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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Szintillator-Detektorarrays eines Detektormoduls eines Strahlungsdetektors, aufweisend eine erste Schicht aus einem Photodiodenelektroniksubstrat mit einer Vielzahl an Leitungselementen zu einer Auswerteelektronik, verbunden mit einer zweiten Schicht aus einem Photodiodenarray mit Photodioden und einer Photodiodenelektronik, wiederum verbunden mit einer dritten Szintillatorschicht zur Umwandlung von Röntgenstrahlung in von den Photodioden detektierbares Licht, wobei die einzelnen Schichten durch Underfill verklebt werden. Außerdem betrifft die Erfindung ein so hergestelltes Szintillator-Detektorarray eines Detektormoduls, ein solches Detektormodul und einen Strahlungsdetektor mit einem solchen Detektormodul.
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Detektoren für Computertomographen werden aus einzelnen Modulen zusammengesetzt, die zumindest in der Bogenrichtung, also in Richtung der phi-Koordinate des Detektors, aneinander gereiht werden und somit die Detektorfläche bilden. Aus der
DE 602 25 916 T2 ist ein derartiger Detektor bekannt. In modernen Detektoren mit vielen Zeilen werden die Module auch in der z-Koordinatenrichtung des Detektors, also in Richtung der Systemachse beziehungsweise des Patientenvorschubs im CT-System, angereiht. Daher ist es bei den Wandlerkomponenten der Module, den sogenannten Sensorboards, notwendig, diese als überstandslose Bauteile in einem hochpräzisen und wirtschaftlichen Produktionsprozess miteinander zu verkleben oder zu verlöten. Die technische Herausforderung ist dabei das Erreichen gleicher Abmaße in ebener Ausdehnungsrichtung aller Wandlerkomponenten.
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Die Druckschrift
DE 10 2011 079 389 A1 beschreibt einen Underfill-Prozess für eine optisch durchgängige Verklebung zwischen einer Szintillatorschicht und einem Photodiodenarray. Die Photodiodenarrays werden dabei in vorangegangenen Prozessschritten auf Substrate geklebt oder verlötet. Hierbei wird Klebstoff durch Kapillarkräfte in den sehr schmalen Spalt zwischen der Szintillatorschicht und dem Photodiodenarray hineingezogen, wobei ein Klebstoffvorrat so lange mit dem Spalt in Verbindung bleibt, bis die Schrumpfungsprozesse des Klebstoffes beim Aushärten beendet sind.
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Problematisch ist auch bei der Herstellung solcher Szintillator-Detektorarrays von Detektormodulen für Strahlungsdetektoren, dass teilweise eine relativ hohe Ausfallrate zu verzeichnen ist, beziehungsweise sich teilweise eine verkürzte Lebensdauer solcher Module zeigt.
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Es ist Aufgabe der Erfindung, ein verbessertes Verfahren zur Herstellung eines mindestens dreischichtigen Szintillator-Detektorarrays eines Detektormoduls eines Strahlungsdetektors zu finden, wobei einerseits die Erzeugung überstehender Klebstoffreste bei gleichzeitig optimaler Füllung des Spaltes zwischen den Schichten vermieden werden soll und andererseits eine geringere Ausfallrate bei der Produktion und verbesserte MTBF (= Mean Time Between Failure) erreicht werden soll.
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Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen des Verfahrens sind Gegenstand untergeordneter Ansprüche. Die nebengeordneten Patentansprüche 11, 12 und 13 zeigen Vorrichtungen mit erfindungsgemäß hergestellten Detektorarrays.
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Der Erfinder hat erkannt, dass das grundsätzlich bekannte Verfahren eines Underfill-Prozesses auch für beide Verklebungen eines dreischichtig aufgebauten Szintillator-Detektorarrays eines Detektormoduls bei einer guten Produktionsausbeute und geringer Fehlerrate verwendet werden kann, wenn der Underfill-Verklebungsprozess, insbesondere beim Verkleben des Photodiodenarrays mit dem Photodiodensubstrat, unter vorgegebenen und möglichst kontinuierlichen Temperaturbedingungen erfolgt, wobei keine plötzlichen Abkühl- und Erhitzungsprozesse stattfinden sollen. Solche plötzlichen Temperaturveränderungen mit großen Temperaturgradienten führen einerseits zu nur schwer beherrschbarem Ausdehnungs- und Schrumpfungsverhalten des Klebstoffes mit der Notwendigkeit erheblicher Nacharbeitungen und andererseits zu mechanischem Stress in den Schichten, die in der Regel die Fehlerrate und -anfälligkeit steigern.
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Der vorgeschlagene Underfill-Prozess stellt über eine geeignete Kapillare und einem geeigneten Vorrat den Underfill-Klebstoff bereit. Dieses Werkzeug kann mit der Kapillare und dem Bauteil in einen Ofen eingebracht werden, um das Fließverhalten des Materials zu verbessern. Das Fließverhalten kann ebenfalls durch die Parameter Umgebungsdruck und Schwerkraftseinfluss positiv beeinflusst werden. Der Schwerkraftseinfluss kann durch den statischen Druck im Vorratsbehälter oder durch einen schrägen Kapillarspalt reguliert werden.
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Der Klebstoff fließt im ersten Schritt kapillar von dem Vorrat über die Kapillare in den Spalt zwischen dem Photodiodenarray und dem Substrat. Sobald der Spalt vollständig gefüllt ist, stoppt der Fließprozess. Im zweiten Prozessschritt bleibt die Kapillare während der Aushärtung an dem Klebespalt angekoppelt, sodass das durch Schrumpf verlorene Klebstoffvolumen aus dem Vorrat in den Fügespalt fließen kann. Im dritten Prozessschritt wird die Kapillare von der verklebten Baugruppe entfernt. Sinnvoll ist einen Zeitpunkt im Bereich des Phasenüberganges von Flüssigkeit zu Festkörper des Klebstoffes zu wählen, da hier der größte Volumenschwund bereits stattgefunden hat und kein weiteres Material mehr nachfließen kann. Anschließend wird der Klebstoff gegebenenfalls vollständig ausgehärtet und auftretende Verschmutzungen an der Ankoppelstelle der Kapillare werden abgereinigt, falls dies erforderlich ist.
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Grundsätzlich kann der Füllprozess ohne besondere Sensoren für die Füllung stattfinden. Wesentlich ist allerdings, dass keine plötzlichen Temperatursprünge während des Füllprozesses, der nachfolgend beginnenden Vernetzung des Klebstoffes und der Aushärtephase stattfinden, wobei der Klebstoffvorrat mit dem Füllspalt verbunden bleibt, solange noch eine Fließfähigkeit des Klebstoffes gegeben ist und damit Materialverluste und -schrumpfungen nachgefüllt werden können, beziehungsweise bei einer Ausdehnung des Klebstoffes Überstände aufgenommen werden können.
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Vorteilhaft kommt ein solcher kapillarer Füllprozess ohne eine Prozessüberwachung durch aufwendige Sensortechnik aus und ermöglicht eine sehr kostengünstige Prozesstechnik. Die Prozesstechnik kann beispielsweise in speziellen Werkzeugen oder Handhabungsvorrichtungen integriert werden. Das Bereitstellen der notwendigen Klebstoffmenge über eine Kapillare ermöglicht es, den Klebstoff selbsttätig in den Fügespalt einfließen zu lassen. Ein solches Verfahren lässt sich auch mit handelsüblichem Einweg-Verbrauchsmaterial ausführen, das gegebenenfalls an Handhabungsvorrichtungen oder speziellen Werkzeugen befestigt werden kann. Weiterhin ermöglicht das Verfahren den Ausgleich des durch Schrumpf oder Kriechvorgänge verloren gegangenen Klebstoffvolumens. Solange wie der Klebstoff im Aushärtprozess fließfähig bleibt, kann dieser in den Klebespalt fließen. Der größte Schrumpf tritt in dieser Phase der Klebstoffaushärtung auf. Wenn die Kapillare erst nach dem Phasenübergang des Klebstoffes von dem Fügespalt getrennt wird, kann der Überstand des an der Seite verbleibenden Restvolumens drastisch reduziert werden. In der flüssigen Phase bliebe aufgrund der Oberflächenspannung immer ein Resttropfen Klebstoff auf der Seitenfläche. Hierdurch entfallen aufwendige Nacharbeitsschritte.
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Im Kern beschreibt also das erfindungsgemäße Verfahren die Herstellung eines Szintillator-Detektorarrays eines Detektormoduls aus den Schichten Photodiodenelektroniksubstrat, Photodiodenschicht und Szintillatorschicht, wobei ein Underfill-Prozess zur Verklebung der Schichten verwendet wird, bei dem die Einbringung des Klebstoffs und die Aushärtung unter einem vorgegebenen ersten Temperaturverlauf und unter Vermeidung von Temperatursprüngen erfolgt, wobei nach dem Underfill ein ausreichender Klebstoffvorrat über mindestens eine Kapillarverbindung mit dem jeweils zu verklebenden Füllspalt zwischen den Schichten bestehen bleibt, um Schrumpfprozesse auszugleichen.
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Demgemäß schlägt der Erfinder ein Verfahren zur Herstellung eines Szintillator-Detektorarrays eines Detektormoduls eines Strahlungsdetektors vor, das Szintillator-Detektorarray aufweisend eine erste Schicht aus einem Photodiodenelektroniksubstrat mit einer Vielzahl an Leitungselementen zu einer Auswerteelektronik, verbunden mit einer zweiten Photodiodenschicht aus einem Photodiodenarray mit Photodioden und einer Photodiodenelektronik, wiederum verbunden mit einer dritten Szintillatorschicht, zur Umwandlung von Röntgenstrahlung in von den Photodioden detektierbares Licht, wobei zumindest die folgenden Verfahrensschritte ausgeführt werden:
- – Erzeugung eines ersten Sandwiches aus Photodiodenelektroniksubstrat und Photodiodenschicht durch Erzeugung einer Vielzahl elektrisch leitender Verbindungen zwischen den Photodiodenelektroniken und den jeweils räumlich zugeordneten Ausleseelektroniken des Photodiodenelektroniksubstrates, wobei ein erster Füllspalt entsteht,
- – Einbringung einer ersten Klebstoffvariante unter einem vorgegebenen ersten Temperaturverlauf durch einen kapillaren Füllprozess in den ersten Füllspalt zwischen der ersten und zweiten Schicht, wobei
- – zur Einbringung der ersten Klebstoffvariante ein Vorratsbehälter mit Kapillardüse verwendet wird, der einen Klebstoffvorrat aufweist, der größer ist, als die unmittelbar bei der Befüllung mit Klebstoff verwendete Klebstoffmenge,
- – der Klebstoffvorrat durch Aneinanderfügen einer Kapillaröffnung der Kapillare des Vorratsbehälters mit dem Füllvolumen zwischen den Schichten in das Füllvolumen nur teilweise eingesaugt wird, wobei jedoch das Füllvolumen vollständig gefüllt wird, und
- – die Verbindung zwischen Kapillare des Vorratsbehälters und Füllvolumen zumindest über einen Teil einer auf die Verfüllung folgenden Aushärtezeit zum Ausgleich von Klebstoffschwund im Füllvolumen bestehen bleibt,
- – Erzeugung eines zweiten Sandwiches aus dem ersten Sandwich und der darüber angeordneten Szintillatorschicht durch erstes partielles Verbinden des ersten Sandwiches mit der Szintillatorschicht, wobei ein zweiter Füllspalt entsteht, und
- – Einbringung einer zweiten optisch durchgängigen Klebstoffvariante durch einen kapillaren Füllprozess zwischen dem ersten Sandwich und der dritten Szintillatorschicht.
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Vorteilhaft kann dieses Verfahren dadurch ergänzt werden, dass:
- – zur Einbringung der zweiten Klebstoffvariante ein Vorratsbehälter mit Kapillardüse verwendet wird, der einen Klebstoffvorrat aufweist, der größer ist, als die unmittelbar bei der Befüllung mit Klebstoff verwendete Klebstoffmenge,
- – der Klebstoffvorrat durch Aneinanderfügen einer Kapillaröffnung der Kapillare des Vorratsbehälters mit dem Füllvolumen zwischen den Schichten in das Füllvolumen nur teilweise eingesaugt wird, wobei jedoch das Füllvolumen vollständig gefüllt wird, und
- – die Verbindung zwischen Kapillare des Vorratsbehälters und Füllvolumen zumindest über einen Teil einer auf die Verfüllung folgenden Aushärtezeit zum Ausgleich von Klebstoffschwund im Füllvolumen bestehen bleibt.
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Bezüglich des ersten Temperaturverlaufs wird vorgeschlagen, dass:
- – zur Verklebung des ersten Sandwiches dieses auf eine erste Temperatur gebracht wird, bei der die erste Klebstoffvariante flüssige Eigenschaft aufweist,
- – bei dieser ersten Temperatur die erste Klebstoffvariante eingebracht wird und bei konstanter erster Temperatur gewartet wird, bis alle Schrumpf- und Kriechvorgänge der ersten Klebstoffvariante beendet sind und der Klebstoffvorratsbehälter abgedockt wird,
- – anschließend eine kontinuierliche Temperaturerhöhung auf eine zweite Temperatur stattfindet,
- – und bei konstanter zweiter Temperatur eine Aushärtung der ersten Klebstoffvariante erfolgt.
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Weiterhin ist es auch günstig, wenn die Einbringung der zweiten optisch durchgängigen Klebstoffvariante zwischen dem ersten Sandwich und der dritten Szintillatorschicht unter einem vorgegebenen zweiten Temperaturverlauf erfolgt. Auch hierdurch wird vermieden, dass unnötiger mechanischer Stress im Bauteil, insbesondere im Bereich der Verklebung, erzeugt wird.
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Der vorgegebene zweite Temperaturverlauf kann durch eine konstante Temperatur geprägt sein. Erfindungsgemäß ist der vorgegebene zweite Temperaturverlauf niedriger ist als die erste Temperatur (= Underfill-Temperatur) bei der Verklebung des ersten Sandwiches.
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Dabei kann der zweite Temperaturverlauf auch verlaufen wie folgt:
- – zur Verklebung des ersten Sandwiches und der dritten Szintillatorschicht wird dieses zweite Sandwich auf eine weitere erste Temperatur gebracht, bei der die zweite Klebstoffvariante flüssige Eigenschaft aufweist,
- – bei dieser Temperatur wird die zweite Klebstoffvariante eingebracht und bei konstanter erster Temperatur oder einer höheren Zwischentemperatur gewartet, bis alle Schrumpf- und Kriechvorgänge der zweiten Klebstoffvariante beendet sind und der Klebstoffvorratsbehälter abgedockt wird,
- – anschließend erfolgt eine kontinuierliche Temperaturerhöhung auf eine weitere zweite Temperatur,
- – und bei konstanter zweiter Temperatur erfolgt die Aushärtung der zweiten Klebstoffvariante.
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Auch bei diesem alternativen Temperaturverlauf liegen erfindungsgemäß alle verwendeten Temperaturen unterhalb der ersten Temperatur der Verklebung des ersten Sandwiches.
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Günstig ist es, wenn die kontinuierliche Temperaturerhöhung zwischen der ersten und zweiten Temperatur mit einem Temperaturgradienten von maximal 2 K/min, vorzugsweise maximal 1 K/min, vorzugsweise maximal 0,5 K/min, stattfindet.
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Weiterhin sollte die Aushärtung bei der zweiten Temperatur auf mindestens 95%, vorzugsweise mindestens 98%, der Restreaktivität der ersten Klebstoffvariante erfolgen.
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Erfindungsgemäß wird als erste Klebstoffvariante ein nichtleitender Klebstoff und als zweite Klebstoffvariante ein durchsichtiger Klebstoff verwendet.
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Besonders günstig ist das vorliegende Verfahren, wenn als Photodiodenelektronik eine im Betrieb digital arbeitende Photodiodenelektronik verwendet wird, die analoge Photodiodensignale in digitale Photodiodensignale umwandelt.
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Zum Rahmen der Erfindung zählen neben dem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren auch ein damit hergestelltes Szintillator-Detektorarray eines Detektormoduls, Detektormodul und auch ein Strahlungsdetektor mit mindestens einem solchen Detektormodul.
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Ergänzend wird auch noch darauf hingewiesen, dass gemäß vorstehend beschriebenen Verfahren nicht nur einzelne Pakete aus jeweils einem Bauteil je Schicht, sondern gleichzeitig mehrere flächig angeordnete Pakete mit je Schicht mehreren schachbrettartig nebeneinander angeordneten Bauteilen in einem Arbeitsgang erzeugt werden können.
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Im Folgenden wird die Erfindung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispieles mit Hilfe der Figuren näher beschrieben, wobei nur die zum Verständnis der Erfindung notwendigen Merkmale dargestellt sind. Es werden folgende Bezugszeichen verwendet: 1: CT-Detektor; 2: Detektorelemente; 4: Szintillatorschicht; 5: zweiter Füllspalt; 5.1: Fixierungsstellen; 5.2: Klebstofffüllung; 6: Photodiodenschicht; 6.1: Photodiodenelektronik; 7: erster Füllspalt; 7.1: Löt- oder Klebeverbindung; 7.2: Klebstofffüllung; 8: Photodiodenelektroniksubstrat; 9: Ausleseelektronik; 10: Vorratsbehälter; 10.1: Kapillare; KA: erster Klebstoff; KB: zweiter Klebstoff, TA1, TB1: erste Temperatur; TB1; TB2: zweite Temperatur.
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Es zeigen im Einzelnen:
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1 einen Detektor mit einer schachbrettartigen Matrix von 3×32 Detektormodulen in einer Aufsicht,
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2 einen Detektor aus 1 in Seitenansicht,
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3 ein Detektormodul mit dreischichtigem Aufbau mit zusätzlicher Ausleselektronik in Seitenansicht,
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4 eine Prozessbeschreibung der Verklebung von Photodiodenelektroniksubstrat und Photodiodenschicht zu einem ersten Sandwich,
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5 eine Prozessbeschreibung der Verklebung des ersten Sandwiches mit der Szintillatorschicht und
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6 eine Prozessbeschreibung der Verbindung des Photodiodenelektroniksubstrats mit verklebter Photodiodenschicht und Szintillatorschicht mit dem Ausleseelektronikmodul.
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Die 1 zeigt schematisch einen typischen CT-Detektor 1 in einer Aufsicht, der aus einer Matrix mit 3×32 erfindungsgemäß hergestellten Detektormodulen 2 zusammengesetzt ist. Die 2 zeigt diesen CT-Detektor 1 in einer Seitenansicht, wobei darauf hingewiesen wird, dass die erfindungsgemäßen Detektormodule 2 nicht nur in einem typischerweise im Kreisbogen angeordneten CT-Detektor verwendet werden können, sondern auch für eben ausgebildete Detektoren, wie sie beispielsweise bei C-Bogen-Systemen, Mammographiesystemen oder auch rein projektiv arbeitenden elektronischen Röntgendetektoren Anwendung finden.
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Ein erfindungsgemäßes Detektormodul 2 in Seitenansicht mit einer pixelweise aufgeteilt dargestellten Szintillatorschicht ist in der 3 gezeigt. Das hier gezeigte Detektormodul 2 besteht, von der bestrahlten Seite aus gesehen, zunächst aus einer Szintillatorschicht 4, gefolgt von einer darunter liegenden Photodiodenschicht 6, in der die einzelnen Photodioden mit deren Primärelektronik 6.1 angeordnet sind. Die beiden Schichten 4 und 6 sind über Fixierungsstellen 5.1 und eine Klebstofffüllung 5.2 miteinander verbunden.
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Darunter folgt eine weitere Schicht in Form eines Photodiodenelektroniksubstrats 8, das die elektrischen Verbindungen zu der nochmals darunter liegenden Ausleseelektronik 9 sicherstellt. Das Photodiodenelektroniksubstrat 8 ist über leitende Löt- oder Klebeverbindungen 7.1 mit der Photodiodenschicht 6 beziehungsweise den dort befindlichen Photodioden verbunden und zusätzlich über eine weitere Klebstofffüllung 7.2 verbunden.
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Zur Verdeutlichung des erfindungsgemäßen Herstellungsprozesses ist in der 4 ein solcher Teilprozess, bezüglich der im Herstellungsprozess als erstes erfolgenden Verklebung zwischen dem Photodiodenelektroniksubstrat 8 und der Photodiodenschicht 6, dargestellt. Hierzu werden zunächst durch Vorklebungen oder Lötungen die notwendigen Kontaktpunkte zwischen den beiden Schichten erzeugt und damit auch eine Fixierung der beiden Schichten erreicht, wobei ein erster Füllspalt 7 zwischen den Schichten verbleibt. Danach wird das so entstandene erste Sandwich vorsichtig auf eine erste Temperatur TA1 gebracht, bei der zum Underfill verwendete Klebstoff KA ausreichend dünnflüssig ist, um durch die auftretenden Kapillarkräfte aus einem Vorratsbehälter 10 über eine Kapillare 10.1 in den Füllspalt 7 zwischen den beiden Schichten selbständig einzutreten.
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Nachdem der Klebstoff KA den Füllspalt 7 vollständig in einer Klebstofffüllung 7.2 beschickt, verbleibt der Vorratsbehälter 10 am Füllspalt 7 und das gesamte erste Sandwich auf der konstanten Temperatur TA1 bis das Fließvermögen des Klebstoffes aufhört und die Schrumpfungsprozesse des Klebstoffes KA beendet sind, so dass durch den Klebstoffvorrat ein entsprechender Ausgleich an Klebstoff sichergestellt ist.
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Anschließend kann der Vorratsbehälter 10 entfernt werden und es erfolgt eine langsame und kontinuierliche Temperaturerhöhung auf eine zweite Temperatur TA2, die wesentlich höher liegt als die erste Temperatur TA1. Hierbei sollte ein Temperaturgradient von 2 K/min, besser 0,5 K/min, nicht überschritten werden. Bei dieser gleichbleibenden Temperatur TA2 verbleibt nun das erste Sandwich, bis eine ausreichende Aushärtung stattgefunden hat, die über 95% der Restreaktivität des Klebstoffes, vorzugsweise bei ca. 98% liegen sollte.
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Anschließend kann das erste Sandwich wieder mit entsprechend geringem Temperaturgradienten auf eine Temperatur gebracht werden, bei der eine erste Anbindung der Szintillatorschicht erfolgen kann. Ein solches Paket aus dem ersten bereits verklebten Sandwich 6 bis 8 mit der Szintillatorschicht 4 und deren weiterer Verklebungsprozess ist in der 5 gezeigt.
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Demgemäß werden im zweiten Verklebungsprozess zunächst, zum Beispiel mit Hilfe eines UV-aushärtenden Klebstoffes, mehrere, vorzugsweise durchsichtige, Fixierungsstellen 5.1 zwischen der Szintillatorschicht 4 und der Photodiodenschicht 6 erzeugt. Hierbei entsteht ein zweiter Füllspalt 5. Anschließend erfolgt eine Erwärmung auf die erste Temperatur TB1, um eine ausreichende Fließfähigkeit des zweiten optisch durchgängigen Klebstoffes KB zu gewährleisten. Bei dieser Temperatur TB1 werden ein oder mehrere Vorratsbehälter 10 mit ihren Kapillaren 10.1 an den Füllspalt 5 zwischen den beiden Schichten 4 und 6 angedockt, so dass der zweite Klebstoff KB vornehmlich durch Kapillarkräfte getrieben in den Füllspalt 5 einfließt. Auch hier wird bei der vorgegebenen Temperatur TB1 bei angedocktem Vorratsbehälter abgewartet, bis die flüssige Phase des Klebstoffes beendet ist und kein weiterer Klebstoff aus dem Vorrat ausgeglichen werden kann.
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Anschließend kann der Vorratsbehälter 10 abgenommen werden und es erfolgt eine kontinuierliche langsame Temperaturerhöhung auf die weitere zweite Temperatur TB2, bei der der Aushärtungsprozess stattfindet. Nach Beendigung des Aushärtungsprozesses kann das komplette verklebte Sandwich vorsichtig und gleichmäßig abgekühlt werden und entsprechend der 6 mit der Auswerteelektronik 9 zu einem Detektormodul 2 verbunden werden.
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Aufgrund des oben dargestellten Vorgehens bei der Herstellung der Detektormodule 2 ist es nun gelungen, eine wesentlich geringere Ausschussrate im Produktionsprozess und eine verbesserte Haltbarkeit der so erzeugten Detektormodule zu erreichen.
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Insgesamt wird mit der Erfindung also ein Verfahren zur Herstellung eines Szintillator-Detektorarrays eines Detektormoduls eines Strahlungsdetektors aus den Schichten Photodiodenelektroniksubstrat, Photodiodenschicht und Szintillatorschicht also mit den folgenden Schritten beschrieben:
- – Erzeugung eines ersten Sandwiches aus Photodiodenelektroniksubstrat und Photodiodenschicht mit einer Vielzahl elektrischer Verbindungen zwischen Photodiodenelektroniksubstrat und Photodiodenschicht, wobei ein erster Füllspalt entsteht,
- – Einbringung einer ersten Klebstoffvariante unter einem vorgegebenen ersten Temperaturverlauf durch einen kapillaren Füllprozess in den ersten Füllspalt, wobei ein Vorratsbehälter mit Kapillardüse verwendet wird, der einen Klebstoffvorrat aufweist, der größer ist, als die unmittelbar bei der Befüllung mit Klebstoff verwendete Klebstoffmenge, und die Verbindung zwischen Kapillare des Vorratsbehälters und Füllvolumen zumindest über einen Teil einer auf die Verfüllung folgenden Aushärtezeit zum Ausgleich von Klebstoffschwund im Füllvolumen bestehen bleibt,
- – Erzeugung eines zweiten Sandwiches aus dem ersten Sandwich und der darüber angeordneten Szintillatorschicht durch erstes partielles Verbinden des ersten Sandwiches mit der Szintillatorschicht, wobei ein zweiter Füllspalt entsteht, und
- – Einbringung einer zweiten optisch durchgängigen Klebstoffvariante durch einen kapillaren Füllprozess zwischen dem ersten Sandwich und der dritten Szintillatorschicht.
