche Schichtdicke erreicht wird. In some embodiments, the amperage and duration of the galvanic strike coating step are chosen such that the base coating has a base coating thickness of 0.05 μm-0.5 μm, in particular 0.05 μm-0.3 μm. In further embodiments, the current strength and duration of the galvanic layer build-up step are selected in such a way that the built-up coating has a built-up coating thickness of 0.5 μm-10 μm, in particular 1 μm-8 μm. Those skilled in the art understand that duration and current intensity each have a significant impact on the thickness of an electroplated layer. For example, a desired layer thickness can be achieved by different combinations of current and duration. In other words, increasing the current while decreasing the duration can result in a similar layer thickness being achieved.

[0042] In einigen Ausführungsformen wird der galvanische Strike-Beschichtungsschritt bei einer Stromdichte von 0.5 A/dm<2>- 10 A/dm<2>, vorzugsweise 2 A/dm<2>- 5 A/dm<2>, durchgeführt. In weiteren Ausführungsformen wird der galvanische Schichtaufbauschritt bei einer Stromdichte von 0.01 A/dm<2>- 2 A/dm<2>, vorzugsweise 0.1 A/dm<2>- 0.7 A/dm<2>, durchgeführt. In some embodiments, the galvanic strike coating step is carried out at a current density of 0.5 A/dm 2 - 10 A/dm 2 , preferably 2 A/dm 2 - 5 A/dm 2 . In further embodiments, the galvanic layer build-up step is carried out at a current density of 0.01 A/dm 2 - 2 A/dm 2 , preferably 0.1 A/dm 2 - 0.7 A/dm 2 .

[0043] In einigen Ausführungsformen wird der galvanische Strike-Beschichtungsschritt für bis zu 5 Minuten durchgeführt. Diese Dauer führt zur Bildung einer homogenen Grundbeschichtung, die als Grundierung für die folgende Aufbaubeschichtung geeignet ist. In weiteren Ausführungsformen wird der galvanische Schichtaufbauschritt für bis zu 45 Minuten durchgeführt. In some embodiments, the strike electroplating step is performed for up to 5 minutes. This duration leads to the formation of a homogeneous base coat, which is suitable as a primer for the following make-up coat. In further embodiments, the galvanic layer build-up step is performed for up to 45 minutes.

[0044] In einigen Ausführungsformen umfasst das Strike-Beschichtungsbad und/oder das Schichtaufbaubad ein oder mehrere Additive. Die Additive können beispielsweise ein Beschleunigungsadditiv umfassen, welches beispielsweise eine wässrige Lösung sein kann. Das Beschleunigungsadditiv ist für die Beschleunigung des Versilberungsprozesses, insbesondere für die Beschleunigung des Abscheideprozesses geeignet. In einer Ausführungsform umfasst das Beschleunigungsadditiv Anionen von Mono- und Dicarbonsäure. In einer weiteren Ausführungsform umfasst das Beschleunigungsadditiv ein Thalliumsalz, insbesondere ein Thallium(I)-Salz, beispielsweise Thallium(I)-Sulfat. Die dem Elektrolyten, beispielsweise dem Schichtaufbaubad, zugefügte Menge an Beschleunigungsadditiv wird vorzugsweise so gewählt, dass die Konzentration des Thalliumsalzes, vorzugsweise des Thallium(I)-Sulfats, 0.1 mg/L - 100 mg/L, insbesondere 1 mg/L - 20 mg/L, beträgt. Das Beschleunigungsadditiv kann zudem Fluoride und/oder Boride umfassen. In some embodiments, the strike coating bath and/or the build bath includes one or more additives. The additives can include, for example, an acceleration additive, which can be an aqueous solution, for example. The acceleration additive is suitable for accelerating the silvering process, in particular for accelerating the deposition process. In one embodiment, the accelerator additive comprises anions of mono and dicarboxylic acid. In a further embodiment, the acceleration additive comprises a thallium salt, in particular a thallium(I) salt, for example thallium(I) sulfate. The amount of acceleration additive added to the electrolyte, for example the layer build-up bath, is preferably chosen so that the concentration of the thallium salt, preferably thallium(I) sulfate, is 0.1 mg/L - 100 mg/L, in particular 1 mg/L - 20 mg /L, is. The acceleration additive can also include fluorides and/or borides.

[0045] In einer Ausführungsform wird das Beschleunigungsadditiv in einer Menge von 10 g - 500 g, insbesondere 30 g - 100 g, pro Liter Schichtaufbaubad eingesetzt. In one embodiment, the acceleration additive is used in an amount of 10 g - 500 g, in particular 30 g - 100 g, per liter of the layer build-up bath.

[0046] Das Beschleunigungsadditiv beschleunigt die galvanische Abscheidung. Ohne auf eine Theorie beschränkt sein zu wollen, könnte diese Beschleunigung auf eine Aktivierung von Hypophosphitionen zurückzuführen sein. The accelerating additive accelerates the electro-deposition. Without wishing to be limited to theory, this acceleration could be due to activation of hypophosphite ions.

[0047] In weiteren Ausführungsformen umfasst das Additiv ein Grundadditiv. Das Grundadditiv umfasst Basisbestandteile des Schichtaufbaubads, vorzugsweise Cyanidsalze und/oder Dinatriumhydrogenphosphat. In further embodiments, the additive comprises a base additive. The basic additive comprises basic components of the layer build-up bath, preferably cyanide salts and/or disodium hydrogen phosphate.

[0048] In weiteren Ausführungsformen umfasst das Additiv ein Glanzadditiv. Das Glanzadditiv bewirkt einen erhöhten Glanz der galvanisch erzeugten Silberschicht. Das Glanzadditiv kann beispielsweise Thiomilchsäure umfassen. In einer Ausführungsform liegt der pH-Wert bei Einsatz des Glanzadditivs zwischen 3 und 6. In further embodiments, the additive comprises a gloss additive. The gloss additive increases the gloss of the electroplated silver layer. For example, the gloss additive may comprise thiolactic acid. In one embodiment, the pH when using the gloss additive is between 3 and 6.

[0049] Dekapieren bezeichnet eine Behandlung des Kontaktelements zur Entfernung dünner Oberflächenfilme. Die dünnen Oberflächenfilme können beispielsweise Oxide, Carbonate, Sulfide oder Silikate umfassen. In einer Ausführungsform umfasst das Dekapieren eine Behandlung des Kontaktelements mit einer sauren Lösung, beispielsweise mit Salzsäure, vorzugsweise mit 0.5 Vol-% - 3 Vol.-% Salzsäure. Pickling refers to a treatment of the contact element to remove thin surface films. The thin surface films can include, for example, oxides, carbonates, sulfides, or silicates. In one embodiment, pickling comprises treating the contact element with an acidic solution, for example with hydrochloric acid, preferably with 0.5% by volume-3% by volume hydrochloric acid.

[0050] Der Schritt des Passivierens bewirkt, dass die Silberoberfläche gegen die Reaktion mit Schwefel geschützt wird. Das Passivieren umfasst vorzugsweise ein organisches Passivieren. Alternativ oder zusätzlich dazu kann das Passivieren ein metallisches Passivieren umfassen. Metallisches Passivieren bezeichnet die Abscheidung einer dünnen Schicht eines anderen Metalls, beispielsweise von Chrom, Chromat, Zinn oder Indium. Metallisches Passivieren kann beispielsweise galvanisch, d.h. unter Zuhilfenahme von Strom, oder chemisch bewirkt werden. Vorzugsweise umfasst das Passivieren jedoch organisches Passivieren. Organisches Passivieren bezeichnet das Aufbringen einer dünnen Schicht, vorzugsweise einer monomolekularen Schicht, eines Thiols auf der Oberfläche der Silberbeschichtung. Das Thiol umfasst typischerweise eine C4-C20Alkylkette mit mindestens einer, vorzugsweise terminalen, Thiolgruppe. Ein Beispiel ist Octanthiol. Das organische Passivieren umfasst in einer Ausführungsform das Eintauschen des silberbeschichteten Kontaktelements in eine Thiol-enthaltende Lösung. Das organische Passivieren wird vorzugsweise bei einer Temperatur von 40 °C - 60 °C, insbesondere 50 °C, durchgeführt. Diese Temperatur verhindert ein Ausrahmen der Thiolenthaltenden Lösung. Während des organischen Passivierens wird das organische Passivierungsbad, welches die Thiol-enthaltende Lösung enthält, vorzugsweise umgewälzt, insbesondere kontinuierlich umgewälzt. In einigen Ausführungsformen wird vor dem organischen Passivieren ein Aktivierungsschritt durchgeführt, welcher vorzugsweise eine Behandlung mit einer Säure, beispielsweise mit verdünnter Salzsäure, umfasst. Ohne auf eine Theorie beschränkt zu sein, wird vermutet, dass die Behandlung mit einer Säure bewirkt, dass alkalische und/oder cyanidische Ablagerungen, die vermutlich vom galvanischen Silberbeschichten stammen, von der Oberfläche des Kontaktelements entfernt werden. The passivation step causes the silver surface to be protected against reaction with sulfur. The passivation preferably includes an organic passivation. As an alternative or in addition to this, the passivation can comprise a metallic passivation. Metallic passivation refers to the deposition of a thin layer of another metal, such as chromium, chromate, tin or indium. Metallic passivation can, for example, be effected galvanically, i.e. with the aid of electricity, or chemically. However, the passivation preferably comprises organic passivation. Organic passivation refers to the application of a thin layer, preferably a monomolecular layer, of a thiol to the surface of the silver coating. The thiol typically comprises a C4-C20 alkyl chain having at least one, preferably terminal, thiol group. An example is octanethiol. In one embodiment, the organic passivation comprises immersing the silver-coated contact element in a thiol-containing solution. The organic passivation is preferably carried out at a temperature of 40.degree. C.-60.degree. C., in particular 50.degree. This temperature prevents the thiol-containing solution from skimming. During the organic passivation, the organic passivation bath, which contains the thiol-containing solution, is preferably agitated, in particular agitated continuously. In some embodiments, an activation step is carried out before the organic passivation, which preferably comprises a treatment with an acid, for example with dilute hydrochloric acid. Without intending to be limited by theory, it is believed that the treatment with an acid causes alkaline and/or cyanide deposits believed to result from silver electroplating to be removed from the surface of the contactor.

[0051] Der pH-Wert des Passivierungsbads, insbesondere im Fall der organischen Passivierung, beträgt vorzugsweise 2-4, insbesondere 3. Das Passivieren wird in einigen Ausführungsformen bei 2 V - 4 V, insbesondere bei 2.5 V - 3.5 V, durchgeführt. In einigen Ausführungsformen wird das Kontaktelement im Anschluss an die Passivierung getrocknet. Die Trocknung erfolgt vorzugsweise bei 50 °C - 70 °C und bei 400 U/min - 800 U/min, insbesondere 600 U/min. The pH of the passivation bath, particularly in the case of organic passivation, is preferably 2-4, particularly 3. In some embodiments, the passivation is carried out at 2 V-4 V, particularly at 2.5 V-3.5 V. In some embodiments, the contact element is dried after the passivation. The drying preferably takes place at 50° C.-70° C. and at 400 rpm-800 rpm, in particular 600 rpm.

[0052] Ein Vorteil der Passivierung, insbesondere der organischen Passivierung, ist, dass sie die Lötfähigkeit und die Leiteigenschaften der elektrischen Kontakte nicht verringert. Zudem bewirkt sie eine Verringerung der Reibkräfte und ermöglicht so eine langanhaltenden und hohe Gleitfähigkeit. Die organische Passivierung erlaubt zudem kurze Behandlungszeiten und ist somit insbesondere für Durchlaufanlagen geeignet. Zudem bietet die Passivierung einen lang anhaltenden Schutz gegen Anlaufen der Silberbeschichtung. Wie der Fachmann versteht, führt das Passivierung zur Bildung einer dünnen Passivierungsschicht auf der Oberfläche der Silberbeschichtung. An advantage of passivation, particularly organic passivation, is that it does not reduce the solderability and conductive properties of the electrical contacts. In addition, it causes a reduction in frictional forces and thus enables long-lasting and high gliding properties. The organic passivation also allows short treatment times and is therefore particularly suitable for continuous systems. In addition, the passivation offers long-lasting protection against tarnishing of the silver coating. As understood by those skilled in the art, passivation results in the formation of a thin passivation layer on the surface of the silver coating.

[0053] In einigen Ausführungsformen umfasst das Verfahren zur galvanischen Versilberung weiterhin ein Verkupfern des vorbehandelten Kontaktelements, wobei das Verkupfern zwischen dem Schritt a) des Vorbehandelns des Kontaktelements und dem Schritt b) des galvanischen Beschichtens des Kontaktelements mit einer Silberbeschichtung durchgeführt wird. In Schritt b) wird in diesen Ausführungsformen somit das verkupferte Kontaktelement versilbert. Das Verkupfern wird mithilfe eines Verkupferungsbads unter Bildung des verkupferten Kontaktelements durchgeführt. Das Verkupferungsbad umfasst vorzugsweise eine Lösung von Kupfercyanid. Das Verkupferungsbad kann weiterhin Kaliumcyanid und/oder NaOH umfassen. Als Anode wird bei der Verkupferung vorzugsweise eine Kupferanode verwendet, beispielsweise eine Kupferstabanode oder eine Kupferplattenanode. Das Verkupferungsbad hat vorzugsweise einen basischen pH-Wert. In some embodiments, the method for galvanic silver plating further comprises copper plating of the pretreated contact element, wherein the copper plating is carried out between step a) of pretreating the contact element and step b) of galvanic coating of the contact element with a silver coating. In step b), the copper-plated contact element is silver-plated in these embodiments. The copper plating is performed using a copper plating bath to form the copper plated contact member. The copper plating bath preferably comprises a solution of copper cyanide. The copper plating bath may further include potassium cyanide and/or NaOH. A copper anode, for example a copper bar anode or a copper plate anode, is preferably used as the anode in the copper plating. The copper plating bath preferably has a basic pH.

[0054] Der zusätzliche Verkupferungsschritt bewirkt eine verbesserte Anbindung der Silberbeschichtung auf das Substrat und dient als Haftvermittler. The additional copper plating step brings about an improved connection of the silver coating to the substrate and serves as an adhesion promoter.

[0055] In einem zweiten Aspekt wird die allgemeine Aufgabe durch ein versilbertes Kontaktelement gelöst, welches mithilfe des offenbarten Verfahrens zur galvanischen Versilberung hergestellt wurde. Das versilberte Kontaktelement umfasst einen Kontaktelementgrundkörper, welcher mindestens 95% des Volumens des versilberten Kontaktelements ausmacht. Das versilberte Kontaktelement umfasst weiterhin eine auf der Oberfläche des Kontaktelementgrundkörpers angeordnete Silberbeschichtung, wobei die Silberbeschichtung mindestens 90 Gew.-%, vorzugsweise mindestens 95 Gew.-%, Silber umfasst. In einer Ausführungsform umfasst die Silberbeschichtung mindestens 98 Gew.-% Silber, beispielsweise mindestens 99 Gew.-%, vorzugsweise 100 Gew.-%. In a second aspect, the general object is achieved by a silver-plated contact element, which was produced using the disclosed method for electroplating with silver. The silver-plated contact element comprises a contact element body, which makes up at least 95% of the volume of the silver-plated contact element. The silver-plated contact element also comprises a silver coating arranged on the surface of the contact element base body, the silver coating comprising at least 90% by weight, preferably at least 95% by weight, of silver. In one embodiment, the silver coating comprises at least 98% by weight silver, for example at least 99% by weight, preferably 100% by weight.

[0056] Die Silberbeschichtung hat eine Silberschichtdicke. Die Silberschichtdicke beträgt in einer Ausführungsform 1 µm - 30 µm, insbesondere 1 µm - 10 µm, beispielsweise 1 µm - 8 µm. In weiteren Ausführungsformen beträgt die Silberschichtdicke 10 µm - 20 µm. Die Silberbeschichtung entsteht im offenbarten Verfahren durch den galvanischen Strike-Beschichtungsschritt und den galvanischen Schichtaufbauschritt. The silver coating has a silver layer thickness. In one embodiment, the silver layer thickness is 1 μm-30 μm, in particular 1 μm-10 μm, for example 1 μm-8 μm. In further embodiments, the silver layer thickness is 10 μm-20 μm. In the process disclosed, the silver coating is produced by the galvanic strike coating step and the galvanic layer build-up step.

[0057] In einigen Ausführungsformen umfasst das vergoldete Kontaktelement weiterhin eine auf der Oberfläche des Kontaktelementgrundkörpers angeordnete Kupferbeschichtung mit einer Kupferschichtdicke. In dieser Ausführungsform ist die Silberbeschichtung auf der Oberfläche der Kupferbeschichtung angeordnet. Die Kupferbeschichtung befindet sich also zwischen dem Kontaktelementgrundkörper und der Silberbeschichtung. In some embodiments, the gold-plated contact element further comprises a copper coating with a copper layer thickness arranged on the surface of the contact element main body. In this embodiment, the silver plating is placed on the surface of the copper plating. The copper coating is therefore located between the contact element base body and the silver coating.

[0058] Die Kupferschichtdicke beträgt vorzugsweise 0.001 µm - 0.8 µm, insbesondere 0.02 µm - 0.3 µm. In einigen Ausführungsformen umfasst die Kupferbeschichtung mindestens 95 Gew.-%, vorzugsweise mindestens 98 Gew.-%, insbesondere 100 Gew.-%, Kupfer. The copper layer thickness is preferably 0.001 μm-0.8 μm, in particular 0.02 μm-0.3 μm. In some embodiments, the copper coating comprises at least 95% by weight, preferably at least 98% by weight, in particular 100% by weight copper.

[0059] Der Kontaktelementgrundkörper entspricht dem Kontaktelement, bevor dieses mithilfe des hierin offenbarten Verfahrens galvanisch versilbert wird. In einer Ausführungsform ist der Kontaktelementgrundkörper frei von Silber. Frei von Silber bedeutet, dass der Kontaktelementgrundkörper weniger als 0.5 Gew.-%, vorzugsweise weniger als 0.005 Gew.-%, insbesondere 0 Gew.-% Silber umfasst. The contact element body corresponds to the contact element before it is silver-plated using the method disclosed herein. In one embodiment, the contact element base body is free of silver. Free from silver means that the contact element base body comprises less than 0.5% by weight, preferably less than 0.005% by weight, in particular 0% by weight, silver.

[0060] In einer Ausführungsform macht der Kontaktelementgrundkörper mindestens 95%, beispielsweise mindestens 98%, insbesondere mindestens 99% des Volumens des versilberten Kontaktelements aus. In einer weiteren Ausführungsform hat der Kontaktelementgrundkörper eine Kontur, welche einer Kontur des versilberten Kontaktelements bis auf ±40 µm entspricht. Die Kontur eines Körpers bezeichnet die dreidimensionale, äussere Form des Körpers. In one embodiment, the contact element base makes up at least 95%, for example at least 98%, in particular at least 99% of the volume of the silver-plated contact element. In a further embodiment, the contact element base body has a contour which corresponds to a contour of the silver-plated contact element up to ±40 μm. The contour of a body describes the three-dimensional, external shape of the body.

[0061] In einer Ausführungsform ist der Kontaktelementgrundkörper leitfähig. in einer bevorzugten Ausführungsform weist der Kontaktelementgrundkörper eine Leitfähigkeit von mindestens 0.1 MS/m, vorzugsweise mindestens 3 MS/m, auf. In one embodiment, the contact element base body is conductive. In a preferred embodiment, the contact element base body has a conductivity of at least 0.1 MS/m, preferably at least 3 MS/m.

[0062] In einigen Ausführungsformen hat der Kontaktelementgrundkörper ein Volumen von bis zu 20 cm<3>, insbesondere bis zu 10 cm<3>, und/oder einem Gewicht bis zu 300 g, insbesondere bis zu 20 g. In weiteren Ausführungsformen besteht der Kontaktelementgrundkörper aus Kupfer oder einer Kupfer umfassenden Legierung oder umfasst eine Kuper enthaltende Legierung. In some embodiments, the contact element main body has a volume of up to 20 cm 3 , in particular up to 10 cm 3 , and/or a weight of up to 300 g, in particular up to 20 g. In further embodiments, the contact element base body consists of copper or an alloy comprising copper or comprises an alloy containing copper.

[0063] In einer Ausführungsform ist das versilberte Kontaktelement ein versilberter Steckverbinder und der Steckverbinder umfasst einen Steckverbindergrundkörper. In one embodiment, the silver-plated contact element is a silver-plated connector and the connector includes a connector body.

KURZE ERLÄUTERUNG DER FIGURENBRIEF EXPLANATION OF THE FIGURES

[0064] Ausführungsformen der Erfindung werden anhand der nachfolgenden Figuren und der dazugehörigen Beschreibungen näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1 zeigt ein Ablaufdiagramm einer Ausführungsform des offenbarten Verfahrens zur galvanischen Versilberung.Embodiments of the invention are explained in more detail using the following figures and the associated descriptions. 1 shows a flow chart of an embodiment of the disclosed method for electroplating with silver.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMENDETAILED DESCRIPTION OF EMBODIMENTS

[0065] Die vorliegende detaillierte Beschreibung legt im Zusammenhang mit den begleitenden Figuren Ausführungsformen der Erfindung dar und soll zu einem besseren Verständnis der Erfindung beitragen. Die in der detaillierten Beschreibung benutzten Bezeichnungen der in den Figuren illustrierten Ausführungsformen der Erfindung sollen nicht die Erfindung beschränken. Die Figuren sind schematisch gezeichnet. The present detailed description presents embodiments of the invention in connection with the accompanying figures and is intended to contribute to a better understanding of the invention. The terms used in the detailed description of the embodiments of the invention illustrated in the figures are not intended to limit the invention. The figures are drawn schematically.

[0066] Figur 1zeigt ein Ablaufdiagramm einer Ausführungsform des offenbarten Verfahrens zur galvanischen Versilberung. In dieser Ausführungsform werden mehrere, beispielsweise mehr als 50, Kontaktelemente für Steckverbinder mithilfe eines Trommelgalvanisier-Apparats galvanisch versilbert. FIG. 1 shows a flow chart of an embodiment of the disclosed method for silver plating. In this embodiment, a plurality of, for example more than 50, contact elements for connectors are silver-plated using a barrel plating apparatus.

[0067] Zunächst wird die Trommel eines Trommelgalvanisier-Apparats mit den Kontaktelementen beladen. In einem anschliessenden chemischen Abkochentfetten werden die Kontaktelemente entfettet. Das chemische Abkochentfetten umfasst eine Behandlung mit alkalischen Reinigungsmitteln unter Zusetzung von Tensiden. Nach einem anschliessenden Spülschritt werden die Kontaktelemente elektrolytisch entfettet. In dieser elektrolytischen Entfettung werden die Kontaktelemente über die Trommel zunächst als Kathode und anschliessend als Anode in einem NaOH-enthaltenden Elektrolyten geschaltet. Danach schliesst sich ein weiterer Spülungsschritt an, gefolgt von einer Aktivierung der entfetteten Kontaktelemente. Diese Aktivierung umfasst ein Eintauchen in eine säurehaltige Lösung, beispielsweise bei Raumtemperatur für 1 Minute. In einigen Ausführungsformen umfasst die säurehaltige Lösung H2SO4, beispielsweise in einer Konzentration von 3.5-6 Vol.-%. Nach der Aktivierung werden die Kontaktelemente erneut gespült. First, the barrel of a barrel plating apparatus is loaded with the contact elements. The contact elements are degreased in a subsequent chemical boiling degreasing process. Chemical degreasing by boiling includes treatment with alkaline cleaning agents with the addition of surfactants. After a subsequent rinsing step, the contact elements are electrolytically degreased. In this electrolytic degreasing process, the contact elements are first connected via the drum as a cathode and then as an anode in an electrolyte containing NaOH. This is followed by another rinsing step, followed by activation of the degreased contact elements. This activation involves immersion in an acidic solution, for example at room temperature for 1 minute. In some embodiments, the acidic solution comprises H2SO4, for example at a concentration of 3.5-6% by volume. After activation, the contact elements are rinsed again.

[0068] Anschliessend werden die Kontaktelemente galvanisch mit einer Silberbeschichtung beschichtet. Das galvanische Beschichten umfasst zunächst ein galvanisches Strike-Beschichten, welches bei 2-5 A/dm<2>durchgeführt wird. Als Strike-Beschichtungsbad wird eine Lösung von Kaliumcyanid (ca. 100 g/L) und Kaliumsilbercyanid (ca. 2 g/L) in Wasser eingesetzt. Die Silber- und Kaliumcyanidkonzentrationen werden dabei analysiert und bei Bedarf wird nachdosiert. Als Anode wird Streckmetall eingesetzt. Es entsteht eine Grundbeschichtung aus Silber, welche eine ungefähre Schichtdicke von 0.05 µm - 0.3 µm aufweist. The contact elements are then galvanically coated with a silver coating. The galvanic coating firstly comprises a galvanic strike coating, which is carried out at 2-5 A/dm<2>. A solution of potassium cyanide (approx. 100 g/L) and potassium silver cyanide (approx. 2 g/L) in water is used as the strike coating bath. The silver and potassium cyanide concentrations are analyzed and replenished if necessary. Expanded metal is used as the anode. A base coating of silver is created, which has an approximate layer thickness of 0.05 µm - 0.3 µm.

[0069] Anschliessend folgt ein galvanisches Aufbaubeschichten, welches bei 0.1-0.7 A/dm<2>durchgeführt wird. Das Aufbaubeschichtungsbad umfasst mitunter folgende Komponenten in folgenden Mengen, wobei die Additive der Produktlinie Arguna von der Firma Umicore stammen: Kaliumcyanid 120 g/L Kaliumcarbonat 40 g/L Arguna Leitsalz 2 20 g/L Arguna 621 Glanzzusatz 1-1 25 mL/L Arguna 621 Glanzzusatz 2-1 15 mLThis is followed by a galvanic build-up coating, which is carried out at 0.1-0.7 A/dm 2 . The build-up coating bath sometimes includes the following components in the following quantities, with the additives from the Arguna product line coming from Umicore: Potassium cyanide 120 g/L Potassium carbonate 40 g/L Arguna Conducting salt 2 20 g/L Arguna 621 Brightening additive 1-1 25 mL/L Arguna 621 Brightener 2-1 15 mL

[0070] Es entsteht eine Aufbaubeschichtung aus Silber. Die sich ergebende Silberbeschichtung, welche die Grundbeschichtung und die Aufbaubeschichtung umfasst, hat typischerweise eine Dicke von 1 5 µm. A built-up coating of silver is formed. The resulting silver coating, which comprises the base coat and the make coat, typically has a thickness of 1-5 µm.

[0071] Auf eine anschliessende Spülung folgt ein Dekapieren der silberbeschichteten Kontaktelemente. Das Dekapieren umfasst eine Behandlung der Kontaktelemente mit Salzsäure. Nach anschliessender Spülung werden die Kontaktelemente in der beschriebenen Ausführungsform durch Behandlung mit säurehaltiger Lösung, beispielsweise 0.5%-ige - 3%-ige Salzsäure, aktiviert. Im Anschluss an das Aktivieren werden die Kontaktelemente passiviert. Für die Passivierung werden die Kontaktelemente in eine Thiol-enthaltende Lösung bei 50 °C für 3 Minuten bei einem pH-Wert von 3.0 bei 3 V Badspannung eingetaucht. Die Thiol-enthaltende Lösung kann beispielweise das Produkt Umicore Sealing 691 von Umicore sein. [0071] Subsequent rinsing is followed by pickling of the silver-coated contact elements. Pickling involves treating the contact elements with hydrochloric acid. After subsequent rinsing, the contact elements in the embodiment described are activated by treatment with an acidic solution, for example 0.5%-3% hydrochloric acid. Following activation, the contact elements are passivated. For the passivation, the contact elements are immersed in a thiol-containing solution at 50° C. for 3 minutes at a pH of 3.0 at a bath voltage of 3 V. The thiol-containing solution can be, for example, the Umicore Sealing 691 product from Umicore.

[0072] Nach dem Passivieren werden die Kontaktelemente vorzugsweise bei 55 °C und 600 U/min getrocknet und schliesslich aus der Trommel des Trommelgalvanisier-Apparats entladen. After passivation, the contact elements are preferably dried at 55° C. and 600 rpm and finally discharged from the barrel of the barrel galvanizing apparatus.

[0073] Optional werden die Kontaktelemente vor der galvanischen Silberbeschichtung galvanisch verkupfert. Die galvanische Verkupferung wird für 5-10 Minuten bei 0.15 A/dm<2>mithilfe eines Kupfercyanid-enthaltenden Verkupferungsbads durchgeführt. Es entsteht eine Kupferschicht mit einer Schichtdicke von ungefähr 0.02 µm. Das Verkupferungsbad hat folgende Zusammensetzung: Kupferionen (40 g/L - 65 g/L), (Nachdosierung durch Kupfercyanid), Kaliumcyanid (15 g/L - 50 g/L) und Glanzbildner. Als Anode wird Kupfergranulat eingesetzt. Optionally, the contact elements are galvanically copper-plated before the galvanic silver coating. The galvanic copper plating is carried out for 5-10 minutes at 0.15 A/dm 2 using a copper plating bath containing copper cyanide. A copper layer is formed with a layer thickness of approximately 0.02 µm. The copper plating bath has the following composition: copper ions (40 g/L - 65 g/L), (replenished with copper cyanide), potassium cyanide (15 g/L - 50 g/L) and brighteners. Copper granules are used as the anode.

Claims

1. Method for galvanically silver-plating a contact element for connectors, comprising: a. Pre-treating the contact element comprising degreasing and activating the contact element; b. Electroplating the contact element with a silver coating, comprising i. a strike plating step using a strike plating bath and ii. a plating step using a plating bath; and c. Post-treatment of the silver-coated contact element comprising passivation using a passivation bath.

2. The method according to any one of the preceding claims, wherein the step of electroplating is performed by barrel plating.

3. Process according to one of the preceding claims, in which the strike coating bath has a silver content of 0.2 g/l - 10 g/l, preferably 1.5 g/l - 3 g/l.

4. The method according to any one of the preceding claims, wherein the build-up coating bath has a silver content of 5 g/L - 60 g/L, preferably 15 g/L - 40 g/L.

5. The method as claimed in one of the preceding claims, in which the strike coating bath and/or the layer build-up bath contain silver ions in the form of a cyanide complex, preferably [Ag(CN)2]<->, for example in the form of K[Ag(CN)2] , include.

6. The method according to any one of the preceding claims, wherein the galvanic strike coating step takes place at a current density of 0.5 A/dm 2 - 10 A/dm 2 , preferably 2 A/dm 2 - 5 A/dm 2 >, is carried out.

7. The method according to any one of the preceding claims, wherein the galvanic layer build-up step takes place at a current density of 0.01 A/dm 2 - 2 A/dm 2 , preferably 0.1 A/dm 2 - 0.7 A/dm 2 , is carried out.

8. Silver-plated contact element which has been produced using the method for electrolytic silver-plating according to one of the preceding claims, the silver-plated contact element comprising: a. a contact element body, which makes up at least 95% of the volume of the silver-plated contact element, and b. a silver coating arranged on the surface of the contact element base body, the silver coating comprising at least 90% by weight, preferably at least 95% by weight, of silver.

9. Silver-plated contact element according to claim 8, wherein the silver coating has a silver layer thickness of 1 µm - 30 µm, in particular 1 µm - 10 µm.