DE102014118612A1 - Method for producing a solder joint - Google Patents

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    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder

Abstract

Die Erfindung betriff ein Verfahren zum Erzeugen einer Lötstelle zwischen einem Lötpad (3) einer Leiterplatte (8) und einem Drahtanschluss eines elektrischen Bauelements mittels einer Druckschablone (4), die mindestens eine Aussparung (1) aufweist, umfassend die Schritte:
Spannen der Druckschablone (4) mittels eines Spannrahmens (5) mit einer Spannkraft, Anordnen der Druckschablone (4) auf der Leiterplatte (8), so dass die mindestens eine Aussparung (1) an dem Lötpad (3) angeordnet ist,
Auftragen einer Lötpaste (6) auf die Druckschablone (4), so dass die Aussparung (1) dermaßen mit Lötpaste (6) gefüllt wird, dass die Lötpaste (6) das Lötpad berührt, Vergrößern der Spannkraft des Spannrahmens (5) bis die Druckschablone (4) die Lötpaste (6) in der Aussparung (1) teilweise berührt,
Ablösen der Druckschablone (4) von der Leiterplatte (8), Anordnen des Drahtanschlusses an die Lötpaste (6) des Lötpads (3), Löten der Lötpaste (6) nach dem Reflow-Verfahren bis die Lötpaste trocknet und eine Lötstelle zwischen dem Lötpad und dem Drahtanschluss erzeugt.The invention relates to a method for producing a solder joint between a solder pad (3) of a printed circuit board (8) and a wire connection of an electrical component by means of a printing template (4) having at least one recess (1), comprising the steps:
Clamping the printing template (4) by means of a clamping frame (5) with a clamping force, arranging the printing template (4) on the printed circuit board (8) so that the at least one recess (1) is arranged on the soldering pad (3),
Applying a solder paste (6) to the stencil sheet (4) so that the recess (1) is filled with solder paste (6) so that the solder paste (6) contacts the solder pad, increasing the tension of the tenter frame (5) to the stencil sheet (4) the solder paste (6) in the recess (1) partially touched,
Detaching the stencil sheet (4) from the printed circuit board (8), arranging the wire terminal to the solder paste (6) of the solder pad (3), soldering the solder paste (6) by the reflow method until the solder paste dries and a solder joint between the solder pad and generated the wire connection.

Figure DE102014118612A1_0001
Figure DE102014118612A1_0001

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Erzeugen einer Lötstelle zwischen einem Lötpad einer Leiterplatte und einem Drahtanschluss eines elektrischen Bauelements mittels einer Druckschablone.The invention relates to a method for producing a solder joint between a solder pad of a printed circuit board and a wire connection of an electrical component by means of a printing template.

Der Begriff Reflow-Löten oder Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering) bezeichnet ein in der Elektrotechnik gängiges Weichlötverfahren zum Löten von SMD-Bauteilen. Bei der Herstellung von Dickschicht-Hybridschaltungen ist es das häufigste Lötverfahren.The term reflow soldering or reflow soldering (soldering reflow soldering) refers to a commonly used in electrical engineering soldering process for soldering SMD components. In the production of thick film hybrid circuits, it is the most common soldering process.

Der Lötvorgang beim Reflow-Löten läuft folgendermaßen ab. Im ersten Schritt wird das Weichlot in Form von Lötpaste vor der Bestückung auf die Platine/Leiterplatte aufgetragen. Hierin liegt der Hauptunterschied zu anderen Lötverfahren, wie Lötkolbenlöten, Tauchlöten oder Wellenlöten. Es gibt verschiedene Möglichkeiten des Lotauftrags, z. B. mittels Schablonendruck (Stencil, Siebdruck), Dispenser, durch Lotformteile (Preforms) oder auch galvanisch. Im nächsten Schritt werden dann die Bauteile bestückt. Die Verwendung von Lötpaste hat den Vorteil, dass diese klebrig ist und so die Bauteile bei der Bestückung direkt an der Paste halten. Sie müssen also nicht eigens aufgeklebt werden. Beim Aufschmelzen des verbleiten Lotes zentrieren sich die bestückten Bauteile durch die Oberflächenspannung auf den Landepads und setzen sich ab. Bei bleifreien Loten (z. B. SnAgCu) entfällt dieser Effekt fast vollständig (siehe auch RoHS).The soldering process during reflow soldering works as follows. In the first step, the soft solder in the form of solder paste is applied to the board / circuit board before placement. This is the main difference to other soldering methods, such as soldering iron soldering, dip soldering or wave soldering. There are various ways of Lotauftrags, z. B. stencil printing (stencil, screen printing), dispensers, by Lotformteile (preforms) or galvanic. In the next step, the components are then populated. The use of solder paste has the advantage that it is sticky and so hold the components in the assembly directly to the paste. So you do not have to be specially glued on. When the leaded solder melts, the assembled components center themselves on the landing pads due to the surface tension and settle. For lead-free solders (eg SnAgCu) this effect is almost completely eliminated (see also RoHS).

Eine Druckschablone wird so über die Leiterplatte positioniert, dass die Aussparungen der Druckschablone zentriert über die Lötpads aufliegen. Meist sind die Aussparungen einige hundertstel Millimeter kleiner, um zu verhindern, dass die Lötpaste neben das Pad gedruckt wird.A printing template is positioned over the circuit board so that the recesses of the stencil lie centered over the solder pads. In most cases, the recesses are a few hundredths of a millimeter smaller to prevent the solder paste from being printed next to the pad.

Die Leiterplatte und die Druckschablone werden gegeneinander gepresst und ein Rakel drückt die Lötpaste durch die Druckschablone, so dass die Lötpaste durch die Aussparungen der Druckschablone auf die Lötpads gelangt. Die Dicke der Druckschablone bestimmt hierbei die Menge der Lötpaste pro Fläche. In den Fällen, in denen bestimmte Anschlüsse mehr Lötpaste benötigen, wird dies nicht durch eine größere Fläche des Lötpads erreicht, sondern durch spätere Aufdosierung von zusätzlicher Lötpaste.The printed circuit board and the printing stencil are pressed against each other and a squeegee pushes the solder paste through the stencil so that the solder paste passes through the recesses of the stencil on the solder pads. The thickness of the printing stencil determines the amount of solder paste per area. In cases where certain terminals require more solder paste, this is not achieved by a larger area of the solder pad, but by later addition of additional solder paste.

Druckschablonen werden heute weitestgehend durch gelaserte Metallschablonen ersetzt. Somit können kleinere Strukturen besser gedruckt werden. Um die geforderte Genauigkeit beim Druck zu erreichen, werden Drucker eingesetzt, die ein genaues Ausrichten der Druckschablone zu den Lötpads ermöglichen. Dies kann entweder von Hand erfolgen oder automatisch durch ein Kamerasystem, welches Markierungen auf der Druckschablone und den Lötpads erkennt und vor dem Druck beide zueinander ausrichtet.Printing stencils are today largely replaced by lasered metal stencils. Thus, smaller structures can be printed better. In order to achieve the required accuracy in printing, printers are used, which allow an accurate alignment of the printing stencil to the solder pads. This can be done either manually or automatically by a camera system that detects marks on the stencil and solder pads and aligns them to each other before printing.

Spannrahmen sind aus dem Stand der Technik bereits bekannt. An jeder Spannleiste des Spannrahmens sind zwei mit Druckluft betätigbare Spannzylinder in großem Abstand angeordnet. Beim Spannen der Druckschablone mittels des Spannrahmens wird die Spannleiste gespannt, woraus sich in der Druckschablone Spannkräfte ergeben.Clamping frames are already known from the prior art. At each clamping bar of the clamping frame two actuated with compressed air clamping cylinder are arranged at a great distance. When tensioning the stencil by means of the clamping frame, the clamping bar is tensioned, resulting in clamping forces in the stencil.

Bei besonders schmalen Lötpads bleibt während des Ablösens der Druckschablone ein Teil der Lötpaste an der Druckschablone haften. Dieser Teil der Lötpaste wird beim Ablösen der Druckschablone von der Leiterplatte weggerissen.For very narrow solder pads, a part of the solder paste adheres to the stencil during the removal of the stencil. This part of the solder paste is torn off when removing the stencil sheet from the circuit board.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde ein Verfahren zum Erzeugen von Lötstellen zwischen einem Lötpad einer Leiterplatte und einem Drahtanschluss eines elektrischen Bauelements mittels einer Druckschablone bereitzustellen, bei dem während des Ablösens der Druckschablone von der Leiterplatte die Lötpaste nicht zerstört wird.The invention has for its object to provide a method for producing solder joints between a solder pad of a printed circuit board and a wire connection of an electrical component by means of a printing template, wherein the solder paste is not destroyed during the detachment of the stencil printing from the circuit board.

Die Aufgabe wird durch den Gegenstand der Erfindung gelöst. Der Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum Erzeugen einer Lötstelle zwischen einem Lötpad einer Leiterplatte und einem Drahtanschluss eines elektrischen Bauelements mittels einer Druckschablone, die mindestens eine Aussparung aufweist,
umfassend die Schritte:
Spannen der Druckschablone mittels eines Spannrahmens mit einer Spannkraft,
Anordnen der Druckschablone auf der Leiterplatte, so dass die mindestens eine Aussparung an dem Lötpad angeordnet ist,
Auftragen einer Lötpaste auf die Druckschablone, so dass die Aussparung dermaßen mit Lötpaste gefüllt wird, dass die Lötpaste das Lötpad berührt,
Vergrößern der Spannkraft des Spannrahmens bis die Druckschablone die Lötpaste in der Aussparung teilweise berührt,
Ablösen der Druckschablone von der Leiterplatte,
Anordnen des Drahtanschlusses an die Lötpaste des Lötpads,
Löten der Lötpaste nach dem Reflow-Verfahren bis die Lötpaste trocknet und eine Lötstelle zwischen dem Lötpad und dem Drahtanschluss erzeugt.The object is achieved by the subject matter of the invention. The subject matter of the invention is a method for producing a solder joint between a solder pad of a printed circuit board and a wire connection of an electrical component by means of a printing template, which has at least one recess,
comprising the steps:
Clamping the printing stencil by means of a clamping frame with a clamping force,
Arranging the printing stencil on the printed circuit board, so that the at least one cutout is arranged on the soldering pad,
Applying a solder paste to the stencil so that the recess is filled with solder paste so that the solder paste touches the solder pad,
Increasing the clamping force of the clamping frame until the printing template partially touches the soldering paste in the recess,
Detaching the printing template from the printed circuit board,
Arranging the wire connection to the soldering paste of the soldering pad,
Solder the solder paste after the reflow process until the solder paste dries and creates a solder joint between the solder pad and the wire connector.

Durch das Vergrößern der Spannkraft löst sich die Druckschablone von der Lötpaste. Dadurch wird die Lötpaste beim Ablösen der Druckschablone von der Leiterplatte nicht weggerissen und zerstört.By increasing the clamping force, the stencil is released from the solder paste. As a result, the solder paste is not torn away when destroying the stencil sheet from the circuit board and destroyed.

Gemäß einer günstigen Ausgestaltung wird die Spannkraft des Spannrahmens (5) mechanisch, pneumatisch oder hydraulisch vergrößert. According to a favorable embodiment, the clamping force of the clamping frame ( 5 ) increased mechanically, pneumatically or hydraulically.

Gemäß einer günstigen Ausführungsform wird das Vergrößern der Spannkraft des Spannrahmens mittels einer Elektronikeinheit gesteuert.According to a favorable embodiment, increasing the clamping force of the clamping frame is controlled by means of an electronic unit.

Gemäß einer günstigen Variante weist die Druckschablone an einer mit der Leiterplatte zu kontaktierenden Fläche zumindest teilweise eine Plasma- oder Nanobeschichtung auf.According to a favorable variant, the printing stencil at least partially has a plasma or nano-coating on a surface to be contacted with the printed circuit board.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterentwicklung weist die Aussparung die Maße Länge L, Weite W und Tiefe T auf, wobei die Aussparung vor dem Auftragen der Lötpaste auf die Druckschablone ein Flächenverhältnis V von V = L·W / 2·T·L + 2·T·W < 0,66 und nach dem Vergrößern der Spannkraft des Spannrahmens ein Flächenverhältnis von V = L·W / 2·T·L + 2·T·W < 0,66 aufweist.According to an advantageous further development, the recess has the dimensions length L, width W and depth T, wherein the recess before applying the solder paste to the printing stencil an area ratio V of V = L * W / 2 * T * L + 2 * T * W <0.66 and after increasing the clamping force of the clamping frame, an area ratio of V = L * W / 2 * T * L + 2 * T * W <0.66 having.

Die Erfindung wird anhand der nachfolgenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt:The invention will be explained in more detail with reference to the following drawings. It shows:

1: ein Längsschnitt zweier Lötpads nach dem Stand der Technik auf denen Lötpaste angeordnet ist, 1 FIG. 4 is a longitudinal section of two solder pads according to the prior art on which solder paste is arranged, FIG.

2: eine perspektivische Ansicht einer Druckschablone mit einer Aussparung nach dem Stand der Technik, 2 FIG. 3: a perspective view of a printing template with a recess according to the prior art, FIG.

3: eine perspektivische Ansicht einer Aussparung entsprechend 2, 3 a perspective view of a recess according to 2 .

4: einen Längsschnitt einer Leiterplatte auf die eine Druckschablone mit niedriger Spannkraft angeordnet ist, 4 FIG. 2 is a longitudinal section of a printed circuit board on which a low-tension printing stencil is arranged. FIG.

5: einen Längsschnitt einer Leiterplatte, auf dem eine Druckschablone mit hoher Spannkraft angeordnet ist, 5 FIG. 3: a longitudinal section of a printed circuit board on which a printing template with high tension is arranged, FIG.

6a–c: einen Längsschnitt eines Spannrahmens mit eingespannter Druckschablone bei verschiedenen Spannkräften, und 6a -C: a longitudinal section of a clamping frame with clamped pressure template at different clamping forces, and

7: einen Längsschnitt eines Lötpads, auf dem die Lötpaste nach dem erfindungsgemäßen Verfahren erzeugt ist. 7 : A longitudinal section of a solder pad on which the solder paste is produced by the method according to the invention.

1 zeigt einen Längsschnitt zweier Lötpads 3 nach dem Stand der Technik auf denen Lötpaste angeordnet ist. Die Lötpaste ist im Siebdruckverfahren mittels einer Druckschablone (nicht dargestellt) auf dem Lötpad 3 erzeugt worden. Während des Entfernens der Druckschablone von der Leiterplatte wurde die Lötpaste teilweise weggerissen und zerstört. Daher entspricht die Form der Lötpaste nicht die Form der ursprünglichen auf die Lötpads aufgebrachten Lötpaste. 1 shows a longitudinal section of two solder pads 3 according to the prior art on which solder paste is arranged. The solder paste is screen-printed by means of a printing template (not shown) on the solder pad 3 been generated. During removal of the stencil sheet from the circuit board, the solder paste was partially torn away and destroyed. Therefore, the shape of the solder paste does not match the shape of the original solder paste applied to the solder pads.

2 zeigt eine Seitenansicht einer Druckschablone 4 nach dem Stand der Technik. Die Druckschablone 4 weist eine Aussparung 1 zum Anordnen der Lötpaste und somit zum Erzeugen der Lötstellen auf. Die Druckschablone 4 weist eine Länge L, eine Weite W und eine Tiefe T auf. 2 shows a side view of a printing template 4 According to the state of the art. The printing template 4 has a recess 1 for arranging the solder paste and thus for generating the solder joints. The printing template 4 has a length L, a width W and a depth T.

3 zeigt eine Skizze einer Aussparung 1 einer Druckschablone entsprechend 2. Die Aussparung umfasst eine Grundfläche G mit den Maßen G = L·W (Formel 1) und eine Wandfläche WF mit den Maßen WF = 2·T·L + 2·T·W. (Formel 2) 3 shows a sketch of a recess 1 a printing template accordingly 2 , The recess comprises a base G with the dimensions G = L * W (formula 1) and a wall surface WF with the dimensions WF = 2 * T * L + 2 * T * W. (Formula 2)

Ein Flächenverhältnis V zwischen G und WF berechnet sich zu: V = G / WF (Formel 3) An area ratio V between G and WF is calculated as: V = G / WF (formula 3)

4 zeigt einen Längsschnitt einer Leiterplatte 8 mit einem Lötpad 3 auf einer Leiterplatte 8. Auf der Leiterplatte 8 ist eine Druckschablone 4 dermaßen angeordnet, dass eine Aussparung 1 der Druckschablone über dem Lötpad 3 angeordnet ist. Die Aussparung 1 ist mit Lötpaste 6 gefüllt. Mit einer Rakel 7 kann über die Druckschablone 4 gestrichen werden, damit die Lötpaste 6 auf die Oberfläche des Lötpads 3 gedrückt wird und mit dem Lötpad 3 einen physischen Kontakt herstellt. In diesem Zustand ist die Spannkraft des Spannrahmens (nicht dargestellt), dermaßen eingestellt, dass eine Flächenverhältnis V (siehe Formel 3) der Aussparung 1 kleiner als 0,66 ist: V < 0,66 4 shows a longitudinal section of a printed circuit board 8th with a solder pad 3 on a circuit board 8th , On the circuit board 8th is a printing template 4 arranged so that a recess 1 the printing template over the solder pad 3 is arranged. The recess 1 is with solder paste 6 filled. With a squeegee 7 can via the printing template 4 be painted, so that the solder paste 6 on the surface of the soldering pad 3 is pressed and with the solder pad 3 makes a physical contact. In this state, the clamping force of the tenter (not shown) is set so that an area ratio V (see formula 3) of the recess 1 less than 0.66 is: V <0.66

Anschließend wird die Spannkraft des Spannrahmens erhöht, wodurch die Aussparung 1 der Druckschablone 4 vergrößert wird. Während des Vergrößerns der Aussparung löst sich die Druckschablone 4 von der Lötpaste 6, wodurch ein sauberes Ablösen der Druckschablone von der Leiterplatte möglich wird, ohne dass die Lötpaste 6 von der Druckschablone mitgerissen und zerstört wird. Das Flächenverhältnis V nach dem Vergrößern der Spannkraft bzw. der Aussparung sollte größer als 0,66 sein: V > 0,66. Subsequently, the clamping force of the clamping frame is increased, whereby the recess 1 the printing template 4 is enlarged. During enlargement of the recess, the stencil is released 4 from the solder paste 6 , whereby a clean detachment of the printing template from the circuit board is possible without the solder paste 6 is entrained and destroyed by the printing template. The area ratio V after increasing the clamping force or the recess should be greater than 0.66: V> 0.66.

5 zeigt einen Längsschnitt einer Leiterplatte 8 mit einem Lötpad 3, auf dem Lötpaste 6 angeordnet ist. Die Druckschablone 4 ist bereits mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens von der Lötpaste 6 gelöst worden. In diesem Zustand wird der Drahtanschluss eines elektrischen Bauteils (nicht dargestellt) auf das Lötpad 3 angeordnet. Die Lötpaste sorgt dafür, dass das Lötpad 3 und der Drahtanschluss zusammenkleben. Anschließend wird die Lötpaste 6 in einem Reflow-Verfahren gelötet bis die Lötpaste 6 zu einer Lötstelle trocknet. 5 shows a longitudinal section of a printed circuit board 8th with a solder pad 3 , on the solder paste 6 is arranged. The printing template 4 is already by means of the method of the invention of the solder paste 6 been solved. In this state, the wire connection of an electric component (not shown) to the solder pad 3 arranged. The solder paste ensures that the solder pad 3 and glue the wire connection together. Subsequently, the solder paste 6 soldered in a reflow process until the solder paste 6 dries to a solder joint.

6a–c zeigen jeweils einen Spannrahmen 5 mit einer darin eingespannten Druckschablone 4. In 6a weist der Spannrahmen 5 keine Spannkraft auf, das heißt die Druckschablone 4 ist nicht gespannt. In 6b ist die Spannkraft des Spannrahmens 5 dermaßen eingestellt, dass das Flächenverhältnis V der Aussparung kleiner als 0,66 ist (siehe Formel 3). In diesem Zustand wird die Druckschablone 4 auf die Leiterplatte angeordnet. In 6c ist die Spannkraft des Spannrahmens 5 dermaßen eingestellt, dass das Flächenverhältnis V der Aussparung größer als 0,66 ist (V > 0,66). Die Spannkraft der Druckschablone 4 ist relativ zu der Darstellung in 6b vergrößert. In diesem Zustand wird die Druckschablone 4 von der Leiterplatte gelöst. 6a -C each show a tenter 5 with a printing template clamped in it 4 , In 6a has the tenter 5 no tension on, that is the printing template 4 is not curious. In 6b is the clamping force of the clamping frame 5 adjusted so that the area ratio V of the recess is less than 0.66 (see formula 3). In this state, the printing template 4 arranged on the circuit board. In 6c is the clamping force of the clamping frame 5 adjusted so that the area ratio V of the recess is greater than 0.66 (V> 0.66). The tension of the printing template 4 is relative to the illustration in 6b increased. In this state, the printing template 4 detached from the circuit board.

7 zeigt einen Längsschnitt eines Lötpads 3, auf dem die Lötpaste 6 angeordnet ist, die entsprechend dem erfindungsgemäßen Verfahren erzeugt wurde. 7 shows a longitudinal section of a solder pad 3 on which the solder paste 6 is arranged, which was produced according to the inventive method.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
Aussparung recess
33
Lötpad solder pad
44
Druckschablone stencil
55
Spannrahmen tenter
66
Lötpaste solder paste
77
Rakel doctor
88th
Leiterplatte circuit board
LL
Länge length
WW
Weite width
TT
Tiefe depth

Claims (5)

Verfahren zum Erzeugen einer Lötstelle zwischen einem Lötpad (3) einer Leiterplatte (8) und einem Drahtanschluss eines elektrischen Bauelements mittels einer Druckschablone (4), die mindestens eine Aussparung (1) aufweist, umfassend die Schritte: Spannen der Druckschablone (4) mittels eines Spannrahmens (5) mit einer Spannkraft, Anordnen der Druckschablone (4) auf der Leiterplatte (8), so dass die mindestens eine Aussparung (1) an dem Lötpad (3) angeordnet ist, Auftragen einer Lötpaste (6) auf die Druckschablone (4), so dass die Aussparung (1) dermaßen mit Lötpaste (6) gefüllt wird, dass die Lötpaste (6) das Lötpad berührt, Vergrößern der Spannkraft des Spannrahmens (5) bis die Druckschablone (4) die Lötpaste (6) in der Aussparung (1) teilweise berührt, Ablösen der Druckschablone (4) von der Leiterplatte (8), Anordnen des Drahtanschlusses an die Lötpaste (6) des Lötpads (3), Löten der Lötpaste (6) nach dem Reflow-Verfahren bis die Lötpaste trocknet und eine Lötstelle zwischen dem Lötpad und dem Drahtanschluss erzeugt.Method for creating a solder joint between a solder pad ( 3 ) of a printed circuit board ( 8th ) and a wire connection of an electrical component by means of a printing template ( 4 ), the at least one recess ( 1 ), comprising the steps of: tensioning the printing template ( 4 ) by means of a tentering frame ( 5 ) with a clamping force, arranging the printing template ( 4 ) on the printed circuit board ( 8th ), so that the at least one recess ( 1 ) on the solder pad ( 3 ), applying a solder paste ( 6 ) on the printing template ( 4 ), so that the recess ( 1 ) so with solder paste ( 6 ) is filled, that the solder paste ( 6 ) touches the solder pad, increasing the clamping force of the clamping frame ( 5 ) until the printing template ( 4 ) the solder paste ( 6 ) in the recess ( 1 ) partially touched, peeling off the printing stencil ( 4 ) from the printed circuit board ( 8th ), Placing the wire connection to the solder paste ( 6 ) of the solder pad ( 3 ), Soldering the solder paste ( 6 ) after the reflow process until the solder paste dries and creates a solder joint between the solder pad and the wire connector. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Spannkraft des Spannrahmens (5) mechanisch, pneumatisch oder hydraulisch vergrößert wird.Method according to claim 1, wherein the clamping force of the clamping frame ( 5 ) is increased mechanically, pneumatically or hydraulically. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Vergrößern der Spannkraft des Spannrahmens (5) mittels einer Elektronikeinheit gesteuert wird.The method of claim 1 or 2, wherein increasing the clamping force of the tenter ( 5 ) is controlled by means of an electronic unit. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Druckschablone (4) an einer mit der Leiterplatte (8) zu kontaktierenden Fläche zumindest teilweise eine Plasma- oder Nanobeschichtung aufweist.Method according to at least one of the preceding claims, wherein the printing template ( 4 ) at one with the printed circuit board ( 8th ) to contact surface at least partially having a plasma or nano-coating. Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die mindestens eine Aussparung (1) die Maße Länge (L), Weite (W) und Tiefe (T) aufweist, und wobei die Aussparung (1) vor dem Auftragen der Lötpaste (6) auf die Druckschablone (4) ein Flächenverhältnis (V) von V = L·W / 2·T·L + 2·T·W < 0,66 und nach dem Vergrößern der Spannkraft des Spannrahmens (5) ein Flächenverhältnis (V) von V = L·W / 2·T·L + 2·T·W < 0,66 aufweist.Method according to at least one of the preceding claims, wherein the at least one recess ( 1 ) has the dimensions length (L), width (W) and depth (T), and wherein the recess ( 1 ) before applying the solder paste ( 6 ) on the printing template ( 4 ) an area ratio (V) of V = L * W / 2 * T * L + 2 * T * W <0.66 and after increasing the clamping force of the clamping frame ( 5 ) an area ratio (V) of V = L * W / 2 * T * L + 2 * T * W <0.66 having.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE3810653C1 (en) * 1988-03-29 1989-05-18 Dieter Dr.-Ing. Friedrich

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