DE102014116965B3 - Particle beam force measuring device and particle beam force measuring method as well as apparatus and method for sputter monitoring - Google Patents
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- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 113
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 54
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000013598 vector Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 17
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 12
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 12
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 10
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 5
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 238000010200 validation analysis Methods 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000003745 diagnosis Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 description 1
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/16—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. optical strain gauge
- G01B11/161—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring the deformation in a solid, e.g. optical strain gauge by interferometric means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/04—Measuring force or stress, in general by measuring elastic deformation of gauges, e.g. of springs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L1/00—Measuring force or stress, in general
- G01L1/24—Measuring force or stress, in general by measuring variations of optical properties of material when it is stressed, e.g. by photoelastic stress analysis using infrared, visible light, ultraviolet
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/52—Means for observation of the coating process
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Partikelstrahl-Kraftmessvorrichtung (1) aufweisend eine Messanordnung (9) mit wenigstens einem einseitig innerhalb der Messanordnung (9) gelagerten oder eingespannten Biegebalken (2, 2’, 2’’) mit einem freien Ende; einem Target (5) am freien Ende des Biegebalkens (2, 2’, 2’’), wobei das Target (5) von dem Partikelstrahl einseitig beschossen werden kann, wenigstens zwei Interferometersensoroptiken (71, 72, 73) oder Beleuchtungsfasern (81, 82) zur Lichtleitung für eine wenigstens zweiachsige interferometrische Abstandsmessung, ausgerichtet auf wenigstens zwei Spiegel (61, 62, 63) / Spiegelflächenabschnitte, wobei diese (61, 62, 63) auf dem Biegebalken (2, 2’, 2’’) zwischen dem gelagerten oder eingespannten und dem freien Ende des Biegebalkens (2, 2’, 2’’) fest angeordnet sind und die Normalenvektoren im Bereich der interferometrisch wirksamen Bereiche der Spiegelflächen oder der Spiegelflächenabschnitte orthogonal auf dem Biegebalken (2, 2’, 2’’) und nicht parallel zueinander ausgerichtet sind und einer Mess- und Auswerteeinrichtung zur interferometrischen vektoriellen Kraftmessung durch Messung und Auswertung einer Verbiegung des Biegebalkens (2, 2’, 2’’) anhand der Spiegel / Spiegelflächenabschnitte (61, 62, 63). Ferner betrifft die Erfindung ein Partikelstrahl-Kraftmessverfahren.The invention relates to a particle beam force measuring device (1) comprising a measuring arrangement (9) with at least one bending beam (2, 2 ', 2' ') which is mounted or clamped on one side within the measuring arrangement (9) and has a free end; a target (5) at the free end of the bending beam (2, 2 ', 2' '), wherein the target (5) can be bombarded by the particle beam on one side, at least two interferometer sensor optics (71, 72, 73) or illumination fibers (81, 82) for guiding the light for an at least biaxial interferometric distance measurement, oriented on at least two mirrors (61, 62, 63) / mirror surface sections, these (61, 62, 63) on the bending beam (2, 2 ', 2' ') between the mounted or clamped and the free end of the bending beam (2, 2 ', 2' ') are fixed and the normal vectors in the region of the interferometrically effective areas of the mirror surfaces or mirror surface portions orthogonal on the bending beam (2, 2', 2 '') and are not aligned parallel to each other and a measuring and evaluation device for interferometric vectorial force measurement by measuring and evaluating a bending of the bending beam (2, 2 ', 2' ') with reference to d he mirror / mirror surface portions (61, 62, 63). Furthermore, the invention relates to a particle beam force measuring method.
Description
Die Erfindung betrifft eine Partikelstrahl-Kraftmessvorrichtung und ein Partikelstrahl-Kraftmessverfahren sowie eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Sputtermonitoring. The invention relates to a particle beam force measuring device and a particle beam force measuring method and to a device and a method for sputter monitoring.
Partikel im Sinne dieser Erfindung sind Ionen, Atome, Elementarteilchen, wobei hierunter sowohl die neutralen als auch die geladenen Teilchen fallen. Die Kräfte der zu detektierenden Partikelstrahlen werden hierbei insbesondere im Vakuum gemessen und sind sehr klein, wobei die Kräfte beispielsweise bei Ionen- oder Atomstrahlen typisch im Bereich von wenigen µN bis hin zu mehreren Hundert µN liegen. Die Untersuchung der Kräfte erfolgt üblich durch das Richten der Partikelstrahlen auf ein Target. Particles for the purposes of this invention are ions, atoms, elementary particles, which include both the neutral and the charged particles. The forces of the particle beams to be detected are hereby measured in particular in a vacuum and are very small, the forces typically being in the range of a few μN up to several hundred μN, for example in the case of ion beams or atom beams. The investigation of the forces is usually done by directing the particle beams on a target.
Die auf das Target auftreffenden Partikelstrahlen können aus Plasma- und Ionenstrahlquellen aller Art, aber auch etwa aus natürlichen Zerfallsprozessen (Neutronenquellen) oder Festkörperverdampfung (Atomstrahlen) hervorgehen. In der Regel weisen die einzelnen Partikel eines Partikelstrahls wenigstens die Masse eines Protons oder Neutrons auf. Von besonderem Interesse in der Raumfahrt sind Ionen- oder Triebwerksstrahlen erzeugt durch elektrische Strahlantriebe oder Kaltgasantriebe. The particle beams impinging on the target can originate from plasma and ion beam sources of all kinds, but also from natural decay processes (neutron sources) or solid-state evaporation (atom beams). As a rule, the individual particles of a particle beam have at least the mass of a proton or a neutron. Of particular interest in aerospace are ion or engine beams generated by electric jet engines or cold gas engines.
In der Physik ist es gewünscht, die Kraft eines Partikelstrahls zu detektieren, nämlich insbesondere von Ionen-, Atom-, Elementarteilchen- bzw. Plasmastrahlen sowie eines Plasmas, das ein Teilchengemisch auf atomarermolekularer Ebene ist und dessen Bestandteile teilweise oder vollständig in Ionen und Elektronen aufgeteilt sind (und somit freie Ladungsträger umfassen). Es können in einem Hintergrundgas Ladungsaustauschstöße zu energiereichen neutralen Teilchen führen, die ebenfalls detektierbar sein sollen. In physics, it is desired to detect the force of a particle beam, namely, in particular, ion, atom, elementary particle or plasma jets and a plasma which is a particle mixture at the atomic molecular level and whose constituents are partially or fully divided into ions and electrons are (and thus include free charge carriers). Charge exchange surges in a background gas can lead to high-energy neutral particles, which should also be detectable.
Weiter ist in der Physik auch das Detektieren von Sputtereffekten erwünscht. Sputtern oder Ionenstrahlzerstäuben ist im Verlauf der vergangenen Jahrzehnte eine industriell wichtige Methode zur Herstellung von dünnen Schichten und zur Reinigung, Glättung und Strukturierung von Oberflächen geworden. Auf der anderen Seite tritt Sputtern auch ungewollt in Prozessen auf, zum Beispiel bei der Erosion der Gitter von industriellen Ionenstrahlquellen, bei elektrischen Antrieben für die Raumfahrt und in Anlagen der Fusionsforschung. Daher ist die Diagnostik von Sputterprozessen in diesen Bereichen von großer Bedeutung. Furthermore, the detection of sputtering effects is also desired in physics. Sputtering or ion beam sputtering has become an industrially important method for the production of thin layers and for the cleaning, smoothing and structuring of surfaces over the past decades. On the other hand, sputtering also occurs inadvertently in processes, such as the erosion of the grids of industrial ion beam sources, in electric drives for space travel and in fusion research facilities. Therefore, the diagnosis of sputter processes in these areas is of great importance.
Experimentelle Untersuchungen von Sputterprozessen werden oft auf die Bestimmung der Sputterausbeute (sputter yield) beschränkt, da hierbei lediglich die Massenabnahme oder Schichtdickenabnahme des bestrahlten Materials bestimmt werden muss. Die Bestimmung der Richtungen, in denen die herausgelösten Partikel die bestrahlte Oberfläche verlassen, und der Energien, die die herausgelösten Partikel haben, ist dagegen erheblich aufwändiger. Zur Richtungsmessung werden zum Beispiel Substrate in unterschiedlichen Richtungen über der bestrahlten Oberfläche angebracht, damit Schichten des gesputterten Materials auf diesen aufwachsen können, und die Dicken dieser Schichten werden gemessen. Dies kann nachträglich mit Profilometern geschehen oder in situ und während des Prozesses mit Hilfe von Quarz-Schichtdickenmessungen erfolgen, sofern das gesputterte Material überhaupt abgeschieden werden kann. Dieses Verfahren sagt jedoch nichts über die Energie der gesputterten Partikel aus. Mit Hilfe von energieselektiven Massenspekrometern können im Prinzip die Richtung und die Energie bestimmt werden, jedoch sind diese Geräte sehr sperrig und teuer. Experimental investigations of sputtering processes are often restricted to the determination of the sputtering yield, since in this case only the mass decrease or decrease in the layer thickness of the irradiated material has to be determined. The determination of the directions in which the released particles leave the irradiated surface, and the energies that have the dissolved particles, however, is considerably more complex. For directional measurement, for example, substrates are applied in different directions over the irradiated surface to allow layers of the sputtered material to grow thereon, and the thicknesses of these layers are measured. This can be done later with profilometers or done in situ and during the process using quartz layer thickness measurements, as long as the sputtered material can be deposited at all. However, this method says nothing about the energy of the sputtered particles. With the help of energy-selective mass spectrometers, in principle the direction and the energy can be determined, but these devices are very bulky and expensive.
Wegen der experimentellen Unzulänglichkeiten werden daher oft Sputtermodelle verwendet, die mit Computern berechnet werden. Insbesondere im Energiebereich unterhalb von 1 keV sind diese Modelle jedoch nur bedingt zuverlässig, da benötigte Eingangsgrößen, wie z.B. die Oberflächenbindungsenergie, für viele Materialien nur ungenau bekannt sind. Eine Validierung der Computerprogramme zur Sputtersimulation ist daher sehr wünschenswert. Bisher erfolgt die Validierung aus den oben bereits genannten Gründen hauptsächlich in Form einer Überprüfung der Sputterausbeute. Oft werden die unbekannten Eingangsgrößen der Computerprogramme dahingehend ausgewählt, dass das Simulationsergebnis mit der experimentell ermittelten Sputterausbeute in Übereinstimmung kommt. Dieses Vorgehen ist aber nicht zuverlässig hinsichtlich der Richtungs- und Energieverteilungen der gesputterten Partikel, die eine weitergehende Überprüfung erfordern. Because of the experimental shortcomings, therefore, often sputter models are used, which are calculated with computers. However, especially in the energy range below 1 keV, these models are only conditionally reliable, since input quantities required, such as, for example, the surface binding energy, for many materials are only vaguely known. Validation of the computer programs for sputtering simulation is therefore very desirable. So far, the validation is done mainly for the reasons already mentioned above in the form of a review of the sputter yield. Often, the unknown input variables of the computer programs are selected so that the simulation result comes into agreement with the experimentally determined sputter yield. However, this procedure is not reliable in terms of the directional and energy distributions of the sputtered particles, which require further verification.
Abseits des Sputterns ist ganz grundsätzlich die Strahldiagnostik einer beliebigen Partikelstrahlenquelle von wissenschaftlichem und/oder technischem Interesse. Away from sputtering is quite fundamentally the beam diagnostics of any particle beam source of scientific and / or technical interest.
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Ferner ist die Interferometrie bekannt, bei der Interferenzen von eingestrahltem und reflektiertem Licht für Präzisionsmessungen, insbesondere für Längen- und/oder Abstandsmessungen in Bezug auf die verwendete Wellenlänge, genutzt werden. Furthermore, interferometry is known, in which interferences of radiated and reflected light are used for precision measurements, in particular for length and / or distance measurements with respect to the wavelength used.
Einsatzbereiche der Erfindung sind insbesondere die Forschung als auch die Entwicklung im Bereich der Plasma- und Ionenstrahltechnologie sowie von elektrischen Antrieben für die Raumfahrt. Ferner kann die Erfindung im Bereich der Sputtertechnologie und der Materialwissenschaften, wie z.B. der Oberflächentechnologie, genutzt werden, um insbesondere Sputterprozesse zu beobachten und quantitativ auszuwerten. Areas of application of the invention are, in particular, research and development in the field of plasma and ion beam technology, as well as of electrical drives for space travel. Furthermore, the invention may be used in the field of sputtering technology and materials science, such as e.g. Surface technology, can be used to observe particular sputtering processes and quantitatively evaluate.
Die technische Aufgabe der Erfindung besteht darin, die Kräfte eines Partikelstrahls, wenn dieser auf ein Target trifft, präziser als bisher im Stand der Technik möglich zu detektieren. Hierbei sollen insbesondere die Probleme von elektrischen, magnetischen und/oder elektromagnetischen Störungen eliminiert und die Durchführung der Messung vereinfacht werden, beispielsweise soll auf ein Nachführen des Partikelstrahls resp. des Targets verzichtet werden. In dieser Messung, bei der von sehr kleinen Kräften im Bereich von wenigen µN auf eine Fläche von wenigen cm2 ausgegangen wird, ist es notwendig, eine äußerst präzise Messung vorzunehmen, wobei insbesondere der Messvorgang störungsfrei gegenüber elektrischen und elektromagnetischen Feldern sein muss. The technical object of the invention is to detect the forces of a particle beam when it hits a target more precisely than hitherto possible in the prior art. In this case, in particular, the problems of electrical, magnetic and / or electromagnetic interference are eliminated and the implementation of the measurement is simplified, for example, should be on a tracking of the particle beam resp. of the target are dispensed with. In this measurement, which is based on very small forces in the range of a few μN to an area of a few cm 2 , it is necessary to make a very precise measurement, in particular, the measurement must be trouble-free against electrical and electromagnetic fields.
Zudem besteht die weitere technische und wenigstens gleichbedeutende Aufgabe darin eine Messvorrichtung sowie ein Messverfahren anzugeben, das zur energie-, material- und winkelabhängigen Diagnostik von Sputterprozessen dient, wobei der Kraftvektor hervorgerufen aus energiereichen einfallenden und gesputterten oder reflektierten ausfallenden Teilchen detektiert werden soll. In addition, the further technical and at least equivalent task is to provide a measuring device and a measuring method which is used for energy, material and angle-dependent diagnostics of sputtering processes, the force vector being caused to be detected from energy-rich incident and sputtered or reflected precipitating particles.
Eine weitere technische Aufgabe liegt in der Strahldiagnostik. Es soll mit Hilfe eines Anordnung und eines Verfahrens möglich sein, die Impulsverteilung im Partikelstrahl vektoriell zu bestimmen. Another technical task is the beam diagnostics. It should be possible with the aid of an arrangement and a method to vectorially determine the momentum distribution in the particle beam.
Eine ähnliche Aufgabe stellt sich bei der Druckmessung in Vakuumanlagen, wo kapazitive oder piezoelektrische Verfahren verwendet werden. Eine Übertragung auf den Bereich der Partikelstrahlvermessung ist jedoch keine Lösung der Aufgabe, da dort nur eine Komponente der Kraft und zwar die Komponente senkrecht zur Flächennormalen gemessen werden kann. Gleiches gilt auch für das Verfahren der genannten
Gelöst werden diese Aufgaben anordnungsgemäß durch die Merkmalskombinationen gemäß Hauptanspruch sowie verfahrensgemäß durch die Merkmalskombination gemäß dem nebengeordneten Anspruch. These objects are achieved according to the order by the feature combinations according to the main claim and according to the method by the feature combination according to the independent claim.
Die Partikelstrahl-Kraftmessvorrichtung weist eine Messanordnung auf mit wenigstens einem einseitig innerhalb der Messanordnung gelagerten oder eingespannten Biegebalken mit einem freien Ende; einem Target am freien Ende des Biegebalkens, wobei das Target von dem Partikelstrahl einseitig beschossen werden kann, wenigstens zwei Interferometersensoroptiken oder Beleuchtungsfasern zur Lichtleitung für eine wenigstens zweiachsige, interferometrische Abstandsmessung, ausgerichtet auf wenigstens zwei Spiegel / Spiegelflächenabschnitte, wobei diese auf dem Biegebalken zwischen dem gelagerten oder eingespannten und dem freien Ende des Biegebalkens fest angeordnet sind und die Normalenvektoren im Bereich der interferometrisch wirksamen Bereiche der Spiegelflächen oder der Spiegelflächenabschnitte orthogonal auf dem Biegebalken und nicht parallel zueinander ausgerichtet sind; und einer Mess- und Auswerteeinrichtung zur interferometrischen vektoriellen Kraftmessung durch Messung und Auswertung einer Verbiegung des Biegebalkens anhand der Spiegel / Spiegelflächenabschnitte. The particle beam force measuring device has a measuring arrangement with at least one cantilever beam mounted or clamped on one side within the measuring arrangement and having a free end; a target at the free end of the bending beam, wherein the target of the particle beam can be bombarded on one side, at least two interferometer sensor optics or illumination fibers for light conduction for an at least two-axis, interferometric distance measurement, aligned on at least two mirror / mirror surface portions, wherein these on the bending beam between the stored or clamped and fixed to the free end of the bending beam and the normal vectors are aligned in the region of the interferometric effective areas of the mirror surfaces or the mirror surface portions orthogonal to the bending beam and not parallel to each other; and a measuring and evaluation device for interferometric vectorial force measurement by measuring and evaluating a bending of the bending beam on the basis of the mirror / mirror surface sections.
Es sollen daher mittels einer wenigstens zweiachsigen Messung wenigstens zwei Komponenten eines Kraftvektors detektiert werden. Die Kraftmessung basiert dabei auf einer direkten Messung der Verbiegung des Biegebalkens durch die am Target angreifende Kraft infolge des auftreffenden Partikelstrahls. Die Verbiegung wird mit hoher Abtastfrequenz (größer kHz) kontinuierlich interferometrisch bestimmt. It is therefore intended to detect at least two components of a force vector by means of at least biaxial measurement. The force measurement is based on a direct measurement of the bending of the bending beam by the force acting on the target due to the impinging particle beam. The bending is determined continuously interferometrically with a high sampling frequency (greater than kHz).
Es ist von ganz besonderem Vorteil, dass die wenigstens zwei Kraftkomponenten mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung gleichzeitig – oder auch: simultan – bestimmbar sind. It is of very particular advantage that the at least two force components can be determined simultaneously with the device according to the invention or simultaneously.
Insbesondere ist es nunmehr erstmalig aufgrund der Zweiachsigkeit der Messung möglich, kombiniert mit der Präzision eines Interferometers, eine neue Art der Untersuchung von Sputtereffekten durchzuführen. Es können nunmehr Kraftmessungen bzgl. Sputtereffekten auf einem Target, einem Sputtertarget, energie-, material- und winkelabhängig durchgeführt werden. In particular, it is now possible for the first time due to the biaxiality of the measurement, combined with the precision of an interferometer, to perform a new way of examining sputtering effects. It is now possible to carry out force measurements with respect to sputter effects on a target, a sputtering target, energy, material and angle.
Durch diese Merkmalskombination ist es möglich, die vektorielle Kraft, die durch einen Partikelstrahl auf eine Oberfläche eines Targets ausgeübt wird, zu messen, wobei die optische Sensorik frei von elektromagnetischen Einflüssen ist und über ein sehr hohes Auflösungsvermögen verfügt. Es können sehr kleine Kräfte im Bereich weniger µN, die auf die Oberfläche des Targets durch den Partikelstrahl ausgeübt werden, detektiert und ausgewertet werden. Die erfindungsgemäße Interferometer-Kraftmessvorrichtung weist im experimentellen Laboraufbau derzeit eine Genauigkeit kleiner als 1 µN auf. By this feature combination, it is possible to measure the vectorial force exerted by a particle beam on a surface of a target, wherein the optical sensor system is free from electromagnetic influences and has a very high resolution. Very small forces in the range of a few μN, which are exerted on the surface of the target by the particle beam, can be detected and evaluated. The interferometer force measuring device according to the invention currently has an accuracy of less than 1 μN in experimental laboratory setup.
Die Interferometer-Kraftmessvorrichtung ist als Ganzes relativ robust, da sie weder durch elektrische Ströme, elektromagnetische Felder, beispielsweise Hochfrequenzendladungen oder Mikrowellen, noch durch magnetische Felder gestört bzw. beeinflusst werden kann. Sogar kleinere Stöße stören die Vorrichtung nicht nachhaltig, solange der Biegebalken selbst keinen Schaden nimmt. Das kleine Target am Biegebalken ist die empfindlichste Stelle der Apparatur, und sie widersteht einem Kraftimpuls bis zu etwa 1000 µN auf jeden Fall unbeschadet. The interferometer force measuring device as a whole is relatively robust, since it can not be disturbed by electric currents, electromagnetic fields, for example high-frequency discharge charges or microwaves, nor by magnetic fields. Even minor impacts do not disturb the device sustainably, as long as the bending beam itself is not damaged. The small target on the bending beam is the most sensitive part of the apparatus, and in any case withstands a force impulse of up to about 1000 μN unscathed.
Aufgrund der Lichtwellenlänge des Interferometers im Bereich von beispielsweise 1 µm sind Auslenkungen des Biegebalkens der Größenordnung 1 µm und sogar darunter detektierbar. Due to the wavelength of the interferometer in the range of, for example, 1 μm, deflections of the bending beam of the order of magnitude of 1 μm and even below are detectable.
Insbesondere ist durch die Nutzung von zwei voneinander unabhängigen Interferometern auch die Detektion von kraftbedingten Bewegungen des Targets entlang beliebiger Richtungen in der Einfallsebene des Partikelstrahls senkrecht zum Biegebalken miterfasst. Unabhängig vom Auftreffen des Strahls ist somit eine richtungsunabhängige Messung möglich. In particular, by the use of two independent interferometers and the detection of force-induced movements of the target along any direction in the plane of incidence of the particle beam perpendicular to the bending beam miterfasst. Regardless of the impact of the beam thus a direction-independent measurement is possible.
Durch die simultane zweiachsige Messung ist auch eine vektorielle Detektierung von Impulsverteilungen in einem Partikelstrahl möglich. Simultaneous biaxial measurement also enables vectorial detection of momentum distributions in a particle beam.
Die zweiachsige Kraftmessung ist nun in der Lage durch axiale und radiale Messung das Vektorfeld der Kräfte im Strahl aufzuzeichnen. Die Kenntnis eines solchen Vektorfeldes kann bei der Optimierung von Strahlquellen helfen. The biaxial force measurement is now able to record the vector field of the forces in the beam by axial and radial measurement. The knowledge of such a vector field can help to optimize beam sources.
Ferner ist die Interferometer-Kraftmessvorrichtung vom Schwerkraftvektor richtungsunabhängig, da die Schwerkraft das Target lediglich konstant in seiner Gleichgewichtslage verändert. Furthermore, the interferometer force measuring device is direction independent of the gravity vector, since gravity only constantly changes the target in its equilibrium position.
Die Ruhelage des Targets kann jederzeit ohne Partikelstrahl kalibriert werden, was aber oftmals gar nicht nötig erscheint bzw. zumindest nicht oft wiederholt werden muss. The rest position of the target can be calibrated at any time without particle beam, which often does not seem necessary or at least does not have to be repeated often.
Die Kalibrierung der Partikelstrahl-Kraftmessvorrichtung erfolgt mittels feinster Kalibriergewichte, wobei die Kalibriergewichte, beispielsweise µg-Gewichte oder beispielsweise kleinste Drahtgewichte, auf das Target aufgelegt werden und sich eine detektierbare Verbiegung des Biegebalkens aufgrund der Schwerkraft einstellt. Dabei zeigt sich, dass im hier interessierenden Kraftbereich eine exzellente Linearität zwischen Kraft und Auslenkung des Biegebalkens besteht. Mittels dieser sehr einfachen Art der Kalibrierung kann daher einfach über den Dreisatz die Verbiegung des Biegebalkens in eine Kraft umgerechnet werden. Anders gesagt sind Auslenkung und Kraft schlicht proportional und die Proportionalitätskonstante, auch als Federkonstante bezeichnet, ist unmittelbar aus einer solchen Wägung zu bestimmen. Die Kalibrierung durch die Wägung ist in der Regel nur einmal in Ruhelage notwendig. The calibration of the particle beam force measuring device is carried out by means of finest calibration weights, the calibration weights, for example μg weights or for example the smallest wire weights, are placed on the target and sets a detectable bending of the bending beam due to gravity. It shows that there is an excellent linearity between force and deflection of the bending beam in the force range of interest here. By means of this very simple type of calibration, therefore, the bending of the bending beam can be simply converted into a force via the rule of three. In other words, the deflection and the force are simply proportional, and the proportionality constant, also called the spring constant, can be determined directly from such a weighing. Calibration by weighing is usually only necessary once at rest.
Es ist an dieser Stelle hervorzuheben, dass die Einfachheit der Kalibrierung durch die Verwendung vorgefertigter und geeichter Gewichte schon für sich genommen eine sehr vorteilhafte Eigenschaft der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist. Beispielsweise kann die eingangs erwähnte galvanometrische Kraftsonde keineswegs so leicht kalibriert werden, da diese ihre Ruhelage ohne Bestromung typisch unter Schwerkraftwirkung derart findet, dass das Target nach unten hängt und nicht mit Gewichten belegt werden kann. Man müsste also zuerst einen definierten Strom vorgeben, der das Target in die Horizontale bringt, um eine Wägung durchzuführen. Der Kalibrieraufwand wäre erheblich höher und müsste zudem immer wiederholt werden, sobald die Vorrichtung nur geringfügig bewegt bzw. verdreht worden ist. It should be emphasized at this point that the simplicity of the calibration by the use of prefabricated and calibrated weights in itself is a very advantageous feature of the device according to the invention. For example, the galvanometric force probe mentioned at the outset can by no means be calibrated so easily, since it finds its rest position without energization, typically under the effect of gravity, in such a way that the target hangs downwards and can not be weighted. So you would first have to specify a defined current that brings the target in the horizontal to perform a weighing. Of the Calibration would be considerably higher and would also always be repeated as soon as the device has been only slightly moved or rotated.
Ein möglicher Offset durch die Sonde an sich oder durch eine Verdrehung spielt bei der Erfindung keine Rolle, da es sich um eine Differenzmessung handelt. Die interferometrische Messung wird quasi zu Beginn der Messung auf Null gesetzt, und anschließend erfolgt die Messung. Oder anders gesagt reicht es aus, den Zeitverlauf der interferometrisch gemessenen Abstände der am Biegebalken befestigten und von den Interferometersensoroptiken oder Beleuchtungsfasern bestrahlten und in diese zurückspiegelnden – i. F. auch als interferometrisch wirksam bezeichneten – Spiegelflächen zu den Interferometersensoroptiken oder Beleuchtungsfaserenden zu beobachten oder aufzuzeichnen und den Zeitpunkt des Auftreffens des Partikelstrahls auf das Target zu kennen, um hiernach den Verbiegungseffekt aufgrund der Krafteinwirkung des Partikelstrahls aus der Änderung der Abstandsmessungen abzulesen. A possible offset by the probe itself or by a rotation plays no role in the invention, since it is a differential measurement. The interferometric measurement is quasi set to zero at the beginning of the measurement, and then the measurement is carried out. In other words, it is sufficient to measure the time course of the interferometrically measured distances between the beams attached to the bending beams and irradiated by the interferometer sensor optics or illumination fibers and reflected back into them. F. Also referred to as interferometrically effective - to observe or record mirror surfaces to the interferometer sensor optics or illumination fiber ends and to know the time of impact of the particle beam on the target to read the bending effect due to the force of the particle beam from the change in the distance measurements hereafter.
Der exemplarisch verwendete Biegebalken besteht aus einer Keramik mit hohlem, rundem Querschnitt (Hohlzylinder) und weist bei einer Länge von ca. 200 mm eine Linearität auf, die eine Messung bis in den Bereich von 1 mN zulässt. Eine Verbiegung dieses beispielhaften Biegebalkens von ca. 1 mm auf Höhe der angeordneten Spiegel bedeutet eine Krafteinwirkung auf das Target von etwa 1 mN. The bending beam used as an example consists of a ceramic with a hollow, round cross-section (hollow cylinder) and has a length of about 200 mm, a linearity that allows a measurement in the range of 1 mN. A deflection of this exemplary bending beam of about 1 mm at the level of the arranged mirrors means a force on the target of about 1 mN.
Das neue Verfahren bietet eine höhere als bisher mögliche Auflösung und Abtastfrequenz, ermöglicht insbesondere die simultane Messung von zwei Komponenten des Kraftvektors und ist in Form einer kompakten und robusten Sonde realisierbar. Hierdurch ist eine zweidimensionale Projektion des Kraftvektors erstmalig möglich. The new method offers a higher resolution and sampling frequency than previously possible, in particular allows the simultaneous measurement of two components of the force vector and can be realized in the form of a compact and robust probe. This makes a two-dimensional projection of the force vector possible for the first time.
Als mögliche Anwendungsgebiete der Interferometer-Kraftmessvorrichtung sind insbesondere zu sehen:
- – Untersuchung von Zerstäubungsphänomenen (Sputtern),
- – Untersuchung von Plasmarandschichten,
- – Diagnostik für/an industriellen Ionenstrahlquellen,
- – Diagnostik für/an elektrischen Antrieben in der Raumfahrt,
- – Messung von Materialeigenschaften für die Berechnung von Drag-Koeffizienten von Satelliten in niedrigen Umlaufbahnen (z.B. resultierende Kraftvektoren verschiedener Anstellwinkel, also bspw. der einzelnen Teilflächen der zusammengesetzten Satellitenoberfläche), wobei diese Aufzählung nicht abschließend sein dürfte.
- - investigation of sputtering phenomena (sputtering),
- - investigation of plasma sand layers,
- - diagnostics for / on industrial ion beam sources,
- - diagnostics for / on electric drives in space travel,
- - Measurement of material properties for the calculation of drag coefficients of satellites in low orbits (eg resulting force vectors of different angles of attack, ie, for example, the individual faces of the composite satellite surface), this list should not be conclusive.
Die wenigstens eine Spiegelfläche mit den wenigstens zwei Spiegelflächenabschnitten ist bevorzugt als zylindrische bzw. elliptische, konvexe und oberflächlich spiegelnde Fläche ausgestaltet. Die wenigstens zwei Spiegel sind bevorzugt als plane Spiegel, Planspiegel ausgestaltet. Die spiegelnde Fläche kann zudem als reflektierende Oberfläche, beispielsweise eine Metalloberfläche ausgebildet sein. Die zwei Spiegel bzw. Spiegelflächenabschnitte sind in einer bevorzugten Ausgestaltung in einem Winkel von 90° zueinander angeordnet. The at least one mirror surface with the at least two mirror surface sections is preferably designed as a cylindrical or elliptical, convex and superficially reflecting surface. The at least two mirrors are preferably designed as plane mirrors, plane mirrors. The reflective surface may also be formed as a reflective surface, such as a metal surface. The two mirrors or mirror surface sections are arranged in a preferred embodiment at an angle of 90 ° to each other.
Der Biegebalken ist vorzugsweise aus einer Keramik, insbesondere mit rundem Querschnitt, gebildet. Der Biegebalken kann als Vollzylinder oder Hohlzylinder ausgestaltet werden, wobei in der bevorzugten Ausgestaltung als Hohlzylinder der Biegebalken eine Länge von ca. 100 bis 300 mm, insbesondere 200 mm aufweist und einen Außendurchmesser von 0,5 bis 1,5 mm, insbesondere 0,5 bis 1,0 mm und einen Innendurchmesser von 0,2 bis 1,0 mm hat. Zudem kann der Biegebalken auch aus einem Glas oder einem anderen Material mit entsprechenden Eigenschaften, nämlich nicht leitend, nicht flexibel und somit starr und nicht plastisch verformbar, gebildet werden. Bevorzugt weist der Biegebalken einen kreisrunden Querschnitt auf, wodurch dann die Elastizität in alle Richtungen gleich groß ist und somit zu einer leichteren Berechnung und Kalibrierung führt. Ferner ist der Biegebalken, wenn er aus einer Keramik gefertigt ist, insbesondere hitzebeständig bei Temperaturen um die 800°C, so dass die entsprechenden Partikelstrahlen den Biegebalken nicht temperaturmäßig beeinflussen können. The bending beam is preferably formed of a ceramic, in particular with a round cross section. The bending beam can be configured as a solid cylinder or hollow cylinder, wherein in the preferred embodiment as a hollow cylinder of the bending beam has a length of about 100 to 300 mm, in particular 200 mm and an outer diameter of 0.5 to 1.5 mm, in particular 0.5 to 1.0 mm and an inner diameter of 0.2 to 1.0 mm. In addition, the bending beam can also be made of a glass or other material with corresponding properties, namely non-conductive, not flexible and thus rigid and not plastically deformable. Preferably, the bending beam on a circular cross-section, whereby then the elasticity in all directions is the same size and thus leads to an easier calculation and calibration. Furthermore, the bending beam, if it is made of a ceramic, in particular heat-resistant at temperatures around 800 ° C, so that the corresponding particle beams can not influence the bending beam temperature.
Bei Ausgestaltung des Biegebalkens als Hohlzylinder besteht zudem die Möglichkeit einen Draht durch den Hohlraum bis zum Target durchzuführen, um auf diese Art und Weise elektrische Messungen im Targetbereich tätigen zu können. In the design of the bending beam as a hollow cylinder is also possible to perform a wire through the cavity to the target in order to be able to make electrical measurements in the target area in this way.
Das Target kann aus verschiedenen Materialien, z.B. einem Metall oder einer Legierung, Keramik oder einem Kunststoff gefertigt werden. In einer Ausgestaltung besteht das Target aus Kupfer. Bei Sputterexperimenten werden entsprechende Elementmetalle als Target verwendet. The target may be made of different materials, e.g. made of a metal or an alloy, ceramic or a plastic. In one embodiment, the target is copper. In sputtering experiments, corresponding element metals are used as target.
Die Verbindung zwischen Target und Biegebalken ist als eine Klemmverbindung ausgebildet. Bei Verwendung nur eines Biegebalkens ist eine feste Verbindung zwischen Biegebalken und Target erwünscht, wohingegen bei Verwendung dreier Biegebalken, wie bspw. einer Hexapod-Ausgestaltung (siehe weiter unten) eine flexible und verschiebbare Verbindung notwendig ist, so dass sämtliche Freiheitsgrade detektierbar werden. The connection between the target and the bending beam is designed as a clamping connection. When using only one bending beam a firm connection between bending beam and target is desired, whereas when using three bending beam, such as. A hexapod configuration (see below) a flexible and movable connection is necessary so that all degrees of freedom are detected.
Anstelle eines ebenen Targets kann auch ein kugelförmiges Target mit vergleichbarem Radius eingesetzt werden. Diese Ausführung hat den Vorteil, sich für alle Richtungen des einfallenden Partikelstrahls gleich zu verhalten. Für die Diagnostik von Triebwerksstrahlen elektrischer Antriebe der Raumfahrt entfällt damit eine Ausrichtung zur Strahlrichtung. Die Targetkugel kann wie im Fall eines ebenen Targets aus beliebigem Material, insbesondere Kupfer, gefertigt werden. Es wird dabei auch vorgeschlagen, das kugelförmige Target als Hohlkugel auszugestalten, um das Eigengewicht bzw. die träge Masse des Targets gering zu halten. Instead of a planar target, a spherical target with a comparable radius can also be used. This design has the advantage of being suitable for all directions of the incident Behave particle beam equal. For the diagnostics of jet engines of electric propulsion systems of aerospace, an alignment with the beam direction is eliminated. The target ball can be made of any material, in particular copper, as in the case of a flat target. It is also proposed to design the spherical target as a hollow sphere in order to keep the dead weight or the inert mass of the target low.
Es ist insbesondere ein Fabry-Pérot-Interferometer mit modulierter Wellenlänge zur interferometrischen Kraftmessung vorgesehen. Es wurde erkannt, dass ein Fabry-Pérot-Interferometer mit modulierter Wellenlänge besonders gut für die Messaufgabe geeignet ist, weil damit die Bewegungsrichtung des Targets eindeutig bestimmt ist und die Auflösung gleichbleibend ist. Dazu wird das Licht für die interferometrische Messung in dessen Wellenlänge zeitlich variiert. Ein derartiges Frequenzmodulationsverfahren ist bspw. aus der Druckschrift
Der Targetbereich kann vom Spiegel-tragenden Bereich des Biegebalkens, der der interferometrischen Messung dient, durch eine Blende separiert sein, was verhindert, dass die optischen Komponenten durch z.B. Sputtern oder Materialabscheidungen erodiert oder kontaminiert werden. Die Kraftmessvorrichtung wird üblicherweise in einem Gehäuse angeordnet. Hierbei wird ebenfalls üblicherweise die Kraftmessvorrichtung in einem Vakuum betrieben. The target area may be separated from the mirror-bearing area of the bending beam, which serves for the interferometric measurement, by a shutter, which prevents the optical components from being blocked by e.g. Sputtering or material depositions are eroded or contaminated. The force measuring device is usually arranged in a housing. Here, too, usually the force measuring device is operated in a vacuum.
In einer besonderen Ausgestaltung sind genau drei Biegebalken mit einem Target verbunden. Bei einer derartigen Ausgestaltung ist es besonders bevorzugt, wenn zu jedem der drei Biegebalken wenigstens zwei Interferometersensoroptiken oder Beleuchtungsfasern zur Lichtleitung für die interferometrische Messung vorgesehen sind, wobei diese auf wenigstens pro Biegebalken jeweils zwei Spiegel / Spiegelflächenabschnitte ausgerichtet und wobei diese auf jedem Biegebalken zwischen dem gelagerten oder eingespannten und dem freien Ende des Biegebalkens fest angeordnet und weiter die Normalenvektoren im Bereich der interferometrisch wirksamen Bereiche der Spiegelflächen oder der Spiegelflächenabschnitte orthogonal auf dem Biegebalken und nicht parallel zueinander ausgerichtet sind. In a particular embodiment, exactly three bending beams are connected to a target. In such an embodiment, it is particularly preferred if at least two interferometer sensor optics or illumination fibers are provided for each of the three bending beams for the interferometric measurement, wherein these are aligned at least per each bending beam two mirror / mirror surface sections and these on each bending beam between the stored or clamped and fixed to the free end of the bending beam and further the normal vectors in the region of the interferometrically effective areas of the mirror surfaces or the mirror surface portions are orthogonal on the bending beam and not aligned parallel to each other.
Das interferometrische Partikelstrahl-Kraftmessverfahren, insbesondere mit einer erfindungsgemäßen Kraftmessvorrichtung, weist die Schritte auf:
- – Einstrahlen eines Partikelstrahls auf ein an wenigstens einem Biegebalken angeordnetes Target;
- – Interferometrisches Messen der Verbiegung des wenigstens einen Biegebalkens zeitgleich entlang wenigstens zweier nicht paralleler Richtungen senkrecht zum Biegebalken;
- – Bestimmen der durch das Einstrahlen des Partikelstrahls auf das Target ausgeübten vektoriellen Kraft aus der Verbiegung des wenigstens einen Biegebalkens mittels einer zuvor durch Kalibration ermittelten Federkonstante.
- - Injection of a particle beam to a arranged on at least one bending beam target;
- - Interferometrisches measuring the bending of the at least one bending beam at the same time along at least two non-parallel directions perpendicular to the bending beam;
- Determining the vectorial force exerted on the target by the irradiation of the particle beam from the bending of the at least one bending beam by means of a spring constant previously determined by calibration.
Mittels dieses Verfahrens ist es möglich, mikro- bis hin zu nanoskalige Auslenkungen bzw. Bewegungen des Biegebalken im Bereich der Anordnung der Spiegelflächen zu detektieren und daraus die Kräfte hervorgerufen durch auf das Target auftreffende Teilchen eines Partikelstrahls zu bestimmen. By means of this method, it is possible to detect micro- to nanoscale deflections or movements of the bending beam in the region of the arrangement of the mirror surfaces and to determine therefrom the forces caused by particles of a particle beam impinging on the target.
Die Kalibration erfolgt durch eine Wägung im Schwerefeld mit geeichten Gewichten, die auf das Target gelegt werden. Calibration is performed by weighing in the gravitational field with calibrated weights placed on the target.
Das Einstrahlen des Partikelstrahls auf das Target erfolgt oft durch Einführen des Targets in den Partikelstrahl. Hierdurch ist beispielsweise ein Verfahren als auch eine entsprechende Anordnung denkbar, die es beispielsweise ermöglicht, an einen vorhandenen Antrieb eines Raumfahrzeuges eine entsprechende Anordnung anzubauen und zu Testzwecken das Target in den Partikelstrahl des Raumfahrzeugantriebes einzuführen, um auf diese Weise eine Kraftmessung vornehmen zu können. Hierzu kann die Biegebalkentargetanordnung entsprechend verfahrbar und/oder verschwenkbar an dem Raumfahrzeug und dergleichen angeordnet sein. The irradiation of the particle beam onto the target often takes place by introducing the target into the particle beam. As a result, a method as well as a corresponding arrangement is conceivable, for example, which makes it possible to install an appropriate arrangement on an existing drive of a spacecraft and to introduce the target into the particle beam of the spacecraft drive for test purposes in order to be able to perform a force measurement in this way. For this purpose, the bending beam target arrangement can be correspondingly arranged to be movable and / or pivotable on the spacecraft and the like.
Insbesondere wird auf die weiteren Ausführungen im Folgenden hingewiesen, woraus sich weitere spezielle Ausgestaltungen und Details ergeben. In particular, reference is made to the further statements below, resulting in further special refinements and details.
Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der beiliegenden Zeichnungen detailliert beschrieben. Hereinafter, embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
Darin zeigen: Show:
Im Folgenden werden die Figuren einzeln und detailliert beschrieben und erläutert: In the following the figures are described individually and in detail and explained:
In
Die Interferometer-Kraftmessvorrichtung
Der Biegebalken
Das Target
Auf dem Biegebalken
An zwei Flächen des Spiegelträgers
Zugehörig zu den jeweiligen planen Spiegeln
Der Spiegelträger
Zwischen der optischen Sensorik
Die Messung erfolgt in der Art, dass das Target
Es werden zwei unabhängige interferometrische Sensoren
Aus bereits in der
Die Ausrichtung der Interferometer-Kraftmessvorrichtung
Eine derartige Interferometer-Kraftmessvorrichtung
Im Weiteren werden für gleiche Elemente die gleichen Bezugszeichen wie in
In diesem Ausführungsbeispiel kann die optische Sensorik
Zur optimalen Führung und Halterung der Fasern können diese in handelsüblichen Lichtwellenleiter-Steckverbindern angeordnet werden oder aber beispielsweise mit Hilfe von feinen Bohrungen in einem Halter geführt werden. For optimum guidance and retention of the fibers, these can be arranged in commercially available optical waveguide connectors or, for example, be guided by means of fine holes in a holder.
Durch diese Ausgestaltung der Interferometer-Kraftmessvorrichtung
In
Die Verbindung zwischen Target
In
Als Besonderheit wird hier, wie in
In dieser Hexapod-Ausgestaltung kann eine Messung in 6 Freiheitsgraden erfolgen, nämlich in Richtung der Flächennormalen, zweimal Verschiebung in der Ebene des Targets
In den
Die Messanordnung
Das geschlossen ausgebildete Gehäuse
Von der Targetzone
In den Figuren nicht dargestellt, gleichwohl von erfinderischer Bedeutung ist die Ausgestaltung der wenigstens zwei planen Spiegel mit dem Spiegelträger in Form einer zylindrisch ausgebildeten Spiegelfläche, die um den Biegebalken gelegt ist. Diese Ausgestaltung bietet Vorteile in der Spiegelfertigung und zudem ist es möglich, die Masse weiter zu reduzieren. Insbesondere ist auch eine Ausgestaltung als halbzylindrischer Spiegel zur weiteren Verbesserung möglich. Um die Interferometer-Kraftmessvorrichtung weiter zu optimieren, sind bei Ausgestaltung der Spiegelfläche als zylindrische Spiegelfläche Lichtwellenleiter / optische Fasern mit plangeschliffenen Faserenden vorgesehen. Das reflektierte Licht wäre zwar divergent, was aber bei den hier möglichen kleinen Abständen tolerierbar ist und lediglich zu einer Abschwächung des reflektierten Signals führen würde. Der Abstand der Faserenden der Lichtwellenleiter zu der Spiegelfläche ist hierbei auf ein Minimum reduziert, wobei der Abstand zwischen Spiegelfläche und den plangeschliffenen Faserenden ca. 1 mm beträgt oder sogar noch weiter reduziert sein könnte. Die plangeschliffenen Faserenden stehen senkrecht zur Spiegelfläche. Bei Verwendung der plangeschliffenen Fasern kann, wie in
Die Schwankungen der Messwerte sind im Fall der galvanometrischen Sonde jedoch erheblich größer und können nicht allein auf die Schwankungen des Ionenstrahls selbst zurückgeführt werden. However, the variations in the measured values are considerably greater in the case of the galvanometric probe and can not be attributed solely to the fluctuations of the ion beam itself.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 1 1
- Interferometer-Kraftmessvorrichtung Interferometer force measuring device
- 2, 2‘, 2‘‘ 2, 2 ', 2' '
- Biegebalken bending beam
- 3 3
- zylindrische Biegebalkenhalterung cylindrical bending beam holder
- 31 31
- Biegebalkenaufnahme Bending beam recording
- 4 4
- Blende cover
- 41 41
- Durchführung execution
- 5 5
- Target target
- 51, 51‘, 51‘‘ 51, 51 ', 51' '
- Targetverbindung zum Biegebalken Target connection to the bending beam
- 6, 6‘, 6‘‘ 6, 6 ', 6' '
- optische Sensorik optical sensor
- 60 60
- Spiegelträger mirror support
- 61, 62, 63 61, 62, 63
- plane Spiegel plane mirror
- 71, 72, 73 71, 72, 73
- Interferometersensoroptik Interferometersensoroptik
- 81, 82 81, 82
- Lichtwellenleiter / optische Faser Optical fiber / optical fiber
- 9 9
- Messanordnung measuring arrangement
- 91 91
- Gehäuse casing
- 92 92
- Biegebalkenaufnahme Bending beam recording
- 93 93
- Sensorhalterung sensor mount
- 94 94
- Targetzone target zone
- 95 95
- Messkammer measuring chamber
- 96 96
- Targetblende target panel
- 97 97
- Einlass für Ionen-/Plasmastrahl Inlet for ion / plasma jet
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014116965.4A DE102014116965B3 (en) | 2014-11-20 | 2014-11-20 | Particle beam force measuring device and particle beam force measuring method as well as apparatus and method for sputter monitoring |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102014116965.4A DE102014116965B3 (en) | 2014-11-20 | 2014-11-20 | Particle beam force measuring device and particle beam force measuring method as well as apparatus and method for sputter monitoring |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102014116965B3 true DE102014116965B3 (en) | 2015-12-31 |
Family
ID=54840053
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102014116965.4A Expired - Fee Related DE102014116965B3 (en) | 2014-11-20 | 2014-11-20 | Particle beam force measuring device and particle beam force measuring method as well as apparatus and method for sputter monitoring |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102014116965B3 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3304773A (en) * | 1964-03-26 | 1967-02-21 | Vernon L Rogallo | Force transducer |
DE4444647A1 (en) * | 1994-12-15 | 1996-06-20 | Roland Dr Wurster | Detection and impulse spectrometry of sub-microscopic particles |
WO2001093304A1 (en) * | 2000-05-25 | 2001-12-06 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method and apparatus for particle detection using a sensor structure having a moveable portion |
EP2045572A1 (en) * | 2007-10-04 | 2009-04-08 | Attocube Systems AG | Method and apparatus for determining a position |
-
2014
- 2014-11-20 DE DE102014116965.4A patent/DE102014116965B3/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3304773A (en) * | 1964-03-26 | 1967-02-21 | Vernon L Rogallo | Force transducer |
DE4444647A1 (en) * | 1994-12-15 | 1996-06-20 | Roland Dr Wurster | Detection and impulse spectrometry of sub-microscopic particles |
WO2001093304A1 (en) * | 2000-05-25 | 2001-12-06 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method and apparatus for particle detection using a sensor structure having a moveable portion |
EP2045572A1 (en) * | 2007-10-04 | 2009-04-08 | Attocube Systems AG | Method and apparatus for determining a position |
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R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R018 | Grant decision by examination section/examining division | ||
R020 | Patent grant now final | ||
R082 | Change of representative |
Representative=s name: HEESCHEN, SVEN, DIPL.-PHYS., DE |
|
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