DE102014205386A1 - Electronic module, in particular for transmission control unit, with integrated electronic sensor element - Google Patents

Electronic module, in particular for transmission control unit, with integrated electronic sensor element Download PDF

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Abstract

Es wird ein Elektronikmodul (1) vorgeschlagen, wie es beispielsweise Teil einer Sensorik (41) für ein Getriebesteuergerät in einem Kraftfahrzeug sein kann. Ein Leiterplattenelement (3), ein Deckelelement (5) sowie gegebenenfalls weitere Elemente wie ein Rahmenelement (7) umschließen einen Aufnahmeraum (9) hermetisch dicht. In dem Aufnahmeraum (9) können elektronische Bauelemente (15, 17) sowie Sensorelemente (25, 27) aufgenommen sein. Das Deckelelement (5) weist wenigstens eine Ausstülpung (21, 23) zur lokalen Erweiterung des Aufnahmeraums (9) auf. In einer solchen Ausstülpung (21, 23) kann ein Sensorelement (25, 27) zumindest teilweise aufgenommen werden und dadurch hinsichtlich seiner Lage und/oder Orientierung optimiert bezüglich eines Messzweckes angeordnet werden. Beispielsweise kann ein Sensorelement (25, 27) derart angeordnet werden, dass ein von einem Geberelement (37, 39) extern erzeugtes variierendes Magnetfeld zuverlässig und präzise gemessen werden kann und daraus auf eine Lage oder Drehzahl z.B. von Getriebekomponenten rückgeschlossen werden kann.It is proposed an electronic module (1), as it may be part of a sensor system (41) for a transmission control unit in a motor vehicle, for example. A printed circuit board element (3), a cover element (5) and optionally further elements such as a frame element (7) hermetically enclose a receiving space (9). In the receiving space (9) electronic components (15, 17) and sensor elements (25, 27) can be accommodated. The cover element (5) has at least one protuberance (21, 23) for local expansion of the receiving space (9). In such a protuberance (21, 23), a sensor element (25, 27) can be at least partially received and thereby optimized with respect to its location and / or orientation are arranged with respect to a measurement purpose. For example, a sensor element (25, 27) may be arranged such that a varying magnetic field externally generated by a donor element (37, 39) can be reliably and accurately measured and therefrom converted to a position or speed, e.g. can be deduced from transmission components.

Description

Gebiet der Erfindung Field of the invention

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektronikmodul, wie es insbesondere für eine Sensorik eingesetzt werden kann, die bei einer Ausbildung eines Getriebesteuergeräts in einem Kraftfahrzeug verwendet werden kann. The present invention relates to an electronic module, as it can be used in particular for a sensor that can be used in a construction of a transmission control unit in a motor vehicle.

Stand der Technik State of the art

Elektronikmodule dienen allgemein dazu, elektrische Schaltkreise auszubilden. Die elektrischen Schaltkreise können dabei beispielsweise Teil eines Steuergeräts sein. Insbesondere im Kraftfahrzeugbau werden Elektronikmodule dazu eingesetzt, um Fahrzeugsteuergeräte bereitzustellen. In einem Elektronikmodul sind dabei typischerweise an einem Leiterplattenelement, auch als Platine bezeichenbar, eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen vorgesehen, welche mithilfe von Leiterbahnen geeignet miteinander elektrisch verbunden sind. Electronic modules generally serve to form electrical circuits. The electrical circuits may be part of a control unit, for example. In particular, in automotive electronics modules are used to provide vehicle control devices. In an electronic module, a plurality of electronic components are typically provided on a printed circuit board element, also denominatable as a printed circuit board, which are suitably electrically connected to one another by means of conductor tracks.

Insbesondere für Getriebesteuergeräte in einem Kraftfahrzeug kann es vorteilhaft sein, ein entsprechendes Elektronikmodul in einem Bereich anzuordnen, in dem es aggressiven Medien ausgesetzt ist. Ein Elektronikmodul eines Getriebesteuergeräts kann beispielsweise im Innern eines Kraftfahrzeuggetriebes angeordnet werden, wo insbesondere chemisch aggressives Getriebeöl, Schmutz oder Späne in Kontakt mit dem Elektronikmodul treten können. Da zumindest Teile der an dem Elektronikmodul vorgesehenen Bauelemente, Leiterbahnen, etc. empfindlich gegenüber solchen aggressiven Medien oder Partikeln sein können, kann es nötig sein, diese durch ein hermetisch dichtes Gehäuse zu schützen. In particular for transmission control units in a motor vehicle, it may be advantageous to arrange a corresponding electronic module in an area in which it is exposed to aggressive media. An electronic module of a transmission control unit can be arranged, for example, in the interior of a motor vehicle transmission, where in particular chemically aggressive transmission oil, dirt or chips can come into contact with the electronic module. Since at least parts of the electronic module provided on the components, tracks, etc. may be sensitive to such aggressive media or particles, it may be necessary to protect them by a hermetically sealed housing.

Elektronikmodule werden häufig auch dazu eingesetzt, mithilfe von Sensorelementen veränderliche physikalische Größen zu messen. Ein Sensorelement kann dabei separat, das heißt extern zu dem Elektronikmodul, angeordnet sein und mit diesem elektrisch verbunden sein. Alternativ kann ein Sensorelement in das Elektronikmodul integriert sein. Bei einem extern angeordneten Sensorelement kann zusätzlicher Aufwand zur elektrischen Verbindung desselben mit elektronischen Bauteilen des Elektronikmoduls notwendig sein. Bei in ein Elektronikmodul integriertem Sensorelement kann es schwierig sein, das Sensorelement derart auszugestalten bzw. anzuordnen, dass außerhalb des hermetisch dichten Elektronikmoduls veränderliche Größen zuverlässig gemessen werden können. Electronic modules are also often used to measure variable physical quantities using sensor elements. In this case, a sensor element can be arranged separately, that is to say externally to the electronic module, and be electrically connected thereto. Alternatively, a sensor element may be integrated in the electronic module. In the case of an externally arranged sensor element, additional expenditure for the electrical connection of the same to electronic components of the electronic module may be necessary. When integrated into an electronic module sensor element, it may be difficult to design or arrange the sensor element such that outside the hermetically sealed electronic module variable sizes can be reliably measured.

Offenbarung der Erfindung Disclosure of the invention

Gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung wird ein Elektronikmodul, eine ein solches Elektronikmodul aufweisende Sensorik bzw. ein ein solches Elektronikmodul aufweisendes Getriebesteuergerät vorgeschlagen, bei denen ein Sensorelement in vorteilhafter Weise einerseits vor einem Einfluss beispielsweise aggressiver Medien geschützt sein kann und andererseits das Sensorelement derart ausgestaltet und angeordnet werden kann, dass extern veränderliche Größen genau und zuverlässig gemessen werden können. According to embodiments of the present invention, an electronic module, a sensor module comprising such an electronic module or a transmission control unit having such an electronic module is proposed, in which a sensor element can advantageously be protected against the influence of, for example, aggressive media, and the sensor element is configured and arranged in such a manner can be measured that externally variable quantities can be measured accurately and reliably.

Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird ein Elektronikmodul vorgeschlagen, das ein Leiterplattenelement mit zumindest einem elektronischen Sensorelement und ein Deckelelement aufweist. Das Leiterplattenelement und das Deckelelement umschließen gemeinsam einen Aufnahmeraum, in dem zumindest ein elektronisches Sensorelement aufgenommen ist. Das Elektronikmodul zeichnet sich dadurch aus, dass das Deckelelement wenigstens eine Ausstülpung zur lokalen Erweiterung des Aufnahmeraums aufweist und das Sensorelement zumindest teilweise in dieser Ausstülpung aufgenommen ist. According to a first aspect of the invention, an electronic module is proposed, which has a printed circuit board element with at least one electronic sensor element and a cover element. The circuit board element and the cover element together enclose a receiving space in which at least one electronic sensor element is accommodated. The electronic module is characterized in that the cover element has at least one protuberance for local expansion of the receiving space and the sensor element is at least partially accommodated in this protuberance.

Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung wird eine Sensorik vorgeschlagen, die eine Ausführungsform des Elektronikmoduls gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung sowie ein Geberelement zum Bewirken eines Sensorsignals bei einem Vorbeibewegen des Geberelements an dem Sensorelement aufweist. Die Sensorik ist dabei derart ausgestaltet, dass das Geberelement während eines Betriebs einer zu überwachenden Einheit angrenzend an die Ausstülpung in dem Deckelelement des Elektronikmoduls vorbeigeführt wird. According to a second aspect of the invention, a sensor system is proposed that has an embodiment of the electronic module according to the first aspect of the invention and a transmitter element for effecting a sensor signal when the transmitter element moves past the sensor element. The sensor system is designed in such a way that the transmitter element is guided past the protuberance in the cover element of the electronic module during operation of a unit to be monitored.

Weiterhin werden ein Getriebesteuergerät mit einem Elektronikmodul gemäß dem ersten Aspekt bzw. eine Getriebesteuerung mit einer Sensorik gemäß dem zweiten Aspekt vorgeschlagen. Furthermore, a transmission control unit with an electronic module according to the first aspect or a transmission control with a sensor system according to the second aspect are proposed.

Ideen zu den zuvor genannten Aspekten der Erfindung können unter anderem als auf den nachfolgend beschriebenen Gedanken und Erkenntnissen beruhend angesehen werden:
Wie einleitend beschrieben, werden Elektronikmodule beispielsweise für Getriebesteuergeräte häufig als abgedichtete, insbesondere gekapselte Module ausgebildet, bei denen elektronische Bauteile im hermetisch dichten Inneren des Moduls aufgenommen sind. Ein Bauraum innerhalb eines solchen Elektronikmoduls ist typischerweise eng, so dass Sensorelemente bisher entweder in dem beengten Bauraum integriert aufgenommen werden müssen und somit eventuell nicht optimal ausgerichtet sein können, oder separat angeordnet und dann mit den im Innern des Moduls vorgesehenen elektronischen Bauelementen verdrahtet werden müssen. Ideas for the aforementioned aspects of the invention may be considered, inter alia, as being based on the thoughts and findings described below:
As described in the introduction, electronic modules are often designed, for example, for gearbox control units as sealed, in particular encapsulated modules, in which electronic components are accommodated in the hermetically sealed interior of the module. An installation space within such an electronic module is typically narrow, so that sensor elements must either be integrated into the confined space and thus may not be optimally aligned, or arranged separately and then wired with the provided inside the module electronic components must be.

Es wird nun vorgeschlagen, bei einem Elektronikmodul, welches wenigstens ein Leiterplattenelement sowie ein Deckelelement aufweist, die zusammen einen Aufnahmeraum umschließen und gegebenenfalls zusammen mit anderen Elementen den Aufnahmeraum hin zu einer Umgebung hermetisch abdichten, das Deckelelement speziell auszugestalten, um auf diese Weise eine vorteilhafte Anordnung von Sensorelementen zu ermöglichen. Hierzu werden an dem Deckelelement Ausstülpungen vorgesehen. It is now proposed, in an electronic module which has at least one printed circuit board element and a cover element which together enclose a receiving space and optionally together with other elements hermetically seal the receiving space to an environment to design the cover element specifically, in order to obtain an advantageous arrangement to allow sensor elements. For this purpose, protuberances are provided on the cover element.

Unter einer Ausstülpung kann dabei eine geometrische Ausgestaltung des Deckelelements verstanden werden, mithilfe derer der Aufnahmeraum partiell lokal erweitert werden kann. Im Bereich einer Ausstülpung kann das Deckelelement somit lokal konvex nach außen ausgewölbt sein. In dem im Bereich der Ausstülpung erweiterten Aufnahmeraum kann dann ein Sensorelement geeignet angeordnet werden. Under a protuberance can be understood a geometric configuration of the lid member, by means of which the receiving space can be locally partially expanded. In the region of a protuberance, the cover element can thus be bulged locally convexly outward. In the enlarged in the region of the protuberance receiving space then a sensor element can be arranged properly.

Eine Ausstülpung kann dabei geeignet ausgestaltet sein, so dass das darin anzuordnende Sensorelement einerseits ausreichend Platz darin findet und in einer gewünschten Lage und/oder Orientierung angeordnet werden kann, und andererseits das Sensorelement im Bereich der Ausstülpung geeignet gehalten werden kann. A protuberance can be designed to be suitable, so that the sensor element to be arranged therein on the one hand finds sufficient space therein and can be arranged in a desired position and / or orientation, and on the other hand the sensor element can be suitably held in the region of the protuberance.

Die Ausstülpung und das darin anzuordnende Sensorelement können vorteilhafterweise derart ausgebildet sein, dass das Sensorelement derart angeordnet werden kann, dass mit seiner Hilfe physikalische Messgrößen, wie sie beispielsweise von einem extern zu dem Elektronikmodul bewegbaren Geberelement variierend hervorgerufen werden, einfach und mit ausreichender Genauigkeit gemessen werden können. The protuberance and the sensor element to be arranged therein can advantageously be designed so that the sensor element can be measured easily and with sufficient accuracy with its help physical measured variables, such as those caused by a variable externally to the electronic module donor element can.

Das Deckelelement kann in einem Bereich einer Ausstülpung eine geringere Dicke aufweisen als in angrenzenden Bereichen. Hierdurch kann unter anderem erreicht werden, dass das in der Ausstülpung angeordnete Sensorelement einfacher durch das Deckelelement hindurch sensieren kann. The cover element may have a smaller thickness in a region of a protuberance than in adjacent regions. As a result, it can be achieved, among other things, that the sensor element arranged in the protuberance can more easily sense through the cover element.

Beispielsweise kann ein variierendes Magnetfeld, welches zum Beispiel durch ein sich extern zu dem Elektronikmodul bewegendes Geberelement bewirkt wird, verstärkt durch den verdünnten Bereich des Deckelelements angrenzend an eine Ausstülpung hindurchdringen und dann von dem in der Ausstülpung aufgenommenen Sensorelement detektiert werden. For example, a varying magnetic field, which is caused, for example, by a donor element moving externally to the electronic module, can penetrate through the thinned area of the lid element adjacent to a protuberance and then be detected by the sensor element received in the protuberance.

Das Deckelelement kann als Kunststoffbauteil ausgebildet sein. Ein solches Kunststoffbauteil kann einerseits dazu dienen, zusammen mit dem Leiterplattenelement den Aufnahmeraum hermetisch dicht zu umschließen. Dabei ist ein aus Kunststoff bestehendes Deckelelement einfach und kostengünstig herstellbar. Insbesondere kann das Deckelelement einstückig sein. Es kann beispielsweise als Kunststoffspritzgussteil bereitgestellt werden. Andererseits kann durch ein als Kunststoffbauteil ausgebildetes Deckelelement zum Beispiel eine zu messende Messgröße wie beispielsweise ein variables Magnetfeld im Allgemeinen gut sensiert werden. Das Material des Deckelelements kann insbesondere so gewählt sein, dass z.B. ein zu messendes Feld stark transmittiert, d.h. weder absorbiert noch reflektiert, wird. The lid member may be formed as a plastic component. On the one hand, such a plastic component can serve to hermetically enclose the receiving space together with the printed circuit board element. In this case, an existing plastic cover element is simple and inexpensive to produce. In particular, the cover element may be in one piece. It can be provided for example as a plastic injection molded part. On the other hand, for example, a measured variable to be measured, such as, for example, a variable magnetic field, can generally be well sensed by a cover element designed as a plastic component. The material of the cover element may in particular be chosen such that e.g. a field to be measured is strongly transmitted, i. neither absorbed nor reflected, will.

Alternativ kann das Deckelelement als Bauteil aus einem nicht-magnetischen metallischen Material ausgebildet sein. Ein darin aufgenommenes Sensorelement kann durch das nicht-magnetische metallische Material hindurch zum Beispiel sich ändernde Magnetfelder außerhalb des Elektronikmoduls sensieren. Das metallische Deckelelement kann beispielsweise einstückig sein und aus einem Blech gebogen, gezogen, gestanzt oder Ähnliches sein. Alternatively, the lid member may be formed as a component of a non-magnetic metallic material. A sensor element received therein may, for example, sense changing magnetic fields outside of the electronic module through the non-magnetic metallic material. The metallic cover element may, for example, be in one piece and be bent, drawn, punched or the like from a sheet metal.

Das Deckelelement und das Leiterplattenelement können derart ausgestaltet und miteinander verbunden sein, dass sie alleine bereits den Aufnahmeraum umschließen und hermetisch gegen äußere Einflüsse abdichten. Alternativ können zusätzliche Elemente wie beispielsweise ein Rahmenelement oder ein weiteres Plattenelement vorgesehen sein, um den Aufnahmeraum zusammen mit dem Deckelelement und/oder dem Leiterplattenelement vollständig hermetisch dichtend zu umschließen. The cover element and the circuit board element can be designed and connected to one another such that they alone already enclose the receiving space and hermetically seal against external influences. Alternatively, additional elements such as a frame member or another plate member may be provided to completely hermetically enclose the receiving space together with the lid member and / or the printed circuit board element.

Das Sensorelement kann in der zugehörigen Ausstülpung fixiert sein. Mit anderen Worten kann das Sensorelement nicht nur in der Ausstülpung aufgenommen sein, sondern auch durch geeignete Maßnahmen in dieser festgelegt sein. Beispielsweise können Abmessungen des Sensorelements und der Ausstülpung derart angepasst sein, dass das Sensorelement durch Presspassung in der Ausstülpung gehalten ist. Das Sensorelement kann auch durch eine geeignete Ausgestaltung der Ausstülpung oder darin vorgesehener Klemmelemente in der Ausstülpung klemmend oder in anderer Weise gehalten werden. The sensor element can be fixed in the associated protuberance. In other words, the sensor element can not only be accommodated in the protuberance, but also be fixed in it by suitable measures. For example, dimensions of the sensor element and the protuberance can be adapted such that the sensor element is held by press fitting in the protuberance. The sensor element can also be clamped or otherwise held in the protuberance by a suitable configuration of the protuberance or clamping elements provided therein.

Bei einer speziellen Ausgestaltung kann das Sensorelement an einem separaten Leiterplattenteilelement angebracht sein und das Leiterplattenteilelement quer von dem Leiterplattenelement abragen. Mit anderen Worten kann das Sensorelement seinerseits auf einem zusätzlichen, im Verhältnis zum eigentlichen Leiterplattenelement meist kleineren Leiterplattenteilelement angeordnet werden und dieses Leiterplattenteilelement in einer anderen Orientierung als das Leiterplattenelement innerhalb des Elektronikmoduls angeordnet werden. Das Sensorelement kann auf diese Weise in einer für seine Messaufgabe geeigneten Lage und Orientierung angeordnet werden, unabhängig von der Lage und Orientierung des Leiterplattenelements. In a specific embodiment, the sensor element can be attached to a separate printed circuit board sub-element and project the printed circuit board sub-element transversely from the printed circuit board element. In other words, the sensor element in turn can be arranged on an additional, in relation to the actual circuit board element usually smaller printed circuit board sub-element and this printed circuit board sub-element are arranged in a different orientation than the printed circuit board element within the electronic module. The sensor element can in this way in one for his Measuring task suitable position and orientation are arranged, regardless of the position and orientation of the printed circuit board element.

Hierbei kann das Leiterplattenteilelement an dem Leiterplattenelement flexibel angebunden sein. Das Leiterplattenelement kann hierzu beispielsweise über einen flexiblen, insbesondere biegbaren Teilbereich an dem Leiterplattenelement befestigt sein. Der flexible Teilbereich kann dabei beispielsweise ein verdünnter Bereich eines Leiterplattenteilelements sein, an dem das Leiterplattenteilelement einfach gebogen werden kann. Mithilfe einer solchen flexiblen Anbindung kann einerseits eine zuverlässige mechanische und/oder elektrische Anbindung des Leiterplattenteilelements an das Leiterplattenelement erreicht werden, andererseits kann das an dem Leiterplattenteilelement angeordnete Sensorelement in einer geeigneten Lage/Orientierung relativ zu dem Leiterplattenelement angeordnet werden. In this case, the printed circuit board sub-element can be flexibly connected to the printed circuit board element. For this purpose, the printed circuit board element can be fastened to the printed circuit board element, for example, via a flexible, in particular bendable, subregion. In this case, the flexible subarea can be, for example, a thinned region of a printed circuit board subelement, on which the printed circuit board subelement can be bent easily. On the one hand, a reliable mechanical and / or electrical connection of the printed circuit board sub-element to the printed circuit board element can be achieved by means of such a flexible connection. On the other hand, the sensor element arranged on the printed-circuit board sub-element can be arranged in a suitable position / orientation relative to the printed circuit board element.

Es wird darauf hingewiesen, dass mögliche Merkmale und Vorteile von Ausgestaltungen der Erfindung hierin teilweise mit Bezug auf ein Elektronikmodul und teilweise mit Bezug auf eine Sensorik, ein Getriebesteuergerät oder eine Getriebesteuerung beschrieben sind. Ein Fachmann wird erkennen, dass die Merkmale in geeigneter Weise kombiniert bzw. ausgetauscht werden können, um zu weiteren Ausführungsformen der Erfindung zu gelangen. It should be understood that possible features and advantages of embodiments of the invention will be described herein in part with reference to an electronics module and in part with respect to a sensor, a transmission controller, or a transmission controller. One of ordinary skill in the art will recognize that the features may be suitably combined to provide further embodiments of the invention.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief description of the drawings

Nachfolgend werden Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, wobei weder die Beschreibung noch die Zeichnungen als die Erfindung einschränkend auszulegen sind. Hereinafter, embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings, wherein neither the description nor the drawings are to be construed as limiting the invention.

1 zeigt eine Schnittansicht durch ein Elektronikmodul eines Getriebesteuergeräts. 1 shows a sectional view through an electronic module of a transmission control unit.

2 zeigt eine Schnittansicht durch ein erfindungsgemäßes Elektronikmodul. 2 shows a sectional view through an inventive electronic module.

3 zeigt eine Schnittansicht durch eine alternative Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Elektronikmoduls. 3 shows a sectional view through an alternative embodiment of an electronic module according to the invention.

Die Figuren sind lediglich schematisch und nicht maßstabsgetreu. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen in den verschiedenen Zeichnungen gleiche bzw. gleich wirkende Merkmale. The figures are only schematic and not to scale. The same reference numerals designate the same or similar features in the various drawings.

Ausführungsformen der Erfindung Embodiments of the invention

1 zeigt ein herkömmliches Elektronikmodul 1, wie es zur Implementierung von Getriebesteuergeräten für Kraftfahrzeuge eingesetzt werden kann. Ein Leiterplattenelement 3, ein Deckelelement 5 sowie ein zwischen diesen angeordnetes Rahmenelement 7 umschließen einen Aufnahmeraum 9. 1 shows a conventional electronic module 1 as it can be used to implement transmission control units for motor vehicles. A circuit board element 3 , a lid element 5 and a frame member disposed therebetween 7 enclose a recording room 9 ,

Das Leiterplattenelement 3 ist mit dem Rahmenelement 7 entlang eines ringförmigen Umfangsbereichs 11 mechanisch fest und hermetisch dicht verbunden. Hierzu ist in dem meist aus einem Duroplast-Material bestehenden Leiterplattenelement 3 eine Mikrostrukturierung 13 ausgebildet, bei der beispielsweise mithilfe einer Laserbearbeitung Mikrokavitäten in dem Leiterplattenelement 3 im Umfangsbereich 11 ausgebildet wurden. Das Rahmenelement 7, welches typischerweise aus einem Thermoplastmaterial besteht, kann zum Verbinden mit dem Leiterplattenelement 3 in einem angrenzenden Bereich temporär erhitzt und somit verflüssigt oder plastifiziert werden, so dass das Thermoplastmaterial des Rahmenelements 7 mechanisch fest und hermetisch dichtend in Mikrokavitäten der Mikrostrukturierung 13 nach dem Erkalten eingreifen kann. The circuit board element 3 is with the frame element 7 along an annular peripheral area 11 mechanically strong and hermetically sealed. This is in the most of a thermoset material PCB element 3 a microstructuring 13 formed, for example, by means of a laser machining micro cavities in the circuit board element 3 in the peripheral area 11 were trained. The frame element 7 , which is typically made of a thermoplastic material, may be used for connection to the printed circuit board element 3 be temporarily heated in an adjacent area and thus liquefied or plasticized, so that the thermoplastic material of the frame member 7 mechanically strong and hermetically sealed in microcavities of microstructuring 13 can intervene after cooling.

Das Deckelelement 5 kann an dem Rahmenelement 7 umfänglich hermetisch dicht angebracht werden, beispielsweise durch Laserverschweißen oder Verkleben. Insgesamt kann hierdurch der Aufnahmeraum 9 gegenüber einer eventuell aggressive Medien enthaltenden Umgebung hermetisch abgedichtet werden. The cover element 5 can be attached to the frame element 7 be circumferentially hermetically sealed, for example by laser welding or gluing. Overall, this can be the recording room 9 be hermetically sealed against an environment containing potentially aggressive media.

In dem Aufnahmeraum 9 können verschiedene elektronische Bauelemente 15, 17 wie z.B. elektrische Widerstände, Dioden, Transitoren, ICs, etc. sowie wenigstens ein elektronisches Sensorelement 19 angeordnet sein und beispielsweise über Leiterbahnen des Leiterplattenelements 3 untereinander und mit einer Umgebung elektrisch leitend verbunden sein. In the recording room 9 can use different electronic components 15 . 17 such as electrical resistors, diodes, transistors, ICs, etc. as well as at least one electronic sensor element 19 be arranged and, for example via interconnects of the printed circuit board element 3 be electrically connected to each other and with an environment.

Bei dem in 1 dargestellten Elektronikmodul 1 muss das Sensorelement 19 Messgrößen, die außerhalb des Elektronikmoduls 1 gemessen werden sollen, zum Beispiel durch das Deckelelement 5 hindurch sensieren. Für manche Messzwecke und Applikationen kann hierfür das Sensorelement 19 nicht optimal angeordnet sein oder ein z.B. zu messendes Feld nicht ausreichend ins Innere des Elektronikmoduls zu dem dort befindlichen Sensorelement eindringen. At the in 1 illustrated electronic module 1 must be the sensor element 19 Measured variables outside the electronics module 1 to be measured, for example by the cover element 5 sensation through. For some measurement purposes and applications, the sensor element can be used for this purpose 19 not optimally arranged or a field to be measured, for example, does not penetrate sufficiently into the interior of the electronic module to the sensor element located there.

2 veranschaulicht ein Elektronikmodul 1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Ein Deckelelement 5 weist hierbei Ausstülpungen 21, 23 auf, mithilfe derer der Aufnahmeraum 9 lokal erweitert wird und in denen jeweils ein Sensorelement 25, 27 aufgenommen ist. Ein Leiterplattenelement 3, das Deckelelement 5 sowie ein Rahmenelement 7 umschließen dabei, ähnlich wie bei dem Beispiel aus 1, den Aufnahmeraum 9 hermetisch abdichtend. 2 illustrates an electronics module 1 according to an embodiment of the present invention. A lid element 5 in this case has protuberances 21 . 23 on, by means of which the recording room 9 is locally expanded and in each of which a sensor element 25 . 27 is included. A circuit board element 3 , the lid element 5 and a frame element 7 enclose it, similar to the example from 1 , the recording room 9 hermetically sealing.

Allerdings sind bei der in 2 dargestellten Ausführungsform nicht nur an dem Leiterplattenelement 3 elektronische Bauelemente 15, 17 vorgesehen, sondern ergänzend ist ein weiteres Leiterplattenelement 29 innerhalb des Aufnahmeraums 9 angrenzend an das Deckelelement 5 angeordnet und an diesem weitere elektronische Bauelemente 31, 33 sowie die Sensorelemente 25, 27 direkt bzw. über flexibel angebundene Leiterplattenteilelemente 35 angeordnet. However, at the in 2 illustrated embodiment not only on the circuit board element 3 Electronic Components 15 . 17 provided, but in addition is another circuit board element 29 within the recording room 9 adjacent to the lid member 5 arranged and at this more electronic components 31 . 33 as well as the sensor elements 25 . 27 directly or via flexibly connected printed circuit board sub-elements 35 arranged.

Die Sensorelemente 25, 27 ragen dabei zumindest teilweise in eine der Ausstülpungen 21, 23 hinein. Dabei sind die Sensorelemente 25, 27 derart innerhalb der jeweiligen Ausstülpung 21, 23 angeordnet und orientiert, dass sie eine außerhalb des Elektronikmoduls 1 variierende Messgröße näherungsweise optimal sensieren können. The sensor elements 25 . 27 at least partially protrude into one of the protuberances 21 . 23 into it. Here are the sensor elements 25 . 27 so within the respective protuberance 21 . 23 arranged and oriented that they are outside the electronics module 1 to be able to sense the varying measured variable approximately optimally.

Eine solche Messgröße kann beispielsweise ein magnetisches oder elektrisches Feld sein, das von einem sich relativ zu dem Elektronikmodul 1 bewegenden Geberelement 37, 39 generiert wird und das aufgrund des Vorbeibewegens des Geberelements 37 im Bereich des zugeordneten Sensorelements 25, 27 zeitlich variiert. Such a measurand may be, for example, a magnetic or electric field that is from a relative to the electronics module 1 moving donor element 37 . 39 is generated and that due to the passing of the donor element 37 in the region of the associated sensor element 25 . 27 varies over time.

Das Elektronikmodul 1 kann ein Getriebesteuergerät bilden, mithilfe dessen zusammen mit den Geberelementen 37, 39 eine Sensorik 41 einer Getriebesteuerung ausgebildet sein kann, so dass beispielsweise eine Lagebestimmung oder Drehzahlbestimmung von Komponenten innerhalb eines Kraftfahrzeuggetriebes zuverlässig und genau durchgeführt werden kann. Die Geberelemente 37, 39 können dabei beispielsweise an rotierenden Komponenten eines Getriebes angeordnet sein, so dass mithilfe der Sensorelemente 25, 27 Informationen über aktuelle Positionen von Getriebekomponenten ermittelt werden können. The electronics module 1 can form a transmission control unit, by means of which together with the transmitter elements 37 . 39 a sensor 41 a transmission control may be formed so that, for example, a position determination or speed determination of components within a motor vehicle transmission can be performed reliably and accurately. The donor elements 37 . 39 can be arranged, for example, on rotating components of a transmission, so that by means of the sensor elements 25 . 27 Information about current positions of transmission components can be determined.

Bei der in 2 dargestellten Ausführungsform ist das Deckelelement 5 beispielsweise ein spritzgegossenes Kunststoffbauteil. Es kann mit dem Rahmenelement 7 zum Beispiel verschweißt, verklebt, verstemmt oder in anderer Weise hermetisch dicht verbunden sein. At the in 2 illustrated embodiment, the lid member 5 for example, an injection-molded plastic component. It can with the frame element 7 for example, welded, glued, caulked or otherwise hermetically sealed.

Das zusätzliche Leiterplattenelement 29 kann beispielsweise zwischen dem Rahmenelement 7 und dem an diesem befestigten Deckelelement 5 verklemmt sein oder mit einem dieser Elemente mechanisch fest verbunden sein. Bei der dargestellten Ausführungsform ist das zusätzliche Leiterplattenelement 29 mit dem Leiterplattenelement 3 über einen vertikal abgeknickten flexiblen Teilbereich 43 sowie über ein an dem Leiterplattenelement 3 vorgesehenen Pad 45 elektrisch leitend verbunden. The additional circuit board element 29 for example, between the frame element 7 and the lid member attached thereto 5 be jammed or mechanically firmly connected to one of these elements. In the illustrated embodiment, the additional circuit board element 29 with the circuit board element 3 via a vertically bent flexible section 43 as well as a on the circuit board element 3 provided pad 45 electrically connected.

Ferner ist zwischen dem Leiterplattenelement 3 und dem Deckelelement 5 ein Abstützelement 47 vorgesehen, um z.B. Schwingungen und/oder eine Durchbiegung des Deckelelements 5 aufgrund von Druckunterschieden zu verhindern. Further, between the circuit board element 3 and the lid member 5 a support element 47 provided, for example, vibrations and / or bending of the cover element 5 due to pressure differences.

3 zeigt einen Teilbereich einer weiteren Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Elektronikmoduls 1. Sensorelemente 25, 27 sind wiederum in Ausstülpungen 21, 23 angeordnet, welche als partielle Vertiefungen in einem Deckelelement 5 zur lokalen Erweiterung des Aufnahmeraums 9 ausgebildet sind. Die Sensorelemente 25, 27 sind dabei jeweils an Leiterplattenteilelementen 49, 51 angeordnet, welche über einen flexiblen Bereich 53, 55 entweder mit dem Leiterplattenelement 3 oder beispielsweise mit anderen Komponenten innerhalb des Aufnahmeraums 9 (nicht dargestellt) mechanisch und/oder elektrisch verbunden sind. 3 shows a portion of another embodiment of an electronic module according to the invention 1 , sensor elements 25 . 27 are again in protuberances 21 . 23 arranged, which as partial recesses in a cover element 5 for the local extension of the recording room 9 are formed. The sensor elements 25 . 27 are each on printed circuit board sub-elements 49 . 51 arranged, which has a flexible area 53 . 55 either with the PCB element 3 or for example with other components within the recording room 9 (not shown) are mechanically and / or electrically connected.

Um ein Sensorelement 27 innerhalb einer Ausstülpung 23 mechanisch fixieren zu können, können diese beiden Komponenten hinsichtlich ihrer Abmessungen derart angepasst sein, dass das Sensorelement 27 klemmend in die Ausstülpung 23 eingepresst werden kann. Alternativ kann im Innern der Ausstülpung 23 ein nach innen abragendes Klemmelement 57 zum Fixieren des Sensorelements 27 dienen. Das Klemmelement 57 kann beispielsweise aufgrund seiner geometrischen Ausgestaltung und/oder eines verwendeten Materials eine für eine Klemmwirkung geeignete Elastizität aufweisen. To a sensor element 27 within a protuberance 23 mechanically fix these two components can be adjusted in terms of their dimensions such that the sensor element 27 clamped in the protuberance 23 can be pressed. Alternatively, inside the protuberance 23 an inwardly projecting clamping element 57 for fixing the sensor element 27 serve. The clamping element 57 For example, due to its geometric configuration and / or a material used, it may have elasticity suitable for a clamping effect.

Um eine von einem Geberelement 37, 39 erzeugte variierende Größe außerhalb des Elektronikmoduls 1 möglichst gut sensieren zu können, kann das Deckelelement 5 im Bereich einer Ausstülpung 21, 23 lokal in einem Teilbereich 59, 61 oder auch entlang der gesamten Ausstülpung 21, 23 eine im Vergleich zu angrenzenden Bereichen verringerte Dicke aufweisen. Beispielsweise kann die Dicke in dem Teilbereich 59, 61 weniger als 80% oder weniger als 50% der Dicke in angrenzenden Bereichen des Deckelelements 5 betragen. In einem solchen Teilbereich 59, 61 verringerter Materialdicke können zum Beispiel von einem Geberelement 37, 39 erzeugte Felder leichter ins Innere des Elektronikmoduls 1 eindringen und dort von einem der Sensorelemente 25, 27 erfasst werden. To one from a donor element 37 . 39 generated varying size outside of the electronic module 1 The lid element can be sensed as well as possible 5 in the area of a protuberance 21 . 23 locally in a subarea 59 . 61 or along the entire protuberance 21 . 23 have a reduced thickness compared to adjacent areas. For example, the thickness in the subregion 59 . 61 less than 80% or less than 50% of the thickness in adjacent areas of the lid member 5 be. In such a subarea 59 . 61 reduced material thickness, for example, by a donor element 37 . 39 generated fields easier inside the electronics module 1 penetrate and there from one of the sensor elements 25 . 27 be recorded.

Claims (10)

Elektronikmodul (1), aufweisend ein Leiterplattenelement (3) mit zumindest einem elektronischen Sensorelement (25, 27); und ein Deckelelement (5); wobei das Leiterplattenelement (3) und das Deckelelement (5) einen Aufnahmeraum (9) umschließen; wobei das zumindest eine elektronische Sensorelement (25, 27) in dem Aufnahmeraum (9) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Deckelelement (5) wenigstens eine Ausstülpung (21, 23) zur lokalen Erweiterung des Aufnahmeraums (9) aufweist und das Sensorelement (25, 27) zumindest teilweise in der Ausstülpung (21, 23) aufgenommen ist. Electronic module ( 1 ), comprising a printed circuit board element ( 3 ) with at least one electronic sensor element ( 25 . 27 ); and a cover element ( 5 ); the printed circuit board element ( 3 ) and the cover element ( 5 ) a recording room ( 9 ) enclose; wherein the at least one electronic sensor element ( 25 . 27 ) in the recording room ( 9 ), characterized in that the cover element ( 5 ) at least one protuberance ( 21 . 23 ) for the local extension of the recording room ( 9 ) and the sensor element ( 25 . 27 ) at least partially in the protuberance ( 21 . 23 ) is recorded. Elektronikmodul gemäß Anspruch 1, wobei das Deckelelement (5) in einem Bereich (59, 61) einer Ausstülpung (21, 23) eine geringere Dicke aufweist als in angrenzenden Bereichen. Electronic module according to claim 1, wherein the cover element ( 5 ) in one area ( 59 . 61 ) a protuberance ( 21 . 23 ) has a smaller thickness than in adjacent areas. Elektronikmodul gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Deckelelement (5) als Kunststoffbauteil ausgebildet ist. Electronic module according to claim 1 or 2, wherein the cover element ( 5 ) is designed as a plastic component. Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Deckelelement (5) aus einem nicht-magnetischen metallischen Material ausgebildet ist. Electronic module according to one of the preceding claims, wherein the cover element ( 5 ) is formed of a non-magnetic metallic material. Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Sensorelement (25, 27) in der Ausstülpung (21, 23) fixiert ist. Electronic module according to one of the preceding claims, wherein the sensor element ( 25 . 27 ) in the protuberance ( 21 . 23 ) is fixed. Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Sensorelement (25, 27) an einem Leiterplattenteilelement (49, 51) angebracht ist und das Leiterplattenteilelement (49, 51) von dem Leiterplattenelement (3) quer abragt. Electronic module according to one of the preceding claims, wherein the sensor element ( 25 . 27 ) on a circuit board sub-element ( 49 . 51 ) is mounted and the printed circuit board sub-element ( 49 . 51 ) of the printed circuit board element ( 3 ) protrudes transversely. Elektronikmodul gemäß Anspruch 6, wobei das Leiterplattenteilelement (49, 51) an dem Leiterplattenelement (3) flexibel angebunden ist. Electronic module according to claim 6, wherein the printed circuit board sub-element ( 49 . 51 ) on the printed circuit board element ( 3 ) is flexibly connected. Sensorik (41), aufweisend ein Elektronikmodul (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 sowie ein Geberelement (37, 39) zum Bewirken eines Sensorsignals bei einem Vorbeibewegen des Geberelementes (37, 39) an dem Sensorelement (25, 27) des Elektronikmoduls (1), wobei die Sensorik (41) derart ausgestaltet ist, dass das Geberelement (37, 39) während eines Betriebs einer zu überwachenden Einheit angrenzend an die Ausstülpung (21, 23) an dem Deckelelement (5) des Elektronikmoduls (1) vorbeigeführt wird. Sensor technology ( 41 ), comprising an electronic module ( 1 ) according to any one of claims 1 to 7 and a donor element ( 37 . 39 ) for effecting a sensor signal when the transmitter element moves past ( 37 . 39 ) on the sensor element ( 25 . 27 ) of the electronic module ( 1 ), whereby the sensors ( 41 ) is configured such that the transmitter element ( 37 . 39 ) during operation of a unit to be monitored adjacent to the protuberance ( 21 . 23 ) on the cover element ( 5 ) of the electronic module ( 1 ) is passed. Getriebesteuergerät, aufweisend ein Elektronikmodul (1) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7. Transmission control unit, comprising an electronic module ( 1 ) according to one of claims 1 to 7. Getriebesteuerung, aufweisend eine Sensorik (41) gemäß Anspruch 8. Transmission control, comprising a sensor system ( 41 ) according to claim 8.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016128245A1 (en) * 2015-02-10 2016-08-18 Conti Temic Microelectronic Gmbh Mechatronic component and method for the production thereof
WO2018166679A1 (en) * 2017-03-15 2018-09-20 Robert Bosch Gmbh Electronic control module and method for producing an electronic control module
WO2019038285A1 (en) * 2017-08-23 2019-02-28 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensor component, pre-assembly arrangement for a sensor component, and method for producing a sensor component
WO2019110187A1 (en) * 2017-12-06 2019-06-13 Robert Bosch Gmbh System comprising a body with a recess and a sensor device which is fixed in the recess, and method for installing a sensor device in a recess of a body
WO2021043409A1 (en) * 2019-09-05 2021-03-11 Fraba B.V. Angular displacement measuring arrangement, angular displacement measuring system and electric motor

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015219005A1 (en) * 2015-10-01 2017-04-06 Robert Bosch Gmbh Electronic module, in particular for transmission control, with sensor connection by means of flexible conductor foil positioned via centering pins
CN108120471A (en) * 2016-11-28 2018-06-05 大陆汽车投资（上海）有限公司 Detection device and vehicle transmission system
DE102017211578A1 (en) * 2017-07-06 2019-01-10 Zf Friedrichshafen Ag Electronic module, actuator device and method for producing an actuator device

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004061818A1 (en) * 2004-12-22 2006-07-06 Robert Bosch Gmbh control module
FR2918243B1 (en) * 2007-06-29 2011-03-11 Johnson Controls Tech Co ELECTRONIC CIRCUIT COMPRISING A CONTROL MODULE AND AN RF MODULE EXTENDING IN DIFFERENT PLANS
DE102010025591A1 (en) * 2010-06-29 2011-12-29 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensor carrier and sensor module in particular for use in a motor vehicle suburb control unit
DE102011006622A1 (en) * 2011-04-01 2012-10-04 Robert Bosch Gmbh Electronic module and method for its production
DE102012213916A1 (en) * 2011-11-08 2013-05-08 Robert Bosch Gmbh Electronic module for a control unit

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016128245A1 (en) * 2015-02-10 2016-08-18 Conti Temic Microelectronic Gmbh Mechatronic component and method for the production thereof
US10349540B2 (en) 2015-02-10 2019-07-09 Cpt Zwei Gmbh Mechatronic component and method for the production thereof
WO2018166679A1 (en) * 2017-03-15 2018-09-20 Robert Bosch Gmbh Electronic control module and method for producing an electronic control module
US11528816B2 (en) 2017-03-15 2022-12-13 Robert Bosch Gmbh Electronic control module and method for producing an electronic control module
WO2019038285A1 (en) * 2017-08-23 2019-02-28 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensor component, pre-assembly arrangement for a sensor component, and method for producing a sensor component
JP2020531842A (en) * 2017-08-23 2020-11-05 ヴィテスコ テクノロジーズ ジャーマニー ゲー・エム・ベー・ハーＶｉｔｅｓｃｏ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｇｅｒｍａｎｙ ＧｍｂＨ Sensor parts, pre-assembly configuration of sensor parts and manufacturing method of sensor parts
US11536594B2 (en) 2017-08-23 2022-12-27 Vitesco Technologies Germany Gmbh Sensor component, pre-assembly arrangement for a sensor component, and method for producing a sensor component
WO2019110187A1 (en) * 2017-12-06 2019-06-13 Robert Bosch Gmbh System comprising a body with a recess and a sensor device which is fixed in the recess, and method for installing a sensor device in a recess of a body
WO2021043409A1 (en) * 2019-09-05 2021-03-11 Fraba B.V. Angular displacement measuring arrangement, angular displacement measuring system and electric motor
US12111183B2 (en) 2019-09-05 2024-10-08 Fraba B.V. Angular displacement measuring arrangement, angular displacement measuring system and electric motor

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