DE102013100034A1 - METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRAL MULTILAYER LIGHT-EMITTING DEVICE - Google Patents

METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRAL MULTILAYER LIGHT-EMITTING DEVICE Download PDF

Info

Publication number
DE102013100034A1
DE102013100034A1 DE102013100034A DE102013100034A DE102013100034A1 DE 102013100034 A1 DE102013100034 A1 DE 102013100034A1 DE 102013100034 A DE102013100034 A DE 102013100034A DE 102013100034 A DE102013100034 A DE 102013100034A DE 102013100034 A1 DE102013100034 A1 DE 102013100034A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
chamber
light
seat
emitting elements
holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102013100034A
Other languages
German (de)
Other versions
DE102013100034B4 (en
Inventor
Jon-Fwu Hwu
Yung-Fu Wu
Kui-Chiang Liu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gem Weltronics TWN Corp
Original Assignee
Gem Weltronics TWN Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gem Weltronics TWN Corp filed Critical Gem Weltronics TWN Corp
Publication of DE102013100034A1 publication Critical patent/DE102013100034A1/en
Application granted granted Critical
Publication of DE102013100034B4 publication Critical patent/DE102013100034B4/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0075—Processes relating to semiconductor body packages relating to heat extraction or cooling elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape

Abstract

Ein Verfahren zum Herstellen einer integral ausgebildeten mehrschichtigen lichtemittierenden Vorrichtung wird bereitgestellt, bei welchem ein Sitz (1) integral so ausgebildet wird, dass lichtemittierende Elemente (8) direkt in einer Kammer (115) angeordnet werden können. Eine Linsenmaske (10) wird dazu verwendet, die lichtemittierenden Elemente (8) in der Kammer (115) des Sitzes (1) abzudichten, so dass einige Herstellungsschritte weggelassen werden können und der Herstellungsprozess vereinfacht wird. Der Sitz (1) ist aus einem Metall gebildet, das eine gute thermische Leitfähigkeit hat, anstatt aus Plastikmaterialien. Bei der vorliegenden Erfindung ist der Verbrauch von Gehäusematerial reduziert und die Effizienz der Wärmeabführung ist verbessert.A method of manufacturing an integrally formed multi-layer light-emitting device is provided, in which a seat (1) is integrally formed so that light-emitting elements (8) can be disposed directly in a chamber (115). A lens mask (10) is used to seal the light-emitting elements (8) in the chamber (115) of the seat (1), so that some manufacturing steps can be omitted and the manufacturing process is simplified. The seat (1) is formed of a metal that has good thermal conductivity, rather than plastic materials. In the present invention, the consumption of housing material is reduced and the efficiency of heat dissipation is improved.

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

1. Gebiet der Erfindung1. Field of the invention

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer lichtemittierenden Vorrichtung und mehr ins Besondere ein Verfahren zum Herstellen einer integral ausgebildeten mehrschichtigen lichtemittierenden Vorrichtung.The present invention relates to a method of manufacturing a light emitting device, and more particularly to a method of manufacturing an integrally formed multi-layer light emitting device.

2. Stand der Technik2. State of the art

Die Lichtemissions-Theorie einer LED zieht einen Vorteil aus den intrinsischen Eigenschaften von Halbleitern, welche unterschiedlich ist zu der Theorie der elektrischen Entladung, Wärme und Lichtemission. einer Glühlampe. Da Licht emittiert wird, wenn elektrischer Strom vorwärts über den pn-Übergang eines Halbleiters fließt, wird die LED auch als kaltes Licht bezeichnet. Die LED hat die Merkmale einer hohen Haltbarkeit, einer langen Lebensdauer, eines leichten Gewichts, eines geringen Energieverbrauchs und ist frei von giftigen Substanzen wie Quecksilber und kann dadurch weit verbreitet in der Industrie der lichtemittierenden Vorrichtung verwendet werden und LEDs werden oft in Anordnungen angeordnet und oft bei elektrischen Anzeigetafeln oder Verkehrszeichen verwendet.The light emission theory of an LED takes advantage of the intrinsic properties of semiconductors, which is different from the theory of electrical discharge, heat, and light emission. a light bulb. Since light is emitted when electric current flows forward across the pn junction of a semiconductor, the LED is also referred to as cold light. The LED has the characteristics of high durability, long life, light weight, low power consumption, and is free of toxic substances such as mercury, and thereby can be widely used in the light emitting device industry, and LEDs are often arranged in arrays and often used on electrical scoreboards or traffic signs.

Das taiwanesische Gebrauchsmuster mit der Patentnummer M387375 offenbart eine Gehäusebaugruppe (Package-Struktur) einer anordnungsartigen mehrschichtigen LED, welche ein Metallsubstrat, ein Gehäusemodul (Package-Modul), einen Leiterrahmen (Lead-Frame) und eine Maske aufweist, wobei das Metallsubstrat an der Unterseite der Gehäusebaugruppe angeordnet ist und das Gehäusemodul zum Einkapseln und Fixieren des Leiterrahmens über dem Metallsubstrat verwendet wird. Die LED-Dies werden in einer Anordnung (einem Array) auf dem Metallsubstrat angeordnet. Die Leiterrahmen werden elektrisch mit den LED-Dies verbunden. Die Maske bedeckt das Gehäusemodul.The Taiwanese utility model with the patent number M387375 discloses a package structure of a device-type multilayer LED including a metal substrate, a package module, a lead frame, and a mask, the metal substrate being disposed on the underside of the package and the package module is used to encapsulate and fix the lead frame over the metal substrate. The LED dies are arranged in an array on the metal substrate. The lead frames are electrically connected to the LED dies. The mask covers the housing module.

Jedoch weist die herkömmliche LED-Gehäusebaugruppe (LED-Package-Struktur) ein Gehäusemodul auf, welches normalerweise aus Kunstharz gebildet ist. Die Effizienz der Wärmeabführung des Kunstharzes ist geringer als die von Metall. Wenn. die Effizienz der Wärmeabführung gering ist, nehmen die Lebensdauer und die Lichtemissionseffizienz der LED-Gehäusebaugruppe ab. Ein weiteres Problem, das beim Stand der Technik existiert, ist, dass das Metallsubstrat nicht integral mit dem Gehäusemodul ausgebildet ist, weshalb der Herstellungsprozess kompliziert ist. Dementsprechend ist es wünschenswert, eine lichtemittierende Vorrichtung bereitzustellen, die in der Lage ist, die Probleme, die bei der herkömmlichen LED-Gehäusebaugruppe bestehen, zu lösen, wie beispielsweise die Effizienz der Wärmeabführung, den hohen Bedarf an Gehäusematerial, etc.However, the conventional LED package structure (LED package structure) has a package module which is normally formed of synthetic resin. The efficiency of heat dissipation of the resin is lower than that of metal. If. the efficiency of heat dissipation is low, the life and light emission efficiency of the LED package will decrease. Another problem existing in the prior art is that the metal substrate is not integrally formed with the package module, and therefore the manufacturing process is complicated. Accordingly, it is desirable to provide a light-emitting device capable of solving the problems existing in the conventional LED package assembly, such as the efficiency of heat dissipation, the high demand for package material, etc.

KURZE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNGBRIEF DESCRIPTION OF THE INVENTION

Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zum Herstellen einer integral ausgebildeten mehrschichtigen lichtemittierenden Vorrichtung bereitzustellen. Das Verfahren der vorliegenden Erfindung weist die folgenden Schritte auf: Bereitstellen eines Sitzes, der einen zentralen Hauptkörper und eine Mehrzahl von Kühlrippen (heat dissipation fins) aufweist, wobei ein zentraler Bereich des zentralen Hauptkörpers zwei durchgehende Löcher aufweist, die longitudinal darin ausgebildet sind; Fräsen einer Unterseite des zentralen Hauptkörpers, so dass eine erste Kammer gebildet ist, die einen Aufnahmeraum, der nach innen gewölbt ist, aufweist, wobei eine Oberseite des zentralen Hauptkörpers so gefräst wird, dass er eine zweite Kammer bildet, die einen Aufnahmeraum aufweist, der nach innen gewölbt ist, wobei die zweite Kammer einen Boden und eine geneigte innere Seitenwand aufweist, wobei die beiden durchgehenden Löcher jeweils so gefräst werden, dass sie an einem Ende nahe der zweiten Kammer eine Stufe bilden; Anordnen zweier Verbindungsstücke entsprechend in den beiden durchgehenden Löchern, wobei jedes Verbindungsstück einen leitfähigen Stab und eine Hülse zum darin Einführen des leitfähigen Stabes aufweist, wobei beide Enden des jeweiligen leitfähigen Stabes aus der Hülse hervorstehen, wobei jeder leitfähige Stab an einem Ende nahe der Kammer einen Flansch aufweist, wobei der Flansch auf der Stufe angeordnet ist; Anordnen zweier Halteelemente entsprechend in den beiden durchgehenden Löchern, so dass die beiden Verbindungsstücke in dem Sitz fixiert sind; selektives aufgalvanisieren einer ersten Reflexionsschicht auf einen Bereich des Sitzes; Anordnen einer Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen auf dem Boden; elektrisches Verbinden der lichtemittierenden Elements mit jeweils einem Ende der beiden Verbindungsstücke mittels Draht-Bondens unter Verwendung von Metalldrähten; und Anordnen einer Linsenmaske auf der zweiten Kammer, so dass der Sitz mittels der Linsenmaske abgedichtet ist.An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an integrally formed multilayer light-emitting device. The method of the present invention comprises the steps of: providing a seat having a central main body and a plurality of heat dissipation fins, a central portion of the central main body having two through holes formed longitudinally therein; Milling a bottom of the central main body, so that a first chamber is formed, which has a receiving space which is curved inwards, wherein an upper side of the central main body is milled so that it forms a second chamber having a receiving space, the is curved inwardly, the second chamber having a bottom and an inclined inner side wall, wherein the two through holes are each milled to form a step at one end near the second chamber; Arranging two connectors correspondingly in the two through-holes, each connector having a conductive rod and a sleeve for inserting the conductive rod therein, both ends of the respective conductive rod protruding from the sleeve, each conductive rod having one end adjacent the chamber Flange, wherein the flange is arranged on the step; Arranging two holding elements correspondingly in the two through-holes, so that the two connecting pieces are fixed in the seat; selectively plating a first reflective layer onto a region of the seat; Arranging a plurality of light emitting elements on the floor; electrically connecting the light-emitting element to one end of each of the two connectors by wire bonding using metal wires; and disposing a lens mask on the second chamber such that the seat is sealed by the lens mask.

Der Sitz ist integral so ausgebildet, dass die lichtemittierenden Elemente in die Kammer passen, welche an der Oberseite des zentralen Hauptkörpers ausgebildet ist. In anderen Worten können die lichtemittierenden Elemente direkt in der Kammer auf der Oberseite des zentralen Hauptkörpers angeordnet werden. Der Sitz ist aus einem Metall gebildet, der eine gute thermische Leitfähigkeit hat, wodurch der Sitz effektiv die Wärme, die im Betrieb von den lichtemittierenden Elementen erzeugt wird, aufnehmen kann und schnell die Wärme an die umgebende Umgebung abgeben kann. Daher wird das Gehäusemodul bei der vorliegenden Erfindung nicht benötigt, so dass der Bedarf an Gehäusematerial reduziert ist und der Herstellungsprozess vereinfacht ist.The seat is integrally formed so that the light-emitting elements fit into the chamber formed at the top of the central main body. In other words, the light-emitting elements can be placed directly in the chamber on top of the central main body. The seat is formed of a metal having good thermal conductivity, whereby the seat can effectively absorb the heat generated by the light-emitting elements during operation and quickly dissipate the heat to the surrounding environment. Therefore, that will Housing module in the present invention is not needed, so that the need for housing material is reduced and the manufacturing process is simplified.

Gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung kann die integral ausgebildete mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung ferner eine Linsenmaske aufweisen, welche eng an dem Sitz befestigt ist, so dass die Linsenmaske die Oberseite der Kammer, die auf der Oberseite des zentralen Hauptkörpers ausgebildet ist, abdeckt und abdichtet. Dadurch können Feuchtigkeit und feine Partikel in der Luft nicht in die Kammer eindringen, wodurch die lichtemittierenden Elemente und die optischen Elemente davor geschützt werden können, dass sich deren Eigenschaften verschlechtern.According to an embodiment of the present invention, the integrally formed multi-layer light-emitting device may further include a lens mask which is tightly attached to the seat so that the lens mask covers and seals the top of the chamber formed on the top of the central main body. As a result, moisture and fine particles in the air can not enter the chamber, whereby the light-emitting elements and the optical elements can be prevented from deteriorating their properties.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Die vorliegende Erfindung wird den Fachmännern auf diesem Gebiet offensichtlich durch Lesen der folgenden detaillierten Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform derselben mit Bezug zu den angehängten Zeichnungen, in denen zeigen: The present invention will become apparent to those skilled in the art upon reading the following detailed description of a preferred embodiment thereof with reference to the accompanying drawings, in which:

1 ein Ablaufdiagramm, das ein Verfahren zum Herstellen einer integral ausgebildeten mehrschichtigen lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt; 1 FIG. 10 is a flowchart showing a method of manufacturing an integrally formed multilayer light emitting device according to the present invention; FIG.

2 eine schematische perspektivische Ansicht, die den Sitz der integral ausgebildeten mehrschichtigen lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt; 2 a schematic perspective view showing the seat of the integrally formed multi-layer light-emitting device according to the present invention;

3a eine schematische perspektivische Ansicht, die die Fräsbearbeitung des Sitzes der integral ausgebildeten mehrschichtigen lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; 3a Fig. 12 is a schematic perspective view showing the milling of the seat of the integrally formed multilayer light-emitting device according to an embodiment of the present invention;

3b eine schematische perspektivische Ansicht, die die Fräsbearbeitung des Sitzes der integral ausgebildeten mehrschichtigen lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; 3b FIG. 12 is a schematic perspective view showing the milling operation of the seat of the integrally formed multilayer light emitting device according to another embodiment of the present invention; FIG.

4a eine schematische perspektivische Ansicht, die einen leitfähigen Stab eines Verbindungsstücks gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; 4a a schematic perspective view showing a conductive rod of a connector according to an embodiment of the present invention;

4b eine schematische perspektivische Ansicht, die das Verbindungsstück der integral ausgebildeten mehrschichtigen lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; 4b Fig. 12 is a schematic perspective view showing the connector of the integrally formed multilayer light emitting device according to an embodiment of the present invention;

5 eine schematische Ansicht, die eine Anordnung der Verbindungsstücke der integral ausgebildeten mehrschichtigen lichtemittierenden Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt; 5 Fig. 12 is a schematic view showing an arrangement of the connectors of the integrally formed multi-layer light-emitting device according to an embodiment of the present invention;

6 eine schematische Ansicht, die zeigt, dass zwei Verbindungsstücke in dem Sitz befestigt sind, gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 6 a schematic view showing that two connectors are mounted in the seat, according to an embodiment of the present invention;

6a eine schematische Ansicht, die zeigt, dass ein Stecker in jedes durchgehende Loch eingeführt ist gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 6a a schematic view showing that a plug is inserted into each through hole according to an embodiment of the present invention;

7 eine schematische Ansicht, die zeigt, dass eine erste reflektierende Schicht selektiv galvanisiert ist, gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 7 a schematic view showing that a first reflective layer is selectively electroplated, according to an embodiment of the present invention;

8 eine schematische Ansicht, die zeigt, dass die lichtemittierenden Elemente auf der ersten reflektierenden Schicht angeordnet sind, gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 8th a schematic view showing that the light-emitting elements are arranged on the first reflective layer, according to an embodiment of the present invention;

9 eine schematische Ansicht, die zeigt, dass die lichtemittierenden Elemente auf dem Boden mittels Drahtbondens angeordnet sind, gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; 9 a schematic view showing that the light-emitting elements are arranged on the ground by means of wire bonding, according to an embodiment of the present invention;

10 eine schematische Ansicht, die zeigt, dass eine Linsenmaske auf der Kammer angeordnet ist, gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und 10 a schematic view showing that a lens mask is disposed on the chamber, according to an embodiment of the present invention; and

11 eine schematische Ansicht, die die integral ausgebildete mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. 11 12 is a schematic view showing the integrally formed multilayer light emitting device according to an embodiment of the present invention.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT

Die beigefügten Zeichnungen sind eingeschlossen, um ein weiteres Verständnis der Erfindung bereitzustellen, und sind hierin aufgenommen und stellen einen Teil dieser Beschreibung dar. Die Zeichnungen zeigen Ausführungsformen der Erfindung und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, die Prinzipien der Erfindung zu erläutern.The accompanying drawings are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this specification. The drawings illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.

1 ist ein Ablaufdiagramm, das ein Verfahren zum Herstellen einer integral ausgebildeten mehrschichtigen lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. 2 ist eine schematische perspektivische Ansicht, die den Sitz der integral ausgebildeten mehrschichtigen lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. 1 FIG. 10 is a flowchart showing a method of manufacturing an integrally formed multilayer light-emitting device according to the present invention. 2 FIG. 12 is a schematic perspective view showing the seat of the integrally formed multi-layer light-emitting device according to the present invention. FIG.

In Schritt S10 wird ein Sitz 1 bereitgestellt. Wie in 2 gezeigt, weist der Sitz 1 einen zentralen Hauptkörper 11 und eine Mehrzahl von Kühlrippen 13 auf. Der Sitz 1 wird mittels Pressens und Einspritzens von Metall ausgebildet und der Sitz 1 ist aus Aluminium, Kupfer oder Kohlenstoff gebildet. Die Kühlrippen 13 erstrecken sich von der zylindrischen Wandung des zentralen Hauptkörpers 11 radial nach außen. Diese Kühlrippen 13 sind um den Umfang des zentralen Hauptkörpers 11 herum angeordnet. Zwei Seiten der Kühlrippen 13 sind so ausgebildet, dass sie eine gewellte oder gerippte Form haben. Ein zentraler Bereich des zentralen Hauptkörpers 11 hat zwei durchgehende Löcher 111, die darin longitudinal ausgebildet sind. In step S10 becomes a seat 1 provided. As in 2 shown, the seat points 1 a central main body 11 and a plurality of cooling fins 13 on. The seat 1 is formed by pressing and injecting metal and the seat 1 is made of aluminum, copper or carbon. The cooling fins 13 extend from the cylindrical wall of the central main body 11 radially outward. These cooling fins 13 are around the circumference of the central main body 11 arranged around. Two sides of the cooling fins 13 are designed to have a corrugated or ribbed shape. A central area of the central main body 11 has two through holes 111 formed longitudinally therein.

In Schritt S20 wird die Unterseite des zentralen Hauptkörpers 11 in dem zentralen Bereich mittels eines Fräsers (beispielsweise eines Fräskopfes) gefräst, um eine Kammer 113 auszubilden, die einen Aufnahmeraum aufweist, der von der Öffnung nach innen gewölbt ist. Die Kammer 113 kann mit den beiden durchgehenden Löchern 111 kommunizieren, wie in 3a gezeigt. Die Oberseiten der Kühlrippen 13 können beispielsweise so gefräst werden, dass ein Bereich des zentralen Hauptkörpers 11 freigelegt ist und hervorsteht, wie in 3b gezeigt. Die Form der äußeren lateralen Seiten der Kühlrippen 13 kann in eine gebogene bogenartige Form gefräst werden. Der Grund dafür ist, dass die unteren Abschnitte der Kühlrippen 13 die Wärme langsamer aufnehmen als die oberen Abschnitte der Kühlrippen 13, jedoch sind die Breiten der unteren Abschnitte der Kühlrippen 13 geringer als die Breiten der oberen Abschnitte der Kühlrippen 13, wodurch die Wärme an die umgebende Umgebung über die unteren Abschnitte und die oberen Abschnitte der Kühlrippen gleichzeitig abgegeben werden kann aufgrund des kürzeren Wärmeübertragungspfades der unteren Abschnitte der Kühlrippen 13, wodurch die Effizienz der Wärmeabführung stark vergrößert ist.In step S20, the bottom of the central main body 11 Milled in the central area by means of a milling cutter (for example, a milling head) to a chamber 113 form, which has a receiving space which is curved inwardly from the opening. The chamber 113 can with the two through holes 111 communicate, as in 3a shown. The tops of the cooling fins 13 For example, they may be milled such that an area of the central main body 11 is exposed and protrudes, as in 3b shown. The shape of the outer lateral sides of the cooling fins 13 can be milled into a curved arcuate shape. The reason is that the lower sections of the cooling fins 13 absorb the heat more slowly than the upper sections of the cooling fins 13 but the widths of the lower sections are the cooling fins 13 less than the widths of the upper portions of the cooling fins 13 whereby the heat to the surrounding environment via the lower portions and the upper portions of the cooling fins can be discharged simultaneously due to the shorter heat transfer path of the lower portions of the cooling fins 13 , whereby the efficiency of heat dissipation is greatly increased.

Die Oberseite des zentralen Hauptkörpers 11 kann mittels eines Fräsers (beispielsweise eines Fräskopfes) so gefräst werden, dass eine Kammer 115 gebildet ist, die einen Aufnahmeraum aufweist, der von der Öffnung nach innen gewölbt ist, und die Kammer 115 weist einen Boden 115a und eine geneigte innere Seitenwand 115b auf, wie in 3b gezeigt.The top of the central main body 11 can be milled by means of a milling cutter (for example, a milling head) so that a chamber 115 is formed, which has a receiving space which is curved inwardly from the opening, and the chamber 115 has a floor 115a and a sloped inner sidewall 115b on, like in 3b shown.

Außerdem können die beiden durchgehenden Löcher 111 so gefräst werden, dass sie eine Stufe 1111 an ihren Seiten nahe der Kammer 115 aufweisen.In addition, the two through holes 111 be milled so that they are one step 1111 at their sides near the chamber 115 exhibit.

4a ist eine schematische perspektivische Ansicht, die einen leitfähigen Stab eines Verbindungsstücks gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. 4b ist eine schematische perspektivische Ansicht, die das Verbindungsstück der integral geformten mehrschichtigen lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. 5 ist eine schematische Ansicht, die die Anordnung der Verbindungsstücke der integral ausgebildeten mehrschichtigen lichtemittierenden Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt. 4a Fig. 12 is a schematic perspective view showing a conductive rod of a connector according to the present invention. 4b Fig. 16 is a schematic perspective view showing the connector of the integrally molded multi-layer light-emitting device according to the present invention. 5 Fig. 12 is a schematic view showing the arrangement of the connectors of the integrally formed multilayer light emitting device according to the present invention.

In Schritt S30 werden die beiden Verbindungsstücke 3 entsprechend in den beiden durchgehenden Löchern 111 angeordnet, wie in 5 gezeigt.In step S30, the two connectors become 3 according to the two through holes 111 arranged as in 5 shown.

Das Verbindungsstück 3 weist einen leitfähigen Stab 31 und eine Hülse 33 zum darin Anordnen des leitfähigen Stabes 31 auf. Die beiden Enden des leitfähigen Stabes 31 stehen aus der Hülse 33 hervor. Der leitfähige Stab 31 hat einen Flansch 331 an einem Ende nahe der Kammer 115. Der Flansch 331 kann auf der Stufe 1111 aufliegen, so dass die beiden Verbindungsstücke 3 entsprechend in den beiden durchgehenden Lachern 111 befestigt werden können. Die Hülse 33 kann aus flüssigkristallinem Polyester-Harz gebildet sein.The connector 3 has a conductive rod 31 and a sleeve 33 for placing therein the conductive rod 31 on. The two ends of the conductive rod 31 stand out of the sleeve 33 out. The conductive rod 31 has a flange 331 at one end near the chamber 115 , The flange 331 can at the stage 1111 rest, leaving the two connectors 3 accordingly in the two continuous laughter 111 can be attached. The sleeve 33 may be formed from liquid crystalline polyester resin.

In Schritt S40 werden die beiden Befestigungsstücke 5 entsprechend in den beiden durchgehenden Löchern 111 angeordnet, so dass die beiden Verbindungsstücke 3 in dem Sitz 1 fixiert werden können, wie in 6 gezeigt. Die Verbindungsstücke 3 können von den Befestigungsstücken 5 gehalten werden und der Platz der beiden durchgehenden Löcher 111 kann von den Befestigungsstücken 5 besetzt sein. Ein Stecker 6 kann in die Öffnung jedes durchgehenden Lochs 111 an seinem Ende nahe der Kammer 115 eingeführt werden, wie in 6a gezeigt, so dass die Verbindungsstücke 3 fest befestigt werden können und dass Feuchtigkeit in der Luft daran gehindert werden kann, in die beiden durchgehenden Löcher 111 einzudringen.In step S40, the two attachment pieces 5 according to the two through holes 111 arranged so that the two connectors 3 in the seat 1 can be fixed, as in 6 shown. The connectors 3 can from the attachment pieces 5 be held and the place of the two through holes 111 can from the attachment pieces 5 be occupied. A plug 6 can in the opening of any through hole 111 at its end near the chamber 115 be introduced as in 6a shown, so that the connectors 3 can be fixed firmly and that moisture in the air can be prevented, in the two through holes 111 penetrate.

In Schritt S50 kann eine erste reflektierende Schicht 7 selektiv auf einen Bereich des Sitzes 1 aufgalvanisiert werden, beispielsweise auf den Boden 115a und/oder die innere Seitenwand 115b, wie in 7 gezeigt. Eine zweite reflektierende Schicht (nicht in den Figuren gezeigt) kann auf die erste reflektierende Schicht 7 aufgalvanisiert werden. Die erste reflektierende Schicht 7 und die zweite reflektierende Schicht können aus Chrom, Silber oder anderen geeigneten Metallen gebildet sein.In step S50, a first reflective layer 7 selectively on an area of the seat 1 galvanized, for example on the ground 115a and / or the inner sidewall 115b , as in 7 shown. A second reflective layer (not shown in the figures) may be applied to the first reflective layer 7 be galvanized. The first reflective layer 7 and the second reflective layer may be formed of chromium, silver or other suitable metals.

In Schritt S60 werden die lichtemittierenden Elemente 8 direkt auf der ersten reflektierenden Schicht 7 oder der zweiten reflektierenden Schicht, die auf dem Boden 115a gebildet sind, angeordnet, wie in 8 gezeigt.In step S60, the light-emitting elements 8th directly on the first reflective layer 7 or the second reflective layer on the floor 115a are formed, arranged as in 8th shown.

In Schritt S70 können die lichtemittierenden Elemente 8 in einer Anordnung (Array) auf dem Boden 115a angeordnet und mit den einen Enden der beiden Verbindungsstücke 3 mittels Drahtbondens unter Verwendung von Metalldrähten elektrisch verbunden werden, wie in 9 gezeigt. Die lichtemittierenden Elemente sind beispielsweise eine Mehrzahl von LED-Dies. Die anderen Enden der beiden Verbindungsstücke 3 werden entsprechend mit dem negativen Ende und dem positiven Ende einer elektrischen Energiequelle (in den Figuren nicht gezeigt) verbunden. Daher sind die elektrische Energiequelle, die zwei Verbindungsstücke 3, die Metalldrähte 9 und die lichtemittierenden Elemente 8 elektrisch so miteinander verbunden, dass sie einen Stromkreis bilden. Die lichtemittierenden Elemente 8 können Licht emittieren, wenn die elektrische Energiequelle angeschaltet ist. Die Metalldrähten 9 können aus Gold, Kupfer oder einem anderen Material gebildet sein. Zum Drahtbonden der lichtemittierenden Elemente 8 kann ein Verbindungspad (in den Figuren nicht gezeigt) auf der Oberseite des leitfähigen Stabes 31 angeordnet sein.In step S70, the light-emitting elements 8th in an array on the ground 115a arranged and with the one ends of the two connectors 3 be electrically connected by wire bonding using metal wires, as in 9 shown. The light-emitting elements are, for example, a plurality of LED dies. The other ends of the two connectors 3 are respectively connected to the negative end and the positive end of an electric power source (not shown in the figures). Therefore, the electrical energy source, the two connectors 3 , the metal wires 9 and the light-emitting elements 8th electrically connected together so that they form a circuit. The light-emitting elements 8th can emit light when the electric power source is turned on. The metal wires 9 may be formed of gold, copper or other material. For wire bonding of the light emitting elements 8th For example, a connection pad (not shown in the figures) may be on top of the conductive rod 31 be arranged.

In Schritt S80 kann ferner eine Linsenmaske 10 auf der Kammer 115 der integral ausgebildete mehrschichtigen lichtemittierenden Vorrichtung angeordnet werden, so dass der Sitz 1 mittels der Linsenmaske 10 abgedichtet werden kann und dass Feuchtigkeit und feine Partikel in der Luft daran gehindert werden können, in die Kammer 115 einzudringen.In step S80, further, a lens mask 10 on the chamber 115 the integrally formed multi-layered light-emitting device are arranged, so that the seat 1 by means of the lens mask 10 can be sealed and that moisture and fine particles in the air can be prevented from entering the chamber 115 penetrate.

11 ist eine schematische Ansicht, die die integral ausgebildete mehrschichtige lichtemittierende Vorrichtungen gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Bezugnehmend auf 11 können eine Leuchtstoffschicht 100, die zum Mischen von Licht verwendet wird, und eine Silicagel-Schutzschicht 200, die zum Schützen der Leuchtstoffschicht 100 verwendet wird, sequentiell auf den lichtemittierenden Elementen 8 ausgebildet werden. 11 Fig. 10 is a schematic view showing the integrally formed multilayer light emitting devices according to an embodiment of the present invention. Referring to 11 can be a phosphor layer 100 used for mixing light and a silica gel protective layer 200 which protect the phosphor layer 100 is used sequentially on the light-emitting elements 8th be formed.

Die Kammer 113 kann zum Aufnehmen eines Energieverbinders, beispielsweise eines Stromsteckers, eines Energieversorgungsmoduls und eines kabellosen Übertragungsmoduls verwendet werden. Die Kammer 113 ist hohl, so dass der Sitz 1 ein geringes Gewicht hat und die Wärme nicht direkt zu dem Stromversorgungsmodul und dem kabellosen Übertragungsmodul übertragen werden kann und die Kammer 113 kann auch eine Wärme abführende Funktion haben.The chamber 113 can be used for receiving a power connector, such as a power plug, a power supply module and a wireless transmission module. The chamber 113 is hollow, leaving the seat 1 has a low weight and the heat can not be transmitted directly to the power module and the wireless transmission module and the chamber 113 can also have a heat dissipating function.

Obwohl die vorliegende Erfindung mit Bezug auf die bevorzugten Ausführungsformen derselben beschrieben wurde, ist es für die Fachmänner auf diesem Gebiet offensichtlich, dass eine Vielzahl von Modifikationen und Veränderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Umfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen, welcher mittels der angehängten Ansprüche definiert sein soll.Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that a variety of modifications and changes may be made without departing from the scope of the present invention which is defined by the appended claims should be.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • TW 387375 [0003] TW 387375 [0003]

Claims (12)

Verfahren zum Herstellen einer integral ausgebildeten mehrschichtigen lichtemittierenden Vorrichtung, aufweisend die folgenden Schritte: Bereitstellen eines Sitzes (1) aufweisend einen zentralen Hauptkörper (11) und eine Mehrzahl Kühlrippen (13), wobei ein zentraler Bereich des zentralen Hauptkörpers (11) zwei durchgehende Löcher (111) hat, die longitudinal darin ausgebildet sind; Fräsen einer Unterseite des zentralen Hauptkörpers (11), um eine erste Kammer (113) auszubilden, die einen Aufnahmeraum aufweist, der nach innen gewölbt ist, wobei eine Oberseite des zentralen Hauptkörpers (11) so gefräst wird, dass sie eine zweite Kammer (115) bildet, die einen nach innen gewölbten Aufnahmeraum hat, wobei die zweite Kammer (115) einen Boden (115a) und eine geneigte innere Seitenwand (115b) aufweist, wobei die beiden durchgehenden Löcher (111) jeweils so gefräst werden, dass sie eine Stufe (1111) an einem Ende nahe der zweiten Kammer (115) bilden; Anordnen zweier Verbindungsstücke (3) entsprechend in den beiden durchgehenden Löchern (111), wobei jedes Verbindungsstück (3) einen leitfähigen Stab (31) und eine Hülse (33) zum darin Anordnen des leitfähigen Stabes (31) aufweist, wobei beide Enden des jeweiligen leitfähigen Stabes (31) aus der Hülse (33) hervorstehen, wobei der leitfähige Stab (31) an einem Ende nahe der Kammer (115) einen Flansch (331) hat, wobei der Flansch (331) auf der Stufe (1111) aufliegt; Anordnen zweier Befestigungsstücke (5) entsprechend in den beiden durchgehenden Löchern (111), so dass die beiden Verbindungsstücke (3) in dem Sitz (1) fixiert sind; selektives Aufgalvanisieren einer ersten reflektierenden Schicht (7) auf einen Bereich des Sitzes (1); Anordnen einer Mehrzahl von lichtemittierenden Elementen (8) auf dem Boden (115a); elektrisches Verbinden der lichtemittierenden Elemente (8) mit jeweils einem Ende der beiden Verbindungsstücke (3) mittels Drahtbondens unter Verwendung von Metalldrähten; und Anordnen einer Linsenmaske (10) auf der zweiten Kammer (115), so dass der Sitz (1) mittels der Linsenmaske (10) abgedichtet ist.A method of manufacturing an integrally formed multilayer light-emitting device, comprising the following steps: providing a seat ( 1 ) comprising a central main body ( 11 ) and a plurality of cooling fins ( 13 ), wherein a central region of the central main body ( 11 ) two through holes ( 111 ) formed longitudinally therein; Milling a bottom of the central main body ( 11 ) to a first chamber ( 113 ) having a receiving space which is curved inwards, wherein an upper side of the central main body ( 11 ) is milled so that it has a second chamber ( 115 ), which has an inwardly curved receiving space, wherein the second chamber ( 115 ) a floor ( 115a ) and a sloped inner sidewall ( 115b ), wherein the two through holes ( 111 ) are each milled to a level ( 1111 ) at one end near the second chamber ( 115 ) form; Arranging two connectors ( 3 ) according to the two through holes ( 111 ), each connecting piece ( 3 ) a conductive rod ( 31 ) and a sleeve ( 33 ) for arranging the conductive rod ( 31 ), both ends of the respective conductive rod ( 31 ) from the sleeve ( 33 ), the conductive rod ( 31 ) at one end near the chamber ( 115 ) a flange ( 331 ), the flange ( 331 ) at the level ( 1111 ); Arranging two attachment pieces ( 5 ) according to the two through holes ( 111 ), so that the two connectors ( 3 ) in the seat ( 1 ) are fixed; selective electroplating of a first reflective layer ( 7 ) to an area of the seat ( 1 ); Arranging a plurality of light-emitting elements ( 8th ) on the ground ( 115a ); electrically connecting the light-emitting elements ( 8th ) each having one end of the two connectors ( 3 ) by wire bonding using metal wires; and arranging a lens mask ( 10 ) on the second chamber ( 115 ), so the seat ( 1 ) by means of the lens mask ( 10 ) is sealed. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Sitz (1) mittels Pressens und Einspritzens eines Metalls ausgebildet ist.Method according to claim 1, wherein the seat ( 1 ) is formed by pressing and injecting a metal. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei der Sitz (1) aus Aluminium, Kupfer oder Kohlenstoff gebildet ist.Method according to one of claims 1 or 2, wherein the seat ( 1 ) is formed of aluminum, copper or carbon. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Hülse (33) aus flüssigkristallinem Polyester-Harz gebildet ist.Method according to one of claims 1 to 3, wherein the sleeve ( 33 ) is formed from liquid-crystalline polyester resin. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei ein Stecker (6) in eine Öffnung jedes der durchgehenden Löcher (111) nahe der Kammer (115) eingesteckt wird.Method according to one of claims 1 to 4, wherein a plug ( 6 ) in an opening of each of the through holes ( 111 ) near the chamber ( 115 ) is inserted. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der Bereich den Boden (115a) und/oder die innere Seitenwand (115b) der zweiten Kammer (115) aufweist.Method according to one of claims 1 to 5, wherein the area the ground ( 115a ) and / or the inner sidewall ( 115b ) of the second chamber ( 115 ) having. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei eine zweite reflektierende Schicht auf die erste reflektierende Schicht (7) aufgalvanisiert wird.Method according to one of claims 1 to 6, wherein a second reflective layer on the first reflective layer ( 7 ) is galvanized. Verfahren nach Anspruch 7, wobei die erste reflektierende Schicht (7) und die zweite reflektierende Schicht aus Chrom oder Silber gebildet werden.Method according to claim 7, wherein the first reflective layer ( 7 ) and the second reflective layer are formed of chromium or silver. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die lichtemittierenden Elemente (8) eine Mehrzahl von LED-Dies sind.Method according to one of claims 1 to 8, wherein the light-emitting elements ( 8th ) are a plurality of LED dies. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei eine Leuchtstoffschicht (100) und eine Silicagel-Schutzschicht (200) sequentiell auf den lichtemittierenden Elementen (8) gebildet werden.Method according to one of claims 1 to 9, wherein a phosphor layer ( 100 ) and a silica gel protective layer ( 200 ) sequentially on the light-emitting elements ( 8th ) are formed. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die Metalldrähte aus Gold oder Kupfer gebildet werden.A method according to any one of claims 1 to 10, wherein the metal wires are formed of gold or copper. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei zum Drahtbonden der lichtemittierenden Elemente (8) auf einer Oberseite des leitfähigen Stabs (31) ein Verbindungspad angeordnet ist.Method according to one of claims 1 to 11, wherein for wire bonding of the light-emitting elements ( 8th ) on an upper side of the conductive rod ( 31 ) A connection pad is arranged.
DE102013100034.7A 2012-03-12 2013-01-03 METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRAL MULTILAYER LIGHT-EMITTING DEVICE Expired - Fee Related DE102013100034B4 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101108400A TW201337164A (en) 2012-03-12 2012-03-12 Manufacturing method of integrated multilayered lighting device
TW101108400 2012-03-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102013100034A1 true DE102013100034A1 (en) 2013-09-12
DE102013100034B4 DE102013100034B4 (en) 2014-09-25

Family

ID=49029676

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102013100034.7A Expired - Fee Related DE102013100034B4 (en) 2012-03-12 2013-01-03 METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRAL MULTILAYER LIGHT-EMITTING DEVICE

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5372238B2 (en)
DE (1) DE102013100034B4 (en)
TW (1) TW201337164A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3823051A1 (en) * 2014-07-03 2021-05-19 Sansi LED Lighting INC. Lighting device and led luminaire

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7093958B2 (en) * 2002-04-09 2006-08-22 Osram Sylvania Inc. LED light source assembly
US20100177519A1 (en) * 2006-01-23 2010-07-15 Schlitz Daniel J Electro-hydrodynamic gas flow led cooling system
US20070279910A1 (en) * 2006-06-02 2007-12-06 Gigno Technology Co., Ltd. Illumination device
JPWO2009107535A1 (en) * 2008-02-25 2011-06-30 株式会社東芝 White LED lamp, backlight, light emitting device, display device, and illumination device
JP5472793B2 (en) * 2009-08-31 2014-04-16 東芝ライテック株式会社 Lighting device and lighting fixture

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3823051A1 (en) * 2014-07-03 2021-05-19 Sansi LED Lighting INC. Lighting device and led luminaire

Also Published As

Publication number Publication date
TW201337164A (en) 2013-09-16
JP2013191541A (en) 2013-09-26
DE102013100034B4 (en) 2014-09-25
JP5372238B2 (en) 2013-12-18
TWI464346B (en) 2014-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE112007000055B4 (en) Heatsink-carrying carrier elements, method of manufacturing a light-emitting diode package using the same, and a light-emitting diode package produced by the method
DE112011103148B4 (en) Multichip LED devices and methods of making the same
EP2198196B1 (en) Lamp
DE102004033106B4 (en) System and method for improved thermal LED conductivity
DE202012012911U1 (en) Omnidirectional channeling of liquids for passive convection in LED bulbs
EP2330659B1 (en) Cooler for a high voltage cell assembly
DE102016113470A1 (en) LASER COMPONENT
DE102004009998A1 (en) Light-emitting element and light-emitting device with the light-emitting element and method for producing the light-emitting element
DE112006000920T5 (en) LED unit and LED lighting lamp that uses the LED unit
DE102013104769A1 (en) COOLING BODY MODULE AND OMNIDIRECTIONAL LED LAMP BRACKET ASSEMBLY USING THIS
DE102012207854A1 (en) OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
DE112011106000T5 (en) Thermal management for LEDs
DE112011103188T5 (en) led lamp
DE102014110087A1 (en) Light emitting module, lighting device and lighting equipment
EP2443390B1 (en) Heatsink for semiconductor lighting element
DE112009005571B4 (en) Cooling device for solid-state lamps and solid-state lamp assembly
DE102017217340A1 (en) LED EMITTER AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
DE102019104792A1 (en) LIGHT-EMITTING MODULE
DE102013100034B4 (en) METHOD FOR PRODUCING AN INTEGRAL MULTILAYER LIGHT-EMITTING DEVICE
DE102013100611A1 (en) Integrally-formed multi-layer light emitting device has lead frame with conductive rods arranged in sleeve, so that rod ends are extended from sleeve, and rods are connected to light emitting chip by metal-wire bonding
DE202007007581U1 (en) Led module
EP3038436A1 (en) Production of a circuit assembly with thermal vias
DE102011056890A1 (en) Connection carrier, optoelectronic component arrangement and lighting device
DE102013223412A1 (en) Holder assembly and optoelectronic arrangement
DE112018006755T5 (en) A vehicle lamp using a semiconductor light emitting device

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee