DE102014117435A1 - Component with ladder frame section - Google Patents

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Martin Brandl
Ion Stoll
Michael Wittmann
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Osram Opto Semiconductors GmbH
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Bauteil mit wenigstens zwei Leiterrahmenabschnitten, wobei die zwei Leiterrahmenabschnitte in einem Rahmen eingebettet sind, wobei auf dem ersten Leiterrahmenabschnitt ein optoelektronisches Bauelement zum Erzeugen einer elektromagnetische Strahlung angeordnet ist, wobei der erste Leiterrahmenabschnitt eine reflektierende Oberfläche aufweist, wobei das optoelektronische Bauelement einen ersten Bereich der Oberfläche des ersten Leiterrahmenabschnittes abdeckt, wobei ein verbleibender Bereich der Oberfläche des ersten Leiterrahmenabschnitts im Wesentlichen mit einer Schicht bedeckt ist.The invention relates to a component having at least two leadframe sections, wherein the two leadframe sections are embedded in a frame, wherein an optoelectronic component for generating an electromagnetic radiation is arranged on the first leadframe section, wherein the first leadframe section has a reflective surface, wherein the optoelectronic component has a covering a first area of the surface of the first lead frame portion, wherein a remaining area of the surface of the first lead frame portion is substantially covered with a layer.

Description

Die Erfindung betrifft ein Bauteil mit Leiterrahmenabschnitten gemäß Anspruch 1.The invention relates to a component with leadframe sections according to claim 1.

Im Stand der Technik ist es bekannt, Bauteile mit Leiterrahmenabschnitten herzustellen, wobei wenigstens auf einem Leiterrahmenabschnitt ein optoelektronisches Bauelement angeordnet ist.It is known in the prior art to produce components with leadframe sections, wherein an optoelectronic component is arranged at least on a leadframe section.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, mit einfachen Mitteln die Alterungsstabilität des Bauteils zu erhöhen.The object of the invention is to increase the aging stability of the component with simple means.

Die Aufgabe der Erfindung wird durch das Bauteil gemäß Patentanspruch 1 gelöst.The object of the invention is achieved by the component according to claim 1.

Weitere Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.Further embodiments are given in the dependent claims.

Ein Vorteil des beschriebenen Bauteils besteht darin, dass mit einfachen Mitteln eine Alterungsstabilität des Leiterrahmenabschnittes erhöht ist. Dies wird dadurch erreicht, dass eine möglichst große Oberfläche des Leiterrahmenabschnittes mit einer Schicht bedeckt ist. Dadurch ist eine möglichst geringe freie Oberfläche der Leiterrahmenabschnitte gegeben. Somit wird die Oberfläche des Leiterrahmenabschnitts gegenüber Umwelteinflüssen, die eine Alterung der Oberfläche bewirken können, geschützt.An advantage of the described component is that with simple means an aging stability of the leadframe portion is increased. This is achieved by covering the largest possible surface of the lead frame section with a layer. As a result, the smallest possible free surface of the lead frame sections is given. Thus, the surface of the lead frame portion is protected from environmental influences that may cause aging of the surface.

In einer weiteren Ausführungsform ist ein Randbereich der Oberfläche des ersten Leiterrahmenabschnittes um das Bauelement herum nicht mit der Schicht bedeckt. Auf diese Weise ist etwas Spielraum für die Montage des Bauelementes auf einem vorgegebenen Bereich des ersten Leiterrahmenabschnittes, der nicht mit der Schicht bedeckt ist, gegeben. Insbesondere bei der Verwendung eines Klebemittels wird zur Sicherheit eine größere Fläche des ersten Leiterrahmenabschnittes mit dem Klebemittel beschichtet, als die Fläche des Bauelementes darstellt. Damit ist ein gewisser Spielraum für die Montage des Bauelementes vorgesehen, wobei die gesamte Fläche des Bauelementes auf der Klebeschicht aufliegt.In another embodiment, an edge portion of the surface of the first lead frame portion around the device is not covered with the layer. In this way, there is some margin for mounting the device on a given area of the first lead frame portion which is not covered with the layer. In particular, when using an adhesive, a larger area of the first lead frame portion is coated with the adhesive for safety, as the surface of the component represents. This provides a certain margin for the assembly of the component, wherein the entire surface of the component rests on the adhesive layer.

In einer weiteren Ausführungsform sind eine Kontaktfläche des ersten und/oder eine Kontaktfläche des zweiten Leiterrahmenabschnittes zum Verbinden einer Kontaktleitung mit dem ersten bzw. mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt von der Schicht freigehalten. Zudem ist eine Kontaktleitung im Bereich der Kontaktfläche mit dem ersten und/oder dem zweiten Leiterrahmenabschnitt verbunden. Somit wird eine möglichst große Fläche des ersten und/oder des zweiten Leiterrahmenabschnittes mit der Schicht bedeckt, wobei jedoch noch eine freie Fläche zum Verbinden einer elektrischen Leitung mit dem ersten und/oder dem zweiten Leiterrahmenabschnitt frei bleibt.In a further embodiment, a contact surface of the first and / or a contact surface of the second leadframe section for connecting a contact lead to the first and the second leadframe section are kept free of the layer. In addition, a contact line in the region of the contact surface is connected to the first and / or the second leadframe section. Thus, the largest possible area of the first and / or the second lead frame portion is covered with the layer, but still leaving a free surface for connecting an electrical line to the first and / or the second lead frame portion remains free.

In einer weiteren Ausführungsform sind auch die Kontaktflächen des ersten und/oder des zweiten Leiterrahmenabschnittes mit der Schicht bedeckt. Somit ist auch ein Anschlusspunkt einer Verbindungsleitung mit dem entsprechenden Leiterrahmenabschnitt mit der Schicht bedeckt. Somit wird möglichst viel Fläche des Leiterrahmenabschnittes mit der Schicht geschützt.In a further embodiment, the contact surfaces of the first and / or the second leadframe portion are covered with the layer. Thus, a connection point of a connection line with the corresponding lead frame portion is covered with the layer. Thus, as much surface of the lead frame portion is protected with the layer.

In einer weiteren Ausführungsform weist die Schicht eine Dicke im Bereich von 3 µm bis 200 µm, insbesondere eine Dicke im Bereich zwischen 20 µm und 50 µm auf. Die beschriebenen Schichtdicken reichen aus, um einen Schutz der Oberfläche der Leiterrahmenabschnitte zu erreichen. Somit wird mithilfe einer relativ dünnen Schicht ein guter Schutz für die Alterungsstabilität der Oberfläche des Leiterrahmenabschnittes ermöglicht.In a further embodiment, the layer has a thickness in the range from 3 μm to 200 μm, in particular a thickness in the range between 20 μm and 50 μm. The described layer thicknesses are sufficient to achieve protection of the surface of the leadframe sections. Thus, a good protection for the aging stability of the surface of the leadframe portion is made possible by means of a relatively thin layer.

In einer weiteren Ausführungsform ist die Schicht ausgebildet, um eine elektromagnetische Strahlung zu reflektieren. Insbesondere ist die Schicht ausgebildet, um eine elektromagnetische Strahlung des optoelektronischen Bauelementes zu reflektieren. Damit wird die Lichtleistung des Bauteils erhöht.In another embodiment, the layer is configured to reflect electromagnetic radiation. In particular, the layer is designed to reflect an electromagnetic radiation of the optoelectronic component. This increases the light output of the component.

In einer weiteren Ausführungsform ist die Schicht einteilig mit dem Rahmen ausgebildet. Auf diese Weise kann eine stufenlose Abdeckung einer möglichst großen Fläche der Leiterrahmenabschnitte erreicht werden. Zudem wird das Verfahren vereinfacht, da ein weiterer Schritt zum Aufbringen einer separaten Schicht eingespart wird.In a further embodiment, the layer is formed integrally with the frame. In this way, a stepless coverage of the largest possible area of the leadframe sections can be achieved. In addition, the process is simplified because a further step for applying a separate layer is saved.

In einer weiteren Ausführungsform wird die Schicht durch ein Abtragen eines Teils des Rahmens gebildet. Dadurch können einfache Formen zum Ausbilden des Rahmens verwendet werden.In a further embodiment, the layer is formed by removing a part of the frame. As a result, simple shapes can be used to form the frame.

Insbesondere die Oberfläche des ersten Leiterrahmenabschnittes und/oder des zweiten Leiterrahmenabschnittes weist eine reflektierende Schicht auf, die empfindlich gegenüber Umwelteinflüssen ist. Beispielsweise kann die reflektierende Schicht aus Silber gebildet sein oder Silber aufweisen.In particular, the surface of the first leadframe section and / or of the second leadframe section has a reflective layer that is sensitive to environmental influences. For example, the reflective layer may be formed of silver or have silver.

In einer weiteren Ausführungsform weist die Schicht farbige Füllstoffe, insbesondere Pigmente auf. Auf diese Weise kann die Schicht an eine gewünschte Farbe angepasst werden.In a further embodiment, the layer has colored fillers, in particular pigments. In this way, the layer can be adapted to a desired color.

In einer weiteren Ausführungsform ist das Moldmaterial der Schicht aus einem Thermoplast oder einem Epoxymaterial oder einem Silikonmaterial gebildet. Die Schicht wird beispielsweise mit einem Moldprozess, insbesondere mit einem Transfermoldprozess aufgebracht.In a further embodiment, the molding material of the layer is formed from a thermoplastic or an epoxy material or a silicone material. The layer is for example with a Mold process, applied in particular with a transfermold process.

In einer weiteren Ausführungsform sind die Schicht und das Bauelement mit einer Vergussmasse bedeckt. Durch das Vorsehen der Schicht kann insbesondere eine Haftung zwischen der Schicht und der Vergussmasse im Vergleich zu einer Haftung der Vergussmasse auf der Oberfläche des Leiterrahmenabschnittes verbessert werden.In a further embodiment, the layer and the component are covered with a casting compound. By providing the layer, it is possible in particular to improve adhesion between the layer and the potting compound in comparison with adhesion of the potting compound to the surface of the leadframe section.

Durch die verbesserte Haftung der Vergussmasse auf der Schicht wird insgesamt eine Haftung der Vergussmasse am Bauteil verbessert.Due to the improved adhesion of the potting compound on the layer overall adhesion of the potting compound is improved on the component.

In einer bevorzugten Ausführungsform verbleibt nur die Fläche des Bauelementes und insbesondere die Fläche der Kleberschicht für das Bauelement frei von der Schicht.In a preferred embodiment, only the surface of the component and in particular the surface of the adhesive layer for the component remains free of the layer.

Mithilfe der Schicht wird eine Alterung der reflektierenden Schicht des Leiterrahmenabschnittes, insbesondere eine Korrosion reduziert, sodass weniger Helligkeitsverlust oder weniger Farbortänderung der reflektierten elektromagnetischen Strahlung erreicht wird.By means of the layer, an aging of the reflective layer of the leadframe section, in particular a corrosion, is reduced, so that less brightness loss or less color change of the reflected electromagnetic radiation is achieved.

Bei der Ausbilderschicht als reflektierende Schicht können beispielsweise Materialien für die Ausbildung der reflektierenden Schicht des Leiterrahmenabschnittes verwendet werden, die eine geringere Reflektivität aufweisen. Da der größte Teil der Oberfläche des Leiterrahmenabschnittes mit der Schicht bedeckt ist, fällt die geringere Reflektivität der reflektierenden Schicht nicht so sehr ins Gewicht.In the instructor layer as the reflective layer, for example, materials for forming the reflective layer of the lead frame portion which have lower reflectivity may be used. Since most of the surface of the leadframe section is covered with the layer, the lower reflectivity of the reflective layer is less significant.

Bei der Verwendung einer schwarzen Schicht entfällt durch die reduzierte freie Oberfläche des Leiterrahmenabschnittes ein nachträglicher Vergussprozess mit einem absorbierenden Material. Insbesondere bei der Herstellung von großflächigen Anordnungen mit relativ kleinen Bauelementen kann die beschriebene Anordnung eingesetzt werden.When using a black layer eliminated by the reduced free surface of the lead frame section a subsequent potting process with an absorbent material. In particular, in the production of large-area arrangements with relatively small components, the described arrangement can be used.

Zudem kann der Vergussschritt des Bauteils mit einer TiO2-Paste entfallen, da die nicht benötigte Leiterrahmenoberfläche bereits mit einer reflektiven Schicht bedeckt ist. Insbesondere besteht ein geringeres Flash-Risiko, da im Wesentlichen nur die Kontaktflächen für die Leitungsverbindungen frei von der Schicht gehalten werden und dadurch der abzudichtende Bereich der Leiterrahmenoberfläche kleiner ist.In addition, the Vergussschritt the component with a TiO 2 paste omitted, since the unnecessary ladder frame surface is already covered with a reflective layer. In particular, there is a lower risk of flash, since essentially only the contact surfaces for the line connections are kept free of the layer and thereby the region of the leadframe surface to be sealed is smaller.

Die oben beschriebenen Eigenschaften, Merkmale und Vorteile dieser Erfindung sowie die Art und Weise, wie diese erreicht werden, werden klarer und deutlicher verständlich im Zusammenhang mit der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele, die im Zusammenhang mit den Zeichnungen näher erläutert werden.The above-described characteristics, features, and advantages of this invention, as well as the manner in which they will be achieved, will become clearer and more clearly understood in connection with the following description of the embodiments, which will be described in detail in conjunction with the drawings.

Es zeigenShow it

1 eine Vielzahl von Leiterrahmenabschnitten, 1 a plurality of lead frame sections,

2 zwei Leiterrahmenabschnitte, 2 two lead frame sections,

3 einen Ausschnitt aus einer Anordnung mit mehreren Leiterrahmenabschnitten, 3 a detail of an arrangement with a plurality of lead frame sections,

4 einen Schnitt IV-IV durch 3, 4 a section IV-IV through 3 .

5 einen Schnitt V-V durch 3, 5 a cut VV through 3 .

6 das Bauteil der 3 mit montierten Bauelementen, 6 the component of 3 with mounted components,

7 Schnitt VII-VII durch 6, 7 Section VII-VII through 6 .

8 Schnitt VIII-VIII durch 6, 8th Section VIII-VIII through 6 .

9 eine weitere Ausführungsform von Leiterrahmenabschnitten, 9 another embodiment of ladder frame sections,

10 die Leiterrahmenabschnitte der 9 eingebettet in einen Rahmen, 10 the lead frame sections of 9 embedded in a frame,

11 die Anordnung der 10 mit Bauelement und Verbindungsdrähten, 11 the arrangement of 10 with component and connecting wires,

12 eine weitere Ausführungsform eines Leiterrahmenabschnittes, 12 a further embodiment of a ladder frame section,

13 eine weitere Ausführungsform eines Leiterrahmenabschnittes, 13 a further embodiment of a ladder frame section,

14 den Leiterrahmenabschnitt der 12 oder 13 eingebettet in einen Rahmen und versehen mit einer Schicht, 14 the lead frame section of 12 or 13 embedded in a frame and provided with a layer,

15 Schnitt XV-XV der 14, 15 Section XV-XV of the 14 .

16 Schnitt XVI-XVI der 14, 16 Section XVI-XVI of the 14 .

17 Schnitt XVII-XVII der 14, 17 Section XVII-XVII of the 14 .

18 das Bauteil der 14 versehen mit Bauelementen, 18 the component of 14 provided with components,

19 Schnitt XIX-XIX durch 18, 19 Cut through XIX-XIX 18 .

20 Schnitt XX-XX durch 18. 20 Section XX-XX through 18 ,

1 zeigt in einer schematischen Darstellung eine Anordnung von mehreren Leiterrahmenabschnitten 1, 2, die über Stege 3 miteinander verbunden sind. Dabei sind jeweils ein erster und ein zweiter Leiterrahmenabschnitt 1, 2 für die Ausbildung eines Bauteils vorgesehen. 2 zeigt eine vergrößerte Darstellung eines ersten und eines zweiten Leiterrahmenabschnitts 1, 2. An den Leiterrahmenabschnitten 1, 2 sind noch Teile der Stege 3 dargestellt. In der dargestellten Ausführungsform ist eine ESD-Diode 4 am zweiten Leiterrahmenabschnitt 2 ausgebildet, wobei die ESD-Diode 4 über eine elektrische Leitung 5 mit dem ersten Leiterrahmen 1 elektrisch leitend verbunden ist. 1 shows a schematic representation of an arrangement of a plurality of lead frame sections 1 . 2 over the jetties 3 connected to each other. In each case, a first and a second lead frame section 1 . 2 intended for the formation of a component. 2 shows an enlarged view of a first and a second Leadframe section 1 . 2 , At the ladder frame sections 1 . 2 are still parts of the bridges 3 shown. In the illustrated embodiment, an ESD diode 4 on the second leadframe section 2 formed, wherein the ESD diode 4 via an electrical line 5 with the first lead frame 1 is electrically connected.

Die Leiterrahmenabschnitte 1, 2 weisen eine reflektierende Oberfläche 6 auf, die beispielsweise durch eine reflektierende Beschichtung realisiert ist. Die reflektierende Beschichtung 6 kann beispielsweise aus Silber gebildet sein, mit dem die Leiterrahmenabschnitte 1, 2 beschichtet sind. Silber bietet den Vorteil, dass eine gute Reflektivität insbesondere bei blauem Licht gegeben ist. Ein Nachteil von Silber ist eine geringe Alterungsstabilität im Vergleich zu anderen Edelmetall-Oberflächen und zu TiO2, SiO2, Al2O3. Auch andere Materialien mit einer hohen Reflektivität weisen diesen Nachteil auf. Eine Grundidee des vorgeschlagenen Bauteils besteht darin, ein Design vorzuschlagen, bei dem möglichst wenig der reflektierenden Oberfläche 6 des ersten und/oder des zweiten Leiterrahmenabschnittes 1, 2 unbedeckt bleibt.The ladder frame sections 1 . 2 have a reflective surface 6 on, which is realized for example by a reflective coating. The reflective coating 6 may for example be formed of silver, with which the lead frame sections 1 . 2 are coated. Silver has the advantage that a good reflectivity is given especially in blue light. A disadvantage of silver is a low aging stability compared to other noble metal surfaces and to TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 . Other materials with a high reflectivity have this disadvantage. A basic idea of the proposed component is to propose a design with as little of the reflective surface as possible 6 the first and / or the second lead frame section 1 . 2 remains uncovered.

Zur Herstellung eines Bauteils mit einem optoelektronischen Bauelement werden die Leiterrahmenabschnitte 1, 2 in einen Rahmen 7 eingebettet, wie in 3 dargestellt ist. Der Rahmen 7 ist aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet und sorgt dafür, dass die zwei Leiterrahmenabschnitte 1, 2 mechanisch fest miteinander verbunden sind.To produce a component with an optoelectronic component, the leadframe sections 1 . 2 in a frame 7 embedded, as in 3 is shown. The frame 7 is formed of an electrically insulating material and ensures that the two leadframe sections 1 . 2 mechanically firmly connected to each other.

3 zeigt in einer schematischen Draufsicht die Leiterrahmenabschnitte 1, 2 der 2, die in einen Rahmen 7 eingebettet sind. Der Rahmen 7 umgibt die äußeren Randbereiche der Leiterrahmenabschnitte 1, 2. Die Leiterrahmenabschnitte 1, 2 sind schematisch in Form von gestrichelten Linien angedeutet. Der Rahmen 7 weist auf einer Innenseite in dem dargestellten Ausführungsbeispiel eine ringförmig umlaufende Innenwand 8 auf. Die Innenwand 8 umgibt den Innenraum 9. Im Innenraum 9 ist eine Schicht 10 auf den Leiterrahmenabschnitten 1, 2 aufgebracht, wobei in dem dargestellten Ausführungsbeispiel drei Flächen 11, 12, 13 der Leiterrahmenabschnitte 1, 2 von der Schicht 10 unbedeckt sind. Die erste Fläche 11 und die zweite Fläche 12 sind auf dem ersten Leiterrahmenabschnitt 1 angeordnet. Die dritte Fläche 13 ist auf dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 2 angeordnet. 3 shows in a schematic plan view of the leadframe sections 1 . 2 of the 2 in a frame 7 are embedded. The frame 7 surrounds the outer edge regions of the leadframe sections 1 . 2 , The ladder frame sections 1 . 2 are indicated schematically in the form of dashed lines. The frame 7 has on an inner side in the illustrated embodiment, an annular circumferential inner wall 8th on. The inner wall 8th surrounds the interior 9 , In the interior 9 is a layer 10 on the ladder frame sections 1 . 2 applied, wherein in the illustrated embodiment, three surfaces 11 . 12 . 13 the ladder frame sections 1 . 2 from the shift 10 are uncovered. The first area 11 and the second surface 12 are on the first ladder frame section 1 arranged. The third area 13 is on the second lead frame section 2 arranged.

4 zeigt einen Querschnitt A-A durch 3. Dabei ist deutlich der umlaufende Rahmen 7 mit der Innenwand 8 zu erkennen. Zudem ist der erste Leiterrahmenabschnitt 1 im Querschnitt dargestellt, wobei die erste und die zweite Fläche 11, 12 frei von der Schicht 10 sind. Der Rahmen 7 ist auch teilweise unter dem ersten Leiterrahmenabschnitt 1 und in einem Zwischenbereich zwischen Teilen des ersten Leiterrahmenabschnittes angeordnet. Zudem ist die Schicht 10 im Querschnitt dargestellt, die Teilbereiche der Oberfläche 6 des ersten Teilbereiches bedeckt. 4 shows a cross section AA through 3 , It is clearly the surrounding frame 7 with the inner wall 8th to recognize. In addition, the first lead frame section 1 shown in cross-section, wherein the first and the second surface 11 . 12 free from the shift 10 are. The frame 7 is also partially under the first ladder frame section 1 and disposed in an intermediate region between parts of the first lead frame portion. In addition, the layer 10 shown in cross-section, the subregions of the surface 6 covered the first subarea.

5 zeigt den Querschnitt B-B durch den ersten und den zweiten Leiterrahmenabschnitt 1, 2. In 5 ist deutlich die Ausbildung der dritten Fläche 13 und der zweiten Fläche 12 zu erkennen. Der Rahmen 7 ist auch teilweise unter dem ersten und zweiten Leiterrahmenabschnitt 1, 2 und in einem Zwischenbereich zwischen dem ersten und dem zweiten Leiterrahmenabschnitt angeordnet. Zudem ist die Schicht 10 sowohl seitlich der zweiten und dritten Fläche 12, 13 als auch zwischen der zweiten und der dritten Fläche 12, 13 dargestellt. 5 shows the cross section BB through the first and the second lead frame section 1 . 2 , In 5 is clearly the training of the third area 13 and the second surface 12 to recognize. The frame 7 is also partially under the first and second leadframe section 1 . 2 and disposed in an intermediate region between the first and second lead frame portions. In addition, the layer 10 both sides of the second and third surfaces 12 . 13 as well as between the second and the third surface 12 . 13 shown.

6 zeigt die Anordnung der 3, wobei das erste optoelektronische Bauelement 14 auf die zweite Fläche 12 montiert ist. Dazu ist eine Klebeschicht 16 vorgesehen. Zudem ist das zweite optoelektronische Bauelement 15 auf die zweite Fläche 12 montiert. Dazu ist ebenfalls eine Klebeschicht 16 zwischen dem zweiten optoelektronischen Bauelement 15 und der Oberfläche des ersten Leiterrahmenabschnittes 1 vorgesehen. In der Regel sind die Flächen 11, 12 etwas größer dimensioniert als die Grundflächen der optoelektronischen Bauelemente 14, 15. Somit verbleibt etwas Spiel für die Montage der optoelektronischen Bauelemente 14, 15. Für eine sichere Klebeverbindung kann die Klebeschicht 16 die gesamte Fläche der zweiten Fläche 12 und zumindest die gesamte Breite der ersten Fläche 11 bedecken. Dabei kann ein Randbereich 24 angrenzend an das Bauelement verbleiben, der nur von der Klebeschicht 16 bedeckt ist. Der Randbereich 24 kann umlaufend um das Bauelement 14, 15 ausgebildet sein. 6 shows the arrangement of 3 , wherein the first optoelectronic component 14 on the second surface 12 is mounted. This is an adhesive layer 16 intended. In addition, the second optoelectronic component 15 on the second surface 12 assembled. This is also an adhesive layer 16 between the second optoelectronic component 15 and the surface of the first lead frame section 1 intended. As a rule, the surfaces are 11 . 12 dimensioned slightly larger than the base areas of the optoelectronic components 14 . 15 , Thus, there remains some play for the assembly of the optoelectronic components 14 . 15 , For a secure adhesive bond, the adhesive layer 16 the entire area of the second area 12 and at least the entire width of the first surface 11 cover. It can be a border area 24 remain adjacent to the device, the only of the adhesive layer 16 is covered. The border area 24 can wrap around the device 14 . 15 be educated.

In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist ein oberer Abschnitt 17 der ersten Fläche 11 unbedeckt vom ersten Bauelement 14 und unbedeckt von der Klebeschicht 16. Der obere Abschnitt 17 stellt eine elektrische Kontaktfläche dar, die für eine elektrisch leitende Verbindung einer zweiten Leitung 18 mit dem ersten Leiterrahmenabschnitt 1 verwendet wird. Ein zweites Ende der zweiten Leitung 18 ist mit einem elektrischen Anschluss des ersten Bauelementes 14 verbunden. Zudem sind in dem dargestellten Ausführungsbeispiel die optoelektronischen Bauelemente 14, 15 über eine dritte elektrische Leitung 19 miteinander verbunden. Weiterhin ist das erste Bauelement 14 mit einer vierten elektrischen Leitung 20 verbunden, deren zweites Ende im Bereich der dritten Fläche 13 mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 2 elektrisch leitend verbunden ist.In the illustrated embodiment, an upper portion 17 the first surface 11 uncovered from the first component 14 and uncovered by the adhesive layer 16 , The upper section 17 represents an electrical contact surface, which is for an electrically conductive connection of a second line 18 with the first lead frame section 1 is used. A second end of the second line 18 is with an electrical connection of the first component 14 connected. In addition, in the illustrated embodiment, the optoelectronic devices 14 . 15 via a third electrical line 19 connected with each other. Furthermore, the first component 14 with a fourth electrical line 20 connected, whose second end in the area of the third surface 13 with the second lead frame section 2 is electrically connected.

7 zeigt einen Schnitt VII-VII durch die Anordnung der 6. 8 zeigt einen Schnitt VIII-VIII durch die Anordnung der 6. Dabei ist deutlich zu erkennen, dass die vierte Leitung 20 vom ersten optoelektronischen Bauelement 14 zur dritten Fläche 13 geführt ist. Somit ist in dieser Ausführungsform nur die dritte Fläche 13 und der obere Abschnitt 17 der ersten Fläche 11 nicht mit der Schicht 10 bedeckt. Zudem kann abhängig von der gewählten Ausführung der Innenraum des Rahmens 7 wenigstens teilweise mit einer Vergussmasse 39 aufgefüllt sein. Es kann jedoch auch auf die Vergussmasse 39 verzichtet werden. 7 shows a section VII-VII through the arrangement of 6 , 8th shows a section VIII-VIII through the arrangement of 6 , It is clearly too realize that the fourth line 20 from the first optoelectronic component 14 to the third area 13 is guided. Thus, in this embodiment, only the third surface 13 and the top section 17 the first surface 11 not with the layer 10 covered. In addition, depending on the chosen design, the interior of the frame 7 at least partially with a potting compound 39 be filled up. However, it can also affect the potting compound 39 be waived.

9 zeigt einen weiteren Leiterrahmen mit einem weiteren ersten und zweiten Leiterrahmenabschnitt 21, 22. Die weiteren Leiterrahmenabschnitte 21, 22 werden, wie in 10 dargestellt ist, in einen zweiten Rahmen 23 eingebettet. Der zweite Rahmen 23 ist, wie der Rahmen 7 aus einem elektrisch isolierenden Material hergestellt, und weist eine umlaufende Innenwand 8 auf. Die weiteren Leiterrahmenabschnitte 21, 22 sind wie die Leiterrahmenabschnitte 1, 2 aus einem elektrisch leitenden Material hergestellt und wenigstens teilweise vom weiteren Rahmen 23 und von der Schicht 10 bedeckt. Die Kontur der weiteren Leiterrahmenabschnitte 1, 2 ist gestrichelt dargestellt. Zudem weisen die weiteren Leiterrahmenabschnitte 21, 22 eine reflektierende Oberfläche 6 auf. Die Oberflächen 6 der weiteren ersten und zweiten Leiterrahmenabschnitte 21, 22 sind bis auf kleine freie Flächenbereiche 11, 12, 13 mit der Schicht 10 bedeckt. Die Schicht 10 kann einteilig mit dem weiteren Rahmen 23 oder als separate Schicht aus dem gleichen Material wie der weitere Rahmen 23 oder aus einem anderen Material ausgebildet sein. 9 shows a further lead frame with another first and second lead frame section 21 . 22 , The other ladder frame sections 21 . 22 be like in 10 is shown in a second frame 23 embedded. The second frame 23 is how the frame 7 made of an electrically insulating material, and has a circumferential inner wall 8th on. The other ladder frame sections 21 . 22 are like the ladder frame sections 1 . 2 made of an electrically conductive material and at least partially from the wider frame 23 and from the shift 10 covered. The contour of the other ladder frame sections 1 . 2 is shown in dashed lines. In addition, the other ladder frame sections 21 . 22 a reflective surface 6 on. The surfaces 6 the further first and second lead frame sections 21 . 22 are except for small free areas 11 . 12 . 13 with the layer 10 covered. The layer 10 Can be made in one piece with the other frame 23 or as a separate layer of the same material as the other frame 23 or be formed of a different material.

Anschließend wird ein erstes optoelektronisches Bauelement 14 auf die freigebliebene erste Fläche des weiteren ersten Leiterrahmenabschnittes 21 mithilfe einer Klebeschicht 16 montiert, wie in 11 dargestellt. Die freibleibende Oberflächen 11, 12, 13 der weiteren ersten und zweiten Leiterrahmenabschnittes 21, 22 sind auf ein nötiges Minimum reduziert, um noch genügend Fläche für die elektrische Verbindung mit elektrischen Leitungen aufzuweisen. Das erste Bauelement 14 ist über eine vierte Leitung 20 mit dem weiteren zweiten Leiterrahmenabschnitt 22 elektrisch leitend verbunden. Zudem ist das erste Bauelement 14 über eine dritte Leitung 19 mit dem weiteren ersten Leiterrahmenabschnitt 21 elektrisch leitend verbunden. Zudem ist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel eine ESD-Diode 4 auf dem weiteren zweiten Leiterrahmenabschnitt 22 vorgesehen, die über eine Leitung 5 mit dem weiteren ersten Leiterrahmenabschnitt 21 elektrisch leitend verbunden ist. Auf die ESD-Diode 4 kann auch verzichtet werden.Subsequently, a first optoelectronic component 14 on the remaining free first surface of the other first lead frame section 21 using an adhesive layer 16 mounted as in 11 shown. The remaining surfaces 11 . 12 . 13 the further first and second lead frame section 21 . 22 are reduced to a minimum necessary to still have enough surface for the electrical connection with electrical lines. The first component 14 is over a fourth line 20 with the further second leadframe section 22 electrically connected. In addition, the first component 14 via a third line 19 with the other first lead frame section 21 electrically connected. In addition, in the illustrated embodiment, an ESD diode 4 on the other second lead frame section 22 provided by a line 5 with the other first lead frame section 21 is electrically connected. On the ESD diode 4 can also be dispensed with.

12 zeigt einen dritten Leiterrahmen 26 mit einem ersten und einem zweiten Leiterrahmenabschnitt 1, 2. Zudem ist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel der erste und der zweite Leiterrahmenabschnitt 1, 2 über eine elektrische Leitung 5 miteinander verbunden, wobei eine ESD-Diode 4 auf dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 2 angeordnet ist. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann auf die ESD-Diode 4 und die Leitung 5 verzichtet werden. Der erste Leiterrahmenabschnitt 1 des dritten Leiterrahmens 26 besteht aus mehreren Abschnitten 37, die über Stege 3 miteinander verbunden sind, wobei die Abschnitte in Form eines Rahmens um den zweiten Leiterrahmenabschnitt 2 angeordnet sind. 12 shows a third lead frame 26 with a first and a second lead frame section 1 . 2 , In addition, in the illustrated embodiment, the first and the second lead frame section 1 . 2 via an electrical line 5 interconnected, with an ESD diode 4 on the second lead frame section 2 is arranged. Depending on the chosen embodiment may be on the ESD diode 4 and the line 5 be waived. The first ladder frame section 1 of the third lead frame 26 consists of several sections 37 over the jetties 3 connected to each other, wherein the portions in the form of a frame around the second lead frame section 2 are arranged.

13 zeigt einen vierten Leiterrahmen 27 mit einem ersten und einem zweiten Leiterrahmenabschnitt 1, 2. Der erste Leiterrahmenabschnitt 1 ist in Form eines Streifens ausgebildet, der den zweiten Leiterrahmenabschnitt 2 in Form eines eckigen Rahmens umgibt. Zudem ist auf dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 2 eine ESD-Diode 4 ausgebildet, die über eine Leitung 5 mit dem ersten Leiterrahmenabschnitt 1 verbunden ist. Abhängig von der gewählten Ausführungsform kann auf die Diode 4 und die Leitung 5 verzichtet werden. Zur Herstellung eines Bauteils werden der dritte oder der vierte Leiterrahmen 26, 27 in einen dritten Rahmen 28 eingebettet, wie in 14 dargestellt. Der dritte Rahmen 28 verbindet den ersten und den zweiten Leiterrahmenabschnitt 1, 2 und füllt die Zwischenräume zwischen den Leiterrahmenabschnitten 1, 2 auf. Zur Reduzierung der freien Oberfläche des ersten und des zweiten Leiterrahmenabschnittes 1, 2 wird eine Schicht 10 auf die Oberfläche des ersten und des zweiten Leiterrahmenabschnittes 1, 2 aufgebracht. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel werden sechs Flächen 11, 12, 13, 29, 30, 31, 32 für die Montage von optoelektronischen Bauelementen und eine Kontaktfläche 13 von der Schicht 10 nicht bedeckt. Die Schicht 10 kann einteilig mit dem dritten Rahmen 28 oder als separate Schicht aus dem gleichen Material wie der dritte Rahmen 28 oder aus einem anderen Material aus-gebildet sein. 13 shows a fourth lead frame 27 with a first and a second lead frame section 1 . 2 , The first ladder frame section 1 is formed in the form of a strip, which is the second lead frame section 2 surrounds in the form of an angular frame. In addition, on the second lead frame section 2 an ESD diode 4 trained, over a line 5 with the first lead frame section 1 connected is. Depending on the chosen embodiment may be on the diode 4 and the line 5 be waived. To produce a component, the third or the fourth lead frame 26 . 27 into a third frame 28 embedded, as in 14 shown. The third frame 28 connects the first and the second leadframe section 1 . 2 and fills the gaps between the leadframe sections 1 . 2 on. To reduce the free surface of the first and second lead frame section 1 . 2 becomes a layer 10 on the surface of the first and second lead frame sections 1 . 2 applied. In the illustrated embodiment, six surfaces 11 . 12 . 13 . 29 . 30 . 31 . 32 for the assembly of optoelectronic components and a contact surface 13 from the shift 10 not covered. The layer 10 Can be made in one piece with the third frame 28 or as a separate layer of the same material as the third frame 28 or be formed from a different material.

15 zeigt einen Querschnitt XV-XV durch 14. 15 shows a cross section XV-XV through 14 ,

16 zeigt einen Querschnitt XVI-XVI durch 14. 16 shows a cross section XVI-XVI through 14 ,

17 zeigt einen Querschnitt XVII-XVII durch 14. 17 shows a cross section XVII-XVII through 14 ,

18 zeigt die Anordnung der 14, wobei optoelektronische Bauelemente 14, 15, 33, 34, 35, 36 auf der ersten, der zweiten, der vierten, der fünften, der sechsten und der siebten Fläche 11, 12, 29, 30, 31, 32 montiert sind. Beispielsweise sind die Bauelemente 14, 15, 33, 34, 35, 36 mithilfe einer Klebeschicht 16 mit dem ersten Leiterrahmenabschnitt 1 verbunden. Zudem sind die einzelnen optoelektronischen Bauelemente über elektrische Leitungen 38 miteinander verbunden. Das erste optoelektronische Bauelement 14 ist über eine Leitung 5 mit der dritten Fläche 13 des zweiten Leiterrahmenabschnittes 2 verbunden. Zudem ist das zweite optoelektronische Bauelement 15 über eine zweite elektrische Leitung 18 mit einem oberen Abschnitt 17 der ersten Fläche 11 des ersten Leiterrahmenabschnittes 1 verbunden. Die Größe der freien Flächen 11, 12, 13, 29 bis 32 ist in der Länge und Breite gleich oder unwesentlich größer als die Grundflächen der optoelektronischen Bauelemente ausgebildet. Auf diese Weise wird möglichst wenig freie Oberfläche des ersten und des zweiten Leiterrahmenabschnittes 1, 2 nicht von der Schicht 10 bedeckt. 18 shows the arrangement of 14 , wherein optoelectronic components 14 . 15 . 33 . 34 . 35 . 36 on the first, the second, the fourth, the fifth, the sixth and the seventh surface 11 . 12 . 29 . 30 . 31 . 32 are mounted. For example, the components 14 . 15 . 33 . 34 . 35 . 36 using an adhesive layer 16 with the first lead frame section 1 connected. In addition, the individual optoelectronic components via electrical lines 38 connected with each other. The first optoelectronic module 14 is over a line 5 with the third surface 13 the second lead frame section 2 connected. In addition, the second optoelectronic component 15 via a second electrical line 18 with an upper section 17 the first surface 11 the first lead frame section 1 connected. The size of the free surfaces 11 . 12 . 13 . 29 to 32 is formed in the length and width equal to or insignificantly larger than the base surfaces of the optoelectronic devices. In this way, as little as possible free surface of the first and second lead frame section 1 . 2 not from the shift 10 covered.

19 zeigt einen Schnitt XIX-XIX durch die Anordnung der 18. 20 zeigt einen Schnitt XX-XX durch die Anordnung der 18. Auch die Leiterrahmenabschnitte der 9 bis 20 weisen beispielsweise eine reflektierende Oberfläche auf, die insbesondere aus einer Silberschicht gebildet sein kann. Zudem können die Schicht 10 und die Bauelemente mit einer Vergussmasse 39 bedeckt sein, wie in den 19 und 20 dargestellt ist. 19 shows a section XIX-XIX by the arrangement of 18 , 20 shows a section XX-XX through the arrangement of 18 , Also, the lead frame sections of 9 to 20 For example, have a reflective surface, which may be formed in particular of a silver layer. In addition, the layer can 10 and the components with a potting compound 39 be covered, as in the 19 and 20 is shown.

Die Schicht 10 kann beispielsweise eine Schichtdicke zwischen 5 µm und 150 µm, insbesondere zwischen 20 µm und 50 µm aufweisen. Die Schicht 10 kann als Füllstoffe zum Beispiel Siliziumdioxid, Titandioxid, Zirkondioxid, Aluminiumoxid, Bariumsulfat, Alkalititanate, Calciumsulfat, Y3Al5O12 aufweisen. Zudem kann die Schicht 10 farbgebende Füllstoffe, zum Beispiel Graphit oder Pigmente aufweisen, um eine gewünschte Körperfarbe verschieden von weiß in einer Draufsicht zu erzeugen. Als anorganische Pigmente können zum Beispiel Übergangsmetall-oxide und Selten-Erden-Oxide, -Sulfide, -Cyanide und -Halogenide verwendet werden. Zudem kann die Schicht 10 mithilfe eines organischen Farbstoffes eingefärbt sein. Die Leiterrahmenabschnitte 1, 2 sind beispielsweise aus Kupfer hergestellt. Es können jedoch auch Aluminium, Eisen, Kobalt und Legierungen dieser Metalle für die Herstellung der Leiterrahmen, das heißt der ersten und der zweiten Leiterrahmenabschnitte 1, 2 verwendet werden. Für die Beschichtung der Oberfläche 6 der Leiterrahmenabschnitte 1, 2 kann zum Beispiel Silber, Nickel-Palladium-Gold, Nickel-Gold, Nickel-Silber oder Silber mit optionalen haftvermittelten Schichten wie zum Beispiel Gold, Nickel-Kupfer usw. verwendet werden.The layer 10 For example, it may have a layer thickness between 5 μm and 150 μm, in particular between 20 μm and 50 μm. The layer 10 may have as fillers, for example, silica, titania, zirconia, alumina, barium sulfate, alkali titanates, calcium sulfate, Y 3 Al 5 O 12 . In addition, the layer 10 coloring fillers, for example graphite or pigments, to produce a desired body color other than white in a plan view. As inorganic pigments, for example, transition metal oxides and rare earth oxides, sulfides, cyanides and halides can be used. In addition, the layer 10 colored with an organic dye. The ladder frame sections 1 . 2 are made of copper, for example. However, aluminum, iron, cobalt, and alloys of these metals may also be used to make the lead frames, that is, the first and second lead frame sections 1 . 2 be used. For the coating of the surface 6 the ladder frame sections 1 . 2 For example, silver, nickel-palladium-gold, nickel-gold, nickel-silver or silver may be used with optional adhesion-promoting layers such as gold, nickel-copper, etc.

Freiliegende Oberflächen der Leiterrahmenabschnitte 1, 2 sind auf die notwendigen Flächen zum Wirebonden reduziert. Typischerweise verbleiben für die Ausbildung einer Kontaktverbindung zwischen einer elektrischen Leitung an einem Leiterrahmenabschnitt Flächen von 200 µm Durchmesser. Übrige Flächen, die nicht von der Schicht 10 bedeckt sind, sind in einer Ausführung entweder von einem optoelektronischen Bauelement oder von einer Klebeschicht 16 bedeckt.Exposed surfaces of the lead frame sections 1 . 2 are reduced to the necessary areas for wirebonden. Typically, to form a contact connection between an electrical lead to a leadframe section remain surfaces of 200 microns in diameter. Other surfaces not from the layer 10 are covered in one embodiment either by an opto-electronic device or by an adhesive layer 16 covered.

Die Schicht 10 kann zum Beispiel aus einem Moldmaterial in Form von Epoxy- oder Silikon-basiertem Material ausgebildet sein. Zudem können als Moldmaterial auch Thermoplaste verwendet werden.The layer 10 For example, it may be formed of a molding material in the form of epoxy or silicone based material. In addition, thermoplastics can also be used as molding material.

In einer weiteren Ausführungsform kann die Schicht 10 auch als Teil des Rahmens 7, 23, 28 ausgebildet sein, wobei beispielsweise Teile des Rahmens 7, 23, 28 nach dem Ausbilden des Rahmens, insbesondere durch Transfer Molding im Innenraum 9 auf eine gewünschte, kleinere Dicke abgetragen werden, wobei die Schicht 10 ausgebildet wird.In a further embodiment, the layer 10 also as part of the frame 7 . 23 . 28 be formed, for example, parts of the frame 7 . 23 . 28 after forming the frame, in particular by transfer molding in the interior 9 be removed to a desired, smaller thickness, wherein the layer 10 is trained.

Die Rahmen 7, 23, 28 können beispielsweise mithilfe von Transfer Molding-Prozessen hergestellt werden. Zudem kann abhängig von der gewählten Ausführungsform auch die Schicht 10 in Form eines Transfer Molding-Prozesses hergestellt werden. The frames 7 . 23 . 28 can be made, for example, using transfer molding processes. In addition, depending on the chosen embodiment, the layer 10 be produced in the form of a transfer molding process.

Zudem kann das Bauteil mit einer Vergussmasse 29 versehen sein, die die Schicht 10 und die Bauelemente abdeckt. Durch die Schicht 10 wird die reflektierende Oberfläche 6 der Leiterrahmenabschnitte 1, 2 gegen Umwelteinflüsse geschützt. Obwohl die Erfindung im Detail durch das bevorzugte Ausführungsbeispiel näher illustriert und beschrieben wurde, so ist die Erfindung nicht durch die offenbarten Beispiele eingeschränkt und andere Variationen können vom Fachmann hieraus abgeleitet werden, ohne den Schutzumfang der Erfindung zu verlassen.In addition, the component with a potting compound 29 Be provided with the layer 10 and covers the components. Through the layer 10 becomes the reflective surface 6 the ladder frame sections 1 . 2 protected against environmental influences. Although the invention has been further illustrated and described in detail by the preferred embodiment, the invention is not limited by the disclosed examples, and other variations can be derived therefrom by those skilled in the art without departing from the scope of the invention.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

11
erster Leiterrahmenabschnitt first ladder frame section
22
zweiter Leiterrahmenabschnitt second ladder frame section
33
Steg web
44
Diode diode
55
Leitung management
66
Oberfläche surface
77
Rahmen frame
88th
Innenwand inner wall
99
Innenraum inner space
1010
Schicht layer
1111
erste Fläche first surface
1212
zweite Fläche second surface
1313
dritte Fläche third area
1414
erstes optoelektronisches Bauelement first optoelectronic component
1515
zweites optoelektronisches Bauelement second optoelectronic component
1616
Klebeschicht the adhesive layer
1717
oberer Abschnitt upper section
1818
zweite Leitung second line
1919
dritte Leitung third line
2020
vierte Leitung fourth line
2121
weiterer erster Leiterrahmenabschnitt another first ladder frame section
2222
weiterer zweiter Leiterrahmenabschnitt another second lead frame section
2323
zweiter Rahmen second frame
2424
Randbereich border area
2626
dritter Leiterrahmen third ladder frame
2727
vierter Leiterrahmen fourth ladder frame
2828
dritter Rahmen third frame
2929
vierte Fläche fourth area
3030
fünfte Fläche fifth area
3131
sechste Fläche sixth area
3232
siebte Fläche seventh area
3333
drittes optoelektronisches Bauelement third optoelectronic component
3434
viertes optoelektronisches Bauelement fourth optoelectronic component
3535
fünftes optoelektronisches Bauelement fifth optoelectronic component
3636
sechstes optoelektronisches Bauelement sixth optoelectronic component
3737
Abschnitt section
3838
elektrische Leitung electrical line
3939
Vergussmasse potting compound

Claims (12)

Bauteil mit wenigstens zwei Leiterrahmenabschnitten (1, 2), wobei die zwei Leiterrahmenabschnitte (1, 2) in einem Rahmen (7, 23, 28) eingebettet sind, wobei auf dem ersten Leiterrahmenabschnitt (1) ein optoelektronisches Bauelement (14, 15, 33, 34, 35, 36) zum Erzeugen einer elektromagnetische Strahlung angeordnet ist, wobei der erste Leiterrahmenabschnitt eine reflektierende Oberfläche (6) aufweist, wobei das optoelektronische Bauelement (14, 15, 33, 34, 35, 36) einen ersten Bereich der Oberfläche (6) des ersten Leiterrahmenabschnittes abdeckt, wobei ein verbleibender Bereich der Oberfläche (6) des ersten Leiterrahmenabschnitts (1, 2) im Wesentlichen mit einer Schicht (10) bedeckt ist.Component with at least two lead frame sections ( 1 . 2 ), wherein the two lead frame sections ( 1 . 2 ) in a framework ( 7 . 23 . 28 ) are embedded, wherein on the first lead frame section ( 1 ) an optoelectronic component ( 14 . 15 . 33 . 34 . 35 . 36 ) is arranged for generating an electromagnetic radiation, wherein the first lead frame portion has a reflective surface ( 6 ), wherein the optoelectronic component ( 14 . 15 . 33 . 34 . 35 . 36 ) a first area of the surface ( 6 ) of the first leadframe section, with a remaining area of the surface ( 6 ) of the first lead frame section ( 1 . 2 ) essentially with a layer ( 10 ) is covered. Bauteil nach Anspruch 1, wobei die Schicht (10) aus einem Moldmaterial gebildet ist.Component according to claim 1, wherein the layer ( 10 ) is formed of a molding material. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei ein Randbereich (24) um das Bauelement (14, 15, 33, 34, 35, 36) herum von der Schicht (10) nicht bedeckt ist.Component according to one of the preceding claims, wherein an edge region ( 24 ) around the device ( 14 . 15 . 33 . 34 . 35 . 36 ) around from the layer ( 10 ) is not covered. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei eine Kontaktfläche (17) des ersten Leiterrahmenabschnitts (1) und/oder eine Kontaktfläche (13) des zweiten Leiterrahmenabschnitts (2) zum Verbinden einer Kontaktleitung (5, 18, 20) mit dem ersten bzw. dem zweiten Leiterrahmenabschnitt (1, 2) von der Schicht (10) frei bleibt, und wobei eine Kontaktleitung (5, 18, 20) im Bereich der Kontaktfläche (13, 17) mit dem ersten und/oder dem zweiten Leiterrahmenabschnitt (1, 2) verbunden ist.Component according to one of the preceding claims, wherein a contact surface ( 17 ) of the first lead frame section ( 1 ) and / or a contact surface ( 13 ) of the second leadframe section ( 2 ) for connecting a contact line ( 5 . 18 . 20 ) with the first and the second leadframe section ( 1 . 2 ) of the layer ( 10 ) remains free, and wherein a contact line ( 5 . 18 . 20 ) in the area of the contact surface ( 13 . 17 ) with the first and / or the second leadframe section ( 1 . 2 ) connected is. Bauteil nach Anspruch 3, wobei wenigstens eine Kontaktfläche (13) mit der Schicht (10) bedeckt ist. Component according to claim 3, wherein at least one contact surface ( 13 ) with the layer ( 10 ) is covered. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Schicht (10) eine Dicke im Bereich von 3 µm bis 200 µm, insbesondere zwischen 20 µm und 50 µm aufweist.Component according to one of the preceding claims, wherein the layer ( 10 ) has a thickness in the range of 3 microns to 200 microns, in particular between 20 microns and 50 microns. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Schicht (10) ausgebildet ist, um eine elektromagnetische Strahlung zu reflektieren.Component according to one of the preceding claims, wherein the layer ( 10 ) is adapted to reflect an electromagnetic radiation. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Schicht (10) einteilig mit dem Rahmen (7, 23, 28) ausgebildet ist.Component according to one of the preceding claims, wherein the layer ( 10 ) in one piece with the frame ( 7 . 23 . 28 ) is trained. Bauteil nach Anspruch 8, wobei die Schicht (10) durch Abtragen eines Teils des Rahmens (7, 23, 28) aus dem Rahmen (7, 23, 28) gebildet ist. Component according to claim 8, wherein the layer ( 10 ) by removing a part of the frame ( 7 . 23 . 28 ) out of the frame ( 7 . 23 . 28 ) is formed. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Schicht (10) farbige Füllstoffe, insbesondere Pigmente oder schwarze Füllstoffe aufweist.Component according to one of the preceding claims, wherein the layer ( 10 ) has colored fillers, in particular pigments or black fillers. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei das Moldmaterial ein Thermoplast oder ein Epoxymaterial oder ein Silikonmaterial aufweist.Component according to one of the preceding claims, wherein the molding material comprises a thermoplastic or an epoxy material or a silicone material. Bauteil nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Schicht (10) und das Bauelement (14, 15, 33–36) mit einer Vergussmasse (39) bedeckt sind. Component according to one of the preceding claims, wherein the layer ( 10 ) and the component ( 14 . 15 . 33 - 36 ) with a potting compound ( 39 ) are covered.
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