DE102013018580A1 - Method for producing a display module - Google Patents

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Abstract

Die vorliegende Erfindung offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines Displaymoduls 22, welches zum Einbau in einen tragbaren Datenträger 28 bestimmt ist, welches sich dadurch auszeichnet, dass eine Ausnehmung 16 in einen Träger 2 eingebracht wird, wobei ein Display 12 in die Ausnehmung 16 eingesetzt wird. Nach der Herstellung des Displaymoduls 22 wird dieses in einen Datenträger 28 eingebaut.The present invention discloses a method for producing a display module 22, which is intended for installation in a portable data carrier 28, which is characterized in that a recess 16 is inserted into a carrier 2, wherein a display 12 is inserted into the recess 16. After the production of the display module 22, this is installed in a data carrier 28.

Description

Die vorliegende Erfindung beschreibt ein Verfahren zur Herstellung eines Displaymoduls und ein Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers, in den das Displaymodul eingebaut wird.The present invention describes a method for producing a display module and a method for producing a portable data carrier, in which the display module is installed.

Bei der Herstellung von tragbaren Datenträgern, wie z. B. Chipkarten, Kreditkarten, etc., ist ein Einbau von Displays oder Anzeigeelementen problematisch, da es sehr aufwändig und kostenintensiv ist. Ferner sind Displays sehr wärmeempfindlich und können beim Laminieren beschädigt oder zumindest in ihrer Funktion beeinträchtigt werden. Besonders problematisch ist es, wenn ein Display in eine ID-Karte oder einen Pass eingebaut werden soll, da hier die Laminiertemperaturen vergleichsweise sehr hoch sind und es bisher kein Display gibt, welches diese hohe Temperaturbelastung aushält.In the manufacture of portable data carriers such. As smart cards, credit cards, etc., an installation of displays or display elements is problematic because it is very complex and costly. Furthermore, displays are very sensitive to heat and can be damaged during lamination or at least impaired in their function. It is particularly problematic if a display is to be installed in an ID card or a passport, since the laminating temperatures are comparatively very high and there is hitherto no display which can withstand this high temperature load.

Ausgehend von den Nachteilen des Stands der Technik besteht die Aufgabe für die vorliegende Erfindung eine Lösung zu finden, welche die Nachteile des Stands der Technik überwindet.Based on the disadvantages of the prior art, the object of the present invention is to find a solution which overcomes the disadvantages of the prior art.

Die Aufgabe der Erfindung wird durch den unabhängigen Anspruch gelöst. Vorteilhafte Ausführungsbeispiele sind in den Unteransprüchen beschrieben.The object of the invention is achieved by the independent claim. Advantageous embodiments are described in the subclaims.

Zur Lösung der Aufgabe offenbart die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines Displaymoduls, welches zum Einbau in einen tragbaren Datenträger bestimmt ist, welches sich dadurch auszeichnet, dass eine Ausnehmung in einen Träger eingebracht wird, wobei ein Display in die Ausnehmung eingesetzt wird. Alternativ zu einem Display können auch alle anderen elektronischen Bauelemente verwendet werden, die hitzeempfindlich sind.To achieve the object, the invention discloses a method for producing a display module, which is intended for installation in a portable data carrier, which is characterized in that a recess is introduced into a carrier, wherein a display is inserted into the recess. As an alternative to a display, it is also possible to use all other electronic components that are sensitive to heat.

Ein vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass die Ausnehmung den Träger vollständig durchdringt.An advantageous embodiment of the invention is that the recess completely penetrates the carrier.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass auf den Träger mindestens ein Chip aufgebracht wird.Another advantageous embodiment of the invention is that at least one chip is applied to the carrier.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass auf den Träger eine kontaktgebundene und/oder eine kontaktlose Schnittstelle angeordnet werden/wird.A further advantageous embodiment of the invention is that a contact-bound and / or a contactless interface is / are arranged on the carrier.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass der Chip mit der kontaktgebundenen und/oder der kontaktlosen Schnittstelle elektrisch leitend verbunden wird.A further advantageous embodiment of the invention is that the chip is electrically conductively connected to the contact-bound and / or contactless interface.

Verfahren nach Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass als kontaktgebundene Schnittstelle eine ISO-Kontaktschnittstelle verwendet wird.Method according to claim, characterized in that an ISO contact interface is used as the contact-bound interface.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass als kontaktlose Schnittstelle eine Antennenspule verwendet wird.A further advantageous embodiment of the invention is that an antenna coil is used as the contactless interface.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass die Antennenspule gedruckt wird.Another advantageous embodiment of the invention is that the antenna coil is printed.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass ein Ansteuerungschip für das Display auf den Träger aufgebracht und mit dem Display elektrisch leitend verbunden wird.A further advantageous embodiment of the invention is that a control chip for the display is applied to the carrier and electrically conductively connected to the display.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass der Ansteuerungschip direkt am Display befestigt wird und mit dem Display elektrisch leitend verbunden wird.Another advantageous embodiment of the invention is that the control chip is attached directly to the display and is electrically connected to the display.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass eine Schutzschicht auf das Display aufgebracht wird.Another advantageous embodiment of the invention is that a protective layer is applied to the display.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass die Schutzschicht vor oder nach dem Einsetzen des Displays in den Träger auf das Display aufgebracht wird.A further advantageous embodiment of the invention is that the protective layer is applied to the display before or after insertion of the display into the carrier.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass als Schutzschicht ein Schutzlack verwendet wird.A further advantageous embodiment of the invention is that a protective lacquer is used as the protective layer.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass die Schutzschicht mittels Siebdruck oder mittels eines Sprühverfahrens aufgebracht wird.A further advantageous embodiment of the invention is that the protective layer is applied by means of screen printing or by means of a spraying process.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass das Modul mindestens einen weiteren Anschlusskontakt aufweist, um eine elektrisch leitende Verbindung mit weiteren elektronischen Bauelementen herzustellen, die im Datenträger angeordnet sind.A further advantageous embodiment of the invention is that the module has at least one further connection contact in order to produce an electrically conductive connection with further electronic components which are arranged in the data carrier.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass die Ausnehmung mittels eines Lasers oder einer Fräse oder eines Wasserstrahls hergestellt wird.A further advantageous embodiment of the invention is that the recess is produced by means of a laser or a milling cutter or a water jet.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass das Displaymodul mittels Klebstoff und/oder einer mechanischen Fixierung im Träger dauerhaft befestigt wird.A further advantageous embodiment of the invention is that the display module is permanently attached by means of adhesive and / or a mechanical fixation in the carrier.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass für den Träger eine Folie verwendet wird, die aus mindestens einer Schicht besteht.Another advantageous embodiment of the invention is that for the carrier a Film is used, which consists of at least one layer.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass der Träger mittels eines dreidimensionalen Druckers hergestellt wird.Another advantageous embodiment of the invention is that the carrier is produced by means of a three-dimensional printer.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass der Träger mittels eines Spritzgußverfahrens hergestellt wird.Another advantageous embodiment of the invention is that the carrier is produced by means of an injection molding process.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass das Displaymodul im Rolle-zu-Rolle-Verfahren hergestellt wird.Another advantageous embodiment of the invention is that the display module is produced in a roll-to-roll process.

Ferner offenbart die Erfindung zur Lösung der Aufgabe ein Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers, welches sich dadurch auszeichnet, dass ein Displaymodul gemäß der obigen Beschreibung in einen Körper des Datenträgers eingebaut wird.Further, the invention for solving the problem discloses a method for producing a portable data carrier, which is characterized in that a display module according to the above description is installed in a body of the data carrier.

Ein vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass eine Ausnehmung im Körper des Datenträgers hergestellt wird, um das Displaymodul in die Ausnehmung einzusetzen.An advantageous embodiment of the invention is that a recess in the body of the data carrier is made to insert the display module in the recess.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass das Displaymodul mittels eines Klebstoffs und/oder einer mechanischen Fixierung mit dem Körper des Datenträgers dauerhaft verbunden wird.A further advantageous embodiment of the invention is that the display module is permanently connected by means of an adhesive and / or a mechanical fixation with the body of the data carrier.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel der Erfindung ist, dass der Datenträger mittels eines Laminierverfahrens hergestellt wird.Another advantageous embodiment of the invention is that the data carrier is produced by means of a lamination process.

Im Folgenden wird die Erfindung anhand der beigefügten Figuren detailliert beschrieben. Dabei bezeichnen gleiche Bezugszeichen jeweils gleiche Teile.In the following the invention will be described in detail with reference to the attached figures. In this case, the same reference numerals designate the same parts.

1 zeigt die Struktur eines erfindungsgemäßen Displaymoduls, wobei ein Display nicht in einen Träger eingesetzt ist. 1 shows the structure of a display module according to the invention, wherein a display is not inserted in a carrier.

2 zeigt ein erfindungsgemäßes Displaymodul, wobei das Display in den Träger eingesetzt ist. 2 shows a display module according to the invention, wherein the display is inserted into the carrier.

3 zeigt ein alternatives Displaymodul, bei dem eine Ausnehmung den Träger vollständig durchdringt. 3 shows an alternative display module in which a recess completely penetrates the carrier.

4 zeigt einen tragbaren Datenträger, in den das Displaymodul eingesetzt ist. 4 shows a portable data carrier, in which the display module is inserted.

1 zeigt die Struktur eines erfindungsgemäßen Displaymoduls 22, wobei in 1 ein Display 22 so dargestellt ist, dass es noch nicht in einen Träger 2 eingesetzt ist. Die in 1 dargestellte Struktur ist nur eine schematische Struktur. Jede andere geeignete Struktur kann ebenfalls verwendet werden. Der Träger 2 weist eine Ausnehmung 16 auf, um ein Display 12 in die Ausnehmung 16 einzusetzen. Am Boden der Ausnehmung 16 ist eine Durchkontaktierung 20 angeordnet, um zwischen Anschlussflächen 14 des Displays 12 und einem Ansteuerungschip 8 für das Display 12 eine elektrisch leitende Verbindung herzustellen, wenn das Display 12 in die Ausnehmung 16 eingesetzt ist. Grundsätzlich gilt, dass alle elektrischen Leiterbahnen zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung sowohl auf der Oberfläche als auch im Inneren des Trägers 2 angeordnet werden können. Zur Verbindung der Anschlussflächen 14 mit der Durchkontaktierung 20 können z. B. Silberpasten, Zebrastreifen, Anisotropic Conductive Foil (ACF) oder Anisotropic Conductive Paste (ACP) verwendet werden. Der Ansteuerungschip 8 für das Display 12 ist hier auf der gegenüberliegenden Seite der Ausnehmung 16 des Trägers 2 angeordnet. Alternativ kann der Ansteuerchip 8 auch direkt an einer Außenseite des Displays 12 angeordnet werden. Auf das Display 12 kann eine Schutzschicht 10 aufgebracht werden. Die Schutzschicht 10 wird bevorzugt auf der Seite des Displays 12 aufgebracht, welche im eingebauten Zustand in einen Datenträger 28 von außen von einem Benutzer zu erkennen ist. Als Schutzschicht 10 kann z. B. mittels Siebdruck oder mittels eines Sprühverfahrens ein Schutzlack aufgebracht werden. Die Schutzschicht 10 kann vor oder nach dem Einsetzen des Displays 12 in den Träger 2 oder in den Datenträgerkörper aufgebracht werden. Ferner weist der Träger 2 auf einer Seite ISO-Kontaktflächen 4 auf. Die ISO-Kontaktflächen 4 sind mit dem Chip 6 elektrisch leitend verbunden. Die ISO-Kontaktflächen 4 und der Chip 6 können z. B. für Anwendungen an Bankautomaten eingesetzt werden. Alternativ können der Chip 6 und der Ansteuerchip 8 elektrisch leitend miteinander verbunden sein. Außerdem weist der Träger 2 mindestens einen weiteren Anschlusskontakt 18 auf, um eine elektrisch leitende Verbindung mit weiteren elektronischen Bauelementen, z. B. Batterien, Antennenspulen, Solarzellen, etc., herzustellen, die im Datenträger 28 angeordnet sind, aber in 1 aus Gründen der Übersichtlichkeit nicht dargestellt sind. Ein Beispiel für eine Verbindung zwischen dem Anschlusskontakt 18 und einer Antennenspule 26 wird in 4 beschrieben. Das Displaymodul 22 kann auf verschiedene Arten hergestellt werden, z. B. mittels einer Einzelfertigung oder eines Rolle-zu-Rolle-Verfahrens. 1 shows the structure of a display module according to the invention 22 , where in 1 a display 22 shown so that it is not yet in a carrier 2 is used. In the 1 The structure shown is only a schematic structure. Any other suitable structure may also be used. The carrier 2 has a recess 16 on to a display 12 into the recess 16 use. At the bottom of the recess 16 is a via 20 arranged to be between pads 14 of the display 12 and a drive chip 8th for the display 12 to make an electrically conductive connection when the display 12 into the recess 16 is used. In principle, all electrical conductor tracks for producing an electrically conductive connection both on the surface and in the interior of the carrier 2 can be arranged. For connecting the connection surfaces 14 with the via 20 can z. As silver pastes, zebra stripes, Anisotropic Conductive Foil (ACF) or Anisotropic Conductive Paste (ACP) can be used. The control chip 8th for the display 12 is here on the opposite side of the recess 16 of the carrier 2 arranged. Alternatively, the drive chip 8th also directly on an outside of the display 12 to be ordered. On the display 12 can be a protective layer 10 be applied. The protective layer 10 is preferred on the side of the display 12 applied, which in the installed state in a disk 28 from the outside by a user can be seen. As a protective layer 10 can z. B. by screen printing or by means of a spray a protective coating can be applied. The protective layer 10 can be before or after inserting the display 12 in the carrier 2 or be applied in the disk body. Further, the carrier has 2 on one side ISO contact surfaces 4 on. The ISO contact surfaces 4 are with the chip 6 electrically connected. The ISO contact surfaces 4 and the chip 6 can z. B. for applications to ATMs. Alternatively, the chip 6 and the drive chip 8th be electrically connected to each other. In addition, the wearer points 2 at least one additional connection contact 18 on to an electrically conductive connection with other electronic components, such. As batteries, antenna coils, solar cells, etc., produce, in the disk 28 are arranged, but in 1 are not shown for reasons of clarity. An example of a connection between the terminal contact 18 and an antenna coil 26 is in 4 described. The display module 22 can be prepared in various ways, eg. Example by means of a one-off production or a roll-to-roll process.

2 zeigt das erfindungsgemäße Displaymodul 22, wobei das Display 12 in den Träger 2 eingesetzt ist. Das Display 12 wird z. B. mittels eines Klebstoffs im Träger 2 fixiert. 2 shows the display module according to the invention 22 , where the display 12 in the carrier 2 is used. the display 12 is z. B. by means of an adhesive in the carrier 2 fixed.

3 zeigt ein alternatives Displaymodul 22, bei dem die Ausnehmung 16 den Träger 2 vollständig durchdringt. Das Display 12 wird z. B. mittels eines Klebstoffs oder einer mechanischen Fixierung, z. B. einer Klemmverbindung, im Träger 2 fixiert. Nachdem das Display 12 im Träger 2 fixiert ist, werden mittels eines geeigneten Verfahrens, z. B. Wire-bonds, Silberpasten, die Anschlussflächen 14 des Displays 12 mit Anschlussflächen 20 elektrisch leitend verbunden, um eine elektrisch leitende Verbindung mit dem Ansteuerungschip 8 herzustellen. 3 shows an alternative display module 22 in which the recess 16 the carrier 2 completely penetrates. the display 12 is z. B. by means of an adhesive or a mechanical fixation, z. B. a clamping connection, in the carrier 2 fixed. After the display 12 in the carrier 2 is fixed, by means of a suitable method, for. B. wire bonds, silver pastes, the pads 14 of the display 12 with connection surfaces 20 electrically connected to an electrically conductive connection with the Ansteuerschip 8th manufacture.

4 zeigt einen tragbaren Datenträger 28, in den das Displaymodul 22 eingesetzt ist. In einen Körper 24 des Datenträgers 28 wird zuerst eine Ausnehmung hergestellt und dann das Displaymodul 22 in die Ausnehmung eingesetzt. Die Ausnehmung wird z. B. mittels einer Fräse oder eines Lasers hergestellt. Bei der Herstellung der Ausnehmung werden gegebenenfalls weitere Kontakte freigelegt, um z. B. eine Antennenspule 26, die im Körper 24 angeordnet ist, mit dem Displaymodul 22 elektrisch leitend zu verbinden. Vor dem Einsetzen des Displaymoduls 12 in die Ausnehmung wird ein Klebstoff auf das Displaymodul 12 aufgetragen, um das Displaymodul 12 mit dem Körper 24 dauerhaft zu verbinden. 4 shows a portable data carrier 28 in which the display module 22 is used. In a body 24 of the disk 28 a recess is made first and then the display module 22 inserted into the recess. The recess is z. B. made by means of a milling cutter or a laser. In the preparation of the recess further contacts are optionally exposed to z. B. an antenna coil 26 in the body 24 is arranged with the display module 22 electrically conductive to connect. Before inserting the display module 12 An adhesive is applied to the display module in the recess 12 applied to the display module 12 with the body 24 permanently connect.

Mittels der vorliegenden Erfindung ist es möglich, dass Displays mittels einer herkömmlichen Fertigungsanlage für Smart-Cards in einen Körper eines Datenträgers, z. B. einer Smart-Card, unabhängig von den verwendeten hohen Prozesstemperaturen eingebaut werden. Ferner wird die Ausschussrate reduziert, da nur einwandfreie Körper von Datenträgern und nur funktionsfähige Displaymodule verarbeitet werden. Fehlerhafte Körper von Datenträgern oder fehlerhafte Displaymodule werden vor der Weiterverarbeitung aussortiert. Darüber hinaus sind keine hohen Investitionen nötig, um eine Displaykarte mit der vorliegenden Erfindung zu produzieren, da die Erfindung einfach in bestehende Prozesse integriert werden kann.By means of the present invention, it is possible that displays by means of a conventional manufacturing system for smart cards in a body of a data carrier, for. As a smart card, regardless of the high process temperatures used. Furthermore, the reject rate is reduced because only flawless bodies of data carriers and only functional display modules are processed. Faulty bodies of data media or faulty display modules are sorted out before further processing. Moreover, no high investment is required to produce a display card with the present invention, as the invention can be easily integrated into existing processes.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

22
Trägercarrier
44
ISO-KontaktflächenISO contact surfaces
66
Chip, der mit den ISO-Kontaktflächen verbunden istChip connected to the ISO pads
88th
Ansteuerungschip für das DisplayControl chip for the display
1010
Schutzschicht des DisplaysProtective layer of the display
1212
Displaydisplay
1414
elektrische Anschlussflächen des Displayselectrical connection surfaces of the display
1616
Ausnehmung um das Display einzusetzenRecess to insert the display
1818
weiterer Anschlusskontakt, um eine elektrisch leitende Verbindung mit weiteren elektronischen Bauelementen herzustellen, die im Datenträger angeordnet sindanother connection contact to produce an electrically conductive connection with other electronic components, which are arranged in the data carrier
2020
Durchkontaktierung, um zwischen Display und Ansteuerungschip eine elektrisch leitende Verbindung herzustellenThrough-connection in order to establish an electrically conductive connection between display and control chip
2222
Displaymoduldisplay module
2424
Körper des DatenträgersBody of the disk
2626
Antennenspule im DatenträgerAntenna coil in the data carrier
2828
Datenträger, in den das Displaymodul eingebaut istData carrier in which the display module is installed

Claims (15)

Verfahren zur Herstellung eines Displaymoduls (22), welches zum Einbau in einen tragbaren Datenträger (28) bestimmt ist, dadurch gekennzeichnet, dass eine Ausnehmung (16) in einen Träger (2) eingebracht wird, wobei ein Display (12) in die Ausnehmung (16) eingesetzt wird.Method for producing a display module ( 22 ), which can be installed in a portable data carrier ( 28 ), characterized in that a recess ( 16 ) in a carrier ( 2 ), whereby a display ( 12 ) in the recess ( 16 ) is used. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausnehmung (16) den Träger (2) vollständig durchdringt.Method according to claim 1, characterized in that the recess ( 16 ) the carrier ( 2 ) penetrates completely. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Träger (2) mindestens ein Chip (6) aufgebracht wird.Method according to claim 1 or 2, characterized in that on the carrier ( 2 ) at least one chip ( 6 ) is applied. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Träger (2) eine kontaktgebundene und/oder eine kontaktlose Schnittstelle (4) angeordnet werden/wird.Method according to one of claims 1 to 3, characterized in that on the carrier ( 2 ) a contact-bound and / or a contactless interface ( 4 ) is / will be arranged. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Chip (6) mit der kontaktgebundenen und/oder der kontaktlosen Schnittstelle (4) elektrisch leitend verbunden wird.Method according to one of claims 1 to 4, characterized in that the chip ( 6 ) with the contact-bound and / or contactless interface ( 4 ) is electrically connected. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass als kontaktgebundene Schnittstelle (4) eine ISO-Kontaktschnittstelle verwendet wird.Method according to one of claims 1 to 5, characterized in that as a contact-bound interface ( 4 ) an ISO contact interface is used. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass als kontaktlose Schnittstelle eine Antennenspule verwendet wird.Method according to one of claims 1 to 6, characterized in that a antenna coil is used as the contactless interface. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Antennenspule gedruckt wird.Method according to one of claims 1 to 7, characterized in that the antenna coil is printed. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass ein Ansteuerungschip (8) für das Display (12) auf den Träger (2) aufgebracht und mit dem Display (12) elektrisch leitend verbunden wird.Method according to one of claims 1 to 8, characterized in that a control chip ( 8th ) for the display ( 12 ) on the carrier ( 2 ) and with the display ( 12 ) is electrically connected. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Ansteuerungschip (8) direkt am Display (12) befestigt wird und mit dem Display (12) elektrisch leitend verbunden wird.Method according to one of claims 1 to 9, characterized in that the control chip ( 8th ) directly on the display ( 12 ) and with the display ( 12 ) is electrically connected. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass eine Schutzschicht (10) auf das Display (12) aufgebracht wird. Method according to one of claims 1 to 10, characterized in that a protective layer ( 10 ) on the display ( 12 ) is applied. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul (22) mindestens einen weiteren Anschlusskontakt (18) aufweist, um eine elektrisch leitende Verbindung mit weiteren elektronischen Bauelementen (26) herzustellen, die im Datenträger (28) angeordnet sind.Method according to one of claims 1 to 11, characterized in that the module ( 22 ) at least one further connection contact ( 18 ) to provide an electrically conductive connection with other electronic components ( 26 ), which in the data carrier ( 28 ) are arranged. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Displaymodul (22) im Rolle-zu-Rolle-Verfahren hergestellt wird.Method according to one of claims 1 to 12, characterized in that the display module ( 22 ) is produced in the roll-to-roll process. Verfahren zur Herstellung eines tragbaren Datenträgers (28), dadurch gekennzeichnet, dass ein Displaymodul (22) gemäß den Ansprüchen 1 bis 13 in einen Körper (26) des Datenträgers (28) eingebaut wird.Method of manufacturing a portable data carrier ( 28 ), characterized in that a display module ( 22 ) according to claims 1 to 13 in a body ( 26 ) of the data carrier ( 28 ) is installed. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass der Datenträger (28) mittels eines Laminierverfahrens hergestellt wird.Method according to Claim 14, characterized in that the data carrier ( 28 ) is produced by means of a lamination process.
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