DE102015105823A1

DE102015105823A1 - Optoelectronic assembly and method for manufacturing an optoelectronic assembly

Info

Publication number: DE102015105823A1
Application number: DE102015105823.5A
Authority: DE
Inventors: Thomas Wehlus; Daniel Riedel
Original assignee: Osram Oled GmbH
Current assignee: Pictiva Displays International Ltd
Priority date: 2015-04-16
Filing date: 2015-04-16
Publication date: 2016-10-20
Also published as: WO2016166222A1

Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Baugruppe (10) bereitgestellt. Die optoelektronische Baugruppe (10) weist ein organisches lichtemittierendes Bauelement (1) und eine erste Strahlformungsfolie (50) auf. Das organische lichtemittierende Bauelement (1) weist eine erste Elektrode (20), eine organische funktionelle Schichtenstruktur (22) über der ersten Elektrode (20), eine zweite Elektrode (23) über der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) und eine Streuschicht (13) zum Streuen des mittels der organischen funktionellen Schichtenstruktur (22) erzeugten Lichts auf. Die erste Strahlformungsfolie (50) ist mittels eines Klebers an einer ersten Lichtemissionsfläche (40) des organischen lichtemittierenden Bauelements (1) befestigt. Eine gesamte erste Klebefläche des Klebers auf der ersten Lichtemissionsfläche (40) beträgt zwischen 0,1% und 5% der ersten Lichtemissionsfläche (40). Zwischen dem organischen lichtemittierenden Bauelement (1) und der ersten Strahlformungsfolie (50) außerhalb der ersten Klebefläche ist ein erster Spalt (44) gebildet, der größer als 300 nm und kleiner als 1 mm ist und der mit Gas gefüllt ist.In various embodiments, an optoelectronic assembly (10) is provided. The optoelectronic assembly (10) has an organic light-emitting component (1) and a first beam-forming film (50). The organic light-emitting component (1) has a first electrode (20), an organic functional layer structure (22) over the first electrode (20), a second electrode (23) over the organic functional layer structure (22) and a scattering layer (13). for scattering the light generated by the organic functional layer structure (22). The first beam-forming film (50) is attached by means of an adhesive to a first light-emitting surface (40) of the organic light-emitting component (1). An entire first adhesive surface of the adhesive on the first light emitting surface (40) is between 0.1% and 5% of the first light emitting surface (40). Between the organic light-emitting component (1) and the first beam-forming film (50) outside the first adhesive surface, a first gap (44) is formed, which is greater than 300 nm and less than 1 mm and which is filled with gas.

Description

Die Erfindung betrifft eine optoelektronische Baugruppe und ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe. The invention relates to an optoelectronic assembly and a method for producing an optoelectronic assembly.

Eine herkömmliche optoelektronische Baugruppe weist ein organisches lichtemittierendes Bauelement, beispielsweise eine OLED, und ein Strahlformungselement auf, das mit der OLED gekoppelt ist. Die OLED weist mindestens eine Streuschicht auf, die das von der OLED erzeugte Licht streut und eine homogene Lichtverteilung erzeugt. Die Streuschicht kann beispielsweise eine interne Streuschicht sein, die von einer äußeren Oberfläche der OLED beabstandet ist, oder eine externe Streuschicht, die auf eine äußere Oberfläche der OLED aufgeklebt ist. A conventional optoelectronic assembly includes an organic light emitting device, such as an OLED, and a beam shaping element coupled to the OLED. The OLED has at least one scattering layer which scatters the light generated by the OLED and produces a homogeneous light distribution. The scattering layer may be, for example, an internal scattering layer that is spaced from an outer surface of the OLED, or an external scattering layer that is adhered to an outer surface of the OLED.

Eine effiziente und präzise Strahlformung kann erreicht werden, indem das Strahlformungselement durch einen Bereich mit niedrigem Brechungsindex von der OLED getrennt ist. Beispielsweise kann ein Kleber, der einen niedrigen Brechungsindex aufweist, in Form einer Klebeschicht flächig auf eine Lichtemissionsfläche der OLED aufgebracht werden und das Strahlformungselement kann mittels der Klebefläche flächig an der OLED befestigt werden. Alternativ oder zusätzlich kann das Strahlformungselement rigide ausgebildet sein und mit Befestigungselementen, die außerhalb der Lichtemissionsfläche der OLED angeordnet sind, an der OLED befestigt werden. Das Strahlformungselement erzeugt aus der homogenen Lichtverteilung eine gerichtete Lichtverteilung, beispielsweise einen Spot. Efficient and accurate beamforming can be achieved by separating the beamforming element from the OLED through a low refractive index region. For example, an adhesive which has a low refractive index can be applied in the form of an adhesive layer to a surface of a light emitting surface of the OLED and the beam-shaping element can be attached to the surface of the OLED by means of the adhesive surface. Alternatively or additionally, the beam-shaping element can be rigidly formed and fastened to the OLED with fastening elements which are arranged outside the light-emitting surface of the OLED. The beam-shaping element generates from the homogeneous light distribution a directed light distribution, for example a spot.

Eine Aufgabe der Erfindung ist es, eine optoelektronische Baugruppe bereitzustellen, mit der einfach und/oder präzise Licht mit einer gerichteten Lichtverteilung erzeugt werden kann. An object of the invention is to provide an optoelectronic assembly with which light can be easily and / or precisely generated with a directed light distribution.

Eine Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe bereitzustellen, das einfach und/oder kostengünstig durchführbar ist und/oder das dazu beiträgt, dass mittels der optoelektronischen Baugruppe einfach und/oder präzise Licht mit einer gerichteten Lichtverteilung erzeugt werden kann. An object of the invention is to provide a method for producing an optoelectronic assembly that is simple and / or inexpensive to carry out and / or that contributes to the fact that light and / or precise light with a directed light distribution can be generated by means of the optoelectronic assembly.

Eine Aufgabe wird gemäß einem Aspekt der Erfindung gelöst durch eine optoelektronische Baugruppe, mit: einem organischen lichtemittierenden Bauelement aufweisend eine erste Elektrode, eine organische funktionelle Schichtenstruktur über der ersten Elektrode, eine zweite Elektrode über der organischen funktionellen Schichtenstruktur und eine Streuschicht zum Streuen des mittels der organischen funktionellen Schichtenstruktur erzeugten Lichts; und einer ersten Strahlformungsfolie, die mittels eines Klebers an einer ersten Lichtemissionsfläche des organischen lichtemittierenden Bauelements befestigt ist, wobei eine gesamte erste Klebefläche des Klebers auf der ersten Lichtemissionsfläche zwischen 0,1% und 5% der ersten Lichtemissionsfläche beträgt und wobei zwischen dem organischen lichtemittierenden Bauelement und der Strahlformungsfolie außerhalb der ersten Klebefläche ein erster Spalt gebildet ist, der größer als 300 nm und kleiner als 1 mm ist und der mit Gas gefüllt ist. An object is achieved according to an aspect of the invention by an optoelectronic assembly, comprising: an organic light emitting device comprising a first electrode, an organic functional layer structure over the first electrode, a second electrode over the organic functional layer structure, and a scattering layer for diffusing by means of the organic functional layer structure of generated light; and a first beam-forming sheet adhered to a first light-emitting surface of the organic light-emitting device by an adhesive, wherein a total first adhesive surface of the adhesive on the first light-emitting surface is between 0.1% and 5% of the first light-emitting surface, and between the organic light-emitting device and the beam-forming film outside the first adhesive surface, a first gap is formed, which is greater than 300 nm and less than 1 mm and which is filled with gas.

Der mit dem Gas gefüllte erste Spalt bildet einen Bereich mit einem besonders niedrigen Brechungsindex. Beispielsweise ist im Falle von Luft als Gas der Brechungsindex des ersten Spaltes eins. Dies trägt zu einer besonders effizienten und präzisen Strahlformung bei. Eine zumindest nahezu perfekte Strahlformung kann erreicht werden, wenn der Brechungsindex des Gases in dem ersten Spalt gleich dem Brechungsindex des Mediums ist, in das das Licht in Strahlrichtung hinter der ersten Strahlformungsfolie ausgekoppelt wird. Beispielsweise kann dazu bei einer Auskopplung in Luft der erste Spalt mit Luft gefüllt sein. Dass die gesamte erste Klebefläche des Klebers auf der ersten Lichtemissionsfläche lediglich zwischen 0,1% und 5% der ersten Lichtemissionsfläche beträgt, bewirkt, dass nahezu kein Licht ohne Durchgang durch den ersten Spalt in die erste Strahlformungsfolie eintritt. Dies trägt dazu bei, dass nahezu das gesamte von dem organischen lichtemittierenden Bauelement, beispielsweise der OLED, erzeugte Licht der Strahlformung durch die Strahlformungsfolie unterliegt. Ferner ist die Störung durch den geringen Anteil des durch den Kleber propagierenden Lichts so gering, dass es nahezu keinen Einfluss auf die Strahlformungskurve hat. The first gap filled with the gas forms an area with a particularly low refractive index. For example, in the case of air as gas, the refractive index of the first gap is one. This contributes to a particularly efficient and precise beam shaping. An at least nearly perfect beamforming can be achieved if the refractive index of the gas in the first gap is equal to the refractive index of the medium into which the light is coupled out in the beam direction behind the first beamforming film. For example, for a decoupling in air, the first gap may be filled with air. The fact that the entire first adhesive surface of the adhesive on the first light emitting surface is only between 0.1% and 5% of the first light emitting surface causes almost no light to enter the first jet forming film without passing through the first gap. This contributes to the fact that almost all of the light generated by the organic light-emitting component, for example the OLED, is subject to beam shaping by the beam-shaping foil. Furthermore, the disturbance is so small due to the low proportion of the light propagating through the adhesive that it has virtually no influence on the beam shaping curve.

Der Kleber ist in Form einer Vielzahl von kleinen ersten Teilklebeflächen auf die erste Lichtemissionsfläche und/oder die Strahlformungsfolie aufgebracht. Die ersten Teilklebeflächen auf der ersten Lichtemissionsfläche bilden zusammen die gesamte erste Klebefläche des Klebers auf der ersten Lichtemissionsfläche. Optional kann die erste Strahlformungsfolie außerhalb der ersten Lichtemissionsfläche zusätzlich an der OLED befestigt sein, beispielsweise mittels Klebers und/oder Befestigungselementen. The adhesive is applied to the first light-emitting surface and / or the beam-forming foil in the form of a multiplicity of small first partial adhesive surfaces. The first Teilklebeflächen on the first light emitting surface together form the entire first adhesive surface of the adhesive on the first light emitting surface. Optionally, the first beam-forming film outside of the first light-emitting surface may additionally be fastened to the OLED, for example by means of adhesive and / or fastening elements.

Bei einer Weiterbildung weist die optoelektronische Baugruppe eine zweite Strahlformungsfolie auf, die mittels eines Klebers an einer zweiten Lichtemissionsfläche des organischen lichtemittierenden Bauelements befestigt ist. Eine gesamte zweite Klebefläche des Klebers auf der zweiten Lichtemissionsfläche beträgt zwischen 0,1% und 5% der zweiten Lichtemissionsfläche. Zwischen dem organischen lichtemittierenden Bauelement und der zweiten Strahlformungsfolie ist außerhalb der zweiten Klebefläche ein zweiter Spalt gebildet, der größer als 300 nm und kleiner als 1 mm ist und der mit Gas gefüllt ist. Die zweite Lichtemissionsfläche kann auf einer von der ersten Lichtemissionsfläche abgewandten Seite des organischen lichtemittierenden Bauelements ausgebildet sein. In a development, the optoelectronic assembly has a second beam-forming film, which is fastened by means of an adhesive to a second light-emitting surface of the organic light-emitting component. An entire second adhesive area of the adhesive on the second light emitting surface is between 0.1% and 5% of the second light emitting area. Between the organic light-emitting component and the second beam-forming film, a second gap which is greater than 300 nm and less than 1 mm and which is filled with gas is formed outside the second adhesive surface. The second light emission surface can open a side facing away from the first light emitting surface side of the organic light emitting device may be formed.

Beispielsweise kann das organische lichtemittierende Bauelement eine beidseitige emittierende und/oder eine transparente OLED sein. Die im Vorhergehenden genannten Vorteile und Eigenschaften der ersten Strahlformungsfolie und des ersten Spaltes sowie des Verhältnisses der gesamten ersten Klebefläche auf der ersten Lichtemissionsfläche zu der ersten Lichtemissionsfläche können ohne weiteres auf die zweite Strahlformungsfolie, den zweiten Spalt und die zweite Klebefläche auf der zweiten Lichtemissionsfläche übertragen werden. By way of example, the organic light-emitting component may be a double-sided emitting and / or a transparent OLED. The above-mentioned advantages and properties of the first beam-forming film and the first gap and the ratio of the total first adhesive area on the first light-emitting surface to the first light-emitting surface can be easily transferred to the second beam-forming film, the second gap and the second adhesive area on the second light-emitting surface ,

Bei einer Weiterbildung ist der Kleber transparent. Dies trägt dazu bei, dass die Teilklebeflächen des Klebers von außen nicht sichtbar sind, und ermöglicht, dass auch das durch die Teilklebeflächen hindurchtretende Licht aus der OLED ausgekoppelt werden kann. In a further development, the adhesive is transparent. This contributes to the fact that the partial adhesive surfaces of the adhesive are not visible from the outside, and allows the light passing through the Teilklebeflächen can be coupled out of the OLED.

Bei einer Weiterbildung ist der Kleber intransparent. Dies verhindert, dass Licht durch die Teilklebeflächen hindurch tritt ohne durch den ersten bzw. zweiten Spalt zu treten, durch die Folie propagiert und einen, eventuell ungewünschten, Beitrag zum ausgekoppelten Licht leistet. Die Teilklebeflächen können dennoch derart klein gewählt oder günstig positioniert sein, dass diese von außen mit bloßem Auge kaum oder gar nicht wahrnehmbar sind. In a further development, the adhesive is intransparent. This prevents light from passing through the partial adhesive surfaces without passing through the first or second gap, propagating through the film and making a possibly unwanted contribution to the coupled-out light. The Teilklebeflächen can still be chosen so small or positioned low that they are barely noticeable from the outside to the naked eye or not at all.

Bei einer Weiterbildung weist das organische lichtemittierende Bauelement Stromverteilungsstrukturen auf und jede der Klebeflächen weist entsprechende Teilklebeflächen auf, wobei zumindest einige der entsprechenden Teilklebeflächen so ausgebildet sind, dass sie in Draufsicht auf die entsprechende Lichtemissionsfläche die Stromverteilungsstrukturen überlappen. Die Stromverteilungsstrukturen können auch als Busbars bezeichnet werden. Die gesamten Klebeflächen setzen sich aus den einzelnen entsprechenden Teilklebeflächen zusammen. Bei einer horizontalen Ausrichtung der Schichten der OLED können die Teilklebeflächen vertikal über oder unter den Stromverteilungsstrukturen, insbesondere den Busbars, aufgebracht werden, so dass diese in einer Draufsicht oder Unteransicht direkt vor oder hinter den Stromverteilungsstrukturen bzw. Busbars liegen. Dies trägt dazu bei, dass durch die Teilklebeflächen das äußere Erscheinungsbild bezogen auf eine OLED mit Stromverteilungsstrukturen und ohne Teilklebeflächen nicht zusätzlich beeinträchtigt wird, auch wenn ein intransparenter Kleber verwendet wird. Anschaulich gesprochen können die Teilklebeflächen hinter den Busbars versteckt werden. Die einzelnen Teilklebeflächen können dann eine Breite oder einen Durchmesser aufweisen, der einer Breite der Busbars entspricht. In one development, the organic light-emitting component has current distribution structures, and each of the adhesive surfaces has corresponding partial adhesive surfaces, wherein at least some of the corresponding partial adhesive surfaces are formed such that they overlap the current distribution structures in a plan view of the corresponding light emission surface. The power distribution structures may also be referred to as busbars. The entire adhesive surfaces are composed of the individual corresponding Teilklebeflächen. In the case of a horizontal alignment of the layers of the OLED, the partial adhesive surfaces can be applied vertically above or below the current distribution structures, in particular the busbars, so that they lie directly in front of or behind the current distribution structures or busbars in a plan view or bottom view. This contributes to the fact that the partial appearance of the partial adhesive surfaces is not additionally impaired with respect to an OLED with current distribution structures and without partial adhesive surfaces, even if an intransparent adhesive is used. Illustratively speaking, the partial adhesive areas behind the busbars can be hidden. The individual Teilklebeflächen can then have a width or a diameter corresponding to a width of the busbars.

Bei einer Weiterbildung weist das organische lichtemittierende Bauelement und/oder die entsprechende Strahlformungsfolie Spiegelstrukturen auf und jede der Klebeflächen weist entsprechende Teilklebeflächen auf, wobei zumindest einige der entsprechenden Teilklebeflächen so ausgebildet sind, dass sie in Draufsicht auf die entsprechende Lichtemissionsfläche bzw. Strahlformungsfolie die Spiegelstrukturen überlappen. Die gesamten Klebeflächen setzen sich aus den einzelnen entsprechenden Teilklebeflächen zusammen. Bei einer horizontalen Ausrichtung der Schichten der OLED können die Teilklebeflächen vertikal über oder unter den Spiegelstrukturen aufgebracht werden, so dass diese in einer Draufsicht oder Unteransicht direkt vor oder hinter den Spiegelstrukturen liegen. Durch die Spiegelstrukturen auf der Lichtemissionsfläche wird bewirkt, dass Licht in die OLED zurückgespiegelt wird, bevor es durch die Teilklebeflächen dringt, unabhängig davon ob der Kleber transparent oder intransparent ist. Bei den auf der Strahlformungsfolie ausgebildeten Spiegelstrukturen wird Licht, das durch die Teilklebeflächen tritt, beispielsweise bei Verwendung eines transparenten Klebers, zurück in die OLED gespiegelt. Somit tragen die Spiegelstrukturen dazu bei, dass das gesamte Licht das in die Strahlformungsfolie eintritt, zuvor durch den entsprechenden Spalt getreten ist. Dies trägt dazu bei, dass die Teilklebeflächen keinen negativen Beitrag zur Strahlformung haben und/oder die Strahlformung verschlechtern. In one development, the organic light-emitting component and / or the corresponding beam-forming film have mirror structures and each of the adhesive surfaces has corresponding partial adhesive surfaces, wherein at least some of the corresponding partial adhesive surfaces are formed such that they overlap the mirror structures in plan view of the corresponding light emission surface or beam-forming film. The entire adhesive surfaces are composed of the individual corresponding Teilklebeflächen. In the case of a horizontal alignment of the layers of the OLED, the partial adhesive surfaces can be applied vertically above or below the mirror structures so that they lie directly in front of or behind the mirror structures in a plan view or a bottom view. The mirror structures on the light emitting surface cause light to be reflected back into the OLED before it penetrates through the partial adhesive surfaces, regardless of whether the adhesive is transparent or non-transparent. In the case of the mirror structures formed on the beam-forming film, light which passes through the partial adhesive surfaces, for example when a transparent adhesive is used, is mirrored back into the OLED. Thus, the mirror structures help to ensure that all the light entering the beamforming film has previously passed through the corresponding gap. This contributes to the fact that the Teilklebeflächen have no negative contribution to the beam shaping and / or worsen the beam shaping.

Bei einer Weiterbildung ist die Streuschicht eine interne Streuschicht des organischen lichtemittierenden Bauelements. Dies kann dazu beitragen, dass die OLED besonders effizient ist und/oder dass die Strahlformung besonders effizient und/oder präzise ist. In a further development, the litter layer is an internal litter layer of the organic light-emitting component. This can contribute to the OLED being particularly efficient and / or that the beam shaping is particularly efficient and / or precise.

Bei einer Weiterbildung hat die Strahlformungsfolie eine Dicke in einem Bereich von 10 µm bis 5 mm. Dies ermöglicht, dass die Strahlformungsfolie besonders flexibel ist. In a development, the beam-forming film has a thickness in a range of 10 microns to 5 mm. This allows the beam-forming film to be particularly flexible.

Bei einer Weiterbildung weist die Strahlformungsfolie Strukturen zur Strahlformung auf. Die Strukturen zur Strahlformung können zu einer besonders präzisen und/oder effizienten Strahlformung beitragen. Die Strukturen können beispielsweise Kegelprismen, Linsen und/oder Mikrolinsen sein. Die Strukturen zur Strahlformung können beispielsweise 5 µm dick sein. In a development, the beam-forming film has structures for beam shaping. The structures for beam shaping can contribute to a particularly precise and / or efficient beam shaping. The structures may be, for example, cone prisms, lenses and / or microlenses. The structures for beam shaping may be, for example, 5 μm thick.

Eine Aufgabe wird gemäß einem Aspekt der Erfindung gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe. Bei dem Verfahren wird ein organisches lichtemittierendes Bauelement bereitgestellt, das aufweist eine erste Elektrode, eine organische funktionelle Schichtenstruktur über der ersten Elektrode, eine zweite Elektrode über der organischen funktionellen Schichtenstruktur und eine Streuschicht zum Streuen des mittels der organischen funktionellen Schichtenstruktur erzeugten Lichts. Eine erste Strahlformungsfolie wird mittels eines Klebers an einer ersten Lichtemissionsfläche des organischen lichtemittierenden Bauelements so befestigt, dass eine gesamte erste Klebefläche des Klebers auf der ersten Lichtemissionsfläche zwischen 0,1% und 5% der ersten Lichtemissionsfläche beträgt und dass zwischen dem organischen lichtemittierenden Bauelement und der Strahlformungsfolie außerhalb der ersten Klebefläche ein Spalt gebildet ist, der größer als 300 nm und kleiner als 1 mm ist und der mit Gas gefüllt ist. Die im Vorhergehenden mit Bezug zu der optoelektronischen Baugruppe erläuterten Vorteile und/oder Eigenschaften können ohne weiteres auf das Verfahren zum Herstellen der optoelektronischen Baugruppe übertragen werden. An object is achieved according to one aspect of the invention by a method for producing an optoelectronic assembly. The method provides an organic light-emitting device comprising a first electrode, an organic functional layer structure over the first electrode, a second electrode over the organic functional layer structure, and a scattering layer for scattering the light generated by the organic functional layer structure. A first beam-forming film is attached to a first light-emitting surface of the organic light-emitting device by an adhesive such that a total first adhesive surface of the adhesive on the first light-emitting surface is between 0.1% and 5% of the first light-emitting surface and between the organic light-emitting device and the first Beam forming film outside the first adhesive surface is formed a gap which is greater than 300 nm and smaller than 1 mm and which is filled with gas. The advantages and / or properties discussed above with respect to the optoelectronic assembly may be readily transferred to the method of fabricating the optoelectronic assembly.

Der Kleber kann auf die erste Lichtemissionsfläche und/oder auf die erste Strahlformungsfolie aufgebracht werden. Nachfolgend wird die erste Strahlformungsfolie an der ersten Lichtemissionsfläche angeordnet. The adhesive may be applied to the first light emitting surface and / or to the first beam forming foil. Subsequently, the first beam-forming film is disposed on the first light-emitting surface.

Bei einer Weiterbildung wird der Kleber mittels Tintenstrahldrucks auf die erste Lichtemissionsfläche aufgebracht. Dies kann dazu beitragen, den Kleber in Form von Teilklebeflächen besonders präzise, einfach und/oder kostengünstig aufzubringen. In one development, the adhesive is applied to the first light emission surface by means of inkjet printing. This can help to apply the adhesive in the form of Teilklebeflächen particularly precise, easy and / or inexpensive.

Bei einer Weiterbildung wird eine zweite Strahlformungsfolie mittels eines Klebers an einer zweiten Lichtemissionsfläche des organischen lichtemittierenden Bauelements so befestigt, dass eine gesamte zweite Klebefläche des Klebers auf der zweiten Lichtemissionsfläche zwischen 0,1% und 5% der zweiten Lichtemissionsfläche beträgt und dass zwischen dem organischen lichtemittierenden Bauelement und der zweiten Strahlformungsfolie außerhalb der zweiten Klebefläche ein zweiter Spalt gebildet ist, der größer als 300 nm und kleiner als 1 mm ist und der mit Gas gefüllt ist. In a development, a second beam-forming film is attached by means of an adhesive to a second light-emitting surface of the organic light-emitting component such that a total second adhesive surface of the adhesive on the second light-emitting surface is between 0.1% and 5% of the second light-emitting surface and that between the organic light-emitting Component and the second beam-forming film outside the second adhesive surface, a second gap is formed, which is greater than 300 nm and less than 1 mm and which is filled with gas.

Der Kleber kann auf die zweite Lichtemissionsfläche und/oder auf die zweite Strahlformungsfolie aufgebracht werden. Nachfolgend wird die zweite Strahlformungsfolie an der zweiten Lichtemissionsfläche angeordnet. The adhesive may be applied to the second light emitting surface and / or to the second beam forming foil. Subsequently, the second beam-forming film is disposed on the second light-emitting surface.

Bei einer Weiterbildung weist das organische lichtemittierende Bauelement Stromverteilungsstrukturen auf und der Kleber wird in Form von Teilklebeflächen so aufgebracht, dass zumindest einige der Teilklebeflächen in Draufsicht auf die entsprechende Lichtemissionsfläche die Stromverteilungsstrukturen überlappen. In one development, the organic light-emitting component has current distribution structures and the adhesive is applied in the form of partial adhesive surfaces in such a way that at least some of the partial adhesive surfaces overlap the current distribution structures in a plan view of the corresponding light emission surface.

Bei einer Weiterbildung weist das organische lichtemittierende Bauelement Spiegelstrukturen auf und der Kleber wird in Form von Teilklebeflächen so aufgebracht, dass zumindest einige der Teilklebeflächen in Draufsicht auf die entsprechende Lichtemissionsfläche die Spiegelstrukturen überlappen. In a development, the organic light-emitting component has mirror structures and the adhesive is applied in the form of partial adhesive surfaces in such a way that at least some of the partial adhesive surfaces overlap the mirror structures in a plan view of the corresponding light emission surface.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert. Embodiments of the invention are illustrated in the figures and are explained in more detail below.

Es zeigen: Show it:

1 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines organischen lichtemittierenden Bauelements; 1 a sectional view of an embodiment of an organic light-emitting device;

2 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe; 2 a sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly;

3 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe; 3 a sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly;

4 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe; 4 a sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly;

5 eine Unteransicht eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe; 5 a bottom view of an embodiment of an optoelectronic assembly;

6 eine Unteransicht eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe; 6 a bottom view of an embodiment of an optoelectronic assembly;

7 eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe; 7 a sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly;

8 ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe. 8th a flowchart of an embodiment of a method for producing an optoelectronic assembly.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. Da Komponenten von Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. In den Figuren sind identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part of this specification, and in which is shown by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. Because components of embodiments may be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is illustrative and is in no way limiting. It should be understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It should be understood that the features of the various embodiments described herein may be combined with each other unless specifically stated otherwise. The following detailed description is therefore not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.

Eine optoelektronische Baugruppe weist ein, zwei oder mehr organische lichtemittierende Bauelemente und ein, zwei oder mehr Strahlformungselemente, insbesondere ein, zwei oder mehr Strahlformungsfolien, auf. Optional kann eine optoelektronische Baugruppe auch ein, zwei oder mehr elektronische Bauelemente aufweisen. Ein elektronisches Bauelement kann beispielsweise ein aktives und/oder ein passives Bauelement aufweisen. Ein aktives elektronisches Bauelement kann beispielsweise eine Rechen-, Steuer- und/oder Regeleinheit und/oder einen Transistor aufweisen. Ein passives elektronisches Bauelement kann beispielsweise einen Kondensator, einen Widerstand, eine Diode oder eine Spule aufweisen. An optoelectronic assembly has one, two or more organic light-emitting components and one, two or more beam-shaping elements, in particular one, two or more beam-forming films. Optionally, an optoelectronic assembly can also have one, two or more electronic components. An electronic component may have, for example, an active and / or a passive component. An active electronic component may have, for example, a computing, control and / or regulating unit and / or a transistor. A passive electronic component may, for example, comprise a capacitor, a resistor, a diode or a coil.

Ein organisches lichtemittierendes Bauelement kann ein organisches lichtemittierendes Halbleiter-Bauelement sein und/oder als eine organische lichtemittierende Diode, insbesondere als OLED (Organic Light Emitting Diode), oder als ein organischer lichtemittierender Transistor ausgebildet sein. Das Licht kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein. Das organische lichtemittierende Bauelement kann Teil einer integrierten Schaltung sein. Weiterhin kann eine Mehrzahl von organischen lichtemittierenden Bauelementen vorgesehen sein, beispielsweise untergebracht in einem gemeinsamen Gehäuse. An organic light-emitting component may be an organic semiconductor light-emitting component and / or may be formed as an organic light-emitting diode, in particular as an OLED (organic light-emitting diode), or as an organic light-emitting transistor. The light may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light. The organic light emitting device may be part of an integrated circuit. Furthermore, a plurality of organic light-emitting components may be provided, for example housed in a common housing.

1 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines organischen lichtemittierenden Bauelements 1. Das organische lichtemittierende Bauelement 1 weist einen Träger 12 auf. Der Träger 12 kann transluzent oder transparent ausgebildet sein. Der Träger 12 dient als Trägerelement für elektronische Elemente oder Schichten, beispielsweise lichtemittierende Elemente. Der Träger 12 kann beispielsweise Kunststoff, Metall, Glas, Quarz und/oder ein Halbleitermaterial aufweisen oder daraus gebildet sein. Ferner kann der Träger 12 eine Kunststofffolie oder ein Laminat mit einer oder mit mehreren Kunststofffolien aufweisen oder daraus gebildet sein. Der Träger 12 kann mechanisch rigide oder mechanisch flexibel ausgebildet sein. Das organische lichtemittierende Bauelement kann ein Top-Emitter, ein Bottom-Emitter oder eine beidseitige emittierende und/oder transparente OLED sein. 1 shows an embodiment of an organic light emitting device 1 , The organic light emitting device 1 has a carrier 12 on. The carrier 12 can be translucent or transparent. The carrier 12 serves as a carrier element for electronic elements or layers, for example light-emitting elements. The carrier 12 For example, plastic, metal, glass, quartz and / or a semiconductor material can have or be formed from it. Furthermore, the carrier can 12 comprise or be formed from a plastic film or a laminate with one or more plastic films. The carrier 12 can be mechanically rigid or mechanically flexible. The organic light-emitting component can be a top emitter, a bottom emitter or a double-sided emitting and / or transparent OLED.

Auf dem Träger 12 ist eine Streuschicht 13 ausgebildet. Die Streuschicht 13 ist eine interne Auskoppelschicht, die von einer in 1 dargestellten Ober- bzw. Unterseite des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 beabstandet ist. Die Streuschicht 13 kann zur Lichtstreuung Streupartikel aufweisen und/oder strukturiert sein. Die Streuschicht 13 kann eine Matrix aus einem Polymer aufweisen, in der Streuzentren verteilt sind. Die Matrix kann beispielsweise einen Brechungsindex von ungefähr 1,5 aufweisen. Die Streuzentren können einen höheren oder niedrigeren Brechungsindex als die Matrix aufweisen. Das Stoffgemisch aus Matrix und Streuzentren wird herkömmlich nasschemisch aufgebracht. On the carrier 12 is a litter layer 13 educated. The litter layer 13 is an internal decoupling layer that is separated from an in 1 shown top or bottom of the organic light-emitting device 1 is spaced. The litter layer 13 may have scattering particles for light scattering and / or be structured. The litter layer 13 may comprise a matrix of a polymer in which scattering centers are distributed. For example, the matrix may have a refractive index of about 1.5. The scattering centers may have a higher or lower refractive index than the matrix. The mixture of matrix and scattering centers is conventionally applied wet-chemically.

Alternativ dazu kann die Streuschicht 13 an einer anderen Stelle in dem organischen lichtemittierenden Bauelement 1 angeordnet sein, beispielsweise über oder auf einer Elektrode 20, 23, und/oder auf der Ober- bzw. Unterseite des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 angeordnet sein. Falls die Streuschicht 13 auf die Ober- bzw. Unterseite aufgebracht ist, so kann diese beispielsweise eine Streufolie sein, die Streupartikel oder einer Oberflächenstrukturierung, beispielsweise Mikrolinsen, aufweist. Alternativ dazu kann zur Lichtstreuung eine der anderen Schichten, beispielsweise der Träger 12, strukturiert sein oder es können Streupartikel in die entsprechende Schicht eingebettet sein. Alternatively, the litter layer 13 at another location in the organic light-emitting device 1 be arranged, for example, over or on an electrode 20 . 23 , and / or on the top or bottom of the organic light emitting device 1 be arranged. If the litter layer 13 is applied to the top or bottom, it may for example be a scattering film, the scattering particles or a surface structuring, for example, microlenses having. Alternatively, one of the other layers, for example the carrier, may be used for light scattering 12 , be structured or scattering particles may be embedded in the corresponding layer.

Über der Streuschicht 13 ist eine optoelektronische Schichtenstruktur ausgebildet. Die optoelektronische Schichtenstruktur weist eine erste Elektrodenschicht 14 auf, die einen ersten Kontaktabschnitt 16, einen zweiten Kontaktabschnitt 18 und eine erste Elektrode 20 aufweist. Der Träger 12 mit der ersten Elektrodenschicht 14 kann auch als Substrat bezeichnet werden. Zwischen dem Träger 12 und der ersten Elektrodenschicht 14 kann eine erste nicht dargestellte Barriereschicht, beispielsweise eine erste Barrieredünnschicht, ausgebildet sein. Over the litter layer 13 an optoelectronic layer structure is formed. The optoelectronic layer structure has a first electrode layer 14 on that a first contact section 16 , a second contact section 18 and a first electrode 20 having. The carrier 12 with the first electrode layer 14 can also be referred to as a substrate. Between the carrier 12 and the first electrode layer 14 For example, a first barrier layer (not shown), for example a first barrier thin layer, may be formed.

Die erste Elektrode 20 ist von dem ersten Kontaktabschnitt 16 mittels einer elektrischen Isolierungsbarriere 21 elektrisch isoliert. Der zweite Kontaktabschnitt 18 ist mit der ersten Elektrode 20 der optoelektronischen Schichtenstruktur elektrisch gekoppelt. Die erste Elektrode 20 kann als Anode oder als Kathode ausgebildet sein. Die erste Elektrode 20 kann transluzent oder transparent ausgebildet sein. Die erste Elektrode 20 weist ein elektrisch leitfähiges Material auf, beispielsweise Metall und/oder ein leitfähiges transparentes Oxid (transparent conductive oxide, TCO) oder einen Schichtenstapel mehrerer Schichten, die Metalle oder TCOs aufweisen. Die erste Elektrode 20 kann beispielsweise einen Schichtenstapel einer Kombination einer Schicht eines Metalls auf einer Schicht eines TCOs aufweisen, oder umgekehrt. Ein Beispiel ist eine Silberschicht, die auf einer Indium-Zinn-Oxid-Schicht (ITO) aufgebracht ist (Ag auf ITO) oder ITO-Ag-ITO Multischichten. Die erste Elektrode 20 kann alternativ oder zusätzlich zu den genannten Materialien aufweisen: Netzwerke aus metallischen Nanodrähten und -teilchen, beispielsweise aus Ag, Netzwerke aus Kohlenstoff-Nanoröhren, Graphen-Teilchen und -Schichten und/oder Netzwerke aus halbleitenden Nanodrähten. The first electrode 20 is from the first contact section 16 by means of an electrical insulation barrier 21 electrically isolated. The second contact section 18 is with the first electrode 20 the optoelectronic layer structure electrically coupled. The first electrode 20 may be formed as an anode or as a cathode. The first electrode 20 can be translucent or transparent. The first electrode 20 has an electrically conductive material, for example, metal and / or a conductive conductive oxide (TCO) or a layer stack of several layers comprising metals or TCOs. The first electrode 20 For example, a layer stack may comprise a combination of a layer of a metal on a layer of a TCO, or vice versa. An example is a silver layer deposited on an indium tin oxide (ITO) layer (Ag on ITO) or ITO-Ag-ITO multilayers. The first electrode 20 may alternatively or in addition to the materials mentioned include: networks of metallic nanowires and particles, for example of Ag, networks of carbon nanotubes, graphene particles and layers and / or networks of semiconducting nanowires.

Über der ersten Elektrode 20 ist eine optisch funktionelle Schichtenstruktur, beispielsweise eine organische funktionelle Schichtenstruktur 22, der optoelektronischen Schichtenstruktur ausgebildet. Die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 kann beispielsweise eine, zwei oder mehr Teilschichten aufweisen. Beispielsweise kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 eine Lochinjektionsschicht, eine Lochtransportschicht, eine Emitterschicht, eine Elektronentransportschicht und/oder eine Elektroneninjektionsschicht aufweisen. Die Lochinjektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen erster Elektrode und Lochtransportschicht. Bei der Lochtransportschicht ist die Lochleitfähigkeit größer als die Elektronenleitfähigkeit. Die Lochtransportschicht dient zum Transportieren der Löcher. Bei der Elektronentransportschicht ist die Elektronenleitfähigkeit größer als die Lochleitfähigkeit. Die Elektronentransportschicht dient zum Transportieren der Löcher. Die Elektroneninjektionsschicht dient zum Reduzieren der Bandlücke zwischen zweiter Elektrode und Elektronentransportschicht. Ferner kann die organische funktionelle Schichtenstruktur 22 ein, zwei oder mehr funktionelle Schichtenstruktur-Einheiten, die jeweils die genannten Teilschichten und/oder weitere Zwischenschichten aufweisen. Above the first electrode 20 is an optically functional layer structure, for example an organic functional layer structure 22 , the optoelectronic layer structure formed. The organic functional layer structure 22 For example, it may have one, two or more sublayers. For example, the organic functional layer structure 22 a hole injection layer, a hole transport layer, an emitter layer, an electron transport layer and / or an electron injection layer. The hole injection layer serves to reduce the band gap between the first electrode and hole transport layer. In the hole transport layer, the hole conductivity is larger than the electron conductivity. The hole transport layer serves to transport the holes. In the electron transport layer, the electron conductivity is larger than the hole conductivity. The electron transport layer serves to transport the holes. The electron injection layer serves to reduce the band gap between the second electrode and the electron transport layer. Furthermore, the organic functional layer structure 22 one, two or more functional layer structure units, each having said sub-layers and / or further intermediate layers.

Über der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 ist eine zweite Elektrode 23 der optoelektronischen Schichtenstruktur ausgebildet, die elektrisch mit dem ersten Kontaktabschnitt 16 gekoppelt ist. Die zweite Elektrode 23 kann gemäß einer der Ausgestaltungen der ersten Elektrode 20 ausgebildet sein, wobei die erste Elektrode 20 und die zweite Elektrode 23 gleich oder unterschiedlich ausgebildet sein können. Die erste Elektrode 20 dient beispielsweise als Anode oder Kathode der optoelektronischen Schichtenstruktur. Die zweite Elektrode 23 dient korrespondierend zu der ersten Elektrode als Kathode bzw. Anode der optoelektronischen Schichtenstruktur. Over the organic functional layer structure 22 is a second electrode 23 of the optoelectronic layer structure, which is electrically connected to the first contact section 16 is coupled. The second electrode 23 may according to one of the embodiments of the first electrode 20 be formed, wherein the first electrode 20 and the second electrode 23 may be the same or different. The first electrode 20 serves, for example, as the anode or cathode of the optoelectronic layer structure. The second electrode 23 serves corresponding to the first electrode as the cathode or anode of the optoelectronic layer structure.

Die optoelektronische Schichtenstruktur ist ein elektrisch und/oder optisch aktiver Bereich. Der aktive Bereich ist beispielsweise der Bereich des optoelektronischen Bauelements 10, in dem elektrischer Strom zum Betrieb des optoelektronischen Bauelements 10 fließt und/oder in dem elektromagnetische Strahlung erzeugt oder absorbiert wird. Auf oder über dem aktiven Bereich kann eine Getter-Struktur (nicht dargestellt) angeordnet sein. Die Getter-Schicht kann transluzent, transparent oder opak ausgebildet sein. Die Getter-Schicht kann ein Material aufweisen oder daraus gebildet sein, das Stoffe, die schädlich für den aktiven Bereich sind, absorbiert und bindet. The optoelectronic layer structure is an electrically and / or optically active region. The active region is, for example, the region of the optoelectronic component 10 in which electrical current for operation of the optoelectronic component 10 flows and / or in which electromagnetic radiation is generated or absorbed. On or above the active area, a getter structure (not shown) may be arranged. The getter layer can be translucent, transparent or opaque. The getter layer may include or be formed of a material that absorbs and binds substances that are detrimental to the active area.

Über der zweiten Elektrode 23 und teilweise über dem ersten Kontaktabschnitt 16 und teilweise über dem zweiten Kontaktabschnitt 18 ist eine Verkapselungsschicht 24 der optoelektronische Schichtenstruktur ausgebildet, die die optoelektronische Schichtenstruktur verkapselt. Die Verkapselungsschicht 24 kann als zweite Barriereschicht, beispielsweise als zweite Barrieredünnschicht, ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann auch als Dünnschichtverkapselung bezeichnet werden. Die Verkapselungsschicht 24 bildet eine Barriere gegenüber chemischen Verunreinigungen bzw. atmosphärischen Stoffen, insbesondere gegenüber Wasser (Feuchtigkeit) und Sauerstoff. Die Verkapselungsschicht 24 kann als eine einzelne Schicht, ein Schichtstapel oder eine Schichtstruktur ausgebildet sein. Die Verkapselungsschicht 24 kann aufweisen oder daraus gebildet sein: Aluminiumoxid, Zinkoxid, Zirkoniumoxid, Titanoxid, Hafniumoxid, Tantaloxid Lanthaniumoxid, Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Siliziumoxinitrid, Indiumzinnoxid, Indiumzinkoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Poly(p-phenylenterephthalamid), Nylon 66, sowie Mischungen und Legierungen derselben. Gegebenenfalls kann die erste Barriereschicht auf dem Träger 12 korrespondierend zu einer Ausgestaltung der Verkapselungsschicht 24 ausgebildet sein. Above the second electrode 23 and partially over the first contact portion 16 and partially over the second contact portion 18 is an encapsulation layer 24 the optoelectronic layer structure is formed, which encapsulates the optoelectronic layer structure. The encapsulation layer 24 may be formed as a second barrier layer, for example as a second barrier thin layer. The encapsulation layer 24 can also be referred to as thin-layer encapsulation. The encapsulation layer 24 forms a barrier to chemical contaminants or atmospheric substances, in particular to water (moisture) and oxygen. The encapsulation layer 24 may be formed as a single layer, a layer stack or a layer structure. The encapsulation layer 24 may include or be formed from: alumina, zinc oxide, zirconia, titania, hafnia, tantalum oxide, lanthania, silica, silicon nitride, silicon oxynitride, indium tin oxide, indium zinc oxide, aluminum doped zinc oxide, poly (p-phenylene terephthalamide), nylon 66 , as well as mixtures and alloys thereof. Optionally, the first barrier layer on the carrier 12 corresponding to a configuration of the encapsulation layer 24 be educated.

In der Verkapselungsschicht 24 sind über dem ersten Kontaktabschnitt 16 eine erste Ausnehmung der Verkapselungsschicht 24 und über dem zweiten Kontaktabschnitt 18 eine zweite Ausnehmung der Verkapselungsschicht 24 ausgebildet. In der ersten Ausnehmung der Verkapselungsschicht 24 ist ein erster Kontaktbereich 32 freigelegt und in der zweiten Ausnehmung der Verkapselungsschicht 24 ist ein zweiter Kontaktbereich 34 freigelegt. Der erste Kontaktbereich 32 dient zum elektrischen Kontaktieren des ersten Kontaktabschnitts 16 und der zweite Kontaktbereich 34 dient zum elektrischen Kontaktieren des zweiten Kontaktabschnitts 18. In the encapsulation layer 24 are above the first contact section 16 a first recess of the encapsulation layer 24 and over the second contact portion 18 a second recess of the encapsulation layer 24 educated. In the first recess of the encapsulation layer 24 is a first contact area 32 exposed and in the second recess of the encapsulation layer 24 is a second contact area 34 exposed. The first contact area 32 serves for electrically contacting the first contact section 16 and the second contact area 34 serves for electrically contacting the second contact section 18 ,

Über der Verkapselungsschicht 24 ist eine Haftmittelschicht 36 ausgebildet. Die Haftmittelschicht 36 weist beispielsweise ein Haftmittel, beispielsweise einen Klebstoff, beispielsweise einen Laminierklebstoff, einen Lack und/oder ein Harz auf. Die Haftmittelschicht 36 kann beispielsweise Partikel aufweisen, die elektromagnetische Strahlung streuen, beispielsweise lichtstreuende Partikel. Above the encapsulation layer 24 is an adhesive layer 36 educated. The adhesive layer 36 has, for example, an adhesive, for example an adhesive, for example a laminating adhesive, a lacquer and / or a resin. The adhesive layer 36 For example, it may comprise particles which scatter electromagnetic radiation, for example light-scattering particles.

Über der Haftmittelschicht 36 ist ein Abdeckkörper 38 ausgebildet. Die Haftmittelschicht 36 dient zum Befestigen des Abdeckkörpers 38 an der Verkapselungsschicht 24. Der Abdeckkörper 38 weist beispielsweise Kunststoff, Glas und/oder Metall auf. Beispielsweise kann der Abdeckkörper 38 im Wesentlichen aus Glas gebildet sein und eine dünne Metallschicht, beispielsweise eine Metallfolie, und/oder eine Graphitschicht, beispielsweise ein Graphitlaminat, auf dem Glaskörper aufweisen. Der Abdeckkörper 38 dient zum Schützen des herkömmlichen optoelektronischen Bauelements 1, beispielsweise vor mechanischen Krafteinwirkungen von außen. Ferner kann der Abdeckkörper 38 zum Verteilen und/oder Abführen von Hitze dienen, die in dem herkömmlichen optoelektronischen Bauelement 1 erzeugt wird. Beispielsweise kann das Glas des Abdeckkörpers 38 als Schutz vor äußeren Einwirkungen dienen und die Metallschicht des Abdeckkörpers 38 kann zum Verteilen und/oder Abführen der beim Betrieb des herkömmlichen optoelektronischen Bauelements 1 entstehenden Wärme dienen. Over the adhesive layer 36 is a cover body 38 educated. The adhesive layer 36 serves to fasten the cover body 38 at the encapsulation layer 24 , The cover body 38 has, for example, plastic, glass and / or metal. For example, the cover body 38 may be formed essentially of glass and a thin metal layer, such as a metal foil, and / or a graphite layer, such as a graphite laminate, on the glass body. The cover body 38 serves to protect the conventional optoelectronic device 1 , for example, from mechanical forces from the outside. Furthermore, the cover body 38 for distribution and / or Dissipating heat serving in the conventional optoelectronic device 1 is produced. For example, the glass of the cover body 38 serve as protection against external influences and the metal layer of the cover body 38 can be used to distribute and / or dissipate during operation of the conventional optoelectronic device 1 serve arising heat.

Falls das organische lichtemittierende Bauelement 1 ein Bottom-Emitter ist, so weist der Träger 12 auf einer von der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 abgewandten Seite eine erste Lichtemissionsfläche 40 auf. Das von der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 erzeugte Licht tritt durch den Träger 12 und tritt an der ersten Lichtemissionsfläche 40 in das das organische lichtemittierende Bauelement 1 umgebende Medium, insbesondere Luft, aus. Die erste Lichtemissionsfläche 40 kann die gesamte Oberfläche des Trägers 12 einnehmen oder nur einen Teilbereich der Oberfläche des Trägers 12. In anderen Worten kann der Träger 12 Teilbereiche aufweisen, in denen kein Licht aus dem Träger 12 austritt, beispielsweise in Randbereichen des Trägers 12, wie nachfolgend mit Bezug zu 6 näher erläutert. If the organic light emitting device 1 is a bottom emitter, so the wearer points 12 on one of the organic functional layer structure 22 side facing away from a first light emission surface 40 on. That of the organic functional layer structure 22 generated light passes through the carrier 12 and occurs at the first light emission surface 40 in the organic light emitting device 1 surrounding medium, in particular air, from. The first light emission surface 40 can cover the entire surface of the carrier 12 occupy or only a portion of the surface of the wearer 12 , In other words, the carrier can 12 Have subregions in which no light from the carrier 12 leaking, for example, in the edge regions of the carrier 12 as described below with reference to 6 explained in more detail.

Falls das organische lichtemittierende Bauelement 1 ein Top-Emitter ist, so weist der der Abdeckkörper 38 auf einer von der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 abgewandten Seite eine zweite Lichtemissionsfläche 42 auf. If the organic light emitting device 1 is a top emitter, so has the cover body 38 on one of the organic functional layer structure 22 side facing away from a second light emission surface 42 on.

Das von der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 erzeugte Licht tritt durch den Abdeckkörper 38 und tritt an der zweiten Lichtemissionsfläche 42 in das das organische lichtemittierende Bauelement 1 umgebende Medium, insbesondere Luft, aus. Die zweite Lichtemissionsfläche 42 kann die gesamte Oberfläche des Abdeckkörpers 38 einnehmen oder nur einen Teilbereich der Oberfläche des Abdeckkörpers 38. In anderen Worten kann der Abdeckkörper 38 Teilbereiche aufweisen, in denen kein Licht aus dem Abdeckkörper 38 austritt, beispielsweise in Randbereichen des Abdeckkörpers 38. That of the organic functional layer structure 22 generated light passes through the cover body 38 and occurs at the second light emission surface 42 in the organic light emitting device 1 surrounding medium, in particular air, from. The second light emission surface 42 can cover the entire surface of the cover body 38 take or only a portion of the surface of the cover body 38 , In other words, the cover body 38 Have partial areas in which no light from the cover body 38 exits, for example, in the edge regions of the cover body 38 ,

Falls das organische lichtemittierende Bauelement 1 eine beidseitig emittierende und/oder transparente OLED ist, so weist es die erste Lichtemissionsfläche 40 und die zweite Lichtemissionsfläche 42 auf. If the organic light emitting device 1 is a double-sided emitting and / or transparent OLED, so it has the first light emission surface 40 and the second light emission surface 42 on.

Bei einer alternativen Ausführungsform kann die erste Lichtemissionsfläche 40 an dem Abdeckkörper 38 ausgebildet sein und/oder die zweite Lichtemissionsfläche 42 kann an dem Träger 12 ausgebildet sein. In an alternative embodiment, the first light emission surface 40 on the cover body 38 be formed and / or the second light emission surface 42 can on the carrier 12 be educated.

2 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer optoelektronischen Baugruppe 10, die ein organisches lichtemittierendes Bauelement, beispielsweise das in 1 gezeigte organische lichtemittierende Bauelement 1, und eine Strahlformungsfolie 50 aufweist. 2 shows an embodiment of an optoelectronic assembly 10 which is an organic light-emitting component, for example, the one in 1 shown organic light emitting device 1 , and a beam forming film 50 having.

Die erste Strahlformungsfolie 50 ist mittels einer Vielzahl von ersten Teilklebeflächen 52 an der ersten Lichtemissionsfläche 40 befestigt. Die ersten Teilklebeflächen 52 bilden zusammen eine gesamte erste Klebefläche auf der ersten Lichtemissionsfläche 40. Die gesamte erste Klebefläche beträgt lediglich 0,1% bis 5%, beispielsweise lediglich 0,5% bis 1,5%, beispielsweise ungefähr 1% der ersten Lichtemissionsfläche 40. Die einzelnen ersten Teilklebeflächen 52 können derart klein ausgebildet sein, dass sie von außen mit bloßem Auge kaum oder gar nicht wahrnehmbar sind. Die einzelnen ersten Teilklebeflächen 52 können eine Breite und/oder einen Durchmesser aufweisen, in einem Bereich beispielsweise von 1 µm bis 100 µm, beispielsweise von 10 µm bis 80 µm, beispielsweise ungefähr 50 µm. The first beam forming film 50 is by means of a plurality of first Teilklebeflächen 52 at the first light emission surface 40 attached. The first partial adhesive surfaces 52 together form an entire first adhesive surface on the first light emission surface 40 , The total first adhesive area is only 0.1% to 5%, for example, only 0.5% to 1.5%, for example, about 1% of the first light emission area 40 , The individual first Teilklebeflächen 52 can be made so small that they are barely noticeable from the outside with the naked eye or not at all. The individual first Teilklebeflächen 52 may have a width and / or a diameter, in a range for example from 1 .mu.m to 100 .mu.m, for example from 10 .mu.m to 80 .mu.m, for example about 50 .mu.m.

Außerhalb der ersten Klebefläche, insbesondere außerhalb der ersten Teilklebeflächen 52 ist zwischen der ersten Lichtemissionsfläche 40 und der ersten Strahlformungsfolie 50 ein erster Spalt 44 gebildet. Der erste Spalt 44 ist mit Gas, insbesondere mit Luft, gefüllt. Der erste Spalt 44 weist daher einen besonders niedrigen Brechungsindex, insbesondere einen Brechungsindex von eins auf. Der erste Spalt 44 weist in 2 in vertikaler Richtung eine Größe auf in einem Bereich beispielsweise von 300 nm bis 1 mm, beispielsweise von 1 µm bis 100 µm, beispielsweise von 3 µm bis 10 µm. In anderen Worten weist die erste Strahlformungsfolie 50 einen Abstand zu der ersten Lichtemissionsfläche 40 auf, wobei der Abstand beispielsweise 300 nm bis 1 mm, beispielsweise 1 µm bis 100 µm, beispielsweise 3 µm bis 10 µm beträgt. Outside of the first adhesive surface, in particular outside of the first Teilklebeflächen 52 is between the first light emission surface 40 and the first beam-forming film 50 a first gap 44 educated. The first gap 44 is filled with gas, especially with air. The first gap 44 Therefore, it has a particularly low refractive index, in particular a refractive index of one. The first gap 44 points in 2 in the vertical direction, a size in a range for example from 300 nm to 1 mm, for example from 1 .mu.m to 100 .mu.m, for example from 3 .mu.m to 10 .mu.m. In other words, the first beam-forming film 50 a distance to the first light emission surface 40 on, wherein the distance, for example, 300 nm to 1 mm, for example 1 micron to 100 microns, for example, 3 microns to 10 microns.

Der Kleber kann beispielsweise transparent oder intransparent sein. Der Kleber kann beispielsweise ein Mehrkomponentenkleber und/oder ein Epoxykleber sein, beispielsweise kann der Kleber Cyanacrylate, Methylmethacrylate, Phenol-Formaldehydharze, Polyurethan oder Silikone aufweisen. For example, the adhesive may be transparent or non-transparent. The adhesive may, for example, be a multi-component adhesive and / or an epoxy adhesive, for example the adhesive may comprise cyanoacrylates, methyl methacrylates, phenol-formaldehyde resins, polyurethane or silicones.

Die erste Strahlformungsfolie 50 kann beispielsweise Strukturen zur Strahlformung aufweisen, beispielsweise Kegelprismen und/oder Linsen, insbesondere Mikrolinsen. Die Strukturen zur Strahlformung können eine Dicke aufweisen in einem Bereich von beispielsweise 1 µm bis 50 µm, beispielsweise 2 µm bis 10 µm, beispielsweise ungefähr 5 µm. Die erste Strahlformungsfolie 50 kann insgesamt eine Dicke aufweisen in einem Bereich beispielsweise von 10 µm bis 5 mm, beispielsweise von 50 µm bis 500 µm, beispielsweise ungefähr 200 µm. Die erste Strahlformungsfolie 50 kann beispielsweise Kunststoff aufweisen oder davon gebildet sein. Insbesondere kann die erste Strahlformungsfolie 50 aufweisen Polymethylmethacrylate (PMMA), Polycarbonat (PC), Polyvinylchlorid (PVC), Polystyrol (PS), Polyphenylenether (PPE, PPO) und/oder Polyethylen (PE). The first beam forming film 50 For example, it can have structures for beam shaping, for example cone prisms and / or lenses, in particular microlenses. The structures for beam shaping may have a thickness in a range of, for example, 1 μm to 50 μm, for example 2 μm to 10 μm, for example approximately 5 μm. The first beam-forming film 50 may have a total thickness in a range, for example, from 10 microns to 5 mm, for example from 50 microns to 500 microns, for example, about 200 microns. The first beam forming film 50 can be plastic, for example or be formed thereof. In particular, the first beam-forming film 50 include polymethyl methacrylates (PMMA), polycarbonate (PC), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyphenylene ethers (PPE, PPO) and / or polyethylene (PE).

Die benötigte gesamte Klebefläche lässt sich mit der folgenden Formel berechnen: F = G·9,81m/s²/H, wobei G das Gewicht der Folie in Kilogramm ist und H die Haltekraft des Klebers in Newton pro Quadratmillimeter. The total glue surface required can be calculated using the following formula: F = G × 9.81 m / s ² / H, where G is the weight of the film in kilograms and H is the holding power of the adhesive in Newtons per square millimeter.

Beispielsweise gilt, falls die erste Strahlformungsfolie 50 eine Fläche von 30 mm × 30 mm und eine Dicke von 0,2 mm und der Kleber eine Haltekraft von 10 N/mm² hat: G = 0,216 kg für 30 × 30 × 0,2 mm³, H = 10 N/mm², und F = 0,212 mm² For example, if the first beam-forming film 50 an area of 30 mm × 30 mm and a thickness of 0.2 mm and the adhesive has a holding force of 10 N / mm ² : G = 0.216 kg for 30 × 30 × 0.2 mm ³ , H = 10 N / mm ² , and F = 0.212 mm ²

Nimmt man somit eine Zugfestigkeit des Klebers von 10 N/mm² an, beispielsweise bei einem 2-Komponen Epoxy-Kleber, und eine Dichte der Folie von l,2 g/cm³, beispielsweise bei PMMA, dann ergibt sich bei 0,2 mm Dicke der ersten Strahlformungsfolie 50 und einer ersten Lichtemissionsfläche 40 von 30 × 30 cm² eine benötigte Klebefläche von 0,216 mm², was einem prozentualen Anteil der gesamten Klebefläche an der ersten Lichtemissionsfläche 40 von 0,024% entspricht, um die erste Strahlformungsfolie 50 auf ersten Lichtemissionsfläche 40 zu befestigen. Assuming a tensile strength of the adhesive of 10 N / mm ² , for example, for a 2-component epoxy adhesive, and a density of the film of 1, 2 g / cm ³ , for example in PMMA, then results in 0.2 mm thickness of the first beam-forming film 50 and a first light emitting surface 40 of 30 × 30 cm ^2, a required adhesive area of 0.216 mm ² , which represents a percentage of the total adhesive area at the first light emission surface 40 of 0.024% corresponds to the first beam-forming film 50 on first light emission surface 40 to fix.

Licht, das von der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 erzeugt wird, tritt durch den Träger 12 und den ersten Spalt 44 und wird von der ersten Strahlformungsfolie 50 geformt. Die erste Strahlformungsfolie 50 ist derart an der ersten Lichtemissionsfläche 40 befestigt, dass nahezu das gesamte Licht, das aus dem Träger 12 ausgekoppelt wird durch den ersten Spalt 44 tritt und von der ersten Strahlformungsfolie 50 geformt wird. Der Anteil des Lichts, der bei Verwendung eines transparenten Klebers durch die ersten Teilklebeflächen 52 tritt oder der bei Verwendung eines intransparenten Klebers von den Teilklebeflächen 52 abgeblockt wird, ist aufgrund der geringen gesamten ersten Klebefläche vernachlässigbar. Light, that of the organic functional layer structure 22 is generated, passes through the carrier 12 and the first gap 44 and is from the first beam-forming foil 50 shaped. The first beam forming film 50 is so at the first light emitting surface 40 attached that almost all the light coming out of the carrier 12 is decoupled by the first gap 44 occurs and from the first beam forming film 50 is formed. The proportion of light that occurs when using a transparent adhesive through the first Teilklebeflächen 52 occurs or when using a non-transparent adhesive from the Teilklebeflächen 52 is blocked, is negligible due to the small total first adhesive surface.

3 zeigt eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe 10. Die optoelektronische Baugruppe 10 weist ein organisches lichtemittierendes Bauelement, das im Wesentlichen dem im Vorhergehenden erläuterten organischen lichtemittierenden Bauelement 1 entspricht, und die erste Strahlformungsfolie 50 auf. Das organische lichtemittierende Bauelement 1 weist Stromverteilungsstrukturen 54 auf, die sich in lateraler Richtung erstrecken und die elektrisch mit der ersten Elektrode 20 gekoppelt sind. Alternativ oder zusätzlich kann das erste organische lichtemittierende Bauelement 1 Stromverteilungsstrukturen aufweisen, die elektrisch mit der zweiten Elektrode 23 gekoppelt sind. Die Stromverteilungsstrukturen 54 können auch als Busbars bezeichnet werden. Die Stromverteilungsstrukturen 54 dienen dazu, den Betriebsstrom über die entsprechende Elektrode 20, 23 gleichmäßig zu verteilen, was zu einer homogenen Lichterzeugung beiträgt. Die Stromverteilungsstrukturen 54 sind häufig nicht transparent und bilden von außen sichtbare Strukturen. 3 shows a sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly 10 , The optoelectronic assembly 10 shows an organic light-emitting device that is substantially the same as the organic light-emitting device explained above 1 corresponds, and the first beam-forming film 50 on. The organic light emitting device 1 has power distribution structures 54 extending laterally and electrically with the first electrode 20 are coupled. Alternatively or additionally, the first organic light-emitting component 1 Have current distribution structures that electrically with the second electrode 23 are coupled. The power distribution structures 54 can also be referred to as busbars. The power distribution structures 54 serve to the operating current through the corresponding electrode 20 . 23 evenly distributed, which contributes to a homogeneous light generation. The power distribution structures 54 are often not transparent and form externally visible structures.

Die ersten Teilklebeflächen 52 sind derart angeordnet, dass sie in 3 in vertikaler Richtung unter den Stromverteilungsstrukturen 54 angeordnet sind. In Draufsicht oder in Unteransicht wären die ersten Teilklebeflächen 52 hinter bzw. vor den Stromverteilungsstrukturen 54 angeordnet und überlappen somit in Draufsicht bzw. Unteransicht die Stromverteilungsstrukturen 54. Selbst bei Verwendung eines intransparenten Klebers für die ersten Teilklebeflächen 52 wird durch diese Anordnung das äußere Erscheinungsbild der ersten Lichtemissionsfläche 40 nicht zusätzlich zu der Beeinträchtigung durch die Stromverteilungsstrukturen 54 verändert. Die ersten Teilklebeflächen 52 weisen eine Breite und/oder einen Durchmesser auf, die bzw. der maximal der Breite der Stromverteilungsstrukturen 54 entspricht. The first partial adhesive surfaces 52 are arranged to be in 3 in the vertical direction among the power distribution structures 54 are arranged. In plan view or in bottom view, the first partial adhesive surfaces would be 52 behind or in front of the power distribution structures 54 arranged and thus overlap in plan view and bottom view, the power distribution structures 54 , Even when using a non-transparent adhesive for the first partial adhesive surfaces 52 By this arrangement, the external appearance of the first light emitting surface becomes 40 not in addition to the degradation of the power distribution structures 54 changed. The first partial adhesive surfaces 52 have a width and / or a diameter, the maximum or the width of the power distribution structures 54 equivalent.

4 zeigt eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe 10. Die optoelektronische Baugruppe 10 weist ein organisches lichtemittierendes Bauelement, das im Wesentlichen dem im Vorhergehenden erläuterten organischen lichtemittierenden Bauelement 1 entspricht, und die erste Strahlformungsfolie 50 auf. Das organische lichtemittierende Bauelement 1 weist Spiegelstrukturen 56 auf, die in dem Träger 12 an der ersten Lichtemissionsfläche 40 oder auf der ersten Lichtemissionsfläche 40 ausgebildet sind. Die Spiegelstrukturen 56 dienen dazu, zu verhindern, dass Licht in die ersten Teilklebeflächen 52 eintritt und somit nicht durch den ersten Spalt 44 tritt. Alternativ oder zusätzlich können entsprechende Spiegelstrukturen auf oder in der ersten Strahlformungsfolie 50 ausgebildet sein, die dazu dienen, zu verhindern, dass Licht, das durch die ersten Teilklebeflächen 52 und nicht durch den Spalt 44 getreten ist, zurück zu dem Träger 12 reflektiert wird und nicht durch die erste Strahlformungsfolie 50 tritt. 4 shows a sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly 10 , The optoelectronic assembly 10 shows an organic light-emitting device that is substantially the same as the organic light-emitting device explained above 1 corresponds, and the first beam-forming film 50 on. The organic light emitting device 1 has mirror structures 56 on that in the carrier 12 at the first light emission surface 40 or on the first light emission surface 40 are formed. The mirror structures 56 serve to prevent light from entering the first partial adhesive areas 52 enters and thus not through the first gap 44 occurs. Alternatively or additionally, corresponding mirror structures on or in the first beam-forming film 50 be formed, which serve to prevent light passing through the first Teilklebeflächen 52 and not through the gap 44 stepped back to the wearer 12 is reflected and not by the first beam forming film 50 occurs.

Die ersten Teilklebeflächen 52 sind derart angeordnet, dass sie in 4 in vertikaler Richtung unter den Spiegelstrukturen 56 angeordnet sind. In Draufsicht oder in Unteransicht wären die ersten Teilklebeflächen 52 hinter bzw. vor den Spiegelstrukturen 56 angeordnet und überlappen somit in Draufsicht bzw. Unteransicht die Spiegelstrukturen 56. Selbst bei Verwendung eines transparenten Klebers für die ersten Teilklebeflächen 52 wird durch diese Anordnung verhindert, dass Licht, das nicht durch den ersten Spalt 44 getreten ist, durch die erste Strahlformungsfolie 50 tritt. Die ersten Teilklebeflächen 52 weisen eine Breite und/oder einen Durchmesser auf, die bzw. der maximal der Breite bzw. dem Durchmesser der Spiegelstrukturen 56 entspricht. The first partial adhesive surfaces 52 are arranged to be in 4 in the vertical direction under the mirror structures 56 are arranged. In plan view or in bottom view would be the first partial adhesive surfaces 52 behind or in front of the mirror structures 56 arranged and thus overlap in top view and bottom view, the mirror structures 56 , Even when using a transparent adhesive for the first Teilklebeflächen 52 this arrangement prevents light that is not passing through the first gap 44 has entered through the first beam-forming film 50 occurs. The first partial adhesive surfaces 52 have a width and / or a diameter, the maximum or the width or the diameter of the mirror structures 56 equivalent.

5 zeigt eine Unteransicht einer optoelektronischen Baugruppe, beispielsweise einer der im Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Baugruppen 10. Die Teilklebeflächen 52 sind gleichmäßig über die erste Lichtemissionsfläche 40 verteilt. D.h., dass bei einer Aufteilung der ersten Lichtemissionsfläche 40 in gleich große Flächenelemente, deren Anzahl der Anzahl von ersten Teilklebeflächen 52 entspricht, in jedem Flächenelement genau eine Teilklebefläche 52 angeordnet ist. Bei dieser gleichmäßigen Verteilung sind in 5 die ersten Teilklebeflächen 52 nicht entsprechend einem sich periodisch wiederholenden Muster bzw. einer geometrisch einfachen Struktur angeordnet, sondern die ersten Teilklebeflächen 52 sind innerhalb der entsprechenden Flächenelemente zufällig und/oder statistisch verteilt angeordnet. Die ersten Teilklebeflächen 52 sind als Rechtecke dargestellt. Die ersten Teilklebeflächen 52 können jedoch auch eine andere polygone Form, beispielsweise eine quadratische Form oder dreieckige Form, oder eine Kreisform, beispielsweise eine ovale oder kreisrunde Form, aufweisen. 5 shows a bottom view of an optoelectronic assembly, for example, one of the above-explained optoelectronic assemblies 10 , The partial adhesive surfaces 52 are uniform over the first light emission surface 40 distributed. That is, when dividing the first light emission surface 40 in the same size area elements, the number of the number of first Teilklebeflächen 52 corresponds, in each surface element exactly one Teilklebefläche 52 is arranged. In this even distribution are in 5 the first partial adhesive surfaces 52 not arranged according to a periodically repeating pattern or a geometrically simple structure, but the first Teilklebeflächen 52 are arranged randomly and / or statistically distributed within the corresponding surface elements. The first partial adhesive surfaces 52 are shown as rectangles. The first partial adhesive surfaces 52 However, they can also have another polygonal shape, for example a square or triangular shape, or a circular shape, for example an oval or circular shape.

6 zeigt eine Unteransicht einer optoelektronischen Baugruppe, beispielsweise einer der im Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Baugruppen 10. Bei der optoelektronischen Baugruppe 10 erstreckt sich die erste Lichtemissionsfläche 40 nicht über die gesamte Oberfläche des Trägers 12, sondern nur über einen Teilbereich des Trägers 12. Außerhalb der ersten Lichtemissionsfläche 40 ist ein Randbereich vorhanden, in dem kein Licht aus dem Träger 12 aus gekoppelt wird. In dem Randbereich ist die Strahlformungsfolie 50 zusätzlich zu den ersten Teilklebeflächen 52 an der ersten Lichtemissionsfläche 40 mit relativ großen Klebestreifen 58 an dem Träger 12 befestigt. Diese Klebestreifen 48 beeinflussen die Strahlformung nicht, da in dem Randbereich kein Licht aus dem Träger 12 ausgekoppelt und in die erste Strahlformungsfolie 50 eingekoppelt wird. Die Klebestreifen 48 sind nicht Teil der ersten Klebefläche auf der ersten Lichtemissionsfläche 40. 6 shows a bottom view of an optoelectronic assembly, for example, one of the above-explained optoelectronic assemblies 10 , In the optoelectronic module 10 the first light emission surface extends 40 not over the entire surface of the carrier 12 but only over a portion of the carrier 12 , Outside the first light emission area 40 There is a border area where no light from the carrier 12 is coupled out. In the edge region is the beam-forming film 50 in addition to the first Teilklebeflächen 52 at the first light emission surface 40 with relatively large adhesive strips 58 on the carrier 12 attached. These adhesive strips 48 Do not affect the beam shaping, as in the edge region no light from the carrier 12 decoupled and in the first beam forming film 50 is coupled. The adhesive strips 48 are not part of the first adhesive surface on the first light emitting surface 40 ,

7 zeigt eine Schnittdarstellung eines Ausführungsbeispiels einer optoelektronischen Baugruppe 10, die im Wesentlichen einer der im Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Baugruppen 10 entspricht, insbesondere der mit Bezug zu 2 erläuterten optoelektronischen Baugruppe 10. Die optoelektronische Baugruppe 10 weist eine zweite Strahlformungsfolie 10 auf, die an der zweiten Lichtemissionsfläche 42 des organischen lichtemittierenden Bauelements 1 befestigt ist. 7 shows a sectional view of an embodiment of an optoelectronic assembly 10 , which are essentially one of the above-explained optoelectronic assemblies 10 corresponds, in particular with reference to 2 explained optoelectronic assembly 10 , The optoelectronic assembly 10 has a second beam forming film 10 on, at the second light emission surface 42 of the organic light emitting device 1 is attached.

Die zweite Strahlformungsfolie 60 ist mittels einer Vielzahl von zweiten Teilklebeflächen 62 an der zweiten Lichtemissionsfläche 42 befestigt. Die zweiten Teilklebeflächen 62 bilden insgesamt eine gesamte zweite Klebefläche. Die gesamte zweite Klebefläche beträgt lediglich 0,1% bis 5%, beispielsweise lediglich 0,5% bis 1,5%, beispielsweise ungefähr 1% der zweiten Lichtemissionsfläche 42. Die einzelnen zweiten Teilklebeflächen 62 können derart klein ausgebildet sein, dass sie von außen mit bloßem Auge kaum oder gar nicht wahrnehmbar sind. Die einzelnen zweiten Teilklebeflächen 62 können eine Breite und/oder einen Durchmesser aufweisen, in einem Bereich beispielsweise von 1 µm bis 100 µm, beispielsweise von 10 µm bis 80 µm, beispielsweise ungefähr 50 µm. The second beam-forming foil 60 is by means of a plurality of second Teilklebeflächen 62 at the second light emission surface 42 attached. The second partial adhesive surfaces 62 make up a total of the second adhesive surface. The total second adhesive area is only 0.1% to 5%, for example, only 0.5% to 1.5%, for example, about 1% of the second light emission area 42 , The individual second Teilklebeflächen 62 can be made so small that they are barely noticeable from the outside with the naked eye or not at all. The individual second Teilklebeflächen 62 may have a width and / or a diameter, in a range for example from 1 .mu.m to 100 .mu.m, for example from 10 .mu.m to 80 .mu.m, for example about 50 .mu.m.

Außerhalb der zweiten Klebefläche, insbesondere außerhalb der zweiten Teilklebeflächen 62 ist zwischen der zweiten Lichtemissionsfläche 42 und der zweiten Strahlformungsfolie 60 ein zweiter Spalt 64 gebildet. Der zweite Spalt 64 ist mit Gas, insbesondere mit Luft, gefüllt. Der zweite Spalt 64 weist daher einen besonders niedrigen Brechungsindex, insbesondere einen Brechungsindex von eins auf. Der zweite Spalt 64 weist in 2 in vertikaler Richtung eine Größe auf in einem Bereich beispielsweise von 300 nm bis 1 mm, beispielsweise von 1 µm bis 100 µm, beispielsweise von 3 µm bis 10 µm. In anderen Worten weist die zweite Strahlformungsfolie 60 außerhalb der zweiten Teilklebeflächen 62 einen Abstand zu der zweiten Lichtemissionsfläche 42 auf, wobei der Abstand beispielsweise 300 nm bis 1 mm, beispielsweise 1 µm bis 100 µm, beispielsweise 3 µm bis 10 µm beträgt. Outside the second adhesive surface, in particular outside of the second Teilklebeflächen 62 is between the second light emission surface 42 and the second beamforming film 60 a second gap 64 educated. The second gap 64 is filled with gas, especially with air. The second gap 64 Therefore, it has a particularly low refractive index, in particular a refractive index of one. The second gap 64 points in 2 in the vertical direction, a size in a range for example from 300 nm to 1 mm, for example from 1 .mu.m to 100 .mu.m, for example from 3 .mu.m to 10 .mu.m. In other words, the second beam-forming film has 60 outside the second partial adhesive surfaces 62 a distance to the second light emission surface 42 on, wherein the distance, for example, 300 nm to 1 mm, for example 1 micron to 100 microns, for example, 3 microns to 10 microns.

Die zweite Strahlformungsfolie 60 kann beispielsweise Strukturen zur Strahlformung aufweisen, beispielsweise Kegelprismen und/oder Linsen, insbesondere Mikrolinsen. Die Strukturen zur Strahlformung können eine Dicke aufweisen in einem Bereich von beispielsweise 1 µm bis 50 µm, beispielsweise 2 µm bis 10 µm, beispielsweise ungefähr 5 µm. Die zweite Strahlformungsfolie 60 kann insgesamt eine Dicke aufweisen in einem Bereich beispielsweise von 10 µm bis 5 mm, beispielsweise von 50 µm bis 500 µm, beispielsweise ungefähr 200 µm. Die zweite Strahlformungsfolie 60 kann beispielsweise Kunststoff aufweisen oder davon gebildet sein. Insbesondere kann die zweite Strahlformungsfolie 60 aufweisen Polymethylmethacrylate (PMMA), Polycarbonat (PC), Polyvinylchlorid (PVC), Polystyrol (PS), Polyphenylenether (PPE, PPO) und/oder Polyethylen (PE). The second beam-forming foil 60 For example, it can have structures for beam shaping, for example cone prisms and / or lenses, in particular microlenses. The structures for beam shaping may have a thickness in a range of, for example, 1 μm to 50 μm, for example 2 μm to 10 μm, for example approximately 5 μm. The second beam-forming foil 60 may have a total thickness in a range for example from 10 .mu.m to 5 mm, for example from 50 .mu.m to 500 .mu.m, for example about 200 .mu.m. The second beamforming film 60 may for example comprise plastic or be formed from it. In particular, the second beam-forming film 60 include polymethyl methacrylates (PMMA), polycarbonate (PC), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), polyphenylene ethers (PPE, PPO) and / or polyethylene (PE).

Licht, das von der organischen funktionellen Schichtenstruktur 22 erzeugt wird, tritt durch den Träger 12 und den zweiten Spalt 64 und wird von der zweiten Strahlformungsfolie 60 geformt. Die zweite Strahlformungsfolie 60 ist derart an der zweiten Lichtemissionsfläche 42 befestigt, dass nahezu das gesamte Licht, das aus dem Träger 12 ausgekoppelt wird, durch den zweiten Spalt 64 tritt und von der zweiten Strahlformungsfolie 60 geformt wird. Der Anteil des Lichts, der bei Verwendung eines transparenten Klebers durch die zweiten Teilklebeflächen 62 tritt oder der bei Verwendung eines intransparenten Klebers von den zweiten Teilklebeflächen 62 abgeblockt wird, ist aufgrund der geringen gesamten zweiten Klebefläche vernachlässigbar. Light, that of the organic functional layer structure 22 is generated, passes through the carrier 12 and the second gap 64 and is from the second beam forming film 60 shaped. The second beamforming film 60 is so at the second light emission surface 42 attached that almost all the light coming out of the carrier 12 is decoupled, through the second gap 64 occurs and from the second beam forming film 60 is formed. The proportion of light that occurs when using a transparent adhesive through the second Teilklebeflächen 62 occurs or when using a non-transparent adhesive from the second Teilklebeflächen 62 is blocked, is negligible due to the small total second adhesive surface.

8 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Ausführungsbeispiels eines Verfahrens zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe, beispielsweise einer der im Vorhergehenden erläuterten optoelektronischen Baugruppen 10. Das Verfahren dient dazu, mindestens eine Strahlformungsfolie, beispielsweise die erste und oder die zweite Strahlformungsfolie 50, 60 mittels des Klebers derart an der entsprechenden Lichtemissionsfläche 40, 42 des organischen lichtemittierenden Bauelement 1 zu befestigen, dass eine gesamte entsprechende Klebefläche des Klebers auf der entsprechenden Lichtemissionsfläche 40, 42 zwischen 0,1% und 5% der entsprechenden Lichtemissionsfläche 40, 42 beträgt und dass zwischen der entsprechenden Lichtemissionsfläche und der entsprechenden Strahlformungsfolie 50, 60 außerhalb der entsprechenden Klebefläche, insbesondere der entsprechenden Teilklebeflächen 52, 62, der entsprechende Spalt 44, 64 gebildet ist, der größer als 300 nm und kleiner als 1 mm ist und der mit Gas gefüllt ist. 8th shows a flowchart of an embodiment of a method for producing an optoelectronic assembly, for example, one of the above-explained optoelectronic assemblies 10 , The method serves to at least one beam-forming film, for example, the first and / or the second beam-forming film 50 . 60 by means of the adhesive at the corresponding light emission surface 40 . 42 of the organic light emitting device 1 to attach that entire adhesive surface of adhesive to the corresponding light emitting surface 40 . 42 between 0.1% and 5% of the corresponding light emission area 40 . 42 is and that between the corresponding light emitting surface and the corresponding beam forming film 50 . 60 outside the corresponding adhesive surface, in particular the corresponding Teilklebeflächen 52 . 62 , the corresponding gap 44 . 64 is greater than 300 nm and smaller than 1 mm and filled with gas.

In einem Schritt S2 wird eine OLED bereitgestellt, beispielsweise eines der im Vorhergehenden erläuterten organischen lichtemittierenden Bauelemente 1. Die OLED kann beispielsweise bereitgestellt werden, indem sie hergestellt wird. In a step S2, an OLED is provided, for example one of the organic light-emitting components explained above 1 , For example, the OLED can be provided by making it.

In einem Schritt S4 wird der Kleber auf die erste und/oder die zweite Lichtemissionsfläche 40, 42 aufgebracht. Insbesondere werden von dem Kleber die ersten bzw. zweiten Teilklebeflächen 52, 62 gebildet. Alternativ dazu kann der Kleber auf die erste und/oder zweite Strahlformungsfolie 50, 60 aufgebracht werden. Der Kleber kann insbesondere mittels Tintenstrahldrucks aufgebracht werden. In a step S4, the adhesive is applied to the first and / or the second light emission surface 40 . 42 applied. In particular, of the adhesive, the first and second Teilklebeflächen 52 . 62 educated. Alternatively, the adhesive may be applied to the first and / or second beam-forming film 50 . 60 be applied. The adhesive can be applied in particular by means of inkjet printing.

In einem Schritt S6 wird die erste und/oder die zweite Strahlformungsfolie 50, 60 über der ersten bzw. zweiten Lichtemissionsfläche 40, 42 angeordnet und mittels des Klebers an der entsprechenden Lichtemissionsfläche 40, 42 befestigt. In a step S6, the first and / or the second beam-forming film 50 . 60 over the first and second light emission surfaces, respectively 40 . 42 arranged and by means of the adhesive to the corresponding light emission surface 40 . 42 attached.

Die Erfindung ist nicht auf die angegebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Beispielsweise können weit mehr Teilklebeflächen 52, 62 und/oder weitaus kleinere Teilklebeflächen 52, 62 als die in den Figuren dargestellten auf die entsprechenden Lichtemissionsfläche 40, 42 aufgebracht werden. Ferner kann ein anderes Verfahren als Tintenstrahldrucker zum Aufbringen des Klebers verwendet werden. Ferner kann das organische lichtemittierende Bauelement 1 eine andere Form und/oder einen anderen Schichtaufbau als den gezeigten aufweisen. Beispielsweise kann das organische lichtemittierende Bauelement 1 weitere optische Schichten, beispielsweise Farbkonversionsschichten, Streuschichten und/oder Auskoppelschicht aufweisen. The invention is not limited to the specified embodiments. For example, far more partial adhesive surfaces can be used 52 . 62 and / or much smaller partial adhesive surfaces 52 . 62 as shown in the figures on the corresponding light emission surface 40 . 42 be applied. Further, another method may be used as the ink jet printer for applying the adhesive. Furthermore, the organic light-emitting component 1 have a different shape and / or a different layer structure than that shown. For example, the organic light emitting device 1 have further optical layers, for example, color conversion layers, litter layers and / or coupling-out layer.

Claims

Optoelectronic assembly ( 10 ), with an organic light-emitting component ( 1 ) comprising a first electrode ( 20 ), an organic functional layer structure ( 22 ) over the first electrode ( 20 ), a second electrode ( 23 ) over the organic functional layer structure ( 22 ) and a litter layer ( 13 ) for scattering by means of the organic functional layer structure ( 22 ) and a first beam-forming film ( 50 ), which by means of an adhesive at a first light emission surface ( 40 ) of the organic light emitting device ( 1 ), wherein an entire first adhesive surface of the adhesive on the first light emission surface ( 40 ) between 0.1% and 5% of the first light emission area ( 40 ) and wherein between the organic light-emitting component ( 1 ) and the first beam-forming film ( 50 ) outside the first adhesive surface, a first gap ( 44 ) which is larger than 300 nm and smaller than 1 mm and filled with gas.

Optoelectronic assembly ( 10 ) according to claim 1, with a second beam-forming film ( 60 ), which by means of an adhesive at a second light emission surface ( 42 ) of the organic light emitting device ( 1 ), wherein an entire second adhesive surface of the adhesive on the second light emitting surface ( 42 ) between 0.1% and 5% of the second light emission area ( 42 ) and wherein between the organic light-emitting component ( 1 ) and the second beam forming film ( 60 ) outside the second adhesive surface, a second gap ( 64 ) which is larger than 300 nm and smaller than 1 mm and filled with gas.

Optoelectronic assembly ( 10 ) according to any one of the preceding claims, wherein the adhesive is transparent.

Optoelectronic assembly ( 10 ) according to one of claims 1 or 2, wherein the adhesive is non-transparent.

Optoelectronic assembly ( 10 ) according to one of the preceding claims, in which the organic light-emitting component ( 1 ) Power distribution structures ( 54 ) and each of the adhesive surfaces corresponding Teilklebeflächen ( 52 . 62 ), wherein at least some of the corresponding Teilklebeflächen ( 52 . 62 ) are formed so that they in plan view of the corresponding light emitting surface ( 40 . 42 ) the power distribution structures ( 54 ) overlap.

Optoelectronic assembly ( 10 ) according to one of the preceding claims, in which the organic light-emitting component ( 1 ) or the corresponding beam shaping film ( 50 . 60 ) Mirror structures ( 56 ) and each of the adhesive surfaces corresponding Teilklebeflächen ( 52 . 62 ), wherein at least some of the corresponding Teilklebeflächen ( 52 . 62 ) are formed so that they in plan view of the corresponding light emitting surface ( 40 . 42 ) or beam-forming film ( 50 . 60 ) the mirror structures ( 56 ) overlap.

Optoelectronic assembly ( 10 ) according to one of the preceding claims, in which the litter layer ( 13 ) an internal litter layer ( 13 ) of the organic light emitting device ( 1 ).

Optoelectronic assembly ( 10 ) according to one of the preceding claims, in which at least one of the beam shaping films ( 50 . 60 ) has a thickness in a range of 10 μm to 5 mm.

Optoelectronic assembly ( 10 ) according to one of the preceding claims, in which at least one of the beam shaping films ( 50 . 60 ) Has structures for beam shaping.

Method for producing an optoelectronic assembly ( 10 ) in which an organic light-emitting component ( 1 ), comprising a first electrode ( 20 ), an organic functional layer structure ( 22 ) over the first electrode ( 20 ), a second electrode ( 23 ) over the organic functional layer structure ( 22 ) and a litter layer ( 13 ) for scattering by means of the organic functional layer structure ( 22 ), and a first beam-forming film ( 50 ) by means of an adhesive on a first light emission surface ( 40 ) of the organic light emitting device ( 1 ) is attached so that a whole first adhesive surface of the adhesive on the first light emitting surface ( 40 ) between 0.1% and 5% of the first light emission area ( 40 ) and that between the organic light emitting device ( 1 ) and the first beam-forming film ( 50 ) outside the first adhesive surface, a first gap ( 44 ) which is larger than 300 nm and smaller than 1 mm and filled with gas.

The method of claim 10, wherein the adhesive is ink jet printed on the first light emitting surface (12). 40 ) is applied.

Method according to one of Claims 10 or 11, in which a second beam-forming film ( 60 ) by means of an adhesive on a second light emission surface ( 42 ) of the organic light emitting device ( 1 ) is fixed so that a total second adhesive area of the adhesive on the second light-emitting area is between 0.1% and 5% of the second light-emitting area (FIG. 42 ) and that between the organic light emitting device ( 1 ) and the second beam forming film ( 60 ) outside the second adhesive surface, a second gap ( 64 ) which is greater than 300 nm and less than 1 mm and filled with gas.

Method according to one of Claims 10 to 12, in which the organic light-emitting component ( 1 ) Power distribution structures ( 54 ) and the adhesive in the form of Teilklebeflächen ( 52 . 62 ) is applied so that at least some of the partial adhesive surfaces ( 52 . 62 ) in plan view of the corresponding light emission surface ( 40 . 42 ) the power distribution structures ( 54 ) overlap.

Method according to one of Claims 10 to 13, in which the organic light-emitting component ( 1 ) Mirror structures ( 56 ) and the adhesive in the form of Teilklebeflächen ( 52 . 62 ) is applied so that at least some of the partial adhesive surfaces ( 52 . 62 ) in plan view of the corresponding light emission surface ( 40 . 42 ) the mirror structures ( 56 ) overlap.