DE102014101024B3 - Power semiconductor device - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leistungshalbleitereinrichtung mit Leistungshalbleiterbauelementen, mit einem Grundkörper und mit mehreren Kondensatoren, wobei die Leistungshalbleitereinrichtung eine Kondensatorbefestigungsvorrichtung aufweist, die eine über die Kondensatoren gestülpte einstückige Rahmenvorrichtung und eine einstückige Spannvorrichtung aufweist, wobei die Rahmenvorrichtung längliche Ausnehmungen aufweisende Rahmenelemente aufweist, wobei die Rahmenelemente infolge der Ausnehmungen jeweilig Rahmenelementfinger ausbilden, die einen jeweiligen Kondensator lateral einrahmen, wobei die Spannvorrichtung über die Rahmenelementfinger gestülpte Spannelemente aufweist, die jeweilig die Rahmenelementfinger eines jeweiligen Rahmenelements lateral umschließen, wobei die Spannelemente und die Rahmelementfinger eine derartige geometrische Form aufweisen, dass das jeweilige Spannelement in Richtung auf den jeweiligen Kondensator zu, gegen die jeweiligen Rahmelementfinger drückt und die jeweiligen Rahmelementfinger lateral gegen den jeweiligen Kondensator drücken, wobei die Kondensatorbefestigungsvorrichtung mit dem Grundkörper verbunden ist. Die Erfindung schafft eine Leistungshalbleitereinrichtung, bei der die Kondensatoren der Leistungshalbleitereinrichtung sicher und zuverlässig befestigt sind, wobei die Befestigung der Kondensatoren rationell mit wenig Aufwand realisierbar ist.The invention relates to a power semiconductor device with power semiconductor components, with a base body and with a plurality of capacitors, the power semiconductor device having a capacitor fastening device which has a one-piece frame device fitted over the capacitors and a one-piece tensioning device, the frame device having elongate recesses having frame elements, the frame elements as a result of the recesses form respective frame element fingers which laterally frame a respective capacitor, the tensioning device having tension elements placed over the frame element fingers, which laterally enclose the frame element fingers of a respective frame element, the tension elements and the frame element fingers having such a geometric shape that the respective tension element in Direction towards the respective capacitor, presses against the respective frame element fingers and each press the frame element finger laterally against the respective capacitor, the capacitor fastening device being connected to the base body. The invention provides a power semiconductor device in which the capacitors of the power semiconductor device are securely and reliably attached, the capacitors being able to be attached efficiently with little effort.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leistungshalbleitereinrichtung. The invention relates to a power semiconductor device.

Bei aus dem Stand der Technik bekannten Leistungshalbleitereinrichtungen sind im Allgemeinen auf einem Substrat Leistungshalbleiterbauelemente, wie z.B. Leistungshalbleiterschalter und/oder Dioden angeordnet und mittels einer Leiterschicht des Substrats, sowie Bonddrähten und/oder einem Folienverbund miteinander elektrisch leitend verbunden. Die Leistungshalbleiterschalter liegen dabei im Allgemeinen in Form von Transistoren, wie z.B. IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistor) oder MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), oder in Form von Thyristoren vor. In power semiconductor devices known in the art, power semiconductor devices, such as a semiconductor device, are generally mounted on a substrate. Power semiconductor switch and / or diodes arranged and electrically conductively connected to each other by means of a conductor layer of the substrate, and bonding wires and / or a film composite. The power semiconductor switches are generally in the form of transistors, e.g. IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistor) or MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), or in the form of thyristors.

Die Leistungshalbleiterbauelemente sind dabei häufig elektrisch zu einer einzelnen oder mehreren sogenannten Halbbrückenschaltungen verschalten, die z.B. zum Gleich- und Wechselrichten von elektrischen Spannungen und Strömen verwendet werden. Leistungshalbleitereinrichtungen weisen dabei im Allgemeinen als Energiespeicher elektrisch parallel und/oder in Reihe geschaltete Kondensatoren auf, die im Allgemeinen eine an der Leistungshalbleitereinrichtung auftretende Gleichspannung puffern. Solche Kondensatoren werden fachüblich auch als Zwischenkreiskondensatoren bezeichnet. The power semiconductor components are often electrically connected to a single or a plurality of so-called half-bridge circuits, which are e.g. be used for Gleich- and inverting electrical voltages and currents. In this case, power semiconductor devices generally have, as an energy store, electrically parallel and / or series-connected capacitors, which generally buffer a DC voltage occurring at the power semiconductor device. Such capacitors are commonly referred to as DC link capacitors.

Die Kondensatoren sind über ihre elektrischen Anschlusselement mit einem einzelnen oder mehreren Komponenten der Leistungshalbleitereinrichtung mechanisch und elektrisch verbunden. Da Leistungshalbleitereinrichtungen häufig mechanischen Stoß- und/oder Schwingungsbelastungen ausgesetzt sind, kann es zu einem mechanischen Versagen der elektrischen Anschlusselemente der Kondensatoren kommen, was zu einer Beschädigung und Fehlfunktion der Leistungshalbleitereinrichtungen führt. The capacitors are mechanically and electrically connected via their electrical connection element to a single or a plurality of components of the power semiconductor device. Since power semiconductor devices are often exposed to mechanical shock and / or vibration loads, mechanical failure of the electrical connection elements of the capacitors can occur, which leads to damage and malfunction of the power semiconductor devices.

Aus der US 2006 / 0050468 A1 ist eine Kondensatoreinrichtung, bei der matrixförmig angeordnete mit einer Leiterplatte verbundene Kondensatoren von einer Halteeinrichtung die die Kondensatoren umschließt, gehalten werden, bekannt. From the US 2006/0050468 A1 is a capacitor device in which arrayed arranged connected to a circuit board capacitors by a holding device which encloses the capacitors are held known.

Aus der WO 2011 / 093181 A1 ist eine Anschlusseinrichtung, bei der in Reihe angeordnete Kondensatoren von einer Halteeinrichtung gehalten werden, wobei die Halteeinrichtung Öffnungen aufweist in denen die Kondensatoren angeordnet sind, bekannt. From the WO 2011/093181 A1 is a connection device in which capacitors arranged in series are held by a holding device, wherein the holding device has openings in which the capacitors are arranged known.

Aus der DE 103 01 268 B4 ist ein Kondensatormodul bekannt, das eine Montageplatte aufweist, die mit einer Vielzahl erster Vertiefungen versehen ist, die auf ihrer ersten Oberfläche ausgebildet sind und eine Vielzahl von Kondensatoren aufweist, von denen jeder mindestens teilweise in jeweils einer der ersten Vertiefungen gehalten ist, wobei das Kondensatormodul eine Leiterplatte aufweist, die mit jeweils aus den Kondensatoren herausgeführten Anschlussdrähten elektrisch leitend verbunden ist, wobei die Montageplatte und die Leiterplatte einander gegenüberliegend angeordnet sind, so dass die Kondensatoren zwischen der Montageplatte und der Leiterplatte angeordnet sind. From the DE 103 01 268 B4 For example, a capacitor module is known which has a mounting plate provided with a plurality of first recesses formed on its first surface and having a plurality of capacitors each of which is at least partially held in each of the first recesses, the capacitor module a printed circuit board, which is electrically conductively connected to each lead out of the capacitors connecting wires, wherein the mounting plate and the circuit board are arranged opposite to each other, so that the capacitors between the mounting plate and the circuit board are arranged.

Aus der DE 200 20 121 U1 ist ein mechanischer Adapter für eine mit Elektrolytkondensatoren bestückte Flachbaugruppe bekannt, wobei der Adapter fest mit der Flachbaugruppe verbindbar ist, wobei die Kontur des Adapters wenigstens teilweise an die Kontur zugeordneter Elektrolytkondensatoren derart angepasst ist, dass im Verbundzustand ein unmittelbarer Formschluss zwischen dem Adapter und den jeweils zugeordneten Elektrolytkondensatoren besteht. From the DE 200 20 121 U1 a mechanical adapter for a fitted with electrolytic capacitors printed circuit board is known, wherein the adapter is firmly connected to the printed circuit board, wherein the contour of the adapter is at least partially adapted to the contour associated electrolytic capacitors such that in the composite state, a direct positive connection between the adapter and each associated electrolytic capacitors.

Aus der DE 202 18 520 U1 ist eine Anordnung mit einer mindestens einen Kondensator aufweisenden elektronischen Schaltung bekannt, die einen Bauteilträger mit stromführenden Bahnen, eine Leiterplatte und eine den Kondensator sowie den Bauteilträger vor schädlichen Umgebungseinflüssen schützende Vergussmasse aufweist, wobei der Kondensator mit den Leiterbahnen elektrisch verbunden ist, wobei der Kondensator in einem Schutzbecher angeordnet ist, wobei der Schutzbecher zwischen Kondensator und Bauteilträger angeordnet ist. From the DE 202 18 520 U1 is an arrangement with a capacitor having at least one electronic circuit having a component carrier with current-carrying tracks, a printed circuit board and the capacitor and the component carrier from harmful environmental influences protective potting compound, wherein the capacitor is electrically connected to the conductor tracks, wherein the capacitor in a protective cup is arranged, wherein the protective cup is arranged between the capacitor and the component carrier.

Aus der DE 10 2009 034 051 B3 ist ein Halteelement zur gleichzeitigen Befestigung mehrerer zylinderförmiger Kondensatoren einer Kondensatorbatterie an einer Kühlplatte bekannt, wobei das Halteelement eine Grundplatte und becherförmige Hauben aufweist, die eingerichtet sind, jeweils einen Kondensator aufzunehmen, wobei der Boden jeder becherförmigen Haube jeweils zwei Öffnungen aufweist, die derart eingerichtet sind, dass die elektrischen Anschlüsse des aufzunehmenden Kondensators hindurchragen, wobei jede becherförmige Haube im Inneren eine in einer umlaufenden Nut verliersicher angeordnete ringförmige Spannfeder aufweist, die eingerichtet ist, auf einen im Inneren angeordneten Kondensator eine Druckkraft auszuüben. From the DE 10 2009 034 051 B3 a holding element for the simultaneous attachment of a plurality of cylindrical capacitors of a capacitor battery to a cooling plate is known, wherein the holding element comprises a base plate and cup-shaped hoods which are adapted to receive a capacitor, wherein the bottom of each cup-shaped hood each having two openings which are arranged in that the electrical connections of the capacitor to be accommodated protrude, wherein each cup-shaped hood has in the interior a ring-shaped tension spring which is captively arranged in a circumferential groove and is adapted to exert a compressive force on a capacitor arranged in the interior.

Es ist Aufgabe der Erfindung eine Leistungshalbleitereinrichtung zu schaffen, bei der die Kondensatoren der Leistungshalbleitereinrichtung sicher und zuverlässig befestigt sind, wobei die Befestigung der Kondensatoren rationell mit wenig Aufwand realisierbar ist. It is an object of the invention to provide a power semiconductor device in which the capacitors of the power semiconductor device are secured securely and reliably, wherein the attachment of the capacitors can be realized efficiently with little effort.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Leistungshalbleitereinrichtung mit Leistungshalbleiterbauelementen, mit einem Grundkörper und mit mehreren Kondensatoren, die mit den Leistungshalbleiterbauelementen elektrisch leitend verbunden sind, wobei die Leistungshalbleitereinrichtung eine Kondensatorbefestigungsvorrichtung aufweist, die eine über die Kondensatoren gestülpte einstückige Rahmenvorrichtung und eine einstückige Spannvorrichtung aufweist, wobei die Rahmenvorrichtung längliche Ausnehmungen aufweisende Rahmenelemente aufweist, wobei die Rahmenelemente infolge der Ausnehmungen jeweilig Rahmenelementfinger ausbilden, die einen jeweiligen Kondensator lateral einrahmen, wobei die Spannvorrichtung über die Rahmenelementfinger gestülpte Spannelemente aufweist, die jeweilig die Rahmenelementfinger eines jeweiligen Rahmenelements lateral umschließen, wobei die Spannelemente und die Rahmelementfinger eine derartige geometrische Form aufweisen, dass das jeweilige Spannelement in Richtung auf den jeweiligen Kondensator zu, gegen die jeweiligen Rahmelementfinger drückt und die jeweiligen Rahmelementfinger lateral gegen den jeweiligen Kondensator drücken, wobei die Kondensatorbefestigungsvorrichtung mit dem Grundkörper verbunden ist. This object is achieved by a power semiconductor device with Power semiconductor devices, comprising a main body and having a plurality of capacitors, which are electrically connected to the power semiconductor components, wherein the power semiconductor device comprises a capacitor fixing device having a one-piece frame device and a one-piece clamping device, the frame device having elongated recesses having frame members, wherein the frame members as a result of the recesses respectively form frame member fingers laterally framing a respective condenser, the chuck having clamping members formed over the frame member fingers respectively laterally surrounding the frame member fingers of a respective frame member, the clamping members and the frame member fingers having such a geometric shape that the respective clamping element in the direction of the respective capacitor to, against the respective Rahmelemen Pressing finger and press the respective Rahmelementfinger laterally against the respective capacitor, wherein the capacitor fixing device is connected to the main body.

Vorteilhafte Ausbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen. Advantageous embodiments of the invention will become apparent from the dependent claims.

Es erweist sich als vorteilhaft, wenn der Querschnitte der Wände der Rahmenelementfinger und der Querschnitt der Wände der Spannelemente zueinander korrespondierende keilförmige Formen aufweisen, da dann mittels der Keilwirkung auf einfache Art und Weise ein Druck erzeugt wird, der die jeweiligen Rahmelementfinger lateral gegen den jeweiligen Kondensator drückt. It proves to be advantageous if the cross-sections of the walls of the frame element fingers and the cross-section of the walls of the clamping elements have wedge-shaped shapes corresponding to one another, since then a pressure is generated in a simple manner by means of the wedge effect, which produces the respective cream element fingers laterally against the respective condenser suppressed.

Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Rahmenelementfinger in Richtung zu einer Oberseite der Kondensatoren eine abnehmende Wandstärke aufweisen und die Spannelemente in Richtung zur Oberseite der Kondensatoren eine zunehmende Wandstärke aufweisen. Hierdurch können die zueinander korrespondierenden keilförmigen Formen besonders einfach realisiert werden. Furthermore, it proves to be advantageous if the frame element fingers have a decreasing wall thickness in the direction of an upper side of the capacitors and the clamping elements have an increasing wall thickness in the direction of the upper side of the capacitors. As a result, the mutually corresponding wedge-shaped shapes can be realized particularly easily.

Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Rahmenelementfinger jeweilig an ihrem oberen Ende innenseitig eine Nase aufweisen. Falls sich, widererwarten, ein Kondensator lösen sollte, so wird der betreffende Kondensator durch die Nasen zumindest im Rahmenelement gehalten. Hierdurch kann eine weitere Beschädigung der Leistungshalbleitereinrichtung durch einen losen Kondensator vermieden werden. Furthermore, it proves to be advantageous if the frame element fingers each have at their upper end inside a nose. If, contrary to expectations, a capacitor should dissolve, the capacitor in question is held by the lugs at least in the frame element. As a result, a further damage to the power semiconductor device can be avoided by a loose capacitor.

Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Rahmenvorrichtung ein Rahmenvorrichtungsbefestigungsrahmenelement aufweist mittels dessen die Rahmenvorrichtung mit dem Grundkörper verbunden ist. Hierdurch wird auf einfache Art und Weise eine zuverlässige Befestigung der Rahmenvorrichtung am Grundkörper realisiert. Furthermore, it proves to be advantageous if the frame device has a Rahmenvorrichtungsbefestigungsrahmenelement means of which the frame device is connected to the main body. As a result, a reliable attachment of the frame device is realized on the base body in a simple manner.

Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Spannvorrichtung ein Spannvorrichtungsbefestigungsrahmenelement aufweist mittels dessen die Spannvorrichtung mit dem Grundkörper verbunden ist. Hierdurch wird auf einfache Art und Weise eine zuverlässige Befestigung der Spannvorrichtung am Grundkörper realisiert. Furthermore, it proves to be advantageous if the clamping device has a clamping device fastening frame element by means of which the clamping device is connected to the base body. As a result, a reliable attachment of the clamping device on the base body is realized in a simple manner.

Ferner erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Leistungshalbleiterbauelemente thermisch leitend mit dem Grundkörper verbunden sind, wobei der Grundkörper als Grundplatte oder als Kühlkörper ausgebildet ist. Hierdurch wird ein kompakter Aufbau der Leistungshalbleitereinrichtung erzielt. Furthermore, it proves to be advantageous if the power semiconductor components are thermally conductively connected to the base body, wherein the base body is designed as a base plate or as a heat sink. As a result, a compact structure of the power semiconductor device is achieved.

Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Kondensatoren matrixartig angeordnet sind, da dann die Kondensatoren platzsparend angeordnet sind. Furthermore, it proves to be advantageous if the capacitors are arranged like a matrix, since then the capacitors are arranged to save space.

Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Leistungshalbleiterbauelemente auf elektrischen leitenden Leiterbahnen angeordnet sind. Hierdurch wird ein kompakter Aufbau der Leistungshalbleitereinrichtung erzielt. Furthermore, it proves to be advantageous if the power semiconductor components are arranged on electrically conductive conductor tracks. As a result, a compact structure of the power semiconductor device is achieved.

Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn zwischen den elektrischen leitenden Leiterbahnen und dem Grundkörper eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht angeordnet ist, da dann der Grundkörper elektrisch potentialfrei angeordnet ist. Furthermore, it proves to be advantageous if an electrically non-conductive insulating layer is arranged between the electrically conductive interconnects and the base body, since then the base body is arranged electrically floating.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. Dabei zeigen: Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below. Showing:

1 eine perspektivische Darstellung einer erfindungsgemäßen Leistungshalbleitereinrichtung, in einem noch nicht zusammengebauten Zustand, 1 3 is a perspective view of a power semiconductor device according to the invention, in a not yet assembled state,

2 eine perspektivische Darstellung einer erfindungsgemäßen Leistungshalbleitereinrichtung im zusammengebauten Zustand und 2 a perspective view of a power semiconductor device according to the invention in the assembled state and

3 eine Schnittdarstellung eines Teils einer erfindungsgemäßen Leistungshalbleitereinrichtung. 3 a sectional view of a portion of a power semiconductor device according to the invention.

In den 1 und 2 sind verschiedene Ansichten einer erfindungsgemäßen Leistungshalbleitereinrichtung 1 dargestellt. In 3 ist eine Schnittdarstellung eines Teils der erfindungsgemäßen Leistungshalbleitereinrichtung 1 dargestellt. In den Figuren sind gleiche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen. In the 1 and 2 are different views of a power semiconductor device according to the invention 1 shown. In 3 is a sectional view of a portion of the power semiconductor device according to the invention 1 shown. In the figures, the same elements are provided with the same reference numerals.

Die erfindungsgemäße Leistungshalbleitereinrichtung 1 weist Leistungshalbleiterbauelemente 2, einen Grundkörper 18 und mehrere Kondensatoren 3, die mit den Leistungshalbleiterbauelementen 2 elektrisch leitend verbunden sind, auf. Die Kondensatoren 3 sind vorzugsweise matrixartig angeordnet. The power semiconductor device according to the invention 1 has power semiconductor components 2 , a basic body 18 and several capacitors 3 connected to the power semiconductor devices 2 electrically connected, on. The capacitors 3 are preferably arranged like a matrix.

Das jeweilige Leistungshalbleiterbauelement liegt vorzugsweise in Form eines Leistungshalbleiterschalters oder einer Diode vor. Die Leistungshalbleiterschalter liegen dabei im Allgemeinen in Form von Transistoren, wie z.B. IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistor) oder MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), oder in Form von Thyristoren vor. Im Rahmen des Ausführungsbeispiels sind die Leistungshalbleiterbauelemente 2 als MOSFETs ausgebildet. The respective power semiconductor component is preferably in the form of a power semiconductor switch or a diode. The power semiconductor switches are generally in the form of transistors, such as IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistor) or MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), or in the form of thyristors. Within the scope of the exemplary embodiment, the power semiconductor components are 2 designed as MOSFETs.

Die Leistungshalbleiterbauelemente 2 sind vorzugsweise auf elektrischen leitenden Leiterbahnen 23a, 23b und 23c angeordnet und, z.B. mittels einer Löt- oder Sinterschicht (nicht dargestellt), mit den Leiterbahnen 23a, 23b und 23c, verbunden. Zwischen den Leiterbahnen 23a, 23b und 23c und dem Grundkörper 18 ist eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht 56 angeordnet, die im Rahmen des Ausführungsbeispiels in Form eines Keramikkörpers ausgebildet ist. Die Isolationsschicht 56 kann z.B. auch in Form einer elektrisch nicht leitenden Folie ausgebildet sein. Die Leiterbahnen 23a, 23b und 23c und die Isolationsschicht 56 bilden zusammen ein Substrat 27 aus, das beim Ausführungsbeispiel in Form eines Direct Copper Bonded Substrats (DCB-Substrat) vorliegt. Die Leiterbahnen 23a, 23b und 23c des Substrats können z.B. auch durch ein Leadframe gebildet werden. The power semiconductor components 2 are preferably on electrically conductive tracks 23a . 23b and 23c arranged and, for example by means of a solder or sintered layer (not shown), with the conductor tracks 23a . 23b and 23c , connected. Between the tracks 23a . 23b and 23c and the body 18 is an electrically non-conductive insulation layer 56 arranged, which is formed in the context of the embodiment in the form of a ceramic body. The insulation layer 56 may also be formed in the form of an electrically non-conductive film, for example. The tracks 23a . 23b and 23c and the insulation layer 56 together form a substrate 27 from, which is present in the embodiment in the form of a direct copper bonded substrate (DCB substrate). The tracks 23a . 23b and 23c of the substrate can also be formed by a leadframe, for example.

Es sei weiterhin angemerkt, dass die Leistungshalbleiterbauelemente 2 an Ihrer dem Substrat 27 abgewandten Seite, mittels z.B. Bonddrähten und/oder einem Folienverbund miteinander und mit den Leiterbahnen des Substrats, entsprechend der gewünschten elektrischen Schaltung, welche die Leistungshalbleitereinrichtung 1 realisieren soll, elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Der Übersichtlichkeit halber sind diese elektrischen Verbindungen in den Figuren nicht dargestellt. It should also be noted that the power semiconductor devices 2 at your the substrate 27 opposite side, by means of, for example, bonding wires and / or a film composite with each other and with the conductor tracks of the substrate, according to the desired electrical circuit, which the power semiconductor device 1 should realize, are electrically connected to each other. For the sake of clarity, these electrical connections are not shown in the figures.

Beim Ausführungsbeispiel weist die Leistungshalbleitereinrichtung 1 zwei Substrate auf, auf denen die Leistungshalbleiterbauelemente angeordnet und mit den Leiterbahnen verbunden sind, wobei der Übersichtlichkeit halber nur ein Substrat und die auf ihm abgeordneten Leistungshalbleiterbauelemente mit Bezugszeichen versehen sind. Weiterhin sei angemerkt, dass in 3 der Übersichtlichkeit halber, das Substrat 27 nur stark schematisiert in Form eines einzelnen Körpers dargestellt ist. In the embodiment, the power semiconductor device 1 two substrates on which the power semiconductor components are arranged and connected to the conductor tracks, wherein for the sake of clarity, only one substrate and the power semiconductor components arranged on it are provided with reference numerals. It should also be noted that in 3 for the sake of clarity, the substrate 27 only highly schematized in the form of a single body is shown.

Die Leistungshalbleiterbauelemente 2 sind vorzugsweise thermisch leitend mit dem Grundkörper 18 verbunden, wobei beim Ausführungsbeispiel, die Leistungshalbleiterbauelemente 2 über die Leiterbahnen 23a, 23b und 23c und über die Isolationsschicht 56 thermisch leitend mit dem Grundkörper 18 verbunden sind. Der Grundkörper 18 kann wie beim Ausführungsbeispiel als Grundplatte, die z.B. mit einem Kühlkörper thermisch leitend verbunden sein kann oder als Kühlkörper ausgebildet sein. Der Kühlkörper kann dabei Kühlfinnen oder Kühlpins aufweisen. The power semiconductor components 2 are preferably thermally conductive with the main body 18 connected, wherein in the embodiment, the power semiconductor devices 2 over the tracks 23a . 23b and 23c and over the insulation layer 56 thermally conductive with the main body 18 are connected. The main body 18 can, as in the embodiment as a base plate, which may be connected to a heat sink, for example, thermally conductive or formed as a heat sink. The heat sink may have cooling fins or cooling pins.

Es sei an dieser Stelle angemerkt, dass der Grundkörper 18 aber auch in Form eines anderen vorzugsweise mechanisch belastbaren Bauteils der Leistungshalbleitereinrichtung 1 vorliegen kann. It should be noted at this point that the main body 18 but also in the form of another preferably mechanically loadable component of the power semiconductor device 1 may be present.

Im Rahmen des Ausführungsbeispiels sind die Leistungshalbleiterbauelemente 2 elektrisch zu Halbbrückenschaltungen verschalten, die z.B. zum Gleich- und Wechselrichten von elektrischen Spannungen und Strömen verwendet werden können. Die Leistungshalbleitereinrichtung 1 weist als Energiespeicher die elektrisch parallel und/oder in Reihe geschaltete Kondensatoren 3 auf, die eine an der Leistungshalbleitereinrichtung 1 auftretende Gleichspannung puffern. Die Kondensatoren 3 dienen beim Ausführungsbeispiel solchermaßen als Zwischenkreiskondensatoren, sie können jedoch auch einem anderen Zweck dienen. Within the scope of the exemplary embodiment, the power semiconductor components are 2 interconnect electrically to half-bridge circuits, which can be used for example for DC and inversion of electrical voltages and currents. The power semiconductor device 1 has as energy storage the electrically parallel and / or in series capacitors 3 on, the one on the power semiconductor device 1 buffer occurring DC voltage. The capacitors 3 serve in the embodiment in such a way as DC link capacitors, but they can also serve a different purpose.

Die Kondensatoren 3 sind vorzugsweise auf einem Verschienungsplattensystem 24 angeordnet. Das Verschienungsplattensystem 24 besteht aus zwei durch eine elektrisch nicht leitende Folie (nicht dargestellt) voneinander elektrisch isoliert angeordneten elektrisch leitfähigen Platten. Die elektrischen ersten Anschlusselemente 35 der Kondensatoren 3 sind, wie in 3 dargestellt, mit den Leiterbahnen des Substrats 27 verbunden. Die elektrischen zweiten Anschlusselemente 36 der Kondensatoren 3 sind mit dem Verschienungsplattensystems 24 verbunden. Die Kondensatoren 3 sind mittels des Verschienungsplattensystems 24 elektrisch verschalten. Im Rahmen des Ausführungsbeispiels sind ein Teil der ersten Anschlusselemente 35 der Kondensatoren 3 als elektrisch positives Potential führende Anschlusselemente und ein anderer Teil der ersten Anschlusselemente 35 der Kondensatoren 3 als elektrisch negatives Potential führende Anschlusselemente ausgebildet. Entsprechend sind ein Teil der zweiten Anschlusselemente 36 der Kondensatoren 3 als elektrisch negatives Potential führende Anschlusselemente und ein Teil der zweiten Anschlusselemente 36 der Kondensatoren 2 als elektrisch positives Potential führende Anschlusselemente ausgebildet. The capacitors 3 are preferably on a busbar system 24 arranged. The busbar system 24 consists of two by an electrically non-conductive foil (not shown) from each other electrically insulated arranged electrically conductive plates. The electrical first connection elements 35 of the capacitors 3 are, as in 3 shown, with the tracks of the substrate 27 connected. The electrical second connection elements 36 of the capacitors 3 are with the busbar system 24 connected. The capacitors 3 are by means of the busbar system 24 electrically interconnect. In the context of the embodiment, a part of the first connection elements 35 of the capacitors 3 as electrically positive potential leading connection elements and another part of the first connection elements 35 of the capacitors 3 formed as electrically negative potential leading connection elements. Correspondingly, a part of the second connection elements 36 of the capacitors 3 as electrically negative potential leading connection elements and a part of the second connection elements 36 of the capacitors 2 formed as electrically positive potential leading terminal elements.

Im Rahmen des Ausführungsbeispiels ist zwischen dem Verschienungsplattensystem 24 und dem Grundkörper 18 ein Abstandselement 25 angeordnet. In the context of the embodiment is between the busbar system 24 and the body 18 a spacer element 25 arranged.

Zur mechanischen Befestigung der Kondensatoren 3, weist die Leistungshalbleitereinrichtung 1 erfindungsgemäß eine Kondensatorbefestigungsvorrichtung 7 auf, die eine über die Kondensatoren 3 gestülpte einstückige Rahmenvorrichtung 4 und eine einstückige Spannvorrichtung 5 aufweist. Die Rahmenvorrichtung 4 und die Spannvorrichtung 5 bestehen vorzugsweise aus einem thermoplastischen oder duroplastischen Kunststoff. Die Rahmenvorrichtung 4 besteht vorzugsweise aus einem duktilen Kunststoff. For mechanical fastening of the capacitors 3 has the power semiconductor device 1 According to the invention, a capacitor fixing device 7 on, the one over the capacitors 3 inverted one-piece frame device 4 and a one-piece clamping device 5 having. The frame device 4 and the tensioning device 5 are preferably made of a thermoplastic or thermosetting plastic. The frame device 4 is preferably made of a ductile plastic.

Die Rahmenvorrichtung 4 weist längliche Ausnehmungen 8 aufweisende Rahmenelemente 6 auf, wobei die Rahmenelemente 6 infolge der Ausnehmungen 8 jeweilig Rahmenelementfinger 9 ausbilden. Die Rahmenelementfinger 9 sind in lateraler Richtung biegbar. Die Rahmenelementfinger 8 eines jeweiligen Rahmelements 6 rahmen einen jeweiligen Kondensator 3 lateral ein. Die Rahmenelementfinger 8 umschließen infolge der Ausnehmungen 8 der Rahmenelemente 6 nicht vollständig die Umfangsflächen 50 der Kondensatoren 3. Die geometrische Form der Rahmenelementfinger 8 ist vorzugsweise korrespondierend zur geometrischen Form des Abschnitts der Umfangsfläche 50 der Kondensatoren, der den Rahmenelementfingern 8 jeweilig zugewandt angeordnet ist, ausgebildet. Beim Ausführungsbeispiel weisen die Umfangsflächen 50 der Kondensatoren 3 eine zylindrische geometrische Form auf, so dass die Rahmenelementfingern 8 eine kreisbogenförmige geometrische Form, die an die zylindrische geometrische Form der Umfangsflächen 50 der Kondensatoren 3 angepasst ist, aufweisen. The frame device 4 has elongated recesses 8th comprising frame elements 6 on, with the frame elements 6 as a result of the recesses 8th respectively frame element fingers 9 form. The frame element fingers 9 are bendable in the lateral direction. The frame element fingers 8th a respective frame element 6 frame a respective capacitor 3 lateral. The frame element fingers 8th enclose as a result of the recesses 8th the frame elements 6 not completely the peripheral surfaces 50 of the capacitors 3 , The geometric shape of the frame element fingers 8th is preferably corresponding to the geometric shape of the portion of the peripheral surface 50 of the capacitors, the frame element fingers 8th respectively arranged facing, formed. In the embodiment, the peripheral surfaces 50 of the capacitors 3 a cylindrical geometric shape, so that the frame element fingers 8th a circular arc-shaped geometric shape that matches the cylindrical geometric shape of the peripheral surfaces 50 of the capacitors 3 is adapted to exhibit.

Die Spannvorrichtung 5 weist über die Rahmenelementfinger 9 gestülpte Spannelemente 10 auf, die jeweilig die Rahmenelementfinger 9 eines jeweiligen Rahmenelements 6 lateral umschließen und insbesondere, wie beim Ausführungsbeispiel, jeweilig die Rahmenelementfinger 9 eines jeweiligen Rahmenelements 6 geschlossen lateral umschließen. Die Spannelemente 10 und die Rahmelementfinger 9 weisen eine derartige geometrische Form auf, dass das jeweilige Spannelement 10 in Richtung auf den jeweiligen Kondensator 3 zu, gegen die jeweiligen Rahmelementfinger 9 drückt und die jeweiligen Rahmelementfinger 9 lateral gegen den jeweiligen Kondensator 3 drücken. Vorzugsweise weist die Innenseite 38 der Spannelemente 10 eine kegelstumpfförmige Form auf. The tensioning device 5 points over the frame element fingers 9 inverted clamping elements 10 respectively, the frame element fingers 9 a respective frame element 6 enclose laterally and in particular, as in the embodiment, respectively the frame element fingers 9 a respective frame element 6 enclose closed lateral. The clamping elements 10 and the cream element fingers 9 have such a geometric shape that the respective clamping element 10 in the direction of the respective capacitor 3 to, against the respective Rahmelementfinger 9 presses and the respective Rahmelementfinger 9 laterally against the respective capacitor 3 to press. Preferably, the inside has 38 the clamping elements 10 a frustoconical shape.

Vorzugsweise weisen, wie beispielhaft in 3 dargestellt, der Querschnitt der Wände der Rahmenelementfinger 9 und der Querschnitt der Wände der Spannelemente 10 zueinander korrespondierende keilförmige Formen auf. Vorzugsweise weisen zur Realisierung der zueinander korrespondierenden keilförmigen Formen die Rahmenelementfinger 9 in Richtung zu einer Oberseite 37 der Kondensatoren 3 eine abnehmende Wandstärke auf und die Spannelemente 10 in Richtung zur Oberseite 37 der Kondensatoren 3 eine zunehmende Wandstärke auf. Die Oberseite 37 der Kondensatoren 3 wird im Rahmen des Ausführungsbeispiels durch die von den elektrischen ersten und zweiten Anschlusselementen 35 und 36 der Kondensatoren 3 abgewandte Seite der Kondensatoren 3 gebildet. Preferably, as exemplified in 3 shown, the cross section of the walls of the frame element fingers 9 and the cross section of the walls of the clamping elements 10 mutually corresponding wedge-shaped forms. Preferably, for the realization of the mutually corresponding wedge-shaped shapes, the frame element fingers 9 towards a top 37 of the capacitors 3 a decreasing wall thickness and the clamping elements 10 towards the top 37 of the capacitors 3 an increasing wall thickness. The top 37 of the capacitors 3 is in the context of the embodiment by that of the electrical first and second connection elements 35 and 36 of the capacitors 3 opposite side of the capacitors 3 educated.

Die Rahmenelementfinger 9 weisen vorzugsweise jeweilig an ihrem oberen Ende innseitig eine Nase 12 auf. Die Rahmenelementfinger 9 bilden solchermaßen Schnapphacken aus. The frame element fingers 9 preferably have respectively at its upper end inside a nose 12 on. The frame element fingers 9 In this way, snapbacks form.

Im Rahmen des Ausführungsbeispiels weist die Spannvorrichtung 5 zur Verbindung der Spannvorrichtung 5 mit dem Grundkörper 3 ein Spannvorrichtungsbefestigungsrahmenelement 41 und die Rahmenvorrichtung 4 zur Verbindung der Rahmenvorrichtung 4 mit dem Grundkörper 3 ein Rahmenvorrichtungsbefestigungsrahmenelement 40 auf. Die Rahmenvorrichtung 4 ist mittels des Rahmenvorrichtungsbefestigungsrahmenelements 40 mit dem Grundkörper 3 verbunden, wobei die Rahmenvorrichtung 4 mittels des Rahmenvorrichtungsbefestigungsrahmenelements 40 mit dem Grundkörper 3 direkt und/oder indirekt verbunden sein kann. Die Spannvorrichtung 5 ist mittels des Spannvorrichtungsbefestigungsrahmenelements 41 mit dem Grundkörper 3 verbunden, wobei die Spannvorrichtung 5 mittels des Spannvorrichtungsbefestigungsrahmenelements 41 mit dem Grundkörper 3 direkt und/oder indirekt verbunden sein kann. Das Rahmenvorrichtungsbefestigungsrahmenelement 40 liegt vorzugsweise auf dem Verschienungsplattensystem 24 auf. Das Spannvorrichtungsbefestigungsrahmenelements 41 liegt vorzugsweise auf dem Rahmenvorrichtungsbefestigungsrahmenelement 40 auf. In the context of the embodiment, the clamping device 5 for connecting the tensioning device 5 with the main body 3 a tensioner attachment frame member 41 and the frame device 4 for connecting the frame device 4 with the main body 3 a frame fixture frame element 40 on. The frame device 4 is by means of the frame device mounting frame element 40 with the main body 3 connected, wherein the frame device 4 by means of the frame fixture frame element 40 with the main body 3 can be connected directly and / or indirectly. The tensioning device 5 is by means of the tensioner attachment frame element 41 with the main body 3 connected, the tensioning device 5 by means of the tensioner attachment frame element 41 with the main body 3 can be connected directly and / or indirectly. The frame fixture frame element 40 is preferably on the busbar system 24 on. The jig attachment frame element 41 is preferably on the frame fixture frame member 40 on.

Die Kondensatorbefestigungsvorrichtung 7 ist mit dem Grundkörper 18 verbunden, wobei die Kondensatorbefestigungsvorrichtung 7 mit dem Grundkörper 18 direkt und/oder indirekt verbunden sein kann. Beim Ausführungsbeispiel ist die Kondensatorbefestigungsvorrichtung 7 direkt über Schrauben 26, welche in mit Innengewinde versehene Sacklöcher (nicht dargestellt) des Grundkörpers 18 eingeschraubt werden, mit dem Grundkörper 18 verbunden ist. Das Spannvorrichtungsbefestigungsrahmenelement 41 weist Durchgangslöcher 29, das Rahmenvorrichtungsbefestigungsrahmenelement 40 Durchgangslöcher 30, das Verschienungsplattensystem 24 Durchgangslöcher 31 und das Abstandselement 25 ebenfalls Durchgangslöcher (nicht dargestellt) auf, durch die die Gewinde der Schrauben 26 hindurchgeführt werden. Die Kondensatorbefestigungsvorrichtung 7 könnte auch indirekt mit dem Grundkörper 18 verbunden sein, indem die Kondensatorbefestigungsvorrichtung 7 z.B. über Schrauben mit dem Abstandselement 25 verschraubt ist und das Abstandselement 25 über weitere Schrauben mit dem Grundkörper 18 verschraubt ist. The capacitor fixing device 7 is with the main body 18 connected, wherein the capacitor fastening device 7 with the main body 18 can be connected directly and / or indirectly. In the embodiment, the capacitor fixing device 7 directly over screws 26 , which in internally threaded blind holes (not shown) of the body 18 be screwed in, with the main body 18 connected is. The tensioner attachment frame member 41 has through holes 29 , the frame fixture frame element 40 Through holes 30 , the busbar system 24 Through holes 31 and the spacer 25 also through holes (not shown) through which the threads of the screws 26 be passed. The capacitor fixing device 7 could also be indirect with the main body 18 be connected by the capacitor mounting device 7 eg via screws with the spacer element 25 is bolted and the spacer element 25 over other screws with the main body 18 is screwed.

Alternativ könnte die Kondensatorbefestigungsvorrichtung 7 z.B. auch mittels Schnappverbindungen direkt und/oder indirekt mit dem Grundkörper 18 verbunden sein. Alternatively, the capacitor mounting device could 7 eg also by means of snap connections directly and / or indirectly with the basic body 18 be connected.

Die Kondensatoren 3 der Leistungshalbleitereinrichtung 1 sind solchermaßen mittels der Kondensatorbefestigungsvorrichtung 7 sicher und zuverlässig befestigt, wobei die Befestigung der Kondensatoren 3 rationell mit wenig Aufwand mittels weniger Arbeitsschritte und Elemente realisierbar ist. The capacitors 3 the power semiconductor device 1 are thus by means of the capacitor mounting device 7 securely and reliably fastened, with the attachment of the capacitors 3 rationally with little effort by means of fewer steps and elements is feasible.

Wie in 1 zu sehen, wird zur Befestigung der Kondensatoren 3 die einstückige Rahmenvorrichtung 4 über die Kondensatoren 3 gestülpt und anschließend die Spannelemente 10 der einstückigen Spannvorrichtung 5 über die Rahmenelementfinger 9 der Rahmenvorrichtung 4 gestülpt. Anschließend wird die Kondensatorbefestigungsvorrichtung 7, welche die Spannvorrichtung 5 und die Rahmenvorrichtung 4 aufweist, mit dem Grundkörper 18 verbunden, wobei die Verbindung der Kondensatorbefestigungsvorrichtung 7 mit dem Grundkörper 18 im Rahmen des Ausführungsbeispiels mittels der Schrauben 26 realisiert wird. As in 1 To see, is to attach the capacitors 3 the one-piece frame device 4 over the capacitors 3 slipped and then the clamping elements 10 the one-piece clamping device 5 over the frame element fingers 9 the frame device 4 slipped. Subsequently, the capacitor fixing device 7 which the tensioning device 5 and the frame device 4 having, with the main body 18 connected, wherein the connection of the capacitor fixing device 7 with the main body 18 in the context of the embodiment by means of screws 26 is realized.

Claims (10)

Leistungshalbleitereinrichtung mit Leistungshalbleiterbauelementen (2), mit einem Grundkörper (18) und mit mehreren Kondensatoren (3), die mit den Leistungshalbleiterbauelementen (2) elektrisch leitend verbunden sind, wobei die Leistungshalbleitereinrichtung (1) eine Kondensatorbefestigungsvorrichtung (7) aufweist, die eine über die Kondensatoren (3) gestülpte einstückige Rahmenvorrichtung (4) und eine einstückige Spannvorrichtung (5) aufweist, wobei die Rahmenvorrichtung (4) längliche Ausnehmungen (8) aufweisende Rahmenelemente (6) aufweist, wobei die Rahmenelemente (6) infolge der Ausnehmungen (8) jeweilig Rahmenelementfinger (9) ausbilden, die einen jeweiligen Kondensator (3) lateral einrahmen, wobei die Spannvorrichtung (5) über die Rahmenelementfinger (9) gestülpte Spannelemente (10) aufweist, die jeweilig die Rahmenelementfinger (9) eines jeweiligen Rahmenelements (6) lateral umschließen, wobei die Spannelemente (10) und die Rahmelementfinger (9) eine derartige geometrische Form aufweisen, dass das jeweilige Spannelement (10) in Richtung auf den jeweiligen Kondensator (3) zu, gegen die jeweiligen Rahmelementfinger (9) drückt und die jeweiligen Rahmelementfinger (9) lateral gegen den jeweiligen Kondensator (3) drücken, wobei die Kondensatorbefestigungsvorrichtung (7) mit dem Grundkörper (18) verbunden ist. Power semiconductor device with power semiconductor components ( 2 ), with a basic body ( 18 ) and with several capacitors ( 3 ) associated with the power semiconductor devices ( 2 ) are electrically conductively connected, wherein the power semiconductor device ( 1 ) a capacitor mounting device ( 7 ), one via the capacitors ( 3 ) inverted one-piece frame device ( 4 ) and a one-piece clamping device ( 5 ), wherein the frame device ( 4 ) elongated recesses ( 8th ) frame elements ( 6 ), wherein the frame elements ( 6 ) as a result of the recesses ( 8th ) respective frame element fingers ( 9 ) forming a respective capacitor ( 3 ) frame laterally, wherein the tensioning device ( 5 ) via the frame element fingers ( 9 ) inverted clamping elements ( 10 ) which respectively engage the frame element fingers ( 9 ) of a respective frame element ( 6 ) laterally enclose, wherein the clamping elements ( 10 ) and the cream element fingers ( 9 ) have such a geometric shape that the respective clamping element ( 10 ) in the direction of the respective capacitor ( 3 ), against the respective cream element fingers ( 9 ) and the respective cream element fingers ( 9 ) laterally against the respective capacitor ( 3 ), the capacitor mounting device ( 7 ) with the basic body ( 18 ) connected is. Leistungshalbleitereinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Querschnitt der Wände der Rahmenelementfinger (9) und der Querschnitt der Wände der Spannelemente (10) zueinander korrespondierende keilförmige Formen aufweisen. Power semiconductor device according to claim 1, characterized in that the cross section of the walls of the frame element fingers ( 9 ) and the cross section of the walls of the clamping elements ( 10 ) have wedge-shaped shapes corresponding to each other. Leistungshalbleitereinrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Rahmenelementfinger (9) in Richtung zu einer Oberseite (37) der Kondensatoren (3) eine abnehmende Wandstärke aufweisen und die Spannelemente (10) in Richtung zur Oberseite (37) der Kondensatoren (3) eine zunehmende Wandstärke aufweisen. Power semiconductor device according to claim 2, characterized in that the frame element fingers ( 9 ) towards a top ( 37 ) of the capacitors ( 3 ) have a decreasing wall thickness and the clamping elements ( 10 ) towards the top ( 37 ) of the capacitors ( 3 ) have an increasing wall thickness. Leistungshalbleitereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Rahmenelementfinger (9) jeweilig an ihrem oberen Ende innenseitig eine Nase (12) aufweisen. Power semiconductor device according to one of the preceding claims, characterized in that the frame element fingers ( 9 ) respectively at its upper end inside a nose ( 12 ) exhibit. Leistungshalbleitereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kondensatoren (3) matrixartig angeordnet sind. Power semiconductor device according to one of the preceding claims, characterized in that the capacitors ( 3 ) are arranged like a matrix. Leistungshalbleitereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Rahmenvorrichtung (4) ein Rahmenvorrichtungsbefestigungsrahmenelement (40) aufweist mittels dessen die Rahmenvorrichtung (4) mit dem Grundkörper (3) verbunden ist. Power semiconductor device according to one of the preceding claims, characterized in that the frame device ( 4 ) a frame fixture frame element ( 40 ) by means of which the frame device ( 4 ) with the basic body ( 3 ) connected is. Leistungshalbleitereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Spannvorrichtung (5) ein Spannvorrichtungsbefestigungsrahmenelement (41) aufweist mittels dessen die Spannvorrichtung (5) mit dem Grundkörper (3) verbunden ist. Power semiconductor device according to one of the preceding claims, characterized in that the clamping device ( 5 ) a tensioner attachment frame member ( 41 ) by means of which the tensioning device ( 5 ) with the basic body ( 3 ) connected is. Leistungshalbleitereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leistungshalbleiterbauelemente (2) thermisch leitend mit dem Grundkörper (18) verbunden sind, wobei der Grundkörper (18) als Grundplatte oder als Kühlkörper ausgebildet ist. Power semiconductor device according to one of the preceding claims, characterized in that the power semiconductor components ( 2 ) thermally conductive with the main body ( 18 ), the base body ( 18 ) is designed as a base plate or as a heat sink. Leistungshalbleitereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leistungshalbleiterbauelemente (2) auf elektrischen leitenden Leiterbahnen (23a, 23b, 23c) angeordnet sind. Power semiconductor device according to one of the preceding claims, characterized in that the power semiconductor components ( 2 ) on electrically conductive tracks ( 23a . 23b . 23c ) are arranged. Leistungshalbleitereinrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den elektrischen leitenden Leiterbahnen (23a, 23b, 23c) und dem Grundkörper (3) eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht (56) angeordnet ist. Power semiconductor device according to claim 9, characterized in that between the electrically conductive conductor tracks ( 23a . 23b . 23c ) and the basic body ( 3 ) an electrically non-conductive insulation layer ( 56 ) is arranged.
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