DE102014011472A1 - Method and device for releasing an adhesive bond - Google Patents

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Lösen einer Klebeverbindung zwischen Bauteilen, bei welchem die Klebeverbindung durch Erhitzen der Klebeverbindung gelöst wird, wobei die Klebeverbindung mittels wenigstens einer flüssigkeitsgekühlten Elektrode (14) erhitzt wird, deren Temperatur beim Lösen der Klebeverbindung mittels wenigstens eines Sensor erfasst wird.The invention relates to a device and a method for releasing an adhesive bond between components, in which the adhesive bond is achieved by heating the adhesive bond, wherein the adhesive bond is heated by at least one liquid-cooled electrode (14) whose temperature when releasing the adhesive bond by means of at least one sensor is detected.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Lösen einer Klebeverbindung gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 1 sowie eine Vorrichtung zum Lösen einer Klebeverbindung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 4.The invention relates to a method for releasing an adhesive bond according to the preamble of patent claim 1 and to a device for releasing an adhesive bond according to the preamble of patent claim 4.

Ein solches Verfahren und eine solche Vorrichtung zum Lösen einer Klebeverbindung zwischen Bauteilen sind der DE 20 2008 016 180 U1 als bekannt zu entnehmen. Bei dem Verfahren wird die Klebeverbindung durch Erhitzen der Klebeverbindung gelöst. Hierzu umfasst die Vorrichtung wenigstens ein Löseelement, mittels welchem zum Lösen der Klebeverbindung diese erwärmbar ist.Such a method and apparatus for releasing an adhesive bond between components are the DE 20 2008 016 180 U1 to be known as known. In the method, the adhesive bond is achieved by heating the adhesive bond. For this purpose, the device comprises at least one release element, by means of which it can be heated to release the adhesive bond.

Bei der DE 20 2008 016 180 U1 ist das Löseelement als Induktor ausgebildet, welcher an eine Seite eines der Bauteile gebracht wird. Mittels des Induktors wird das eine Bauteil aufgeheizt, so dass eine Klebstoffschicht der Klebeverbindung in ihrem Grenzschichtbereich durch extrem schnelle Temperaturzufuhr adhäsiv soweit geschädigt wird, dass die miteinander verklebten Bauteile kräftefrei voneinander getrennt werden können.In the DE 20 2008 016 180 U1 the release element is designed as an inductor, which is brought to one side of one of the components. By means of the inductor, the one component is heated, so that an adhesive layer of the adhesive bond in its boundary layer area is damaged by adhesive extremely fast temperature supply so far that the components glued together can be separated from each other forces.

Schließlich offenbart die DE 101 28 413 C1 ein Verfahren zum Lösen einer Verbindung zwischen wenigstens zwei Rahmenprofilen einer Tragstruktur eines Kraftfahrzeugs in Skelettbauweise, wobei die Rahmenprofile durch einen Klebstoff miteinander verbunden sind. Das Lösen der Verbindung erfolgt durch Kaltversprödung des Klebstoffes und anschließendes mechanisches Trennen der beiden Rahmenprofile. Dabei ist es vorgesehen, dass die Kaltversprödung durch Aufbringen eines Kältemittels auf den Verbindungsbereich der Rahmenprofile durch Eintauchen des Verbindungsbereichs in flüssiges Kältemittel erfolgt.Finally, the reveals DE 101 28 413 C1 a method for releasing a connection between at least two frame profiles of a supporting structure of a motor vehicle in skeleton construction, wherein the frame profiles are interconnected by an adhesive. The connection is released by cold embrittlement of the adhesive and subsequent mechanical separation of the two frame profiles. It is provided that the cold embrittlement takes place by applying a refrigerant to the connection region of the frame profiles by immersing the connection region in liquid refrigerant.

Es hat sich gezeigt, dass das Lösen von Klebeverbindungen durch Induktionsverfahren und Kaltversprödung sehr aufwändig und kostenintensiv ist und dabei nicht hinreichend prozesssicher durchgeführt werden kann.It has been shown that the dissolution of adhesive bonds by induction and cold embrittlement is very complex and costly and can not be carried out sufficiently reliable process.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Lösen einer Klebeverbindung zwischen Bauteilen bereitzustellen, mittels welchen die Klebeverbindung auf einfache, kostengünstige und prozesssichere Weise gelöst werden kann.The object of the present invention is therefore to provide a method and a device for releasing an adhesive bond between components, by means of which the adhesive bond can be achieved in a simple, cost-effective and process-reliable manner.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 sowie durch eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Patentanspruchs 4 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen mit zweckmäßigen Weiterbildungen der Erfindung sind in den übrigen Ansprüchen angegeben.This object is achieved by a method having the features of patent claim 1 and by a device having the features of patent claim 4. Advantageous embodiments with expedient developments of the invention are specified in the remaining claims.

Um ein Verfahren der im Oberbegriff des Patentanspruchs 1 angegebenen Art zu schaffen, mittels welchen die Klebeverbindung auf einfache, kostengünstige und prozesssichere Weise gelöst werden kann, ist es erfindungsgemäß vorgesehen, dass die Klebeverbindung mittels wenigstens einer flüssigkeitsgekühlten Elektrode erhitzt wird, deren Temperatur beim Lösen der Klebeverbindung mittels wenigstens eines Sensors erfasst wird. Mit anderen Worten ist es erfindungsgemäß vorgesehen, die Klebeverbindung mittels einer wassergekühlten und temperaturüberwachten und vorzugsweise handgeführten Elektrode zu erwärmen und dadurch zu lösen, so dass die Bauteile, welche beispielsweise aus einem metallischen Werkstoff, insbesondere aus Blech, gebildet sind, einfach voneinander getrennt werden können, ohne die Bauteile zu zerstören.In order to provide a method of the type specified in the preamble of claim 1, by means of which the adhesive bond can be solved in a simple, cost-effective and process-reliable manner, it is provided according to the invention that the adhesive bond is heated by means of at least one liquid-cooled electrode whose temperature when loosening the Adhesive connection is detected by means of at least one sensor. In other words, it is inventively provided to heat the adhesive bond by means of a water-cooled and temperature-controlled and preferably hand-held electrode and thereby solve, so that the components, which are formed for example of a metallic material, in particular sheet metal, can be easily separated from each other without destroying the components.

Als besonders vorteilhaft hat es sich gezeigt, wenn die Elektrode während des Lösens der Klebeverbindung manuell entlang zumindest eines Teilbereichs wenigstens eines der Bauteile geführt wird. Mit anderen Worten ist die Elektrode eine handgeführte Elektrode, so dass die Elektrode beispielsweise bedarfsgerecht und auf einfache Weise entlang der Klebeverbindung geführt werden kann. Hierdurch kann die Klebeverbindung besonders gezielt erwärmt werden, so dass ein Energieverbrauch gering gehalten werden kann.It has proven to be particularly advantageous if the electrode is guided manually along at least one subregion of at least one of the components during the release of the adhesive bond. In other words, the electrode is a hand-held electrode, so that the electrode can be performed, for example, as needed and in a simple manner along the adhesive bond. As a result, the adhesive connection can be heated in a particularly targeted manner, so that energy consumption can be kept low.

Um die Elektrode mit elektrischem Strom zu versorgen, wird vorzugsweise eine Stromquelle einer Schweißanlage, insbesondere einer MIG-Schweißanlage (MIG – Metallschweißen mit inerten Gasen), verwendet, so dass hierdurch eine bereits vorhandene und besonders kostengünstige Stromquelle zum Versorgen der Elektrode mit elektrischem Strom genutzt werden kann. Durch das Versorgen der Elektrode mit elektrischem Strom, welcher von der Stromquelle bereitgestellt wird, fließt der elektrische Strom durch die Elektrode, wodurch diese per ohmscher Erwärmung erwärmt beziehungsweise aufgeheizt, so dass in der Folge die Klebeverbindung mittels der Elektrode erwärmt werden kann. Hierdurch kann das Verfahren besonders wirtschaftlich und somit kostengünstig durchgeführt werden.In order to supply the electrode with electric current, preferably a power source of a welding system, in particular a MIG welding system (MIG - metal welding with inert gases), used, so that in this way uses an existing and very cost-effective power source for supplying the electrode with electric power can be. By supplying the electrode with electric current provided from the power source, the electric current flows through the electrode, thereby heating or heating it by ohmic heating, so that the adhesive joint can be subsequently heated by the electrode. As a result, the method can be carried out particularly economically and thus cost-effectively.

Das Verfahren ist besonders vorteilhaft einsetzbar bei einer lediglich einseitigen Zugänglichkeit der Klebeverbindung beziehungsweise der Bauteile. Mit anderen Worten ist es mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens besonders vorteilhaft möglich, die Klebeverbindung zu lösen, wenn die Bauteile nicht von zwei gegenüberliegenden Seiten, sondern lediglich von genau einer der Seiten zugänglich sind beziehungsweise erreicht werden können, wobei von dieser einen Seite die Elektrode in die Nähe des oder in Kontakt mit dem auf dieser einen Seite angeordneten der Bauteile gebracht werden kann, um dadurch von dieser einen Seite aus die Klebeverbindung zu erwärmen. Hierbei wird beispielsweise das auf dieser einen Seite angeordnete der Bauteile mittels der Elektrode erwärmt, wobei über diese Erwärmung des Bauteils die Klebeverbindung zwischen den beiden Bauteilen erwärmt wird.The method can be used particularly advantageously with only one-sided accessibility of the adhesive connection or of the components. In other words, it is particularly advantageous by means of the method according to the invention to solve the adhesive bond, if the components are not accessible from two opposite sides, but only from exactly one of the sides or can be achieved, from one side of the electrode into the Near the or in contact with the arranged on this one side of the components can be brought to thereby from this one side of the adhesive bond to heat. Here, for example, the arranged on this one side of the components is heated by means of the electrode, which is heated by this heating of the component, the adhesive bond between the two components.

Während des Betriebs der Elektrode, das heißt zumindest während des Lösens der Klebeverbindung wird die Elektrode mit einer Flüssigkeit, das heißt einer Kühlflüssigkeit, welche auch als Kühlwasser bezeichnet wird, gekühlt. Ferner wird die Temperatur der Elektrode überwacht. Hierdurch können eine Überhitzung und Beschädigungen der Elektrode sicher vermieden werden. Darüber hinaus ist es möglich, eine zu geringe Temperatur der Elektrode zu vermeiden. Mit anderen Worten ist es möglich, die Elektrode beziehungsweise ihre Temperatur gezielt in einem vorgebbaren Temperaturbereich zu halten, um dadurch die Klebeverbindung zeit- und kostengünstig lösen zu können. Zum vorteilhaften, insbesondere prozesssicheren, Lösen der Klebeverbindung wird die Temperatur der Elektrode gezielt eingestellt.During operation of the electrode, that is, at least during the release of the adhesive bond, the electrode is cooled with a liquid, that is, a cooling liquid, which is also referred to as cooling water. Furthermore, the temperature of the electrode is monitored. As a result, overheating and damage to the electrode can be safely avoided. In addition, it is possible to avoid too low a temperature of the electrode. In other words, it is possible to selectively hold the electrode or its temperature in a predeterminable temperature range in order to be able to solve the adhesive connection in a timely and cost-effective manner. For advantageous, in particular process-reliable, release of the adhesive bond, the temperature of the electrode is adjusted specifically.

Die Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung der im Oberbegriff des Patentanspruchs 4 angegebenen Art, wobei zur Realisierung eines besonders einfachen, kostengünstigen und prozesssicheren Lösens der Klebeverbindung erfindungsgemäß vorgesehen ist, dass das Löseelement wenigstens eine flüssigkeitsgekühlte Elektrode zum Erwärmen der Klebeverbindung und wenigstens einen Sensor zum Erfassen der Temperatur der Elektrode aufweist. Vorteilhafte Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind als vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Vorrichtung anzusehen und umgekehrt.The invention also relates to a device specified in the preamble of claim 4, wherein for realizing a particularly simple, inexpensive and process-reliable release of the adhesive bond is provided according to the invention that the release element at least one liquid-cooled electrode for heating the adhesive bond and at least one sensor for detecting the Temperature of the electrode has. Advantageous embodiments of the method according to the invention are to be regarded as advantageous embodiments of the device according to the invention and vice versa.

Insbesondere im Vergleich zum Lösen von Klebeverbindungen mittels Induktionsvorrichtungen oder durch Kaltversprödung ermöglichen das erfindungsgemäße Verfahren und die erfindungsgemäße Vorrichtung eine besonders zeit- und kostengünstige sowie prozesssichere Durchführung. Ferner können gegebenenfalls auftretende Konflikte mit Gesundheitsanforderungen vermieden werden, zu denen es gegebenenfalls beim Einsatz von Ultraschallwellen zum Lösen von Klebeverbindungen kommen könnte.In particular, in comparison to the release of adhesive bonds by means of induction devices or by cold embrittlement enable the inventive method and apparatus of the invention a particularly time-consuming and cost-effective and process-safe implementation. Furthermore, any conflicts with health requirements may be avoided, which could possibly lead to the release of adhesive bonds when using ultrasonic waves.

Wird als Stromquelle zum Versorgen der Elektrode eine Stromquelle einer Schweißanlage, insbesondere einer MIG-Schweißanlage, verwendet, so können die Kosten besonders gering gehalten werden, da zum Versorgen der Elektrode mit elektrischem Strom eine bereits vorhandene Stromquelle sowie wenigstens eine genormte Kontaktstelle genutzt werden kann, über welche die Elektrode mit der Stromquelle elektrisch kontaktiert werden kann.If a current source of a welding system, in particular of a MIG welding system, is used as the current source for supplying the electrode, then the costs can be kept particularly low since an existing current source and at least one standardized contact point can be used to supply the electrode with electric current, via which the electrode can be electrically contacted with the power source.

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels sowie anhand der Zeichnung. Die vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie die nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in der einzigen Figur alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen.Further advantages, features and details of the invention will become apparent from the following description of a preferred embodiment and from the drawing. The features and feature combinations mentioned above in the description as well as the features and feature combinations mentioned below in the figure description and / or alone in the single figure can be used not only in the respectively indicated combination but also in other combinations or alone, without the frame to leave the invention.

Die Zeichnung zeigt in der einzigen Fig. eine schematische Schnittansicht einer Vorrichtung zum Lösen einer Klebeverbindung zwischen Bauteilen, mit wenigstens einem Löseelement, mittels welchem zum Lösen der Klebeverbindung die Klebeverbindung erwärmbar ist, wobei das Löseelement wenigstens eine flüssigkeitsgekühlte, handgeführte Elektrode zum Erwärmen der Klebeverbindungen wenigstens einen Sensor zum Erfassen der Temperatur der Elektrode aufweist.The drawing shows in the single FIGURE is a schematic sectional view of a device for releasing an adhesive bond between components, with at least one release element by means of which the adhesive bond is heated to release the adhesive bond, the release element at least one liquid-cooled, hand-held electrode for heating the adhesive bonds at least a sensor for detecting the temperature of the electrode.

Die Fig. zeigt in einer schematischen Schnittansicht eine im Ganzen mit 10 bezeichnete Vorrichtung zum Lösen einer Klebeverbindung zwischen Bauteilen. Die Bauteile sind beispielsweise aus einem metallischen Werkstoff, insbesondere aus Blech, gebildet, wobei es sich bei den Bauteilen um Blechbauteile handeln kann. Die Blechbauteile sind mittels der Klebeverbindung, das heißt mittels eines Klebstoffes miteinander verklebt und dadurch stoffschlüssig verbunden. Die Vorrichtung 10 dient nun dazu, diese Klebeverbindung zu lösen, ohne die Bauteile zu zerstören. Um die Klebeverbindung auf einfache Weise, zeit- und kostengünstig lösen zu können sowie beispielsweise mehrere Klebeverbindungen nacheinander mittels der Vorrichtung 10 prozesssicher lösen zu können, umfasst die Vorrichtung 10 ein im Ganzen mit 12 bezeichnetes Löseelement, mittels welchem zum Lösen der Klebeverbindung diese Klebeverbindung erwärmt beziehungsweise aufgeheizt wird. Hierzu umfasst das Löseelement 12 eine Elektrode 14, welche an einem Griffstück 16 der Vorrichtung 10 gehalten ist.The figure shows a schematic sectional view of a whole 10 designated device for releasing an adhesive bond between components. The components are formed for example of a metallic material, in particular of sheet metal, wherein it may be sheet metal components in the components. The sheet metal components are glued together by means of the adhesive connection, that is, by means of an adhesive and thereby materially connected. The device 10 now serves to solve this adhesive bond, without destroying the components. In order to solve the adhesive connection in a simple manner, time and cost and, for example, several adhesive connections in succession by means of the device 10 to be able to solve reliably, comprises the device 10 a whole with 12 designated release element, by means of which this adhesive connection is heated or heated to release the adhesive bond. For this purpose, the release element comprises 12 an electrode 14 , which on a handle 16 the device 10 is held.

Die Elektrode 14 kann über in der Fig. besonders schematisch angedeutete Kontaktstellen 18 mit einer Stromquelle einer Schweißanlage in Form einer MIG-Schweißanlage elektrisch verbunden werden, so dass die Elektrode 14 mittels dieser Stromquelle mit elektrischem Strom versorgt und dadurch erwärmt werden kann. Das Griffstück 16 ist elektrisch nicht-leitend, so dass eine Person das Griffstück 16 berühren und über das Griffstück 16 die Elektrode 14 insbesondere relativ zu den Bauteilen bewegen kann, ohne das hierbei elektrischer Strom, welcher durch die Elektrode 14 fließt, auf die das Griffstück 16 berührende Person übertragen wird.The electrode 14 can over in the Fig. Particularly schematically indicated contact points 18 be electrically connected to a power source of a welding system in the form of a MIG welding system, so that the electrode 14 powered by this power source with electrical power and can be heated by it. The handle 16 is electrically non-conductive, allowing a person the grip 16 touch and over the grip 16 the electrode 14 in particular can move relative to the components, without this electrical current, which through the electrode 14 flows on which the handle 16 touching person.

Die Elektrode 14 ist dabei als flüssigkeitsgekühlte beziehungsweise wassergekühlte Elektrode ausgebildet. Dies bedeutet, dass die Vorrichtung 10 eine Kühleinrichtung 20 mit zwei fluidisch miteinander verbundenen Kühlkanälen 22 und 24 aufweist. Die Kühlkanäle 22 und 24 sind von einer Kühlflüssigkeit, welche auch als Kühlwasser bezeichnet wird, durchströmbar, wobei der Kühlkanal 22 einen Zulauf beziehungsweise Wasserzulauf und der Kühlkanal 24 einen Ablauf beziehungsweise Wasserablauf darstellt. Dies bedeutet, dass die Kühlflüssigkeit über den Kühlkanal 22 der Elektrode 14 zugeführt wird. Hierdurch kann die Elektrode 14 gekühlt werden, indem ein Wärmeübergang von der Elektrode 14 an die Kühlflüssigkeit erfolgt. Dadurch wird die Kühlflüssigkeit erwärmt. Nach dem Kühlen der Elektrode 14 beziehungsweise nach dem Erwärmen der Kühlflüssigkeit wird die Kühlflüssigkeit über den Kühlkanal 24 von der Elektrode 14 abgeführt. The electrode 14 is designed as a liquid-cooled or water-cooled electrode. This means that the device 10 a cooling device 20 with two fluidically interconnected cooling channels 22 and 24 having. The cooling channels 22 and 24 are flowed through by a cooling liquid, which is also referred to as cooling water, wherein the cooling channel 22 an inlet or water inlet and the cooling channel 24 represents a drain or water drainage. This means that the coolant over the cooling channel 22 the electrode 14 is supplied. This allows the electrode 14 be cooled by a heat transfer from the electrode 14 takes place to the coolant. This heats the coolant. After cooling the electrode 14 or after the heating of the cooling liquid, the cooling liquid via the cooling channel 24 from the electrode 14 dissipated.

Die Elektrode 14 ist darüber hinaus als temperaturüberwachte Elektrode ausgebildet. Dies bedeutet, dass das Löseelement 12 wenigstens einen in der Fig. nicht erkennbaren Sensor in Form eines Temperatursensors umfasst, mittels welchem eine Temperatur der Elektrode 14 zumindest beim Lösen der Klebeverbindung überwacht wird. Durch diese Temperaturüberwachung und durch das Kühlen der Elektrode 14 kann sichergestellt werden, dass die Elektrode 14 weder eine für das Lösen der Klebeverbindung zu hohe noch eine für das Lösen der Klebeverbindung zu geringe Temperatur aufweist.The electrode 14 is also designed as a temperature-monitored electrode. This means that the release element 12 at least one in the figure not recognizable sensor in the form of a temperature sensor, by means of which a temperature of the electrode 14 is monitored at least when releasing the adhesive bond. Through this temperature monitoring and by cooling the electrode 14 can be ensured that the electrode 14 has neither too high for the release of the adhesive bond nor too low for the release of the adhesive bond temperature.

Während des Lösens der Klebeverbindung wird die Elektrode 14 beziehungsweise das Löseelement 12 insgesamt von der Person manuell entlang zumindest einen Teilbereichs wenigstens eines der Bauteile geführt. Die Elektrode 14 ist somit eine handgeführte Elektrode, welche per Hand relativ zu den Bauteilen bewegt wird. Dadurch ist es beispielsweise möglich, die Elektrode 14 gezielt entlang der Klebeverbindung zu führen, so dass die Klebeverbindung mit einem nur geringen Energieaufwand erwärmt werden kann.During release of the adhesive bond, the electrode becomes 14 or the release element 12 a total of the person manually guided along at least a portion of at least one of the components. The electrode 14 is thus a hand-held electrode, which is moved by hand relative to the components. This makes it possible, for example, the electrode 14 to guide specifically along the adhesive bond, so that the adhesive bond can be heated with only a small amount of energy.

Das Löseelement 12 ist insbesondere dann vorteilhaft einsetzbar, wenn lediglich eine einseitige Zugänglichkeit der Klebeverbindung vorliegt. Die Bauteile überlappen sich beispielsweise zumindest in jeweiligen Teilbereichen, in welchen die Bauteile miteinander verklebt sind, gegenseitig. Die Klebeverbindung ist dabei lediglich von einem der Bauteile aus, das heißt von einer Seite zugänglich, so dass die Klebeverbindung lediglich von dieser Seite aus erwärmt werden kann. Hierzu wird die Elektrode 14 beispielsweise in die Nähe des oder in Kontakt mit dem auf dieser Seite angeordneten Bauteil gebracht, so dass das auf dieser Seite angeordnete Bauteil mittels der Elektrode 14 erwärmt wird. Durch diese Erwärmung des Bauteils wird die Klebeverbindung zwischen den beiden Bauteilen erwärmt und dadurch gelöst, so dass die Bauteile voneinander getrennt werden können.The release element 12 is particularly advantageous if only one-sided accessibility of the adhesive bond is present. The components overlap, for example, at least in respective sub-areas in which the components are glued together, each other. The adhesive bond is only from one of the components, that is accessible from one side, so that the adhesive bond can be heated only from this side. This is the electrode 14 for example, brought into the vicinity of or in contact with the component arranged on this side, so that the component arranged on this side by means of the electrode 14 is heated. By this heating of the component, the adhesive bond between the two components is heated and thereby released, so that the components can be separated from each other.

Insbesondere im Vergleich zum Lösen von Klebeverbindungen durch Induktionsverfahren oder durch Kaltversprödung ermöglicht die handgeführte, temperaturüberwachte und wassergekühlte Elektrode 14 ein besonders einfaches zeit- und kostengünstiges sowie prozesssicheres Lösen wenigstens einer Klebeverbindung.In particular, in comparison to the release of adhesive bonds by induction or by cold embrittlement allows the hand-held, temperature-controlled and water-cooled electrode 14 a particularly simple time-consuming and cost-effective as well as reliable release of at least one adhesive bond.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 202008016180 U1 [0002, 0003] DE 202008016180 U1 [0002, 0003]
  • DE 10128413 C1 [0004] DE 10128413 C1 [0004]

Claims (4)

Verfahren zum Lösen einer Klebeverbindung zwischen Bauteilen, bei welchem die Klebeverbindung durch Erhitzen der Klebeverbindung gelöst wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebeverbindung mittels wenigstens einer flüssigkeitsgekühlten Elektrode (14) erhitzt wird, deren Temperatur beim Lösen der Klebeverbindung mittels wenigstens eines Sensor erfasst wird.Method for releasing an adhesive bond between components, in which the adhesive bond is achieved by heating the adhesive bond, characterized in that the adhesive bond is achieved by means of at least one liquid-cooled electrode ( 14 ) is heated, whose temperature is detected when releasing the adhesive connection by means of at least one sensor. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektrode (14) während des Lösens der Klebeverbindung manuell entlang zumindest eines Teilbereichs wenigstens eines der Bauteile geführt wird.Method according to claim 1, characterized in that the electrode ( 14 ) is guided manually along at least a portion of at least one of the components during the release of the adhesive bond. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Elektrode (14) mittels einer Stromquelle einer Schweißanlage mit elektrischem Strom versorgt und dadurch erwärmt wird.Method according to one of claims 1 or 2, characterized in that the electrode ( 14 ) is supplied by means of a power source of a welding system with electric power and thereby heated. Vorrichtung zum Lösen einer Klebeverbindung zwischen Bauteilen, mit wenigstens einem Löseelement (12), mittels welchem zum Lösen der Klebeverbindung diese erwärmbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Löseelement (12) wenigstens eine flüssigkeitsgekühlte Elektrode (14) zum Erwärmen der Klebeverbindung und wenigstens einen Sensor zum Erfassen der Temperatur der Elektrode (14) aufweist.Device for releasing an adhesive bond between components, with at least one release element ( 12 ), by means of which for releasing the adhesive bond, the latter can be heated, characterized in that the release element ( 12 ) at least one liquid-cooled electrode ( 14 ) for heating the adhesive bond and at least one sensor for detecting the temperature of the electrode ( 14 ) having.
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