DE102016009437A1 - Security element and method for producing a security element - Google Patents

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Abstract

Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements (10), umfassend die folgenden Schritte: Bereitstellen einer ersten strukturierbaren Schicht (22); Erzeugen einer ersten Mikrostruktur (16) in einer Vorderseite der ersten strukturierbaren Schicht (22); und Aufbringen einer ersten Reflektorschicht (14) auf die erste Mikrostruktur (16) in einem ersten Muster, das in Aufsicht auf die Vorderseite erkennbar ist. Vorliegend wird die erste Reflektorschicht (14) durch Aufdrucken in dem ersten Muster mit einer homogenen Dicke (d) aufgebracht. In einem weiteren Schritt wird die erste Reflektorschicht (14) mittels Laserablation abgetragen, wobei ein zweites Muster, das in Aufsicht auf die Vorderseite erkennbar ist, in der ersten Reflektorschicht (14) erzeugt wird.A method of making a security element (10) comprising the steps of: providing a first patternable layer (22); Creating a first microstructure (16) in a front surface of the first patternable layer (22); and applying a first reflector layer (14) to the first microstructure (16) in a first pattern that is visible in plan view of the front side. In the present case, the first reflector layer (14) is applied by printing in the first pattern with a homogeneous thickness (d). In a further step, the first reflector layer (14) is removed by means of laser ablation, wherein a second pattern, which can be seen in plan view of the front, is produced in the first reflector layer (14).

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements, bei dem auf einer Vorderseite eine erste Mikrostruktur erzeugt wird und darüber eine Reflektorschicht aufgebracht wird.The invention relates to a method for producing a security element, in which a first microstructure is produced on a front side and a reflector layer is applied over it.

Ferner betrifft die Erfindung ein Sicherheitselement, welches eine erste strukturierbare Schicht, die auf einer Vorderseite aufgebracht ist, eine erste Mikrostruktur in einer Oberfläche der ersten strukturierbaren Schicht und eine erste Reflektorschicht auf der ersten Mikrostruktur umfasst.Furthermore, the invention relates to a security element which comprises a first structurable layer, which is applied on a front side, a first microstructure in a surface of the first structurable layer and a first reflector layer on the first microstructure.

Im Stand der Technik sind solche Strukturen für reflektiv wirkendende Hologramme bekannt. Sie nutzen mikrooptische Effekte für Sicherheitselemente und werden in der Regel durch Prägung einer Metallschicht oder durch Prägung und anschließendes Aufdampfen (PVD) einer Metallschicht auf die geprägte Struktur erzeugt. Die Metallschicht kann durch Laserablation nachträglich strukturiert werden.In the prior art, such structures are known for reflective holograms. They use micro-optical effects for security elements and are usually produced by embossing a metal layer or by embossing and subsequent vapor deposition (PVD) of a metal layer on the embossed structure. The metal layer can be subsequently structured by laser ablation.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements und ein Sicherheitselement bereitzustellen, so dass Herstellbarkeit, Nachahmungssicherheit und visuelles Erscheinungsbild verbessert sind.The object of the invention is to provide a method for producing a security element and a security element, so that manufacturability, security against imitation and visual appearance are improved.

Die Aufgabe wird gelöst durch den Gegenstand der unabhängigen Ansprüche. Die abhängigen Ansprüche beschreiben bevorzugte Ausgestaltungen.The object is solved by the subject matter of the independent claims. The dependent claims describe preferred embodiments.

Das Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements umfasst die folgenden Schritte: Bereitstellen einer ersten strukturierbaren Schicht, Erzeugen einer ersten Mikrostruktur in einer Vorderseite der ersten strukturierbaren Schicht, Aufbringen einer ersten Reflektorschicht auf die erste Mikrostruktur in einem ersten Muster, das in Aufsicht auf die Vorderseite erkennbar ist. Vorliegend wird die erste Reflektorschicht durch Aufdrucken in dem ersten Muster mit einer homogenen Dicke aufgebracht. In einem weiteren Schritt wird die erste Reflektorschicht mittels Laserablation abgetragen, wobei ein zweites Muster, das in Aufsicht auf die Vorderseite erkennbar ist, in der ersten Reflektorschicht erzeugt wird.The method for producing a security element comprises the following steps: providing a first structurable layer, producing a first microstructure in a front side of the first structurable layer, applying a first reflector layer to the first microstructure in a first pattern, which can be seen from the front side , In the present case, the first reflector layer is applied by printing in the first pattern with a homogeneous thickness. In a further step, the first reflector layer is removed by means of laser ablation, wherein a second pattern, which can be seen in plan view of the front side, is produced in the first reflector layer.

Ein Vorteil des Verfahrens zur Herstellung des Sicherheitselements ist es, dass zwei Echtheitsmerkmale erzeugt werden. Ein erstes Echtheitsmerkmal ist die Reflektorschicht in dem ersten Muster. Das erste Muster bezieht sich vorzugsweise auf einen Umriss der Reflektorschicht, durch welchen beispielsweise eine geometrische Form oder eine Kontur einer Person oder eines Objekts in Aufsicht erkennbar ist. Das zweite Echtheitsmerkmal entsteht durch das Abtragen der ersten Reflektorschicht zur Erzeugung des zweiten Musters, das in Aufsicht erkennbar ist. Das zweite Muster kann eine Darstellung des Objekts oder eine Geometrie sein. Das erste Muster und das zweite Muster können sich gegenseitig zu einem Gesamtmuster ergänzen. Vorzugsweise sind beide Echtheitsmerkmale mit dem bloßen Auge für einen Betrachter erkennbar. Ein weiterer Vorteil ist darin zu sehen, dass die Reflektorschicht somit zwei optisch wirksame (identisch) mikrostrukturierte Oberflächen aufweist. Die Mikrostrukturierung ist als Echtheitsmerkmal in Aufsicht von der Vorderseite wirksam und ebenso als Echtheitsmerkmal in Aufsicht von der Rückseite verwendbar.An advantage of the method for producing the security element is that two authenticity features are generated. A first authenticating feature is the reflector layer in the first pattern. The first pattern preferably relates to an outline of the reflector layer, through which, for example, a geometric shape or a contour of a person or an object can be seen in plan view. The second authenticity feature is created by the removal of the first reflector layer to produce the second pattern, which can be seen in plan view. The second pattern may be a representation of the object or a geometry. The first pattern and the second pattern can complement each other to a total pattern. Preferably, both authenticity features can be recognized by the naked eye for a viewer. Another advantage is the fact that the reflector layer thus has two optically effective (identically) microstructured surfaces. The microstructuring is effective as an authenticity feature in supervision from the front and also usable as an authenticity feature in supervision of the back.

Mit Vorteil werden reflektierende Nanopartikel und/oder sich Mikrostrukturen anpassende und reflektierende, insbesondere metallische, Pigmente aufgedruckt. Das sich Mikrostrukturen, also auch der ersten Mikrostruktur, anpassende Pigment ist so dünn bzw. flexibel gestaltet, dass es der Kontur der Mikrostruktur folgt. Derartige Nanopartikel oder konturanpassende Pigmente sind beispielsweise bekannt aus EP 1689586 B1 , WO 2010/069823 A1 und WO 2013/090983 A1 .Advantageously, reflective nanoparticles and / or microstructures adapting and reflecting, in particular metallic, pigments are printed. The microstructure, ie also the first microstructure, adapting pigment is designed to be so thin or flexible that it follows the contour of the microstructure. Such nanoparticles or contour-matching pigments are known, for example EP 1689586 B1 . WO 2010/069823 A1 and WO 2013/090983 A1 ,

Die Mikrostruktur wird bevorzugt durch Prägung erzeugt.The microstructure is preferably produced by embossing.

In einer Ausgestaltung wird die erste strukturierbare Schicht auf einem Substrat bereitgestellt. Die strukturierbare Schicht kann alternativ selbst ein Substrat sein. Diese Schritte des Verfahrens müssen nicht in der angegebenen Reihenfolge durchgeführt werden. Es ist in Weiterbildungen auch möglich, die Mikrostruktur in einer strukturierbaren Schicht zu erzeugen und weiter optional die derart strukturierte Schicht auf das Substrat zu übertragen.In one embodiment, the first patternable layer is provided on a substrate. The structurable layer may alternatively itself be a substrate. These steps of the procedure need not be performed in the order given. It is also possible in further developments to produce the microstructure in a structurable layer and further optionally to transfer the thus structured layer onto the substrate.

Ein Substrat, wie beispielsweise Papier, kann nicht-transparent sein, aber zumindest einen transparenten Abschnitt aufweisen. Ein Substrat, wie beispielsweise eine Folie, kann alternativ transparent sein.A substrate, such as paper, may be non-transparent but have at least one transparent portion. A substrate, such as a foil, may alternatively be transparent.

Das Sicherheitselement kann ein Datenträger, wie beispielsweise ein Sicherheitsfaden, ein Etikett, ein Transferelement oder ein Sicherheitsdruck sein. Das Substrat kann als ein beliebiges dünnflächiges Element ausgestaltet sein, das zum Tragen der ersten strukturierbaren Schicht und der ersten Reflektorschicht geeignet ist. Beispielsweise kann das Substrat ein Papier, insbesondere ein Baumwollpapier, oder eine Folie aus Polyethylen (PE), Polyethylenterephthalat (PET), Polybutylenterephthalat (PBT), Polyethylennaphthalat (PEN), Polypropylen (PP) oder Polyamid (PA) sein. Das Papier kann einen Anteil x Polymermaterial im Bereich von 0 < x < 100 Gew.-% enthalten. Die Folie kann monoaxial oder biaxial gereckt sein. Die Reckung der Folie führt unter anderem dazu, dass sie polarisierende Eigenschaften erhält, die als weiteres Echtheitsmerkmal genutzt werden können. Für die Ausnutzung dieser Eigenschaften erforderliche Hilfsmittel, wie z. B. Polarisationsfilter, sind dem Fachmann bekannt. Darüber hinaus kann das Substrat ein Papierfolienverbund oder ein Folienverbund sein, bei dem das Substrat, die strukturierbare Schicht und die Reflektorschicht zwischen zwei Folienlagen eingebettet sind.The security element may be a data carrier, such as a security thread, a label, a transfer element or a security print. The substrate may be configured as any thin-surface element suitable for supporting the first patternable layer and the first reflector layer. For example, the substrate may be a paper, in particular a cotton paper, or a film of polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), polypropylene (PP) or polyamide (PA). The paper may contain a proportion x polymer material in the range of 0 <x <100 wt .-%. The film may be monoaxially or biaxially stretched. Among other things, the stretching of the film leads to it obtaining polarizing properties, which are used as a further authenticity feature can be. For the utilization of these properties required tools, such. As polarizing filters are known in the art. In addition, the substrate can be a paper-foil composite or a film composite in which the substrate, the structurable layer and the reflector layer are embedded between two film layers.

Wie auf dem Substrat die Mikrostruktur(en) erzeugt wird (werden), ist nicht erfindungswesentlich. Besonders einfach ist die Verwendung einer strukturierbaren Schicht auf dem Substrat. Eine Vorderseite der strukturierbaren Schicht (oder des Substrats mit der strukturierbaren Schicht) entspricht einer Vorderseite des Sicherheitselements. Soweit vorgehend oder im Folgenden die Formulierung in Aufsicht auf die Vorderseite (bzw. die Rückseite) verwendet wird, ist jeweils auch in Aufsicht auf die Vorderseite (bzw. die Rückseite) des Sicherheitselements zu verstehen.How the microstructure (s) is produced on the substrate is not essential to the invention. Particularly simple is the use of a patternable layer on the substrate. A front side of the patternable layer (or the substrate with the patternable layer) corresponds to a front side of the security element. Insofar as in the preceding or in the following the wording is used in supervision of the front side (or the back side), the front side (or the back side) of the security element is to be understood in each case also in a plan view.

Diese strukturierbare Schicht umfasst dann optional einen Prägelack, beispielsweise einen UV-Prägelack. Die strukturierbare Schicht kann jedoch auch jedes andere Material umfassen, welches durch Drucken, Laserbehandlung oder weitere Behandlungsarten derart formbar ist, dass darin eine Mikrostruktur erzeugt werden kann. Die strukturierbare Schicht kann transparent/transluzent oder opak sein. Sie kann auch eine Farbe aufweisen, welche optional nicht mit der Laserstrahlung für die Laserablation wechselwirkt. Die strukturierbare Schicht wird auf der Vorderseite des Substrats aufgebracht, wobei die Vorderseite jede Seite des Substrats sein kann und alternativ auch als erste Seite bezeichnet werden kann.This structurable layer then optionally comprises an embossing lacquer, for example a UV embossing lacquer. However, the patternable layer may also comprise any other material which is formable by printing, laser treatment or other types of treatment such that a microstructure can be produced therein. The structurable layer may be transparent / translucent or opaque. It may also have a color which optionally does not interact with the laser radiation for laser ablation. The patternable layer is applied to the front side of the substrate, where the front side can be any side of the substrate and, alternatively, can also be referred to as a first side.

Die Mikrostruktur ist optional eine Hologrammstruktur zur Erzeugung eines holographischen Bildes eines Objekts oder einer Person. Das holographische Bild stellt ein weiteres Echtheitsmerkmal dar. In Aufsicht lässt sich somit ein Hologramm, beispielweise eine bildliche Darstellung eines Objekts oder einer Person, erkennen. Die Mikrostruktur kann jedoch auch eine Struktur mit Mikrolinsen, Mikrospiegeln oder jede andere Struktur sein, die eine Größenordnung im Mikrometer- oder Nanometerbereich hat. Die Mikrostruktur kann beispielsweise mittels Drucken oder Laserablation am Substrat, z. B. in der strukturierbaren Schicht, ausgebildet werden. Durch das Aufbringen der Reflektorschicht auf die Mikrostruktur ist diese in Aufsicht besser oder (z. B. bei einem Hologramm) überhaupt erst optisch wirksam.The microstructure is optionally a hologram structure for generating a holographic image of an object or a person. The holographic image represents a further authenticity feature. Thus, a hologram, for example a pictorial representation of an object or a person, can be seen in plan view. However, the microstructure may also be a microlens, micromirrors, or any other micron or nanometer scale structure. The microstructure may be, for example, by means of printing or laser ablation on the substrate, for. In the structurable layer. By applying the reflector layer to the microstructure, the latter is better in plan view or optically effective (eg in the case of a hologram).

Die Reflektorschicht kann in ihrer Flächenausdehnung in einer bevorzugten Weiterbildung größer als die Mikrostruktur sein, so dass die Mikrostruktur in einem Teilbereich der Reflektorschicht wirksam ist. Der Umriss der Reflektorschicht ist in dem ersten Muster vorgegeben, welches beispielsweise eine bestimmte geometrische Form hat oder ein Objekt/Person im Querschnitt darstellt.The reflector layer may be greater than the microstructure in its surface extent in a preferred embodiment, so that the microstructure in a portion of the reflector layer is effective. The outline of the reflector layer is predetermined in the first pattern, which for example has a certain geometric shape or represents an object / person in cross-section.

Die erste Reflektorschicht wird aufgedruckt, wobei darauf geachtet wird, dass ihre Dicke stets gleich ist, so dass sich also eine homogene Dicke ergibt. Die Dicke wird dabei z. B. längs der lokalen Oberflächennormalen der Mikrostruktur oder längs einer Normalen auf die Ebene gemessen, in der die Mikrostruktur liegt (das kann z. B. eine Oberseite des Substrats sein).The first reflector layer is printed, taking care that their thickness is always the same, so that therefore results in a homogeneous thickness. The thickness is z. Along the local surface normal of the microstructure or along a normal to the plane in which the microstructure resides (eg, it may be an upper surface of the substrate).

Aufgrund der homogenen Dicke ist die Oberflächenstruktur des Sicherheitselements vor dem Aufbringen der ersten Reflektorschicht und nach dem Aufbringen der ersten Reflektorschicht identisch, da durch die erste Reflektorschicht aufgrund deren konstanter Dicke die Oberflächenstruktur der Mikrostruktur erhalten bleibt. Die Mikrostruktur wird durch das Aufdrucken nicht egalisiert oder aufgefüllt. Aufgrund dessen kann die erste Mikrostruktur von beiden Seiten der Reflektorschicht gesehen werden, d. h. in Aufsicht auf eine Vorderseite des Sicherheitselements und in Durchsicht durch einen transparenten Abschnitt durch das Substrat auf die erste Mikrostruktur und die erste Reflektorschicht.Due to the homogeneous thickness, the surface structure of the security element is identical before the application of the first reflector layer and after the application of the first reflector layer, since the surface structure of the microstructure is retained by the first reflector layer due to its constant thickness. The microstructure is not equalized or filled by the printing. Due to this, the first microstructure can be seen from both sides of the reflector layer, i. H. in plan view of a front side of the security element and in view through a transparent portion through the substrate to the first microstructure and the first reflector layer.

Verfahren zum Aufdrucken der Reflektorschicht, beispielsweise einer metallischen Reflektorschicht, werden in der EP 1689586 B1 , WO 2010/069823 A1 und WO 2013/090983 A1 beschrieben, deren Offenbarungsgehalt hinsichtlich des Druckprozesses zum Aufbringen der Reflektorschicht mit homogener Dicke vollumfänglich in diese Anmeldung aufgenommen wird. Beispielsweise kann eine metallische Tinte auf die erste Mikrostruktur mittels konventioneller Druckmethoden, beispielsweise unter Verwendung bekannter Druckerpressen, aufgedruckt werden. Die metallische Tinte kann metallische Pigmentpartikel und ein Bindemittel umfassen. Die metallischen Partikel können sich Mikrostrukturen anpassende metallische flächige Pigmente (Flocken) sein, welche beispielsweise Aluminium, Edelstahl, Gold, Silber, Platin oder Kupfer umfassen. Der Binder der metallischen Tinte kann Mikrozellulose, Vinylchlorid, Vinylacetat-Copolymere oder Vinyl enthalten. Ferner können als Metallpartikel für die metallische Tinte Silbernanopartikel, Aluminiumnanopartikel oder Titannanopartikel verwendet werden.Methods for printing the reflector layer, for example a metallic reflector layer, are described in US Pat EP 1689586 B1 . WO 2010/069823 A1 and WO 2013/090983 A1 described, the disclosure content of which is fully incorporated in this application with respect to the printing process for applying the reflector layer with a homogeneous thickness. For example, a metallic ink can be printed on the first microstructure by conventional printing methods, for example using known printing presses. The metallic ink may include metallic pigment particles and a binder. The metallic particles may be microstructured metallic flat pigments (flakes) comprising, for example, aluminum, stainless steel, gold, silver, platinum or copper. The binder of the metallic ink may contain microcellulose, vinyl chloride, vinyl acetate copolymers or vinyl. Further, as metal particles for the metallic ink, silver nanoparticles, aluminum nanoparticles or titanium nanoparticles may be used.

Das zweite Muster wird dadurch erzeugt, dass die erste Reflektorschicht in ihrer Dicke zum Teil oder komplett abgetragen wird. Ziel dieser Ablation ist es, die Transmission von Licht im abgetragenen Bereich im Vergleich zur übrigen ersten Reflektorschicht zu erhöhen, so dass das zweite Muster in Aufsicht und/oder in Durchsicht erkennbar ist. Bei der Laserablation wird wegen der homogenen Dicke der gedruckten Reflektorschicht die Mikrostruktur nicht verändert, d. h. nicht abgetragen, so dass die Wirksamkeit der Mikrostruktur und auch die Stabilität des Sicherheitselements erhalten bleiben.The second pattern is produced by partially or completely removing the thickness of the first reflector layer. The aim of this ablation is to increase the transmission of light in the ablated area compared to the rest of the first reflector layer, so that the second pattern can be seen in plan view and / or in review. In the case of laser ablation, because of the homogeneous thickness of the printed reflector layer, the microstructure is not changed, ie not removed, so that the Effectiveness of the microstructure and also the stability of the security element are preserved.

Dies gelingt bei dem hier beschriebenen Sicherheitselement dadurch, dass die erste Reflektorschicht eine homogene Dicke aufweist und somit die Intensität der Laserstrahlung so eingestellt werden kann, dass nur die erste Reflektorschicht abgetragen wird und die darunter liegende Mikrostruktur oder andere Schichten nicht beschädigt werden. Aufgrund dessen, dass die erste Reflektorschicht eine konstante Dicke aufweist, kann zum gleichförmigen Abtrag der ersten Reflektorschicht stets die gleiche Laserleistung verwendet werden. Ferner kann die Mikrostruktur opak sein, da, auch wenn die Laserablation mit konstanter Intensität betrieben wird, aufgrund der homogenen Dicke der ersten Reflektorschicht nicht mit Beschädigungen der Mikrostruktur zu rechnen ist. Die Laserstrahlung für die Laserablation kann beispielsweise mit einem Infrarotlaser, einem CO2-Laser mit einer Wellenlänge von etwa 10,6 μm oder einem Nd:YAG-Lasers mit einer Wellenlänge von 1,064 μm erzeugt werden.This is achieved with the security element described here in that the first reflector layer has a homogeneous thickness and thus the intensity of the laser radiation can be adjusted so that only the first reflector layer is removed and the underlying microstructure or other layers are not damaged. Due to the fact that the first reflector layer has a constant thickness, the same laser power can always be used for the uniform removal of the first reflector layer. Furthermore, the microstructure may be opaque because, even if the laser ablation is operated with constant intensity, due to the homogeneous thickness of the first reflector layer, no damage to the microstructure is to be expected. The laser beam for laser ablation 2 laser having a wavelength of about 10.6 microns or Nd, for example, with an infrared laser, a CO: YAG laser with a wavelength of 1.064 microns are produced.

Neben der ersten Mikrostruktur und der Reflektorschicht können weitere Schichten bei dem Sicherheitselement vorgesehen werden, wie eine Klebeschicht zum Befestigen eines Schichtenverbunds an dem Substrat, beispielsweise aus einem PU-Klebstoff, oder eine Zwischenschicht, beispielsweise aus einer PET-Folie. Zum Schutz vor Beschädigungen und Verschmutzungen kann die Reflektorschicht mit einer Deckschicht aus einer optisch transparenten Farbe oder einer transparenten Schicht bedeckt werden.In addition to the first microstructure and the reflector layer, further layers may be provided in the security element, such as an adhesive layer for securing a layer composite to the substrate, for example of a PU adhesive, or an intermediate layer, for example of a PET film. To protect against damage and soiling, the reflector layer can be covered with a cover layer of an optically transparent color or a transparent layer.

Um die Fälschungssicherheit des Sicherheitselements zu erhöhen, ist das zweite Muster optional derart aufgebracht, dass es in Durchsicht erkennbar ist. Dazu ist in einer Weiterbildung vorgesehen, dass das Substrat einen transparenten oder transluzenten Abschnitt aufweist, der unter der strukturierbaren Schicht angeordnet ist, wobei die erste Reflektorschicht über dem Abschnitt abgetragen wird, so dass das zweite Muster in Durchsicht durch den Abschnitt erkennbar ist. Dadurch dass die Reflektorschicht über den transparenten oder transluzenten Abschnitt des Substrats abgetragen wird, ist der abgetragene Bereich der Reflektorschicht, welche eine Ausnehmung in der ersten Reflektorschicht darstellen kann, in Durchsicht erleuchtet, so dass dann das zweite Muster besonders gut erkennbar ist. Es steht zudem im perfekten Passer zum ersten Muster. Ferner ist die erste Mikrostruktur nicht nur in Aufsicht, sondern auch in Durchsicht erkennbar.In order to increase the security against forgery of the security element, the second pattern is optionally applied in such a way that it can be seen through. For this purpose, it is provided in a development that the substrate has a transparent or translucent section which is arranged below the structurable layer, wherein the first reflector layer is removed over the section, so that the second pattern can be seen through the section. As a result of the reflector layer being removed via the transparent or translucent section of the substrate, the removed area of the reflector layer, which can represent a recess in the first reflector layer, is illuminated in a transparent manner so that the second pattern is then particularly clearly visible. It also stands in perfect Passer to the first pattern. Furthermore, the first microstructure can be seen not only in supervision, but also in transparency.

Der transparente oder transluzente Abschnitt kann beispielsweise ein Fenster, ein Bereich in einem opaken Substrat sein, in dem ein transparenter oder transluzenter Abschnitt vorgesehen ist, oder ein Teil des transparenten oder transluzenten Substrats sein. Beispielsweise kann ein beliebiger Bereich einer transparenten Folie als der Abschnitt angesehen werden. Unter opak im Sinne der Anmeldung wird ein Material verstanden, welches maximal 5%, insbesondere maximal 2%, des sichtbaren Lichts durchlässt. Unter transparent oder transluzent im Sinne der Anmeldung wird verstanden, dass ein betreffendes Material zwischen 50%, insbesondere 90%, und 100% des sichtbaren Lichts durchlässt. Ein transparentes und transluzentes Material unterscheiden sich dadurch, dass durch das transparente Material hindurch ein Bild erkennbar ist – die Bildinformation bleibt nach Durchgang durch das transparente Material erhalten – bei einem transluzenten Material ist dies nicht der Fall – die Bildinformation geht durch das transluzente Material verloren. Der Abschnitt kann auch dadurch transluzent ausgebildet sein, dass das Substrat zwar opak ist, im Bereich des Abschnitts jedoch derart dünn ausgestaltet ist, dass Licht transluzent durch den Abschnitt hindurchscheinen kann. Beispielsweise kann der Abschnitt Teil eines Wasserzeichens sein.The transparent or translucent portion may be, for example, a window, an area in an opaque substrate in which a transparent or translucent portion is provided, or may be part of the transparent or translucent substrate. For example, any portion of a transparent sheet may be considered the portion. Under opaque in the sense of the application is understood to mean a material which transmits a maximum of 5%, in particular a maximum of 2%, of the visible light. Under transparent or translucent in the sense of the application is understood that a subject material between 50%, in particular 90%, and 100% of visible light passes. A transparent and translucent material differs in that an image can be recognized through the transparent material - the image information remains after passing through the transparent material - this is not the case with a translucent material - the image information is lost through the translucent material. The section can also be made translucent in that, although the substrate is opaque, it is made so thin in the region of the section that light can translucently pass through the section. For example, the section may be part of a watermark.

Um die Fälschungssicherheit des Sicherheitselements weiter zu erhöhen, wird vorzugsweise auf einer Rückseite des Sicherheitselements eine ähnliche Verbundstruktur wie auf der Vorderseite aufgebracht. Dazu werden bevorzugt die folgenden Schritte durchgeführt: Erzeugen einer zweiten Mikrostruktur auf einer Rückseite des Substrats unter einem transparenten oder transluzenten Abschnitt und Aufdrucken einer zweiten Reflektorschicht auf die zweite Mikrostruktur mit homogener Dicke in einem dritten Muster, das in Aufsicht auf die Rückseite erkennbar ist, wobei bei der Laserablation gleichzeitig die zweite Reflektorschicht abgetragen wird, indem die Laserstrahlung bei der Laserablation durch den Abschnitt hindurchgeführt wird. Dadurch dass die erste Reflektorschicht und die zweite Reflektorschicht durch dieselbe Laserbestrahlung abgetragen werden, stehen die Muster in der ersten Reflektorschicht und in der zweiten Reflektorschicht exakt im Register zueinander.In order to further increase the security against forgery of the security element, a similar composite structure as on the front side is preferably applied to a rear side of the security element. For this purpose, the following steps are preferably carried out: generating a second microstructure on a back side of the substrate under a transparent or translucent section and printing a second reflector layer on the second microstructure of homogeneous thickness in a third pattern, which can be seen in plan view on the back, wherein laser ablation simultaneously removes the second reflector layer by passing the laser radiation through the section during laser ablation. As a result of that the first reflector layer and the second reflector layer are removed by the same laser irradiation, the patterns in the first reflector layer and in the second reflector layer are exactly in register with each other.

Hinsichtlich der zweiten Mikrostruktur und/oder der zweiten Reflektorschicht gelten die oben angestellten Überlegungen zu der ersten Mikrostruktur und/oder der ersten Reflektorschicht analog. Das dritte Muster, in welchem die zweite Reflektorschicht aufgebracht wird, kann identisch zu dem ersten Muster sein, so dass auf der Vorderseite und der Rückseite ein gleicher Umriss der jeweiligen Reflektorschicht erkennbar ist. Es ist jedoch auch möglich, dass das dritte Muster sich von dem ersten Muster unterscheidet, so dass auf der Vorder- und Rückseite unterschiedliche Umrisse der jeweiligen Reflektorschicht erkennbar sind. Das Material der ersten Reflektorschicht kann identisch zu dem der zweiten Reflektorschicht sein, wobei es jedoch bevorzugt ist, dass für die erste Reflektorschicht und die zweite Reflektorschicht unterschiedliche Materialien verwendet werden, so dass sich vorzugsweise unterschiedliche optische Eindrücke von der ersten und zweiten Reflektorschicht ergeben. Die zweite Mikrostruktur kann auch in eine strukturierbare Schicht eingebracht werden, welche optional auf die Rückseite des Substrats über dem Abschnitt angebracht wird.With regard to the second microstructure and / or the second reflector layer, the considerations made above on the first microstructure and / or the first reflector layer apply analogously. The third pattern, in which the second reflector layer is applied, may be identical to the first pattern, so that a similar outline of the respective reflector layer can be seen on the front side and the rear side. However, it is also possible that the third pattern differs from the first pattern, so that different outlines of the respective reflector layer can be seen on the front and back. The material of the first reflector layer may be identical to that of the second reflector layer, but it is preferred that different materials are used for the first reflector layer and the second reflector layer, so that preferably different optical impressions result from the first and second reflector layer. The second microstructure may also be incorporated into a patternable layer which is optionally applied to the backside of the substrate over the portion.

Bei dieser bevorzugten Ausführungsform sind/ist der Abschnitt und/oder die strukturierbaren Schichten transparent ausgestaltet, so dass bei der Laserablation die erste Reflektorschicht und die zweite Reflektorschicht durch denselben Laserbestrahlungsschritt abgetragen werden, indem die Laserstrahlung durch den Abschnitt hindurchgeführt wird. Beispielsweise trifft die Laserstrahlung senkrecht auf das Substrat, wobei es jedoch auch möglich ist, dass die Laserstrahlung unter einem anderen Winkel, insbesondere zwischen ±30° und ±60° zur Normalen auf das Substrat einfällt, so dass das zweite Muster in Durchsicht unter einem Winkel, welcher dem Einfallswinkel der Laserstrahlung bei der Laserablation entspricht, sichtbar ist.In this preferred embodiment, the portion and / or structurable layers are / are made transparent such that during laser ablation, the first reflector layer and the second reflector layer are ablated by the same laser irradiation step by passing the laser radiation through the section. For example, the laser radiation impinges perpendicular to the substrate, but it is also possible that the laser radiation is incident on the substrate at a different angle, in particular between ± 30 ° and ± 60 ° to the normal, so that the second pattern is viewed at an angle , which corresponds to the angle of incidence of the laser radiation during laser ablation, is visible.

Um die Fälschungssicherheit des Sicherheitselements weiter zu erhöhen, ist es bevorzugt, dass die erste Reflektorschicht und/oder die zweite Reflektorschicht derart aufgebracht werden/wird, dass die erste Reflektorschicht im ersten Muster und/oder die zweite Reflektorschicht im dritten Muster mindestens eine Aussparung aufweisen/aufweist. Da der Abschnitt transparent und/oder transluzent ist, wäre prinzipiell die erste Mikrostruktur aufgrund ihrer homogenen Dicke von der Rückseite und die zweite Mikrostruktur auch von der Vorderseite in Aufsicht sichtbar. Da jedoch die Reflektorschichten opak sind, ist dies nicht möglich. Daher werden die Aussparungen in der ersten Reflektorschicht und/oder in der zweiten Reflektorschicht vorgesehen, so dass in Aufsicht auf die Rückseite die erste Mikrostruktur durch die Aussparung in der zweiten Reflektorschicht erkennbar ist und/oder in Aufsicht auf die Vorderseite die zweite Mikrostruktur durch die Aussparung in der ersten Reflektorschicht zu erkennen. Somit ist in der auf der Vorderseite erkennbaren ersten Mikrostruktur ein zweites Hologramm der zweiten Mikrostruktur erkennbar. Analoges gilt für die Rückseite. Durch das Vorsehen der Aufsparungen in der ersten Reflektorschicht und/oder in der zweiten Reflektorschicht ist somit in Aufsicht ein Hologramm im Hologramm erkennbar. Das Aufbringen der mindestens einen Aussparung in der ersten Reflektorschicht und/oder in der zweiten Reflektorschicht kann beim Aufdrucken selbst oder anschließend durch Laserablation erfolgen. Bevorzugt ist, dass die erste Reflektorschicht und/oder die zweite Reflektorschicht bereits mit den Aussparungen auf die erste strukturierbare Schicht bzw. die zweite strukturierbare Schicht aufgedruckt werden/wird.In order to further increase the security against forgery of the security element, it is preferable for the first reflector layer and / or the second reflector layer to be applied such that the first reflector layer in the first pattern and / or the second reflector layer in the third pattern have at least one recess. having. Since the section is transparent and / or translucent, in principle the first microstructure would be visible from the rear side due to its homogeneous thickness, and the second microstructure would also be visible from the front in a top view. However, since the reflector layers are opaque, this is not possible. The recesses are therefore provided in the first reflector layer and / or in the second reflector layer, so that the first microstructure can be seen through the recess in the second reflector layer in a plan view of the rear side and / or the second microstructure is viewed through the recess in plan view of the front side to recognize in the first reflector layer. Thus, a second hologram of the second microstructure can be seen in the first microstructure that can be seen on the front side. The same applies to the back. By providing the savings in the first reflector layer and / or in the second reflector layer, a hologram in the hologram can thus be seen in plan view. The application of the at least one recess in the first reflector layer and / or in the second reflector layer can take place during printing itself or subsequently by laser ablation. It is preferred that the first reflector layer and / or the second reflector layer is already printed with the recesses on the first structurable layer or the second structurable layer.

Soweit vorgehend oder im Folgenden von einem Substrat mit transparentem Abschnitt ausgegangen wird, können die weiteren Elemente und Ausgestaltungen analog für ein transparentes Substrat vorgesehen werden. Als transparenter Abschnitt kann insofern auch ein nicht durch opake Schichten bedeckte Abschnitt des transparenten Substrates verstanden werden.As far as proceeding from or in the following, a substrate with a transparent section is assumed, the further elements and embodiments can be provided analogously for a transparent substrate. In this respect, a transparent section can also be understood as meaning a section of the transparent substrate which is not covered by opaque layers.

Zur Erhöhung der Fälschungssicherheit des Sicherheitselements ist es bevorzugt, dass die zweite Reflektorschicht in Reflexion einen von der ersten Reflektorschicht unterschiedlich optischen Eindruck erzeugt. Beispielsweise kann die Farbe der von der jeweiligen Reflektorschicht reflektierten Strahlung unterschiedlich sein. Dazu werden optional unterschiedliche Materialien für die erste und zweite Reflektorschicht gedruckt. Bei der Ausführungsform des Hologramms im Hologramm zeigen die jeweiligen Hologramme in Aufsicht dann unterschiedliche Farben, so dass sie besonders gut erkennbar sind. Durch die Verwendung verschiedener Farben kann bei dem Hologramm im Hologramm ein Bimetalleffekt erzeugt werden.To increase the security against forgery of the security element, it is preferred that the second reflector layer generates in reflection one of the first reflector layer different optical impression. For example, the color of the radiation reflected by the respective reflector layer may be different. For this purpose, optionally different materials for the first and second reflector layer are printed. In the embodiment of the hologram in the hologram, the respective holograms then show different colors in supervision, so that they are particularly clearly recognizable. By using different colors, a bimetal effect can be generated in the hologram in the hologram.

Die Fälschungssicherheit des Sicherheitselements lässt sich weiter erhöhen, indem die folgenden Schritte durchgeführt werden: Erzeugen einer dritten Mikrostruktur auf der Vorderseite des Substrats über dem Abschnitt und Aufdrucken einer dritten Reflektorschicht auf die dritte Mikrostruktur mit einer homogenen Dicke in einem vierten Muster, das in Aufsicht auf die Vorderseite erkennbar ist, wobei bei der Laserablation gleichzeitig die dritte Reflektorschicht abgetragen wird und wobei die erste Reflektorschicht und/oder die dritte Reflektorschicht derart aufgebracht werden/wird, dass die erste Reflektorschicht im ersten Muster und/oder die zweite Reflektorschicht im vierten Muster mindestens eine Aussparung aufweisen/aufweist.The security against forgery of the security element can be further increased by carrying out the following steps: producing a third microstructure on the front side of the substrate over the section and printing a third reflector layer on the third microstructure with a homogeneous thickness in a fourth pattern, which is in a top view the front side is recognizable, wherein the laser ablation simultaneously removes the third reflector layer and wherein the first reflector layer and / or the third reflector layer is / is applied such that the first reflector layer in the first pattern and / or the second reflector layer in the fourth pattern at least one Have recess / has.

Hinsichtlich der dritten strukturierbaren Schicht, der dritten Mikrostruktur und der dritten Reflektorschicht gelten analoge Überlegungen, wie sie zur ersten oder zweiten strukturierbaren Schicht, der ersten oder zweiten Mikrostruktur und der ersten oder zweiten Reflektorschicht vorgebracht wurden. Das vierte Muster kann mit dem ersten Muster und/oder dem dritten Muster identisch sein, wobei jedoch bevorzugt wird, dass sich das vierte Muster von dem ersten Muster und/oder dem dritten Muster unterscheidet. Das vierte Muster kann als weiteres Echtheitsmerkmal dienen. Dadurch dass das zweite Muster durch Laserablation der ersten Reflektorschicht und der dritten Reflektorschicht gleichzeitig mit einem Laserstrahl erfolgt, stehen die zweiten Muster in der ersten Reflektorschicht und der dritten Reflektorschicht exakt im Register.With regard to the third structurable layer, the third microstructure and the third reflector layer, analogous considerations apply as have been presented for the first or second structurable layer, the first or second microstructure and the first or second reflector layer. The fourth pattern may be identical to the first pattern and / or the third pattern, however, it is preferred that the fourth pattern be different from the first pattern and / or the third pattern. The fourth pattern can serve as a further authenticity feature. As a result of the second pattern taking place simultaneously by laser ablation of the first reflector layer and the third reflector layer with a laser beam, the second patterns in the first reflector layer and the third reflector layer are exactly in register.

Die Aussparung in der ersten Reflektorschicht und/oder der dritten Reflektorschicht erzeugt, wie zuvor geschildert, ebenfalls ein Hologramm im Hologramm. Optional ist die erste Reflektorschicht (zusammen mit der ersten strukturierbaren Schicht) zwischen der dritten Reflektorschicht (zusammen mit der dritten strukturierbaren Schicht) und dem Substrat angeordnet. In dieser Ausführungsform ist durch Aufbringen der Aussparung in der dritten Reflektorschicht in Aufsicht auf die Vorderseite ein Hologramm der ersten Mikrostruktur in dem Hologramm der dritten Mikrostruktur sichtbar. In Aufsicht auf die Rückseite ist ein Hologramm der dritten Mikrostruktur aufgrund der Aussparungen in der ersten Reflektorschicht in dem Hologramm der ersten Mikrostruktur erkennbar. The recess in the first reflector layer and / or the third reflector layer, as described above, also generates a hologram in the hologram. Optionally, the first reflector layer (together with the first structurable layer) is disposed between the third reflector layer (together with the third structurable layer) and the substrate. In this embodiment, by applying the recess in the third reflector layer in plan view of the front side, a hologram of the first microstructure is visible in the hologram of the third microstructure. In view of the rear side, a hologram of the third microstructure can be recognized due to the recesses in the first reflector layer in the hologram of the first microstructure.

Eine besonders einfache Anordnung der ersten Reflektorschicht und der dritten Reflektorschicht ergibt sich, wenn die erste Reflektorschicht zwischen der ersten und der dritten Mikrostruktur angeordnet wird. In einer bevorzugten Weiterbildung ist die erste Reflektorschicht in unmittelbarem Kontakt zu der ersten und der dritten Mikrostruktur. Dadurch ergibt sich ein bevorzugter Aufbau des Sicherheitselements, bei welchem die erste Mikrostruktur unter der ersten Reflektorschicht liegt, welche wiederum unter der dritten Makrostruktur angeordnet wird, die ihrerseits unter der dritten Reflektorschicht angeordnet ist.A particularly simple arrangement of the first reflector layer and the third reflector layer results when the first reflector layer is arranged between the first and the third microstructure. In a preferred development, the first reflector layer is in direct contact with the first and the third microstructure. This results in a preferred construction of the security element, in which the first microstructure lies under the first reflector layer, which in turn is arranged under the third macrostructure, which in turn is arranged under the third reflector layer.

Eine andere Anordnung der ersten und dritten Schicht erfolgt bevorzugt dadurch, dass eine transparente Trägerschicht zwischen der ersten und der dritten Mikrostruktur vorgesehen wird. Die Trägerschicht kann beispielsweise eine Folie, insbesondere eine PET-Folie sein, welche beispielsweise eine Dicke von 6 μm hat. Die Mikrostrukturen werden an der Trägerschicht angebracht, wobei die jeweiligen Reflektorschichten wiederum an den Mikrostrukturen aufgebracht werden. Die erste Reflektorschicht ist somit der Rückseite zugewandt und die dritte Reflektorschicht der Vorderseite.Another arrangement of the first and third layers preferably takes place in that a transparent carrier layer is provided between the first and the third microstructure. The carrier layer can be, for example, a film, in particular a PET film, which for example has a thickness of 6 μm. The microstructures are attached to the carrier layer, wherein the respective reflector layers are in turn applied to the microstructures. The first reflector layer is thus facing the back and the third reflector layer of the front.

Um einen Bimetalleffekt zur weiteren Erhöhung der Fälschungssicherheit zu erzeugen, ist es bevorzugt, dass eine vierte Reflektorschicht, welche in Reflexion einen von der ersten Reflektorschicht, der zweiten Reflektorschicht und/oder der dritten Reflektorschicht unterschiedlichen optischen Eindruck erzeugt, bereichsweise über der ersten Reflektorschicht, der zweiten Reflektorschicht und/oder der dritten Reflektorschicht mit homogener Dicke aufgedruckt wird, wobei optional bei der Laserablation gleichzeitig die vierte Reflektorschicht abgetragen wird. Die vierte Reflektorschicht kann auf die erste, die zweite, oder die dritte Reflektorschicht oder auf alle Reflektorschichten aufgedruckt werden. Da auch die vierte Reflektorschicht sowie die jeweilige darunterliegende Reflektorschicht jeweils eine homogene Dicke aufweisen, besitzt die Oberfläche der vierten Reflektorschicht dieselbe Struktur wie die darunterliegende Mikrostruktur. Die Mikrostruktur ist somit auch bei aufgedruckter vierter Reflektorschicht in Aufsicht erkennbar.In order to produce a bimetallic effect to further increase the security against forgery, it is preferred that a fourth reflector layer, which generates in reflection one of the first reflector layer, the second reflector layer and / or the third reflector layer different optical impression, in regions over the first reflector layer, the second reflector layer and / or the third reflector layer is printed with a homogeneous thickness, wherein optionally during laser ablation, the fourth reflector layer is removed simultaneously. The fourth reflector layer can be printed on the first, the second, or the third reflector layer or on all reflector layers. Since the fourth reflector layer and the respective underlying reflector layer each have a homogeneous thickness, the surface of the fourth reflector layer has the same structure as the underlying microstructure. The microstructure can therefore be seen even when the fourth reflector layer is printed on top.

In einer Weiterbildung unterscheidet sich die vierte Reflektorschicht in Reflexion jeweils von der Reflektorschicht, auf der sie aufgetragen wird, in ihrem optischen Eindruck. Beispielsweise unterscheidet sich die vierte Reflektorschicht von der Reflektorschicht, auf der sie aufgetragen wird, in ihrer farbigen Wahrnehmung, so dass Bimetalleffekte erzeugt werden können. In der vierten Reflektorschicht und/oder in der ersten, zweiten oder dritten Reflektorschicht sind ebenfalls mindestens eine Aussparungen vorgesehen, die wie zuvor beschrieben eingebracht werden können. Je nachdem, in welcher Reflektorschicht die Aussparung vorgenommen wird, ist der Bimetalleffekt in Aufsicht von der Vorderseite oder der Rückseite erkennbar.In a further development, the fourth reflector layer differs in reflection in each case from the reflector layer on which it is applied, in their optical impression. For example, the fourth reflector layer differs from the reflector layer on which it is applied in its colored perception, so that bimetallic effects can be generated. In the fourth reflector layer and / or in the first, second or third reflector layer at least one recesses are also provided, which can be introduced as described above. Depending on the reflector layer in which the recess is made, the bimetallic effect is visible in supervision from the front or the back.

Ein weiteres Echtheitsmerkmal kann dadurch bevorzugt erzeugt werden, dass eine laserstrahlungssensitive Schicht, welche bei Laserstrahlung die Farbe ändert, vorgesehen und hinsichtlich der Farbe durch die Laserablation geändert wird. Die laserstrahlungssensitive Schicht kann beispielsweise lasermodifizierbare Effektpigmente oder auch pigmentfreie lasermodifizierbare Markierungsstoffe umfassen. Beispiele geeigneter Markierungsstoffe sowie die Art und Weise ihrer Auf- und/oder Einbringen auf das Substrat wird in der Druckschrift WO 2010/072329 A1 näher beschrieben, deren Offenbarungsgehalt insoweit in die vorliegende Anmeldung aufgenommen wird.A further authenticity feature can preferably be produced by providing a laser-radiation-sensitive layer, which changes the color upon laser radiation, and is changed in terms of color by the laser ablation. The laser-radiation-sensitive layer may comprise, for example, laser-modifiable effect pigments or else pigment-free laser-modifiable marking substances. Examples of suitable markers and the manner in which they are applied and / or introduced onto the substrate are described in the document WO 2010/072329 A1 described in more detail, the disclosure of which is included in the present application in this respect.

Die laserstrahlungssensitive Schicht kann unter der Mikrostruktur oder über der Reflektorschicht aufgebracht werden. Die laserstrahlungssensitive Schicht ändert insbesondere ihre Farbe durch die Laserstrahlung der Laserablation. Beispielsweise kann die laserstrahlungssensitive Schicht vor der Beaufschlagung der Laserstrahlung blau sein und nach der Beaufschlagung rot. Darüber hinaus ist es möglich, dass die laserstrahlungssensitive Schicht vor der Beaufschlagung durch die Strahlung der Laserablation transparent war und nach Wechselwirkung mit der Strahlung der Laserablation farbig wird. Da die Farbänderung der laserstrahlungssensitiven Schicht durch die Laserablation erfolgt, ist der Bereich der laserstrahlungssensitiven Schicht, deren Farbe geändert wird, in exakter Passerung zu dem zweiten Muster.The laser-radiation-sensitive layer can be applied under the microstructure or over the reflector layer. In particular, the laser-radiation-sensitive layer changes its color due to the laser radiation of the laser ablation. For example, the laser-radiation-sensitive layer may be blue before the application of the laser radiation and red after the application. In addition, it is possible that the laser radiation-sensitive layer was transparent before being exposed to the laser ablation radiation and becomes colored upon interaction with the laser ablation radiation. Since the color change of the laser radiation sensitive layer is performed by the laser ablation, the area of the laser radiation sensitive layer whose color is changed is in exact registration with the second pattern.

Die in dieser Anmeldung beschriebenen Merkmale und Vorteile können mit dem Sicherheitselement, wie sie in der DE 10 2010 053 052 A1 beschrieben werden, kombiniert werden. Diese Druckschrift wird insoweit in die vorliegende Anmeldung aufgenommen. Das gemäß DE 10 2010 053 052 A1 eingefügte Loch im Substrat wird vorzugsweise wieder mit einer Folie verschlossen. Die Kombination ist insbesondere für Verbundsubstrate interessant, wenn die in dieser Erfindung erläuterten Merkmale unter einer Folie als innenliegendes Sicherheitsmerkmal eingebracht werden.The features and advantages described in this application can be combined with the security element as described in the DE 10 2010 053 052 A1 be combined. This document is incorporated in the present application in this respect. The according to DE 10 2010 053 052 A1 Inserted hole in the substrate is preferably closed again with a film. The combination is of particular interest for composite substrates when the features discussed in this invention are incorporated under a film as an internal security feature.

Darüber hinaus wird die Aufgabe durch ein Sicherheitselement gelöst, welches ein Substrat, eine erste strukturierbare Schicht, welche auf einer Vorderseite des Substrats über dem Abschnitt aufgebracht ist, eine erste Mikrostruktur in einer Oberfläche der ersten strukturierbaren Schicht und eine erste Reflektorschicht, welche auf die erste Mikrostruktur mit einer homogenen Dicke aufgedruckt ist, umfasst. Die erste Reflektorschicht ist in einem ersten Muster strukturiert, das in Aufsicht auf die Vorderseite erkennbar ist. Die erste Reflektorschicht weist über dem Ausschnitt eine Ausnehmung in Form eines zweiten Musters auf, dass in Durchsicht durch den Abschnitt erkennbar ist.In addition, the object is achieved by a security element which has a substrate, a first patternable layer which is applied on a front side of the substrate over the section, a first microstructure in a surface of the first structurable layer and a first reflector layer which is applied to the first Microstructure is printed with a homogeneous thickness includes. The first reflector layer is structured in a first pattern, which can be seen in a plan view of the front side. The first reflector layer has, above the cutout, a recess in the form of a second pattern, which can be seen in a view through the section.

Hinsichtlich des Sicherheitselements gelten die oben aufgeführten Vorteile, bevorzugte Ausführungsformen und Varianten analog.With regard to the security element, the advantages listed above, preferred embodiments and variants apply analogously.

Weitere Ausführungsbeispiele sowie Vorteile der Erfindung werden nachfolgend anhand der Figuren erläutert, bei deren Darstellung auf eine maßstabs- und proportionsgetreue Wiedergabe verzichtet wurde, um die Anschaulichkeit zu erhöhen. Es zeigen:Further exemplary embodiments and advantages of the invention are explained below with reference to the figures, in the representation of which a representation true to scale and proportion has been dispensed with in order to increase the clarity. Show it:

1 eine Draufsicht auf eine Vorderseite eines Sicherheitselements; 1 a plan view of a front side of a security element;

2a, 2b Schnittdarstellungen zweier weiterer Ausführungsformen des Sicherheitselements; 2a . 2 B Sectional views of two further embodiments of the security element;

3 eine vergrößerte Schnittdarstellung einer Ausführungsform des Sicherheitselements zur Illustration einer Reflektorschicht; 3 an enlarged sectional view of an embodiment of the security element for illustrating a reflector layer;

4 Schnittdarstellungen einer weiteren Ausführungsform des Sicherheitselements; 4 Sectional views of another embodiment of the security element;

5 eine Schnittdarstellung einer Ausführungsform des Sicherheitselements; 5 a sectional view of an embodiment of the security element;

6 eine Schnittdarstellung einer weiteren Ausführungsform des Sicherheitselements; 6 a sectional view of another embodiment of the security element;

7 eine Schnittdarstellung einer Ausführungsform des Sicherheitselements; und 7 a sectional view of an embodiment of the security element; and

8a, 8b eine Schnittdarstellung einer Ausführungsform des Sicherheitselements vor und nach einer Laserablation. 8a . 8b a sectional view of an embodiment of the security element before and after a laser ablation.

Ein Sicherheitselement 10, wie es in verschiedenen Ausführungsformen in den 1 bis 8 gezeigt ist, kann ein Teil eines Wertdokumentes oder ein gesamtes Wertdokument, wie beispielsweise eine Banknote, eine Ausweiskarte oder dergleichen sein. Das Sicherheitselement 10 weist ein Substrat 12 auf, das sich über das ganze Wertdokument erstrecken kann oder mit dem Wertdokument verbunden werden kann.A security element 10 As it is in different embodiments in the 1 to 8th may be part of a value document or an entire value document, such as a banknote, an identity card or the like. The security element 10 has a substrate 12 which can extend over the entire value document or can be connected to the value document.

In Aufsicht auf eine Vorderseite ist eine erste Reflektorschicht 14 erkennbar, welche insbesondere als metallische, beispielsweise mit Metalleffektpigmenten, aufgedruckt werden kann. Die erste Reflektorschicht 14 weist eine homogene Dicke d auf, d. h. die Dicke d überall konstant. Die Dicke D kann z. B. entlang einer Normalen zu einer Fläche der ersten Mikrostruktur 16 gemessen werden, wie dies besonders gut in 3 erkennbar ist. Hinsichtlich der Ausführungsbeispiele für das Material der ersten Reflektorschicht 14 und deren Herstellungsweise wird auf die EP 1689586 A1 , die WO 2013/090983 A1 und die WO 2011/064152 A2 verwiesen. Die erste Reflektorschicht 14 wird mit einem Umriss in Form eines ersten Musters aufgebracht; in 1 ist das erste Muster ein geschwungener Stern, wobei es jedoch auch möglich ist, dass für das erste Muster andere geometrische Formen oder die Kontur einer Person, eines Objekts oder eines Tiers oder dergleichen verwendet werden. Die erste Reflektorschicht 14 mit dem ersten Muster stellt ein Echtheitsmerkmal des Sicherheitselements 10 dar.In a plan view of a front side is a first reflector layer 14 recognizable, which in particular can be printed as metallic, for example with metallic effect pigments. The first reflector layer 14 has a homogeneous thickness d, ie the thickness d constant everywhere. The thickness D can z. Along a normal to an area of the first microstructure 16 be measured as this is particularly good in 3 is recognizable. With regard to the embodiments of the material of the first reflector layer 14 and their method of production is on the EP 1689586 A1 , the WO 2013/090983 A1 and the WO 2011/064152 A2 directed. The first reflector layer 14 is applied with an outline in the form of a first pattern; in 1 For example, the first pattern is a curved star, but it is also possible for the first pattern to use other geometric shapes or the contour of a person, object or animal or the like. The first reflector layer 14 with the first pattern represents an authenticity feature of the security element 10 represents.

Darüber hinaus ist in Aufsicht auf das Sicherheitselements 10 eine erste Mikrostruktur 16 erkennbar, welche in 1 als ein Dreieck symbolisiert ist. Die erste Mikrostruktur 16 kann jede beliebige Form aufweisen und stellt Objekte, eine Person oder ein Tier holografisch dar, um dadurch die Fälschungssicherheit des Sicherheitselements 10 zu erhöhen. Die erste Mikrostruktur 16 kann als Hologrammstruktur ausgebildet sein; das Hologramm der ersten Mikrostruktur 16 ist ein weiteres Echtheitsmerkmal des Sicherheitselements 10. Da die erste Reflektorschicht 14 die konstante Dicke d besitzt, hat die erste Reflektorschicht 14 eine Oberflächenstruktur, die identisch zu der der ersten Mikrostruktur 16 ist, wie dies in 3 exemplarisch dargestellt ist. Die erste Mikrostruktur 16 ist somit prinzipiell in Aufsicht und in Durchsicht erkennbar.In addition, in supervision on the security element 10 a first microstructure 16 recognizable, which in 1 symbolized as a triangle. The first microstructure 16 may be of any shape and holographically depicts objects, a person or an animal to thereby enhance the security of the security element 10 to increase. The first microstructure 16 can be designed as a hologram structure; the hologram of the first microstructure 16 is another authenticity feature of the security element 10 , Because the first reflector layer 14 has the constant thickness d has the first reflector layer 14 a surface structure identical to that of the first microstructure 16 is like this in 3 is shown as an example. The first microstructure 16 is thus recognizable in principle in supervision and in review.

In der Reflektorschicht 14 ist eine Ausnehmung 18 in Form eines zweiten Musters eingearbeitet, welche in 1 als ein halber Ring dargestellt ist. Die Ausnehmung 18 und damit das zweite Muster sind in Durchsicht erkennbar. Das zweite Muster kann beliebig ausgestaltet sein und stellt ein weiteres Echtheitsmerkmal des Sicherheitselements 10 dar.In the reflector layer 14 is a recess 18 incorporated in the form of a second pattern, which in 1 is shown as a half ring. The recess 18 and thus the second pattern can be seen in review. The second pattern can be configured as desired and represents another authenticity feature of the security element 10 represents.

In einer Ausführungsform ist das Substrat 12 aus einem opaken Material hergestellt, beispielsweise Papier, insbesondere Baumwollpapier, und hat beispielsweise ein Flächengewicht von 68 g/m2. In one embodiment, the substrate is 12 made of an opaque material, for example paper, in particular cotton paper, and has for example a basis weight of 68 g / m 2 .

Bei der in 2a gezeigten Ausführungsform weist das Substrat 12 einen transparenten oder transluzenten Abschnitt 20 auf, der aus einem Kunststoff, insbesondere einer Kunststofffolie wie Polyethylen (PE) hergestellt ist. Darüber hinaus ist es auch möglich, dass der Abschnitt 20 ein Fenster in dem Substrat 12 ist. In einer anderen Ausführungsform des Sicherheitselements 10, die in 2b dargestellt ist, ist das Substrat 12 vollständig aus einem transparenten oder transluzenten Material, zum Beispiel Kunststoff, insbesondere eine Kunststofffolie wie Polyethylen (PE) oder ein Folienbanknotensubstrat aus gereckter Polypropylenfolie (BOPP) mit einem Flächengewicht von 70 g/m2 hergestellt. Der Abschnitt 20 bildet in dieser Ausführungsform einen Teil des Substrats 12.At the in 2a embodiment shown, the substrate 12 a transparent or translucent section 20 on, which is made of a plastic, in particular a plastic film such as polyethylene (PE). In addition, it is also possible that the section 20 a window in the substrate 12 is. In another embodiment of the security element 10 , in the 2 B is shown, is the substrate 12 completely made of a transparent or translucent material, for example plastic, in particular a plastic film such as polyethylene (PE) or a film bank note substrate made of stretched polypropylene film (BOPP) with a weight per unit area of 70 g / m 2 . The section 20 forms part of the substrate in this embodiment 12 ,

In der 2a und 2b gezeigten Ausführungsform wird direkt auf die Vorderseite des Substrats 12 eine erste strukturierbare Schicht 22 und auf eine gegenüberliegenden Rückseite eine zweite strukturierbare Schicht 28 aufgebracht, welche optional auch weggelassen werden kann. Es ist jedoch auch möglich, dass die Schichten mittels Klebstoff und weiterer Schichten auf das Substrat 12 aufgebracht werden, wie dies beispielhaft im Folgenden noch erläutert wird. Die erste strukturierbare Schicht 22 ist derart ausgestaltet, dass darin die erste Mikrostruktur 16 eingebracht, z. B. eingeprägt, wird. Beispielsweise ist die erste Schicht 22 aus einem UV-Prägelack mit einem Flächengewicht von 5,0 g/m2 hergestellt. Die erste Schicht 22 ist in dieser Ausführungsform im Bereich über dem Abschnitt 20 transparent.In the 2a and 2 B embodiment shown is directly on the front of the substrate 12 a first structurable layer 22 and on an opposite rear side, a second structurable layer 28 applied, which can optionally be omitted. However, it is also possible that the layers by means of adhesive and other layers on the substrate 12 be applied, as will be exemplified in the following. The first structurable layer 22 is configured such that therein the first microstructure 16 introduced, z. B. imprinted, is. For example, the first layer 22 made from a UV embossing lacquer with a basis weight of 5.0 g / m 2 . The first shift 22 is in the area above the section in this embodiment 20 transparent.

In den 2a und 2b ist zusätzlich zur ersten Reflektorschicht 14 und der ersten Schicht 22 mit der ersten Mikrostruktur 16 auch eine zweite Reflektorschicht 24 und eine zweite Mikrostruktur 26 in einer zweiten strukturierbaren Schicht 28 vorgesehen. Die zweite Reflektorschicht 24 hat einen Umriss in Form eines dritten Musters, welches ein weiteres Echtheitsmerkmal des Sicherheitselements 10 darstellt. Die Dicke d der zweiten Reflektorschicht 24 ist konstant, so dass die zweite Reflektorschicht 24 eine Oberflächenstruktur hat, die identisch zu der zweiten darunterliegenden Mikrostruktur 26 ist, analog zu der in 3 gezeigten exemplarischen Darstellung. Die zweite Mikrostruktur 26 kann als Hologrammstruktur ausgebildet sein; auch das Hologramm der zweiten Mikrostruktur 26 dient als Echtheitsmerkmal und kann identisch oder unterschiedlich zu dem der ersten Mikrostruktur 16 sein. Die zweite Reflektorschicht 24 kann aus den gleichen Materialien wie die erste Reflektorschicht 14 hergestellt sein. Das dritte Muster der zweiten Reflektorschicht 24 kann identisch zu dem ersten Muster der ersten Reflektorschicht 14 sein, jedoch ist es auch möglich, dass sich das erste Muster und das dritte Muster unterscheiden. In der zweiten Reflektorschicht 24 wird ebenfalls eine Ausnehmung 18 vorgesehen, die identisch zu der Ausnehmung 18 in der ersten Reflektorschicht 14 ist. Da zwischen den Ausnehmungen 18 der transparente oder transluzente Abschnitt 20 vorgesehen ist, ist das zweite Muster der Ausnehmung 18 in Durchsicht als Echtheitsmerkmal erkennbar. Die zweite Schicht 28 ist vorzugsweise analog der ersten Schicht 22 ausgestaltet.In the 2a and 2 B is in addition to the first reflector layer 14 and the first layer 22 with the first microstructure 16 also a second reflector layer 24 and a second microstructure 26 in a second structurable layer 28 intended. The second reflector layer 24 has an outline in the form of a third pattern, which is another authenticity feature of the security element 10 represents. The thickness d of the second reflector layer 24 is constant, leaving the second reflector layer 24 has a surface structure identical to the second underlying microstructure 26 is, analogous to the in 3 shown exemplary representation. The second microstructure 26 can be designed as a hologram structure; also the hologram of the second microstructure 26 serves as an authenticity feature and may be identical or different to that of the first microstructure 16 be. The second reflector layer 24 can be made of the same materials as the first reflector layer 14 be prepared. The third pattern of the second reflector layer 24 may be identical to the first pattern of the first reflector layer 14 However, it is also possible that the first pattern and the third pattern differ. In the second reflector layer 24 also becomes a recess 18 provided, which is identical to the recess 18 in the first reflector layer 14 is. There between the recesses 18 the transparent or translucent section 20 is provided, the second pattern of the recess 18 Recognizable as an authenticity feature. The second layer 28 is preferably analogous to the first layer 22 designed.

Das Sicherheitselement 10 der 2a und 2b wird hergestellt, indem das Substrat 12 mit dem transparenten oder transluzenten Abschnitt 20 bereitgestellt wird. Wenigstens auf den Abschnitt 20 wird auf der Vorderseite die erste strukturierbare Schicht 22 aufgebracht, in dessen Oberfläche die erste Mikrostruktur 16 vorgesehen wird. Im Anschluss daran wird auf die erste strukturierbare Schicht 22 die erste Reflektorschicht 14 mit einem Umriss in Form des ersten Musters aufgedruckt, wie dies beispielsweise in der EP 1689586 A1 , der WO 2013/090983 A1 und der WO 2011/064152 A2 beschrieben wird. Ferner wird auf der Rückseite des Sicherheitselements 10 die zweite strukturierbare Schicht 28 wenigstens über dem Abschnitt 20 eingeprägt und in dessen Oberfläche die zweite Mikrostruktur 26 eingeprägt. Über die zweite strukturierbare Schicht 28 wird die zweite Reflektorschicht 24 mit einem Umriss in Form des dritten Musters aufgedruckt, wie dies beispielsweise in der EP 1689586 A1 , der WO 2013/090983 A1 und der WO 2011/064152 A2 beschrieben wird. Im Anschluss daran wird die erste Reflektorschicht 14 und die zweite Reflektorschicht 24 abgetragen. Dies erfolgt, indem zur Ablation die durch Pfeile in 2a und 2b dargestellte Laserstrahlung durch den Abschnitt 20 hindurchgeführt wird, so dass die erste Reflektorschicht 14 und die zweite Reflektorschicht 24 gleichzeitig abgetragen werden. So stehen die Ausnehmungen 18 der ersten Reflektorschicht 14 und der zweiten Reflektorschicht 24 in perfekter Passerung. Die Laserstrahlung für die Ablation kann beispielsweise mit einem Infrarotlaser wie einem CO2-Laser mit einer Wellenlänge von etwa 10,6 μm oder einem Nd:YAG-Lasers mit einer Wellenlänge von 1,064 μm erzeugt werden.The security element 10 of the 2a and 2 B is made by the substrate 12 with the transparent or translucent section 20 provided. At least on the section 20 becomes the first structurable layer on the front side 22 applied, in the surface of which the first microstructure 16 is provided. Following this, the first structurable layer is added 22 the first reflector layer 14 printed with an outline in the form of the first pattern, as for example in the EP 1689586 A1 , of the WO 2013/090983 A1 and the WO 2011/064152 A2 is described. Further, on the back of the security element 10 the second structurable layer 28 at least over the section 20 embossed and in the surface of the second microstructure 26 imprinted. About the second structurable layer 28 becomes the second reflector layer 24 printed with an outline in the form of the third pattern, as for example in the EP 1689586 A1 , of the WO 2013/090983 A1 and the WO 2011/064152 A2 is described. Following this, the first reflector layer 14 and the second reflector layer 24 ablated. This is done by using for ablation the arrows indicated by 2a and 2 B illustrated laser radiation through the section 20 is passed, so that the first reflector layer 14 and the second reflector layer 24 be removed simultaneously. This is how the recesses stand 18 the first reflector layer 14 and the second reflector layer 24 in perfect registration. The laser beam for the ablation 2 laser having a wavelength of about 10.6 microns or Nd, for example, with an infrared laser such as a CO: YAG laser with a wavelength of 1.064 microns are produced.

Die in 3 gezeigte Ausführungsform des Sicherheitselements 10 stimmt mit der in 2a und 2b gezeigten Ausführungsform des Sicherheitselements 10 bis auf die folgenden Unterschiede überein. Das Sicherheitselement 10 gemäß 3 weist keine zweite strukturierbare Schicht 28, keine zweite Mikrostruktur 26 und keine zweite Reflektorschicht 24 auf. Ferner ist in dem Substrat 12 kein transparenter Abschnitt 20 vorgesehen. Darüber hinaus ist das Substrat 12 opak ausgebildet. Die Ausnehmung 18 in Form des zweiten Musters kann somit nicht in Durchsicht erkannt werden. Die erste strukturierbare Schicht 22 kann auch opak ausgebildet sein. Beschädigungen an der ersten strukturierbaren Schicht 22 durch die Laserablation zur Erzeugung der Ausnehmung 18 lassen sich auch bei konstantem Energieeintrag der Laserablation minimieren, da die erste Reflektorschicht 14 eine konstante Dicke d hat, so dass, wenn die Leistung für die Laserablation einmalig korrekt eingestellt ist, über die Ausdehnung der ersten Reflektorschicht 14 jeweils nur im Bereich des zweiten Musters die erste Reflektorschicht 14 abgetragen wird, jedoch keine Wechselwirkung mit der ersten strukturierbaren Schicht 22 stattfindet.In the 3 shown embodiment of the security element 10 agrees with the in 2a and 2 B shown embodiment of the security element 10 except for the following differences. The security element 10 according to 3 does not have a second structurable layer 28 , no second microstructure 26 and no second reflector layer 24 on. Further, in the substrate 12 no transparent section 20 intended. In addition, it is the substrate 12 opaque. The recess 18 in the form of the second pattern can thus not be recognized in a transparent manner. The first structurable layer 22 can also be opaque. Damage to the first structurable layer 22 by the laser ablation to create the recess 18 can be minimized even with constant energy input of laser ablation, as the first reflector layer 14 has a constant thickness d such that when the power for the laser ablation is once set correctly, the extent of the first reflector layer 14 in each case only in the region of the second pattern, the first reflector layer 14 is removed, but no interaction with the first structurable layer 22 takes place.

Die in 4 gezeigte Ausführungsform des Sicherheitselements 10 ist ähnlich der in 2a und 2b gezeigten Ausführungsform, so dass im Folgenden nur auf die Unterschiede eingegangen wird. Die zweite Schicht 28 mit der zweiten Mikrostruktur 26 sowie die zweite Reflektorschicht 24 sind bei dem Sicherheitselement 10 gemäß 4 nicht vorgesehen, können jedoch analog zu der in den 2a und 2b dargestellten Ausführungsform vorgesehen sein oder, wie die im Folgenden diskutierte erste Schicht 22, mit der ersten Mikrostruktur 16 und der ersten Reflektorschicht 14 ausgestaltet sein. Die erste Schicht 22 ist im Bereich der ersten Reflektorschicht 14 farbig ausgestaltet, so dass die Ausnehmung 18 in Durchsicht farbig zu erkennen ist. Die erste Schicht 22 kann auch im gesamten Bereich farbig ausgestaltet sein. Neben der ersten Reflektorschicht 14 ist bei dem Sicherheitselement 10 gemäß 4 eine vierte Reflektorschicht 30 mit einer homogenen Dicke d vorgesehen, so dass die vierte Reflektorschicht 30 eine Oberflächenstruktur hat, die identisch zu der der ersten Mikrostruktur 16 ist. Die erste Reflektorschicht 14 und die vierte Reflektorschicht 30 sind unterschiedlich ausgestaltet, so dass sie in Reflektion einen unterschiedlichen optischen Eindruck bei einem Beobachter erzeugen. Beispielsweise können die Reflektorschichten 14, 30 aus unterschiedlichen Materialien hergestellt sein. Die vierte Reflektorschicht 30 kann in einem im ersten Muster unterschiedlichen oder gleichen Muster aufgebracht sein. In der ersten Reflektorschicht 14 und/oder der vierten Reflektorschicht 30 sind Aussparungen 32 vorgesehen. Diese Aussparungen 32 erzeugen in Aufsicht einen Bimetalleffekt. Durch die Aussparungen 32 in der vierten Reflektorschicht 30 ist in Aufsicht auf die Vorderseite ein Bimetalleffekt zu erkennen, während durch die Aussparungen 32 in der ersten Reflektorschicht 14 in Aufsicht auf die Rückseite, d. h. durch den Abschnitt 20 hindurch, ein weiterer Bimetalleffekt zu erkennen ist. Der Bimetalleffekt stellt ein weiteres Echtheitsmerkmal dar.In the 4 shown embodiment of the security element 10 is similar to the one in 2a and 2 B shown embodiment, so that will be discussed below only the differences. The second layer 28 with the second microstructure 26 and the second reflector layer 24 are at the security element 10 according to 4 not provided, but can be analogous to that in the 2a and 2 B be provided embodiment shown, or, as discussed in the following first layer 22 , with the first microstructure 16 and the first reflector layer 14 be designed. The first shift 22 is in the range of the first reflector layer 14 colored, so that the recess 18 can be seen in color. The first shift 22 can also be colored in the entire area. In addition to the first reflector layer 14 is at the security element 10 according to 4 a fourth reflector layer 30 provided with a homogeneous thickness d, so that the fourth reflector layer 30 has a surface texture identical to that of the first microstructure 16 is. The first reflector layer 14 and the fourth reflector layer 30 are designed differently so that they produce a different visual impression in reflection at an observer. For example, the reflector layers 14 . 30 be made of different materials. The fourth reflector layer 30 can be applied in a different or the same pattern in the first pattern. In the first reflector layer 14 and / or the fourth reflector layer 30 are recesses 32 intended. These recesses 32 produce a bimetal effect in supervision. Through the recesses 32 in the fourth reflector layer 30 is to see a bimetallic effect in the front view, while through the recesses 32 in the first reflector layer 14 in supervision on the back, ie through the section 20 through, another bimetal effect can be seen. The bimetal effect represents another authenticity feature.

Die Herstellung des Sicherheitselements gemäß 4 ist analog zu der Herstellung des Sicherheitselements in 2a und 2b. Darüber hinaus wird beim Schritt des Aufbringens der ersten Schicht 22 die erste Schicht 22 im Bereich der ersten Reflektorschicht 14 farbig ausgestaltet, beispielsweise durch Einbringen eines farbigen Pigments in die erste Schicht 22. Beim Aufbringen der ersten Reflektorschicht 14 werden die Aussparungen 32 vorgesehen. Dies gelingt optional dadurch, dass die Aussparungen 32 aufgedruckt werden, d. h. die Aussparungen 32 sind Druckaussparungen beim Aufdrucken der ersten Reflektorschicht 14. Darüber hinaus ist es möglich, dass die Aussparungen 32 durch Ablation erzeugt werden. Das Aufdrucken der vierten Reflektorschicht 30 erfolgt analog zu dem Aufbringen der ersten Reflektorschicht 14. Sind beide Reflektorschichten 14 und 30 aufgebracht, so wird mittels Ablation die erste Reflektorschicht 14 und die vierte Reflektorschicht 30 abgetragen. Da die Ablationen in den beiden Reflektorschichten 14, 30 gleichzeitig erfolgt, stehen die Ausnehmungen 18 in der ersten Reflektorschicht 14 und in der vierten Reflektorschicht 30 in perfekter Passerung zueinander.The production of the security element according to 4 is analogous to the production of the security element in 2a and 2 B , In addition, in the step of applying the first layer 22 the first layer 22 in the region of the first reflector layer 14 colored, for example, by introducing a colored pigment in the first layer 22 , When applying the first reflector layer 14 become the recesses 32 intended. Optionally, this is achieved by the recesses 32 be printed, ie the recesses 32 are pressure reliefs when printing the first reflector layer 14 , In addition, it is possible that the recesses 32 be generated by ablation. The printing of the fourth reflector layer 30 takes place analogously to the application of the first reflector layer 14 , Are both reflector layers 14 and 30 Applied, so by ablation, the first reflector layer 14 and the fourth reflector layer 30 ablated. Because the ablations in the two reflector layers 14 . 30 takes place simultaneously, the recesses are 18 in the first reflector layer 14 and in the fourth reflector layer 30 in perfect registration with each other.

Eine weitere Ausführungsform des Sicherheitselements 10 ist in 5 dargestellt. Diese Ausführungsform ist ähnlich zu der in 2a oder 2b gezeigten. Die erste Schicht 22 ist im Bereich der ersten Reflektorschicht 14 farbig ausgestaltet. Die erste Reflektorschicht 14 ist ferner mit der Ausnehmung 18 und der Aussparung 32 versehen. Analog sind die zweite Schicht 28 und die zweite Reflektorschicht 24 ausgestaltet. Darüber hinaus weist das Sicherheitselement 10 jeweils auf der Vorder- und Rückseite eine Klebeschicht 34, eine Zwischenschicht 36 und eine Deckschicht 38 auf. Die Klebeschicht 34 kann beispielsweise ein PU-Klebstoff sein mit einem Gewicht von 4,5 g/m2. Die Klebeschichten 34 dienen zur Befestigung der ersten Schicht 22 und der zweiten Schicht 28 an dem Substrat 12. Auf der Klebeschicht 34 ist jeweils die Zwischenschicht 36 vorgesehen, welche beispielsweise eine PET-Folie mit einer Dicke von 6 μm sein kann. Die Deckschicht 38 ist auf die erste Reflektorschicht 14 und die zweite Reflektorschicht 24 aufgebracht und dient dazu Beschädigungen und Verschmutzungen der Reflektorschichten 14 und 24 zu verringern. Die Deckschicht 38 kann beispielsweise eine optisch transparente Farbschicht sein. Die Klebeschicht 34 und die Zwischenschicht 36 sind ebenfalls transparent ausgestaltet.Another embodiment of the security element 10 is in 5 shown. This embodiment is similar to that in FIG 2a or 2 B shown. The first shift 22 is in the range of the first reflector layer 14 colored. The first reflector layer 14 is further with the recess 18 and the recess 32 Mistake. Analog are the second layer 28 and the second reflector layer 24 designed. In addition, the security element points 10 each on the front and back an adhesive layer 34 , an intermediate layer 36 and a cover layer 38 on. The adhesive layer 34 For example, it may be a PU adhesive weighing 4.5 g / m 2 . The adhesive layers 34 serve for fixing the first layer 22 and the second layer 28 on the substrate 12 , On the adhesive layer 34 is in each case the intermediate layer 36 provided, which may be, for example, a PET film with a thickness of 6 microns. The cover layer 38 is on the first reflector layer 14 and the second reflector layer 24 applied and serves to damage and contamination of the reflector layers 14 and 24 to reduce. The cover layer 38 may be, for example, an optically transparent ink layer. The adhesive layer 34 and the intermediate layer 36 are also designed transparent.

Durch das Vorsehen der Aussparungen 32 in der ersten Reflektorschicht 14 und der zweiten Reflektorschicht 24 ist das Hologramm der ersten Mikrostruktur 16 durch die Aussparung 32 in der zweiten Reflektorschicht 24 sichtbar. Ebenso ist das Hologramm der zweiten Mikrostruktur 26 durch die Aussparung 32 in der ersten Reflektorschicht 14 erkennbar. Somit ist von beiden Seiten in Aufsicht ein Hologramm im Hologramm erkennbar, welches ein weiteres Echtheitsmerkmal darstellt. An der Vorderseite ist das Hologramm der ersten Mikrostruktur 16 und durch die Aussparung 32 das der zweiten Mikrostruktur 26 erkennbar. Von der Rückseite ist das Hologramm der zweiten Mikrostruktur 26 und durch die Aussparung 32 in der zweiten Reflektorschicht 24 das der ersten Mikrostruktur 16 erkennbar. Sind die erste Reflektorschicht 14 und die zweite Reflektorschicht 24 aus unterschiedlichen Materialien hergestellt, wie beispielsweise in 4 die erste Reflektorschicht 14 und die vierte Reflektorschicht 30, können mittels der Aussparungen 32 auch Bimetalleffekte erzeugt werden. Die Hologramme sind von beiden Seiten erkennbar, weil die jeweiligen Reflektorschichten 14, 24 eine homogene Dicke d besitzenBy providing the recesses 32 in the first reflector layer 14 and the second reflector layer 24 is the hologram of the first microstructure 16 through the recess 32 in the second reflector layer 24 visible, noticeable. Likewise, the hologram is the second microstructure 26 through the recess 32 in the first reflector layer 14 recognizable. Thus, a hologram in hologram can be seen from both sides in supervision, which represents another authenticity feature. At the front is the hologram of the first microstructure 16 and through the recess 32 that of the second microstructure 26 recognizable. From the back is the hologram of the second microstructure 26 and through the recess 32 in the second reflector layer 24 that of the first microstructure 16 recognizable. Are the first reflector layer 14 and the second reflector layer 24 made of different materials, such as in 4 the first reflector layer 14 and the fourth reflector layer 30 , by means of the recesses 32 Bimetal effects are generated. The holograms are recognizable from both sides because the respective reflector layers 14 . 24 have a homogeneous thickness d

Die Herstellung des Sicherheitselements 10 gemäß 5 erfolgt ähnlich zu denen in 2a, 2b und 4 beschriebenen Herstellungsverfahren. Daher wird im Folgenden nur auf die Unterschiede eingegangen. Bevor die Reflektorschichten 14 und 24 aufgedruckt werden, werden zuerst die Klebeschichten 34 auf die Vorder- und Rückseite des Substrats 12 aufgebracht. Auf den jeweiligen Klebeschichten 34 werden die entsprechenden Zwischenschichten 36 angeordnet. Im Anschluss daran wird die erste Schicht 22 auf die Vorderseite und die zweite Schicht 28 auf die Rückseite über dem Ausschnitt 20 aufgedruckt und im Bereich der jeweiligen Reflektorschichten 14 und 24 eingefärbt. Dann wird die erste Reflektorschicht 14 und die zweiten Reflektorschicht 24 mit den Aussparungen 32 aufgebracht, und abschließend mit der Deckschicht 38 überzogen. Als letzter Schritt werden in der ersten Reflektorschicht 14 und in der zweiten Reflektorschicht 24 die Ausnehmungen 18 durch Ablation, wie zuvor beschrieben, eingebracht, so dass diese in exakter Passerung stehen.The production of the security element 10 according to 5 is similar to those in 2a . 2 B and 4 described production method. Therefore, only the differences will be discussed below. Before the reflector layers 14 and 24 First, the adhesive layers are printed 34 on the front and back of the substrate 12 applied. On the respective adhesive layers 34 become the corresponding intermediate layers 36 arranged. Following this, the first layer will be 22 on the front and the second layer 28 on the back over the neckline 20 imprinted and in the area of the respective reflector layers 14 and 24 inked. Then the first reflector layer 14 and the second reflector layer 24 with the recesses 32 applied, and finally with the topcoat 38 overdrawn. The last step will be in the first reflector layer 14 and in the second reflector layer 24 the recesses 18 introduced by ablation, as described above, so that they are in exact registration.

Die in 6 gezeigte Ausführungsform des Sicherheitselements 10 ist ähnlich zu den zuvor beschriebenen Ausführungsformen des Sicherheitselements 10, so dass nur auf die Unterschiede eingegangen wird. Bei dem Sicherheitselement 10 gemäß 6 ist auf der ersten Reflektorschicht 14 eine dritte strukturierbare Schicht 40, in deren Oberfläche eine dritte Mikrostruktur 42 eingebracht ist, vorgesehen. Die dritte Schicht 40 ist mit einer dritten Reflektorschicht 44, welche mit einem Umriss in Form eines vierten Musters mit homogener Dicke d aufgedruckt ist, bedeckt. Das vierte Muster kann analog dem ersten Muster sein oder sich von diesem unterscheiden. Die dritte Schicht 40 kann wie die erste Schicht 22 oder die zweite Schicht 28 ausgestaltet sein; auch die dritte Reflektorschicht 14 kann aus dem Material der ersten Reflektorschicht 14 oder der zweiten Reflektorschicht 24 hergestellt sein. Sowohl in der ersten Reflektorschicht 14 als auch in der dritten Reflektorschicht 44 sind die Ausnehmungen 18 und die Aussparungen 32 vorgesehen. Die Aussparung 32 in der dritten Reflektorschicht 44 erlaubt es in Aufsicht auf die Vorderseite das Hologramm der ersten Mikrostruktur 16 zu erkennen. Die Aussparung 32 in der ersten Reflektorschicht 14 ermöglicht es in Aufsicht auf von hinten das Hologramm der dritten Mikrostruktur 42 zu erkennen. Somit kann mittels dem in 6 gezeigten Aufbaus des Sicherheitselements 10 als weiteres Echtheitsmerkmal wieder ein Hologramm im Hologramm für den Beobachter erkennbar sein. Werden die erste Reflektorschicht 14 und die dritte Reflektorschicht 44 aus unterschiedlichen Materialien hergestellt, so können im Zusammenspiel mit den Aussparungen 32 wieder Bimetalleffekte erzeugt werden, die in Aufsicht auf die Vorderseite und die Rückseite erkennbar sind.In the 6 shown embodiment of the security element 10 is similar to the previously described embodiments of the security element 10 so that only the differences are discussed. At the security element 10 according to 6 is on the first reflector layer 14 a third structurable layer 40 in whose surface a third microstructure 42 is provided, provided. The third layer 40 is with a third reflector layer 44 , which is printed with an outline in the form of a fourth pattern with a homogeneous thickness d covered. The fourth pattern may be analogous to or different from the first pattern. The third layer 40 can be like the first layer 22 or the second layer 28 be designed; also the third reflector layer 14 can be made of the material of the first reflector layer 14 or the second reflector layer 24 be prepared. Both in the first reflector layer 14 as well as in the third reflector layer 44 are the recesses 18 and the recesses 32 intended. The recess 32 in the third reflector layer 44 When viewed from the front, it allows the hologram of the first microstructure 16 to recognize. The recess 32 in the first reflector layer 14 it allows in supervision from behind the hologram of the third microstructure 42 to recognize. Thus, by means of the in 6 shown construction of the security element 10 as a further authenticity feature a hologram in the hologram can be recognizable to the observer again. Become the first reflector layer 14 and the third reflector layer 44 Made of different materials, so can interact with the recesses 32 Bimetal effects are generated again, which are visible in supervision of the front and the back.

Die Herstellungsweise des Sicherheitselements 10 nach 6 erfolgt ähnlich den zuvor beschriebenen Herstellungsweisen. Somit wird nur auf die Unterschiede eingegangen. Nach dem Aufbringen der ersten strukturierbaren Schicht 22 mit der darin vorgesehenen ersten Mikrostruktur 16 und dem Aufbringen der ersten Reflektorschicht 14 mit den Aussparungen 32 wird auf die erste Reflektorschicht 14 die dritte strukturierbare Schicht 40 aufgebracht. Anschließend wird die dritte Mikrostruktur 42 in die Oberfläche der dritten Schicht 40 eingebracht und darauf die dritte Reflektorschicht 44 mit den Aussparungen 32 angeordnet. Die Aussparungen 32 in der ersten Reflektorschicht 14 und der dritten Reflektorschicht 44 können Druckaussparungen sein oder mittels Ablation vorgenommen werden. Nach dem Aufbringen der ersten Reflektorschicht 14 und der dritten Reflektorschicht 44 wird mittels Ablation die erste Reflektorschicht 14 und die dritte Reflektorschicht 44 gleichzeitig abgetragen, so dass die damit erzeugten Ausnehmungen 18 in perfekter Passerung zueinander stehen.The method of manufacturing the security element 10 to 6 is similar to the previously described methods of preparation. Thus, only the differences are discussed. After application of the first structurable layer 22 with the first microstructure provided therein 16 and applying the first reflector layer 14 with the recesses 32 gets onto the first reflector layer 14 the third structurable layer 40 applied. Subsequently, the third microstructure 42 into the surface of the third layer 40 introduced and on the third reflector layer 44 with the recesses 32 arranged. The recesses 32 in the first reflector layer 14 and the third reflector layer 44 can be pressure reliefs or be made by ablation. After application of the first reflector layer 14 and the third reflector layer 44 becomes the first reflector layer by ablation 14 and the third reflector layer 44 simultaneously removed, so that the recesses generated therewith 18 in perfect registration with each other.

Die in 7 gezeigte Ausführungsform des Sicherheitselements 10 ist ähnlich zu der in 6 gezeigten Ausführungsform des Sicherheitselements 10, so dass nur auf die Unterschiede eingegangen wird. Das Sicherheitselement 10 weist analog der in 6 gezeigten Ausführungsform eine erste Reflektorschicht 14 auf der ersten Schicht 22 mit der darin angebrachten ersten Mikrostruktur 16 und die dritte Schicht 40 mit der dritten Mikrostruktur 42 sowie die dritte Reflektorschicht 44 auf. Darüber hinaus weist das Sicherheitselement 10 eine Trägerschicht 46 auf, welche eine transparente PET-Folie sein kann, beispielsweise mit einer Dicke von ca. 6 μm. Auf der Trägerschicht 46 sind die erste Schicht 22 und die dritte Schicht 40 aufgebracht. Dies bedeutet, dass die erste Schicht 22 und die dritte Schicht 40 auf unterschiedlichen Seiten der Trägerschicht 46 angebracht sind. Auf die jeweiligen Schichten 22, 40 werden in deren von der Trägerschicht 46 abgewandten Oberflächen die jeweiligen Mikrostrukturen 16 und 42 vorgesehen. Ebenfalls werden auf der der Trägerschicht 46 jeweils abgewandten Seite die Reflektorschichten 14 und 44 aufgebracht. Die erste Reflektorschicht 14 ist daher der Vorderseite des Substrats 12 zugewandt, während die dritte Reflektorschicht 44 der Vorderseite des Substrats 12 abgewandt ist. Die Fixierung des Verbunds aus Trägerschicht 46, erster Schicht 22, erster Reflektorschicht 14, dritter Schicht 40 und dritter Reflektorschicht 44 an dem Substrat 12 wird durch die Klebeschicht 34 erreicht. Die dritte Reflektorschicht 44 ist mit der Deckschicht 38 zur Verminderung von Verschmutzungen und Beschädigungen überdeckt.In the 7 shown embodiment of the security element 10 is similar to the one in 6 shown embodiment of the security element 10 so that only the differences are discussed. The security element 10 analogous to the in 6 shown embodiment, a first reflector layer 14 on the first layer 22 with the first microstructure mounted therein 16 and the third layer 40 with the third microstructure 42 and the third reflector layer 44 on. In addition, the security element points 10 a carrier layer 46 which may be a transparent PET film, for example with a thickness of about 6 microns. On the carrier layer 46 are the first layer 22 and the third layer 40 applied. This means that the first layer 22 and the third layer 40 on different sides of the carrier layer 46 are attached. On the respective layers 22 . 40 are in their from the carrier layer 46 facing away from the respective microstructures 16 and 42 intended. Also be on the carrier layer 46 each side facing away from the reflector layers 14 and 44 applied. The first reflector layer 14 is therefore the front of the substrate 12 facing, while the third reflector layer 44 the front of the substrate 12 turned away. The fixation of the composite of carrier layer 46 , first shift 22 , first reflector layer 14 , third layer 40 and third reflector layer 44 on the substrate 12 gets through the adhesive layer 34 reached. The third reflector layer 44 is with the topcoat 38 covered to reduce contamination and damage.

Die Herstellungsweise des Sicherheitselements 10 gemäß 7 ist wie folgt: Zunächst wird die Trägerschicht 46 vorgesehen, auf dessen einer Seite die erste Schicht 22 vorgesehen wird. In dessen Oberfläche wird die erste Mikrostruktur 16 vorgesehen und die erste Reflektorschicht 14 mit einem Umriss in Form des ersten Musters aufgebracht. Auf der anderen Seite der Trägerschicht 46 wird die dritte Schicht 40 aufgebracht. In der Oberfläche der dritten Schicht 40 wird die dritte Mikrostruktur 42 eingebracht und die dritte Reflektorschicht 44 aufgebracht. Auf die dritte Reflektorschicht 44 wird nun die Deckschicht 38 aufgebracht. Der so hergestellte Verbund wird mit Hilfe der Klebeschicht 34 an dem Substrat 12 derart angeordnet, dass die Ausnehmung 18 über dem Abschnitt 20 angeordnet ist. Das Vorsehen der Ausnehmung 18 kann vor oder auch nach dem Aufbringen auf das Substrat 12 durchgeführt werden.The method of manufacturing the security element 10 according to 7 is as follows: First, the backing layer 46 provided on one side of the first layer 22 is provided. In its surface becomes the first microstructure 16 provided and the first reflector layer 14 applied with an outline in the form of the first pattern. On the other side of the carrier layer 46 becomes the third layer 40 applied. In the surface of the third layer 40 becomes the third microstructure 42 introduced and the third reflector layer 44 applied. On the third reflector layer 44 now becomes the topcoat 38 applied. The composite thus prepared is using the adhesive layer 34 on the substrate 12 arranged such that the recess 18 over the section 20 is arranged. The provision of the recess 18 may be before or even after application to the substrate 12 be performed.

Die in 8a und 8b gezeigte Ausführungsform des Sicherheitselements 10 ähnelt den zuvor beschriebenen Ausführungsformen. Dieses Sicherheitselement 10 weist darüber hinaus eine laserstrahlungssensitive Schicht 48 auf, welche optional zwischen der ersten Schicht 22 und der Zwischenschicht 36 angeordnet ist. Die laserstrahlungssensitive Schicht 48 ist vor der Beaufschlagung mit Laserstrahlung einer gewissen Intensität transparent. Nach Beaufschlagung der laserstrahlungssensitiven Schicht 48 mit der Laserstrahlung für die Ablation ist die laserstrahlungssensitive Schicht 48 im Bereich der Beaufschlagung der Laserstrahlung farbig. Die laserstrahlungssensitive Schicht 48 kann lasermodifizierbare Effektpigmente oder pigmentfreie lasermodifizierbare Markierungsstoffe enthalten. Beispiele für die laserstrahlungssensitive Schicht 48 werden in der Druckschrift WO 2010/072329 A1 beschrieben.In the 8a and 8b shown embodiment of the security element 10 is similar to the previously described embodiments. This security element 10 moreover has a laser-radiation-sensitive layer 48 on which optional between the first layer 22 and the intermediate layer 36 is arranged. The laser-radiation-sensitive layer 48 is transparent to a certain intensity before being exposed to laser radiation. After exposure to the laser-radiation-sensitive layer 48 with laser radiation for ablation is the laser radiation sensitive layer 48 colored in the area of the application of the laser radiation. The laser-radiation-sensitive layer 48 may contain laser-modifiable effect pigments or pigment-free laser-modifiable markers. Examples of the laser-radiation-sensitive layer 48 be in the publication WO 2010/072329 A1 described.

Die Herstellung des Sicherheitselements 10 gemäß den 8a und 8b erfolgt ähnlich zu den vorher beschriebenen Vorgehensweisen. Zunächst wird die Klebeschicht 34 und die Zwischenfolie 36 auf das Substrat 12 aufgebracht. Im Anschluss daran wird die laserstrahlungssensitive Schicht 48 auf die Zwischenschicht 36 aufgebracht. Die laserstrahlungssensitive Schicht 48 ist in diesem Zustand, wie in 8a gezeigt, transparent. Auf die laserstrahlungssensitive Schicht 48 wird die erste Schicht 22 mit der daran angeordneten ersten Mikrostruktur 16 aufgebracht. Auf die erste Schicht 22 wird die erste Reflektorschicht 14 mit dem Umriss in Form des ersten Musters aufgebracht. Durch Ablation wird in der ersten Reflektorschicht 14 die Ausnehmung 18 in dem zweiten Muster vorgesehen. Durch die Laserstrahlung bei der Ablation wird eine Farbänderung in der laserstrahlungssensitiven Schicht 48 induziert. Da die Ablation in der ersten Reflektorschicht 14 und die Farbänderung in der laserstrahlungssensitiven Schicht 48 durch dieselbe Laserstrahlung erfolgt, steht der gefärbte Bereich der laserstrahlungssensitiven Schicht 48 in perfekter Passerung zu der Ausnehmung 18 in dem zweiten Muster. Dies bedeutet, dass der farbige Bereich der laserstrahlungssensitiven Schicht 48 ebenfalls das zweite Muster aufweist.The production of the security element 10 according to the 8a and 8b is similar to the previously described procedures. First, the adhesive layer 34 and the intermediate foil 36 on the substrate 12 applied. Subsequently, the laser-radiation-sensitive layer 48 on the intermediate layer 36 applied. The laser-radiation-sensitive layer 48 is in this state, as in 8a shown, transparent. On the laser-radiation-sensitive layer 48 becomes the first layer 22 with the first microstructure arranged thereon 16 applied. On the first shift 22 becomes the first reflector layer 14 applied with the outline in the form of the first pattern. Ablation occurs in the first reflector layer 14 the recess 18 provided in the second pattern. The laser radiation during the ablation causes a color change in the laser-radiation-sensitive layer 48 induced. Because the ablation in the first reflector layer 14 and the color change in the laser radiation-sensitive layer 48 is done by the same laser radiation is the colored area of the laser radiation-sensitive layer 48 in perfect registration with the recess 18 in the second pattern. This means that the colored area of the laser-radiation-sensitive layer 48 also has the second pattern.

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Claims (15)

Verfahren zur Herstellung eines Sicherheitselements (10), umfassend die Schritte: a) Bereitstellen einer ersten strukturierbaren Schicht (22), b) Erzeugen einer ersten Mikrostruktur (16) in einer Vorderseite der ersten strukturierbaren Schicht (22), c) Aufbringen einer ersten Reflektorschicht (14) auf die erste Mikrostruktur (16) in einem ersten Muster, das in Aufsicht auf die Vorderseite erkennbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Reflektorschicht (14) durch Aufdrucken in dem ersten Muster mit einer homogenen Dicke (d) aufgebracht wird, und den weiteren Schritt: d) Abtragen der ersten Reflektorschicht (14) mittels Laserablation, wobei ein zweites Muster, das in Aufsicht auf die Vorderseite erkennbar ist, in der ersten Reflektorschicht (14) erzeugt wird.Method for producing a security element ( 10 ), comprising the steps of: a) providing a first structurable layer ( 22 b) producing a first microstructure ( 16 ) in a front side of the first structurable layer ( 22 ), c) applying a first reflector layer ( 14 ) on the first microstructure ( 16 ) in a first pattern, which is visible in a plan view of the front, characterized in that the first reflector layer ( 14 ) is applied by printing in the first pattern with a homogeneous thickness (d), and the further step: d) removing the first reflector layer ( 14 ) by means of laser ablation, wherein a second pattern, which can be seen in plan view of the front, in the first reflector layer (FIG. 14 ) is produced. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass sich Mikrostrukturen anpassende reflektierende Pigmente und/oder metallische Nanopartikel aufgedruckt werden.A method according to claim 1, characterized in that microstructures adapting reflective pigments and / or metallic nanoparticles are printed. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die erste strukturierbaren Schicht (22) auf einem Substrat (12) bereitgestellt wird.Method according to claim 1 or 2, characterized in that the first structurable layer ( 22 ) on a substrate ( 12 ) provided. Verfahren nach einem der Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (12) einen transparenten oder transluzenten Abschnitt (20) aufweist, der unter der ersten strukturierbaren Schicht (22) angeordnet ist, wobei die erste Reflektorschicht (14) so abgetragen wird, dass das zweite Muster in Durchsicht durch den Abschnitt (20) erkennbar ist.Method according to one of the claims 3, characterized in that the substrate ( 12 ) a transparent or translucent section ( 20 ), which under the first structurable layer ( 22 ), wherein the first reflector layer ( 14 ) is removed so that the second pattern is viewed through the section ( 20 ) is recognizable. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, gekennzeichnet durch die Schritte: – Erzeugen einer zweiten Mikrostruktur (26) auf einer Rückseite des Substrats (12), insbesondere unter dem Abschnitt (20), und – Aufdrucken einer zweiten Reflektorschicht (24) auf die zweite Mikrostruktur (26) in einem dritten Muster, das in Aufsicht auf die Rückseite erkennbar ist, – wobei in Schritt e) gleichzeitig die zweite Reflektorschicht (24) abgetragen wird, insbesondere indem die Laserstrahlung bei der Laserablation durch den Abschnitt (20) hindurch geführt wird.Method according to claim 3 or 4, characterized by the steps: - generating a second microstructure ( 26 ) on a back side of the substrate ( 12 ), in particular under the section ( 20 ), and - printing a second reflector layer ( 24 ) to the second microstructure ( 26 ) in a third pattern, which can be seen in a plan view of the rear side, wherein in step e) the second reflector layer ( 24 ) is ablated, in particular by the laser radiation during the laser ablation through the section ( 20 ) is passed through. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass eine zweite strukturierbare Schicht (28) aufgebracht und die zweite Mikrostruktur (26) in der zweiten strukturierbaren Schicht erzeugt wird, bevorzugt durch Prägen.Method according to claim 5, characterized in that a second structurable layer ( 28 ) and the second microstructure ( 26 ) is produced in the second structurable layer, preferably by embossing. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Reflektorschicht (14) und/oder die zweite Reflektorschicht (24) derart aufgebracht werden/wird, dass die erste Reflektorschicht (14) im ersten Muster und/oder die zweite Reflektorschicht (24) in dem dritten Muster mindestens eine Aussparung (32) aufweisen/aufweist.Method according to claim 5 or 6, characterized in that the first reflector layer ( 14 ) and / or the second reflector layer ( 24 ) is / are applied such that the first reflector layer ( 14 ) in the first pattern and / or the second reflector layer ( 24 ) in the third pattern at least one recess ( 32 ). Verfahren nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Reflektorschicht (24) in Reflexion einen von der ersten Reflektorschicht (14) unterschiedlichen optischen Eindruck erzeugt.Method according to one of claims 5 to 7, characterized in that the second reflector layer ( 24 ) in reflection one of the first reflector layer ( 14 ) produces different visual impression. Verfahren nach einem der Ansprüche 3 bis 8, gekennzeichnet durch die Schritte – Erzeugen einer dritten Mikrostruktur (42) auf der Vorderseite des Substrats (12), insbesondere über dem Abschnitt (20), und – Aufdrucken einer dritten Reflektorschicht (44) auf die dritte Mikrostruktur (42) mit einer homogenen Dicke (d) in einem vierten Muster, das in Aufsicht auf die Vorderseite erkennbar ist, – wobei in Schritt e) gleichzeitig die dritte Reflektorschicht (44) abgetragen wird und – wobei die erste Reflektorschicht (14) und/oder die dritte Reflektorschicht (44) derart aufgebracht werden/wird, dass die erste Reflektorschicht (14) im ersten Muster und/oder die dritte Reflektorschicht (44) in dem vierten Muster mindestens eine Aussparung (32) aufweisen/aufweist.Method according to one of claims 3 to 8, characterized by the steps - generating a third microstructure ( 42 ) on the front side of the substrate ( 12 ), especially over the section ( 20 ), and - printing a third reflector layer ( 44 ) to the third microstructure ( 42 ) having a homogeneous thickness (d) in a fourth pattern, which can be seen from the front side, while in step e) the third reflector layer ( 44 ) and - wherein the first reflector layer ( 14 ) and / or the third reflector layer ( 44 ) is / are applied such that the first reflector layer ( 14 ) in the first pattern and / or the third reflector layer ( 44 ) in the fourth pattern at least one recess ( 32 ). Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass eine dritte strukturierbare Schicht (40) aufgebracht und die dritte Mikrostruktur (42) in dieser Schicht (40) erzeugt wird, bevorzugt durch Prägen.Method according to claim 9, characterized in that a third structurable layer ( 40 ) and the third microstructure ( 42 ) in this layer ( 40 ), preferably by embossing. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Reflektorschicht (14) zwischen der ersten Mikrostruktur (16) und der dritten Mikrostruktur (42) angeordnet wird.A method according to claim 10, characterized in that the first reflector layer ( 14 ) between the first microstructure ( 16 ) and the third microstructure ( 42 ) is arranged. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass eine transparente Trägerschicht (46), zwischen der ersten Mikrostruktur (16) und der dritten Mikrostruktur (42) vorgesehen wird.A method according to claim 10, characterized in that a transparent carrier layer ( 46 ), between the first microstructure ( 16 ) and the third microstructure ( 42 ) is provided. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine vierte Reflektorschicht (30), welche in Reflexion einen von der ersten Reflektorschicht (14) unterschiedlichen optischen Eindruck erzeugt, bereichsweise über die erste Reflektorschicht (14) mit homogener Dicke (d) aufgedruckt wird, wobei in Schritt e) gleichzeitig die vierte Reflektorschicht (30) abgetragen wird und wobei die erste Reflektorschicht (14) und/oder die vierte Reflektorschicht (30) derart aufgedruckt werden/wird, dass die erste Reflektorschicht (14) im ersten Muster und/oder die vierte Reflektorschicht (30) mindestens eine Aussparung (32) aufweisen/aufweist. Method according to one of the preceding claims, characterized in that a fourth reflector layer ( 30 ), which in reflection one of the first reflector layer ( 14 ) produces different optical impression, in regions over the first reflector layer ( 14 ) is printed with homogeneous thickness (d), wherein in step e) simultaneously the fourth reflector layer ( 30 ) and wherein the first reflector layer ( 14 ) and / or the fourth reflector layer ( 30 ) is / are printed such that the first reflector layer ( 14 ) in the first pattern and / or the fourth reflector layer ( 30 ) at least one recess ( 32 ). Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine laserstrahlungssensitive Schicht (48), welche bei Laserstrahlung die Farbe ändert, aufgebracht wird und hinsichtlich der Farbe durch die Laserablation geändert wird.Method according to one of the preceding claims, characterized in that a laser-radiation-sensitive layer ( 48 ), which changes the color on laser radiation, is applied and changed in color by the laser ablation. Sicherheitselement, umfassend – zumindest eine erste Strukturschicht (22), – eine erste Mikrostruktur (16) in einer Vorderseite der ersten Strukturschicht (22) und – eine erste Reflektorschicht (14), welche auf die erste Mikrostruktur (16) mit einer homogenen Dicke (d) aufgedruckt ist, – wobei die erste Reflektorschicht (14) in einem ersten Muster strukturiert ist, das in Aufsicht auf die Vorderseite erkennbar ist, und – wobei die erste Reflektorschicht (14) eine mittels Laserablation erzeugte Ausnehmung (18) in Form eines zweiten Musters aufweist, das in Aufsicht auf die Vorderseite erkennbar ist.Security element, comprising - at least a first structural layer ( 22 ), - a first microstructure ( 16 ) in a front side of the first structural layer ( 22 ) and - a first reflector layer ( 14 ) referring to the first microstructure ( 16 ) is printed with a homogeneous thickness (d), - wherein the first reflector layer ( 14 ) is patterned in a first pattern, which is visible in a plan view of the front, and - wherein the first reflector layer ( 14 ) a recess produced by means of laser ablation ( 18 ) in the form of a second pattern, which is visible in plan view of the front.
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