DE102014104368A1

DE102014104368A1 - Electronics housing with electrical circuitry

Info

Publication number: DE102014104368A1
Application number: DE102014104368.5A
Authority: DE
Inventors: Oliver Knörrchen; Stephan Stanke; Thomas Konietzko
Original assignee: Eaton Electrical IP GmbH and Co KG
Current assignee: Eaton Electrical IP GmbH and Co KG
Priority date: 2014-03-28
Filing date: 2014-03-28
Publication date: 2015-10-01
Also published as: WO2015144676A1

Abstract

Die Erfindung geht aus von einem Elektronikgehäuse mit elektrischer Schaltungsanordnung, welches mindestens eine Leiterplatte mit elektronischen Baugruppen umfasst. Das Elektronikgehäuse besteht aus einem zweiteilig (aus zwei identischen Halbschalen 4a, 4b) gestalteten Gehäuseoberteil und einem auf eine Tragschiene aufrastbaren Sockelteil 3. Das Elektronikgehäuse ist ausgebildet mit zwei breitflächigen Seitenwänden, mit Schmalseitenflächen 7, Boden-(8) und Deckelfläche. Die Konstruktion des Gehäuseoberteils 4a, 4b kann parallel zu den breitflächigen Seitenwänden oder senkrecht dazu geteilt sein. Die Leiterplatte 60 liegt parallel zu den Seitenwänden, weiter sind mindestens zwei paarweise angeordnete Anschlusskontakte 62 an der Leiterplatte vorhanden. Die mit Schaltungsanordnung und Anschlusskontakten bestückte Leiterplatte wird konturgeführt in eine der Halbschalen eingesetzt; beide identisch ausgebildete Halbschalen 4a, 4b werden danach zusammengefügt und das so herstellte Gehäuseoberteil wird in das Sockelteil eingerastet. Die Leiterplatte liegt schwimmend im Gehäuseoberteil 4a, 4b.The invention is based on an electronics housing with electrical circuitry, which comprises at least one printed circuit board with electronic components. The electronics housing consists of a two-part (from two identical half shells 4a, 4b) designed housing upper part and a latchable on a DIN rail base part 3. The electronics housing is formed with two wide-sided side walls, with narrow side surfaces 7, bottom (8) and top surface. The construction of the upper housing part 4a, 4b may be parallel to the wide-sided side walls or divided perpendicular thereto. The circuit board 60 is parallel to the side walls, further at least two paired connection contacts 62 are present on the circuit board. The printed circuit board equipped with circuit arrangement and connection contacts is inserted into one of the half-shells in a contour-guided manner; both identically formed half-shells 4a, 4b are then joined together and the thus produced upper housing part is locked in the base part. The circuit board is floating in the upper housing part 4a, 4b.

Description

Die Erfindung betrifft ein Elektronikgehäuse mit elektrischer Schaltungsanordnung, bei dem die Schaltungsanordnung auf mindestens einer Leiterplatte angeordnet ist und die Leiterplatte Anschlusskontakte aufweist. The invention relates to an electronic housing with electrical circuit arrangement, in which the circuit arrangement is arranged on at least one printed circuit board and the printed circuit board has connection contacts.

Elektronikgehäuse mit Schaltungsanordnungen, insbesondere als Gehäuse von elektromechanischen Schaltgeräten, sind bekannt, wobei das Elektronikgehäuse mindestens eine Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen und/oder Baugruppen umfasst. Electronics housing with circuit arrangements, in particular as a housing of electromechanical switching devices are known, wherein the electronics housing comprises at least one printed circuit board with electronic components and / or assemblies.

Die DE 4212409 A1 beschreibt ein elektronisches Gerät mit einer darin angeordneten Leiterplatte. Ähnlich ist ein Gerät in der DE 102006023660 B4 beschrieben. Es handelt sich um ein zweiteiliges Gehäuse mit zwei spiegelsymmetrischen Gehäusehälften. Im Gehäuse ist wenigstens eine Leiterplatte angeordnet und daran angeordnete Anschlusskontakte. The DE 4212409 A1 describes an electronic device with a printed circuit board arranged therein. Similar is a device in the DE 102006023660 B4 described. It is a two-part housing with two mirror-symmetrical housing halves. At least one printed circuit board is arranged in the housing and connection contacts arranged thereon.

Das Elektronikgehäuse in der DE 202006006615 U1 besteht aus einem Gehäuseoberteil und einem auf eine Tragschiene aufrastbaren Sockelteil. Das Gehäuseoberteil weist Anschlüsse für elektrische Leitungen auf, wobei die Anschlüsse über Steckerkontakte mit dem Gehäuseunterteil verbunden sind. The electronics housing in the DE 202006006615 U1 consists of an upper housing part and a base part which can be latched onto a mounting rail. The upper housing part has connections for electrical lines, wherein the connections are connected via plug contacts with the lower housing part.

In der FR 2502445 A1 ist das Gehäuse aus zwei identischen Hälften aufgebaut; in jeder Gehäusehälfte befindet sich eine Leiterplatte. Es hat eine Scharnierverbindung zwischen den Gehäusehälften In the FR 2502445 A1 the housing is made up of two identical halves; in each case half is a circuit board. It has a hinge connection between the housing halves

Es ist die Aufgabe der Erfindung, das Elektronikgehäuse so zu gestalten, dass es unterschiedliche, bestückte Leiterplatten aufnehmen kann und dennoch eine einfache Montage solcher Leiterplatten in das aus Halbschalen gebildete Gehäuseoberteil möglich ist. It is the object of the invention to design the electronics housing so that it can accommodate different, populated printed circuit boards and yet a simple assembly of such boards in the housing shell formed from half shells is possible.

Die Lösung der Aufgabe findet sich in den Merkmalen des Hauptanspruchs. Weiterführende Ausbildungen der Erfindung sind in Unteransprüchen formuliert. The solution of the problem can be found in the features of the main claim. Further developments of the invention are formulated in subclaims.

Der Kern der Erfindung liegt darin, dass die mindestens eine Leiterpatte nur im Gehäuseoberteil angeordnet wird. Die mit Bauelementen und Anschlusskontakten bestückte Leiterplatte wird konturgeführt in eine der Halbschalen eingesetzt; beide identisch ausgebildete Halbschalen werden danach zusammengefügt und das so herstellte Gehäuseoberteil wird in das Sockelteil eingerastet. The essence of the invention is that the at least one conductor plate is arranged only in the upper housing part. The printed circuit board equipped with components and connection contacts is inserted contour-guided into one of the half-shells; both identically formed half-shells are then joined together and the thus produced upper housing part is locked in the base part.

Die erfindungsgemäßen Merkmale liegen darin, dass an den Schmalseiten der Halbschalen Führungskonturen als Aufnahmemittel für die Anschlusskontakte ausgebildet sind. Die Führungskonturen korrespondieren mit Umrisskonturen an den Anschlusskontakten, wobei die Anschlusskontakte mit Spiel in den Führungskonturen aufgenommen werden. The features of the invention are that on the narrow sides of the half-shells guide contours are formed as receiving means for the terminal contacts. The guide contours correspond with contour contours on the connection contacts, wherein the connection contacts are received with play in the guide contours.

Da mehrere Anschlusskontakte an der Leiterplatte ausgebildet sind, ist so sichergestellt, dass ein Spiel für die Aufnahme der Anschlusskontakte vorhanden ist, so dass fertigungsbedingte Toleranzen bei einer Mehrzahl von Anschlusskontakten erlaubt sind, und diese nicht extrem eingeengt sein müssen. Since a plurality of terminal contacts are formed on the circuit board, it is ensured that a clearance for receiving the terminal contacts is present, so that production-related tolerances are allowed at a plurality of terminal contacts, and these need not be extremely narrowed.

Die Montage wird in folgender Reihenfolge ausgeführt: die mit Bauelementen und Anschlusskontakten bestückte Leiterplatte wird in eine der Halbschalen eingesetzt, beide Halbschalen werden danach zusammengefügt. Das so herstellte Gehäuseoberteil wird in das Sockelteil eingerastet. The assembly is carried out in the following order: the circuit board equipped with components and connection contacts is inserted into one of the half shells, and then both half shells are joined together. The thus manufactured upper housing part is locked in the base part.

Die Erfindung hat somit den besonderen Vorteil, dass die beim Kontaktieren der Anschlussklemmen mit elektrischen Leitern entstehenden Steckkräfte nicht auf die Lötverbindungen der Anschlusskontakte auf der Leiterplatte übertragen werden, sondern von den Anschlusskontakten unmittelbar auf das Gehäuse geleitet wird. The invention thus has the particular advantage that the insertion forces arising when contacting the connection terminals with electrical conductors are not transmitted to the soldered connections of the connection contacts on the circuit board, but are conducted directly from the connection contacts to the housing.

Weitere bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung werden im folgenden beschrieben. Further preferred embodiments of the invention are described below.

Vorzugsweise sind Führungskonturen an den Halbschalen als Rillen und korrespondierende Umrisskonturen an den Anschlusskontakten als Stege ausgebildet. Rillen und Stege korrespondieren konturgenau. Die Abmessungen und Lage der Rillen sind mit einer gewissen Fertigungstoleranz angelegt, so dass sich die Leiterplatte leicht konturgeführt in eine der Halbschalen einfädeln lässt. Preferably, guide contours are formed on the half-shells as grooves and corresponding contour contours on the connection contacts as webs. Grooves and webs correspond exactly to the contour. The dimensions and position of the grooves are created with a certain manufacturing tolerance, so that the circuit board can easily thread guided in one of the half shells.

Das Sockelteil ist einteilig ausgebildet, wobei es zwei an gegenüberliegenden Seiten sich erstreckende Breitseiten und eine schmale Unterseite (Bodenfläche) aufweist. Weiterhin hat das Sockelteil zwei Schmalseiten. Die Breite der Unterseite und der Schmalseiten entspricht der Breite der Schmalseiten des Gehäuseoberteils. The base part is formed in one piece, wherein it has two opposite sides extending broad sides and a narrow bottom (bottom surface). Furthermore, the base part has two narrow sides. The width of the bottom and the narrow sides corresponds to the width of the narrow sides of the upper housing part.

Die das Gehäuseoberteil bildenden Halbschalen sind in einer Symmetrieebene getrennt ausgebildet. Es liegen zwei Varianten der Erfindung vor. In einer ersten Variante verläuft die Symmetrieebene so, dass sich die Halbschalen parallel zu den breitflächigen Seitenwänden trennen lassen. In einer zweiten Variante verläuft die Symmetrieebene so, dass sich die Halbschalen senkrecht zu den breitflächigen Seitenwänden trennen lassen. The upper shell forming the shell are formed separately in a plane of symmetry. There are two variants of the invention. In a first variant, the plane of symmetry runs in such a way that the half-shells can be separated parallel to the broad-sided side walls. In a second variant, the plane of symmetry runs in such a way that the half-shells can be separated perpendicular to the broad-sided side walls.

Die beiden identischen Halbschalen können miteinander über Rastmittel verbindbar sein. The two identical half-shells can be connected to one another via latching means.

Das Elektronikgehäuse kann auf eine genormte Tragschiene aufgerastet werden. Um ein ungewolltes Abheben des Elektronikgehäuses von einer Tragschiene zu verhindern, weist das Sockelteil vorzugsweise eine Verriegelung auf, mittels der das Sockelteil und damit das Elektronikgehäuse insgesamt auf einer Tragschiene lösbar verbindbar ist. Die Verriegelung kann dabei – wie an sich im Stand der Technik bekannt – mindestens einen federbelasteten, im Sockelteil verschiebbar angeordneten Riegel aufweisen, der in der verriegelten Stellung mit einer Rastnase einen Schenkel der Tragschiene untergreift. Soll das Elektronikgehäuse gewollt von einer Tragschiene abgenommen werden, so kann der federbelastete Riegel durch das Einstecken eines Werkzeugs in eine dafür vorgesehene Öffnung zurückgezogen werden, so dass die Rastnase die Tragschiene freigibt und das Elektronikgehäuse von der Tragschiene abgehoben werden kann. The electronics housing can be snapped onto a standardized mounting rail. In order to prevent an unwanted lifting of the electronics housing from a mounting rail, the base part preferably has a lock, by means of which the base part and thus the electronics housing is detachably connectable on a mounting rail in total. The lock can - as known per se in the prior art - have at least one spring-loaded, slidably disposed in the base part latch, which engages under the locked position with a locking lug a leg of the mounting rail. If the electronics housing intentionally removed from a mounting rail, the spring-loaded latch can be withdrawn by inserting a tool in a designated opening, so that the latch releases the support rail and the electronics housing can be lifted from the support rail.

Gemäß einer anderen bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Elektronikgehäuses ist am Gehäuseoberteil ein Deckel, insbesondere einrastbar angeordnet. Der Deckel kann dabei wahlweise transparent oder in Gehäusefarbe ausgebildet sein. Ebenso sind unterschiedliche Möglichkeiten der Fixierung des Deckels am Gehäuseoberteil möglich. Ist der Deckel aus einem transparenten Material, so können unterhalb des Deckels verschiedene Anzeigeelemente, beispielsweise verschiedene Status-LEDs oder verschiedene Bedienelemente (Tasten oder Einstellpotentiometer) angeordnet sein. Ansonsten können im Deckel Öffnungen ausgebildet sein, durch welche ein Zugriff auf die unterhalb des Deckels vorhandenen und genannten Bedienelemente möglich ist. According to another preferred embodiment of the electronics housing according to the invention, a lid, in particular latchable arranged on the upper housing part. The lid may optionally be transparent or formed in the housing color. Likewise, different ways of fixing the lid on the housing top are possible. If the lid is made of a transparent material, different display elements, for example different status LEDs or different operating elements (keys or setting potentiometers) can be arranged below the lid. Otherwise, openings may be formed in the lid, through which access to the existing below the lid and said controls is possible.

Im einzelnen gibt es eine Mehrzahl von Möglichkeiten, das vorgeschlagene Elektronikgehäuse auszugestalten und weiterzubilden. Dazu wird verwiesen sowohl auf die in den Ansprüchen formulierten Merkmale, als auch auf die Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den Zeichnungen. Einzelne Merkmale können einzeln oder gemeinsam – soweit technisch sinnvoll – miteinander kombiniert sein. In particular, there are a plurality of ways to design and develop the proposed electronics housing. Reference is made to both the features formulated in the claims, as well as to the description of preferred embodiments in conjunction with the drawings. Individual features can be combined individually or jointly - if technically meaningful.

Die Erfindung wird in mehreren Zeichnungen dargestellt, wobei die Figuren im Einzelnen zeigen: The invention is illustrated in several drawings, the figures showing in detail:

1: Explosionszeichnung einer ersten Ausführungsform, 1 : Exploded view of a first embodiment,

2A, 2B, 2C: Details (Halbschale) der ersten Ausführungsform, 2A . 2 B . 2C : Details (half-shell) of the first embodiment,

3: Detail (Führungskonturen) der ersten Ausführungsform und 3 : Detail (guide contours) of the first embodiment and

4: Explosionszeichnung einer zweiten Ausführungsform. 4 : Exploded view of a second embodiment.

Dargestellt und beschrieben in den Figuren sind erfindungsgemäße Ausgestaltungen des isolierend ausgebildeten Elektronikgehäuses. Es ist im wesentlichen prismatisch ausgebildet. Zwei breitflächige Seitenwände bilden Front- und Rückseite des Elektronikgehäuses. Es hat weiter Schmalseiten 5, 7 und eine schmalflächige Boden- 8 und eine schmalflächige Deckelfläche mit einem Deckel 22. Das Elektronikgehäuses besteht aus einem Sockelteil 3 und einem Gehäuseoberteil. Das Sockelteil 3 ist einteilig. Das Gehäuseoberteil ist zweiteilig gestaltet und wird aus zwei identischen Halbschalen 4a, 4b gebildet. Das Gehäuseoberteil ist von der Bodenfläche zur Deckfläche hin mit stufig abnehmender Breite ausgebildet. Shown and described in the figures are embodiments of the insulating electronics housing according to the invention. It is designed essentially prismatic. Two wide side walls form the front and back of the electronics housing. It has narrow sides 5 . 7 and a narrow-surface soil 8th and a narrow-surface lid surface with a lid 22 , The electronics housing consists of a base part 3 and an upper housing part. The base part 3 is one piece. The upper housing part is designed in two parts and consists of two identical half shells 4a . 4b educated. The upper housing part is formed from the bottom surface to the top surface with gradually decreasing width.

Die 1 zeigt in einer Explosionszeichnung die erste Ausführungsform mit Sockelteil 3, mit bestückter Leiterplatte 60 und Anschlusskontakten 62, zwei Halbschalen 4a und einem Deckel 22. The 1 shows in an exploded view of the first embodiment with base part 3 , with populated printed circuit board 60 and connection contacts 62 , two half-shells 4a and a lid 22 ,

Zum Elektronikgehäuse gehört mindestens eine eine elektrische Schaltungsanordnung tragende Leiterplatte 60. Die Leiterplatte liegt parallel zu den breitflächigen Seitenwänden und ist im Gehäuseoberteil angeordnet. Auf der Leiterplatte befinden sich elektronische Bauteile oder Baugruppen und/oder gedruckte Schaltungen. Die Leiterplatte 60 weist an ihren Rändern paarweise, mehrere Anschlusskontakte 62 auf, über welche die aus Bauteilen oder Baugruppen bestehende Schaltungsanordnung bestrombar sind. Die Anschlusskontakte 62 dienen dem Anschluss von Versorgungsspannung (z.B. 240 VAC) und/oder von Arbeits- oder Signalspannung (z.B. 24 VDC). The electronics housing includes at least one circuit board carrying an electrical circuit arrangement 60 , The circuit board is parallel to the broad-sided side walls and is arranged in the upper housing part. On the circuit board are electronic components or assemblies and / or printed circuits. The circuit board 60 has at its edges in pairs, several connection contacts 62 on, over which the components or assemblies existing circuit arrangement can be energized. The connection contacts 62 are used for connecting supply voltage (eg 240 VAC) and / or working or signal voltage (eg 24 VDC).

An den Schmalseiten 5 der Halbschalen (4a, 4b) sind Öffnungen 10 für den Durchgriff der Anschlusskontakte 62 vorhanden. On the narrow sides 5 half-shells ( 4a . 4b ) are openings 10 for the penetration of the connection contacts 62 available.

Die Aufnahmemittel (Führungskonturen) für die Anschlusskontakte 62 sind derart ausgebildet, dass die Anschlusskontakte 62 mit Spiel aufgenommen sind. The receiving means (guide contours) for the connection contacts 62 are designed such that the connection contacts 62 are included with game.

Die Verbindung von Sockelteil 3 und den Halbschalen 4a, 4b des Gehäuseoberteils erfolgt bei den dargestellten bevorzugten Ausführungsbeispielen mittels einer Rastverbindung, wozu an den Seitenwänden des Sockelteils 3 entsprechende Rastnasen 13 und in den Halbschalen 4a, 4b dazu korrespondierende Rastöffnungen 14 ausgebildet sind – oder umgekehrt. Die Verrastung erfolgt so, dass das Sockelteil 3 und die Halbschalen 4a, 4b werkzeuglos miteinander verbunden werden können. Sollen die Halbschalen 4a, 4b vom Sockelteil 3 abgenommen werden, so kann dazu die Spitze eines Werkzeugs durch die Rastöffnungen 14 in den Halbschalen eingesteckt werden, wodurch die Rastnasen 13 (am Sockelteil) nach innen aus den Rastöffnungen 14 herausgedrückt werden können. The connection of base part 3 and the half-shells 4a . 4b the upper housing part takes place in the illustrated preferred embodiments by means of a latching connection, to which on the side walls of the base part 3 corresponding locking lugs 13 and in the half-shells 4a . 4b to corresponding locking openings 14 are formed - or vice versa. The locking takes place so that the base part 3 and the half-shells 4a . 4b can be connected to each other without tools. Shall the half shells 4a . 4b from the base part 3 can be removed, so can the tip of a tool through the detent openings 14 in the half-shells be inserted, causing the locking lugs 13 (on the base part) inwardly from the locking openings 14 can be pushed out.

Die Anschlusskontakte 62 sind mit der Leiterplatte 60 fest verbunden. Die Anschlusskontakten 62 an der Leiterplatte 60 können von unterschiedlicher Art sein. Grundsätzlich sind dabei alle bekannten Typen von Anschlusskontakten 62 auf der Leiterplatte 60 einsetzbar, d.h. insbesondere Schraubanschlussklemmen, Zugfederklemmen oder Schenkelfederklemmen. Auch die Anzahl der zur Verfügung gestellten Anschlussstellen ist variabel. Vorzugsweise werden Anschlusskontakte verwendet, die in orthogonaler Stecktechnik in Lötösen der Leiterplatte einsetzbar sind. Vorzugsweise sind die Anschlusskontakten 62 mittels Schwalllötverfahren an den Rändern der Leiterplatte angebracht. The connection contacts 62 are with the circuit board 60 firmly connected. The connection contacts 62 on the circuit board 60 can be of different kinds. Basically, all known types of connection contacts 62 on the circuit board 60 can be used, ie in particular screw terminals, spring-cage terminals or leg spring terminals. The number of available connection points is variable. Preferably, connection contacts are used, which can be used in orthogonal plug-in technology in Lötösen the circuit board. Preferably, the connection contacts 62 attached by wave soldering process at the edges of the circuit board.

Die 2A, 2B und 2C zeigen Details der Halbschale 4a der ersten Ausführungsform. In 2A findet sich eine Aufsicht, in 2C eine Seitenansicht auf die Halbschale 4a. In der Detailzeichnung von 2B ist feingestrichelt das untere Element der Führungskontur gezeigt. Die Bezugszeichen 65 und 66 weisen auf einen Steg oben an dem Anschlusskontakt 62 und einen Steg unten an dem Anschlusskontakt 62. Der Anschlusskontakt 62 ist in Seitenansicht grob gestrichelt. Die Bezugszeichen 31 und 32 weisen auf Rillen als Führungskonturen an der Halbschale. The 2A . 2 B and 2C show details of the half shell 4a the first embodiment. In 2A there is a supervision, in 2C a side view of the half shell 4a , In the detailed drawing of 2 B is finely dashed the lower element of the guide contour shown. The reference numerals 65 and 66 point to a bar at the top of the connection contact 62 and a land at the bottom of the terminal contact 62 , The connection contact 62 is roughly dashed in side view. The reference numerals 31 and 32 indicate grooves as guide contours on the half shell.

In 3 sind Details die Führungskonturen (links in 3) an einer Schmalseite der Halbschalen der ersten erfindungsgemäßen Variante perspektivisch herausgestellt. Die Führungskonturen (Rillen 31, 32) korrespondieren zu den Stegen (65, 66) als Aufnahmemittel für die Anschlusskontakte (rechts in 3). Die Anschlusskontakte 62 können konturgeführt in die Rillen 31, 32 eingefädelt werden. In 3 Details are the guide contours (left in 3 ) is exposed in perspective on a narrow side of the half-shells of the first variant according to the invention. The guide contours (grooves 31 . 32 ) correspond to the webs ( 65 . 66 ) as receiving means for the connection contacts (right in 3 ). The connection contacts 62 can be contoured in the grooves 31 . 32 be threaded.

Die 4 zeigt in einer Explosionszeichnung die zweite Ausführungsform mit Sockelteil 3, mit bestückter Leiterplatte 60 und Anschlusskontakten 62, zwei Halbschalen 4b und einem Deckel 22. Die bestückte Leiterplatte 60 wird in eine der Halbschalen 4b eingeschoben, wobei Profilrillen die Führungskontur 40 und die Ausbildung der Anschlusskontakte die zweite Kontur (Umrisskontur 63b) bilden. Die zweite Halbschale wird nach Einbringen der Leiterplatte in die erste Halbschale von der anderen Seite aufgeschoben. An den Rastverbindungen zwischen den Halbschalen werden beide Halbschalen eingeklinkt. The 4 shows in an exploded view, the second embodiment with base part 3 , with populated printed circuit board 60 and connection contacts 62 , two half-shells 4b and a lid 22 , The assembled circuit board 60 gets into one of the half shells 4b inserted, wherein tread grooves the guide contour 40 and the formation of the connection contacts the second contour (outline contour 63b ) form. The second half-shell is pushed after inserting the circuit board in the first half-shell from the other side. At the locking connections between the half shells both half shells are latched.

In den 1 und 4 sind Leiterplatten gezeigt, an denen jeweils neun Paare von Anschlusskontakten 62 vorhanden sind. Die Anschlusskontakte befinden sich jeweils in einer der Stufen, die am Gehäuseoberteil 4a, 4b ausgebildet sind. Die Breite des Gehäuseoberteils nimmt von der Bodenfläche zur Deckfläche hin stufig ab. Die Anschlusskontakte sind über die Öffnungen 10 an den Schmalseiten 5 von außen zum Anbringen von elektrischen Leitungen erreichbar. Es können an der Leiterplatte jedoch weniger Anschlusskontakten vorhanden sein. In diesem Fall können die nicht belegten Öffnungen 10 mit Blinddeckel verschlossen werden. In the 1 and 4 are printed circuit boards, each showing nine pairs of connection contacts 62 available. The connection contacts are each located in one of the steps on the upper part of the housing 4a . 4b are formed. The width of the upper housing part decreases from the bottom surface to the top surface gradually. The connection contacts are over the openings 10 on the narrow sides 5 accessible from the outside for attaching electrical lines. However, there may be fewer connection contacts on the circuit board. In this case, the unoccupied openings 10 be closed with blind cover.

Der Deckel 22 am Gehäuseoberteil kann schwenkbar am Gehäuseoberteil gehalten sein, oder zusammen mit den Halbschalen verrastbar ausgebildet sein. Der Deckel 22 kann wahlweise aus demselben Material und derselben Farbe wie das Gehäuseoberteil oder aus transparentem Material hergestellt sein. Zur Fixierung des Deckels kann am Deckel 22 eine entsprechende Verrastung ausgebildet sein. The lid 22 on the upper housing part may be pivotally supported on the upper housing part, or be formed locked together with the half-shells. The lid 22 may optionally be made of the same material and the same color as the upper housing part or of transparent material. To fix the lid can on the lid 22 be formed a corresponding latch.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

3 3: Sockelteil base part
4a 4b4a 4b: Halbschalen shells
5 5: Schmalseite-Halbschale Narrow side half-shell
7 7: Gehäuseschmalseite(n) Housing narrow side (s)
8 8th: Bodenfläche (Unterseite) Bottom surface (underside)
10 10: Öffnungen für Anschlusskontakte an den Schmalseiten Openings for connection contacts on the narrow sides
13 13: Rastelement am Sockelteil Locking element on the base part
14 14: Rastelement an Halbschale zum Sockelteil Locking element on half shell to the base part
16 16: Rastelement von Halbschale zu Halbschale Detent element from half shell to half shell
22 22: Deckel cover
30 30: Aufnahmemittel (Führungskontur) an erster Halbschale Receiving means (guide contour) on the first half-shell
31 31: Rille oben Groove above
32 32: Rille unten Groove down
40 40: Aufnahmemittel (Führungskontur) an zweiter Halbschale Receiving means (guide contour) on the second half-shell
60 60: Leiterplatte circuit board
62 62: Anschlusskontakt connection contact
63a,63a,: b Aufnahmemittel (Umrisskontur) an Anschlusskontakt b Receiving means (outline contour) on connection contact
65 65: Steg oben Footbridge above
66 66: Steg unten Footbridge below

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 4212409 A1 [0003]
DE 102006023660 B4 [0003]
DE 202006006615 U1 [0004]
FR 2502445 A1 [0005]

Claims

Electronic housing with electrical circuit arrangement, in which the circuit arrangement on at least one printed circuit board ( 60 ) is arranged and the circuit board ( 60 ) Connection contacts ( 62 ), wherein the electronics housing comprises the following features: • the electronics housing is formed with two broad-sided side walls, with narrow side surfaces ( 7 ), Floor space ( 8th ) and lid surface, • the electronics housing consists of a two-part design and two identical half-shells ( 4a . 4b ) joinable upper housing part and a one-piece base part ( 3 ), • on the printed circuit board ( 60 ), which is parallel to the side walls, are at least two paired connection contacts ( 62 ) for connecting electrical conductors, • the connection contacts ( 62 ) are to the narrow side surfaces ( 5 . 7 ) of the electronics housing, characterized in that on the narrow sides ( 5 ) of the half shells ( 4a . 4b ) Guide contours ( 30 . 40 ) are formed, which with contour contours ( 63a . 63b ) at the connection contacts ( 62 ), whereby the connection contacts ( 62 ) with play in the guide contours ( 30 . 40 ).

Electronics housing according to claim 1, characterized in that the two identical half shells ( 4a . 4b ) with each other via latching means ( 13 . 14 ) are connectable.

Electronics housing according to claim 1 or 2, characterized in that the housing shell forming half shells ( 4a . 4b ) are formed separately in a plane of symmetry, so that the separation is parallel to the broad-sided side walls.

Electronics housing according to claim 3, characterized in that the guide contours as grooves ( 31 . 32 ) and at the connection contacts ( 62 ) Webs ( 65 . 66 ) are formed, the contour guided to the grooves ( 31 . 32 ) correspond.

Electronics housing according to claim 1 or 2, characterized in that the housing shell forming half shells ( 4a . 4b ) are formed separately in a plane of symmetry, so that the separation is perpendicular to the wide-sided side walls.

Electronics housing according to one of the preceding claims, characterized in that the housing upper part ( 4a . 4b ) at its top a lid ( 22 ) having.

Electronics housing according to one of the preceding claims, characterized in that on the printed circuit board nine pairs of connection contacts ( 62 ) available.

Electronics housing according to one of the preceding claims, characterized in that the electronics housing is designed for placement on a mounting rail.

Electronics housing according to one of the preceding claims, characterized in that the narrow side surfaces ( 5 . 7 ) of the electronics housing openings ( 10 ), which can be closed by blind cover.

Electronics housing according to one of the preceding claims, characterized in that the housing upper part of the bottom surface ( 8th ) is formed to the top surface with gradually decreasing width.