DE102014116058B3 - Power semiconductor device - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leistungshalbleitereinrichtung mit Leistungshalbleiterbauelementen, mit einem Grundkörper und mit hintereinander angeordneten Kondensatoren, wobei die Leistungshalbleitereinrichtung eine Kondensatorbefestigungsvorrichtung aufweist, die einen ersten und einen zweiten Befestigungskörper aufweist, wobei der erste Befestigungskörper hintereinander angeordnete erste Rahmenelemente und der zweite Befestigungskörper hintereinander angeordnete zweite Rahmenelemente aufweist, wobei die ersten und zweiten Rahmenelemente die Kondensatoren lateral einrahmen, wobei der erste Befestigungskörper mit dem zweiten Befestigungskörper mittels einer ersten und zweiten Schnappverbindung verbunden ist, wobei der erste und zweite Befestigungskörper eine identische geometrische Form aufweisen, wobei die vordere Hälfte der ersten Rahmenelemente mit einem Abdeckelement verbunden ist und die hintere Hälfte der zweiten Rahmenelemente mit einem Abdeckelement verbunden ist, oder wobei die hintere Hälfte der ersten Rahmenelemente mit einem Abdeckelement verbunden ist und die vordere Hälfte der zweiten Rahmenelemente mit einem Abdeckelement verbunden ist, wobei das jeweilige Abdeckelement einstückig mit dem jeweiligen Rahmenelement ausgebildet ist.The invention relates to a power semiconductor device with power semiconductor components, with a base body and with capacitors arranged one behind the other, wherein the power semiconductor device has a capacitor fastening device which has a first and a second fastening body, wherein the first fastening body has first frame elements arranged one behind the other and the second fastening body has second frame elements arranged one behind the other wherein the first and second frame members laterally frame the capacitors, the first attachment body being connected to the second attachment body by means of first and second snap connections, the first and second attachment bodies having an identical geometric shape, the front half of the first frame members having a first geometry Cover member is connected and the rear half of the second frame elements is connected to a cover, or wherein the rear half of the first frame members is connected to a cover member and the front half of the second frame members is connected to a cover member, wherein the respective cover member is formed integrally with the respective frame member.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leistungshalbleitereinrichtung. The invention relates to a power semiconductor device.

Bei aus dem Stand der Technik bekannten Leistungshalbleitereinrichtungen sind im Allgemeinen auf einem Substrat Leistungshalbleiterbauelemente, wie z.B. Leistungshalbleiterschalter und Dioden angeordnet und mittels einer Leiterschicht des Substrats, Bonddrähten und/oder einem Folienverbund miteinander elektrisch leitend verbunden. In power semiconductor devices known in the art, power semiconductor devices, such as a semiconductor device, are generally mounted on a substrate. Power semiconductor switch and diodes arranged and electrically conductively connected to each other by means of a conductor layer of the substrate, bonding wires and / or a film composite.

Die Leistungshalbleiterbauelemente sind dabei häufig elektrisch zu einer einzelnen oder mehreren sogenannten Halbbrückenschaltungen verschalten, die z.B. zum Gleich- und Wechselrichten von elektrischen Spannungen und Strömen verwendet werden. Leistungshalbleitereinrichtungen weisen dabei im Allgemeinen als Energiespeicher elektrisch parallel und/oder in Reihe geschaltete Kondensatoren auf, die im Allgemeinen eine an der Leistungshalbleitereinrichtung auftretende Gleichspannung puffern. Solche Kondensatoren werden fachüblich auch als Zwischenkreiskondensatoren bezeichnet. The power semiconductor components are often electrically connected to a single or a plurality of so-called half-bridge circuits, which are e.g. be used for Gleich- and inverting electrical voltages and currents. In this case, power semiconductor devices generally have, as an energy store, electrically parallel and / or series-connected capacitors, which generally buffer a DC voltage occurring at the power semiconductor device. Such capacitors are commonly referred to as DC link capacitors.

Die Kondensatoren sind über ihre elektrischen Anschlusselemente mit einem einzelnen oder mehreren Komponenten der Leistungshalbleitereinrichtung mechanisch und elektrisch verbunden. Da Leistungshalbleitereinrichtungen häufig mechanischen Stoß- und/oder Schwingungsbelastungen ausgesetzt sind, kann es zu einem mechanischen Versagen der elektrischen Anschlusselemente der Kondensatoren kommen, was zu einer Beschädigung und Fehlfunktion der Leistungshalbleitereinrichtungen führt. The capacitors are mechanically and electrically connected via their electrical connection elements to a single or multiple components of the power semiconductor device. Since power semiconductor devices are often exposed to mechanical shock and / or vibration loads, mechanical failure of the electrical connection elements of the capacitors can occur, which leads to damage and malfunction of the power semiconductor devices.

Aus der DE 10 2009 046 403 A1 ist eine Leistungshalbleitereinrichtung bei der die Kondensatoren der Leistungshalbleitereinrichtung mittels einer einstückig ausgebildeten Kondensatorbefestigungsvorrichtung befestigt sind, bekannt. From the DE 10 2009 046 403 A1 is a power semiconductor device in which the capacitors of the power semiconductor device are fixed by means of an integrally formed capacitor fixing device known.

Aus der US 2009/0251875 A1 ist eine Leistungshalbleitereinrichtung mit Leistungshalbleiterbauelementen, einem Grundkörper und mit in einer Richtung angerordneten Kondensatoren bekannt. From the US 2009/0251875 A1 is a power semiconductor device with power semiconductor devices, a main body and with one-way ordered capacitors known.

Aus der US 2013/0105210 A1 ist eine Kondensatorbefestigungsvorrichtung, die zur Befestigung der Kondensatoren, einen einstückig ausgebildeten ersten und einen einstückig ausgebildeten zweiten Befestigungskörper aufweist, wobei der erste Befestigungskörper in einer ersten Richtung hintereinander angeordnete erste Rahmenelemente und der zweite Befestigungskörper in der ersten Richtung hintereinander angeordnete zweite Rahmenelemente aufweist, wobei die ersten und zweiten Rahmenelemente gegenüberliegend angeordnet sind, die Kondensatoren lateral einrahmen und einen mechanischen Kontakt mit den Kondensatoren aufweisen. From the US 2013/0105210 A1 is a capacitor fixing device having an integrally formed first and an integrally formed second fastening body for fastening the capacitors, wherein the first fastening body in a first direction arranged behind one another first frame members and the second fastening body in the first direction behind the other arranged second frame members, wherein the first and second frame members are disposed opposite, laterally frame the capacitors and have a mechanical contact with the capacitors.

Aus der DE 28 27 272 A1 ist ein Bausatz zum Herstellen einer Kabelhalterung, mit zwei Gehäusehälften, die aneinander sicherbar sind zur Bildung eines Kabelaufnahmeraums, mit einer Stopferausnehmung in der einen Gehäusehälfte, und mit einem Stopfer, der eine Kabelanlagefläche mit einer darüber verlaufenden Rippe aufweist und in die Ausnehmung so aufnehmbar ist, dass sich die Rippe quer zu dem Kabelaufnahmeraum in halternder Anlage an einem in dem Kabelaufnahmeraum befindlichen Kabel erstreckt, wenn die Gehäusehälften aneinander gesichert sind, bekannt. From the DE 28 27 272 A1 is a kit for producing a cable holder, with two housing halves which are securable to each other to form a cable receiving space, with a Stopfferausnehmung in a housing half, and with a pusher, which has a cable abutment surface with an overlying rib and is receivable in the recess in that the rib extends transversely of the cable receiving space in supporting engagement with a cable located in the cable receiving space when the housing halves are secured together.

Es ist Aufgabe der Erfindung eine Leistungshalbleitereinrichtung zu schaffen, bei der die Kondensatoren der Leistungshalbleitereinrichtung sicher und zuverlässig befestigt sind. It is an object of the invention to provide a power semiconductor device in which the capacitors of the power semiconductor device are secured securely and reliably.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Leistungshalbleitereinrichtung mit Leistungshalbleiterbauelementen, mit einem Grundkörper und mit in einer ersten Richtung hintereinander angeordneten Kondensatoren, die mit den Leistungshalbleiterbauelementen elektrisch leitend verbunden sind, wobei die Leistungshalbleitereinrichtung eine Kondensatorbefestigungsvorrichtung aufweist, die einen einstückig ausgebildeten ersten und einen einstückig ausgebildeten zweiten Befestigungskörper aufweist, wobei der erste Befestigungskörper in der ersten Richtung hintereinander angeordnete erste Rahmenelemente und der zweite Befestigungskörper in der ersten Richtung hintereinander angeordnete zweite Rahmenelemente aufweist, wobei die ersten und zweiten Rahmenelemente gegenüberliegend angeordnet sind, die Kondensatoren lateral einrahmen und einen mechanischen Kontakt mit den Kondensatoren aufweisen, wobei der erste Befestigungskörper mit dem zweiten Befestigungskörper mittels einer ersten und zweiten Schnappverbindung verbunden ist, wobei der erste und zweite Befestigungskörper direkt oder indirekt mit dem Grundkörper verbunden sind, wobei der erste Befestigungskörper ein erstes Schnappelement und ein erstes Schnappgegenelement aufweist und der zweite Befestigungskörper ein zweites Schnappelement und ein zweites Schnappgegenelement aufweist, wobei der erste Befestigungskörper mit dem zweiten Befestigungskörper mittels einer ersten Schnappverbindung verbunden ist, indem das erste Schnappelement mit dem zweiten Schnappgegenelement formschlüssig verbunden ist und mit dem zweiten Befestigungskörper mittels einer zweiten Schnappverbindung verbunden ist, indem das zweite Schnappelement mit dem ersten Schnappgegenelement formschlüssig verbunden ist, wobei der erste und zweite Befestigungskörper eine identische geometrische Form aufweisen, wobei der zweite Befestigungskörper gegenüber dem ersten Befestigungskörper bezüglich einer axialen Richtung der Kondensatoren um 180° gedreht angeordnet ist, wobei die Anzahl der ersten und zweiten Rahmenelemente gerade ist,
wobei in der ersten Richtung die vordere Hälfte der ersten Rahmenelemente mit einem über einer dem Grundkörper abgewandten Oberfläche des jeweiligen Kondensators angeordneten Abdeckelement verbunden ist und in der ersten Richtung die hintere Hälfte der zweiten Rahmenelemente mit einem über einer dem Grundkörper abgewandten Oberfläche des jeweiligen Kondensators angeordneten Abdeckelement verbunden ist, oder
wobei in der ersten Richtung die hintere Hälfte der ersten Rahmenelemente mit einem über einer dem Grundkörper abgewandten Oberfläche des jeweiligen Kondensators angeordneten Abdeckelement verbunden ist und in der ersten Richtung die vordere Hälfte der zweiten Rahmenelemente mit einem über einer dem Grundkörper abgewandten Oberfläche des jeweiligen Kondensators angeordneten Abdeckelement verbunden ist,
wobei das jeweilige Abdeckelement einstückig mit dem jeweiligen Rahmenelement ausgebildet ist. This object is achieved by a power semiconductor device having power semiconductor components, having a main body and having capacitors connected in series in a first direction, which are electrically conductively connected to the power semiconductor components, wherein the power semiconductor device comprises a capacitor mounting device comprising an integrally formed first and an integrally formed second fastening body wherein the first attachment body has first frame elements arranged one behind the other in the first direction and the second attachment body has second frame elements arranged one behind the other in the first direction, wherein the first and second frame elements are arranged opposite each other, frame the capacitors laterally and have a mechanical contact with the capacitors wherein the first attachment body to the second attachment body by means of a first and second A snap connection is connected, wherein the first and second fastening body are directly or indirectly connected to the base body, wherein the first fastening body has a first snap element and a first snap counter element and the second fastening body has a second snap element and a second snap counter element, wherein the first fastening body with the second fastening body is connected by means of a first snap connection by the first snap element is positively connected to the second snap counter element and is connected to the second fastening body by means of a second snap connection by the second snap element is positively connected to the first snap counter element, wherein the first and second fastening body have an identical geometric shape, wherein the second fastening body is arranged rotated relative to the first fastening body with respect to an axial direction of the capacitors by 180 °, wherein the number of the first and second frame members is straight,
wherein in the first direction, the front half of the first frame elements is connected to a facing away from the base body surface of the respective capacitor cover is connected and in the first direction, the rear half of the second frame members with a facing away from the base body surface of the respective capacitor cover connected, or
wherein in the first direction, the rear half of the first frame elements is connected to a facing away from the base body surface of the respective capacitor cover is connected and in the first direction, the front half of the second frame members with a facing away from the base surface of the respective capacitor cover connected is,
wherein the respective cover element is formed integrally with the respective frame element.

Vorteilhafte Ausbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen. Advantageous embodiments of the invention will become apparent from the dependent claims.

Es erweist sich als vorteilhaft, wenn bezüglich der ersten Richtung das erste Schnappelement am Vordersten und das erste Schnappgegenelement am Hintersten der hintereinander angeordneten ersten Rahmenelemente angeordnet ist, und bezüglich der ersten Richtung das zweite Schnappgegenelement am Vordersten und das zweite Schnappelement am Hintersten der hintereinander angeordneten zweiten Rahmenelemente angeordnet ist, da dann eine sehr zuverlässige Verbindung des ersten Befestigungskörpers mit dem zweiten Befestigungskörpers erreicht wird. It proves to be advantageous if, with respect to the first direction, the first snap element at the front and the first snap counter element at the rear of the successively arranged first frame elements is arranged, and with respect to the first direction, the second snap counter element at the front and the second snap element at the rear of the successively arranged second Frame elements is arranged, since then a very reliable connection of the first mounting body is achieved with the second mounting body.

Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn das erste und zweite Schnappelement jeweilig als Schnapphaken ausgebildet sind, wobei das jeweilige Schnappelement mit dem jeweilig zugehörigen Schnappgegenelement formschlüssig verbunden ist, indem der jeweilige Schnapphaken mit dem jeweilig zugehörigen Schnappgegenelement verhackt ist. Hierdurch wir eine besonders zuverlässige Ausbildung der ersten und zweiten Schnappverbindung erzielt. Furthermore, it proves to be advantageous if the first and second snap element are each formed as a snap hook, wherein the respective snap element is positively connected to the respective associated snap counter element by the respective snap hook is hooked with the respective associated snap counter element. As a result, we achieved a particularly reliable design of the first and second snap connection.

Weiterhin erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Leistungshalbleiterbauelemente auf elektrischen leitenden Leiterbahnen angeordnet sind. Hierdurch wird ein kompakter Aufbau der Leistungshalbleitereinrichtung erzielt. Furthermore, it proves to be advantageous if the power semiconductor components are arranged on electrically conductive conductor tracks. As a result, a compact structure of the power semiconductor device is achieved.

In diesem Zusammenhang erweist es sich als vorteilhaft, wenn zwischen den elektrischen leitenden Leiterbahnen und dem Grundkörper eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht angeordnet ist, da dann der Grundkörper elektrisch potentialfrei angeordnet ist. In this context, it proves to be advantageous if an electrically non-conductive insulating layer is arranged between the electrically conductive interconnects and the base body, since then the base body is arranged electrically floating.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Figuren dargestellt und wird im Folgenden näher erläutert. Dabei zeigen: An embodiment of the invention is illustrated in the figures and will be explained in more detail below. Showing:

1 eine perspektivische Darstellung einer erfindungsgemäßen Leistungshalbleitereinrichtung in einem noch nicht zusammengebauten Zustand, 1 a perspective view of a power semiconductor device according to the invention in a not yet assembled state,

2 eine perspektivische Darstellung einer erfindungsgemäßen Leistungshalbleitereinrichtung im zusammengebauten Zustand und 2 a perspective view of a power semiconductor device according to the invention in the assembled state and

3 eine Ansicht von oben auf eine erfindungsgemäße Leistungshalbleitereinrichtung. 3 a view from above of a power semiconductor device according to the invention.

In den 1 bis 3 sind verschiedene Ansichten einer erfindungsgemäßen Leistungshalbleitereinrichtung 1 dargestellt. In the 1 to 3 are different views of a power semiconductor device according to the invention 1 shown.

Die erfindungsgemäße Leistungshalbleitereinrichtung 1 weist Leistungshalbleiterbauelemente 2, einen Grundkörper 3 und in eine erste Richtung X hintereinander angeordnete Kondensatoren 6 auf, die mit den Leistungshalbleiterbauelementen 2 elektrisch leitend verbunden sind. Das jeweilige Leistungshalbleiterbauelement 2 liegt vorzugsweise in Form eines Leistungshalbleiterschalters oder einer Diode vor. Die Leistungshalbleiterschalter liegen dabei im Allgemeinen in Form von Transistoren, wie z.B. IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistor) oder MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), oder in Form von Thyristoren vor. Im Rahmen des Ausführungsbeispiels sind die Leistungshalbleiterbauelemente 2 als MOSFETs ausgebildet. Es sei angemerkt, dass in 1 und 2 der Übersichtlichkeit halber nur zwei der Leistungshalbleiterbauelemente 2 mit einem Bezugszeichen versehen sind. The power semiconductor device according to the invention 1 has power semiconductor components 2 , a basic body 3 and in a first direction X successively arranged capacitors 6 on that with the power semiconductor devices 2 are electrically connected. The respective power semiconductor component 2 is preferably in the form of a power semiconductor switch or a diode. The power semiconductor switches are generally in the form of transistors, such as IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistor) or MOSFETs (Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), or in the form of thyristors. Within the scope of the exemplary embodiment, the power semiconductor components are 2 designed as MOSFETs. It should be noted that in 1 and 2 for the sake of clarity, only two of the power semiconductor components 2 are provided with a reference numeral.

Die Leistungshalbleiterbauelemente 2 sind vorzugsweise auf elektrischen leitenden Leiterbahnen 23 angeordnet und mit den Leiterbahnen 23, z.B. mittels einer Löt- oder Sinterverbindung, verbunden. Zwischen den Leiterbahnen 23 und dem Grundkörper 3 ist eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht 56 angeordnet, die im Rahmen des Ausführungsbeispiels in Form einer Folie ausgebildet ist. Die Leiterbahnen 23 und die Isolationsschicht 56 bilden zusammen ein Substrat aus. Die Leiterbahnen 23 können dabei jeweilig z.B. durch ein Leadframe gebildet werden. Das Substrat kann z.B. auch in Form eines Direct Copper Bonded Substrats (DCB-Substrat) vorliegen. Es sei angemerkt, das in den Figuren der Übersichtlichkeit halber nur zwei Leiterbahnen der Leistungshalbleitereinrichtung 1 mit einem Bezugszeichen versehen sind. The power semiconductor components 2 are preferably on electrically conductive tracks 23 arranged and with the tracks 23 , For example, by means of a solder or sintered connection, connected. Between the tracks 23 and the body 3 is an electrically non-conductive insulation layer 56 arranged, which is formed in the form of a film in the context of the embodiment. The tracks 23 and the insulation layer 56 together form a substrate. The tracks 23 can be formed in each case by a leadframe, for example. The substrate can also be present, for example, in the form of a direct copper bonded substrate (DCB substrate). It should be noted that in the figures of For clarity, only two tracks of the power semiconductor device 1 are provided with a reference numeral.

Die Leistungshalbleiterbauelemente 2 sind vorzugsweise thermisch leitend mit dem Grundkörper 3 verbunden, wobei beim Ausführungsbeispiel, die Leistungshalbleiterbauelemente 2 über die Leiterbahnen 23 und über die Isolationsschicht 56 thermisch leitend mit dem Grundkörper 3 verbunden sind. Der Grundkörper 3 kann z.B. als Grundplatte, die z.B. mit einem Kühlkörper thermisch leitend verbunden sein kann, oder wie beim Ausführungsbeispiel als Kühlkörper ausgebildet sein. Der Kühlkörper 3 kann dabei Kühlfinnen oder, wie in 2 und 3 dargestellt, Kühlpins 34 aufweisen. The power semiconductor components 2 are preferably thermally conductive with the main body 3 connected, wherein in the embodiment, the power semiconductor devices 2 over the tracks 23 and over the insulation layer 56 thermally conductive with the main body 3 are connected. The main body 3 For example, as a base plate, which may be connected to a heat sink, for example, thermally conductive, or as in the embodiment may be formed as a heat sink. The heat sink 3 Can cooling fins or, as in 2 and 3 shown, cooling pins 34 exhibit.

Es sei an dieser Stelle angemerkt, dass der Grundkörper 3 aber auch in Form eines anderen vorzugsweise mechanisch belastbaren Bauteils der Leistungshalbleitereinrichtung 1 vorliegen kann. It should be noted at this point that the main body 3 but also in the form of another preferably mechanically loadable component of the power semiconductor device 1 may be present.

Im Rahmen des Ausführungsbeispiels sind die Leistungshalbleiterbauelemente 2 elektrisch zu Halbbrückenschaltungen verschalten, die z.B. zum Gleich- und Wechselrichten von elektrischen Spannungen und Strömen verwendet werden können. Die Leistungshalbleitereinrichtung 1 weist als Energiespeicher die elektrisch parallel und/oder in Reihe geschalteten Kondensatoren 6 auf, die eine an der Leistungshalbleitereinrichtung 1 auftretende Gleichspannung puffern. Die Kondensatoren 6 dienen beim Ausführungsbeispiel solchermaßen als Zwischenkreiskondensatoren, sie können jedoch auch einem anderen Zweck dienen. Within the scope of the exemplary embodiment, the power semiconductor components are 2 interconnect electrically to half-bridge circuits, which can be used for example for DC and inversion of electrical voltages and currents. The power semiconductor device 1 has as energy storage the electrically parallel and / or series-connected capacitors 6 on, the one on the power semiconductor device 1 buffer occurring DC voltage. The capacitors 6 serve in the embodiment in such a way as DC link capacitors, but they can also serve a different purpose.

Die Leistungshalbleitereinrichtung 1 weist im Rahmen des Ausführungsbeispiels ein elektrisch leitendes erstes Gleichspannungslastanschlusselement DC1 auf, das mit einer der Leiterbahnen der Leistungshalbleitereinrichtung 1 verbunden ist und ein elektrisch leitendes zweites Gleichspannungslastanschlusselement DC2 auf, das mit einer weiteren der Leiterbahnen der Leistungshalbleitereinrichtung 1 verbunden ist (z.B. mittels einer jeweiligen Löt- oder Sinterverbindung). Die an der Leistungshalbleitereinrichtung 1 auftretende Gleichspannung liegt zwischen dem ersten und zweiten Gleichspannungslastanschlusselement DC1 und DC2 an. Im Rahmen des Ausführungsbeispiels weist die Leistungshalbleitereinrichtung 1 ein Wechselspannungslastanschlusselement auf, das mit einer auf Wechselspannungspotential liegenden Leiterbahn der Leistungshalbleitereinrichtung 1, z.B. mittels einer Löt- oder Sinterverbindung, verbunden ist, wobei in den Figuren, der Übersichtlichkeit halber das Wechselspannungslastanschlusselement nicht dargestellt ist. Weiterhin weist die Leistungshalbleitereinrichtung 1, der Übersichtlichkeit halber in den Figuren nicht dargestellte Steueranschlusselemente auf, die zur Ansteuerung der Leistungshalbleiterbauelemente 2 dienen. The power semiconductor device 1 In the context of the exemplary embodiment, an electrically conductive first DC load terminal DC1 is provided which is connected to one of the conductor tracks of the power semiconductor device 1 is connected and an electrically conductive second DC load terminal DC2, which is connected to a further one of the conductor tracks of the power semiconductor device 1 is connected (eg by means of a respective solder or sintered connection). The at the power semiconductor device 1 occurring DC voltage is applied between the first and second DC load terminal DC1 and DC2. In the context of the embodiment, the power semiconductor device 1 a Wechselspannungslastanschlusselement, with a lying on AC potential trace of the power semiconductor device 1 , For example, by means of a solder or sintered connection, is connected, in the figures, for the sake of clarity, the AC load connection element is not shown. Furthermore, the power semiconductor device 1 , for the sake of clarity in the figures not shown control terminal elements, which are used to control the power semiconductor components 2 serve.

Die Kondensatoren 2 weisen elektrische Anschlusselemente 31 auf. Die elektrischen Anschlusselemente 31 sind im Rahmen des Ausführungsbeispiels mit elektrisch leitenden Sammelschienen 24, z.B. mittels einer Löt- oder Sinterverbindung, verbunden und die elektrisch leitenden Sammelschienen 24 sind, z.B. mittels einer Löt- oder Sinterverbindung, mit Leiterbahnen der Leistungshalbleitereinrichtung 1 verbunden. Die Kondensatoren 2 sind solchermaßen mit den Leistungshalbleiterbauelementen 2 elektrisch leitend verbunden. The capacitors 2 have electrical connection elements 31 on. The electrical connection elements 31 are within the scope of the embodiment with electrically conductive busbars 24 , For example, by means of a solder or sintered connection, connected and the electrically conductive bus bars 24 are, for example by means of a solder or sintered connection, with conductor tracks of the power semiconductor device 1 connected. The capacitors 2 are in such a way with the power semiconductor devices 2 electrically connected.

Zur mechanischen Befestigung der Kondensatoren 2 weist die Leistungshalbleitereinrichtung 1 erfindungsgemäß eine Kondensatorhaltevorrichtung 7 auf, die einen einstückig ausgebildeten ersten Befestigungskörper 4 und einen einstückig ausgebildeten zweiten Befestigungskörper 5 aufweist. Der erste und zweite Befestigungskörper 4 und 5 sind vorzugsweise aus einem Kunststoff ausgebildet. Der erste Befestigungskörper 4 weist in der ersten Richtung X hintereinander angeordnete erste Rahmenelemente 8 auf und der zweite Befestigungskörper 5 weist in der ersten Richtung X hintereinander angeordnete zweite Rahmenelemente 9 auf, wobei die ersten und zweiten Rahmenelemente 8 und 9 gegenüberliegend angeordnet sind und die Kondensatoren 6 lateral einrahmen, wobei die ersten und zweiten Rahmenelemente 8 und 9 nicht notwendigerweise vollständig die Umfangsflächen 50 der Kondensatoren 6 umschließen. Der ersten und zweiten Rahmenelemente 8 und 9 können dabei auch so ausgebildet sein, dass die Rahmenelemente 8 und 9 die Umfangsflächen 50 der Kondensatoren 6 vollständig umschließen. Die ersten und zweiten Rahmenelemente 8 und 9 weisen einen mechanischen Kontakt mit den Kondensatoren 6 auf. Die ersten und zweiten Rahmenelemente 8 und 9 drücken vorzugsweise gegen die Kondensatoren 6. For mechanical fastening of the capacitors 2 has the power semiconductor device 1 According to the invention, a capacitor holding device 7 on, which is an integrally formed first fastening body 4 and an integrally formed second fastening body 5 having. The first and second attachment bodies 4 and 5 are preferably formed of a plastic. The first attachment body 4 has in the first direction X successively arranged first frame elements 8th on and the second fastening body 5 has in the first direction X successively arranged second frame elements 9 on, wherein the first and second frame members 8th and 9 are arranged opposite each other and the capacitors 6 frame laterally, the first and second frame members 8th and 9 not necessarily completely the peripheral surfaces 50 of the capacitors 6 enclose. The first and second frame elements 8th and 9 can also be designed so that the frame elements 8th and 9 the peripheral surfaces 50 of the capacitors 6 completely enclose. The first and second frame elements 8th and 9 have a mechanical contact with the capacitors 6 on. The first and second frame elements 8th and 9 preferably press against the capacitors 6 ,

Die jeweilige geometrische Form der ersten und zweiten Rahmenelemente 8 und 9 ist vorzugsweise korrespondierend zur geometrischen Form des Abschnitts der Umfangsfläche 50 der Kondensatoren 6, der den Rahmenelementen jeweilig zugewandt angeordnet ist, ausgebildet. Beim Ausführungsbeispiel weisen die Umfangsflächen 50 der Kondensatoren 6 eine zylindrische geometrische Form auf, so dass die ersten und zweien Rahmenelemente 8 und 9 eine kreisbogenförmige geometrische Form, die an die zylindrische geometrische Form der Umfangsflächen 50 der Kondensatoren 6 angepasst ist, aufweisen. The respective geometric shape of the first and second frame elements 8th and 9 is preferably corresponding to the geometric shape of the portion of the peripheral surface 50 of the capacitors 6 formed facing the frame members respectively. In the embodiment, the peripheral surfaces 50 of the capacitors 6 a cylindrical geometric shape, so that the first and second frame elements 8th and 9 a circular arc-shaped geometric shape that matches the cylindrical geometric shape of the peripheral surfaces 50 of the capacitors 6 is adapted to exhibit.

Der erste Befestigungskörper 4 weist ein erstes Schnappelement 10 und ein erstes Schnappgegenelement 11 auf. Der zweite Befestigungskörper 5 weist ein zweites Schnappelement 12 und ein zweites Schnappgegenelement 13 auf. Der erste Befestigungskörper 4 ist mit dem zweiten Befestigungskörper 5 mittels einer ersten Schnappverbindungen 32 verbunden ist, indem das erste Schnappelement 10 mit dem zweiten Schnappgegenelement 13 formschlüssig verbunden ist. Weiterhin ist der erste Befestigungskörper 4 mit dem zweiten Befestigungskörper 5 mittels einer zweiten Schnappverbindungen 33 verbunden ist, indem das zweite Schnappelement 12 mit dem ersten Schnappgegenelement 11 formschlüssig verbunden ist. The first attachment body 4 has a first snap element 10 and a first snap counter element 11 on. The second fastening body 5 has a second snap element 12 and a second snap counter element 13 on. The first mounting body 4 is with the second attachment body 5 by means of a first snap connections 32 is connected by the first snap element 10 with the second snap counter element 13 is positively connected. Furthermore, the first fastening body 4 with the second attachment body 5 by means of a second snap connections 33 is connected by the second snap element 12 with the first snap counter element 11 is positively connected.

Im Rahmen des Ausführungsbeispiels ist bezüglich der ersten Richtung X das erste Schnappelement 10 am Vordersten und das erste Schnappgegenelement 11 am Hintersten der hintereinander angeordneten ersten Rahmenelemente 8 angeordnet und das zweite Schnappgegenelement 13 am Vordersten und das zweite Schnappelement 12 am Hintersten der hintereinander angeordneten zweiten Rahmenelemente 9 angeordnet. In the context of the embodiment, with respect to the first direction X, the first snap element 10 at the forefront and the first snap counter element 11 at the rear of the successively arranged first frame elements 8th arranged and the second snap counter element 13 at the front and the second snap element 12 at the rear of the successively arranged second frame elements 9 arranged.

Das erste und zweite Schnappelement 10 und 12 sind vorzugsweise als Schnapphaken ausgebildet sind, wobei das jeweilige Schnappelement 10 bzw. 12 mit dem jeweilig zugehörigen Schnappgegenelement 13 bzw. 11 formschlüssig verbunden ist, indem der jeweilige Schnapphaken 10 bzw. 12. mit dem jeweilig zugehörigen Schnappgegenelement 13 bzw. 11 verhackt ist. The first and second snap element 10 and 12 are preferably designed as snap hooks, wherein the respective snap element 10 respectively. 12 with the respective associated snap counter element 13 respectively. 11 is positively connected by the respective snap hook 10 respectively. 12 , with the respective associated snap counter element 13 respectively. 11 is hacked.

Die Kondensatorbefestigungsvorrichtung 7 ist somit vorzugsweise ausschließlich aus dem ersten und zweiten Befestigungskörpern 4 und 5 ausgebildet. The capacitor fixing device 7 is thus preferably exclusively of the first and second fastening bodies 4 and 5 educated.

Der erste und zweite Befestigungskörper 4 und 5 weisen eine identische geometrische Form auf, wobei der zweite Befestigungskörper 5 gegenüber dem ersten Befestigungskörper 4 bezüglich einer axialen Richtung Z der Kondensatoren 6 um 180° gedreht angeordnet ist. Die Kondensatorbefestigungsvorrichtung 7 ist somit vorzugsweise ausschließlich aus den identisch ausgebildeten ersten und zweiten Befestigungskörpern 4 und 5 ausgebildet. Wenn der der erste und zweite Befestigungskörper 4 und 5 z.B. aus Kunststoff ausgebildet sind, können somit der erste und zweite Befestigungskörper 4 und 5 mittels der selben Spritzgussform hergestellt werden. Die axiale Richtung Z der Kondensatoren 6 verläuft vorzugsweise senkrecht zur ersten Richtung X. Wenn die Kondensatoren 6, wie beim Ausführungsbeispiel, eine zylinderförmige geometrische Form aufweisen, verläuft die axiale Richtung Z in Richtung der geometrischen Achse der Kondensatoren 6. The first and second attachment bodies 4 and 5 have an identical geometric shape, wherein the second fastening body 5 opposite the first fastening body 4 with respect to an axial direction Z of the capacitors 6 is arranged rotated by 180 °. The capacitor fixing device 7 is thus preferably exclusively of the identically formed first and second fastening bodies 4 and 5 educated. When the first and second fastening body 4 and 5 For example, are formed of plastic, thus, the first and second fastening body 4 and 5 be made by the same injection mold. The axial direction Z of the capacitors 6 is preferably perpendicular to the first direction X. When the capacitors 6 As in the embodiment, have a cylindrical geometric shape, the axial direction Z extends in the direction of the geometric axis of the capacitors 6 ,

Der erste und zweite Befestigungskörper 4 und 5 sind direkt oder indirekt, insbesondere mittels Schraubverbindungen, mit dem Grundkörper 3 verbunden. Vorzugsweise weist der erste Befestigungskörper 4 erste Ausnehmungen 29 aufweisende erste Befestigungsplatte 15 auf und der zweite Befestigungskörper 5 eine zweite Ausnehmungen 30 aufweisende Befestigungsplatte 16 auf. Beim Ausführungsbeispiel sind der erste und zweite Befestigungskörper 4 und 5, genauer ausgedrückt die erste und zweite Befestigungsplatte 15 und 16, direkt über Schrauben 26, welche in mit Innengewinde versehene Sacklöcher des Grundkörpers 3 eingeschraubt werden, mit dem Grundkörper 3 verbunden. Die Schrauben 26 verlaufen durch die ersten und zweiten Ausnehmungen 29 und 30 hindurch. Die ersten und zweiten Befestigungskörper 4 und 5 sind im Rahmen des Ausführungsbeispiels mittels Abstandshalter 27 von der Grundplatte 3 beanstandet angeordnet. Die Abstandshalter 27 können eine beliebige geometrische Form aufweisen, wobei im Ausführungsbeispiel die Abstandshalter als Hülsen ausgebildet sind und die Schrauben 26 durch die Hülsen verlaufen. The first and second attachment bodies 4 and 5 are directly or indirectly, in particular by means of screw, with the body 3 connected. Preferably, the first attachment body 4 first recesses 29 having first mounting plate 15 on and the second fastening body 5 a second recesses 30 having mounting plate 16 on. In the embodiment, the first and second attachment body 4 and 5 More specifically, the first and second mounting plates 15 and 16 , directly over screws 26 , which are provided with internally threaded blind holes of the main body 3 be screwed in, with the main body 3 connected. The screws 26 pass through the first and second recesses 29 and 30 therethrough. The first and second fastening bodies 4 and 5 are within the scope of the embodiment by means of spacers 27 from the base plate 3 objected to. The spacers 27 can have any geometric shape, in the embodiment, the spacers are formed as sleeves and the screws 26 pass through the sleeves.

Weiterhin können der erste und zweite Befestigungskörper 4 und 5 auch indirekt mit dem Grundkörper 3 verbunden sein (in den Figuren nicht dargestellt), indem z.B. der erste und zweite Befestigungskörper 4 und 5, bzw. die erste und zweite Befestigungsplatte 15 und 16, z.B. über erste Schrauben, mit mindestens einem Element verbunden sind und das mindestens eine Element jeweilig über mindestens eine zweite Schraube mit dem Grundkörper 3 verbunden ist. Der erste und zweite Befestigungskörper 4 und 5 können solchermaßen auch über ein einzelnes oder mehrere mechanisch zwischengeschaltete Elemente mit dem Grundkörper 3 verbunden sein. Furthermore, the first and second attachment body 4 and 5 also indirectly with the basic body 3 be connected (not shown in the figures), for example, by the first and second fastening body 4 and 5 , or the first and second mounting plate 15 and 16 , For example, via first screws, are connected to at least one element and the at least one element respectively via at least one second screw to the main body 3 connected is. The first and second attachment bodies 4 and 5 In this way, they can also be connected to the main body via a single or several mechanically interposed elements 3 be connected.

Die ersten und zweiten Ausnehmungen 29 und 30 können z.B. jeweilig als Langloch ausgebildet sein (in den Figuren nicht dargestellt), so dass mittels der ersten und zweiten Ausnehmungen 29 und 30 ein Toleranzausgleich erfolgen kann. The first and second recesses 29 and 30 For example, each may be formed as a slot (not shown in the figures), so that by means of the first and second recesses 29 and 30 a tolerance compensation can take place.

Die Anzahl der ersten und zweiten Rahmenelemente 8 und 9 ist gerade, wobei in der ersten Richtung X die vordere Hälfte der ersten Rahmenelemente 8 mit einem über einer dem Grundkörper 3 abgewandten Oberfläche 51 des jeweiligen Kondensators 6 angeordneten Abdeckelement 17 verbunden ist und in der ersten Richtung X die hintere Hälfte der zweiten Rahmenelemente 9 mit einem über einer dem Grundkörper 3 abgewandten Oberfläche 51 des jeweiligen Kondensators 6 angeordneten Abdeckelement 18 verbunden ist (siehe Figuren), oder wobei in der ersten Richtung X die hintere Hälfte der ersten Rahmenelemente 8 mit einem über einer dem Grundkörper 3 abgewandten Oberfläche 51 des jeweiligen Kondensators 6 angeordneten Abdeckelement verbunden ist und in der ersten Richtung X die vordere Hälfte der zweiten Rahmenelemente 9 mit einem über einer dem Grundkörper 3 abgewandten Oberfläche 51 des jeweiligen Kondensators 6 angeordneten Abdeckelement verbunden ist (in den Figuren nicht dargestellt). Das jeweilige Abdeckelement 17 bzw. 18 ist einstückig mit dem jeweiligen Rahmenelement 8 bzw. 9 ausgebildet. Die Abdeckelemente 17 bzw. 18 stehen einer Bewegung des jeweiligen Kondensators 8 in axiale Richtung Z der Kondensatoren 6, in Richtung weg von dem Grundkörper 3, entgegen. The number of first and second frame elements 8th and 9 is straight, wherein in the first direction X, the front half of the first frame elements 8th with one above the body 3 remote surface 51 of the respective capacitor 6 arranged cover 17 is connected and in the first direction X, the rear half of the second frame elements 9 with one above the body 3 remote surface 51 of the respective capacitor 6 arranged cover 18 is connected (see figures), or wherein in the first direction X, the rear half of the first frame elements 8th with one above the body 3 remote surface 51 of the respective capacitor 6 arranged cover member is connected and in the first direction X, the front half of the second frame members 9 with one above the body 3 remote surface 51 of the respective capacitor 6 arranged cover member is connected (not shown in the figures). The respective cover element 17 respectively. 18 is integral with the respective frame element 8th respectively. 9 educated. The cover elements 17 respectively. 18 stand a movement of the respective capacitor 8th in the axial direction Z of the capacitors 6 , in the direction away from the main body 3 , opposite.

Die Kondensatoren 6 der Leistungshalbleitereinrichtung 1 sind solchermaßen mittels der Kondensatorbefestigungsvorrichtung 7 sicher und zuverlässig befestigt. Die Befestigung der Kondensatoren 6 ist rationell mit wenig Aufwand mittels weniger Arbeitsschritte und Elemente realisierbar. The capacitors 6 the power semiconductor device 1 are thus by means of the capacitor mounting device 7 securely and reliably fastened. The fastening of the capacitors 6 is rationally with little effort by means of fewer steps and elements feasible.

Zur Befestigung der Kondensatoren 6 der Leistungshalbleitereinrichtung 1, mittels der Kondensatorbefestigungsvorrichtung 7, werden der erste und zweite Befestigungskörper 4 und 5 der Kondensatorbefestigungsvorrichtung 7 einander derart gegenüberliegend angeordnet, dass das erste Schnappelement 10 und das zweite Schnappgegenelement 13 einander gegenüberliegend angeordnet sind und das zweite Schnappelement 12 und das erste Schnappgegenelement 11 einander gegenüberliegend angeordnet sind, wobei die Kondensatoren 6 zwischen dem ersten und zweiten Befestigungskörper 4 und 5 angeordnet sind. For mounting the capacitors 6 the power semiconductor device 1 , by means of the capacitor fixing device 7 , become the first and second attachment body 4 and 5 the capacitor fixing device 7 arranged opposite each other in such a way that the first snap element 10 and the second snap counter element 13 are arranged opposite to each other and the second snap element 12 and the first snap counter element 11 are arranged opposite to each other, wherein the capacitors 6 between the first and second attachment bodies 4 and 5 are arranged.

Anschließend werden der erste und zweite Befestigungskörper 4 und 5 aufeinander zu bewegt, so dass das erste Schnappelement 10 mit dem zweiten Schnappgegenelement 13 eine formschlüssige Verbindung eingeht und das zweite Schnappelement 12 mit dem ersten Schnappgegenelement 11 eine formschlüssige Verbindung eingeht. Subsequently, the first and second fastening body 4 and 5 moved towards each other, so that the first snap element 10 with the second snap counter element 13 a positive connection is received and the second snap element 12 with the first snap counter element 11 a positive connection is received.

Anschließend werden der erste und zweite Befestigungskörper 4 und 5 direkt oder indirekt, vorzugsweise mittels Schraubverbindungen, mit dem Grundkörper 3 verbunden. Subsequently, the first and second fastening body 4 and 5 directly or indirectly, preferably by means of screw, with the body 3 connected.

Claims (5)

Leistungshalbleitereinrichtung mit Leistungshalbleiterbauelementen (2), mit einem Grundkörper (3) und mit in einer ersten Richtung (X) hintereinander angeordneten Kondensatoren (6), die mit den Leistungshalbleiterbauelementen (2) elektrisch leitend verbunden sind, wobei die Leistungshalbleitereinrichtung (1) eine Kondensatorbefestigungsvorrichtung (7) aufweist, die einen einstückig ausgebildeten ersten und einen einstückig ausgebildeten zweiten Befestigungskörper (4, 5) aufweist, wobei der erste Befestigungskörper (4) in der ersten Richtung (X) hintereinander angeordnete erste Rahmenelemente (8) und der zweite Befestigungskörper (5) in der ersten Richtung (X) hintereinander angeordnete zweite Rahmenelemente (9) aufweist, wobei die ersten und zweiten Rahmenelemente (8, 9) gegenüberliegend angeordnet sind, die Kondensatoren (2) lateral einrahmen und einen mechanischen Kontakt mit den Kondensatoren (2) aufweisen, wobei der erste Befestigungskörper (4) mit dem zweiten Befestigungskörper (5) mittels einer ersten und zweiten Schnappverbindung (32, 33) verbunden ist, wobei der erste und zweite Befestigungskörper (4, 5) direkt oder indirekt mit dem Grundkörper (3) verbunden sind, wobei der erste Befestigungskörper (4) ein erstes Schnappelement (10) und ein erstes Schnappgegenelement (11) aufweist und der zweite Befestigungskörper (5) ein zweites Schnappelement (12) und ein zweites Schnappgegenelement (13) aufweist, wobei der erste Befestigungskörper (4) mit dem zweiten Befestigungskörper (5) mittels einer ersten Schnappverbindung (32) verbunden ist, indem das erste Schnappelement (10) mit dem zweiten Schnappgegenelement (13) formschlüssig verbunden ist und mit dem zweiten Befestigungskörper (5) mittels einer zweiten Schnappverbindung (33) verbunden ist, indem das zweite Schnappelement (12) mit dem ersten Schnappgegenelement (11) formschlüssig verbunden ist, wobei der erste und zweite Befestigungskörper (4, 5) eine identische geometrische Form aufweisen, wobei der zweite Befestigungskörper (5) gegenüber dem ersten Befestigungskörper (4) bezüglich einer axialen Richtung (Z) der Kondensatoren (6) um 180° gedreht angeordnet ist, wobei die Anzahl der ersten und zweiten Rahmenelemente (8, 9) gerade ist, wobei in der ersten Richtung (X) die vordere Hälfte der ersten Rahmenelemente (8) mit einem über einer dem Grundkörper (3) abgewandten Oberfläche (51) des jeweiligen Kondensators (6) angeordneten Abdeckelement (17) verbunden ist und in der ersten Richtung (X) die hintere Hälfte der zweiten Rahmenelemente (9) mit einem über einer dem Grundkörper (3) abgewandten Oberfläche (51) des jeweiligen Kondensators (6) angeordneten Abdeckelement (18) verbunden ist, oder wobei in der ersten Richtung (X) die hintere Hälfte der ersten Rahmenelemente (8) mit einem über einer dem Grundkörper (3) abgewandten Oberfläche (51) des jeweiligen Kondensators (6) angeordneten Abdeckelement verbunden ist und in der ersten Richtung (X) die vordere Hälfte der zweiten Rahmenelemente (9) mit einem über einer dem Grundkörper (3) abgewandten Oberfläche (51) des jeweiligen Kondensators (6) angeordneten Abdeckelement verbunden ist, wobei das jeweilige Abdeckelement (17, 18) einstückig mit dem jeweiligen Rahmenelement (8, 9) ausgebildet ist. Power semiconductor device with power semiconductor components ( 2 ), with a basic body ( 3 ) and in a first direction (X) successively arranged capacitors ( 6 ) associated with the power semiconductor devices ( 2 ) are electrically conductively connected, wherein the power semiconductor device ( 1 ) a capacitor mounting device ( 7 ), which has an integrally formed first and an integrally formed second fastening body ( 4 . 5 ), wherein the first fastening body ( 4 ) in the first direction (X) successively arranged first frame elements ( 8th ) and the second fastening body ( 5 ) in the first direction (X) arranged behind one another second frame elements ( 9 ), wherein the first and second frame elements ( 8th . 9 ) are arranged opposite each other, the capacitors ( 2 ) frame laterally and make mechanical contact with the capacitors ( 2 ), wherein the first fastening body ( 4 ) with the second fastening body ( 5 ) by means of a first and second snap connection ( 32 . 33 ), wherein the first and second fastening bodies ( 4 . 5 ) directly or indirectly with the main body ( 3 ), wherein the first fastening body ( 4 ) a first snap element ( 10 ) and a first snap counter element ( 11 ) and the second fastening body ( 5 ) a second snap element ( 12 ) and a second snap counter element ( 13 ), wherein the first fastening body ( 4 ) with the second fastening body ( 5 ) by means of a first snap connection ( 32 ) is connected by the first snap element ( 10 ) with the second snap counter element ( 13 ) is positively connected and with the second fastening body ( 5 ) by means of a second snap connection ( 33 ) is connected by the second snap element ( 12 ) with the first snap counter element ( 11 ) is positively connected, wherein the first and second fastening body ( 4 . 5 ) have an identical geometric shape, wherein the second fastening body ( 5 ) relative to the first fastening body ( 4 ) with respect to an axial direction (Z) of the capacitors ( 6 ) is arranged rotated by 180 °, wherein the number of the first and second frame elements ( 8th . 9 ) is straight, wherein in the first direction (X) the front half of the first frame elements (X) ( 8th ) with one above the base body ( 3 ) facing away from the surface ( 51 ) of the respective capacitor ( 6 ) arranged cover ( 17 ) and in the first direction (X) the rear half of the second frame elements ( 9 ) with one above the base body ( 3 ) facing away from the surface ( 51 ) of the respective capacitor ( 6 ) arranged cover ( 18 ) or in the first direction (X) the rear half of the first frame elements (X) 8th ) with one above the base body ( 3 ) facing away from the surface ( 51 ) of the respective capacitor ( 6 ) and in the first direction (X) the front half of the second frame elements ( 9 ) with one above the base body ( 3 ) facing away from the surface ( 51 ) of the respective capacitor ( 6 ) is arranged, wherein the respective cover element ( 17 . 18 ) in one piece with the respective frame element ( 8th . 9 ) is trained. Leistungshalbleitereinrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass bezüglich der ersten Richtung (X) das erste Schnappelement (10) am Vordersten und das erste Schnappgegenelement (11) am Hintersten der hintereinander angeordneten ersten Rahmenelemente (8) angeordnet ist, und dass bezüglich der ersten Richtung (X) das zweite Schnappgegenelement (13) am Vordersten und das zweite Schnappelement (12) am Hintersten der hintereinander angeordneten zweiten Rahmenelemente (9) angeordnet ist. Power semiconductor device according to claim 1, characterized in that with respect to the first direction (X) the first snap element ( 10 ) at the front and the first snap counter element ( 11 ) at the rear of the first frame elements ( 8th ), and that with respect to the first direction (X) the second Snap counter element ( 13 ) at the front and the second snap element ( 12 ) at the rear of the successively arranged second frame elements ( 9 ) is arranged. Leistungshalbleitereinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und zweite Schnappelement (10, 12) jeweilig als Schnapphaken (10, 12) ausgebildet sind, wobei das jeweilige Schnappelement (10, 12) mit dem jeweilig zugehörigen Schnappgegenelement (11, 13) formschlüssig verbunden ist, indem der jeweilige Schnapphaken (10, 12) mit dem jeweilig zugehörigen Schnappgegenelement (11, 13) verhackt ist. Power semiconductor device according to claim 1 or 2, characterized in that the first and second snap element ( 10 . 12 ) respectively as snap hooks ( 10 . 12 ) are formed, wherein the respective snap element ( 10 . 12 ) with the respectively associated snap counter element ( 11 . 13 ) is positively connected by the respective snap hook ( 10 . 12 ) with the respectively associated snap counter element ( 11 . 13 ) is caught. Leistungshalbleitereinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Leistungshalbleiterbauelemente (2) auf elektrischen leitenden Leiterbahnen (23) angeordnet sind. Power semiconductor device according to one of the preceding claims, characterized in that the power semiconductor components ( 2 ) on electrically conductive tracks ( 23 ) are arranged. Leistungshalbleitereinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen den elektrischen leitenden Leiterbahnen (23) und dem Grundkörper (3) eine elektrisch nicht leitende Isolationsschicht (56) angeordnet ist. Power semiconductor device according to claim 4, characterized in that between the electrically conductive conductor tracks ( 23 ) and the basic body ( 3 ) an electrically non-conductive insulation layer ( 56 ) is arranged.
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