DE102015202138A1

DE102015202138A1 - Electronic module

Info

Publication number: DE102015202138A1
Application number: DE102015202138.6A
Authority: DE
Inventors: Matthias Held
Original assignee: ZF Friedrichshafen AG
Current assignee: ZF Friedrichshafen AG
Priority date: 2015-02-06
Filing date: 2015-02-06
Publication date: 2016-08-11

Abstract

Eine elektronische Baugruppe umfasst eine Leiterplatte mit einer Leiterbahn an ihrer Oberfläche und eine zylindrische Schmelzsicherung, die liegend an der Oberfläche der Leiterplatte angebracht ist, wobei die Schmelzsicherung an einem axialen Endabschnitt mit der Leiterbahn verlötet ist. Dabei weist die Leiterplatte in ihrer Oberfläche eine Ausnehmung auf, in die der axiale Endabschnitt radial eintaucht.An electronic assembly includes a printed circuit board having a conductive trace on its surface and a cylindrical fuse mounted recumbent on the surface of the printed circuit board, the fuse being soldered to the conductive trace at an axial end portion. In this case, the circuit board has in its surface a recess into which the axial end portion dips radially.

Description

Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe. Insbesondere betrifft die Erfindung die Anbringung einer zylindrischen Schmelzsicherung an der Oberfläche einer Leiterplatte der Baugruppe. The invention relates to an electronic assembly. In particular, the invention relates to the attachment of a cylindrical fuse to the surface of a circuit board of the assembly.

Eine elektronische Baugruppe umfasst eine Leiterplatte, an deren Oberfläche eine Leiterbahn angebracht ist, und üblicherweise mehrere elektrische oder elektronische Bauelemente. Die Bauelemente werden üblicherweise sowohl elektrisch als auch mechanisch durch Verlöten mit der Leiterbahn an der Leiterplatte befestigt. Dabei wird unterschieden zwischen einer Durchsteckmontage, bei der ein Abschnitt des Bauelements, üblicherweise ein Anschlussdraht, durch einen Durchbruch in der Leiterplatte geführt und auf der anderen Seite verlötet wird, und der Oberflächenmontage, bei der das Bauelement auf der gleichen Seite der Leiterplatte verlötet wird, auf der es liegt. Derartige Bauelemente werden auch oberflächenmontiert („surface-mounted device“: SMD) genannt. An electronic subassembly comprises a printed circuit board, on the surface of which a printed conductor is attached, and usually a plurality of electrical or electronic components. The components are usually attached both electrically and mechanically by soldering to the conductor to the circuit board. A distinction is made between through-hole mounting, in which a section of the component, usually a connection wire, is led through an opening in the circuit board and soldered on the other side, and surface mounting, in which the component is soldered on the same side of the circuit board, on which it lies. Such devices are also called surface mounted ("surface mounted device": SMD).

Eine Schmelzsicherung umfasst einen Schmelzleiter, der einen Stromkreis unterbricht, wenn die durch ihn fließende Stromstärke einen bestimmten Wert während einer vorbestimmten Zeit überschreitet. Eine durchgebrannte Schmelzsicherung muss üblicherweise ausgetauscht werden. A fuse comprises a fuse conductor which breaks a circuit when the current flowing through it exceeds a certain value for a predetermined time. A blown fuse must usually be replaced.

US 6 837 755 B1 zeigt einen Sicherungshalter für eine zylindrische Schmelzsicherung, die ein Entnehmen einer durchgebrannten Schmelzsicherung erlaubt. US Pat. No. 6,837,755 B1 shows a fuse holder for a cylindrical fuse that allows removal of a blown fuse.

US 2003/0228808 A1 betrifft eine lösbare elektrische und mechanische Verbindung einer Flachsteckersicherung an einer Leiterplatte im Durchsteckverfahren. US 2003/0228808 A1 relates to a releasable electrical and mechanical connection of a tab fuse to a printed circuit board in Durchsteckverfahren.

US 2003/0049955 A1 zeigt einen Halteclip für eine zylindrische Schmelzsicherung an der Oberfläche einer Leiterplatte. Die Schmelzsicherung muss nach dem Verlöten des Halteclips an der Leiterplatte eingesetzt werden. US 2003/0049955 A1 shows a retaining clip for a cylindrical fuse on the surface of a printed circuit board. The fuse must be inserted after soldering the retaining clip to the circuit board.

Eine Durchsteckmontage erfordert eine Ausführungsform einer Schmelzsicherung mit Anschlussdrähten, die bei der Herstellung teurer als drahtlose Versionen sein können. Through-hole mounting requires one embodiment of a fuse with leads that may be more expensive to manufacture than wireless versions.

Halte- und Kontaktelemente zur Anbringung einer zylindrischen Schmelzsicherung an der Oberfläche einer Leiterplatte erfordern üblicherweise das Einsetzen der Schmelzsicherung nach dem Lötvorgang. Dadurch können ebenfalls erhöhte Herstellungskosten bedingt sein. Holding and contact elements for mounting a cylindrical fuse on the surface of a circuit board usually require the onset of the fuse after the soldering process. This can also be due to increased production costs.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine verbesserte elektronische Baugruppe mit einer zylindrischen Schmelzsicherung und ein verbessertes Verfahren zur Anbringung der Schmelzsicherung an der Leiterplatte bereitzustellen. Die Erfindung löst diese Aufgaben mittels der Gegenstände der unabhängigen Ansprüche. Unteransprüche geben bevorzugte Ausführungsformen wieder. It is an object of the present invention to provide an improved electronic fuse with a cylindrical fuse and an improved method for attaching the fuse to the circuit board. The invention achieves these objects by means of the subject matters of the independent claims. Subclaims give preferred embodiments again.

Eine elektronische Baugruppe umfasst eine Leiterplatte mit einer Leiterbahn an ihrer Oberfläche und eine zylindrische Schmelzsicherung, die liegend an der Oberfläche der Leiterplatte angebracht ist, wobei die Schmelzsicherung in einem axialen Endabschnitt mit der Leiterbahn verlötet ist. Dabei weist die Leiterplatte in ihrer Oberfläche eine Ausnehmung auf, in die der axiale Endabschnitt radial eintaucht. An electronic subassembly comprises a printed circuit board having a printed conductor on its surface and a cylindrical fuse which is mounted lying on the surface of the printed circuit board, wherein the fuse is soldered to the printed conductor in an axial end section. In this case, the circuit board has in its surface a recess into which the axial end portion dips radially.

Insbesondere dann, wenn die Schmelzsicherung elektrisch so verschaltet ist, dass sie nur dann durchbrennt, wenn ein anderes Schaltungsteil auf der Leiterplatte defekt ist, muss die Schmelzsicherung nicht durch einen Benutzer austauschbar sein und kann an der Leiterplatte festgelötet werden. Durch die Ausnehmung kann eine kostengünstige oberflächenmontierbare zylindrische Schmelzsicherung verwendet werden, die beispielsweise von einem Bestückungsautomaten leicht verarbeitet werden kann. Eine spezielle Ausführungsform der Schmelzsicherung mit einem Draht oder einer Lötfahne ist nicht erforderlich. Ein Zwischenelement wie ein Montageclip ist ebenfalls nicht erforderlich, sodass eine kostengünstigere Bestückung erfolgen kann. Durch die Ausnehmung kann die zylindrische Schmelzsicherung an der vorgesehenen Stelle sicher gehalten sein, bis der Lötvorgang abgeschlossen ist. Durch den Kapillareffekt kann sich flüssiges Lötzinn während des Lötvorgangs verbessert zwischen die Schmelzsicherung und die Leiterbahn legen, sodass eine verbesserte Kontaktierung ermöglicht sein kann. Eine durch Lötzinn benetzte Oberfläche des axialen Endabschnitts der Schmelzsicherung kann vergrößert sein, sodass ein vergrößerter Strom durch die Schmelzsicherung geleitet werden kann. Das Verlöten der Schmelzsicherung kann beispielsweise in einem Reflow-Ofen erfolgen, wobei die Schmelzsicherung genauso verarbeitet werden kann wie ein anderes oberflächenmontierbares Bauelement. In particular, if the fuse is electrically connected so that it burns only if another circuit part on the circuit board is defective, the fuse must not be replaced by a user and can be soldered to the circuit board. Through the recess, a cost-effective surface mount cylindrical fuse can be used, which can be easily processed for example by a placement machine. A special embodiment of the fuse with a wire or a solder tag is not required. An intermediate element such as a mounting clip is also not required, so that a more cost-effective assembly can take place. Through the recess, the cylindrical fuse can be held securely at the intended location until the soldering process is completed. Due to the capillary effect, liquid solder can be improved during the soldering process between the fuse and lay the conductor, so that an improved contact can be made possible. A solder wetted surface of the axial end portion of the fuse may be increased so that an increased current can be passed through the fuse. The soldering of the fuse can be done for example in a reflow oven, the fuse can be processed as another surface mountable device.

Die Ausnehmung kann grundsätzlich zwei unterschiedliche Gestalten annehmen. In einer ersten Variante umfasst die Ausnehmung eine Vertiefung in der Leiterplatte. Die Leiterplatte ist an der Stelle der Ausnehmung nicht vollständig durchbrochen, sondern nur weniger dick. Eine mechanische Stabilität der Leiterplatte kann dadurch verbessert sein. Außerdem kann in einer Zwischenlage der Leiterplatte oder auf ihrer Rückseite eine Leiterbahn durch den Bereich der Vertiefung geführt werden. Das Entflechten der Leiterplatte kann dadurch einfacher möglich sein. Die Vertiefung kann beispielsweise mittels Fräsen, Sägen, Bohren oder Verdichten des Leiterplattenmaterials im Bereich der Ausnehmung erfolgen. The recess can basically assume two different shapes. In a first variant, the recess comprises a depression in the printed circuit board. The circuit board is not completely broken at the location of the recess, but only less thick. A mechanical stability of the circuit board can be improved. In addition, in an intermediate layer of the printed circuit board or on its rear side, a conductor track can be guided through the region of the depression. The unbundling of the circuit board can thereby easier possible be. The recess can be made for example by milling, sawing, drilling or compacting the printed circuit board material in the region of the recess.

In einer anderen Variante umfasst die Ausnehmung einen Durchbruch durch die Leiterplatte. Hier erstreckt sich die Ausnehmung vollständig durch die Leiterplatte, sodass ein Loch entsteht, durch das ein Gegenstand von der einen Seite der Leiterplatte auf die andere geführt werden könnte. Der Durchbruch erlaubt eine tiefere Montage der zylindrischen Schmelzsicherung auf der Leiterplatte. Die Gefahr des Wegrollens oder Wegrutschens der Schmelzsicherung zwischen ihrer Bestückung und ihrer Verlötung kann dadurch weiter verringert sein. Die Kontaktierung der Schmelzsicherung mittels Lötzinn kann ebenfalls leichter erfolgen. Der Durchbruch kann auch kostensparend mittels einer Technik eingebracht werden, die zum Abtrennen der Leiterplatte aus einem Leiterplattenmaterial verwendet wird, beispielsweise Bohren, Sägen oder Wasserstrahlschneiden. In another variant, the recess comprises a breakthrough through the circuit board. Here, the recess extends completely through the circuit board, creating a hole through which an object could be passed from one side of the circuit board to the other. The breakthrough allows a deeper mounting of the cylindrical fuse on the circuit board. The risk of rolling away or slipping of the fuse between their assembly and their soldering can be further reduced. The contacting of the fuse by means of solder can also be made easier. The breakthrough may also be introduced cost-effectively by a technique used to sever the circuit board from a circuit board material, such as drilling, sawing, or water jet cutting.

Es ist weiterhin bevorzugt, dass der axiale Endabschnitt an zwei Stellen, die auf unterschiedlichen Seiten der Ausnehmung liegen, mit der Leiterbahn verlötet ist. Die beiden Stellen liegen auf unterschiedlichen Seiten einer Ebene, die senkrecht auf der Oberfläche der Leiterplatte steht und durch die Längsachse der Schmelzsicherung verläuft. Dadurch kann verhindert werden, dass die Schmelzsicherung beim Erkalten des geschmolzenen Lötzinns aus ihrer Position gebracht wird (Grabstein-Effekt). Außerdem können sowohl die elektrische als auch die mechanische Verbindung der Schmelzsicherung mit der Leiterplatte verbessert sein. It is further preferred that the axial end portion is soldered to the conductor track at two points which lie on different sides of the recess. The two points lie on different sides of a plane that is perpendicular to the surface of the circuit board and passes through the longitudinal axis of the fuse. This can prevent the fuse from being brought out of position when the molten solder is cooled (tombstone effect). In addition, both the electrical and the mechanical connection of the fuse can be improved with the circuit board.

Die Schmelzsicherung ist bevorzugterweise zur Oberflächenmontage eingerichtet. Insbesondere ist bevorzugt, dass die Schmelzsicherung keinerlei Lötfahnen oder Lötdrähte aufweist. Dadurch kann eine kostengünstige Ausführungsform der Schmelzsicherung verwendet werden. Die oberflächenmontierbare Schmelzsicherung kann insbesondere mittels eines Bestückungsautomaten auf der Leiterplatte platziert werden, bevor die Schmelzsicherung an der Leiterbahn verlötet wird. Zum Verlöten wird üblicherweise Lötpaste, die Lötzinn enthält, auf der Leiterbahn angebracht und nach dem Bestücken in einem Reflow-Ofen kurzzeitig erhitzt, um eine Schmelzverbindung mit der Schmelzsicherung einzugehen. The fuse is preferably set up for surface mounting. In particular, it is preferred that the fuse has no solder tags or solder wires. As a result, a cost-effective embodiment of the fuse can be used. The surface-mountable fuse can be placed in particular by means of a placement machine on the circuit board before the fuse is soldered to the conductor. For soldering usually solder paste containing solder is mounted on the track and briefly heated after loading in a reflow oven to enter into a fuse with the fuse.

Die Schmelzsicherung weist zwei axiale Endabschnitte auf, an denen die elektrische und mechanische Kontaktierung stattfinden kann. In einer Ausführungsform erstreckt sich die Ausnehmung zwischen den beiden Endabschnitten der Schmelzsicherung. Statt zwei Aussparungen kann so nur eine Aussparung für beide Endabschnitte der Schmelzsicherung erforderlich sein. Außerdem kann die Schmelzsicherung durch das fehlende Leiterplattenmaterial in einem Bereich zwischen den Endabschnitten tiefer auf der Leiterplatte angebracht werden. The fuse has two axial end portions at which the electrical and mechanical contact can take place. In one embodiment, the recess extends between the two end portions of the fuse. Instead of two recesses so only one recess for both end portions of the fuse may be required. In addition, the fuse can be mounted deeper on the circuit board by the missing board material in an area between the end sections.

Die Ausnehmung kann in einem Bereich zwischen den axialen Endabschnitten eine andere Breite aufweisen. In den Bereichen der Endabschnitte sind die Breiten entlang der Längsachse der Schmelzsicherung üblicherweise gleich. Dazwischen kann die Ausnehmung breiter oder schmaler sein. Je nach Beschaffenheit der Schmelzsicherung kann die Ausnehmung so an deren Kontur angepasst werden. Dadurch kann eine formnahe oder formschlüssige Anbringung der Schmelzsicherung an der Leiterplatte erfolgen. The recess may have a different width in a region between the axial end portions. In the areas of the end sections, the widths along the longitudinal axis of the fuse are usually the same. In between, the recess can be wider or narrower. Depending on the nature of the fuse, the recess can be adapted to the contour thereof. As a result, a form-fitting or positive attachment of the fuse can be done on the circuit board.

Ein Verfahren zur Anbringung einer zylindrischen Schmelzsicherung an einer Leiterplatte mit einer Leiterbahn an ihrer Oberfläche umfasst Schritte des Bereitstellens einer Ausnehmung in der Oberfläche der Leiterplatte im Bereich der Leiterbahn, des Anbringens der Schmelzsicherung liegend an der Oberfläche der Leiterplatte, sodass ein axialer Endabschnitt der Schmelzsicherung radial in die Ausnehmung eintaucht, und des Verlötens der Leiterbahn mit dem axialen Endabschnitt. A method of attaching a cylindrical fuse to a circuit board having a trace on its surface includes steps of providing a recess in the surface of the circuit board in the region of the trace, attaching the fuse to the surface of the circuit board so that an axial end portion of the fuse is radial dips into the recess, and the soldering of the conductor to the axial end portion.

Dadurch kann auf einfache und kostensparende Weise eine übliche zylindrische Schmelzsicherung an der Leiterplatte verlötet werden. This can be soldered to the circuit board in a simple and cost-saving manner, a conventional cylindrical fuse.

In einer Ausführungsform wird die Schmelzsicherung vor dem Verlöten in einem Bereich zwischen ihren Endabschnitten an der Leiterplatte fixiert. Dadurch kann eine Gefahr des Verrutschens oder Wegrollens der Schmelzsicherung weiter verringert werden. Außerdem kann die Schmelzsicherung an der fertigen Leiterplatte verbessert gehalten sein und so Belastungen wie einer Beschleunigung oder einer Vibration, insbesondere unter erhöhter Temperatur, verbessert standhalten. Eine Baugruppe mit der entsprechend angebrachten Schmelzsicherung kann dadurch verbessert für den Einsatz an Bord eines Kraftfahrzeugs geeignet sein. In one embodiment, the fuse is fixed to the circuit board in a region between its end portions prior to soldering. Thereby, a risk of slipping or rolling away of the fuse can be further reduced. In addition, the fuse can be kept improved on the finished circuit board and so loads such as acceleration or vibration, especially at elevated temperature, withstand improved. An assembly with the appropriately attached fuse can thereby be improved suitable for use on board a motor vehicle.

Das Fixieren erfolgt bevorzugterweise durch ein Klebemittel. Das Klebemittel kann beispielsweise einen Heißkleber, einen lösemittelhaltigen Klebstoff oder einen Klebstoff umfassen, der mit Luft reagiert. Andere Ausführungsformen sind ebenfalls möglich, beispielsweise ein Klebstoff, der durch Lichteinfluss aushärtet. The fixing is preferably carried out by an adhesive. The adhesive may include, for example, a hot melt adhesive, a solvent based adhesive, or an adhesive that reacts with air. Other embodiments are also possible, for example an adhesive which cures by the influence of light.

Die Erfindung wird nun mit Bezug auf die beigefügten Figuren genauer beschrieben, in denen: The invention will now be described in more detail with reference to the attached figures, in which:

1 eine elektronische Baugruppe mit einer zylindrischen Schmelzsicherung; 1 an electronic assembly with a cylindrical fuse;

2 eine weitere Ausführungsform der Baugruppe von 1; 2 a further embodiment of the assembly of 1 ;

3 noch eine weitere Ausführungsform der Baugruppe von 1; und 3 Yet another embodiment of the assembly of 1 ; and

4 unterschiedliche exemplarische Ausführungsformen von Schmelzsicherungen
darstellt. 4 different exemplary embodiments of fuses
represents.

1 zeigt eine elektronische Baugruppe 100 mit einer Leiterplatte 105 und einer Schmelzsicherung 110. Im oberen Bereich ist eine Draufsicht und im unteren Bereich eine Schnittansicht durch die Baugruppe 100 dargestellt. 1 shows an electronic assembly 100 with a circuit board 105 and a fuse 110 , In the upper part is a plan view and in the lower part is a sectional view through the assembly 100 shown.

Die elektronische Baugruppe 100 umfasst mehrere elektrische oder elektronische Bauelemente, die mit Leiterbahnen 115 elektrisch und mechanisch verbunden sind, insbesondere durch Verlöten. Wenigstens eine Leiterbahn 115 ist an der in der Draufsicht dem Betrachter zugewandten Oberfläche der Leiterplatte 105 angebracht. Weitere Leiterbahnen 115 können auf der Rückseite oder in einer Zwischenlage im Material der Leiterplatte 105 vorgesehen sein. Die Leiterbahnen 115 sind üblicherweise mit der Leiterplatte 105 verklebt und können beispielsweise durch selektives Ätzen einer Metallfolie hergestellt werden. Die Verbindung zwischen den einzelnen Bauelementen, insbesondere der Schmelzsicherung 110, und der Leiterbahn 115 erfolgt durch Lötzinn 120, das üblicherweise in einen Anlagebereich zwischen den Elementen gebracht und dort kurzzeitig aufgeschmolzen wird. Das geschmolzene Lötzinn 120 geht dabei eine metallurgische Verbindung mit den metallischen Oberflächen des Bauelements und der Leiterbahn 115 ein. Nach dem Abkühlen des Lötzinns 120 ist die Verbindung elektrisch und mechanisch belastbar. The electronic assembly 100 includes several electrical or electronic components, which are interconnects 115 electrically and mechanically connected, in particular by soldering. At least one track 115 is at the surface facing in the top view of the viewer of the circuit board 105 appropriate. Other tracks 115 Can be on the back or in a liner in the material of the circuit board 105 be provided. The tracks 115 are usually with the circuit board 105 glued and can be prepared for example by selective etching of a metal foil. The connection between the individual components, in particular the fuse 110 , and the track 115 done by solder 120 , which is usually brought into an investment area between the elements and melted there for a short time. The molten solder 120 doing a metallurgical connection with the metallic surfaces of the device and the conductor track 115 one. After cooling the solder 120 the connection is electrically and mechanically resilient.

Die Schmelzsicherung 110 ist allgemein zylinderförmig mit einer Längsachse 125. Sie weist zwei axiale Endabschnitte 130 auf, an denen sie verlötbar ist. Insbesondere kann an den Endabschnitten 130 jeweils eine metallische Hülse oder Buchse vorgesehen sein. In einem Zwischenabschnitt 135 kann die Schmelzsicherung 110 einen anderen Durchmesser als im Bereich der Endabschnitte 130 aufweisen. Dieser Durchmesser kann größer oder bevorzugterweise kleiner als der der Endabschnitte 130 sein. Häufig ist im Zwischenabschnitt 135 ein Glasröhrchen vorgesehen, in dem ein Schmelzdraht verläuft, der mit den metallischen Bereichen der beiden Endabschnitte 130 verbunden ist. Die Schmelzsicherung 110 ist bezüglich ihrer Längsachse 125 radialsymmetrisch aufgebaut, sodass die Gefahr des Wegrollens besteht, wenn die Schmelzsicherung 110 auf der Oberfläche der Leiterplatte 105 abgelegt wird. The fuse 110 is generally cylindrical with a longitudinal axis 125 , It has two axial end sections 130 on, to which she is solderable. In particular, at the end sections 130 in each case a metallic sleeve or socket can be provided. In an intermediate section 135 can the fuse 110 a different diameter than in the region of the end sections 130 exhibit. This diameter may be larger or, preferably, smaller than that of the end sections 130 be. Often in the intermediate section 135 a glass tube is provided, in which a fuse wire runs, which coincides with the metallic regions of the two end sections 130 connected is. The fuse 110 is with respect to its longitudinal axis 125 built radially symmetrical, so there is a risk of rolling away when the fuse 110 on the surface of the circuit board 105 is filed.

Es wird vorgeschlagen, im Bereich eines Endabschnitts 130 der Schmelzsicherung 110 eine Ausnehmung 140 vorzusehen, in die der Endabschnitt 130 radial eintaucht. Dazu kann die Ausnehmung 140 axial länger als der Endabschnitt 130 sein, falls dieser einen größeren Durchmesser als der Zwischenabschnitt 135 aufweist. Im Allgemeinen ist die Ausnehmung 140 jedoch schmaler als der Endabschnitt an seiner breitesten Stelle, sodass sicher gestellt ist, dass die Schmelzsicherung nur um einen vorbestimmten Betrag in die Ausnehmung 140 eintaucht. It is proposed in the area of an end section 130 the fuse 110 a recess 140 to provide, in which the end portion 130 immersed radially. This can be the recess 140 axially longer than the end portion 130 if this is larger in diameter than the intermediate section 135 having. In general, the recess is 140 but narrower than the end portion at its widest point, so that it is ensured that the fuse only by a predetermined amount in the recess 140 dips.

In der dargestellten Ausführungsform umfasst die Ausnehmung 140 einen Durchbruch, der sich durch die gesamte Leiterplatte 105 erstreckt. Je nachdem, wie breit die Ausnehmung 140 bezüglich des Durchmessers der Schmelzsicherung 110 im Bereich des Endabschnitts 130 ist, taucht die Schmelzsicherung 110 radial mehr oder weniger weit in die Ausnehmung 140 ein. Es ist bevorzugt, dass die Ausnehmung 140 nur so breit ist, dass die Längsachse 125 über der Oberfläche der Leiterplatte 105 bleibt. Die Höhe der Längsachse 125 kann vorbestimmt sein, beispielsweise in einem Bereich zwischen 2 und 5 Millimetern. In the illustrated embodiment, the recess comprises 140 a breakthrough that extends through the entire circuit board 105 extends. Depending on how wide the recess 140 concerning the diameter of the fuse 110 in the area of the end section 130 is, the fuse emerges 110 radially more or less far into the recess 140 one. It is preferred that the recess 140 only so wide is that the longitudinal axis 125 above the surface of the circuit board 105 remains. The height of the longitudinal axis 125 may be predetermined, for example in a range between 2 and 5 millimeters.

In der dargestellten Ausführungsform ist jedem Endabschnitt 130 eine eigene Ausnehmung 140 zugeordnet. Die Leiterbahn 115 erstreckt sich bevorzugterweise auf beiden Seiten einer Ebene, die durch die Längsachse 125 verläuft und senkrecht auf der Oberfläche der Leiterplatte 105 steht. Dadurch kann das Verlöten eines Endabschnitts 130 an zwei Stellen erfolgen, die auf unterschiedlichen Seiten dieser Ebene liegen. Die beiden Stellen schließen mit der Längsachse 125 einen vorbestimmten Winkel ein, der beispielsweise im Bereich von ca. 20 bis ca. 80 Grad liegen kann. Die beiden Stellen können durch die Leiterbahn 115 verbunden sein. In einer Ausführungsform ist die Leiterbahn 115 U-förmig im Bereich des Endabschnitts 130, in einer anderen Ausführungsform O-förmig und umläuft die Ausnehmung 140 vollständig. In the illustrated embodiment, each end portion 130 a separate recess 140 assigned. The conductor track 115 preferably extends on both sides of a plane passing through the longitudinal axis 125 runs and perpendicular to the surface of the circuit board 105 stands. This allows the soldering of an end section 130 in two places that lie on different sides of this plane. The two places close with the longitudinal axis 125 a predetermined angle, which may for example be in the range of about 20 to about 80 degrees. The two bodies can pass through the track 115 be connected. In one embodiment, the trace is 115 U-shaped in the area of the end section 130 , O-shaped in another embodiment and surrounds the recess 140 Completely.

2 zeigt eine weitere Ausführungsform der Baugruppe 100 von 1. Hier ist jedoch nur eine Ausnehmung 140 vorgesehen, die zwischen Bereichen der Leiterplatte 105, an der die Endabschnitte 130 der Schmelzsicherung 110 liegen, verläuft. Statt wie in der Ausführungsform von 1 zwei Ausnehmungen 140 ist hier nur eine einzige Ausnehmung 140 vorgesehen, die sich zwischen den axialen Enden der Schmelzsicherung 110 erstreckt. Dabei kann die Ausnehmung 140 in einem Mittelabschnitt, der zwischen den in 1 gezeigten Ausnehmungen 140 bzw. im Bereich des Zwischenabschnitts 135 der Schmelzsicherung 110 liegt, eine abweichende Breite aufweisen. Insbesondere kann die Ausnehmung 140 in der Mitte schmaler sein, wenn der Zwischenabschnitt 135 der Schmelzsicherung 110 schmaler als einer seiner Endabschnitte 130 ist. Umgekehrte Verhältnisse sind ebenfalls möglich. 2 shows a further embodiment of the assembly 100 from 1 , Here, however, is only one recess 140 provided between areas of the circuit board 105 at the end sections 130 the fuse 110 lie, runs. Instead of as in the embodiment of 1 two recesses 140 Here is just a single recess 140 provided, extending between the axial ends of the fuse 110 extends. In this case, the recess 140 in a middle section between the in 1 shown recesses 140 or in the area of the intermediate section 135 the fuse 110 is located, have a different width. In particular, the recess 140 be narrower in the middle, if the intermediate section 135 the fuse 110 narrower than one of its end sections 130 is. Reverse conditions are also possible.

3 zeigt noch eine weitere Ausführungsform der elektronischen Baugruppe 100 von 1. Diese Ausführungsform lehnt sich an die von 1 an, indem zwei separate Ausnehmungen 140 für jeden der Endabschnitte 130 der Schmelzsicherung 110 vorgesehen sind. Allerdings ist die Ausnehmung 140 als Vertiefung ausgeführt, die sich nicht vollständig durch die Dicke der Leiterplatte 105 erstreckt. Die Ausnehmung 140 kann beispielsweise durch eine Tiefenfräsung oder eine Verdichtung in die Leiterplatte 105 eingebracht werden. Ansonsten gilt das oben bezüglich der Ausführungsformen der 1 und 2 Gesagte. Die Ausnehmung 140 kann in der Draufsicht auch die Form der Ausführungsform von 2 annehmen, sodass sie die dargestellten einzelnen Ausnehmungen 140 in den Bereichen der Endabschnitte 130 der Schmelzsicherung 110 miteinander verbindet. Unterschiedliche Ausführungsformen hierzu sind oben bezüglich der Ausführungsform von 2 angegeben. 3 shows yet another embodiment of the electronic module 100 from 1 , This embodiment is based on that of 1 by making two separate recesses 140 for each of the end sections 130 the fuse 110 are provided. However, the recess is 140 executed as a recess, which is not completely through the thickness of the circuit board 105 extends. The recess 140 For example, by a deep milling or compression in the circuit board 105 be introduced. Otherwise, the above applies to the embodiments of the 1 and 2 Said. The recess 140 can in plan view also the shape of the embodiment of 2 assume that they have the individual recesses shown 140 in the areas of the end sections 130 the fuse 110 connects with each other. Different embodiments of this are above with respect to the embodiment of 2 specified.

4 zeigt unterschiedliche Ausführungsformen von Schmelzsicherungen. Ganz links ist die Schmelzsicherung 110 in ihrer bevorzugten Ausführungsform dargestellt. Von dort aus nach rechts sind weitere Ausführungsformen 405 bis 420 dargestellt. Während die Schmelzsicherung 110 keine zusätzlichen Vorrichtungen aufweist, um an einer Leiterplatte 105 kontaktiert zu werden, sind an den Ausführungsformen 405 bis 420 jeweils zusätzliche Elemente angebracht, die diese Ausführungsformen verteuern. Die erste Ausführungsform 405 trägt axiale Kontaktlaschen, die jeweils ein Montageloch zum Verschrauben oder Vernieten aufweisen. Die zweite Ausführungsform 410 ist mit axialen Kontaktlaschen ohne Montagelöcher ausgestattet. Die dritte Ausführungsform 415 entspricht im Wesentlichen der ersten Ausführungsform 405, lediglich die Form der Kontaktlaschen ist leicht modifiziert. Die vierte Ausführungsform 420 weist radial abstehende Kontaktzungen zur Durchsteckmontage auf. 4 shows different embodiments of fuses. Far left is the fuse 110 in its preferred embodiment. From there to the right are other embodiments 405 to 420 shown. While the fuse 110 has no additional devices to attach to a circuit board 105 To be contacted are in the embodiments 405 to 420 each additional elements attached, which make these embodiments more expensive. The first embodiment 405 carries axial contact tabs, each having a mounting hole for screwing or riveting. The second embodiment 410 is equipped with axial contact lugs without mounting holes. The third embodiment 415 essentially corresponds to the first embodiment 405 , only the shape of the contact tabs is slightly modified. The fourth embodiment 420 has radially projecting contact tongues for push-through mounting.

Durch die oben beschriebene Technik kann insbesondere die Schmelzsicherung 110 in ihrer einfachsten und kostengünstigsten Form verbessert verwendet werden. Spezielle Ausführungsformen 405 bis 420 können ebenso vermieden werden wie Zwischenelemente wie Federclips oder sonstige Halteeinrichtungen, die an der Leiterplatte 105 angebracht werden und dazu eingerichtet sind, die Schmelzsicherung 110 mechanisch oder elektrisch an die Leiterbahn 115 anzubinden. By the technique described above, in particular the fuse 110 be used in its simplest and most cost effective form. Special embodiments 405 to 420 can be avoided as well as intermediate elements such as spring clips or other holding devices on the circuit board 105 be attached and set up the fuse 110 mechanically or electrically to the conductor track 115 to tie.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100 100: elektronische Baugruppe electronic assembly
105 105: Leiterplatte circuit board
110 110: Schmelzsicherung fuse
115 115: Leiterbahn conductor path
120 120: Lötzinn solder
125 125: Längsachse longitudinal axis
130 130: Endabschnitt end
135 135: Zwischenabschnitt intermediate section
140 140: Ausnehmung recess
405 405: erste Ausführungsform first embodiment
410 410: zweite Ausführungsform second embodiment
415 415: dritte Ausführungsform third embodiment
420 420: vierte Ausführungsform fourth embodiment

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

US 6837755 B1 [0004]
US 2003/0228808 A1 [0005]
US 2003/0049955 A1 [0006]

Claims

Electronic assembly ( 100 ), comprising: - a printed circuit board ( 105 ) with a conductor track ( 115 ) on its surface; A cylindrical fuse ( 110 ) lying on the surface of the printed circuit board ( 105 ), the fuse being ( 110 ) at an axial end portion ( 130 ) with the conductor track ( 115 ) is soldered, characterized in that - the printed circuit board ( 105 ) in its surface a recess ( 140 ), in which the axial end portion ( 130 ) dips radially.

Assembly ( 100 ) according to claim 1, wherein the recess ( 140 ) a recess in the circuit board ( 105 ).

Assembly ( 100 ) according to claim 1, wherein the recess ( 140 ) a breakthrough through the circuit board ( 105 ).

Assembly ( 100 ) according to one of the preceding claims, wherein the axial end portion ( 130 ) in two places on different sides of the recess ( 140 ), with the conductor track ( 115 ) is soldered.

Assembly ( 100 ) according to one of the preceding claims, wherein the fuse ( 110 ) is set up for surface mounting.

Assembly ( 100 ) according to one of the preceding claims, wherein the recess ( 140 ) between two end sections ( 130 ) of the fuse ( 110 ).

Assembly ( 100 ) according to claim 6, wherein the recess ( 140 ) in a region between the axial end portions ( 130 ) has a different width.

Method for attaching a cylindrical fuse ( 110 ) on a printed circuit board ( 105 ) with a conductor track ( 115 ) on its surface, the method comprising the steps of: - providing a recess ( 140 ) in the surface of the printed circuit board ( 105 ) in the area of the conductor track ( 115 ); - attaching the fuse ( 110 ) lying on the surface of the printed circuit board ( 105 ), so that an axial end portion ( 130 ) of the fuse ( 110 ) radially in the recess ( 140 immersed); and - soldering the conductor track ( 115 ) with the axial end portion ( 130 ).

Method according to claim 8, wherein the fuse ( 110 ) before soldering in an area between their end sections ( 130 ) on the printed circuit board ( 105 ) is fixed.

The method of claim 9, wherein the fixing is performed by an adhesive.