WO2019110187A1 - System comprising a body with a recess and a sensor device which is fixed in the recess, and method for installing a sensor device in a recess of a body - Google Patents

System comprising a body with a recess and a sensor device which is fixed in the recess, and method for installing a sensor device in a recess of a body Download PDF

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WO2019110187A1
WO2019110187A1 PCT/EP2018/078736 EP2018078736W WO2019110187A1 WO 2019110187 A1 WO2019110187 A1 WO 2019110187A1 EP 2018078736 W EP2018078736 W EP 2018078736W WO 2019110187 A1 WO2019110187 A1 WO 2019110187A1
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WO
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sensor device
circuit board
recess
printed circuit
flexible element
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PCT/EP2018/078736
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Inventor
Juergen Seidel
Stefan Gaier
Original Assignee
Robert Bosch Gmbh
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Definitions

  • a system comprising a body with a recess and a sensor device fixed in the recess and a method for mounting a
  • the invention relates to a system with a body which has a recess. In this recess, a sensor device is introduced and fixed therein.
  • the invention also relates to a method for mounting a sensor device in a recess of a body.
  • Such a system or method is disclosed, for example, in the published patent application WO 2014/195309 A1.
  • a printed circuit board is disclosed, on which a plurality of sensors are arranged at a distance from one another in order to be able to determine measured values over the entire length of a roller.
  • the measuring device is for this purpose introduced into a recess of the roller body and then cast or welded.
  • sensors for example, temperature sensors,
  • Acceleration sensors or yaw rate sensors are used.
  • Temperature sensors can, for example, temperature values of
  • Roll surface are detected. On the basis of the detected temperature values, for example, the roller bearing can be monitored or even on
  • Process parameters are closed during the rolling process. Furthermore, for example by means of the acceleration sensor and / or
  • Yaw rate sensors recorded measurements on an operating condition and a running time of the roller or on a storage condition of the roller, such as an imbalance closed. Disclosure of the invention
  • the invention relates to a system with a body which has a recess.
  • the body is designed in particular as a roller body.
  • a sensor device is introduced and fixed therein.
  • the sensor device has a flexible element, wherein the sensor device is fixed by means of the flexible element frictionally in the recess.
  • the body may, for example, a rolling body for processing various products such. B. be food.
  • the recess of the body may be, for example, a bore, a blind hole, a depression or a breakthrough.
  • the sensor device can be configured in such a way that at least one sensor unit and optionally further components are arranged on a printed circuit board.
  • the sensor unit has, for example, a temperature sensor and could additionally or alternatively have an acceleration sensor or yaw rate sensor.
  • the sensor device for example, a processing unit, a
  • An embodiment of the system according to the invention provides that the flexible element is designed as a printed circuit board or as part of a printed circuit board of the sensor device.
  • Components such as sensor units, processing units or energy storage of the sensor device are arranged.
  • the sensor device already has a printed circuit board for the corresponding components and consequently no additional components for the non-positive fixing of the sensor device are necessary. This in turn can reduce material and manufacturing costs of the sensor device or the system.
  • An embodiment of the system according to the invention provides that the flexible element is designed such that its shape changes as a function of the temperature of the flexible element and thereby at least in a defined temperature range, a non-positive fixation of
  • a defined temperature range is, for example, a
  • Temperature range in which the system is typically during a typical work cycle can, for example, from a room temperature, at the beginning or at standstill of the roll body, to a working temperature, for example at 80 ° C, rich. In this defined temperature range, it is necessary that the frictional Fixation is given so that the sensor device, for example, does not accidentally fall out of the recess.
  • Printed circuit board or a part of the circuit board of the sensor device is composed of at least a first layer and a second layer, wherein the first and second layer have different material compositions, and wherein the different material compositions in turn have mutually different thermal expansion coefficients, whereby the
  • Printed circuit board or part of the circuit board in the defined temperature range is bent such that the sensor device frictionally in the
  • this embodiment enables a simple production of the printed circuit board, which has the desired effect of the thermal
  • material composition is understood to mean which chemical substances the respective layer has.
  • thermal expansion coefficient is further to be understood a characteristic which the changes in the
  • one of the layers of the printed circuit board may consist of one
  • metallic material for example copper
  • another layer may be formed of epoxy resin. These two layers in turn have different thermal expansion coefficients.
  • An embodiment of the system according to the invention provides that one of the layers has at least one recess.
  • the advantage here is that the thermal deformation of the circuit board or the part of the circuit board can be further enhanced by the recess.
  • Printed circuit board is composed of an odd number of layers, wherein the layers have at least two different material compositions with different thermal expansion coefficients and are constructed symmetrically. In addition, one of the layers has at least one recess.
  • the term "symmetrically constructed" is to be understood as meaning that the layers of the printed circuit board are configured such that a change in the temperature typically does not lead to a bending of the printed circuit board. This is achieved by arranging the layers alternately, as a result of which the printed circuit board is designed to be mirrored at the middle level, as it were.
  • the advantage here is that a typically symmetrical printed circuit board can be easily modified by a recess to achieve the desired effect of the thermal deformability of the circuit board.
  • Such a circuit board can be hereby easy and inexpensive to produce.
  • An embodiment of the system according to the invention provides that the printed circuit board or a part of the printed circuit board is constructed from a layer and a width of the printed circuit board in the defined temperature range is greater than a diameter of an opening of the recess in order to realize the frictional fixing.
  • Main extension plane expands or shrinks and thus no bending of the circuit board takes place. As a result, the components arranged on the printed circuit board are hardly mechanically stressed.
  • An embodiment of the system according to the invention provides that the at least one flexible element is designed as a spring element and is arranged on a surface of a circuit board of the sensor device, wherein the sensor device is fixed by means of the spring element in the recess by means of the spring element, a force between the circuit board the sensor device and an inner wall of the recess acts.
  • the advantage here is that a spring element can be produced inexpensively and very easily on the circuit board of the sensor device.
  • the spring element can be designed, for example, in a spiral or s-shape and, for example, soldered or welded onto the printed circuit board of the sensor device.
  • An embodiment of the system according to the invention provides that in each case a spring element is arranged on opposite sides of the circuit board of the sensor device.
  • the sensor device can be aligned better in the recess. For example, if the spring elements are the same
  • the sensor device With respect to spring constant and orientation, the sensor device is centered in the recess.
  • the opposite sides of the sensor device are, in particular, the upper and lower surfaces of a printed circuit board of the sensor device.
  • the side surfaces of the circuit board are used as opposite sides, they should allow that the springs between the circuit board and the inner wall of the recess can each exert a force in the radial direction to allow a frictional fixation.
  • the sensor device has a sensor unit with a temperature sensor for detecting the temperature of the body.
  • the sensor device is preferably fixed by means of the flexible element in such a force-fit manner in the recess that the sensor device and the body are thermally coupled.
  • the advantage here is that the heat of the body can be passed through the flexible element to the sensor unit, whereby a very accurate measurement of the temperature of the body can be made possible.
  • the printed circuit board or the spring element may be at least partially metallic or may also have a material with good thermal conductivity.
  • the temperature of the body can be passed on particularly well to the sensor unit and detected by the latter by means of the corresponding temperature sensor.
  • the invention also relates to a method for mounting a sensor device in a recess of a body, in particular a roller body, wherein the sensor device has at least one flexible element, comprising at least the following method steps:
  • Sensor device is configured, wherein in step a by cooling or heating the sensor device to a temperature outside a defined temperature range, deformation of the circuit board or the part of the circuit board is such that the sensor device can be introduced into the recess in step b, and wherein in the process step c, the sensor device is brought to a temperature within the defined temperature range in order to bring about a re-deformation of the printed circuit board or of the part of the printed circuit board, a frictional fixing of the sensor device in the recess. It is advantageous here that the sensor device already has a printed circuit board for the corresponding components and consequently no additional components for the non-positive fixing of the sensor device are necessary. This in turn can material and manufacturing costs of the sensor device
  • the at least one flexible element is designed as a spring element, wherein the spring element is arranged on a circuit board of the sensor device and compressed in step a and then in
  • Step c is relaxed again, so that a force between the circuit board of the sensor device and an inner wall of the recess acts to fix the sensor device in the recess frictionally.
  • the advantage here is that a spring element can be produced inexpensively and very easily connected to the sensor device.
  • a mounting of the sensor device in the recess of the body is carried out quickly and easily, which, for example, this can be done only in the field use of the system by a service technician.
  • Fig. 1 shows a first embodiment of a system according to the invention.
  • Fig. 2 shows a second embodiment of a system according to the invention.
  • Fig. 3 shows a third embodiment of a system according to the invention.
  • FIG. 4 shows a fourth exemplary embodiment of a system according to the invention.
  • FIG. 5 shows an exemplary embodiment of a method according to the invention for mounting a sensor device in a recess of a body.
  • Fig. 1 shows a first embodiment of a system according to the invention. Shown is a system 10.
  • the system 10 has a body 15.
  • This body 15 may be, for example, a roller body which is substantially metallic.
  • a substantially metallic body is meant that the body is mainly made of a metallic material, but may also have slightly different non-metallic ingredients.
  • the non-metallic ingredients can be impurities.
  • the metallic body for example, too Have plastic parts, which z. B serve as edge or corner protection for the metallic body or also allow other tasks such as a seal against the environment.
  • the body 15 in turn has a recess 17.
  • the recess 17 may, for example, a bore, a blind hole, a trough or a
  • Recess 17 is a sensor device 20 is introduced.
  • Sensor device 20 has been introduced in this case in particular via an opening 19 in the recess 17.
  • the sensor device 20 has a printed circuit board 21 and a sensor unit 29.
  • the sensor unit 29 has, for example, a temperature sensor.
  • the sensor unit 29 could additionally or alternatively also have, for example, an acceleration sensor or yaw rate sensor.
  • the sensor device 20 may, for example, not shown pictorially
  • the sensor unit 29 or other components are arranged on the printed circuit board 21.
  • the circuit board 21 is designed such that its shape in
  • the printed circuit board 21 in this case has an odd number of layers.
  • the printed circuit board 21 is constructed from a first layer 22, a second layer 23, a third layer 24, a fourth layer 25 and a fifth layer 26, which are each arranged one above the other.
  • the first, third and fifth layers 22, 24, 26 have a material composition that differs from the material composition of the second and fourth layers 23, 25, and wherein the material compositions also have a mutually different thermal expansion coefficient.
  • the first, third and fifth layers 22, 24, 26 may be one Copper layer whereas the second and fourth layers 23, 25 are
  • the circuit board 21 has been made flat, for example.
  • the printed circuit board 21 in the planar form in a defined temperature range has a width which is greater than that
  • Diameter of the recess 17 is. Subsequently, the printed circuit board 21 was heated very strongly, wherein the printed circuit board 21 bends due to the asymmetrical structure, whereupon the printed circuit board 21 could be introduced into the recess 17. Subsequently, the circuit board 21 has been cooled again to a temperature within the defined temperature range, whereby the circuit board 21 tries to bend back to the original, planar shape. As a result, however, the circuit board 21 jams in the recess 17 and there is a force F, which fixed the circuit board 21 and thus the sensor device 20 in the recess 17 frictionally.
  • the sensor unit 29 has a temperature sensor which is intended to detect the temperature of the body 15, in particular the flexible element 30 or the printed circuit board 21 has a material with good thermal conductivity.
  • the circuit board 21 by the direct contact of the circuit board 21 with an inner wall 18 of the recess 17 a particularly good heat conduction from the body 15 to
  • a closure element may also be provided, which closes the recess 17 or opening 19 and thus the sensor device 20 from the outside
  • the printed circuit board 21 has only a first 22 and second layer 23, which in turn
  • the first and second layers 22, 23 are again arranged one above the other and configured in such a way that the printed circuit board 21 is bent in the defined temperature range in such a way that the sensor device 20 is fixed in the recess 17 in a force-fit manner.
  • an unbalanced structure of the circuit board 21 is again achieved in order to allow deformation of the circuit board 21 with a change in temperature.
  • one of the layers 22, 23 still has a recess 27 in order to reinforce the corresponding deformation.
  • Fig. 2 shows a second embodiment of a system according to the invention. Shown is a system 11, which is configured similar to the system 10 according to the invention according to FIG.
  • the system 11 differs from the system 10 in that the circuit board 21 has only a single, continuous layer.
  • the printed circuit board 21 was, for example, made such that it is again flat and also a width of the printed circuit board 21 in a defined
  • Temperature range is greater than a diameter of the recess 17.
  • the printed circuit board 21 was cooled down to such an extent that the printed circuit board 21 contracted and could thus be introduced into the recess 17.
  • the contraction is relevant in particular in the direction of the main extension plane of the printed circuit board 21.
  • the circuit board 21 was reheated to a temperature within a defined temperature range, whereby the circuit board 21 expands again until it jammed in the recess 17, so that a force F in the direction of the inner wall 18 of the recess 17 is formed and the
  • the temperature-dependent change in shape is preceded in the
  • Embodiment of a layer with a material composition shown which has a positive coefficient of thermal expansion.
  • the circuit board would have 21st For example, first heated and then cooled again.
  • Fig. 3 shows a third embodiment of a system according to the invention. Shown is a system 12, which is similar to the inventive systems 10 and 11 of FIG. 1 and FIG. 2 configured.
  • the system 12 differs from the systems 10 and 11 in that the sensor device 20 has a flexible element 30, which is designed as a spring element 31 and arranged on the circuit board 21 of the sensor device 20.
  • the spring element 31 is designed in a spiral shape, but could alternatively also be designed, for example, in an S-shape.
  • the spring element 31 is, for example, on the circuit board 21 of
  • the spring element 31 is also arranged and configured such that it has a contact force with which the spring element 31 presses against an inner wall 18 of the recess 17, whereby a force F between the sensor device 20 and the inner wall 18 of the recess 17 acts and thus a frictional Fixing the sensor device 20 is made possible. If the sensor unit 29 has a temperature sensor which is intended to detect the temperature of the body 15, in particular the spring element 31 has a material with good thermal conductivity.
  • FIG. 4 shows a fourth exemplary embodiment of a system according to the invention. Shown is a system 13, which is similar to the inventive system 12 of FIG. 3.
  • the system 13 differs from the system 12 of FIG. 3 only in that two spring elements 31 on the circuit board 21 of the
  • Sensor device 20 are arranged. These two spring elements 31 are in this case arranged on opposite sides of the circuit board 21 of the sensor device 20, wherein the two spring elements 31 on the
  • Main extension plane of the circuit board 21 are arranged mirrored.
  • the Both spring elements 31 have in particular the same spring properties, whereby the sensor device 20 is arranged centered in the recess 17.
  • FIG. 5 shows an exemplary embodiment of a method according to the invention for mounting a sensor device in a recess of a body.
  • the shape of the flexible element 30 is changed such that the sensor device 20 can be introduced into the recess 17 of the body 15.
  • a method step b the sensor device 20 is introduced into the recess 17 of the body 15.
  • the shape of the flexible element 30 is changed in a method step c such that the sensor device 20 is fixed in the recess 17 by means of the flexible element 30 in a force-fit manner.
  • the at least one flexible element 30 can be designed, for example, as a printed circuit board 21 or as part of a printed circuit board 21 of the sensor device 20. In this case, in step a by cooling or heating the
  • the printed circuit board 21 preferably has a width which is greater than a diameter of the recess 17 before the method step a.
  • Sensor device 20 in turn brought to a temperature within the defined temperature range, by re-deformation of the
  • the at least one flexible element 30 may alternatively be configured, for example, as a spring element 31.
  • the spring element 31 is in turn arranged on the printed circuit board 21 of the sensor device 20. For assembly, the spring element 31 is compressed in step a and the
  • step c the assembly of the sensor device 20 is completed and the method is terminated.
  • the system produced by such a corresponding assembly is shown by way of example in FIGS. 1 to 4.

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Abstract

The invention relates to a system (10, 11, 12) comprising a body (15) which has a recess (17). A sensor device (20) is introduced into the recess (17) and is fixed therein. One aspect of the invention consists in that the sensor device (20) has a flexible element (30), and the sensor device (20) is fixed in the recess (17) in a frictional fit by means of the flexible element (30). The invention additionally relates to a method for installing a sensor device (20) in a recess (17) of a body (15).

Description

Beschreibung  description
Titel title
System, umfassend einen Körper mit einer Ausnehmung und eine in der Ausnehmung fixierten Sensorvorrichtung sowie ein Verfahren zur Montage einer A system comprising a body with a recess and a sensor device fixed in the recess and a method for mounting a
Sensorvorrichtung in einer Ausnehmung eines Körpers Sensor device in a recess of a body
Stand der Technik State of the art
Die Erfindung betrifft ein System mit einem Körper, welcher eine Ausnehmung aufweist. In diese Ausnehmung ist eine Sensorvorrichtung eingebracht und darin fixiert. The invention relates to a system with a body which has a recess. In this recess, a sensor device is introduced and fixed therein.
Die Erfindung betrifft zudem ein Verfahren zur Montage einer Sensorvorrichtung in einer Ausnehmung eines Körpers. The invention also relates to a method for mounting a sensor device in a recess of a body.
Ein solches System bzw. ein solches Verfahren ist beispielsweise in der Offenlegungsschrift WO 2014/195309 Al offenbart. In dieser ist eine Leiterplatte offenbart, auf welcher mehrere Sensoren beabstandet zueinander angeordnet sind, um Messwerte über die ganze Länge einer Walze ermitteln zu können.Such a system or method is disclosed, for example, in the published patent application WO 2014/195309 A1. In this a printed circuit board is disclosed, on which a plurality of sensors are arranged at a distance from one another in order to be able to determine measured values over the entire length of a roller.
Die Messeinrichtung wird hierfür in eine Ausnehmung des Walzenkörpers eingebracht und anschließend vergossen oder eingeschweißt. The measuring device is for this purpose introduced into a recess of the roller body and then cast or welded.
Als Sensoren können beispielsweise Temperatursensoren,  As sensors, for example, temperature sensors,
Beschleunigungssensoren oder Drehratensensoren dienen. Mittels der Acceleration sensors or yaw rate sensors are used. By means of
Temperatursensoren können beispielsweise Temperaturwerte der Temperature sensors can, for example, temperature values of
Walzenoberfläche erfasst werden. Anhand der erfassten Temperaturwerte kann beispielsweise die Walzenlagerung überwacht werden oder auch auf Roll surface are detected. On the basis of the detected temperature values, for example, the roller bearing can be monitored or even on
Prozessparameter beim Walzvorgang geschlossen werden. Des Weiteren kann beispielsweise mittels von den Beschleunigungssensor und/oder Process parameters are closed during the rolling process. Furthermore, for example by means of the acceleration sensor and / or
Drehratensensoren erfassten Messwerten auf einen Betriebszustand und eine Laufzeit der Walze oder auch auf einen Lagerzustand der Walze, wie beispielsweise eine Unwucht, geschlossen werden. Offenbarung der Erfindung Yaw rate sensors recorded measurements on an operating condition and a running time of the roller or on a storage condition of the roller, such as an imbalance closed. Disclosure of the invention
Die Erfindung betrifft ein System mit einem Körper, welcher eine Ausnehmung aufweist. Der Körper ist insbesondere als Walzenkörper ausgestaltet. The invention relates to a system with a body which has a recess. The body is designed in particular as a roller body.
In die Ausnehmung ist eine Sensorvorrichtung eingebracht und darin fixiert. In the recess, a sensor device is introduced and fixed therein.
Ein Aspekt der Erfindung besteht darin, dass die Sensorvorrichtung ein flexibles Element aufweist, wobei die Sensorvorrichtung mittels des flexiblen Elements kraftschlüssig in der Ausnehmung fixiert ist. One aspect of the invention is that the sensor device has a flexible element, wherein the sensor device is fixed by means of the flexible element frictionally in the recess.
Vorteilhaft ist hierbei, dass kein Einsatz von Kleb- oder Schweißstoffen notwendig ist. Hierdurch kann das System auch beispielsweise bei besonderen Anforderungen genutzt werden, wie sie beispielsweise in der  The advantage here is that no use of adhesives or welding materials is necessary. As a result, the system can also be used, for example, for special requirements, as for example in the
Lebensmittelverarbeitung bezüglich der Verträglichkeit der Materialien des Systems für den Menschen auftreten. Zudem ist es vorteilhafterweise nicht notwendig, die Sensorvorrichtung zu verkleben oder formschlüssig in die Ausnehmung einzubringen, um die Sensorvorrichtung in der Ausnehmung zu fixieren. Insbesondere sind bei einem Formschluss sehr enge Toleranzen einzuhalten, damit die Sensorvorrichtung überhaupt in die Ausnehmung eingebracht werden kann. Somit kann die Montage der Sensorvorrichtung in die Ausnehmung des Körpers besonders einfach, schnell und kostengünstig durchgeführt werden. Zudem ist eine solche kraftschlüssige Fixierung wieder recht einfach zu lösen, wodurch beispielsweise ein Austausch der Food processing regarding the compatibility of the materials of the system for humans occur. In addition, it is advantageously not necessary to glue the sensor device or to introduce it into the recess in a form-fitting manner in order to fix the sensor device in the recess. In particular, very tight tolerances are to be maintained in the case of a form fit, so that the sensor device can even be introduced into the recess. Thus, the mounting of the sensor device in the recess of the body can be carried out particularly easily, quickly and inexpensively. In addition, such a non-positive fixation is again quite easy to solve, whereby, for example, an exchange of
Sensorvorrichtung ohne großen Aufwand möglich ist. Sensor device is possible without much effort.
Der Körper kann beispielsweise ein Walzkörper zur Verarbeitung verschiedener Produkte wie z. B. Lebensmittel sein. The body may, for example, a rolling body for processing various products such. B. be food.
Die Ausnehmung des Körpers kann beispielsweise eine Bohrung, ein Sackloch, eine Mulde oder ein Durchbruch sein. The recess of the body may be, for example, a bore, a blind hole, a depression or a breakthrough.
Die Sensorvorrichtung kann beispielsweise derartig ausgestaltet sein, dass auf einer Leiterplatte wenigstens eine Sensoreinheit und gegebenenfalls noch weitere Bauelemente angeordnet sind. Die Sensoreinheit weist beispielsweise einen Temperatursensor auf und könnte zusätzlich oder auch alternativ einen Beschleunigungssensor oder Drehratensensor aufweisen. Zudem kann die Sensorvorrichtung beispielsweise eine Verarbeitungseinheit, einen By way of example, the sensor device can be configured in such a way that at least one sensor unit and optionally further components are arranged on a printed circuit board. The sensor unit has, for example, a temperature sensor and could additionally or alternatively have an acceleration sensor or yaw rate sensor. In addition, the sensor device, for example, a processing unit, a
Energiespeicher oder auch eine Kommunikationseinheit aufweisen. Unter flexiblem Element ist zu verstehen, dass sich dieses Element durch eine Einwirkung von außen reversibel verformen lässt. Aufgrund dieser Verformung kann das flexible Element wiederum eine Gegenkraft ausüben, wenn sich die Einwirkung von außen verändert bzw. wegfällt. Diese Gegenkraft wird schließlich genutzt, um die kraftschlüssige Fixierung der Sensorvorrichtung zu ermöglichen. Have energy storage or a communication unit. By flexible element is to be understood that this element can be reversibly deformed by an external impact. Due to this deformation, the flexible element can in turn exert a counterforce when the action changes or disappears from the outside. This counterforce is finally used to allow the non-positive fixation of the sensor device.
Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Systems sieht vor, dass das flexible Element als Leiterplatte oder als Teil einer Leiterplatte der Sensorvorrichtung ausgestaltet ist. An embodiment of the system according to the invention provides that the flexible element is designed as a printed circuit board or as part of a printed circuit board of the sensor device.
Unter Leiterplatte ist hierbei eine flächig ausgestaltete Platte mit einer  Under printed circuit board here is a flat designed plate with a
Haupterstreckungsebene zu verstehen, auf welcher die entsprechenden Main extension level on which the corresponding
Bauelemente wie Sensoreinheiten, Verarbeitungseinheiten oder Energiespeicher der Sensorvorrichtung angeordnet sind. Components such as sensor units, processing units or energy storage of the sensor device are arranged.
Vorteilhaft ist hierbei, dass die Sensorvorrichtung bereits eine Leiterplatte für die entsprechenden Bauelemente aufweist und folglich keine zusätzlichen Bauteile für die kraftschlüssige Fixierung der Sensorvorrichtung notwendig sind. Hierdurch können wiederum Material- und Herstellungskosten der Sensorvorrichtung bzw. des Systems gesenkt werden.  It is advantageous here that the sensor device already has a printed circuit board for the corresponding components and consequently no additional components for the non-positive fixing of the sensor device are necessary. This in turn can reduce material and manufacturing costs of the sensor device or the system.
Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Systems sieht vor, dass das flexible Element derartig ausgestaltet ist, dass sich seine Form in Abhängigkeit von der Temperatur des flexiblen Elements ändert und hierdurch wenigstens in einem definierten Temperaturbereich eine kraftschlüssige Fixierung der An embodiment of the system according to the invention provides that the flexible element is designed such that its shape changes as a function of the temperature of the flexible element and thereby at least in a defined temperature range, a non-positive fixation of
Sensorvorrichtung in der Ausnehmung gegeben ist. Sensor device is given in the recess.
Vorteilhaft ist hierbei, dass sich eine entsprechende Temperaturänderung sehr einfach bewerkstelligen lässt, um die Sensorvorrichtung in die Ausnehmung einbringen zu können und entsprechend dann kraftschlüssig zu fixieren.  It is advantageous in this case that a corresponding change in temperature can be accomplished very simply in order to be able to introduce the sensor device into the recess and then fix it in a force-fitting manner.
Ein definierter Temperaturbereich ist dabei beispielsweise ein A defined temperature range is, for example, a
Temperaturbereich, in welchem das System sich üblicherweise während eines typischen Arbeitszyklus befindet. Dieser Temperaturbereich kann zum Beispiel von einer Raumtemperatur, zu Beginn oder bei Stillstand des Walzenkörpers, bis zu einer Arbeitstemperatur, beispielsweise bei 80°C, reichen. In diesem definierten Temperaturbereich ist es erforderlich, dass die kraftschlüssige Fixierung gegeben ist, damit die Sensorvorrichtung beispielsweise nicht ungewollt aus der Ausnehmung herausfällt. Temperature range in which the system is typically during a typical work cycle. This temperature range can, for example, from a room temperature, at the beginning or at standstill of the roll body, to a working temperature, for example at 80 ° C, rich. In this defined temperature range, it is necessary that the frictional Fixation is given so that the sensor device, for example, does not accidentally fall out of the recess.
Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Systems sieht vor, dass die An embodiment of the system according to the invention provides that the
Leiterplatte oder ein Teil der Leiterplatte der Sensorvorrichtung wenigstens aus einer ersten Schicht und einer zweiten Schicht aufgebaut ist, wobei die erste und zweite Schicht unterschiedliche Materialzusammensetzungen aufweisen, und wobei die unterschiedlichen Materialzusammensetzungen wiederum voneinander verschiedene Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen, wodurch die Printed circuit board or a part of the circuit board of the sensor device is composed of at least a first layer and a second layer, wherein the first and second layer have different material compositions, and wherein the different material compositions in turn have mutually different thermal expansion coefficients, whereby the
Leiterplatte oder ein Teil der Leiterplatte im definierten Temperaturbereich derartig gebogen ist, dass die Sensorvorrichtung kraftschlüssig in der Printed circuit board or part of the circuit board in the defined temperature range is bent such that the sensor device frictionally in the
Ausnehmung fixiert ist. Recess is fixed.
Vorteilhaft ist hierbei, dass diese Ausgestaltung eine einfache Herstellung der Leiterplatte ermöglicht, welche den gewünschten Effekt der thermischen  It is advantageous in this case that this embodiment enables a simple production of the printed circuit board, which has the desired effect of the thermal
Verformbarkeit aufweist. Has deformability.
Unter Materialzusammensetzung ist hierbei zu verstehen, welche chemischen Stoffe die jeweilige Schicht aufweist. Unter Wärmeausdehnungskoeffizient ist des Weiteren ein Kennwert zu verstehen, welcher die Veränderungen der The term material composition is understood to mean which chemical substances the respective layer has. By thermal expansion coefficient is further to be understood a characteristic which the changes in the
Abmessungen eines Stoffes bei Temperaturänderungen beschreibt. Dieser Kennwert ist folglich eine stoffspezifische Materialkonstante. Describes the dimensions of a substance in the case of temperature changes. This characteristic is therefore a substance-specific material constant.
So kann eine der Schichten der Leiterplatte beispielsweise aus einem  For example, one of the layers of the printed circuit board may consist of one
metallischen Material, zum Beispiel Kupfer, gebildet sein und eine andere Schicht kann aus Epoxidharz gebildet sein. Diese beiden Schichten weisen wiederum unterschiedliche Wärmeausdehnungskoeffizienten auf. metallic material, for example copper, may be formed and another layer may be formed of epoxy resin. These two layers in turn have different thermal expansion coefficients.
Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Systems sieht vor, dass eine der Schichten wenigstens eine Aussparung aufweist. An embodiment of the system according to the invention provides that one of the layers has at least one recess.
Vorteilhaft ist hierbei, dass durch die Aussparung die thermische Verformung der Leiterplatte oder des Teils der Leiterplatte noch verstärkt werden kann.  The advantage here is that the thermal deformation of the circuit board or the part of the circuit board can be further enhanced by the recess.
Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Systems sieht vor, dass die An embodiment of the system according to the invention provides that the
Leiterplatte aus einer ungeraden Anzahl von Schichten aufgebaut ist, wobei die Schichten wenigstens zwei unterschiedliche Materialzusammensetzungen mit unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen und symmetrisch aufgebaut sind. Zudem weist eine der Schichten wenigstens eine Aussparung auf. Printed circuit board is composed of an odd number of layers, wherein the layers have at least two different material compositions with different thermal expansion coefficients and are constructed symmetrically. In addition, one of the layers has at least one recess.
Unter symmetrisch aufgebaut ist dabei zu verstehen, dass die Schichten der Leiterplatte derartig ausgestaltet sind, dass eine Veränderung der Temperatur typischerweise nicht zu einer Biegung der Leiterplatte führt. Dies wird erreicht, indem die Schichten abwechselnd angeordnet sind, wodurch die Leiterplatte quasi an der mittleren Ebene gespiegelt ausgestaltet ist. Durch die The term "symmetrically constructed" is to be understood as meaning that the layers of the printed circuit board are configured such that a change in the temperature typically does not lead to a bending of the printed circuit board. This is achieved by arranging the layers alternately, as a result of which the printed circuit board is designed to be mirrored at the middle level, as it were. By the
entsprechende Aussparung in wenigstens einer der Schichten wird diese übliche Symmetrie jedoch gestört. corresponding recess in at least one of the layers, however, this conventional symmetry is disturbed.
Vorteilhaft ist hierbei, dass eine typischerweise symmetrisch aufgebaute Leiterplatte durch eine Aussparung einfach modifiziert werden kann, um den gewünschten Effekt der thermischen Verformbarkeit der Leiterplatte zu erzielen. Solch eine Leiterplatte lässt sich hierbei einfach und kostengünstig hersteilen. The advantage here is that a typically symmetrical printed circuit board can be easily modified by a recess to achieve the desired effect of the thermal deformability of the circuit board. Such a circuit board can be hereby easy and inexpensive to produce.
Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Systems sieht vor, dass die Leiterplatte oder ein Teil der Leiterplatte aus einer Schicht aufgebaut ist und eine Breite der Leiterplatte in dem definierten Temperaturbereich größer als ein Durchmesser einer Öffnung der Ausnehmung ist, um die kraftschlüssige Fixierung zu realisieren. An embodiment of the system according to the invention provides that the printed circuit board or a part of the printed circuit board is constructed from a layer and a width of the printed circuit board in the defined temperature range is greater than a diameter of an opening of the recess in order to realize the frictional fixing.
Vorteilhaft ist hierbei, dass sich die Leiterplatte im Wesentlichen in der  It is advantageous here that the printed circuit board essentially in the
Haupterstreckungsebene ausdehnt bzw. schrumpft und somit keine Biegung der Leiterplatte erfolgt. Hierdurch werden die auf der Leiterplatte angeordneten Bauelemente mechanisch kaum belastet. Main extension plane expands or shrinks and thus no bending of the circuit board takes place. As a result, the components arranged on the printed circuit board are hardly mechanically stressed.
Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Systems sieht vor, dass das wenigstens eine flexible Element als Federelement ausgestaltet ist und auf einer Oberfläche einer Leiterplatte der Sensorvorrichtung angeordnet ist, wobei die Sensorvorrichtung mittels des Federelements in der Ausnehmung fixiert ist, indem mittels des Federelements eine Kraft zwischen der Leiterplatte der Sensorvorrichtung und einer Innenwand der Ausnehmung wirkt. An embodiment of the system according to the invention provides that the at least one flexible element is designed as a spring element and is arranged on a surface of a circuit board of the sensor device, wherein the sensor device is fixed by means of the spring element in the recess by means of the spring element, a force between the circuit board the sensor device and an inner wall of the recess acts.
Vorteilhaft ist hierbei, dass ein Federelement kostengünstig herstellbar und sehr einfach auf der Leiterplatte der Sensorvorrichtung angeordnet werden kann. The advantage here is that a spring element can be produced inexpensively and very easily on the circuit board of the sensor device.
Das Federelement kann beispielsweise spiral- oder s-förmig ausgestaltet sein und zum Beispiel auf der Leiterplatte der Sensorvorrichtung angelötet oder angeschweißt sein. Eine Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Systems sieht vor, dass auf sich gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte der Sensorvorrichtung jeweils ein Federelement angeordnet ist. The spring element can be designed, for example, in a spiral or s-shape and, for example, soldered or welded onto the printed circuit board of the sensor device. An embodiment of the system according to the invention provides that in each case a spring element is arranged on opposite sides of the circuit board of the sensor device.
Vorteilhaft ist hierbei, dass durch eine derartige Anordnung von zwei  It is advantageous that by such an arrangement of two
Federelementen die Sensorvorrichtung in der Ausnehmung besser ausgerichtet werden kann. Weisen die Federelemente beispielsweise die gleichen Spring elements, the sensor device can be aligned better in the recess. For example, if the spring elements are the same
Eigenschaften bezüglich Federkonstante und Ausrichtung auf, so wird die Sensorvorrichtung in der Ausnehmung zentriert. With respect to spring constant and orientation, the sensor device is centered in the recess.
Als gegenüberliegende Seiten der Sensorvorrichtung sind hierbei insbesondere die Ober- und Unterfläche einer Leiterplatte der Sensorvorrichtung zu verstehen. Es ist jedoch auch denkbar, dass die Seitenflächen der Leiterplatte als gegenüberliegende Seiten herangezogen werden, sollten diese es ermöglichen, dass die Federn zwischen der Leiterplatte und der Innenwand der Ausnehmung jeweils eine Kraft in radialer Richtung ausüben können, um eine kraftschlüssige Fixierung zu ermöglichen. In this case, the opposite sides of the sensor device are, in particular, the upper and lower surfaces of a printed circuit board of the sensor device. However, it is also conceivable that the side surfaces of the circuit board are used as opposite sides, they should allow that the springs between the circuit board and the inner wall of the recess can each exert a force in the radial direction to allow a frictional fixation.
Gemäß einer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Systems ist vorgesehen, dass die Sensorvorrichtung eine Sensoreinheit mit einem Temperatursensor zur Erfassung der Temperatur des Körpers aufweist. According to one embodiment of the system according to the invention, it is provided that the sensor device has a sensor unit with a temperature sensor for detecting the temperature of the body.
Dabei ist die Sensorvorrichtung vorzugsweise mittels des flexiblen Elements derart kraftschlüssig in der Ausnehmung fixiert, dass die Sensorvorrichtung und der Körper thermisch gekoppelt sind.  In this case, the sensor device is preferably fixed by means of the flexible element in such a force-fit manner in the recess that the sensor device and the body are thermally coupled.
Vorteilhaft ist hierbei, dass die Wärme des Körpers über das flexible Element an die Sensoreinheit geleitet werden kann, wodurch eine sehr exakte Messung der Temperatur des Körpers ermöglicht werden kann.  The advantage here is that the heat of the body can be passed through the flexible element to the sensor unit, whereby a very accurate measurement of the temperature of the body can be made possible.
Insbesondere kann die Leiterplatte bzw. das Federelement zumindest teilweise metallisch sein oder auch ein Material mit guter Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Hierdurch kann die Temperatur des Körpers besonders gut an die Sensoreinheit weitergegeben und von dieser mittels des entsprechenden Temperatursensors erfasst werden.  In particular, the printed circuit board or the spring element may be at least partially metallic or may also have a material with good thermal conductivity. As a result, the temperature of the body can be passed on particularly well to the sensor unit and detected by the latter by means of the corresponding temperature sensor.
Die Erfindung betrifft zudem ein Verfahren zur Montage einer Sensorvorrichtung in eine Ausnehmung eines Körpers, insbesondere eines Walzenkörpers, wobei die Sensorvorrichtung wenigstens ein flexibles Element aufweist, umfassend wenigstens folgende Verfahrensschritte: The invention also relates to a method for mounting a sensor device in a recess of a body, in particular a roller body, wherein the sensor device has at least one flexible element, comprising at least the following method steps:
a. Verändern der Form des flexiblen Elements, um die Sensorvorrichtung in die a. Changing the shape of the flexible element to the sensor device in the
Ausnehmung des Körpers einbringen zu können,  Recess of the body to be able to bring
b. Einbringen der Sensorvorrichtung in die Ausnehmung, b. Inserting the sensor device into the recess,
c. Verändern der Form des wenigstens einen flexiblen Elements derartig, dass die Sensorvorrichtung mittels des flexiblen Elements kraftschlüssig in der Ausnehmung fixiert wird. c. Changing the shape of the at least one flexible element such that the sensor device is fixed by means of the flexible element frictionally in the recess.
Vorteilhaft ist hierbei, dass es nicht notwendig ist, die Sensorvorrichtung zu The advantage here is that it is not necessary to the sensor device
verkleben oder formschlüssig in die Ausnehmung einzubringen, um die glue or form-fit in the recess to bring the
Sensorvorrichtung in der Ausnehmung zu fixieren. Insbesondere sind bei einem Formschluss sehr enge Toleranzen einzuhalten, damit die Sensorvorrichtung überhaupt in die Ausnehmung eingebracht werden kann. Somit kann die To fix the sensor device in the recess. In particular, very tight tolerances are to be maintained in the case of a form fit, so that the sensor device can even be introduced into the recess. Thus, the
Montage der Sensorvorrichtung in die Ausnehmung des Körpers besonders einfach und kostengünstig durchgeführt werden. Zudem ist eine solche Assembly of the sensor device in the recess of the body are carried out particularly easily and inexpensively. Moreover, such is one
kraftschlüssige Fixierung wieder recht einfach zu lösen, wodurch beispielsweise ein Austausch der Sensorvorrichtung ohne großen Aufwand möglich ist. frictional fixation again quite easy to solve, which, for example, an exchange of the sensor device is possible without much effort.
Gemäß einer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, dass das flexible Element als Leiterplatte oder als Teil einer Leiterplatte der According to one embodiment of the method according to the invention it is provided that the flexible element as a printed circuit board or as part of a printed circuit board of
Sensorvorrichtung ausgestaltet ist, wobei im Verfahrensschritt a durch Abkühlen oder Erhitzen der Sensorvorrichtung auf eine Temperatur außerhalb eines definierten Temperaturbereichs eine Verformung der Leiterplatte oder des Teils der Leiterplatte derartig erfolgt, dass die Sensorvorrichtung im Verfahrensschritt b in die Ausnehmung eingebracht werden kann, und wobei im Verfahrensschritt c die Sensorvorrichtung auf eine Temperatur innerhalb des definierten Temperaturbereichs gebracht wird, um durch eine erneute Verformung der Leiterplatte oder des Teils der Leiterplatte eine kraftschlüssige Fixierung der Sensorvorrichtung in der Ausnehmung zu bewirken. Vorteilhaft ist hierbei, dass die Sensorvorrichtung bereits eine Leiterplatte für die entsprechenden Bauelemente aufweist und folglich keine zusätzlichen Bauteile für die kraftschlüssige Fixierung der Sensorvorrichtung notwendig sind. Hierdurch können wiederum Material- und Herstellungskosten der Sensorvorrichtung Sensor device is configured, wherein in step a by cooling or heating the sensor device to a temperature outside a defined temperature range, deformation of the circuit board or the part of the circuit board is such that the sensor device can be introduced into the recess in step b, and wherein in the process step c, the sensor device is brought to a temperature within the defined temperature range in order to bring about a re-deformation of the printed circuit board or of the part of the printed circuit board, a frictional fixing of the sensor device in the recess. It is advantageous here that the sensor device already has a printed circuit board for the corresponding components and consequently no additional components for the non-positive fixing of the sensor device are necessary. This in turn can material and manufacturing costs of the sensor device
gesenkt werden. Zudem kann hierdurch eine einfache Montage der be lowered. In addition, this can be a simple installation of the
Sensorvorrichtung erfolgen. Gemäß einer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorgesehen, dass das wenigstens eine flexible Element als Federelement ausgestaltet ist, wobei das Federelement auf einer Leiterplatte der Sensorvorrichtung angeordnet ist und im Verfahrensschritt a zusammengedrückt und anschließend im Sensor device done. According to one embodiment of the method according to the invention it is provided that the at least one flexible element is designed as a spring element, wherein the spring element is arranged on a circuit board of the sensor device and compressed in step a and then in
Verfahrensschritt c wieder entspannt wird, sodass eine Kraft zwischen der Leiterplatte der Sensorvorrichtung und einer Innenwand der Ausnehmung wirkt, um die Sensorvorrichtung in der Ausnehmung kraftschlüssig zu fixieren. Step c is relaxed again, so that a force between the circuit board of the sensor device and an inner wall of the recess acts to fix the sensor device in the recess frictionally.
Vorteilhaft ist hierbei, dass ein Federelement kostengünstig herstellbar und sehr einfach mit der Sensorvorrichtung verbindbar ist. Zudem ist eine derartige Montage der Sensorvorrichtung in die Ausnehmung des Körpers schnell und einfach durchzuführen, wodurch diese beispielsweise auch erst im Feldeinsatz des Systems durch einen Service-Techniker erfolgen kann. The advantage here is that a spring element can be produced inexpensively and very easily connected to the sensor device. In addition, such a mounting of the sensor device in the recess of the body is carried out quickly and easily, which, for example, this can be done only in the field use of the system by a service technician.
Zeichnungen drawings
Fig. 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Systems. Fig. 1 shows a first embodiment of a system according to the invention.
Fig. 2 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Systems. Fig. 2 shows a second embodiment of a system according to the invention.
Fig. 3 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Systems. Fig. 3 shows a third embodiment of a system according to the invention.
Fig. 4 zeigt ein viertes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Systems. 4 shows a fourth exemplary embodiment of a system according to the invention.
Fig. 5 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Montage einer Sensorvorrichtung in eine Ausnehmung eines Körpers. 5 shows an exemplary embodiment of a method according to the invention for mounting a sensor device in a recess of a body.
Beschreibung von Ausführungsbeispielen Description of exemplary embodiments
Fig. 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Systems. Dargestellt ist ein System 10. Das System 10 weist einen Körper 15 auf. Dieser Körper 15 kann beispielsweise ein Walzenkörper sein, welcher im Wesentlichen metallisch ist. Unter einem im Wesentlichen metallischen Körper ist zu verstehen, dass der Körper hauptsächlich aus einem metallischen Material besteht, jedoch auch geringfügig andere, nicht metallische Inhaltsstoffe aufweisen kann. So können die nicht metallischen Inhaltstoffe beispielsweise Verunreinigungen darstellen. Allerdings kann der metallische Körper beispielsweise auch Kunststoffteile aufweisen, welche z. B als Kanten- oder Eckenschutz für den metallischen Körper dienen oder auch andere Aufgaben wie eine Abdichtung gegenüber der Umgebung ermöglichen. Fig. 1 shows a first embodiment of a system according to the invention. Shown is a system 10. The system 10 has a body 15. This body 15 may be, for example, a roller body which is substantially metallic. By a substantially metallic body is meant that the body is mainly made of a metallic material, but may also have slightly different non-metallic ingredients. For example, the non-metallic ingredients can be impurities. However, the metallic body, for example, too Have plastic parts, which z. B serve as edge or corner protection for the metallic body or also allow other tasks such as a seal against the environment.
Der Körper 15 weist wiederum eine Ausnehmung 17 auf. Die Ausnehmung 17 kann beispielsweise eine Bohrung, ein Sackloch, eine Mulde oder ein  The body 15 in turn has a recess 17. The recess 17 may, for example, a bore, a blind hole, a trough or a
Durchbruch im Körper 15 auf einer Stirnseite des Körpers 15 sein. In die Breakthrough in the body 15 on an end face of the body 15 be. In the
Ausnehmung 17 ist eine Sensorvorrichtung 20 eingebracht. Die Recess 17 is a sensor device 20 is introduced. The
Sensorvorrichtung 20 ist hierbei insbesondere über eine Öffnung 19 in die Ausnehmung 17 eingebracht worden. Sensor device 20 has been introduced in this case in particular via an opening 19 in the recess 17.
Die Sensorvorrichtung 20 weist eine Leiterplatte 21 und eine Sensoreinheit 29 auf. Die Sensoreinheit 29 weist beispielsweise einen Temperatursensor auf. Die Sensoreinheit 29 könnte zusätzlich oder alternativ auch beispielsweise einen Beschleunigungssensor oder Drehratensensor aufweisen. Zudem kann die Sensorvorrichtung 20 beispielsweise eine bildlich nicht dargestellte The sensor device 20 has a printed circuit board 21 and a sensor unit 29. The sensor unit 29 has, for example, a temperature sensor. The sensor unit 29 could additionally or alternatively also have, for example, an acceleration sensor or yaw rate sensor. In addition, the sensor device 20 may, for example, not shown pictorially
Verarbeitungseinheit oder auch eine bildlich nicht dargestellte Processing unit or a pictorial not shown
Kommunikationseinheit oder auch einen bildlich nicht dargestellten Communication unit or a pictorial not shown
Energiespeicher aufweisen. Have energy storage.
Die Sensoreinheit 29 oder auch weitere Bauelemente sind auf der Leiterplatte 21 angeordnet.  The sensor unit 29 or other components are arranged on the printed circuit board 21.
Die Leiterplatte 21, bzw. genauer gesagt ein Teil der Leiterplatte 21 der The printed circuit board 21, or more precisely a part of the printed circuit board 21 of the
Sensorvorrichtung 20, ist des Weiteren als flexibles Element 30 ausgestaltet. Die Leiterplatte 21 ist dabei derartig ausgestaltet, dass sich ihre Form in Sensor device 20, is further configured as a flexible element 30. The circuit board 21 is designed such that its shape in
Abhängigkeit von der Temperatur der Leiterplatte 21 ändert und hierdurch wenigstens in einem definierten Temperaturbereich eine kraftschlüssige Depending on the temperature of the printed circuit board 21 changes and thereby at least in a defined temperature range a frictional
Fixierung der Sensorvorrichtung 20 in der Ausnehmung 17 gegeben ist. Die Leiterplatte 21 weist hierbei eine ungerade Anzahl an Schichten auf. Beispielhaft ist die Leiterplatte 21 aus einer ersten Schicht 22, einer zweiten Schicht 23, einer dritten Schicht 24, einer vierten Schicht 25 und einer fünften Schicht 26 aufgebaut, welche jeweils übereinander angeordnet sind. Dabei weisen die erste, dritte und fünfte Schicht 22, 24, 26 eine Materialzusammensetzung auf, welche sich von der Materialzusammensetzung der zweiten und vierten Schicht 23, 25 unterscheidet, und wobei die Materialzusammensetzungen zudem einen voneinander unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen. So können die erste, dritte und fünfte Schicht 22, 24, 26 beispielsweise eine Kupferschicht sein, wohingegen die zweite und vierte Schicht 23, 25 ein Fixing the sensor device 20 is given in the recess 17. The printed circuit board 21 in this case has an odd number of layers. By way of example, the printed circuit board 21 is constructed from a first layer 22, a second layer 23, a third layer 24, a fourth layer 25 and a fifth layer 26, which are each arranged one above the other. In this case, the first, third and fifth layers 22, 24, 26 have a material composition that differs from the material composition of the second and fourth layers 23, 25, and wherein the material compositions also have a mutually different thermal expansion coefficient. For example, the first, third and fifth layers 22, 24, 26 may be one Copper layer whereas the second and fourth layers 23, 25 are
Epoxidharz der Leiterplatte 21 darstellen. Durch die entsprechende Anordnung der Schichten 22, 23, 24, 25, 26 wird typischerweise ein symmetrischer Aufbau der Leiterplatte 21 erreicht. Dieser symmetrische Aufbau der Leiterplatte 21 wird durch eine Aussparung 27 unterbrochen. In der Aussparung 27 sind die erste und zweite Schicht 22, 23 der Leiterplatte 21 bereichsweise entfernt, Represent epoxy resin of the circuit board 21. By the corresponding arrangement of the layers 22, 23, 24, 25, 26, a symmetrical construction of the printed circuit board 21 is typically achieved. This symmetrical structure of the printed circuit board 21 is interrupted by a recess 27. In the recess 27, the first and second layers 22, 23 of the circuit board 21 are partially removed,
beispielsweise durch Wegfräsen der entsprechenden Schichten 22, 23 in dem Bereich der Aussparung 27. Hierdurch kann sich die Leiterplatte 21 bzw. ein Teil der Leiterplatte 21 bei Temperaturschwankungen verformen. For example, by milling away the corresponding layers 22, 23 in the region of the recess 27. This may cause the printed circuit board 21 or a part of the printed circuit board 21 deform during temperature fluctuations.
In diesem Ausführungsbeispiel wurde die Leiterplatte 21 beispielsweise eben gefertigt. Insbesondere weist die Leiterplatte 21 in der ebenen Form in einem definierten Temperaturbereich eine Breite auf, welche größer als der In this embodiment, the circuit board 21 has been made flat, for example. In particular, the printed circuit board 21 in the planar form in a defined temperature range has a width which is greater than that
Durchmesser der Ausnehmung 17 ist. Anschließend wurde die Leiterplatte 21 sehr stark erhitzt, wobei sich die Leiterplatte 21 aufgrund des unsymmetrischen Aufbaus verbiegt, woraufhin die Leiterplatte 21 in die Ausnehmung 17 eingebracht werden konnte. Anschließend wurde die Leiterplatte 21 wieder auf eine Temperatur innerhalb des definierten Temperaturbereichs abgekühlt, wodurch die Leiterplatte 21 versucht, sich in die ursprüngliche, ebene Form zurückzubiegen. Hierdurch verklemmt sich die Leiterplatte 21 jedoch in der Ausnehmung 17 und es wirkt eine Kraft F, welche die Leiterplatte 21 und somit die Sensorvorrichtung 20 in der Ausnehmung 17 kraftschlüssig fixiert. Diameter of the recess 17 is. Subsequently, the printed circuit board 21 was heated very strongly, wherein the printed circuit board 21 bends due to the asymmetrical structure, whereupon the printed circuit board 21 could be introduced into the recess 17. Subsequently, the circuit board 21 has been cooled again to a temperature within the defined temperature range, whereby the circuit board 21 tries to bend back to the original, planar shape. As a result, however, the circuit board 21 jams in the recess 17 and there is a force F, which fixed the circuit board 21 and thus the sensor device 20 in the recess 17 frictionally.
Weist die Sensoreinheit 29 einen Temperatursensor auf, welcher die Temperatur des Körpers 15 erfassen soll, weist insbesondere das flexible Element 30 bzw. die Leiterplatte 21 ein Material mit guter Wärmeleitfähigkeit auf. Hierdurch kann durch den unmittelbaren Kontakt der Leiterplatte 21 mit einer Innenwand 18 der Ausnehmung 17 eine besonders gute Wärmeleitung vom Körper 15 zur  If the sensor unit 29 has a temperature sensor which is intended to detect the temperature of the body 15, in particular the flexible element 30 or the printed circuit board 21 has a material with good thermal conductivity. As a result, by the direct contact of the circuit board 21 with an inner wall 18 of the recess 17 a particularly good heat conduction from the body 15 to
Sensoreinheit 29 und somit eine zuverlässige Temperaturmessung des Körpers 15 erfolgen. Sensor unit 29 and thus a reliable temperature measurement of the body 15 done.
In einem weiteren, bildlich nicht dargestellten Ausführungsbeispiel kann zudem ein Verschlusselement vorgesehen sein, welches die Ausnehmung 17 bzw. Öffnung 19 verschließt und somit die Sensorvorrichtung 20 vor äußeren In a further, not pictorially illustrated embodiment, a closure element may also be provided, which closes the recess 17 or opening 19 and thus the sensor device 20 from the outside
Einflüssen, wie beispielsweise Schmutz, schützt. In einem bildlich nicht dargestellten Ausführungsbeispiel weist die Leiterplatte 21 lediglich eine erste 22 und zweite Schicht 23 auf, welche wiederum Influences, such as dirt, protects. In an exemplary embodiment, not illustrated, the printed circuit board 21 has only a first 22 and second layer 23, which in turn
unterschiedliche Materialzusammensetzungen mit unterschiedlichen different material compositions with different
Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen. Die erste und zweite Schicht 22, 23 sind hierbei wiederum übereinander angeordnet und derartig ausgestaltet, dass die Leiterplatte 21 im definierten Temperaturbereich derartig gebogen ist, dass die Sensorvorrichtung 20 kraftschlüssig in der Ausnehmung 17 fixiert ist. Durch die gerade Anzahl von Schichten 22, 23 wird wiederum ein unsymmetrischer Aufbau der Leiterplatte 21 erzielt, um eine Verformung der Leiterplatte 21 bei einer Temperaturänderung zu ermöglichen. Optional weist eine der Schichten 22, 23 noch eine Aussparung 27 auf, um die entsprechende Verformung noch zu verstärken. Have thermal expansion coefficient. The first and second layers 22, 23 are again arranged one above the other and configured in such a way that the printed circuit board 21 is bent in the defined temperature range in such a way that the sensor device 20 is fixed in the recess 17 in a force-fit manner. By the even number of layers 22, 23 an unbalanced structure of the circuit board 21 is again achieved in order to allow deformation of the circuit board 21 with a change in temperature. Optionally, one of the layers 22, 23 still has a recess 27 in order to reinforce the corresponding deformation.
Fig. 2 zeigt ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Systems. Dargestellt ist ein System 11, welches ähnlich wie das erfindungsgemäße System 10 nach Fig. 1 ausgestaltet ist. Fig. 2 shows a second embodiment of a system according to the invention. Shown is a system 11, which is configured similar to the system 10 according to the invention according to FIG.
Das System 11 unterscheidet sich jedoch von dem System 10 dadurch, dass die Leiterplatte 21 lediglich eine einzige, durchgehende Schicht aufweist. In diesem Fall wurde die Leiterplatte 21 beispielsweise derartig gefertigt, dass sie wiederum eben ist und zudem eine Breite der Leiterplatte 21 in einem definierten  However, the system 11 differs from the system 10 in that the circuit board 21 has only a single, continuous layer. In this case, the printed circuit board 21 was, for example, made such that it is again flat and also a width of the printed circuit board 21 in a defined
Temperaturbereich größer als ein Durchmesser der Ausnehmung 17 ist. Temperature range is greater than a diameter of the recess 17.
Anschließend wurde die Leiterplatte 21 jedoch derartig stark abgekühlt, sodass sich die Leiterplatte 21 zusammenzog und somit in die Ausnehmung 17 eingebracht werden konnte. Das Zusammenziehen ist dabei insbesondere in Richtung der Haupterstreckungsebene der Leiterplatte 21 relevant. Anschließend wurde die Leiterplatte 21 wieder auf eine Temperatur innerhalb eines definierten Temperaturbereichs aufgewärmt, wodurch die Leiterplatte 21 sich wieder ausdehnt, bis sie sich in der Ausnehmung 17 verklemmt, sodass eine Kraft F in Richtung der Innenwand 18 der Ausnehmung 17 entsteht und die Subsequently, however, the printed circuit board 21 was cooled down to such an extent that the printed circuit board 21 contracted and could thus be introduced into the recess 17. The contraction is relevant in particular in the direction of the main extension plane of the printed circuit board 21. Subsequently, the circuit board 21 was reheated to a temperature within a defined temperature range, whereby the circuit board 21 expands again until it jammed in the recess 17, so that a force F in the direction of the inner wall 18 of the recess 17 is formed and the
Sensorvorrichtung 20 kraftschlüssig fixiert ist. Sensor device 20 is fixed non-positively.
Die temperaturabhängige Formänderung ist in dem vorangegangen The temperature-dependent change in shape is preceded in the
Ausführungsbeispiel für eine Schicht mit einer Materialzusammensetzung gezeigt, welche einen positiven Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweist. Bei einem negativen Wärmeausdehnungskoeffizienten müsste die Leiterplatte 21 dagegen beispielsweise zuerst erhitzt und anschließend wieder abgekühlt werden. Embodiment of a layer with a material composition shown, which has a positive coefficient of thermal expansion. For a negative coefficient of thermal expansion, the circuit board would have 21st For example, first heated and then cooled again.
Fig. 3 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Systems. Dargestellt ist ein System 12, welches ähnlich wie die erfindungsgemäßen Systeme 10 bzw. 11 nach Fig. 1 bzw. Fig. 2 ausgestaltet ist. Fig. 3 shows a third embodiment of a system according to the invention. Shown is a system 12, which is similar to the inventive systems 10 and 11 of FIG. 1 and FIG. 2 configured.
Das System 12 unterscheidet sich jedoch von den Systemen 10 bzw. 11 dadurch, dass die Sensorvorrichtung 20 ein flexibles Element 30 aufweist, welches als Federelement 31 ausgestaltet und auf der Leiterplatte 21 der Sensorvorrichtung 20 angeordnet ist. Das Federelement 31 ist spiralförmig ausgestaltet, könnte alternativ jedoch auch beispielsweise s-förmig ausgestaltet sein. Das Federelement 31 ist beispielsweise auf der Leiterplatte 21 der  However, the system 12 differs from the systems 10 and 11 in that the sensor device 20 has a flexible element 30, which is designed as a spring element 31 and arranged on the circuit board 21 of the sensor device 20. The spring element 31 is designed in a spiral shape, but could alternatively also be designed, for example, in an S-shape. The spring element 31 is, for example, on the circuit board 21 of
Sensorvorrichtung 20 angelötet, könnte jedoch auch anderweitig befestigt sein. Das Federelement 31 ist zudem derartig angeordnet und ausgestaltet, dass es eine Anpresskraft aufweist, mit welcher das Federelement 31 gegen eine Innenwand 18 der Ausnehmung 17 drückt, wodurch eine Kraft F zwischen der Sensorvorrichtung 20 und der Innenwand 18 der Ausnehmung 17 wirkt und folglich eine kraftschlüssige Fixierung der Sensorvorrichtung 20 ermöglicht wird. Weist die Sensoreinheit 29 einen Temperatursensor auf, welcher die Temperatur des Körpers 15 erfassen soll, weist insbesondere das das Federelement 31 ein Material mit guter Wärmeleitfähigkeit auf. Hierdurch kann durch den direkten und guten Kontakt des flexiblen Elements 30 mit der Innenwand 18 der Ausnehmung 17 zum Einen und der Anordnung des flexiblen Elements 30 auf der Leiterplatte 21 der Sensorvorrichtung 20 eine besonders gute Wärmeleitung vom Körper 15 zur Sensoreinheit 22 und somit eine zuverlässige Temperaturmessung des Körpers 15 erfolgen. Sensor device 20 soldered, but could also be otherwise secured. The spring element 31 is also arranged and configured such that it has a contact force with which the spring element 31 presses against an inner wall 18 of the recess 17, whereby a force F between the sensor device 20 and the inner wall 18 of the recess 17 acts and thus a frictional Fixing the sensor device 20 is made possible. If the sensor unit 29 has a temperature sensor which is intended to detect the temperature of the body 15, in particular the spring element 31 has a material with good thermal conductivity. As a result, by the direct and good contact of the flexible member 30 with the inner wall 18 of the recess 17 on the one hand and the arrangement of the flexible member 30 on the circuit board 21 of the sensor device 20, a particularly good heat conduction from the body 15 to the sensor unit 22 and thus a reliable temperature measurement of the body 15.
Fig. 4 zeigt ein viertes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Systems. Dargestellt ist ein System 13, welches dem erfindungsgemäßen System 12 nach Fig. 3 ähnelt. 4 shows a fourth exemplary embodiment of a system according to the invention. Shown is a system 13, which is similar to the inventive system 12 of FIG. 3.
Das System 13 unterscheidet sich von dem System 12 nach Fig. 3 lediglich darin, dass zwei Federelementen 31 auf der Leiterplatte 21 der  The system 13 differs from the system 12 of FIG. 3 only in that two spring elements 31 on the circuit board 21 of the
Sensorvorrichtung 20 angeordnet sind. Diese beiden Federelemente 31 sind hierbei auf gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte 21 der Sensorvorrichtung 20 angeordnet, wobei die beiden Federelemente 31 an der Sensor device 20 are arranged. These two spring elements 31 are in this case arranged on opposite sides of the circuit board 21 of the sensor device 20, wherein the two spring elements 31 on the
Haupterstreckungsebene der Leiterplatte 21 gespiegelt angeordnet sind. Die beiden Federelemente 31 weisen insbesondere die gleichen Federeigenschaften auf, wodurch die Sensorvorrichtung 20 in der Ausnehmung 17 zentriert angeordnet ist. Main extension plane of the circuit board 21 are arranged mirrored. The Both spring elements 31 have in particular the same spring properties, whereby the sensor device 20 is arranged centered in the recess 17.
Fig. 5 zeigt ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Verfahrens zur Montage einer Sensorvorrichtung in eine Ausnehmung eines Körpers. 5 shows an exemplary embodiment of a method according to the invention for mounting a sensor device in a recess of a body.
Bei diesem Verfahren wird nach dem Start S in einem Verfahrensschritt a die Form des flexiblen Elements 30 derartig verändert, dass die Sensorvorrichtung 20 in die Ausnehmung 17 des Körpers 15 einbringbar ist. In this method, after the start S in a method step a, the shape of the flexible element 30 is changed such that the sensor device 20 can be introduced into the recess 17 of the body 15.
Daraufhin wird in einem Verfahrensschritt b die Sensorvorrichtung 20 in die Ausnehmung 17 des Körpers 15 eingebracht. Then, in a method step b, the sensor device 20 is introduced into the recess 17 of the body 15.
Anschließend an den Verfahrensschritt b wird in einem Verfahrensschritt c die Form des flexiblen Elements 30 derartig verändert, dass die Sensorvorrichtung 20 mittels des flexiblen Elements 30 kraftschlüssig in der Ausnehmung 17 fixiert wird. Subsequent to the method step b, the shape of the flexible element 30 is changed in a method step c such that the sensor device 20 is fixed in the recess 17 by means of the flexible element 30 in a force-fit manner.
Das wenigstens eine flexible Element 30 kann beispielsweise als Leiterplatte 21 oder als Teil einer Leiterplatte 21 der Sensorvorrichtung 20 ausgestaltet sein. Dabei erfolgt im Verfahrensschritt a durch Abkühlen oder Erhitzen der The at least one flexible element 30 can be designed, for example, as a printed circuit board 21 or as part of a printed circuit board 21 of the sensor device 20. In this case, in step a by cooling or heating the
Sensorvorrichtung 20 auf eine Temperatur außerhalb eines definierten Sensor device 20 to a temperature outside a defined
Temperaturbereichs eine Verformung der Leiterplatte 21 oder des Teils der Leiterplatte 21 derartig, dass die Sensorvorrichtung 20 im Verfahrensschritt b in die Ausnehmung 17 eingebracht werden kann. Die Leiterplatte 21 weist dabei vor dem Verfahrensschritt a vorzugsweise eine Breite auf, welche größer als ein Durchmesser der Ausnehmung 17 ist. Im Verfahrensschritt c wird die Temperature range, a deformation of the circuit board 21 or the part of the circuit board 21 such that the sensor device 20 can be introduced into the recess 17 in step b. The printed circuit board 21 preferably has a width which is greater than a diameter of the recess 17 before the method step a. In method step c, the
Sensorvorrichtung 20 wiederum auf eine Temperatur innerhalb des definierten Temperaturbereichs gebracht, um durch eine erneute Verformung der Sensor device 20 in turn brought to a temperature within the defined temperature range, by re-deformation of the
Leiterplatte 21 oder des Teils der Leiterplatte eine kraftschlüssige Fixierung der Sensorvorrichtung 20 in der Ausnehmung 17 zu bewirken. Diese kraftschlüssige Fixierung erfolgt dabei, in dem sich die Leiterplatte 21 in der Ausnehmung 17 verklemmt. Das wenigstens eine flexible Element 30 kann alternativ beispielsweise als Federelement 31 ausgestaltet sein. Das Federelement 31 ist wiederum auf der Leiterplatte 21 der Sensorvorrichtung 20 angeordnet. Für die Montage wird das Federelement 31 im Verfahrensschritt a zusammengedrückt und die Circuit board 21 or the part of the circuit board to effect a frictional fixation of the sensor device 20 in the recess 17. This frictional fixation takes place in which the circuit board 21 jammed in the recess 17. The at least one flexible element 30 may alternatively be configured, for example, as a spring element 31. The spring element 31 is in turn arranged on the printed circuit board 21 of the sensor device 20. For assembly, the spring element 31 is compressed in step a and the
Sensorvorrichtung 20 mit dem Federelement 31 im Verfahrensschritt b in dieSensor device 20 with the spring element 31 in step b in the
Ausnehmung 17 eingebracht. Anschließend wird das Federelement 31 im Verfahrensschritt c wieder entspannt, sodass eine Kraft F zwischen der Sensorvorrichtung 20 und einer Innenwand 18 der Ausnehmung 17 wirkt, um die Sensorvorrichtung 20 in der Ausnehmung 17 kraftschlüssig zu fixieren. Recess 17 introduced. Subsequently, the spring element 31 is relaxed again in method step c, so that a force F between the sensor device 20 and an inner wall 18 of the recess 17 acts to fix the sensor device 20 in the recess 17 frictionally.
Nach dem Verfahrensschritt c ist die Montage der Sensorvorrichtung 20 abgeschlossen und das Verfahren wird beendet. Das durch eine solche entsprechende Montage erzeugte System ist beispielhaft in den Fig. 1 bis 4 dargestellt. After the method step c, the assembly of the sensor device 20 is completed and the method is terminated. The system produced by such a corresponding assembly is shown by way of example in FIGS. 1 to 4.

Claims

Ansprüche claims
1. System (10, 11, 12, 13) mit einem Körper (15), insbesondere einem Walzenkörper, welcher eine Ausnehmung (17) aufweist, wobei eine Sensorvorrichtung (20) in die Ausnehmung (17) eingebracht und darin fixiert ist, A system (10, 11, 12, 13) having a body (15), in particular a roller body, which has a recess (17), wherein a sensor device (20) is introduced into the recess (17) and fixed therein,
dadurch gekennzeichnet, dass  characterized in that
die Sensorvorrichtung (20) ein flexibles Element (30) aufweist, wobei die  the sensor device (20) has a flexible element (30), wherein the
Sensorvorrichtung (20) mittels des flexiblen Elements (30) kraftschlüssig in der Ausnehmung (17) fixiert ist.  Sensor device (20) by means of the flexible element (30) non-positively in the recess (17) is fixed.
2. System (10, 11) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das flexible 2. System (10, 11) according to claim 1, characterized in that the flexible
Element (30) als Leiterplatte (21) oder als Teil einer Leiterplatte (21) der  Element (30) as a printed circuit board (21) or as part of a printed circuit board (21)
Sensorvorrichtung (20) ausgestaltet ist.  Sensor device (20) is configured.
3. System (10, 11) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das 3. System (10, 11) according to claim 1 or 2, characterized in that the
flexible Element (30) derartig ausgestaltet ist, dass sich seine Form in Abhängigkeit von der Temperatur des flexiblen Elements (30) ändert und hierdurch wenigstens in einem definierten Temperaturbereich eine kraftschlüssige Fixierung der  flexible element (30) is designed such that its shape changes as a function of the temperature of the flexible element (30) and thereby at least in a defined temperature range, a frictional fixation of
Sensorvorrichtung (20) in der Ausnehmung (17) gegeben ist.  Sensor device (20) in the recess (17) is given.
4. System (10) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (21) oder ein Teil der Leiterplatte (21) der Sensorvorrichtung (20) wenigstens eine erste Schicht (22) und eine zweite Schicht (23) aufweist, wobei die erste und zweite Schicht (22, 23) unterschiedliche Materialzusammensetzungen aufweisen, und wobei die unterschiedlichen Materialzusammensetzungen wiederum voneinander verschiedene Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen, wodurch die 4. System (10) according to claim 3, characterized in that the printed circuit board (21) or a part of the printed circuit board (21) of the sensor device (20) at least a first layer (22) and a second layer (23), wherein the first and second layers (22, 23) have different material compositions, and wherein the different material compositions in turn have mutually different thermal expansion coefficients, whereby the
Leiterplatte (21) oder ein Teil der Leiterplatte (21) im definierten Temperaturbereich derartig gebogen ist, dass die Sensorvorrichtung (20) kraftschlüssig in der  Printed circuit board (21) or a part of the circuit board (21) in the defined temperature range is bent such that the sensor device (20) non-positively in the
Ausnehmung (17) fixiert ist.  Recess (17) is fixed.
5. System (10) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass eine der Schichten (22, 23) wenigstens eine Aussparung aufweist. 5. System (10) according to claim 4, characterized in that one of the layers (22, 23) has at least one recess.
6. System (10) nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (21) oder ein Teil der Leiterplatte (21) aus einer ungeraden Anzahl von Schichten (22, 23, 24, 25, 26) aufgebaut ist, wobei die Schichten (22, 23, 24, 25, 26) wenigstens zwei unterschiedliche Materialzusammensetzungen mit unterschiedlichen 6. System (10) according to claim 5, characterized in that the printed circuit board (21) or a part of the printed circuit board (21) of an odd number of layers (22, 23, 24, 25, 26) is constructed, wherein the layers (22, 23, 24, 25, 26) at least two different material compositions with different
Wärmeausdehnungskoeffizienten aufweisen und symmetrisch aufgebaut sind.  Have thermal expansion coefficients and are constructed symmetrically.
7. System (11) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (21) oder ein Teil der Leiterplatte (21) wenigstens aus einer Schicht aufgebaut ist und eine Breite der Leiterplatte (21) in dem definierten Temperaturbereich größer als ein Durchmesser einer Öffnung (19) der Ausnehmung (17) ist, um die 7. System (11) according to claim 3, characterized in that the printed circuit board (21) or a part of the printed circuit board (21) is constructed of at least one layer and a width of the printed circuit board (21) in the defined temperature range greater than a diameter of a Opening (19) of the recess (17) is to the
kraftschlüssige Fixierung zu realisieren.  realize frictional fixation.
8. System (12, 13) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine flexible Element (30) als Federelement (31) ausgestaltet und auf einer Leiterplatte (21) der Sensorvorrichtung (20) angeordnet ist, wobei die 8. System (12, 13) according to claim 1, characterized in that the at least one flexible element (30) designed as a spring element (31) and on a circuit board (21) of the sensor device (20) is arranged, wherein the
Sensorvorrichtung (20) mittels des Federelements (31) in der Ausnehmung (18) fixiert ist, indem mittels des Federelements (31) eine Kraft (F) zwischen der Leiterplatte (21) der Sensorvorrichtung (20) und einer Innenwand (18) der Ausnehmung (17) wirkt.  Sensor device (20) by means of the spring element (31) in the recess (18) is fixed by means of the spring element (31) a force (F) between the circuit board (21) of the sensor device (20) and an inner wall (18) of the recess (17) works.
9. System (13) nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass auf sich 9. System (13) according to claim 8, characterized in that on itself
gegenüberliegenden Seiten der Leiterplatte (21) der Sensorvorrichtung (20) jeweils ein Federelement (31) angeordnet ist.  opposite sides of the circuit board (21) of the sensor device (20) each have a spring element (31) is arranged.
10. System (10, 11, 12, 13) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Sensorvorrichtung (20) eine Sensoreinheit (29) mit einem Temperatursensor zur Erfassung der Temperatur des Körpers (15) aufweist. 10. System (10, 11, 12, 13) according to any one of the preceding claims, characterized in that the sensor device (20) has a sensor unit (29) with a temperature sensor for detecting the temperature of the body (15).
11. Verfahren zur Montage einer Sensorvorrichtung (20) in eine Ausnehmung (17) eines Körpers (15), insbesondere eines Walzenkörpers, wobei die 11. A method for mounting a sensor device (20) in a recess (17) of a body (15), in particular a roller body, wherein the
Sensorvorrichtung (20) wenigstens ein flexibles Element (30) aufweist, umfassend folgende Verfahrensschritte:  Sensor device (20) has at least one flexible element (30), comprising the following method steps:
a. Verändern der Form des flexiblen Elements (30), um die Sensorvorrichtung (20) in die Ausnehmung (17) des Körpers (15) einbringen zu können, b. Einbringen der Sensorvorrichtung (30) in die Ausnehmung (17),  a. Changing the shape of the flexible element (30) to be able to insert the sensor device (20) into the recess (17) of the body (15), b. Inserting the sensor device (30) into the recess (17),
c. Verändern der Form des wenigstens einen flexiblen Elements (30) derartig, dass die Sensorvorrichtung (20) mittels des flexiblen Elements (30) kraftschlüssig in der Ausnehmung (17) fixiert wird. c. Changing the shape of the at least one flexible element (30) such that the sensor device (20) by means of the flexible element (30) is fixed non-positively in the recess (17).
12. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das flexible Element (30) als Leiterplatte (21) oder als Teil einer Leiterplatte (21) der Sensorvorrichtung (20) ausgestaltet ist, wobei im Verfahrensschritt a durch Abkühlen oder Erhitzen der Sensorvorrichtung (20) auf eine Temperatur außerhalb eines definierten Temperaturbereichs eine Verformung der Leiterplatte (21) oder des Teils der12. The method according to claim 11, characterized in that the flexible element (30) as a printed circuit board (21) or as part of a printed circuit board (21) of the sensor device (20) is configured, wherein in step a by cooling or heating of the sensor device (20 ) to a temperature outside a defined temperature range, a deformation of the printed circuit board (21) or the part of
Leiterplatte (21) derartig erfolgt, dass die Sensorvorrichtung (20) im Printed circuit board (21) takes place in such a way that the sensor device (20) in
Verfahrensschritt b in die Ausnehmung eingebracht werden kann, und wobei im Verfahrensschritt c die Sensorvorrichtung (20) auf eine Temperatur innerhalb des definierten Temperaturbereichs gebracht wird, um durch eine erneute Verformung der Leiterplatte (21) oder des Teils der Leiterplatte (21) eine kraftschlüssige Method step b can be introduced into the recess, and wherein in step c, the sensor device (20) is brought to a temperature within the defined temperature range, by re-deformation of the printed circuit board (21) or the part of the printed circuit board (21) a frictional
Fixierung der Sensorvorrichtung (20) in der Ausnehmung (17) zu bewirken. Fixation of the sensor device (20) in the recess (17) to effect.
13. Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das wenigstens eine flexible Element (30) als Federelement (31) ausgestaltet ist, wobei das 13. The method according to claim 11, characterized in that the at least one flexible element (30) is designed as a spring element (31), wherein the
Federelement (30) auf einer Leiterplatte (21) der Sensorvorrichtung (20) angeordnet ist und im Verfahrensschritt a zusammengedrückt und anschließend im Verfahrensschritt c wieder entspannt wird, sodass eine Kraft (F) zwischen der Leiterplatte (21) der Sensorvorrichtung (20) und einer Innenwand (18) der Ausnehmung (17) wirkt.  Spring element (30) on a circuit board (21) of the sensor device (20) is arranged and compressed in step a and then relaxed in step c, so that a force (F) between the circuit board (21) of the sensor device (20) and a Inner wall (18) of the recess (17) acts.
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