DE102013215718A1 - Projection exposure system e.g. extreme UV projection exposure system for microlithography, has optical element bearings that are provided with bipod on which temperature sensor and temperature-regulating element are arranged - Google Patents

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Abstract

The exposure system has several optical elements that are provided with an optical elements bearing having one bipod (3) on which a temperature sensor (6) and a temperature-regulating element (5) are arranged. The temperature-regulating element is a heating and cooling element such as resistance heating element. The bipod is formed from a metallic material. An independent claim is included for method of operating projection exposure system.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, insbesondere eine EUV-Projektionsbelichtungsanlage mit mehreren optischen Elementen, wobei die optischen Elemente Lager aufweisen, auf denen sie gelagert sind und wobei mindestens ein Lager mindestens einen Bipod aufweist. Zudem betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Betreiben einer derartigen Projektionsbelichtungsanlage, bei welcher die Abbildungseigenschaften und/oder die Komponenten der Projektionsbelichtungsanlage überwacht und entsprechend des Überwachungsergebnisses gesteuert und/oder geregelt werden.The present invention relates to a projection exposure apparatus for microlithography, in particular an EUV projection exposure apparatus having a plurality of optical elements, wherein the optical elements have bearings on which they are mounted and wherein at least one bearing has at least one bipod. In addition, the present invention relates to a method for operating such a projection exposure apparatus, in which the imaging properties and / or the components of the projection exposure apparatus are monitored and controlled and / or regulated in accordance with the monitoring result.

STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART

Projektionsbelichtungsanlagen für die Mikrolithographie werden zur Herstellung mikro- und nanostrukturierter Bauteilen der Elektrotechnik und Mikrosystemtechnik eingesetzt. Um immer kleinere Strukturen erzeugen bzw. abbilden zu können, werden Projektionsbelichtungsanlagen zunehmend mit Arbeits- bzw. Nutzlicht sehr kleiner Wellenlängen betrieben, wie beispielsweise Licht aus dem Wellenlängenspektrum des extrem Ultravioletten (EUV) im Bereich von 5 bis 20 nm. Projection exposure systems for microlithography are used for the production of micro- and nanostructured components in electrical engineering and microsystems technology. In order to be able to produce and image ever smaller structures, projection exposure systems are increasingly being operated with working or useful light of very small wavelengths, such as, for example, light from the wavelength spectrum of the extreme ultraviolet (EUV) in the range from 5 to 20 nm.

Bei derartigen Projektionsbelichtungsanlagen ist es von entscheidender Bedeutung, dass die optischen Elemente exakt positioniert sind und diese Position auch während des Betriebs beibehalten werden kann. Allerdings unterliegt eine derartige Projektionsbelichtungsanlage äußeren Einflüssen und verursacht selbst durch das Nutzlicht einen Energieeintrag in die optischen Elemente, sodass es über der Betriebszeit zu Veränderungen kommen kann, insbesondere Temperaturveränderungen, die auch eine Änderung der Position der optischen Elemente bewirken können. In such projection exposure equipment, it is crucial that the optical elements are accurately positioned and that position can be maintained even during operation. However, such a projection exposure system is subject to external influences and causes even by the Nutzlicht an energy input into the optical elements, so it can come over the operating time to changes, especially temperature changes that can cause a change in the position of the optical elements.

Deshalb ist es bereits bekannt, optische Elemente mit Temperiereinrichtungen zu versehen, die sowohl eine Kühlung als auch eine Aufheizung der entsprechenden Bauteile ermöglichen, um möglichst eine zeitlich konstante Temperatur einstellen zu können. Therefore, it is already known to provide optical elements with tempering, which allow both cooling and heating of the corresponding components in order to adjust as possible a temporally constant temperature.

Entsprechend ist es auch bekannt, Überwachungseinrichtungen sowie Steuer- und/oder Regelungseinrichtungen in Projektionsbelichtungsanlagen vorzusehen, die eine Überwachung der Abbildungseigenschaften der Projektionsbelichtungsanlage und/oder Eigenschaften der Komponenten der Projektionsbelichtungsanlage ermöglichen, so dass auf Basis der Überwachungsergebnisse eine Anpassung und geeignete Einstellung der Projektionsbelichtungsanlage ermöglicht wird. Accordingly, it is also known to provide monitoring devices and control and / or regulating devices in projection exposure systems which enable monitoring of the imaging properties of the projection exposure apparatus and / or properties of the components of the projection exposure apparatus so that adaptation and suitable adjustment of the projection exposure apparatus is made possible on the basis of the monitoring results ,

Allerdings sind trotz vielfältiger Maßnahmen zur Gewährleistung konstanter Abbildungsbedingungen gleichwohl Variationen und Abweichungen zu beobachten, so dass es weiterhin einen Bedarf gibt, Verbesserungen vorzunehmen. However, despite various measures to ensure constant imaging conditions, variations and deviations are nevertheless observed, so that there is still a need to make improvements.

OFFENBARUNG DER ERFINDUNGDISCLOSURE OF THE INVENTION

AUFGABE DER ERFINDUNGOBJECT OF THE INVENTION

Es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung, Vorrichtungen und Verfahren bereit zu stellen, die es ermöglichen, Umgebungseinflüsse auf das Abbildungsverhalten von Projektionsbelichtungsanlagen zu erfassen und gegebenenfalls zu kompensieren. Dabei sollen die entsprechenden Vorrichtungen und Verfahren sowohl einfach aufgebaut, als auch einfach betreibbar sein.It is therefore an object of the present invention to provide devices and methods which make it possible to detect environmental influences on the imaging behavior of projection exposure apparatuses and to compensate, if necessary. The corresponding devices and methods should be both simple in construction, as well as easy to operate.

TECHNISCHE LÖSUNGTECHNICAL SOLUTION

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Projektionsbelichtungsanlage mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und einem Verfahren zum Betreiben einer Projektionsbelichtungsanlage mit den Merkmalen des Anspruchs 7. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche. This object is achieved by a projection exposure apparatus having the features of claim 1 and a method for operating a projection exposure apparatus having the features of claim 7. Advantageous embodiments are the subject of the dependent claims.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass auch die Lager von optischen Elementen von Projektionsbelichtungsanlagen Umgebungseinflüssen und insbesondere Temperaturänderungen durch die Strahlungsbelastung der optischen Elemente mit Arbeitslicht unterliegen, sodass dadurch nicht unerhebliche Einflüsse auf die Abbildungseigenschaften und die Positioniergenauigkeit der optischen Elemente ausgehen. Insbesondere wurde erkannt, dass bei Lageranordnungen, die sogenannte Bipods, also Lagerstrukturen mit zwei Haltearmen umfassen, Temperartureinflüsse und Umgebungseinflüsse starke Auswirkungen zeigen können. Entsprechend wird vorgeschlagen, an entsprechenden Bipods von Lagern von optischen Elementen mindestens einen Temperatursensor und/oder mindestens ein Temperierelement anzuordnen.The present invention is based on the finding that the bearings of optical elements of projection exposure systems are also subject to environmental influences and, in particular, temperature changes due to the radiation exposure of the optical elements to working light, so that not inconsiderable influences on the imaging properties and the positioning accuracy of the optical elements result. In particular, it has been recognized that bearing arrangements, the so-called bipods, that is to say bearing structures with two retaining arms, may have strong effects on temperature influences and environmental influences. Accordingly, it is proposed to arrange at corresponding bipods of bearings of optical elements at least one temperature sensor and / or at least one tempering.

Mit einem Temperatursensor ist die Ermittlung der Temperatur des Bipods möglich, sodass mögliche Temperaturveränderungen erkannt werden können. Diese sind Grundlage dafür, die durch Temperaturveränderungen erzeugten Positionsveränderungen des gelagerten optischen Elements oder deren Auswirkungen durch entsprechende Kompensation der thermischen Ausdehnung am Bipod und/oder durch geeignete Kompensationsmaßnahmen an anderen Komponenten der Projektionsbelichtungsanlage zu beseitigen oder zu vermeiden. Beispielsweise kann bei einer festgestellten Änderung der Position eines optischen Elements, wie eines Spiegels einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage, die Auswirkung daraus durch eine veränderte Positionierung der Wafer-Stage, also des Arbeitstisches, auf dem die zu belichtende Halbleiterscheibe angeordnet ist, kompensiert werden.With a temperature sensor, the determination of the temperature of the bipod is possible, so that possible temperature changes can be detected. These are the basis for the changes in position of the stored optical element caused by temperature changes or their effects by corresponding compensation of the thermal expansion on the bipod and / or by suitable compensation measures on other components of the Eliminate or avoid projection exposure equipment. For example, in the event of a change in the position of an optical element, such as a mirror of an EUV projection exposure apparatus, the effect can be compensated for by a changed positioning of the wafer stage, ie the work table on which the semiconductor wafer to be exposed is arranged.

Statt lediglich einen oder mehrere Temperatursensoren an einem Bipod eines Lagers eines optischen Elements anzuordnen, können auch zusätzlich ein oder mehrere Temperierelemente angeordnet sein, die Heiz- und/oder Kühlelemente umfassen können, um den Bipod kühlen und/oder heizen zu können. Damit lässt sich eine zeitlich konstante Temperatur des Bipods einstellen, sodass Positionsveränderungen des gelagerten optischen Elements aufgrund der thermischen Ausdehnung des Bipods vermieden werden können. Als Heiz- und/oder Kühlelemente kommen sämtliche für die Anordnung in einem Bipod geeigneten Heiz- und/oder Kühlelemente in Frage. Insbesondere können in einfacher Weise Widerstandsheizelemente, wie beispielsweise Heizdrähte an einem entsprechenden Bipod angeordnet werden. Instead of merely arranging one or more temperature sensors on a bipod of a bearing of an optical element, one or more tempering elements may additionally be arranged, which may comprise heating and / or cooling elements in order to cool and / or heat the bipod. This makes it possible to set a time-constant temperature of the bipod, so that positional changes of the mounted optical element due to the thermal expansion of the bipod can be avoided. Suitable heating and / or cooling elements are all suitable for the arrangement in a bipod heating and / or cooling elements in question. In particular, resistance heating elements, such as, for example, heating wires can be arranged on a corresponding bipod in a simple manner.

Aufgrund der Temperaturüberwachung und/oder Einstellung einer entsprechenden konstanten Temperatur kann ein Bipod in einfacher Weise aus einem metallischen Werkstoff gebildet werden, was entsprechende Konstruktionsvorteile bietet.Due to the temperature monitoring and / or setting a corresponding constant temperature, a bipod can be easily formed from a metallic material, which offers corresponding design advantages.

Ein Lager eines optischen Elements kann mehrere Bipods, beispielsweise drei Bipods, aufweisen, wobei an jedem der Bipods oder an mehreren Bipods entsprechende Temperatursensoren und/oder Temperierelemente vorgesehen sein können. Allerdings ist es auch möglich, dass lediglich ein Bipod in einem Lager eines optischen Elements mit mindestens einem Temperatursensor und/oder mindestens einem Tempierelement ausgebildet ist.A bearing of an optical element can have a plurality of bipods, for example three bipods, wherein corresponding temperature sensors and / or tempering elements can be provided on each of the bipods or on a plurality of bipods. However, it is also possible that only one bipod is formed in a bearing of an optical element with at least one temperature sensor and / or at least one tempering element.

Das entsprechend gelagerte optische Element kann insbesondere ein Spiegel einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage sein, welche durch das verwendetet EUV-Licht hohen Strahlungsbelastungen ausgesetzt ist. The correspondingly mounted optical element can, in particular, be a mirror of an EUV projection exposure apparatus which is exposed to high radiation loads as a result of the EUV light used.

Um eine zeitlich konstante Temperatur des oder der Bipods bzw. eine definierte Berücksichtigung thermischer Ausdehnungen des Bipods vornehmen zu können, kann die Projektionsbelichtungsanlage eine Steuerungs- und/oder Regelungseinrichtung umfassen, die die Messwerte des Temperatursensors empfängt und/oder das Temperierelement entsprechend steuert bzw. regelt. Auf diese Weise ist es möglich, thermische Ausdehnungen eines oder mehrerer Bipods zu vermeiden oder durch Veränderung anderer Komponenten der Projektionsbelichtungsanlage zu kompensieren.In order to be able to carry out a time-constant temperature of the bipod or a defined consideration of thermal expansions of the bipod, the projection exposure apparatus may comprise a control and / or regulating device which receives the measured values of the temperature sensor and / or controls or regulates the tempering element accordingly , In this way, it is possible to avoid thermal expansion of one or more bipods or to compensate by changing other components of the projection exposure apparatus.

Insbesondere kann somit die Wärmebelastung des gelagerten optischen Elements kompensiert werden. Allerdings sind auch andere Einflüsse von Änderungen der Umgebung kompensierbar, wie beispielsweise die Änderung der umgebenden Gasatmosphäre, wie beispielsweise bei einem Gaswechsel von Stickstoff zu Wasserstoff oder dergleichen.In particular, thus, the heat load of the mounted optical element can be compensated. However, other influences of changes in the environment are compensable, such as the change of the surrounding gas atmosphere, such as in a gas exchange of nitrogen to hydrogen or the like.

KURZBESCHREIBUNG DER FIGURENBRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES

Die beigefügten Zeichnungen zeigen in rein schematischer Weise in The accompanying drawings show in a purely schematic manner in FIG

1 eine Seitenansicht eines erfindungsgemäßen Lagers eines Spiegels für eine Projektionsbelichtungsanlage; und in 1 a side view of a bearing according to the invention of a mirror for a projection exposure system; and in

2 eine Draufsicht auf die Spiegelanordnung aus 1. 2 a plan view of the mirror assembly 1 ,

Die 1 zeigt in einer rein schematischen Darstellung eine Seitenansicht einer Spiegelanordnung, wie sie gemäß der vorliegenden Erfindung ausgebildet sein kann.The 1 shows in a purely schematic representation of a side view of a mirror assembly, as it may be formed according to the present invention.

Die Spiegelanordnung der 1 umfasst einen Spiegel 1, der auf einem Spiegelgrundkörper 2 angeordnet ist. Der Spiegelgrundkörper 2 ist wiederum über sogenannte Bipods 3 auf einer Lagergrundplatte 4 gelagert. Die Bipods 3, von denen insgesamt bei dem Lager des Spiegels 1 in 1 drei angeordnet sind, ist lediglich das bei der Seitenansicht vorderste Bipod 3 gezeigt. Dieses weist entsprechend dem Namen zwei Haltearme auf, die an der Spiegelgrundplatte 2 angeordnet sind, während der Verbindungsbereich der Haltearme an der Lagergrundplatte 4 angeordnet ist.The mirror arrangement of 1 includes a mirror 1 standing on a mirror body 2 is arranged. The mirror main body 2 is again via so-called bipods 3 on a storage base plate 4 stored. The bipods 3 , of which total at the bearing of the mirror 1 in 1 are arranged three, is only the foremost in the side view Bipod 3 shown. This has according to the name two retaining arms, which on the mirror base plate 2 are arranged while the connecting portion of the support arms to the bearing base plate 4 is arranged.

Erfindungsgemäß weist der in 1 dargestellte Bipod 3 einen Temperatursensor 6 auf, der im gezeigten Ausführungsbeispiel im Verbindungsbereich der Haltearme angeordnet ist, sowie zwei Temperierelemente 5, die beispielsweise als Heizdrähte ausgeführt sein können. Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Heizdrähte 5 entlang der Haltearme des Bipods 3 angeordnet.According to the invention, the in 1 illustrated bipod 3 a temperature sensor 6 on, which is arranged in the embodiment shown in the connecting region of the holding arms, and two tempering 5 , which may for example be designed as heating wires. In the embodiment shown, the heating wires 5 along the support arms of the bipod 3 arranged.

Sowohl der Temperatursensor 6, als auch die Heizdrähte sind mit einer rein schematisch dargestellten Verbindungsleitung 7 mit einer Steuerungs- und/oder Regelungseinheit 8 verbunden, wobei der Temperatursensor 6 die ermittelten Temperaturwerte des Bipods 3 an die Steuerungs- und/oder Regelungseinheit 8 übermittelt, während die Heizdrähte 5 über die entsprechende Verbindungsleitung 7 mit Steuerungsdaten für den Betrieb der Heizelemente 5 oder mit bereits entsprechend geregelter oder gesteuerter Energie zum Betrieb der Heizdrähte versorgt werden. Both the temperature sensor 6 , as well as the heating wires are with a purely schematically illustrated connecting line 7 with a control and / or regulating unit 8th connected, wherein the temperature sensor 6 the determined temperature values of the bipod 3 to the control and / or regulating unit 8th transmitted while the heating wires 5 via the appropriate connection line 7 with control data for the operation of the heating elements 5 or with already properly regulated or controlled energy to operate the heating wires are supplied.

Kommt es somit beim Betrieb der Spiegelanordnung durch die Strahlungsbelastung des Spiegels 1 und durch die Wärmeleitung über den Spiegelgrundkörper 2 zu einer Erwärmung der Bipods 3, so wird der Temperatursensor 6 die entsprechende Änderung der Temperatur erfassen und an die Steuerungs- und/oder Regelungseinheit 8 ausgeben. Mit Hilfe des ermittelten Temperaturwerts können über die Steuerungs- und/oder Regelungseinheit automatisch oder manuell die entsprechenden Betriebsparameter für den Betrieb der Heizdrähte 5 eingestellt werden.Does it thus occur during operation of the mirror assembly by the radiation load of the mirror 1 and by the heat conduction through the mirror body 2 to a warming of bipods 3 , so the temperature sensor 6 detect the corresponding change in temperature and the control and / or regulating unit 8th output. With the aid of the determined temperature value, the control and / or regulating unit can automatically or manually set the corresponding operating parameters for the operation of the heating wires 5 be set.

Um beispielsweise eine zeitlich konstante Temperatur und damit auch konstante Positionierung des Spiegels 1 durch Vermeidung von thermischer Ausdehnung zu erreichen, können die Bipods 3 über die Heizdrähte 5 bereits vor Betrieb der Projektionsbelichtungsanlage und somit vor der Wärmebelastung des Spiegels 1 auf eine bestimmte Temperatur aufgeheizt werden, bei welcher die exakte Positionierung des Spiegels 1 vorgenommen wird. Nimmt dann während des Betriebs der Spiegelanordnung in der Projektionsbelichtungsanlage die Wärmebelastung zu, so kann die Heizleistung entsprechend reduziert werden, sodass eine konstante Betriebstemperatur der Bipods 3 eingestellt werden kann.For example, a temporally constant temperature and thus constant positioning of the mirror 1 By avoiding thermal expansion, the bipods can 3 over the heating wires 5 even before the operation of the projection exposure apparatus and thus before the heat load of the mirror 1 heated to a certain temperature at which the exact positioning of the mirror 1 is made. Then takes during the operation of the mirror assembly in the projection exposure system, the heat load, the heating power can be reduced accordingly, so that a constant operating temperature of the bipods 3 can be adjusted.

Es hat sich gezeigt, dass damit eine starke Verbesserung der Positioniergenauigkeit von optischen Elementen in Projektionsbelichtungsanlagen erzielt werden kann.It has been found that this can be achieved with a strong improvement of the positioning accuracy of optical elements in projection exposure equipment.

Neben der Bestrahlung des Spiegels 1 mit dem Arbeits- bzw. Nutzlicht der Projektionsbelichtungsanlage und der entsprechenden Erwärmung durch die Strahlung, kann es weitere Einflüsse auf die Positionierung von optischen Elementen, und insbesondere Spiegeln, die beispielsweise in EUV-Projektionsbelichtungsanlagen verwendet werden, geben. So hat sich beispielsweise gezeigt, dass bei einem Wechsel der Gasatmosphäre in der Projektionsbelichtungsanlage, beispielsweise bei einem Wechsel von Stickstoff- auf Wasserstoffatmosphäre oder umgekehrt, es ebenfalls durch unterschiedliche Umgebungsbedingungen zu Positionsveränderungen der optischen Elemente kommen kann, die im Wesentlichen durch Veränderungen in den Lagern der optischen Elemente und hier beispielsweise durch die Bipods 3 verursacht sind. Entsprechend kann eine Projektionsbelichtungsanlage mit einem erfindungsgemäßen Bipod auch so betrieben werden, dass bei Änderungen anderer Umgebungsbedingungen als der Strahlungsbelastung, beispielsweise bei Änderungen der umgebenden Atmosphäre Positionsveränderungen der gelagerten optischen Elemente, wie beispielsweise eines Spiegels 1, durch eine Variation der Temperatureinstellung des Bipods 3 kompensiert werden kann. Beispielsweise kann die Heizleistung der Heizdrähte 5 entsprechend erhöht oder reduziert werden. Um bei einer gewünschten Reduzierung der Temperatur eine effektive Kühlung zu ermöglichen, können statt der Heizdrähte 5 auch allgemein Temperierelemente eingesetzt werden, die eine Kühlung und eine Aufheizung ermöglichen. Beispielsweise können auch Pelltierelemente eingesetzt werden.In addition to the irradiation of the mirror 1 With the working or use light of the projection exposure apparatus and the corresponding heating by the radiation, there may be further influences on the positioning of optical elements, and in particular mirrors, which are used for example in EUV projection exposure systems. For example, it has been found that when changing the gas atmosphere in the projection exposure apparatus, for example when changing from nitrogen to hydrogen atmosphere or vice versa, it can also be due to different environmental conditions to positional changes of the optical elements, which essentially by changes in the bearings of the optical elements and here for example by the bipods 3 caused. Accordingly, a projection exposure apparatus with a bipod according to the invention can also be operated such that changes in ambient conditions other than the radiation load, for example, changes in the surrounding atmosphere, positional changes of the stored optical elements, such as a mirror 1 , by a variation of the temperature setting of the bipod 3 can be compensated. For example, the heating power of the heating wires 5 be increased or reduced accordingly. In order to allow effective cooling at a desired reduction in temperature, instead of the heating wires 5 also be used in general tempering, which allow cooling and heating. For example, also Pelltierelemente can be used.

Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung können beispielsweise Temperierelemente, wie die Heizdrähte 5, weggelassen werden und es kann lediglich die Temperatur der Bipods 3 ermittelt werden, wobei die ermittelte Temperatur als Eingangsgröße in die Steuerung und/oder Regelung der gesamten Projektionsbelichtungsanlage bzw. von Teilen davon einfließen kann. In diesem Fall wird also lediglich festgestellt, wie die Temperatur des Bipods im Lager des Spiegels 1 eingestellt ist, und auf die dadurch gegebene Positionierung des Spiegels 1 wird durch Anpassung anderer Komponenten der Projektionsbelichtungsanlage, wie beispielsweise der Wafer-Stage, reagiert.In a further embodiment of the invention, for example, tempering, such as the heating wires 5 , can be omitted and it can only the temperature of the bipods 3 can be determined, wherein the determined temperature can be used as an input variable in the control and / or regulation of the entire projection exposure system or parts thereof. In this case, it is therefore only determined how the temperature of the bipod in the bearing of the mirror 1 is set, and the resulting positioning of the mirror 1 is reacted by adapting other components of the projection exposure equipment, such as the wafer stage.

Selbstverständlich ist es auch möglich, die verschiedenen Verfahrensweisen, die hier vorgestellt wurden, miteinander zu kombinieren. Of course, it is also possible to combine the different procedures presented here.

Die 2 zeigt, dass zur Lagerung des Spiegelgrundkörpers 2 auf der Lagergrundplatte 4 mehrere Bipods verwendet werden können, wie beispielsweise drei Bipods 3, die strichliniert unter dem Spiegel 1 in der 2 dargestellt sind. Gemäß der Ausführungsform der 2 sind die drei Bipods 3 entlang den Seiten eines Dreiecks angeordnet. Selbstverständlich sind auch andere Anordnungsmöglichkeiten möglich.The 2 shows that for the storage of the mirror body 2 on the bearing base plate 4 multiple bipods can be used, such as three bipods 3 , which lines under the mirror 1 in the 2 are shown. According to the embodiment of the 2 are the three bipods 3 arranged along the sides of a triangle. Of course, other arrangement options are possible.

Die erfindungsgemäße Anordnung eines Temperatursensors und/oder eines Temperierelements an den Bipods 3 kann für sämtliche Bipods 3 einer Lagerandordnung oder lediglich für einen einzelnen Bipod 2 vorgesehen werden.The arrangement according to the invention of a temperature sensor and / or a tempering element on the bipods 3 can for all bipods 3 a camp order or just for a single bipod 2 be provided.

Obwohl die vorliegende Erfindung anhand des Ausführungsbeispiels detailliert beschrieben worden ist, ist für den Fachmann selbstverständlich, dass die Erfindung nicht auf dieses Ausführungsbeispiels beschränkt ist, sondern dass vielmehr Abwandlungen in der Weise möglich sind, dass einzelne Merkmale weggelassen oder andersartige Kombinationen von Merkmalen verwirklicht werden können, solange der Schutzbereich der beigefügten Ansprüche nicht verlassen wird. Die vorliegende Offenbarung schließt sämtliche Kombinationen der vorgestellten Einzelmerkmale mit ein.Although the present invention has been described in detail with reference to the embodiment, it will be understood by those skilled in the art that the invention is not limited to this embodiment, but rather modifications are possible in the manner that individual features omitted or other combinations of features can be realized as long as the scope of protection of the appended claims is not abandoned. The present disclosure includes all combinations of the features presented.

Claims (10)

Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, insbesondere EUV-Projektionsbelichtungsanlage mit mehreren optischen Elementen, wobei die optischen Elemente Lager aufweisen, auf denen sie gelagert sind, wobei mindestens ein Lager mindestens einen Bipod (3) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass an dem Bipod mindestens ein Temperatursensor (6) und/oder mindestens ein Temperierelement (5) angeordnet sind. Projection exposure apparatus for microlithography, in particular EUV projection exposure apparatus with a plurality of optical elements, the optical elements having bearings on which they are mounted, at least one bearing having at least one bipod ( 3 ), characterized in that on the bipod at least one temperature sensor ( 6 ) and / or at least one tempering element ( 5 ) are arranged. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Temperierelement (5) ein Heiz- und/oder Kühlelement, insbesondere ein Widerstandsheizelement, vorzugsweise ein Heizdraht ist. Projection exposure apparatus according to claim 1, characterized in that the tempering element ( 5 ) is a heating and / or cooling element, in particular a resistance heating element, preferably a heating wire. Projektionsbelichtungsanlage nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Bipod (3) aus einem metallischen Werkstoff gebildet ist. Projection exposure apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the bipod ( 3 ) is formed of a metallic material. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Lager eines optischen Elements mehrere Bipods (3), insbesondere drei Bipods aufweist und nur einer der Bipods oder mehrere Bipods oder alle Bipods mit einem Temperatursensor (6) und/oder einem Temperierelement (5) versehen sind. Projection exposure apparatus according to one of the preceding claims, characterized in that a bearing of an optical element comprises a plurality of bipods ( 3 ), in particular three bipods and only one of the bipods or several bipods or all bipods with a temperature sensor ( 6 ) and / or a tempering element ( 5 ) are provided. Projektionsbelichtungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das optische Element ein Spiegel (1) ist. Projection exposure apparatus according to one of the preceding claims, characterized in that the optical element is a mirror ( 1 ). Projektionsbelichtungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Projektionsbelichtungsanlage eine Steuerungs- und/oder Regelungseinrichtung (8) umfasst, die die Messwerte des Temperatursensors (6) empfängt und/oder das Temperierelement (5) steuert. Projection exposure apparatus according to one of the preceding claims, characterized in that the projection exposure apparatus comprises a control and / or regulating device ( 8th ), which measures the measured values of the temperature sensor ( 6 ) receives and / or the tempering ( 5 ) controls. Verfahren zum Betreiben einer Projektionsbelichtungsanlage, insbesondere einer Projektionsbelichtungsanlage nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher die Abbildungseigenschaften und/oder die Komponenten der Projektionsbelichtungsanlage überwacht und bei welcher die Projektionsbelichtungsanlage und/oder ihre Komponenten auf Basis des Überwachungsergebnisses gesteuert und/oder geregelt werden, dadurch gekennzeichnet, dass von mindestens einem Bipod (3) eines Lagers einer optischen Komponente (1) der Projektionsbelichtungsanlage die Temperatur ermittelt wird und/oder mindestens ein Bipod eines Lagers einer optischen Komponente der Projektionsbelichtungsanlage temperiert wird. Method for operating a projection exposure apparatus, in particular a projection exposure apparatus according to one of the preceding claims, in which the imaging properties and / or the components of the projection exposure apparatus are monitored and in which the projection exposure apparatus and / or its components are controlled and / or regulated on the basis of the monitoring result, characterized in that at least one bipod ( 3 ) of a bearing of an optical component ( 1 ) the temperature of the projection exposure apparatus is determined and / or at least one bipod of a bearing of an optical component of the projection exposure apparatus is tempered. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Ermittlung der Temperatur eines Bipods zur Einstellung der Stellung der Wafer Stage (Scheibenarbeitstisch) verwendet wird. A method according to claim 7, characterized in that the determination of the temperature of a bipod for adjusting the position of the wafer stage (disk work table) is used. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperierung des Bipods (3) zur Kompensation von Einflüssen durch den Wechsel von Umgebungsmedien verwendet wird. Method according to claim 7 or 8, characterized in that the temperature control of the bipod ( 3 ) is used to compensate for influences from changing ambient media. Verfahren nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Temperierung des Bipods (3) zur Kompensation von Einflüssen durch die Bestrahlung der optischen Komponente mit Nutzlicht der Projektionsbelichtungsanlage verwendet wird. Method according to claim 7 or 8, characterized in that the temperature control of the bipod ( 3 ) is used to compensate for influences by the irradiation of the optical component with useful light of the projection exposure apparatus.
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