DE102011079389B4 - Verfahren und Vorrichtung zum überstandsfreien Verfüllen eines Spalts zwischen einem Träger und einem darauf aufgebrachten Bauteil - Google Patents
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Abstract
Verfahren zum überstandsfreien Verfüllen eines zwischen einem Träger (102) und einem auf dem Träger (102) fixierten Bauteil (106) vorhandenen Spalts (105) mit einem zunächst flüssigen Klebstoff (103), mit einer Vorrichtung, die zumindest Folgendes umfasst: einen Vorratsbehälter (107), in dem der flüssige Klebstoff (103) bereitgestellt wird, und zumindest eine mit dem Vorratsbehälter (107) verbundene Leitung (108) mit einer Auslassöffnung (104) zum direkten Übertragen des flüssigen Klebstoffs (103) aus dem Vorratsbehälter (107) in den zu verfüllenden Spalt (105), mit folgenden Schritten: Anordnen der zumindest einen Auslassöffnung (104) am Umfangsrand des Spaltes (105), so dass der flüssige Klebstoff (103) aus der Auslassöffnung (104) unmittelbar in den Spalt (105) fließt, und Verfüllen des Spalts (105) mit dem flüssigen Klebstoff (103), indem der Klebstoff (103) vom Vorratsbehälter (107) über die Auslassöffnung (104) in den Spalt (105) fließt, wobei das Verfüllen des Spalts (105) durch Kapillarwirkung erfolgt, dadurch gekennzeichnet, dass der im verfüllten Spalt (105) vorhandene Klebstoff (103) ausgehärtet wird, wobei die Anordnung der zumindest einen Auslassöffnung (104) am Umfangsrand des Spaltes (105) erst dann gelöst wird, wenn der Klebstoff (103) nicht mehr fließfähig ist.
Description
- Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum überstandsfreien Verfüllen eines zwischen einem Träger und einem auf dem Träger fixierten Bauteil vorhandenen Spalts mit einem zunächst flüssigen Klebstoff. Die Erfindung findet Anwendung in der Mikrosystemtechnik, beispielsweise bei der Herstellung von Detektoren für die Erfassung von Röntgen- und Gammastrahlung, wie sie beispielsweise bei Computertomographiegeräten (CT) zum Einsatz kommen.
- Es ist bekannt, insbesondere in der Mikrosystemtechnik, elektronische, elektromechanische, optoelektrische oder rein mechanische Bauteile auf ein Substrat bzw. Träger zu fügen bzw. zu kleben. Hierbei ist teilweise eine sehr hohe Präzision erforderlich, wobei die kleinen Klebflächen, die Notwendigkeit der Automatisierung des Fügevorgangs und die klebstoffbedingten Prozesszeiten mit möglichst kurzen Taktzyklen besondere Anforderungen an den Fügeprozess stellen.
- Ein sich im Rahmen des Fügevorgangs der Bauteile ergebender Klebstoff-Überstand bedeutet, dass die Belegungsdichte der Bauteile auf dem Träger sinkt, da durch den Überstand der Abstand zwischen den Bauteilen vergrößert werden muss. So werden Detektoren für Computertomographen (CT) aus einzelnen Detektorelementen zusammengesetzt, die zumindest in einer Bogenrichtung (üblicherweise als phi-Koordinate des Detektors bezeichnete Richtung) aneinandergereiht werden und somit eine Detektorzeile bilden. In modernen Detektoren werden in einer z-Koordinatenrichtung (Richtung des Patientenvorschubs im CT) mehrere Detektorzeilen nebeneinander angeordnet. Daher ist es bei den Wandlerkomponenten der Detektorelemente, den sogenannten Sensorboards, notwendig, diese als überstandslose Bauteile in einem hochpräzisen und wirtschaftlichen Produktionsprozess miteinander zu verkleben.
- Bei der Herstellung eines solchen Detektors besteht die Herausforderung die Wandlerkomponenten mit gleichen Abständen zueinander mit möglichst hoher Flächendichte anzuordnen. Die erste Wandlerkomponente ist ein Szintillator Keramikarray und die zweite Wandlerkomponente ein Fotodiodenarray. Der Spalt zwischen den beiden Bauteilen muss vollständig mit einem optisch leitfähigen Klebstoff verfüllt werden, der ebenfalls die exakte Lage der beiden Arraystrukturen zueinander bestimmt. In der Regel kommen hierbei zweistufige Klebeprozesse zum Einsatz, in denen eine genaue voneinander beabstandete Positionierung der Wandlerarrays zunächst mit einem schnell aushärtenden Klebstoff fixiert wird. Erst in einem zweiten kapillaren Füllprozess wird der Spalt zwischen den Komponenten mit einem optischen Klebstoff verfüllt, der nach der Aushärtung maßgeblich die mechanische Endfestigkeit der Verbindung der Wandlerkomponenten bestimmt.
- Die wesentlichen Herausforderungen beim Verfüllen des Spalts mit Klebstoff (dem sogenannten „Underfill”-Prozess) bestehen ein einem möglichst überstandsfreien Verfüllen des Spaltes und einem Ausgleich des Schrumpfvolumens während der Aushärtung des im Spalt befindlichen Klebstoffs.
- Aus der
US 2002/0060368 A1 - Aus der
DE 10 2006 001 885 A1 ist ein Verfahren zur Fixierung mindestens eines Mikrobauteils auf einem Träger bekannt, wobei ein Schmelzklebstoff auf einen Träger aufgebracht wird, dort das Mikrobauteil in einem vorbestimmten Abstand vom Träger positioniert und durch den Schmelzklebstoff fixiert wird, bis eine feste Klebeverbindung zwischen dem mindestens einen Mikrobauteil und dem Träger durch Abkühlung des Heißklebers entstanden ist, der entstandene Spalt durch ein Epoxydharz aufgefüllt und durch Aushärten des Epoxydharzes beide Bauteile sicher verklebt sind. - Aufgabe der Erfindung ist, es ein Verfahren anzugeben, das ein überstandsfreies Verfüllen eines Spaltes zwischen einem Träger und einem drauf fixierten Bauteil mit Klebstoff sowie einen Ausgleich des Schrumpfvolumens während der Aushärtung des im Spalt befindlichen Klebstoffs ermöglicht.
- Die Erfindung ergibt sich aus den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche. Vorteilhafte Weiterbildungen und Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche. Weitere Merkmale, Anwendungsmöglichkeiten und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, sowie der Erläuterung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, die in den Figuren dargestellt sind.
- Die Aufgabe ist mit einem Verfahren zum überstandsfreien Verfüllen eines zwischen einem Träger und einem auf dem Träger fixierten Bauteil vorhandenen Spalts mit einem zunächst flüssigen Klebstoff, mit einer Vorrichtung, die zumindest Folgendes umfasst: einen Vorratsbehälter in dem der flüssige Klebstoff bereitgestellt wird, und zumindest eine mit dem Vorratsbehälter verbundene Leitung mit einer Auslassöffnung zum direkten Übertragen des flüssigen Klebstoff aus dem Vorratsbehälter in den zu verfüllenden Spalt gelöst. Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst folgende Verfahrensschritte:
1.1. Anordnen der zumindest einen Auslassöffnung am Umfangsrand des Spaltes, so dass der flüssige Klebstoff aus der Auslassöffnung) unmittelbar in den Spalt fließen kann; 1.2. Verfüllen des Spalts mit dem flüssigen Klebstoff, indem der Klebstoff vom Vorratsbehälter über die Auslassöffnung in den Spalt fließt, wobei das Verfüllen des Spalts durch Kapillarwirkung erfolgt; 1.3. Aushärten des im verfüllten Spalt vorhandenen Klebstoffs, wobei die Anordnung der zumindest einen Auslassöffnung am Umfangsrand des Spaltes erst dann gelöst wird, wenn der Klebstoff nicht mehr fließfähig ist. - Der vorgeschlagene „Underfill”-Prozess stellt über einen Vorratsbehälter und eine geeignete Leitung mit einer Auslassöffnung eine geeignete Menge des Klebstoffs bereit. Nachdem erfindungsgemäßen Anordnen der Auslassöffnung an einer Stelle des Umfangsrandes des Spaltes fließt der Klebstoff bevorzugt durch Kapillarwirkung vom Vorratsbehälter in den Spalt. Die Nutzung eines kapillaren Füllprozess, der ohne eine Prozessüberwachung durch aufwendige Sensortechnik auskommt, ermöglicht es den Klebstoff selbsttätig in den Fügespalt einfließen zu lassen und erfordert daher nur eine sehr kostengünstige Prozesstechnik. Die Prozesstechnik kann beispielsweise in entsprechende Handhabungsvorrichtungen integriert werden. Nach dem Verfüllen des Spalts mit Klebstoff wird die vorher beschriebene Anordnung der Auslassöffnung erst aufgelöst, wenn der Klebstoff nicht mehr fließfähig ist. Dieses Merkmal ermöglicht den Ausgleich des durch Schrumpf verloren gegangenen Klebstoffvolumens. Solange der Klebstoff im Aushärteprozess fließfähig bleibt, kann dieser über die Austrittsöffnung in den Klebespalt noch nachfließen. Der größte Schrumpf tritt dabei in der Anfangsphase der Klebstoffaushärtung auf.
- Erfindungsgemäß wird die Anordnung der zumindest einen Auslassöffnung am Umfangsrand des Spaltes also erst nach Eintritt eines Phasenübergangs im Klebstoff gelöst, in der der Klebstoff zumindest in den Randbereichen des mit Klebstoff verfüllten Spaltes nicht mehr fließfähig ist. Dadurch kann ein seitlicher Überstand des Klebstoffs verhindert oder zumindest drastisch reduziert werden. Dadurch entfallen heute im Stand der Technik erforderliche aufwendige Nacharbeitsschritte.
- Wie vorstehend bereits angedeutet zeichnet sich das erfindungsgemäße Verfahrens auch dadurch aus, dass die zumindest eine Leitung eine Kapillare ist und das Übertragen des flüssigen Klebstoffs aus dem Vorratsbehälter in den zu verfüllenden Spalt mit Hilfe von Oberflächenspannungen und Adhäsionskräften zwischen dem flüssigen Klebstoff und den Wandungen erfolgt. Dies ermöglicht durch Kapillarwirkung erzeugtes selbständiges Einfließen des Klebstoffs vom Vorratsbehälter in den Spalt.
- Eine weitere bevorzugte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens zeichnet sich dadurch aus, dass die Anordnung der zumindest einen Auslassöffnung am Umfangsrand des Spaltes nach Ablauf einer vorgegebenen Zeitspanne gelöst wird, die nach dem Verfahrensschritt 1.2. zum Zeitpunkt des Beginns des Aushärtens des im verfüllten Spalt vorhandenen Klebstoffs beginnt, wobei sich die Länge der Zeitspanne derart bestimmt, dass nach Ablauf des Zeitintervalls ein vorgegebener Zustand erreicht ist, in dem der Klebstoff nicht mehr fließfähig ist. Diese Zeitspanne kann beispielsweise im Rahmen empirischer Versuche zuvor ermittelt werden und ermöglicht eine einfache und kostengünstige Prozesssteuerung.
- Eine weitere bevorzugte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens zeichnet sich dadurch aus, dass beim Verfüllen in Schritt 1.2. eine vorgegebene Menge an Klebstoff in den Spalt fließt. Damit entfallen aufwendige Ermittlungen des aktuellen Verfüllungszustandes des Spalts. Weiterhin bewirkt diese ebenfalls eine einfache Prozesssteuerung.
- Im Zusammenhang mit der Bereitstellung einer vorgegebenen Menge an Klebstoff beim Verfüllen des Spaltes wird in einer weiteren bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens vorgeschlagen, dass die in den Spalt fließende Menge anhand einer Füllstandsänderung im Vorratsbehälter bestimmt wird, indem Licht auf einen Randbereich des flüssigen Klebstoffs, an dem durch Adhäsionskräfte des flüssigen Klebstoffs an der Innenwand des Vorratsbehälters eine füllstandsabhängige Oberflächenkrümmung entsteht, gestrahlt wird, und an einem vorgegebenen Ort die Intensität des reflektierten Lichts gemessen wird.
- Eine weitere bevorzugte Weiterbildung des erfindungsgemäßen Verfahrens zeichnet sich dadurch aus, dass der Träger, auf dem das mindestens eine Bauteil fixiert ist, ein Keramikträger eines Detektors oder eines Detektormoduls zur Detektion ionisierender Strahlung ist und/oder dass das mindestens eine Bauteil ein Zählelement, insbesondere eine Photodiode, zur Detektion ionisierender Strahlung ist.
- Weiterhin ist der Klebstoff im ausgehärteten Zustand bevorzugt optisch transparent.
- In besonders bevorzugter Weise wird das Verfahren automatisiert ausgeführt, so dass insbesondere die Herstellung von Detektoren für ionisierende Strahlung (bspw. von Detektoren für Computertomographen) mit höherer Flächendichte an Detektorelementen in kürzerer Zeit herstellbar ist.
- Weiterhin wird die Aufgabe mit einer Vorrichtung zum überstandsfreien Verfüllen eines zwischen einem Träger und einem auf dem Träger fixierten Bauteil vorhandenen Spalts mit einem zunächst flüssigen Klebstoff gelöst, die zumindest umfasst: einen Vorratsbehälter in dem der flüssige Klebstoff bereitstellbar ist; zumindest eine mit dem Vorratsbehälter verbundene Leitung mit zumindest einer Auslassöffnung zum direkten Übertragen des flüssigen Klebstoffs aus dem Vorratsbehälter in den zu verfüllenden Spalt; eine Handhabungsvorrichtung, mit der die zumindest eine Auslassöffnung relativ zum Umfangsrand des Spalts anordenbar ist; und eine mit zumindest einer der vorstehend genannten Komponenten verbundene Steuervorrichtung, die dazu eingerichtet und ausgeführt ist die Komponente/n derart zu steuern, dass ein Verfahren gemäß der vorstehenden Ausführungen durchführbar ist.
- Der Vorratsbehälter weist bevorzugt eine von der Steuervorrichtung steuerbares Auslassventil und/oder eine Vorrichtung zur Ermittlung des aktuellen Füllstandes im Vorratsbehälter auf. Als Handhabungsvorrichtung können bspw. Industrieroboter genutzt werden, die über eine entsprechende Positionierungsgenauigkeit verfügen. Die Steuervorrichtung kann bspw. ein Mikroprozessor oder ein Computer sein.
- Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung, in der unter Bezug auf die Zeichnungen Ausführungsbeispiele im Einzelnen beschrieben sind. Beschriebene und/oder bildlich dargestellte Merkmale bilden für sich oder in beliebiger, sinnvoller Kombination den Gegenstand der Erfindung, gegebenenfalls auch unabhängig von den Ansprüchen, und können insbesondere zusätzlich auch Gegenstand einer oder mehrerer separaten Anmeldung/en sein. Gleiche, ähnliche und/oder funktionsgleiche Teile sind mit gleichen Bezugszeichen versehen. Es zeigen im Einzelnen:
-
1 bis3 Querschnittsansichten zur Erläuterung eines erfindungsgemäßen Verfahrens, -
4 Ablaufschema des erfindungsgemäßen Verfahrens, und -
5 schematisierte Darstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung. - Die Erfindung wird nachfolgend am Beispiel des Verfüllens eines Spalts
105 zwischen einem Bauteil106 und einer auf einem Substrat101 aufgebrachten Trägerschicht/Träger102 erläutert. Die1 bis3 zeigen hierzu jeweils senkrechte Querschnitte durch den Aufbau der auf einem Substrat101 aufgebauten Schichten. - Die
1 zeigt eine auf einem Substrat101 angeordnete Trägerschicht102 . Auf der Trägerschicht102 ist weiterhin ein Bauteil106 beabstandet angeordnet, so dass sich zwischen dem Träger102 und dem Bauteil106 ein Spalt105 ausbildet. Weiterhin ist ein Vorratsbehälter107 vorhanden, in dem flüssiger Klebstoff103 bereitgestellt wird. Der Vorratsbehälter107 ist über eine Leitung108 so mit dem Spalt105 verbunden, dass eine Auslassöffnung104 der Leitung am Umfangsrand des Spaltes angeordnet ist. Die Leitung108 ist vorliegend eine Kapillare durch die der Klebstoff103 aufgrund der Kapillarwirkung in den Spalt strömt. In der dargestellten Situation ist bereits zirka die Hälfte des Spalts mit flüssigem Klebstoff103 verfüllt. - Die
2 entspricht im Grunde der1 , allerdings ist in2 der Zustand gezeigt, in dem der Spalt105 vollständig mit flüssigem Klebstoff103 verfüllt ist und das Härten des Klebstoffs103 im Spalt105 bereits begonnen hat. Das Härten des Klebstoffs erfolgt in diesem Ausführungsbeispiel durch Temperaturerhöhung. Während des Härtevorgangs kommt es beim Klebstoff103 in dem Spalt105 zu Volumenschrumpfungen, die durch den Umstand der erfindungsgemäß weiterhin am Umfangsrand des Spalts105 angeordneten Ausgangsöffnung104 der Kapillare108 durch Nachfließen flüssigen Klebstoffs103 aus dem Vorratsbehälter107 ausgeglichen werden. Ist der Klebstoff103 in dem Spalt103 durch einen Phasenübergang nicht mehr fließfähig findet keine weitere Volumenschrumpfung mehr statt. Die Anordnung der Austrittsöffnung104 der Kapillare108 am Umfangsrand des Spalts105 wird dann gelöst. Dieser Endzustand ist in3 gezeigt. - Für das Auflösen der Anordnung ist es nicht notwendig, dass der Klebstoff
103 im Spalt105 vollständig ausgehärtet ist. Sinnvoll ist ein Zeitpunkt nach dem Phasenübergang Flüssigkeit zu Festkörper des Klebstoffes103 , da hier der größte Volumenschwund bereits stattgefunden hat und kein weiteres Material mehr nachfließen kann. - Die
4 zeigt ein Ablaufschema des erfindungsgemäßen Verfahrens zum überstandsfreien Verfüllen eines zwischen einem Träger102 und einem auf dem Träger102 fixierten Bauteil106 vorhandenen Spalts105 mit einem zunächst flüssigen Klebstoff103 , mit einer Vorrichtung, die zumindest Folgendes umfasst: einen Vorratsbehälter107 in dem der flüssige Klebstoff103 bereitgestellt wird, und zumindest eine mit dem Vorratsbehälter107 verbundene Leitung108 mit einer Auslassöffnung104 zum direkten Übertragen des flüssigen Klebstoffs103 aus dem Vorratsbehälter107 in den zu verfüllenden Spalt105 . Im Schritt201 erfolgt ein Anordnen der zumindest einen Auslassöffnung104 am Umfangsrand des Spaltes105 , so dass der flüssige Klebstoff103 aus der Auslassöffnung104 unmittelbar in den Spalt (105 ) fließen kann. Im Schritt202 erfolgt ein Verfüllen des Spalts105 mit dem flüssigen Klebstoff103 , indem der Klebstoff103 vom Vorratsbehälter107 über die Auslassöffnung104 in den Spalt105 fließt, bevorzugt unter ausschließlicher Wirkung von Kapillarkräften. Im Schritt203 erfolgt ein Härten des im verfüllten Spalt105 vorhandenen Klebstoffs103 . Im Schritt204 erfolgt während des Härtens ein Lösen der Anordnung der zumindest einen Auslassöffnung104 vom Umfangsrand des Spaltes105 dann, wenn der Klebstoff103 nicht mehr fließfähig ist. - Die
5 zeigt eine schematisierte Darstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung100 zum überstandsfreien Verfüllen eines zwischen einem Träger102 und einem auf dem Träger102 fixierten Bauteil106 vorhandenen Spalts105 mit einem zunächst flüssigen Klebstoff103 . Die Vorrichtung100 umfasst: einen Vorratsbehälter107 , in dem der flüssige Klebstoff103 bereitstellbar ist; zumindest eine mit dem Vorratsbehälter107 verbundene Leitung108 mit einer Auslassöffnung104 , mit der der flüssige Klebstoff103 aus dem Vorratsbehälter107 in den zu verfüllenden Spalt105 leitbar ist; eine Handhabungsvorrichtung109 , mit der die zumindest eine Auslassöffnung104 relativ zum Umfangsrand des Spalts105 anordenbar ist, und eine mit zumindest einer der vorstehend genannten Komponenten107 ,109 ,108 ,104 verbundene Steuervorrichtung110 , die dazu eingerichtet und ausgeführt ist, die Komponente/n107 ,109 ,108 ,104 derart zu steuern, dass ein vorliegend beschriebenes erfindungsgemäßes Verfahren durchführbar ist.
Claims (9)
- Verfahren zum überstandsfreien Verfüllen eines zwischen einem Träger (
102 ) und einem auf dem Träger (102 ) fixierten Bauteil (106 ) vorhandenen Spalts (105 ) mit einem zunächst flüssigen Klebstoff (103 ), mit einer Vorrichtung, die zumindest Folgendes umfasst: einen Vorratsbehälter (107 ), in dem der flüssige Klebstoff (103 ) bereitgestellt wird, und zumindest eine mit dem Vorratsbehälter (107 ) verbundene Leitung (108 ) mit einer Auslassöffnung (104 ) zum direkten Übertragen des flüssigen Klebstoffs (103 ) aus dem Vorratsbehälter (107 ) in den zu verfüllenden Spalt (105 ), mit folgenden Schritten: Anordnen der zumindest einen Auslassöffnung (104 ) am Umfangsrand des Spaltes (105 ), so dass der flüssige Klebstoff (103 ) aus der Auslassöffnung (104 ) unmittelbar in den Spalt (105 ) fließt, und Verfüllen des Spalts (105 ) mit dem flüssigen Klebstoff (103 ), indem der Klebstoff (103 ) vom Vorratsbehälter (107 ) über die Auslassöffnung (104 ) in den Spalt (105 ) fließt, wobei das Verfüllen des Spalts (105 ) durch Kapillarwirkung erfolgt, dadurch gekennzeichnet, dass der im verfüllten Spalt (105 ) vorhandene Klebstoff (103 ) ausgehärtet wird, wobei die Anordnung der zumindest einen Auslassöffnung (104 ) am Umfangsrand des Spaltes (105 ) erst dann gelöst wird, wenn der Klebstoff (103 ) nicht mehr fließfähig ist. - Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die zumindest eine Leitung (
108 ) eine Kapillare ist und das Übertragen des flüssigen Klebstoffs (103 ) aus dem Vorratsbehälter (107 ) in den zu verfüllenden Spalt (105 ) mit Hilfe von Oberflächenspannungen und Adhäsionskräften zwischen dem flüssigen Klebstoff (103 ) und Wandungen erfolgt. - Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Anordnung der zumindest einen Auslassöffnung (
104 ) am Umfangsrand des Spaltes (105 ) nach Ablauf einer vorgegebenen Zeitspanne gelöst wird, die nach dem Verfüllen des Spalts (105 ) zum Zeitpunkt des Beginns des Aushärtens des im verfüllten Spalt (105 ) vorhandenen Klebstoffs (103 ) beginnt, wobei sich die Länge der Zeitspanne derart bestimmt, dass nach Ablauf des Zeitintervalls ein vorgegebener Zustand erreicht ist, in dem der Klebstoff (103 ) nicht mehr fließfähig ist. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass beim Verfüllen des Spalts (
105 ) eine vorgegebene Menge an Klebstoff (103 ) in den Spalt (105 ) fließt. - Verfahren gemäß Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die in den Spalt (
105 ) fließende Menge anhand einer Füllstandsänderung im Vorratsbehälter (107 ) bestimmt wird, indem Licht auf einen Randbereich des flüssigen Klebstoffs (103 ), an dem durch Adhäsionskräfte des flüssigen Klebstoffs (103 ) an der Innenwand des Vorratsbehälters (107 ) eine füllstandsabhängige Oberflächenkrümmung entsteht, gestrahlt wird, und an einem vorgegebenen Ort die Intensität des reflektierten Lichts gemessen wird. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Träger (
102 ), auf dem das mindestens eine Bauteil (106 ) fixiert ist, ein Keramikträger eines Detektors oder eines Detektormoduls zur Detektion ionisierender Strahlung ist und/oder dass das mindestens eine Bauteil (1065 ) ein Zählelement, insbesondere eine Photodiode, zur Detektion ionisierender Strahlung ist. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff (
103 ) im ausgehärteten Zustand optisch transparent ist. - Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren automatisiert ausgeführt wird.
- Vorrichtung (
100 ) zum überstandsfreien Verfüllen eines zwischen einem Träger (102 ) und einem auf dem Träger (102 ) fixierten Bauteil (106 ) vorhandenen Spalts (105 ) mit einem zunächst flüssigen Klebstoff (103 ) zumindest umfassend: – einen Vorratsbehälter (107 ) in dem der flüssige Klebstoff (103 ) bereitstellbar ist, – zumindest eine mit dem Vorratsbehälter (107 ) verbundene Leitung (108 ) mit einer Auslassöffnung (104 ) zum direkten Übertragen des flüssigen Klebstoffs (103 ) aus dem Vorratsbehälter (107 ) in den zu verfüllenden Spalt (105 ), und – eine Handhabungsvorrichtung (109 ), mit der die zumindest eine Auslassöffnung (104 ) relativ zum Umfangsrand des Spalts (105 ) anordenbar ist, dadurch gekennzeichnet, dass eine mit zumindest einer der vorstehend genannten Komponenten (107 ,109 ,108 ,104 ) verbundene Steuervorrichtung (110 ) vorhanden ist, die dazu eingerichtet und ausgeführt ist, die Komponente/n (107 ,109 ,108 ,104 ) derart zu steuern, dass ein Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8 durchgeführt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011079389A DE102011079389B4 (de) | 2011-07-19 | 2011-07-19 | Verfahren und Vorrichtung zum überstandsfreien Verfüllen eines Spalts zwischen einem Träger und einem darauf aufgebrachten Bauteil |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011079389A DE102011079389B4 (de) | 2011-07-19 | 2011-07-19 | Verfahren und Vorrichtung zum überstandsfreien Verfüllen eines Spalts zwischen einem Träger und einem darauf aufgebrachten Bauteil |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102011079389A1 DE102011079389A1 (de) | 2013-01-24 |
DE102011079389B4 true DE102011079389B4 (de) | 2013-11-07 |
Family
ID=47501924
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102011079389A Expired - Fee Related DE102011079389B4 (de) | 2011-07-19 | 2011-07-19 | Verfahren und Vorrichtung zum überstandsfreien Verfüllen eines Spalts zwischen einem Träger und einem darauf aufgebrachten Bauteil |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE102011079389B4 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014225396B3 (de) * | 2014-12-10 | 2016-04-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Sensorboard für ein Detektormodul und Verfahren zu dessen Herstellung |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013207776B4 (de) | 2013-04-29 | 2017-03-02 | Siemens Healthcare Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Szintillator-Detektorarrays eines Detektormoduls eines Strahlungsdetektors, Szintillator-Detektorarray, Detektormodul und Strahlungsdetektor |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020060368A1 (en) * | 2000-04-06 | 2002-05-23 | Tongbi Jiang | Underfile process |
DE102006001885A1 (de) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Siemens Ag | Verwendung eines Schmelzklebstoffes, pastöses Fixationsmittel für Mikrobauteile und Detektor zum Nachweis ionisierender Strahlung |
-
2011
- 2011-07-19 DE DE102011079389A patent/DE102011079389B4/de not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20020060368A1 (en) * | 2000-04-06 | 2002-05-23 | Tongbi Jiang | Underfile process |
DE102006001885A1 (de) * | 2006-01-13 | 2007-07-26 | Siemens Ag | Verwendung eines Schmelzklebstoffes, pastöses Fixationsmittel für Mikrobauteile und Detektor zum Nachweis ionisierender Strahlung |
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---|---|---|---|---|
DE102014225396B3 (de) * | 2014-12-10 | 2016-04-28 | Siemens Aktiengesellschaft | Sensorboard für ein Detektormodul und Verfahren zu dessen Herstellung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102011079389A1 (de) | 2013-01-24 |
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