DE102014214603A1 - Semiconductor lamp - Google Patents
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Abstract
Eine Halbleiterlampe (1) weist einen rohrförmigen, zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kolben (2), mindestens eine in dem Kolben (2) untergebrachte Halbleiterlichtquelle (5), zwei Endkappen (8) zur Befestigung der Halbleiterlampe (1) an einer Fassung und einen Treiber (9) mit einem oder mehreren elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (18–21), welcher zumindest teilweise in einer Endkappe (8) untergebracht ist, auf, wobei die in der Endkappe (8) untergebrachten Bauelemente (18–21) des Treibers (9) von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle (5) gasdicht getrennt sind. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf Retrofitlampen, insbesondere mit einem Formfaktor linearer Leuchtstofflampen.A semiconductor lamp (1) has a tubular, at least partially translucent piston (2), at least one semiconductor light source (5) accommodated in the piston (2), two end caps (8) for fastening the semiconductor lamp (1) to a socket and a driver ( 9) with one or more electrical and / or electronic components (18-21) which is at least partially accommodated in an end cap (8), wherein the components (18-21) of the driver housed in the end cap (8) ( 9) are separated in a gas-tight manner from the at least one semiconductor light source (5). The invention is particularly applicable to retrofit lamps, in particular with a form factor of linear fluorescent lamps.
Description
Die Erfindung betrifft eine Halbleiterlampe, aufweisend einen rohrförmigen, zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kolben, mindestens eine in dem Kolben untergebrachte Halbleiterlichtquelle, zwei Endkappen zur Befestigung der Halbleiterlampe an einer Fassung und einen Treiber mit einem oder mehreren elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen, welcher zumindest teilweise in einer Endkappe untergebracht ist. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf Retrofitlampen, insbesondere mit einem Formfaktor linearer Leuchtstofflampen.The invention relates to a semiconductor lamp, comprising a tubular, at least partially translucent piston, at least one housed in the piston semiconductor light source, two end caps for mounting the semiconductor lamp to a socket and a driver with one or more electrical and / or electronic components, which at least partially in an end cap is housed. The invention is particularly applicable to retrofit lamps, in particular with a form factor of linear fluorescent lamps.
Bei LED-Lampen der betreffenden Art mit Leuchtdioden ("LEDs") als Halbleiterlichtquellen tritt das Problem auf, dass die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente bzw. Komponenten häufig in einer organischen Vergussmasse (einem sog. "Potting"-Material) eingebettet sind, um eine Wärmeableitung zu verbessern. Auch die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente selbst können einen hohen Gehalt an organischen Stoffen aufweisen, z.B. Kondensatoren oder Leiterplattenmaterialien. Ein Nachteil dieser organischen Stoffe ist ihr Ausgasungsverhalten, bei dem flüchtige organische Substanzen über die Zeit abgegeben werden. Die flüchtigen organischen Substanzen können die LEDs oder optischen Teile (wie eine Primäroptik o.ä.) negativ beeinflussen, z.B. trüben.In LED lamps of the type in question with light emitting diodes ("LEDs") as semiconductor light sources, the problem arises that the electrical and / or electronic components or components are frequently embedded in an organic potting compound (a so-called "potting material"), to improve heat dissipation. The electrical and / or electronic components themselves may also have a high content of organic substances, e.g. Capacitors or printed circuit board materials. A disadvantage of these organic substances is their outgassing behavior, in which volatile organic substances are released over time. The volatile organic substances may adversely affect the LEDs or optical parts (such as a primary optic or the like), e.g. tarnish.
Bisher werden zur Vermeidung dieser Nachteile Vergussmassen und/oder Bauelemente verwendet, die eine nur geringe Ausgasung besitzen. Eine Qualifizierungsarbeit, um geeignete und verträgliche Materialien zu finden, ist extrem aufwendig und teuer. Auch ist die Auswahl der verwendbaren Vergussmassen und Bauelemente erheblich eingeschränkt, und zwar auf vergleichsweise teure und/oder schwieriger zu verarbeitende Vergussmassen und/oder Bauelemente. So far, casting compounds and / or components are used to avoid these disadvantages, which have a low outgassing. A qualification work to find suitable and compatible materials is extremely complicated and expensive. Also, the selection of usable potting compounds and components is considerably limited, namely to relatively expensive and / or difficult to process potting compounds and / or components.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere eine einfach und preiswert umsetzbare Möglichkeit zur Unterbringung eines Treibers in der Halbleiterlampe bereitzustellen, bei der Ausgasungen der elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente des Treibers die optische Qualität der Halbleiterlampe nicht beeinträchtigen. Insbesondere ist es eine Aufgabe, die mindestens eine Halbleiterlichtquelle und ggf. der mindestens einen Halbleiterlichtquelle nachgeschaltete optische Elemente, einschließlich des Kolbens, zu schützen. It is the object of the present invention to overcome the disadvantages of the prior art at least partially and in particular to provide a simple and inexpensive feasible way to accommodate a driver in the semiconductor lamp, in the outgassing of the electrical and / or electronic components of the driver, the optical quality the semiconductor lamp does not affect. In particular, it is an object to protect the at least one semiconductor light source and possibly the at least one semiconductor light source downstream optical elements, including the piston.
Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.This object is achieved according to the features of the independent claims. Preferred embodiments are in particular the dependent claims.
Die Aufgabe wird gelöst durch eine Halbleiterlampe, aufweisend einen rohrförmigen, zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kolben, mindestens eine in dem Kolben untergebrachte Halbleiterlichtquelle, zwei Endkappen zur Befestigung der Halbleiterlampe an einer Fassung und einen Treiber mit einem oder mehreren elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen, welcher zumindest teilweise in einer Endkappe untergebracht ist, wobei die in der Endkappe untergebrachten Bauelemente des Treibers von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle gasdicht getrennt sind.The object is achieved by a semiconductor lamp, comprising a tubular, at least partially translucent piston, at least one housed in the piston semiconductor light source, two end caps for mounting the semiconductor lamp to a socket and a driver with one or more electrical and / or electronic components, which at least is partially housed in an end cap, wherein the accommodated in the end cap components of the driver are separated gas-tight from the at least one semiconductor light source.
Dadurch können Ausgasungen der elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente in der zugehörigen Endkappe gehalten werden, wo sie keinen Schaden anrichten. Sie gelangen aufgrund der gasdichten Trennung hingegen nicht in den Kolben, in dem sich die mindestens eine Halbleiterlichtquelle befindet. Folglich können auch vergleichsweise stark ausgasende, aber preiswerte Komponenten des Treibers (z.B. bestimmte elektrische und/oder elektronische Bauelemente, Pottingmaterial, Platine usw.) verwendet werden. Außer verringerten Bauteilkosten mag sich auch eine vereinfachte Herstellung realisieren lassen. As a result, outgassing of the electrical and / or electronic components can be kept in the associated end cap, where they cause no damage. On the other hand, due to the gas-tight separation, they do not reach the piston in which the at least one semiconductor light source is located. Consequently, comparatively high outgassing but inexpensive components of the driver (e.g., certain electrical and / or electronic devices, potting material, circuit boards, etc.) may also be used. In addition to reduced component costs, a simplified production may also be realized.
Die Endkappen sind an endseitigen, insbesondere offenen Endbereichen des Kolbens angeordnet und decken diese Endbereiche ab. Beide Endkappen dienen zur mechanischen Befestigung der Halbleiterlampe in einer zugehörigen Fassung. Zumindest eine der Endkappen dient auch zum elektrischen Anschluss der Halbleiterlampe. Es mögen beide Endkappen zum elektrischen Anschluss der Halbleiterlampe dienen. Alternativ mag nur eine der Endkappen zum elektrischen Anschluss der Halbleiterlampe dienen, während die andere Endkappe nur zur mechanischen Befestigung dient.The end caps are arranged at end-side, in particular open end regions of the piston and cover these end regions. Both end caps are used for mechanical attachment of the semiconductor lamp in an associated version. At least one of the end caps also serves for the electrical connection of the semiconductor lamp. It may serve both end caps for electrical connection of the semiconductor lamp. Alternatively, only one of the end caps may be used for electrical connection of the semiconductor lamp, while the other end cap serves only for mechanical fastening.
Die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente des Treibers (auch als "Treiber-Bausteine" bezeichnet) können auf beide Endkappen verteilt sein, insbesondere wenn beide Endkappen zum elektrischen Anschluss der Halbleiterlampe dienen. Alternativ mögen die Treiber-Bausteine in nur einer der Endkappen untergebracht sein, insbesondere wenn nur diese Endkappe zum elektrischen Anschluss der Halbleiterlampe dient.The electrical and / or electronic components of the driver (also referred to as "driver devices") may be distributed on both end caps, in particular if both end caps are used for the electrical connection of the semiconductor lamp. Alternatively, the driver modules may be accommodated in only one of the end caps, in particular if only this end cap is used for the electrical connection of the semiconductor lamp.
Der Kolben mag ein geradlinig gestreckter oder ein gekrümmter Kolben sein. Der Kolben mag eine (geradlinige oder gekrümmte) hohlzylindrische Grundform aufweisen. Der Kolben mag auch ein längs aufgeschnittener Hohlkolben sein, der mit seinen Längsrändern auf einem Kühlkörper aufsitzt. Beispielsweise mag der Kühlkörper als ein metallischer Körper mit einer längsgeschnittenen zylindrischen Grundform vorliegen und der Kolben ein im Querschnitt komplementär oder ergänzend zu einer Form eines ganzen Zylinders längsgeschnittener Hohlkolben sein.The piston may be a rectilinearly extended or a curved piston. The piston may have a (straight or curved) hollow cylindrical basic shape. The piston may also be a longitudinally cut hollow piston, which sits with its longitudinal edges on a heat sink. For example, the heat sink may be present as a metallic body with a longitudinally cut cylindrical basic shape and the piston may be complementary in cross-section or complementary to a shape be a hollow cylinder cut longitudinally of a whole cylinder.
Der Kolben mag aus Glas oder aus Kunststoff bestehen. Er mag transparent und/oder transluzent bzw. opak sein. In dem Kolben mögen strahlformende Bereiche wie Linsenbereiche usw. vorhanden sein.The piston may be made of glass or plastic. It may be transparent and / or translucent or opaque. In the piston, jet-forming areas such as lens areas, etc. may be present.
Insbesondere umfasst die mindestens eine Halbleiterlichtquelle mindestens eine Leuchtdiode. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z.B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z.B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z.B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions-LED). Der Leuchtstoff kann alternativ oder zusätzlich entfernt von der Leuchtdiode angeordnet sein ("Remote Phosphor"). Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat ("Submount") montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z.B. mindestens einer Fresnel-Linse, Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z.B. mindestens einen Diodenlaser aufweisen.In particular, the at least one semiconductor light source comprises at least one light-emitting diode. If several LEDs are present, they can be lit in the same color or in different colors. A color may be monochrome (e.g., red, green, blue, etc.) or multichrome (e.g., white). The light emitted by the at least one light-emitting diode can also be an infrared light (IR LED) or an ultraviolet light (UV LED). Several light emitting diodes can produce a mixed light; e.g. a white mixed light. The at least one light-emitting diode may contain at least one wavelength-converting phosphor (conversion LED). The phosphor may alternatively or additionally be arranged remotely from the light-emitting diode ("remote phosphor"). The at least one light-emitting diode can be in the form of at least one individually housed light-emitting diode or in the form of at least one LED chip. Several LED chips can be mounted on a common substrate ("submount"). The at least one light emitting diode may be equipped with at least one own and / or common optics for beam guidance, e.g. at least one Fresnel lens, collimator, and so on. Instead of or in addition to inorganic light emitting diodes, e.g. based on InGaN or AlInGaP, organic LEDs (OLEDs, for example polymer OLEDs) can generally also be used. Alternatively, the at least one semiconductor light source may be e.g. have at least one diode laser.
Das eine oder die mehreren elektrischen Bauelemente mögen z.B. mindestens einen Kondensator, mindestens einen ohmschen Widerstand, mindestens eine Spule, mindestens eine Diode usw. aufweisen. Das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente mögen z.B. mindestens einen Mikrocontroller, ASIC, FPGA usw. aufweisen.The one or more electrical components may be e.g. at least one capacitor, at least one ohmic resistor, at least one coil, at least one diode, etc. have. The one or more electronic components may be e.g. at least one microcontroller, ASIC, FPGA, etc. have.
Der Treiber mag auch als "Treiberschaltung" oder "Treiberelektronik" bezeichnet werden.The driver may also be referred to as a "driver circuit" or "driver electronics".
Grundsätzlich mögen einige Bauelemente des Treibers, nämlich insbesondere solche, die nicht oder nur geringfügig ausgasen, auch nicht von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle gasdicht getrennt sein, insbesondere nicht in der Endkappe untergebracht sein. Sie mögen beispielsweise auf einem Lichtquellensubstrat angeordnet sein, an welchem auch die mindestens eine Halbleiterlichtquelle angeordnet ist. Die Bauelemente des Treibers mögen also teilweise gasdicht von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle getrennt und teilweise gastechnisch mit der mindestens einen Halbleiterlichtquelle verbunden sein.In principle, some components of the driver, namely in particular those that do not or only slightly outgassed, may not be separated gas-tight from the at least one semiconductor light source, in particular not be accommodated in the end cap. They may, for example, be arranged on a light source substrate on which the at least one semiconductor light source is also arranged. The components of the driver may thus be partially gas-tightly separated from the at least one semiconductor light source and partially connected to the at least one semiconductor light source in terms of gas technology.
Es ist eine dazu alternative Ausgestaltung, dass alle Bauelemente des Treibers in der Endkappe untergebracht sind. So wird eine Beeinträchtigung der mindestens einen Halbleiterlichtquelle usw. durch die Bauelemente besonders sicher verhindert. It is an alternative embodiment to that all components of the driver are housed in the end cap. Thus, a deterioration of the at least one semiconductor light source, etc. by the components is particularly reliably prevented.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die Bauelemente des Treibers in ein Pottingmaterial eingebettet sind. Dies verbessert eine thermische Anbindung der Bauelemente und damit eine verbesserte Wärmeabfuhr von ihnen. Da folglich auch das Pottingmaterial in der Endkappe untergebracht und von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle gasdicht getrennt ist, kann auch stärker ausgasendes Pottingmaterial verwendet werden. Dies wiederum ermöglicht die Nutzung einer größeren Auswahl von Pottingmaterial, insbesondere von preiswerterem und/oder einfacher handhabbarem Pottingmaterial. Der Treiber kann vor seinem Einführen in die Endkappe mit dem Pottingmaterial umgeben werden oder mag erst nach Einführen in die Endkappe mit dem Pottingmaterial umgeben werden. Im letzteren Fall mag das Pottingmaterial in die Endkappe eingefüllt werden, welche dann als Form dient. Das Pottingmaterial mag eine Vergussmasse sein, insbesondere eine organische Vergussmasse.It is still an embodiment that the components of the driver are embedded in a potting material. This improves a thermal connection of the components and thus improved heat dissipation from them. Consequently, since the potting material is also accommodated in the end cap and is separated in a gas-tight manner from the at least one semiconductor light source, it is also possible to use more outgassing potting material. This, in turn, allows the use of a wider range of potting material, particularly cheaper and / or easier to handle potting material. The driver may be surrounded with the potting material prior to its insertion into the end cap, or may be surrounded with the potting material only after insertion into the end cap. In the latter case, the potting material may be filled in the end cap, which then serves as a mold. The potting material may be a potting compound, in particular an organic potting compound.
Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass Bauelemente des Treibers an einer Treiberplatine angeordnet sind. So lassen sie sich besonders einfach und kompakt anordnen. Beispielsweise kann die Treiberplatine vor einem Einsetzen in die Endkappe mit Bauelementen bestückt werden, was eine besonders preiswerte Herstellung ermöglicht, z.B. mittels eines Bestückautomaten.It is a further embodiment that components of the driver are arranged on a driver board. This way they can be arranged very simply and compactly. For example, the driver board may be populated with components prior to insertion into the end cap, allowing for particularly inexpensive manufacture, e.g. by means of a placement machine.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die Endkappe mindestens einen Führungsteil zum verschieblichen Einführen des Treibers in die Endkappe aufweist. So wird eine genaue und schnelle Positionierung des Treibers unterstützt. Der mindestens eine Führungsteil mag beispielsweise in verschieblichen Eingriff mit einem Längsrand der Treiberplatine gebracht werden. Der mindestens eine Führungsteil mag dazu insbesondere eine Längsnut aufweisen, in die der Längsrand einsetzbar ist. Der Führungsteil mag beispielsweise als ein von einer Innenseite der Endkappe vorspringender Bereich ausgebildet sein. Für eine besonders sichere Halterung des Treibers mögen zwei Führungsteile vorhanden sein, welche spiegelsymmetrisch zueinander angeordnet sind. So lassen sich insbesondere beide Längsränder der Treiberplatine in der Endkappe halten.It is still an embodiment that the end cap has at least one guide part for slidably inserting the driver into the end cap. This supports accurate and fast positioning of the driver. For example, the at least one guide member may be slidably engaged with a longitudinal edge of the driver board. The at least one guide part may in particular have a longitudinal groove into which the longitudinal edge can be inserted. The guide member may be formed, for example, as a projecting from an inner side of the end cap area. For a particularly secure mounting of the driver like two guide parts may be present, which are arranged mirror-symmetrically to each other. In particular, both longitudinal edges of the driver board can be held in the end cap.
Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass zwischen der Endkappe und dem Kolben ein Trennelement vorhanden ist, das die Endkappe von dem Kolben gasdicht trennt, und das Trennelement mindestens eine elektrische Durchführung aufweist. Diese Ausgestaltung ermöglicht einen besonders einfachen Zusammenbau der Halbleiterlampe. Die mindestens eine elektrische Durchführung ermöglicht eine elektrische Verbindung der mindestens einen Halbleiterlichtquelle mit dem Treiber bzw. an in der Endkappe hinter dem Trennelement untergebrachte Bauelemente des Treibers. It is yet another embodiment that between the end cap and the piston, a separating element is present, which separates the end cap of the piston gas-tight, and the separating element has at least one electrical feedthrough. This embodiment enables a particularly simple assembly of the semiconductor lamp. The at least one electrical feedthrough enables an electrical connection of the at least one semiconductor light source to the driver or to components of the driver accommodated in the end cap behind the separator element.
Die elektrische Durchführung stellt insbesondere einen elektrisch leitfähigen Pfad durch das Trennelement bereit. Die elektrische Durchführung mag ein einstückiges oder ein mehrstückig verbundenes elektrisch leitfähiges Element sein, z.B. bestehend aus Kupfer oder Aluminium.In particular, the electrical feedthrough provides an electrically conductive path through the separator. The electrical feedthrough may be a one-piece or a multi-piece electrically conductive element, e.g. consisting of copper or aluminum.
Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass das Trennelement mit seiner mindestens einen elektrischen Durchführung an einem jeweiligen elektrischen Anschlusselement des Treibers aufsteckbar ist. Es ergibt sich der Vorteil eines besonders einfachen Zusammenbaus der Halbleiterlampe durch eine einfache Steckbewegung. Das Trennelement und das elektrische Anschlusselement des Treibers mögen insbesondere eine kraftschlüssige und ggf. formschlüssige Verbindung miteinander eingehen, z.B. eine Klemmverbindung. Dazu mögen insbesondere entweder das Trennelement oder das elektrische Anschlusselement des Treibers als eine elektrisch leitfähige Klammer ausgebildet sein, in welche das jeweils andere Kontaktelement einsteckbar oder eingesteckt ist. Das elektrische Anschlusselement mag beispielsweise an einer Treiberplatine angelötet sein, z.B. in Oberflächenbefestigungstechnik (SMT) oder in Durchstecktechnologie (Pin-In-Hole).It is also an embodiment that the separating element with its at least one electrical feedthrough is attachable to a respective electrical connection element of the driver. This results in the advantage of a particularly simple assembly of the semiconductor lamp by a simple plug movement. The separating element and the electrical connecting element of the driver may, in particular, enter into a non-positive and possibly positive connection with one another, e.g. a clamp connection. In particular, either the separating element or the electrical connection element of the driver may be designed as an electrically conductive clamp into which the respective other contact element can be inserted or inserted. The electrical connection element may for example be soldered to a driver board, e.g. in surface mount technology (SMT) or pin-in-hole technology.
Es ist auch eine Ausgestaltung, dass die mindestens eine Halbleiterlichtquelle an einem bandförmigen Lichtquellensubstrat angeordnet ist. Dies ergibt den Vorteil, dass die mindestens eine Halbleiterlichtquelle einfach handhabbar in den Kolben einführbar ist und dort gehalten werden kann. Dies gilt insbesondere bei Vorliegen mehrerer Halbleiterlichtquellen. Diese mögen beispielsweise in einer Reihe hintereinander angeordnet sein. Solche mit mehreren Halbleiterlichtquellen bestückte bandförmige Lichtquellensubstrate können auch als "Leuchtband" bezeichnet werden. Das Lichtquellensubstrat mag beispielsweise eine starre oder eine flexible Platine sein.It is also an embodiment that the at least one semiconductor light source is arranged on a band-shaped light source substrate. This results in the advantage that the at least one semiconductor light source can be inserted easily into the piston and can be held there. This applies in particular in the presence of a plurality of semiconductor light sources. These may for example be arranged in a row one behind the other. Such band-shaped light source substrates equipped with a plurality of semiconductor light sources can also be referred to as a "light band". The light source substrate may be, for example, a rigid or a flexible board.
Es ist eine Ausgestaltung davon, dass das Trennelement mit seiner mindestens einen elektrischen Durchführung an einem jeweiligen elektrischen Anschlusselement des Lichtquellensubstrats aufsteckbar ist. Es ergibt sich auch hierbei der Vorteil eines besonders einfachen Zusammenbaus der Halbleiterlampe durch eine einfache Steckbewegung. Das Trennelement und das elektrische Anschlusselement des Lichtquellensubstrats mögen insbesondere eine kraftschlüssige und ggf. formschlüssige Verbindung miteinander eingehen, z.B. eine Klemmverbindung. Dazu mögen insbesondere entweder das Trennelement oder das elektrische Anschlusselement des Lichtquellensubstrats als eine elektrisch leitfähige Klammer ausgebildet sein, in welche das jeweils andere Kontaktelement einsteckbar oder eingesteckt ist. Das elektrische Anschlusselement mag an dem Lichtquellensubstrat beispielsweise angelötet sein, z.B. in Oberflächenbefestigungstechnik oder in Durchstecktechnologie.It is an embodiment of the fact that the separating element with its at least one electrical feedthrough can be plugged onto a respective electrical connection element of the light source substrate. This also results in the advantage of a particularly simple assembly of the semiconductor lamp by a simple plug movement. The separating element and the electrical connection element of the light source substrate may in particular form a frictional and possibly positive connection with one another, e.g. a clamp connection. In particular, either the separating element or the electrical connection element of the light source substrate may be designed as an electrically conductive clamp into which the respective other contact element can be inserted or inserted. The electrical connection element may, for example, be soldered to the light source substrate, e.g. in surface mount technology or push-through technology.
Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass die elektrische Durchführung als ein gebogener Metallstreifen ausgebildet ist. Dieser ist besonders preiswert verfügbar und einfach biegbar. Die Biegung ermöglicht auf besonders einfache Weise eine Fähigkeit zur Federung während eines Einsteckvorgangs, was beispielsweise für einen Toleranzausgleich vorteilhaft ist. Insbesondere mögen die Endbereiche auf beiden Seiten des Trennelements parallel zu einer Längsachse der Halbleiterlampe ausgerichtet sein, um einen Einsteckvorgang zu erleichtern.It is also an embodiment that the electrical feedthrough is formed as a bent metal strip. This is particularly inexpensive available and easily bendable. The bend allows a particularly simple way a springing ability during a Einsteckvorgangs, which is advantageous for example for a tolerance compensation. In particular, the end portions on both sides of the separator may be aligned parallel to a longitudinal axis of the semiconductor lamp to facilitate a plugging operation.
Es ist zudem eine Ausgestaltung, dass zumindest die die Bauelemente des Treibers aufweisende Endkappe eine hohlzylindrische Grundform aufweist, in deren kolbenseitiger Stirnseite der Kolben eingeführt, insbesondere eingesteckt, ist. So lässt sich eine zylindrische Grundform der Halbleiterlampe auf einfache Weise umsetzen. Auch wird so ein Zusammenstecken von Komponenten der Halbleiterlampe erleichtert, z.B. des Lichtquellensubstrats, des Trennelements und der Treiberplatine. Insbesondere mögen die Durchmesser der Endkappe und des Kolbens gleich sein. Eine andere, keine elektrische Verbindung bereitstellende Endkappe mag zumindest ungefähr die gleichen Außenmaße haben wie die oben beschriebene Endkappe. Sie mag alternativ z.B. kürzer oder länger sein.It is also an embodiment that at least the components of the driver having end cap has a hollow cylindrical basic shape, introduced in the piston-side end face of the piston, in particular plugged is. Thus, a cylindrical basic shape of the semiconductor lamp can be implemented in a simple manner. Also, such mating of components of the semiconductor lamp is facilitated, e.g. the light source substrate, the separator and the driver board. In particular, the diameters of the end cap and the piston may be equal. Another non-electrical connection end cap may have at least approximately the same outer dimensions as the end cap described above. It may alternatively be e.g. be shorter or longer.
Die kolbenabgewandte Stirnseite der Endkappe mag geschlossen sein. Es ist eine alternative Ausgestaltung, dass sie offen ist und mit einem Stopfen verschlossen ist. Diese Alternative ermöglicht eine vielfältige Ausgestaltung der äußeren Stirnfläche der Halbleiterlampe vor einem Zusammensetzen der Halbleiterlampe, was herstellungstechnisch vorteilhaft ist.The piston-facing end of the end cap may be closed. It is an alternative embodiment that it is open and closed with a plug. This alternative allows a diverse configuration of the outer end face of the semiconductor lamp prior to assembly of the semiconductor lamp, which is advantageous manufacturing technology.
Der Stopfen mag mindestens einen nach außen vorragenden Anschlussstift aufweisen. Dies ermöglicht eine einfache elektrische Kontaktierung mit einer Fassung, insbesondere eine Ausgestaltung als Stiftsockel, insbesondere als Bipin-Sockel.The plug may have at least one outwardly projecting pin. This allows a simple electrical contact with a socket, in particular a configuration as a pin base, in particular as a bipin socket.
Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der Kolben sich verjüngende Endbereiche aufweist und die Endkappen kolbenseitig eine sich zu ihrer Stirnfläche hin aufweitende Innenfläche aufweisen. So kann der Kolben besonders einfach in eine Endkappe eingeführt werden. Insbesondere wird so eine Verklebung von Endkappe und Kolben erleichtert, da auch nicht aufschäumende Klebstoffe wie Silikon oder Epoxidharz mit einfachen Mitteln verarbeitbar sind und eine umlaufend dichte Verbindung sicher erzeugen können. Die Verjüngungsgrade (z.B. gemessen durch einen Neigungswinkel gegen eine Längsachse des Kolbens und der Endkappe) können gleich oder unterschiedlich sein. Insbesondere unterschiedliche Neigungswinkel können eine sichere Verbindung mit hoher Fertigungstoleranz ermöglichen. Die Neigungswinkel können bevorzugt in einem Bereich zwischen 3° und 8° liegen. It is still an embodiment that the piston has tapered end portions and the end caps on the piston side have a widening towards its end face inner surface. Thus, the piston can be easily inserted into an end cap. In particular, as a bonding of the end cap and piston is facilitated, as well as non-foaming adhesives such as silicone or epoxy resin can be processed by simple means and can produce a circumferentially sealed connection safely. The degrees of taper (eg, as measured by an angle of inclination against a longitudinal axis of the piston and the end cap) may be the same or different. In particular, different angles of inclination can enable a secure connection with high manufacturing tolerance. The inclination angles may preferably be in a range between 3 ° and 8 °.
Es ist auch noch eine Ausgestaltung, dass das Trennelement einen becherförmigen Grundkörper aus elektrisch nichtleitendem Material aufweist, welcher Grundkörper eine der Endkappe zugewandte offene Stirnseite und eine dem Kolben zugewandte geschlossene Stirnseite aufweist. Das elektrisch nichtleitende Material ermöglicht zudem eine elektrische Isolierung der Endkappe gegen den Kolben und verhindert einen Kurzschluss zwischen den elektrischen Durchführungen.It is also an embodiment that the separating element has a cup-shaped base body made of electrically non-conductive material, which base body has an open end facing the end cap and a closed end face facing the piston. The electrically non-conductive material also allows electrical insulation of the end cap against the piston and prevents a short circuit between the electrical feedthroughs.
An der geschlossenen Stirnseite mag die mindestens eine elektrische Durchführung gasdicht durch den Grundkörper hindurchgeführt sein. Dies ermöglicht eine elektrische Verbindung zwischen Treiber und Halbleiterlichtquelle(n), ohne die gasdichte Trennung zu beeinträchtigen.At the closed end face, the at least one electrical feedthrough may be passed through the main body in a gastight manner. This allows an electrical connection between the driver and the semiconductor light source (s) without affecting the gas-tight separation.
Es ist darüber hinaus eine Ausgestaltung, dass die Halbleiterlampe eine Retrofitlampe ist.It is also an embodiment that the semiconductor lamp is a retrofit lamp.
Die Retrofitlampe mag z.B. eine Leuchtstofflampen-Retrofitlampe oder eine Linienlampen-Retrofitlampe sein, also zum Ersatz einer herkömmlichen Lampe ausgebildet sein und einen zumindest ähnlichen Formfaktor aufweisen. Die Leuchtstofflampen-Retrofitlampe mag z.B. zum Ersatz herkömmlicher Leuchtstofflampen vom T-Typ, z.B. vom Typ T5 oder T8, ausgestaltet sein; sie mag dazu Sockel vom G-Typ, insbesondere G5 oder G13, aufweisen. Die Linienlampen-Retrofitlampe mag z.B. zum Ersatz herkömmlicher Linienlampen (z.B. der Modellreihe "Linestra" der Fa. Osram) mit Sockeln vom Typ S14s oder S14d vorgesehen sein.The retrofit lamp may e.g. be a fluorescent retrofit lamp or a line lamp retrofit lamp, so be designed to replace a conventional lamp and have an at least similar form factor. The fluorescent retrofit lamp may e.g. to replace conventional T-type fluorescent lamps, e.g. of the type T5 or T8 be configured; it may have G-type sockets, in particular G5 or G13. The line lamp retrofit lamp may e.g. to replace conventional line lamps (e.g., the "Linestra" model line from Osram) with S14s or S14d type sockets.
Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden schematischen Beschreibung eines Ausführungsbeispiels, das im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert wird. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.The above-described characteristics, features and advantages of this invention, as well as the manner in which they are achieved, will become clearer and more clearly understood in connection with the following schematic description of an embodiment which will be described in detail in conjunction with the drawings. In this case, the same or equivalent elements may be provided with the same reference numerals for clarity.
Die LED-Retrofitlampe
In dem Kolben
Die LED-Retrofitlampe
Die Endkappe
Die Endkappe
Der Treiber
Zwischen der Endkappe
Die endkappenseitigen Endabschnitte
Das Trennelement weist im Bereich seines endkappenseitigen freien Rands einen aufgeweiteten Abschnitt
Obwohl die Erfindung im Detail durch das gezeigte Ausführungsbeispiel näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht darauf eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.While the invention has been further illustrated and described in detail by the illustrated embodiment, the invention is not so limited and other variations can be derived therefrom by those skilled in the art without departing from the scope of the invention.
So können die Bauelemente
Allgemein kann unter "ein", "eine" usw. eine Einzahl oder eine Mehrzahl verstanden werden, insbesondere im Sinne von "mindestens ein" oder "ein oder mehrere" usw., solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist, z.B. durch den Ausdruck "genau ein" usw.Generally, "on", "an", etc. may be taken to mean a singular or a plurality, in particular in the sense of "at least one" or "one or more" etc., unless this is explicitly excluded, e.g. by the expression "exactly one", etc.
Auch kann eine Zahlenangabe genau die angegebene Zahl als auch einen üblichen Toleranzbereich umfassen, solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist.Also, a number may include exactly the specified number as well as a usual tolerance range, as long as this is not explicitly excluded.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- LED-Retrofitlampe LED retrofit
- 22
- Kolben piston
- 33
- verjüngender Endbereich rejuvenating end area
- 44
- Leiterplatte circuit board
- 55
- LED-Chip LED chip
- 66
- Oberseite der Leiterplatte Top of the circuit board
- 77
- Klemme clamp
- 88th
- Endkappe endcap
- 99
- Treiber driver
- 1010
- Kolbenzugewandte Stirnseite Piston-facing end face
- 1111
- Kolbenabgewandte Stirnseite Piston facing away from the front
- 1212
- Stopfen Plug
- 1313
- Kontaktstift pin
- 1414
- Innenfläche palm
- 1515
- Führungsschiene guide rail
- 1616
- Längsnut longitudinal groove
- 1717
- Treiberplatine driver board
- 1818
- Kondensator capacitor
- 1919
- Bauelement module
- 2020
- Bauelement module
- 2121
- Bauelement module
- 2222
- Längsrand longitudinal edge
- 2323
- Trennelement separating element
- 2424
- Grundkörper body
- 2525
- Der Endkappe zugewandte Stirnseite The end cap facing end face
- 2626
- Dem Kolben zugewandte Stirnseite The piston facing end face
- 2727
- Metallband metal band
- 27a27a
- Zwischenabschnitt intermediate section
- 2828
- Kolbenseitiger Endabschnitt Piston-side end portion
- 2929
- Endkappenseitiger Endabschnitt End cap side end portion
- 3030
- Klemme clamp
- 3131
- Aufgeweiteter Abschnitt Expanded section
- AA
- Längsachse longitudinal axis
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