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DE102014205386A1 - Electronic module, in particular for the gearbox control unit, with an integrated electronic sensor element - Google Patents

Electronic module, in particular for the gearbox control unit, with an integrated electronic sensor element

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Publication number
DE102014205386A1
DE102014205386A1 DE201410205386 DE102014205386A DE102014205386A1 DE 102014205386 A1 DE102014205386 A1 DE 102014205386A1 DE 201410205386 DE201410205386 DE 201410205386 DE 102014205386 A DE102014205386 A DE 102014205386A DE 102014205386 A1 DE102014205386 A1 DE 102014205386A1
Authority
DE
Grant status
Application
Patent type
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE201410205386
Other languages
German (de)
Inventor
Harald Ott
Gerhard Wetzel
Gerald Kammer
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
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Publication date

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0082Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units specially adapted for transmission control units, e.g. gearbox controllers

Abstract

Es wird ein Elektronikmodul (1) vorgeschlagen, wie es beispielsweise Teil einer Sensorik (41) für ein Getriebesteuergerät in einem Kraftfahrzeug sein kann. It is proposed an electronic module (1), as it can be for example part of a sensor system (41) for a gearbox control device in a motor vehicle. Ein Leiterplattenelement (3), ein Deckelelement (5) sowie gegebenenfalls weitere Elemente wie ein Rahmenelement (7) umschließen einen Aufnahmeraum (9) hermetisch dicht. A printed circuit board element (3), a lid member (5) and optionally further elements such as a frame member (7) enclosing a receiving space (9) is hermetically sealed. In dem Aufnahmeraum (9) können elektronische Bauelemente (15, 17) sowie Sensorelemente (25, 27) aufgenommen sein. In the receiving space (9) electronic components can (15, 17) and sensor elements (25, 27) be recorded. Das Deckelelement (5) weist wenigstens eine Ausstülpung (21, 23) zur lokalen Erweiterung des Aufnahmeraums (9) auf. The lid member (5) has at least one protuberance (21, 23) for local extension of the receiving space (9). In einer solchen Ausstülpung (21, 23) kann ein Sensorelement (25, 27) zumindest teilweise aufgenommen werden und dadurch hinsichtlich seiner Lage und/oder Orientierung optimiert bezüglich eines Messzweckes angeordnet werden. In such a protuberance (21, 23), a sensor element (25, 27) are at least partially received and thus optimized in terms of its location and / or orientation with respect to a measurement purpose are arranged. Beispielsweise kann ein Sensorelement (25, 27) derart angeordnet werden, dass ein von einem Geberelement (37, 39) extern erzeugtes variierendes Magnetfeld zuverlässig und präzise gemessen werden kann und daraus auf eine Lage oder Drehzahl zB von Getriebekomponenten rückgeschlossen werden kann. For example, a sensor element (25, 27) can be arranged such that one from a donor element (37, 39) externally generated varying magnetic field can be measured reliably and accurately and can for example be inferred from transmission components therefrom to a position or speed.

Description

  • Gebiet der Erfindung Field of the Invention
  • [0001]
    Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektronikmodul, wie es insbesondere für eine Sensorik eingesetzt werden kann, die bei einer Ausbildung eines Getriebesteuergeräts in einem Kraftfahrzeug verwendet werden kann. The present invention relates to an electronic module, such as may be used in particular for a sensor system that can be used in an embodiment of a gearbox control device in a motor vehicle.
  • Stand der Technik State of the art
  • [0002]
    Elektronikmodule dienen allgemein dazu, elektrische Schaltkreise auszubilden. Electronic modules are generally used to form electrical circuits. Die elektrischen Schaltkreise können dabei beispielsweise Teil eines Steuergeräts sein. The electrical circuits can, for example, be part of a control unit. Insbesondere im Kraftfahrzeugbau werden Elektronikmodule dazu eingesetzt, um Fahrzeugsteuergeräte bereitzustellen. Especially in the automotive electronics modules are used to to provide vehicle control units. In einem Elektronikmodul sind dabei typischerweise an einem Leiterplattenelement, auch als Platine bezeichenbar, eine Vielzahl von elektronischen Bauteilen vorgesehen, welche mithilfe von Leiterbahnen geeignet miteinander elektrisch verbunden sind. In an electronic module thereby are typically on a printed circuit board element, as a designatable board, a variety of electronic components provided which by means of suitable conductor tracks are electrically interconnected.
  • [0003]
    Insbesondere für Getriebesteuergeräte in einem Kraftfahrzeug kann es vorteilhaft sein, ein entsprechendes Elektronikmodul in einem Bereich anzuordnen, in dem es aggressiven Medien ausgesetzt ist. In particular, for transmission control device in a motor vehicle, it may be advantageous to arrange a corresponding electronics module in an area where it is exposed to aggressive media. Ein Elektronikmodul eines Getriebesteuergeräts kann beispielsweise im Innern eines Kraftfahrzeuggetriebes angeordnet werden, wo insbesondere chemisch aggressives Getriebeöl, Schmutz oder Späne in Kontakt mit dem Elektronikmodul treten können. An electronic module of a transmission control device can be arranged in the interior of a motor vehicle transmission, for example, where particular chemically aggressive transmission oil, dirt or swarf can come into contact with the electronic module. Da zumindest Teile der an dem Elektronikmodul vorgesehenen Bauelemente, Leiterbahnen, etc. empfindlich gegenüber solchen aggressiven Medien oder Partikeln sein können, kann es nötig sein, diese durch ein hermetisch dichtes Gehäuse zu schützen. Since at least portions of the electronic module provided on the components, conductive traces, etc. can be compared to such corrosive media or particles sensitive, it may be necessary to protect it with a hermetically sealed housing.
  • [0004]
    Elektronikmodule werden häufig auch dazu eingesetzt, mithilfe von Sensorelementen veränderliche physikalische Größen zu messen. Electronic modules are often also used the help of sensor elements to measure changing physical dimensions. Ein Sensorelement kann dabei separat, das heißt extern zu dem Elektronikmodul, angeordnet sein und mit diesem elektrisch verbunden sein. A sensor element can be separately here, that is external to the electronic module can be arranged and with this can be electrically connected. Alternativ kann ein Sensorelement in das Elektronikmodul integriert sein. Alternatively, a sensor element can be integrated into the electronic module. Bei einem extern angeordneten Sensorelement kann zusätzlicher Aufwand zur elektrischen Verbindung desselben mit elektronischen Bauteilen des Elektronikmoduls notwendig sein. In an externally arranged sensor element additional expense for electrical connection thereof can be necessary with electronic components of the electronic module. Bei in ein Elektronikmodul integriertem Sensorelement kann es schwierig sein, das Sensorelement derart auszugestalten bzw. anzuordnen, dass außerhalb des hermetisch dichten Elektronikmoduls veränderliche Größen zuverlässig gemessen werden können. When integrated in an electronic module sensor element it can be difficult to design the sensor element in such a way and arranged that outside the hermetically sealed electronics module varying sizes can be reliably measured.
  • Offenbarung der Erfindung Disclosure of the Invention
  • [0005]
    Gemäß Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung wird ein Elektronikmodul, eine ein solches Elektronikmodul aufweisende Sensorik bzw. ein ein solches Elektronikmodul aufweisendes Getriebesteuergerät vorgeschlagen, bei denen ein Sensorelement in vorteilhafter Weise einerseits vor einem Einfluss beispielsweise aggressiver Medien geschützt sein kann und andererseits das Sensorelement derart ausgestaltet und angeordnet werden kann, dass extern veränderliche Größen genau und zuverlässig gemessen werden können. According to embodiments of the present invention, an electronics module, such electronics module containing sensors or a such an electronic module is proposed exhibiting transmission control unit in which a sensor element can be protected in an advantageous manner, on the one hand against an influence of, for example aggressive media, and on the other hand arranged the sensor element and arranged may be that external variable quantities can be measured accurately and reliably.
  • [0006]
    Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung wird ein Elektronikmodul vorgeschlagen, das ein Leiterplattenelement mit zumindest einem elektronischen Sensorelement und ein Deckelelement aufweist. According to a first aspect of the invention an electronic module is provided comprising a printed circuit board element with at least one electronic sensor element and a cover element. Das Leiterplattenelement und das Deckelelement umschließen gemeinsam einen Aufnahmeraum, in dem zumindest ein elektronisches Sensorelement aufgenommen ist. The printed circuit board element and the cover element together enclose an accommodation space in which at least one electronic sensor element is accommodated. Das Elektronikmodul zeichnet sich dadurch aus, dass das Deckelelement wenigstens eine Ausstülpung zur lokalen Erweiterung des Aufnahmeraums aufweist und das Sensorelement zumindest teilweise in dieser Ausstülpung aufgenommen ist. The electronic module is characterized in that the cover element has at least one protuberance for local extension of the receiving chamber and the sensor element is at least partially received in this protuberance.
  • [0007]
    Gemäß einem zweiten Aspekt der Erfindung wird eine Sensorik vorgeschlagen, die eine Ausführungsform des Elektronikmoduls gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung sowie ein Geberelement zum Bewirken eines Sensorsignals bei einem Vorbeibewegen des Geberelements an dem Sensorelement aufweist. According to a second aspect of the invention a sensor is proposed which has an embodiment of the electronic module according to the first aspect of the invention, as well as a donor member for effecting a sensor signal in a passing movement of the donor element to the sensor element. Die Sensorik ist dabei derart ausgestaltet, dass das Geberelement während eines Betriebs einer zu überwachenden Einheit angrenzend an die Ausstülpung in dem Deckelelement des Elektronikmoduls vorbeigeführt wird. The sensor is designed such that the transmitter element is passed during operation of a unit to be monitored adjacent to the protuberance in the lid member of the electronics module.
  • [0008]
    Weiterhin werden ein Getriebesteuergerät mit einem Elektronikmodul gemäß dem ersten Aspekt bzw. eine Getriebesteuerung mit einer Sensorik gemäß dem zweiten Aspekt vorgeschlagen. Furthermore, a transmission control unit are proposed with an electronic module according to the first aspect or a transmission controller with a sensor according to the second aspect.
  • [0009]
    Ideen zu den zuvor genannten Aspekten der Erfindung können unter anderem als auf den nachfolgend beschriebenen Gedanken und Erkenntnissen beruhend angesehen werden: Ideas to the aforementioned aspects of the invention can be considered to be based on, among others, as described below thoughts and insights:
    Wie einleitend beschrieben, werden Elektronikmodule beispielsweise für Getriebesteuergeräte häufig als abgedichtete, insbesondere gekapselte Module ausgebildet, bei denen elektronische Bauteile im hermetisch dichten Inneren des Moduls aufgenommen sind. As described in the introduction, electronics modules are often formed, for example, transmission control devices as sealed, in particular encapsulated modules in which electronic components are accommodated in the hermetically sealed interior of the module. Ein Bauraum innerhalb eines solchen Elektronikmoduls ist typischerweise eng, so dass Sensorelemente bisher entweder in dem beengten Bauraum integriert aufgenommen werden müssen und somit eventuell nicht optimal ausgerichtet sein können, oder separat angeordnet und dann mit den im Innern des Moduls vorgesehenen elektronischen Bauelementen verdrahtet werden müssen. A space within such an electronic module is typically narrow, so that the sensor elements have to be added previously either integrated in the confined space, and thus may not be able to be optimally aligned, or have to be arranged separately and then wired to the provided inside of the module electronic components.
  • [0010]
    Es wird nun vorgeschlagen, bei einem Elektronikmodul, welches wenigstens ein Leiterplattenelement sowie ein Deckelelement aufweist, die zusammen einen Aufnahmeraum umschließen und gegebenenfalls zusammen mit anderen Elementen den Aufnahmeraum hin zu einer Umgebung hermetisch abdichten, das Deckelelement speziell auszugestalten, um auf diese Weise eine vorteilhafte Anordnung von Sensorelementen zu ermöglichen. It is now proposed, wherein an electronic module comprising at least one printed circuit board member and a lid member, which together enclose a receiving chamber and optionally hermetically seal together with other elements of the receiving space to an environment to design the lid member specifically to an advantageous arrangement in this way of sensor elements to allow. Hierzu werden an dem Deckelelement Ausstülpungen vorgesehen. For this purpose, projections are provided on the cover element.
  • [0011]
    Unter einer Ausstülpung kann dabei eine geometrische Ausgestaltung des Deckelelements verstanden werden, mithilfe derer der Aufnahmeraum partiell lokal erweitert werden kann. Under a protuberance while a geometrical configuration of the lid member can be understood by means of which the receiving space can be extended partially locally. Im Bereich einer Ausstülpung kann das Deckelelement somit lokal konvex nach außen ausgewölbt sein. In the area of ​​a protuberance, the cover element may thus be locally convexly bulged outward. In dem im Bereich der Ausstülpung erweiterten Aufnahmeraum kann dann ein Sensorelement geeignet angeordnet werden. a sensor element may then be suitably disposed in the enlarged in the area of ​​the protuberance receiving space.
  • [0012]
    Eine Ausstülpung kann dabei geeignet ausgestaltet sein, so dass das darin anzuordnende Sensorelement einerseits ausreichend Platz darin findet und in einer gewünschten Lage und/oder Orientierung angeordnet werden kann, und andererseits das Sensorelement im Bereich der Ausstülpung geeignet gehalten werden kann. A protuberance may be suitably configured thereby, so that the to be arranged in the sensor element on the one hand is sufficient space therein and may be disposed in a desired position and / or orientation, and on the other hand, the sensor element in the area of ​​the protuberance can be maintained suitable.
  • [0013]
    Die Ausstülpung und das darin anzuordnende Sensorelement können vorteilhafterweise derart ausgebildet sein, dass das Sensorelement derart angeordnet werden kann, dass mit seiner Hilfe physikalische Messgrößen, wie sie beispielsweise von einem extern zu dem Elektronikmodul bewegbaren Geberelement variierend hervorgerufen werden, einfach und mit ausreichender Genauigkeit gemessen werden können. The protuberance and to be arranged in the sensor element can advantageously be embodied such that the sensor element can be arranged to be that measured with its help, physical parameters, such as are caused, for example varying from an external to the electronic module movable donor member, easily and with sufficient precision can.
  • [0014]
    Das Deckelelement kann in einem Bereich einer Ausstülpung eine geringere Dicke aufweisen als in angrenzenden Bereichen. The cover element can have a smaller thickness in a range of a protuberance than in adjacent areas. Hierdurch kann unter anderem erreicht werden, dass das in der Ausstülpung angeordnete Sensorelement einfacher durch das Deckelelement hindurch sensieren kann. Hereby may be achieved, inter alia, that the protuberance arranged in the sensor element may easily sensing by the lid member therethrough.
  • [0015]
    Beispielsweise kann ein variierendes Magnetfeld, welches zum Beispiel durch ein sich extern zu dem Elektronikmodul bewegendes Geberelement bewirkt wird, verstärkt durch den verdünnten Bereich des Deckelelements angrenzend an eine Ausstülpung hindurchdringen und dann von dem in der Ausstülpung aufgenommenen Sensorelement detektiert werden. For example, a varying magnetic field, which is caused by, for example externally to the electronic module moving transducer element is amplified by the thinned area of ​​the cover element adjacent to penetrate to a protuberance and are then detected from the captured in the protuberance sensor element.
  • [0016]
    Das Deckelelement kann als Kunststoffbauteil ausgebildet sein. The cover member may be formed as a plastic component. Ein solches Kunststoffbauteil kann einerseits dazu dienen, zusammen mit dem Leiterplattenelement den Aufnahmeraum hermetisch dicht zu umschließen. Such a plastic part can on the one hand serve to enclose, together with the printed circuit board element receiving space hermetically sealed. Dabei ist ein aus Kunststoff bestehendes Deckelelement einfach und kostengünstig herstellbar. Here, an existing plastic cover element is simple and inexpensive to produce. Insbesondere kann das Deckelelement einstückig sein. In particular, the lid member may be integral. Es kann beispielsweise als Kunststoffspritzgussteil bereitgestellt werden. It can be provided, for example as a plastic injection molded part. Andererseits kann durch ein als Kunststoffbauteil ausgebildetes Deckelelement zum Beispiel eine zu messende Messgröße wie beispielsweise ein variables Magnetfeld im Allgemeinen gut sensiert werden. On the other hand, a measurement variable to be measured such as a variable magnetic field generally can be sensed by well designed as a plastic component cover element, for example. Das Material des Deckelelements kann insbesondere so gewählt sein, dass zB ein zu messendes Feld stark transmittiert, dh weder absorbiert noch reflektiert, wird. The material of the cover element may in particular be selected such that, for example, a measured field is strong transmitted, that is neither absorbed nor reflected is.
  • [0017]
    Alternativ kann das Deckelelement als Bauteil aus einem nicht-magnetischen metallischen Material ausgebildet sein. Alternatively, the lid member may be formed as a component of a non-magnetic metallic material. Ein darin aufgenommenes Sensorelement kann durch das nicht-magnetische metallische Material hindurch zum Beispiel sich ändernde Magnetfelder außerhalb des Elektronikmoduls sensieren. A sensor element housed therein can sense by the non-magnetic metallic material, for example, through changing magnetic fields outside of the electronic module. Das metallische Deckelelement kann beispielsweise einstückig sein und aus einem Blech gebogen, gezogen, gestanzt oder Ähnliches sein. The metallic cover element may for example be in one piece and bent from a sheet metal, drawn, stamped or the like.
  • [0018]
    Das Deckelelement und das Leiterplattenelement können derart ausgestaltet und miteinander verbunden sein, dass sie alleine bereits den Aufnahmeraum umschließen und hermetisch gegen äußere Einflüsse abdichten. The lid member and the printed circuit board element may be configured and connected to each other that they alone already enclose the receiving space and hermetically seal against external influences. Alternativ können zusätzliche Elemente wie beispielsweise ein Rahmenelement oder ein weiteres Plattenelement vorgesehen sein, um den Aufnahmeraum zusammen mit dem Deckelelement und/oder dem Leiterplattenelement vollständig hermetisch dichtend zu umschließen. Alternatively, additional elements such as a framework element or a further plate member may be provided to completely hermetically enclose the receiving space sealingly together with the cover element and / or the printed circuit board element.
  • [0019]
    Das Sensorelement kann in der zugehörigen Ausstülpung fixiert sein. The sensor element can be fixed in the corresponding protuberance. Mit anderen Worten kann das Sensorelement nicht nur in der Ausstülpung aufgenommen sein, sondern auch durch geeignete Maßnahmen in dieser festgelegt sein. In other words, the sensor element may be included not only in the bulge, but also by taking appropriate measures in this be fixed. Beispielsweise können Abmessungen des Sensorelements und der Ausstülpung derart angepasst sein, dass das Sensorelement durch Presspassung in der Ausstülpung gehalten ist. For example, dimensions of the sensor element and the protuberance may be adapted such that the sensor element is held by press fit in the protuberance. Das Sensorelement kann auch durch eine geeignete Ausgestaltung der Ausstülpung oder darin vorgesehener Klemmelemente in der Ausstülpung klemmend oder in anderer Weise gehalten werden. The sensor element may also be held by a suitable design of the protuberance or provided therein clamping elements in a clamping of the protuberance or in other ways.
  • [0020]
    Bei einer speziellen Ausgestaltung kann das Sensorelement an einem separaten Leiterplattenteilelement angebracht sein und das Leiterplattenteilelement quer von dem Leiterplattenelement abragen. In a particular embodiment, the sensor element can be mounted on a separate printed circuit board part projecting element and the printed circuit board sub-element transversely from the printed circuit board element. Mit anderen Worten kann das Sensorelement seinerseits auf einem zusätzlichen, im Verhältnis zum eigentlichen Leiterplattenelement meist kleineren Leiterplattenteilelement angeordnet werden und dieses Leiterplattenteilelement in einer anderen Orientierung als das Leiterplattenelement innerhalb des Elektronikmoduls angeordnet werden. In other words, the sensor element can in turn be arranged and this printed circuit board sub-element are arranged in an orientation other than the printed circuit board element within the electronics module on an additional, in relation to the actual printed circuit board element usually smaller circuit board part element. Das Sensorelement kann auf diese Weise in einer für seine Messaufgabe geeigneten Lage und Orientierung angeordnet werden, unabhängig von der Lage und Orientierung des Leiterplattenelements. The sensor element may be placed in this way in a form suitable for its measurement object position and orientation, regardless of the position and orientation of the printed circuit board element.
  • [0021]
    Hierbei kann das Leiterplattenteilelement an dem Leiterplattenelement flexibel angebunden sein. Here, the circuit board part element can be connected flexibly to the printed circuit board element. Das Leiterplattenelement kann hierzu beispielsweise über einen flexiblen, insbesondere biegbaren Teilbereich an dem Leiterplattenelement befestigt sein. The circuit board element may be attached thereto for example via a flexible, in particular bendable portion on the printed circuit board element. Der flexible Teilbereich kann dabei beispielsweise ein verdünnter Bereich eines Leiterplattenteilelements sein, an dem das Leiterplattenteilelement einfach gebogen werden kann. The flexible portion may be, for example, a thinned portion of a printed circuit board sub-element to which the circuit board part element can be easily bent. Mithilfe einer solchen flexiblen Anbindung kann einerseits eine zuverlässige mechanische und/oder elektrische Anbindung des Leiterplattenteilelements an das Leiterplattenelement erreicht werden, andererseits kann das an dem Leiterplattenteilelement angeordnete Sensorelement in einer geeigneten Lage/Orientierung relativ zu dem Leiterplattenelement angeordnet werden. Use of such a flexible connection, a reliable mechanical and / or electrical connection of the circuit board part element to the printed circuit board element may be achieved on the one hand, on the other hand arranged on the printed circuit board sub-element sensor element can be positioned relative to the printed circuit board element in a proper location / orientation.
  • [0022]
    Es wird darauf hingewiesen, dass mögliche Merkmale und Vorteile von Ausgestaltungen der Erfindung hierin teilweise mit Bezug auf ein Elektronikmodul und teilweise mit Bezug auf eine Sensorik, ein Getriebesteuergerät oder eine Getriebesteuerung beschrieben sind. It is noted that potential features and advantages of embodiments of the invention are partially described herein with reference to an electronics module and partially with respect to a sensor system, a transmission control unit or transmission control. Ein Fachmann wird erkennen, dass die Merkmale in geeigneter Weise kombiniert bzw. ausgetauscht werden können, um zu weiteren Ausführungsformen der Erfindung zu gelangen. One skilled in the art will appreciate that the features may be combined in a suitable manner, or replaced in order to arrive at further embodiments of the invention.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen Brief Description of Drawings
  • [0023]
    Nachfolgend werden Ausführungsformen der Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben, wobei weder die Beschreibung noch die Zeichnungen als die Erfindung einschränkend auszulegen sind. Embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings, in which neither the description nor the drawings are to be interpreted as limiting as the invention.
  • [0024]
    1 1 zeigt eine Schnittansicht durch ein Elektronikmodul eines Getriebesteuergeräts. shows a sectional view of an electronic module of a transmission control device.
  • [0025]
    2 2 zeigt eine Schnittansicht durch ein erfindungsgemäßes Elektronikmodul. shows a sectional view through an inventive electronic module.
  • [0026]
    3 3 zeigt eine Schnittansicht durch eine alternative Ausgestaltung eines erfindungsgemäßen Elektronikmoduls. shows a sectional view through an alternative embodiment of an electronics module according to the invention.
  • [0027]
    Die Figuren sind lediglich schematisch und nicht maßstabsgetreu. The figures are only schematic and not to scale. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen in den verschiedenen Zeichnungen gleiche bzw. gleich wirkende Merkmale. Like reference characters designate the same or functionally identical features in the various drawings.
  • Ausführungsformen der Erfindung Embodiments of the invention
  • [0028]
    1 1 zeigt ein herkömmliches Elektronikmodul shows a conventional electronic module 1 1 , wie es zur Implementierung von Getriebesteuergeräten für Kraftfahrzeuge eingesetzt werden kann. How it can be used to implement transmission control devices for motor vehicles. Ein Leiterplattenelement A printed circuit board element 3 3 , ein Deckelelement , A cover member 5 5 sowie ein zwischen diesen angeordnetes Rahmenelement and a valve disposed between the frame element 7 7 umschließen einen Aufnahmeraum enclosing a receiving space 9 9 . ,
  • [0029]
    Das Leiterplattenelement The printed circuit board element 3 3 ist mit dem Rahmenelement is connected to the frame member 7 7 entlang eines ringförmigen Umfangsbereichs along an annular peripheral area 11 11 mechanisch fest und hermetisch dicht verbunden. mechanically strong and hermetically sealed. Hierzu ist in dem meist aus einem Duroplast-Material bestehenden Leiterplattenelement To this end, in the most composed of a thermoset material printed circuit board element 3 3 eine Mikrostrukturierung microstructuring 13 13 ausgebildet, bei der beispielsweise mithilfe einer Laserbearbeitung Mikrokavitäten in dem Leiterplattenelement formed, in which, for example, using a laser processing microcavities in the printed circuit board element 3 3 im Umfangsbereich in the peripheral region 11 11 ausgebildet wurden. were formed. Das Rahmenelement The frame element 7 7 , welches typischerweise aus einem Thermoplastmaterial besteht, kann zum Verbinden mit dem Leiterplattenelement for bonding, which is typically made of a thermoplastic material, can with the printed circuit board element 3 3 in einem angrenzenden Bereich temporär erhitzt und somit verflüssigt oder plastifiziert werden, so dass das Thermoplastmaterial des Rahmenelements are heated in an adjacent area, and thus temporarily liquefied or plasticised so that the thermoplastic material of the frame member 7 7 mechanisch fest und hermetisch dichtend in Mikrokavitäten der Mikrostrukturierung mechanically strong and hermetically sealed in microcavities of the microstructuring 13 13 nach dem Erkalten eingreifen kann. can engage after cooling.
  • [0030]
    Das Deckelelement The cover element 5 5 kann an dem Rahmenelement can be connected to the frame member 7 7 umfänglich hermetisch dicht angebracht werden, beispielsweise durch Laserverschweißen oder Verkleben. circumferentially hermetically be tightly attached, for example by laser welding or bonding. Insgesamt kann hierdurch der Aufnahmeraum Overall, this may the receiving space 9 9 gegenüber einer eventuell aggressive Medien enthaltenden Umgebung hermetisch abgedichtet werden. against a possibly aggressive media containing environment being hermetically sealed.
  • [0031]
    In dem Aufnahmeraum In the receiving space 9 9 können verschiedene elektronische Bauelemente Various electronic components 15 15 , . 17 17 wie zB elektrische Widerstände, Dioden, Transitoren, ICs, etc. sowie wenigstens ein elektronisches Sensorelement such as electric resistors, diodes, transistors, ICs, etc., as well as at least one electronic sensor element 19 19 angeordnet sein und beispielsweise über Leiterbahnen des Leiterplattenelements be arranged and for example the conductive tracks of the printed circuit board element 3 3 untereinander und mit einer Umgebung elektrisch leitend verbunden sein. be electrically connected with each other and with an environment.
  • [0032]
    Bei dem in In the in 1 1 dargestellten Elektronikmodul Electronic module shown 1 1 muss das Sensorelement should the sensor element 19 19 Messgrößen, die außerhalb des Elektronikmoduls Metrics that are outside of the electronic module 1 1 gemessen werden sollen, zum Beispiel durch das Deckelelement to be measured, for example, by the lid member 5 5 hindurch sensieren. pass sensing. Für manche Messzwecke und Applikationen kann hierfür das Sensorelement This may the sensor element for some measurement purposes and applications 19 19 nicht optimal angeordnet sein oder ein zB zu messendes Feld nicht ausreichend ins Innere des Elektronikmoduls zu dem dort befindlichen Sensorelement eindringen. be not optimally positioned or, for example, to be measured field does not penetrate sufficiently into the interior of the electronic module to the located there sensor element.
  • [0033]
    2 2 veranschaulicht ein Elektronikmodul illustrates an electronics module 1 1 gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. according to an embodiment of the present invention. Ein Deckelelement A lid member 5 5 weist hierbei Ausstülpungen this case has protuberances 21 21 , . 23 23 auf, mithilfe derer der Aufnahmeraum on the help of which the accommodation space 9 9 lokal erweitert wird und in denen jeweils ein Sensorelement locally is extended and in each of which a sensor element 25 25 , . 27 27 aufgenommen ist. is added. Ein Leiterplattenelement A printed circuit board element 3 3 , das Deckelelement , The cover element 5 5 sowie ein Rahmenelement and a frame member 7 7 umschließen dabei, ähnlich wie bei dem Beispiel aus enclose it, similar to the example of 1 1 , den Aufnahmeraum , The receiving space 9 9 hermetisch abdichtend. hermetically sealed.
  • [0034]
    Allerdings sind bei der in However, when in 2 2 dargestellten Ausführungsform nicht nur an dem Leiterplattenelement Illustrated embodiment not only on the printed circuit board element 3 3 elektronische Bauelemente Electronic Components 15 15 , . 17 17 vorgesehen, sondern ergänzend ist ein weiteres Leiterplattenelement provided, but in addition is a further printed circuit board element 29 29 innerhalb des Aufnahmeraums within the receiving space 9 9 angrenzend an das Deckelelement adjacent to the lid member 5 5 angeordnet und an diesem weitere elektronische Bauelemente and further arranged at this electronic components 31 31 , . 33 33 sowie die Sensorelemente as well as the sensor elements 25 25 , . 27 27 direkt bzw. über flexibel angebundene Leiterplattenteilelemente directly or via flexible circuit board tailed partial elements 35 35 angeordnet. arranged.
  • [0035]
    Die Sensorelemente The sensor elements 25 25 , . 27 27 ragen dabei zumindest teilweise in eine der Ausstülpungen protrude at least partially into one of the protuberances 21 21 , . 23 23 hinein. into it. Dabei sind die Sensorelemente Here, the sensor elements 25 25 , . 27 27 derart innerhalb der jeweiligen Ausstülpung in such a way within the respective protuberance 21 21 , . 23 23 angeordnet und orientiert, dass sie eine außerhalb des Elektronikmoduls arranged and oriented to an outside of the electronic module 1 1 variierende Messgröße näherungsweise optimal sensieren können. can sensing varying size measuring approximately optimal.
  • [0036]
    Eine solche Messgröße kann beispielsweise ein magnetisches oder elektrisches Feld sein, das von einem sich relativ zu dem Elektronikmodul Such a measure may be for example a magnetic or electric field of one relative to the electronic module 1 1 bewegenden Geberelement moving transmitter element 37 37 , . 39 39 generiert wird und das aufgrund des Vorbeibewegens des Geberelements is generated and the result of the past moving the sensor element 37 37 im Bereich des zugeordneten Sensorelements in the range of the associated sensor element 25 25 , . 27 27 zeitlich variiert. varies in time.
  • [0037]
    Das Elektronikmodul The electronic module 1 1 kann ein Getriebesteuergerät bilden, mithilfe dessen zusammen mit den Geberelementen can form a transmission control unit, by means of which, together with the transmitter elements 37 37 , . 39 39 eine Sensorik a sensor 41 41 einer Getriebesteuerung ausgebildet sein kann, so dass beispielsweise eine Lagebestimmung oder Drehzahlbestimmung von Komponenten innerhalb eines Kraftfahrzeuggetriebes zuverlässig und genau durchgeführt werden kann. may be formed of a transmission control, so that for example, a position determination or speed determination of components within a motor vehicle transmission can be reliably and accurately performed. Die Geberelemente The transmitter elements 37 37 , . 39 39 können dabei beispielsweise an rotierenden Komponenten eines Getriebes angeordnet sein, so dass mithilfe der Sensorelemente can be arranged, for example, rotating components of a transmission, so that by means of the sensor elements 25 25 , . 27 27 Informationen über aktuelle Positionen von Getriebekomponenten ermittelt werden können. Information on current positions of gear components can be determined.
  • [0038]
    Bei der in When in 2 2 dargestellten Ausführungsform ist das Deckelelement Illustrated embodiment, the lid member 5 5 beispielsweise ein spritzgegossenes Kunststoffbauteil. For example, an injection molded plastic component. Es kann mit dem Rahmenelement It can work with the frame element 7 7 zum Beispiel verschweißt, verklebt, verstemmt oder in anderer Weise hermetisch dicht verbunden sein. for example welded, adhesively bonded, crimped or be hermetically sealed in other ways.
  • [0039]
    Das zusätzliche Leiterplattenelement The additional printed circuit board element 29 29 kann beispielsweise zwischen dem Rahmenelement may, for example between the frame member 7 7 und dem an diesem befestigten Deckelelement and attached to this cover element 5 5 verklemmt sein oder mit einem dieser Elemente mechanisch fest verbunden sein. be jammed or be mechanically integral with one of these elements. Bei der dargestellten Ausführungsform ist das zusätzliche Leiterplattenelement In the illustrated embodiment, the additional printed circuit board element is 29 29 mit dem Leiterplattenelement with the printed circuit board element 3 3 über einen vertikal abgeknickten flexiblen Teilbereich a vertically bent flexible portion 43 43 sowie über ein an dem Leiterplattenelement as well as a panel member on the conductor 3 3 vorgesehenen Pad provided Pad 45 45 elektrisch leitend verbunden. electrically conductively connected.
  • [0040]
    Ferner ist zwischen dem Leiterplattenelement Further, between the printed circuit board element 3 3 und dem Deckelelement and the lid member 5 5 ein Abstützelement a support 47 47 vorgesehen, um zB Schwingungen und/oder eine Durchbiegung des Deckelelements provided, for example, vibrations and / or deflection of the cover element 5 5 aufgrund von Druckunterschieden zu verhindern. to prevent due to pressure differences.
  • [0041]
    3 3 zeigt einen Teilbereich einer weiteren Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Elektronikmoduls shows a portion of another embodiment of an electronics module according to the invention 1 1 . , Sensorelemente sensor elements 25 25 , . 27 27 sind wiederum in Ausstülpungen are again in protuberances 21 21 , . 23 23 angeordnet, welche als partielle Vertiefungen in einem Deckelelement arranged, which as partial recesses in a cover element 5 5 zur lokalen Erweiterung des Aufnahmeraums to the local extension of the accommodating space 9 9 ausgebildet sind. are formed. Die Sensorelemente The sensor elements 25 25 , . 27 27 sind dabei jeweils an Leiterplattenteilelementen are each on board sub-elements 49 49 , . 51 51 angeordnet, welche über einen flexiblen Bereich arranged, which via a flexible portion 53 53 , . 55 55 entweder mit dem Leiterplattenelement with either the printed circuit board element 3 3 oder beispielsweise mit anderen Komponenten innerhalb des Aufnahmeraums or for example with other components within the receiving space 9 9 (nicht dargestellt) mechanisch und/oder elektrisch verbunden sind. (Not shown) are mechanically and / or electrically connected.
  • [0042]
    Um ein Sensorelement A sensor element 27 27 innerhalb einer Ausstülpung within a protuberance 23 23 mechanisch fixieren zu können, können diese beiden Komponenten hinsichtlich ihrer Abmessungen derart angepasst sein, dass das Sensorelement To mechanically fix these two components may be adjusted with respect to their dimensions such that the sensor element 27 27 klemmend in die Ausstülpung clampingly in the protuberance 23 23 eingepresst werden kann. can be pressed. Alternativ kann im Innern der Ausstülpung Alternatively, the inside of the protuberance 23 23 ein nach innen abragendes Klemmelement a abragendes inward clamping element 57 57 zum Fixieren des Sensorelements for fixing the sensor element 27 27 dienen. serve. Das Klemmelement The clamping element 57 57 kann beispielsweise aufgrund seiner geometrischen Ausgestaltung und/oder eines verwendeten Materials eine für eine Klemmwirkung geeignete Elastizität aufweisen. can for example have a form suitable for a clamping action elasticity due to its geometrical configuration and / or a material used.
  • [0043]
    Um eine von einem Geberelement To one of a transmitter element 37 37 , . 39 39 erzeugte variierende Größe außerhalb des Elektronikmoduls varying size generated outside of the electronic module 1 1 möglichst gut sensieren zu können, kann das Deckelelement to sensing as well as possible, the cover member may 5 5 im Bereich einer Ausstülpung in the range of a protuberance 21 21 , . 23 23 lokal in einem Teilbereich locally in a sub-region 59 59 , . 61 61 oder auch entlang der gesamten Ausstülpung or even along the entire protuberance 21 21 , . 23 23 eine im Vergleich zu angrenzenden Bereichen verringerte Dicke aufweisen. have a reduced thickness compared to adjacent areas. Beispielsweise kann die Dicke in dem Teilbereich For example, the thickness may be in the partial region 59 59 , . 61 61 weniger als 80% oder weniger als 50% der Dicke in angrenzenden Bereichen des Deckelelements less than 80% or less than 50% of the thickness in adjacent areas of the cover element 5 5 betragen. be. In einem solchen Teilbereich In such a sub-region 59 59 , . 61 61 verringerter Materialdicke können zum Beispiel von einem Geberelement reduced material thickness, for example, from a donor element 37 37 , . 39 39 erzeugte Felder leichter ins Innere des Elektronikmoduls Fields produced more easily into the interior of the electronic module 1 1 eindringen und dort von einem der Sensorelemente penetrate and there from one of the sensor elements 25 25 , . 27 27 erfasst werden. are detected.

Claims (10)

  1. Elektronikmodul ( Electronic module ( 1 1 ), aufweisend ein Leiterplattenelement ( ), Comprising a conductor plate member ( 3 3 ) mit zumindest einem elektronischen Sensorelement ( ) (With at least one electronic sensor element 25 25 , . 27 27 ); ); und ein Deckelelement ( and a lid member ( 5 5 ); ); wobei das Leiterplattenelement ( wherein the printed circuit board element ( 3 3 ) und das Deckelelement ( ) And the lid member ( 5 5 ) einen Aufnahmeraum ( ) A receiving space ( 9 9 ) umschließen; ) Enclose; wobei das zumindest eine elektronische Sensorelement ( wherein the at least one electronic sensor element ( 25 25 , . 27 27 ) in dem Aufnahmeraum ( ) (In the receiving space 9 9 ) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Deckelelement ( ), Is arranged characterized in that the cover element ( 5 5 ) wenigstens eine Ausstülpung ( ) At least one protuberance ( 21 21 , . 23 23 ) zur lokalen Erweiterung des Aufnahmeraums ( ) (For local extension of the accommodating space 9 9 ) aufweist und das Sensorelement ( ) And the sensor element ( 25 25 , . 27 27 ) zumindest teilweise in der Ausstülpung ( ) At least partially (in the protuberance 21 21 , . 23 23 ) aufgenommen ist. ) Is added.
  2. Elektronikmodul gemäß Anspruch 1, wobei das Deckelelement ( Electronic module according to claim 1, wherein the lid member ( 5 5 ) in einem Bereich ( ) (In a range 59 59 , . 61 61 ) einer Ausstülpung ( () A protuberance 21 21 , . 23 23 ) eine geringere Dicke aufweist als in angrenzenden Bereichen. has) a thickness less than in adjacent areas.
  3. Elektronikmodul gemäß Anspruch 1 oder 2, wobei das Deckelelement ( Electronic module according to claim 1 or 2, wherein the lid member ( 5 5 ) als Kunststoffbauteil ausgebildet ist. ) Is designed as a plastic component.
  4. Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Deckelelement ( Electronic module according to one of the preceding claims, wherein the lid member ( 5 5 ) aus einem nicht-magnetischen metallischen Material ausgebildet ist. ) Is formed of a non-magnetic metallic material.
  5. Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Sensorelement ( Electronic module according to one of the preceding claims, wherein the sensor element ( 25 25 , . 27 27 ) in der Ausstülpung ( ) (In the protuberance 21 21 , . 23 23 ) fixiert ist. ) Is fixed.
  6. Elektronikmodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Sensorelement ( Electronic module according to one of the preceding claims, wherein the sensor element ( 25 25 , . 27 27 ) an einem Leiterplattenteilelement ( ) (On a printed circuit board sub-element 49 49 , . 51 51 ) angebracht ist und das Leiterplattenteilelement ( ) Is mounted and the printed circuit board sub-element ( 49 49 , . 51 51 ) von dem Leiterplattenelement ( ) (From the printed circuit board element 3 3 ) quer abragt. ) Transversely protrudes.
  7. Elektronikmodul gemäß Anspruch 6, wobei das Leiterplattenteilelement ( Electronic module according to claim 6, wherein the circuit board part element ( 49 49 , . 51 51 ) an dem Leiterplattenelement ( ) (On the printed circuit board element 3 3 ) flexibel angebunden ist. ) Is flexible connected.
  8. Sensorik ( sensors ( 41 41 ), aufweisend ein Elektronikmodul ( ), Comprising an electronics module ( 1 1 ) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 sowie ein Geberelement ( ) (According to any of claims 1 to 7 and a transmitter element 37 37 , . 39 39 ) zum Bewirken eines Sensorsignals bei einem Vorbeibewegen des Geberelementes ( ) (To cause a sensor signal to a passing movement of the transmitter element 37 37 , . 39 39 ) an dem Sensorelement ( ) (On the sensor element 25 25 , . 27 27 ) des Elektronikmoduls ( () Of the electronic module 1 1 ), wobei die Sensorik ( ), Wherein the sensor system ( 41 41 ) derart ausgestaltet ist, dass das Geberelement ( ) Is configured such that the transmitter element ( 37 37 , . 39 39 ) während eines Betriebs einer zu überwachenden Einheit angrenzend an die Ausstülpung ( ) Adjacent (to the protuberance during operation of a unit to be monitored 21 21 , . 23 23 ) an dem Deckelelement ( ) (On the cover element 5 5 ) des Elektronikmoduls ( () Of the electronic module 1 1 ) vorbeigeführt wird. ) Is passed.
  9. Getriebesteuergerät, aufweisend ein Elektronikmodul ( Transmission control unit, an electronics module comprising ( 1 1 ) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7. ) According to one of claims 1 to. 7
  10. Getriebesteuerung, aufweisend eine Sensorik ( Transmission control, comprising a sensor system ( 41 41 ) gemäß Anspruch 8. ) According to claim. 8
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016128245A1 (en) * 2015-02-10 2016-08-18 Conti Temic Microelectronic Gmbh Mechatronic component and method for the production thereof

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004061818A1 (en) * 2004-12-22 2006-07-06 Robert Bosch Gmbh control module
FR2918243B1 (en) * 2007-06-29 2011-03-11 Johnson Controls Tech Co Electronic circuit comprising a control module and an RF module lying in different planes
DE102011006622A1 (en) * 2011-04-01 2012-10-04 Robert Bosch Gmbh Electronics module and process for its preparation

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016128245A1 (en) * 2015-02-10 2016-08-18 Conti Temic Microelectronic Gmbh Mechatronic component and method for the production thereof

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