DE102014214603A1 - Semiconductor lamp - Google Patents

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Abstract

Eine Halbleiterlampe (1) weist einen rohrförmigen, zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kolben (2), mindestens eine in dem Kolben (2) untergebrachte Halbleiterlichtquelle (5), zwei Endkappen (8) zur Befestigung der Halbleiterlampe (1) an einer Fassung und einen Treiber (9) mit einem oder mehreren elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (18–21), welcher zumindest teilweise in einer Endkappe (8) untergebracht ist, auf, wobei die in der Endkappe (8) untergebrachten Bauelemente (18–21) des Treibers (9) von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle (5) gasdicht getrennt sind. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf Retrofitlampen, insbesondere mit einem Formfaktor linearer Leuchtstofflampen.A semiconductor lamp (1) has a tubular, at least partially translucent piston (2), at least one semiconductor light source (5) accommodated in the piston (2), two end caps (8) for fastening the semiconductor lamp (1) to a socket and a driver ( 9) with one or more electrical and / or electronic components (18-21) which is at least partially accommodated in an end cap (8), wherein the components (18-21) of the driver housed in the end cap (8) ( 9) are separated in a gas-tight manner from the at least one semiconductor light source (5). The invention is particularly applicable to retrofit lamps, in particular with a form factor of linear fluorescent lamps.

Description

Die Erfindung betrifft eine Halbleiterlampe, aufweisend einen rohrförmigen, zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kolben, mindestens eine in dem Kolben untergebrachte Halbleiterlichtquelle, zwei Endkappen zur Befestigung der Halbleiterlampe an einer Fassung und einen Treiber mit einem oder mehreren elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen, welcher zumindest teilweise in einer Endkappe untergebracht ist. Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf Retrofitlampen, insbesondere mit einem Formfaktor linearer Leuchtstofflampen.The invention relates to a semiconductor lamp, comprising a tubular, at least partially translucent piston, at least one housed in the piston semiconductor light source, two end caps for mounting the semiconductor lamp to a socket and a driver with one or more electrical and / or electronic components, which at least partially in an end cap is housed. The invention is particularly applicable to retrofit lamps, in particular with a form factor of linear fluorescent lamps.

Bei LED-Lampen der betreffenden Art mit Leuchtdioden ("LEDs") als Halbleiterlichtquellen tritt das Problem auf, dass die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente bzw. Komponenten häufig in einer organischen Vergussmasse (einem sog. "Potting"-Material) eingebettet sind, um eine Wärmeableitung zu verbessern. Auch die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente selbst können einen hohen Gehalt an organischen Stoffen aufweisen, z.B. Kondensatoren oder Leiterplattenmaterialien. Ein Nachteil dieser organischen Stoffe ist ihr Ausgasungsverhalten, bei dem flüchtige organische Substanzen über die Zeit abgegeben werden. Die flüchtigen organischen Substanzen können die LEDs oder optischen Teile (wie eine Primäroptik o.ä.) negativ beeinflussen, z.B. trüben.In LED lamps of the type in question with light emitting diodes ("LEDs") as semiconductor light sources, the problem arises that the electrical and / or electronic components or components are frequently embedded in an organic potting compound (a so-called "potting material"), to improve heat dissipation. The electrical and / or electronic components themselves may also have a high content of organic substances, e.g. Capacitors or printed circuit board materials. A disadvantage of these organic substances is their outgassing behavior, in which volatile organic substances are released over time. The volatile organic substances may adversely affect the LEDs or optical parts (such as a primary optic or the like), e.g. tarnish.

Bisher werden zur Vermeidung dieser Nachteile Vergussmassen und/oder Bauelemente verwendet, die eine nur geringe Ausgasung besitzen. Eine Qualifizierungsarbeit, um geeignete und verträgliche Materialien zu finden, ist extrem aufwendig und teuer. Auch ist die Auswahl der verwendbaren Vergussmassen und Bauelemente erheblich eingeschränkt, und zwar auf vergleichsweise teure und/oder schwieriger zu verarbeitende Vergussmassen und/oder Bauelemente. So far, casting compounds and / or components are used to avoid these disadvantages, which have a low outgassing. A qualification work to find suitable and compatible materials is extremely complicated and expensive. Also, the selection of usable potting compounds and components is considerably limited, namely to relatively expensive and / or difficult to process potting compounds and / or components.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere eine einfach und preiswert umsetzbare Möglichkeit zur Unterbringung eines Treibers in der Halbleiterlampe bereitzustellen, bei der Ausgasungen der elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente des Treibers die optische Qualität der Halbleiterlampe nicht beeinträchtigen. Insbesondere ist es eine Aufgabe, die mindestens eine Halbleiterlichtquelle und ggf. der mindestens einen Halbleiterlichtquelle nachgeschaltete optische Elemente, einschließlich des Kolbens, zu schützen. It is the object of the present invention to overcome the disadvantages of the prior art at least partially and in particular to provide a simple and inexpensive feasible way to accommodate a driver in the semiconductor lamp, in the outgassing of the electrical and / or electronic components of the driver, the optical quality the semiconductor lamp does not affect. In particular, it is an object to protect the at least one semiconductor light source and possibly the at least one semiconductor light source downstream optical elements, including the piston.

Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.This object is achieved according to the features of the independent claims. Preferred embodiments are in particular the dependent claims.

Die Aufgabe wird gelöst durch eine Halbleiterlampe, aufweisend einen rohrförmigen, zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kolben, mindestens eine in dem Kolben untergebrachte Halbleiterlichtquelle, zwei Endkappen zur Befestigung der Halbleiterlampe an einer Fassung und einen Treiber mit einem oder mehreren elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen, welcher zumindest teilweise in einer Endkappe untergebracht ist, wobei die in der Endkappe untergebrachten Bauelemente des Treibers von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle gasdicht getrennt sind.The object is achieved by a semiconductor lamp, comprising a tubular, at least partially translucent piston, at least one housed in the piston semiconductor light source, two end caps for mounting the semiconductor lamp to a socket and a driver with one or more electrical and / or electronic components, which at least is partially housed in an end cap, wherein the accommodated in the end cap components of the driver are separated gas-tight from the at least one semiconductor light source.

Dadurch können Ausgasungen der elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente in der zugehörigen Endkappe gehalten werden, wo sie keinen Schaden anrichten. Sie gelangen aufgrund der gasdichten Trennung hingegen nicht in den Kolben, in dem sich die mindestens eine Halbleiterlichtquelle befindet. Folglich können auch vergleichsweise stark ausgasende, aber preiswerte Komponenten des Treibers (z.B. bestimmte elektrische und/oder elektronische Bauelemente, Pottingmaterial, Platine usw.) verwendet werden. Außer verringerten Bauteilkosten mag sich auch eine vereinfachte Herstellung realisieren lassen. As a result, outgassing of the electrical and / or electronic components can be kept in the associated end cap, where they cause no damage. On the other hand, due to the gas-tight separation, they do not reach the piston in which the at least one semiconductor light source is located. Consequently, comparatively high outgassing but inexpensive components of the driver (e.g., certain electrical and / or electronic devices, potting material, circuit boards, etc.) may also be used. In addition to reduced component costs, a simplified production may also be realized.

Die Endkappen sind an endseitigen, insbesondere offenen Endbereichen des Kolbens angeordnet und decken diese Endbereiche ab. Beide Endkappen dienen zur mechanischen Befestigung der Halbleiterlampe in einer zugehörigen Fassung. Zumindest eine der Endkappen dient auch zum elektrischen Anschluss der Halbleiterlampe. Es mögen beide Endkappen zum elektrischen Anschluss der Halbleiterlampe dienen. Alternativ mag nur eine der Endkappen zum elektrischen Anschluss der Halbleiterlampe dienen, während die andere Endkappe nur zur mechanischen Befestigung dient.The end caps are arranged at end-side, in particular open end regions of the piston and cover these end regions. Both end caps are used for mechanical attachment of the semiconductor lamp in an associated version. At least one of the end caps also serves for the electrical connection of the semiconductor lamp. It may serve both end caps for electrical connection of the semiconductor lamp. Alternatively, only one of the end caps may be used for electrical connection of the semiconductor lamp, while the other end cap serves only for mechanical fastening.

Die elektrischen und/oder elektronischen Bauelemente des Treibers (auch als "Treiber-Bausteine" bezeichnet) können auf beide Endkappen verteilt sein, insbesondere wenn beide Endkappen zum elektrischen Anschluss der Halbleiterlampe dienen. Alternativ mögen die Treiber-Bausteine in nur einer der Endkappen untergebracht sein, insbesondere wenn nur diese Endkappe zum elektrischen Anschluss der Halbleiterlampe dient.The electrical and / or electronic components of the driver (also referred to as "driver devices") may be distributed on both end caps, in particular if both end caps are used for the electrical connection of the semiconductor lamp. Alternatively, the driver modules may be accommodated in only one of the end caps, in particular if only this end cap is used for the electrical connection of the semiconductor lamp.

Der Kolben mag ein geradlinig gestreckter oder ein gekrümmter Kolben sein. Der Kolben mag eine (geradlinige oder gekrümmte) hohlzylindrische Grundform aufweisen. Der Kolben mag auch ein längs aufgeschnittener Hohlkolben sein, der mit seinen Längsrändern auf einem Kühlkörper aufsitzt. Beispielsweise mag der Kühlkörper als ein metallischer Körper mit einer längsgeschnittenen zylindrischen Grundform vorliegen und der Kolben ein im Querschnitt komplementär oder ergänzend zu einer Form eines ganzen Zylinders längsgeschnittener Hohlkolben sein.The piston may be a rectilinearly extended or a curved piston. The piston may have a (straight or curved) hollow cylindrical basic shape. The piston may also be a longitudinally cut hollow piston, which sits with its longitudinal edges on a heat sink. For example, the heat sink may be present as a metallic body with a longitudinally cut cylindrical basic shape and the piston may be complementary in cross-section or complementary to a shape be a hollow cylinder cut longitudinally of a whole cylinder.

Der Kolben mag aus Glas oder aus Kunststoff bestehen. Er mag transparent und/oder transluzent bzw. opak sein. In dem Kolben mögen strahlformende Bereiche wie Linsenbereiche usw. vorhanden sein.The piston may be made of glass or plastic. It may be transparent and / or translucent or opaque. In the piston, jet-forming areas such as lens areas, etc. may be present.

Insbesondere umfasst die mindestens eine Halbleiterlichtquelle mindestens eine Leuchtdiode. Bei Vorliegen mehrerer Leuchtdioden können diese in der gleichen Farbe oder in verschiedenen Farben leuchten. Eine Farbe kann monochrom (z.B. rot, grün, blau usw.) oder multichrom (z.B. weiß) sein. Auch kann das von der mindestens einen Leuchtdiode abgestrahlte Licht ein infrarotes Licht (IR-LED) oder ein ultraviolettes Licht (UV-LED) sein. Mehrere Leuchtdioden können ein Mischlicht erzeugen; z.B. ein weißes Mischlicht. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mindestens einen wellenlängenumwandelnden Leuchtstoff enthalten (Konversions-LED). Der Leuchtstoff kann alternativ oder zusätzlich entfernt von der Leuchtdiode angeordnet sein ("Remote Phosphor"). Die mindestens eine Leuchtdiode kann in Form mindestens einer einzeln gehäusten Leuchtdiode oder in Form mindestens eines LED-Chips vorliegen. Mehrere LED-Chips können auf einem gemeinsamen Substrat ("Submount") montiert sein. Die mindestens eine Leuchtdiode kann mit mindestens einer eigenen und/oder gemeinsamen Optik zur Strahlführung ausgerüstet sein, z.B. mindestens einer Fresnel-Linse, Kollimator, und so weiter. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdioden, z.B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs, z.B. Polymer-OLEDs) einsetzbar. Alternativ kann die mindestens eine Halbleiterlichtquelle z.B. mindestens einen Diodenlaser aufweisen.In particular, the at least one semiconductor light source comprises at least one light-emitting diode. If several LEDs are present, they can be lit in the same color or in different colors. A color may be monochrome (e.g., red, green, blue, etc.) or multichrome (e.g., white). The light emitted by the at least one light-emitting diode can also be an infrared light (IR LED) or an ultraviolet light (UV LED). Several light emitting diodes can produce a mixed light; e.g. a white mixed light. The at least one light-emitting diode may contain at least one wavelength-converting phosphor (conversion LED). The phosphor may alternatively or additionally be arranged remotely from the light-emitting diode ("remote phosphor"). The at least one light-emitting diode can be in the form of at least one individually housed light-emitting diode or in the form of at least one LED chip. Several LED chips can be mounted on a common substrate ("submount"). The at least one light emitting diode may be equipped with at least one own and / or common optics for beam guidance, e.g. at least one Fresnel lens, collimator, and so on. Instead of or in addition to inorganic light emitting diodes, e.g. based on InGaN or AlInGaP, organic LEDs (OLEDs, for example polymer OLEDs) can generally also be used. Alternatively, the at least one semiconductor light source may be e.g. have at least one diode laser.

Das eine oder die mehreren elektrischen Bauelemente mögen z.B. mindestens einen Kondensator, mindestens einen ohmschen Widerstand, mindestens eine Spule, mindestens eine Diode usw. aufweisen. Das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente mögen z.B. mindestens einen Mikrocontroller, ASIC, FPGA usw. aufweisen.The one or more electrical components may be e.g. at least one capacitor, at least one ohmic resistor, at least one coil, at least one diode, etc. have. The one or more electronic components may be e.g. at least one microcontroller, ASIC, FPGA, etc. have.

Der Treiber mag auch als "Treiberschaltung" oder "Treiberelektronik" bezeichnet werden.The driver may also be referred to as a "driver circuit" or "driver electronics".

Grundsätzlich mögen einige Bauelemente des Treibers, nämlich insbesondere solche, die nicht oder nur geringfügig ausgasen, auch nicht von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle gasdicht getrennt sein, insbesondere nicht in der Endkappe untergebracht sein. Sie mögen beispielsweise auf einem Lichtquellensubstrat angeordnet sein, an welchem auch die mindestens eine Halbleiterlichtquelle angeordnet ist. Die Bauelemente des Treibers mögen also teilweise gasdicht von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle getrennt und teilweise gastechnisch mit der mindestens einen Halbleiterlichtquelle verbunden sein.In principle, some components of the driver, namely in particular those that do not or only slightly outgassed, may not be separated gas-tight from the at least one semiconductor light source, in particular not be accommodated in the end cap. They may, for example, be arranged on a light source substrate on which the at least one semiconductor light source is also arranged. The components of the driver may thus be partially gas-tightly separated from the at least one semiconductor light source and partially connected to the at least one semiconductor light source in terms of gas technology.

Es ist eine dazu alternative Ausgestaltung, dass alle Bauelemente des Treibers in der Endkappe untergebracht sind. So wird eine Beeinträchtigung der mindestens einen Halbleiterlichtquelle usw. durch die Bauelemente besonders sicher verhindert. It is an alternative embodiment to that all components of the driver are housed in the end cap. Thus, a deterioration of the at least one semiconductor light source, etc. by the components is particularly reliably prevented.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die Bauelemente des Treibers in ein Pottingmaterial eingebettet sind. Dies verbessert eine thermische Anbindung der Bauelemente und damit eine verbesserte Wärmeabfuhr von ihnen. Da folglich auch das Pottingmaterial in der Endkappe untergebracht und von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle gasdicht getrennt ist, kann auch stärker ausgasendes Pottingmaterial verwendet werden. Dies wiederum ermöglicht die Nutzung einer größeren Auswahl von Pottingmaterial, insbesondere von preiswerterem und/oder einfacher handhabbarem Pottingmaterial. Der Treiber kann vor seinem Einführen in die Endkappe mit dem Pottingmaterial umgeben werden oder mag erst nach Einführen in die Endkappe mit dem Pottingmaterial umgeben werden. Im letzteren Fall mag das Pottingmaterial in die Endkappe eingefüllt werden, welche dann als Form dient. Das Pottingmaterial mag eine Vergussmasse sein, insbesondere eine organische Vergussmasse.It is still an embodiment that the components of the driver are embedded in a potting material. This improves a thermal connection of the components and thus improved heat dissipation from them. Consequently, since the potting material is also accommodated in the end cap and is separated in a gas-tight manner from the at least one semiconductor light source, it is also possible to use more outgassing potting material. This, in turn, allows the use of a wider range of potting material, particularly cheaper and / or easier to handle potting material. The driver may be surrounded with the potting material prior to its insertion into the end cap, or may be surrounded with the potting material only after insertion into the end cap. In the latter case, the potting material may be filled in the end cap, which then serves as a mold. The potting material may be a potting compound, in particular an organic potting compound.

Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass Bauelemente des Treibers an einer Treiberplatine angeordnet sind. So lassen sie sich besonders einfach und kompakt anordnen. Beispielsweise kann die Treiberplatine vor einem Einsetzen in die Endkappe mit Bauelementen bestückt werden, was eine besonders preiswerte Herstellung ermöglicht, z.B. mittels eines Bestückautomaten.It is a further embodiment that components of the driver are arranged on a driver board. This way they can be arranged very simply and compactly. For example, the driver board may be populated with components prior to insertion into the end cap, allowing for particularly inexpensive manufacture, e.g. by means of a placement machine.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die Endkappe mindestens einen Führungsteil zum verschieblichen Einführen des Treibers in die Endkappe aufweist. So wird eine genaue und schnelle Positionierung des Treibers unterstützt. Der mindestens eine Führungsteil mag beispielsweise in verschieblichen Eingriff mit einem Längsrand der Treiberplatine gebracht werden. Der mindestens eine Führungsteil mag dazu insbesondere eine Längsnut aufweisen, in die der Längsrand einsetzbar ist. Der Führungsteil mag beispielsweise als ein von einer Innenseite der Endkappe vorspringender Bereich ausgebildet sein. Für eine besonders sichere Halterung des Treibers mögen zwei Führungsteile vorhanden sein, welche spiegelsymmetrisch zueinander angeordnet sind. So lassen sich insbesondere beide Längsränder der Treiberplatine in der Endkappe halten.It is still an embodiment that the end cap has at least one guide part for slidably inserting the driver into the end cap. This supports accurate and fast positioning of the driver. For example, the at least one guide member may be slidably engaged with a longitudinal edge of the driver board. The at least one guide part may in particular have a longitudinal groove into which the longitudinal edge can be inserted. The guide member may be formed, for example, as a projecting from an inner side of the end cap area. For a particularly secure mounting of the driver like two guide parts may be present, which are arranged mirror-symmetrically to each other. In particular, both longitudinal edges of the driver board can be held in the end cap.

Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass zwischen der Endkappe und dem Kolben ein Trennelement vorhanden ist, das die Endkappe von dem Kolben gasdicht trennt, und das Trennelement mindestens eine elektrische Durchführung aufweist. Diese Ausgestaltung ermöglicht einen besonders einfachen Zusammenbau der Halbleiterlampe. Die mindestens eine elektrische Durchführung ermöglicht eine elektrische Verbindung der mindestens einen Halbleiterlichtquelle mit dem Treiber bzw. an in der Endkappe hinter dem Trennelement untergebrachte Bauelemente des Treibers. It is yet another embodiment that between the end cap and the piston, a separating element is present, which separates the end cap of the piston gas-tight, and the separating element has at least one electrical feedthrough. This embodiment enables a particularly simple assembly of the semiconductor lamp. The at least one electrical feedthrough enables an electrical connection of the at least one semiconductor light source to the driver or to components of the driver accommodated in the end cap behind the separator element.

Die elektrische Durchführung stellt insbesondere einen elektrisch leitfähigen Pfad durch das Trennelement bereit. Die elektrische Durchführung mag ein einstückiges oder ein mehrstückig verbundenes elektrisch leitfähiges Element sein, z.B. bestehend aus Kupfer oder Aluminium.In particular, the electrical feedthrough provides an electrically conductive path through the separator. The electrical feedthrough may be a one-piece or a multi-piece electrically conductive element, e.g. consisting of copper or aluminum.

Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass das Trennelement mit seiner mindestens einen elektrischen Durchführung an einem jeweiligen elektrischen Anschlusselement des Treibers aufsteckbar ist. Es ergibt sich der Vorteil eines besonders einfachen Zusammenbaus der Halbleiterlampe durch eine einfache Steckbewegung. Das Trennelement und das elektrische Anschlusselement des Treibers mögen insbesondere eine kraftschlüssige und ggf. formschlüssige Verbindung miteinander eingehen, z.B. eine Klemmverbindung. Dazu mögen insbesondere entweder das Trennelement oder das elektrische Anschlusselement des Treibers als eine elektrisch leitfähige Klammer ausgebildet sein, in welche das jeweils andere Kontaktelement einsteckbar oder eingesteckt ist. Das elektrische Anschlusselement mag beispielsweise an einer Treiberplatine angelötet sein, z.B. in Oberflächenbefestigungstechnik (SMT) oder in Durchstecktechnologie (Pin-In-Hole).It is also an embodiment that the separating element with its at least one electrical feedthrough is attachable to a respective electrical connection element of the driver. This results in the advantage of a particularly simple assembly of the semiconductor lamp by a simple plug movement. The separating element and the electrical connecting element of the driver may, in particular, enter into a non-positive and possibly positive connection with one another, e.g. a clamp connection. In particular, either the separating element or the electrical connection element of the driver may be designed as an electrically conductive clamp into which the respective other contact element can be inserted or inserted. The electrical connection element may for example be soldered to a driver board, e.g. in surface mount technology (SMT) or pin-in-hole technology.

Es ist auch eine Ausgestaltung, dass die mindestens eine Halbleiterlichtquelle an einem bandförmigen Lichtquellensubstrat angeordnet ist. Dies ergibt den Vorteil, dass die mindestens eine Halbleiterlichtquelle einfach handhabbar in den Kolben einführbar ist und dort gehalten werden kann. Dies gilt insbesondere bei Vorliegen mehrerer Halbleiterlichtquellen. Diese mögen beispielsweise in einer Reihe hintereinander angeordnet sein. Solche mit mehreren Halbleiterlichtquellen bestückte bandförmige Lichtquellensubstrate können auch als "Leuchtband" bezeichnet werden. Das Lichtquellensubstrat mag beispielsweise eine starre oder eine flexible Platine sein.It is also an embodiment that the at least one semiconductor light source is arranged on a band-shaped light source substrate. This results in the advantage that the at least one semiconductor light source can be inserted easily into the piston and can be held there. This applies in particular in the presence of a plurality of semiconductor light sources. These may for example be arranged in a row one behind the other. Such band-shaped light source substrates equipped with a plurality of semiconductor light sources can also be referred to as a "light band". The light source substrate may be, for example, a rigid or a flexible board.

Es ist eine Ausgestaltung davon, dass das Trennelement mit seiner mindestens einen elektrischen Durchführung an einem jeweiligen elektrischen Anschlusselement des Lichtquellensubstrats aufsteckbar ist. Es ergibt sich auch hierbei der Vorteil eines besonders einfachen Zusammenbaus der Halbleiterlampe durch eine einfache Steckbewegung. Das Trennelement und das elektrische Anschlusselement des Lichtquellensubstrats mögen insbesondere eine kraftschlüssige und ggf. formschlüssige Verbindung miteinander eingehen, z.B. eine Klemmverbindung. Dazu mögen insbesondere entweder das Trennelement oder das elektrische Anschlusselement des Lichtquellensubstrats als eine elektrisch leitfähige Klammer ausgebildet sein, in welche das jeweils andere Kontaktelement einsteckbar oder eingesteckt ist. Das elektrische Anschlusselement mag an dem Lichtquellensubstrat beispielsweise angelötet sein, z.B. in Oberflächenbefestigungstechnik oder in Durchstecktechnologie.It is an embodiment of the fact that the separating element with its at least one electrical feedthrough can be plugged onto a respective electrical connection element of the light source substrate. This also results in the advantage of a particularly simple assembly of the semiconductor lamp by a simple plug movement. The separating element and the electrical connection element of the light source substrate may in particular form a frictional and possibly positive connection with one another, e.g. a clamp connection. In particular, either the separating element or the electrical connection element of the light source substrate may be designed as an electrically conductive clamp into which the respective other contact element can be inserted or inserted. The electrical connection element may, for example, be soldered to the light source substrate, e.g. in surface mount technology or push-through technology.

Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass die elektrische Durchführung als ein gebogener Metallstreifen ausgebildet ist. Dieser ist besonders preiswert verfügbar und einfach biegbar. Die Biegung ermöglicht auf besonders einfache Weise eine Fähigkeit zur Federung während eines Einsteckvorgangs, was beispielsweise für einen Toleranzausgleich vorteilhaft ist. Insbesondere mögen die Endbereiche auf beiden Seiten des Trennelements parallel zu einer Längsachse der Halbleiterlampe ausgerichtet sein, um einen Einsteckvorgang zu erleichtern.It is also an embodiment that the electrical feedthrough is formed as a bent metal strip. This is particularly inexpensive available and easily bendable. The bend allows a particularly simple way a springing ability during a Einsteckvorgangs, which is advantageous for example for a tolerance compensation. In particular, the end portions on both sides of the separator may be aligned parallel to a longitudinal axis of the semiconductor lamp to facilitate a plugging operation.

Es ist zudem eine Ausgestaltung, dass zumindest die die Bauelemente des Treibers aufweisende Endkappe eine hohlzylindrische Grundform aufweist, in deren kolbenseitiger Stirnseite der Kolben eingeführt, insbesondere eingesteckt, ist. So lässt sich eine zylindrische Grundform der Halbleiterlampe auf einfache Weise umsetzen. Auch wird so ein Zusammenstecken von Komponenten der Halbleiterlampe erleichtert, z.B. des Lichtquellensubstrats, des Trennelements und der Treiberplatine. Insbesondere mögen die Durchmesser der Endkappe und des Kolbens gleich sein. Eine andere, keine elektrische Verbindung bereitstellende Endkappe mag zumindest ungefähr die gleichen Außenmaße haben wie die oben beschriebene Endkappe. Sie mag alternativ z.B. kürzer oder länger sein.It is also an embodiment that at least the components of the driver having end cap has a hollow cylindrical basic shape, introduced in the piston-side end face of the piston, in particular plugged is. Thus, a cylindrical basic shape of the semiconductor lamp can be implemented in a simple manner. Also, such mating of components of the semiconductor lamp is facilitated, e.g. the light source substrate, the separator and the driver board. In particular, the diameters of the end cap and the piston may be equal. Another non-electrical connection end cap may have at least approximately the same outer dimensions as the end cap described above. It may alternatively be e.g. be shorter or longer.

Die kolbenabgewandte Stirnseite der Endkappe mag geschlossen sein. Es ist eine alternative Ausgestaltung, dass sie offen ist und mit einem Stopfen verschlossen ist. Diese Alternative ermöglicht eine vielfältige Ausgestaltung der äußeren Stirnfläche der Halbleiterlampe vor einem Zusammensetzen der Halbleiterlampe, was herstellungstechnisch vorteilhaft ist.The piston-facing end of the end cap may be closed. It is an alternative embodiment that it is open and closed with a plug. This alternative allows a diverse configuration of the outer end face of the semiconductor lamp prior to assembly of the semiconductor lamp, which is advantageous manufacturing technology.

Der Stopfen mag mindestens einen nach außen vorragenden Anschlussstift aufweisen. Dies ermöglicht eine einfache elektrische Kontaktierung mit einer Fassung, insbesondere eine Ausgestaltung als Stiftsockel, insbesondere als Bipin-Sockel.The plug may have at least one outwardly projecting pin. This allows a simple electrical contact with a socket, in particular a configuration as a pin base, in particular as a bipin socket.

Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der Kolben sich verjüngende Endbereiche aufweist und die Endkappen kolbenseitig eine sich zu ihrer Stirnfläche hin aufweitende Innenfläche aufweisen. So kann der Kolben besonders einfach in eine Endkappe eingeführt werden. Insbesondere wird so eine Verklebung von Endkappe und Kolben erleichtert, da auch nicht aufschäumende Klebstoffe wie Silikon oder Epoxidharz mit einfachen Mitteln verarbeitbar sind und eine umlaufend dichte Verbindung sicher erzeugen können. Die Verjüngungsgrade (z.B. gemessen durch einen Neigungswinkel gegen eine Längsachse des Kolbens und der Endkappe) können gleich oder unterschiedlich sein. Insbesondere unterschiedliche Neigungswinkel können eine sichere Verbindung mit hoher Fertigungstoleranz ermöglichen. Die Neigungswinkel können bevorzugt in einem Bereich zwischen 3° und 8° liegen. It is still an embodiment that the piston has tapered end portions and the end caps on the piston side have a widening towards its end face inner surface. Thus, the piston can be easily inserted into an end cap. In particular, as a bonding of the end cap and piston is facilitated, as well as non-foaming adhesives such as silicone or epoxy resin can be processed by simple means and can produce a circumferentially sealed connection safely. The degrees of taper (eg, as measured by an angle of inclination against a longitudinal axis of the piston and the end cap) may be the same or different. In particular, different angles of inclination can enable a secure connection with high manufacturing tolerance. The inclination angles may preferably be in a range between 3 ° and 8 °.

Es ist auch noch eine Ausgestaltung, dass das Trennelement einen becherförmigen Grundkörper aus elektrisch nichtleitendem Material aufweist, welcher Grundkörper eine der Endkappe zugewandte offene Stirnseite und eine dem Kolben zugewandte geschlossene Stirnseite aufweist. Das elektrisch nichtleitende Material ermöglicht zudem eine elektrische Isolierung der Endkappe gegen den Kolben und verhindert einen Kurzschluss zwischen den elektrischen Durchführungen.It is also an embodiment that the separating element has a cup-shaped base body made of electrically non-conductive material, which base body has an open end facing the end cap and a closed end face facing the piston. The electrically non-conductive material also allows electrical insulation of the end cap against the piston and prevents a short circuit between the electrical feedthroughs.

An der geschlossenen Stirnseite mag die mindestens eine elektrische Durchführung gasdicht durch den Grundkörper hindurchgeführt sein. Dies ermöglicht eine elektrische Verbindung zwischen Treiber und Halbleiterlichtquelle(n), ohne die gasdichte Trennung zu beeinträchtigen.At the closed end face, the at least one electrical feedthrough may be passed through the main body in a gastight manner. This allows an electrical connection between the driver and the semiconductor light source (s) without affecting the gas-tight separation.

Es ist darüber hinaus eine Ausgestaltung, dass die Halbleiterlampe eine Retrofitlampe ist.It is also an embodiment that the semiconductor lamp is a retrofit lamp.

Die Retrofitlampe mag z.B. eine Leuchtstofflampen-Retrofitlampe oder eine Linienlampen-Retrofitlampe sein, also zum Ersatz einer herkömmlichen Lampe ausgebildet sein und einen zumindest ähnlichen Formfaktor aufweisen. Die Leuchtstofflampen-Retrofitlampe mag z.B. zum Ersatz herkömmlicher Leuchtstofflampen vom T-Typ, z.B. vom Typ T5 oder T8, ausgestaltet sein; sie mag dazu Sockel vom G-Typ, insbesondere G5 oder G13, aufweisen. Die Linienlampen-Retrofitlampe mag z.B. zum Ersatz herkömmlicher Linienlampen (z.B. der Modellreihe "Linestra" der Fa. Osram) mit Sockeln vom Typ S14s oder S14d vorgesehen sein.The retrofit lamp may e.g. be a fluorescent retrofit lamp or a line lamp retrofit lamp, so be designed to replace a conventional lamp and have an at least similar form factor. The fluorescent retrofit lamp may e.g. to replace conventional T-type fluorescent lamps, e.g. of the type T5 or T8 be configured; it may have G-type sockets, in particular G5 or G13. The line lamp retrofit lamp may e.g. to replace conventional line lamps (e.g., the "Linestra" model line from Osram) with S14s or S14d type sockets.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden schematischen Beschreibung eines Ausführungsbeispiels, das im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert wird. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.The above-described characteristics, features and advantages of this invention, as well as the manner in which they are achieved, will become clearer and more clearly understood in connection with the following schematic description of an embodiment which will be described in detail in conjunction with the drawings. In this case, the same or equivalent elements may be provided with the same reference numerals for clarity.

1 zeigt als Schrägansicht in teilweiser Schnittdarstellung einen Ausschnitt aus noch nicht zusammengesetzten Komponenten einer Halbleiterleuchte; 1 shows an oblique view in partial sectional view of a section of not yet assembled components of a semiconductor light;

2 zeigt in Schrägansicht durchscheinend ein Trennelement der Halbleiterleuchte; 2 shows an oblique view of a separator of the semiconductor light;

3 zeigt die Halbleiterleuchte in Schrägansicht in einem weiter zusammengesetzten Zustand; 3 shows the semiconductor light in an oblique view in a further assembled state;

4 zeigt die Halbleiterleuchte in Schrägansicht in einem fertig zusammengesetzten Zustand; 4 shows the semiconductor light in an oblique view in a ready assembled state;

5 zeigt die fertig zusammengesetzte Halbleiterleuchte als Schnittdarstellung in Seitenansicht; und 5 shows the ready assembled semiconductor light as a sectional view in side view; and

6 zeigt die fertig zusammengesetzte Halbleiterleuchte als Schnittdarstellung in Draufsicht. 6 shows the finished composite semiconductor light as a sectional view in plan view.

1 zeigt als Schrägansicht in teilweiser Schnittdarstellung einen endseitigen Ausschnitt aus noch nicht zusammengesetzten Komponenten einer Halbleiterleuchte in Form einer LED-Retrofitlampe 1 zum Ersatz einer herkömmlichen Leuchtstofflampe, z.B. vom Typ T5 oder T8, oder einer Linienlampe. 1 shows an oblique view in partial sectional view of an end-side section of not yet assembled components of a semiconductor light in the form of an LED retrofit lamp 1 to replace a conventional fluorescent lamp, eg of type T5 or T8, or a line lamp.

Die LED-Retrofitlampe 1 weist einen aufgeschnitten dargestellten rohrförmigen Kolben 2 mit einer hohlzylindrischen Grundform auf, der aus einem lichtdurchlässigen (z.B. transparenten oder transluzenten bzw. opaken) Material wie Glas oder Kunststoff besteht. Der Kolben 2 weist sich verjüngende Endbereiche 3 auf. Diese weisen in einem Längsschnitt entlang einer Längsachse A des Kolbens 2 und damit auch der LED-Retrofitlampe 1 einen Neigungswinkel gegen die Längsachse A zwischen 5° und 7° auf.The LED retrofit lamp 1 has a tubular piston shown cut open 2 with a hollow cylindrical basic shape, which consists of a translucent (eg transparent or translucent or opaque) material such as glass or plastic. The piston 2 has tapered end portions 3 on. These point in a longitudinal section along a longitudinal axis A of the piston 2 and with it also the LED retrofit lamp 1 an inclination angle against the longitudinal axis A between 5 ° and 7 °.

In dem Kolben 2 ist ein Lichtquellensubstrat in Form einer bandförmigen Leiterplatte 4 untergebracht, die mit Halbleiterlichtquellen in Form von LED-Chips 5 bestückt ist. Die LED-Chips 5 sind insbesondere an einer Oberseite 6 der Leiterplatte 4 in Reihe angeordnet. An einem stirnseitigen Rand der Oberseite 6 sind zudem zwei elektrische Anschlusselemente in Form metallischer Klemmen 7 befestigt. Die Klemmen 7 sind mit den LED-Chips 5 über eine nicht dargestellte Leitungsstruktur der Leiterplatte 4 verbunden.In the flask 2 is a light source substrate in the form of a band-shaped printed circuit board 4 housed with semiconductor light sources in the form of LED chips 5 is equipped. The LED chips 5 are especially on a top 6 the circuit board 4 arranged in a row. At a front edge of the top 6 are also two electrical connection elements in the form of metallic terminals 7 attached. The clamps 7 are with the LED chips 5 via a not shown line structure of the circuit board 4 connected.

Die LED-Retrofitlampe 1 weist ferner zwei Endkappen auf, von denen hier eine Endkappe 8 gezeigt ist, die zur Aufnahme eines Treibers 9 vorgesehen ist. Die Endkappe 8 dient zur Befestigung und elektrischen Kontaktierung der LED-Retrofitlampe 1 in einer Fassung. Sie ist hier analog zu einem Sockel vom Typ G5 oder G13 ausgebildet und passt folglich in eine entsprechende Fassung. Die Endkappe 8 weist eine hohlzylindrische Grundform mit einer offenen kolbenseitiger Stirnseite 10 und einer offenen außenseitigen, dem Kolben 2 abgewandten, Stirnseite 11 auf. Die kolbenabgewandte Stirnseite 11 ist mit einem Stopfen 12 verschlossen, welcher nach außen vorragende Kontaktstifte 13 aufweist, wie in 5 und 6 gezeigt.The LED retrofit lamp 1 also has two end caps, one of which is an end cap 8th shown is that for receiving a driver 9 is provided. The end cap 8th serves for fastening and electrical contacting of the LED retrofit lamp 1 in a version. It is designed here analogous to a base of type G5 or G13 and thus fits in a corresponding version. The end cap 8th has a hollow cylindrical basic shape with an open piston-side end face 10 and an open outside, the piston 2 facing away, front side 11 on. The piston facing away from the front 11 is with a stopper 12 closed, which outwardly projecting pins 13 has, as in 5 and 6 shown.

Die Endkappe 8 weist an ihrem kolbenseitigen Endabschnitt eine sich aufweitende Innenfläche 14 auf. Sie weist insbesondere einen Neigungswinkel gegen die Längsachse A zwischen 4° und 6° auf. Bei einem in die Endkappe 8 eingeführtem Kolben 2 wird der sich verjüngende Endbereich 3 auf die Innenfläche 14 aufgeschoben und damit gedrückt, wobei zuvor eine oder beide Flächen 3, 14 mit einem nichtschäumenden Haftmittel, insbesondere einem organischen Kleber wie Silikon oder Epoxidharz, belegt worden sind, um eine stoffschlüssige, gasdichte Verbindung zwischen Kolben 2 und Endkappe 8 herzustellen.The end cap 8th has at its piston-side end portion an expanding inner surface 14 on. In particular, it has an angle of inclination against the longitudinal axis A between 4 ° and 6 °. At one in the end cap 8th inserted piston 2 becomes the tapered end area 3 on the inner surface 14 deferred and thus pressed, with one or both surfaces previously 3 . 14 have been coated with a non-foaming adhesive, in particular an organic adhesive such as silicone or epoxy resin, to form a cohesive, gas-tight connection between the piston 2 and end cap 8th manufacture.

Die Endkappe 8 weist innenseitig zwei Führungsteile in Form von nach innen vorspringenden Führungsschienen 15 auf, welche jeweils mit einer durchgehenden Längsnut 16 versehen sind, die parallel, aber nach unten versetzt zu der Längsachse A verlaufen. Die Führungsschienen 15, von denen hier nur eine gezeigt ist, sind zu einer durch die Längsachse A verlaufenden Symmetrieebene (z.B. einer vertikal verlaufenden Symmetrieebene) spiegelsymmetrisch angeordnet. Die Führungsschienen 15 dienen zum Einführen und Halten des Treibers 9.The end cap 8th has on the inside two guide parts in the form of inwardly projecting guide rails 15 on, which in each case with a continuous longitudinal groove 16 are provided, which are parallel but offset down to the longitudinal axis A. The guide rails 15 , of which only one is shown here, are arranged mirror-symmetrically to a plane of symmetry running through the longitudinal axis A (eg a vertically running symmetry plane). The guide rails 15 are used to insert and hold the driver 9 ,

Der Treiber 9 weist eine Platine ("Treiberplatine") 17 auf, die an ihrer Oberseite mit mehreren elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen 18, 19, 20, 21, einschließlich Kondensatoren 18, bestückt ist. Der Treiber 9 kann mit den Längsrändern 22 der Treiberplatine 17 in die Längsnuten 16 der Führungsschienen 15 und damit in die Endkappe 8 eingeschoben werden.The driver 9 has a board ("driver board") 17 on top of it with multiple electrical and / or electronic components 18 . 19 . 20 . 21 , including capacitors 18 , is equipped. The driver 9 can with the longitudinal edges 22 the driver board 17 in the longitudinal grooves 16 the guide rails 15 and thus in the end cap 8th be inserted.

Zwischen der Endkappe 8 bzw. der Treiberplatine 17 und dem Kolben 2 bzw. der Leiterplatte 4 ist ein becherförmiges Trennelement 23 angeordnet, das in 2 genauer gezeigt ist. Das Trennelement 23 weist einen becherförmigen Grundkörper 24 aus elektrisch nichtleitendem Material, z.B. Kunststoff, auf. Eine der Endkappe 8 zugewandte Stirnseite 25 des Grundkörpers 24 des Trennelements 23 ist offen, so dass das Trennelement 23 endseitig auf den Treiber 9 gestülpt oder aufgesetzt werden kann. Eine dem Kolben 2 zugewandte Stirnseite 26 des Grundkörpers 24 ist geschlossen. Durch die geschlossene Stirnseite 26 verlaufen gasdicht zwei elektrische Durchführungen in Form von gebogenen Metallbändern 27. Die Metallbänder 27 weisen einen kolbenseitigen Endabschnitt 28 auf, der geradlinig parallel zu der Längsachse A verläuft. Zwischen dem kolbenseitigen Endabschnitt 28 und der geschlossene Stirnseite 26 sind die Metallbänder 27 U-förmig gebogen (weisen also einen u-förmigen Zwischenabschnitt 27a auf), um eine Federung in Längsrichtung (entlang der Längsachse A) bereitstellen zu können. Die Metallbänder 27 weisen ferner einen endkappenseitigen Endabschnitt 29 auf, der geradlinig parallel zu der Längsachse A verläuft.Between the end cap 8th or the driver board 17 and the piston 2 or the circuit board 4 is a cup-shaped separating element 23 arranged in 2 is shown in more detail. The separating element 23 has a cup-shaped body 24 made of electrically non-conductive material, such as plastic, on. One of the end caps 8th facing end face 25 of the basic body 24 of the separating element 23 is open, leaving the separator 23 end to the driver 9 can be put on or put on. A the piston 2 facing end face 26 of the basic body 24 is closed. Through the closed front side 26 Two electrical feedthroughs in the form of bent metal strips run gas-tight 27 , The metal bands 27 have a piston-side end portion 28 on, which runs in a straight line parallel to the longitudinal axis A. Between the piston-side end portion 28 and the closed end 26 are the metal bands 27 U-shaped bent (thus have a U-shaped intermediate section 27a on) in order to be able to provide suspension in the longitudinal direction (along the longitudinal axis A). The metal bands 27 also have an end cap-side end portion 29 on, which runs in a straight line parallel to the longitudinal axis A.

Die endkappenseitigen Endabschnitte 29 der Metallbänder 27 sind in jeweilige elektrische Anschlusselemente des Treibers 9 in Form metallischer Klemmen 30 eingesteckt, so dass sie eine elektrisch leitfähige Klemmverbindung bereitstellen. Dies kann mittels einer einfachen Steckbewegung geschehen. Die Metallbänder 27 dienen also als elektrische Verbindungselemente.The end cap-side end sections 29 the metal bands 27 are in respective electrical connection elements of the driver 9 in the form of metallic clamps 30 plugged so that they provide an electrically conductive clamping connection. This can be done by means of a simple plug movement. The metal bands 27 thus serve as electrical connection elements.

Das Trennelement weist im Bereich seines endkappenseitigen freien Rands einen aufgeweiteten Abschnitt 31 auf. The separating element has a widened portion in the region of its end cap-side free edge 31 on.

3 zeigt die LED-Retrofitlampe 1 in einem weiter zusammengesetzten Zustand, bei dem nun im Gegensatz zu dem in 1 gezeigten Zustand die kolbenseitigen Endabschnitte 28 der Metallbänder 27 in die jeweiligen Klemmen 7 der Leiterplatte 4 eingesteckt oder aufgesteckt sind. Dazu ist der Grundkörper 24 des Trennelements 23 bis auf Anschlag an seinem aufgeweiteten Abschnitt 31 in den Kolben 2 eingeführt. 3 shows the LED retrofit lamp 1 in a further composite state, in which now contrary to the in 1 shown state, the piston-side end portions 28 the metal bands 27 into the respective terminals 7 the circuit board 4 plugged or plugged. This is the basic body 24 of the separating element 23 until it stops at its expanded section 31 in the pistons 2 introduced.

4 zeigt in Schrägansicht die LED-Retrofitlampe 1 in einem fertig zusammengesetzten Zustand, bei dem nun der Treiber 9 mit den Längsrändern 22 seiner Treiberplatine 17 in die Längsnuten 16 der Führungsschienen 15 und damit in die Endkappe 8 eingeschoben worden ist. Der sich aufweitende Bereich 14 der Innenfläche ist dann mit sich verjüngenden Endbereich 3 des Kolbens über eine Klebstoffschicht stoffschlüssig verbunden. 4 shows an oblique view of the LED retrofit lamp 1 in a ready assembled state, where now the driver 9 with the longitudinal edges 22 its driver board 17 in the longitudinal grooves 16 the guide rails 15 and thus in the end cap 8th has been inserted. The expanding area 14 The inner surface is then tapered end 3 of the piston materially connected via an adhesive layer.

5 zeigt die fertig zusammengesetzte LED-Retrofitlampe 1 als Schnittdarstellung in Seitenansicht. 6 zeigt die fertig zusammengesetzte LED-Retrofitlampe 1 als Schnittdarstellung in Draufsicht. Der Treiber 9, an dem alle Bauelemente 18 bis 21 angeordnet sind, ist in der Endkappe 8 untergebracht. Der Treiber 9 ist durch das Trennelement 23 von dem Kolben 2 und damit auch von den LEDs 5 und ggf. zusätzlich vorhandenen optischen Elementen (o. Abb.) gasdicht getrennt, da der aufgeweitete Abschnitt 31 des Trennelements 23 gegen eine Innenfläche der Endkappe 8 drückt. Dazu ist die Endkappe 8 beim Entlanggleiten gegen den sich aufweitenden Bereich 14 der Innenfläche seitlich zusammengedrückt worden. Sie mag auch mit der Endkappe 8 verklebt sein, was eine noch höhere Zuverlässigkeit der Dichtwirkung ermöglicht. 5 shows the ready assembled LED retrofit lamp 1 as a sectional view in side view. 6 shows the ready assembled LED retrofit lamp 1 as a sectional view in plan view. The driver 9 on which all components 18 to 21 are arranged in the end cap 8th accommodated. The driver 9 is through the separator 23 from the piston 2 and therefore also from the LEDs 5 and possibly additionally existing optical elements (not shown) gas-tight, since the expanded section 31 of the separating element 23 against an inner surface of the end cap 8th suppressed. This is the end cap 8th when sliding against the widening area 14 the inner surface has been compressed laterally. She also likes with the end cap 8th be glued, which allows an even higher reliability of the sealing effect.

Obwohl die Erfindung im Detail durch das gezeigte Ausführungsbeispiel näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht darauf eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.While the invention has been further illustrated and described in detail by the illustrated embodiment, the invention is not so limited and other variations can be derived therefrom by those skilled in the art without departing from the scope of the invention.

So können die Bauelemente 18 bis 21 des Treibers 9 in ein Pottingmaterial (o. Abb.) eingebettet sind. Die können vor dem Zusammensetzen, insbesondere Zusammenstecken, der LED-Retrofitlampe 1 "eingepottet" bzw. eingebettet, z.B. vergossen, worden sein oder erst nach einem Einsetzen in die Endkappe 8. Das Einbetten nach einem Einsetzen in die Endkappe 8 mag beispielsweise dadurch umgesetzt sein, dass zuerst der Treiber 9 in die Endkappe eingesetzt wird, dann die Endkappe 8 zumindest teilweise mit Pottingmaterial verfüllt wird und dann erst das Trennelement 23 aufgesetzt wird, und zwar zusammen mit dem Kolben 2 oder zeitlich vor dem Kolben 2.So can the components 18 to 21 of the driver 9 embedded in a potting material (not shown). The can before assembling, in particular mating, the LED retrofit lamp 1 "potted" or embedded, for example, shed, or only after insertion into the end cap 8th , Embedding after insertion into the end cap 8th may be implemented, for example, by first having the driver 9 is inserted into the end cap, then the end cap 8th at least partially filled with potting material and then only the separating element 23 is placed, together with the piston 2 or time before the piston 2 ,

Allgemein kann unter "ein", "eine" usw. eine Einzahl oder eine Mehrzahl verstanden werden, insbesondere im Sinne von "mindestens ein" oder "ein oder mehrere" usw., solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist, z.B. durch den Ausdruck "genau ein" usw.Generally, "on", "an", etc. may be taken to mean a singular or a plurality, in particular in the sense of "at least one" or "one or more" etc., unless this is explicitly excluded, e.g. by the expression "exactly one", etc.

Auch kann eine Zahlenangabe genau die angegebene Zahl als auch einen üblichen Toleranzbereich umfassen, solange dies nicht explizit ausgeschlossen ist.Also, a number may include exactly the specified number as well as a usual tolerance range, as long as this is not explicitly excluded.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
LED-Retrofitlampe LED retrofit
22
Kolben piston
33
verjüngender Endbereich rejuvenating end area
44
Leiterplatte circuit board
55
LED-Chip LED chip
66
Oberseite der Leiterplatte Top of the circuit board
77
Klemme clamp
88th
Endkappe endcap
99
Treiber driver
1010
Kolbenzugewandte Stirnseite Piston-facing end face
1111
Kolbenabgewandte Stirnseite Piston facing away from the front
1212
Stopfen Plug
1313
Kontaktstift pin
1414
Innenfläche palm
1515
Führungsschiene guide rail
1616
Längsnut longitudinal groove
1717
Treiberplatine driver board
1818
Kondensator capacitor
1919
Bauelement module
2020
Bauelement module
2121
Bauelement module
2222
Längsrand longitudinal edge
2323
Trennelement separating element
2424
Grundkörper body
2525
Der Endkappe zugewandte Stirnseite The end cap facing end face
2626
Dem Kolben zugewandte Stirnseite The piston facing end face
2727
Metallband metal band
27a27a
Zwischenabschnitt intermediate section
2828
Kolbenseitiger Endabschnitt Piston-side end portion
2929
Endkappenseitiger Endabschnitt End cap side end portion
3030
Klemme clamp
3131
Aufgeweiteter Abschnitt Expanded section
AA
Längsachse longitudinal axis

Claims (13)

Halbleiterlampe (1), aufweisend – einen rohrförmigen, zumindest teilweise lichtdurchlässigen Kolben (2), – mindestens eine in dem Kolben (2) untergebrachte Halbleiterlichtquelle (5), – zwei Endkappen (8) zur Befestigung der Halbleiterlampe (1) an einer Fassung und – einen Treiber (9) mit einem oder mehreren elektrischen und/oder elektronischen Bauelementen (1821), welcher zumindest teilweise in einer Endkappe (8) untergebracht ist, wobei – die in der Endkappe (8) untergebrachten Bauelemente (1821) des Treibers (9) von der mindestens einen Halbleiterlichtquelle (5) gasdicht getrennt sind.Semiconductor lamp ( 1 ), comprising - a tubular, at least partially translucent piston ( 2 ), - at least one in the piston ( 2 ) accommodated semiconductor light source ( 5 ), - two end caps ( 8th ) for mounting the semiconductor lamp ( 1 ) on a socket and - a driver ( 9 ) with one or more electrical and / or electronic components ( 18 - 21 ), which at least partially in an end cap ( 8th ), wherein - in the end cap ( 8th ) ( 18 - 21 ) of the driver ( 9 ) of the at least one semiconductor light source ( 5 ) are separated gas-tight. Halbleiterlampe (1) nach Anspruch 1, wobei alle Bauelemente (1821) des Treibers (9) in der Endkappe untergebracht sind.Semiconductor lamp ( 1 ) according to claim 1, wherein all components ( 18 - 21 ) of the driver ( 9 ) are housed in the end cap. Halbleiterlampe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Bauelemente (1821) des Treibers (9) in ein Pottingmaterial eingebettet sind.Semiconductor lamp ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the components ( 18 - 21 ) of the driver ( 9 ) are embedded in a potting material. Halbleiterlampe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Bauelemente (1821) des Treibers (9) an einer Treiberplatine (17) angeordnet sind.Semiconductor lamp ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the components ( 18 - 21 ) of the driver ( 9 ) on a driver board ( 17 ) are arranged. Halbleiterlampe (1) nach Anspruch 4, wobei die Endkappe (8) mindestens einen Führungsteil zum verschieblichen Einführen des Treibers (9) in die Endkappe (8) aufweist. Semiconductor lamp ( 1 ) according to claim 4, wherein the end cap ( 8th ) at least one guide part for slidably inserting the driver ( 9 ) in the end cap ( 8th ) having. Halbleiterlampe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei – zwischen der Endkappe (8) und dem Kolben (2) ein Trennelement (23) vorhanden ist, das die Endkappe (8) von dem Kolben (2) gasdicht trennt, und – das Trennelement (23) mindestens eine elektrische Durchführung aufweist.Semiconductor lamp ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein - between the end cap ( 8th ) and the piston ( 2 ) a separating element ( 23 ), which is the end cap ( 8th ) of the piston ( 2 ) separates gas-tight, and - the separating element ( 23 ) has at least one electrical feedthrough. Halbleiterlampe (1) nach Anspruch 6 und einem der Ansprüche 4 oder 5, wobei das Trennelement (23) mit seiner mindestens einen elektrischen Durchführung (27) an einem jeweiligen elektrischen Anschlusselement (30) des Treibers (9) aufsteckbar ist. Semiconductor lamp ( 1 ) according to claim 6 and any one of claims 4 or 5, wherein the separating element ( 23 ) with its at least one electrical feedthrough ( 27 ) on a respective electrical connection element ( 30 ) of the driver ( 9 ) can be plugged. Halbleiterlampe (1) nach einem der Ansprüche 6 oder 7, wobei – die mindestens eine Halbleiterlichtquelle (5) an einem bandförmigen Lichtquellensubstrat (4) angeordnet ist und – das Trennelement (23) mit seiner mindestens einen elektrischen Durchführung (27) an einem jeweiligen elektrischen Anschlusselement (7) des Lichtquellensubstrats (4) aufsteckbar ist.Semiconductor lamp ( 1 ) according to one of claims 6 or 7, wherein - the at least one semiconductor light source ( 5 ) on a ribbon-shaped light source substrate ( 4 ) is arranged and - the separating element ( 23 ) with its at least one electrical feedthrough ( 27 ) on a respective electrical connection element ( 7 ) of the light source substrate ( 4 ) can be plugged. Halbleiterlampe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die elektrische Durchführung (27) als ein gebogener Metallstreifen ausgebildet ist.Semiconductor lamp ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the electrical feedthrough ( 27 ) is formed as a bent metal strip. Halbleiterlampe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei – zumindest die die Bauelemente (1821) des Treibers (9) aufweisende Endkappe (8) eine hohlzylindrische Grundform aufweist, – in deren kolbenseitiger Stirnseite (10) der Kolben (2) eingeführt ist und – deren kolbenabgewandte Stirnseite (11) mit einem Stopfen (12) verschlossen ist, welcher mindestens einen nach außen vorragenden Anschlussstift (13) aufweist. Semiconductor lamp ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein - at least the components ( 18 - 21 ) of the driver ( 9 ) end cap ( 8th ) has a hollow cylindrical basic shape, - in whose piston-side end face ( 10 ) The piston ( 2 ) is introduced and - the piston-facing end face ( 11 ) with a stopper ( 12 ) is closed, which at least one outwardly projecting pin ( 13 ) having. Halbleiterlampe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei – der Kolben (2) sich verjüngende Endbereiche (3) aufweist und – die Endkappe (8) kolbenseitig eine sich aufweitende Innenfläche (14) aufweist.Semiconductor lamp ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein - the piston ( 2 ) tapered end portions ( 3 ) and - the end cap ( 8th ) on the piston side an expanding inner surface ( 14 ) having. Halbleiterlampe (1) nach einem der Ansprüche 6 bis 11, wobei – das Trennelement (23) einen becherförmigen Grundkörper (24) aus elektrisch nichtleitendem Material aufweist, – der Grundkörper (24) eine der Endkappe (8) zugewandte offene Stirnseite (25) und eine dem Kolben (2) zugewandte geschlossene Stirnseite (26) aufweist und – an der geschlossenen Stirnseite (26) die mindestens eine elektrische Durchführung (27) gasdicht durch den Grundkörper (24) hindurchgeführt ist.Semiconductor lamp ( 1 ) according to one of claims 6 to 11, wherein - the separating element ( 23 ) a cup-shaped basic body ( 24 ) of electrically non-conductive material, - the basic body ( 24 ) one of the end caps ( 8th ) facing open end face ( 25 ) and a piston ( 2 ) facing closed end face ( 26 ) and - at the closed end face ( 26 ) the at least one electrical feedthrough ( 27 ) gastight through the body ( 24 ) is passed. Halbleiterlampe (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Halbleiterlampe (1) eine Leuchtstofflampen-Retrofitlampe ist.Semiconductor lamp ( 1 ) according to one of the preceding claims, wherein the semiconductor lamp ( 1 ) is a fluorescent retrofit lamp.
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