DE102009003503A1 - Verfahren zur Kalibrierung eines Messtisches einer Koordinaten-Messmaschine - Google Patents

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Abstract

Es ist ein Verfahren offenbart, das zur Kalibrierung eines Messtisches (20) einer Koordinaten-Messmaschine (1) geeignet ist. Hierzu wird eine Maske (2) in einer Dreipunkt-Auflage des Messtisches (20) abgelegt, wobei die für die Kalibrierung des Messtisches (20) verwendete Maske (2) eine Maske (2) ist, die für die Halbleiterherstellung verwendet wird. Es erfolgt das Messen von Positionen einer Vielzahl von unterschiedlichen, auf der Maske (2) verteilt angeordneten Strukturen (3). Die Strukturen (3) liegen in einer Anfangsorientierung auf der Maske (2) vor. Die Maske (2) wird gedreht und die Position der Strukturen (3) wird in der gedrehten Orientierung bestimmt. Anschließend wird die Maske (2) verschoben und ebenfalls die Position der Strukturen (3) bestimmt. Es wird eine Gesamtkorrekturfunktion zur Beseitigung der Koordinaten-abhängigen Messfehler ermittelt, wobei die Gesamtkorrekturfunktion aus einer ersten Korrekturfunktion und einer zweiten Korrekturfunktion besteht.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kalibrierung eines Messtisches einer Koordinaten-Messmaschine.
  • Die deutsche Patentschrift DE 197 34 695 C1 offenbart ein Verfahren zur Korrektur der Messfehler einer Koordinaten-Messmaschine. Es ist ein Verfahren zur Selbstkalibrierung der Koordinaten-Messmaschine offenbart. Dabei werden die Koordinaten von Strukturen auf einem unkalibrierten Referenzobjekt in mehreren Drehlagen auf dem Objekttisch der Koordinaten-Messmaschine vermessen. Die gemessenen Koordinaten werden mit Drehfunktionen in die Ausgangslage zurückgedreht. Damit wird eine Korrekturfunktion so bestimmt, dass die zurückgedrehten Koordinaten mit den Koordinaten der Anfangsorientierung eine optimale Übereinstimmung aufweisen. Dabei wird jedes Referenzobjekt nur um eine Achse gedreht. Drehsymmetrische Linearkombinationen der zur Approximation der Korrekturfunktion herangezogenen Fit-Funktionen werden bestimmt und bei der Approximation außer Acht gelassen. Die erzeugten Korrekturfunktionen sind systematisch vollständig und enthalten keine unbestimmten oder fehlerhaften Terme.
  • Hochgenaue Koordinaten-Messmaschinen werden in der Halbleiterindustrie zur Vermessung der Strukturen auf Masken oder Wafern eingesetzt. Die genaue Kenntnis der Koordinaten der Strukturen auf Masken ist zwingend erforderlich, um eine kontrollierte Fertigung von integrierten Schaltkreisen durchführen zu können.
  • Die Messwerte dieser hochgenauen Koordinaten-Messmaschine besitzen Fehlerkomponenten, welche vom Messort, also der gemessenen Koordinate selbst, abhängen. Dabei existieren systematische Fehlerkomponenten, die aus der Konstruktion und der Auswahl der Bauelemente der Koordinaten-Messmaschine selbst resultieren. So sind z. B. bekannte Fehler Ursachenmängel in der Spiegelorthogonalität und der Spiegel ebenheit, Verzeichnungen in der Skalierung der Messachsen (sog. Kosinus-Fehler) sowie die Durchbiegung der zum Korrigieren benutzten Maske.
  • Zum Erreichen höchster Genauigkeit der Messungen benötigen hochgenaue Koordinaten-Messmaschinen eine Koordinaten-abhängige Fehlerkorrektur. Die Ermittlung dieser Korrektur wird im Allgemeinen durch Vergleichen mit einem Standard erreicht. Bei extrem hohen Genauigkeiten, wie sie beispielsweise in der Messtechnik von Halbleitersubstraten benötigt werden, existiert jedoch kein hinreichend genauer Standard. Dafür ist bekannt, eine Koordinaten-Messmaschine mit sich selbst zu kalibrieren, indem ein und dasselbe Objekt in mehreren Lagen vermessen wird. Mit einer durch Selbstkalibrierung erzeugten Fehler-Korrekturfunktion werden alle Fehler der Koordinaten-Messmaschine mit Ausnahme des Skalierungsfehlers erfasst. Dieser kann nur durch Vergleich mit einem geeigneten Längenstandard bestimmt werden.
  • Das U.S.-Patent 4,583,298 beschreibt die Selbstkalibrierung einer Koordinaten-Messmaschine mit Hilfe einer sog. Kalibrierplatte, auf welcher ein Gitter angeordnet ist. Die Positionen der Gitterpunkte sind jedoch nicht kalibriert. Die Gitterplatte wird auf den Objekttisch der Koordinaten-Messmaschine aufgelegt und die Positionen ihrer Gitterpunkte werden gemessen. Dieselbe Gitterlinie wird dann zwei- oder mehrmals jeweils um 90° um eine Drehachse weitergedreht und in jeder der eingestellten Orientierungen werden die Positionen der Gitterpunkte gemessen. Die Messergebnisse werden mathematisch zurückgedreht und verschiedene Korrekturfaktoren und Tabellen so optimiert, dass die zurückgedrehten Datensätze eine bessere Übereinstimmung aufweisen.
  • Das U.S.-Patent 4,583,298 befasst sich ausführlich mit deren Problem fehlerhafter und auch unzuverlässiger Korrekturen. Als Ursache werden Fehler bei der Messung der zur Korrekturbestimmung herangezogenen Messwerte ermittelt. Es wird gezeigt, dass eine mathematisch eindeutige Korrektur nur dann erzielt wird, wenn mehr als zwei verschiedene Drehlagen mit derselben Gitterplatte vermessen werden und dabei die Drehzentren für die Drehungen zwischen den Drehlagen ausreichend verschieden sind. Dazu wird die Gitterplatte, wie bekannt, auf den Objekttisch aufgelegt und die Positionen ihrer Gitterpunkte in mehreren Orientierungen der Gitterplatte vermessen. Die Orientierungen werden beispielsweise durch mehrfache Drehungen um 90° um ihren Mittelpunkt erreicht. Danach jedoch muss die Gitterplatte auf eine gänzlich andere Position auf dem Objekttisch verschoben werden. Dort wird die Messung der Position ihrer Gitterpunkte in mehreren Orientierungen, wie bereits vorbekannt, wiederholt.
  • Wesentlich ist hierbei, dass dieselbe Gitterplatte auf dem Objekttisch verschoben werden muss.
  • Diese Forderung erweist sich in der Praxis jedoch als nachteilig; denn am einfachsten dreht man die Gitterplatte um solche Winkel, bei denen die äußeren Dimensionen ineinander übergehen. Dabei ist der Drehpunkt stets der Mittelpunkt der Gitterplatte. So wird in der U.S. 4,583,298 beispielsweise eine quadratische Kalibrierplatte in einen quadratischen Rahmen eingelegt und nach jeder Messung um 90° versetzt wieder in ihm abgelegt. Damit sind alle Drehzentren gleich dem Mittelpunkt der Kalibrierplatte. Nur wenn die Drehzentren weit auseinander liegen, d. h. ihre Abstände ähnlich groß sind wie die Abstände der Kalibrierstrukturen, ist die Fehlerkorrektur besser. Aber selbst bei Realisierung deutlich unterschiedlicher Drehzentren sind die ermittelten Korrekturfaktoren sowie das Ergebnis der Korrektur nicht ganz zufrieden stellend.
  • Um eine signifikante Verschiebung der Drehzentren zu erlauben, muss der Haltemechanismus, wie z. B. der quadratische Rahmen, verschoben werden. Dabei muss auch der Messtisch im Vergleich zum unverschobenen Objekt vergrößert werden. Die zu diesem Umbau der Koordinaten-Messmaschine erforderlichen Maßnahmen sind mit erheblichen Nachteilen verbunden. So ist die Anbringung eines verschiebbaren Halterahmens für die Kalibrierplatte auf dem Objekttisch problematisch. Sind nämlich mehrere Maskenhalterungen auf dem Probentisch vorhanden (z. B. Vakuum-Chuck oder spezielle Mehr-Punkt-Lagerung), müssten diese extra für die Kalibriermessung aufgebaut werden. Das Auflegen eines Halterahmens auf vorhandene Maskenhalterungen kommt ebenfalls nicht in Frage, da diese beschädigt werden können bzw. keine ebene Auflagefläche für den Halterahmen bieten.
  • Auch die Vergrößerung des Messbereichs zur Vermessung der Kalibrierplatte in verschobenem Zustand ist problematisch. Sie erfordert kostenintensive und konstruktive Änderungen, die in die Fertigungskosten der Koordinaten-Messmaschine eingehen. Auch werden die Außenabmessungen der Koordinaten-Messmaschine vergrößert. Die Aufstellfläche der Koordinaten-Messmaschine wirkt sich aber direkt auf die Betriebskosten aus, weil in der Halbleiterindustrie die Aufstellfläche im Reinraum sehr kostenintensiv ist.
  • Das U.S.-Patent 5,798,947 offenbart ein Verfahren, eine Vorrichtung und ein Computerprogramm für die Selbstkalibrierung von zweidimensionalen Tischen für die Metrologie. Hierzu wird ein steifes Substrat verwendet, welches auf einem regelmäßigen Gitter Merkmale aufweist, um jede der zweidimensionalen Tischpositionen bzgl. eines Koordinatensystems zu kalibrieren. Aus der Kalibrierung soll für die X-Koordinatenrichtung und die Y-Koordinatenrichtung jeweils eine eigene Verzerrfunktion ermittelt werden. Dabei wird jede der zweidimensionalen Tischpositionen eines Arrays von Tischpositionen zu einem kartesischen Koordinatensystem in Verbindung gesetzt, um daraus die Verzerrungen zu bestimmen. Zunächst wird ein Substrat, das eine Vielzahl von Marken trägt, auf dem Messtisch abgelegt. Die Marken auf dem Substrat sind dabei voneinander regelmäßig beabstandet. Danach wird jede Position einer jeden Marke auf dem Substrat gemessen. Das Substrat wird dabei in einer Ausgangs-Referenzposition auf dem Tisch gehalten. Wenn diese Messung abgeschlossen ist, wird das Substrat um die Referenzposition gedreht, so dass das Substrat in eine gedrehte Referenzposition übergeführt wird. Anschließend werden die Positionen der Marken auf dem Substrat gemessen, wobei das Substrat in der gedrehten Referenzposition gehalten wird. Es wird eine komplette, nicht vierfach rotationssymmetrische Verzerrung zwischen dem zweidimensionalen Array von Tischpositionen und dem kartesischen Koordinatengitter aus den gemessenen Positionen der Marken in der originalen und der gedrehten Referenzposition bestimmt. Das Substrat wird um mindestens ein Intervall (Gitterabstand der Marken) relativ zu der originalen Referenzposition verschoben. Damit wird das Substrat in eine verschobene Referenzposition übergeführt. Anschließend werden die Positionen der Marken auf dem Substrat gemessen, wobei das Substrat in der verschobenen Referenzposition gehalten wird. Es wird eine unvollständige, nicht vierfach rotationssymmetrische Verzerrung zwischen dem zweidimensionalen Array von Tischpositionen und dem kartesischen Gitter aus den gemessenen Positionen der Marken in der originalen und der verschobenen Referenzposition bestimmt. Letztendlich wird ein zweidimensionaler Verschiebefehler und ein zweidimensionaler Rotationsfehler aus der kompletten, nicht vierfach rotationssymmetrischen Verzerrung und der unvollständigen, nicht vierfach rotationssymmetrischen Verzerrung bestimmt. Ebenso wird eine vollständige, vierfach rotationssymmetrische Verzerrung zwischen dem zweidimensionalen Array von Tischpositionen und dem kartesischen Koordinatengitter aus den Verschiebe- und Rotationsfehlern und der gemessenen Position der Marken in der originalen, der gedrehten und der verschobenen Referenzposition bestimmt.
  • Bei dem in dem U.S.-Patent 5,798,947 offenbarten Verfahren werden spezielle Masken verwendet, auf dem die zu vermessenden Marken in einem regelmäßigen Gitter in der X-/Y-Ebene angeordnet sind.
  • Ein Koordinaten-Messgerät und ein Verfahren der gattungsbildenden Art sind aus der Offenlegungsschrift DE 10 2004 023 739 bekannt. Dabei ist ebenfalls eine Maske auf einem in X-Koordinatenrichtung und in Y-Koordinatenrichtung verschiebbaren Messtisch angeordnet. Ferner sind eine Abbildungsoptik und ein Detektor vorgesehen. Mit einer Auflichtbeleuchtungseinrichtung und/oder einer Durchlichtbeleuchtungseinrichtung kann die Maske beleuchtet werden, damit die zu vermessende Struktur auf den Detektor abgebildet wird.
  • Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Kalibrierung eines Messtisches einer Koordinaten-Messmaschine zu schaffen, in dem es möglich ist, ohne große Umbauten und ohne die Verwendung von speziellen Masken, die Kalibrierung der Koordinaten-Messmaschine zuverlässig durchzuführen.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren der eingangs beschriebenen Art erfindungsgemäß durch den unabhängigen Patentanspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterentwicklung der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Für die Durchführung der Kalibrierung eines Messtisches einer Koordinaten-Messmaschine wird eine Maske zunächst in einer Dreipunkt-Auflage des Messtisches abgelegt. Die für die Kalibrierung des Messtisches verwendete Maske ist eine Maske, die ebenfalls für die Halbleiterherstellung verwendet wird und somit auf der Oberfläche eine Vielzahl von Strukturen trägt, die einen Projektionsprozess verkleinert auf die Oberfläche eines Wafers abbilden, um dort in einen Photolack die entsprechenden Strukturen für die Herstellung der Schaltkreise auf dem Wafer auszubilden. Für die Kalibrierung wird dann eine Vielzahl von Positionen von unterschiedlichen auf der Maske verteilt angeordneten Strukturen in einer Anfangsorientierung der Maske bestimmt. Anschließend wird die Maske um einen bestimmten Winkel gedreht und es wird die gleiche Vielzahl von Marken auf der Oberfläche der Maske in der gedrehten Orientierung gemessen. Letztendlich wird die Maske um einen beliebigen Wert verschoben und ebenfalls die gleiche Vielzahl von unterschiedlichen, auf der Maske verteilt angeordneten Strukturen in der verschobenen Position der Maske vermessen. Aus den gemessenen Daten der Positionen der verschiedenen Marken in den jeweils unterschiedlichen Orientierungen bzw. Anordnungen der Maske wird eine Gesamtkorrekturfunktion zur Beseitigung der Koordinaten-abhängigen Messfehler ermittelt. Die Korrekturfunktion bestimmt sich aus einer ersten Korrekturfunktion und einer zweiten Korrekturfunktion. Die erste Korrekturfunktion ergibt sich aus den Messwerten der Positionen der Strukturen auf der Maske in der gedrehten Orientierung, wobei die gewonne nen Messwerte der Strukturen auf der Maske auf die in der Anfangsorientierung gewonnenen Messwerte der Strukturen zurückgedreht werden. Die zweite Korrekturfunktion gibt die in der verschobenen Position gewonnenen Messwerte der Strukturen der Maske auf die in der gedrehten Orientierung gewonnenen Messwerte der Strukturen zurück.
  • Die Maske kann mit einem Handler der Koordinaten-Messmaschine in der Anfangsorientierung, der gedrehten Orientierung und der verschobenen Position auf den Messtisch der Maske abgelegt werden.
  • Der Messtisch kann als Spiegelkörper ausgebildet sein und weist drei Auflagepunkte für die Maske auf. Dabei wird die Maske durch den Handler gesteuert und in der durch die Koordinaten-Messmaschine bestimmten Orientierung oder Verschiebung auf den drei Auflagepunkten des Spiegelkörpers abgelegt.
  • In einer weiteren Ausführungsform kann der Spiegelkörper ebenfalls drei Auflagepunkte ausgebildet haben, auf die ein Maskenhalter abgelegt werden kann. Der Maskenhalter hat selbst drei Auflagepunkte für die Maske ausgebildet, auf denen die Maske definiert aufliegt. Der Maskenhalter wird zusammen mit der Maske durch den Handler gesteuert und in der durch die Koordinaten-Messmaschine bestimmten Orientierung oder Verschiebung auf den drei Auflagepunkten des Spiegelkörpers abgelegt.
  • Die Vielzahl von unterschiedlichen auf der Maske verteilt angeordneten und zu vermessenden Strukturen wird derart ausgewählt, dass die Vielzahl der zu vermessenden Strukturen innerhalb eines effektiven Bereichs der Maske etwa gleich verteilt ist, ohne dass zwischen den einzelnen zu vermessenden Strukturen ein gleicher Abstand in X-Koordinatenrichtung und/oder in Y-Koordinatenrichtung vorliegt.
  • Der Handler wird derart gesteuert, dass die Maske auf dem Messtisch in einer beliebigen Orientierung und/oder in einer beliebigen Verschiebung in Bezug auf ein Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine zu liegen kommt.
  • Die Koordinaten-Messmaschine besitzt einen in einer Ebene beweglichen Messtisch. Der Messtisch ist derart ausgebildet, dass die Masken entsprechend in der Ebene verfahren werden können. Ferner ist eine Beleuchtungs- und Abbildungseinrichtung vorgesehen, wobei die Abbildungseinrichtung mindestens ein Objektiv und einen Detektor umfasst. Die Beleuchtungseinrichtung umfasst eine Lichtquelle mit einem Auflichtstrahlengang und/oder eine Lichtquelle in einem Durchlichtstrahlengang.
  • Mathematisch betrachtet ist eine vom Messort abhängige Korrekturfunktion zur Beseitigung der Koordinaten-abhängigen Messfehler einer Koordinaten-Messmaschine eine zwei- oder dreidimensionale Korrekturfunktion. Die Korrekturfunktion ist in der Praxis immer stetig und differenzierbar. Durch Anwendung dieser Korrekturfunktion auf eine gemessene fehlerbehaftete Rohkoordinate r → (gemeint ist der Ortsvektor) einer Struktur eines beliebigen Messobjekts erhält man die zugehörige korrigierte Koordinate r →Korr = r → + Korrekturfunktion.
  • Zur Bestimmung der Korrekturfunktion wird diese durch eine Reihenentwicklung eines Satzes vorgegebener Fit-Funktionen approximiert.
  • Zur Bestimmung der Korrekturfunktion müssen daher die Fit-Parameter zu den Fit-Funktionen so bestimmt werden, dass die Korrektur optimal, also der Restfehler minimal oder gleich Null wird.
  • Es gibt also spezielle Komponenten der Korrekturfunktion, welche nicht eindeutig bestimmt oder mit sehr großem Fehler behaftet sind. Hierbei handelt es sich vorwiegend um Komponenten, die bei den Kalibriermessungen aller Orientierungen eines zur Kalibrierung benutzten Referenzobjekts stets in sich selbst übergehen (exakt oder auch nur näherungsweise), d. h. die drehsymmetrischen Komponenten sind invariant für die durchgeführten Drehungen des Referenzobjekts. Es handelt sich dabei jeweils um eine Linearkombination von Fit-Funktionen, die als Ganzes drehsymmetrisch bzgl. aller durchgeführten Drehungen sind.
  • Im Folgenden sollen Ausführungsbeispiele die Erfindung und ihre Vorteile anhand der beigefügten Figuren näher erläutern.
  • 1 zeigt schematisch eine Koordinaten-Messmaschine, mit der die Kalibrierung des Messtisches der Koordinaten-Messmaschine durchgeführt wird.
  • 2 zeigt schematisch eine Maske, welche auf dem Messtisch auf drei Auflagen bzw. Auflagepunkten aufliegt.
  • 3 zeigt schematisch eine Maske, welche selbst in einen Maskenhalter auf drei Auflagepunkten aufliegt und wobei dieser Maskenhalter wiederum auf drei Auflagepunkten auf dem Messtisch liegt.
  • 4 zeigt schematisch den Aufbau eines Systems, welches eine Koordinaten-Messmaschine und mehrere andere Einrichtungen umfasst, die für die Orientierungseinstellung der Maske bzw. des Maskenhalters verantwortlich sind.
  • 5a zeigt schematisch eine Maske in einer Ausgangsorientierung.
  • 5b zeigt schematisch die Maske in einer anderen eingestellten Orientierung.
  • 6 zeigt schematisch eine Einrichtung, welche dem System aus der Koordinaten-Messmaschine zugeordnet ist, um damit die eingestellte Orientierung der Maske zu bestimmen bzw. zu überprüfen.
  • 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Koordinaten-Messmaschine 1, wie sie gemäß in dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendet wird. Die Koordinaten-Messmaschine besitzt einen Messtisch 20, der eine Maske 2 trägt. Ebenso ist es möglich, dass der Messtisch 20 eine Maske 2 trägt, die selbst in einen Maskenhalter 2b eingelegt ist. Der Messtisch 20 selbst ist als Spiegelkörper ausgebildet, wobei über ein entsprechend angeordnetes Laser-Interferometersystem 24 die Position des Messtisches 20 ermittelt wird. Der Messtisch 20 selbst ist auf Lagern 21 in X-Koordinatenrichtung und in Y-Koordinatenrichtung beweglich. In einer bevorzugten Ausführungsform sind die Lager 21 als Luftlager ausgebildet. Der Messtisch 20 ruht auf einem Block 25, der eine Ebene 25a ausgebildet hat. Bevorzugt ist der Block 25 aus Granit gebildet. Die Position des Messtisches 20 wird, wie bereits erwähnt, mittels des Laser-Interferometersystems 24 bestimmt. Das Laser-Interferometersystem 24 sendet hierzu einen Messlichtstrahl aus. Der Block 25 ist auf Schwingungsdämpfern 26 positioniert. Es ist für einen Fachmann selbstverständlich, dass für die Bereitstellung der Ebene 25a, in der sich der Messtisch 20 verfahren lässt, aus jedem anderen Material gebildet sein kann. Die Ausbildung des Blocks 25 aus Granit soll in keinster Weise als Beschränkung der Erfindung aufgefasst werden.
  • Die Maske 2 trägt eine Vielzahl von Strukturen 3, die es gilt, hinsichtlich der Position in Bezug auf ein Koordinatensystem, zu vermessen. Zur Beleuchtung der Maske 2 ist eine Lichtquelle 14 in der Auflichtbeleuchtungseinrichtung oder eine Lichtquelle 6 in der Durchlichtbeleuchtungseinrichtung angeordnet. Die Lichtquelle 14 in der Auflichtbeleuchtungseinrichtung sendet Licht in einen Auflichtbeleuchtungsstrahlengang 5 aus. Die Lichtquelle 6 in der Durchlichtbeleuchtungsanordnung sendet Licht in einen Durchlichtbeleuchtungsstrahlengang 4 aus. Licht der Durchlichtbeleuchtungseinrichtung 6 wird mittels eines Kondensors 8 auf die Maske 2 gerichtet. Das Licht der Lichtquelle 14 der Auflichtbeleuchtungsanordnung gelangt über das Messobjektiv 9 auf die Maske. Das Messobjektiv 9 ist mit einer Verschiebeeinrichtung 15 in Z-Koordinatenrichtung zur Fokussierung verschiebbar angeordnet. Dem Auflichtbeleuchtungsstrahlengang 5 ist ferner eine Auskoppeleinrichtung 12 angeordnet, die das von der Maske 2 ausgehende und von dem Objektiv 9 gesammelte Licht auf eine Kamera 10 lenkt, die einen Detektor 11 umfasst. Der Detektor 11 ist mit einem Rechner verbunden, der aus den aufgenommenen Signalen ein Intensitätsprofil der gerade mit dem Messobjektiv 9 betrachteten Struktur 3 ermittelt. Aus dem Messintensitätsprofil kann man dann die Position mindestens einer Kante der Struktur in Bezug auf ein Koordinatensystem ermitteln.
  • 2 zeigt eine schematische Darstellung, bei der eine Maske 2 in einem Messtisch 20 eingelegt ist. Die Maske 2 liegt dabei auf drei Haltepunkten 50 auf. Die Haltepunkte 50 sind am Messtisch 20 befestigt.
  • In einer weiteren Ausführungsform ist die Maske 2 in einen Halterahmen 2b eingelegt. Dieser Halterahmen 2b wird letztendlich in den Messtisch 20 eingelegt. Der Halterahmen 2b liegt dabei auf den zwei Haltepunkten auf, die am Messtisch 20 ausgebildet sind. Der Maskenhalter 2b hat selbst wiederum drei Haltepunkte 51 ausgebildet, auf denen die Maske 2 aufliegt.
  • 4 zeigt ein System 30, das neben einer Koordinaten-Messmaschine 1 weitere Elemente aufweist, die für die Handhabung der Maske 2 und für die Positionierung der Maske 2 in der Koordinaten-Messmaschine 1 Verwendung finden. Die Koordinaten-Messmaschine 1 und die weiteren zusätzlichen Elemente sind dabei in einem Gehäuse 30 angeordnet. Der Übersicht halber ist die Koordinaten-Messmaschine 1 sehr schematisch dargestellt, so dass hier lediglich der Messtisch 20 und die auf dem Messtisch 20 positionierte Maske 2 dargestellt sind. Der Koordinaten-Messmaschine 1 ist innerhalb des Gehäuses 30 eine Temperierstation 32, ein Rotator 34 und eine Übergabestation 38 zugeordnet. Ebenso ist innerhalb des Gehäuses 50 ein Transportroboter 36 (Handler) zugeordnet, der entlang des Doppelpfeils 40 bewegt werden kann. Der Transportroboter 36 ist dafür verantwortlich, dass die Maske zu den verschiedenen Stationen bzw. von und zu der Koordinaten-Messmaschine 1 transportiert werden kann. Ebenso ist der Transportroboter 36 dafür verantwortlich, dass die mit dem Rotator 34 eingestellte Orientierung einer Maske 2 oder einer in den Maskenhalter 2b abgelegten Maske 2 in der somit eingestellten Orientierung auf den Messtisch 20 der Koordinaten-Messmaschine 1 abgelegt wird. Ebenso ist der Transportroboter 36 dafür ver antwortlich, dass die Maske 2 mit einer entsprechend vordefinierten Verschiebung auf den Messtisch 20 der Koordinaten-Messmaschine 1 abgelegt wird. Ferner ist an mindestens einer Gehäusewand 30a eine Übergabeöffnung 35 ausgebildet, mit der Masken 2 von außen in das Gehäuse 30 der Koordinaten-Messmaschine 1 eingebracht werden. Das Gehäuse 30 ist als Klimakammer ausgebildet. Dies hat den Vorteil, dass bei der Handhabung der Masken 2 innerhalb des Gehäuses 30 im Wesentlichen keine Temperierzeiten zu beachten sind. Die Masken 2 können somit, abgesehen von einer kleinen Temperaturangleichung, sofort mit der Koordinaten-Messmaschine 1 vermessen werden.
  • 5a zeigt eine Maske 2 in einer Anfangsorientierung. Die Maske 2 kann dabei einen relevanten Bereich 2c ausgebildet haben, der für die Abbildung der Strukturen auf der Oberfläche eines Wafers verantwortlich ist. In diesem relevanten Bereich 2c ist die Vielzahl der Strukturen 3 angeordnet. Ebenso kann auf der Oberfläche der Maske 2 eine Kennzeichnung in Form eines Barcodes 54 angebracht sein. Ebenso ist es möglich, dass eine alphanumerische Kennzeichnung 56 auf der Maske 2 vorhanden ist.
  • In 5b ist die Maske 2 in einer um 180° gedrehten Orientierung gezeigt. Anhand der alphanumerischen Kennzeichnung 56 oder auch anhand des Barcodes 54 kann die somit eingestellte Orientierung der Maske 2 ermittelt werden.
  • 6 zeigt schematisch eine Anordnung, mit der die Orientierung einer Maske 2 bestimmt bzw. überprüft werden kann. In der hier dargestellten Ausführungsform ist dem Rotator 34 eine Kamera 60 zugeordnet. Der Rotator 34 besitzt einen Drehteller 34a, auf dem die Maske 2 bzw. der Maskenhalter 2b mit der Maske 2 aufgelegt wird. Über dem Rotator 34 kann die für die Kalibrierung erforderliche Orientierung eingestellt werden. Mit der Kamera 60 können die entsprechenden Markierungen (Barcode 54 oder alphanumerische Kennzeichnung 56) auf der Maske 2 erfasst werden. Anhand dieser Erfassung lässt sich dann die eingestellte Orientierung der Maske 2 ermitteln. Die mit der Kamera 60 aufgenommenen Daten werden mit dem Rechner 16 ausgewertet, der anhand der aufgenommenen Messwerte letztendlich die Drehlage der Maske 2 in Abhängigkeit von der X- und V-Position bestimmt. Dem Rechner 16 kann ferner ein Display 62 zugeordnet sein, auf dem für einen Benutzer die für die Messung relevanten Daten dargestellt werden. Ebenso können die Daten der Orientierung der Maske 2, welche durch den Rotator 34 eingestellt worden sind, an den Transportroboter 36 übermittelt werden, damit dieser die Maske 2 in der entsprechend eingestellten Orientierung auf den Messtisch 20 ablegt. Ebenso lässt sich über den Rechner 16 die für die Kalibriermessung erforderliche Verschiebung der Maske 2 einstellen, so dass der Transportroboter 36 die Maske 2 mit der erforderlichen Verschiebung auf den Messtisch 20 ablegt.
  • Der Hintergrund der verbesserten Korrekturstrategien ist immer, dass es Fehlerkomponenten gibt, welche für die gemessenen Substratlagen (Drehung und/oder Verschiebung) in sich selbst übergehen, und damit grundsätzlich nicht detektierbar sind. Solche Fehlerkomponenten sind prinzipiell unvermeidbar, jedoch kann man diese stark einschränken, so dass in einer realen Anordnung diese Fehlerkomponenten praktisch nicht auftreten. Genauer gesagt sind diese Fehlerkomponenten dann als vernachlässigbar anzusehen.
  • Bei der Korrektur werden Korrekturfunktionen auf die Messwerte angewendet, wobei die Messwerte die Positionen der Strukturen auf einem Substrat oder einer Marke in Bezug auf das Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine sind. Aus einem unkorrigierten Ort (r →) (bzw. Position) wird ein Ort mit verbesserter Genauigkeit: R → = r → + f →(r →) (1)
  • Die Korrekturfunktion wird so bestimmt, dass die Rücktransformationen T ^jk von der Substratlage j nach k möglichst übereinstimmende Werte liefert, d. h.: R →k ≈ T ^jk(R →j) (2)
  • Möglichst gleich könnte man z. B. im Sinne der Gaußschen kleinsten Fehlerquadrate interpretieren, also
    Figure 00110001
  • Dabei bezeichnet der Index i die Messung des Messobjektes (Struktur) i. Denkbar ist allerdings auch eine Minimierung der maximalen Differenz. Ebenso sind andere Verfahren, vorzugsweise robuste Schätzverfahren wie z. B. RANSAC, denkbar.
  • Speziell handelt es sich bei einem Substrat, das die Strukturen trägt, anhand derer das Substrat vermessen werden soll, um ein starres Objekt, eine Maske für die Herstellung von Halbleiterstrukturen auf einem Wafer, (wenigstens z. B. mit Hilfe der Durchbie gungskorrektur als starr gerechnet), also handelt es sich bei den Rücktransformationen um Drehung und Verschiebung: T ^jk(R →) = R ^jk·R → + Δ →jk mit: Drehung R ^jk und Verschiebung um Δ →jk (3)
  • Die Gleichung (2) bezieht sich auf korrigierte Messwerte, man kann sie mittels Gleichungen (1) und (3) umschreiben zu: r →k+ f →(r →k) ≈ R ^jk·(r →j + f →(r →j) + Δ →jk ⇔ r →k + f →(r →k) ≈ R ^jk·r →j + R ^jk·f →(r →j) + Δ →jk (4)
  • Wir betrachten nun den Fall, dass ein Teil der Korrekturfunktion unter T ^jk(f →(r →)) in sich selbst übergeht, d. h. es wird die Forderung nach Translationsinvarianz einer Funktion kombiniert: f →(r →)= f →(r → + Δ →)mit der Rotationsinvarianz: R ^·f →(r →) = f →(R ^·r →)und damit ist eine symmetrische Funktion definiert, mit der Eigenschaft: R ^·f →sym(r →) = f →sym(R ^·r → + Δ →jk) (5)
  • Typische Substratdimensionen (Markengrößen) sind 100 mm auf 100 mm und die typische Größenordnung der Korrektur ist 1 μm. Praktisch kann man auf dem Substrat immer deutlich unter 10 000 Messungen durchführen, also wird die typische Distanz der Messorte immer > 1 mm oder das 1000-fache des Korrekturwertes sein. Damit sind die Werte einer praktisch bestimmbaren Korrekturfunktion immer sehr viel kleiner als die Distanz der Messorte, so dass die Annahme berechtigt ist: f(r →) ≅ f(R →) (6)damit und mit (2) kann man schreiben: f(r →k) ≅ f(R →k) = f(T ^jk(r →j)) = f(R ^jk·r →j + Δ →jk) ⇔ f(r →k) ≅ f(R ^jk·r →j + Δ →jk)
  • Also kann man die Zielgleichung zur Bestimmung der Korrektur (4) schreiben als: r →k + f →(r →k) ≅ r →k + f(R ^jk·r →j + Δ →jk) ≈ R ^jk·r →j + R ^jk·f →(r →j) + Δ →jk
  • Addiert man zur Korrekturfunktion eine beliebige symmetrische Funktion fsym (siehe Gleichung (5)). Damit kann man diese Gleichung schreiben als:
    Figure 00130001
  • Addiert man also eine für die entsprechende Rotation und Translation symmetrische Funktion zur Korrektur, so ändert sich die Übereinstimmung der Substratlagen nicht. Damit ist eine solche Korrekturkomponente grundsätzlich nicht bestimmbar.
  • Die übrigens offensichtlich undetektierbare Fehlerkomponente ist die Vergrößerung („Fehler bei der Meterdefinition”). Sie wird durch folgende Funktion beschrieben: f →0(r →) = α·r →f0 ist symmetrisch für beliebige Drehungen und Verschiebungen, und damit (natürlich) nicht bestimmbar.
  • Bei einer Korrekturbestimmung müssen die unbestimmbaren Komponenten symmetrisch zu allen Transformationen zwischen den Substratlagen sein. In Techniken des Standes der Technik wurde versucht, die symmetrischen Korrekturfunktionskomponenten einzuschränken, indem die Substrate um verschiedene Drehzentren rotiert wurden (siehe hierzu die deutsche Patentanmeldung DE 10 2007 000 999 A1 ). Gemäß der vorliegenden Erfindung versucht man, die Symmetrie durch Rotation plus Verschiebung zu minimieren. Mathematisch kann man so relativ leicht alle Symmetriekomponenten außer f0 erkennen. Die praktische Einschränkung ist allerdings:
    • • Dass die Hardware der Koordinaten-Messmaschine nur mit sehr großem Aufwand Drehlagen realisieren lässt, die keine Vielfache von 90° sind.
    • • Bei der endlichen Messgenauigkeit genügt schon eine näherungsweise Symmetrie, um die Bestimmung der symmetrischen Korrekturkomponenten nur mit großem Fehler durchführbar sein zu lassen. Typisch hierfür ist die unvermeidliche Verschiebung und Drehung beim mechanischen Auflegen eines Substrates auf den Messtisch der Koordinaten-Messmaschine. Dies ist nicht hilfreich bei dem Symmetrieproblem, denn bei kleinen Ortsänderungen bleibt die Korrekturfunktion praktisch unverändert (siehe hierzu die Erläuterung zu Gleichung (6)).
  • Ein Beispiel einer Korrektur kann wie folgt aussehen:
    Zunächst wird das Substrat in der nicht gedrehten Stellung vermessen (Messung in 0°);
    Anschließend wird das Substrat um 90° gedreht und in der gedrehten Stellung vermessen (Messung in 90°);
    Dann erfolgt eine Verschiebung um 10 mm in X-Koordinatenrichtung und eine Verschiebung um 9 mm in Y-Koordinatenrichtung.
  • Mittels der ersten beiden Schritte lassen sich alle nicht 90° drehsymmetrischen Komponenten erkennen. Die Verschiebung um 10 mm in X-Koordinatenrichtung reduziert die unbestimmbaren Komponenten auf 90° drehsymmetrisch plus periodische Komponenten mit Periodenlängen von 10 mm/n mit n = 1, 2, 3, und die Verschiebung um 9 mm in Y-Koordinatenrichtung schränkt weiter ein auf 9 mm/m mit m = 1, 2, 3. Somit ist nur noch die Komponente mit Periode 1 mm (d. h. n = 10 und m = 9) undetektierbar.
  • Weitere Verschiebungen und Drehungen verbessern die Qualität der Korrektur noch weiter.
  • Die Erfindung wurde unter Bezugnahme auf spezielle Ausführungsformen beschrieben. Es ist dennoch denkbar, dass Abwandlungen und Änderungen der Erfindung gemacht werden können, ohne dabei den Schutzbereich der nachstehenden Ansprüche zu verlassen.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 19734695 C1 [0002]
    • - US 4583298 [0006, 0007, 0009]
    • - US 5798947 [0012, 0013]
    • - DE 102004023739 A [0014]
    • - DE 102007000999 A1 [0057]

Claims (8)

  1. Verfahren zur Kalibrierung eines Messtisches (20) einer Koordinaten-Messmaschine (1), gekennzeichnet durch die folgenden Schritte: • dass eine Maske (2) in einer Dreipunkt-Auflage des Messtisches (20) abgelegt wird, wobei die für die Kalibrierung des Messtisches (20) verwendete Maske (2) eine Maske (2) ist, die für die Halbleiterherstellung verwendet wird und auf einer Oberfläche eine Vielzahl von Strukturen (3) trägt; • Messen von Positionen einer Vielzahl von unterschiedlichen auf der Maske (2) verteilt angeordneten Strukturen (3) in einer Anfangsorientierung der Maske (2); • Drehen der Maske (2) um einem Winkel und Vermessen der gleichen Vielzahl von den unterschiedlichen auf der Maske (2) verteilt angeordneten Strukturen (3) in einer gedrehten Orientierung der Maske (2); • Verschieben der Maske (2) um einen beliebigen Wert in X-Koordinatenrichtung und Y-Koordinatenrichtung und Vermessen der gleichen Vielzahl von unterschiedlichen auf der Maske (2) verteilt angeordneten Strukturen (3) in einer verschobenen Position der Maske; und • Ermitteln einer Gesamtkorrekturfunktion zur Beseitigung der Koordinatenabhängigen Messfehler, wobei die Gesamtkorrekturfunktion aus einer ersten Korrekturfunktion und einer zweiten Korrekturfunktion besteht, dass die erste Korrekturfunktion die in der gedrehten Orientierung gewonnenen Messwerte der Strukturen der Maske auf die in der Anfangsorientierung gewonnenen Messwerte der Strukturen zurückdreht und dass die zweite Korrekturfunktion die in der verschobenen Position gewonnenen Messwerte der Strukturen (3) der Maske (2) auf die in der gedrehten Orientierung gewonnenen Messwerte der Strukturen (3) zurückschiebt.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Maske (2) mit einem Handler (36) der Koordinaten-Messmaschine (1) in der Anfangsorientierung, der gedrehten Orientierung und der verschobenen Position auf dem Messtisch (20) abgelegt wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass die gedrehte Orientierung durch eine Drehung der Maske um 90° und die eine Anfangsorientierung erzielt wird.
  4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Messtisch (20) ein Spiegelkörper ausgebildet ist, der drei Auflagepunkte (50) für die Maske (2) ausgebildet hat und wobei die Maske (2) durch den Handler (36) gesteuert in der durch die Koordinaten-Messmaschine (1) bestimmten Orientierung oder Verschiebung auf den drei Auflagepunkten (50) des Spiegelkörpers abgelegt wird.
  5. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass auf dem Messtisch (20) ein Spiegelkörper ausgebildet ist, der drei Auflagepunkte (51) für einen Maskenhalter (2b) ausgebildet hat, wobei die Maske (2) im Maskenhalter (2b) ebenfalls auf drei Auflagepunkten (50) aufliegt und wobei der Maskenhalter (2b) zusammen mit der Maske (2) durch den Handler (36) gesteuert in der durch die Koordinaten-Messmaschine (1) bestimmten Orientierung oder Verschiebung auf den drei Auflagepunkten (51) des Spiegelkörpers abgelegt wird.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Vielzahl von unterschiedlichen auf der Maske (2) verteilt angeordneten und zu vermessenden Strukturen (3) derart ausgewählt werden, dass die Vielzahl der zu vermessenden Strukturen (3) innerhalb eines effektiven Bereichs (2c) der Maske (2) etwa gleich verteilt sind, ohne dass zwischen den einzelnen zu vermessenden Strukturen (3) ein gleicher Abstand in X-Koordinatenrichtung und/oder in Y-Koordinatenrichtung vorliegt.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Handler (36) derart gesteuert wird, dass die Maske (2) auf dem Messtisch (20) in einer beliebigen Orientierung und/oder einer beliebigen Verschiebung in Bezug auf ein Koordinatensystem der Koordinaten-Messmaschine (1) zu liegen kommt.
  8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Koordinaten-Messmaschine (1) einen in einer Ebene beweglichen Messtisch (20) umfasst, der die Masken (2) entsprechend in der Ebene (25a) verfährt, dass eine Beleuchtungs- und Abbildungseinrichtung angeordnet ist, wobei die Abbildungseinrichtung mindestens ein Objektiv (9) und einen Detektor (11) umfasst und dass die Beleuchtungseinrichtung eine Lichtquelle (14) in einem Auflichtstrahlengang und/oder eine Lichtquelle (6) in einem Durchlichtstrahlengang ausgebildet hat.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015212265A1 (de) * 2015-07-01 2017-01-05 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Komponente für ein Koordinatenmessgerät mit Merkmal zur Abbildung von Daten

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8261457B1 (en) * 2009-07-21 2012-09-11 Bradley Dean Peters Laser jaw setting system for CNC lathes
DE102012205599A1 (de) * 2012-04-04 2013-10-10 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Reduzieren von Fehlern einer Drehvorrichtung bei der Bestimmung von Koordinaten eines Werkstücks oder bei der Bearbeitung eines Werkstücks
DE102016107524B4 (de) * 2016-04-22 2019-11-14 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren zur Positionserfassung eines Maskenhalters auf einem Messtisch
US10185800B2 (en) 2016-06-27 2019-01-22 Kla-Tencor Corporation Apparatus and method for the measurement of pattern placement and size of pattern and computer program therefor
US10684561B2 (en) 2018-10-29 2020-06-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Lithography method
GB201918864D0 (en) * 2019-12-19 2020-02-05 Renishaw Plc Apparatus
CN114234847B (zh) * 2021-12-08 2024-01-30 苏州恒视智能科技有限公司 一种光栅投影系统及光栅相移高度测量自动校正补偿方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4583298A (en) 1984-03-07 1986-04-22 Hewlett-Packard Company Auto calibration method suitable for use in electron beam lithography
US5798947A (en) 1996-09-25 1998-08-25 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford, Jr. University Methods, apparatus and computer program products for self-calibrating two-dimensional metrology stages
DE19734695C1 (de) 1997-08-11 1998-11-05 Leica Mikroskopie & Syst Verfahren zur Korrektur der Messfehler einer Koodinaten-Messmaschine
DE102004023739A1 (de) 2004-05-12 2005-12-15 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Messgerät und Verfahren zum Betreiben eines Messgeräts zur optischen Inspektion eines Objekts
DE102007000999A1 (de) 2007-02-26 2008-08-28 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Beseitigung von Fehlerquellen der Systemkorrektur einer Koordinaten-Messmaschine

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11212714A (ja) * 1998-01-27 1999-08-06 Sanyo Electric Co Ltd 座標検出装置および座標検出方法
DE60128574T2 (de) * 2001-12-12 2008-01-17 Tesa Sa Verfahren zur Kalibrierung eines Messgerätes
US6948254B2 (en) * 2003-10-27 2005-09-27 Micronic Laser Systems Ab Method for calibration of a metrology stage
JP5468726B2 (ja) * 2007-05-23 2014-04-09 株式会社ミツトヨ 二次元格子校正装置、二次元格子校正プログラム、記録媒体
DE102007030390B4 (de) * 2007-06-29 2010-05-12 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Koordinaten-Messmaschine und Verfahren zur Kalibrierung der Koordinaten-Messmaschine
DE102007033345B4 (de) * 2007-07-16 2009-07-16 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Korrektur von Abbildungsfehlern einer Messoptik einer Koordinaten-Messmaschine
US7640674B2 (en) * 2008-05-05 2010-01-05 Hexagon Metrology, Inc. Systems and methods for calibrating a portable coordinate measurement machine

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4583298A (en) 1984-03-07 1986-04-22 Hewlett-Packard Company Auto calibration method suitable for use in electron beam lithography
US5798947A (en) 1996-09-25 1998-08-25 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford, Jr. University Methods, apparatus and computer program products for self-calibrating two-dimensional metrology stages
DE19734695C1 (de) 1997-08-11 1998-11-05 Leica Mikroskopie & Syst Verfahren zur Korrektur der Messfehler einer Koodinaten-Messmaschine
DE102004023739A1 (de) 2004-05-12 2005-12-15 Leica Microsystems Semiconductor Gmbh Messgerät und Verfahren zum Betreiben eines Messgeräts zur optischen Inspektion eines Objekts
DE102007000999A1 (de) 2007-02-26 2008-08-28 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Verfahren zur Beseitigung von Fehlerquellen der Systemkorrektur einer Koordinaten-Messmaschine

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015212265A1 (de) * 2015-07-01 2017-01-05 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Komponente für ein Koordinatenmessgerät mit Merkmal zur Abbildung von Daten
DE102015212265B4 (de) * 2015-07-01 2017-05-04 Carl Zeiss Industrielle Messtechnik Gmbh Komponente für ein Koordinatenmessgerät mit Merkmal zur Abbildung von Daten

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US20100205815A1 (en) 2010-08-19

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