DE102014106913A1

DE102014106913A1 - Device for connecting an electrical component with at least one electrical conductor and method for producing such a device

Info

Publication number: DE102014106913A1
Application number: DE102014106913.7A
Authority: DE
Inventors: Michael Grotz; Sven Sautter
Original assignee: Eugen Forschner GmbH
Current assignee: Eugen Forschner GmbH
Priority date: 2014-05-16
Filing date: 2014-05-16
Publication date: 2015-11-19
Also published as: EP2945227A1; EP2945227B1

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Verbindung eines elektrischen Bauteils (30; 32; 34) oder einer Baugruppe (40) mit wenigstens einem elektrischen Leiter (21, 22, 23, 24, 25), mit einem Trägerbauteil (10), in das zumindest ein elektrisch leitendes Verbindungselement (17; 18; 30) integriert ist. Erfindungsgemäß ist am Trägerbauteil (10) zumindest eine Fixierung (12; 13) des wenigstens einen elektrischen Leiters (21, 22, 23, 24, 25) integriert, über die der wenigstens eine elektrische Leiter (21, 22, 23, 24, 25) mit dem Verbindungselement (17; 18; 30) in eine leitende Verbindung gebracht wird. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Vorrichtung.The invention relates to a device for connecting an electrical component (30, 32, 34) or an assembly (40) to at least one electrical conductor (21, 22, 23, 24, 25), with a carrier component (10) into which at least an electrically conductive connecting element (17; 18; 30) is integrated. According to the invention, at least one fixing (12, 13) of the at least one electrical conductor (21, 22, 23, 24, 25) is integrated on the carrier component (10), via which the at least one electrical conductor (21, 22, 23, 24, 25 ) is brought into a conductive connection with the connecting element (17; 18; 30). The invention also relates to a method for producing such a device.

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Verbindung eines elektrischen Bauteils mit wenigstens einem elektrischen Leiter gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 9. The invention relates to a device for connecting an electrical component with at least one electrical conductor according to the preamble of claim 1. The invention further relates to a method for producing such a device according to the preamble of claim 9.

Aus der DE 10 2008 057 478 A1 ist ein Trägerelement für Elektrokomponenten bekannt, bei dem ein Draht, der zur Herstellung einer elektrischen Verbindung dient, in ein Kunststoffmaterial des Trägerelements eingebettet ist. From the DE 10 2008 057 478 A1 a carrier element for electrical components is known, in which a wire, which serves to produce an electrical connection, is embedded in a plastic material of the carrier element.

Aufgabe der Erfindung ist die Bereitstellung einer verbesserten Vorrichtung zur Verbindung eines elektrischen Bauteils mit wenigstens einem elektrischen Leiter sowie eines Verfahrens zur Erzeugung einer derartigen Vorrichtung. The object of the invention is to provide an improved device for connecting an electrical component with at least one electrical conductor and a method for producing such a device.

Diese Aufgabe wird hinsichtlich der Vorrichtung durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst. Ein verbessertes Verfahren ist im Anspruch 9 angegeben. Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den jeweils darauf bezogenen Unteransprüchen angegeben. This object is achieved with regard to the device by the features of claim 1. An improved method is specified in claim 9. Advantageous embodiments of the invention are specified in the respective dependent claims.

Die erfinderische Lösung sieht vor, dass wenigstens ein Trägerbauteil aus Kunststoff zum einen wenigstens eine Litze eines Kabels als elektrischen Leiter und zum anderen wenigstens ein Verbindungselement zur Ankopplung eines elektrischen Bauteils oder einer elektrischen Baugruppe verbindet. The inventive solution provides that at least one support member made of plastic connects to at least one strand of a cable as an electrical conductor and the other at least one connecting element for coupling an electrical component or an electrical assembly.

Durch das Trägerbauteil wird eine einfache, prozesssichere, dauerhaft dichte Verbindung zwischen dem elektrischen Leiter und dem elektrischen Bauteil gewährleistet. Das Trägerbauteil mit den daran fixierten Litzen ersetzt in kostengünstiger Weise einen dreidimensionalen 3D-Schaltungsträger (MID), bei dem die elektrischen Verbindungen als kupferne Leitungsbahnen ausgebildet sind. Durch den Entfall bisher verwendeter Stanzgitter reduzieren sich die Werkzeugkosten erheblich. Die Anbindungspunkte für bedrahtete Bauteile können sehr flexibel gestaltet werden. Für die Fixierung der Litzen können günstige Verbindungstechniken verwendet und frei kombiniert werden, wie beispielsweise Splicen, Crimpen, Löten oder Schweißen. The carrier component ensures a simple, process-reliable, permanently sealed connection between the electrical conductor and the electrical component. The carrier component with the strands fixed thereto replaces a three-dimensional 3D circuit carrier (MID) in a cost-effective manner, in which the electrical connections are in the form of copper conductor tracks. The elimination of previously used stamped grid, the tool costs are reduced significantly. The connection points for wired components can be made very flexible. For the fixation of the strands cheap joining techniques can be used and freely combined, such as splicing, crimping, soldering or welding.

Vorzugsweise ist das Trägerbauteil aus einem durch Spritzen erzeugten Kunststoff ausgebildet. Alternativ zu einer klassischen Umspritzung kann auch ein Makromelt-Verfahren oder ein Hotmelt-Verfahren in Form von thermoplastischen oder reaktiven (PUR-)Hotmelts zum Einsatz kommen. Bei den Vergusswerkstoffen des Makromelt-Verfahrens handelt es sich um thermoplastische Schmelzklebstoffe auf Basis von Polyamid. Mittels dieser Verfahren kann ebenfalls eine „Umspritzung“ im Sinne dieser Erfindung erzeugt werden. Preferably, the support member is formed of a plastic produced by spraying. As an alternative to conventional overmolding, it is also possible to use a macromelt process or a hotmelt process in the form of thermoplastic or reactive (PUR) hotmelts. The casting materials of the macromelt process are thermoplastic hot melt adhesives based on polyamide. By means of these methods, an "encapsulation" in the sense of this invention can likewise be produced.

Gemäß einer Alternative kann das Trägerbauteil auch von wenigstens einem bereits vorgefertigten Kunststoffformteil gebildet sein. Dieses kann optional nach dem Fixieren der elektrischen Leiter und der Verbindungselemente auch zusätzlich an einem Kunststoffmaterial umspritzt werden. Gemäß einer weiteren Alternative kann auch ein erstes vorgefertigtes Kunststoffformteil nach dem Fixieren der elektrischen Leiter und der Verbindungselemente von einem zweiten vorgefertigten Kunststoffformteil umgeben oder zu einem geschlossenen Ganzen vervollständigt werden. According to an alternative, the carrier component may also be formed by at least one already prefabricated plastic molded part. This can optionally be additionally encapsulated after fixing the electrical conductors and the connecting elements to a plastic material. According to a further alternative, after fixing the electrical conductors and the connecting elements, a first prefabricated plastic molded part can also be surrounded by a second prefabricated plastic molded part or can be completed to a closed whole.

Vorzugsweise umgibt die Fixierung zumindest teilweise eine Kunststoffisolierung des wenigstens einen elektrischen Leiters. Die Fixierung kann dabei beispielsweise als Nut ausgebildet sein, in die die Kunststoffisolierung des wenigstens einen elektrischen Leiters hineingedrückt und dort festgeklemmt wird. Ebenso können die Verbindungselemente, die ihrerseits beispielsweise als Drähte, als Steckverbinder oder als Buchsen ausgebildet sein können, in entsprechend geformte Aussparungen am Trägerbauteil eingebettet sein. Die Fixierung der elektrischen Leiter kann aber auch auf andere Art, beispielsweise durch Splicen, Crimpen, Löten oder Schweißen erfolgen. Preferably, the fixation surrounds at least partially a plastic insulation of the at least one electrical conductor. The fixation can be formed for example as a groove, in which the plastic insulation of the at least one electrical conductor is pressed and clamped there. Likewise, the connecting elements, which in turn can be designed, for example, as wires, as plug connectors or as sockets, can be embedded in correspondingly shaped recesses on the carrier component. The fixation of the electrical conductors can also be done in other ways, for example, by splicing, crimping, soldering or welding.

Vorteilhaft ist es ferner, wenn das Trägerbauteil wenigstens eine Aussparung aufweist, über die voneinander beabstandete abisolierte Abschnitte der elektrischen Leiter geführt sind. Das Abisolieren kann nach dem Positionieren und Fixieren der elektrischen Leiter über dieser Aussparung auch erst nachträglich erfolgen, wobei die Aussparung den Zugang für das Werkzeug – beispielsweise eine Fensterabisoliervorrichtung – zum Abisolieren erleichtert. It is also advantageous if the support member has at least one recess, are guided over the spaced-apart stripped portions of the electrical conductors. The stripping can also be done later after positioning and fixing the electrical conductor over this recess, the recess access to the tool - for example a Fensterabisoliervorrichtung - facilitates stripping.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Trägerbauteil zusätzlich Halterungen für elektronische Bauteile aufweist. Dadurch wird der Nutzen des Trägerbauteils zusätzlich erhöht. It is particularly advantageous if the carrier component additionally has holders for electronic components. This additionally increases the usefulness of the carrier component.

Diese Halterungen für die elektronischen Bauteile sind bevorzugt an entsprechend geformten Vorsprüngen des Trägerbauteils vorgesehen. Die Vorsprünge können dabei integral am Trägerbauteil ausgebildet sein, aber auch als separates Bauteil beispielsweise durch eine formschlüssige Verbindung (Clipsen, Verrasten) oder eine stoffschlüssige Verbindung (Anspritzen, Kunststoffschweißen) mit dem Trägerbauteil verbunden werden. These holders for the electronic components are preferably provided on correspondingly shaped projections of the carrier component. The projections may be integrally formed on the support member, but also as a separate component, for example, by a positive connection (clips, locking) or a cohesive connection (molding, plastic welding) are connected to the support member.

Es ist weiterhin vorteilhaft, wenn das Trägerbauteil eine Kabelaufnahme zur Aufnahme eines Kabelmantels eines mehrere elektrische Leiter aufweisenden Kabels umfasst. Die Integration einer Kabelaufnahme am Trägerbauteil ermöglicht eine vor Schmutz und Feuchtigkeit bestens geschützte Einführung der elektrischen Leiter in das Trägerbauteil. It is also advantageous if the carrier component comprises a cable receptacle for receiving a cable sheath of a cable having a plurality of electrical conductors. The integration of a cable receptacle on the carrier component allows a vor Dirt and moisture well protected insertion of electrical conductors in the carrier component.

Ein Verfahren zur Herstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zeichnet sich durch folgende Verfahrensschritte aus:

a) Einlegen des zumindest teilweise abisolierten Endes wenigstens eines elektrischen Leiters in eine Fixierung,
b) Einlegen zumindest eines elektrisch leitenden Verbindungselements und optional weiterer elektronischer Bauteile in eine Form,
c) Umspritzen des zumindest einen teilweise abisolierten Endes des wenigstens einen elektrischen Leiters), der elektrisch leitenden Verbindungselements und der optionalen weiteren elektronischen Bauteile in der Form mit einem nichtleitenden Kunststoff.

A method for producing a device according to the invention is characterized by the following method steps:

a) inserting the at least partially stripped end of at least one electrical conductor into a fixation,
b) inserting at least one electrically conductive connecting element and optionally further electronic components into a mold,
c) overmolding the at least one partially stripped end of the at least one electrical conductor), the electrically conductive connecting element and the optional further electronic components in the mold with a non-conductive plastic.

Bei einem alternativen Verfahren ist vorgesehen, dass die Fixierung an einem bereits vorgefertigten Kunststoffformteil ausgebildet ist, das beispielsweise in eine Form eingelegt und von einem nichtleitenden Kunststoff mit umspritzt wird. In an alternative method it is provided that the fixation is formed on an already prefabricated plastic molded part, which is placed for example in a mold and encapsulated by a non-conductive plastic.

Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung sowie eines zu dessen Herstellung besonders geeignetes Verfahren unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Dabei bezeichnen gleiche Bezugszeichen in den verschiedenen Figuren die gleichen Elemente. Es zeigt: An exemplary embodiment of a device according to the invention and of a method particularly suitable for its production will be explained in more detail below with reference to the drawings. The same reference numerals in the various figures denote the same elements. It shows:

1 eine schematische Ansicht einer elektrischen Baugruppe, die mittels eines Trägerbauteils kontaktiert wird; 1 a schematic view of an electrical assembly, which is contacted by means of a support member;

2 eine schematische Ansicht der noch nicht zusammengefügten Teile einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, 2 a schematic view of the not yet assembled parts of a device according to the invention,

3 eine schematische Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Trägerbauteils, 3 a schematic side view of a carrier component according to the invention,

4 eine schematische Ansicht aller für die Kontaktierung notwendigen Bauteile unter Weglassung des Trägerbauteils, 4 a schematic view of all components necessary for the contacting, omitting the carrier component,

5 eine schematische Ansicht aller für die Kontaktierung notwendigen, am Trägerbauteil angeordneten Bauteile, und 5 a schematic view of all necessary for contacting, arranged on the support member components, and

6 eine schematische Ansicht einer Alternative zur 4 mit am Trägerbauteil angeordneten Splice-Verbindungen. 6 a schematic view of an alternative to 4 with arranged on the support member splice connections.

In 1 ist eine elektronische Baugruppe 40 mit einem Kabel 20 über ein Trägerbauteil 10 elektrisch kontaktiert. Ein Vorsprungs 16 am Trägerbauteil 10 dient zur Halterung weiterer elektronischer Bauteile. In 1 is an electronic assembly 40 with a cable 20 via a carrier component 10 electrically contacted. A projection 16 on the carrier component 10 serves to hold further electronic components.

In 2 ist das Trägerbauteil 10 und sind alle weiteren für die Kontaktierung erforderlichen Bauteile in noch nicht montierten Zustand dargestellt. Dazu gehört auf der einen Seite ein Kabel 20, das von einem Kabelmantel 26 umgeben ist und im Ausführungsbeispiel fünf Litzenleitungen 21, 22, 23, 24 und 25 umfasst. Die fünf Litzenleitungen 21, 22, 23, 24 und 25 weisen kurz vor ihrem Ende einen abisolierten Abschnitt 28 auf. In 2 is the carrier component 10 and all other components required for the contacting are shown in not yet assembled state. This includes a cable on one side 20 that of a cable sheath 26 is surrounded and in the embodiment five stranded wires 21 . 22 . 23 . 24 and 25 includes. The five stranded wires 21 . 22 . 23 . 24 and 25 have a stripped section just before their end 28 on.

Das Trägerbauteil 10 weist auf der Seite des Kabels 20 eine Kabelaufnahme 11 auf. Das Trägerbauteil 10 weist ferner einen Litzenhalter 12 auf, an dem mehrere Fixierungen 13 für die Enden der Litzenleitungen 21, 22, 23, 24 und 25 ausgebildet sind. Fixierungen 13 sind auch am anderen Ende des Trägerbauteils 10 vorgesehen. Diese dienen zur Fixierung von elektrischen Leitern 17 oder 18 oder von Steckverbindern 30. The carrier component 10 points to the side of the cable 20 a cable receptacle 11 on. The carrier component 10 also has a strand holder 12 on, on which several fixations 13 for the ends of the stranded wires 21 . 22 . 23 . 24 and 25 are formed. fixations 13 are also at the other end of the carrier component 10 intended. These serve to fix electrical conductors 17 or 18 or of connectors 30 ,

Die Leitungen 17 dienen im gezeigten Ausführungsbeispiel zur Kontaktierung eines Hall-IC 32. Die Leitungen 18 dienen zur Kontaktierung eines Kondensators 34. Der Hall-IC 32 und der Kondensator 34 sind ebenso wie ein Magnet 36 an einen Vorsprung 16 angeordnet, der entweder integraler Bestandteil des Trägerbauteils 10 ist, oder als separates vorgefertigtes Bauteil mit dem Trägerbauteil verbunden ist. Der Vorsprung 16 weist mehrere Aufnahmen zur Halterung der elektronischen Bauteile (Hall-IC 32, Kondensator 34, Magnet 36) auf, in welchen diese bevorzugt formschlüssig gehalten oder verrastet sind. Die Halterung für den Hall-IC 32 ist dabei bevorzugt so ausgelegt, dass der Hall-IC 32 vom gegenüberliegend angeordneten Magneten 36 unter einer definierten Vorspannung gehalten wird. The wires 17 serve in the illustrated embodiment for contacting a Hall IC 32 , The wires 18 serve for contacting a capacitor 34 , The Hall IC 32 and the capacitor 34 are just like a magnet 36 to a projection 16 arranged, which is either an integral part of the carrier component 10 is, or is connected as a separate prefabricated component with the support member. The lead 16 has several recordings for mounting the electronic components (Hall IC 32 , Capacitor 34 , Magnet 36 ), in which these are preferably held or locked in a form-fitting manner. The holder for the Hall IC 32 is preferably designed so that the Hall IC 32 from the oppositely arranged magnet 36 is held under a defined preload.

Das Trägerbauteil 10 wird bevorzugt nach Fixierung der in 2 gezeigten Litzenleitungen 21, 22, 23, 24 und 25, der Leitungen 17 bzw. 18 und der Steckverbinder 30 sowie der zusätzlichen elektronischen Bauteile 32, 34 und 36 von einem weiteren Kunststoffbauteil 19 ummantelt bzw. umgeben. Das weitere Kunststoffbauteil 19 kann als Umspritzung in einer Form hergestellt werden; es kann alternativ aber auch als vorgefertigtes hohles Bauteil über das Trägerbauteil 10 geschoben und mit diesem verrastet, verschweißt oder verklebt werden. Durch das weitere Kunststoffbauteil 19, das nach dem Aufbringen einen Bestandteil des Trägerbauteils 10 bildet, entsteht in jedem Falle ein sicherer und dauerhafter Schutz der elektrischen Verbindungen vor mechanischen Beanspruchungen und allen Witterungseinflüssen. The carrier component 10 is preferred after fixation of in 2 shown stranded cables 21 . 22 . 23 . 24 and 25 , the wires 17 respectively. 18 and the connector 30 as well as the additional electronic components 32 . 34 and 36 from another plastic component 19 encased or surrounded. The further plastic component 19 can be made as an encapsulation in a mold; Alternatively, it can also be used as a prefabricated hollow component via the carrier component 10 pushed and locked with this, welded or glued. By the further plastic component 19 which, after application, forms part of the carrier component 10 forms, in any case, a safe and lasting protection of the electrical connections from mechanical stress and all weather conditions.

In 6 wird die Verbindung zwischen den Litzenleitungen 21, 22, 23, 24 und 25 und den Leitern 17 bzw. den Steckverbindern 30 durch Splice-Verbindungen 31 hergestellt. Im Bereich der Verbindungstechnologie von Leiterplatten mit Litzen stellt das Splicen ein erprobtes Verfahren für prozesssichere Verbindungen dar. In 6 becomes the connection between the stranded wires 21 . 22 . 23 . 24 and 25 and the ladders 17 or the connectors 30 through splice connections 31 produced. Splicing is a tried-and-tested process for reliable connections in the field of connection technology for printed circuit boards with strands.

Im gezeigten Ausführungsbeispiel (siehe insbesondere 4) dienen die mittleren drei Litzenleitungen 22, 23 und 24 der Kontaktierung mit den Leitungen 17 des Hall-IC 32. Die beiden Litzenleitungen 23 und 24 sind zusätzlich mit den Leitern 18 des Kondensators 34 verbunden. Die beiden äußeren Litzenleitungen 21 und 25 sind mit den Steckverbindern 30 leitend verbunden und können beispielsweise in einfacher Weise mit den Enden einer zur Baugruppe 40 gehörenden, im Detail nicht dargestellten Spule verbunden werden. In the embodiment shown (see in particular 4 ) serve the middle three stranded wires 22 . 23 and 24 contacting with the cables 17 of the Hall IC 32 , The two stranded wires 23 and 24 are in addition to the ladders 18 of the capacitor 34 connected. The two outer stranded wires 21 and 25 are with the connectors 30 conductively connected and can, for example, in a simple manner with the ends of an assembly 40 belonging, not shown in detail coil are connected.

Die Steckverbinder 30 sind bevorzugt als Preci-Dip-Kontakte ausgebildet. Diese stellen durch eine Mehrpunktauflage durch mehrere Lamellenkontakte eine besonders sichere Verbindung her. The connectors 30 are preferably designed as Preci-dip contacts. These provide a particularly secure connection by a multi-point support by several lamellar contacts.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

10 10: Trägerbauteil support component
11 11: Kabelaufnahme cable storage
12 12: Litzenhalter heald
13 13: Fixierung fixation
14 14: Aussparung recess
15 15: Fortsatz extension
16 16: Vorsprung head Start
17 17: Leiter ladder
18 18: Leiter ladder
19 19: Umspritzung encapsulation
20 20: Kabel electric wire
21 21: Litzenleitung stranded
22 22: Litzenleitung stranded
23 23: Litzenleitung stranded
24 24: Litzenleitung stranded
25 25: Litzenleitung stranded
26 26: Kabelmantel cable sheath
28 28: (abisolierter) Abschnitt (von 21–25) (stripped) section (from 21 - 25 )
31 31: Splice-Verbindungen Splice connections
32 32: Hallsensor Hall sensor
34 34: Kondensator capacitor
36 36: Magnet magnet
40 40: Baugruppe module

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102008057478 A1 [0002]

Claims

Device for connecting an electrical component ( 30 ; 32 ; 34 ) or an assembly ( 40 ) with at least one electrical conductor ( 21 . 22 . 23 . 24 . 25 ), with a carrier component ( 10 ), in which at least one electrically conductive connecting element ( 17 ; 18 ; 30 ), characterized in that on the carrier component ( 10 ) at least one fixation ( 12 ; 13 ) of the at least one electrical conductor ( 21 . 22 . 23 . 24 . 25 ) is integrated, via which the at least one electrical conductor ( 21 . 22 . 23 . 24 . 25 ) with the connecting element ( 17 ; 18 ; 30 ) is brought into a conductive connection.

Apparatus according to claim 1, characterized in that the carrier component ( 10 ) is formed by at least one plastic molded part.

Device according to claim 1 or 2, characterized in that the fixation ( 13 ) a plastic insulation of the at least one electrical conductor ( 21 . 22 . 23 . 24 . 25 ) surrounds.

Device according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier component ( 10 ) at least one recess ( 14 ), via the spaced-apart stripped sections ( 28 ) of the electrical conductors ( 21 . 22 . 23 . 24 . 25 ) are guided.

Device according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier component ( 10 ) Mounts for electronic components ( 32 ; 34 ; 36 ) having.

Apparatus according to claim 5, characterized in that the holders on correspondingly shaped projections ( 16 ) of the carrier component ( 10 ) are provided.

Device according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier component ( 10 ) a cable receptacle ( 11 ) for receiving a cable sheath ( 26 ) of a plurality of electrical conductors ( 21 . 22 . 23 . 24 . 25 ) ( 20 ).

Device according to one of the preceding claims, characterized in that the carrier component ( 10 ) is formed of two parts, of which at least one as a plastic injection molded part ( 19 ) is formed

Method for producing a device according to one of claims 1 to 8, characterized by the following method steps: a) insertion of the at least partially stripped end of at least one electrical conductor ( 21 . 22 . 23 . 24 . 25 ) into a fixation ( 13 b) inserting at least one electrically conductive connecting element ( 17 ; 18 ; 30 ) and optionally further electronic components ( 32 ; 34 ; 36 ) in a mold, c) encapsulating the at least one partially stripped end of the at least one electrical conductor ( 21 . 22 . 23 . 24 . 25 ), the electrically conductive connecting element ( 17 ; 18 ; 30 ) and the optional other electronic components ( 32 ; 34 ; 36 ) in the mold with a non-conductive plastic for producing a carrier component ( 10 ; 19 ).

Method according to claim 9, characterized in that the fixation ( 13 ) on a plastic molding ( 10 ) formed by the non-conductive plastic ( 19 ) is overmoulded.