DE102015115140A1 - Power converter arrangement with improved attachment - Google Patents

Power converter arrangement with improved attachment Download PDF

Info

Publication number
DE102015115140A1
DE102015115140A1 DE102015115140.5A DE102015115140A DE102015115140A1 DE 102015115140 A1 DE102015115140 A1 DE 102015115140A1 DE 102015115140 A DE102015115140 A DE 102015115140A DE 102015115140 A1 DE102015115140 A1 DE 102015115140A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
converter arrangement
capacitor
semiconductor module
semiconductor
module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102015115140.5A
Other languages
German (de)
Other versions
DE102015115140B4 (en
Inventor
Olaf Hohlfeld
Guido Boenig
Alexander Herbrandt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE102015115140.5A priority Critical patent/DE102015115140B4/en
Publication of DE102015115140A1 publication Critical patent/DE102015115140A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102015115140B4 publication Critical patent/DE102015115140B4/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00—Details of apparatus for conversion
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14329—Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for the configuration of power bus bars
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Rectifiers (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Stromrichteranordnung (1) aufweisend: wenigstens ein Halbleiterleitermodul (2, 2'); wenigstens einen elektrischen Kondensator (7); Befestigungsmittel (12, 13) zur mechanisch haltenden und/oder tragenden Befestigung und elektrischen Kontaktierung des wenigstens einen Halbleitermoduls (2, 2') an dem elektrischen Kondensator (7).The invention relates to a power converter arrangement (1) comprising: at least one semiconductor conductor module (2, 2 '); at least one electrical capacitor (7); Fastening means (12, 13) for mechanically holding and / or supporting attachment and electrical contacting of the at least one semiconductor module (2, 2 ') to the electrical capacitor (7).

Description

Die Erfindung betrifft eine Stromrichteranordnung. In bestimmten Schaltungsanwendungen ist es erforderlich, einen oder mehrere Halbleiterbauelemente, die auf ein oder mehrere Leistungshalbleitermodule verteilt sind, an einen Kondensator anzuschließen. Bei einem solchen Kondensator kann es sich beispielsweise um einen Zwischenkreiskondensator einer Stromrichteranordnung handeln. In Umrichtern bzw. Frequenzumrichtern sind neben einem Kühlkörper derartige Zwischenkreiskondensatoren für die Zwischenspeicherung von elektrischer Energie vorgesehen, um das Leistungshalbleitermodul mit elektrischer Energie zu versorgen und eine geeignete Kühlung während des Betriebs zu gewährleisten.The invention relates to a power converter arrangement. In certain circuit applications, it is necessary to connect one or more semiconductor devices distributed to one or more power semiconductor modules to a capacitor. Such a capacitor may be, for example, an intermediate circuit capacitor of a converter arrangement. In converters or frequency converters, in addition to a heat sink, such intermediate circuit capacitors are provided for the intermediate storage of electrical energy in order to supply the power semiconductor module with electrical energy and to ensure suitable cooling during operation.

Besonders wenn sie für den Betrieb an hohen Spannungen ausgelegt sind und/oder hohe Kapazitäten erfordern, benötigen solche Kondensatoren viel Raumvolumen und sind deshalb außerhalb des Leistungshalbleitermoduls angeordnet und mittels elektrischer Anschlussleitungen an dieses angeschlossen. Die Herstellung einer solchen elektrischen Verbindung erfordert jedoch eine Anzahl von Einzelkomponenten und ist damit aufwändig.Especially if they are designed for operation at high voltages and / or require high capacitances, such capacitors require a lot of space and are therefore arranged outside the power semiconductor module and connected by means of electrical connection lines to this. However, the production of such an electrical connection requires a number of individual components and is therefore expensive.

Es ist zwar ferner bekannt, einen Kühlkörper als Träger für mehrere Halbleitermodule heranzuziehen, aufgrund des regelmäßig als Material für den Kühlkörper verwendeten Metalls, wie Aluminium oder Kupfer, wird eine solche Lösung jedoch vergleichsweise teuer. Zudem ist eine solche Herangehensweise aufwändig in der Herstellung, da die elektrische Kontaktierung und die mechanische Befestigung auseinander fallen und somit viele Handgriffe bei der Herstellung eines solchen mehrere Halbleitermodule umfassenden Stromrichteranordnung erforderlich sind.Although it is also known to use a heat sink as a carrier for a plurality of semiconductor modules, due to the metal used regularly as a material for the heat sink, such as aluminum or copper, however, such a solution is relatively expensive. In addition, such an approach is expensive to manufacture, since the electrical contacting and the mechanical fastening fall apart and thus many handles are required in the manufacture of such a plurality of semiconductor modules comprising power converter assembly.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Stromrichteranordnung zu schaffen, die so ausgelegt ist, dass der Montageaufwand insbesondere im Hinblick auf die elektrische und mechanische Befestigung zwischen Halbleitermodul und Kondensator verringert ist und dabei die elektrisch Kontaktierung zuverlässig ist.The object of the present invention is to provide a power converter arrangement, which is designed so that the assembly effort is reduced, in particular with regard to the electrical and mechanical attachment between the semiconductor module and capacitor and thereby the electrical contact is reliable.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Stromrichteranordnung mit den Merkmalen nach Anspruch 1 sowie durch ein Verfahren des nebengeordneten Anspruchs gelöst. Weitere, besonders vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung offenbaren die Unteransprüche. Es ist darauf hinzuweisen, dass die in den Patentansprüchen einzeln aufgeführten Merkmale in beliebiger, technisch sinnvoller Weise miteinander kombiniert werden können und weitere Ausgestaltungen der Erfindung aufzeigen. Die Beschreibung charakterisiert und spezifiziert die Erfindung insbesondere im Zusammenhang mit den Figuren zusätzlich.This object is achieved by a power converter arrangement with the features of claim 1 and by a method of the independent claim. Further, particularly advantageous embodiments of the invention disclose the dependent claims. It should be noted that the features listed individually in the claims can be combined with each other in any technically meaningful manner and show further embodiments of the invention. The description additionally characterizes and specifies the invention, in particular in connection with the figures.

Die Erfindung betrifft eine Stromrichteranordnung. Als Stromrichter werden ruhende elektrische Geräte, das heißt ohne bewegliche Teile, aber nicht notwendig stationär – zur Umwandlung einer eingespeisten elektrischen Stromart (Gleichstrom, Wechselstrom) in die jeweils andere, oder zur Änderung charakteristischer Parameter wie der Spannung und der Frequenz verstanden. Die erfindungsgemäße Stromrichteranordnung weist wenigstens ein Halbleiterleitermodul auf, nachfolgend auch kurz Modul genannt. Als erfindungsgemäßes Halbleitermodul wird ein wenigstens ein durch Anschlusselemente kontaktierbares zum Zwecke zur elektrischen Isolation in einem Gehäuse angeordnetes elektrisches Halbleiterbauelement verstanden. Das Gehäuse ist regelmäßig aus einem Kunststoff hergestellt.The invention relates to a power converter arrangement. As power converters are stationary electrical equipment, that is, without moving parts, but not necessarily stationary - to convert an injected electric current (DC, AC) in the other, or to change characteristic parameters such as the voltage and the frequency understood. The converter arrangement according to the invention has at least one semiconductor conductor module, hereinafter also called module for short. The semiconductor module according to the invention is understood to mean at least one electrical semiconductor component that can be contacted by connection elements for the purpose of electrical insulation in a housing. The housing is regularly made of a plastic.

Bevorzugt umfasst das Modul wenigstens ein Halbleiterbauelement ausgewählt aus der Gruppe, welche beinhaltet: ein siliziumgesteuerter Gleichrichter (SCR), Leistungsregler, Leistungstransistor, Bipolartransistor mit isoliertem Gate (IGBT), Metalloxidhalbleiter-Feldeffekttransistor (MOSFET), Leistungsgleichrichter, eine Diode, beispielsweise eine Schottky-Diode, ein J-FET, ein Thyristor, beispielsweise ein Gate-Turn-Off-Thyristor, ein Gate-Communicated-Thyristor, ein TRIAC, ein DIAC ein Fotothyristor oder Kombinationen daraus. Das Halbleiterbauelement an sich ist bevorzugt ein gehäuseloses Halbleiterbauelement, wie ein Halbleiterdie (auch als Halbleiternacktchips bezeichnet) oder Halbleiterchip, ausgeführt, wobei die Halbleiternacktchips oder Halbleiterchips in Form eines Halbleitermaterialblocks bereitgestellt sein können, der aus einem Halbleiter-Wafer hergestellt und aus diesem ausgeschnitten ist, oder in einer anderen Form, die weiteren Verarbeitungsschritten unterzogen wurden.The module preferably comprises at least one semiconductor component selected from the group comprising: a silicon-controlled rectifier (SCR), power regulator, power transistor, insulated gate bipolar transistor (IGBT), metal oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET), power rectifier, a diode, for example a Schottky Diode, a J-FET, a thyristor, such as a gate turn-off thyristor, a gate-communicated thyristor, a TRIAC, a DIAC, a photothyristor, or combinations thereof. As such, the semiconductor device itself is preferably a package-less semiconductor device, such as a semiconductor die (also referred to as semiconductor die), wherein the semiconductor dies or semiconductor chips may be provided in the form of a semiconductor material block made from and cut out of a semiconductor wafer. or in another form subjected to further processing steps.

Bevorzugt ist das oder sind die Halbleiterbauelemente des Moduls auf einer Hauptseite eines elektrisch isolierenden, thermisch leitenden, ebenfalls bevorzugt zum Modul gehörigen Substrats angeordnet. Das Substrat weist beispielsweise eine Isolations-, dielektrische oder Keramikschicht und eine erste Metallschicht auf seiner ersten Hauptoberfläche und eine zweite Metallschicht, auch Kaschierung genannt, auf seiner zweiten, der ersten gegenüberliegenden Hauptoberfläche auf. Beispielsweise handelt es sich um ein direkt kupfergebondetes (DCB-)Substrate, ein direkt aluminiumgebondetes (DAB-)Substrat und ein aktives Metalllötsubstrat. Die erste Metallschicht bildet beispielsweise Schaltungsstrukturen aus, die beispielsweise in IMS (insulated metall subtrat)-Technik aufgebracht sind. Die zweite Hauptoberfläche des Substrats ist bevorzugt für die thermisch leitende Anordnung an einem Kühlkörper vorgesehen.Preferably, this or the semiconductor components of the module on a main side of an electrically insulating, thermally conductive, also preferably belonging to the module substrate is arranged. The substrate has, for example, an insulation, dielectric or ceramic layer and a first metal layer on its first main surface and a second metal layer, also called lamination, on its second, the first opposing main surface. For example, it is a direct copper bonded (DCB) substrate, a direct aluminum bonded (DAB) substrate and an active metal solder substrate. The first metal layer forms, for example, circuit structures which are applied, for example, in IMS (insulated metal substrate) technology. The second main surface of the substrate is preferably provided for the thermally conductive arrangement on a heat sink.

Die erfindungsgemäße Stromrichteranordnung weist wenigstens einen elektrischen Kondensator aus. Beispielsweise handelt es sich um einen Folienkondensator, wie einen mit einer oder mehreren Polypropylenfolien. Bevorzugt handelt es dabei um einen Aluminium-Elektrolytkondensator. Bevorzugt ist der Kondensator in einem Gehäuse ganz oder teilweise aufgenommen. Das Gehäusematerial des elektrischen Kondensators weist Kunststoff, bevorzugt wenigstens einen Thermoplast auf. Das Gehäuse ist beispielsweise glasfaserverstärkt. The converter arrangement according to the invention has at least one electrical capacitor. For example, it is a film capacitor, such as one with one or more polypropylene films. This is preferably an aluminum electrolytic capacitor. Preferably, the capacitor is accommodated in a housing in whole or in part. The housing material of the electrical capacitor has plastic, preferably at least one thermoplastic. The housing is for example glass fiber reinforced.

Erfindungsgemäß sind die Befestigungsmittel zur mechanisch haltenden und/oder tragenden Befestigung und elektrischen Kontaktierung des wenigstens einen Halbleitermoduls an dem Kondensator vorgesehen. Damit erfüllen die Befestigungsmittel zwei Funktionen, nämlich die der haltenden oder tragenden Befestigung des Moduls als auch die der elektrischen Kontaktierung zwischen dem Halbleitermodul und dem Kondensator. Damit entfällt der Montageaufwand der ansonsten für die Herstellung beider Verbindungsfunktionen erforderlich wäre.According to the invention, the fastening means are provided for mechanically holding and / or supporting attachment and electrical contacting of the at least one semiconductor module to the capacitor. Thus, the fastening means fulfill two functions, namely the holding or supporting attachment of the module as well as the electrical contact between the semiconductor module and the capacitor. This eliminates the installation effort would otherwise be required for the preparation of both connection functions.

Bevorzugt sind die Befestigungsmittel wenigstens teilweise außerhalb des Gehäuses des Moduls und/oder des elektrischen Kondensators angeordnet. Die Befestigungsmittel sind in einer weiteren Ausgestaltung teilweise durch das Gehäuse von dem elektrischen Kondensator und/oder das Gehäuse des Halbleitermoduls ausgebildet.Preferably, the fastening means are at least partially disposed outside of the housing of the module and / or the electrical capacitor. The fastening means are formed in a further embodiment partially through the housing of the electric capacitor and / or the housing of the semiconductor module.

Bevorzugt handelt es sich bei dem Kondensator um einen sogenannten Zwischenkreiskondensator, d. h. um einen elektrischen Kondensator in dem Zwischenkreis von mehreren Umrichtern. Seine Aufgabe ist beispielsweise die energetische Verkopplung mehrerer elektrischer Netze miteinander auf einer gemeinsamen Gleichspannungsebene.Preferably, the capacitor is a so-called intermediate circuit capacitor, d. H. around an electrical capacitor in the DC bus of several inverters. His task is, for example, the energetic coupling of several electrical networks together on a common DC voltage level.

Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Stromrichteranordnung sind mehrere Halbleitermodule vorgesehen, die jeweils über separate Teile der Befestigungsmittel an dem Kondensator befestigt und mit diesem elektrisch leitend verbunden sind.According to a preferred embodiment of the converter arrangement according to the invention a plurality of semiconductor modules are provided which are each attached via separate parts of the fastening means to the capacitor and connected to this electrically conductive.

Gemäß einer weiteren Ausgestaltung weist die Stromrichteranordnung wenigstens einen thermisch leitend mit dem Halbleitermodul verbundenen Kühlkörper auf. Bevorzugt umfasst die Stromrichteranordnung mehrere Halbleitermodule und pro Halbleitermodul ist ein Kühlkörper vorgesehen, die noch bevorzugter jeweils lediglich mit einem Modul in thermisch leitendem Berührkantakt stehen.According to a further embodiment, the power converter arrangement has at least one heat sink connected to the semiconductor module in a thermally conductive manner. Preferably, the power converter arrangement comprises a plurality of semiconductor modules and per semiconductor module, a heat sink is provided, which are even more preferably only with a module in thermally conductive Berührkantakt.

Bevorzugt sind die Befestigungsmittel jeweils auf einer dem Kühlkörper abgewandten, ersten Seite des wenigstens einen Halbleitermoduls angeordnet, um eine Wärmeeintrag in den elektrischen Kondensator zu verhindern. Beispielsweise handelt es sich bei der abgewandten Seite um diejenige Seite, die senkrecht zu der angeordnet ist, mit der das Modul angrenzend an den Kühlkörper angeordnet ist. Bevorzugt sind die Befestigungsmittel auf der Seite angeordnet, die der Seite gegenüberliegt, mit der das Modul angrenzend an den Kühlkörper angeordnet ist.Preferably, the fastening means are each arranged on a side facing away from the heat sink, the first side of the at least one semiconductor module, to prevent heat input into the electrical capacitor. For example, the opposite side is the side which is perpendicular to the one with which the module is arranged adjacent to the heat sink. Preferably, the fastening means are arranged on the side opposite to the side with which the module is arranged adjacent to the heat sink.

Bevorzugt weist das Halbleitermodul ferner Lastanschlüsse und Steueranschlüsse auf, die jeweils auf anderen Seiten, bevorzugt auf einer zweiten und dritten Seite des Halbleitermoduls angeordnet sind, die sich von den Seiten unterscheiden, mit denen das Modul angrenzend an den Kühlkörper angeordnet ist und die der Anordnung der Befestigungsmittel dient.Preferably, the semiconductor module further comprises load terminals and control terminals, which are respectively arranged on other sides, preferably on a second and third side of the semiconductor module, which differ from the sides, with which the module is arranged adjacent to the heat sink and the arrangement of Fastener is used.

Bevorzugt umfassen die für die mechanische und elektrische Verbindung zwischen elektrischem Kondensator und Halbleitermodul vorgesehenen Befestigungsmittel eine Klemmeinrichtung. Beispielsweise ist die Klemmeinrichtung vorgesehen, um eine elektrische Druckkontaktierung bereitzustellen und/oder um bezüglich der mechanischen Verbindung spielfreistellend zu wirken. Beispielsweise umfassen die Befestigungsmittel mittels Schraubverstellung einstellbare Klemmbacken auf.The fastening means provided for the mechanical and electrical connection between the electrical capacitor and the semiconductor module preferably include a clamping device. For example, the clamping device is provided to provide an electrical pressure contact and / or to act with respect to the mechanical connection clearance. For example, the fastening means comprise adjustable clamping jaws by means of screw adjustment.

Bevorzugt sind die Befestigungsmittel zwischen dem elektrischem Kondensator und dem Halbleitermodul so ausgelegt, dass die mechanische und elektrische Verbindung lösbar ist.Preferably, the fastening means between the electrical capacitor and the semiconductor module are designed so that the mechanical and electrical connection is releasable.

Bevorzugt weisen die Befestigungsmittel formschlüssig zusammenwirkende Verbindungsmittel auf, die teilweise dem elektrischen Kondensator und teilweise dem Halbleitermodul zugeordnet sind. Beispielsweise handelt es sich um eine Nut-Feder-Verbindung, eine Steckverbindung oder dergleichen.Preferably, the fastening means on a form-fitting cooperating connection means, which are partially associated with the electrical capacitor and partially the semiconductor module. For example, it is a tongue and groove connection, a connector or the like.

Bevorzugt sind die Befestigungsmittel als Schwalbenschwanzverbindung ausgebildet. Darunter wird eine Nut-Feder-Verbindung mit vom freien Ende der Feder zu deren Federfuß sich verjüngende Feder und eine Nut verstanden, die sich vom Boden der Nut hin zur Nutöffnung entsprechend verjüngt.Preferably, the fastening means are designed as a dovetail joint. This is understood to mean a tongue and groove connection with spring tapering from the free end of the spring and a groove which tapers correspondingly from the bottom of the groove towards the groove opening.

Bevorzugt ist eine Kombination aus Schwalbenschwanzverbindung und Klemmverbindung vorgesehen, in dem beispielsweise eine oder beide Flanken der Nut durch verstellbare Klemmbacken definiert sind, Noch bevorzugter ist diese Verbindung lösbar ausgestaltet, indem der oder die Klemmbacken so die Nut aufweitend verstellbar sind, dass die Feder aus der Nut entnehmbar ist.Preferably, a combination of dovetail connection and clamping connection is provided, in which, for example, one or both flanks of the groove are defined by adjustable jaws, even more preferably, this connection is releasably designed by the or the jaws so the groove are widening adjustable that the spring from the Groove is removable.

Bevorzugt ist die Nut, beispielsweise die sich zum Boden hin aufweitende Nut der Schwalbenschwanzverbindung seitens des elektrischen Kondensators beispielsweise durch dessen Gehäuse ausgebildet.Preferably, the groove, for example, the groove widening towards the bottom of the dovetail connection on the part of the electrical Condenser, for example, formed by the housing.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform umfasst die erfindungsgemäße Stromrichteranordnung ferner eine Leiterplatte die elektrisch leitend mit den Steueranschlüssen verbunden ist. Bevorzugt ist die Leiterpatte ferner mechanisch und/oder elektrisch leitend mit dem elektrischen Kondensator verbunden. Die Verbindung zwischen den Steueranschlüssen und der Leiterplatte ist beispielsweise als eine lösbare Steckverbindung ausgebildet.According to a preferred embodiment, the converter arrangement according to the invention further comprises a printed circuit board which is electrically conductively connected to the control terminals. Preferably, the conductor plate is further mechanically and / or electrically connected to the electrical capacitor. The connection between the control terminals and the printed circuit board is formed for example as a detachable plug connection.

Bevorzugt sind ferner Stromschienen zur elektrischen Kontaktierung der Lastanschlüsse des wenigstens einen Halbleitermoduls vorgesehen.Busbars are also preferably provided for electrically contacting the load terminals of the at least one semiconductor module.

Gemäß einer weiteren Ausgestaltung weist die erfindungsgemäße Stromrichteranordnung wenigstens ein als dreiphasiger Gleichrichter ausgebildetes Halbleitermodul und wenigstens ein oder mehrere weitere, beispielsweise 3 Halbleitermodule auf, die jeweils als Halbbrücke oder Vollbrücke oder in Kombination als Vollbrücke ausgebildet sind.In accordance with a further embodiment, the converter arrangement according to the invention has at least one semiconductor module configured as a three-phase rectifier and at least one or more further, for example three semiconductor modules, each of which is in the form of a half bridge or full bridge or in combination as a full bridge.

Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Montage einer Stromrichteranordnung, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
Bereitstellen wenigstens eines Halbleiterleitermoduls und Bereitstellen wenigstens eines elektrischen Kondensators. In einem nachfolgenden Schritt erfolgt ein Befestigen des wenigstens einen Halbleitermoduls an dem Kondensator derart, dass mit der mechanischen tragenden und/oder haltenden Befestigung auch die elektrische Kontaktierung des wenigstens einen Halbleitermoduls mit dem Kondensator erreicht wird. Aufgrund der Mehrfachfunktionalität der Befestigungsmittel als mechanisch haltende und/oder tragende Mittel und als elektrische Kontaktierungsmittel kann der Montageaufwand beim erfindungsgemäßen Verfahren reduziert werden.The invention further relates to a method for assembling a converter arrangement, the method comprising the following steps:
Providing at least one semiconductor conductor module and providing at least one electrical capacitor. In a subsequent step, the at least one semiconductor module is fastened to the capacitor in such a way that the mechanical contacting and / or holding attachment also achieves electrical contacting of the at least one semiconductor module with the capacitor. Due to the multiple functionality of the fastening means as mechanically holding and / or supporting means and as electrical contacting means, the assembly effort in the method according to the invention can be reduced.

Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen sowie der folgenden Beschreibung von nicht einschränkend zu verstehenden Ausführungsbeispielen der Erfindung, die im Folgenden unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert werden. In diesen Zeichnungen zeigen schematisch:Further features and advantages of the invention will become apparent from the claims and the following description of non-limiting embodiments of the invention, which are explained in more detail below with reference to the drawings. In these drawings show schematically:

1 eine Querschnittansicht durch eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Stromrichteranordnung in nicht verbundenem Zustand; 1 a cross-sectional view through an embodiment of the power converter assembly according to the invention in unconnected state;

2 eine Querschnittansicht durch eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Stromrichteranordnung in verbundenem Zustand und nach Herstellung der elektrischen Kontaktierung; 2 a cross-sectional view through an embodiment of the power converter assembly according to the invention in a connected state and after making the electrical contact;

3 eine Längsschnittansicht durch die in 2 gezeigte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Stromrichteranordnung; 3 a longitudinal sectional view through the in 2 shown embodiment of the power converter arrangement according to the invention;

4 eine Schnittansicht durch ein Halbleitermodul gemäß einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Stromrichteranordnung; 4 a sectional view through a semiconductor module according to another embodiment of the power converter arrangement according to the invention;

5 eine Schnittansicht durch ein Halbleitermodul gemäß noch einer werteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Stromrichteranordnung. 5 a sectional view through a semiconductor module according to yet a werteren embodiment of the converter arrangement according to the invention.

Anhand der 1, 2 und 3 wird eine Ausführungsform der erfindungsgemäßen Stromrichteranordnung 1 nachfolgend beschrieben. Ein in einem Gehäuse angeordneter elektrischer Kondensator 7, insbesondere Zwischenkreiskondensator, weist an einer Außenseite seines Gehäuses eine Nut 12 als kondensatorseitiges Teil der Befestigungsmittel auf. Diese Nut 12 dient der formschlüssigen Aufnahme einer Feder 13, die seitens eines Halbleitermoduls 2, welches als Gleichrichter ausgebildet ist, auf einer Außenseite des Gehäuses des Halbleitermoduls 2 vorgesehen ist. Diese Feder 13 ist auf einer Seite des Moduls 2 vorgesehen, die der für die Wärmeabfuhr vorgesehenen Seite des Moduls gegenüberliegt. An der für die Wärmeabfuhr vorgesehenen Seite des Moduls 2 ist angrenzend an das Modul 2 ein Kühlkörper 3 angeordnet. An den beiden gegenüberliegenden, zu den vorgenannten seitlich liegenden Seiten des Moduls 2 sind außerhalb des Gehäuses einerseits die Lastanschlüsse 4 und andererseits die Steueranschlüsse 5 vorgesehen. Die Befestigungsmittel 12, 13 zwischen dem elektrischen Kondensator 7 und dem Modul 2 bilden im verbundenen Zustand nicht nur eine mechanische Verbindung sondern auch eine elektrische Verbindung auf. Dazu sind elektrisch leitende Klemmkeile 8 seitens des Kondensators 7, die mit diesem leitend verbunden sind und entsprechende Kontaktteile 6 seitens des Moduls 2, die mit dem oder den im Modulgehäuse angeordneten Halbleiterbauelementen elektrisch leitend verbunden sind, vorgesehen.Based on 1 . 2 and 3 is an embodiment of the power converter arrangement according to the invention 1 described below. An arranged in a housing electrical capacitor 7 , in particular DC link capacitor, has a groove on an outer side of its housing 12 as a capacitor-side part of the fastening means. This groove 12 serves the positive reception of a spring 13 by a semiconductor module 2 , which is designed as a rectifier, on an outer side of the housing of the semiconductor module 2 is provided. This spring 13 is on one side of the module 2 provided, which is opposite to the provided for the heat dissipation side of the module. At the side of the module intended for heat dissipation 2 is adjacent to the module 2 a heat sink 3 arranged. At the two opposite, to the above-mentioned sides of the module 2 outside the housing, on the one hand, the load connections 4 and on the other hand, the control terminals 5 intended. The fasteners 12 . 13 between the electric capacitor 7 and the module 2 form in the connected state not only a mechanical connection but also an electrical connection. These are electrically conductive clamping wedges 8th on the side of the capacitor 7 , which are connected to this conductive and corresponding contact parts 6 on the part of the module 2 , which are electrically connected to the one or more semiconductor devices arranged in the module housing provided.

Die Befestigungsmittel 12, 13 dienen darüber hinaus der tragenden Befestigung des Moduls 2 an dem Kondensator 7. Die elektromechanische Befestigung wird durch die Schwalbenschwanzverbindung erreicht, d. h. die Nut 12 weist eine zum Boden der Nut 12 sich aufweitende Nutbreite auf, während die modulseitige Feder 13 entsprechend ausgebildet ist. Mittels der Schrauben 9 lässt sich der Abstand der Klemmkeile einstellen, so dass einerseits die Verbindung zwischen dem elektrischen Kondensator 7 und dem Modul 2 lösbar ist und andererseits eine Klemmwirkung erzeugt werden kann, indem die modulseitige Feder 13 in der kondensatorseitigen Nut 12 eingespannt wird, wie es in 2 gezeigt ist.The fasteners 12 . 13 In addition, they serve as a supporting fixture for the module 2 on the capacitor 7 , The electromechanical attachment is achieved by the dovetail connection, ie the groove 12 has one to the bottom of the groove 12 expanding groove width, while the module-side spring 13 is designed accordingly. By means of the screws 9 can be adjusted, the distance between the clamping wedges, so that on the one hand, the connection between the electric capacitor 7 and the module 2 solvable and on the other hand, a clamping action can be generated by the module-side spring 13 in the condenser-side groove 12 is clamped, as it is in 2 is shown.

Wie 2 zeigt sind die Steueranschlüsse 5 bei einer endmontierten erfindungsgemäßen Stromrichteranordnung 1 mit einer Leiterplatte 11 über eine elektrische Steckverbindung verbunden, die optional und hier nicht dargestellt mit dem elektrischen Kondensator 7 elektrisch und/oder mechanisch verbunden sein kann. Auf der gegenüberliegenden Seite sind die Lastanschlüsse 4 mittels Stromschienen 10 zur Stromab- beziehungsweise Stromzufuhr verschraubt und somit elektrisch leitend mit nicht dargestellten elektrischen Anlagen verbunden.As 2 shows are the control terminals 5 in a final-mounted converter arrangement according to the invention 1 with a circuit board 11 connected via an electrical plug connection, which is optional and not shown here with the electric capacitor 7 electrically and / or mechanically connected. On the opposite side are the load connections 4 by means of busbars 10 screwed to Stromab- or power supply and thus electrically connected to electrical systems, not shown.

Wie aus 3 deutlich wird, dient der Kondensator 7 der tragenden Befestigung nicht nur eines Halbleitermoduls 2 samt zugehörigem Kühlkörper 3 sondern eines oder mehrerer, beispielsweise drei weiterer, Halbleitermodule mit jeweils separatem Kühlkörper 3 Im vorliegenden Fall ist ein als Halbrücke ausgelegtes Halbleitermodul 2' vorgesehen, wobei die strukturelle und funktionelle Auslegung der zwischen diesem Halbleitermodul 2' und dem elektrischen Kondensator 7 vorgesehenen Befestigungsmittel identisch denen ist, die zwischen dem als Gleichrichter ausgelegten Halbleitermodul 2 und dem elektrischen Kondensator 7 vorgesehen sind.How out 3 becomes clear, the capacitor serves 7 not just a semiconductor module carrying fixture 2 including the associated heat sink 3 but one or more, for example, three other semiconductor modules, each with a separate heat sink 3 In the present case is designed as a half bridge semiconductor module 2 ' provided, with the structural and functional design of the between this semiconductor module 2 ' and the electric capacitor 7 provided fastening means identical to those between the designed as a rectifier semiconductor module 2 and the electric capacitor 7 are provided.

Anhand der 4 und 5 sollen alternative Auslegungen der Befestigungsmittel 13 und/oder Positionierungen dieser Befestigungsmittel 13 am Gehäuse des Moduls 2 erläutert werden. 4 zeigt eine andere Ausführungsform, bei der die modulseitige Feder 13 und die modulseitigen Kontakteile 6 zueinander parallele Kontaktoberflächen für den formschlüssigen Eingriff mit einer entsprechend ausgebildeten, nicht näher gezeigten kondensatorseitigen Nut ausbilden. In 5 ist eine weitere Ausführungsform gezeigt, bei der eine den Kühler 3 seitlich überragende Seite des Moduls, bzw. seines Gehäuses, eine Feder 13 der Befestigungsmittel zur elektrischen und mechanischen Verbindung mit einem nicht dargestellten Kondensator ausbildet. An den Flanken dieser Feder 13. sind die kontaktteile 6 vorgesehen. Die Steueranschlüsse 5 befinden sich bei dieser Ausführungsform an der Seite, die der dem Kühler 3 zugewandten Seite gegenüberliegt.Based on 4 and 5 should be alternative designs of fasteners 13 and / or positioning of these fasteners 13 on the housing of the module 2 be explained. 4 shows another embodiment in which the module-side spring 13 and the module-side Kontakteile 6 form mutually parallel contact surfaces for the positive engagement with a correspondingly formed, not shown in detail capacitor side groove. In 5 Another embodiment is shown in which a the radiator 3 laterally projecting side of the module, or its housing, a spring 13 the fastening means for electrical and mechanical connection with a capacitor, not shown, forms. On the flanks of this spring 13 , are the contact parts 6 intended. The control connections 5 are in this embodiment on the side of the the cooler 3 facing side opposite.

Claims (14)

Stromrichteranordnung (1) aufweisend: wenigstens ein Halbleiterleitermodul (2, 2'); wenigstens einen elektrischen Kondensator (7); Befestigungsmittel (12, 13) zur mechanisch haltenden und/oder tragenden Befestigung und elektrischen Kontaktierung des wenigstens einen Halbleitermoduls (2, 2') an dem elektrischen Kondensator (7).Converter arrangement ( 1 ) comprising: at least one semiconductor conductor module ( 2 . 2 ' ); at least one electrical capacitor ( 7 ); Fixing means ( 12 . 13 ) for the mechanically holding and / or supporting attachment and electrical contacting of the at least one semiconductor module ( 2 . 2 ' ) on the electric capacitor ( 7 ). Stromrichteranordnung (1) nach Anspruch 1, mit mehreren Halbleitermodulen (2, 2').Converter arrangement ( 1 ) according to claim 1, comprising a plurality of semiconductor modules ( 2 . 2 ' ). Stromrichteranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, aufweisend einen thermisch leitend mit dem Halbleitermodul (2, 2') verbundenen Kühlkörper (3), bevorzugt aufweisend einen thermisch leitend verbundenen Kühlkörper (3) pro Halbleitermodul (2, 2').Converter arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, comprising a thermally conductive with the semiconductor module ( 2 . 2 ' ) connected heat sink ( 3 ), preferably comprising a thermally conductively connected heat sink ( 3 ) per semiconductor module ( 2 . 2 ' ). Stromrichteranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche wobei die Befestigungsmittel (12, 13) auf einer dem Kühlkörper abgewandten, ersten Seite des wenigstens einen Halbleitermoduls (2, 2') angeordnet ist.Converter arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the fastening means ( 12 . 13 ) on a side facing away from the heat sink, the first side of the at least one semiconductor module ( 2 . 2 ' ) is arranged. Stromrichteranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche wobei das Halbleitermodul (2, 2') ferner Lastanschlüsse (4) und Steueranschlüsse (5) aufweist, die jeweils auf anderen Seiten, bevorzugt auf einer zweiten und dritten Seite des Halbleitermoduls (2, 2') angeordnet sind.Converter arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the semiconductor module ( 2 . 2 ' ) further load connections ( 4 ) and control connections ( 5 ), each on other sides, preferably on a second and third side of the semiconductor module ( 2 . 2 ' ) are arranged. Stromrichteranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Befestigungsmittel (12, 13) eine Klemmeinrichtung (8, 9) umfassen.Converter arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the fastening means ( 12 . 13 ) a clamping device ( 8th . 9 ). Stromrichteranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Befestigungsmittel (12, 13) eine formschlüssige Verbindung, wie eine Nut-Feder-Verbindung, eine Steckverbindung, bevorzugt eine Schwalbenschwanzverbindung, umfassen.Converter arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the fastening means ( 12 . 13 ) comprise a positive connection, such as a tongue and groove connection, a plug connection, preferably a dovetail connection. Stromrichteranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Befestigungsmittel (12, 13) eine lösbare Verbindung definieren.Converter arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the fastening means ( 12 . 13 ) define a detachable connection. Stromrichteranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit einer Leiterplatte (11), die elektrisch leitend mit den Steueranschlüssen (5) verbunden ist und bevorzugt mechanisch und/oder elektrisch leitend mit dem Kondensator (7) verbunden ist.Converter arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, with a printed circuit board ( 11 ) electrically conductive with the control terminals ( 5 ) and preferably mechanically and / or electrically conductive with the capacitor ( 7 ) connected is. Stromrichteranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ferner aufweisend Stromschienen (10) zur elektrischen Kontaktierung der Lastanschlüsse (4) des wenigstens einen Halbleitermoduls (2, 2').Converter arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, further comprising busbars ( 10 ) for electrical contacting of the load terminals ( 4 ) of the at least one semiconductor module ( 2 . 2 ' ). Stromrichteranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der elektrische Kondensator (7) ein Gehäuse aufweist.Converter arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the electric capacitor ( 7 ) has a housing. Stromrichteranordnung (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, wobei das Gehäuse des elektrischen Kondensators (7) wenigstens teilweise aus einem Kunststoff, bevorzugt einem Thermoplast, wie einem glasfaserverstärkten Kunststoff ist.Converter arrangement ( 1 ) according to the preceding claim, wherein the housing of the electrical capacitor ( 7 ) is at least partially made of a plastic, preferably a thermoplastic, such as a glass fiber reinforced plastic. Stromrichteranordnung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, aufweisend wenigstens ein als dreiphasiger Gleichrichter ausgebildetes Halbleitermodul (2) und wenigstens ein oder mehrere weitere Halbleitermodule (2'), die jeweils als Halbbrücke oder Vollbrücke oder in Kombination als Vollbrücke ausgebildet sind.Converter arrangement ( 1 ) according to one of the preceding claims, comprising at least one Semiconductor module designed as a three-phase rectifier ( 2 ) and at least one or more further semiconductor modules ( 2 ' ), which are each designed as a half bridge or full bridge or in combination as a full bridge. Verfahren zur Montage eines Stromrichteranordnung (1) aufweisend: Bereitstellen wenigstens eines Halbleiterleitermoduls (2, 2'); Bereitstellen wenigstens eines elektrischen Kondensators (7); Befestigen des wenigstens einen Halbleitermoduls (2, 2') an dem elektrischen Kondensator (7) derart, dass mit der mechanischen tragenden und/oder haltenden Befestigung (12, 13) auch die elektrische Kontaktierung des wenigstens einen Halbleitermoduls (2, 2') mit dem elektrischen Kondensator (7) erreicht wird.Method for assembling a converter arrangement ( 1 ) comprising: providing at least one semiconductor conductor module ( 2 . 2 ' ); Providing at least one electrical capacitor ( 7 ); Attaching the at least one semiconductor module ( 2 . 2 ' ) on the electric capacitor ( 7 ) such that with the mechanical supporting and / or retaining attachment ( 12 . 13 ), the electrical contacting of the at least one semiconductor module ( 2 . 2 ' ) with the electric capacitor ( 7 ) is achieved.
DE102015115140.5A 2015-09-09 2015-09-09 Power converter arrangement with improved fastening Active DE102015115140B4 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015115140.5A DE102015115140B4 (en) 2015-09-09 2015-09-09 Power converter arrangement with improved fastening

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102015115140.5A DE102015115140B4 (en) 2015-09-09 2015-09-09 Power converter arrangement with improved fastening

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102015115140A1 true DE102015115140A1 (en) 2017-03-09
DE102015115140B4 DE102015115140B4 (en) 2023-12-21

Family

ID=58055284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102015115140.5A Active DE102015115140B4 (en) 2015-09-09 2015-09-09 Power converter arrangement with improved fastening

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102015115140B4 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022207437A1 (en) 2022-07-21 2024-02-01 Zf Friedrichshafen Ag DC link capacitor for a motor vehicle, capacitor device, motor vehicle and method for producing a DC link capacitor

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69715214T2 (en) * 1996-07-22 2003-04-30 Hydro-Quebec, Montreal CURRENT TRANSFORMER MODULE FOR THE ON / OFF VOLTAGE CONVERSION WITH LOW CONNECTION TRANSFERIVITY AND METHOD THEREFOR
DE102008050452A1 (en) * 2008-10-08 2010-04-22 Mtu Aero Engines Gmbh Capacitor arrangement and method for producing a capacitor arrangement
DE102009046403A1 (en) * 2009-11-04 2011-05-05 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg The power semiconductor module
US20130322016A1 (en) * 2012-05-30 2013-12-05 Comprehensive Power, Inc. Power management systems

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1050454C (en) 1995-08-11 2000-03-15 吉林大学 Detecting and analysing method and apparatus for reliability of semiconductor laser

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69715214T2 (en) * 1996-07-22 2003-04-30 Hydro-Quebec, Montreal CURRENT TRANSFORMER MODULE FOR THE ON / OFF VOLTAGE CONVERSION WITH LOW CONNECTION TRANSFERIVITY AND METHOD THEREFOR
DE102008050452A1 (en) * 2008-10-08 2010-04-22 Mtu Aero Engines Gmbh Capacitor arrangement and method for producing a capacitor arrangement
DE102009046403A1 (en) * 2009-11-04 2011-05-05 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg The power semiconductor module
US20130322016A1 (en) * 2012-05-30 2013-12-05 Comprehensive Power, Inc. Power management systems

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102022207437A1 (en) 2022-07-21 2024-02-01 Zf Friedrichshafen Ag DC link capacitor for a motor vehicle, capacitor device, motor vehicle and method for producing a DC link capacitor

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015115140B4 (en) 2023-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4110339C3 (en) Inverters with plate-shaped DC voltage leads
EP2356894B2 (en) Power converter module having a cooled busbar
DE102015219852A1 (en) Power module with two-sided cooling and method of making the same
DE102011078811B3 (en) Power electronic system with a cooling device
DE102008031491A1 (en) Capacitor with direct DC connection to the substrate
EP3000168B1 (en) Multilevel converter
DE112015002272T5 (en) SIC POWER MODULES WITH HIGH CURRENT AND LOW SWITCH LOSSES
DE102017120747A1 (en) SMD housing with topside cooling
DE102013113143B4 (en) Power semiconductor device
DE102013109592B3 (en) Power semiconductor device
DE102014101024B3 (en) Power semiconductor device
EP3281507B1 (en) Phase module for a power converter
DE102013209431B4 (en) The power semiconductor module
EP1642334B1 (en) Electronic power module comprising a rubber seal and corresponding production method
DE102006038541B4 (en) Semiconductor device arrangement with complementary power devices
DE102020207401A1 (en) Power module for operating an electric vehicle drive with improved heat conduction for control electronics
DE102015115140B4 (en) Power converter arrangement with improved fastening
DE19603224A1 (en) Power semiconductor mechanical apparatus for e.g. power switch or rectifier
DE102019214789A1 (en) Control device for operating an electric drive for a vehicle and method for producing such a control device
DE102011004541B4 (en) Improved power semiconductor module, assembly of module and heat sink and use of the module
DE102014116058B3 (en) Power semiconductor device
DE102011075515B4 (en) Improved power semiconductor device module
DE102019110716B3 (en) Power semiconductor module with power semiconductor switches
DE102015115145B4 (en) Power converter arrangement with higher integration density
EP3200225A2 (en) Electronic module with a power semiconductor assembly

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R082 Change of representative

Representative=s name: DILG, HAEUSLER, SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESE, DE

Representative=s name: LOHMANNS, BERNARD, DIPL.-PHYS., DE

Representative=s name: DILG HAEUSLER SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESELL, DE

R016 Response to examination communication
R082 Change of representative

Representative=s name: DILG, HAEUSLER, SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESE, DE

Representative=s name: DILG HAEUSLER SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESELL, DE

R082 Change of representative

Representative=s name: DILG, HAEUSLER, SCHINDELMANN PATENTANWALTSGESE, DE

R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division