DE102013104950B3 - Leistungshalbleitermodul und Anordnung hiermit - Google Patents

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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015114188A1 (de) * 2015-08-26 2017-03-02 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronisches Submodul mit einem zweiteiligen Gehäuse
EP3273470A1 (de) * 2016-07-22 2018-01-24 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Leistungselektronische schalteinrichtung, anordnung hiermit und verfahren zur herstellung der schalteinrichtung
DE102017107117B3 (de) 2017-04-03 2018-05-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit Schalteinrichtung und Anordnung hiermit
US10002812B2 (en) 2016-02-01 2018-06-19 Semikron GmbH & Co., KG Power semiconductor module having a pressure application body and arrangement therewith
US10164026B2 (en) 2016-07-22 2018-12-25 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Power electronic switching device, arrangement herewith and methods for producing the switching device
US10269755B2 (en) 2016-07-22 2019-04-23 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Power electronic switching device, arrangement herewith and methods for producing the switching device
US10381283B2 (en) 2015-07-30 2019-08-13 Danfoss Silicon Power Gmbh Power semiconductor module
DE102018131855A1 (de) * 2018-12-12 2020-06-18 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit einem Druckkörper und mit einem Druckeinleitkörper, Leistungshalbleiteranordnung hiermit sowie Leistungshalbleitersystem hiermit
US20220406674A1 (en) * 2021-06-21 2022-12-22 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Pressing device for directly or indirectly applying pressure to power-semiconductor components of a power-semiconductor module
DE102022101511B4 (de) * 2022-01-24 2026-01-15 Semikron Danfoss Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungs-Schalteinrichtung mit optimierter Druckplatte

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016104283B4 (de) * 2016-03-09 2019-05-16 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitereinrichtung mit einem Leistungshalbleitermodul mit einem Gehäuse
DE102016110912B4 (de) * 2016-06-14 2018-03-08 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit einer Schalteinrichtung
DE102016113152B4 (de) * 2016-07-18 2019-12-19 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronische Schalteinrichtung und Leistungshalbleitermodul hiermit
DE102017110722B4 (de) * 2017-05-17 2021-03-18 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronische Anordnung und elektrisches Fahrzeug hiermit
DE102018112552B4 (de) * 2018-05-25 2021-04-15 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Baugruppe mit einem Kunststoffformkörper und einer Mehrzahl von Lastanschlusselementen einer Leistungshalbleitereinrichtung und Leistungshalbleitereinrichtung hiermit
WO2020012143A1 (en) * 2018-07-11 2020-01-16 Dynex Semiconductor Limited Semiconductor device sub-assembly
DE102018217433A1 (de) * 2018-10-11 2020-04-16 Zf Friedrichshafen Ag Verfahren zum Herstellen einer Funktionsbauteilanordnung, Funktionsbauteilanordnung und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens
DE102019207012A1 (de) * 2019-05-15 2020-11-19 Zf Friedrichshafen Ag Elektronikmodul zur Leistungssteuerung
EP3979313B1 (de) * 2020-09-30 2022-11-30 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Leistungselektronische einrichtung und leistungshalbleitermodul damit
DE102020214795A1 (de) * 2020-11-25 2022-05-25 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leistungsmodul mit einer isoliert geteilten Wärmesenke und Fahrzeug mit dem Leistungsmodul

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10121970B4 (de) * 2001-05-05 2004-05-27 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktierung
US20070194443A1 (en) * 2006-02-13 2007-08-23 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Power semiconductor modules having a cooling component and method for producing them
DE102006025531A1 (de) * 2006-06-01 2008-04-10 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Stromrichtermodul
DE102007003587B4 (de) * 2007-01-24 2009-06-10 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit Druckkörper
DE102009005915A1 (de) * 2009-01-23 2010-08-19 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung
DE102010062556A1 (de) * 2010-12-07 2012-06-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Halbleiterschaltungsanordnung

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5267867A (en) * 1992-09-11 1993-12-07 Digital Equipment Corporation Package for multiple removable integrated circuits
DE102006006425B4 (de) 2006-02-13 2009-06-10 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung
DE102006027482B3 (de) * 2006-06-14 2007-08-16 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Gehauste Halbleiterschaltungsanordnung mit Kontakteinrichtung
US7808100B2 (en) 2008-04-21 2010-10-05 Infineon Technologies Ag Power semiconductor module with pressure element and method for fabricating a power semiconductor module with a pressure element
DE102009046403B4 (de) * 2009-11-04 2015-05-28 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul in Druckkontakttechnik
DE102010038723B4 (de) * 2010-07-30 2014-08-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit mindestens einer Positioniervorrichtung für ein Substrat

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10121970B4 (de) * 2001-05-05 2004-05-27 Semikron Elektronik Gmbh Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktierung
US20070194443A1 (en) * 2006-02-13 2007-08-23 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Power semiconductor modules having a cooling component and method for producing them
DE102006025531A1 (de) * 2006-06-01 2008-04-10 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Stromrichtermodul
DE102007003587B4 (de) * 2007-01-24 2009-06-10 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit Druckkörper
DE102009005915A1 (de) * 2009-01-23 2010-08-19 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul in Druckkontaktausführung
DE102010062556A1 (de) * 2010-12-07 2012-06-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Halbleiterschaltungsanordnung

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10381283B2 (en) 2015-07-30 2019-08-13 Danfoss Silicon Power Gmbh Power semiconductor module
US10157806B2 (en) 2015-08-26 2018-12-18 Semikron Elektronik Gmbh & Co., Kg Power electronic submodule comprising a bipartite housing
DE102015114188B4 (de) 2015-08-26 2019-03-07 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronisches Submodul mit einem zweiteiligen Gehäuse
DE102015114188A1 (de) * 2015-08-26 2017-03-02 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronisches Submodul mit einem zweiteiligen Gehäuse
US10002812B2 (en) 2016-02-01 2018-06-19 Semikron GmbH & Co., KG Power semiconductor module having a pressure application body and arrangement therewith
US10079120B2 (en) 2016-07-22 2018-09-18 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Power electronic switching device, arrangement herewith and methods for producing the switching device
US10164026B2 (en) 2016-07-22 2018-12-25 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Power electronic switching device, arrangement herewith and methods for producing the switching device
US10269755B2 (en) 2016-07-22 2019-04-23 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Power electronic switching device, arrangement herewith and methods for producing the switching device
EP3273470A1 (de) * 2016-07-22 2018-01-24 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Leistungselektronische schalteinrichtung, anordnung hiermit und verfahren zur herstellung der schalteinrichtung
DE102017107117B3 (de) 2017-04-03 2018-05-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit Schalteinrichtung und Anordnung hiermit
DE102018131855A1 (de) * 2018-12-12 2020-06-18 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungshalbleitermodul mit einem Druckkörper und mit einem Druckeinleitkörper, Leistungshalbleiteranordnung hiermit sowie Leistungshalbleitersystem hiermit
US20220406674A1 (en) * 2021-06-21 2022-12-22 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Pressing device for directly or indirectly applying pressure to power-semiconductor components of a power-semiconductor module
US12094797B2 (en) * 2021-06-21 2024-09-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Pressing device for directly or indirectly applying pressure to power-semiconductor components of a power-semiconductor module
DE102022101511B4 (de) * 2022-01-24 2026-01-15 Semikron Danfoss Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungs-Schalteinrichtung mit optimierter Druckplatte

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