DE102013112045A1 - Apparatus and method for processing metallic surfaces with an etching liquid - Google Patents
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Abstract
Es wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Benetzung von metallischen Oberflächen mit einer Ätzflüssigkeit geschaffen umfassend einen ersten Anschluss, der geeignet ist, Ätzflüssigkeit zuzuführen, einen zweiten Anschluss, der geeignet ist, ein gasförmiges Oxidationsmittel zuzuführen, und eine Mischdüse, wobei die Mischdüse mit dem ersten Anschluss und dem zweiten Anschluss so verbunden ist, dass an einer Austrittsöffnung der Mischdüse die Ätzflüssigkeit in Form eines Aerosols mit Aerosolpartikeln in Richtung der zu behandelnden Oberfläche abgebbar ist, wobei die Tropfengröße der Aerosolpartikel mittels eines Durchflussbegrenzers im zweiten Anschluss einstellbar ist.There is provided a method and apparatus for wetting metallic surfaces with an etchant, comprising a first port adapted to supply etchant, a second port adapted to supply a gaseous oxidant, and a mixing nozzle, the mixing orifice having the connected to the first port and the second port so that at an outlet opening of the mixing nozzle, the etching liquid in the form of an aerosol with aerosol particles in the direction of the surface to be treated can be delivered, wherein the droplet size of the aerosol particles by means of a flow restrictor in the second port is adjustable.
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Bearbeitung von metallischen Oberflächen mit einer Ätzflüssigkeit sowie Verfahren zur Bearbeitung von metallischen Oberflächen mit einer Ätzflüssigkeit. Die Erfindung bezieht sich insbesondere auf die Benetzung von metallischen Oberflächen mit der Ätzflüssigkeit bei einer Strukturierung von metallischen Oberflächen wie Leiterplatten oder dergleichen sowie für ein Reinigen oder Aktivieren metallischer Oberflächen.The invention relates to a device for processing metallic surfaces with an etching liquid and to a method for processing metallic surfaces with an etching liquid. More particularly, the invention relates to the wetting of metallic surfaces with the etching liquid in a patterning of metallic surfaces such as printed circuit boards or the like as well as for cleaning or activating metallic surfaces.
In der industriellen Technik, wie beispielsweise bei der Fertigung von Leiterplatten, werden oftmals metallische Oberflächen mittels eines geeigneten Ätzmittels strukturiert. Demgemäß ist es möglich, beispielsweise feinste Strukturen als Leiterbahnen durch einen Ätzprozess herzustellen, so dass Leiterbahnen für gedruckte Schaltungen geschaffen werden können. Die Leiterbahnen werden dabei üblicherweise von dünnen Kupferbahnen gebildet, die durch Ätzen erzeugt werden. Während des Ätzvorgangs wird das als wässrige Lösung vorliegende Ätzmittel mit Kupferionen angereichert, so dass die Wirkung des Ätzmittels im Laufe der Zeit abnimmt. Als Ätzmittel kann beispielsweise Eisen-III-Chlorid eingesetzt werden, wobei dem Fachmann auch andere Ätzmittel bekannt sind.In industrial technology, such as in the manufacture of printed circuit boards, metallic surfaces are often patterned by means of a suitable etchant. Accordingly, it is possible to manufacture, for example, the finest structures as tracks by an etching process, so that printed circuit board can be provided. The interconnects are usually formed by thin copper tracks, which are produced by etching. During the etching process, the etchant present as aqueous solution is enriched with copper ions, so that the effect of the etchant decreases over time. As etchant, for example, iron (III) chloride can be used, the skilled person also other etchants are known.
Da die abnehmende Wirkung des Ätzmittels den Ätzprozess und damit die Herstellung von Leiterplatten zunehmend unwirtschaftlich macht, wurden bereits seit geraumer Zeit Anstrengungen unternommen, dieses Problem in der industriellen Fertigung zu lösen.Since the decreasing effect of the etchant makes the etching process and thus the production of printed circuit boards increasingly uneconomical, efforts have been made for quite some time to solve this problem in industrial manufacturing.
So ist aus dem allgemeinen Stand der Technik bekannt, dass bei einer Ätzanlage eine Regeneration des Ätzmittels vorgesehen werden muss, wobei die Regeneration in diesem bekannten Beispiel im Ätzbecken erfolgt.Thus, it is known from the general state of the art that a regeneration of the etchant must be provided in an etching system, wherein the regeneration takes place in the etching basin in this known example.
Aus der
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Folglich sind aus dem Stand der Technik Anlagen oder Verfahren bekannt, bei denen die Regeneration des Ätzmittels in speziell dafür vorgesehenen Einrichtungen oder mittels Wasserstoffperoxid erfolgt. Consequently, from the prior art systems or methods are known in which the regeneration of the etchant takes place in specially designed facilities or by means of hydrogen peroxide.
Das Bereitstellen dieser Einrichtungen beziehungsweise das Einbringen von Wasserstoffperoxid erfordert jedoch einen gewissen Zusatzaufwand, der die Fertigungsanlage für Strukturierung von metallischen Oberflächen verkompliziert, was zu erhöhten Kosten bei der Herstellung von entsprechenden Werkstücken führen könnte.The provision of these facilities or the introduction of hydrogen peroxide, however, requires some additional effort, which complicates the manufacturing plant for structuring of metallic surfaces, which could lead to increased costs in the production of corresponding workpieces.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine Vorrichtung bzw. ein Verfahren zur Herstellung von strukturierten metallischen Oberflächen bereitzustellen, bei der bzw. bei dem auf einfache Weise eine Regeneration von Ätzflüssigkeiten ermöglicht wird. It is therefore an object of the invention to provide a device or a method for the production of structured metallic surfaces, in which or in which a simple way a regeneration of etching liquids is made possible.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Ansprüche 1 bzw. 11 und 12 gelöst. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind jeweils Gegenstand der Unteransprüche. Diese können in technologisch sinnvoller Weise miteinander kombiniert werden. Die Beschreibung, insbesondere im Zusammenhang mit der Zeichnung charakterisiert und spezifiziert die Erfindung zusätzlich.This object is solved by the features of claims 1 and 11 and 12. Further advantageous embodiments of the invention are each the subject of the dependent claims. These can be combined in a technologically meaningful way. The description, in particular in conjunction with the drawings, additionally characterizes and specifies the invention.
Gemäß der Erfindung wird eine Vorrichtung zur Bearbeitung von metallischen Oberflächen mit einer Ätzflüssigkeit geschaffen umfassend einen ersten Anschluss, der geeignet ist, Ätzflüssigkeit zuzuführen, einen zweiten Anschluss, der geeignet ist, ein gasförmiges Oxidationsmittel zuzuführen, und eine Mischdüse, die mit dem ersten Anschluss und dem zweiten Anschluss verbunden ist, um an einer Austrittsöffnung der Mischdüse eine Mischung der Ätzflüssigkeit mit dem gasförmigen Oxidationsmittel in Richtung einer zu behandelnden metallischen Oberfläche abzugeben, wobei ein erster Teil der Mischung den zweiten Teil der Mischung umschließt und die Größe des Einschlusses mittels eines Durchflussbegrenzers im zweiten Anschluss einstellbar ist. According to the invention there is provided an apparatus for processing metallic surfaces with an etching liquid comprising a first port adapted to supply etchant, a second port adapted to supply a gaseous oxidant, and a mixing nozzle connected to the first port and is connected to the second connection in order to deliver at a discharge opening of the mixing nozzle, a mixture of the etching liquid with the gaseous oxidizing agent in the direction of a metallic surface to be treated, wherein a first part of the mixture surrounds the second part of the mixture and the size of the inclusion by means of a flow restrictor in second connection is adjustable.
Dabei kann die Ätzflüssigkeit entweder in Form eines Aerosols mit Aerosolpartikeln oder in Form einer Flüssigkeit mit Gasblasen in Richtung der zu behandelnden Oberfläche abgegeben werden. Im ersten Fall entspricht dann die Größe des Einschlusses einer Tropfengröße der Aerosolpartikel und im zweiten Fall einer Blasengröße von Gasblasen. Hierbei handelt es sich um komplementäre Ausführungsformen, d.h. die durch eine von Gas umgebene Flüssigkeit oder ein von Flüssigkeit umgebenes Gas gebildet werden. Die folgende Beschreibung bezieht sich, soweit nichts anderes angegeben ist, immer auf beide Ausführungen, ohne dass dabei explizit jeweils die allgemeinen Begriffe Einschluss oder Mischung verwendet werden. Die Erfindung eignet sich somit zum Versprühen von tropfenförmiger Ätzflüssigkeit, die von einem gasförmigen Oxidationsmittel umgeben ist, oder zur Anwendung in einem Tauchbehälter, bei dem die Ätzflüssigkeit Blasen des gasförmigen Oxidationsmittels aufweist. In this case, the etching liquid can be delivered either in the form of an aerosol with aerosol particles or in the form of a liquid with gas bubbles in the direction of the surface to be treated. In the first case, the size of the inclusion then corresponds to a drop size of the aerosol particles and in the second case to a bubble size of gas bubbles. These are complementary embodiments, i. which are formed by a liquid surrounded by gas or a gas surrounded by liquid. Unless otherwise indicated, the following description always refers to both versions, without explicitly using in each case the general terms inclusion or mixture. The invention is therefore suitable for spraying droplet-shaped etching liquid, which is surrounded by a gaseous oxidizing agent, or for use in a dip tank, wherein the etching liquid has bubbles of the gaseous oxidizing agent.
Demgemäß wird die Ätzflüssigkeit mittels der Mischdüse versprüht, so dass die Ätzflüssigkeit in Form eines Aerosols mit Aerosolpartikeln in Richtung der zu behandelnden Oberfläche verteilt wird. Als Sprühmittel wird dabei ein gasförmiges Oxidationsmittel verwendet, das folglich gemeinsam mit der Ätzflüssigkeit auf das zu behandelnde Gut trifft. Sobald nun durch die Ätzflüssigkeit ein Ätzprozess in Gang gesetzt wird, sorgt das gleichzeitig anwesende Oxidationsmittel für eine Oxidation der Reaktionsprodukte des Ätzvorgangs. Accordingly, the etching liquid is sprayed by means of the mixing nozzle, so that the etching liquid is distributed in the form of an aerosol with aerosol particles in the direction of the surface to be treated. In this case, a gaseous oxidizing agent is used as the spraying agent, which consequently encounters the material to be treated together with the etching liquid. As soon as an etching process is started by the etching liquid, the simultaneously present oxidizing agent ensures an oxidation of the reaction products of the etching process.
Sofern beispielsweise eine kupferkaschierte Baugruppe als zu behandelnde metallische Oberfläche vorliegt, kann eine Ätzung mit Cu(II)-chlorid vorgenommen werden. Das während des Ätzens der kupferkaschierte Baugruppe mit Cu(II)-chlorid gebildete Cu(I)-chlorid wird während der Regeneration durch die Zugabe des Oxidationsmittels mittels der Mischdüse wieder zu Cu(II)-chlorid aufoxidiert.If, for example, a copper-clad assembly is present as the metallic surface to be treated, etching with Cu (II) chloride can be carried out. During the regeneration, the Cu (I) chloride formed during the etching of the copper-clad assembly with Cu (II) chloride is reoxidized to Cu (II) chloride by the addition of the oxidizing agent by means of the mixing nozzle.
Demgemäß erfolgt eine Regeneration der Ätzflüssigkeit bereits während des Ätzvorgangs in unmittelbarer Nähe des zu ätzenden Produktes und nicht erst in einem Anlagensumpf wie im Stand der Technik. Folglich bleibt die Ätzgeschwindigkeit im Wesentlichen konstant, was eine einfachere Prozessführung sowie eine verbesserte Genauigkeit beim Ätzen erlaubt. Insbesondere der letzte Punkt ist bei der Ätzung feiner Strukturen wichtig, da eine schlecht kontrollierbare Ätzgeschwindigkeit zu Unterätzungen führen könnte, was Defekte beispielsweise bei der Herstellung von Leiterbahnen bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen zur Folge haben könnte. Desweiteren kann die Tropfengröße der Aerosolpartikel an die herzustellenden Produkte angepasst werden, wobei insbesondere Tropfengröße und erwünschte Strukturauflösung korreliert werden können. Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann auch für die Oberflächenaktivierung oder das Reinigen von Oberflächen eingesetzt werden, da bei diesen Anwendungsfällen ebenfalls ein Benetzen mit einem Ätzmittel durchgeführt werden muss. Eine Anwendung in einem mit der Ätzflüssigkeit gefüllten Tauchbehälter, in den das zu behandelnde Produkt eingetaucht wird, ist, wie oben dargestellt, ebenfalls möglich. Accordingly, a regeneration of the etching liquid already takes place during the etching process in the immediate vicinity of the product to be etched and not first in a sump as in the prior art. As a result, the etch rate remains substantially constant, allowing for easier process control and improved accuracy in etching. In particular, the last point is important in the etching of fine structures, since a poorly controllable etching speed could lead to undercuts, which could lead to defects, for example in the production of printed conductors in the manufacture of printed circuits. Furthermore, the droplet size of the aerosol particles can be adapted to the products to be produced, wherein in particular droplet size and desired structure resolution can be correlated. The device according to the invention can also be used for surface activation or cleaning of surfaces, since in these applications also wetting with an etchant must be carried out. An application in a dip tank filled with the etching liquid, into which the product to be treated is immersed, is also possible, as illustrated above.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist der Durchflussbegrenzer so einstellbar, dass die Tropfengröße der Aerosolpartikel oder die Blasengröße des Oxidationsmittels während der Abgabe im Wesentlichen konstant ist.According to one embodiment of the invention, the flow restrictor is adjustable so that the droplet size of the aerosol particles or the bubble size of the oxidant is substantially constant during delivery.
Demnach wird die Tropfengröße der Aerosolpartikel während der Abgabe auf einen vorherbestimmten Wert eingestellt, so dass sich gleichförmige Ätzgeschwindigkeiten ergeben. Ebenso kann die Blasengröße des gasförmigen Oxidationsmittels während der Abgabe auf einen vorherbestimmten Wert eingestellt werden.Thus, the drop size of the aerosol particles is adjusted to a predetermined value during delivery to give uniform etch rates. Also, the bubble size of the gaseous oxidizer may be adjusted to a predetermined value during delivery.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist der Durchflussbegrenzer so steuerbar, dass sich die Tropfengröße der Aerosolpartikel oder die Blasengröße des Oxidationsmittels während der Abgabe der Ätzflüssigkeit ändert, insbesondere sich periodisch auf- und abschwellend oder zwischen zwei Extremwerten wechselnd ändert.According to a further embodiment of the invention, the flow restrictor is controllable such that the droplet size of the aerosol particles or the bubble size of the oxidizing agent changes during the delivery of the etching liquid, in particular changes periodically up and down or changes alternately between two extreme values.
Bei dieser Ausführungsform wird die Tropfengröße der Aerosolpartikel oder die Blasengröße des gasförmigen Oxidationsmittels während der Abgabe der Ätzflüssigkeit variiert, so dass Bearbeiten von Strukturbreiten über einen großen Bereich erfolgen kann. In this embodiment, the droplet size of the aerosol particles or the bubble size of the gaseous oxidant is varied during the discharge of the etching liquid, so that pattern widths can be machined over a wide range.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist am zweiten Anschluss Sauerstoff oder Ozon als Oxidationsmittel zuführbar.According to a further embodiment of the invention, oxygen or ozone can be supplied as oxidizing agent at the second port.
Die Verwendung von Sauerstoff oder Ozon beziehungsweise eines Sauerstoff-Ozon-Gemisches erlaubt es auf einfache Weise, eine Oxidation der Reaktionsprodukte zu bewirken beziehungsweise diese zu unterstützen.The use of oxygen or ozone or an oxygen-ozone mixture allows a simple way to effect oxidation or oxidation of the reaction products.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist am ersten Anschluss Salzsäure oder Schwefelsäure als Ätzflüssigkeit zuführbar.According to a further embodiment of the invention, hydrochloric acid or sulfuric acid can be supplied as the etching liquid at the first connection.
Diese Säuren werden oftmals bei der industriellen Fertigung eingesetzt und ermöglichen eine einfache und kostengünstige Bereitstellung eines Ätzmittels. Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung sind eine Vielzahl von Mischdüsen vorgesehen, die tröpfchenförmige Ätzflüssigkeit oder mit gasblasen versetzte Ätzflüssigkeit auf eine zu ätzende metallische Oberfläche zu deren Strukturierung aufbringen, wobei eine Regeneration der Ätzflüssigkeit in einem Ätzkanal auf der metallischen Oberfläche erfolgt.These acids are often used in industrial manufacturing and allow a simple and inexpensive supply of an etchant. According to a further embodiment of the invention, a multiplicity of mixing nozzles are provided which apply droplet-shaped etching liquid or etching liquid mixed with gas bubbles to a metallic surface to be etched for structuring, wherein a regeneration of the etching liquid takes place in an etching channel on the metallic surface.
Ebenso ist es möglich, eine Vielzahl von Mischdüsen zu verwenden, die eine großflächige Bearbeitung im Durchlaufbetrieb ermöglichen.It is also possible to use a plurality of mixing nozzles, which enable a large-area processing in continuous operation.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung weist die Mischdüsen eine festlegbare Abstrahlrichtung auf, die senkrecht oder schräg zur Oberfläche des zu ätzenden Gutes gewählt ist.According to a further embodiment of the invention, the mixing nozzles on a definable emission direction, which is selected perpendicular or oblique to the surface of the material to be etched.
Demgemäß sind unterschiedliche Konfigurationen möglich. Dabei kann die Abstrahlrichtung entgegen der Laufrichtung einer Fertigungseinrichtung gewählt werden, aber auch in Laufrichtung oder aus unterschiedlichen Richtungen, so dass für jeden Anwendungsfall eine optimale Benetzung mit den Aerosolpartikeln der Ätzflüssigkeit oder der mit Gasblasen des gasförmigen Oxidationsmittels versetzten Ätzflüssigkeit gegeben ist. Accordingly, different configurations are possible. In this case, the emission direction can be selected counter to the direction of travel of a production device, but also in the direction of travel or from different directions, so that for each application optimum wetting with the aerosol particles of the etching liquid or offset with gas bubbles of the gaseous oxidant etching liquid is given.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist zusätzlich eine Lichtquelle vorgesehen, die geeignet ist, Licht in einem Bereich mit einer Wellenlänge von weniger als 300 nm abzustrahlen.According to a further embodiment of the invention, a light source is additionally provided which is suitable for emitting light in a range having a wavelength of less than 300 nm.
Die Einstrahlung von Licht im ultravioletten Bereich unterstützt die Oxidation noch zusätzlich, was zu einer verbesserten Regeneration des Ätzmittels führt. Die Lichtquelle kann in unmittelbarer Nähe zur Oberfläche des zu ätzenden Objekts angeordnet sein, wobei bei gleichzeitiger Behandlung von Ober- und Unterseiten auch zwei oder mehr Lichtquellen vorgesehen sein können. The irradiation of light in the ultraviolet range additionally supports the oxidation, which leads to an improved regeneration of the etchant. The light source can be arranged in the immediate vicinity of the surface of the object to be etched, with simultaneous treatment of upper and lower sides also two or more light sources can be provided.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist die Einwirkungszeit der tropfenförmigen Ätzflüssigkeit oder der mit Gasblasen des gasförmigen Oxidationsmittels versetzten Ätzflüssigkeit einstellbar.According to a further embodiment of the invention, the contact time of the drop-shaped etching liquid or the etching liquid mixed with gas bubbles of the gaseous oxidizing agent is adjustable.
Die Einwirkungszeit der tropfenförmigen Ätzflüssigkeit oder der mit Gasblasen des gasförmigen Oxidationsmittels versetzten Ätzflüssigkeit kann beispielsweise über die Zufuhr von Ätzflüssigkeit über den ersten Anschluss erfolgen, was eine einfache Steuerung ermöglicht und eine zuverlässige Prozessführung schafft.The exposure time of the drop-shaped etching liquid or the etching liquid mixed with gas bubbles of the gaseous oxidizing agent can take place, for example, via the supply of etching liquid via the first connection, which enables simple control and creates reliable process control.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung ist die Ätzflüssigkeit mit einem weiteren Oxidationsmittel versetzt, das mit dem gasförmigen Oxidationsmittel zusammenwirkt.According to a further embodiment of the invention, the etching liquid is mixed with a further oxidizing agent which cooperates with the gaseous oxidizing agent.
Demnach kann auch ein weiteres Oxidationsmittel vorgelegt werden. Durch das Zusammenwirken mit dem gasförmigen Oxidationsmittel findet dann eine Oxidation des reduzierten Oxidationsmittels statt, so dass das bereits verbrauchte Oxidationsmittel erneuert wird. Beispielhaft wird die Verwendung von Wasserstoffperoxid mit Schwefelsäure oder von Wasserstoffperoxid mit Salpetersäure oder auch Salzsäure angeführt. Zur Erzielung besserer Ätzraten kann somit ein zweites flüssiges Oxidationsmittel vorgelegt oder mit dem gasförmigen Oxidationsmittel zugegeben werden, das mittels des gasförmigen Oxidationsmittels nach einem Zyklus wieder regeneriert wird und für einen weiteren Oxidationszyklus zur Verfügung steht.Accordingly, a further oxidizing agent can be submitted. Through the interaction with the gaseous oxidizing agent, an oxidation of the reduced oxidizing agent then takes place, so that the already consumed oxidizing agent is renewed. By way of example, the use of hydrogen peroxide with sulfuric acid or of hydrogen peroxide with nitric acid or else hydrochloric acid is mentioned. In order to achieve better etching rates, a second liquid oxidizing agent can thus be introduced or added with the gaseous oxidizing agent, which is regenerated again by means of the gaseous oxidizing agent after one cycle and is available for a further oxidation cycle.
In einem weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zur Bearbeitung von metallischen Oberflächen mit einer Ätzflüssigkeit angegeben, bei dem folgende Schritte ausgeführt werden: Bereitstellen einer Mischdüse, die geeignet ist, mittels eines gasförmigen Oxidationsmittels Ätzflüssigkeit mit einer einstellbaren Tropfengröße als Aerosol zu zerstäuben und in Richtung eines zu ätzenden Gutes zu versprühen, wobei die Tropfengröße des Aerosols über eine Begrenzung des Durchflusses des gasförmigen Oxidationsmittels eingestellt wird.In a further aspect of the invention, a method for processing metallic surfaces with an etching liquid is specified, in which the following steps are carried out: provision of a mixing nozzle which is suitable for atomizing etching liquid with an adjustable droplet size by means of a gaseous oxidizing agent as an aerosol and in the direction of to spray a good to be etched, the drop size of the aerosol is set by limiting the flow of the gaseous oxidant.
In noch einem weiteren Aspekt der Erfindung wird Verfahren zur Bearbeitung von metallischen Oberflächen mit einer Ätzflüssigkeit angegeben, bei dem folgende Schritte ausgeführt werden: Bereitstellen einer Mischdüse, die geeignet ist, ein gasförmiges Oxidationsmittel mit einer einstellbaren Blasengröße in einer Ätzflüssigkeit in Richtung eines zu ätzenden Gutes zu versprühen, wobei die Blasengröße gasförmigen Oxidationsmittels über eine Begrenzung des Durchflusses des gasförmigen Oxidationsmittels eingestellt wird.In yet another aspect of the invention, there is provided a method of processing metallic surfaces with an etchant, comprising the steps of: providing a mixing nozzle capable of providing a gaseous oxidant having an adjustable bubble size in an etchant in the direction of a material to be etched to spray, wherein the bubble size of gaseous oxidant is adjusted via a limitation of the flow of the gaseous oxidant.
Das angegebene Verfahren kann für das Ätzen beispielsweise von Leiterplatten, für die Oberflächenaktivierung oder für das Reinigen von Oberflächen eingesetzt werden. Bei diesen Anwendungsfällen wird eine Bearbeitung mit einem Ätzmittel durchgeführt, wobei wiederum die Anwendungsfälle des Aufsprühens oder des Eintauchens unterschieden werden können.The specified method can be used for etching, for example, printed circuit boards, for surface activation or for cleaning surfaces. In these applications, a treatment with an etchant is carried out, in turn, the applications of the Spraying or dipping can be distinguished.
Nachfolgend werden einige Ausführungsbeispiele anhand der Zeichnung näher erläutert: Es zeigen:Some exemplary embodiments will be explained in greater detail below with reference to the drawing, in which:
In den Figuren sind gleiche oder funktional gleich wirkende Bauteile mit den gleichen Bezugszeichen versehen.In the figures, identical or functionally identical components are provided with the same reference numerals.
Im Folgenden wird unter Bezugnahme auf
Die erfindungsgemäße Vorrichtung weist eine Mischdüse MD auf, die mit einem ersten Anschluss EA und einem zweiten Anschluss ZA versehen ist. Über den ersten Anschluss EA wird Ätzflüssigkeit, die in
Die Ätzflüssigkeit FL sowie das gasförmige Oxidationsmittel OM werden von der Mischdüse MD über eine dafür vorgesehene Austrittsöffnung OE abgegeben, so dass die Ätzflüssigkeit FL nicht als Flüssigkeitsstrom sondern zerstäubt abgegeben wird. Dabei entsteht ein Aerosol AE mit Aerosolpartikeln oder Tropfen AP, die in Richtung der zu behandelnden Oberfläche OB abgebgeben werden. The etching liquid FL and the gaseous oxidizing agent OM are discharged from the mixing nozzle MD via an outlet opening OE provided for this purpose, so that the etching liquid FL is not delivered as a liquid stream but atomized. This results in an aerosol AE with aerosol particles or drops AP, which are emitted in the direction of the surface to be treated OB.
Die Tropfengröße TG der Aerosolpartikel AP ist mittels des Durchflussbegrenzers DB im zweiten Anschluss ZA einstellbar. Folglich wird eine tropfenförmige Ätzflüssigkeit FL, die in
Die Tropfengröße TG wird über den Durchflussbegrenzer DB eingestellt. Dabei ist es vorgesehen, dass je nach Anwendungsfall unterschiedliche zeitliche Entwicklungen in der Tropfengröße TG einstellbar sind. The droplet size TG is set via the flow restrictor DB. It is provided that, depending on the application, different temporal developments in the droplet size TG can be set.
In Bezug auf
Wie in
Es ist aber auch möglich, dass die Tropfengröße TG variierend eingestellt wird, beispielsweise auf- und abschwellend, wie in
Desweiteren ist auch möglich, wie in
Unterschiedliche Anlagen, die die erfindungsgemäße Vorrichtung gemäß
Wie in
Bei der Ausführung gemäß
Bei der Ausführung gemäß
Die Ausführung gemäß
Beispielhaft wird die Verwendung der Vorrichtung gemäß
Die vorstehend und die in den Ansprüchen angegebenen sowie die den Abbildungen entnehmbaren Merkmale sind sowohl einzeln als auch in verschiedener Kombination vorteilhaft realisierbar. Die Erfindung ist nicht auf die beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt, sondern im Rahmen fachmännischen Könnens in mancherlei Weise abwandelbar.The features indicated above and in the claims, as well as the features which can be seen in the figures, can be implemented advantageously both individually and in various combinations. The invention is not limited to the exemplary embodiments described, but can be modified in many ways within the scope of expert knowledge.
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