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Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Wärmeübertragungseinrichtung, umfassend:
mindestens ein erstes Wärmerohr mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende; mindestens ein zweites Wärmerohr mit einem dritten Ende und einem vierten Ende; und einen thermischen Koppler, der das zweite Ende eines ersten Wärmerohrs mit dem dritten Ende eines zweiten Wärmerohrs koppelt.
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Der Transport von Wärme ist in Heizungen, Kühlungen und dgl. sehr wichtig. Dabei sollen schnell und mit geringen Verlusten Wärmemengen von einem Speicher zum nächsten Speicher oder Verbraucher transportiert werden.
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So hat bspw. die Rechenleistung von elektronischen Geräten in den letzten Jahren zugenommen. Genauso ist aber auch das Bedürfnis nach Klimaanlagen und Heizungen gestiegen, da viele Menschen nun sesshaft in Städten wohnen.
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Dies hat eine Erhöhung des Energieverbrauchs und der damit verbundenen Wärmeerzeugung verursacht. Es hat daher eine große Herausforderung, dieses ”thermische Belastung” effizient zu verwalten, um eine akzeptable interne und externe „Betriebstemperaturen” aufrecht zu erhalten.
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Bisher wurden für derartige Anwendungen Wärmetransferfluids, bspw. Wasser, verwendet und über Pumpen gefördert. Bei speziellen Fällen wurden Wärmerohre eingesetzt, der Länge sehr begrenzt ist.
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Wärmerohre haben den Vorteil, keine energieverbrauchenden Pumpen zu benötigen und Wärme ausserordentlich schnell leiten zu können. Sie erhitzen sich selbst nur wenig und geben die Wärme schnell und effizient ab. Wärmerohre haben keine Vorzugsrichtung – sie transportieren immer Wärme zum kälteren Ende. Sie werden daher bisher bevorzugt für leichte elektronische Bauteile eingesetzt, wo sie Lüfter ersetzen und Chips effektiv entwärmen.
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Aufgrund des Längenproblems der Wärmerohre, die nur bis zu wenigen Metern verfügbar sind, können diese effektiven Wärmetransporteinrichtungen bisher nur ausserordentlich begrenzt in kleinen Räumen außerhalb der Elektronik eingesetzt werden. Typisch sind dafür Automobile, Rechenzentren und Klimaschränke und Enteisung von Bauten und dgl. ähnliche Umgebungen.
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Wärmerohre sind effizient beim Transportieren von Wärme, aber aufgrund der fluidischen und thermodynamische Verluste ist die Gesamtlänge der Wärmerohreffektiv eingeschränkt bis etwa 600 mm.
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Ein weiterer großer Nachteil von Wärmerohre ist ihre die mangelnde Flexibilität – d. h. Biegungen sind schwierig, mit starken Leistungsverlusten verbunden oder unmöglich. Leider führen diese Einschränkungen zu Problemen bei der Gestaltung und Anordnung der Wärmeübertragungsmechanismen in solchen Systemen. Daher sind Wärmeübertragungsmechanismen, welche die Probleme des Standes der Technik überwinden können, gefragt.
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Aus der
US7701716 B2 der Apple Inc. ist es bekannt, Wärmerohr-Enden in flüssiges Metall als wärmeleitendem Koppler einzutauchen, welcher mit den guten Wärmeübertragungseigenschaften flüssigen Metalls die Wärme von einem Wärmerohr ins nächste transportieren können. Allerdings ist diese Anordnung unter anderm deshalb nachteilig, da Flüssigmetall nicht austreten sollte, zudem schwer ist und schwierig zu handhaben. Allerdings ermöglicht die Anordnung der Rohrenden in Flüssigmetall eine unproblematische Verschiebung der Wärmerohr-Enden und gleichzeitig deren Kopplung. Problematisch ist, dass für jeden Anwendungsfall neue individuelle Flüssigmetall-Koppler hergestellt werden müssen und die Auswahl von Flüssigmetallen ist begrenzt.
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Es ist daher Aufgabe der Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zu vermeiden.
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Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Einrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruches 1, ein Verfahren nach PA sowie deren Verwendung gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
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Eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bezieht sich auf eine Wärmeübertragungseinrichtung, die mindestens ein erstes Wärmerohr mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende, und ein zweites Wärmerohr mit einem dritten Ende und einem vierten Ende aufweist.
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Ferner ist ein neuartiger thermischer Koppler vorgesehen, der das mindestens eine zweite Ende des ersten Wärmerohre it dem dritten Ende des mindestens zweiten Wärmerohr koppelt.
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Der thermische Koppler für Wärmerohre weist mindestens eine Vapor Chamber auf, die in thermischem Kontakt mit einer Oberfläche der Wärmerohrenden steht, wodurch eine Wärmeleitung von/zu dem ersten Ende des ersten Wärmerohr in/von der Vapor Chamber erfolgt und von dort in das darauf ebenfalls thermisch angeschlossene dritte Ende des mindestens einen zweiten Wärmerohre, erfolgt.
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Insbesondere umfasst die Wärmeübertragungseinrichtung mindestens ein erstes Wärmerohr (10) mit einem ersten Ende (12) und einem zweiten Ende (14); mindestens ein zweites Wärmerohr (20) mit einem dritten Ende (22) und einem vierten Ende (24); und einen thermischen Koppler (30), der das zweite Ende (14) eines ersten Wärmerohre (10) mit dem dritten Ende eines zweiten Wärmerohre (20) koppelt; wobei der Koppler (30) mindestens eine Vapor chamber (32) aufweist, auf deren Oberfläche das zweite Ende (14) des ersten Wärmerohre (10) und das dritte Ende des mindestens einen zweiten Wärmerohre (20) endet und sich in thermischem Kontakt mit der Vapor chamberoberfläche befindet;
wobei ggf. ein wärmeleitendes Verbindungsmaterial, welches die Wärmerohre (10, 20) an der Oberfläche der Vapor chamber (32) thermisch anbindet, vorgesehen ist, um einen Wärmepfad vom ersten Ende des ersten Wärmerohre (10), das mit einem Material mit einer ersten Temperatur verbunden ist; zum mit einem Material mit einer zweiten Temperatur verbundenen vierten Ende des mindestens zweiten Wärmerohre (20) zu schaffen.
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Durch diese Ausgestaltung ist durch die erfindungsgenäße Wärmeübertragungseinrichtung sowohl ein Ausfächern der vom ersten Wärmerohr transportierten Wärme in mehrere ableitenden zweite Wärmerohre möglich, als auch eine einfache Verlängerung von Wärmerohren mit sehr wenig Wärmeverlust durch die nach außen bevorzugt isolierte(n) Vapor Chamber(s).
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Bei einer bevorzugten Ausführungsform hat mindestens ein Wärmerohr (10, 20) einen runden, ovalen oder abgeflachten Querschnitt zumindest am Endbereich. Dazu ist festzustellen, dass unter anderem aus Kostengründen runde Wärmerohre günstig sind, aus Gründen des thermischen Anschlusses an die Vapor Chamber allerdings abgeflachte Enden, welche eine größere Wärmeübertragungsfläche auf der Vapor Chamber haben. Dies muss je nach Anwendung durch den Fachmann entschieden werden.
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Es ist möglich, mehrere Wärmerohre (10, 20, 20', 20'') auf der mindestens einen Vapor chamber (32, 34) zu koppeln – im Auffächerungsstil bzw. fan-in.
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Bevorzugt sind zwei übereinander angeordnete Vapor chambers (32, 34) vorgesehen, welche die Wärmerohrenden (14, 22) zwischen sich aufnehmen, mit diesen in thermischem Kontakt stehen und so koppeln, dass die Wärme möglichst umfassend an die Vapor chambers abgegeben bzw. von dieser aufgenommen wird. Dazu ist es günstig, möglichst wärmedurchlässige Vapor Chamber Wände vorzusehen.
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Es kann günstig sein, den thermischen Koppler so auszulegen, dass die Wärmerohre auf der mindestens einen Vapor chamber verschieblich bzw. drehbar auf der Oberfläche angeordnet sind, so dass beliebige Winkel zwischen ersten und zweiten Wärmerohren am Einsatzort entsprechend den räumlichen Gegebenheiten für die Wärmerohre eingestellt werden können. Dadurch ist es z. B. möglich, U-förmige Verläufe des Wärmepfades und enge Kurven mit geraden Standard-Wärmerohren zu erzielen und Biegen der Rohre zu vermeiden.
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Für einen guten Anschluß der verschiedenen Einzelkomponenten, wenn keine Einstellbarkeit des Wärmerohrwinkels nötig ist, kann es günstig sein, dass die Einrichtung so konfiguriert ist, dass die Vapor Chamber Oberfläche mit Vertiefungen für Wärmerohrenden ausgebildet ist; wobei Wärmerohre in vorgefertigte angepaßte Ausnehmungen auf mindestens einer Vapor chamber Oberfläche und/oder in einem zwischen den Vapor chamber Oberflächen eingelegten thermisch leitenden Wärmeübertragungsblock eingebracht sind Derartige Wärmeübertragungsböcke dienen zur fixen Aufnahme der Wämeleitrohre zwischen den Vapor Chambers und nehmen selbst Wärme von diesen auf und geben sie an die Wärmerohre weiter. Bevorzugt werden die Wärmeleitrohre mit einem thermisch leitenden Material, wie einem wärmeleitenden Hartlot, einem wärmeleitenden Kleber, oder Paste an ihrer Umgebung aus Vapor Chamber(s) und ggf. Wärmeübertragungsblock angebunden wird. Bevorzugt ist die Vapor chamber (32, 34) bzw. der Koppler auf ihrer/seiner Außenoberfläche ohne Wärmerohre durch eine thermische Isolation (50) an Wärmeabgabe an die Umgebung gehindert, um die Wärme möglichst verlustfrei in der Anordnung zu halten und weiterzutransportieren.
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Der Wärmeübertragungsblock, wenn vorhanden, befindet sich sandwichartig eingeschlossen zwischen den Vapor Chambers.
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Der Transport von Wärme von einem Speicher oder Material einer ersten Temperatur zu mindestens einem Speicher oder Material zweiter, niedrigerer Temperatur, weist auf:
Transport von Wärme vom Speicher/Material einer ersten Temperatur mittels mindestens zwei Wärmerohren zu mindestens einem Speicher/Material zweiter Temperatur; wobei ein thermischer Weg der Warme vom zweiten Ende des mindestens einen ersten Wärmerohrs in eine Vapor Chamber und daraus in ein drittes Ende mindestens eines zweiten Wärmerohrs führt; und
Transport von Wärme vom dritten Ende jedes zweiten Wärmerohre zu einem vierten Ende jedes zweiten Wärmerohrs, das in einem Speicher/Material zweiter Temperatur endet. Bei diesem Beispiel ist der Speicher/Material zweiter Temperatur kälter als der Speicher/Material erster Temperatur, so daß die Wärme zum kälteren Ort transportiert wird.
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Erfindungsgemäß kann die Einrichtung auch als Zusatz für Temperaturkonstanter eingesetzt werden, denn Wärmerohre gleichen die Temperaturdifferenz zwischen ihren Verdampfer- und Kondensator-Enden aus. Falls ein Wärmespeicher auf einem konstanten Temperaturniveau ist, wie es bspw. bei bestimmten Latentwärmespeichern möglich ist, kann diese konstante Temperatur über die Wärmerohre in den auf konstanter Temperatur zu haltenden Bereich übertragen werden. Gerade Latentwärmespeicher, die große Mengen Wärme ohne Temperaturerhöhung in Form von latenter Wärme speichern können, ermöglichen eine gute Speicherung von Wärme bei im wesentlichen gleichbleibenden Temperaturen, die im Bedarfsfalle abgerufen werden kann. Derartige kommerziell erhältliche Latentwärmespeicher umfassen bspw. Zeolithe, Salze oder Fettsäuren, wobei Hydratisierungswärme, Schmelzwärme oder Kristallwasserbindungswärme als latente Wärme dienen, wie dem Fachmann hinlänglich bekannt ist.
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Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Herstellung einer Wärmeübertragungseinrichtung- und verteilungseinrichtung weist auf:
Vorlegen einer Vapor chamber;
Aufbringen von Wärmerohr-Enden auf deren Oberfläche;
ggf. Einkleben/Einlöten der Wärmerohr-Enden unter thermischem Anschluß auf mindestens einen Oberfläche der Vapor chamber;
ggf. Aufbringen einer thermisch isolierten zweiten Vapor chamber auf die erste Vapor chamber mit dazwischen eingeschlossenen Wärmerohr-Enden.
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Durch die Erfindung kann die Gesamtlänge einer Wärmerohr-Wärmeübertragungseinrichtung ohne Einsatz von Flüssigmetall erheblich gesteigert werden, da sie nicht mehr durch die Länge eines einzelnen Wärmerohre begrenzt ist und der Verlust bei der Wärmeübertragung von Wärmerohr zu Wärmerohr aufgrund der Effektivität der Vapor Chamber gering ist. Somit entstehen Anwendungsmöglichkeiten in Gebäuden und größeren Anlagen, die bisher aufgrund der beschränkten Längen und mangelnder Flexibilität der Wärmerohre nicht zugänglich waren.
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In einigen Ausführungsformen umfasst die Wärmeübertragungsvorrichtung somit eine Wärmeübertragungseinrichtung, die zwei Wärmerohre thermisch Ende-an-Ende koppelt, aber auch Wärmeübertragungseinrichtungen, welche mehrere Wärmerohre miteinander verbinden.
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Außerdem kann die zusätzliche Wärmeübertragungseinrichtung thermisch ein zusätzliches Wärmerohr einkoppeln.
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In einigen Ausführungsformen umfasst die Wärmeübertragungseinrichtung mehrere Wärmerohre am Wärmerohr Koppler.
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In einigen Ausführungsformen ist der Wärmerohr Koppler ausgelegt, um eine lineare Bewegung des mindestens ersten Wärmerohrs und/oder des mindestens einen zweiten Wärmerohrs in Bezug auf die Vapor Chamber zu ermöglichen. Dadurch kann sowohl die Wärmeübertragungseffizienz aufgrund unterschiedlicher Kontaktflächen, als auch eine individuelle Längeneinstellung der Anordnung ermöglicht werden.
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Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Transport von Wärme von einem Speicher/Material höherer Temperatur zu einem Speicher/Material niedrigerer Temperatur mittels Wärmerohren über Distanzen von mehr als einer Wärmerohrlänge.
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Während des Verfahrens wird die Wärme vom Verdampfer am Ende des ersten Wärmerohrs zum zweiten Ende des ersten Wärmerohrs (Kondensator) transportiert.
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Danach fließt die Wärme thermisch von dem zweiten Ende des ersten Wärmerohrs in die mindestens eine Vapor Chamber, die wiederum mit dem dritten Ende (Verdampfer) des mindestens einen zweiten Wärmerohrs über die Vapor Chamber gekoppelt ist. Die Wärme wird sodann vom dritten Ende (Verdampferende) des zweiten Wärmerohrs zum vierten Ende des zweiten Wärmerohrs (Kondensator) transportiert. Das vierte Ende des jeweils zweiten Wärmerohrs kann in einem Wärmespeicher enden, es kann aber auch über einen weiteren Koppler mit anderen Wärmerohren verbunden werden und derart ein Wärmerohrnetz geschaffen werden, welches ohne Pumpen und Transportflüssigkeiten Wärme transportiert.
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Eine typische Anwendung ist die Anbindung von zu entwärmenden/kühlenden Solarzellen an mehrere Wärmespeicher oder die Anbindung des Kühlers von Verbrennungsmotoren an die Fahrzeugheizung und/oder einen Fahrzeuglatentwärmespeicher. Wärmerohre sind auch mit Ventilen erhältlich – es ist also möglich, den Wärmefluß zu unterbrechen oder – bei Vorliegen mehrerer Wärmerohre – gezielt in ein Ziel-Wärmerohr zu steuern, indem einige Wärmerohr-Ventile geschlossen werden.
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Nachfolgend wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen, auf das sie keineswegs eingeschränkt ist, sowie der Zeichnung zum einfacheren Verständnis näher erläutert. Darin zeigt:
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1 eine schematische Ansicht einer Wärmeübertragungseinrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung im Längsschnitt.
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2 eine schematische Ansicht einer Wärmeübertragungseinrichtung mit einer Vapor Chamber mit Fan-Out der zweiten Wärmeleitrohre in der Draufsicht gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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3 eine schematische Ansicht einer quer zur Längsachse der Wärmeleitrohre geschnittene Wärmeübertragungseinrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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4 eine schematische Ansicht einer Wärmeübertragungseinrichtung zum Transport von Wärme aus einem Speichermaterial in ein anderes Speichermaterial mit einem Koppler mit teilweise parallel verlaufenden Wärmerohrenden und.
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5 eine schematische Ansicht mehrerer hintereinandergeschalteter Wärmeleitrohre für eine längere Wärmeübertragungsstrecke.
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Gleiche Bezugszeichen beziehen sich auf entsprechende Teile.
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Die Wärmeübertragungseinrichtung kann eine oder mehrere Anordnungen von mindestens zwei Wärmerohren, die thermisch miteinander über die efindungsgemäßen Koppler gekoppelt sind und von Ende-zu-Ende verbunden sind, umfassen. Der mindestens eine Koppler wirkt als Wärmebrücke der Wärmeübertragungseinrichtung vom Verdampferende eines Wärmerohrs bis zum Kondensatorende des letzten angekoppelten Wärmerohre.
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Darüber hinaus kann die Wärmeübertragungseinrichtung so ausgelegt werden, dass die Wärmerohre winkelmäßig gegeneineander verändert werden können und/oder linear damit verlängert werden können.
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Zusätzlich kann das Wärmeübertragungseinrichtung Fan-in (mehrere zuleitende Wärmerohre sind zwischen einem oder mehreren Verdampfern und Wärmerohr Koppler an ein ableitendes Wärmerohr gekoppelt) und/oder Fan-Out (mehrere ableitende Wärmerohre sind zwischen einem oder mehreren Kondensatoren und zuleitendem Wärmerohr über den Wärmerohrkoppler gekoppelt) ermöglichen.
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Durch den erfindungsgemäßen Koppler kann die Gesamtlänge der Wärmeübertragungseinrichtung (für eine gegebene Wärmerohr Querschnittsfläche) verlängert werden.
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Ferner kann die Wärmeübertragungseinrichtung dadurch flexibler sein und zusätzliche mechanische Freiheitsgrade haben.
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Diese Eigenschaften können die Leistung der Wärmeübertragungseinrichtung in einer Vielzahl von Anwendungen, einschließlich in transportablen Vorrichtungen, verbessern.
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Gegenüber Wärmeübertragungsmechanismen vergleichbare Größe, die keine Wärmeübertragungseinrichtung bieten, kann durch die Erfindung auch bei einem niedrigeren Temperaturgradient vom Verdampfer zum Kondensator des jeweiligen Wärmeleitrohrs eine erhöhte Wärmebelastbarkeit und/oder eine höhere Zuverlässigkeit bereit stellen (beispielsweise kann die Wärmeübertragungseinrichtung hohe Leistung zur Verfügung stellen).
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Es werden nun Ausführungsformen der Wärmeübertragungseinrichtung beschrieben.
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1 zeigt eine schematische Ansicht eines Längsschnitts durch eine Wärmeübertragungseinrichtung 100 mit zwei Vapor Chambers (32, 34), die Wärmerohre 10, 20 thermisch Ende-zu-Ende durch den Koppler 30 koppelt. Hier wird bei der relativ höheren Temperatur T1 am Verdampferende des Wärmerohrs 10 Wärme zum Kondensatorende 14 des Wärmerohrs 10 gefördert, die dann in die Vapor Chambers 32, 34 übertritt. Vapor chambers bewirken einen fast sofortigen Temperaturausgleich über die gesamte Kammer, so dass diese Wärme sogleich in das ebenfalls zwischen den Vakuumkammern 32, 34 angeordnete erste Ende (Verdarnpferende) des zweiten Wärmeleitrohrs 20 übertragen wird. Das zweite Wärmeleitrohr 20 liefert die Wärme sodann zum Raum/Material mit der niedrigeren Temperatur T2. Deutlich erkennt man den mit einer unterbrochenen Linie angedeuteten Wärmefluss von 10 über 32 und 34 nach 20.
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Wärmerohre können sehr effiziente passive Wärmepumpen oder Diffusoren sein. insbesondere kann ein thermischer Gradient über ein Wärmerohr weniger als 2°C betragen, um bereits Wärmetransport durchzuführen. Bei einigen Ausführungsformen haben die Wärmeleitrohre jeweils einen massiven Metallmantel aus gut leitendem Material, wie Kupfer oder dgl. Das hohle Innere des Mantels ist mit einem Sinterkörper bzw. einer dünnen Dochtstruktur, die Kupferpulver enthält, um die wirksame Kontaktfläche Flüssig/Dampf zu erhöhen, beschichtet. Ferner besteht, wie bekannt ist, im Innenhohlraum reduzierter Druck, um Verdampfung des Wärmetransportmediums zu erleichtern.
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Hinsichtlich der Bauweisen von Wärmeleitrohren wird auf das Buch von David Reay et. Al. „Heat Pipes", 6. Auflage, Elsevier Verlag, Amsterdam, 2013 verwiesen, dessen Inhalt als Wissen des Fachmanns zu betrachten ist.
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Bspw. kann Wasser als Wärmetransportmedium durch diesen Unterdruck bei niedrigeren Temperaturen als 100°C sieden und dabei die latente Verdampferwärme transportieren. Es bestehen aber Wärmerohre für die verschiedensten Temperaturbereiche, wie dem Fachmann bekannt ist.
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Der resultierende Dampf ist sehr wirksam bei der Abführung von Wärme von der Wärmequelle am Verdampferende 12 zum Kondensatorende 14. Beim Einsatz von Wasser als Transportmedium könen bspw. die hohlen Innenräume der Wärmerohre 10 eine effektive thermische Leitfähigkeit von 5000 W/m/C haben, die 100-mal größer als die von massivem Kupfer ist. Man beachte auch, dass die Wärmerohre 10, 20 in der Wärmeübertragungseinrichtung in vielen Konfigurationen angeordnet sein können.
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In 2 ist in Draufsicht auf einen Koppler 30 mit Vapor chamber 32 und darauf liegenden Wärmerohren 10, 20 gezeigt. Dabei sind die Symmetrieachsen der Wärmerohre 10,20 koaxial (oder nicht) und auch nicht. Es ist auch möglich, dass eines oder mehrere Wärmerohre 10, 20 Biegungen aufweisen (nicht gezeigt). Hier sind mehrere Wärmerohre an einem Koppler angeschlossen und auf der Vapor Chamber 32, 33 thermisch miteinander verbunden. Der Wärmeverlauf kann dann abhängig von Ventilen (nicht gezeigt) in den Wärmeleitrohren gesteuert werden, falls notwendig.
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3 zeigt eine weitere Wärmeübertragungseinrichtung im Querschnitt durch zwei Wärmeleitrohre 10, 20 und die Vapor Chambers 32, 34 mit parallel zueinander zwischen den Vapor Chambers angeordneten Wärmerohrenden 14, 22. Deutlich erkennt man hier abgeflachte Wärmerohrendbereiche, die den Kontakt mit den Vapor Chambers verstärken und verbessern. Bei dieser Ausführungsform ist um den Koppler eine Isolation 50 gezeigt, welche einen Abfluß von Wärme aus den Vapor Chambers, der nicht über die Wärmerohre erfolgt, hindert. Diese Isolation ist keineswegs auf die Ausführungsform der 3 eingeschränkt, sondern kann an jeder Wärmeübertragungseinrichtung vorgesehen werden.
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4 zeigt schematisch die Wärmeübertragungseinrichtung der 3 im Längsschnitt, verbunden mit einem warmen Material (M) und einem kalten Material (C). Wärme wird nun über das Wärmeübertragungsrohr 10 in die Vakuumkammer 32 übermittelt und von dort in das Wärmeübertragungsrohr 20, welches die Wärme an den kälteren Speicher C abgibt und diesen erwärmt.
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5 zeigt schematisch ein Wärmeleitnetzwerk, aufgebaut aus wärmehaltigen Massen/Speichern M1 und M2, Wärmerohren 10, 20, 20' 20'' 20''' und Wärmeübertragungseinrichtungen 30, 30', 30''. Ein derartiges Netzwerk kann Wärme in beliebige Richtungen mit sehr geringen Verlusten transportieren – durch entsprechende Ventile (nicht gezeigt) in den Wärmerohren (10, 20) ist eine weitere Steuerung des Flusses möglich. Selbstverständlich können weitere Speicher/Massen in diesem Netzwerk angebunden und wärmemäßig versorgt werden.
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Man beachte, dass die Wärmeübertragungseinrichtung so ausgebildet sein kann, dass sie eine beliebige winkelmäßige Verschiebung der Wärmeleitrohre gelenkartig ermöglicht und somit Biegen der Wärmeleitrohre vermieden werden kann.
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Dieses letztgenannte Merkmal kann auch bei Verwendung mehrerer Wärmerohre in einer Fan-in und/oder einer Fan-out-Konfiguration implementiert sein.
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Die Größenverhältnisse in den Zeichnungen sollen keinesfalls einschränkend sein – die Kombination von Wärmerohren unterschiedlicher Durchmesser oder unterschiedlicher Materialien ist im Rahmen der Erfindung möglich.
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Die vorstehende Beschreibung von Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung wurden zum Zwecke der Darstellung nicht erschöpfend für die Möglichkeiten des erfindungsgemäßen oOpplers erstellt. Die Erfindung soll daher nicht auf die offenbarten Formen beschränkt sein. Dementsprechend liegen viele Modifikationen und Variationen für Fachleute offensichtlich und die hier definierten allgemeinen Prinzipien können auf andere Ausführungsformen und Anwendungen angewendet werden, ohne vom Geist und Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Somit ist die vorliegende Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsformen beschränkt sein, sondern lediglich durch den Schutzumfang der Ansprüche bestimmt sein.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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Zitierte Nicht-Patentliteratur
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- David Reay et. Al. „Heat Pipes”, 6. Auflage, Elsevier Verlag, Amsterdam, 2013 [0053]
