DE102016107524A1 - Verfahren zur Positionserfassung eines Maskenhalters auf einem Messtisch - Google Patents
Verfahren zur Positionserfassung eines Maskenhalters auf einem Messtisch Download PDFInfo
- Publication number
- DE102016107524A1 DE102016107524A1 DE102016107524.8A DE102016107524A DE102016107524A1 DE 102016107524 A1 DE102016107524 A1 DE 102016107524A1 DE 102016107524 A DE102016107524 A DE 102016107524A DE 102016107524 A1 DE102016107524 A1 DE 102016107524A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- mask
- holder
- mask holder
- measuring
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/002—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/002—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates
- G01B11/005—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring two or more coordinates coordinate measuring machines
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7007—Alignment other than original with workpiece
- G03F9/7011—Pre-exposure scan; original with original holder alignment; Prealignment, i.e. workpiece with workpiece holder
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/10—Segmentation; Edge detection
- G06T7/12—Edge-based segmentation
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
- G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
- G06T7/74—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods involving reference images or patches
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N2021/95676—Masks, reticles, shadow masks
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
- G06T2207/10056—Microscopic image
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
Die Erfindung betritt ein Verfahren zur Positionserfassung eines Maskenhalters (1) für Masken (2) für die Photolithographie, mit den folgenden Schritten: – Positionierung des Maskenhalters (1) mit Maske (2) auf einem Messtisch einer Messvorrichtung – Anmessen von Halterkanten des Maskenhalters (1) mittels eines Kantenfindungsalgorithmus – Speicherung der Absolutposition des Maskenhalters (1) auf dem Messtisch – Aufnahme und Speicherung mindestens eines Referenzbildes eines Abschnittes einer Halterkante
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Positionserfassung eines Maskenhalters für Masken für die Halbleiterlithographie, insbesondere ein Verfahren zur Kalibrierung eines hierzu verwendeten Messsystems. Derartige Masken enthalten üblicherweise eine Struktur, ein sogenanntes Pattern, welches im Zuge der Herstellung von Halbleiterbauelementen auf ein Halbleitersubstrat, einen sogenannten Wafer, abgebildet wird.
- Im Zuge der Herstellung und der späteren Anwendung der genannten Masken ist es erforderlich, die Absolutposition des Patterns auf der Maske zu bestimmen. Hierfür wird üblicherweise eine speziell für diese Anwendung entwickelte Koordinatenmessmaschine verwendet. Beispielhaft sei hier das System genannt, welches unter der Bezeichnung PROVE® von der Carl Zeiss SMT GmbH angeboten wird. Das genannte System vermisst unter anderem die Absolutposition des Patterns auf der Maske beispielsweise unter Verwendung von für diesen Zweck auf der Maske angebrachten Markierungen, der sogenannten Alignment Marks. Auch andere auf der Maske vorhandene Strukturen können für diesen Zweck verwendet werden. Anhand der so ermittelten Positionierfehler des Patterns auf der Maske kann im weiteren Verlauf entweder aktiv in die Maskenherstellung eingegriffen werden oder auch ggf. bei der Belichtung eines Halbleiterwafers in einer Projektionsbelichtungsanlage den ermittelten Positionierfehler als Information heranzuziehen.
- Daneben ist es für die Maskenherstellung von Bedeutung, die neben einer Vielzahl von anderen Parametern die sogenannte Centrality zu bestimmen. Unter der Centrality versteht man den relativen Versatz des Schwerpunktes des Patterns gegenüber dem Schwerpunkt des Glaskörpers der Maske. Dieser Versatz ist praktisch unabhängig von der Relativposition des Patterns zu den Alignments Marks; zu seiner Bestimmung ist die Kenntnis der Lage der Glaskanten des Maskenkörpers erforderlich. Hierzu wird üblicherweise zunächst die relative Lage der Glaskanten des Maskenkörpers zu Kanten des Maskenhalters bestimmt. Kennt man nun die Lage der Kanten des Maskenhalters im Koordinatensystem des Messsystems, lässt sich durch eine geeignete Transformation die Lage der Kanten des Maskenkörpers und damit letztlich unter anderem die Centrality bestimmen. Es ist also für die Reproduzierbarkeit und letztlich auch für die Genauigkeit der Bestimmung der Centrality wesentlich, genaue Kenntnis insbesondere der Lage der Kanten des Maskenhalters im Koordinatensystem der Messmaschine zu gewinnen.
- Der Maskenhalter ist dabei derart gestaltet, dass er die Maske in einem näherungsweise quadratischen Ausschnitt hält. Die Innenkanten des Maskenhalters entsprechen dabei den Seiten des so gebildeten Quadrates; sie weisen pro Seite zwei im Wesentlichen rechteckige Fortsätze, die sogenannten Protrusions, auf, mittels derer die Kantenposition des Maskenhalters bestimmt wird. Hierzu werden an den Protrusions pro Seite zwei Anmesspunkte bestimmt, um den Kantenverlauf des Halters bestimmen zum können. Bei dem aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren wurden dabei Geraden an den Kantenverlauf angenähert. Diese Vorgehensweise ist jedoch aufgrund der fertigungsbedingt erheblichen Rauigkeit beziehungsweise Unregelmäßigkeit der Halterkanten insbesondere in y-Richtung fehlerbehaftet. Wenn nun bedingt durch die Ablagetoleranzen des Maskenhalters auf dem Messtisch des Messsystems zur Anmessung der Halterkanten im Messbetrieb unterschiedliche Bildausschnitte herangezogen werden, können sich hieraus erhebliche Messfehler ergeben.
- Die üblichen bisherigen Abläufe im Messsystem werden nachfolgend zur Verdeutlichung noch einmal übersichtsartig dargestellt:
- 1. Kalibrierung der Maskenhalterpositon auf dem Messtisch (Halterkalibrierung) a. Laden des Maskenhalters mit Maske b. Aufnehmen von Messbildern und Anmessen der Halterkanten mittels Kantenfindung c. Hinterlegen der gemessenen absoluten Position des Halters auf dem Messtisch als Referenzposition
- 2. Laden des Maskenhalters mit Maske im täglichen Messbetrieb a. Laden des Maskenhalters mit Maske b. Anfahren der bei der Kalibrierung hinterlegten Referenzpositionen c. Aufnehmen von Messbildern d. Absolute Anmessung der Maskenhalterkanten mittels Kantenfindung mit der Halterposition auf dem Messtisch als Ergebnis
- Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren anzugeben, durch welches insbesondere die Wiederholbarkeit der Anmessung des Maskenhalters verbessert wird.
- Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Weiterbildungen und Varianten der Erfindung.
- Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst die folgenden Schritte:
- – Positionierung des Maskenhalters mit Maske auf einem Messtisch einer Messvorrichtung
- – Anmessen von Halterkanten des Maskenhalters mittels eines Kantenfindungsalgorithmus
- – Speicherung der Absolutposition des Maskenhalters auf dem Messtisch
- Erfindungsgemäß wird zusätzlich mindestens ein Referenzbild eines Abschnittes einer Halterkante aufgenommen und gespeichert.
- Durch die Aufnahme des Messbildes – in welchem der exakte Kantenverlauf insbesondere auch für unregelmäßig geformte Kanten festgehalten ist, kann dann in dem nachfolgenden Messverfahren wir unten beschrieben eine erhöhte Reproduzierbarkeit der Messung erreicht werden:
- In dem Verfahren wird
- – zunächst der Maskenhalter erneut geladen
- – der Maskenhalter an der gespeicherten Absolutposition positioniert
- – mindestens ein Messbild aufgenommen
- – eine relative Positionsbestimmung der neuen Position des Maskenhalters durch einen Vergleich mindestens eines Ausschnittes eines Messbildes mit mindestens einem Ausschnitt des Referenzbildes vorgenommen.
- Der angesprochene Vergleich kann dabei insbesondere mittels einer zweidimensionalen korrelativen Bildanalyse vorgenommen werden.
- Durch den beschriebenen Vergleich zwischen Messbild und Referenzbild kann der relative Versatz zwischen Referenz- und Messbild bestimmt werden, dass sich die Reproduzierbarkeit der einzelnen Messungen der Halterposition über mehrere Messzyklen hinweg (also über mehrere Auflegevorgänge des Halters mit Maske hinweg) deutlich erhöht. Eine zuverlässige zweidimensionale Bildkorrelation wird durch die Struktur der Halterkanten ermöglicht. Diese entsteht bei der Herstellung des Maskenhalters und verändert sich nicht, stellt also eine Art Fingerabdruck des Maskenhalters dar, an Hand dessen man eine Verschiebung des Halters im Messbild relativ zum Referenzbild eindeutig bestimmen kann. Aufgrund der herstellungsbedingt unregelmäßigen Struktur der Halterkante kann der Vergleich von Mess- und Referenzbild anhand eines einzigen Messbildes pro Messstelle erfolgen. In diesem Fall ist die vordergründig eher unerwünschte Unregelmäßigkeit der Halterkante insbesondere in x-Richtung eher von Vorteil. Bei einer perfekt linearen Kante wäre es unmöglich, einen Versatz des Messbildes gegenüber dem Referenzbild entlang der Kantenrichtung zu detektieren. Es ist jedoch von Vorteil, mindesten zwei Messbilder aufzunehmen, um auch Drehungen des Halters zuverlässig bestimmen zu können.
- Im Anschluss an die oben beschriebene Kalibrierung kann nun durch die deutlich erhöhte Reproduzierbarkeit die Absolutgenauigkeit ebenfalls merklich gesteigert werden, indem man mit einer Photomaske ein Autokalibrierverfahren anwendet.
- Dabei können zur Bestimmung eines systematischen Fehlers der Position des Maskenhalters auf dem Messtisch geometrische Parameter der Maske in verschiedenen Drehstellungen vermessen werden.
- Insbesondere kann die Maske in vier Drehstellungen jeweils um 90° versetzt vermessen werden; dabei kann die Centrality von Positionsmarken auf der Maske für jede Drehstellung bestimmt werden.
- Dadurch, dass aufgrund des nunmehr bekannten Versatzes der aktuellen Position des Maskenhalters gegenüber der (fehlerbehafteten) initialen Referenzposition sich die Position des Maskenhalters reproduzierbar, also mit einem zwar unbekannten, aber konstanten Fehler festlegen lässt, kann letztlich der Fehler selbst wesentlich genauer ermittelt werden als es mit dem aus dem Stand der Technik bekannten Verfahren bislang möglich war. Hierzu wird über die angesprochene Drehung der Maske der Versatz des Ursprunges des Maskenkoordinatensystems gegenüber dem Ursprung des Maskenhalterkoordinatensystems bestimmt. In denjenigen Fällen, in denen dieser Versatz nicht null ist, wird sich für jede unterschiedliche Winkelposition der Drehung im (sich mitdrehenden) Maskenhalterkoordinatensystem ein anderer Wert ergeben, so dass man bei vier Drehstellungen vier auf einem Kreisbogen liegende Punkte im Koordinatensystem des Maskenhalters erhält. Aus dem Radius des Kreises kann dann auf den absoluten Fehler bei der Bestimmung der Lage des Maskenhalters auf dem Messtisch, also im Maschinenkoordinatensystem, geschlossen werden.
- Somit kann die Absolutgenauigkeit des Messsystems deutlich erhöht werden.
- Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele und Varianten der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen
-
1 Eine schematische Darstellung eines Maskenhalters mit einer darin angeordneten Maske, -
2 exemplarische Verläufe der Maskenkanten in ausgewählten Bereichen, -
1 zeigt in einer exemplarischen Darstellung einen Maskenhalter1 mit einer darin auf drei in der Figur nicht dargestellten Punktauflagen angeordneten Maske2 . Der Maskenhalter1 wird typischerweise dazu verwendet, zu vermessende Masken2 aufzunehmen und auf dem Messtisch des Messsystems für die Dauer der Messung zu lagern; er wird regelmäßig zur Aufnahme verschiedener Masken nach einander verwendet. Wie bereits erwähnt ist für eine präzise und reproduzierbare Vermessung von Strukturen auf der Maske2 die genaue Kenntnis der Position des Maskenhalters1 auf dem Messtisch wesentlich. Allerdings geht in die Positionsermittlung des Maskenhalters1 auf dem Messtisch ein systematischer Fehler mit ein, der in der Struktur des Maskenhalters1 selbst begründet ist. Zur Anmessung des Maskenhalters1 auf dem Messtisch werden die in der Figur dargestellten nicht gesondert bezeichneten Messpunkte an der der Maske2 zugewandten Innenseite des Maskenhalters1 verwendet. - Aus der Ausschnittsvergrößerung in der Figur wird erkennbar, dass sich die Messpunkte im Bereich sogenannter Protrusions
3 , also im Wesentlichen rechteckiger Fortsätze befinden. Da diese Protrusions3 sowohl eine Kante in x-Richtung als auch zwei Kanten in y-Richtung aufweisen, kann eine Anmessung des Maskenhalters1 mittels eines Lichtmikroskops in beide Richtung anhand einer Protrusion3 vorgenommen werden, ohne dass hierzu der Maskenhalter1 über lange Wege verfahren werden muss. Dabei sind auch Varianten denkbar, in welchen auf die Protrusions3 verzichtet werden kann. Zur Identifikation in der nachfolgend beschriebenen2 sind die Kanten aufsteigend durchnummeriert. -
2 zeigt exemplarisch einen mittels eines Lichtmikroskops ermittelten Kantenverlauf in den in der Ausschnittsvergrößerung in1 entsprechend gekennzeichneten Bereichen. Gut erkennbar sind die individuellen, unregelmäßigen Kantenverläufe insbesondere in y-Richtung. Wenn nun der Maskenhalter1 auf den Messtisch aufgelegt wird, kann es aufgrund der endlichen Positioniergenauigkeit des hierzu verwendeten Handlingroboters dazu kommen, dass gegenüber einer ersten Referenzposition des Maskenhalters1 auf dem Messtisch ein gewisser Versatz beispielsweise entlang der x-Richtung auftritt. Dieser Versatz führt jedoch dazu, dass für die Bestimmung der y-Kante (also derjenigen Kante, anhand welcher die y-Position des Maskenhalters1 bestimmt wird und die in x-Richtung verläuft) mittels des Anfittens einer Geraden an die Kante anhand eines von der Referenzposition abweichenden Abschnittes der Kante erfolgt. Die in der2 gut erkennbare Inhomogenität der y-Kante hat dann eine fehlerhafte Bestimmung der y-Position zur Folge. Ist jedoch auch für die Referenzposition der Verlauf der Kante in dem für die Anmessung herangezogenen Bereich hinterlegt, kann insbesondere für unregelmäßig verlaufende Kanten wie beispielsweise gerade für die y-Kanten anhand eines Vergleiches des aktuell aufgenommenen Bildes des Kantenabschnittes mit dem anhand der Referenzmessung aufgenommenen Bild der Versatz des Abschnittes und damit des Maskenhalters1 gegenüber der Referenzmessung in x- und y-Richtung und auch eventuelle Verkippungen bestimmt werden. Damit wird die Bestimmung der Position des Maskenhalters auf dem Messtisch insgesamt reproduzierbarer, was wie oben dargestellt auch die Möglichkeit eröffnet, den systematischen Fehler bei der Ermittlung der Position des Maskenhalters1 zu bestimmen.
Claims (5)
- Verfahren zur Positionserfassung eines Maskenhalters (
1 ) für Masken (2 ) für die Photolithographie, umfassend – Positionierung des Maskenhalters (1 ) mit Maske (2 ) auf einem Messtisch einer Messvorrichtung – Anmessen von Halterkanten des Maskenhalters (1 ) mittels eines Kantenfindungsalgorithmus – Speicherung der Absolutposition des Maskenhalters (1 ) auf dem Messtisch dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Referenzbild eines Abschnittes einer Halterkante aufgenommen und gespeichert wird. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass – der Maskenhalter (
1 ) erneut geladen wird – der Maskenhalter (1 ) an der gespeicherten Absolutposition positioniert wird – mindestens ein Messbild aufgenommen wird – eine relative Positionsbestimmung der neuen Position des Maskenhalters (1 ) durch einen Vergleich mindestens eines Ausschnittes eines Messbildes mit mindestens einem Ausschnitt des Referenzbildes vorgenommen wird. - Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Vergleich mittels einer zweidimensionalen korrelativen Bildanalyse vorgenommen wird.
- Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zur Bestimmung eines systematischen Fehlers der Position des Maskenhalters (
1 ) auf dem Messtisch geometrische Parameter der Maske (2 ) in verschiedenen Drehstellungen vermessen werden. - Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Maske (
2 ) in vier Drehstellungen jeweils um 90° versetzt vermessen wird und die Centrality von Positionsmarken auf der Maske (2 ) für jede Drehstellung bestimmt wird.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016107524.8A DE102016107524B4 (de) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | Verfahren zur Positionserfassung eines Maskenhalters auf einem Messtisch |
JP2018555472A JP6754447B2 (ja) | 2016-04-22 | 2017-04-20 | 測定台上のマスクホルダの位置を検出する方法 |
KR1020187032749A KR102213031B1 (ko) | 2016-04-22 | 2017-04-20 | 측정 테이블 상의 마스크 홀더의 위치를 검출하기 위한 방법 |
CN201780025059.8A CN109073991B (zh) | 2016-04-22 | 2017-04-20 | 在测量桌上检测掩模夹具的位置的方法 |
PCT/EP2017/059370 WO2017182558A1 (de) | 2016-04-22 | 2017-04-20 | Verfahren zur positionserfassung eines maskenhalters auf einem messtisch |
US16/166,345 US10656537B2 (en) | 2016-04-22 | 2018-10-22 | Method for detecting the position of a mask holder on a measuring table |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102016107524.8A DE102016107524B4 (de) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | Verfahren zur Positionserfassung eines Maskenhalters auf einem Messtisch |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102016107524A1 true DE102016107524A1 (de) | 2017-10-26 |
DE102016107524B4 DE102016107524B4 (de) | 2019-11-14 |
Family
ID=58671589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102016107524.8A Active DE102016107524B4 (de) | 2016-04-22 | 2016-04-22 | Verfahren zur Positionserfassung eines Maskenhalters auf einem Messtisch |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10656537B2 (de) |
JP (1) | JP6754447B2 (de) |
KR (1) | KR102213031B1 (de) |
CN (1) | CN109073991B (de) |
DE (1) | DE102016107524B4 (de) |
WO (1) | WO2017182558A1 (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10684561B2 (en) | 2018-10-29 | 2020-06-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Lithography method |
CN111623718B (zh) * | 2019-02-28 | 2021-09-28 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 一种掩模版凸版检测装置、传输系统及光刻设备 |
CN113048905B (zh) * | 2019-12-27 | 2022-08-19 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 对准标记图像制作方法、对准标记测量方法及测量装置 |
US20230175835A1 (en) * | 2021-12-02 | 2023-06-08 | Micron Technology, Inc. | Apparatuses and methods for diffraction base overlay measurements |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS649303A (en) | 1987-07-01 | 1989-01-12 | Nec Corp | Wafer positioning apparatus |
KR0143059B1 (ko) | 1992-08-28 | 1998-08-01 | 정용문 | 무선호출 수신기의 메세지 표시장치 및 방법 |
US6018384A (en) * | 1994-09-07 | 2000-01-25 | Nikon Corporation | Projection exposure system |
US5798947A (en) * | 1996-09-25 | 1998-08-25 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford, Jr. University | Methods, apparatus and computer program products for self-calibrating two-dimensional metrology stages |
US6008610A (en) | 1998-03-20 | 1999-12-28 | Nikon Corporation | Position control apparatus for fine stages carried by a coarse stage on a high-precision scanning positioning system |
DE19817714C5 (de) * | 1998-04-21 | 2011-06-30 | Vistec Semiconductor Systems GmbH, 35781 | Verfahren zur Messung der Lage von Strukturen auf einer Maskenoberfläche |
DE19819492A1 (de) * | 1998-04-30 | 1999-11-11 | Leica Microsystems | Meßgerät zur Vermessung von Strukturen auf einem transparenten Substrat |
US6948254B2 (en) * | 2003-10-27 | 2005-09-27 | Micronic Laser Systems Ab | Method for calibration of a metrology stage |
JP4609754B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2011-01-12 | 三井造船株式会社 | マスククランプの移動機構および成膜装置 |
DE102006059440A1 (de) * | 2006-12-15 | 2008-06-19 | Carl Zeiss Sms Gmbh | Maskenvermessungsvorrichtung und Meßverfahren für eine Maske |
DE102007033619B4 (de) * | 2007-07-17 | 2009-12-24 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Verfahren zur Ermittlung von Korrekturwerten für Messwerte der Position von Strukturen auf einem Substrat |
DE102007049100B4 (de) * | 2007-10-11 | 2009-07-16 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Verfahren zur Bestimmung der Centrality von Masken |
DE102009003503A1 (de) * | 2009-02-18 | 2010-08-19 | Vistec Semiconductor Systems Gmbh | Verfahren zur Kalibrierung eines Messtisches einer Koordinaten-Messmaschine |
DE102009044294A1 (de) * | 2009-10-20 | 2011-05-05 | Kla-Tencor Mie Gmbh | Koordinatenmessmaschine zur Bestimmung der Lage von Strukturen auf einer Maske |
DE102010015884B4 (de) | 2010-03-09 | 2015-05-28 | Kla-Tencor Mie Gmbh | Verfahren zur reproduzierbaren Bestimmung der Position von Strukturen auf einer Maske mit Pellicle-Rahmen |
JP5254270B2 (ja) * | 2010-04-09 | 2013-08-07 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査方法および検査装置 |
-
2016
- 2016-04-22 DE DE102016107524.8A patent/DE102016107524B4/de active Active
-
2017
- 2017-04-20 WO PCT/EP2017/059370 patent/WO2017182558A1/de active Application Filing
- 2017-04-20 KR KR1020187032749A patent/KR102213031B1/ko active IP Right Grant
- 2017-04-20 JP JP2018555472A patent/JP6754447B2/ja active Active
- 2017-04-20 CN CN201780025059.8A patent/CN109073991B/zh active Active
-
2018
- 2018-10-22 US US16/166,345 patent/US10656537B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10656537B2 (en) | 2020-05-19 |
JP6754447B2 (ja) | 2020-09-09 |
CN109073991B (zh) | 2021-07-27 |
KR102213031B1 (ko) | 2021-02-08 |
DE102016107524B4 (de) | 2019-11-14 |
KR20180133489A (ko) | 2018-12-14 |
US20190056674A1 (en) | 2019-02-21 |
JP2019515267A (ja) | 2019-06-06 |
WO2017182558A1 (de) | 2017-10-26 |
CN109073991A (zh) | 2018-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102016107524B4 (de) | Verfahren zur Positionserfassung eines Maskenhalters auf einem Messtisch | |
EP1711777B1 (de) | Verfahren zur bestimmung der lage und der relativverschiebung eines objekts im raum | |
EP1296191B9 (de) | Verfahren zur Optimierung der Abbildungseigenschaften mehrerer optischer Elemente | |
DE102016001337A1 (de) | Werkstückpositionierungsvorrichtung, die eine Bildgabeeinheit verwendet | |
DE102015119707B3 (de) | Verfahren zum Ausrichten eines Laserscanners und Laserscanneranordung | |
DE4221080C2 (de) | Struktur und Verfahren zum direkten Eichen von Justierungsmess-Systemen für konkrete Halbleiterwafer-Prozesstopographie | |
WO2007115621A2 (de) | Verfahren und system zur formmessung einer spiegelnden oberfläche | |
DE102012207336A1 (de) | Verfahren zur Bestimmung der Achse eines Drehtisches bei einem Koordinatenmessgerät. | |
WO1999008070A1 (de) | Verfahren zur korrektur der messfehler einer koordinaten-messmaschine | |
DE102007000999B4 (de) | Verfahren zur Beseitigung von Fehlerquellen der Systemkorrektur einer Koordinaten-Messmaschine | |
AT500499B1 (de) | Mittelpunktbestimmung von justiermarken | |
DE102007033345B4 (de) | Verfahren zur Korrektur von Abbildungsfehlern einer Messoptik einer Koordinaten-Messmaschine | |
DE10315086B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Halbleiterwafern bei der Halbleiterherstellung | |
DE102007042272A1 (de) | Verfahren zur Korrektur der durch Lensdistortion eines Objektivs verursachten Messfehler | |
WO2003032381A2 (de) | Verfahren zur messung einer charakteristischen dimension wenigstens einer struktur auf einem scheibenförmigen objekt in einem messgerät | |
DE102017131465B4 (de) | Kalibrierkörper und Verfahren zum Kalibrieren optischer Messeinrichtungen zum Messen rotierbarer Werkstücke | |
DE202015009568U1 (de) | Kalibrierkörper | |
DE10355681A1 (de) | Direkte Justierung in Maskalignern | |
WO2009018894A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum bestimmen von geometriedaten eines messobjekts | |
DE102007047924B4 (de) | Verfahren zur automatischen Detektion von Fehlmessungen mittels Qualitätsfaktoren | |
DE102016212462A1 (de) | Vorrichtung zur Moiré-Vermessung eines optischen Prüflings | |
DE10248224B4 (de) | Verfahren zur Justage und zur Belichtung eines Halbleiterwafers | |
DE102014018510A1 (de) | Anordnung und Verfahren zur Charakterisierung von Photolithographie-Masken | |
DE102022129462B3 (de) | Anordnung zur Kalibrierung eines Kamerasystems, Kalibrierkörper und Verfahren zur Durchführung der Kalibrierung | |
DE102015119781B4 (de) | Kalibrierverfahren |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final |